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CN107657976A - 电子器件以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够以简易的结构抑制SSD等散热部的温度上升的电子器件以及电子设备。上述电子器件具有螺孔(3)，该螺孔(3)设置于基板(10)的一端侧并用于将电子器件(1)使用金属螺钉(12)安装于金属框架(20)，作为散热部的NAND型存储器(4)设置于螺孔(3)侧，上述电子器件设置有对螺孔(3)的上部周缘部与NAND型存储器(4)的上部进行覆盖的导热片材(6)，经由导热片材(6)与嵌入至螺孔(3)的金属螺钉(12)而将NAND型存储器(4)的热量传导至金属框架(20)。

Description

电子器件以及电子设备
技术领域
本发明涉及能够以简易的结构抑制SSD等散热部的温度上升的电子器件以及电子设备。
背景技术
近几年，代替硬盘装置，使用处理速度的快的SSD(Solid State Drive：固态硬盘)装置。例如，在专利文献1中记载有如下内容：在音频用网络存储装置中，为了除去成为音频数据播放时的噪声产生源的马达驱动部，作为存储器的存储装置使用SSD，并且形成为散热效果高的金属壳体，由此不搭载冷却用风扇，另外，通过封闭SSD来抑制因与电源部等的干涉引起的噪声产生。
然而，现有技术中SSD的NAND型存储器元件以高密度配置，因此容易因处理动作变高温，例如85℃左右以下是动作允许温度。使用SSD的CPU为了避免SSD本身变高温，自动地降低性能。特别是装置工作时被连续访问，因此NAND型存储器元件的温度上升较快，为了使NAND型存储器元件处于动作允许温度以下，例如重复将性能降低至20％左右的处理，因而装置工作时间变长。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够以简易的结构抑制SSD等散热部的温度上升的电子器件以及电子设备。
为了解决上述课题并实现目的，本发明所涉及的电子器件在规定形状的基板上配置有散热部，上述电子器件的特征在于，具有螺孔，该螺孔设置于上述基板的一端侧并用于将上述电子器件使用金属螺钉安装于金属框架，上述散热部设置于上述螺孔侧，上述电子器件设置有对上述螺孔的上部周缘部与上述散热部的上部进行覆盖的导热片材，经由上述导热片材与嵌入至上述螺孔的金属螺钉而将上述散热部的热量传导至上述金属框架。
另外，在上述发明的基础上，本发明所涉及的电子器件的特征在于，上述基板的另一端侧具有连接器端子，该连接器端子与供上述电子器件安装的电子设备连接。
另外，在上述发明的基础上，本发明所涉及的电子的特征在于，上述导热片材是碳石墨。
另外，在上述发明的基础上，本发明所涉及的电子的特征在于，在上述导热片材的上表面设置有标明上述电子器件的标签。
另外，在上述发明的基础上，本发明所涉及的电子的特征在于，上述电子器件是SSD器件，上述基板的一端侧的散热部是NAND型存储器，在上述基板的另一端侧配置有存储器控制器。
另外，本发明所涉及的电子设备的特征在于，具备：上述发明中任一项所记载的电子器件；金属框架，其供上述电子器件安装；以及金属螺钉，其经由上述螺孔将上述电子器件安装于上述金属框架。
根据本发明，设置有对螺孔的上部周缘部与散热部的上部进行覆盖的导热片材，经由上述导热片材与嵌入至上述螺孔的金属螺钉而将上述散热部的热量传导至金属框架，因而能够以简易的结构抑制SSD等散热部的温度上升，能够抑制装置工作时等的连续访问下的性能的降低。
附图说明
图1是表示作为本实施方式的电子器件的结构的俯视图。
图2是图1所示的电子器件的A-A线剖视图。
图3是表示将电子器件安装到笔记本电脑等的电子设备壳体内的金属框架的状态的剖视图。
图4是表示螺孔附近的连接状态的图。
图5是表示在导热片材的上表面设置有标明电子器件的标签的例子的图。
图6是表示设置使用了导热片材的散热机构的情况下与不设置使用了导热片材的散热机构的情况下的装置工作时的NAND型存储器的温度上升时间变化与CPU的性能的时间变化的图。
附图标记说明：
1...电子器件；2...连接器端子；3...螺孔；4...NAND型存储器；5...存储器控制器；6...导热片材；6a...孔；7...标签；10...基板；11...连接器；12...金属螺钉；12a...头部；12b...轴；20...金属框架；E...上部周缘部；L11、L12、L21、L22...特性；Tth...动作允许温度。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。
图1是表示作为本实施方式的电子器件1的结构的俯视图。另外，图2是图1所示的电子器件1的A-A线剖视图。并且，图3是表示将电子器件1安装到笔记本电脑等的电子设备壳体内的金属框架的状态的剖视图。此外，电子器件1是具备SSD存储器的SSD器件。
如图1～图3所示，电子器件1在基板10上的一端侧(Y方向侧)配置有作为散热部的NAND型存储器4，在另一端侧配置有存储器控制器5。在基板10的一端形成有螺孔3，该螺孔3供将电子器件1固定于金属框架20的金属螺钉12嵌入。另外，在基板10的另一端形成有连接器端子2，该连接器端子2用于将电子器件1与电子设备内的CPU等连接。连接器端子2通过插入至形成于金属框架20上的连接器11而进行连接。该电子器件1满足作为计算机的内置扩展卡的规格的M.2规格。
在螺孔3的上部周缘部与上述NAND型存储器4的上部覆盖有导热片材6。导热片材6粘贴于NAND型存储器4的上表面。导热片材6是热传导率高的铝、碳石墨。在导热片材6的螺孔3侧形成有与螺孔3对应的孔6a。如图3以及图4所示，在将连接器端子2插入至连接器11的状态下，若将金属螺钉12的轴12b嵌入至孔6a以及螺孔3且将金属螺钉12与形成于金属框架20的攻丝螺纹21旋合，则导热片材6以及基板10被金属螺钉12的头部12a向金属框架20侧按压。其结果是，电子器件1固定于金属框架20。
如图4所示，螺孔3的上部周缘部E是供金属螺钉12的头部12a的下表面接触的区域。在该上部周缘部E，头部12a的下表面与导热片材6的上表面处于接触状态。其结果是，经由导热片材6以及金属螺钉12形成NAND型存储器4与金属框架20之间的导热路径。即，NAND型存储器4的热量经由导热片材6、金属螺钉12而传导至作为散热片发挥功能的金属框架20。
此外，优选导热片材6为碳石墨。这是因为碳石墨在Y方向上的热传导率高。
另外，存储器控制器5也散热，但与NAND型存储器4相比，动作允许温度高，因而在存储器控制器5不设置散热机构。例如，NAND型存储器4的动作允许温度为85℃，存储器控制器5的动作允许温度为125℃。
此外，如图5所示，在导热片材6的上表面可以粘贴由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂等形成的片状的标签7。优选，该标签7在上表面进行标明电子器件1等的规定的印刷，在下表面粘贴导热片材6而一体形成。
图6是表示设置使用了导热片材6的散热机构的情况下与不设置使用了导热片材6的散热机构的情况下的装置工作时的NAND型存储器4的温度上升时间变化与CPU的性能的时间变化的图。此外，NAND型存储器4的动作允许温度为85℃，但留取5℃的余量，使动作允许温度Tth为80℃。
如图6所示，在不设置导热片材6的情况下的装置工作时的温度变化的特性L21中，在约1分钟，达到80℃，在该时刻，如特性L22所示那样将CPU的性能从100％降低至1/5亦即20％。基于该性能的降低，NAND型存储器4的温度降低，因而再次将性能提升至100％，但NAND型存储器4的温度上升，因而再次重复使性能降低至20％的处理。
另一方面，在设置导热片材6的情况下的装置工作时的温度变化的特性L11中，在约10分钟后，达到80℃，在该时刻，如特性L12所示那样使CPU的性能从100％降低至20％。
因此，在设置导热片材6的情况下，直到约10分钟为止，CPU的性能为100％，相比不设置导热片材6的情况，装置工作较快。另外，即便10分钟后，设置导热片材6的情况下，性能降低至20％的时间也较少，因而设备的处理速度的降低较少。

Claims (6)

1.一种电子器件，在规定形状的基板上配置有散热部，
所述电子器件的特征在于，
具有螺孔，该螺孔设置于所述基板的一端侧并用于将所述电子器件使用金属螺钉安装于金属框架，所述散热部设置于所述螺孔侧，所述电子器件设置有对所述螺孔的上部周缘部与所述散热部的上部进行覆盖的导热片材，经由所述导热片材与嵌入至所述螺孔的金属螺钉而将所述散热部的热量传导至所述金属框架。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述基板的另一端侧具有连接器端子，该连接器端子与供所述电子器件安装的电子设备连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，
所述导热片材是碳石墨。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子器件，其特征在于，
在所述导热片材的上表面设置有标明所述电子器件的标签。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子器件，其特征在于，
所述电子器件是SSD器件，所述基板的一端侧的散热部是NAND型存储器，在所述基板的另一端侧配置有存储器控制器。
6.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1～5中任一项所述的电子器件；
金属框架，其供所述电子器件安装；以及
金属螺钉，其经由所述螺孔将所述电子器件安装于所述金属框架。
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