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CN107564935A - 有机发光显示器及其制造方法 - Google Patents

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CN107564935A CN201710506570.1A CN201710506570A CN107564935A CN 107564935 A CN107564935 A CN 107564935A CN 201710506570 A CN201710506570 A CN 201710506570A CN 107564935 A CN107564935 A CN 107564935A
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Abstract

本发明公开了一种有机发光显示器及其制造方法，其可以实现轻量化和薄型化。有机发光显示器的封装单元包括多个无机封装层和设置在无机封装层之间的至少一个有机封装层，触摸驱动线和触摸感测线彼此交叉，使得其间插入有封装单元的无机封装层和至少一个有机封装层中至少之一，因此，省略了单独的触摸绝缘膜，从而实现了有机发光显示器的轻量化和薄型化。

Description

有机发光显示器及其制造方法
本申请要求于2016年6月30日提交的韩国专利申请第10-2016-0083006号的权益，其如同在本文中完全阐述一样通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及有机发光显示器及其制造方法，并且更具体地，涉及可以实现轻量化和薄型化的有机发光显示器及其制造方法。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，用户可以通过利用手或物体选择显示在显示器的屏幕上的指令通过该输入装置来输入命令。也就是说，触摸屏将直接接触人手或物体的接触位置转换为电信号，并且接收在接触位置处作为输入信号选择的指令。这样的触摸屏可以替代连接至显示装置并且被操作的单独的输入装置例如键盘或鼠标，因而触摸屏的应用逐渐增加。
通常，触摸屏附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的显示面板的前表面。在这种情况下，由于触摸屏单独制造并且然后附接至显示面板的前表面，所以附加地进行附接工艺，因而整个工艺变得复杂并且制造成本增加。此外，显示面板的总厚度由于触摸屏而增加，并且由于增加的厚度可能难以确保柔性和透光率。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的有机发光显示器及其制造方法。
本发明的目的是提供一种可以实现轻量化和薄型化的有机发光显示器及其制造方法。
本发明的另外的优点、目的和特征将部分地阐述于下面的描述中，并且对于本领域技术人员而言，当对下述进行研究时本发明的另外的优点、目的和特征在某种程度上是显见的，或者可以从本发明的实践中获知本发明的另外的优点、目的和特征。通过在书面描述及其权利要求以及附图中所具体指出的结构可以实现和得到本发明的目的和其他优点。
为了实现这些目的和其他优点，并且根据本发明的目的，如本文具体实施和广泛描述的，有机发光显示器包括：设置在基板上的发光元件；封装单元，所述封装单元设置在发光元件上并且包括多个无机封装层和设置在无机封装层之间的至少一个有机封装层；以及触摸感测线和触摸驱动线，所述触摸感测线和触摸驱动线设置为彼此交叉为使得在其间插入有无机封装层和至少一个有机封装层中至少之一。
应当理解，本发明的前述一般性描述和以下详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括来提供对本发明的进一步理解并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方案并且与说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中：
图1是根据本发明的一个实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图；
图2是沿图1的线I-I'截取的有机发光显示器的截面图；
图3A至图3D是示出制造图1和图2所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图；
图4是根据本发明的又一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图；
图5是沿图4的线II-II'截取的有机发光显示器的截面图；
图6A至图6F是示出制造图4和图5所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图；
图7是根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图；
图8A至图8F是示出制造图7所示的有机发光显示器的方法的截面图；
图9是根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图；以及
图10是根据本发明的又一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的优选实施方案，其示例在附图中示出。贯穿附图将尽可能使用相同的附图标记指代相同或相似的部分。
图1和图2是根据本发明的一个实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图。
图1和图2所示的具有触摸传感器的有机发光显示器包括至少一个开关薄膜晶体管(未示出)、至少一个驱动薄膜晶体管130、发光元件120、封装单元140、触摸驱动线152和触摸感测线154。
至少一个开关薄膜晶体管和至少一个驱动薄膜晶体管形成在由塑料或玻璃形成的下基板111上。
在栅极线(未示出)与数据线(未示出)之间的交叉处的开关薄膜晶体管连接至栅极线和数据线，并且驱动薄膜晶体管130连接至开关薄膜晶体管和电源线(未示出)。
如图2示例性所示，驱动薄膜晶体管130包括：栅电极132；与栅电极132交叠的半导体层134，在栅电极132与半导体层134之间插入有栅极绝缘膜112；以及形成在第一保护膜114上并且接触半导体层134的源电极136和漏电极138。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的有机发光层124和形成在有机发光层124上的阴极126。
阳极122导电地连接至通过形成为穿过第二保护膜116的像素接触孔露出的驱动薄膜晶体管130的漏电极138。有机发光层124形成在阳极122上的通过堤部128提供的发光区中。有机发光层124通过在阳极122上以正常次序或以相反次序堆叠空穴相关层、发光层和电子相关层来形成。阴极126形成为与阳极122相对，在阴极126与阳极122之间插入有有机发光层124。
封装单元140防止外部水分或氧渗透到容易受到外部水分或氧影响的发光元件120。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142与146之间的有机封装层144，并且无机封装层146设置为最上层。此处，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146、以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将对其中有机封装层144设置在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间的封装单元140的结构进行示例性地描述。
第一封装层142形成在设置有阴极126的基板111上，以位于最邻近于发光元件120的位置。第一封装层142形成为露出触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180。这种第一封装层142利用可以在低温下沉积的诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成为具有单层结构或多层结构。因此，可以防止在第一封装层142的沉积工艺期间由于高温气氛对有机发光层124造成损坏。
有机封装层144形成为具有比第一无机封装层142的面积小的面积并且露出第一无机封装层142的两端。有机封装层144用作缓冲以抑制根据有机发光显示器的弯曲在各个层之间的应力并且增强有机发光显示器的平坦化性能。有机封装层144利用诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚合物树脂(例如聚酰亚胺或聚乙烯)或硅的碳氧化物(SiOC)的有机绝缘材料形成为具有单层结构或多层结构。
第二无机封装层146形成在设置成其上形成有有机封装层144的基板111上以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146使外部水分或氧渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中最小化或阻止外部水分或氧渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中。这种第二无机封装层146利用诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成为具有单层结构或多层结构。
触摸感测线154和触摸驱动线152设置为彼此交叉，使得在触摸感测线154与触摸驱动线152之间插入有封装单元140的第一无机封装层142和第二无机封装层146以及有机封装层144中至少之一。在本发明的该实施方案中，将对其中触摸感测线154和触摸驱动线152设置为彼此交叉使得封装单元140的最上层即第二无机封装层146插入其间的结构进行示例性描述。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和用于导电地连接第一触摸电极152e的第一桥152b。
第一触摸电极152e在第二无机封装层146上沿Y轴方向以指定的间隔彼此间隔开。第一触摸电极152e中的每一个通过第一桥152b导电地连接至邻近的第一触摸电极152e。
第一桥152b形成在有机封装层144上，通过触摸接触孔150露出并且导电地连接至第一触摸电极152e，触摸接触孔150形成为穿过第二无机封装层146。第一桥152b设置为与堤部128交叠，因而可以防止由于第一桥152b而引起的开口率降低。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和导电地连接第二触摸电极154e的第二桥154b。
第二触摸电极154e在第二无机封装层146上沿X轴方向以指定的间隔彼此间隔开。第二触摸电极154e中的每一个通过第二桥154b导电地连接至邻近的第二触摸电极154e。
第二桥154b设置在第二无机封装层146上，以与第二触摸电极154e共面，因而在没有单独的接触孔的情况下导电地连接至第二触摸电极154e。第二桥154b以与第一桥152b相同的方式设置为与堤部128交叠，因而可以防止由于第二桥154b而引起的开口率降低。
由于触摸感测线154和触摸驱动线152彼此交叉，在其间插入有第二无机封装层146，所以在触摸感测线154与触摸驱动线152之间的交叉处形成互电容Cm。因此，通过向触摸驱动线152提供触摸驱动脉冲来对互电容Cm充电，并且将电荷放电到触摸感测线154，因而用作触摸传感器。
本发明的触摸驱动线152通过第一布线156、第一布线焊盘176和设置在边缘区中的触摸驱动焊盘170连接至触摸驱动单元(未示出)。此外，触摸感测线154通过第二布线166、第二布线焊盘186和设置在边缘区中的触摸感测焊盘180连接至触摸驱动单元。
第一布线156通过第一布线接触孔158导电地连接至第一触摸电极152e，因而将触摸驱动脉冲从触摸驱动焊盘170传输至触摸驱动线152。第二布线166通过第二布线接触孔168导电地连接至第二触摸电极154e，因而将触摸信号从触摸感测线154传输至触摸感测焊盘180。
第一布线156和第二布线166形成为具有多层结构。例如，第一布线156中的每一条具有其中第一布线导电层156a和第二布线导电层156b堆叠的结构，并且第二布线166中的每一条具有其中第一布线导电层(未示出)和第二布线导电层(未示出)堆叠的结构。此处，第一布线导电层156a利用Al、Ti、Cu或Mo形成为具有单层结构或多层结构，第二布线导电层156b由ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物形成，其是与第一布线导电层156a上的第一桥152b的材料相同的材料。因此，如果第一布线156和第二布线166中的每一条的第一布线导电层156a和第二布线导电层156b中的任一个被切割，则另一个导电层传输触摸驱动脉冲和触摸信号。
第一布线焊盘176和第二布线焊盘186分别从第一布线156和第二布线166延伸，因而具有其中第一导电层156a和第二导电层156b以与第一布线156和第二布线166的方式相同的方式堆叠的结构。第一布线焊盘176导电地连接第一布线156和触摸驱动焊盘170，并且第二布线焊盘186导电地连接第二布线166和触摸感测焊盘180。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个包括焊盘电极172或182以及设置在焊盘电极172或182上以覆盖焊盘电极172或182的焊盘连接电极174或184。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的焊盘连接电极174和184导电地连接至通过形成为穿过第二无机封装层146的焊盘接触孔160露出的第一布线焊盘176和第二布线焊盘186。具体地，触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的焊盘连接电极174和184设置在封装单元140的最上层即第二无机封装层146的上表面和侧表面上。因此，即使外部氧或水分渗透焊盘连接电极174和184，有机封装层144和第一无机封装层142和第二无机封装层146也将阻挡氧或水分，因而可以保护有机发光层124免受氧或水分的影响。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的焊盘电极172和182由第一导电层形成，并且焊盘连接电极174和184形成为具有其中第三导电层174a和第四导电层174b堆叠的结构。此处，第三导电层174a由ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物形成，并且第四导电层174b利用诸如Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。例如，第四导电层174b具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
如此，在根据本发明的该实施方案的有机发光显示器中，触摸驱动线152和触摸感测线154设置为彼此交叉，在其间插入有封装单元140的第二无机封装层146，因而不需要通常设置在触摸驱动线与触摸感测线之间的触摸绝缘层，从而实现结构简化、轻量化和薄型化。也就是说，根据本发明的有机发光显示器包括设置在阴极126上的封装单元140的第一无机封装层142和第二无机封装层146以及有机封装层144，而没有单独的触摸绝缘层。另一方面，常规的有机发光显示器包括具有至少三层结构的封装单元以及包括在包括第一触摸电极和第二触摸电极的触摸屏中的至少一个触摸绝缘层。在这种情况下，与常规的有机发光显示器相比，根据本发明的有机发光显示器不需要触摸绝缘层，因而可以实现结构简化、轻量化和薄型化、确保柔性并且改善透光率。此外，在常规的有机发光显示器中，当通过粘合剂将触摸屏附接至显示面板时，在根据本发明的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e设置在封装单元140中，省略了单独的附接工艺，因而可以实现工艺简化和成本降低。
图3A至图3D是示出制造图1和图2所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图3A，在设置成其上形成有开关晶体管、驱动晶体管、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上形成有第一无机封装层142、有机封装层144、焊盘电极172和182、第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第一导电层156a和第二布线166的第一导电层(未示出)。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置成其上形成有开关晶体管、驱动晶体管、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上顺序地堆叠无机绝缘材料和有机绝缘材料，从而形成第一无机封装层142和有机封装层144。第一无机封装层142和有机封装层144形成在除了其中将形成触摸驱动焊盘和触摸信号焊盘的区域之外的其他区域中。此后，在有机封装层144的整个表面上沉积第一导电层，然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一和第二布线焊盘176和186、第一布线156的第一导电层156a、第二布线166的第一导电层(未示出)和焊盘电极172和182。此处，第一导电层156a和焊盘电极172和182利用诸如Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一导电层156a具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
此后，参照图3B，在设置有第一导电层156a和焊盘电极172和182的基板111上形成第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第二导电层156b、第二布线166的第二导电层(未示出)和第一桥152b。
更详细地，在设置有第一导电层156a和焊盘电极172和182的基板111的整个表面上沉积第二导电层，并且然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第二导电层156b、第二布线166的第二导电层(未示出)和第一桥152b。此处，第二导电层156b和第一桥152b由诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物的透明导电层形成。
此后，参照图3C，在设置有第二导电层156b和第一桥152b的基板111上形成具有触摸接触孔150、第一布线接触孔158和第二布线接触孔168以及焊盘接触孔160的第二无机封装层146。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置有第二导电层156b和第一桥152b的基板111上沉积无机绝缘材料，以露出焊盘电极，从而形成第二无机封装层146。此后，通过光刻工艺和蚀刻工艺对第二无机封装层146进行图案化，从而形成触摸接触孔150、布线接触孔158和168以及焊盘接触孔160。触摸接触孔150形成为穿过第二无机封装层146，因而露出第一桥152b，第一布线接触孔158和第二布线接触孔168形成为穿过第二无机封装层146，因而露出第一布线156和第二布线166，并且焊盘接触孔160形成为穿过第二无机封装层146，因而露出第一布线焊盘176和第二布线焊盘186。
此后，参照图3D，在设置有第二无机封装层146的基板111上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二桥154b和焊盘连接电极174和184。
更详细地，在设置有第二无机封装层146的基板111的整个表面上沉积第三导电层和第四导电层，并且然后借助于利用狭缝掩模或衍射掩模的光刻工艺在第四导电层上形成具有多级结构的光致抗蚀剂图案。借助于利用这种光致抗蚀剂图案作为掩模的蚀刻工艺对第三导电层和第四导电层进行主要蚀刻。此后，在光致抗蚀剂图案灰化之后，借助于利用灰化光致抗蚀剂图案作为掩模的蚀刻工艺对第四导电层进行二次蚀刻。从而形成由第三导电层174a形成的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b，同时形成其中第三导电层174a和第四导电层174b堆叠的焊盘连接电极174和184。此处，第一触摸电极152e导电地连接至通过触摸接触孔150露出的第一桥152b，并且焊盘连接电极174和184导电地连接至通过焊盘接触孔160露出的第一布线焊盘176和第二布线焊盘186并且在没有接触孔的情况下直接连接至焊盘电极172和182。
图4是根据本发明的又一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图，并且图5是沿图4的线II-II'截取的有机发光显示器的截面图。
除了触摸感测线154和触摸驱动线152设置为彼此交叉，在其间插入有有机封装层144之外，图4和图5所示的有机发光显示器与图1和图2所示的有机发光显示器相同。由于被认为是不必要的，因此，将省略图4和图5所示的有机发光显示器的与图1和图2所示的有机发光显示器的那些元件的详细描述基本上相同的元件的详细描述。
触摸驱动线152包括设置在有机封装层144上的多个第一触摸电极152e和用于导电地连接第一触摸电极152e的第一桥152b。第一桥152b形成在第一无机封装层142上，通过形成为穿过有机封装层144的触摸接触孔150露出，并且导电地连接至第一触摸电极152e。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和用于导电地连接第二触摸电极154e的第二桥154b。第二触摸电极154e和第二桥154b设置在有机封装层144上并且在没有接触孔的情况下彼此导电地连接。
由于触摸感测线154和触摸驱动线152彼此交叉，在其间插入有有机封装层144，所以在触摸感测线154与触摸驱动线152之间的交叉处形成互电容Cm。因此，通过向触摸驱动线152提供触摸驱动脉冲来对互电容Cm充电，并且将电荷放电到触摸感测线154，因而用作触摸传感器。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个包括焊盘电极172或182以及设置在焊盘电极172或182上以覆盖焊盘电极172或182的焊盘连接电极174或184。触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的焊盘连接电极174和184导电地连接至通过形成为穿过有机封装层144的第一焊盘接触孔160和形成为穿过第二无机封装层146的第二焊盘接触孔162露出的第一布线焊盘176和第二布线焊盘186。触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的焊盘电极172和182由第一导电层形成，并且焊盘连接电极174和184由第四导电层形成，第四导电层具有利用诸如Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属的单层结构或多层结构。例如，第四导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
如此，在根据本发明的该实施方案的有机发光显示器中，触摸驱动线152和触摸感测线154设置为彼此交叉，在其间插入有封装单元140的有机封装层144，从而实现结构简化、轻量化和薄型化。在这种情况下，与常规的有机发光显示器相比，根据本发明的有机发光显示器在触摸屏中不需要具有多层结构的触摸绝缘层，因而可以实现结构简化、轻量化和薄型化，确保柔性并且改善透光率。此外，在常规的有机发光显示器中，当通过粘合剂将触摸屏附接至显示面板时，在根据本发明的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e设置在封装单元140中，省略了单独的附接工艺，因而可以实现工艺简化和成本降低。
图6A至图6F是示出制造图4和图5所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图6A，在设置成其上形成有开关晶体管、驱动晶体管、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上形成有第一无机封装层142、焊盘电极172和182、第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第一导电层156a和第二布线166的第一导电层(未示出)。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置成其上形成有开关晶体管、驱动晶体管、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上堆叠无机绝缘材料，从而形成第一无机封装层142。第一无机封装层142形成在除了其中将形成触摸驱动焊盘和触摸信号焊盘的区域之外的其他区域中。此后，在第一无机封装层142的整个表面上沉积第一导电层，并且然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一和第二布线焊盘176和186、第一布线156的第一导电层156a、第二布线166的第一导电层(未示出)和焊盘电极172和182。此处，第一导电层156a和焊盘电极172和182利用诸如Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一导电层156a具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
此后，参照图6B，在设置有第一导电层156a和焊盘电极172和182的基板111上形成第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第二导电层156b、第二布线166的第二导电层(未示出)和第一桥152b。
更详细地，在设置有第一导电层156a和焊盘电极172和182的基板111的整个表面上沉积第二导电层，并且然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第二导电层156b、第二布线166的第二导电层(未示出)和第一桥152b。此处，第二导电层156b和第一桥152b由诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物形成。
此后，参照图6C，在设置有第二导电层156b和第一桥152b的基板111上形成具有触摸接触孔150、第一布线接触孔158和第二布线接触孔168以及焊盘接触孔160的有机封装层144。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置有第二导电层156b和第一桥152b的基板111上沉积有机绝缘材料，以露出焊盘电极172和182，从而形成有机封装层144。此后，通过光刻工艺和蚀刻工艺对有机封装层144进行图案化，从而形成触摸接触孔150、布线接触孔158和168以及第一焊盘接触孔160。触摸接触孔150形成为穿过有机封装层144，因而露出第一桥152b，第一布线接触孔158和第二布线接触孔168形成为穿过有机封装层144，因而露出第一布线156和第二布线166，并且焊盘接触孔160形成为穿过有机封装层144，因而露出第一布线焊盘176和第二布线焊盘186。
此后，参照图6D，在设置有有机封装层144的基板111上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b。
更详细地，在设置有有机封装层144的基板111的整个表面上沉积第三导电层，并且然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b。此处，第一触摸电极152e导电地连接至通过触摸接触孔150露出的第一桥152b。此处，第三导电层由ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物形成。
此后，参照图6E，在设置有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的基板111上形成具有第二焊盘接触孔162的第二无机封装层146。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的基板111上沉积无机绝缘材料，以露出焊盘电极172和182，从而形成第二无机封装层146。此后，通过光刻工艺和蚀刻工艺对第二无机封装层146进行图案化，从而形成第二焊盘接触孔162。第二焊盘接触孔162形成为穿过第二无机封装层146，因此垂直地连接至第一焊盘接触孔160。
此后，参照图6F，在设置有具有第二焊盘接触孔162的第二无机封装层146的基板111上形成焊盘连接电极174和184。
更详细地，在设置有具有第二焊盘接触孔162的第二无机封装层146的基板111的整个表面上沉积第四导电层，然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成触摸感测焊盘170和触摸驱动焊盘180的焊盘连接电极174和184。焊盘连接电极174和184直接连接至焊盘电极172和182，并且通过第一焊盘接触孔160和第二焊盘接触孔162连接至布线焊盘176和186。
图7是根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图。
除了触摸感测线154和触摸驱动线152设置为彼此交叉，在其间插入有第一无机封装层142之外，图7所示的有机发光显示器与图1和图2所示的有机发光显示器相同。由于被认为是不必要的，因此，将省略图7所示的有机发光显示器的与图1和图2所示的有机发光显示器的那些元件的详细描述基本上相同的元件的详细描述。
触摸驱动线152包括设置在第一无机封装层142上的多个第一触摸电极152e和用于导电地连接第一触摸电极152e的第一桥152b。第一桥152b形成在层间无机层148上，通过形成为穿过第一无机封装层142的触摸接触孔150露出，并且导电地连接至第一触摸电极152e。此处，层间无机层148以与第一无机封装层142的方式相同的方式由可以在低温下沉积的诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和用于导电地连接第二触摸电极154e的第二桥154b。第二触摸电极154e和第二桥154b设置在第一无机封装层142上，并且在没有接触孔的情况下彼此导电地连接。
由于触摸感测线154和触摸驱动线152彼此交叉，在其间插入有第一无机封装层142，所以在触摸感测线154与触摸驱动线152之间的交叉处形成互电容Cm。因此，通过向触摸驱动线152提供触摸驱动脉冲来对互电容Cm充电，并且将电荷放电到触摸感测线154，因而用作触摸传感器。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个包括焊盘电极172或182以及设置在焊盘电极172或182上以覆盖焊盘电极172或182的焊盘连接电极174或184。触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的焊盘连接电极174和184导电地连接至通过形成为穿过第一无机封装层142的第一焊盘接触孔160和形成为穿过有机封装层144和第二无机封装层146的第二焊盘接触孔162露出的第一布线焊盘176和第二布线焊盘186。触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的焊盘电极172和182由第一导电层形成，并且焊盘连接电极174和184由第四导电层形成，第四导电层具有利用诸如Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属的单层结构或多层结构。例如，第四导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
如此，在根据本发明的该实施方案的有机发光显示器中，触摸驱动线152和触摸感测线154设置为彼此交叉，在其间插入有封装单元140的第一无机封装层142，从而实现结构简化、轻量化和薄型化。在这种情况下，与常规的有机发光显示器相比，根据本发明的有机发光显示器在触摸屏中不需要具有多层结构的触摸绝缘层，因而可以实现结构简化、轻量化和薄型化，确保柔性并且改善透光率。此外，在常规的有机发光显示器中，当通过粘合剂将触摸屏附接至显示面板时，在根据本发明的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e设置在封装单元140中，省略了单独的附接工艺，因而可以实现工艺简化和成本降低。
图8A至图8F是示出制造图7所示的有机发光显示器的方法的截面图。
参照图8A，在设置成其上形成有开关晶体管、驱动晶体管、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上形成有层间无机层148、焊盘电极172和182、第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第一导电层156a和第二布线166的第一导电层(未示出)。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置成其上形成有开关晶体管、驱动晶体管、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上堆叠无机绝缘材料，从而形成层间无机层148。层间无机层148形成在除了其中将形成触摸驱动焊盘和触摸信号焊盘的区域之外的其他区域中。此后，在层间无机层148的整个表面上沉积第一导电层，并且然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一和第二布线焊盘176和186、第一布线156的第一导电层156a、第二布线166的第一导电层(未示出)和焊盘电极172和182。此处，第一导电层156a和焊盘电极172和182利用诸如Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一导电层156a具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
此后，参照图8B，在设置有第一导电层156a和焊盘电极172和182的基板111上形成第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第二导电层156b、第二布线166的第二导电层(未示出)和第一桥152b。
更详细地，在设置有第一导电层156a和焊盘电极172和182的基板111的整个表面上沉积第二导电层，并且然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一布线焊盘176和第二布线焊盘186、第一布线156的第二导电层156b、第二布线166的第二导电层(未示出)和第一桥152b。此处，第二导电层156b和第一桥152b由诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物形成。
此后，参照图8C，在设置有第二导电层156b和第一桥152b的基板111上形成具有触摸接触孔150、第一布线接触孔158和第二布线接触孔168以及焊盘接触孔160的第一无机封装层142。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置有第二导电层156b和第一桥152b的基板111上沉积无机绝缘材料，以露出焊盘电极172和182，从而形成第一无机封装层142。此后，通过光刻工艺和蚀刻工艺对第一无机封装层142进行图案化，从而形成触摸接触孔150、布线接触孔158和168以及第一焊盘接触孔160。触摸接触孔150形成为穿过第一无机封装层142，因而露出第一桥152b，第一布线接触孔158和第二布线接触孔168形成为穿过第一无机封装层142，因而露出第一布线156和第二布线166，并且焊盘接触孔160形成为穿过第一无机封装层142，因而露出第一布线焊盘176和第二布线焊盘186。
此后，参照图8D，在设置有第一无机封装层142的基板111上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b。
更详细地，在设置有第一无机封装层142的基板111的整个表面上沉积第三导电层，并且然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b。此处，第一触摸电极152e导电地连接至通过触摸接触孔150露出的第一桥152b。
此后，参照图8E，在设置有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的基板111上形成具有第二焊盘接触孔162的有机封装层144和第二无机封装层146。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的基板111上顺序地沉积有机绝缘材料和无机绝缘材料，从而形成有机封装层144和第二无机封装层146。此后，通过光刻工艺和蚀刻工艺对有机封装层144和第二无机封装层146进行图案化，从而形成第二焊盘接触孔162。第二焊盘接触孔162形成为穿过有机封装层144和第二无机封装层146，因此垂直地连接至第一焊盘接触孔160。
此后，参照图8F，在设置有具有第二焊盘接触孔162的第二无机封装层146的基板111上形成焊盘连接电极174和184。
更详细地，在设置有具有第二焊盘接触孔162的第二无机封装层146的基板111的整个表面上沉积第四导电层，然后通过光刻工艺和蚀刻工艺进行图案化，从而形成触摸感测焊盘170和触摸驱动焊盘180的焊盘连接电极174和184。焊盘连接电极174和184直接连接至焊盘电极172和182，并且通过第一焊盘接触孔160和第二焊盘接触孔162连接至布线焊盘176和186。
尽管本发明的上述实施方案示例性地描述了布线156和166以及焊盘电极172和182通过布线焊盘176和186以及焊盘连接电极174和184导电地连接，焊盘电极172可以从布线156延伸，如图9所示，因而布线156和焊盘电极172在没有布线焊盘176和186以及焊盘连接电极174和184的情况下可以彼此直接导电地连接。在这种情况下，布线156设置在除了位于封装单元140的最上部位置处的封装层之外的其余封装层中的任一个封装层的侧表面和上表面上。例如，如图9示例性所示，布线156设置在位于第二无机封装层146下的有机封装层144的侧表面和上表面上，第二无机封装层146位于封装单元140的最上部位置处。因此，如果水分渗透布线156和焊盘电极172，则第一无机封装层142和有机封装层144可以阻挡水分。
此外，根据本发明的上述实施方案的触摸感测线154和触摸驱动线152由保护膜190保护，如图10示例性所示。作为保护膜190，可以利用圆偏振板或者可以利用由环氧树脂或丙烯酸树脂形成的单独膜。
此外，尽管本发明示例性地示出了触摸驱动线152的桥152b和第一触摸电极152e设置在不同的平面上，并且然后通过触摸接触孔150连接，触摸感测线154的桥154b和第二触摸电极154e可以设置在不同的平面上，并且然后通过触摸接触孔连接。
从上面的描述可以看出，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示器中，触摸驱动线和触摸感测线设置为彼此交叉，在其间插入有封装单元的第一无机封装层、第二无机封装层和有机封装层中至少之一。因此，根据本发明的有机发光显示器不需要设置在常规有机发光显示器的触摸驱动线与触摸感测线之间的触摸绝缘层，因而可以实现结构简化、轻量化和薄型化。此外，根据本发明的有机发光显示器可以确保柔性并且增强透光率。此外，根据本发明的有机发光显示器将触摸电极设置在封装单元中并且不需要单独的附接工艺，从而简化了整个工艺并且降低了制造成本。
对于本领域技术人员显见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在覆盖本发明的修改方案和变化方案，只要它们在所附权利要求及其等同内容的范围内。

Claims (20)

1.一种有机发光显示器，包括：
设置在基板上的发光元件；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光元件上并且包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层；以及
触摸感测线和触摸驱动线，所述触摸感测线和所述触摸驱动线设置为彼此交叉使得其间插入有所述无机封装层和所述至少一个有机封装层中至少之一。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示器，还包括：
分别连接至所述触摸驱动线和所述触摸感测线的布线；
连接至所述布线的布线焊盘；
焊盘电极，所述焊盘电极设置在所述基板的边缘区中以通过所述封装单元露出；以及
焊盘连接电极，所述焊盘连接电极配置为导电地连接所述布线焊盘和所述焊盘电极，
其中所述焊盘连接电极设置在位于所述封装单元的最上部位置处的无机封装层的侧表面和上表面上。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示器，还包括：
分别连接至所述触摸驱动线和所述触摸感测线的布线；以及
焊盘电极，所述焊盘电极从所述布线延伸并且设置在所述基板的边缘区中以通过所述封装单元露出，
其中所述布线设置在除了位于所述封装单元的最上部位置处的封装层之外的其余封装层中的任一个的侧表面和上表面上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机发光显示器，其中所述封装单元包括：
设置为最邻近所述发光元件的第一无机封装层；
设置在所述第一无机封装层上的有机封装层；以及
设置在所述有机封装层上的第二无机封装层，
其中所述触摸感测线和所述触摸驱动线彼此交叉，使得其间插入有所述第一无机封装层、所述有机封装层和所述第二无机封装层中之一。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示器，还包括设置在所述发光元件与所述第一无机封装层之间的层间无机层，其中：
所述触摸驱动线和所述触摸感测线之一设置在所述层间无机层上；以及
所述触摸驱动线和所述触摸感测线中的另一个设置在所述第一无机封装层上。
6.根据权利要求4所述的有机发光显示器，其中所述第二无机封装层覆盖所述有机封装层和所述第一无机封装层的上表面和侧表面。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的有机发光显示器，其中所述触摸驱动线和所述触摸感测线中之一包括：
沿第一方向布置的多个第一触摸电极；
配置为连接所述第一触摸电极的第一桥，
其中所述触摸驱动线和所述触摸感测线中的另一个包括：
沿交叉所述第一方向的第二方向布置的多个第二触摸电极；
配置为连接所述第二触摸电极的第二桥，
其中所述封装单元包括：
设置为最邻近所述发光元件的第一无机封装层；
设置在所述第一无机封装层上的有机封装层；以及
设置在所述有机封装层上的第二无机封装层，
其中所述触摸感测线和所述触摸驱动线彼此交叉，使得其间插入有所述第一无机封装层、所述有机封装层和所述第二无机封装层中之一。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示器，其中：
所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第二桥设置在所述第二无机封装层上；
所述第一桥设置在所述有机封装层上；以及
所述第一触摸电极通过触摸接触孔连接至所述第一桥，所述触摸接触孔形成为穿过所述第二无机封装层以露出所述第一桥。
9.根据权利要求7所述的有机发光显示器，其中：
所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第二桥设置在所述有机封装层上；
所述第一桥设置在所述第一无机封装层上；以及
所述第一触摸电极通过触摸接触孔连接至所述第一桥，所述触摸接触孔形成为穿过所述有机封装层以露出所述第一桥。
10.根据权利要求7所述的有机发光显示器，还包括设置在所述发光元件与所述第一无机封装层之间的层间无机层，其中：
所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第二桥设置在所述第一无机封装层上；
所述第一桥设置在所述层间无机层上；以及
所述第一触摸电极通过触摸接触孔连接至所述第一桥，所述触摸接触孔形成为穿过所述第一无机封装层以露出所述第一桥。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的有机发光显示器，还包括配置为提供所述发光元件的有机发光层的发光区的堤部，
其中所述第一桥和所述第二桥交叠所述堤部。
12.一种制造有机发光显示器的方法，包括：
形成设置在基板上的发光元件；以及
在封装单元中形成彼此交叉的触摸传感线和触摸驱动线，所述封装单元包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层，在所述触摸感测线与所述触摸驱动线之间插入有所述无机封装层和所述至少一个有机封装层中至少之一。
13.根据权利要求12所述的方法，其中在所述封装单元中形成所述触摸感测线和所述触摸驱动线包括：
在所述发光元件上形成第一无机封装层；
在所述第一无机封装层上形成有机封装层；
在所述有机封装层上形成所述触摸驱动线的第一桥；
在设置有所述第一桥的所述有机封装层上形成具有触摸接触孔的第二无机封装层，所述第一桥形成在所述有机封装层上；以及
在所述第二无机封装层上形成所述触摸驱动线的第一触摸电极、以及所述触摸感测线的第二触摸电极和第二桥。
14.根据权利要求12所述的方法，其中在所述封装单元中形成所述触摸感测线和所述触摸驱动线包括：
在所述发光元件上形成第一无机封装层；
在所述第一无机封装层上形成所述触摸驱动线的第一桥；
在设置有所述第一桥的所述第一无机封装层上形成具有触摸接触孔的有机封装层，所述第一桥形成在所述第一无机封装层上；
在所述有机封装层上形成所述触摸驱动线的第一触摸电极、以及所述触摸感测线的第二触摸电极和第二桥；以及
形成第二无机封装层，以覆盖所述触摸驱动线的所述第一触摸电极、以及所述触摸感测线的所述第二触摸电极和所述第二桥。
15.根据权利要求12所述的方法，其中在所述封装单元中形成所述触摸感测线和所述触摸驱动线包括：
在所述发光元件上形成层间无机层；
在所述层间无机层上形成所述触摸驱动线的第一桥；
在设置有所述第一桥的所述层间无机层上形成具有触摸接触孔的第一无机封装层，所述第一桥形成在所述层间无机层上；
在所述第一无机封装层上形成所述触摸驱动线的第一触摸电极、以及所述触摸感测线的第二触摸电极和第二桥；以及
顺序地形成有机封装层和第二无机封装层，以覆盖所述触摸驱动线的所述第一触摸电极、以及所述触摸感测线的所述第二触摸电极和所述第二桥。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述层间无机层由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)或硅氮氧化物(SiON)形成。
17.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，还包括形成提供所述发光元件的有机发光层的发光区的堤部，
其中所述第一桥和所述第二桥交叠所述堤部。
18.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，还包括同时地形成连接至所述触摸驱动线和所述触摸感测线的布线以及形成从所述布线延伸的焊盘电极，
其中所述布线设置在除了位于所述封装单元的最上部位置处的封装层之外的其余封装层中之一的侧表面和上表面上。
19.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，还包括：
形成连接至所述触摸驱动线和所述触摸感测线的布线、连接至所述布线的布线焊盘、以及设置在所述基板的边缘区中以通过所述封装单元露出的焊盘电极；以及
形成导电地连接所述布线焊盘和所述焊盘电极的焊盘连接电极，
其中所述焊盘连接电极设置在位于所述封装单元的最上部位置处的无机封装层的侧表面和上表面上。
20.根据权利要求19所述的方法，其中：
所述焊盘电极由第一导电层形成；
所述第一桥由第二导电层形成；
所述布线和所述布线焊盘形成为具有堆叠所述第一导电层和所述第二导电层的结构；
所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第二桥由第三导电层形成；
所述焊盘连接电极形成为具有堆叠第三导电层和第四导电层的结构，或者由第四导电层形成；
所述第一导电层和所述第四导电层利用Al、Ti、Cu或Mo形成为具有单层结构或多层结构；
所述第二导电层和所述第三导电层由基于ZnO、ITO、IZO或IGZO的透明导电氧化物形成；
所述无机封装层由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)或硅氮氧化物(SiON)形成；以及
所述有机封装层由丙烯酸树脂、环氧树脂或聚合物树脂形成。
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