CN109600917A - 一种降低bga短路风险的pcb板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。本发明有效降低了因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本损失，从而降低产品成本，提升了服务器整体的竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，能有效降低因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响。
背景技术
在目前服务器快速发展时代，对服务器计算能力的要求逐渐提高，而其对应的关键电子器件更多的采用了BGA的封装方式，特别是CPU及PCH等尺寸较大的BGA，承载了核心的功能；而目前BGA的不良主要为空焊与短路，针对这种较大BGA的维修成本是相对较高的，也需要相应的维修技术，甚至造成PCBA的报废；因此降低不良率才是最重要的解决方向。而空焊与短路是BGA焊接不良的两个极端，焊锡增加可以降低空焊，但短路增加，焊锡减少可以改善短路，但空焊风险增加；经分析，除了焊锡分布的均匀，一致性相关，另一方面与BGA本身在高温受热时的变形也有较大的关联。通常的做法是增加焊锡量以防止空焊，因为短路更容易被测试拦截。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，有效降低了因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本损失，从而降低产品成本，提升了服务器整体的竞争力。
为了解决上述技术问题，本发明一方面提供了一种降低BGA短路风险的PCB板，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。
进一步地，所述电阻为0欧姆电阻。为了防止电气的影响，优选是0欧姆电阻。
进一步地，所述电阻厚度为锡球直径的1/2—3/4。锡球在焊接时会融化，为了保证电阻能够起到对BGA器件支撑的作用，需要对电阻的高度进行限定。
本发明另一发面还提供了一种降低BGA短路风险的PCB板制作方法，包括以下步骤：
S1、在BGA区域的四角各增加一电阻焊盘；
S2、对电阻焊盘、BGA焊盘进行印刷锡膏，同时增加BGA焊盘的锡膏量；
S3、对电阻和BGA器件进行贴装；
S4、通过回流焊接将电阻焊接到电阻焊盘上；
S5、通过回流焊将值球后的BGA器件焊接到BGA焊盘。
进一步地，所述电阻为0欧姆电阻。
进一步地，所述对电阻和BGA器件进行贴装具体包括：先使用高速机对电阻进行贴装，再用泛用机对BGA器件进行贴装。
进一步地，所述电阻厚度为锡球直径的1/2—3/4。
本发明一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，增加0欧姆电阻的设计，可以有效降低BGA短路与空焊不良，提升了BGA的选用空间及加宽了Layout设计窗口，提升了可制造性；减少不良率的同时，降低了PCBA维修报废的风险，降低产品成本，提升了竞争力。
附图说明
图1是普通BGA焊盘的结构图；
图2是本发明实施例的BGA焊盘结构图；
图3是本发明PCB板完成贴装后的结构图；
图4是本发明PCB板制作方法的流程图。
图中，1、BGA器件，2、电阻，3、锡球，4、PCB板本体。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
如图1-3所示，本发明实施例的一种降低BGA短路风险的PCB板，包括PCB板本体4以及设置在PCB板本体4上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻2，在BGA焊盘上通过锡球3焊接有BGA器件1，所述电阻2位于PCB板本体4与BGA器件1之间，用于支撑BGA器件1，防止BGA器件1因重力及高温变形造成焊接短路。
优选地，所述电阻2为0欧姆电阻。为了防止电气的影响，优选是0欧姆电阻。
优选地，所述电阻2厚度为锡球3直径的1/2—3/4。锡球3在焊接时会融化，为了保证电阻2能够起到对BGA器件1支撑的作用，需要对电阻2的高度进行限定。
如图4所示，本发明另一发面还提供了一种降低BGA短路风险的PCB板制作方法，包括以下步骤：
S1、在BGA区域的四角各增加一电阻焊盘，用于电阻的焊接，电阻焊盘的规格所需要焊接的电阻规格相匹配；
S2、对电阻焊盘、BGA焊盘进行印刷锡膏，同时增加BGA焊盘的锡膏量；
S3、对电阻和BGA器件进行贴装；
S4、通过回流焊接将电阻焊接到电阻焊盘上；
S5、通过回流焊将值球后的BGA器件焊接到BGA焊盘。
进一步地，所述电阻为0欧姆电阻。
进一步地，所述对电阻和BGA器件进行贴装具体包括：先使用高速机对电阻进行贴装，再用泛用机对BGA器件进行贴装。
进一步地，所述电阻厚度为锡球直径的1/2—3/4。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
Claims (7)
1.一种降低BGA短路风险的PCB板，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，其特征在于：在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。
2.如权利要求1所述的降低BGA短路风险的PCB板，其特征在于：所述电阻为0欧姆电阻。
3.如权利要求1所述的降低BGA短路风险的PCB板，其特征在于：所述电阻厚度为锡球直径的1/2—3/4。
4.一种制作权利要求1所述PCB板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
在BGA区域的四角各增加一电阻焊盘；
对电阻焊盘、BGA焊盘进行印刷锡膏，同时增加BGA焊盘的锡膏量；
对电阻和BGA器件进行贴装；
通过回流焊接将电阻焊接到电阻焊盘上；
通过回流焊将值球后的BGA器件焊接到BGA焊盘。
5.如权利要求4所述的降低BGA短路风险的PCB板的制作方法，其特征在于：所述电阻为0欧姆电阻。
6.如权利要求4所述的降低BGA短路风险的PCB板的制作方法，其特征在于，所述对电阻和BGA器件进行贴装具体包括：先使用高速机对电阻进行贴装，再用泛用机对BGA器件进行贴装。
7.如权利要求4所述的降低BGA短路风险的PCB板的制作方法，其特征在于：所述电阻厚度为锡球直径的1/2—3/4。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113130405A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体封装件及其制造方法 |
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| JPH11121899A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子部品実装体および電子部品の実装方法 |
| US20050218516A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Lloyd Shawn L | Sacrificial component |
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2018
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