CN108701212B - 一种指纹识别装置 - Google Patents

Abstract

一种指纹识别装置包括：电路板(1)、导电组件(2)、传感器芯片(3)、套环(4)和盖板(5)；所述传感器芯片(3)通过导电组件(2)装设于电路板(1)上，所述套环(4)环绕设置于传感器芯片(3)的外侧，所述盖板(6)覆盖于所述传感器芯片(3)及套环(4)的上方。上述指纹识别装置通过在最小封装的传感器芯片(3)外侧增加一颜色及材质与之较为接近的套环(4)，在解决最小封装传感器芯片(3)的尺寸不能满足外观要求的同时，避免了使用支撑架导致盖板(6)贴合后容易被应力拉扯而造成变形、以及盖板(6)贴合后产生色差的问题，并降低模组成本。

Description

一种指纹识别装置

技术领域

本发明涉及生物识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别装置。

背景技术

目前，伴随着消费者对产品外观的追求越来越高，消费类电子产品的内部元器件及模组不管是性能及工艺也越来越追求极致。如图1所示，是现有指纹模组的结构示意图。现有指纹模组包括盖板1、传感器封装片2、电路板3及支撑架4等元件。

现有的指纹模组中通常使用最小封装传感器芯片。但由于最小封装传感器芯片的尺寸往往不能满足用户对于的外观的要求，因此需要通过如图1所示的支撑架4来填充其他空间；由于支撑架的材质通常为金属，而最小封装传感器芯片的材质为树脂，两者在组装过程中由于受温度的热膨胀系数不一样，盖板的贴合容易被应力拉扯而造成变形。另外，支撑架与最小封装传感器芯片的颜色也存在较大的差异，盖板贴合后往往会产生色差。

发明内容

本发明实施例提供了一种指纹识别装置，旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。

为了解决以上提出的问题，本发明实施例采用的技术方案包括：

一种指纹识别装置，包括电路板、导电组件、传感器芯片、套环和盖板；所述传感器芯片通过导电组件装设于电路板上，所述套环环绕设置于传感器芯片的外侧，所述盖板覆盖于所述传感器芯片及套环的上方。

本发明实施例采取的技术方案还包括支撑架，所述支撑架环绕设置于套环的外侧。

本发明实施例采取的技术方案还包括第一固定组件，所述套环的底部通过第一固定组件固定于电路板上。

本发明实施例采取的技术方案还包括：还包括第二固定组件，所述支撑架为阶梯形状，所述支撑架内边缘的阶梯拐角处搭接在套环的上方，所述支撑架的底部通过第二固定组件固定于电路板上，通过所述支撑架对套环进行固定。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述支撑架为L型结构，所述L型结构垂直面的内边缘与套环的外边缘接触，所述L型结构的水平面通过第二固定组件固定于电路板上。

本发明实施例采取的技术方案还包括粘接组件，所述盖板通过粘接组件粘接并覆盖于传感器芯片及套环的上方。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述盖板与粘接组件的粘结面设有油墨层。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述盖板上相对于传感器芯片及套环的位置处设有盲孔。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述套环为环形结构，所述套环与传感器芯片的大小相对应，所述套环的材质为合成树脂或天然树脂。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述导电组件包括焊锡或导电胶。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述粘接组件包括环氧基、硅胶体系或亚克力体系的粘接件或粘接薄膜。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述第一固定组件包括底填胶或结构胶。

本发明实施例采取的技术方案还包括：所述第二固定组件包括结构胶或导电银胶。

本发明实施例采取的另一技术方案为：一种移动终端，包括以上述的指纹识别装置。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例的指纹识别装置通过在最小封装的传感器芯片外侧增加一颜色及材质与之较为接近的套环，在解决最小封装传感器芯片的尺寸不能满足外观要求的同时，避免了使用支撑架导致盖板贴合后容易被应力拉扯而造成变形、以及盖板贴合后产生色差的问题，并降低模组成本。

附图说明

图1是现有指纹模组的结构示意图；

图2是本发明第一实施例的指纹识别装置的结构示意图；

图3是本发明第二实施例的指纹识别装置的结构示意图；

图4是本发明第一实施例和第二实施例的指纹识别装置的应用效果图；

图5是本发明第三实施例的指纹识别装置的结构示意图；

图6为本发明第三实施例设有盲孔的盖板示意图；

图7是本发明第三实施例的指纹识别装置的应用效果图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

请参阅图2，是本发明第一实施例的指纹识别装置的结构示意图。本发明第一实施例的指纹识别装置包括电路板1、导电组件2、传感器芯片3、套环4、支撑架5、盖板6及粘接组件7；其中，传感器芯片3通过导电组件2装设于电路板1上，并与电路板1电性连接；套环4环绕设置于传感器芯片3的外侧，套环4的底部通过第一固定组件8固定于电路板1上。支撑架5环绕设置于套环4的外侧，且支撑架5为阶梯形状，其内边缘的阶梯拐角处搭接在套环4的上方，底部通过第二固定组件9固定于电路板1上；通过支撑架5压住套环4，从而对套环4进行固定。盖板6通过粘接组件7粘接并覆盖于传感器芯片3及套环4的上方，且盖板6与粘接组件7的粘结面设有油墨层10。

在本发明第一实施例中，支撑架5和盖板6的顶端可以处于同一平面，也可以不是处于同一平面，具体可根据组装需求进行设置。

在本发明第一实施例中，导电组件2包括焊锡或导电胶等。

在本发明第一实施例中，套环4为环形结构，传感器芯片3为最小封装的传感器芯片，套环4与传感器芯片3的大小相对应，套环4的材质为高分子量的合成树脂或天然树脂，与传感器芯片3颜色及材质较为接近，因此，在解决最小封装传感器芯片的尺寸不能满足外观要求的同时，避免了盖板贴合后容易被应力拉扯而造成变形、以及盖板贴合后产生色差的问题。

在本发明第一实施例中，粘接组件7为环氧基、硅胶体系、亚克力体系的粘接剂或粘接薄膜。

在本发明第一实施例中，第一固定组件8为底填胶或结构胶等固化胶体。

在本发明第一实施例中，第二固定组件9为结构胶或导电银胶，支撑架5的底部也可通过焊接的方式固定在电路板1上。

请参阅图3，是本发明第二实施例的指纹识别装置的结构示意图。本发明第二实施例的指纹识别装置包括电路板1、导电组件2、传感器芯片3、套环4、支撑架5、盖板6及粘接组件7；其中，传感器芯片3通过导电组件2装设于电路板1上，并与电路板1电性连接；套环4环绕设置于传感器芯片3的外侧，套环4的底部通过第一固定组件8固定于电路板1上。支撑架5环绕设置于套环4的外侧，支撑架5为L型结构，L型结构垂直面的内边缘与套环4的外边缘接触，L型结构的水平面通过第二固定组件9固定于电路板1上。盖板6通过粘接组件7粘接并覆盖于传感器芯片3及套环4的上方，且盖板6与粘接组件7的粘结面设有油墨层10。

在本发明第二实施例中，支撑架5和盖板6的顶端可以处于同一平面，也可以不是处于同一平面，具体可根据组装需求进行设置。

在本发明第二实施例中，导电组件2包括焊锡或导电胶等。

在本发明第二实施例中，套环4为环形结构，传感器芯片3为最小封装的传感器芯片，套环4与传感器芯片3的大小相对应，套环4的材质为高分子量的合成树脂或天然树脂，与传感器芯片3颜色及材质较为接近，因此，在解决最小封装传感器芯片的尺寸不能满足外观要求的同时，避免了盖板贴合后容易被应力拉扯而造成变形、以及盖板贴合后产生色差的问题。

在本发明第二实施例中，粘接组件7为环氧基、硅胶体系、亚克力体系的粘接剂或粘接薄膜。

在本发明第二实施例中，第一固定组件8为底填胶或结构胶等固化胶体。

在本发明第二实施例中，第二固定组件9为结构胶或导电银胶，支撑架5的底部也可通过焊接的方式固定在电路板1上。

请参阅图4，是本发明第一实施例和第二实施例的指纹识别装置的应用效果图。在第一实施例和第二实施例中，通过在最小封装的传感器芯片3外侧增加一颜色及材质与之较为接近的套环4，并通过外侧的支撑架5对套环4进行固定，在解决最小封装传感器芯片的尺寸不能满足外观要求的同时，避免了使用支撑架导致盖板贴合后容易被应力拉扯而造成变形、以及盖板贴合后产生色差的问题。

请参阅图5，是本发明第三实施例的指纹识别装置的结构示意图。本发明第三实施例的指纹识别装置包括电路板1、导电组件2、传感器芯片3、套环4、盖板6及粘接组件7；其中，传感器芯片3通过导电组件2装设于电路板1上，并与电路板1电性连接；套环4环绕设置于传感器芯片3的外侧，套环4的底部通过第一固定组件8固定于电路板1上。盖板6通过粘接组件7粘接并覆盖于传感器芯片3及套环4的上方，盖板6与粘接组件7的粘结面设有油墨层10。且盖板6上相对于传感器芯片3及套环4的位置处设有盲孔11，具体如图6所示，为本发明第三实施例设有盲孔的盖板示意图。

在本发明第三实施例中，导电组件2包括焊锡或导电胶等。

在本发明第三实施例中，套环4为环形结构，传感器芯片3为最小封装的传感器芯片，套环4与传感器芯片3的大小相对应，套环4的材质为高分子量的合成树脂或天然树脂，与传感器芯片3颜色及材质较为接近，因此，在解决最小封装传感器芯片的尺寸不能满足外观要求的同时，避免了盖板贴合后容易被应力拉扯而造成变形、以及盖板贴合后产生色差的问题。

在本发明第三实施例中，粘接组件7为环氧基、硅胶体系、亚克力体系的粘接剂或粘接薄膜。

在本发明第三实施例中，第一固定组件8为底填胶或结构胶等固化胶体。

在本发明第三实施例中，盖板6上的盲孔可通过机加工或化学蚀刻的方式加工而成，盲孔略大于套环4的大小；本发明实施例通过在盖板上设置盲孔，从而将本发明实施例的指纹识别装置使用于IFS(Invisible Fingerprint Sensor，隐藏于触控面板下面的指纹识别技术，即在Android手机触控键的位置，将指纹识别传感器直接置于触控面板的下面)上，并保证传感器芯片3的穿透性。

请参阅图7，是本发明第三实施例的指纹识别装置的应用效果图。在本发明第三实施例中，通过在盖板6上设置盲孔11，从而将指纹识别装置使用于IFS上，并保证传感器芯片3的穿透性。

应当理解，本发明以上实施例提供的指纹识别装置可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、媒体播放器等具有指纹识别功能的移动终端。

本发明实施例的指纹识别装置通过在最小封装的传感器芯片外侧增加一颜色及材质与之较为接近的套环，在解决最小封装传感器芯片的尺寸不能满足外观要求的同时，避免了使用支撑架导致盖板贴合后容易被应力拉扯而造成变形、以及盖板贴合后产生色差的问题，并降低模组成本。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种指纹识别装置，其特征在于，包括电路板、导电组件、传感器芯片、套环和盖板；所述传感器芯片通过导电组件装设于电路板上，所述套环环绕设置于传感器芯片的外侧，所述盖板覆盖于所述传感器芯片及套环的上方；

其中，还包括支撑架和第二固定组件，所述支撑架环绕设置于套环的外侧；

所述支撑架为阶梯形状，所述支撑架内边缘的阶梯拐角处搭接在套环的上方；

所述支撑架的底部通过第二固定组件固定于电路板上，通过所述支撑架对套环进行固定；

所述支撑架为L型结构，所述L型结构垂直面的内边缘与套环的外边缘接触，所述L型结构的水平面通过第二固定组件固定于电路板上；

还包括粘接组件，所述盖板通过粘接组件粘接并覆盖于传感器芯片及套环的上方，所述盖板与粘接组件的粘结面设有油墨层。

2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，还包括第一固定组件，所述套环的底部通过第一固定组件固定于电路板上。

3.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述盖板上相对于传感器芯片及套环的位置处设有盲孔。

4.根据权利要求3所述的指纹识别装置，其特征在于，所述套环为环形结构，所述套环与传感器芯片的大小相对应，所述套环的材质为合成树脂或天然树脂。

5.根据权利要求1至4任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述导电组件包括焊锡或导电胶。

6.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述粘接组件包括环氧基、硅胶体系或亚克力体系的粘接件或粘接薄膜。

7.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一固定组件包括底填胶或结构胶。

8.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第二固定组件包括结构胶或导电银胶。

9.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1至8任一项所述的指纹识别装置。

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