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CN107565055B - 有机发光显示面板及有机发光显示装置 - Google Patents

有机发光显示面板及有机发光显示装置 Download PDF

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CN107565055B CN201710755056.1A CN201710755056A CN107565055B CN 107565055 B CN107565055 B CN 107565055B CN 201710755056 A CN201710755056 A CN 201710755056A CN 107565055 B CN107565055 B CN 107565055B
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organic light
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Abstract

本发明描述了一种有机发光显示面板，包含：阵列基板；设置在阵列基板上的有机发光器件，有机发光器件包含多个发光像素；封装层，设置在有机发光器件背离阵列基板的一侧，且封装层的背离阵列基板一侧的方向上至少依次包含第一无机封装层、第一层间结合层、第一有机封装层，第一无机封装层的折射率为n1，第一层间结合层的折射率为n2，第一有机封装层的折射率为n3，且第一层间结合层的折射率n2，在第一无机封装层朝向所述第一有机封装层的方向呈梯度逐渐减小，第一层间结合层的最大折射率为n21，第一层间结合层的最小折射率为n22，n21＞n1，n22＜n3，其中，第一无机封装层的厚度为10nm～100nm。改善全反射现象，提高出光效率，以及改善层间的结合性能。

Description

有机发光显示面板及有机发光显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种有机发光显示面板、包含该有机发光显示面板的显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，显示面板制造技术也趋于成熟，现有的显示面板主要包括有机发光显示面板(Organic Light Emitting Diode，OLED)、液晶显示面板(LiquidCrystal Display，LCD)、等离子显示面板(Plasma Display Panel，PDP)等。作为自发光显示装置的有机发光显示装置不需要独立的光源。因此，有机发光显示装置能够在低电压下操作，重量轻而薄，并且提供诸如宽视角、高对比度和快速响应的高品质特性。因此，作为下一代显示装置的有机发光显示装置已经受到了关注。
请参照图1，图1为现有技术的一种有机发光显示面板的结构示意图，包含阵列基板1’，有机发光器件2’，封装层3’，封装层3’使有机发光器件2’处于密闭空间，从而防止水汽和氧气进入到有机发光器件，影响有机发光器件2’的性能。现有技术中的封装层一般包含第一无机封装层31’、有机封装层32’和第二无机封装层33’。原子层沉积(Atomic LayerDeposition，ALD)的工艺由于沉积的膜层较致密，具有较好的阻水氧效果，常用来作为第一层无机封装层的形成工艺，然而，由于ALD工艺制备的膜层较致密，形成光滑的表面，从而使第一无机封装层31’和有机封装层32’之间的黏附性不好，在第一无机封装层31’和有机封装层32’界面之间容易发生剥离。另外，由于第一无机封装层31’的折射率比有机封装层32’的折射率大，有机发光器件发出的光，入射角为σ1，从第一无机封装层31’进入有机封装层32’为从光密介质进入光疏介质容易发生全反射，即反射角σ2等于90度，影响光的出光效率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种有机发光显示面板、包含该有机发光显示面板的显示装置。
第一方面，本发明提供了一种有机发光显示面板，包括：
阵列基板；
设置在所述阵列基板上的有机发光器件，所述有机发光器件包含多个发光像素；
封装层，设置在所述有机发光器件背离所述阵列基板的一侧，且所述封装层的背离所述阵列基板一侧的方向上至少依次包含第一无机封装层、第一层间结合层、第一有机封装层，所述第一无机封装层的折射率为n1，所述第一层间结合层的折射率为n2，所述第一有机封装层的折射率为n3，且所述第一层间结合层的折射率n2，在所述第一无机封装层朝向所述第一有机封装层的方向呈梯度逐渐减小，所述第一层间结合层的最大折射率为n21，所述第一层间结合层的最小折射率为n22，n21＞n1，n22＜n3，其中，所述第一无机封装层的厚度为10nm～100nm。
第二方面，本发明还提供了一种有机发光显示装置，包括第一方面所述的有机发光显示面板。
本发明实施例提供的有机发光显示面板，通过在第一无机封装层和第一有机封装层之间设置第一层间结合层，且第一层间结合层的折射率在第一无机封装层朝向第一有机封装层的方向呈梯度逐渐减小，第一层间结合层的最大折射率为n21，第一层间结合层的最小折射率为n22，n21＞n1，n22＜n3，防止由有机发光器件发出的光从折射率高的第一无机封装层直接进入折射率低的第一有机封装层造成的全反射现象；在第一无机封装层和第一有机封装层之间设置第一层间结合层还可以改善采用原子层沉积的方式制备的厚度为10nm～100nm的第一无机封装层与第一有机封装层之间的直接接触造成的剥离，改善层间的结合性能，从而改善封装效果。
附图说明
图1是现有技术的一种有机发光显示面板结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板结构示意图；
图3是图2中虚线框区域的放大图；
图4a是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板结构示意图；
图4b是发光像素在阵列基板上的投影位于岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影所在的区域内的结构示意图；
图4c是岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影位于发光像素在阵列基板上的投影所在的区域内的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图；
图8为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图；
图9为光从第一有机封装层进入第二层间结合层的光路示意图；
图10为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图；
图11为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图；
图12为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种有机发光显示装置示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
请参照图2，图2为本发明实施例提供的一种有机发光显示面板结构示意图，有机发光显示面板，包含：阵列基板10；设置在阵列基板10上的有机发光器件20，有机发光器件20包含多个发光像素22；封装层30，设置在有机发光器件背离阵列基板10的一侧，且封装层30的背离阵列基板10一侧的方向上至少依次包含第一无机封装层31、第一层间结合层41、第一有机封装层32，第一无机封装层31的折射率为n1，第一层间结合层41的折射率为n2，第一有机封装层32的折射率为n3，且第一层间结合层41的折射率n2在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度逐渐减小，第一层间结合层41的最大折射率为n21，第一层间结合层41的最小折射率为n22，n21＞n1，n22＜n3，其中，本发明实施例采用原子层沉积的方式制备厚度为10nm～100nm的第一无机封装层31，采用原子层沉积的方式制备的第一无机封装层31具有原子层级的堆叠结构，从而使第一无机封装层31厚度薄型化、利于弯折，且具有较好的颗粒覆盖性、以及阻水氧效果。本发明实施例通过在第一无机封装层31和第一有机封装层32之间设置第一层间结合层41，且第一层间结合层41的折射率在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度逐渐减小，第一层间结合层41的最大折射率为n21，第一层间结合层41的最小折射率为n22，n21＞n1，n22＜n3，可选地，请参照图3，图3为图2中虚线框区域的放大图，从有机发光器件20发出的光穿过第一无机封装层31，并以入射角a1进入第一层间结合层41，由于n21＞n1，光从第一无机封装层进入第一层间结合层属于光疏介质进入光密介质，根据折射率公式：由于n21＞n1，所以a1＞a2，从而不会发生全反射，可以有效防止由有机发光器件发出的光从折射率高的第一无机封装层直接进入折射率低的第一有机封装层造成的全反射现象。同样的道理，光在第一层间结合层41中传播时，由于第一层间结合层41的折射率在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度逐渐减小，假设第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向的减小梯度为△n时刚好发生全反射，则由公式：可知，△n＝n2(1-sina2)，因此，只需要第一层间结合层41的折射率在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度逐渐减小，且变化梯度小于n2(1-sina2)，即可以防止光在第一层间结合层41发生全反射，从而可以有效提高出光效率。同理，当光以入射角a3从第一层间结合层进入第一有机封装层时，由公式：以及n22＜n3可知，a3＞a4，从而可以避免光从第一层间结合层41进入第一有机封装层时发生全反射。本发明实施例中的第一无机封装层采用原子层沉积的方式制备，原子层沉积是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器并在沉积基体上吸附并反应形成沉积膜，采用该方式形成的沉积膜为原子层级的堆叠结构，在形成较薄的厚度的时候同时具有较好的致密性，从而使其具有较好的阻水氧性能。在第一无机封装层31与第一有机封装层32之间设置第一层间结合层可以有效改善第一无机封装层与第一有机封装层之间的结合性能，从而改善有机发光显示面板的封装效果。
可选地，本发明实施例中的第一无机封装层31可以包含金属氧化物和非金属氧化物，例如，可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅中的任意一种，第一无机封装层31还可以包含氮化物、氮氧化物中的一种或者其任意组合，例如可以包含氮化硅、氮氧化硅中的一种或者其任意组合。当第一无机封装层31为氧化铝时，可以采用三甲基铝(Al(CH3)3)作为前驱体。例如，可以采用如下步骤采用原子层沉积方式制备氧化铝：
首先，用惰性气体(Purge gas，例如高纯氮气、氩气)吹扫原子层沉积系统的反应腔，将未被吸附的三甲基铝(Al(CH3)3)前驱体和副产物排出反应腔。
其次，向原子层沉积系统的反应腔中通入反应气体(Reaction gas)，生成第一无机封装层31。该反应气体为氧化源，例如，可以是氧气或水汽。
最后，用惰性气体吹扫原子层沉积系统的反应腔，将未参与反应的反应气体和反应副产物排出反应腔。完成一层氧化铝的沉积，本领域技术人员，可以根据需求沉积多层氧化铝。可选地，当第一无机封装层31采用氧化钛时，前驱体可以采用四氯化钛。采用原子层沉积方式制备的氧化铝和氧化钛具有致密的膜层结构，具有很好的颗粒覆盖性和阻水氧效果。本发明实施例中还可以交替变换前驱体，形成原子层堆叠形成的复合材料作为第一无机封装层31。
可选地，本发明实施例中的第一层间结合层41可以包含氮氧化硅，氮氧化硅的氧浓度在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度递增。发明人在制备氮氧化硅时，在工艺过程中调节N2O(氮氧化硅中氧的来源)的含量和NH3(氮氧化硅中氮的来源)的含量，制备了氮氧含量不同的氮氧化硅，并测试折射率，结果如表1所示，表1为氮氧含量不同的氮氧化硅的折射率表，从表1可以看出，调节氮氧化硅中的氧含量可以调节氮氧化硅的折射率，氮氧化硅中氧含量越高，折射率越低。氧化硅的折射率约为
表1氮氧含量不同的氮氧化硅的折射率表
1.47，氮化硅的折射率约为2.3，本发明实施例控制氮氧化硅中氧元素的含量，使氮氧化硅的折射率位于1.5～2.0之间。可选地，本发明实施例控制氧元素的含量在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度递增，从而使氮氧化硅的折射率在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度逐渐减小，即第一层间结合层41的折射率由2.0梯度减小到1.5。由于氧化铝折射率为1.765左右，接近第一无机封装层31的第一层间结合层41的折射率为2.0，有机发光器件20发出的光由第一无机封装层31进入第一层间结合层41为由光疏介质进入光密介质，从而可以防止从有机发光器件20发出的光由第一无机封装层31进入第一层间结合层41造成的全反射，从而可以提高出光效率。接近第一有机封装层32的第一层间结合层41的折射率为1.5，第一有机封装层32的材料一般为有机物，折射率一般为1.5左右，因此可以有效防止从有机发光器件20发出的光从第一层间结合层41进入第一有机封装层32发生全反射。
请参照表2，表2为不同封装结构剥离情况的对比实验表，发明人制备了结构一、结构二、结构三3种封装结构，结构一的封装结构为第一无机封装层/第一有机封装层的堆叠结构，第一无机封装层工艺采用化学气相沉积的方法制备的厚度为1μm的氮化硅膜层，制备的封装结构一在第一无机封装层和第一有机封装层之间没有剥离，结构一水氧透过率约为1.2x10-3(g/[m2-day])；结构二为第一无机封装层/第一有机封装层，第一无机封装层为采用原子层沉积方式制备的厚度为30nm的氧化铝膜层，结构二中的第一无机封装层和第一有机封装层之间发生剥离；结构三为第一无机封装层/第一层间结合层/第一有机封装层的堆叠结构，第一无机封装层采用原子层沉积方式制备30nm的氧化铝膜层，第一层间结合层为采用化学气相沉积方式制备的氮氧化硅膜层，该氮氧化硅中氮元素和氧元素的个数比为1:1,结构三中第一层间结合层和第一无机封装层以及第一层间结合层与第一有机封装层之间均没有发生剥离，结构三的水氧透过率约为2.6x10-4(g/[m2-day])。氮氧化硅可以采用化学气相沉积的方式制备，化学气相沉积的方式制备的氮氧化硅与第一无机封装层以及第一有机封装层均具有较好的界面接触性能。本发明实施例在第一无机封装层和第一有机封装层之间制备第一层间结合层，第一无机封装层采用原子层沉积方式制备，具有较好的阻水氧效果，第一层间结合层可以有效改善第一无机封装层和第一有机封装层间的界面结合性能，防止在第一无机封装层和第一有机封装层间的界面之间发生剥离，采用ALD工艺制备的第一无机封装层31的厚度为10nm～100nm，可以具有较好的颗粒覆盖性、较好的阻水氧效果，以及使封装层厚度薄型化，改善弯折性能。并且第一层间结合层采用氮氧化硅时，控制氮氧化硅的氧浓度在第一无机封装层朝向第一有机封装层的方向呈梯度递增，从而使氮氧化硅的折射率在第一无机封装层朝向第一有机封装层的方向呈梯度逐渐减小，改善有机发光器件发出的光由第一无机封装层进入第一有机封装层时造成的全反射，从而提高出光效率。此外，第一层间结合层采用氮氧化硅时，控制氮氧化硅的氧浓度在第一无机封装层朝向第一有机封装层的方向呈梯度递增，也即接近第一有机封装层的氮氧化硅中硅的含量增大，氮氧化硅的性质接近氮化硅，由结构一可以看出，氮化硅与第一有机封装层间的界面接触性能较好，不会发生剥离。
表2不同封装结构剥离情况的对比实验表
阵列基板10可选地可以包含为柔性基板，柔性基板的材料本发明不限制，可选地可以为有机聚合物，作为示例，有机聚合物可以是聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)中的一种。
阵列基板10还可以包括为实现显示所需的薄膜晶体管层(未示出)、多条数据线和多条扫描线(未示出)。其中，薄膜晶体管层至少包括有源层、源极、漏极、栅极、绝缘层，薄膜晶体管层的漏极与有机发光器件20的阳极21电性连接；多条数据线和多条扫描线彼此交叉，其中，数据线电性连接至薄膜晶体管层的源极，扫描线电性连接至薄膜晶体管层的栅极。工作时，扫描线通过薄膜晶体管层的栅极控制各子像素的开关，数据线通过薄膜晶体管层的源极与有机发光器件20的阳极21电性连接，在各子像素对应的薄膜晶体管打开时，为各子像素提供数据信号，控制各子像素的显示。薄膜晶体管层的具体结构可采用已知技术，在此不予赘述。
本发明实施例中的有机发光器件20设置于阵列基板10的显示区内，在阵列基板10朝向封装层30的一侧有机发光器件20依次包含包含阳极21、多个发光像素22和阴极23，并且可以进一步包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层中的一层或多层。有机发光像素20还可以包括像素定义层24，该像素定义层24使相邻发光像素22间隔开来，形成多个发光像素。多个发光像素可以包含红色发光像素、绿色发光像素或蓝色发光像素。空穴注入层和/或空穴传输层可被设置在阳极21与发光像素22之间。电子注入层和/或电子传输层可被设置在阴极23与发光像素22之间。空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层可形成于阵列基板10的整个显示区域上。有机发光器件20的结构和材料可采用已知技术，在此不予赘述。
可选地，请参照图4a，图4a为本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的结构示意图。与图2不同的是，本发明实施例中，第一层间结合层41包含多个岛状第一子层间结合层411，该岛状第一子层间结合层411的俯视图的形状可以包含四边形、圆形、三角形、多边形中的任意一种或者其任意组合。可选地，相邻岛状第一子层间结合层411不相连，本发明实施例中，设置岛状第一子层间结合层411，第一有机封装层32有效填充相邻岛状第一子层间结合层411的间隙，从而使岛状第一子层间411可以不额外占用膜层厚度，同时岛状第一子层间结合层411还可以有效改善第一无机封装层31和第一有机封装层32间的结合能力，改善光从第一无机封装层31进入第一有机封装层32而造成的全反射，提高出光效率。可选地，岛状第一子层间结合层和发光像素对应设置。岛状第一子层间结合层411和发光像素22对应设置，且发光像素22在阵列基板上的投影位于岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影所在的区域内。
接下来，本发明实施例将解释为什么当发光像素22在阵列基板上的投影位于岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影所在的区域内时能够提高出光效率、避免混色。请参照图4b和图4c，图4b为发光像素在阵列基板上的投影位于岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影所在的区域内的结构示意图，图4c为岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影位于发光像素在阵列基板上的投影所在的区域内的结构示意图。请参考图4b，由于发光像素在阵列基板上的投影位于岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影所在的区域内，从发光像素发出的光需要穿过岛状第一子层间结合层，由于岛状第一子层间结合层的折射率在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度逐渐减小，第一层间结合层41的最大折射率n21大于第一无机封装层的折射率n1，第一层间结合层41的最小折射率n22小于第一有机封装层的折射率n3，从而使a2＜a1，a4＜a3，即光向法线方向聚拢，从而防止从一个发光像素发出的光进入相邻的发光像素的发光区域，避免造成混色。请参照图4c，由于岛状第一子层间结合层在阵列基板上的投影位于发光像素在阵列基板上的投影所在的区域内，在发光像素的边缘，由于没有岛状子第一层间结合层，光进入第一无机封装层后直接进入第一有机封装层，由于第一有机封装层的折射率小于第一无机封装层的折射率，使a5＞a1，光具有发散作用，从而使从该发光像素发出的光进入到与其相邻的发光像素，从而造成混色。
可选地，请参照图5，图5为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的结构示意图，与前述实施例相同之处，本实施例不再赘述。本发明实施例中还可以包含第二层间结合层42，在第一有机封装层背离有机发光器件的一侧可以设置有凹槽，第二层间结合层42填充该凹槽，且第二层间结合层42可以包含氮氧化硅。本发明实施例中的第一有机封装层可以采用喷墨打印的方式制备，在喷墨打印形成第一有机封装层时在相应的区域形成凹槽，然后第二层间结合层填充该凹槽。可选地，该凹槽在阵列基板10上的投影和第一子层间结合层41在阵列基板10上的投影不重叠。本发明实施例中设置凹槽在阵列基板10上的投影和第一子层间结合层41在阵列基板10上的投影不重叠，即第二层间结合层在阵列基板10上的投影和第一子层间结合层在阵列基板10上的投影不重叠，由于光穿透的膜层数量越多，由于光的折射或者反射作用，会影响光的出光效率，设置第二层间结合层在阵列基板10上的投影和第一子层间结合层在阵列基板10上的投影不重叠，可以使从发光像素发出的光经过相同数量的膜层，从而使各发光像素对应的出光效率更均一，从而使发出的光线在整个显示面板上更加均匀。
可选地，参照图6，图6为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图，与前述实施例相同之处，本实施例不再赘述，本发明实施例中，第二层间结合层42填充凹槽，且覆盖第一有机封装层32。第二层间结合层42的材料可以为氮氧化硅，氮氧化硅的性能介于氮化硅和氧化硅之间，具有一定的阻水氧性能，可以提高封装效果。可选地，第二层间结合层42的折射率为n4，第一有机封装层32的折射率为n3，n4＞n3，光从第一有机封装层32进入第二层间结合层为从光疏介质进入光密介质，从而保证第二层间结合层改善封装效果的同时，降低光从第一有机封装层进入第二层间结合层造成的全反射，提高出光效果。在第一无机封装层31朝向第二层间结合层32的方向上氮氧化硅中的氧浓度呈梯度递增，从而使光在第二层间结合层传播时，光的出射角梯度增大，从而在改善封装效果的同时，可以改善视角。
可选地，请参照图7，图7为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图。与前述实施例相同之处，本实施例不再赘述，本发明实施例中，还包含第二无机封装层33，第二无机封装层33覆盖第一有机封装层32。第二无机封装层的材料可以为金属氧化物，例如，氧化铝、氧化钛、氧化锡等；非金属氧化物、氮化物、氮氧化物等，例如可以为氧化硅；氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅等，或者以上材料的任意组合。本发明实施例设置第二无机封装层33覆盖第一有机封装层32，可以增强有机发光显示面板对水氧的进一步阻隔效果，提高封装性能。可选地，本发明实施例中的第二无机封装层33的折射率大于第一有机封装层32的折射率，降低光从第一有机封装层32进入第二无机封装层发生全反射，提高出光效率。可选地，第二无机封装层可以采用化学气相沉积(CVD)或者等离子体化学气相沉积(PECVD)的方式制备，采用CVD或者PECVD工艺制备的第二无机封装层与第一有机封装层具有较好的界面接触性能。
请参照图8，图8为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图。与前述实施例相同之处，本实施例不再赘述，本发明实施例中还可以包含第二层间结合层42，第二层间结合层42覆盖第一有机封装层32。本发明实施例中，设置第二层间结合层42覆盖第一有机封装层32可以进一步提高有机发光显示面板对氧气和水汽的阻隔，提高封装性能。可选地，第二层间结合层42的折射率大于第一有机封装层的折射率，降低光从第一有机封装层32进入第二层间结合层42造成的全反射现象，从而提高出光效率。可选地，第二层间结合层的材料可以为氮氧化硅，在第一无机封装层31朝向第二层间结合层32的方向上氮氧化硅中的氧浓度呈梯度递增，氮氧化硅的折射率呈梯度递减。第二层间结合层42的最大折射率可以为n41，第二层间结合层42的最小折射率可以为n42，第一有机封装层32的折射率为n3，n41＞n3。请参照图9，图9为光从第一有机封装层进入第二层间结合层的光路示意图，从图9中可以可看出，第二层间结合层42的折射率大于第一有机封装层的折射率，使a6小于a4，防止光从第一有机封装层进入第二层间结合层造成的全反射，氮氧化硅的折射率在第一无机封装层31朝向第二层间结合层32的方向上呈梯度递减，使a7大于a6，出射光更发散，可以提高视角。如前所述，通过控制折射率的变化梯度，可以防止光在第二层间结合层发生全反射。
可选地，请参照图10，图10为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图。本发明实施例中，可以在第二无机封装层33和第一有机封装层32之间设置第二层间结合层42。可选地，第二层间结合层42的折射率为n4，第一有机封装层32的折射率为n3，n4＞n3，可以改善光从第一有机封装层进入第二层间结合层的出光效率。可选地，第二层间结合层42的折射率在第一无机封装层31朝向第一有机封装层32的方向呈梯度逐渐减小，第二层间结合层42的最大折射率为n41，第二层间结合层42的最小折射率为n42，n41＞n3。在改善光从第一有机封装层进入第二层间结合层的出光效率的同时改善视角。
可选地，请参照图11，图11为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图。发光像素22包含红色发光像素221、绿色发光像素222、蓝色发光像素223，与红色发光像素对应的第一层间结合层41的折射率为n5，与绿色发光像素222对应的第一层间结合层41的折射率为n6，与蓝色发光像素对应的所述第一层间结合层的折射率为n7，且n5≥n6＞n7。可选地，请参照图12，图12为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板结构示意图，第一层间结合层可以包含多个岛状第一子层间结合层411，岛状第一子层间结合层411和发光像素22对应设置，且发光像素22包含红色发光像素221、绿色发光像素222、蓝色发光像素223，与红色发光像素221对应的第一子层间结合层4111的折射率为n5，与绿色发光像素222对应的第一子层间结合层4112的折射率为n6，与蓝色发光像素223对应的第一子层间结合层4113的折射率为n7。现有的有机发光显示面板在高视角下会出现偏蓝色的现象，特别是在弯折时候的在弯折区域出现视角偏蓝。因为有机发光器件的微腔结构，使得在高视角下光谱出现蓝移。因此，需要在高视角下补充更多的红光才能维持白平衡。而在高视角下，蓝光亮度最高，红光亮度低从而导致有机发光显示面板在高视角下发蓝。本发明实施例设置与红色发光像素221对应的第一子层间结合层4111的折射率n5大于或等于与绿色发光像素222对应的第一子层间结合层4112的折射率n6，且n5和n6大于与蓝色发光像素223对应的第一子层间结合层4113的折射率为n7，提高红色发光像素221的出光效率，增大红光的亮度，从而改善大视角下的偏蓝现象，也可以改善弯折时，出现的在弯折区偏蓝现象。
本发明实施例还提供一种有机发光显示装置，如图13所示，图13为本发明实施例提供的一种有机发光显示装置示意图，该有机发光显示装置包括上述各实施例的有机发光显示面板，可以为手机、平板电脑、可穿戴设备等。可以理解，该有机发光显示装置还可以包括驱动芯片等公知的结构，此处不再赘述。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围，本发明的保护范围以权利要求为准。

Claims (21)

1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包含：
阵列基板；
设置在所述阵列基板上的有机发光器件，所述有机发光器件包含多个发光像素；
封装层，设置在所述有机发光器件背离所述阵列基板的一侧，且所述封装层的背离所述阵列基板一侧的方向上至少依次包含第一无机封装层、第一层间结合层、第一有机封装层，所述第一无机封装层的折射率为n1，所述第一层间结合层的折射率为n2，所述第一有机封装层的折射率为n3，且所述第一层间结合层的折射率n2在所述第一无机封装层朝向所述第一有机封装层的方向呈梯度逐渐减小，所述第一层间结合层的最大折射率为n21，所述第一层间结合层的最小折射率为n22，n21＞n1，n22＜n3，其中，所述第一无机封装层采用原子层沉积方式制备，且厚度为10nm～100nm。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层包含金属氧化物、非金属氧化物、氮化物、氮氧化物中的一种或者其任意组合。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述金属氧化物包含氧化铝、氧化钛中的任意一种或者其任意组合，所述氮化物包含氮化硅。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一层间结合层包含氮氧化硅，所述氮氧化硅的氧浓度在所述第一无机封装层朝向所述第一有机封装层的方向呈梯度递增。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述氮氧化硅的折射率为1.5～2.0。
6.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一层间结合层包含多个岛状第一子层间结合层。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述岛状第一子层间结合层的俯视图的形状包含圆形、多边形中的任意一种或者其任意组合。
8.根据权利要求6所述的有机发光显示面板，其特征在于，相邻所述岛状第一子层间结合层不相连。
9.根据权利要求6所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述岛状第一子层间结合层和所述发光像素对应设置，且所述发光像素在所述阵列基板上的投影位于所述岛状第一子层间结合层在所述阵列基板上的投影所在的区域内。
10.根据权利要求6所述的有机发光显示面板，其特征在于，还包含第二层间结合层，在所述第一有机封装层背离所述有机发光器件的一侧设置有凹槽，所述第二层间结合层填充所述凹槽。
11.根据权利要求10所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述凹槽在所述阵列基板上的投影和所述第一子层间结合层在所述阵列基板上的投影不重叠。
12.根据权利要求10所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二层间结合层填充所述凹槽，且覆盖所述第一有机封装层。
13.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，还包含第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述第一有机封装层。
14.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，还包含第二层间结合层，所述第二层间结合层覆盖所述第一有机封装层。
15.根据权利要求13所述的有机发光显示面板，其特征在于，在所述第二无机封装层和所述第一有机封装层之间包含第二层间结合层。
16.根据权利要求10、14、或15任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二层间结合层的折射率为n4，n4＞n3。
17.根据权利要求10、14、15任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二层间结合层包含氮氧化硅，在所述第一无机封装层朝向所述第二层间结合层的方向上所述氮氧化硅中的氧浓度呈梯度递增。
18.根据权利要求17所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二层间结合层的折射率在所述第一无机封装层朝向所述第一有机封装层的方向呈梯度逐渐减小，所述第二层间结合层的最大折射率为n41，所述第二层间结合层的最小折射率为n42，n41＞n3。
19.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述发光像素包含红色发光像素、绿色发光像素、蓝色发光像素，与所述红色发光像素对应的所述第一层间结合层的折射率为n5，与所述绿色发光像素对应的所述第一层间结合层的折射率为n6，与所述蓝色发光像素对应的所述第一层间结合层的折射率为n7，且n5≥n6＞n7。
20.根据权利要求19所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一层间结合层包含多个岛状第一子层间结合层，所述岛状第一子层间结合层和所述发光像素对应设置，且所述发光像素包含红色发光像素、绿色发光像素、蓝色发光像素，与所述红色发光像素对应的所述第一子层间结合层的折射率为n5，与所述绿色发光像素对应的所述第一子层间结合层的折射率为n6，与所述蓝色发光像素对应的所述第一子层间结合层的折射率为n7。
21.一种有机发光显示装置，包含权利要求1-20任意一项所述的有机发光显示面板。
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