CN107910430A - Led线路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED线路板制作方法，属于LED技术领域。所述方法包括：将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板；在所述长条状基板上沿所述长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路，其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路成Z型间隔排列设置；在所述第一导电线路上涂覆依次排列的多个第一导电区域，在所述第二导电线路上涂覆依次排列的多个第二导电区域，其中，每个第一导电区域与每个第二导电区域形成用于放置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联。由此，该方法与现有技术相比，其制作过程简洁，有效节省了制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种LED线路板制作方法。
背景技术
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
LED线路板用于安装LED芯片，现有技术中制作LED线路板过程尤其复杂，使得其制作过程产生较高的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED线路板制作方法，其能够改善上述问题。
本发明的实施例是这样实现的：
一种LED线路板制作方法，所述方法包括：将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板；在所述长条状基板上沿所述长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路，其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路成Z型间隔排列设置；在所述第一导电线路上涂覆依次排列的多个第一导电区域，在所述第二导电线路上涂覆依次排列的多个第二导电区域，其中，每个第一导电区域与每个第二导电区域形成用于放置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联。
在本发明较佳的实施例中，所述长条状基板为硬质基板或柔性基板。
在本发明较佳的实施例中，所述硬质基板为玻璃或者透光陶瓷。
在本发明较佳的实施例中，所述柔性基板材质为金属或者非金属基板。
在本发明较佳的实施例中，将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板的步骤之前，所述方法还包括：利用压力机和模具冲压成型出金属支架；将金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，以使金属支架与所述绝缘体镶嵌成型固定在一起；对注塑后的半成品进行电镀，以是所述金属支架的外表面均形成有一镀层；采用导正模具对完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理；对完成折弯和裁切的产品进行包装。
在本发明较佳的实施例中，利用压力机和模具冲压成型出金属支架之后，还包括：对所述金属支架进行检验，以分选出合格品和不良品；将金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，包括：将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体。
在本发明较佳的实施例中，将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体的步骤之后，还包括：对注塑后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；对注塑后的半成品进行电镀，包括：对注塑后检验合格的半成品进行电镀。
在本发明较佳的实施例中，对注塑后检验合格的半成品进行电镀的步骤之后还包括：对电镀后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；采用导正模具对完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理，包括：采用导致模块对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理。
在本发明较佳的实施例中，采用导致模块对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理的步骤之后，还包括：对完成折弯和裁切的产品进行检验，以分选出合格品和不良品；对完成折弯和裁切的产品进行包装，包括：对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装。
在本发明较佳的实施例中，对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装的步骤之后，还包括：对包装质量进行检验，以分选出合格品和不良品。
本发明实施例的有益效果是：
本发明实施例提供一种LED线路板制作方法，首先将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板，然后在所述长条状基板上沿所述长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路，其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路成Z型间隔排列设置，然后在所述第一导电线路上涂覆依次排列的多个第一导电区域，在所述第二导电线路上涂覆依次排列的多个第二导电区域，其中，每个第一导电区域与每个第二导电区域形成用于放置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路和所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联，由此，该方法与现有技术相比，其制作过程简洁，有效节省了制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的一种LED线路板的结构示意图；
图2为本发明第一实施例提供的一种LED线路板制作方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的另一种LED线路板的结构示意图；
图4为本发明第二实施例提供的一种LED线路板制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种LED线路板的结构示意图，该LED线路板主要依靠如图2所示的LED线路板制作方法制得。
该LED线路板包括金属支架、长条状基板、第一导电线路和第二导电线路。
第一实施例
请参照图2，图2为本发明第一实施例提供的一种LED线路板制作方法的流程图，所述方法包括：
步骤S110：将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板。
结合图1，首先在制作好的金属支架上放置基板，该基板为用于在该基板上设置线路的基板，对该基板采用切割或冲压的方式得到长条状基板，作为一种方式，该长条状基板可以为硬质基板或柔性基本，硬质基板可以为玻璃或者透光陶瓷，柔性基板材质可以为散热性能良好的金属或者非金属基板。
另外，柔性基板还可以为透明的柔性基板，也可以为有色高透光的柔性基板，其材料可以是聚酰亚胺，聚酰亚胺的优点是具有良好的机械性能、很高的耐辐射性能以及介电性能等。
步骤S120：在所述长条状基板上沿所述长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路。
在长条状基板上按设定轨迹刻蚀出导电线路，即第一导电线路和第二导电线路，该长条状基板的正反面均可刻蚀导电线路进行固晶，可以达到360度立体发光效果，并且具体良好的散热性能。
长条状基板上沿该长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路，该第一导电线路和第二导电线路成Z型设置，第一导电线路上预留设有依次排列的多个第一导电区域，第二导电线路上预留设有依次排列的多个第二导电区域，每个第一导电区域与每个第二导电区域行车用于设置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路和所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联。
其中，第一导电线路和第二导电线路采用Z型设置，可以使得LED芯片之间形成串并联，可以有效节省LED线路板的空间，使得其结构更稳定。
第一导电区域和第二导电区域均涂覆有导电层，LED芯片安装在安装区域，从而可以将第一导电线路和第二导电线路串并联，从而可以减少外部电源的供电电流，有效降低LED线路板的能耗。
其中，为了更加便于节省LED线路板的空间，每个第一导电区域和每个第二导电区域可以紧密交错进行排列，其可以将两根导线之间的间距更小，不影响LED芯片的安装，也极大的节省了LED线路板的空间。
步骤S130：在所述第一导电线路上涂覆依次排列的多个第一导电区域，在所述第二导电线路上涂覆依次排列的多个第二导电区域。
在第一导电线路和第二导电线路上涂覆有多个导电区域，该导电区域通过涂覆导电层实现，每个第一导电区域与每个第二导电区域形成用于放置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联。
在所述第一导电线路和所述第二导电线路之间会安装LED芯片，而LED芯片通常比较小，所以为了更好地焊接或贴合LED芯片，所述第一导电区域为第一导电线路向所述第二导电线路方向凸出的导电区域，所述第二导电区域为所述第二导电线路向所述第一导电线路方向凸出的导电区域，从而LED芯片可以安装在第一导电线路和第二导电线路的间隙中，增加了LED线路板结构的稳定性。其中，第一导电区域和第二导电区域的形状可以为凸出的三角形，如图3所示，从而节省了导电区域导电层的涂覆，与其他形状的导电区域相比，更便于LED芯片的贴合。
为了不影响LED芯片的发光情况，如果LED之间的距离太密集则很可能导致整个光线太强，或者对LED芯片的安装也有一定的障碍，太密集也很可能会造成短路的情况，所以，可以在长条状基板上的安装区域按预设距离依次设置，例如，可以每隔2cm的预设距离设置安装区域。
另外，将LED芯片通过锡膏焊接在安装区域，然后用硅胶包裹该LED线路板。
第二实施例
请参照图4，图4为本发明第二实施例提供的一种LED线路板制作方法的流程图，所述方法包括：
步骤S210：利用压力机和模具冲压成型出金属支架。
在冲压成型后的金属支架进行检验，以分选出合格品和不良品，若金属支架为不良品，则返回冲压，如果金属支架为合格品，则进入下一道工序，即将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。
步骤S220：将金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，以使金属支架与所述绝缘体镶嵌成型固定在一起。
对注塑后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品，若注塑后的半成品为不良品，则返回继续注塑，若注塑后的帮成品为合格品，则进入下一道工序，即对注塑后检验合格的半成品进行电镀，检验采用首件检验和巡检的方式进行。
步骤S230：对注塑后的半成品进行电镀，以是所述金属支架的外表面均形成有一镀层。
对电镀后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品，若电镀后的半成品为不良品，则返回继续电镀，若电镀后的半成品为合格品则进入下一道工序，即采用导致模块对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理，检验采用IQC(Incoming QualityControl，来料质量控制)的方式进行检验。
步骤S240：采用导正模具对完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理。
对完成折弯和裁切的产品进行检验，以分选出合格品和不良品，若折弯裁切后的产品为不良品，则返回继续折弯裁切，若折弯裁切后的产品为合格品则进入下一道工序，即对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装，检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。
步骤S250：对完成折弯和裁切的产品进行包装。
对包装质量进行检验，以分选出合格品和不良品，检验采用OQC(OutgoingQuality Control，出货品质检验)的方式进行检验。
通过上述制作方法制作出的金属支架作为LED支架，该金属支架在冲压成型后，其表面粗糙，可与绝缘体形成牢固结合，保证了产品的气密性，同时，注塑后再进行电镀处理，电镀物质可对绝缘体育金属支架的结合边缘作进一步的密封处理，从而进一步提高产品的气密性，并为镀层不会受到注塑材料的污染，从而有效提升产品的使用性能。
其中，该金属支架还需通过将基板与该金属支架进行粘接或者焊接在一体，金属支架用于承载基板。
步骤S260：将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板。
步骤S270：在所述长条状基板上沿所述长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路。
其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路成Z型间隔排列设置。
步骤S280：在所述第一导电线路上涂覆依次排列的多个第一导电区域，在所述第二导电线路上涂覆依次排列的多个第二导电区域。
其中，每个第一导电区域与每个第二导电区域形成用于放置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联。
步骤S260-步骤S280的具体描述请参照第一实施例中的相关描述，在此不再过多赘述。
综上所述，本发明实施例提供一种LED线路板制作方法，首先将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板，然后在所述长条状基板上沿所述长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路，其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路成Z型间隔排列设置，然后在所述第一导电线路上涂覆依次排列的多个第一导电区域，在所述第二导电线路上涂覆依次排列的多个第二导电区域，其中，每个第一导电区域与每个第二导电区域形成用于放置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路和所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联，由此，该方法与现有技术相比，其制作过程简洁，有效节省了制作成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板；
在所述长条状基板上沿所述长条状基板的垂直方向依次刻蚀第一导电线路和第二导电线路，其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路成Z型间隔排列设置；
在所述第一导电线路上涂覆依次排列的多个第一导电区域，在所述第二导电线路上涂覆依次排列的多个第二导电区域，其中，每个第一导电区域与每个第二导电区域形成用于放置LED芯片的安装区域，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过设置在所述安装区域的LED芯片串并联。
2.根据权利要求1所述的LED线路板制作方法，其特征在于，所述长条状基板为硬质基板或柔性基板。
3.根据权利要求2所述的LED线路板制作方法，其特征在于，所述硬质基板为玻璃或者透光陶瓷。
4.根据权利要求2所述的LED线路板制作方法，其特征在于，所述柔性基板材质为金属或者非金属基板。
5.根据权利要求3所述的LED线路板制作方法，其特征在于，将在金属支架上的基板上采用切割或冲压的方式得到长条状基板的步骤之前，所述方法还包括：
利用压力机和模具冲压成型出金属支架；
将金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，以使金属支架与所述绝缘体镶嵌成型固定在一起；
对注塑后的半成品进行电镀，以是所述金属支架的外表面均形成有一镀层；
采用导正模具对完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理；
对完成折弯和裁切的产品进行包装。
6.根据权利要求5所述的LED线路板制作方法，其特征在于，利用压力机和模具冲压成型出金属支架之后，还包括：
对所述金属支架进行检验，以分选出合格品和不良品；
将金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，包括：
将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体。
7.根据权利要求6所述的LED线路板制作方法，其特征在于，将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体的步骤之后，还包括：
对注塑后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；
对注塑后的半成品进行电镀，包括：
对注塑后检验合格的半成品进行电镀。
8.根据权利要求7所述的LED线路板制作方法，其特征在于，对注塑后检验合格的半成品进行电镀的步骤之后还包括：
对电镀后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；
采用导正模具对完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理，包括：
采用导致模块对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理。
9.根据权利要求8所述的LED线路板制作方法，其特征在于，采用导致模块对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理的步骤之后，还包括：
对完成折弯和裁切的产品进行检验，以分选出合格品和不良品；
对完成折弯和裁切的产品进行包装，包括：
对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装。
10.根据权利要求9所述的LED线路板制作方法，其特征在于，对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装的步骤之后，还包括：
对包装质量进行检验，以分选出合格品和不良品。
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