CN108832401B - 连接器组件 - Google Patents
连接器组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108832401B CN108832401B CN201810476831.4A CN201810476831A CN108832401B CN 108832401 B CN108832401 B CN 108832401B CN 201810476831 A CN201810476831 A CN 201810476831A CN 108832401 B CN108832401 B CN 108832401B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip module
- connector assembly
- bearing
- side wall
- pivot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明公开了一种连接器组件，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，具有一承载部用于向上承载芯片模块，本体于承载部的一侧设有一安装台和一容纳槽，安装台具有一承接面和一止挡面，止挡面相对于承接面更远离承载部；多个端子，收容于承载部且用于电性连接芯片模块；一驱动件，具有枢接于安装台的一枢转部、自枢转部向容纳槽凸伸形成且位于芯片模块下方的一抵顶部、以及设于枢转部其中一末端的一操作部；当施力于操作部时，枢转部同时抵接承接面和止挡面且相对于安装台旋转，抵顶部向上抵顶芯片模块的底面，仅需操作一次便将芯片模块与本体分离，从而取出芯片模块。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器组件，尤其是指一种电性连接芯片模块的连接器组件。
背景技术
专利号为CN200420116516.4的中国专利揭示了一种PGA脚座结构，具有一矩形基座、于该基座上具有多个阵列排设的腔室，并于该各腔室中设有一端子片。
该PGA脚座结构使用时，该基座下端的端子片可组设于主机板上，同时将芯片的针脚插设于基座上的腔室，使该芯片密合固定于该基座上。当欲将该芯片自该基座上分离时，可利用一扳动工具(如一字起子等)在该基座上端周缘的多个位置施力扳动，使该芯片可相对该基座在多个位置分离，从而将该芯片自该基座取出。
但是，利用该扳动工具施力扳动，若施力不均容易损坏该芯片和该基座，操作难度较大，并且由于此操作需多次进行，故花费时间较长。
因此，有必要设计一种新的连接器组件，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种可快速且可靠地取下芯片模块的连接器组件。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种连接器组件，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，具有一承载部用于向上承载所述芯片模块，所述本体于所述承载部的一侧设有一安装台和一容纳槽，所述安装台具有一承接面和一止挡面，所述止挡面相对于所述承接面更远离所述承载部；多个端子，收容于所述承载部且用于电性连接所述芯片模块；一驱动件，具有枢接于所述安装台的一枢转部、自所述枢转部向所述容纳槽凸伸形成且位于所述芯片模块下方的一抵顶部、以及设于所述枢转部其中一末端的一操作部；当施力于所述操作部时，所述枢转部同时抵接所述承接面和所述止挡面且相对于所述安装台旋转，所述抵顶部向上抵顶所述芯片模块的底面，使得所述芯片模块与所述本体分离。
进一步，所述本体具有相对的一第一侧壁和一第二侧壁、以及连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的两第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁和两所述第三侧壁围设形成一收容腔用于收容所述芯片模块，所述收容腔位于所述承载部的上方且连接所述承载部，所述安装台自所述第一侧壁向外凸伸形成且与所述承载部位于所述第一侧壁的相对两侧。
进一步，所述容纳槽自所述第一侧壁的中部向内凹设形成，且所述容纳槽与所述收容腔相连通。
进一步，所述抵顶部自所述枢转部中部向所述容纳槽凸伸形成且可活动地收容于所述容纳槽中。
进一步，所述操作部包括自所述枢转部其中一末端弯折形成的一连接部、以及可移除地套设于所述连接部的一握持部。
进一步，所述驱动件定义一竖直线，所述竖直线垂直于所述枢转部且经过所述枢转部的枢转轴心，在所述芯片模块与所述本体分离之前，所述操作部和所述芯片模块位于所述竖直线的同一侧。
进一步，所述枢转部可移除地枢接于所述安装台。
进一步，所述承载部具有相对的一第一端部和一第二端部，所述承载部设有多个收容孔对应收容多个所述端子，部分的所述收容孔的一侧设有与其连通的一凹槽，所述凹槽贯穿所述承载部的上表面且较其对应的所述收容孔更靠近所述第一端部，当所述芯片模块受所述抵顶部抵顶时，所述芯片模块抵接所述第二端部且相对所述第二端部向上旋转打开。
进一步，所述芯片模块设有多个导体对应收容于多个所述收容孔且与多个所述端子电性连接，在所述芯片模块向上旋转打开的过程中，部分的所述导体由所述收容孔进入所述凹槽。
进一步，所述承载部具有一隔离部位于所述容纳槽和所述收容孔之间，所述隔离部用以防止所述抵顶部接触所述导体。
进一步，每一所述端子对应夹持每一所述导体，且所述端子的顶端向上延伸超过所述凹槽的底面。
进一步，所述收容孔呈倾斜设置，且所述收容孔的上端开口较所述收容孔的下端开口更靠近所述第二端部。
进一步，所述凹槽位于相邻的两个所述收容孔之间，且所述凹槽分别与相邻的两个所述收容孔相连通。
与现有技术相比，本发明连接器组件具有以下有益效果：
所述驱动件枢接于所述安装台，在所述芯片模块向上旋转打开的过程中，所述枢转部同时抵接所述承接面和所述止挡面，通过所述承接面和所述止挡面的限位作用，使得所述枢转部可稳定枢接于所述安装台上，且所述抵顶部向上抵顶所述芯片模块的底面，仅需操作一次便将所述芯片模块与所述本体分离，从而取出所述芯片模块。
【附图说明】
图1为本发明连接器组件在芯片模块安装前的立体图；
图2为图1中连接器组件在芯片模块安装后的立体图；
图3为图2中沿A-A方向的剖视图；
图4为图3中驱动件自本体移除的示意图；
图5为图2中芯片模块相对于本体旋转取出过程的立体图；
图6为图5中沿B-B方向的剖视图；
图7为图6中a部分的放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 连接器组件100 | 本体1 | 承载部1A | 第一端部10A |
| 第二端部10B | 上表面11 | 下表面12 | 收容孔13 |
| 凹槽14 | 第一侧壁15A | 第二侧壁15B | 第三侧壁15C |
| 收容腔16 | 容纳槽17 | 隔离部18 | 安装台19 |
| 承接面191 | 止挡面192 | 端子2 | 驱动件3 |
| 枢转部31 | 抵顶部32 | 操作部33 | 连接部331 |
| 握持部332 | 焊料4 | 芯片模块200 | 导体5 |
| 电路板300 | 前后方向X | 左右方向Y | 上下方向Z |
| 竖直线L | 交叉区域S |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明连接器组件100定义有一前后方向X以及垂直于所述前后方向X的一左右方向Y与一上下方向Z。
如图1和图2所示，为本发明连接器组件100，用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，其包括用于向上承载所述芯片模块200的一本体1、收容于所述本体1的多个端子2、以及可将所述芯片模块200相对于所述本体1旋转取出的一驱动件3。
如图1和图3所示，所述本体1为绝缘材料制成，所述本体1具有一承载部1A用于向上承载所述芯片模块200且多个所述端子2收容于所述承载部1A。所述承载部1A具有相对的一第一端部10A和一第二端部10B，所述第一端部10A位于所述第二端部10B的前方且所述第一端部10A的顶面与所述第二端部10B的顶面相齐平。
所述承载部1A具有相对的一上表面11和一下表面12，所述承载部1A设有多个收容孔13贯穿所述上表面11和所述下表面12，所述收容孔13相对于所述上表面11倾斜设置，所述上表面11位于所述第二端部10B的顶面的下方，所述收容孔13的上端开口较所述收容孔13的下端开口更靠近所述第二端部10B。
如图1所示，多个所述收容孔13成矩阵排布，即多个所述收容孔13在所述前后方向X上成多行排布，且多个所述收容孔13在所述左右方向Y上成多列排布。
如图1和图3所示，所述承载部1A于每一所述收容孔13的前后两侧分别设有与其相连通的一凹槽14，所述凹槽14自所述上表面11向下凹设形成且未贯穿所述下表面12，其中，位于相同一列且位于相邻的两个所述收容孔13之间的所述凹槽14分别与其相邻的两个所述收容孔13相连通。当然在其它实施例中，所述承载部1A也可仅在最后一行的所述收容孔13的前侧设有所述凹槽14。
所述本体1具有相对的一第一侧壁15A和一第二侧壁15B、以及连接所述第一侧壁15A和所述第二侧壁15B的两第三侧壁15C，所述第一侧壁15A位于所述第二侧壁15B的前方，所述第一侧壁15A连接所述第一端部10A，所述第二侧壁15B连接所述第二端部10B，所述第一侧壁15A、所述第二侧壁15B和两所述第三侧壁15C围设形成一收容腔16，所述收容腔16用于收容所述芯片模块200，所述收容腔16位于所述承载部1A的上方且连接所述承载部1A。
所述本体1自所述第一侧壁15A的中部向后凹设形成一容纳槽17，所述容纳槽17贯穿所述第一侧壁15A的顶面且未贯穿所述第一侧壁15A的底面，所述容纳槽17与所述收容腔16相连通且与所述承载部1A 相连接。
所述承载部1A具有一隔离部18位于所述容纳槽17和所述收容孔13之间，使得所述容纳槽17与所述收容孔13之间不连通。
所述本体1还具有自所述第一侧壁15A向前延伸形成的二安装台19，所述二安装台19位于所述容纳槽17的左右两侧且与所述容纳槽17之间具有间距，每一所述安装台19具有成角度设置的一承接面191和一止挡面192，所述止挡面192相对于所述承接面191更远离所述承载部1A。当然在其它实施例中，所述安装台19也可仅具有一个，或者所述二安装台19与所述本体1也可以为分体式结构。
如图1和图3所示，多个所述端子2对应收容于所述收容孔13中，所述端子2大致呈U型，所述端子2的顶端向上延伸超过所述凹槽14的底面且未超过所述上表面11，所述端子2的底端通过焊料4焊接固定于所述电路板300。
如图1、图2和图3所示，所述芯片模块200的底面凸设有多个导体5，多个所述导体5对应收容于多个所述收容孔13且与多个所述端子2电性连接，在本实施例中，所述导体5采用片状结构，且每一所述端子2对应夹持每一所述导体5。当然在其它实施例中，所述导体5也可采用柱状结构、球状结构或者其它形状的结构。
如图1、图3和图4所示，所述驱动件3可移除地枢接于所述本体1的一侧，所述驱动件3具有一枢转部31、一抵顶部32、以及一操作部33。
如图1、图2和图3所示，所述枢转部31枢接于所述二安装台19，所述驱动件3以所述枢转部31为轴向枢转，所述驱动件3还定义有一竖直线L，所述竖直线L垂直于所述枢转部31且经过所述枢转部31的枢转轴心。
所述抵顶部32自所述枢转部31中部向所述容纳槽17延伸形成，所述抵顶部32可活动地收容于所述容纳槽17中，所述抵顶部32位于所述芯片模块200的下方，所述抵顶部32与所述导体5通过所述隔离部18隔开，使得两者之间互不接触。
所述操作部33设于所述枢转部31左侧的末端，所述操作部33包括自所述枢转部31左侧的末端弯折延伸形成的一连接部331、以及可移除地套设于所述连接部331的一握持部332。其中，所述连接部331大致垂直于所述枢转部31，所述握持部332呈杆状结构，所述握持部332的表面设有滚花，用以增强所述握持部332的握持力。当然在其它实施例中，所述握持部332也可自所述连接部331的末端一体延伸形成。
如图2和图3所示，在所述芯片模块200旋转打开之前，所述芯片模块200的底面抵接所述第一端部10A和所述第二端部10B，所述端子2夹持所述导体5且所述端子2的底端焊接至所述电路板300，使得所述芯片模块200电性连接至所述电路板300，此时，所述驱动件3枢接于所述二安装台19且处于自然状态，所述抵顶部32向下抵接所述容纳槽17的底面且与所述芯片模块200之间具有间隔，所述操作部33和所述芯片模块200位于所述竖直线L的后侧。
如图4所示，为了减少所述连接器组件100的占用空间，所述驱动件3可沿前上方自所述二安装台19移除。
如图5和图6所示，在所述芯片模块200向上旋转打开的过程中，可将所述握持部332套设于所述连接部331且施力于所述握持部332，所述枢转部31向下抵接所述承接面191且同时向前抵接所述止挡面192，使得所述驱动件3以所述枢转部31为轴心且沿逆时针方向旋转，所述操作部33旋转运动至所述竖直线L的前侧，所述抵顶部32向上抵接所述芯片模块200的底面，从而带动所述芯片模块200抵接所述第二端部10B且相对所述第二端部10B向上旋转打开，所述芯片模块200与所述第一端部10A分离而互不接触，所述导体5向上移动从而脱离所述端子2的夹持。如图7所示，位于最后一行的所述导体5由其对应的所述收容孔13进入位于所述收容孔13前方的所述凹槽14，此处为了方便说明，如图7中的交叉区域S即表示所述导体5进入所述凹槽14的部分。
当然在其它实施例中，当所述导体5更长且所述收容孔13更小时，每一个所述导体5也可以由其对应的所述收容孔13进入位于所述收容孔13前方的所述凹槽14。
综上所述，本发明连接器组件有下列有益效果：
（1）所述驱动件3枢接于所述安装台19，在所述芯片模块200向上旋转打开的过程中，所述枢转部31同时抵接所述承接面191和所述止挡面192，通过所述承接面191和所述止挡面192的限位作用，使得所述枢转部31可稳定枢接于所述安装台19上，且所述抵顶部32向上抵顶所述芯片模块200的底面，仅需操作一次便将所述芯片模块200与所述本体1分离，从而取出所述芯片模块200。
（2）在所述芯片模块200旋转打开之前，所述操作部33和所述芯片模块200位于所述竖直线L的同一侧，可避免所述操作部33碰撞到所述电路板300上的其它电子元件。
（3）所述枢转部31可移除地枢接于所述安装台19，在所述连接器组件100使用过程中，将所述驱动件3从所述本体1上移除，以减少所述连接器组件100的占用空间。
（4）所述凹槽14让位于所述导体5，避免在所述芯片模块200向上旋转打开的过程中，所述导体5由于碰撞到所述收容孔13的内壁面而造成损伤，提高了所述芯片模块200的使用寿命，保证了所述连接器组件100与所述芯片模块200之间稳定的电性连接。
（5）所述凹槽14使得相邻两个所述收容孔13相连通，所述凹槽14用以降低所述本体1的强度，当所述连接器组件100经过高温加热焊接至所述电路板300时，所述本体1在高温下容易软化从而变得平整，以消除所述本体1在成型时发生的翘曲，避免了所述端子2与所述电路板300焊接时出现空焊的风险。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
Claims (12)
1.一种连接器组件，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一本体，具有一承载部用于向上承载所述芯片模块，所述承载部具有相对的一第一端部和一第二端部，所述承载部设有多个收容孔，部分的所述收容孔的一侧设有与其连通的一凹槽，所述凹槽贯穿所述承载部的上表面且较其对应的所述收容孔更靠近所述第一端部，所述本体于所述承载部的一侧设有一安装台和一容纳槽，所述安装台具有一承接面和一止挡面，所述止挡面相对于所述承接面更远离所述承载部；
多个端子，对应收容于所述承载部的多个所述收容孔且用于电性连接所述芯片模块；
一驱动件，具有枢接于所述安装台的一枢转部、自所述枢转部向所述容纳槽凸伸形成且位于所述芯片模块下方的一抵顶部、以及设于所述枢转部其中一末端的一操作部；
当施力于所述操作部时，所述枢转部同时抵接所述承接面和所述止挡面且相对于所述安装台旋转，所述抵顶部向上抵顶所述芯片模块的底面，所述芯片模块抵接所述第二端部且相对所述第二端部向上旋转打开，使得所述芯片模块与所述本体分离。
2.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述本体具有相对的一第一侧壁和一第二侧壁、以及连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的两第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁和两所述第三侧壁围设形成一收容腔用于收容所述芯片模块，所述收容腔位于所述承载部的上方且连接所述承载部，所述安装台自所述第一侧壁向外凸伸形成且与所述承载部位于所述第一侧壁的相对两侧。
3.如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于：所述容纳槽自所述第一侧壁的中部向内凹设形成，且所述容纳槽与所述收容腔相连通。
4.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述抵顶部自所述枢转部中部向所述容纳槽凸伸形成且可活动地收容于所述容纳槽中。
5.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述操作部包括自所述枢转部其中一末端弯折形成的一连接部、以及可移除地套设于所述连接部的一握持部。
6.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述驱动件定义一竖直线，所述竖直线垂直于所述枢转部且经过所述枢转部的枢转轴心，在所述芯片模块与所述本体分离之前，所述操作部和所述芯片模块位于所述竖直线的同一侧。
7.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述枢转部可移除地枢接于所述安装台。
8.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述芯片模块设有多个导体对应收容于多个所述收容孔且与多个所述端子电性连接，在所述芯片模块向上旋转打开的过程中，部分的所述导体由所述收容孔进入所述凹槽。
9.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：所述承载部具有一隔离部位于所述容纳槽和所述收容孔之间，所述隔离部用以防止所述抵顶部接触所述导体。
10.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：每一所述端子对应夹持每一所述导体，且所述端子的顶端向上延伸超过所述凹槽的底面。
11.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述收容孔呈倾斜设置，且所述收容孔的上端开口较所述收容孔的下端开口更靠近所述第二端部。
12.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述凹槽位于相邻的两个所述收容孔之间，且所述凹槽分别与相邻的两个所述收容孔相连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810476831.4A CN108832401B (zh) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | 连接器组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810476831.4A CN108832401B (zh) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | 连接器组件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108832401A CN108832401A (zh) | 2018-11-16 |
| CN108832401B true CN108832401B (zh) | 2020-01-31 |
Family
ID=64148246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810476831.4A Active CN108832401B (zh) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | 连接器组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108832401B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
| US6224404B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-05-01 | Berg Technology, Inc. | Apparatus for removing electrical component |
| US6490167B1 (en) * | 1999-11-10 | 2002-12-03 | Intel Corporation | Semiconductor package ejector |
| CN2697885Y (zh) * | 2003-08-14 | 2005-05-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 插座连接器 |
| CN101105634A (zh) * | 2006-07-13 | 2008-01-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 掩模保护膜去除装置及其方法 |
| CN201112919Y (zh) * | 2007-07-10 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
-
2018
- 2018-05-18 CN CN201810476831.4A patent/CN108832401B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
| US6224404B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-05-01 | Berg Technology, Inc. | Apparatus for removing electrical component |
| US6490167B1 (en) * | 1999-11-10 | 2002-12-03 | Intel Corporation | Semiconductor package ejector |
| CN2697885Y (zh) * | 2003-08-14 | 2005-05-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 插座连接器 |
| CN101105634A (zh) * | 2006-07-13 | 2008-01-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 掩模保护膜去除装置及其方法 |
| CN201112919Y (zh) * | 2007-07-10 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108832401A (zh) | 2018-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202363687U (zh) | 卡缘连接器 | |
| CN201638995U (zh) | 连接器 | |
| US6039611A (en) | Connector | |
| CN201285881Y (zh) | 电连接器及其组件 | |
| KR20080016662A (ko) | 직접 및 간접 장착 가능한 헤더 커넥터를 구비한 전기커넥터 시스템 | |
| CN108832335B (zh) | 电连接器 | |
| CN201113139Y (zh) | 电连接器 | |
| CN108832401B (zh) | 连接器组件 | |
| CN109713480A (zh) | 电连接器及电连接器组合 | |
| US20040023548A1 (en) | Connector and a method for producing a resin part assembly such as a connector | |
| CN200987024Y (zh) | 插座连接器 | |
| CN212517600U (zh) | 线对板插座及线对板连接器组件 | |
| CN106025667B (zh) | 网络信息模块 | |
| CN201446506U (zh) | 夹持机构 | |
| US9490552B1 (en) | Wire connector having two bodies connected together quickly | |
| CN202363647U (zh) | 卡缘连接器组件 | |
| US7811095B2 (en) | Socket having aligning keys for accommodating different sizes of integrated chips | |
| CN201112919Y (zh) | 电连接器 | |
| CN201072821Y (zh) | 电连接器 | |
| CN101662087A (zh) | 电连接器 | |
| CN109193222B (zh) | 电连接器 | |
| CN223297094U (zh) | 电连接器 | |
| CN221102469U (zh) | 一种电连接器 | |
| CN223785443U (zh) | 连接器组合 | |
| JP3193306U (ja) | ソケットコネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |