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CN109389903B - 柔性基板及其加工方法、加工系统 - Google Patents

柔性基板及其加工方法、加工系统 Download PDF

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CN109389903B CN201710660238.0A CN201710660238A CN109389903B CN 109389903 B CN109389903 B CN 109389903B CN 201710660238 A CN201710660238 A CN 201710660238A CN 109389903 B CN109389903 B CN 109389903B
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Abstract

一种柔性基板及其加工方法、加工系统。该柔性基板的加工方法包括：测量柔性基板的第一膨胀量；对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量。该柔性基板的加工方法可以减小柔性基板的膨胀量并在大批量生产时缩小各柔性基板的膨胀量差异，从而更好的进行后续的接合工艺等生产工序。

Description

柔性基板及其加工方法、加工系统
技术领域
本发明的实施例涉及一种柔性基板及其加工方法、加工系统。
背景技术
柔性显示装置是一种由柔软的材料制成的可变型可弯曲的显示装置，具有功耗小、体积小、易于携带等优点，将成为下一代显示技术。柔性显示装置的制作基底，例如聚酰亚胺(PI)等在制备工艺过程中往往会产生收缩，并且其收缩量会大于刚性基底，在柔性基底在与柔性线路板(Chip on FPC, COF)或集成电路板(Integrated circuit,IC)接合的过程中，由于各柔性基底的膨胀差异而导致柔性基底与COF或IC接合困难的问题。虽然现有的接合方式可以对柔性基板的膨胀量进行一定的补偿，但此补偿范围有限，难以满足生产工艺的需求。
发明内容
本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，包括：测量柔性基板的第一膨胀量；对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：将所述柔性基板从刚性基板上剥离，其中，所述第一膨胀量为所述柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，采用激光剥离工艺将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，所述第一施加压力为所述柔性基板在背膜贴附过程中所受到的压力；所述第二膨胀量为所述柔性基板在背膜贴附过程中产生的膨胀量。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系包括：获得所述柔性基板的第二膨胀量随所述第一压力的变化曲线；或者将所述柔性基板的第二膨胀量按大小分为多个区间，其中每个所述区间对应一个所述第一压力。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：在所述层叠工艺之后，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合包括：测量所述柔性基板的第三膨胀量，所述第三膨胀量为所述第二膨胀量补偿所述第一膨胀量后所述柔性基板的膨胀量；根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及所述第三膨胀量，选择所述柔性基板接合时所受温度，使得所述柔性基板在接合过程中产生的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度选择所述接合过程中对所述柔性基板施加的第二压力，以使得所述柔性基板的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，还包括：建立对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板的第三膨胀量之间的第二对应关系。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合包括：将所述柔性基板和集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫与预定方向倾斜一定角度，并按预定方向移动所述输入/输出垫以使所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板的输入/ 输出垫对齐并接合。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工方法中，所述第一膨胀量和/或第三膨胀量通过自动光学检测装置测量。
本发明至少一实施例提供一种柔性基板，由上述任一所述的加工方法获得。
本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工系统，包括：测量装置，配置为测量所述柔性基板的第一膨胀量；控制装置，配置为对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工系统，还包括：剥离装置，配置为将所述柔性基板从刚性基板上剥离，其中，所述第一膨胀量为所述柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工系统，还包括：背膜贴附装置，配置为为所述柔性基板贴附背膜；其中，所述第一压力为所述柔性基板在背膜贴附过程中所受到的压力；所述第二膨胀量为所述柔性基板在背膜贴附过程中产生的膨胀量。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工系统，还包括：存储装置，配置为存储所述柔性基板受到的第一压力与所述柔性基板产生的第二膨胀量之间的第一对应关系。
例如，本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工系统，还包括：接合装置，配置为将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工系统中，所述测量装置还配置为测量所述柔性基板的第三膨胀量，所述第三膨胀量为所述第二膨胀量补偿所述第一膨胀量后所述柔性基板的膨胀量；所述控制装置还配置为根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及所述第三膨胀量，选择所述柔性基板接合时所受温度，使得所述柔性基板在接合过程中产生的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。
例如，本发明至少一实施例提供的一种柔性基板的加工系统中，所述控制装置还配置为根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度选择所述接合过程中对所述柔性基板施加的第二压力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为本发明一实施例提供的一种柔性基板的加工方法流程图；
图2为本发明一实施例提供的一种柔性基板的剥离工艺示意图；
图3为本发明一实施例提供的一种柔性基板的背膜贴附工艺示意图；
图4为本发明一实施例提供的另一种柔性基板的加工方法流程图；
图5A-5B为本发明一实施例提供的一种对柔性基板施加的第一压力与其产生的受压膨胀量的关系示意图；
图6为本发明一实施例提供的再一种柔性基板的加工方法流程图；
图7A-7B为本发明一实施例提供的一种柔性基板的接合工艺示意图；
图8A-8B为本发明一实施例提供的另一种柔性基板的接合工艺流程图；
图9A-9B为本发明一实施例提供的在柔性基板接合过程中对柔性基板施加的温度与其产生的受热膨胀量的关系示意图；
图10A-10E为本发明一实施例提供的一种柔性基板的加工系统示意图。
附图标记：
10-刚性基板；20-柔性基板；30-背膜；40-集成电路板/柔性线路板； 100-柔性基板加工系统；101-测量装置；102-控制装置；103-剥离装置；104- 薄膜贴附装置；105-存储装置；106-接合装置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工方法，包括：测量柔性基板的第一膨胀量；对柔性基板施加第一施加压力以将柔性基板层叠在衬底基板上；其中，根据对柔性基板施加的第一压力与柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及第一膨胀量，选择第一施加压力，使得柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿第一膨胀量。
本发明至少一实施例提供一种柔性基板，由上述任一加工方法获得。
本发明至少一实施例提供一种柔性基板的加工系统，包括：测量装置，配置为测量柔性基板的第一膨胀量；控制装置，配置为对柔性基板施加第一施加压力以将柔性基板层叠在衬底基板上，其中，根据对柔性基板施加的第一压力与柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择第一施加压力，使得柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿第一膨胀量。
下面通过几个具体的实施例对本发明的柔性基板及其加工方法、加工系统进行说明。
实施例一
例如用于柔性显示装置的柔性基底的制作一般会以刚性基板作为支撑，在刚性基板上提供(例如涂覆、沉积等)例如聚酰亚胺(PI)等各功能层，制备驱动阵列电路等，然后将柔性基底从刚性基板上剥离。在剥离工艺后，通常采用热压的方法利用各向异性导电胶将柔性基底与柔性线路板(COF) 或集成电路板(IC)接合，从而可以为柔性基底提供控制信号等。由于柔性基底在从刚性基板剥离过程中往往会产生收缩量，因此在后续的柔性基底与柔性线路板或集成电路板接合的过程中，由于柔性基底的膨胀量(舒张量或收缩量)较大，或者在批量生产时各柔性基底的膨胀量差异较大，导致柔性基底与COF或IC对准和接合都比较困难。虽然现有的接合方式可以对柔性基板的膨胀量进行一定的补偿，但此补偿范围有限，难以满足生产工艺的需求。
本实施例提供一种柔性基板的加工方法，如图1所示，该方法包括步骤 S101～S102。
步骤S101：测量柔性基板的第一膨胀量。
本实施例中，第一膨胀量可以是柔性基板在其制备过程的任一个工艺中产生的膨胀量；例如可以是在制备柔性基板时将柔性基板从刚性基板上剥离时产生的膨胀量，由于柔性基板从刚性基板剥离后失去了刚性基板的支撑，因此该剥离工艺中柔性基板产生的膨胀量一般为收缩量。
例如，如图2所示，本实施例例如可以采用激光剥离工艺将柔性基板20 从刚性基板10上剥离；激光剥离工艺可以包括利用激光能量分解柔性基板 20与刚性基板10之间的缓冲层从而达到柔性基板20与刚性基板10相分离的技术效果。如图2所示，利用激光束依次照射柔性基板20将要剥离的部位从而将柔性基板20与刚性基板10相分离。当然，本实施例也可以采用其他剥离工艺，本发明的实施例对此不做限定。
本实施例中，膨胀量的测量例如可以采用自动光学检测(AOI)装置，通过测量剥离工艺前后柔性基板的尺寸变化进而计算得到柔性基板的膨胀量数值。本实施例也可以采用其他膨胀量的测量方式，本发明的实施例对此不做限定。
步骤S102：对柔性基板施加第一施加压力以将柔性基板层叠在衬底基板上。
本实施例中，对柔性基板20施加第一施加压力以将柔性基板20层叠在衬底基板上。图3为柔性基板20的背膜贴附工艺的一个示例的示意图。如图3所示，利用压辊碾压的方式将背膜30贴附在柔性基板20上，此时例如薄膜卷绕在辊筒(未视出)上，且可以辊筒随着柔性基板的运动而逐步释放薄膜30，并使用粘结剂将背膜30与柔性基板20粘附在一起。本实施例中，该第一施加压力可以为柔性基板20在背膜30贴附的过程中辊子对柔性基板 20所施加的垂直向下的压力，该压力产生柔性基板20的受压膨胀量，即第二膨胀量，该第二膨胀量通常为舒张量。因此，在背膜贴附工艺中柔性基板 20因受压产生的舒张量可以在一定程度上补偿柔性基板20在剥离工艺中产生的收缩量。
本实施例中，例如可以根据对柔性基板20施加的第一压力与柔性基板20因受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及第一膨胀量的大小，选择对柔性基板20施加的第一施加压力，使得柔性基板20的第二膨胀量能够至少补偿部分第一膨胀量，因此柔性基板20的膨胀量减小或者使得生产过程中各柔性基板20的膨胀量差异缩小。本实施例中，根据第一对应关系选择合适的第一施加压力可以有效的调控第二膨胀量的大小，进而调控第二膨胀量补偿第一膨胀量的大小。
本实施例的另一个示例中，如图4所示，该柔性基板的加工方法还可以在步骤101之前包括如下的步骤S100。
步骤S100：建立对柔性基板施加的第一压力与柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系。
本示例中，第一对应关系例如可以在测量柔性基板的第一膨胀量之前获得。该第一对应关系例如可以是柔性基板的第二膨胀量随第一压力的变化曲线。在获得该曲线时，可以逐步变化对柔性基板施加的第一压力，同时测量柔性基板在该压力下所产生的膨胀量，最终得到如图5A所示的膨胀量-压力曲线；或者，该第一对应关系例如还可以是将柔性基板的第二膨胀量按大小分为多个区间，其中每个区间对应一个第一压力；例如，如图5B所示，第二膨胀量按大小可以分为Amin-A1、A1-A2、A2-A3……An-Amax等多个区间，并且每个膨胀量区间分别对应一个压力值，即P1、P2、P3……Pm，其中，每个膨胀量区间所对应的压力值例如可以是该区间内某一个膨胀量对应的压力值，例如可以是膨胀量区间内的膨胀量中间值对应的压力值或平均值。
另外，第二膨胀量区间的大小和数量可以按照生产情况进行调节。例如，当生产量很大时，可以采用较大第二膨胀量区间即采用较小的第二膨胀量区间数量，因此可以简化针对每一个柔性基板的膨胀量进行选取压力的过程，缩短生产时间；又例如，当生产量较小时，可以采用较小第二膨胀量区间即采用较大的第二膨胀量区间数量，甚至采用如图5A所示的第二膨胀量与第一压力具有一一对应关系的膨胀量-压力曲线来针对每一个柔性基板的膨胀量进行选取压力，从而使压力值的选取更加准确，进而达到有效控制柔性基板的膨胀量的技术效果。
本实施例的另一个示例中，如图6所示，该柔性基板的加工方法相比与图1或图4所示出的方法还可以包括如下的步骤S103。
步骤S103：将柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
本实施例中，例如可以采用如下方式：将柔性基板和集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫与预定方向倾斜一定角度，并按预定方向移动所述输入/输出垫，以使所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫对齐并接合，由此将柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
图7A-7B为本实施例提供的一种柔性基板的接合工艺示意图。本实施例中，如图7A和7B所示，可以将柔性基板20和集成电路板或柔性线路板40 的输入/输出垫组(PG1、PG2、PG3、PG4，其中每个输入/输出垫组包括两个输入/输出垫)与预定方向RL倾斜一定角度，例如PG2和PG4所在直线L3 与预定方向RL成第一角度，并汇聚于第一点(P2，P4)，PG1和PG3所在直线L4与预定方向RL成第二角度，并汇聚于第二点(P1，P3)。
首先，将柔性基板20和集成电路板或柔性线路板40的输入/输出垫组进行如图7A所示的初步对齐，使得柔性基板20和集成电路板或柔性线路板 40的输入/输出垫一一对应，然后进行如图7B所示的y轴校对，即按预定方向RL移动输入/输出垫组(PG1、PG2、PG3、PG4)，使得柔性基板20与集成电路板或柔性线路板40的输入/输出垫一一对齐并接合。
需要说明的是，柔性基板20和集成电路板或柔性线路板40的输入/输出垫组数量可以更多，其中每个输入/输出垫组中输入/输出垫也可以根据生产情况进行调整，以上实施例只为示例性描述。
本实施例中，由于柔性基板的第二膨胀量对第一膨胀量进行了补偿，因此柔性基板的膨胀量缩减到一个较小的范围或者第二膨胀量和第一膨胀量相互抵消使得总膨胀量为0或基本为0，从而可以减小柔性基板的总膨胀量，使得柔性基板20与集成电路板或柔性线路板40的输入/输出垫更容易对齐。另外在批量生产时，由于柔性基板的第二膨胀量对第一膨胀量进行了补偿，因此缩小了各柔性基板的膨胀量差异，使得各柔性基板的膨胀量能够控制在一定的预设范围内，进而更方便后续的接合工艺，并使用上述接合方法将柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
例如，柔性基板的总膨胀量公差如下：
σtotal＝(σA2+σB2+σC2)1/2；
其中，σA为柔性基板剥离工艺产生的膨胀量公差；σB为柔性基板背膜贴附工艺产生的膨胀量公差；σC为柔性基板接合工艺产生的膨胀量公差。而利用本发明实施例的方法对柔性基板的膨胀量进行了补偿后，σA和σB 合并成σ(A+B)，因此柔性基板的总膨胀量公差变为：
σtotal*＝(σ(A+B)2+σC2)1/2；
可见，σtotal*小于σtotal。
本实施例中，当柔性基板在膨胀量补偿后仍存在一定的膨胀量时，在接合过程中，为了进一步减小柔性基板的膨胀量导致的柔性基板和集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫之间的位置差异，在一个示例中，参加图8A，柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合工艺还可以进一步包括如下的步骤S301～S302。
步骤S301：测量柔性基板的第三膨胀量，第三膨胀量为第二膨胀量补偿第一膨胀量后柔性基板的膨胀量。
本实施例中，柔性基板的第三膨胀量为柔性基板进行剥离工艺和背膜贴附工艺后产生的膨胀量。第三膨胀量的测量例如可以采用自动光学检测装置，通过测量剥离工艺和背膜贴附工艺前后柔性基板的尺寸变化进而得到柔性基板的第三膨胀量数值。当然，本实施例也可以采用其他膨胀量的测量方式，本发明对此不做限定。
步骤S302：通过热压的方式将柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
本实施例中，通过热压的方式利用各向异性导电胶(ACF)将柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。在该热压接合工艺中，通常温度决定了接合过程所采用的各向异性导电胶的柔软程度，因此可以根据实际生产需求选择了合适的温度之后，再根据各向异性导电胶的柔软程度选择相应的接合压力。本实施例中，例如可以根据接合过程中对柔性基板施加的温度与柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及第三膨胀量的数值，选择柔性基板接合时所受温度，使得柔性基板在接合过程中获得的受热膨胀量，即第四膨胀量可至少补偿第三膨胀量。
本实施例中，在对柔性基板施加的温度的同时还对柔性基板施加第二压力。本实施例中，第二压力为柔性基板在接合过程中所受的压力，该压力的大小通常为0.25-0.35Mpa；本实施例中，例如可以根据接合过程中对柔性基板施加的温度选择对所述柔性基板施加的第二压力，从而使得接合过程中柔性基板所受的温度和压力共同作用产生柔性基板的第四膨胀量，该第四膨胀量可至少补偿柔性基板例如在进行剥离工艺和背膜贴附工艺后产生的第三膨胀量，使得柔性基板的总膨胀量进一步减小并缩减生产过程中各柔性基板之间的膨胀量差异。
本示例中，如图8B所示，柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合工艺还可以包括：
步骤S300：建立对柔性基板施加的温度与柔性基板的第四膨胀量之间的第二对应关系。
本示例中，第二对应关系可以在测量柔性基板的第三膨胀量之前获得。该第二对应关系例如可以是柔性基板的第三膨胀量随温度的变化曲线；在获得该曲线时，应逐步变化对柔性基板施加的温度，同时测量柔性基板在该温度下所产生的膨胀量，最终得到如图9A所示的温度-压力曲线；或者，该第二对应关系例如还可以是将柔性基板的第四膨胀量按大小分为多个区间，其中每个区间对应一个温度；例如，如图9B所示，第四膨胀量按大小可以分为Bmin-B1、B1-B2、B2-B3……Bn-Bmax等多个区间，并且每个膨胀量区间分别对应一个温度值，即T1、T2、T3……Tm，其中，每个膨胀量区间所对应的温度值例如可以是该区间内某一个膨胀量对应的温度值，例如可以是膨胀量区间内的膨胀量中间值对应的温度值。
另外，第四膨胀量区间的大小和数量可以按照生产情况进行调节。例如，当生产量很大时，可以采用较大第四膨胀量区间即采用较小的第四膨胀量区间数量，因此可以简化针对每一个柔性基板的膨胀量进行选取温度的过程，缩短生产时间；又例如，当生产量较小时，可以采用较小第四膨胀量区间即采用较大的第四膨胀量区间数量，甚至采用如图9A所示的第四膨胀量与温度具有一一对应关系的膨胀量-温度曲线来针对每一个柔性基板的第三膨胀量进行选取温度，从而使温度值的选取更加准确，进而达到有效控制柔性基板的膨胀量的技术效果。
例如，柔性基板的总膨胀量公差如下：
σtotal＝(σA2+σB2+σC2)1/2；
其中，σA为柔性基板剥离工艺产生的膨胀量公差；σB为柔性基板背膜贴附工艺产生的膨胀量公差；σC为柔性基板接合工艺产生的膨胀量公差。而利用上述示例的方法对柔性基板的膨胀量进行了再一次补偿后，σA、σB 和σC合并成σ(A+B+C)，因此柔性基板的总膨胀量公差变为：
σtotal**＝(σ(A+B+C)2)1/2；
可见，σtotal**小于σtotal。
综上，利用本公开的实施例提供的柔性基板的加工方法，可以减小柔性基板在生产过程中产生的膨胀量，并可以减小柔性基板在大批量生产时各柔性基板之间的膨胀量差异，将各柔性基板的膨胀量控制在一定范围内，从而方便柔性基板的后续制备过程，例如将柔性基板的膨胀量控制在较小的范围时，可以利用生产中的常规方法进行柔性基板的接合工艺，因此扩大了常规方法进行接合工艺的适用范围。
实施例二
本发明至少一实施例提供一种柔性基板，由上述任一所述的加工方法获得。该柔性基板的膨胀量在生产过程中得到了有效控制，一方面，该柔性基板可以更方便地进行后续生产工艺，例如更容易与集成电路板或柔性线路板接合或者接合更准确、接合效果更好；另一方面，该柔性基板的总膨胀量小，并可以被控制在一定的预设范围内,因此在批量生产时，各柔性基板的膨胀量更均匀，差异更小。
实施例三
本实施例提供一种柔性基板的加工系统，如图10A所示，该加工系统100 包括测量装置101和控制装置102。测量装置101配置为测量柔性基板的第一膨胀量；控制装置102配置为对柔性基板施加第一施加压力以将柔性基板层叠在衬底基板上。本实施例中，测量装置101例如可以为自动光学检测装置，该自动光学检测装置通过测量剥离工艺前后柔性基板的尺寸变化进而计算得到柔性基板的膨胀量数值；当然，本实施例也可以采用其他膨胀量测量装置，本发明对此不做限定。控制装置102例如可以包括处理器，该处理器可以为中央处理器、微处理器、可编程逻辑控制器等，可以执行计算机代码或指令等。
本实施例中，控制装置102可以配置为根据对柔性基板施加的第一压力与柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及第一膨胀量的大小，选择第一施加压力，使得柔性基板的受压膨胀量，即第二膨胀量可至少部分补偿第一膨胀量。其中，第一压力与柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系具体可以参见实施例一，在此不再赘述。
本实施例的另一个示例中，如图10B所示，柔性基板的加工系统例如还可以包括剥离装置103，剥离装置103可以将柔性基板从刚性基板上剥离，此时，柔性基板的第一膨胀量即为柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量。例如，该剥离装置103可以为激光剥离装置，包括基台、激光源等，还可以包括反射镜等光路控制元件。
本实施例的另一个示例中，如图10C所示，柔性基板的加工系统例如还可以包括背膜贴附装置104，背膜贴附装置104为柔性基板贴附背膜；此时，第一压力即为柔性基板在背膜贴附过程中所受到的压力；第二膨胀量即为柔性基板在背膜贴附过程中产生的膨胀量，该膨胀量往往为舒张量，因此背膜贴附过程中产生的舒张量可以补偿柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量，从而减小了柔性基板的总膨胀量。例如，背膜贴附装置104为辊压贴附装置，可以包括基台、压辊等，被贴附的背膜例如缠绕存储在滚筒上，在工作过程中被逐渐释放。
本实施例的另一个示例中，如图10D所示，柔性基板的加工系统例如还可以包括存储装置105，存储装置105存储柔性基板受到的第一压力与柔性基板产生的第二膨胀量之间的第一对应关系。因此，控制装置102可以根据存储装置105存储的第一对应关系以及第一膨胀量的大小，选择第一施加压力，从而可以有效调控柔性基板的第二膨胀量，进而控制柔性基板的第二膨胀量补偿第一膨胀量的大小。该存储装置例如可以包括磁性存储介质、半导体存储介质等，本公开的实施例对此不作限定。
本实施例的另一个示例中，如图10E所示，柔性基板的加工系统例如还可以包括接合装置106，接合装置106将柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。具体接合方法同实施例一，在此不再赘述。接合装置106可以为热压接合装置，例如包括基台、点胶装置、压板或压头等。
本实施例中，在柔性基板的接合过程中，测量装置101还可以测量柔性基板的第三膨胀量，第三膨胀量为第二膨胀量补偿第一膨胀量后柔性基板的膨胀量；此时，控制装置102还配置为根据接合过程中对柔性基板施加的温度与柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及第三膨胀量的大小，选择柔性基板接合时所受的温度，使得柔性基板在接合过程中产生的第四膨胀量可至少补偿第三膨胀量。另外，控制装置102还可以配置为根据接合过程中对柔性基板施加的温度选择接合过程中对柔性基板施加的第二压力。此时，存储装置105还可以存储柔性基板受到的温度与柔性基板产生的第四膨胀量之间的第二对应关系。因此，控制装置102可以根据存储装置105存储的第二对应关系以及第三膨胀量的大小，合理选择温度，使得柔性基板的第四膨胀量可至少部分补偿第三膨胀量，因此完成在接合过程中对柔性基板膨胀量的调控。
综上，本公开至少一个实施例提供的柔性基板的加工系统可以实施本发明的实施例提供的柔性基板的加工方法，从而达到有效调控柔性基板的膨胀量的技术效果。
本发明的至少一实施例提供一种柔性基板及其加工方法、加工系统具有以下至少一项有益效果：
(1)本发明的至少一个实施例提供的一种柔性基板的加工方法，可以有效调控柔性基板在生产过程中产生的膨胀量，使得柔性基板的膨胀量减小，并可以在大批量生产时缩小生产过程中各柔性基板之间的膨胀量差异，使各柔性基板的膨胀量控制在一定的预设范围内。
(2)本发明的至少一个实施例提供的一种柔性基板的加工方法，建立了柔性基板在生产过程中所受的压力和温度与柔性基板所产生的膨胀量之间的对应关系，并根据该关系有针对性地对柔性基板的膨胀量进行调节，使柔性基板的膨胀量得到有效控制。
(3)本发明的至少一个实施例提供的一种柔性基板的加工方法，在柔性基板的膨胀量进行了补偿后再进行柔性基板的接合过程，使接合过程更容易或者接合更准确、接合效果更好。
(4)本发明的至少一个实施例提供的一种柔性基板的加工系统，该系统可以实施本发明的实施例提供的柔性基板的加工方法，达到调控柔性基板的膨胀量的技术效果。
有以下几点需要说明：
(1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，则该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明 揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种柔性基板的加工方法，包括：
测量柔性基板的第一膨胀量；
对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，然后撤去所述第一施加压力，
其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量；在相同方向上，所述第一膨胀量和所述第二膨胀量中的一个为收缩量，另一个为舒张量。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，还包括：
将所述柔性基板从刚性基板上剥离，其中，
所述第一膨胀量为所述柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量。
3.根据权利要求2所述的柔性基板的加工方法，其中，
采用激光剥离工艺将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离。
4.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，其中，
所述第一施加压力为所述柔性基板在背膜贴附过程中所受到的压力；
所述第二膨胀量为所述柔性基板在背膜贴附过程中产生的膨胀量。
5.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，还包括：
建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系。
6.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，其中，建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系包括：
获得所述柔性基板的第二膨胀量随所述第一压力的变化曲线；或者
将所述柔性基板的第二膨胀量按大小分为多个区间，其中每个所述区间对应一个所述第一压力。
7.根据权利要求1-6任一所述的柔性基板的加工方法，还包括：
在所述层叠工艺之后，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
8.根据权利要求7所述的柔性基板的加工方法，其中，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合包括：
测量所述柔性基板的第三膨胀量，所述第三膨胀量为所述第二膨胀量补偿所述第一膨胀量后所述柔性基板的膨胀量；
根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及所述第三膨胀量，选择所述柔性基板接合时所受温度，使得所述柔性基板在接合过程中产生的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。
9.根据权利要求8所述的柔性基板的加工方法，还包括：
根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度选择所述接合过程中对所述柔性基板施加的第二压力，以使得所述柔性基板的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。
10.根据权利要求8所述的柔性基板的加工方法，还包括：
建立对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板的第四膨胀量之间的第二对应关系。
11.根据权利要求7所述的柔性基板的加工方法，其中，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合包括：
将所述柔性基板和集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫与预定方向倾斜一定角度，并按预定方向移动所述输入/输出垫以使所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫对齐并接合。
12.根据权利要求8所述的柔性基板的加工方法，其中，所述第一膨胀量和/或第三膨胀量通过自动光学检测装置测量。
13.一种柔性基板，由权利要求1-12任一所述的加工方法获得。
14.一种柔性基板的加工系统，包括：
测量装置，配置为测量所述柔性基板的第一膨胀量；
控制装置，配置为对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，然后撤去所述第一施加压力，
其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量；在相同方向上，所述第一膨胀量和所述第二膨胀量中的一个为收缩量，另一个为舒张量。
15.根据权利要求14所述的柔性基板的加工系统，还包括：
剥离装置，配置为将所述柔性基板从刚性基板上剥离，其中，所述第一膨胀量为所述柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量。
16.根据权利要求14所述的柔性基板的加工系统，还包括：
背膜贴附装置，配置为为所述柔性基板贴附背膜；其中，
所述第一压力为所述柔性基板在背膜贴附过程中所受到的压力；
所述第二膨胀量为所述柔性基板在背膜贴附过程中产生的膨胀量。
17.根据权利要求14所述的柔性基板的加工系统，还包括：
存储装置，配置为存储所述柔性基板受到的第一压力与所述柔性基板产生的第二膨胀量之间的第一对应关系。
18.根据权利要求14所述的柔性基板的加工系统，还包括：
接合装置，配置为将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。
19.根据权利要求18所述的柔性基板的加工系统，其中，
所述测量装置还配置为测量所述柔性基板的第三膨胀量，所述第三膨胀量为所述第二膨胀量补偿所述第一膨胀量后所述柔性基板的膨胀量；
所述控制装置还配置为根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及所述第三膨胀量，选择所述柔性基板接合时所受温度，使得所述柔性基板在接合过程中产生的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。
20.根据权利要求19所述的柔性基板的加工系统，其中，
所述控制装置还配置为根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度选择所述接合过程中对所述柔性基板施加的第二压力。
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