CN109244102A - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED显示单元组，包括电路板，以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。本发明提供的LED显示单元组，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向，能够提高固晶效率，保证芯片的位置精度。

Description

一种LED显示单元组及显示面板

技术领域

本发明实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。

现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号的独立封装器件，每个封装器件包括4个引脚，将多个独立封装器件的引脚焊接在PCB板上，形成显示面板。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，集成的发光单元数量越多，引脚越多，导致后续焊接困难，PCB板的线路也会变得更加复杂。

针对上述问题，专利申请号为201721050110.4的专利“一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏”，通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少。图1为现有技术提供的一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图，参考图1，同一行的第一发光单元2中的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10分别与第二发光单元3的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10关于第一发光单元2和第二发光单元3的平分线镜像对称设置。

固晶机将LED发光芯片固定在固晶区7，由于同一行的两个发光单元中，对应键合区镜像对称设置，导致相邻列发光单元中LED发光芯片也需要镜像对称，即相邻列发光单元中LED发光芯片的阳极或阴极相对设置。因此，在固晶过程中，两列发光单元中，相同发光颜色的LED发光芯片分别需要一台固晶机完成固晶，或者完成其中一列发光单元的固晶后，对固晶机进行工位调整(例如旋转一定的角度)，以调整LED发光芯片的朝向，再完成另一列发光单元的固晶。如此，固晶效率将变慢，同时固晶后LED发光芯片的位置精度变低。

发明内容

本发明提供一种LED显示单元组及显示面板，以提高固晶效率，以及保证固晶后LED发光芯片的位置精度。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED显示单元组，包括电路板，以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；

每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上；

所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。

可选的，电路板包括绝缘基板、位于绝缘基板正面的正面线路板和位于绝缘基板背面的背面线路板，绝缘基板设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔和/或金属柱；

LED发光芯片固定在正面线路板上，LED发光芯片的A极和B极与正面线路板电连接。

可选的，背面线路板包括n个共A极引脚和3m个B极引脚；

同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与该行像素单元对应的共A极引脚电连接；

同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接。

可选的，n＝2，m＝2。

可选的，LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。

可选的，金属过孔的直径≥0.2mm，金属过孔内填充绝缘材料。

可选的，金属柱的直径＜0.2mm。

可选的，电路板的背面设有绝缘层，绝缘层覆盖背面线路板的背面金属走线。

可选的，电路板背面设置有用于识别引脚极性的识别标记。

可选的，绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料，两种不同颜色的绝缘材料的分界线将绝缘层分成两个颜色不同的部分。

可选的，绝缘层表面设置有与绝缘层颜色不同绝缘材料，形成用于识别引脚极性的识别标记。

第二方面，本发明实施例还提供了显示面板，该显示面板包括本发明第一方面任意所述的LED显示单元组。

本发明实施例提供的LED显示单元组，将m×n个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于所述双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。

附图说明

图1为现有技术提供的一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种LED显示单元组的正面布线图；

图3为图2中LED显示单元组的背面布线图；

图4为本发明实施例提供的LED显示单元组的正面结构示意图；

图5为图2中LED显示单元组的底视图；

图6为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组的正面布线图；

图7为图6中LED显示单元组的背面布线图；

图8为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组的正面布线图；

图9为图8中LED显示单元组的背面布线图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。

本发明实施例提供一种LED显示单元组，该LED显示单元组包括电路板，以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；

每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于双电极芯片的同一面上；

所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。

在本发明实施例中，以m＝2，n＝2，每个像素单元包括3个不同颜色的LED发光芯片，A极为LED芯片的阴极，B极为LED芯片的阳极为例，对本发明的方案进行说明。需要说明的是本发明中的双电极芯片可以是正装芯片，芯片的阳极和阴极位于LED发光芯片的出光面；双电极芯片也可以倒装芯片，芯片的阳极和阴极位于LED发光芯片出光面相对的一面上，本发明实施例以双电极芯片为正装芯片进行说明。

图2为本发明实施例提供的一种LED显示单元组的正面布线图，如图2所示，该LED显示单元组包括4个阵列排布的像素单元，分别为第一像素单元P1、第二像素单元P2、第三像素单元P3和第四像素单元P4。每个像素单元包括3个不同发光颜色的LED发光芯片，3个LED发光芯片沿列方向呈“1”字型排布，依次分别为第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103。可选的，在该实施例中，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102为双电极芯片，双电极芯片的阳极和阴极位于双电极芯片的发光侧(即正装芯片)；第三LED发光芯片103为单电极芯片，单电极芯片的阳极和阴极分别位于单电极芯片的相对的两侧。3个LED发光芯片分别固定在电路板上对应的固晶区。所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的阳极到阴极连线的方向指向同一方向。如图2所示，4个第一LED发光芯片101的阳极到阴极连线的方向指向同一方向，4个第二LED发光芯片102的阳极到阴极连线的方向指向同一方向。如此，相同发光颜色的LED芯片的固晶角度相同，在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。可选的，在本发明实施例中，该LED显示单元组内所有双电极芯片的阳极到阴极连线的方向指向同一方向，在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内所有LED发光芯片的固晶，进一步提高固晶效率。

本发明实施例提供的LED显示单元组，将m×n个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，双电极芯片的A极和B极位于所述双电极芯片的同一面上；所有像素单元中，相同发光颜色的双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。在固晶过程中，采用同一台固晶机，且无需工位调整即可完成LED显示单元组内相同发光颜色的LED发光芯片的固晶，提高了固晶效率，同时保证了固晶后LED发光芯片具有较高的位置精度。

图3为图2中LED显示单元组的背面布线图，图4为本发明实施例提供的LED显示单元组的正面结构示意图，参考图2-图4，可选的，电路板包括绝缘基板100、位于绝缘基板100正面的正面线路板200和位于绝缘基板100背面的背面线路板300，绝缘基板100设有用于连接正面线路板200与背面线路板300的金属过孔和/或金属柱。LED发光芯片固定在正面线路板200上，LED发光芯片的阳极和阴极与正面线路板200电连接。示例性的，在本发明实施例中，如图2和图3所示，该LED显示单元组包括4个阵列排布的像素单元，分别为第一像素单元P1、第二像素单元P2、第三像素单元P3和第四像素单元P4。可选的，在该实施例中，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102为正装双电极芯片；第三LED发光芯片103为单电极芯片，第三LED发光芯片103的阳极通过导电材料固定在固晶焊盘210上，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102的非发光面通过绝缘材料固定在固晶焊盘210上。该LED显示单元组内所有双电极芯片的阳极到阴极连线的方向指向同一方向。

正面线路板200上，每个像素单元所在的区域，包括一个固晶焊盘210、一个共阴极焊盘220、一个第一阳极焊盘231、一个第二阳极焊盘232和一个第三阳极焊盘233。每个像素单元中，第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103的阴极分别通过金属引线与共阴极焊盘220电连接；第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102的阳极通过金属引线分别与第一阳极焊盘231和第二阳极焊盘232电连接，第三LED发光芯片103的阳极通过导电银胶或锡膏等导电材料固定在固晶焊盘210上。每个像素单元中，固晶焊盘210与共阴极焊盘220通过绝缘基板100正面的金属走线电连接。由于固晶焊盘210与共阴极焊盘220电连接，进而实现三个LED芯片的阴极与共阴极焊盘220电连接。

可选的，每个像素单元中，固晶焊盘210为长条状，沿列方向分布，共阴极焊盘220和第三阳极焊盘233位于固晶焊盘210的第一侧，即图2中固晶焊盘210的左侧；第一阳极焊盘231和第二阳极焊盘232位于固晶焊盘210与第一侧相对的第二侧，即图2中固晶焊盘210的右侧。如此，焊盘布置更紧凑，有利于减少显示单元组的尺寸，提高显示面板的分辨率。

可选的，背面线路板包括n个共A极引脚和3m个B极引脚；

同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与该行像素单元对应的共A极引脚电连接；

同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接。

在本发明实施例中，如图2和图3所示，背面线路板300包括2个共阴极引脚，以及6个阳极引脚，8个引脚分布与电路板背面的边缘区域。2个共阴极引脚311和312位于绝缘基板100背面其中一条边的边缘区域，其余每条边的边缘区域分布有2个阳极引脚。

同一行像素单元中，2个像素单元的共阴极焊盘电连接，并与该行像素单元对应的共阴极引脚电连接，实现同一行像素单元中，所有LED发光芯片的阴极电连接，并与该行像素单元对应的共阴极引脚电连接。具体的，如图2和图3所示，第一像素单元P1的固晶焊盘210与第二像素单元P2的共阴极焊盘220通过位于绝缘基板100正面的金属走线电连接，第一像素单元P1的共阴极焊盘220通过金属过孔401延伸至绝缘基板100背面，通过绝缘基板100背面的金属走线与该行像素单元对应的共阴极引脚311电连接。第三像素单元P3的固晶焊盘210与第四像素单元P4的固晶焊盘210通过位于绝缘基板100正面的金属走线电连接，第三像素单元P3的共阴极焊盘220通过一条正面金属走线与金属过孔402电连接，金属过孔402延伸至绝缘基板100背面，通过绝缘基板100背面的一条金属走线与该行像素单元对应的共阴极引脚312电连接。

同一列像素单元中，2个像素单元的第一阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第一阳极引脚电连接；2个像素单元的第二阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第二阳极引脚电连接；2个像素单元的第三阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第三阳极引脚电连接，如此，实现同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的阳极引脚电连接。具体的，如图2和图3所示，在第一列像素单元中，第一像素单元P1和第三像素单元P3的第一阳极焊盘231分别通过绝缘基板100正面的金属走线连接至金属过孔403，金属过孔403延伸至绝缘基板100的背面，并通过背面的金属走线与该列像素单元的第一阳极引脚321电连接；第一像素单元P1的第二阳极焊盘232通过正面金属走线与金属过孔404电连接，金属过孔404延伸至绝缘基板100的背面，第三像素单元P3的第二阳极焊盘232通过正面金属走线与金属过孔405电连接，金属过孔405延伸至绝缘基板100的背面，绝缘基板100背面一条金属走线连接金属过孔404和405，另一金属走线连接金属过孔404与该列像素单元的第二阳极引脚322；第三像素单元P3的第三阳极焊盘233通过金属过孔406直接延伸至绝缘基板100的背面，第一像素单元P1的第三阳极焊盘233通过一条正面金属走线与金属过孔406电连接，金属过孔406通过绝缘基板100背面一条金属走线与该列像素单元的第三阳极引脚323电连接。在第二列像素单元中，第二像素单元P2和第四像素单元P4的第一阳极焊盘231分别通过金属走线连接至金属过孔407，金属过孔407延伸至绝缘基板100的背面，并通过背面的金属走线与该列像素单元的第一阳极引脚331电连接；第二像素单元P2的第二阳极焊盘232通过正面金属走线与金属过孔408电连接，金属过孔404延伸至绝缘基板100的背面，并通过背面一条金属走线与该列像素单元的第二阳极引脚332电连接；第四像素单元P4的第二阳极焊盘232通过正面金属走线与金属过孔409电连接，金属过孔409延伸至绝缘基板100的背面，并通过背面一条金属走线与该列像素单元的第二阳极引脚332电连接；第二像素单元P2和第四像素单元P4的第三阳极焊盘231分别通过金属走线连接至金属过孔410，金属过孔410延伸至绝缘基板100的背面，并通过背面的金属走线与该列像素单元的第一阳极引脚333电连接。其中，2个共阴极引脚和6个阳极引脚位于绝缘基板100的背面上。

需要说明的是，本发明实施例焊盘的数量、位置分布、金属过孔和金属走线的位置和数量可以根据实际情况相应变化，并不限上述举例说明，只需满足各焊盘对应的电连接关系及焊盘与引脚的电连接关系即可，即同一行像素单元中，2个像素单元的共阴极焊盘电连接，并与该行像素单元对应的共阴极引脚电连接；同一列像素单元中，2个像素单元的第一阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第一阳极引脚电连接；2个像素单元的第二阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第二阳极引脚电连接；2个像素单元的第三阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第三阳极引脚电连接。

可选的，LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。为适应PCB板上不同的走线需求，第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103可以分别是红色、绿色和蓝色LED发光芯片；也可以分别是蓝色、绿色和红色LED发光芯片；也可以是其他排列方式，本发明在此不做限定。

可选的，金属过孔的直径≥0.2mm，金属过孔内填充第一绝缘材料，以增强器件的密封性能。在生产过程中，需先在PCB板上钻孔，再电镀沉铜，在孔壁上形成铜层，进而形成金属过孔。金属过孔的直径越大，钻孔成本越低。

可选的，第一绝缘材料包括树脂或绿油，第一绝缘材料的不超出绝缘基板100的上下表面。这样填充的好处在于在后续器件封装的时候，加强封装材料与绝缘基板100的结合力，提高密封性能。

可选的，绝缘基板100的背面设有绝缘层，绝缘层覆盖背面线路板的背面金属走线。绝缘层的材料包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘保护和密封作用

可选的，绝缘基板100背面设置有用于识别引脚极性的识别标记。图5为图2中LED显示单元组的底视图，如图5所示，在本发明实施例中，绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料501和502，例如白油和绿油，两种不同颜色的绝缘材料501和502的分界线将绝缘层分成两个颜色不同的部分，形成识别标记。在本发明另一实施例中，可以先在绝缘基板100上涂布一层绝缘层(例如白油)，覆盖背面线路板的背面金属走线，然后在绝缘层表面涂布一种与绝缘层颜色差异较大的绝缘材料(例如绿油)，其形状可以是三角形或其他具有识别引脚极性的形状；也可以在绝缘层(白油)表面的一半区域涂布绿油，白油和绿油的分界线将LED显示单元组的背面分成两个颜色不同的部分，形成如图5所示的识别标记。

图6为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组的正面布线图，图7为图6中LED显示单元组的背面布线图，如图6和图7所示，该LED显示单元组包括4个阵列排布的像素单元，每个像素单元中，LED发光芯片和焊盘的布置与前述实施例中完全相同；金属走线的布置与图2和图3所示的实施例完全相同，各焊盘对应的电连接关系及焊盘与引脚的电连接关系也相同，所不同的是，将图2和图3所示的实施例中的金属过孔替换为金属柱420(例如铜柱)。可选的，所述金属柱的直径＜0.2mm。在PCB板上钻孔，再电镀沉铜，由于孔径很小，金属铜将填满孔，直接形成铜柱。孔径越小，器件的密封性能越好。绝缘基板100背面引脚的布置、绝缘层、识别标记与前述实施例相同，在此不再赘述。

图8为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组的正面布线图，图9为图8中LED显示单元组的背面布线图，如图8和图9所示，该LED显示单元组包括4个阵列排布的像素单元，每个像素单元中，LED发光芯片和焊盘的布置与前述实施例中完全相同，在此不再赘述。

该实施例中，各焊盘对应的电连接关系及焊盘与引脚的电连接关系与前述实施例相同，即同一行像素单元中，2个像素单元的共阴极焊盘电连接，并与该行像素单元对应的共阴极引脚电连接；同一列像素单元中，2个像素单元的第一阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第一阳极引脚电连接；2个像素单元的第二阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第二阳极引脚电连接；2个像素单元的第三阳极焊盘电连接，并与该列像素单元对应的第三阳极引脚电连接。

绝缘基板100的正面线路与背面线路通过金属过孔430连接和金属柱410电连接，其中，引脚直接通过金属过孔430与绝缘基板100正面的线路电连接，金属过孔金属过孔的横截面为1/2圆弧。绝缘基板100背面引脚的布置、绝缘层、识别标记与前述实施例相同，在此不再赘述。

需要说明的是，本发明上述实施例中，以每个像素单元包括两个双电极芯片和一个单电极芯片为例对本发明的方案进行说明，本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，例如，在其他实施例中，每个像素单元中，三个LED发光芯片均为双电极芯片，双电极芯片的阳极统一朝向同一方向。相应的，三个阳极焊盘可以位于固晶焊盘左侧，共阴极焊盘位于固晶焊盘右侧。各焊盘对应的电连接关系及焊盘与引脚的电连接关系与上述实施例相同。三个LED发光芯片也可以都为倒装芯片。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括电路板，以及位于所述电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个所述像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片包括极性相反的A极和B极；

每个所述像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极芯片，所述双电极芯片的A极和B极位于所述双电极芯片的同一面上；

所有像素单元中，相同发光颜色的所述双电极芯片的A极到B极连线的方向指向同一方向。

2.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，所述电路板包括绝缘基板、位于所述绝缘基板正面的正面线路板和位于所述绝缘基板背面的背面线路板，所述绝缘基板设有用于连接所述正面线路板与背面线路板的金属过孔和/或金属柱；

LED发光芯片固定在所述正面线路板上，LED发光芯片的A极和B极与所述正面线路板电连接。

3.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述背面线路板包括n个共A极引脚和3m个B极引脚；

同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与该行像素单元对应的共A极引脚电连接；

同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极电连接，并与该列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接。

4.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，所述n＝2，m＝2。

5.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，所述LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。

6.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述金属过孔的直径≥0.2mm，所述金属过孔内填充绝缘材料。

7.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述金属柱的直径＜0.2mm。

8.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述电路板的背面设有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述背面线路板的背面金属走线。

9.根据权利要求3所述LED显示单元组，其特征在于，所述电路板背面设置有用于识别所述引脚极性的识别标记。

10.根据权利要求8所述LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料，两种不同颜色的绝缘材料的分界线将所述绝缘层分成两个颜色不同的部分。

11.根据权利要求8所述LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘层表面设置有与所述绝缘层颜色不同绝缘材料，形成用于识别引脚极性的识别标记。

12.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-11任一所述的LED显示单元组。