CN107978237A - 一种led透明显示屏结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED透明显示屏模组结构，包括：模组框架；设置在所述模组框架间的M个正面发光像素带，M≥2，以及透明镂空区，所述透明镂空区位于相邻的两个所述正面发光像素带之间。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED透明显示屏结构及其制造方法。
背景技术
从2000年以来，我国LED显示应用行业稳步发展，总体规模逐年提升，目前已经成为LED产业链中的重要组成部分，以LED显示屏为代表的LED 显示应用产品在社会经济各个领域得到了广泛应用，LED显示应用产业已成为了优势和特色明显、发展欣欣向荣的新兴产业。
随着应用市场的驱动，LED透明显示屏成为目前研究的一个热点，并且具有广阔的应用场景。如LED透明显示屏可以应用于展览展示、机场、广告传媒、连锁卖场、大型商场、企业展厅、博物馆、科技馆等场所，为产品销售及广告宣传做出有趣多变的设备支持，让广告创意直击实际产品，只要有玻璃幕墙的地方就可应用。
但目前传统的LED透明显示屏采用侧面发光LED灯与驱动IC各自封装后贴焊在一块PCB基板上的方法进行制作，图1示出的是传统LED透明显示屏结构100的立体示意图，从整体上看，传统LED透明显示屏结构100类似于微型书架结构，主要由显示屏框架101和PCB显示板102构成，显示屏框架101与PCB显示板102之间为镂空结构。
图2A和图2B为该传统LED透明显示屏结构100的PCB显示板102的具体结构图，其中图2A为PCB显示板102的截面示意图，图2B为PCB显示板 102的俯视图，PCB显示板102主要由PCB基板1021、侧面发光LED灯1022 以及LED驱动芯片1023组成。在通常的设计中，当一行像素间距为P时，列像素的间距为4P，从而实现在该LED透明显示屏结构100进行图形显示时，显示屏外侧稍远处可以观看显示内容，但显示屏内侧可以观看外部的场景；同时当该LED透明显示屏结构100不进行图形显示时，显示屏的内外侧都可以看清对面的场景，这种屏在业内也叫作窗帘屏。
由于侧面发光LED灯1022和LED驱动芯片1023分别独立封装后贴焊在 PCB基板1021上(如图2B所示)，PCB基板1021需要具有一定的宽度，一般在8mm-15mm之间，一般情况下，行像素间距P越小，则PCB基板1021 的宽度就越宽。同时封装后的PCB显示板102的厚度一般约为2mm左右。该传统LED透明显示屏结构100存在两个主要问题：
其一是，透光性不好，透光效果随角度变化，而且当像素密度越高时，其透光角度越小，因此很难实现P 2.5(像素间距为2.5mm)以下的技术要求。传统LED透明显示屏结构100存在的该问题的原理示意图如图3所示。图3 示出的传统LED透明显示屏结构100的侧视图，当PCB显示板102的宽度为 L、厚度为D时，我们进行如下假设，按照目前的驱动芯片及侧面发光LED等的规格，当行像素间距P＝3.5mm时，其列像素间距一般为M＝4P，即M＝14mm 左右，对应的当PCB显示板102的宽度为L＝12mm、厚度为D＝2mm，这样由图3所示可以看出，该显示屏的透光极限为+45°到-45°之间。由此可见，当行像素间距P更小时，其透光角度的范围将更小，从而导致透明屏的透明效果很差。
其二是，上述的传统LED透明显示屏结构100由于尺寸及材料的问题，导致其重量很重，不利于安装，尤其是对大面积高层室外屏的组装更为不利。
因此，需一种新型的LED透明显示屏结构及其制造方法，至少部分地解决上述现有技术中存在的透光性差、无法做到像素间距为2.5mm以下以及重量重等问题。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，根据本发明的一个实施例，提供一种LED 透明显示屏模组结构，包括：模组框架；设置在所述模组框架间的M个正面发光像素带，M≥2，以及透明镂空区，所述透明镂空区位于相邻的两个所述正面发光像素带之间。
在本发明的一个实施例中，所述正面发光像素带进一步包括：正面发光像素带衬底；设置在所述正面发光像素带衬底上的N个正面发光像素单元，N≥ 2，以及设置在所述正面发光像素带衬底上，且与所述正面发光像素单元形成电连接的电路布线。
在本发明的一个实施例中，所述正面发光像素单元进一步包括：基板，所述基板底面设置有与所述正面发光像素带电路布线电连接的引脚或焊盘；设置在所述基板顶面，且电连接到所述基板的LED驱动芯片；设置在所述基板顶面，且电连接到所述LED驱动芯片的正面发光LED芯片，以及覆盖于所述基板顶面、LED驱动芯片和正面发光LED芯片的透明塑封胶层。
在本发明的一个实施例中，所述正面发光像素单元的尺寸为：长度小于等于2.5毫米；宽度小于等于2毫米；厚度小于等于2毫米。
在本发明的一个实施例中，LED透明显示屏模组结构还包括与所述正面发光像素带垂直的加强筋。
在本发明的一个实施例中，所述正面发光像素带为正面发光行像素带或正面发光列像素带。
在本发明的一个实施例中，所述模组框架上设置有电源和/或信号电路布线。
在本发明的一个实施例中，所述正面发光LED芯片至少包括红、绿、蓝 (RGB)三个正面发光LED芯片。
在本发明的一个实施例中，所述正面发光像素带进一步包括：正面发光像素带衬底；设置在所述正面发光像素带衬底上的电路布线；设置在所述正面发光像素带衬底上，且电连接到所述电路布线的LED驱动芯片；设置在所述正面发光像素带衬底上，且电连接到所述LED驱动芯片的正面发光LED芯片；以及覆盖于所述正面发光像素带衬底、LED驱动芯片和正面发光LED芯片的透明塑封胶层。
在本发明的另一个实施例中，提供一种LED透明显示屏的制造方法，包括：制作正面发光像素单元；制作显示屏模组框架、正面发光像素带衬底、加强筋、镂空区域及对应电路；在像素带衬底上安装正面发光像素单元形成 LED透明显示屏模组；以及基于LED透明显示屏模组拼接形成LED透明显示屏。
在本发明的另一个实施例中，所述制作显示屏模组框架、像素带衬底、加强筋、镂空区域及对应电路进一步包括：提供PCB基板；在PCB基板的显示屏模组框架区域和正面发光像素带衬底区域制作电源和信号电路；形成透光镂空区域。
本发明提供一种LED透明显示屏/显示屏模组结构及其制造方法，该结构和方法通过将驱动芯片与正面发光LED芯片进行一体封装形成正面发光像素单元，然后将该正面发光像素单元贴焊形成正面发光像素带，进而形成LED透明显示屏/显示屏模组结构。该LED透明显示屏/显示屏模组结构具有透光性好、能实现像素间距2mm以下的性能，并且可以标准化生产制造，后续的安装拼接简便等诸多优点。
附图说明
为了进一步阐明本发明的各实施例的以上和其它优点和特征，将参考附图来呈现本发明的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本发明的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
图1示出一种现有技术LED透明显示屏结构100的立体示意图。
图2A示出一种现有技术LED透明显示屏结构100的PCB显示板102的截面示意图。
图2B示出一种现有技术LED透明显示屏结构100的PCB显示板102的俯视图。
图3示出一种现有技术LED透明显示屏结构100的侧视图及透光原理示意。
图4示出根据本发明的一个实施例的LED透明显示屏模组结构400的正视图。
图5示出根据本发明的一个实施例的LED透明显示屏模组结构的正面发光行像素带500(403)的局部正视图。
图6示出根据本发明的一个实施例的LED透明显示屏模组结构的一个像素单元502的剖面示意图。
图7示出根据本发明的另一个实施例的LED透明显示屏模组结构的正面发光行像素带700(403)的局部正视图。
图8示出根据本发明的一个实施例基于LED透明显示屏模组结构400组装而成的透明显示大屏800的正视图。
图9示出根据本发明的一个实施例形成LED透明显示大屏800的方法流程图。
具体实施方式
在以下的描述中，参考各实施例对本发明进行描述。然而，本领域的技术人员将认识到可在没有一个或多个特定细节的情况下或者与其它替换和/或附加方法、材料或组件一起实施各实施例。在其它情形中，未示出或未详细描述公知的结构、材料或操作以免使本发明的各实施例的诸方面晦涩。类似地，为了解释的目的，阐述了特定数量、材料和配置，以便提供对本发明的实施例的全面理解。然而，本发明可在没有特定细节的情况下实施。此外，应理解附图中示出的各实施例是说明性表示且不一定按比例绘制。
在本说明书中，对“一个实施例”或“该实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在本说明书各处中出现的短语“在一个实施例中”并不一定全部指代同一实施例。
需要说明的是，本发明的实施例以特定顺序对工艺步骤进行描述，然而这只是为了方便区分各步骤，而并不是限定各步骤的先后顺序，在本发明的不同实施例中，可根据工艺的调节来调整各步骤的先后顺序。
本发明提供一种LED透明显示屏/显示屏模组结构及其制造方法，该结构和方法通过将驱动芯片与正面发光LED芯片进行一体封装形成正面发光像素单元，然后将该正面发光像素单元贴焊形成正面发光像素带，进而形成LED透明显示屏/显示屏模组结构。该LED透明显示屏/显示屏模组结构具有透光性好、能实现像素间距2mm以下的性能，并且可以标准化生产制造，后续的安装拼接简便等诸多优点。
下面结合附图4、图5以及图6来详细介绍根据本发明的一个实施例的LED透明显示屏模组结构400。图4示出根据本发明的一个实施例的LED透明显示屏模组结构400的正视图；图5示出根据本发明的一个实施例的LED 透明显示屏模组结构的正面发光行像素带500(403)局部正视图；图6示出根据本发明的一个实施例的LED透明显示屏模组结构的一个像素单元502剖面示意图。
如图4所示，根据该实施例的LED透明显示屏模组结构400进一步包括模组框架401、加强筋402、正面发光行像素带403，以及位于正面发光行像素带403之间的透明镂空区404。本领域的技术人员应该理解，本发明公开的LED 透明显示屏模组结构不限于图4所示的结构，即，LED透明显示屏模组结构可包括更多或更少的组件，或者与图4所示组件类似的组件。在本发明的另一个实施例中，LED透明显示屏模组结构可以不包括加强筋；在本发明的又一个实施例中，使用列像素带。
在本发明的一个实施例中，模组框架401、加强筋402以及正面发光行像素带403的衬底501的材料都为PCB基板。在其他实施例中，玻璃、塑料等其他具有结构强度且满足后续工艺要求的材料或者材料组合也可以作为模组框架、加强筋以及像素带衬底的材料。加强筋402的作用除增强机械强度外还可以通过在加强筋402内部或表面设置导电线路为各显示像素带均匀补充电源。
在本发明的一个具体实施例中，该实施例的LED透明显示屏模组结构的尺寸为长288毫米，宽288毫米，厚度为2毫米至4毫米；模组框架的宽度为 3毫米，加强筋402的宽度为1毫米；正面发光行像素带的宽度W为2毫米；行像素间距P为2毫米；每相邻两个正面发光行像素带间的镂空间距D为6 毫米。
在又一个具体实施例中，模组框架和/或正面发光行像素带403的衬底501 上设置有电源、信号、地线等电路布线(图4未示出，图5为503)。
下面结合图5来详细介绍正面发光行像素带403的具体结构，图5示出根据本发明的一个实施例的LED透明显示屏模组结构的正面发光行像素带500 (403)局部正视图，如图5所示，该正面发光行像素带500(403)进一步包括衬底501、设置在衬底501上的正面发光像素单元502，以及与正面发光像素单元形成电连接的电路布线503。
如前所述，衬底501一般为PCB材料，也可以为其他衬底材料，如玻璃等；衬底501表面或内部具有对应的电路布线503。在图5所示的实施例中，衬底501正面的电路布线503为信号线连线，而可将电源线和地线设置在衬底 501的背面。
下面再结合图5和图6详细介绍正面发光像素单元502的具体结构。如图 5、图6所示，正面发光像素单元502进一步包括基板5020、LED驱动芯片5021、 LED芯片5022-5024。更具体地，基板5020上设置有电路(图中未示出)，以满足正面发光像素单元的电源和控制信号的连接。在一个具体实施例中，基板 5020的底部设置有与衬底501贴焊的引脚5028；LED驱动芯片5021设置在基板5020上表面的一侧；LED芯片5022-5024(一般为RGB三个芯片)设置基板5020上表面的另一侧，该LED芯片5022-5024为正面发光LED芯片；LED 驱动芯片5021、LED芯片5022-5024以及基板5020间通过引线键合(也可以通过倒装焊、贴焊等其他封装形式实现)形成电源和或信号的电连接，最后在整个基板5020的上表面形成透明塑封胶层5027以形成完整的正面发光像素单元502，透明塑封胶层5027主要起到对正面发光像素单元内部封装结构的机械强度、可靠性、防水等保护作用。形成后的正面发光像素单元502的封装尺寸的长a为1.5毫米至2毫米、宽b为1.2毫米至2毫米、厚度c为1毫米至1.5 毫米。
下面结合图7来介绍基于本发明的另一实施例，图7示出根据本发明的另一个实施例的LED透明显示屏模组结构的正面发光行像素带700(403)局部正视图。与图5所示的正面发光行像素带500(403)不同的是，图7所示结构在正面发光行像素带700(403)的衬底701上直接封装形成正面发光像素单元，其具体形成方法可以是：首先在PCB正面发光行像素带的衬底701上制作形成电路连接及焊盘；接下来在衬底701的对应焊盘位置安装LED驱动芯片702 和正面发光LED芯片703-1、703-2、703-3；最后通过点胶、涂胶、贴胶等工艺形成透明塑封胶保护层。
虽然上述实施例中以正面发光行像素带进行描述，但本领域的技术人员应认识到，以正面发光列像素带制造对应的LED透明显示屏只是方向上的等同替换，也属于本发明的保护范围。
图8示出根据本发明的一个实施例基于LED透明显示屏模组结构400组装而成的透明显示大屏800的正视图。如图8所示，可以根据实际需要基于LED透明显示屏模组结构400组装成各种尺寸。
下面结合图9来简要描述形成上述LED透明显示大屏800的方法。图9 示出根据本发明的一个实施例形成LED透明显示大屏800的方法流程图。
如图9所示，首先，在步骤901制作正面发光像素单元，正面发光像素单元包括封装在一起的LED驱动芯片和RGB三色正面发光LED芯片。
接下来，在步骤902制作显示屏模组框架、正面发光像素带衬底、加强筋、镂空区域及对应电路。电路主要制作在显示屏模组框架和像素带衬底上，其中电路包括电源电路和信号控制电路。像素带衬底上对应安装正面发光像素单元的位置需要有焊盘或者引脚以配合后续的正面发光像素单元的电源和控制连接需要。在一个具体实施例中，其制作方法为1)提供PCB基板，2)在PCB 基板的框架区域和正面发光像素带衬底区域制作电源和信号电路，3)形成透光镂空区域；
然后，在步骤903时，在像素带衬底上安装正面发光像素单元形成LED 透明显示屏模组，该LED透明显示屏模组满足标准化生产制造要求。
最后，在步骤904，根据具体的LED透明显示屏的需要，利用LED透明显示屏模组拼接形成最终所需的LED透明显示屏产品。
基于本发明形成的该种LED透明显示屏/显示屏模组结构及其制造方法，该结构和方法通过将驱动芯片与正面发光LED芯片进行一体封装形成正面发光像素单元，然后将该正面发光像素单元贴焊形成正面发光像素带，进而形成LED透明显示屏/显示屏模组结构。该LED透明显示屏/显示屏模组结构具有透光性好、能实现像素间距2mm以下的性能，并且可以标准化生产制造，后续的安装拼接简便等诸多优点。
尽管上文描述了本发明的各实施例，但是，应该理解，它们只是作为示例来呈现的，而不作为限制。对于相关领域的技术人员显而易见的是，可以对其做出各种组合、变型和改变而不背离本发明的精神和范围。因此，此处所公开的本发明的宽度和范围不应被上述所公开的示例性实施例所限制，而应当仅根据所附权利要求书及其等同替换来定义。
Claims (11)
1.一种LED透明显示屏模组结构，包括：
模组框架；
设置在所述模组框架间的M个正面发光像素带，M≥2；以及
透明镂空区，所述透明镂空区位于相邻的两个所述正面发光像素带之间。
2.如权利要求1所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，所述正面发光像素带进一步包括：
正面发光像素带衬底；
设置在所述正面发光像素带衬底上的N个正面发光像素单元，N≥2；以及
设置在所述正面发光像素带衬底上，且与所述正面发光像素单元形成电连接的电路布线。
3.如权利要求2所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，所述正面发光像素单元进一步包括：
基板，所述基板底面设置有与所述正面发光像素带电路布线电连接的引脚或焊盘；
设置在所述基板顶面，且电连接到所述基板的LED驱动芯片；
设置在所述基板顶面，且电连接到所述LED驱动芯片的正面发光LED芯片；以及
覆盖于所述基板顶面、LED驱动芯片和正面发光LED芯片的透明塑封胶层。
4.如权利要求2所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，所述正面发光像素单元的尺寸为：长度小于等于2.5毫米；宽度小于等于2毫米；厚度小于等于2毫米。
5.如权利要求1所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，还包括与所述正面发光像素带垂直的加强筋。
6.如权利要求1所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，所述正面发光像素带为正面发光行像素带或正面发光列像素带。
7.如权利要求1所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，所述模组框架上设置有电源和/或信号电路布线。
8.如权利要求3所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，所述正面发光LED芯片至少包括红、绿、蓝(RGB)三个正面发光LED芯片。
9.如权利要求1所述的LED透明显示屏模组结构，其特征在于，所述正面发光像素带进一步包括：
正面发光像素带衬底；
设置在所述正面发光像素带衬底上的电路布线；
设置在所述正面发光像素带衬底上，且电连接到所述电路布线的LED驱动芯片；
设置在所述正面发光像素带衬底上，且电连接到所述LED驱动芯片的正面发光LED芯片；以及
覆盖于所述正面发光像素带衬底、LED驱动芯片和正面发光LED芯片的透明塑封胶层。
10.一种LED透明显示屏的制造方法，包括：
制作正面发光像素单元；
制作显示屏模组框架、正面发光像素带衬底、加强筋、镂空区域及对应电路；
在像素带衬底上安装正面发光像素单元形成LED透明显示屏模组；以及
基于LED透明显示屏模组拼接形成LED透明显示屏。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述制作显示屏模组框架、像素带衬底、加强筋、镂空区域及对应电路进一步包括：
提供PCB基板；
在PCB基板的显示屏模组框架区域和正面发光像素带衬底区域制作电源和信号电路；
形成透光镂空区域。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109166468A (zh) * | 2018-09-07 | 2019-01-08 | 深圳市光祥科技股份有限公司 | Led透明屏模组及led透明屏 |
| CN110232872A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-13 | 泸州天诺科技有限公司 | Led显示屏 |
| WO2020014932A1 (zh) * | 2017-07-19 | 2020-01-23 | 广州超维光电科技有限责任公司 | 基于类舞台结构的内嵌集成式行单元 |
| CN112802400A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-14 | 季华实验室 | 一种显示面板 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020126064A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Star-Reach Corporation | Matrix type LED wall display tube device |
| CN201100902Y (zh) * | 2008-03-24 | 2008-08-13 | 刘振亮 | Led显示模组面罩及其显示模组 |
| CN201204001Y (zh) * | 2008-05-28 | 2009-03-04 | 成都绿洲电子有限公司 | 一种可以显示图文信息的玻璃幕墙模组 |
| CN101672437A (zh) * | 2009-09-18 | 2010-03-17 | 深圳市华海诚信电子显示技术有限公司 | 一种led模块和一种led屏 |
| CN201804510U (zh) * | 2010-07-02 | 2011-04-20 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示屏 |
| CN202025492U (zh) * | 2011-04-08 | 2011-11-02 | 邓艳阳 | 一种箱体式led显示屏 |
| CN202795936U (zh) * | 2012-08-24 | 2013-03-13 | 龙岩市芯彩光电有限公司 | 户外镂空led显示屏 |
| CN203192336U (zh) * | 2013-04-11 | 2013-09-11 | 程君 | 一种led显示屏单元板 |
| CN203689844U (zh) * | 2014-01-07 | 2014-07-02 | 罗盛 | 一种立体结构的户内透明led显示屏 |
| CN103996676A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-08-20 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种led封装结构 |
| CN206134172U (zh) * | 2016-10-27 | 2017-04-26 | 深圳极光王科技股份有限公司 | 一种模块化户内透明led显示屏 |
| CN207852220U (zh) * | 2018-01-09 | 2018-09-11 | 上海得倍电子技术有限公司 | 一种led透明显示屏结构 |
-
2018
- 2018-01-09 CN CN201810017977.2A patent/CN107978237A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020126064A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Star-Reach Corporation | Matrix type LED wall display tube device |
| CN201100902Y (zh) * | 2008-03-24 | 2008-08-13 | 刘振亮 | Led显示模组面罩及其显示模组 |
| CN201204001Y (zh) * | 2008-05-28 | 2009-03-04 | 成都绿洲电子有限公司 | 一种可以显示图文信息的玻璃幕墙模组 |
| CN101672437A (zh) * | 2009-09-18 | 2010-03-17 | 深圳市华海诚信电子显示技术有限公司 | 一种led模块和一种led屏 |
| CN201804510U (zh) * | 2010-07-02 | 2011-04-20 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示屏 |
| CN202025492U (zh) * | 2011-04-08 | 2011-11-02 | 邓艳阳 | 一种箱体式led显示屏 |
| CN202795936U (zh) * | 2012-08-24 | 2013-03-13 | 龙岩市芯彩光电有限公司 | 户外镂空led显示屏 |
| CN203192336U (zh) * | 2013-04-11 | 2013-09-11 | 程君 | 一种led显示屏单元板 |
| CN203689844U (zh) * | 2014-01-07 | 2014-07-02 | 罗盛 | 一种立体结构的户内透明led显示屏 |
| CN103996676A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-08-20 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种led封装结构 |
| CN206134172U (zh) * | 2016-10-27 | 2017-04-26 | 深圳极光王科技股份有限公司 | 一种模块化户内透明led显示屏 |
| CN207852220U (zh) * | 2018-01-09 | 2018-09-11 | 上海得倍电子技术有限公司 | 一种led透明显示屏结构 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020014932A1 (zh) * | 2017-07-19 | 2020-01-23 | 广州超维光电科技有限责任公司 | 基于类舞台结构的内嵌集成式行单元 |
| CN109166468A (zh) * | 2018-09-07 | 2019-01-08 | 深圳市光祥科技股份有限公司 | Led透明屏模组及led透明屏 |
| CN110232872A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-13 | 泸州天诺科技有限公司 | Led显示屏 |
| CN110232872B (zh) * | 2019-06-14 | 2024-11-22 | 泸州天诺科技有限公司 | Led显示屏 |
| CN112802400A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-14 | 季华实验室 | 一种显示面板 |
| CN112802400B (zh) * | 2021-01-06 | 2023-12-15 | 季华实验室 | 一种显示面板 |
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