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CN108070085A - 聚合物及包含该聚合物的树脂组合物 - Google Patents

聚合物及包含该聚合物的树脂组合物 Download PDF

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CN108070085A CN201611107643.1A CN201611107643A CN108070085A CN 108070085 A CN108070085 A CN 108070085A CN 201611107643 A CN201611107643 A CN 201611107643A CN 108070085 A CN108070085 A CN 108070085A
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Abstract

本发明提供一种聚合物。该聚合物包括具有式(I)所示结构的第一重复单元及具有式(II)所示结构的第二重复单元：在该式(I)及式(II)中，Y1和Y2各自独立地为‑H、‑CH3或‑CH2CH3，n＝1‑25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比介于5/95‑15/45之间。本发明另提供一种包含上述聚合物的树脂组合物。

Description

聚合物及包含该聚合物的树脂组合物
【技术领域】
本发明涉及一种聚合物及包含该聚合物的树脂组合物。
【背景技术】
新世代的电子产品趋向轻薄短小，并且需具备高频传输的能力，因此电路板的配线走向高密度化，且电路板的材料选用走向更严谨的需求。一般而言，高频电子元件会与电路板接合。为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant)及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor)，这是因为基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。
此外，半导体工业对于材料耐高温及耐燃的要求层次也日渐提高，像电子材料就规范必须达到UL-94V-0等级。目前耐燃的电路板材料的树脂系统大多以环氧树脂为主，而环氧树脂必须添加大量无机粉体藉以增加其耐燃特性。然而树脂中无机粉体添加量太高易造成环氧树脂层与铜箔间的粘着力较差，进而影响其电子产品的功能和可靠度。
因此，开发出具有高耐热性及低介电常数的树脂，并将其应用于高频电路板的制造，乃是现阶段相关技术领域重要课题。
【发明内容】
本发明的一实施例提供一种聚合物，该聚合物包括具有式(I)所示结构的第一重复单元以及具有式(II)所示结构的第二重复单元，在该式(I)及式(II)中，Y1和Y2各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，n＝1-25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比系介于5/95-15/45之间。
本发明的另一实施例提供一种树脂组合物。该树脂组合物包括100重量份的聚合物以及10-70重量份的环氧树脂。该聚合物包括具有式(I)所示结构的第一重复单元以及具有式(II)所示结构的第二重复单元，于该式(I)及式(II)中，Y1和Y2各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，n＝1-25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比系介于5/95-15/45之间。该环氧树脂选自具有式(V-I)所示结构和具有式(V-II)所示结构所构成的群组，其中Y5和Y6各自独立地为-H、-CH3、-CH2CH3，Z为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-。Y7为-H、-CH3、-CH2CH3。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举数个实施例，作详细说明如下。
【具体实施方式】
以下详细叙述本发明内容的实施方式。实施方式所提出的实施细节为举例说明之用，并非对本发明内容欲保护的范围作限缩。本领域技术人员应可依据实际实施态样的需要对这些实施细节加以修饰或变化。本发明所述的「一」表示为「至少一」。
根据本发明的数个实施方式，本发明的聚合物可具有式(I)所示结构的第一重复单元以及式(II)所示结构的第二重复单元，以无规方式排列。
在上述式(I)及式(II)中，Y1和Y2可各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，n可为1-25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比可介于5/95-15/45之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的该聚合物的该第一重复单元的重复数量可为1-40及该第二重复单元的重复数量可为1-40。
根据本发明的数个实施方式，本发明的该聚合物的数均分子量可介于8000-15000之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的聚合物可具有式(I)所示结构的第一重复单元、式(II)所示结构的第二重复单元及式(III)所示结构的第三重复单元，以无规方式排列。
在该式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，X可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可为1-25的整数，其中该第一重复单元、该第二重复单元及该第三重复单元的摩尔比可介于5/90/5-15/45/30之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的该聚合物的该第一重复单元的重复数量可为1-40、该第二重复单元的重复数量可为1-40及该第三重复单元的重复数量可为1-40。
根据本发明的数个实施方式，本发明的该聚合物的数均分子量可介于8000-15000之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的聚合物可具有式(I)所示结构的第一重复单元、式(II)所示结构的第二重复单元、式(III)所示结构的第三重复单元及式(IV)所示结构的第四重复单元，以无规方式排列。
在该式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，X可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可为1-25的整数，其中该第一重复单元、该第二重复单元、该第三重复单元及该第四重复单元的摩尔比可介于5/85/5/5-15/45/30/10之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的该聚合物的该第一重复单元的重复数量可为1-40、该第二重复单元的重复数量可为1-40、该第三重复单元的重复数量可为1-40及该第四重复单元的重复数量可为1-40。
根据本发明的数个实施方式，本发明的该聚合物的数均分子量可介于8000-15000之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物可包含100重量份的上述聚合物以及10-70重量份的环氧树脂。该环氧树脂可选自具有式(V-I)所示结构和具有式(V-II)所示结构所构成的群组。
在上述式(V-I)和式(V-II)中，Y5、Y6和Y7可各自独立地为-H、-CH3、-CH2CH3，Z可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物可具有式(I)所示结构的第一重复单元以及式(II)所示结构的第二重复单元，以无规方式排列。
在上述式(I)及式(II)中，Y1和Y2可各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，n可为1-25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比可介于5/95-15/45之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物的该第一重复单元的重复数量可为1-40及该第二重复单元的重复数量可为1-40。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物的数均分子量可介于8000-15000之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物可具有式(I)所示结构的第一重复单元、式(II)所示结构的第二重复单元及式(III)所示结构的第三重复单元，以无规方式排列。
在该式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，X可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可为1-25的整数，其中该第一重复单元、该第二重复单元及该第三重复单元的摩尔比可介于5/90/5-15/45/40之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物的该第一重复单元的重复数量可为1-40、该第二重复单元的重复数量可为1-40及该第三重复单元的重复数量可为1-40。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物的数均分子量可介于8000-15000之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物可具有式(I)所示结构的第一重复单元、式(II)所示结构的第二重复单元、式(III)所示结构的第三重复单元及式(IV)所示结构的第四重复单元，以无规方式排列。
在该式(I)、式(II)及式(III)中，Y1、Y2、Y3和Y4可各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，X可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，n可为1-25的整数，其中该第一重复单元、该第二重复单元、该第三重复单元及该第四重复单元的摩尔比可介于5/85/5/5-15/45/30/10之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物的该第一重复单元的重复数量可为1-40、该第二重复单元的重复数量可为1-40、该第三重复单元的重复数量可为1-40及该第四重复单元的重复数量可为1-40。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物所包含的聚合物的数均分子量可介于8000-15000之间。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物可还包括溶剂。前述的溶剂可依聚合物及环氧树脂作适当选择，可以为但不限定于，丙酮(acetone)、丁酮(methyl ethylketone)、丙二醇甲醚(1-methoxy-2-propanol)、丙二醇甲醚醋酸酯(1,2-Propanediolmonomethyl ether acetate)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、二甲基甲酰胺(dimethylformamide,DMF)、二甲基乙酰胺(dimethyl acetamide,DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)、二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide,DMSO)或其组合。
根据本发明的数个实施方式，本发明的树脂组合物可还包括小于或等于50重量份的无机粉体。前述添加于该树脂组合物的无机粉体可包括氧化硅、氧化铝、氧化镁或其组合物，其平均粒径大小介于5～12μm。
实施例
本发明以下实施例所提及的产物特性的测量仪器及方法：
Tg：玻璃化转换温度(glass transition temperature)。
Td5％：分解温度(decomposition temperature)。
xy-CTE：在板面X-Y轴方向的热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion)，测量xy-CTE的仪器购自TA仪器股份有限公司、型号Q400、测量方法按IPC-IPC-650.2.4.24规范测量。
Dk：介电常数(Dielectric Constant，在PCB领域简称Dk)。
Df：损耗正切(Loss Tangent，在PCB领域简称Df)。
数均分子量(number average molecular weight)，测量分子量的仪器为GPC(凝胶渗透色谱仪，Gel permeation chromatography)购自台安科技公司。
本发明以下实施例及比较例所使用的化学品的详细资料先说明如下：
TMA：trimellitic anhydride(偏苯三甲酸酐)，购自Fu-Pao Chemical Co.。
PMDA：PyroMelliticdianhydride(均苯四甲酸二酐)。
TODI：bitolylenediisocyanate(二甲基联苯二异氰酸酯)，购自朝登代理商。
MDI：methylene diphenylisocyanate(二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯)，购自Fu-Pao Chemical Co.。
NDI：2,6-naphthalene diisocyanate(2,6-萘二异氰酸酯)，购自朝登代理商)。
具有下面结构的含有胺基的硅氧化合物X-22-161A(重量分子量850)、X-22-161B(重均分子量1000)及KF-8012(重均分子量5000)，购自信越化学工业。
环氧树脂HP-4032D：萘型环氧树脂(Naphthalene type epoxy)，购自DICCorporation。
环氧树脂6000：萘型环氧树脂(Naphthalene type epoxy)，购自DICCorporation。
环氧树脂828：双酚A型环氧树脂(Bisphenol A type epoxy)，购自长春树脂。
环氧树脂202：线性酚醛清漆树脂(Novolac resin)，购自长益代理商。
二氧化硅：平均粒径大小约12μm，购自TATSUMORI LTD.。
聚合物的制备
实施例1
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、129g TODI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A，及溶剂676gDMAc(Dimethylacetamide)，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后，将温度降至室温，即可获得聚合物(A1)溶液。测量该聚合物的数均分子量为9000。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A1)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例2
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、129g TODI、39g含有胺基的硅氧化合物X-22-161B及725DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后，将温度降至室温，即可获得聚合物(A2)溶液。测量该聚合物的数均分子量为11000。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A2)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例3
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、98g TODI、30gMDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A及673DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后，将温度降至室温，即可获得聚合物(A3)溶液。测量该聚合物的数均分子量为9200。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A3)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例4
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、98g TODI、30gMDI、39g含有胺基的硅氧化合物X-22-161B，及725DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后，将温度降至室温，即可获得聚合物(A4)溶液。测量该聚合物的数均分子量为10500。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A4)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例5
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、81g TODI、52gMDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A及687DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后，将温度降至室温，即可获得聚合物(A5)溶液。测量该聚合物的数均分子量为9100。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A5)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例6
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、81g TODI、52gMDI、39g含有胺基的硅氧化合物X-22-161B及735DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后，将温度降至室温，即可获得聚合物(A6)溶液。测量该聚合物的数均分子量为12000。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A6)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例7
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、91g TODI、30gMDI、41g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A、及708DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后，将温度降至室温，即可获得聚合物(A7)溶液。测量该聚合物的数均分子量为9350。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A7)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例8
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入95g TMA、6g PMDA、98gTODI、30g MDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A及673DMAc，于90～150℃搅拌进行反应，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物(A8)溶液。测量该聚合物的数均分子量为9210。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表1。
利用IR光谱分析聚合物(A8)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例9
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入90g TMA、11g PMDA、98gTODI、30g MDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A及673DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A9溶液。测量该聚合物的数均分子量为9480。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
利用IR光谱分析聚合物(A9)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
实施例10
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、70g TODI、30gMDI、22g NDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A、及657DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A10溶液。测量该聚合物的数均分子量为9520。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
利用IR光谱分析聚合物(A10)，所得的光谱资讯如下：3330cm-1(-NH官能基特征峰)，1775cm-1和1713cm-1(-(CO)2NH特征峰)，1258cm-1(Si-CH3特征峰)，和1080cm-1(Si-O-Si特征峰)。
比较例1
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、104g TODI、30gMDI，及632DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A11溶液。聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
比较例2
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、47g TODI、78gMDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A及665DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A12溶液。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
比较例3
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、77g TODI、30gMDI、83g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A及784DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A13溶液。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
比较例4
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、77g TODI、30gMDI、155g含有胺基的硅氧化合物X-22-161B及978DMAc，于90～150℃下搅拌进行反应，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A14溶液。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
比较例5
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入80g TMA、23g PMDA、98gTODI、30g MDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A及740DMAc，于90～150℃下搅拌，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A15溶液。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
比较例6
使用1000毫升，3口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入100g TMA、98g TODI、30gMDI、21g含有胺基的硅氧化合物X-22-161A、57g含有胺基的硅氧化合物KF-8012及740DMAc，于90～150℃下搅拌，待完全反应后将温度降至室温，即可获得聚合物A16溶液。该聚合物的反应材料组成及各项物理特性记载于下表2。
表1
*m1/m2/m3/m4摩尔比系指合成的聚合物中第一重复单元的重复数量/第二重复单元的重复数量/第三重复单元的重复数量/第四重复单元的重复数量。
表2
由表1及表2可看出，藉由调配酸酐、异氰酸酯与硅氧化合物间的比例可以合成具有低介电及低膨胀系数的聚合物。
比较例1与2相较于实施例的聚合物，其CTE和Dk较高，比较例3-5的聚合物粘度过高，无法测量其性质，比较例6的聚合物会有颗粒析出(或固化掉)，无法测量其性质。
树脂组合物的制备
实施例11
将含80重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、20重量份的环氧树脂HP-4032D放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(I)。该树脂组合物的材料组成及各项物理特性记载于下表3。
实施例12
将含60重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(II)。该树脂组合物的材料组成及各项物理特性记载于下表3。
实施例13
将含60重量份的聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂6000放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(III)。该树脂组合物的材料组成及各项物理特性记载于下表3。
实施例14
将含80重量份聚合物(A9)的聚合物溶液、20重量份的环氧树脂HP-4032D放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(IV)。该树脂组合物的材料组成及各项物理特性记载于下表3。
实施例15
将含60重量份的聚合物(A9)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(V)。该树脂组合物的材料组成及各项物理特性记载于下表3。
比较例7
将含40重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、60重量份的环氧树脂HP-4032D放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(VI)。该树脂组合物的组成及各项物理特性记载于下表3。
比较例8
将含60重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂828放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(VII)。该树脂组合物的组成及各项物理特性记载于下表3。
比较例9
将含60重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂202放入反应瓶中，搅拌使其均匀混合，即得到树脂组合物(VIII)。该树脂组合物的组成及各项物理特性记载于下表3。
实施例16
将含60重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入10重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物(IX)。该树脂组合物的组成及各项物理特性记载于下表4。
实施例17
将含60重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入30重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物(X)。该树脂组合物的组成及各项物理特性记载于下表4。
实施例18
将含60重量份聚合物(A9)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入10重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物(XI)。该树脂组合物的组成及各项物理特性记载于下表4。
实施例19
将含60重量份聚合物(A9)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入30重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物(XII)。该树脂组合物的组成及各项物理特性记载于下表4。
复合材料的制备
实施例20
将含60重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入10重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物，然后将该树脂组合物含浸于玻璃纤维布，经迭层于200℃下加热、加压3小时后，即可获得复合材料(I)，该复合材料的组成及各项物理特性记载于下表4。
实施例21
将含60重量份聚合物(A3)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入30重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物，然后将该树脂组合物含浸于玻璃纤维布，经迭层于200℃下加热、加压3小时后，即可获得复合材料(II)，该复合材料的组成及各项物理特性记载于下表4。
实施例22
将含60重量份聚合物(A9)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入10重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物，然后将该树脂组合物含浸于玻璃纤维布，经迭层于200℃下加热、加压3小时后，即可获得复合材料(III)，该复合材料的组成及各项物理特性记载于下表4。
实施例23
将含60重量份聚合物(A9)的聚合物溶液、40重量份的环氧树脂HP-4032D，搅拌使其均匀混合，再加入30重量份的二氧化硅放入反应瓶中，经研磨和搅拌后，即得到树脂组合物，然后将该树脂组合物含浸于玻璃纤维布，经迭层于200℃下加热、加压3小时后，即可获得复合材料(IV)，该复合材料的组成及各项物理特性记载于下表4。
表3
表4
虽然本发明已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，应可作任意更动与润饰，因此本发明的保护范围应视所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (14)

1.一种聚合物，其包括：
具有式(I)所示结构的第一重复单元；以及具有式(II)所示结构的第二重复单元，
其中，Y1和Y2各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，n为1-25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比为5/95-15/45。
2.如权利要求1所述的聚合物，其中该聚合物的数均分子量为8000-15000。
3.如权利要求1所述的聚合物，其中该第一重复单元的重复数量可为1-40及该第二重复单元的重复数量可为1-40。
4.如权利要求1所述的聚合物，还包括具有式(III)所示结构的第三重复单元，
其中，Y3和Y4各自独立地为-H、-CH3或-CH2CH3，X为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-，其中该第一重复单元、该第二重复单元及该第三重复单元的摩尔比为5/90/5-15/45/30。
5.如权利要求4所述的聚合物，其中该聚合物的数均分子量为8000-15000。
6.如权利要求4所述的聚合物，其中该第一重复单元的重复数量为1-40、该第二重复单元的重复数量为1-40及该第三重复单元的重复数量为1-40。
7.如权利要求4所述的聚合物，还包括具有式(IV)所示结构的第四重复单元
其中该第一重复单元、该第二重复单元、该第三重复单元及该第四重复单元的摩尔比为5/85/5/5-15/45/30/10。
8.如权利要求7所述的聚合物，其中该聚合物的数均分子量为8000-15000之间。
9.如权利要求7所述的聚合物，其中该第一重复单元的重复数量为1-40、该第二重复单元的重复数量为1-40、该第三重复单元的重复数量为1-40及该第四重复单元的重复数量为1-40。
10.一种树脂组合物，其包括：
100重量份的权利要求1、4或7所述的聚合物；以及
10-70重量份的选自具有式(V-I)所示结构和具有式(V-II)所示结构的环氧树脂所构成的群组：
其中Y5、Y6和Y7各自独立地为-H、-CH3、-CH2CH3，Z为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-。
11.如权利要求10所述的树脂组合物，还包括溶剂。
12.如权利要求10所述的树脂组合物，还包括小于或等于50重量份的无机粉体。
13.如权利要求12所述的树脂组合物，其中该无机粉体的平均粒径大小为5～12μm。
14.如权利要求12所述的树脂组合物，其中该无机粉体包括氧化硅、氧化铝、氧化镁或其组合。
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