CN107846819B - 散热装置气密贯穿结构 - Google Patents
散热装置气密贯穿结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107846819B CN107846819B CN201711087177.XA CN201711087177A CN107846819B CN 107846819 B CN107846819 B CN 107846819B CN 201711087177 A CN201711087177 A CN 201711087177A CN 107846819 B CN107846819 B CN 107846819B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- plate
- hermetic
- airtight
- heat dissipating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 34
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 title claims description 13
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置气密贯穿结构，包含：一第一板体、一第二板体、一中空柱体；所述第一、二板体对应盖合并形成一密闭腔室，透过该中空柱体贯穿该第一、二板体，并该中空柱体贯穿接触该第一、二板体之处具有凸缘结构，并透过该凸缘结构密闭该中空柱体贯穿该第一、二板体之处达到密闭腔室之气密效果。
Description
【技术领域】
一种散热装置气密贯穿结构，尤指一种透过具有凸缘结构之中空柱体贯穿具有气密腔室的散热装置并由该中空柱体及其凸缘结构与该散热装置结合，进而提供一 种散热装置气密贯穿结构。
【背景技术】
现行电子设备随着效能提高，其中作为处理讯号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量，最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、 均温板等元件，并透过直接与会发热之电子元件接触后进一步增加散热效能，防 止电子元件温度过高而烧毁等情事。
均温板为一种较大范围面与面之热传导应用，其有别于热管之点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小之处使用。
已知将均温板与一基板结合使用并透过均温板传导该基板上之发热元件之热量，已知技术主要于均温板避开该腔室之部位，即该均温板闭合处外之四耦各形成有 穿孔并穿设一具有内螺牙之铜柱，基板相对该均温板设置铜柱之位置开设至少一 孔洞，再透过一螺锁元件以螺锁之方式同时穿设该铜柱及孔洞将该均温板固定于 该基板上，但此一固定方式因铜柱设置于该均温板之四耦处，与该发热元件距离 较远，该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合，进而产生热阻现象；为改善前 述无法紧密贴合之问题，则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设 之部位之邻近处，故该铜柱直接贯穿均温板具有腔室之部位，虽可增加组装时紧 密度防止热阻现象产生，但该均温板之腔室受该铜柱贯穿破坏后失去气密性，其 腔室内部不再具有真空状态，并且因铜柱贯穿破坏该腔室，则其内部之工作流体 之流动路径可能因此受阻碍，造成热传效率降低，甚至严重亦可能产生泄漏，进 而令该均温板失去热传效用。
再者，美国专利号7066240及6302192及7100680三案揭示一种均温板结 构5，一本体51具有相互分离之第一平板511与第二平板512，并于该本体周缘 设有一外突出部513，俾使该外突出部513相连接而形成一封闭腔室514；一凹 槽5111位于第一平板511上且远离该外突出部513，并与该第二平板512相连 接；一开口52穿透该第一平板511之凹槽5111及第二平板512，且该凹槽5111 包含有一环状外表面5112，并与第二平板512上之一相对应环状边缘表面5121 相连接，使得该开口52独立隔绝于该本体51外；一间隔部53延伸接触于第一 平板511、第二平板512之间；一毛细纤维结构54设于该封闭腔室514，虽此一 结构藉由凹槽5111之设计而具有支撑结构及具有气密之效果，但却因凹槽之设 置令该均温板内部汽液循环之腔室空间大为缩减，相对的因凹槽之设置使得均温 板与热源之接触面积变小，故不仅热传效率降低接触面积亦大为缩减，并且此种 贯穿结构并无法确认贯穿之部位是否确实保持气密。
故已知具有下列缺点：
1.易产生热阻现象；
2.热传导面积缩减；
3.热传效率降低。
【发明内容】
因此，为解决上述已知技术之缺点，本发明之主要目的，提供一种解决已知贯穿具有气密腔室造成真空气密泄漏的散热装置贯穿气密结构。
为达上述之目的，本发明提供一种散热装置贯穿气密结构，包含：一第 一板体、一第二板体；
所述第一板体具有一第一侧及一第二侧及一第一孔洞，该第一孔洞贯穿 该第一板体之第一、二侧；所述第二板体具有一第三侧及一第四侧及一第二孔洞， 所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一、二板体共同界定一密闭腔室， 该第二孔洞贯穿该第二板体之第三、四侧；所述中空柱体两端为自由端并分别具 有一第一凸缘及一第二凸缘，并该中空柱体穿设该第一、二孔洞，并该第一、二 凸缘分别与该第二、四侧贴设并密封该第一、二孔洞之周缘。
为达上述之目的，本发明提供一种散热装置贯穿气密结构，包含：一第 一板体、一第二板体；
所述第一板体具有一第一侧及一第二侧及一第一孔洞，该第一孔洞贯穿 该第一板体之第一、二侧；所述第二板体具有一第三侧及一第四侧及一中空柱体， 所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一、二板体共同界定一密闭腔室， 该中空柱体由该第三侧向该第一板体一体延伸，并对应穿设前述第一孔洞，该中 空柱体贯穿该第一孔洞之一端为自由端，并具有一第一凸缘，该第一凸缘贴设该 第二侧并密封该第一孔洞之周缘。
透过本发明之散热装置气密贯穿结构可确保当散热装置进行贯穿结构之设 置时仍可确实保有散热装置内部密闭腔室的气密性。
【附图说明】
图1为已知技术散热装置俯视图；
图2为已知技术散热装置组合剖视图；
图3为本发明散热装置气密贯穿结构之第一实施例立体分解图；
图4为本发明散热装置气密贯穿结构之第一实施例组合剖视图；
图5为本发明散热装置气密贯穿结构之第二实施例组合剖视图；
图6为本发明散热装置气密贯穿结构之第三实施例组合剖视图；
图7为本发明散热装置气密贯穿结构之第四实施例组合剖视图；
图8为本发明散热装置气密贯穿结构之第五实施例组合剖视图。
主要符号说明：
散热装置气密贯穿结构1
第一板体 11
第一侧 111
第二侧 112
第一孔洞 113
第一凸体 114
第二板体 12
第三侧 121
第四侧 122
第二孔洞 123
中空柱体 13
第一凸缘 131
第二凸缘 132
贯穿孔 133
密闭腔室 14
亲水性层 141
工作液体 2
毛细结构 3。
【具体实施方式】
请参阅图3、4，为本发明散热装置气密贯穿结构之第一实施例立体分解组 合剖视图，如图所示，本发明散热装置气密贯穿结构1，包含：一第一板体11、 一第二板体12、一中空柱体13；
所述第一板体11具有一第一侧111及一第二侧112及一第一孔洞113，该第 一孔洞113贯穿该第一板体11之第一、二侧111、112，所述第一、二侧111、 112分设所述第一板体11之上、下两侧。
所述第二板体12具有一第三侧121及一第四侧122及一第二孔洞123，所述第 三、四侧121、122分设所述第二板体12之上、下两侧，所述第三侧121与前述 第一侧111相对应盖合，并该第一、二板体11、12共同界定一密闭腔室14，该 第二孔洞123贯穿该第二板体12之第三、四侧121、122。
所述中空柱体13两端为自由端并分别具有一第一凸缘131及一第二凸缘 132，所述第一、二凸缘131、132分设该中空柱体13之两末端并与该中空柱体 13呈相互垂直延伸设置，并该中空柱体13穿设该第一、二孔洞113、123，并该 第一、二凸缘131、132分别与该第二、四侧112、122贴设并切齐该第二、四侧 112、122表面及密封该第一、二孔洞113、123之周缘，令所述中空柱体13与 该第一、二板体11、12之第一、二孔洞113、123之处保持气密，保持气密可透 过熔接或扩散接合或黏合其中任一方式进行，所述中空柱体13具有一贯穿孔133， 贯穿该中空柱体13两端，并该贯穿孔133可设置内螺纹(图中未示)供螺锁元 件进行螺锁使用。
所述第一、二板体11、12之材质为铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一， 第一、二板体11、12可选用相同材质或以混搭之方式配合使用皆可。
所述第一板体11之第一侧111对应设置于该密闭腔室14之部位设有一 亲水性层141，并透过该亲水性层141增加密闭腔室14内工作液体2之汽液循 环效率。
请参阅图5，为本发明散热装置气密贯穿结构之第二实施例组合剖视图， 如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实 施例与前述第一实施例之不同处在于所述密闭腔室14中之第二板体12的第三侧 121具有一毛细结构3，所述毛细结构3不接触所述中空柱体13之外缘，所述毛 细结构3为网格体或纤维体或具有多孔性质之结构体其中任一，所述毛细结构3 为多孔性质之结构体时可透过电化学沉积或电铸或3D列印或印刷方式以局部或 叠层之方式形成。
当选择透过电化学沉积方式形成多孔性质之结构体时其材质为铜或镍或 铝或导热性质良好之金属其中任一。
若选用网格体作为毛细结构时所述网格体之材质为铜或铝或不锈钢或钛 材质其中任一，当然亦可透过叠层材料混搭之方式设置。
请参阅图6，为本发明散热装置气密贯穿结构之第三实施例组合剖视图，如 图所示，本实施例部分结构与前述第二实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施 例与前述第二实施例之不同处在于具有复数第一凸体114及一毛细结构3，该第 一凸体114由所述第一板体11之第一侧111向该第二板体12之第三侧121延伸 所构型，所述毛细结构3生成于该第三侧121，该第一凸体114呈自由端之一端 抵接该毛细结构3一侧，所述第一凸体114相对于第二侧112之处成凹陷状。
请参阅图7，为本发明散热装置气密贯穿结构之第四实施例组合剖视图，如图 所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例 与前述第一实施例之不同处在于所述中空柱体13由所述第二板体12之第三侧 121向所述第一板体11之第一侧111一体延伸构形，并该中空柱体13之自由端 处设有一第一凸缘131，所述第一凸缘13形成于该中空柱体13呈自由端之一端， 并与该中空柱体13呈垂直延伸构型，并该第一板体11所开设之第一孔洞113 与前述中空柱体13对应，并该中空柱体13穿设该第一孔洞113至该第一板体 11之第二侧112，该中空柱体13之第一凸缘131贴设该第二侧112与该第二侧 112表面切齐并密封该第一孔洞113之周缘，令该密闭腔室14保持气密性，所 述第一凸缘131与该中空柱体13垂直延伸设置。
请参阅图8，为本发明散热装置气密贯穿结构之第五实施例组合剖视图， 如图所示，本实施例部分结构与前述第四实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第四实施例之不同处在于所述第一板体11之第一侧111向该第二板 体12之第三侧121延伸复数第一凸体114，所述毛细结构3生成于该第三侧121， 该第一凸体114抵接该毛细结构3一侧，所述第一凸体114对应第二侧112处呈凹陷状。
本发明主要目的在于提供一种具有真空气密腔室的散热装置当需要进行贯 穿设置螺锁元件时，具有贯穿且保持真空气密性之贯穿结构，藉以维持散热装置 内部工作液体之汽液循环皆为正常运作以及透过亲水性层与毛细结构之搭配使用提升内部汽液循环效率。
Claims (27)
1.一种散热装置气密贯穿结构，其特征在于，包含：
一第一板体，具有一第一侧及一第二侧及一第一孔洞，该第一孔洞贯穿该第一板体之第一、二侧；
一第二板体，具有一第三侧及一第四侧及一第二孔洞，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一、二板体共同界定一密闭腔室，该第二孔洞贯穿该第二板体之第三、四侧；
一中空柱体，所述中空柱体两端为自由端并分别具有一第一凸缘及一第二凸缘，并该中空柱体穿设该第一、二孔洞，并该第一、二凸缘分别与该第二、四侧贴设并密封该第一、二孔洞之周缘，令该密闭腔室保持气密性。
2.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，中空柱体具有一贯穿孔，贯穿该中空柱体，所述第一、二凸缘分设该中空柱体之两末端并与该中空柱体呈相互垂直延伸设置。
3.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，第一侧表面具有一亲水性层。
4.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，第三侧表面生成有一毛细结构。
5.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构为网格体或纤维体其中任一。
6.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构为具有多孔性质之结构体。
7.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构透过电化学沉积或电铸或3D列印所形成。
8.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构透过印刷方式所形成。
9.根据权利要求7所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，电化学沉积之材质系为铜或镍或铝其中任一。
10.根据权利要求7所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，电化学沉积之材质系为导热性质良好之金属。
11.根据权利要求5所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，网格体之材质为铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。
12.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，第一、二板体为铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。
13.根据权利要求4所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构不接触所述中空柱体。
14.根据权利要求1所述的散热装置气密贯穿结构，其中具有复数第一凸体及一毛细结构，该第一凸体由所述第一板体之第一侧向该第二板体之第三侧延伸所构型，所述毛细结构生成于该第三侧，该第一凸体呈自由端之一端抵接该毛细结构一侧，并该第一凸体相对应之第二侧呈凹陷状。
15.一种散热装置气密贯穿结构，其特征在于，包含：
一第一板体，具有一第一侧及一第二侧及一第一孔洞，该第一孔洞贯穿该第一板体之第一、二侧；
一第二板体，具有一第三侧及一第四侧及一中空柱体，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一、二板体共同界定一密闭腔室，该中空柱体由该第三侧向该第一板体一体延伸，并对应穿设前述第一孔洞，该中空柱体贯穿该第一孔洞之一端为自由端，并具有一第一凸缘，该第一凸缘贴设该第二侧并密封该第一孔洞之周缘，令该密闭腔室保持气密性。
16.根据权利要求15所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，中空柱体具有一贯穿孔，贯穿该中空柱体，所述第一凸缘设该中空柱体之末端并与该中空柱体呈相互垂直延伸设置。
17.根据权利要求15所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，第一、三侧具有一亲水性层。
18.根据权利要求15所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，第一、三侧表面生成有一毛细结构。
19.根据权利要求18所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构为网格体或纤维体其中任一。
20.根据权利要求18所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构为具有多孔性质之结构体。
21.根据权利要求18所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构透过电化学沉积或电铸或3D列印所形成。
22.根据权利要求18所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构透过印刷方式所形成。
23.根据权利要求21所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，电化学沉积之材质为铜或镍或铝其中任一。
24.根据权利要求21所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，电化学沉积之材质为导热性质良好之金属。
25.根据权利要求19所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，网格体之材质为铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。
26.根据权利要求15所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，第一、二板体为铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。
27.根据权利要求18所述的散热装置气密贯穿结构，其特征在于，毛细结构不接触所述中空柱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711087177.XA CN107846819B (zh) | 2017-11-07 | 2017-11-07 | 散热装置气密贯穿结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711087177.XA CN107846819B (zh) | 2017-11-07 | 2017-11-07 | 散热装置气密贯穿结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107846819A CN107846819A (zh) | 2018-03-27 |
| CN107846819B true CN107846819B (zh) | 2021-01-26 |
Family
ID=61682396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711087177.XA Active CN107846819B (zh) | 2017-11-07 | 2017-11-07 | 散热装置气密贯穿结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107846819B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111043886B (zh) * | 2018-10-12 | 2021-05-25 | 广州力及热管理科技有限公司 | 制作具有印刷毛细结构的超薄热管板的方法 |
| CN110572985A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-13 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置结合结构 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6302192B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
| CN103025118A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
| CN205726823U (zh) * | 2016-04-11 | 2016-11-23 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均温板结构 |
| CN106838313A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-06-13 | 新乡市宏伟换热器有限公司 | 一种散热水箱翅片管密封圈及使用该密封圈的翅片管固定板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101614499B (zh) * | 2008-06-27 | 2010-09-15 | 超众科技股份有限公司 | 均温板及其制作方法 |
| CN102479972B (zh) * | 2010-11-30 | 2015-09-02 | 比亚迪股份有限公司 | 一种锂离子二次电池 |
| CN207854364U (zh) * | 2017-11-07 | 2018-09-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置气密贯穿结构 |
-
2017
- 2017-11-07 CN CN201711087177.XA patent/CN107846819B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6302192B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
| CN103025118A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
| CN205726823U (zh) * | 2016-04-11 | 2016-11-23 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均温板结构 |
| CN106838313A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-06-13 | 新乡市宏伟换热器有限公司 | 一种散热水箱翅片管密封圈及使用该密封圈的翅片管固定板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107846819A (zh) | 2018-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20180372419A1 (en) | Heat transfer device | |
| US20190162480A1 (en) | Airtight penetration structure for heat dissipation device | |
| US10697712B2 (en) | Vapor chamber | |
| CN107846819B (zh) | 散热装置气密贯穿结构 | |
| US10473404B2 (en) | Straight-through structure of heat dissipation unit | |
| TW201309990A (zh) | 散熱元件之固定結構 | |
| JP2024059978A (ja) | 放熱部材 | |
| CN107801358B (zh) | 散热单元的直通结构 | |
| TWI640742B (zh) | 散熱裝置氣密貫穿結構 | |
| CN103025118A (zh) | 散热装置及其制造方法 | |
| TWM556466U (zh) | 散熱單元之直通結構 | |
| TWI642892B (zh) | 散熱單元之直通結構 | |
| TWI538610B (zh) | 散熱裝置及其製造方法 | |
| TWM575647U (zh) | Middle frame heat dissipation structure | |
| CN104124561A (zh) | 电连接器组件及其安装构造 | |
| TWI679393B (zh) | 中框散熱結構 | |
| CN207854364U (zh) | 散热装置气密贯穿结构 | |
| US20210088293A1 (en) | Heat transfer assembly | |
| TWI771177B (zh) | 散熱裝置結合結構 | |
| TWI761698B (zh) | 散熱裝置結合結構 | |
| CN207491438U (zh) | 散热单元的直通结构 | |
| CN202405251U (zh) | 散热装置 | |
| TWM556998U (zh) | 散熱裝置氣密貫穿結構 | |
| TWI599755B (zh) | 均溫板結構 | |
| CN110572985A (zh) | 散热装置结合结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |