CN107960008A - 一种集成电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种集成电路板，包括：PCB板，其具有一槽体；金属层，其形成在槽体的底面；绝缘层，其形成在金属层的上表面；阵列气体传感器，其形成在绝缘层的上表面，并以阵列的方式排布在绝缘层的上表面处；导电触点，其布置在金属层上，并延伸至绝缘层的上表面，以将阵列气体传感器与外电路连接；形成在阵列气体传感器上部的气隙，其是在阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的；形成在气隙中的支撑柱；和金属盖层，其形成在支撑柱的上部，且在盖层处具有至少一个通气孔，用于将气体引入气隙内，进而与阵列气体传感器接触。该集成电路板将气体传感器和电容器集成在集成电路板的PCB板上，由此，不仅节省了原料，将PCB板最大限度地利用。

Description

一种集成电路板

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种集成电路板。

背景技术

集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

气体传感器从工作原理、特性分析到测量技术，从所用材料到制造工艺，从检测对象到应用领域，都可以构成独立的分类标准，衍生出一个纷繁庞杂的分类体系。气体传感器主要有以下特性：稳定性、灵敏度、选择性和抗腐蚀性。

稳定性是指传感器在整个工作时间内基本响应的稳定性，取决于零点漂移和区间漂移。零点漂移是指在没有目标气体时，整个工作时间内传感器输出响应的变化。区间漂移是指传感器连续置于目标气体中的输出响应变化，表现为传感器输出信号在工作时间内的降低。理想情况下，一个传感器在连续工作条件下，每年零点漂移小于10％。

灵敏度是指传感器输出变化量与被测输入变化量之比，主要依赖于传感器结构所使用的技术。大多数气体传感器的设计原理都采用生物化学、电化学、物理和光学。首先要考虑的是选择一种敏感技术，它对目标气体的阀限制(TLV-thresh-oldlimitvalue)或最低爆炸限(LEL-lowerexplosivelimit)的百分比的检测要有足够的灵敏性。

选择性也被称为交叉灵敏度。可以通过测量由某一种浓度的干扰气体所产生的传感器响应来确定。这个响应等价于一定浓度的目标气体所产生的传感器响应。这种特性在追踪多种气体的应用中是非常重要的，因为交叉灵敏度会降低测量的重复性和可靠性，理想传感器应具有高灵敏度和高选择性。

抗腐蚀性是指传感器暴露于高体积分数目标气体中的能力。在气体大量泄漏时，探头应能够承受期望气体体积分数10～20倍。在返回正常工作条件下，传感器漂移和零点校正值应尽可能小。

气体传感器的基本特征，即灵敏度、选择性以及稳定性等，主要通过材料的选择来确定。选择适当的材料和开发新材料，使气体传感器的敏感特性达到最优。

目前，集成电路板的基底通常是PCB板，在将气体传感器和电容器集成在一起，并与该集成电路板相连接时，是将单独的气体传感和单独的电容器分别与集成电路板相连。如此设置，由于是相当于将三个单独的器件布置在一起，导致器件的体积较大，质量较重，不满足目前小型化的趋势。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种集成电路板，包括：

PCB板，其具有一槽体；

金属层，其形成在所述槽体的底面；

绝缘层，其形成在所述金属层的上表面；

阵列气体传感器，其形成在所述绝缘层的上表面，并以阵列的方式排布在所述绝缘层的上表面处；

导电触点，其布置在所述金属层上，并延伸至所述绝缘层的上表面，以将所述阵列气体传感器与外电路连接；

形成在所述阵列气体传感器上部的气隙，其是在所述阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的；

形成在所述气隙中的支撑柱；和

金属盖层，其形成在所述支撑柱的上部，且在所述盖层处具有至少一个通气孔，用于将气体引入所述气隙内，进而与所述阵列气体传感器接触。

其中，所述绝缘层构造成“凹”字型，包括底壁和侧壁，所述绝缘层的所述底壁的厚度小于所述绝缘层的两个侧表面中任一侧壁的厚度。

进一步地，所述金属层和所述金属盖层作为电容器的两个电极。

进一步地，所述集成电路板还包括：

第一导线，其一端与所述导电触点相接触，另一端与所述外电路相连；

其中，所述第一导线埋覆在所述绝缘层的侧壁内。

进一步地，所述集成电路板还包括：

第二导线，其一端与所述金属盖层相接触，另一端与所述外电路相连接；

其中，所述第二导线埋覆在所述绝缘层的侧壁内。

进一步地，所述金属层为金属薄膜，所述金属薄膜的厚度为100-1000nm。

进一步地，所述支撑柱为绝缘体。

进一步地，所述金属盖层设置成正好与所述槽体的口所在平面齐平。

进一步地，所述绝缘层的材料为柔性高分子材料，所述金属盖层的材料为柔性高分子。

进一步地，所述气隙的厚度大于或等于所述绝缘层和所述金属盖层的厚度之和的1-2倍。

进一步地，所述阵列气体传感器为圆形阵列或方形阵列。

根据本发明的方案，该集成电路板将气体传感器和电容器集成在集成电路板的PCB板上，由此，不仅节省了原料，将PCB板最大限度地利用，而且将三个器件集成为一个器件，从体积和质量上都极大地降低。此外，将第一导线从绝缘层的底壁引至侧壁上，并且是埋覆在绝缘层内，一方面，对第一导线具有很强的保护作用，不至于将导电暴露出去，增加可靠性，另一方面，将第一导线从底壁引出至侧壁，极大地方便了外电路的设置，并且外表美观，不至于布线凌乱。第二导线同样埋覆在绝缘层内，具有与第一导线同样的效果。此外，由于气隙的形成，使得外部气体能够充分地与阵列气体传感器的传感位点充分接触，极大地提高了阵列气体传感器的灵敏度。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的集成电路板的示意性结构图。

附图标记：

10-PCB板，

101-槽体，

20-金属层，

30-绝缘层，

40-阵列气体传感器，

50-导电触点，

60-气隙，

70-支撑柱，

80-金属盖层，

801-通气孔，

90-第一导线，

100-第二导线。

具体实施方式

图1示出了根据本发明一个实施例的集成电路板的示意性结构图。如图1所示，所述集成电路板，包括：PCB板10，其具有一槽体101；金属层20，其形成在所述槽体101的底面；绝缘层30，其形成在所述金属层20的上表面；阵列气体传感器40，其形成在所述绝缘层30的上表面，并以阵列的方式排布在所述绝缘层30的上表面处；导电触点50，其布置在所述金属层20上，并延伸至所述绝缘层30的上表面，以将所述阵列气体传感器40与外电路连接；形成在所述阵列气体传感器40上部的气隙60，其是在所述阵列气体传感器40上部的牺牲层去除之后形成的；形成在所述气隙60中的支撑柱70；和金属盖层80，其形成在所述支撑柱70的上部，且在所述盖层处具有至少一个通气孔801，用于将气体引入所述气隙60内，进而与所述阵列气体传感器40接触。

在优选实施例中，该集成电路板包括电源接触垫。该电源接触垫的组包括对应的相邻气体传感器芯片的电源接触垫。这意味着，将为其加热器同时提供电流的气体传感器芯片相邻布置到载体上。相邻意味着沿任何方向将它们布置为一个挨一个。

该阵列气体传感器40包括敏感层，所述敏感层可以由对一种或多种被分析物敏感的材料构成。所述敏感层可以包括多个被布置为彼此相邻并且相互隔开的独立层部分，以构建包括传感器单元的组的传感器阵列，其中，可以将传感器单元理解为可以单独读取的气体传感器的实体。优选地，在传感器阵列的实施例中，所述层部分中的每者或者至少一些适于感测分析物，尤其适于感测不同分析物。分析物可以包括(例如)H₂O、CO₂、NO_X、乙醇、CO、臭氧、氨气、甲醛或二甲苯中的一者或多者，但不限于此。具体地，所述敏感层可以含有金属氧化物材料，尤其是半导体金属氧化物材料，具体地可以在每个层部分含有具有不同成分的金属氧化物材料。金属氧化物材料一般可以包括氧化锡、氧化锌、氧化钛、氧化钨、氧化铟和氧化镓中的一者或多者。可以采用这样的金属氧化物检测诸如VOC、一氧化碳、二氧化氮、甲烷、氨气或硫化氢的分析物。金属氧化物传感器基于这样的原理，即，气态分析物在敏感层的升高的温度下与金属氧化物层相互作用，所述升高的温度处于100℃以上的范围内，尤其是处于250℃和350℃之间。由于催化反应的原因，敏感层的导电率可以发生变化，可以对所述变化加以测量。因而，出于在敏感层的高温下将分析物的化学性质转化为电阻的原因，还将这样的化学传感器称为高温化学电阻器。优选地，利用这样的气体传感器，可以对气体进行研究，所述研究至少关于是否存在该气体传感器敏感的对象分析物。因而，可以利用所述敏感层对提供给气体传感器的气体加以分析，以判断在所提供的气体当中是否存在该敏感层敏感的化学物质或混合物以及存在哪些敏感化学物质或混合物。在所提供的气体中检测到的分析物的组合可能表现出某种气味。气体传感器的设计的主题总是有关于气体传感器对多少种不同的分析物敏感，并且/或者气体传感器对分析物的多少种不同特性敏感。

在一个实施例中，所述绝缘层30构造成“凹”字型，包括底壁和侧壁，所述绝缘层30的所述底壁的厚度小于所述绝缘层30的两个侧表面中任一侧壁的厚度。

在一个优选的实施例中，所述金属层20和所述金属盖层80作为电容器的两个电极。

其中，所述集成电路板还包括：第一导线90，其一端与所述导电触点50相接触，另一端与所述外电路相连；其中，所述第一导线90埋覆在所述绝缘层30的侧壁内。所述集成电路板还包括：第二导线100，其一端与所述金属盖层80相接触，另一端与所述外电路相连接；其中，所述第二导线100埋覆在所述绝缘层30的侧壁内。

在一个实施例中，所述金属层20为金属薄膜，所述金属薄膜的厚度为100nm、300nm、600nm或1000nm，也可以是100-1000nm中任一数值。

所述支撑柱70为绝缘体。所述金属盖层80设置成正好与所述槽体101的口所在平面齐平。所述绝缘层30的材料为柔性高分子材料，所述金属盖层80的材料为柔性高分子。所述气隙60的厚度大于或等于所述绝缘层30和所述金属盖层80的厚度之和的1-2倍。所述阵列气体传感器40为圆形阵列或方形阵列。

根据本发明的方案，该集成电路板将气体传感器和电容器集成在集成电路板的PCB板10上，由此，不仅节省了原料，将PCB板10最大限度地利用，而且将三个器件集成为一个器件，从体积和质量上都极大地降低。此外，将第一导线90从绝缘层30的底壁引至侧壁上，并且是埋覆在绝缘层30内，一方面，对第一导线90具有很强的保护作用，不至于将导电暴露出去，增加可靠性，另一方面，将第一导线90从底壁引出至侧壁，极大地方便了外电路的设置，并且外表美观，不至于布线凌乱。第二导线100同样埋覆在绝缘层30内，具有与第一导线90同样的效果。此外，由于气隙60的形成，使得外部气体能够充分地与阵列气体传感器40的传感位点充分接触，极大地提高了阵列气体传感器40的灵敏度。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种集成电路板，其特征在于，包括：

PCB板，其具有一槽体；

金属层，其形成在所述槽体的底面；

绝缘层，其形成在所述金属层的上表面；

阵列气体传感器，其形成在所述绝缘层的上表面，并以阵列的方式排布在所述绝缘层的上表面处；

导电触点，其布置在所述金属层上，并延伸至所述绝缘层的上表面，以将所述阵列气体传感器与外电路连接；

形成在所述阵列气体传感器上部的气隙，其是在所述阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的；

形成在所述气隙中的支撑柱；和

金属盖层，其形成在所述支撑柱的上部，且在所述盖层处具有至少一个通气孔，用于将气体引入所述气隙内，进而与所述阵列气体传感器接触；

其中，所述绝缘层构造成“凹”字型，包括底壁和侧壁，所述绝缘层的所述底壁的厚度小于所述绝缘层的两个侧表面中任一侧壁的厚度。

2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述金属层和所述金属盖层作为电容器的两个电极。

3.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述集成电路板还包括：

第一导线，其一端与所述导电触点相接触，另一端与所述外电路相连；

其中，所述第一导线埋覆在所述绝缘层的侧壁内。

4.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述集成电路板还包括：

第二导线，其一端与所述金属盖层相接触，另一端与所述外电路相连接；

其中，所述第二导线埋覆在所述绝缘层的侧壁内。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的集成电路板，其特征在于，所述金属层为金属薄膜，所述金属薄膜的厚度为100-1000nm。

6.根据权利要求5所述的集成电路板，其特征在于，所述支撑柱为绝缘体。

7.根据权利要求6所述的集成电路板，其特征在于，所述金属盖层设置成正好与所述槽体的口所在平面齐平。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的集成电路板，其特征在于，所述绝缘层的材料为柔性高分子材料，所述金属盖层的材料为柔性高分子。

9.根据权利要求8所述的集成电路板，其特征在于，所述气隙的厚度大于或等于所述绝缘层和所述金属盖层的厚度之和的1-2倍。

10.根据权利要求8所述的集成电路板，其特征在于，所述阵列气体传感器为圆形阵列或方形阵列。