[go: up one dir, main page]

CN108987436B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108987436B
CN108987436B CN201810554566.7A CN201810554566A CN108987436B CN 108987436 B CN108987436 B CN 108987436B CN 201810554566 A CN201810554566 A CN 201810554566A CN 108987436 B CN108987436 B CN 108987436B
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
disposed
display device
pad
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810554566.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108987436A (zh
Inventor
元晌奕
金珉朱
宋昌铉
金容一
李锺源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN108987436A publication Critical patent/CN108987436A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108987436B publication Critical patent/CN108987436B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及显示装置。具体地，公开了一种薄而轻的显示装置。具有触摸传感器的有机发光显示装置具有配置成使得外平坦化层填充多个坝部之间的空间的触摸传感器，由此防止在坝部之间的空间中的布线之间的短路，并且使得触摸电极设置在用于封装发光元件的封装单元上，结果，不需要附加的接合工艺，由此简化了工艺并且降低了成本。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置，并且更具体地涉及一种通过简化的工艺以降低的成本制造的显示装置。
背景技术
触摸屏是一种允许用户通过使用用户的手或物体选择显示在屏幕(诸如显示装置的屏幕)上的多个指令中的一个来输入命令的输入装置。也就是说，触摸屏将用户的手或物体直接接触触摸屏的接触位置转换为电信号，以接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。日益增加地使用触摸屏，原因是触摸屏能够替换用于操作而连接至显示装置的附加输入设备诸如键盘或鼠标。
在大多数情况下，触摸屏通常使用粘合剂附接到显示面板的正面，例如液晶显示面板或有机发光显示面板。由于触摸屏单独制造并且被安装到显示面板的正面，所以由于附接步骤的增加而使工艺复杂并且成本增加。
发明内容
因此，本发明涉及一种显示装置，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题。
本发明的实施方案的目的是提供一种通过简化的工艺以降低的成本制造的显示装置。
本发明的优点、目的和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且对于本领域普通技术人员而言在研究以下内容时部分地将变得明显，或者可以从本发明的实践中获知。本发明的目的和优点中的一个或更多个可以在书面说明书及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的以及进一步的目的中的一个或更多个和优点，并根据本发明的目的，如在本文中实施和广泛描述的，具有触摸传感器的有机发光显示装置配置成使得外平坦化层填充多个坝部之间的空间，由此防止坝部之间的空间中的布线之间的短路，并且使得触摸电极设置在用于封装发光元件的封装单元上，结果，不需要附加的接合工艺，由此工艺被简化且成本被降低。
应当理解，本发明的上述一般性描述和下面的详细描述是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解并被并入并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方案并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的第一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图；
图2是图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；
图3是沿着图1的线I-I′和II-II′截取的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图4A至图4C是示出不具有图3中所示的外平坦化层的根据比较例的制造方法的截面图；
图5A至图5C是示出具有图3中所示的外平坦化层的根据实施方案的制造方法的截面图；
图6是示出根据本发明的第二实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图7是示出图6中所示的显示焊盘的另一个实施方案的截面图；
图8A至8D是示出制造图6中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的截面图；
图9是示出根据本发明的第三实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；以及
图10A和图10B是示出图3所示的第一触摸电极和第二触摸电极以及第二桥的另一实施方案的平面图和截面图；
图11是示出根据本发明的第四实施方案的具有触摸传感器和触摸缓冲膜的有机发光显示装置的截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的优选实施方案，其示例在附图中示出。尽可能地，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图。
图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置检测由于在触摸期间用户的触摸通过图2所示的触摸电极152e和154e而引起的互电容Cm(触摸传感器)的变化来感测是否已经执行触摸以及触摸的位置。图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置通过各自包括发光元件120的各自的单位像素显示图像。每个单位像素包括红色(R)子像素PXL、绿色(G)子像素PXL和蓝色(B)子像素PXL。可替选地，每个单位像素可以包括红色(R)子像素PXL、绿色(G)子像素PXL、蓝色(B)子像素PXL和白色(W)子像素PXL。
为此，图1中所示的有机发光显示装置包括以矩阵方式布置在基板111上的多个子像素PXL、设置在子像素PXL上的封装单元140以及设置在封装单元140上的互电容Cm。
子像素PXL中的每个子像素包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。同时，在本发明中，像素驱动电路已经被示例性地描述为包括两个晶体管T和一个电容器C。然而，本发明不限于此。例如，可以使用具有三个或更多个晶体管T和一个或更多个电容器C的3TlC(3晶体管1电容器)型或3T2C(3晶体管2电容器)型像素驱动电路。
当扫描脉冲被提供至扫描线SL时，开关晶体管T1导通以将提供至数据线DL的数据信号提供至存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅电极。
响应于提供至驱动晶体管T2的栅电极的数据信号，驱动晶体管T2控制从高电压(VDD)提供线提供至发光元件120的电流I以调节由发光元件120发射的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2使用充载入存储电容器Cst中的电压来向发光元件120提供均匀电流，使得发光元件120保持发光直到提供下一帧的数据信号。
如图3所示，驱动晶体管T2(130)包括设置在缓冲层112上的半导体层134、在栅电极132与半导体层134之间设置有栅极绝缘膜102的状态下与半导体层134交叠的栅电极132、以及形成在层间绝缘膜114上以接触半导体层134的源电极136和漏电极138。半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种形成。
发光元件120包括阳极电极122、形成在阳极电极122上的发光堆叠体124、以及形成在发光堆叠体124上的阴极电极126。
阳极电极122电连接至驱动晶体管T2(130)的漏电极138，其通过形成为穿过钝化膜116和像素平坦化层118的像素接触孔而露出。
至少一个发光堆叠体124形成在由堤部128限定的发光区域中的阳极电极122上。发光堆叠体124通过在阳极电极122上以正向顺序或以相反顺序堆叠空穴相关层、有机发光层和电子相关层而形成。发光堆叠体124可以包括在其间设置有电荷产生层的状态下彼此相对的第一发光堆叠体和第二发光堆叠体。在这种情况下，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的一个的有机发光层产生蓝光，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的另一个的有机发光层产生黄绿光。因此，由第一发光堆叠体和第二发光堆叠体组合而产生白光。由发光堆叠体124产生的白光入射到位于发光堆叠体124上方或下方的滤色器上，以实现彩色图像。可替选地，每个发光堆叠体124可以生成对应于每个子像素的彩色光而无需附加的滤色器以实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠体124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光堆叠体124可以产生绿光，并且蓝色(B)子像素的发光堆叠体124可以产生蓝光。
阴极电极126形成为与阳极电极122相对，以处于在其间设置有发光堆叠体124的状态，并且连接至低电压(VSS)提供线。
封装单元140防止外部水分或氧渗透到对水分或氧具有低耐受性的发光元件120中。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146设置在最上层处。封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将通过示例的方式描述具有其中有机封装层144设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的结构的封装单元140。
第一无机封装层142形成在其上形成有阴极电极126的基板111上，以最靠近发光元件120。第一无机封装层142由能够在低温下沉积的无机绝缘材料诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al２O3)形成。因此，第一无机封装层142在低温气氛下沉积，由此能够防止当沉积第一无机封装层142时具有低耐高温气氛的发光堆叠体124的损坏。
有机封装层144减小了由于有机发光装置的弯曲而引起的层之间的应力并且改善了平坦化。有机封装层144由诸如丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅氧烷(siloxane)的有机绝缘材料形成。
在使用喷墨方法形成有机封装层144的情况下，为了防止处于液态的有机封装层144扩展到基板111的边缘而设置有坝部106。坝部106设置成比有机封装层144更靠近基板111的边缘。有机封装层144通过坝部106的提供而被阻止扩展到位于基板111的最外区域的焊盘区域，并且其中设置有触摸焊盘170和显示焊盘180。为此，如图2所示，坝部可以形成为完全围绕其中设置有发光元件120的有源区，或者可以仅形成在有源区和焊盘区域之间。在其中设置有触摸焊盘170和显示焊盘180的焊盘区域仅位于基板111的一侧的情况下，坝部106也仅设置在基板111的一侧。在其中设置有触摸焊盘170和显示焊盘180的焊盘区域位于基板111的每一侧的情况下，坝部106也设置在基板111的每一侧。此时，彼此间隔开预定距离的坝部106可以并排地设置。同时，在本发明中，如图2和图3所示，坝部106已经通过示例的方式被描述为包括用于围绕有源区的封闭式第一坝部106a和设置在第一坝部106a和焊盘区域之间的第二坝部106b。然而，本发明不限于此。
第一坝部106a和第二坝部106b中的每一个形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一坝部106a和第二坝部106b中的每一个同时由与堤部128和间隔件(未示出)中的至少一个相同的材料形成，由此可以防止添加掩模工艺和成本增加。
第二无机封装层146形成在其上形成有机封装层144的基板111上，以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146使外部水分或氧渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中最小化或防止外部水分或氧渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)的无机绝缘材料形成。
在封装单元140上设置有触摸感测线154和触摸驱动线152，以在其间设置有触摸绝缘膜156的状态下彼此交叉，由此在触摸感测线154和触摸驱动线152的交叉处形成互电容Cm。因此，互电容Cm通过提供至触摸驱动线152的触摸驱动脉冲充载电荷，并且将充载的电荷放电到触摸感测线154，从而用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和用于电互连第一触摸电极152e的第一桥152b。
第一触摸电极152e在触摸绝缘膜156上沿X方向(其为第一方向)上彼此间隔开预定距离。第一触摸电极152e中的每个经由第一桥152b中相应的一个桥电连接至相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b形成在第二无机封装层146上，并且经由形成为穿过触摸绝缘膜156的触摸接触孔150露出，从而电连接至第一触摸电极152e。第一桥152b被设置成与堤部128交叠，由此能够防止由第一桥152b引起的开口率的降低。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和用于电互连第二触摸电极154e的第二桥154b。
第二触摸电极154e在触摸绝缘膜156上沿Y方向(其为第二方向)上彼此间隔开预定距离。第二触摸电极154e中的每个经由第二桥154b中相应的一个桥电连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b设置在触摸绝缘膜156上，触摸绝缘膜156设置在与第二触摸电极154e相同的平面中，以便电连接至第二触摸电极154e而无需附加的接触孔。以与第一桥152b相同的方式，第二桥154b被设置成与堤部128交叠，由此能够防止由于第二桥154b引起的开口率的降低。
本发明的实施方案的触摸驱动线152和触摸感测线154分别经由布线160和触摸焊盘170连接至触摸驱动单元(未示出)。
触摸焊盘170连接至其上安装有触摸驱动单元的信号传输膜(未示出)。触摸焊盘170设置在被布置在基板111和封装单元140之间的缓冲层112、层间绝缘膜114和钝化膜116中的至少一个上，并处于与其接触的状态。例如，将通过示例的方式描述触摸焊盘170设置在层间绝缘膜114上以接触层间绝缘膜114的结构。触摸焊盘170包括触摸焊盘下电极172和触摸焊盘上电极174。
触摸焊盘下电极172由与驱动晶体管T2(130)的栅电极132或源电极136和漏电极138中的至少一个相同的材料形成并且设置在与驱动晶体管T2(130)的栅电极132或源电极136和漏电极138中的至少一个相同的平面中，以具有单层或多层结构。例如，触摸焊盘下电极172由与源电极136和漏电极138相同的材料形成，并且设置在层间绝缘膜114上。因此，触摸焊盘下电极172的下表面接触层间绝缘膜114。
触摸焊盘上电极174电连接至触摸焊盘下电极172，其通过形成为穿过钝化膜116和触摸绝缘膜156的触摸焊盘接触孔176露出。触摸焊盘上电极174由与布线160相同的材料形成，并且使用与布线160相同的掩模工艺形成。由于触摸焊盘上电极174从布线160延伸，因此触摸焊盘上电极174不经由附加的接触孔电连接至布线160。
同时，显示焊盘180还设置在其中设置有触摸焊盘170的非有源(边框)区域中。例如，如图2所示，显示焊盘180可以设置在触摸焊盘170之间，或者触摸焊盘170可以设置在显示焊盘180之间。此外，触摸焊盘170可以设置在显示面板的一侧，并且显示焊盘180可以设置在显示面板的另一侧。同时，触摸焊盘170和显示焊盘180的设置不限于图2所示的结构。根据显示装置的设计，触摸焊盘170和显示焊盘180的设置可以各种各样地改变。
显示焊盘180形成为具有与触摸焊盘170的堆叠结构不同的堆叠结构。可替选地，如图3所示，显示焊盘180形成为具有与触摸焊盘170相同的堆叠结构。
图3中所示的显示焊盘180包括显示焊盘下电极182和显示焊盘上电极184。
显示焊盘下电极182形成为连接至在形成有发光元件120的有源区中的扫描线SL、数据线DL、低电压(VSS)提供线和高电压(VDD)提供线中的至少一个。显示焊盘下电极182由与驱动晶体管T2(130)的栅电极132以及源电极136和漏电极138中的至少一个相同的材料形成并且设置在与驱动晶体管T2(130)的栅电极132以及源电极136和漏电极138中的至少一个相同的平面中，以具有单层或多层结构。例如，与触摸焊盘下电极172相同的方式，显示焊盘下电极182由与源电极136和漏电极138相同的材料形成，并且设置在层间绝缘膜114上。
显示焊盘上电极184电连接至显示焊盘下电极182，显示焊盘下电极182通过形成为穿过钝化膜116和触摸绝缘膜156的显示焊盘接触孔186露出。显示焊盘上电极184由与布线160相同的材料形成，并且使用与布线160相同的掩模工艺形成。
布线160将由触摸驱动单元生成的触摸驱动脉冲经由触摸焊盘170传输至触摸驱动线152，并且经由触摸焊盘170将来自触摸感测线154的触摸信号传输至触摸驱动单元。因此，布线160形成在第一触摸电极152e和触摸焊盘170之间以及第二触摸电极154e和触摸焊盘170之间，以将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e电连接至触摸焊盘170。此处，如图2所示，布线160从第一触摸电极152e延伸到有源区AA的左侧和右侧中的至少一个，以连接至触摸焊盘170。此外，布线160从第二触摸电极154e延伸至有源区AA的上侧和下侧中的至少一个以连接至触摸焊盘170。布线160的设置可以根据显示装置的设计而进行各种不同地改变。
布线160设置在坝部106之上以便与第一坝部106a和第二坝部106b交叉。在第一坝部106a和第二坝部106b之间，外平坦化层158设置在基板111的不与发光元件120交叠的外部区域处，以填充第一坝部106a和第二坝部106b之间的空间。在这种情况下，布线160设置成覆盖有机封装层144的侧表面和外平坦化层158的上表面。被设置成覆盖外平坦化层158的上表面的布线160设置成高于像素平坦化层118的上表面。外平坦化层158由具有高平坦化功能的有机绝缘材料诸如基于丙烯酸类的有机绝缘材料、基于环氧的有机绝缘材料或基于硅氧烷有机绝缘材料形成。
由具有高平坦化功能的有机绝缘材料形成的外平坦化层158形成在坝部106a和106b之间，以具有与坝部106a和106b的厚度相似的厚度。在这种情况下，外平坦化层158的上表面设置在与设置成覆盖坝部106a和106b的第二无机封装层146的上表面相同的平面中，设置在与坝部106a和106b中的每个的上表面相同的平面中，或者设置在第二无机封装层146的上表面与坝部106a和106b的上表面之间。因此，由坝部106a和106b的高度形成的台阶被外平坦化层158平坦化，由此设置在外平坦化层158以及坝部106a和106b上方的布线160平坦地形成而不需要任何实质(substantial)步骤。结果，可以防止布线160与坝部106交叉的破损或短路。
在下文中，将参照图4A至图4C描述不具有外平坦化层158的根据比较例的布线制造方法。将参照图5A至图5C描述具有外平坦化层158的根据实施方案的布线制造方法。
在比较例中，如图4A所示，在触摸绝缘膜156的整个表面上沉积导电层178a以覆盖多个坝部106a和106b，并且在导电层178a上涂覆光致抗蚀剂188a。此时，光致抗蚀剂188a涂覆成使得光致抗蚀剂188a的在坝部106a和106b之间形成的部分的厚度大于光致抗蚀剂188a的在坝部106a和106b上方形成的部分的厚度，因为光致抗蚀剂188a是液相有机绝缘材料。此时，如果基于光致抗蚀剂188a的形成在坝部106a和106b上方的部分的厚度来设置曝光量，则光致抗蚀剂188a的形成在坝部106a和106b之间的厚的部分不能适当地暴露于光。因此，如图4B所示，在显影过程之后残留的光致抗蚀剂膜188c保留。如果使用具有残留光致抗蚀剂膜188c的光致抗蚀剂图案188b来蚀刻导电层178a，则如图4C所示，导电层178a保留在对应于残留光致抗蚀剂膜188c的区上，由此在相邻布线160之间发生短路。
另一方面，在如图5A所示的外平坦化层158设置在坝部106a和106b之间的实施方案中，在其上形成外平坦化层158的基板111的整个表面上沉积导电层178a，并且在导电层178a上涂覆光致抗蚀剂188a。此时，在坝部106a和106b之间设置外平坦化层158的实施方案中，光致抗蚀剂188a形成为使得光致抗蚀剂188a的形成在坝部106a和106b上方的部分和光致抗蚀剂188a的形成在坝部106a和106b之间的部分的厚度相同。当光致抗蚀剂188a曝光并显影时，如图5B所示，形成在坝部106a和106b上方和在坝部106a和106b之间具有相同的厚度的光致抗蚀剂图案188b。通过使用光致抗蚀剂图案188b作为掩模的蚀刻来图案化导电层178a。因此，如图5C所示，形成各自具有基于其设计的期望线宽的布线160。因此，在本发明的实施方案中，可以防止相邻布线160之间的短路。
在根据本发明第一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，设置外平坦化层158以填充坝部106a和106b之间的空间。因此，能够防止用于形成布线的光致抗蚀剂膜的残留膜残留在坝部106a和106b之间的空间中，由此可以防止在坝部106a和106b之间的空间中相邻布线之间的短路。另外，使用粘合剂将触摸屏附接至常规的有机发光显示装置。然而，在根据本发明的有机发光显示装置中，触摸电极152e和154e设置在封装单元140上。因此，不需要附加的接合过程，由此简化了过程并且降低了成本。
图6是示出根据本发明第二实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
图6中所示的有机发光显示装置与图3所示的有机发光显示装置的构造相同，不同之处在于外平坦化层158形成为填充有机封装层144与第一坝部106a之间的空间以及坝部106a与106b之间的空间。因此，将省略对相同部件的详细描述。
如图6所示，形成外平坦化层158以填充坝部106a和106b之间的空间以及有机封装层144和最接近有机封装层144的第一坝部106a之间的空间。此时，外平坦化层158的上表面与被设置为覆盖坝部106a和106b的第二无机封装层146的上表面设置在相同平面中，与坝部106a和106b中的每一个的上表面或有机封装层144的上表面设置在相同平面中，或者设置在坝部106a和106b的上表面与有机封装层144的上表面之间。在这种情况下，能够防止用于形成布线160的光致抗蚀剂膜的残留膜保留在坝部106a和106b之间的空间中以及第一坝部106a和有机封装层144之间的空间中。因此，可以防止布线160在坝部106a和106b之间的空间以及第一坝部106a和有机封装层144之间的空间中的短路。
布线160被设置成与外平坦化层158交叉，外平坦化层158被设置成覆盖第一坝部106a和第二坝部106b。布线160通过穿过触摸绝缘膜156形成的布线接触孔162在有机封装层144上露出，以连接至第一触摸电极152e和第二触摸电极154e。
触摸焊盘170连接至外平坦化层158上的布线160。触摸焊盘170包括触摸焊盘下电极172和触摸焊盘上电极174。
触摸焊盘下电极172由与布线160相同的材料形成，并且使用与布线160相同的掩模工艺形成。由于触摸焊盘下电极172从外平坦化层158上的布线160延伸，因此触摸焊盘下电极172未经由附加接触孔而电连接至布线160。
触摸焊盘上电极174电连接至触摸焊盘下电极172，其通过穿过触摸绝缘膜156形成的触摸焊盘接触孔176露出。触摸焊盘上电极174由与第二桥154b相同的材料形成，并且使用与第二桥154b相同的掩模工艺形成。
在其中设置触摸焊盘170的非有源(边框)区域中也设置有显示焊盘180。显示焊盘180包括显示焊盘下电极182和显示焊盘上电极184。
显示焊盘下电极182被形成为连接至其中形成发光元件120的有源区中的扫描线SL、数据线DL、低电压(VSS)电源线和高电压(VDD)电源线中的至少之一。显示焊盘下电极182由与驱动晶体管T2(130)的栅电极132以及源电极136和漏电极138中的至少之一相同的材料形成并且与驱动晶体管T2(130)的栅电极132以及源电极136和漏电极138中的至少之一设置在相同的平面中，以具有单层或多层结构。例如，显示焊盘下电极182由与源电极136和漏电极138相同的材料形成，并且设置在层间绝缘膜114上。
显示焊盘上电极184电连接至显示焊盘下电极182，其通过穿过钝化膜116、外平坦化层158和触摸绝缘膜156形成的显示焊盘接触孔186而露出。显示焊盘上电极184由与第二桥154b相同的材料形成，并且使用与第二桥154b相同的掩模工艺形成。
可替选地，如图7所示，显示焊盘上电极184可以不经由显示焊盘接触孔186而直接连接至显示焊盘下电极182。在这种情况下，显示焊盘上电极184设置为覆盖显示焊盘下电极182的侧表面和上表面。显示焊盘上电极184使用与阳极电极122、阴极电极126和第二桥154b中的任何一者相同的掩模工艺由相同的材料形成。
图8A至8D是示出根据本发明的制造具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的视图。下文中，将将通过示例的方式来描述制造图6中所示的有机发光显示装置的方法。
参照图8A，在其上形成开关晶体管、驱动晶体管T2(130)、发光元件120、坝部106和封装单元140的基板111上形成外平坦化层158。
具体地，在其上形成开关晶体管、驱动晶体管T2(130)、发光元件120、坝部106和封装单元140的基板111的整个表面上涂覆有机绝缘材料。此时，有机绝缘材料被涂覆成使得有机绝缘材料在未形成有机封装层144的区中的部分比有机绝缘材料在形成有机封装层144的区中的部分厚。随后，对有机绝缘材料进行干蚀刻直到有机封装层144上的第二无机封装层146露出，从而形成外平坦化层158。如图6所示，外平坦化层158设置在形成发光元件120的有源区以外的非有源区中。
同时，通过借助光刻和蚀刻对有机绝缘材料图案化使得有机绝缘材料仅保留在坝部106a和106b之间来形成图3中所示的外平坦化层158。通过借助光刻和蚀刻来对有机绝缘材料图案化使得形成发光元件120的有源区和显示焊盘下电极182露出而形成图7所示的外平坦化层158。
如上所述，通过使用光掩模的光刻和蚀刻来形成图3或图7所示的外平坦化层158，而图6中所示的外平坦化层158在没有光刻的情况下通过蚀刻而形成。因此，通过比图3或图7所示的显示装置数量更少的工艺来制造图6中所示的显示装置，由此制造成本进一步降低。
参照图8B，在其上形成外平坦化层158的基板111上形成第一桥152b、触摸焊盘下电极172和布线160。
具体地，在其上形成外平坦化层158的基板111上沉积第一导电层，并且通过使用光掩模的光刻和蚀刻来图案化第一导电层。因此，在其上形成外平坦化层158的基板111上形成第一桥152b、触摸焊盘下电极172和布线160。这里，第一导电层由诸如Al、Ti、Cu、Mo、Ta或MoTi的金属形成，以具有单层结构或多层结构。
参照图8C，在其上形成第一桥152b、触摸焊盘下电极172以及布线160的基板111上形成具有触摸接触孔150、布线接触孔162、触摸焊盘接触孔176和显示焊盘接触孔186的触摸绝缘膜156。
具体地，将无机绝缘材料或有机绝缘材料施加至在其上形成第一桥152b、触摸焊盘下电极172和布线160的基板111的整个表面，以形成触摸绝缘膜156。这里，触摸绝缘膜156由诸如SiNx、SiON或SiO2的无机绝缘材料或诸如光丙烯酸(photoacryl)、聚对二甲苯或基于硅氧烷的有机绝缘材料的有机绝缘材料形成。随后，使用通过利用光掩模的光刻形成的光致抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻触摸绝缘膜156，然后依次蚀刻设置在显示焊盘下电极182上的外平坦化层158和钝化膜116。因此，形成触摸接触孔150、布线接触孔162、触摸焊盘接触孔176和显示焊盘接触孔186。这里，形成穿过触摸绝缘膜156的触摸接触孔150、布线接触孔162和触摸焊盘接触孔176，并且形成穿过触摸绝缘膜156、外平坦化层158和钝化膜116的显示焊盘接触孔186。
参照图8D，在其上形成触摸绝缘膜156的基板111上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二桥154b、触摸焊盘上电极174和显示焊盘上电极184，在触摸绝缘膜156中形成有触摸接触孔150、布线接触孔162、触摸焊盘接触孔176和显示焊盘接触孔186。
具体地，在其上形成触摸接触孔150、布线接触孔162、触摸焊盘接触孔176和显示焊盘接触孔186的基板111上沉积第二导电层。这里，第二导电层由IGZO、IZO、ITO或ZnO形成。随后，通过光刻和蚀刻对第二导电层图案化以形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二桥154b、触摸焊盘上电极174和显示焊盘上电极184。
图9是示出根据本发明第三实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
图9中所示的有机发光显示装置包括与图3、图6或图7所示的有机发光显示装置相同的部件，但不同之处在于，在封装单元140与触摸电极152e和154e之间还设置有滤色器192。因此，将省略对相同部件的详细描述。
滤色器192形成在触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间。触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间的距离因滤色器192而增加。因此，能够最小化形成在触摸传感线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间的寄生电容的量级(magnitude)，从而防止由于触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间的耦合而产生的相互作用(interaction)。此外，滤色器192可以防止用于形成触摸感测线154和触摸驱动线152的液体化学品(例如，显影溶液或蚀刻溶液)或者外部水分渗透到发光堆叠124中。因此，滤色器192可以防止对液体化学品或水分具有低抵抗性的发光堆叠124的损坏。同时，通过示例的方式，如图9所示，触摸电极152e和154e已经被描述为设置在滤色器192上。替选地，滤色器192可以设置在触摸电极152e和154e上。在这种情况下，触摸电极152e和154e设置在滤色器192和封装单元140之间。
在滤色器192之间设置黑矩阵194。黑矩阵194用于将子像素区域彼此分开并防止相邻子像素之间的光学干涉和屏幕泄漏(screen bleed)。黑矩阵194可以由高电阻黑色绝缘材料形成，或者可以通过堆叠红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器192中的至少两个来形成。另外，在其上形成滤色器192和黑矩阵194的基板111上形成触摸平坦化层196。通过触摸平坦化层196对在其上形成滤色器192和黑矩阵194的基板111进行平坦化。
同时，在本发明中，如图9所示，还可以设置用于使显示焊盘180和触摸焊盘170露出的触摸钝化膜198。触摸钝化膜198形成为覆盖触摸电极152e和154e、桥152b和154b以及布线160，从而防止其受到外部冲击或水分的损坏。触摸钝化膜198由诸如环氧树脂或丙烯酸类材料的有机绝缘材料形成，或者被配置成圆形偏振器的形式。
尽管在本发明中，如图2所示，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b已经通过示例的方式被描述为使用透明导电膜形成为板形状，但是其也可以如图10A和图10B中所示形成为网格(mesh)形状。也就是说，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个可以包括诸如ITO或IZO的透明导电膜151a以及设置在透明导电膜151a上或下方的网状(mesh-shaped)的不透明导电层151b。可替选地，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个可以仅包括网状的不透明导电层151b。此时，不透明导电层151b由具有比透明导电膜151a更高导电性的Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中的至少一种形成，从而具有至少一层的结构。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个被形成为具有三层堆叠结构(例如，Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo)。
因此，包括呈现比透明导电膜151a更高的导电率的不透明导电层151b的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个的电阻和电容减少，由此RC时间常数减少，从而触摸灵敏度改善。另外，形成为网状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b中的每一个的线宽非常小，其结果是能够防止由于第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b引起的开口率和透射率的减小。
同时，如图10A和图10B所示，设置在与设置有触摸电极152e和154e的平面不同的平面中并且由不透明导电膜形成的第二桥154b设置有多个狭缝153。具有多个狭缝153的第二桥154b的面积可以小于不具有狭缝153的桥的面积。因此，能够减少由第二桥154b反射的外部光的量，从而防止可见度的降低。具有狭缝153的第二桥154b交叠于堤部128，由此能够防止由于由不透明导电膜形成的第二桥154b引起的开口率的降低。
此外，在本发明中，已经通过示例的方式描述了包括触摸感测线154和触摸驱动线152的互电容型触摸传感器，触摸感测线154和触摸驱动线152在其间设置有触摸绝缘膜156的状态下彼此交叉。可替选地，本发明可以应用于自电容型触摸传感器。多个自电容型触摸电极中的每个具有电独立(electrically independent)的自电容。因此，触摸电极可以用作用于检测由于用户的触摸而引起的电容变化的自电容型触摸传感器。也就是说，连接至自电容型触摸电极的布线160设置在外平坦化层158上，外平坦化层158填充坝部106之间的空间以平坦化坝部106之间的空间。因此，防止了布线160之间的短路，由此改善了可靠性。
同时，如图11所示，根据本发明的显示装置还可以包括设置在第二无机封装层146与触摸传感器之间的触摸缓冲膜148。触摸缓冲膜148设置在有源区中的第二无机封装层146上，并且设置在非有源区中的第二无机封装层146或外平坦化层158上。
设置在触摸绝缘膜156下方的触摸缓冲膜148可以延伸到设置有触摸焊盘170的焊盘区域。触摸缓冲膜148设置在设置有触摸焊盘170和显示焊盘180的焊盘区域中的钝化膜116上。触摸缓冲膜148位于设置有触摸焊盘170和显示焊盘180的焊盘区域中的钝化膜116和触摸绝缘膜156之间。
触摸缓冲膜148沿着外平坦化层158设置。在触摸缓冲膜148设置在第二无机封装层146上的情况下，布线160沿着外平坦化层158设置在外平坦化层158上。在触摸缓冲膜148设置在外平坦化层158上的情况下，布线160沿着触摸缓冲膜148设置在触摸缓冲膜148上。
在此，触摸缓冲膜148由无机绝缘材料或有机绝缘材料形成。无机绝缘材料可以包括硅氧化物，硅氮化物和/或硅氮氧化物，并且有机绝缘材料可以包括丙烯酸(acryl)、光丙烯酸、聚对二甲苯或基于硅氧烷的有机绝缘材料。触摸缓冲膜148可以通过使用各种沉积方法例如CVD、ALD或溅射来沉积。
另外，图11中所示的触摸缓冲膜148还可以设置在图6中的根据本发明的第二实施方案的有机发光显示装置中。
另外，有机封装层144可以由与外平坦化层158相同的材料形成。有机封装层144可以在除了最靠近焊盘区域的最外的坝部106之外的坝部106之间扩散(diffuse)。在这种情况下，外平坦化层158设置成覆盖在坝部106之间扩散的有机封装层144。同时，除了有机材料封装层144，可以在坝部106之间设置由有机材料形成的有机电介质膜。
此外，非有源区可以用作可弯曲区域，该可弯曲区域被配置成朝向有源区的后表面弯曲。在这种情况下，其中设置有触摸焊盘170和显示焊盘180的非有源区可以朝向有源区的后表面弯曲。因此，有机发光显示装置的有源区与整个屏幕的面积比率被最大化，并且非有源区(即边框区域)与有机发光显示装置的整个屏幕的面积比率被最小化。同时，除了显示装置的设置有触摸焊盘170和显示焊盘180的上区域之外，显示装置的设置有布线160的左区域、右区域和下区域也可以弯曲。
从以上描述明显的是，在具有根据本发明的触摸传感器的显示装置中，填充坝部之间的空间以平坦化由坝部的高度形成的台阶的外平坦化层是形成在基板的不与发光元件交叠的外区域中。因此，能够防止残留的光致抗蚀剂膜保留在坝部之间的空间中，由此可以防止坝部之间的空间中的布线之间的短路。另外，触摸电极设置在封装单元上，结果，不需要附加的接合工艺，从而简化了工艺并且降低了成本。
对于本领域技术人员而言明显的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求及其等同物的范围内的本发明的修改和变化。

Claims (27)

1.一种显示装置，包括：
具有有源区和非有源区的基板；
设置在所述基板上的发光元件；
设置在所述发光元件上的封装单元，所述封装单元包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层；
设置在所述封装单元上的多个触摸电极和多个桥；
设置在所述封装单元上在所述触摸电极和桥之间的触摸绝缘膜；
设置在所述非有源区中的多条布线；
布置在所述有源区和所述非有源区之间的至少一个坝部；以及
设置在所述非有源区中的至少一个第一平坦化层，
其中所述第一平坦化层的侧表面和所述封装单元的侧表面彼此面对；并且
其中所述触摸绝缘膜，所述第一平坦化层，以及所述多条布线中的至少一条在所述非有源区中彼此交叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述第一平坦化层的上表面与设置成覆盖所述坝部的所述无机封装层中的一个无机封装层的上表面设置在相同的平面中、与所述坝部中的每个坝部的上表面设置在相同的平面中、或者设置在所述无机封装层中的所述一个无机封装层的上表面和所述坝部的每个坝部的上表面之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述第一平坦化层填充所述有机封装层与所述坝部之间的空间，以平坦化所述有机封装层与所述坝部之间的空间。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述第一平坦化层的上表面与设置成覆盖所述坝部的所述无机封装层中的一个无机封装层的上表面设置在相同的平面中、与所述坝部中的每个坝部的上表面或所述有机封装层的上表面设置在相同的平面中、或者设置在所述坝部中的每个坝部的上表面与所述有机封装层的上表面之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述布线分别与所述触摸电极和桥连接以与所述坝部相交。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述布线设置成覆盖所述有机封装层的侧表面和所述第一平坦化层的上表面。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述布线设置在所述第一平坦化层上，所述第一平坦化层设置成覆盖所述有机封装层的侧表面。
8.根据权利要求5所述的显示装置，还包括触摸焊盘，所述触摸焊盘设置在布置于所述发光元件下方的多个绝缘膜中的至少一个绝缘膜上或设置在所述第一平坦化层上，所述触摸焊盘从所述布线延伸。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中所述触摸焊盘包括：
触摸焊盘下电极，所述触摸焊盘下电极设置在布置于所述发光元件下方的绝缘膜中的至少一个绝缘膜上；以及
触摸焊盘上电极，所述触摸焊盘上电极从所述布线延伸以连接至所述触摸焊盘下电极。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中所述触摸焊盘包括：
触摸焊盘下电极，所述触摸焊盘下电极设置在所述第一平坦化层上并从所述布线延伸；以及
触摸焊盘上电极，所述触摸焊盘上电极连接至所述触摸焊盘下电极。
11.根据权利要求10所述的显示装置，还包括：
显示焊盘，所述显示焊盘设置在布置于所述发光元件下方的绝缘膜中的至少一个绝缘膜上，其中，
所述显示焊盘包括：
显示焊盘下电极，所述显示焊盘下电极设置在布置于所述发光元件下方的绝缘膜中的至少一个绝缘膜上；以及
显示焊盘上电极，所述显示焊盘上电极连接至所述显示焊盘下电极，其通过形成为穿过所述第一平坦化层的接触孔而露出。
12.根据权利要求10所述的显示装置，还包括：
显示焊盘，所述显示焊盘设置在布置于所述发光元件下方的绝缘膜中的至少一个绝缘膜上，其中，
所述显示焊盘包括：
显示焊盘下电极，所述显示焊盘下电极设置在布置于所述发光元件下方的绝缘膜中的至少一个绝缘膜上；以及
显示焊盘上电极，所述显示焊盘上电极设置成覆盖所述显示焊盘下电极的侧表面和上表面。
13.根据权利要求5所述的显示装置，还包括：
连接至所述发光元件的薄膜晶体管；以及
设置成覆盖所述薄膜晶体管的第二平坦化层，
其中所述布线设置在所述非有源区中的所述第一平坦化层上。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述布线设置成高于所述第二平坦化层的上表面。
15.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在所述封装单元与所述触摸电极和桥之间的滤色器。
16.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在所述触摸电极和桥下方或所述触摸电极和桥上的滤色器。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述触摸电极包括沿第一方向布置在所述封装单元上的第一触摸电极，以及沿第二方向布置的第二触摸电极，所述第一方向与第二方向交叉，
其中所述桥包括互连所述第一触摸电极的第一桥，以及互连所述第二触摸电极的第二桥。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中所述第一桥和所述第二桥中的至少一个设置有至少一个狭缝。
19.根据权利要求17所述的显示装置，其中所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥和所述第二桥中的至少一个形成为网状。
20.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述触摸电极中的每个触摸电极具有电独立的自电容。
21.根据权利要求5所述的显示装置，还包括：
设置在所述有源区中的所述多个触摸电极和桥以及所述封装单元之间的触摸缓冲膜，
其中所述布线设置在所述触摸缓冲膜上。
22.根据权利要求8所述的显示装置，还包括：
设置在所述非有源区中的所述布线与所述基板之间的钝化膜上的触摸缓冲膜。
23.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述有机封装层在所述坝部之间扩散，
所述第一平坦化层设置在布置于所述坝部之间的所述有机封装层上。
24.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述坝部中的至少一个设置在所述第一平坦化层的所述侧表面与所述封装单元的所述侧表面之间。
25.一种显示装置，其包括：
具有有源区和非有源区的基板；
设置在所述基板上的发光元件；
设置在所述发光元件上的封装单元，所述封装单元包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层；
设置在所述封装单元上的多个触摸传感器；
布置在所述有源区和所述非有源区之间的至少一个坝部；
设置在所述非有源区中的至少一个第一平坦化层，
设置在所述非有源区中的具有触摸焊盘上电极的触摸焊盘；以及设置在布置于所述发光元件下方的多个绝缘膜中的至少一个绝缘膜上的显示焊盘，其中所述显示焊盘包括：
显示焊盘下电极，所述显示焊盘下电极设置在布置于所述发光元件下方的所述多个绝缘膜中的至少一个绝缘膜上；以及
显示焊盘上电极，所述显示焊盘上电极连接至所述显示焊盘下电极，所述显示焊盘上电极由与所述触摸焊盘上电极相同的材料形成，并且与所述触摸焊盘上电极布置在相同的平面内，
其中所述第一平坦化层的侧表面与所述封装单元的侧表面彼此面对。
26.根据权利要求25所述的显示装置，其中设置有所述显示焊盘和所述触摸焊盘的所述非有源区朝向其中设置有所述发光元件的所述有源区的后表面弯曲。
27.根据权利要求25所述的显示装置，其中所述触摸焊盘下电极由与连接至所述发光元件的薄膜晶体管的源电极和漏电极相同的材料形成。
CN201810554566.7A 2017-05-31 2018-05-31 显示装置 Active CN108987436B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0067449 2017-05-31
KR1020170067449A KR102438255B1 (ko) 2017-05-31 2017-05-31 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108987436A CN108987436A (zh) 2018-12-11
CN108987436B true CN108987436B (zh) 2023-09-01

Family

ID=62683090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810554566.7A Active CN108987436B (zh) 2017-05-31 2018-05-31 显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10777620B2 (zh)
EP (1) EP3410275B1 (zh)
JP (1) JP6679655B2 (zh)
KR (1) KR102438255B1 (zh)
CN (1) CN108987436B (zh)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019067254A (ja) * 2017-10-03 2019-04-25 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵表示装置、及びタッチセンサ内蔵表示装置の製造方法
KR102413058B1 (ko) * 2017-10-16 2022-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102408164B1 (ko) 2017-10-31 2022-06-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조방법
KR102449984B1 (ko) * 2017-10-31 2022-10-05 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법
JP2019175788A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP7150527B2 (ja) * 2018-08-31 2022-10-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
KR102582641B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102690483B1 (ko) * 2018-12-31 2024-07-31 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함한 표시 장치 및 이의 불량 검출 방법
JP7190358B2 (ja) * 2019-01-10 2022-12-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102879915B1 (ko) * 2019-02-07 2025-11-04 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
US11271185B2 (en) * 2019-02-27 2022-03-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display structure having a dam and gap
US12150331B2 (en) * 2019-03-06 2024-11-19 Sharp Kabushiki Kaisha Display device having a thin electrode that has a uniform film thickness
KR102165742B1 (ko) * 2019-04-04 2020-10-14 주식회사 엔씨디 유기발광 표시장치 및 제조방법
KR102769392B1 (ko) * 2019-04-15 2025-02-20 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN110047891B (zh) * 2019-04-19 2021-09-07 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及显示装置
KR102770943B1 (ko) * 2019-05-07 2025-02-24 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN110224079B (zh) * 2019-06-14 2022-06-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、制作方法及显示装置
KR102838248B1 (ko) * 2019-07-02 2025-07-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102701049B1 (ko) 2019-07-08 2024-09-03 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 구비한 표시 장치
KR102840643B1 (ko) 2019-08-12 2025-07-30 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치
KR102857785B1 (ko) * 2019-09-27 2025-09-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20210046104A (ko) 2019-10-17 2021-04-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102906644B1 (ko) * 2019-10-30 2025-12-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102866118B1 (ko) * 2019-11-28 2025-09-30 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102889557B1 (ko) * 2019-12-06 2025-11-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 표시장치 및 그의 제조방법
KR102384388B1 (ko) * 2019-12-18 2022-04-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
CN110970484B (zh) * 2019-12-20 2022-08-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
KR102858762B1 (ko) 2019-12-20 2025-09-10 엘지디스플레이 주식회사 카메라 투과부를 포함하는 표시 장치
KR20210083678A (ko) 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102880807B1 (ko) * 2019-12-27 2025-11-05 엘지디스플레이 주식회사 발광 소자 및 터치 구조물을 포함하는 터치 디스플레이 장치
KR102914155B1 (ko) * 2019-12-30 2026-01-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102733085B1 (ko) * 2019-12-30 2024-11-22 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102887180B1 (ko) * 2020-01-22 2025-11-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111162113B (zh) * 2020-02-28 2022-11-15 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其制作方法
US11737338B2 (en) 2020-06-12 2023-08-22 Mianyang Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, method for manufacturing the same and display device
KR20220001940A (ko) 2020-06-30 2022-01-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 발광 표시 장치
KR102820735B1 (ko) * 2020-07-14 2025-06-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102810223B1 (ko) * 2020-10-16 2025-05-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102910084B1 (ko) * 2020-11-20 2026-01-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102764404B1 (ko) * 2020-11-26 2025-02-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102837997B1 (ko) * 2020-11-26 2025-07-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102787606B1 (ko) * 2020-12-31 2025-03-26 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 발광 표시 장치
KR102829661B1 (ko) 2021-02-03 2025-07-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112783377B (zh) * 2021-02-25 2023-02-28 惠州市华星光电技术有限公司 触控面板和触控装置
CN113644099B (zh) * 2021-07-29 2023-09-29 昆山国显光电有限公司 显示面板及其制备方法
US11768568B2 (en) 2021-10-18 2023-09-26 Lg Display Co., Ltd. Touch display device
KR102710903B1 (ko) * 2021-10-18 2024-09-30 엘지디스플레이 주식회사 터치 표시 장치
CN114141836B (zh) * 2021-11-25 2023-05-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
KR20230096748A (ko) * 2021-12-23 2023-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230103661A (ko) 2021-12-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 표시장치
KR20240118284A (ko) * 2023-01-27 2024-08-05 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
CN116133488A (zh) * 2023-03-17 2023-05-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105742322A (zh) * 2014-12-30 2016-07-06 三星显示有限公司 显示装置
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7109653B2 (en) 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
KR102381391B1 (ko) 2015-04-16 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2009129605A (ja) 2007-11-21 2009-06-11 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
US10061356B2 (en) 2011-06-30 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel
KR102091687B1 (ko) 2012-07-05 2020-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법
KR102245511B1 (ko) * 2012-12-27 2021-04-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
JP2014153791A (ja) 2013-02-06 2014-08-25 Alps Electric Co Ltd 入力装置
CN104007864B (zh) * 2013-02-27 2017-09-12 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
KR20150025994A (ko) 2013-08-30 2015-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP6253923B2 (ja) 2013-08-30 2017-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵有機エレクトロルミネッセンス装置
KR102124906B1 (ko) * 2013-12-26 2020-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
EP2960962B1 (en) * 2014-06-25 2020-04-01 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102362189B1 (ko) * 2015-04-16 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102388711B1 (ko) 2015-04-27 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6612075B2 (ja) 2015-07-23 2019-11-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、入力装置および表示装置の製造方法
KR102329978B1 (ko) * 2015-10-28 2021-11-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치
US9716248B2 (en) * 2015-12-18 2017-07-25 Apple Inc. Organic light-emitting diode displays with reduced border area
TWI740908B (zh) * 2016-03-11 2021-10-01 南韓商三星顯示器有限公司 顯示設備
CN205789984U (zh) 2016-07-08 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
KR101979444B1 (ko) * 2016-07-29 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR101964934B1 (ko) * 2016-07-29 2019-04-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6756538B2 (ja) * 2016-08-03 2020-09-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR101834792B1 (ko) 2016-08-31 2018-03-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102688970B1 (ko) * 2016-09-19 2024-07-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101926527B1 (ko) * 2016-09-30 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102567001B1 (ko) * 2016-11-15 2023-08-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20180076689A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018113104A (ja) * 2017-01-06 2018-07-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
JP6827332B2 (ja) * 2017-02-01 2021-02-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US20180308902A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 Superc-Touch Corporation Oled touch display device
KR102161709B1 (ko) * 2017-05-08 2020-10-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102354514B1 (ko) * 2017-05-11 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105742322A (zh) * 2014-12-30 2016-07-06 三星显示有限公司 显示装置
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10777620B2 (en) 2020-09-15
US20180350884A1 (en) 2018-12-06
US20200373362A1 (en) 2020-11-26
US11301100B2 (en) 2022-04-12
EP3410275B1 (en) 2023-08-02
KR20180131011A (ko) 2018-12-10
KR102438255B1 (ko) 2022-08-30
CN108987436A (zh) 2018-12-11
EP3410275A1 (en) 2018-12-05
JP2018205718A (ja) 2018-12-27
JP6679655B2 (ja) 2020-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108987436B (zh) 显示装置
JP7189263B2 (ja) 表示装置
US11744134B2 (en) Organic light emitting display having touch sensor and method of fabricating the same
KR102688182B1 (ko) 표시 장치
CN108874203B (zh) 显示装置
US10490610B2 (en) Display device
TWI733121B (zh) 具有觸控感測器之發光顯示裝置
CN108958529B (zh) 显示装置及其制造方法
CN108241451A (zh) 显示装置
CN108878477A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant