CN109216232A - 切削刀具的设置方法 - Google Patents

Abstract

提供切削刀具的设置方法，能够抑制设置时的基准位置的误差。切削刀具的设置方法具有如下的步骤：设置位置搜索步骤(ST2)，利用照相机单元对卡盘工作台的上表面进行拍摄，对未检测到损伤或异物的上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤(ST3)，将通过设置位置搜索步骤(ST2)搜索到的上表面的设置位置定位在切削刀具的正下方，使切削单元在Z轴方向上移动而对切削刀具在设置位置与上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及基准位置设定步骤(ST4)，将检测出电导通时的切削刀具的Z轴方向上的位置设定为基准位置。

Description

切削刀具的设置方法

技术领域

本发明涉及切削刀具的设置方法。

背景技术

公知有如下的切削装置：该切削装置用于利用切削刀具对形成有半导体器件的晶片、封装基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物进行切削。切削装置以切削刀具的前端(下端)与卡盘工作台的上表面接触的位置为基准位置，对切削刀具的高度位置进行控制(例如，参照专利文献1和专利文献2)。

基准位置是通过基准位置检测电路求出的，当使切削刀具与卡盘工作台的上表面接触时，该基准位置检测电路检测出电导通。将这一使切削刀具与卡盘工作台的上表面接触的动作称为设置。由于在每次更换卡盘工作台等时实施设置，所以有时在卡盘工作台的外周形成有很多因切削刀具的接触而形成的损伤。

专利文献1：日本特开平09-92711号公报

专利文献2：日本特开2005-142202号公报

在上述的设置中，当切削刀具误与已经形成的损伤再次接触时，有可能将比原本的上表面的高度低的损伤的底部检测为基准位置，将基准位置设为比卡盘工作台的上表面向下方偏移几μm的位置。并且，在设置中，当切削刀具经由残留在卡盘工作台的上表面上的切削水的液滴而与上表面导通时，也有可能将基准位置设为比卡盘工作台的上表面高出液滴的高度的位置。这样，在专利文献1和专利文献2所示的方法中，有可能使设置时的基准位置的误差变大。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供能够抑制设置时的基准位置的误差的切削刀具的设置方法。

为了解决上述课题并达成目的，本发明的切削刀具的设置方法使用如下的切削装置对该切削刀具的切入进给方向上的基准位置进行设定，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用上表面对被加工物进行保持；切削单元，其利用安装于主轴的所述切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；切入进给单元，其使该切削单元在与该上表面垂直的该切入进给方向上移动；以及照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，其中，该切削刀具的设置方法的特征在于具有如下的步骤：设置位置搜索步骤，利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄，对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤，将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方，使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及基准位置设定步骤，将检测出电导通时的该切削刀具的切入进给方向上的位置设定为该基准位置。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该卡盘工作台的该上表面包含：多孔板，其对被加工物进行吸引保持；以及金属框体，其围绕该多孔板，该设置位置被设定于该金属框体。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该卡盘工作台的上表面由平坦的金属部件形成，在该上表面形成有吸引口和吸引槽。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，在该设置位置搜索步骤中，当在拍摄而取得的图像的规定的范围内检测到损伤或异物的情况下，使该卡盘工作台旋转到未在该规定的范围内检测到该损伤或异物的位置。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该设置位置搜索步骤具有如下的空气吹送步骤：在利用该照相机单元对该上表面进行拍摄之前，利用空气吹送单元对该上表面的要拍摄的范围吹送空气。

本申请发明的切削刀具的设置方法起到了能够抑制设置时的基准位置的误差的效果。

附图说明

图1是示出对实施方式1的切削刀具的设置方法进行实施的切削装置的构成例的立体图。

图2是用局部剖面示出图1所示的切削装置的主要部分的侧视图。

图3是示出图1所示的切削装置的修整板用的子卡盘工作台的立体图。

图4是示出实施方式1的切削刀具的设置方法的流程的流程图。

图5是用局部剖面示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的侧视图。

图6是示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的一例的图。

图7是示出从图6所示的状态起使卡盘工作台旋转后的图像的一例的图。

图8是示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的其他例的图。

图9是示出从图8所示的状态起使卡盘工作台旋转后的图像的一例的图。

图10是用局部剖面示出图4所示的切削刀具的设置方法的导通检测步骤的侧视图。

图11是示出实施方式2的切削刀具的设置方法的流程的流程图。

图12是示出图11所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的一例的图。

图13是示出从图12所示的状态起使照相机单元和子卡盘工作台相对移动后的图像的一例的图。

标号说明

1：切削装置；10：卡盘工作台；12：多孔板；13：金属框体；11、17：上表面；20：切削单元；21：切削刀具；22：主轴；30：照相机单元；50：切入进给单元；60：空气吹送单元；80：子卡盘工作台(卡盘工作台)；81：上表面；82：吸引口(凹凸)；83：吸引槽(凹凸)；200：被加工物；300：修整板(被加工物)；400：图像；401：范围(规定的范围)；500：损伤(凹凸)；501：设置位置；600：异物；Z：切入进给方向；ST2：设置位置搜索步骤；ST3：导通检测步骤；ST4：基准位置设定步骤。

具体实施方式

参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细地说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。并且，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员所容易想到的、实际上相同的构成要素。此外，能够对以下所记载的结构进行适当组合。并且，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

〔实施方式1〕

根据附图对本发明的实施方式1的切削刀具的设置方法进行说明。图1是示出对实施方式1的切削刀具的设置方法进行实施的切削装置的构成例的立体图。图2是用局部剖面示出图1所示的切削装置的主要部分的侧视图。图3是示出图1所示的切削装置的修整板用的子卡盘工作台的立体图。

实施方式1的切削刀具的设置方法是通过图1所示的切削装置1来实施的。切削装置1是对被加工物200进行切削(加工)的装置。在实施方式1中，被加工物200是以硅、蓝宝石、镓等为原材料的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。在被加工物200的正面上，在由形成为格子状的多条分割预定线201划分成格子状的区域内形成有器件202。本发明的被加工物200可以是中央部被薄化并且外周部形成有厚壁部的所谓的TAIKO(注册商标)晶片，除了晶片之外，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形的封装基板、陶瓷板、玻璃板等。在被加工物200的背面粘贴有作为保护部件的粘合带210。在粘合带210的外周安装有环状框架211。

图1所示的切削装置1是利用卡盘工作台10对被加工物200进行保持并利用安装于主轴22的切削刀具21沿着分割预定线201进行切削的装置。如图1所示，切削装置1具有：卡盘工作台10，其利用上表面11对被加工物200进行吸引保持；切削单元20，其利用切削刀具21对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行切削；照相机单元30，其对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行拍摄；以及控制单元100。

并且，如图1所示，切削装置1具有：未图示的加工进给单元，其将卡盘工作台10在与水平方向平行的加工进给方向即X轴方向上进行加工进给；分度进给单元40，其将切削单元20在与水平方向平行且与X轴方向垂直的分度进给方向即Y轴方向上进行分度进给；以及切入进给单元50，其将切削单元20在与上表面11垂直的切入进给方向即Z轴方向上进行切入进给。

卡盘工作台10为圆盘形状，如图1和图2所示，该卡盘工作台10包含：多孔板12，其利用上表面11对被加工物200进行吸引保持；以及圆环状的金属框体13，其围绕多孔板12。由于多孔板12由多孔陶瓷等多孔质材料形成，所以在该多孔板12上设置有能够对流体进行吸引的孔。另外，在实施方式1中，多孔板12由多孔质部件构成，但在本发明中，并不限定于多孔质部件。金属框体13具有：框部14，其由不锈钢等金属制成，并且围绕多孔板12；以及圆盘状的主体部15，在该主体部15的外缘部设置有框部14。在主体部15与多孔板12之间形成有空间16。空间16被主体部15、框部14以及多孔板12密闭。卡盘工作台10通过使空间16与未图示的真空吸引源连接并利用真空吸引源进行吸引，从而将被加工物200吸引、保持在上表面11上。多孔板12的上表面11和金属框体13的上表面17相当于卡盘工作台10的上表面，它们配置在同一平面上。即，卡盘工作台10的上表面由多孔板12的上表面11和金属框体13的上表面17构成。并且，卡盘工作台10被配置在通过加工进给单元在X轴方向上移动自如的图1所示的移动台18上，并且被设置成通过未图示的旋转驱动源绕轴心旋转自如。

切削单元20具有：主轴22，其绕与Y轴方向平行的轴心进行旋转；主轴外壳23，其对主轴22进行收纳，并且通过分度进给单元40和切入进给单元50在Y轴方向和Z轴方向上移动；以及切削刀具21，其安装于主轴22。切削刀具21是形成为极薄的环形的切削磨具，通过一边提供切削水一边利用主轴22绕与Y轴方向平行的轴心进行旋转，对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行切削加工。另外，切削单元20的主轴22和切削刀具21具有导电性。

照相机单元30配置在与切削单元20沿X轴方向并行排列的位置。在实施方式1中，照相机单元30安装于主轴外壳23。照相机单元30由对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行拍摄的CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)照相机构成。CCD照相机对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行拍摄，得到用于执行对被加工物200和切削刀具21进行对位的对准等的图像，将得到的图像输出到控制单元100。

并且，在实施方式1中，在照相机单元30中安装有空气吹送单元60。空气吹送单元60具有喷嘴，该喷嘴向卡盘工作台10的上表面11、17中的由照相机单元30进行拍摄的范围内吹送从未图示的加压气体提供源提供的被加压的空气700(如图5所示)。

并且，切削装置1具有：未图示的X轴方向位置检测单元，其用于对卡盘工作台10的X轴方向上的位置进行检测；未图示的Y轴方向位置检测单元，其用于对切削单元20的Y轴方向上的位置进行检测；以及图2所示的Z轴方向位置检测单元70，其用于对切削单元20的Z轴方向上的位置进行检测。X轴方向位置检测单元、Y轴方向位置检测单元以及Z轴方向位置检测单元70可以由与X轴方向、Y轴方向或Z轴方向平行的线性标尺71和读取头72构成。Z轴方向位置检测单元70的线性标尺71安装在通过切削装置1的分度进给单元40而在Y轴方向上移动的Y轴移动台41上，读取头72安装于切削单元20，与切削单元20一起相对于Y轴移动台41在Z轴方向上移动。X轴方向位置检测单元、Y轴方向位置检测单元以及Z轴方向位置检测单元70将卡盘工作台10的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或Z轴方向上的位置输出到控制单元100。

并且，如图1所示，切削装置1具有供修整板(相当于技术方案1所述的被加工物)300装卸自如的子卡盘工作台(相当于技术方案1所述的卡盘工作台)80。子卡盘工作台80固定于移动台18，与卡盘工作台10一体地沿着X轴方向移动。子卡盘工作台80形成为矩形，其上表面81配置在与卡盘工作台10的上表面11、17为相同的高度的位置，并且上表面81由平坦的金属部件构成。子卡盘工作台80中，与未图示的真空吸引源连接的凹凸即吸引口82在上表面81开口，并形成有与吸引口82连通的凹凸即吸引槽83。吸引槽83形成为从上表面81凹陷。子卡盘工作台80通过利用真空吸引源进行吸引而对载置在上表面81上的修整板300进行吸引保持。修整板300对因堵塞或钝化而导致切削能力降低的切削刀具21进行磨锐而恢复切削刀具21的切削能力。将对切削刀具21进行磨锐而恢复切削刀具21的切削能力的动作称为修整。

并且，切削装置1具有图2所示的基准位置设定单元90。基准位置设定单元90对切削刀具21的刃尖的前端与卡盘工作台10的上表面11、17接触(或者位于同一平面上)的Z轴方向上的切削单元20的基准位置进行设定，并且对切削刀具21的刃尖的前端与子卡盘工作台80的上表面81接触(或者位于同一平面上)的Z轴方向上的切削单元20的修整用基准位置(相当于基准位置)进行设定。基准位置和修整用基准位置是切削刀具21的刃尖的前端(即下端)与上表面11、17、81位于同一平面上的切削单元20的Z轴方向上的位置。另外，在本发明中，将设定基准位置和修整用基准位置的动作称为设置。

如图2所示，基准位置设定单元90具有电源91、导通检测单元92以及切换开关93。电源91经由主轴22向切削刀具21和卡盘工作台10的金属框体13或子卡盘工作台80的上表面81提供电力。切换开关93将电源91提供电力的对象在卡盘工作台10的金属框体13与子卡盘工作台80的上表面81之间进行切换。导通检测单元92对切削刀具21与卡盘工作台10的金属框体13的上表面17或子卡盘工作台80的上表面81接触时所流过的电流进行检测，将表示已检测到电流的信号输出给控制单元100。

在基准位置设定单元90对基准位置进行设定时，通过切换开关93将电源91的电力提供到卡盘工作台10的金属框体13。当切削刀具21的刃尖与金属框体13的上表面17接触时，基准位置设定单元90的导通检测单元92检测到电流并将表示已检测到电流的信号输出给控制单元100。控制单元100将输入了表示已检测到电流的信号时的Z轴方向位置检测单元70的检测结果设定为基准位置。

并且，在基准位置设定单元90对修整用基准位置进行设定时，利用切换开关93将电源91的电力提供到子卡盘工作台80的上表面81。当切削刀具21的刃尖与上表面81接触时，基准位置设定单元90的导通检测单元92检测到电流并将表示已检测到电流的信号输出给控制单元100。控制单元100将输入了表示已检测到电流的信号时的Z轴方向位置检测单元70的检测结果设定为修整用基准位置。

控制单元100分别对切削装置1的上述各构成要素进行控制而使切削装置1实施针对被加工物200的加工动作。另外，控制单元100是计算机。控制单元100具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置根据存储于存储装置的计算机程序来实施运算处理，将用于控制切削装置1的控制信号经由输入输出接口装置输出到切削装置1的上述构成要素。

并且，在对被加工物200进行切削时，控制单元100根据基准位置来控制切削刀具21对被加工物200的切入量，并且在实施修整时，控制单元100根据修整用基准位置来控制切削刀具21对修整板300的切入量。控制单元100与未图示的显示单元和未图示的输入单元连接，其中，该显示单元由显示加工动作的状态和图像等的液晶显示装置等构成，该输入单元在操作人员登记加工内容信息等时使用。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。

并且，切削装置1具有：盒升降台110，其载置有对切削前后的被加工物200进行收纳的盒111，并且使盒111在Z轴方向上移动；清洗单元120，其对切削后的被加工物200进行清洗；以及未图示的搬送单元，其将被加工物200相对于盒111取出放入，并且对被加工物200进行搬送。

接着，对实施方式1的切削装置1的加工动作进行说明。在加工动作中，操作人员将加工内容信息登记在控制单元100中，在操作人员下达了加工动作的开始指示的情况下，切削装置1使加工动作开始。

在加工动作中，控制单元100利用搬送单元将切削前的被加工物200从盒111中取出而载置在卡盘工作台10上，并将被加工物200吸引保持在卡盘工作台10上。控制单元100利用加工进给单元使卡盘工作台10朝向切削单元20的下方移动而将保持在卡盘工作台10上的被加工物200定位在照相机单元30的下方，使照相机单元30对被加工物200进行拍摄。控制单元100执行图案匹配等图像处理，对保持于卡盘工作台10的被加工物200与切削单元20的相对位置进行调整，其中，该图案匹配等图像处理用于进行保持于卡盘工作台10的被加工物200的分割预定线201与切削单元20的切削刀具21的对位。

然后，控制单元100根据加工内容信息，利用加工进给单元、分度进给单元40、切入进给单元50和旋转驱动源来使切削刀具21和被加工物200沿着分割预定线201相对移动，一边提供切削水一边利用切削刀具21对分割预定线201进行切削。

当对所有的分割预定线201进行切削而将被加工物200分割成各个器件202时，控制单元100使卡盘工作台10从切削单元20的下方退避，然后解除卡盘工作台10的吸引保持。控制单元100利用搬送单元将切削后的被加工物200搬送到清洗单元120，在利用清洗单元120进行了清洗之后收纳在盒111中。

并且，在加工动作中，控制单元100按照规定的修整时机对切削刀具21进行修整。修整时机例如是每当对预先设定的数量的分割预定线201进行切削时。并且，本发明的修整时机既可以正好是对1张被加工物200进行加工的途中，也可以是在连续加工多个被加工物200时更换被加工物200的时机。

接着，根据附图对控制单元100设定基准位置的切削刀具的设置方法进行说明。

图4是示出实施方式1的切削刀具的设置方法的流程的流程图。

实施方式1的切削刀具的设置方法(以下，简称为“设置方法”)是对切削刀具21的Z轴方向的基准位置进行设定的方法。如图4所示，设置方法具有设置位置搜索步骤ST2、导通检测步骤ST3以及基准位置设定步骤ST4。

在切削装置1的加工动作中，控制单元100在预先设定的规定的时机反复实施图4所示的切削刀具的设置方法的流程图。在切削装置1的加工动作中，控制单元100对是否处于基准位置设定时机进行判定(步骤ST1)。当控制单元100判定为不处于基准位置设定时机(步骤ST1：否)时，反复进行步骤ST1。基准位置设定时机是指对基准位置进行设定的时机，例如，是每当更换了卡盘工作台10之后对预先设定的数量的分割预定线201进行切削时、切削装置1的加工动作的开始时。当控制单元100判定为处于基准位置设定时机(步骤ST1：是)时，进入到设置位置搜索步骤ST2。

(设置位置搜索步骤)

图5是用局部剖面示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的侧视图。图6是示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的一例的图。图7是示出从图6所示的状态起使卡盘工作台旋转后的图像的一例的图。图8是示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的其他例的图。图9是示出从图8所示的状态起使卡盘工作台旋转后的图像的一例的图。

设置位置搜索步骤ST2是如下步骤：利用照相机单元30对卡盘工作台10的金属框体13的上表面17进行拍摄，对上表面17的未检测到作为凹凸的损伤500或异物600的设置位置501(如图6、图7、图8和图9所示)进行搜索。其中，设置位置501是指卡盘工作台10的上表面17中的、在设置时使切削刀具21接触的位置，在实施方式1中，设置位置501被设定在金属框体13的上表面17。在设置位置搜索步骤ST2中，如图5所示，控制单元100实施如下的空气吹送步骤ST21：在使照相机单元30沿着Z轴方向与卡盘工作台10的金属框体13对置之后，在利用照相机单元30对卡盘工作台10的金属框体13的上表面17进行拍摄之前，向由照相机单元30进行拍摄的上表面17的一部分的范围内吹送由空气吹送单元60进行了加压的空气700。即，设置位置搜索步骤ST2具有空气吹送步骤ST21。

在设置位置搜索步骤ST2中，控制单元100利用照相机单元30对金属框体13的上表面17进行拍摄(步骤ST22)。在设置位置搜索步骤ST2中，控制单元100对拍摄而取得的图像400实施图像处理，对是否在图像400的规定的范围即包含设置位置501的范围401(如图6、图7、图8和图9所示)内检测到损伤500进行判定(步骤ST23)。另外，损伤500是指通过控制单元100的图像处理被判定为所设定的损伤的区域，在实施方式1中，当被判定为损伤的区域超过了从因切削刀具21而形成的损伤的预定面积的5％～30％时，控制单元100判定为检测到损伤500。

在设置位置搜索步骤ST2中，如图6所示，当控制单元100判定为在拍摄而取得的图像400的范围401内检测到损伤500(步骤ST23：是)时，使卡盘工作台10旋转而使照相机单元30的拍摄位置移动(步骤ST24)。在设置位置搜索步骤ST2中，如图7所示，在控制单元100判定为在拍摄而取得的图像400的范围401内未检测到损伤500(步骤ST23：否)的情况下、以及在步骤ST24中使卡盘工作台10旋转之后，对在拍摄而取得的图像400的范围401内是否检测到异物600进行判定(步骤ST25)。另外，在实施方式1中，异物600是切削水的液滴，但在本发明中，并不限定于切削水。

在设置位置搜索步骤ST2中，如图8所示，当控制单元100判定为在拍摄而取得的图像400的范围401内检测到异物600(步骤ST25：是)时，使卡盘工作台10旋转而使照相机单元30的拍摄位置移动(步骤ST26)，返回到空气吹送步骤ST21。在设置位置搜索步骤ST2中，如图9所示，当控制单元100判定为在拍摄而取得的图像400的范围401内未检测到异物600(步骤ST25：否)时，进入到导通检测步骤ST3。这样，在设置位置搜索步骤ST2中，当在拍摄而取得的图像400的范围401内检测到损伤500或异物600的情况下，反复进行从空气吹送步骤ST21到步骤ST26，使卡盘工作台10旋转到未在范围401内检测到损伤500或异物600的位置，对作为不存在损伤500和异物600的上表面17的一部分的设置位置501进行搜索。

(导通检测步骤)

图10是用局部剖面示出图4所示的切削刀具的设置方法的导通检测步骤的侧视图。

导通检测步骤ST3是如下的步骤：将通过设置位置搜索步骤ST2搜索到的上表面17的设置位置501定位在切削刀具21的正下方，使切削单元20在Z轴方向上移动而对切削刀具21在设置位置501与上表面17接触的瞬间的电导通进行检测。在导通检测步骤ST3中，如图10的虚线所示，在使上表面17的设置位置501与切削刀具21对置之后，控制单元100使切削刀具21沿Z轴方向下降到导通检测单元92检测到电流为止，当导通检测单元92检测到电流时，使切削刀具21沿Z轴方向上升。

(基准位置设定步骤)

基准位置设定步骤ST4是如下的步骤：将检测到电导通时的切削刀具21的Z轴方向上的位置设定为基准位置。在基准位置设定步骤ST4中，控制单元100将在导通检测步骤ST3中由导通检测单元92检测到电流时的Z轴方向位置检测单元70的检测结果即切削刀具21的Z轴方向上的位置设定为基准位置，并进行存储。

如以上那样，实施方式1的设置方法中，在设置位置搜索步骤ST2中，预先利用照相机单元30对切削刀具21要接触的卡盘工作台10的上表面17进行拍摄，确认有无损伤500或异物600。因此，实施方式1的设置方法能够抑制因切削刀具21与损伤500或异物600接触而产生的设置不良。其结果是，实施方式1的设置方法能够抑制设置时的基准位置的误差。

并且，实施方式1的设置方法中，在设置位置搜索步骤ST2中，当在图像400的范围401内检测到损伤500或异物600的情况下，使拍摄位置移动到未在范围401内检测到损伤500或异物600的位置。其结果是，实施方式1的设置方法能够抑制切削刀具21与损伤500或异物600接触而进行设置的情况，能够抑制设置时的基准位置的误差。

并且，实施方式1的设置方法具有如下的空气吹送步骤ST21：在设置位置搜索步骤ST2中利用照相机单元30对上表面17进行拍摄之前，利用空气吹送单元60向上表面17的要拍摄的范围吹送空气700。因此，实施方式1的设置方法能够将上表面17的范围401内的异物600去除，能够抑制设置时的基准位置的误差。

〔实施方式2〕

根据附图对本发明的实施方式2的切削刀具的设置方法进行说明。图11是示出实施方式2的切削刀具的设置方法的流程的流程图。图12是示出图11所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的一例的图。图13是示出从图12所示的状态起使照相机单元和子卡盘工作台相对移动后的图像的一例的图。另外，在图11到图13中，对与实施方式1相同的部分赋予相同的标号而省略说明。

实施方式2的切削刀具的设置方法(以下，简称为设置方法)是由控制单元100对修整用基准位置进行设定的方法。如图11所示，实施方式2的设置方法与实施方式1同样，具有设置位置搜索步骤ST2、导通检测步骤ST3以及基准位置设定步骤ST4。

在切削装置1的加工动作中，控制单元100在预先设定的规定的时机反复实施图11所示的设置方法的流程图。在切削装置1的加工动作中，控制单元100对是否处于修整用基准位置设定时机进行判定(步骤ST1)。当控制单元100判定为不处于修整用基准位置设定时机(步骤ST1：否)时，反复进行步骤ST1。修整用基准位置设定时机是指对修整用基准位置进行设定的时机，例如，是子卡盘工作台80的更换后等。当控制单元100判定为处于修整用基准位置设定时机(步骤ST1：是)时，进入到设置位置搜索步骤ST2。

在实施方式2的设置方法中，在设置位置搜索步骤ST2的步骤ST22中，控制单元100对子卡盘工作台80的上表面81的一部分进行拍摄，在步骤ST24、ST26中，利用加工进给单元和分度进给单元40使照相机单元30和子卡盘工作台80相对移动。

并且，在实施方式2的设置方法的设置位置搜索步骤ST2中，当控制单元100判定为在拍摄而取得的图像400的范围401内未检测到异物600(步骤ST25：否)时，对在拍摄而取得的图像400的规定的范围即范围401内是否检测到作为凹凸的吸引口82或吸引槽83进行判定(步骤ST27)。

在设置位置搜索步骤ST2中，如图12所示，当控制单元100判定为在拍摄而取得的图像400的范围401内检测到吸引口82或吸引槽83(步骤ST27：是)时，进入到步骤ST26。在设置位置搜索步骤ST2中，如图13所示，当控制单元100判定为在拍摄而取得的图像400的范围401内未检测到吸引口82或吸引槽83(步骤ST27：否)时，进入到导通检测步骤ST3。另外，图12示出了在范围401内检测到吸引槽83的情况。

在实施方式2的设置方法的设置位置搜索步骤ST2中，当在拍摄而取得的图像400的范围401内检测到损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83的情况下，反复进行从空气吹送步骤ST21到步骤ST27、步骤ST26，使照相机单元30和子卡盘工作台80相对移动到未在范围401内检测到损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83的位置，对作为不存在损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83的上表面81的一部分的设置位置501进行搜索。

如以上那样，实施方式2的设置方法中，在设置位置搜索步骤ST2中，预先利用照相机单元30对切削刀具21要接触的子卡盘工作台80的上表面81进行拍摄，确认有无损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83。因此，实施方式2的设置方法能够抑制因切削刀具21与损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83接触而产生的设置不良。其结果是，实施方式2的设置方法能够抑制设置时的基准位置的误差。

并且，实施方式2的设置方法中，在设置位置搜索步骤ST2中，当在图像400的范围401内检测到损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83的情况下，使拍摄位置移动到未在范围401内检测到损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83的位置。其结果是，实施方式2的设置方法能够抑制因切削刀具21与损伤500、异物600、吸引口82或吸引槽83接触而进行设置的情况，能够抑制设置时的基准位置的误差。

另外，根据前述的实施方式1和实施方式2的切削刀具的设置方法，获得以下的切削装置。

(附记1)

一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：

卡盘工作台，其利用上表面对被加工物进行保持；

切削单元，其利用安装于主轴的切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；

切入进给单元，其使该切削单元在与该上表面垂直的切入进给方向上移动；

照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及

控制单元，其对各构成要素进行控制，

所述控制单元实施如下的步骤：

设置位置搜索步骤，利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄，对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索；

导通检测步骤，将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方，使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及

基准位置设定步骤，将检测到电导通时的该切削刀具的切入进给方向上的位置设定为该基准位置。

上述切削装置与实施方式1和实施方式2的切削刀具的设置方法同样，预先利用照相机单元对使切削刀具接触的卡盘工作台的上表面进行拍摄，确认有无凹凸或异物，因此能够防止凹凸或异物导致的设置不良，能够抑制设置时的基准位置的误差。

另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形而实施。

Claims (5)

1.一种切削刀具的设置方法，使用如下的切削装置对该切削刀具的切入进给方向上的基准位置进行设定，该切削装置具有：

卡盘工作台，其利用上表面对被加工物进行保持；

切削单元，其利用安装于主轴的所述切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；

切入进给单元，其使该切削单元在与该上表面垂直的该切入进给方向上移动；以及

照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，

其中，该切削刀具的设置方法具有如下的步骤：

设置位置搜索步骤，利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄，对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索；

导通检测步骤，将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方，使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及

基准位置设定步骤，将检测出电导通时的该切削刀具的切入进给方向上的位置设定为该基准位置。

2.根据权利要求1所述的切削刀具的设置方法，其中，

该卡盘工作台的该上表面包含：

多孔板，其对被加工物进行吸引保持；以及

金属框体，其围绕该多孔板，

该设置位置被设定于该金属框体。

3.根据权利要求1所述的切削刀具的设置方法，其中，

该卡盘工作台的上表面由平坦的金属部件形成，在该上表面形成有吸引口和吸引槽。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的切削刀具的设置方法，其中，

在该设置位置搜索步骤中，当在拍摄而取得的图像的规定的范围内检测到损伤或异物的情况下，使该卡盘工作台旋转到未在该规定的范围内检测到该损伤或异物的位置。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的切削刀具的设置方法，其中，

该设置位置搜索步骤具有如下的空气吹送步骤：在利用该照相机单元对该上表面进行拍摄之前，利用空气吹送单元对该上表面的要拍摄的范围吹送空气。