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CN101138816A - 软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物 - Google Patents

软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物 Download PDF

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CN101138816A
CN101138816A CNA2007101482957A CN200710148295A CN101138816A CN 101138816 A CN101138816 A CN 101138816A CN A2007101482957 A CNA2007101482957 A CN A2007101482957A CN 200710148295 A CN200710148295 A CN 200710148295A CN 101138816 A CN101138816 A CN 101138816A
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CN
China
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soldering
plating
acid
solder
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Application number
CNA2007101482957A
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山本政靖
盐见巧
中西研介
渡部昌大
相原正巳
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Harima Chemicals Inc
Denso Corp
Original Assignee
Harima Chemicals Inc
Denso Corp
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Abstract

本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外，本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。利用它们，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类，均可以发挥出良好的润湿性。

Description

软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
技术领域
本发明涉及一种例如对电路基板安装电子零件时使用的软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物。特别涉及已实施无铅镀敷的电极部等电子零件的软钎焊中优选使用的软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物。
背景技术
一直以来，在向印制电路板安装电子零件时，广泛使用软钎焊。作为软钎焊方法，通常为利用焊剂除去被接合金属表面的氧化被膜之后进行软钎焊的方法，或使用混合有软钎料合金粉末和焊剂的钎焊膏组合物、同时进行氧化被膜的除去和软钎焊的方法等。在前者的方法中使用的焊剂通常含有膏树脂、活化剂及根据需要的溶剂等而成，大多被设计成能够容易地在金属表面涂布的较低粘度，被称为液态焊剂。另一方面，在后者的方法中钎焊膏组合物中使用的焊剂通常为含有松香等膏树脂、活化剂、增粘(チクソ)剂及根据需要的溶剂等而成的膏状物，与软钎料合金粉末混合。
但是，在电子零件或电器电子仪器等软钎料接合部分通常实施各种镀敷。例如，作为在电子零件的导线部实施的镀敷，包括锡-铅镀敷、锡-银镀敷、锡-铜镀敷、锡-铋镀敷、金镀敷、钯镀敷、锡镀敷等。其中，为了得到良好的润湿性而可以选择含铅的金属，为了保证润湿性而以往广泛使用锡-铅镀敷。但是，近年来，在对环境问题的关心提高过程中，不仅作为接合母材的软钎料，而且关于零件的导线部或电极部等的镀敷，也开始禁止使用铅。但是，在实施了无铅的镀敷的接合部分用以往的焊剂或钎焊膏组合物进行软钎焊的情况下，难以保证软钎料的润湿性，润湿不良引起的接合可靠性(例如电可靠性)的降低成为问题。
因此，需要即使相对无铅的镀敷也发挥出良好的润湿性的焊剂。作为这样的焊剂，目前提出了(i)含有具有羧基的吡咯烷衍生物的焊剂(参照特开2004-130374号公报)、(ii)含有在一个分子中具有一个以上的潜在化的羧基的化合物和非离子性有机卤化物的焊剂(特开2004-291019号公报)。
但是，在特开2004-130374号公报或特开2004-291019号公报中记载的焊剂尽管相对特定的金属种类的镀敷(具体而言钯镀敷或铜镀敷)的润湿性提高，但相对其他金属或镀敷、特别是近年来润湿性成为问题的氧化铜或镍镀敷等的润湿性而言，未必发挥出充分的性能。
发明内容
本发明的主要课题是提供一种相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类而能够发挥出良好的润湿性的软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物。
本发明人等为了解决上述课题而反复进行了潜心研究。结果发现如果含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物作为活化剂，则对于目前不能得到良好的润湿性的包括无铅镍镀敷等所有种类的无铅镀敷而言，可以发挥出色的润湿性，得到良好的接合可靠性(例如电可靠性)这样的新发现。
即，本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础(base)树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。
本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的软钎焊用焊剂和软钎料合金粉末。
利用本发明，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类均可以发挥良好的润湿性。这样，相对由实施了各种金属种类的镀敷处理的构件构成的电子零件而言，以同样良好的润湿性进行软焊锡成为可能，可以容易地得到良好的接合可靠性(例如电可靠性)。另外，这样，可以实现软钎焊的质量提高，同时润湿不良等引起产生的不良部分的发生件数减少，所以也可以减低软钎焊成本。
从以下的说明可知本发明的其他课题及优点。
具体实施方式
以下对本发明的一个实施方式进行详细说明。
本发明的软钎焊用焊剂(以下有时简称为“焊剂”)含有基础树脂及活化剂而成。活化剂的作用在于在软钎焊时除去金属表面的氧化膜，实现良好的软钎料润湿性。基础树脂发挥出用于将该活化剂均一地涂布于金属的粘合剂的作用。
作为本发明的焊剂中的膏树脂，没有特别限制，可以使用一直以来通常在焊剂中使用的松香或其衍生物、合成树脂等。作为松香，例如可以举出通常的松香(gum rosin)、妥尔松香(Tall Rosin，ト一ルロジン)、木松香等，作为它们的衍生物，可以举出聚合松香、丙烯酸化松香、氢化松香、歧化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性顺丁烯二酸树脂、松香改性苯酚树脂、松香改性醇酸树脂等。作为合成树脂，例如可以举出丙烯酸树脂、苯乙烯-马来酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂等。
对基础树脂的含量没有特别限制，例如优选相对焊剂总量为0.5～80重量％，更优选为2～60重量％。
本发明的焊剂作为活化剂含有在分子中具有一个以上羧基的含氧杂环化合物(以下有时称为“含羧基含氧杂环化合物”)。这样，对于不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类均可以发挥出良好的润湿性。此外，在本发明中，含氧杂环化合物是指在杂环结构中具有氧原子的化合物。就是说，本发明中的含羧基含氧杂环化合物是在分子中具有一个以上的羧基和含有氧原子的杂环结构的化合物。含羧基含氧杂环化合物中的羧基的数目优选为1～5个，更优选为1～3个，进而优选为1～2个，最优选为一个。
作为含羧基含氧杂环化合物，例如可以举出1，3-二氧杂戊环-4-甲基-2-丙酸(2，5-二氧代-4-甲基-3-吡咯啉-3-丙酸)、香豆酮-2-羧酸、2-吡喃酮-6-羧酸、5-羟基-4-吡喃酮-2-羧酸、4-吡喃酮-2，6-二羧酸等。另外，此外还可以举出由呋喃、氢呋喃及噁唑构成的组中选择的具有五员环结构的化合物，具体而言例如2-呋喃羧酸、5-甲基-2-呋喃羧酸、3-(2-呋喃基)丙烯酸、2，5-二甲基-3-呋喃羧酸、2，5-呋喃二羧酸、4-丁内酯(butanolide，ブタノリド)-3-羧酸、四氢呋喃-2-羧酸、4-噁唑羧酸等。其中，从对金属的反应性高的点出发，特别优选从呋喃、氢呋喃及噁唑构成的组中选择的具有五员环结构的化合物。其中，含羧基含氧杂环化合物可以只为一种，也可以为两种以上。
含羧基含氧杂环化合物的含量相对焊剂总量优选为0.1～50重量％，更优选为0.5～20重量％。如果含羧基含氧杂环化合物不到0.1重量％，则润湿性提高效果可能会不充分，相反，如果超过50重量％，则焊剂的被膜性降低，亲水性提高，所以可能会发生绝缘性降低等可靠性恶化。此外，并用两种以上的含羧基含氧杂环化合物的情况下，其总量只要在所述范围即可。
在本发明中，作为活化剂，可以与含羧基含氧杂环化合物一起并用作为在分子中具有一个以上羧基的杂环化合物、即该杂环中的杂原子不是氧而是氮或硫的化合物。通过并用这样的含羧基的含氮或含硫杂环化合物，可以进一步提高相对钯镀敷或镍镀敷等一部分金属镀敷的润湿性。
作为含羧基的含氮或含硫杂环化合物，例如可以举出2-噻吩羧酸、2-吡咯羧酸、2，3-二甲基吡咯-4-丙酸、2，5-二氧代-4-甲基-3-吡咯啉-3-丙酸、1-甲基吡咯烷-2-羧酸、5-羧-1-甲基吡咯烷-2-乙酸、3-吲哚乙酸、烟酸、皮考啉酸、吡啶二羧酸、2-喹啉羧酸、2-氨基-3-(4-咪唑基)丙酸、脯氨酸等。在含有这些含羧基的含氮或含硫杂环化合物的情况下，其含量相对焊剂总量优选为0.1～20重量％。
在本发明中，作为活化剂，进而还可以并用一直以来使用的其他活化剂。作为其他活化剂，例如可以举出胺类(二苯胍、萘胺、二苯胺、三乙醇胺、一乙醇胺等)、胺盐类(乙二胺等聚胺或环己胺、乙胺、二乙胺等胺的有机酸盐或无机酸(盐酸、硫酸等无机酸)盐等)、有机酸类(琥珀酸、己二酸、正戊二酸、癸二酸、马来酸等二羧酸；肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸等脂肪酸；乳酸、二羟甲基丙酸、苹果酸等羟基羧酸；苯甲酸、苯二甲酸、苯偏三酸等)、氨基酸类(甘氨酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、缬氨酸等)等。含有这些其他活化剂的情况下，其含量相对焊剂总量为30重量％以下即可。
本发明的焊剂除了上述基础树脂及活化剂以外，根据需要还含有增粘剂。进而，在本发明的焊剂中，根据需要还可以含有适当的有机溶剂。
作为增粘剂，例如可以举出固化蓖麻油、蜂蜡、巴西棕榈蜡、硬脂酰胺、羟基硬脂酸乙烯替双酰胺等。增粘剂的含量相对焊剂总量为1.0～25重量％即可。
作为有机溶剂，例如可以举出乙醇、异丙醇、乙基纤维素、丁基卡必醇、正己基卡必醇等醇系溶剂；醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯系溶剂；甲苯、松节油等烃系溶剂等。将本发明的焊剂用作液态焊剂的情况下，其中，从挥发性或活化剂的溶解性的点出发，优选异丙醇。另一方面，将本发明的焊剂适用于钎焊膏组合物的情况下，通常优选为高沸点的丁基卡必醇、己基卡必醇等之类的多元醇的醚。有机溶剂的含量相对焊剂总量优选为20～99重量％。如果有机溶剂不到20重量％，则焊剂的粘性变高，焊剂的涂布性或作为钎焊膏组合物时的印刷性可能会恶化。另一方面，如果有机溶剂超过99重量％，则作为焊剂的有效成分(基础树脂)变得相对少，所以钎焊性可能会降低。
进而，本发明的焊剂除了上述的各成分以外，在不损坏本发明的效果的范围内，也可以根据需要进一步添加抗氧剂、防锈剂、螯合剂等。
本发明的钎焊膏组合物含有上述的本发明的焊剂和软钎料合金粉末。
作为软钎料合金粉末，没有特别限制，除了通常使用的锡-铅合金以外，还可以使用在该锡-铅合金中添加了银、铋或铟等的合金等。但是，考虑到本发明的目的在于提高相对无铅的镀敷的润湿性，所以在此最好也使用锡-银系、锡-铜系、锡-银-铜系等无铅合金。此外，软钎料合金粉末的粒径为5～50μm左右即可。
本发明的钎焊膏组合物中的焊剂和软钎料合金粉末的重量比(焊剂∶软钎料合金粉末)根据必要的钎焊膏组合物的用途或功能适当设定即可，没有特别限制，但优选为5∶95～20∶80左右。
本发明钎焊膏组合物在软钎料连接电子仪器零件等时，利用分配器或网板印刷等在基板上涂布。接着，在涂布之后，例如在150～200℃左右下进行预热(preheat)，在最高温度170～250℃左右下进行再流平(reflow)。向基板的涂布及再流平可以在大气中进行，也可以在氮、氩、氦等惰性环境中进行。
实施例
以下举出实施例及比较例对本发明进一步详细说明。
(实施例1～6及比较例1～4)
以表1所示的配合组成混合表1所示的各成分，充分地加热使其均一溶解，分别得到焊剂。
对得到的各焊剂用下述方法评价。结果如表1所示。
<软钎焊性试验>
准备在具有20根的导线的存在有0.8mm间距的SOP(Shrink OutlinePackage)图案的玻璃环氧基板上，用热固化性树脂实施各种镀敷(锡镀敷、镍镀敷、钯镀敷、金镀敷、银镀敷、锡铜合金镀敷、锡铋合金镀敷)的SOP零件。在各镀敷分别临时固定10个(总计70个)该SOP零件之后，涂布合金。用喷流软钎焊装置对涂布焊剂之后的基板进行软钎焊之后，用20倍的立体显微镜观察SOP零件，判断零件电极部的软钎料凹陷的有无。存在软钎料凹陷的情况下，对其数目(不良发生数)进行计数。接着，作为不合格率(％)，求用百分率表示相对各镀敷的全SOP图案(200根)的不良发生数的比例所得的值，进行评价。在上述软钎焊中使用Sn-Ag-Cu合金(Sn∶Ag∶Cu＝96.5∶3.0∶0.5(重量比))构成的软钎料合金粉末。
<绝缘电阻试验>
在JIS-Z-3197中规定的梳形基板(II型)上涂布焊剂，用喷流软钎焊装置对涂布焊剂之后的基板进行软钎焊。在85℃、85％的恒温横湿槽内放置软钎焊之后的基板，通过经时(初始500小时之后及1000小时之后)测定电阻值(Ω)，作为电可靠性进行绝缘评价。在上述软钎焊中使用Sn-Ag-Cu合金(Sn∶Ag∶Cu＝96.5∶3.0∶0.5(重量比))构成的软钎料合金粉末。
此外，例如实施例1的初始的电阻值为5×1013Ω，但在表中将其标记为“5E13”。其他电阻值均同样标记。
表1
  实施例   比较例
  1   2   3   4   5   6   1   2   3   4
  焊剂组成/重量％   松香(gum rosin)   9.1   8.9   5.1   4.9   4.8   4.6   9.1   4.8   9.1   4.8
  丙烯酸树脂   -   -   4.0   4.0   4.0   4.0   -   4.0   -   4.0
  3-(2-呋喃基)丙烯酸   0.8   0.5   0.8   0.5   0.8   0.5   -   -   -   -
  3-吲哚乙酸   -   0.5   -   0.5   -   0.5   -   -   -   -
  己二酸   -   -   -   -   -   -   0.8   0.8   -   -
  脯氨酸   -   -   -   -   -   -   -   -   0.8   0.8
  二苯胺   -   -   -   -   0.3   0.3   -   0.3   -   0.3
  乙胺盐酸盐   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1   0.1
  异丙醇   90.0   90.0   90.0   90.0   90.0   90.0   90.0   90.0   90.0   90.0
试验结果   软钎焊性试验/不合格率(％)   锡镀敷   0   0   0   0   0   0   1.0   1.5   1.5   1.5
  镍镀敷   1.5   1.0   2.0   2.0   1.5   1.5   50.5   53.0   47.5   47.5
  钯镀敷   1.0   0.5   1.5   0.5   1.0   0.5   36.0   37.0   6.5   5.0
  金镀敷   0   0   0   0   0   0   18.5   20.5   17.0   17.0
  银镀敷   0   0   0   0   0   0   2.5   3.0   2.0   2.0
  锡铜合金镀敷 0 0 0 0 0 0 8.0 9.0 8.0 8.0
锡铋合金镀敷 0 0 0 0 0 0 0.5 1.0 0 0
绝缘电阻试验(Ω)   初始值   5E13   6E13   7E13   6E13   4E13   5E13   6E13   5E13   3E13   3E13
  500小时后 5E9 5E9 6E9 4E9 5E9 4E9 5E9 3E9 5E9 5E9
  1000小时后 6E9 5E9 5E9 6E9 4E9 4E9 6E9 5E9 4E9 4E9
(实施例7～12及比较例5～8)
以表2所示的配合组成混合表2所示的各成分，充分地加热使其均一溶解，分别得到焊剂。
接着，以焊剂∶软钎料合金粉末＝11∶89(重量比)的比率混合得到的各焊剂和Sn-Ag-Cu合金(Sn∶Ag∶Cu＝96.5∶3.0∶0.5(重量比))构成的软钎料合金粉末(粒径38～25μm)分别得到钎焊膏组合物。
用下述方法评价得到的各钎焊膏组合物。结果如表2所示。
<软钎料润湿性试验>
在具有100根的导线的存在有0.8mm间距的QFP(Quad Flat Package)图案的基板上，用具有相同图案的厚为200μm的金属掩模印刷钎焊膏组合物。另一方面，准备已实施各种镀敷(锡镀敷、镍镀敷、钯镀敷、金镀敷、银镀敷、锡铜合金镀敷、锡铋合金镀敷)的QFP零件。在上述已印刷的膏上，在各镀敷分别搭载10个(总计70个)该QFP零件。在搭载后10分钟以内，在大气下175±5℃下进行80±5秒预热，在235±5℃下进行再流平。用20倍的立体显微镜观察再流平后的零件，判断软钎料凹陷的有无。存在软钎料凹陷的情况下，对其数目(不合格发生数)进行计数。接着，作为不合格率(％)，求用百分率表示相对各镀敷的全QFP图案(1000根)的不良发生数的比例所得的值，进行评价。
<绝缘电阻试验>
在JIS-Z-3197中规定的梳形基板(II型)上，用具有相同图案的厚为100μm的金属掩模印刷钎焊膏组合物。在印刷后10分钟以内，在大气下175±5℃下进行80±5秒预热，在235±5℃下进行再流平。在85℃、85％的恒温横湿槽内放置再流平之后的基板，通过经时(初始500小时之后及1000小时之后)测定电阻值(Ω)，作为电可靠性进行绝缘评价。
此外，例如实施例7的初始的电阻值为6×1013Ω，但在表中将其标记为“6E13”。其他电阻值均同样标记。
表2
  实施例   比较例
  7   8   9   10   11   12   5   6   7   8
  焊剂组成/重量％   松香(gum rosin)   63.0   63.0   33.0   33.0   32.0   32.0   63.0   32.0   63.0   -
  丙烯酸树脂   -   -   30.0   30.0   29.0   29.0   -   29.0   -   29.0
  固化蓖麻油   6.0   6.0   6.0   6.0   6.0   6.0   6.0   6.0   6.0   6.0
  2-呋喃羧酸   3.6   1.8   3.6   1.8   3.6   1.8   -   -   -   -
  2-吡咯羧酸   -   1.8   -   1.8   -   1.8   -   -   -   -
  癸二酸   -   -   -   -   -   -   3.6   3.6   -   -
  脯氨酸   -   -   -   -   -   -   -   -   3.6   3.6
  萘胺   -   -   -   -   2.0   2.0   -   2.0   -   2.0
  乙胺盐酸盐   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4
  己基卡必醇   27.0   27.0   27.0   27.0   27.0   27.0   27.0   27.0   27.0   27.0
  焊剂∶软钎料合金粉末(重量比)   11∶89   11∶89   11∶89   11∶89   11∶89   11∶89   11∶89   11∶89   11∶89   11∶89
试验结果   软钎焊性试验/不合格率(％)   锡镀敷   0   0   0   0   0   0   0.5   1.0   0.5   0.5
  镍镀敷   2.5   1.5   2.5   2.5   1.0   1.5   52.0   54.0   50.5   50.5
  钯镀敷   2.0   2.0   1.5   1.0   1.5   1.0   40.5   38.5   8.0   7.0
  金镀敷   0   0   0.5   0   0   0   13.5   11.0   10.5   10.5
  银镀敷   0   0   0   0   0   0   1.5   1.5   1.0   1.0
  锡铜合金镀敷 0 0 0 0 0 0 7.5 6.5 5.0 5.0
锡铋合金镀敷 0 0 0 0 0 0 0 0.5 0 0
绝缘电阻试验(Ω)   初始值   6E13   5E13   5E13   7E13   5E13   6E13   5E13   6E13   4E13   4E13
  500小时后 4E9 5E9 4E9 5E9 6E9 5E9 3E9 6E9 4E9 4E9
  1000小时后 5E9 6E9 5E9 6E9 6E9 7E9 4E9 5E9 3E9 3E9
从表1及表2可以说，含有作为含羧基含氧杂环化合物的3-(2-呋喃基)丙烯酸或2-呋喃羧酸的各实施例的焊剂相对已实施各种镀敷的零件电极，发挥出几乎相等的良好的润湿性，关于接合后的电可靠性也在经过1000小时之后还具有良好的绝缘电阻，所以极为出色。
以上显示了本发明的一个实施方式，但本发明不被上述实施方式所限定。

Claims (7)

1.一种软钎焊用焊剂，其是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，其特征在于，
作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上羧基的含氧杂环化合物。
2.根据权利要求1所述的软钎焊用焊剂，其中，
所述含氧杂环化合物具有选自呋喃、氢呋喃及噁唑构成的组中的五员环结构。
3.根据权利要求1所述的软钎焊用焊剂，其中，
所述含氧杂环化合物的含量相对于焊剂总量为0.1～50重量％。
4.根据权利要求1所述的软钎焊用焊剂，其中，
作为所述活化剂，还含有在分子中具有一个以上羧基的含氮杂环化合物及含硫杂环化合物中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的软钎焊用焊剂，其中，
所述含氮杂环化合物及含硫杂环化合物中的至少一种的含量相对于焊剂总量为0.1～20重量％。
6.一种钎焊膏组合物，其特征在于，
含有权利要求1所述的软钎焊用焊剂和软钎料合金粉末。
7.根据权利要求6所述的钎焊膏组合物，其中，
所述软钎料合金粉末为无铅合金。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102770232A (zh) * 2009-12-08 2012-11-07 荒川化学工业株式会社 焊膏用助焊剂及焊膏
CN104289829A (zh) * 2014-09-17 2015-01-21 明光市锐创电气有限公司 一种变压器引脚助焊剂
TWI504878B (zh) * 2011-10-06 2015-10-21 Nippon Steel & Sumikin Mat Co Evaluation method of carrying capacity of solder
CN105050765A (zh) * 2013-03-15 2015-11-11 雷神公司 用于组件结合的暂时性粘合剂
CN105143195A (zh) * 2013-02-28 2015-12-09 罗地亚经营管理公司 作为载体的糠醛衍生物
CN116117376A (zh) * 2023-03-13 2023-05-16 广州汉源新材料股份有限公司 一种软钎焊组合物、软钎焊接合层、软钎焊膏及其制备方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9247652B2 (en) * 2007-10-03 2016-01-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, electronic-component-mounted substrate and semiconductor device using the adhesive composition
EP2223771A4 (en) * 2007-11-27 2012-09-26 Harima Chemicals Inc SOFT BRAZING FLOW AND BRAZING PULP COMPOSITION
US20100243717A1 (en) * 2007-11-27 2010-09-30 Harima Chemicals, Inc Soldering flux, solder paste composition and soldering method
CN101347875B (zh) * 2008-08-19 2011-04-06 深圳悍豹科技有限公司 调谐器专用中温节能无铅锡膏
US7956114B2 (en) 2009-03-09 2011-06-07 Raytheon Company Water immiscible rosin mildly activated flux
KR101671525B1 (ko) * 2010-07-21 2016-11-17 동우 화인켐 주식회사 땜납용 플럭스 조성물
EP2669955A1 (en) 2011-01-27 2013-12-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Solar cell module and method of manufacturing thereof
KR101947827B1 (ko) * 2012-05-02 2019-02-14 동우 화인켐 주식회사 땜납용 플럭스 조성물
JP6244869B2 (ja) * 2013-12-11 2017-12-13 三菱マテリアル株式会社 ＳｎＡｇＣｕ系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペーストの製造方法
EP2886244A1 (de) * 2013-12-17 2015-06-24 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur Befestigung eines Bauteils auf einem Substrat
MX392423B (es) * 2013-12-31 2025-03-24 Alpha Metals Formulaciones de fundente termoestable libre de colofonia.
CZ306376B6 (cs) * 2014-07-15 2016-12-28 Alpajar Group S.R.O. Způsob kontinuální výroby kapalných a plynných paliv z podílu organických látek v odpadech
JP6041063B1 (ja) * 2016-03-30 2016-12-07 千住金属工業株式会社 フラックス
KR20210080443A (ko) 2018-10-24 2021-06-30 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 중합체 기재, 인쇄 회로 기판 및 기타 접합 응용을 위한 저온 납땜 해법
PL3834980T3 (pl) * 2019-12-10 2023-04-17 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Pasta lutownicza

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4568395A (en) * 1985-05-10 1986-02-04 Nabhani Abdol R Precleaner system and soldering flux
JPH0195897A (ja) * 1987-10-06 1989-04-13 Shikoku Chem Corp 半田付け用フラックス
JPH01150495A (ja) * 1987-12-08 1989-06-13 Asahi Chem Res Lab Ltd はんだ付け用フラックス組成物
AU612075B2 (en) * 1989-04-11 1991-06-27 Raytheon Company Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces
EP0619162A3 (en) * 1993-04-05 1995-12-27 Takeda Chemical Industries Ltd Soft soldering fluid.
US5417771A (en) * 1994-02-16 1995-05-23 Takeda Chemical Industries, Ltd. Soldering flux
JP3074649B1 (ja) * 1999-02-23 2000-08-07 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法
JP2003001487A (ja) * 2001-06-15 2003-01-08 Showa Denko Kk ハンダ付けフラックス
TWI228132B (en) * 2001-09-26 2005-02-21 Nof Corp Soldering flux composition and solder paste
US20030221748A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Fry's Metals, Inc. Solder paste flux system
JP2004130374A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Tamura Kaken Co Ltd 回路基板はんだ付用フラックス、ソルダーペースト及び回路基板
US20060147683A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Harima Chemicals, Inc. Flux for soldering and circuit board

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102770232A (zh) * 2009-12-08 2012-11-07 荒川化学工业株式会社 焊膏用助焊剂及焊膏
CN102770232B (zh) * 2009-12-08 2015-05-27 荒川化学工业株式会社 焊膏用助焊剂及焊膏
TWI488705B (zh) * 2009-12-08 2015-06-21 荒川化學工業股份有限公司 Solder paste and solder paste
TWI504878B (zh) * 2011-10-06 2015-10-21 Nippon Steel & Sumikin Mat Co Evaluation method of carrying capacity of solder
CN105143195A (zh) * 2013-02-28 2015-12-09 罗地亚经营管理公司 作为载体的糠醛衍生物
CN105050765A (zh) * 2013-03-15 2015-11-11 雷神公司 用于组件结合的暂时性粘合剂
CN104289829A (zh) * 2014-09-17 2015-01-21 明光市锐创电气有限公司 一种变压器引脚助焊剂
CN116117376A (zh) * 2023-03-13 2023-05-16 广州汉源新材料股份有限公司 一种软钎焊组合物、软钎焊接合层、软钎焊膏及其制备方法
CN116117376B (zh) * 2023-03-13 2024-07-26 广州汉源微电子封装材料有限公司 一种软钎焊组合物、软钎焊接合层、软钎焊膏及其制备方法

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Publication number Publication date
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US20080053571A1 (en) 2008-03-06
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EP1897652A1 (en) 2008-03-12
JP2008062253A (ja) 2008-03-21

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