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CN107446135B - 一种具有动态交联结构的动态聚合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有动态交联结构的动态聚合物，其在交联网络的聚合物链骨架上和/或聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键，其中，所述的有机硼酸硅酯键是形成/维持动态聚合物结构的必要条件。此类动态聚合物结构丰富，性能多样，通过对反应物结构的调控，可制备出不同性质的动态聚合物。此外，由于聚合物中有机硼酸硅酯键所具有的强动态可逆性，使聚合物可体现出刺激响应性、自修复性、可回收性等功能特性；同时，有机硼酸硅酯键的存在，也使聚合物能起到吸能效果，并能在特定结构中对聚合物材料进行增韧。该动态聚合物可用于制作减震缓冲材料、抗冲击防护材料、自修复材料、韧性材料等。

Description

一种具有动态交联结构的动态聚合物
技术领域
本发明涉及智能聚合物领域，具体涉及一种由动态可逆共价键构成的具有动态交联结构 的动态聚合物。
背景技术
动态化学是结合了超分子化学和共价化学中的动态共价化学而发展起来的交叉学科。传 统的分子化学关注的是稳定的共价相互作用，而动态化学关注的则是一些相对较弱的非共价 相互作用和可逆共价键。在这其中，超分子化学是基于非共价的分子间的相互作用，这些非 共价相互作用与传统共价键相比，一般键能较弱，受热力学影响较大，所形成的超分子结构 在某种程度上而言并不是一个稳定的体系，容易遭到破坏，对其表征、研究及应用造成了诸 多限制。而对于动态共价化学而言，其具有一些类似超分子化学的特征，在适宜的条件下可 以发生可逆的共价键“断裂”和“形成”；而相比于超分子化学，由于动态共价化学中的动态 共价键的键能大于分子间相互作用力，使得动态共价键具有一定的强度，能够形成较为稳定 的分子结构。动态共价键良好地结合了超分子非共价相互作用的可逆性与共价键的稳固性， 使得其得到了广泛的应用，在构筑功能分子和材料、开发化学传感器、调控生物分子、控制 智能分子开关和机器等方面表现出了重要作用。
动态聚合物则是由动态化学键链接形成的一类新颖的聚合物体系。根据链接动态聚合物 的动态化学键的不同，动态聚合物可以分为基于超分子相互作用的物理型动态聚合物和基于 动态共价键的共价型动态聚合物。由动态可逆共价键构造的共价型动态聚合物，由于动态可 逆共价键所具有的特殊性质，也具有显著的特点。相对于物理型动态聚合物，动态可逆共价 聚合物更加稳定，往往也具有更为优良的机械性能；而动态可逆共价键的存在，也保证了聚 合物在适宜的条件下能够体现出刺激响应性、自修复性、可回收性、可再加工性等特性。
但是，传统动态聚合物中的化学平衡过程由于涉及共价键的断裂和形成，往往比较缓慢， 仍常常需要添加催化剂或外界提供能量来加速平衡过程。此外，某些可逆共价键自身在实际 使用过程中也存在着一定缺陷，这些都对动态聚合物的使用环境及应用领域造成了限制。例 如，传统的酯交换反应是人们最早应用的可逆交换反应，但是酯交换反应的条件比较苛刻， 一般需要在加碱、回流条件下才能完成，同时传统的酯键的动态活性较差，从而对利用酯交 换反应构筑的动态聚合物的应用产生了限制；基于呋喃-马来酰亚胺Diels-Alder环加成反应的 产物一般需要在高温条件下进行解离反应，并且在有机溶剂中此反应过程进行缓慢；伯胺与 醛反应生成的亚胺键，其受酸碱度影响强烈，造成此类亚胺键在通常条件下难以稳定；氨基 转移可逆交换反应则需要在特殊蛋白酶的作用下才能进行；基于烷氧氮基的动态可逆键，其 解离反应温度往往也要达到100-130℃，同时，烷氧氮基解离生成的碳中心自由基对氧和高温 敏感，由此带来的不可逆键合会对材料的性能造成影响；含有三硫代酯基团的动态聚合物则 需要在紫外光照射条件下才能发生动态交换反应；动态共价键中的双硫键动态性较好，其可 在低温条件下进行交换反应，但硫醇自身稳定性较差，在使用过程中会与周围空气作用产生 连续氧化而使得可逆体系中的硫醇含量不断降低，影响材料的使用。诸如此类情况的存在， 使得动态可逆共价键本身所具有的特性在通常条件下难以得到充分地体现，需要发展一种新 型的动态聚合物，使得体系中的动态可逆共价键能够同时满足可逆反应速度快、反应条件温 和、可逆反应可控的条件，以解决现有技术中存在的上述问题。
发明内容
本发明针对上述背景，提供了一种以有机硼酸硅酯键为基础，在交联网络的聚合物链骨 架上和/或聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键的具有动态交联结构的动态 聚合物。所述的动态聚合物稳定性好，动态可逆性强，可不需要额外加入催化剂和促进剂等 外部添加剂，也可无需光照和高温条件，在一般的温和条件下即可具有良好的动态可逆性， 并可体现出可塑性、胀流性、自修复性、可回收性、可再加工性以及仿生力学性能等特性。
本发明通过如下技术方案予以实现：
一种具有动态交联结构的动态聚合物，其在交联网络的聚合物链骨架上和/或聚合物链之 间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键。其中，所述的有机硼酸硅酯键作为动态聚合物的 聚合链接点和/或交联链接点而存在，是形成/维持动态聚合物结构的必要条件。
所述的交联网络中含有的有机硼酸硅酯键，其具有如下结构：
Figure BDA0001006534170000021
其中，硼原子和硅原子之间至少形成一个硼酸硅酯键(B-O-Si)；所述结构中至少有一个碳原子通过硼碳键与硼原子相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原 子上，至少部分所述有机硼酸硅酯键通过所述硼碳键连接入交联网络；
Figure RE-GDA0001595635000000011
表示与聚合物链、 交联链接或者其他任意合适的基团的连接，硼原子和硅原子分别通过至少一个所述连接接入 交联网络。动态聚合物中含有的有机硼酸硅酯键之间可以通过以下结构相连：单键、杂原子 连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多 价聚合物链残基。
在本发明的实施方式中，所述的有机硼酸硅酯键由有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟 基和/或硅羟基前躯体反应而成。
本发明中所述的有机硼酸基，其指的是由硼原子以及与该硼原子相连的一个羟基所组成 的结构基元(B-OH)，且其中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有 机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上。在本发明中，有机硼酸基中的一个羟基(-OH)即 为一个官能团。
所述的有机硼酸酯基，指的是由硼原子、与该硼原子相连的一个氧原子和与该氧原子相 连的烃基或硅烷基所组成的结构基元(B-OR，其中R为以碳、氢原子为主的烃基或以硅、氢 原子为主的硅烷基，其通过碳原子或硅原子与氧原子相连)，且其中的硼原子至少与一个碳原 子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上。在本发明中， 有机硼酸酯基中的一个酯基(-OR)即为一个官能团。
本发明中所述的硅羟基，其指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个羟基所组成的结 构基元(Si-OH)，其中，硅羟基可为有机硅羟基(即硅羟基中的硅原子至少与一个碳原子通 过硅碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硅碳键连接到硅原子上)，也可为无机硅羟基 (即硅羟基中的硅原子不与有机基团相连接)，优选为有机硅羟基。在本发明中，硅羟基中的 一个羟基(-OH)即为一个官能团。
本发明中所述的硅羟基前驱体，其指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个可水解得 到羟基的基团所组成的结构基元(Si-X)，其中，X为可水解得到羟基的基团，其可选自卤素、 氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮 肟基、醇盐基。在本发明中，硅羟基前驱体中的一个可水解得到羟基的基团(-X)即为一个 官能团。
在本发明中所述的动态聚合物，其可通过以下实施方式进行制备：
本发明的第一种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键获得所 述的动态聚合物：
至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)，至少一种含有硅羟基 和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)含有 两个或两个以上官能团，且至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有三 个或三个以上官能团。
本发明的第二种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键和普通 共价键获得所述的动态聚合物：
至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)，至少一种含有硅羟基 和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)含有 一个或一个以上官能团，且至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有一 个或一个以上其他反应性基团。
本发明的第三种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键获得所 述的动态聚合物：
至少一种同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯体的化合 物(III)，或者其与至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)和/或 至少一种含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，化合物(III)、有机硼 化合物(I)、含硅化合物(II)均含有两个或两个以上官能团，且至少一种化合物(III)或 至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有三个或三个以上官能团。
本发明的第四种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键和普通 共价键获得所述的动态聚合物：
至少一种同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯体的化合 物(III)，或者其与至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)和/或 至少一种含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，化合物(III)含有两个 或两个以上官能团，有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)含有一个或一个以上官能团，且 至少一种化合物(III)或至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有一个 或一个以上其他反应性基团。
在以上所述的制备实施方式中，还可选择性地引入合适量的单官能团的有机硼化合物(I) 和/或单官能团的含硅化合物(II)组分，可以通过组分配方的调节，获得所述的动态交联结 构。单官能团化合物可以起到调节交联密度、动态性、机械力学强度等作用。
在以上所述的制备实施方式中，其他反应性基团的反应还可以通过引入不含有机硼酸基 和/或有机硼酸酯基、硅羟基和/或硅羟基前驱体、有机硼酸硅酯键但含有其他反应性基团的化 合物组分来一起实现。仅含有其他反应性基团的化合物可以是任意合适的化合物，其可以达 到与有机硼化合物(I)和/或含硅化合物(II)和/或化合物(III)中的其他反应性基团反应获 得具有所述“动态交联结构”的动态聚合物的目的。
在以上所述的制备实施方式中，用于制备所述动态聚合物的化合物(III)，其可以选自 同一种化合物(III)，也可以选自不同种化合物(III)；当其选自同一种化合物(III)时， 其通过分子内和/或分子间的有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟基和/或硅羟基前驱体之间 的反应获得所述的动态聚合物。
在本发明中所述的其他反应性基团，指的是能够自发地，或者能够在引发剂或光、热、 辐照、催化等条件下进行衍生化反应，或者进行聚合/交联反应，生成除有机硼酸硅酯键以外 的普通共价键的基团，合适的基团举例如：羟基、酚羟基、羧基、酰基、酰胺基、酰氧基、 氨基、醛基、磺酸基、磺酰基、巯基、烯基、炔基、氰基、嗪基、肟基、肼基、胍基、卤素、 异氰酸酯基团、酸酐基团、环氧基团、丙烯酸酯基团、丙烯酰胺基团、马来酰亚胺基团、N- 羟基琥珀酰亚胺基团、降冰片烯基团、偶氮基团、叠氮基团、杂环基团等；其他反应性基团 优选羟基、羧基、氨基、巯基、烯基、异氰酸酯基团、环氧基团、丙烯酸酯基团、丙烯酰胺 基团。
在本发明中所述的含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)，其可以如下 结构表示：
Figure BDA0001006534170000041
其中，A为含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块；m为模块A的个数，m≥1；L为单个 模块A上的取代基团，或者为两个或多个模块A之间的连接基团；p为基团L的个数，p≥1。
所述的含有有机硼酸基的模块A，其可选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000042
其中，K1为与硼原子直接相连的基团，其选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子 量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；其中，A4中的环状 结构为含有至少一个有机硼酸基的非芳香性或芳香性硼杂环基团，硼原子置于环状结构中， 环状结构可以是小分子环，也可以是大分子环，其优选为3～100元环，更优选为3～50元环， 更优选为3～10元环；A4中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硼原子或其他杂原 子，且至少一个成环原子为硼原子并构成有机硼酸基，且至少一个成环原子与基团L相连； A4中的环状结构各个成环原子上的氢原子可以被取代，也可以不被取代；A4中的环状结构 可以为单环结构、多环结构、螺环结构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000043
表示与基团 L的连接；所述各种结构中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机 基团通过所述硼碳键连接到硼原子上。
所述的含有有机硼酸酯基的模块A，其可选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000044
其中，K2为与硼原子直接相连的基团，其选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子 量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；R1、R2、R3、R4、R6为与氧原子直接相连的一价有机基团或一价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子 直接相连，其选自以下任一种结构：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量不超过1000 Da的小分子硅烷基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；R5为与两个氧原子直接相连的二 价有机基团或二价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子直接相连，其选自以下任一 种结构：分子量不超过1000Da的二价小分子烃基、分子量不超过1000Da的二价小分子硅 烷基、分子量大于1000Da的二价聚合物链残基；其中，B5中的环状结构为含有至少一个有 机硼酸酯基的非芳香性或芳香性硼杂环基团，硼原子置于环状结构中，环状结构可以是小分 子环，也可以是大分子环，其优选为3～100元环，更优选为3～50元环，更优选为3～10元环； B5中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硼原子或其他杂原子，且至少一个成环原 子为硼原子并构成有机硼酸酯基，且至少一个成环原子与基团L相连；B5中的环状结构各个 成环原子上的氢原子可以被取代，也可以不被取代；B5中的环状结构可以为单环结构、多环 结构、螺环结构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000045
表示与基团L的连接；所述各种 结构中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键 连接到硼原子上。
本发明中，含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块A中，一个硼原子上可以同时连接 一个羟基和一个酯基，同一个模块中也可以同时有至少一个硼羟基和至少一个硼酸酯基。
在本发明中，当所述的含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块A存在于聚合物中，且 有两个或多个所述连接时，其可以连接于不成环或不成团簇的聚合物链中，也可以连接于环 状或团簇的侧基/侧链中；当只有一个所述连接时，其可以连接于聚合物链的任何位置。
当m＝1时，p＝1或者2，L为单个模块A上的取代基团；当p＝2时，L可选自同一种结构或多种不同结构；所述的L结构可选自以下任一种或任几种：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基。
当m>1时，模块A可选自同一种结构或多种不同结构，此时p≥1，L为两个或多个模块 A之间的连接基团；当p≥2时，L可选自同一种结构或多种不同结构；所述的L结构可选自以下任一种或任几种：单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基。
在本发明中所述的含有硅羟基和/或硅羟基前躯体的含硅化合物(II)，其可为有机含硅化 合物，或者为无机含硅化合物，其可以如下结构表示：
Figure BDA0001006534170000051
其中，G为含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的模块；n为模块G的个数，n≥1；J为单个模块G 上的取代基团，或者为两个或多个模块G之间的连接基团；q为基团J的个数，q≥1。
所述的含有硅羟基的模块G，其可以选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000052
其中，K3、K4、K5、K6、K7为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构： 氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物 链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基；其中，C7、C8、C9中的环状结构为含有至少一个硅羟基的非芳香性或芳香性硅杂环 基团，硅原子置于环状结构中，环状结构可以是小分子环，也可以是大分子环，其优选为3～100 元环，更优选为3～50元环，更优选为3～10元环；C7、C8、C9中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硅原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硅原子并构成硅羟基，且至少一个成环原子与基团J相连；C7、C8、C9中的环状结构各个成环原子上的氢原子可以 被取代，也可以不被取代；C7、C8、C9中的环状结构可以为单环结构、多环结构、螺环结 构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000053
表示与基团J的连接。
所述的含有硅羟基前驱体的模块G，其可以选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000054
Figure BDA0001006534170000061
其中，K8、K9、K10、K11、K12为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结 构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分 子链残基；X1、X2、X3、X4、X5、X6、X7、X8、X9、X10、X11、X12、X13、X14为与硅原子直 接相连的可水解基团，包括但不仅限于卤素、氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸 酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮肟基、醇盐基，优选卤素、烷氧基；其中，D7、 D8、D9中的环状结构为含有至少一个硅羟基前驱体的非芳香性或芳香性硅杂环基团，硅原 子置于环状结构中，环状结构可以是小分子环，也可以是大分子环，其优选为3～100元环， 更优选为3～50元环，更优选为3～10元环；D7、D8、D9中的环状结构的成环原子各自独立 地为碳原子、硅原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硅原子并构成硅羟基前驱体，且 至少一个成环原子与基团J相连；D7、D8、D9中的环状结构各个成环原子上的氢原子可以 被取代，也可以不被取代；D7、D8、D9中的环状结构可以为单环结构、多环结构、螺环结 构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000062
表示与基团J的连接。在上述结构中，在合适的 不同基团K之间、不同基团X之间以及基团K和基团X之间也可以成环。
本发明中，含有硅羟基和/或硅羟基前躯体的模块G中，一个硅原子上可以同时连接至少 一个羟基和至少一个羟基前驱体，同一个模块中也可以同时有至少一个硅羟基和至少一个硅 羟基前驱体。
在本发明中，当所述的含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的模块G存在于聚合物中，且有两 个或多个所述连接时，其可以连接于不成环或不成团簇的聚合物链中，也可以连接于环状或 团簇的侧基/侧链中；当只有一个所述连接时，其可以连接于聚合物链的任何位置。
当n＝1时，q＝1、2或者3，J为单个模块G上的取代基团；当q＝2或者3时，J可选自同一种结构或多种不同结构；所述的J结构可选自以下任一种或任几种：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基。
当n>1时，模块G可选自同一种结构或多种不同结构，此时q≥1，J为两个或多个模块G 之间的连接基团；当q≥2时，J可选自同一种结构或多种不同结构；所述的J结构可选自以下 任一种或任几种：单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、 分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基、分子量不超过1000Da的二价或多价无机 小分子链残基、分子量大于1000Da的二价或多价无机大分子链残基。
在本发明中所述的同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯 体的化合物(III)，其可以如下结构表示：
Figure BDA0001006534170000063
其中，A为含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块，其具体定义可参考有机硼化合物(I) 中模块A的定义，这里不再赘述；x为模块A的个数，x≥1；当x≥2时，模块A可选自同一 种结构或多种不同结构；G为含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的模块，其具体定义可参考含硅 化合物(II)中模块G的定义，这里不再赘述；y为模块G的个数，y≥1；当y≥2时，模块G 可选自同一种结构或多种不同结构；T为两个或多个A之间、或者两个或多个G之间、或者A与G之间的连接基团，所述的T结构可选自以下任一种或任几种：单键、杂原子连接基、 分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物 链残基；v为基团T的个数，v≥1；当v≥2时，T可选自同一种结构或多种不同结构。
在有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)中，除了含有有机硼酸基和/或有 机硼酸酯基、硅羟基和/或硅羟基前驱体外，还可以选择性地含有其他反应性基团。
本发明的第五种制备实施方式，至少由一种或一种以上含有至少一个有机硼酸硅酯键以 及至少一个其他反应性基团的化合物(IV)通过其他反应性基团之间的聚合/交联反应获得所 述的动态聚合物；或者至少由一种或一种以上含有至少一个有机硼酸硅酯键以及至少一个其 他反应性基团的化合物(IV)与不含有有机硼酸硅酯键但含有至少一个其他反应性基团的化 合物通过其他反应性基团之间的聚合/交联反应获得所述的动态聚合物。
对于化合物(IV)，其一般为含有有机硼酸硅酯键的单体、含有有机硼酸硅酯键的低聚物、 含有有机硼酸硅酯键的预聚物。
在本发明中所述的含有有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的化合物(IV)，其可以如下 结构表示：
Figure BDA0001006534170000071
其中，E为含有有机硼酸硅酯键的模块；u为模块E的个数，u≥1；Y为单个模块E上的取代 基团，或者为单个模块E上的取代基团和两个或多个模块E之间的连接基团，且至少一个基 团Y与有机硼酸硅酯键的硼原子相连，至少一个基团Y与有机硼酸硅酯键的硅原子相连；其 中，在至少一个基团Y中含有至少一个其他反应性基团，并且在所有基团Y中含有的其他反 应性基团数大于等于2；r为基团Y的个数，r≥2。
所述的含有有机硼酸硅酯键的模块E，其可以如下结构表示：
Figure BDA0001006534170000072
其中，K13、K16、K20为与硼原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原 子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残 基；K14、K15、K17、K18、K19、K21为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da 的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机 大分子链残基；
Figure BDA0001006534170000073
表示与基团Y的连接。在上述结构中，在合适的不同基团K之间、不同 基团Y之间以及基团K和基团Y之间也可以成环；基团Y可通过Si-O键与硼原子相连，也 可通过B-O键与硅原子相连。
当u＝1时，r＝2、3、4或5，Y为单个模块E上的取代基团，Y可选自同一种结构或多种不同结构，并且Y含有的其他反应性基团的数量和结构必须保证可以获得所述的动态聚合物； 所述的Y结构可选自以下任一种或任几种：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大 于1000Da的聚合物链残基。
当u>1时，模块E可选自同一种结构或多种不同结构，此时r≥2，Y为单个模块E上的取代基团和两个或多个模块E之间的连接基团，Y可选自同一种结构或多种不同结构，并且Y含有的其他反应性基团的数量和结构必须保证可以获得所述的动态聚合物；所述的Y结构可选自分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基中的任一种或任几种以及单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基中的任一种或任几种。
当与有机硼酸硅酯键的硼原子相连的基团Y和与有机硼酸硅酯键的硅原子相连的基团Y 之间形成环状结构时，则可得到有机硼酸硅酯键位于环状结构中的化合物(IV)，此时在合 适的条件下，可利用有机硼酸硅酯键的动态性和其他反应性基团的聚合/交联反应，获得所述 的动态交联聚合物。
本发明中的动态聚合物不仅限于利用上述实施方式进行制备。但凡在实施方式中利用有 机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)、化合物(IV)作为原料进行制备动态 聚合物，无论其是以原料的形式，还是以合成原料的化合物的形式，亦或者是以合成聚合物 的中间产物的形式，由于其均可根据本发明的指导所得出，理应包含在本发明的专利保护范 围内。
综上所述，可至少利用以下一种或几种化合物作为原料获得所述的动态聚合物：
含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)；含有硅羟基和/或硅羟基前躯 体的含硅化合物(II)；同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯 体的化合物(III)；含有有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的化合物(IV)；其中，有机硼 化合物(I)，含硅化合物(II)，化合物(III)均含有至少一个官能团；其中，有机硼化合 物(I)，含硅化合物(II)，化合物(III)可含有，也可不含有其他反应性基团；其中，有 机硼化合物(I)或者含硅化合物(II)不单独作为原料制备所述的动态聚合物。
有机硼化合物(I)和/或化合物(III)通过有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与含硅化合物 (II)和/或化合物(III)中的硅羟基(包括能够通过转化得到硅羟基的硅羟基前驱体)进行 缩合反应或酯交换反应形成有机硼酸硅酯键，得到动态聚合物。此外，有机硼化合物(I)、 含硅化合物(II)、化合物(III)还可选择性地利用其他反应性基团通过聚合/交联反应进行普 通共价连接，从而与有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟基和/或硅羟基前躯体一起，共同反 应得到动态聚合物。
对于含有有机硼酸硅酯键的化合物(IV)，其一般是通过化合物(IV)中所含有的其他反 应性基团之间的相互反应，或者通过化合物(IV)中所含有的其他反应性基团与其他不含有 有机硼酸硅酯键的化合物中所含有的其他反应性基团之间的相互反应，从而得到含有有机硼 酸硅酯键的动态聚合物。
在动态聚合物的制备过程中，还可以加入某些可添加的助剂、填料进行共混来共同组成 动态聚合物，但这些添加物并不是必须的。
所述的动态聚合物性能大范围可调，可应用于各个领域，具有广阔的应用前景，在军事 航天设备、功能涂料及涂层、生物医药、生物医用材料、能源、建筑、仿生、智能材料等领 域，都体现出令人瞩目的应用效果。具体来说，可将其应用于制作减震器、缓冲材料、抗冲 击防护材料、运动防护制品、军警防护制品、自修复性涂层、自修复性板材、自修复性粘结 剂、韧性材料、玩具等制品。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明中动态聚合物的结构丰富，性能多样。通过利用含有有机硼酸基和/或有机硼 酸酯基的有机硼化合物(I)、含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的含硅化物(II)、同时含有有 机硼酸基和/或有机硼酸酯基和硅羟基和/或硅羟基前驱体的化合物(III)以及含有有机硼酸硅 酯键的化合物(IV)作为反应原料进行配方组合制备动态聚合物，使得反应原料本身所具有 的结构多样性的优势得到充分体现。在本发明中，通过调整原料化合物中的官能团数、分子 结构、分子量和/或在原料化合物中引入具有反应性的基团、促进动态性的基团、具有功能性 的基团和/或调整原料组成等参数，可制备出具有不同结构的动态聚合物，从而使动态聚合物 体现出丰富各异的性能。所述有机硼化合物的使用，有利于在动态聚合物的制备过程中进行 均相反应，在反应过程中提高了反应效率，也改善了产物的均匀性和水解稳定性。而一些由 无机硼化合物所制得的无机硼酸硅酯键往往由于结构单一，官能团数固定，且无机硼化合物 一般进行的是异相反应，制得的产物容易吸水水解而失效，因此无法达到相应的效果。
(2)动态聚合物的动态反应性强、动态反应条件温和。相比于现有的其他动态共价体系， 本发明充分利用了有机硼酸硅酯键兼具有的良好的热稳定性和高动态可逆性，可在无需催化 剂、无需高温、光照或特定pH的条件下实现动态聚合物的合成和动态可逆性，在提高了制 备效率的同时，也降低了使用环境的局限性，扩展了聚合物的应用范围。此外，通过可选择 性地控制其他条件(如加入助剂、调整反应温度等)，能够在适当的环境下，加速或淬灭动态 共价化学平衡，使其处于所需的状态，这在现有的超分子化学以及动态共价体系里面是较难 做到的。
(3)有机硼酸硅酯键的动态可逆性还可以通过调整有机硼酸硅酯键邻近基团的结构和聚 合物链的结构进行调控。相比于普通共价键和现有的一般动态共价键，有机硼酸硅酯键在受 力时可以更好地作为可调控的“可牺牲键”发生可逆断裂而消耗大量能量，使得应力主要集 中于有机硼酸硅酯键处进行耗散，起到吸能作用，并在特定结构中起到优异的增韧效果；相 比于现有的超分子相互作用力，本发明中有机硼酸硅酯键的共价键本质又使得断裂所需的能 量更高，从而可以耗散更多的能量，更好地提升材料的吸能特性和韧性；与无机硼酸硅酯键 相比，其又具有更大的调控自由度。
具体实施方式
本发明涉及一种具有动态交联结构的动态聚合物，其在交联网络的聚合物链骨架上和/或 聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键。其中，所述的有机硼酸硅酯键作为动 态聚合物的聚合链接点和/或交联链接点而存在，是形成/维持动态聚合物结构的必要条件；动 态聚合物中含有的有机硼酸硅酯键一旦解离，聚合物体系即可分解成以下任一种或任几种单 元：单体、聚合物链片段、直链聚合物单元、非交联聚合物单元、聚合物团簇单元等；同时， 动态聚合物和上述单元之间可通过有机硼酸硅酯键的键合和解离实现相互转化和动态可逆。
所述的动态聚合物，其可以仅在交联网络的聚合物链骨架上含有有机硼酸硅酯键，可以 仅在交联网络的聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键，也可以同时在交联网 络的聚合物链骨架上和聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键。
所述的交联网络中含有的有机硼酸硅酯键，其具有如下结构：
Figure BDA0001006534170000091
其中，硼原子和硅原子之间至少形成一个硼酸硅酯键(B-O-Si)；所述结构中至少有一个碳原子通过硼碳键与硼原子相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原 子上，至少部分所述有机硼酸硅酯键通过所述硼碳键连接入交联网络；
Figure RE-GDA0001595635000000012
表示与聚合物链、 交联链接或者其他任意合适的基团的连接，硼原子和硅原子分别通过至少一个所述连接接入 交联网络。动态聚合物中含有的有机硼酸硅酯键之间通过以下结构相连：单键、杂原子连接 基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚 合物链残基。
所述的动态聚合物，其具有交联结构。所述的“交联结构”，指的是动态聚合物具有三维 无限网状结构，其一般是通过至少一种含有三个或三个以上能够参与交联反应的官能团/反应 性基团的单体或预聚物等组分参与均聚、共聚而成，或者通过线性或非线性的聚合物链间的 交联反应形成。在交联网络中，所述的聚合物链骨架是存在于交联网络中的任意链段；聚合 物链之间的交联链接可以为一个原子、一个单键、一个基团、一个链段、一个团簇等，因此 聚合物链之间的交联链接骨架也可以视为聚合物链骨架。在本发明中，由于在交联网络的聚 合物链骨架上和/或聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键，并且通过有机硼酸 硅酯键的解离和键合可以实现聚合物网络结构的解体和重建，因此动态聚合物具有的是“动 态交联结构”。
在本发明的实施方式中，所述的有机硼酸硅酯键由有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟 基和/或硅羟基前躯体反应而成。其中，可以采用任意合适的有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与 硅羟基和/或硅羟基前躯体组合来形成有机硼酸硅酯键，优选采用有机硼酸基与硅羟基、有机 硼酸基与硅羟基前躯体、有机硼酸酯基与硅羟基来形成有机硼酸硅酯键，更优选采用有机硼 酸基与硅羟基、有机硼酸酯基与硅羟基来形成有机硼酸硅酯键，更优选采用有机硼酸酯基与 硅羟基来形成有机硼酸硅酯键。
本发明中所述的有机硼酸基，其指的是由硼原子以及与该硼原子相连的一个羟基所组成 的结构基元(B-OH)，且其中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有 机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上。在本发明中，有机硼酸基中的一个羟基(-OH)即 为一个官能团。
所述的有机硼酸酯基，指的是由硼原子、与该硼原子相连的一个氧原子和与该氧原子相 连的烃基或硅烷基所组成的结构基元(B-OR，其中R为以碳、氢原子为主的烃基或以硅、氢 原子为主的硅烷基，其通过碳原子或硅原子与氧原子相连)，且其中的硼原子至少与一个碳原 子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上。在本发明中， 有机硼酸酯基中的一个酯基(-OR)即为一个官能团。
本发明中所述的硅羟基，其指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个羟基所组成的结 构基元(Si-OH)，其中，硅羟基可为有机硅羟基(即硅羟基中的硅原子至少与一个碳原子通 过硅碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硅碳键连接到硅原子上)，也可为无机硅羟基 (即硅羟基中的硅原子不与有机基团相连接)，优选为有机硅羟基。在本发明中，硅羟基中的 一个羟基(-OH)即为一个官能团。
本发明中所述的硅羟基前驱体，其指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个可水解得 到羟基的基团所组成的结构基元(Si-X)，其中，X为可水解得到羟基的基团，其可选自卤素、 氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮 肟基、醇盐基。合适的硅羟基前驱体举例如：Si-Cl，Si-CN，Si-CNS，Si-CNO，Si-SO4CH3，Si-OB(OCH3)2，Si-NH2，Si-N(CH3)2，Si-OCH3，Si-COCH3，Si-OCOCH3，Si-CONH2， Si-O-N＝C(CH3)2，Si-ONa。在本发明中，硅羟基前驱体中的一个可水解得到羟基的基团(-X) 即为一个官能团。
在本发明中所述的官能团，在没有其他特别指明的情况下，均指的是以上所述的有机硼 酸基中的羟基、或者有机硼酸酯基中的酯基、或者硅羟基中的羟基、或者硅羟基前驱体中的 可水解得到羟基的基团、或者它们的组合。
在本发明中，有机硼酸基和有机硼酸酯基可以存在于相同的化合物中，也可以存在于不 同的化合物中；硅羟基和硅羟基前躯体一般存在于不同的化合物中，但当其可以共存时也可 以存在于同一化合物中；当有机硼酸基和/或有机硼酸酯基可以与硅羟基和/或硅羟基前躯体共 存时，也可以存在于相同的化合物中。在本发明中，含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基但不 含有硅羟基和/或硅羟基前躯体的化合物即为本发明中所述的有机硼化合物(I)，其可以是分 子量不超过1000Da的小分子化合物，也可以是分子量大于1000Da的大分子化合物；含有 硅羟基和/或硅羟基前驱体但不含有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的化合物即为本发明中所述 的含硅化合物(II)，其可以是分子量不超过1000Da的小分子化合物，也可以是分子量大于 1000Da的大分子化合物；同时含有机硼酸基和/或有机硼酸酯基和硅羟基和/或硅羟基前驱体 的化合物即为本发明中所述的化合物(III)，其可以是分子量不超过1000Da的小分子化合物， 也可以是分子量大于1000Da的大分子化合物。
在本发明中所述的含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)，其可以如下 结构表示：
Figure BDA0001006534170000111
其中，A为含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块；m为模块A的个数，m≥1；L为单个 模块A上的取代基团，或者为两个或多个模块A之间的连接基团；p为基团L的个数，p≥1。
所述的含有有机硼酸基的模块A，其可选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000112
其中，K1为与硼原子直接相连的基团，其选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子 量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；其中，A4中的环状 结构为含有至少一个有机硼酸基的非芳香性或芳香性硼杂环基团，硼原子置于环状结构中， 环状结构可以是小分子环，也可以是大分子环，其优选为3～100元环，更优选为3～50元环， 更优选为3～10元环；A4中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硼原子或其他杂原 子，且至少一个成环原子为硼原子并构成有机硼酸基，且至少一个成环原子与基团L相连； A4中的环状结构各个成环原子上的氢原子可以被取代，也可以不被取代；A4中的环状结构 可以为单环结构、多环结构、螺环结构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000113
表示与基团 L的连接；所述各种结构中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机 基团通过所述硼碳键连接到硼原子上。
其中，A4中的环状结构可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代 形式或任一种的被杂化形式：硼杂环烷、硼杂环烃、硼杂苯、硼杂萘、硼杂蒽、硼杂菲、硼 杂芳烃；所列的环状结构优选硼杂环戊烷、硼杂环己烷、硼杂环己烯、硼杂环己二烯、硼杂 环己烯酮、硼杂苯。举例如：
Figure BDA0001006534170000114
所述的含有有机硼酸酯基的模块A，其可选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000115
其中，K2为与硼原子直接相连的基团，其选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子 量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；R1、R2、R3、R4、R6为与氧原子直接相连的一价有机基团或一价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子 直接相连，其选自以下任一种结构：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量不超过1000 Da的小分子硅烷基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；R5为与两个氧原子直接相连的二 价有机基团或二价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子直接相连，其选自以下任一 种结构：分子量不超过1000Da的二价小分子烃基、分子量不超过1000Da的二价小分子硅 烷基、分子量大于1000Da的二价聚合物链残基；其中，B5中的环状结构为含有至少一个有 机硼酸酯基的非芳香性或芳香性硼杂环基团，硼原子置于环状结构中，环状结构可以是小分 子环，也可以是大分子环，其优选为3～100元环，更优选为3～50元环，更优选为3～10元环； B5中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硼原子或其他杂原子，且至少一个成环原 子为硼原子并构成有机硼酸酯基，且至少一个成环原子与基团L相连；B5中的环状结构各个 成环原子上的氢原子可以被取代，也可以不被取代；B5中的环状结构可以为单环结构、多环 结构、螺环结构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000121
表示与基团L的连接；所述各种 结构中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键 连接到硼原子上。
其中，B5中的环状结构可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代 形式或任一种的被杂化形式：硼杂环烷、硼杂环烃、硼杂苯、硼杂萘、硼杂蒽、硼杂菲、硼 杂芳烃；所列的环状结构优选硼杂环戊烷、硼杂环己烷、硼杂环己烯、硼杂环己二烯、硼杂 环己烯酮、硼杂苯。举例如：
Figure BDA0001006534170000122
本发明中，含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块A中，一个硼原子上可以同时连接 一个羟基和一个酯基，同一个模块中也可以同时含有至少一个硼羟基和至少一个硼酸酯基， 举例如：
Figure BDA0001006534170000123
化合物同时含有有机硼酸基和有机硼酸酯基有助于调控其溶解性、反应速率、反应程度等参 数，以及可用于调控动态聚合物的动态性等性能。
在本发明中，当所述的含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块A存在于聚合物中，且 有两个或多个所述连接时，其可以连接于不成环或不成团簇的聚合物链中，也可以连接于环 状或团簇的侧基/侧链中；当只有一个所述连接时，其可以连接于聚合物链的任何位置。
当m＝1时，p＝1或者2，L为单个模块A上的取代基团；当p＝2时，L可选自同一种结构或多种不同结构；所述的L结构可选自以下任一种或任几种：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基。形成的合适的有机硼化合物(I)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000131
其中，g、h、j各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1、j≥1。
上述举例的有机硼化合物(I)的结构仅为更好地说明有机硼化合物(I)在此条件下所具 有的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限 定。
当m>1时，模块A可选自同一种结构或多种不同结构，此时p≥1，L为两个或多个模块 A之间的连接基团；当p≥2时，L可选自同一种结构或多种不同结构；所述的L结构可选自以下任一种或任几种：单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基。
当L选自单键时，其可选自硼硼单键、碳碳单键、碳氮单键、氮氮单键、硼碳单键、硼氮单键；优选为硼硼单键、硼碳单键、碳碳单键。形成的合适的有机硼化合物(I)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000132
Figure BDA0001006534170000141
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的有机硼化合物(I)的结构仅为更好地说明有机硼化合物(I)在此条件下所具 有的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限 定。
当L选自杂原子连接基时，其可选自以下任一种或任几种的组合：醚基、硫基、双硫基、 硫醚基、二价叔胺基、三价叔胺基、二价硅基、三价硅基、四价硅基、二价磷基、三价磷基、 二价硼基、三价硼基；杂原子连接基优选为醚基、硫基、二价叔胺基、三价叔胺基。形成的 合适的有机硼化合物(I)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000142
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的有机硼化合物(I)的结构仅为更好地说明有机硼化合物(I)在此条件下所具 有的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限 定。
当L选自分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基时，其一般含有1到71个碳原 子，烃基的价态可为2-144价，其可含有杂原子基团，也可不含有杂原子基团。概括地讲，所述的二价或多价小分子烃基可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取 代形式或任一种的被杂化形式：二到一百四十四价C1-71烷基、二到一百四十四价环C3-71烷基、 二到六价苯基、二到八价苄基、二到一百四十四价芳烃基；L优选二到四价甲基、二到六价 乙基、二到八价丙基，二到六价环丙烷基、二到八价环丁基、二到十价环戊基、二到十二价 环己基、二到六价苯基。形成的合适的有机硼化合物(I)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000143
Figure BDA0001006534170000151
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的有机硼化合物(I)的结构仅为更好地说明有机硼化合物(I)在此条件下所具 有的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限 定。
当L选自分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基时，其可为任意合适的二价或 多价聚合物链残基，包括但不仅限于二价或多价碳链聚合物残基、二价或多价杂链聚合物残 基、二价或多价元素有机聚合物残基，其中，聚合物可为均聚物，也可为任几种单体、低聚 物或聚合物组成的共聚物，聚合物链可为柔性链，也可为刚性链。
当L选自二价或多价碳链聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子 构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式 或任一种的被杂化形式：二价或多价聚烯烃类链残基，如二价或多价聚乙烯链残基、二价或 多价聚丙烯链残基、二价或多价聚异丁烯链残基、二价或多价聚苯乙烯链残基、二价或多价 聚氯乙烯链残基、二价或多价聚偏氯乙烯链残基、二价或多价聚氟乙烯链残基、二价或多价 聚四氟乙烯链残基、二价或多价聚三氟氯乙烯链残基、二价或多价聚醋酸乙烯酯链残基、二 价或多价聚乙烯醇链残基、二价或多价聚乙烯基烷基醚链残基、二价或多价聚丁二烯链残基、 二价或多价聚异戊二烯链残基、二价或多价聚氯丁二烯链残基、二价或多价聚降冰片烯链残 基等；二价或多价聚丙烯酸类链残基，如二价或多价聚丙烯酸链残基、二价或多价聚丙烯酰 胺链残基、二价或多价聚丙烯酸甲酯链残基、二价或多价聚甲基丙烯酸甲酯链残基等；二价 或多价聚丙烯腈类链残基，如二价或多价聚丙烯腈链残基等。L优选二价或多价聚乙烯链残 基、二价或多价聚丙烯链残基、二价或多价聚苯乙烯链残基、二价或多价聚氯乙烯链残基、 二价或多价聚丁二烯链残基、二价或多价聚异戊二烯链残基、二价或多价聚丙烯酸链残基、 二价或多价聚丙烯酰胺链残基、二价或多价聚丙烯腈链残基。形成的合适的有机硼化合物(I) 结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000152
Figure BDA0001006534170000161
其中，g、h、i、j、k各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥12、k≥12。
上述举例的有机硼化合物(I)的结构仅为更好地说明有机硼化合物(I)在此条件下所具 有的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限 定。
当L选自二价或多价杂链聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子 和氮、氧、硫等杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、 任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：二价或多价聚醚类链残基，如二价或多价聚甲 醛链残基、二价或多价聚环氧乙烷链残基、二价或多价聚环氧丙烷链残基、二价或多价聚四 氢呋喃链残基、二价或多价环氧树脂链残基、二价或多价酚醛树脂链残基、二价或多价聚苯 醚链残基等；二价或多价聚酯类链残基，如二价或多价聚己内酯链残基、二价或多价聚戊内 酯链残基、二价或多价聚丙交酯链残基、二价或多价聚对苯二甲酸乙二醇酯链残基、二价或 多价不饱和聚酯链残基、二价或多价醇酸树脂链残基、二价或多价聚碳酸酯链残基等；二价 或多价聚胺类链残基，如二价或多价聚酰胺链残基、二价或多价聚酰亚胺链残基、二价或多 价聚氨酯链残基、二价或多价聚脲链残基、二价或多价脲醛树脂链残基、二价或多价蜜胺树 脂链残基等；二价或多价聚硫类链残基、如二价或多价聚砜链残基、二价或多价聚苯硫醚链 残基、二价或多价聚硫橡胶链残基等。L优选二价或多价聚甲醛链残基、二价或多价聚环氧 乙烷链残基、二价或多价聚四氢呋喃链残基、二价或多价环氧树脂链残基、二价或多价聚己 内酯链残基、二价或多价聚丙交酯链残基、二价或多价聚酰胺链残基。形成的合适的有机硼 化合物(I)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000171
其中，g、h、i、j、k各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥12、k≥12。
上述举例的有机硼化合物(I)的结构仅为更好地说明有机硼化合物(I)在此条件下所具 有的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限 定。
当L选自二价或多价元素有机聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由硅、 硼、铝等无机元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中 任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：二价或多价有 机硅类聚合物链残基，如二价或多价聚有机硅烷链残基、二价或多价聚有机硅氧烷链残基、 二价或多价聚有机硅硼烷链残基、二价或多价聚有机硅氮烷链残基、二价或多价聚有机硅硫 烷链残基、二价或多价聚有机磷硅氧烷链残基、二价或多价聚有机金属硅氧烷链残基；二价 或多价有机硼类聚合物链残基，如二价或多价聚有机硼烷链残基、二价或多价聚有机硼氧烷 链残基、二价或多价聚有机硼氮烷链残基、二价或多价聚有机硼硫烷链残基、二价或多价聚 有机硼磷烷链残基等；二价或多价有机磷类聚合物链残基；二价或多价有机铅类聚合物链残 基；二价或多价有机锡类聚合物链残基；二价或多价有机砷类聚合物链残基；二价或多价有 机锑类聚合物链残基。L优选二价或多价聚有机硅烷链残基、二价或多价聚有机硅氧烷链残 基、二价或多价聚有机硼烷链残基。形成的合适的有机硼化合物(I)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000181
其中，g、h、i、j、k、l各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥36、 k≥12、l≥12。
上述举例的有机硼化合物(I)的结构仅为更好地说明有机硼化合物(I)在此条件下所具 有的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限 定。
在本发明中所述的含有硅羟基和/或硅羟基前躯体的含硅化合物(II)，其可为有机含硅化 合物，或者为无机含硅化合物，其可以如下结构表示：
Figure BDA0001006534170000191
其中，G为含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的模块；n为模块G的个数，n≥1；J为单个模块G 上的取代基团，或者为两个或多个模块G之间的连接基团；q为基团J的个数，q≥1。
所述的含有硅羟基的模块G，其可以选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000192
其中，K3、K4、K5、K6、K7为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构： 氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物 链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基；其中，C7、C8、C9中的环状结构为含有至少一个硅羟基的非芳香性或芳香性硅杂环 基团，硅原子置于环状结构中，环状结构可以是小分子环，也可以是大分子环，其优选为3～100 元环，更优选为3～50元环，更优选为3～10元环；C7、C8、C9中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硅原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硅原子并构成硅羟基，且至少一个成环原子与基团J相连；C7、C8、C9中的环状结构各个成环原子上的氢原子可以 被取代，也可以不被取代；C7、C8、C9中的环状结构可以为单环结构、多环结构、螺环结 构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000193
表示与基团J的连接。
其中，C7、C8、C9中的环状结构可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：硅杂环烷、硅杂环烃、环硅氧烷、环硅氮烷、环硅硫烷、环硅磷烷、环硅硼烷、硅杂苯、硅杂萘、硅杂蒽、硅杂菲、硅杂芳烃；所列的环状结 构优选硅杂环戊烷、硅杂环己烷、硅杂环己烯、硅杂环己二烯、硅杂环己烯酮、硅杂苯、环 三硅氧烷、环四硅氧烷、环六硅氧烷、环三硅氮烷、环四硅氮烷、环六硅氮烷。举例如：
Figure BDA0001006534170000194
Figure BDA0001006534170000201
所述的含有硅羟基前驱体的模块G，其可以选自以下任一种或任几种结构：
Figure BDA0001006534170000202
其中，K8、K9、K10、K11、K12为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结 构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分 子链残基；X1、X2、X3、X4、X5、X6、X7、X8、X9、X10、X11、X12、X13、X14为与硅原子直 接相连的可水解基团，包括但不仅限于卤素、氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸 酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮肟基、醇盐基，优选卤素、烷氧基；其中，D7、 D8、D9中的环状结构为含有至少一个硅羟基前驱体的非芳香性或芳香性硅杂环基团，硅原 子置于环状结构中，环状结构可以是小分子环，也可以是大分子环，其优选为3～100元环， 更优选为3～50元环，更优选为3～10元环；D7、D8、D9中的环状结构的成环原子各自独立 地为碳原子、硅原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硅原子并构成硅羟基前驱体，且 至少一个成环原子与基团J相连；D7、D8、D9中的环状结构各个成环原子上的氢原子可以 被取代，也可以不被取代；D7、D8、D9中的环状结构可以为单环结构、多环结构、螺环结 构、稠环结构、桥环结构、嵌套环结构；
Figure BDA0001006534170000203
表示与基团J的连接。需要指出的是，在上述结 构中，在合适的不同基团K之间、不同基团X之间以及基团K和基团X之间也可以成环。
其中，D7、D8、D9中的环状结构可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：硅杂环烷、硅杂环烃、环硅氧烷、环硅氮烷、环硅硫烷、环硅磷烷、环硅硼烷、硅杂苯、硅杂萘、硅杂蒽、硅杂菲、硅杂芳烃；所列的环状结 构优选硅杂环戊烷、硅杂环己烷、硅杂环己烯、硅杂环己二烯、硅杂环己烯酮、硅杂苯、环 三硅氧烷、环四硅氧烷、环六硅氧烷、环三硅氮烷、环四硅氮烷、环六硅氮烷。举例如：
Figure BDA0001006534170000204
Figure BDA0001006534170000211
本发明中，含有硅羟基和/或硅羟基前躯体的模块G中，一个硅原子上可以同时连接至少 一个羟基和至少一个羟基前驱体，同一个模块中也可以同时含有至少一个硅羟基和至少一个 硅羟基前驱体。举例如：
Figure BDA0001006534170000212
化合物同时含有硅羟基和硅羟基前驱体有助于调控其溶解性、反应速率、反应程度等参数，
以及可用于调控动态聚合物的动态性等性能。
在本发明中，当所述的含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的模块G存在于聚合物中，且有两 个或多个所述连接时，其可以连接于不成环或不成团簇的聚合物链中，也可以连接于环状或 团簇的侧基/侧链中；当只有一个所述连接时，其可以连接于聚合物链的任何位置。
当n＝1时，q＝1、2或者3，J为单个模块G上的取代基团；当q＝2或者3时，J可选自同一种结构或多种不同结构；所述的J结构可选自以下任一种或任几种：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基。形成的合适的含硅化合物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000213
Figure BDA0001006534170000221
其中，g、h、j各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1、j≥1。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当n>1时，模块G可选自同一种结构或多种不同结构，此时q≥1，J为两个或多个模块G 之间的连接基团；当q≥2时，J可选自同一种结构或多种不同结构；所述的J结构可选自以下 任一种或任几种：单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、 分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基、分子量不超过1000Da的二价或多价无机 小分子链残基、分子量大于1000Da的二价或多价无机大分子链残基。
当J选自单键时，其可选自硅硅单键、碳碳单键、碳氮单键、氮氮单键、硅碳单键、硅氮单键；优选硅硅单键、碳碳单键、硅碳单键。形成的合适的含硅化合物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000222
Figure BDA0001006534170000223
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当J选自杂原子连接基时，其可选自以下任一种或任几种的组合：醚基、硫基、双硫基、 硫醚基、二价叔胺基、三价叔胺基、二价硅基、三价硅基、四价硅基、二价磷基、三价磷基、 二价硼基、三价硼基；杂原子连接基优选为醚基、硫基、二价叔胺基、三价叔胺基。形成的 合适的含硅化合物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000224
Figure BDA0001006534170000231
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当J选自分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基时，其一般含有1到71个碳原 子，烃基的价态可为2-144价，其可含有杂原子基团，也可不含有杂原子基团。概括地讲，所述的二价或多价小分子烃基可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取 代形式或任一种的被杂化形式：二到一百四十四价C1-71烷基、二到一百四十四价环C3-71烷基、 二到六价苯基、二到八价苄基、二到一百四十四价芳烃基；J优选二到四价甲基、二到六价乙 基、二到八价丙基，二到六价环丙烷基、二到八价环丁基、二到十价环戊基、二到十二价环 己基、二到六价苯基。形成的合适的含硅化合物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000232
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当J选自分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基时，其可为任意合适的二价或 多价聚合物链残基，包括但不仅限于二价或多价碳链聚合物残基、二价或多价杂链聚合物残 基、二价或多价元素有机聚合物残基。其中，聚合物可为均聚物，也可为任几种单体、低聚 物或聚合物组成的共聚物；聚合物链可为柔性链，也可为刚性链。
当J选自二价或多价碳链聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子 构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式 或任一种的被杂化形式：二价或多价聚烯烃类链残基，如二价或多价聚乙烯链残基、二价或 多价聚丙烯链残基、二价或多价聚异丁烯链残基、二价或多价聚苯乙烯链残基、二价或多价 聚氯乙烯链残基、二价或多价聚偏氯乙烯链残基、二价或多价聚氟乙烯链残基、二价或多价 聚四氟乙烯链残基、二价或多价聚三氟氯乙烯链残基、二价或多价聚醋酸乙烯酯链残基、二 价或多价聚乙烯醇链残基、二价或多价聚乙烯基烷基醚链残基、二价或多价聚丁二烯链残基、 二价或多价聚异戊二烯链残基、二价或多价聚氯丁二烯链残基、二价或多价聚降冰片烯链残 基等；二价或多价聚丙烯酸类链残基，如二价或多价聚丙烯酸链残基、二价或多价聚丙烯酰 胺链残基、二价或多价聚丙烯酸甲酯链残基、二价或多价聚甲基丙烯酸甲酯链残基等；二价 或多价聚丙烯腈类链残基，如二价或多价聚丙烯腈链残基等。J优选二价或多价聚乙烯链残基、 二价或多价聚丙烯链残基、二价或多价聚苯乙烯链残基、二价或多价聚氯乙烯链残基、二价 或多价聚丁二烯链残基、二价或多价聚异戊二烯链残基、二价或多价聚丙烯酸链残基、二价 或多价聚丙烯酰胺链残基、二价或多价聚丙烯腈链残基。形成的合适的含硅化合物(II)结 构举例如下：
Figure BDA0001006534170000241
Figure BDA0001006534170000251
其中，g、h、i、j、k各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥12、k≥12。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当J选自二价或多价杂链聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子 和氮、氧、硫等杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、 任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：二价或多价聚醚类链残基，如二价或多价聚甲 醛链残基、二价或多价聚环氧乙烷链残基、二价或多价聚环氧丙烷链残基、二价或多价聚四 氢呋喃链残基、二价或多价环氧树脂链残基、二价或多价酚醛树脂链残基、二价或多价聚苯 醚链残基等；二价或多价聚酯类链残基，如二价或多价聚己内酯链残基、二价或多价聚戊内 酯链残基、二价或多价聚丙交酯链残基、二价或多价聚对苯二甲酸乙二醇酯链残基、二价或 多价不饱和聚酯链残基、二价或多价醇酸树脂链残基、二价或多价聚碳酸酯链残基等；二价 或多价聚胺类链残基，如二价或多价聚酰胺链残基、二价或多价聚酰亚胺链残基、二价或多 价聚氨酯链残基、二价或多价聚脲链残基、二价或多价脲醛树脂链残基、二价或多价蜜胺树 脂链残基等；二价或多价聚硫类链残基、如二价或多价聚砜链残基、二价或多价聚苯硫醚链 残基、二价或多价聚硫橡胶链残基等。J优选二价或多价聚甲醛链残基、二价或多价聚环氧乙 烷链残基、二价或多价聚四氢呋喃链残基、二价或多价环氧树脂链残基、二价或多价聚己内 酯链残基、二价或多价聚丙交酯链残基、二价或多价聚酰胺链残基。形成的合适的含硅化合 物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000252
Figure BDA0001006534170000261
其中，g、h、i、j、k各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥12、k≥12。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当J选自二价或多价元素有机聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由硅、 硼、铝等无机元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中 任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：二价或多价有 机硅类聚合物链残基，如二价或多价聚有机硅烷链残基、二价或多价聚有机硅氧烷链残基、 二价或多价聚有机硅硼烷链残基、二价或多价聚有机硅氮烷链残基、二价或多价聚有机硅硫 烷链残基、二价或多价聚有机磷硅氧烷链残基、二价或多价聚有机金属硅氧烷链残基；二价 或多价有机硼类聚合物链残基，如二价或多价聚有机硼烷链残基、二价或多价聚有机硼氧烷 链残基、二价或多价聚有机硼氮烷链残基、二价或多价聚有机硼硫烷链残基、二价或多价聚 有机硼磷烷链残基等；二价或多价有机磷类聚合物链残基；二价或多价有机铅类聚合物链残 基；二价或多价有机锡类聚合物链残基；二价或多价有机砷类聚合物链残基；二价或多价有 机锑类聚合物链残基。J优选二价或多价聚有机硅烷链残基、二价或多价聚有机硅氧烷链残基、 二价或多价聚有机硼烷链残基。形成的合适的含硅化合物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000262
Figure BDA0001006534170000271
其中，g、h、i、j、k、l各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥36、 k≥12、l≥12。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当J选自分子量不超过1000Da的二价或多价无机小分子链残基时，其可以是任意合适 的分子主链和侧链均主要由硅、硼、铝等无机元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的 无机小分子链残基，概括地讲，所述的二价或多价无机小分子链残基可选自以下组中任一种、 任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：二价或多价链状硫残基、 二价或多价硅烷链残基、二价或多价硅氧化合物链残基、二价或多价硫硅化合物链残基、二 价或多价硫氮化合物链残基、二价或多价磷腈化合物链残基、二价或多价磷氧化合物链残基、 二价或多价硼烷链残基、二价或多价硼氧化合物链残基。J优选二价或多价链状硫残基、二价 或多价硅烷链残基、二价或多价硅氧化合物链残基、二价或多价磷腈化合物链残基、二价或 多价硼烷链残基。形成的合适的含硅化合物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000272
Figure BDA0001006534170000281
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当J选自分子量大于1000Da的二价或多价无机大分子链残基时，其可以是任意合适的 大分子主链和侧链均主要由硅、硼、铝等无机元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的 无机大分子链残基。
其中，J可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的 被杂化形式：二价或多价链状硫聚合物残基、二价或多价聚硅烷链残基、二价或多价聚硅氧 烷链残基、二价或多价聚硫硅链残基、二价或多价聚硫氮链残基、二价或多价聚磷酸链残基、 二价或多价聚磷腈链残基、二价或多价聚氯代磷腈链残基、二价或多价聚硼烷链残基、二价 或多价聚硼氧烷链残基。J优选二价或多价链状硫聚合物残基、二价或多价聚硅烷链残基、二 价或多价聚硅氧烷链残基、二价或多价聚磷腈链残基、二价或多价聚硼烷链残基。形成的合 适的含硅化合物(II)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000282
其中，g、h、i各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36。
上述举例的含硅化合物(II)的结构仅为更好地说明含硅化合物(II)在此条件下所具有 的典型结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
J也可选自以下组中任一种带有残基的无机大分子或任一种经过表面改性的带有残基的 无机大分子：沸石型分子筛、磷酸铝分子筛、磷酸锆分子筛、杂多酸盐分子筛、金刚石、石 墨、碳纤维、白磷、红磷、五氧化磷、硫化钼、二氧化硅、二硫化硅、氮化硅、碳化硅、滑石、高岭土、蒙脱石、云母、石棉、长石、水泥、玻璃、石英、陶瓷、氧化硼、氮化硫、硅 化钙、硅酸盐、玻璃纤维、氧化铍、氧化镁、氧化汞、硼氢化物、氮化硼、碳化硼、氮化铝、 水铝石、水铝矿、刚玉、二氧化钛。J优选经过表面改性的石墨、经过表面改性的碳纤维、经 过表面改性的二氧化硅、经过表面改性的氮化硅、经过表面改性的碳化硅、经过表面改性的 硅酸盐、经过表面改性的玻璃纤维、经过表面改性的氮化硼。形成的合适的含硅化合物(II) 一般为无机结构，举例如：表面带有硅羟基的氮化硅、表面带有硅羟基的碳化硅、表面带有 硅羟基的二氧化硅、表面带有硅羟基的硅酸盐、表面带有硅羟基的玻璃纤维。
在本发明中所述的同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯 体的化合物(III)，其可以如下结构表示：
Figure BDA0001006534170000291
其中，A为含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块，其具体定义可参考有机硼化合物(I) 中模块A的定义，这里不再赘述，其中，A优选为含有有机硼酸酯基的模块；x为模块A的 个数，x≥1；当x≥2时，模块A可选自同一种结构或多种不同结构；G为含有硅羟基和/或硅 羟基前驱体的模块，其具体定义可参考含硅化合物(II)中模块G的定义，这里不再赘述， 其中，G优选为含有硅羟基前驱体的模块；y为模块G的个数，y≥1；当y≥2时，模块G可选自同一种结构或多种不同结构；T为两个或多个A之间、或者两个或多个G之间、或者A 与G之间的连接基团，所述的T结构可选自以下任一种或任几种：单键、杂原子连接基、分 子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链 残基；v为基团T的个数，v≥1；当v≥2时，T可选自同一种结构或多种不同结构。
当T选自单键时，其可选自碳碳单键、碳氮单键、氮氮单键、硼碳单键、硼氮单键、硼硅单键、硅硅单键、硅碳单键、硅氮单键；优选为碳碳单键、硅硅单键、硼硅单键。形成的 合适的化合物(III)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000292
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的化合物(III)的结构仅为更好地说明化合物(III)在此条件下所具有的典型 结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当T选自杂原子连接基时，其可选自以下任一种或任几种的组合：醚基、硫基、双硫基、 硫醚基、二价叔胺基、三价叔胺基、二价硅基、三价硅基、四价硅基、二价磷基、三价磷基、 二价硼基、三价硼基；杂原子连接基优选为醚基、硫基、二价叔胺基、三价叔胺基。形成的 合适的化合物(III)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000293
Figure BDA0001006534170000301
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的化合物(III)的结构仅为更好地说明化合物(III)在此条件下所具有的典型 结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当T选自分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基时，其一般含有1到71个碳原 子，烃基的价态可为2-144价，其可含有杂原子基团，也可不含有杂原子基团。概括地讲，所述的二价或多价小分子烃基可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取 代形式或任一种的被杂化形式：二到一百四十四价C1-71烷基、二到一百四十四价环C3-71烷基、 二到六价苯基、二到八价苄基、二到一百四十四价芳烃基；T优选二到四价甲基、二到六价 乙基、二到八价丙基，二到六价环丙烷基、二到八价环丁基、二到十价环戊基、二到十二价 环己基、二到六价苯基。形成的合适的化合物(III)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000302
其中，g、h各自独立地为一个固定值或平均值，g≥1、h≥1。
上述举例的化合物(III)的结构仅为更好地说明化合物(III)在此条件下所具有的典型 结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当T选自分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基时，其可为任意合适的二价或 多价聚合物链残基，包括但不仅限于二价或多价碳链聚合物残基、二价或多价杂链聚合物残 基、二价或多价元素有机聚合物残基。其中，聚合物可为均聚物，也可为任几种单体、低聚 物或聚合物组成的共聚物；聚合物链可为柔性链，也可为刚性链。
当T选自二价或多价碳链聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子 构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式 或任一种的被杂化形式：二价或多价聚烯烃类链残基，如二价或多价聚乙烯链残基、二价或 多价聚丙烯链残基、二价或多价聚异丁烯链残基、二价或多价聚苯乙烯链残基、二价或多价 聚氯乙烯链残基、二价或多价聚偏氯乙烯链残基、二价或多价聚氟乙烯链残基、二价或多价 聚四氟乙烯链残基、二价或多价聚三氟氯乙烯链残基、二价或多价聚醋酸乙烯酯链残基、二 价或多价聚乙烯醇链残基、二价或多价聚乙烯基烷基醚链残基、二价或多价聚丁二烯链残基、 二价或多价聚异戊二烯链残基、二价或多价聚氯丁二烯链残基、二价或多价聚降冰片烯链残 基等；二价或多价聚丙烯酸类链残基，如二价或多价聚丙烯酸链残基、二价或多价聚丙烯酰 胺链残基、二价或多价聚丙烯酸甲酯链残基、二价或多价聚甲基丙烯酸甲酯链残基等；二价 或多价聚丙烯腈类链残基，如二价或多价聚丙烯腈链残基等。T优选二价或多价聚乙烯链残 基、二价或多价聚丙烯链残基、二价或多价聚苯乙烯链残基、二价或多价聚氯乙烯链残基、 二价或多价聚丁二烯链残基、二价或多价聚异戊二烯链残基、二价或多价聚丙烯酸链残基、 二价或多价聚丙烯酰胺链残基、二价或多价聚丙烯腈链残基。形成的合适的化合物(III)结 构举例如下：
Figure BDA0001006534170000311
其中，g、h、i、j、k、l各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥12、 k≥12、l≥12。
上述举例的化合物(III)的结构仅为更好地说明化合物(III)在此条件下所具有的典型 结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当T选自二价或多价杂链聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子 和氮、氧、硫等杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、 任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：二价或多价聚醚类链残基，如二价或多价聚甲 醛链残基、二价或多价聚环氧乙烷链残基、二价或多价聚环氧丙烷链残基、二价或多价聚四 氢呋喃链残基、二价或多价环氧树脂链残基、二价或多价酚醛树脂链残基、二价或多价聚苯 醚链残基等；二价或多价聚酯类链残基，如二价或多价聚己内酯链残基、二价或多价聚戊内 酯链残基、二价或多价聚丙交酯链残基、二价或多价聚对苯二甲酸乙二醇酯链残基、二价或 多价不饱和聚酯链残基、二价或多价醇酸树脂链残基、二价或多价聚碳酸酯链残基等；二价 或多价聚胺类链残基，如二价或多价聚酰胺链残基、二价或多价聚酰亚胺链残基、二价或多 价聚氨酯链残基、二价或多价聚脲链残基、二价或多价脲醛树脂链残基、二价或多价蜜胺树 脂链残基等；二价或多价聚硫类链残基、如二价或多价聚砜链残基、二价或多价聚苯硫醚链 残基、二价或多价聚硫橡胶链残基等。T优选二价或多价聚甲醛链残基、二价或多价聚环氧 乙烷链残基、二价或多价聚四氢呋喃链残基、二价或多价环氧树脂链残基、二价或多价聚己 内酯链残基、二价或多价聚丙交酯链残基、二价或多价聚酰胺链残基。形成的合适的化合物 (III)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000321
Figure BDA0001006534170000331
其中，g、h、i、j、k、l各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥12、 k≥12、l≥12。
上述举例的化合物(III)的结构仅为更好地说明化合物(III)在此条件下所具有的典型 结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
当T选自二价或多价元素有机聚合物残基时，其可以是任意合适的大分子主链主要由硅、 硼、铝等无机元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中 任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：二价或多价有 机硅类聚合物链残基，如二价或多价聚有机硅烷链残基、二价或多价聚有机硅氧烷链残基、 二价或多价聚有机硅硼烷链残基、二价或多价聚有机硅氮烷链残基、二价或多价聚有机硅硫 烷链残基、二价或多价聚有机磷硅氧烷链残基、二价或多价聚有机金属硅氧烷链残基；二价 或多价有机硼类聚合物链残基，如二价或多价聚有机硼烷链残基、二价或多价聚有机硼氧烷 链残基、二价或多价聚有机硼氮烷链残基、二价或多价聚有机硼硫烷链残基、二价或多价聚 有机硼磷烷链残基等；二价或多价有机磷类聚合物链残基；二价或多价有机铅类聚合物链残 基；二价或多价有机锡类聚合物链残基；二价或多价有机砷类聚合物链残基；二价或多价有 机锑类聚合物链残基。T优选二价或多价聚有机硅烷链残基、二价或多价聚有机硅氧烷链残 基、二价或多价聚有机硼烷链残基。形成的合适的化合物(III)结构举例如下：
Figure BDA0001006534170000332
Figure BDA0001006534170000341
其中，g、h、i、j、k、l各自独立地为一个固定值或平均值，优选g≥36、h≥36、i≥36、j≥36、 k≥12、l≥12。
上述举例的化合物(III)的结构仅为更好地说明化合物(III)在此条件下所具有的典型 结构而提出，仅为此条件下比较有代表性的一些结构，而非对本发明保护范围的限定。
需要说明的是，当有机硼化合物(I)结构中的基团L、含硅化合物(II)结构中的基团J、 化合物(III)结构中的基团T选自除环状结构以外的链形结构时，基团A可连接于L的末端， 也可连接于L中的任意位置；基团G可连接于J的末端，也可连接于J中的任意位置；基团 A和G可连接于T的末端，也可连接于T中的任意位置。当有机硼化合物(I)结构中的基 团L、含硅化合物(II)结构中的基团J、化合物(III)结构中的基团T选自二维或三维团簇 结构时，所述的团簇结构一般通过普通共价键形成，团簇结构中的有机硼酸基和/或有机硼酸酯基和硅羟基和/或硅羟基前驱体通常分散于团簇外围并且只在团簇外围进行动态聚合/交联 反应。因此，得到的动态聚合物在其所含有的动态可逆的有机硼酸硅酯键解离后，即解离成 团簇单元。
对于有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)，其有机硼酸基中的任一个羟基、 有机硼酸酯基中的任一个酯基、硅羟基中的任一个羟基、硅羟基前驱体中的任一个可水解得 到羟基的基团均为一个官能团。对于有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)，其可以为单官能 团、双官能团、三官能团或多官能团化合物，例如，对于结构为
Figure BDA0001006534170000351
的有机硼化合物(I)，其分别为单官能团、双官能团、三官能团、四官能团；再例如，对于 结构为
Figure BDA0001006534170000352
的含硅化合物(II)，其分别为单官能团、双官能团、三官能团、四官能团；对于化合物(III)， 其可以为双官能团、三官能团或多官能团化合物，例如，对于结构为
Figure BDA0001006534170000353
的化合物(III)，其分别为双官能团、三官能团、四官能团、五官能团。
在有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)中，除了含有有机硼酸基和/或有 机硼酸酯基、硅羟基和/或硅羟基前驱体外，还可以选择性地含有其他反应性基团。
本发明中所述的其他反应性基团，指的是能够自发地，或者能够在引发剂或光、热、辐 照、催化等条件下进行化学反应生成除有机硼酸硅酯键以外的普通共价键的基团；合适的基 团举例如：羟基、酚羟基、羧基、酰基、酰胺基、酰氧基、氨基、醛基、磺酸基、磺酰基、 巯基、烯基、炔基、氰基、嗪基、肟基、肼基、胍基、卤素、异氰酸酯基团、酸酐基团、环 氧基团、丙烯酸酯基团、丙烯酰胺基团、马来酰亚胺基团、N-羟基琥珀酰亚胺基团、降冰片 烯基团、偶氮基团、叠氮基团、杂环基团等；其他反应性基团优选羟基、羧基、氨基、巯基、 烯基、异氰酸酯基团、环氧基团、丙烯酸酯基团、丙烯酰胺基团。作为举例，部分合适的结 构已经在前述例子中给出。
在本发明中所述的其他反应性基团，其在体系中起到的作用，一是进行衍生化反应制备 功能化(如疏水性、荧光性、抗氧化性等功能特性)的动态聚合物，二是在所述的化合物本 身或其与其他化合物之间或与其反应产物之间直接通过所述的其他反应性基团的反应形成普 通共价键，从而使得所述化合物和/或其反应产物的分子量增大/官能度增加，促进形成所述的 具有动态交联结构的动态聚合物和/或增加所述动态聚合物的交联密度。在本发明中，由其他 反应性基团聚合/交联建立起的普通共价连接，必须保证得到的聚合物的交联度低于凝胶点， 使得动态聚合物中的有机硼酸硅酯键解离时，聚合物体系可以解离成更小的单元，达到可回 收或重建的目的。需要说明的是，在本发明中出现的所有“其他反应性基团”，仅用于进行衍 生化和/或形成普通共价连接。
在本发明中所述的动态聚合物，其可通过以下实施方式进行制备：
本发明的第一种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键获得所 述的动态聚合物：
至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)，至少一种含有硅羟基 和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)含有 两个或两个以上官能团，且至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有三 个或三个以上官能团。
本发明的第二种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键和普通 共价键获得所述的动态聚合物：
至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)，至少一种含有硅羟基 和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)含有 一个或一个以上官能团，且至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有一 个或一个以上其他反应性基团。
本发明的第三种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键获得所 述的动态聚合物：
至少一种同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯体的化合 物(III)，或者其与至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)和/或 至少一种含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，化合物(III)、有机硼 化合物(I)、含硅化合物(II)均含有两个或两个以上官能团，且至少一种化合物(III)或 至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有三个或三个以上官能团。
本发明的第四种制备实施方式，通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键和普通 共价键获得所述的动态聚合物：
至少一种同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯体的化合 物(III)，或者其与至少一种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)和/或 至少一种含有硅羟基和/或硅羟基前驱体的含硅化合物(II)；其中，化合物(III)含有两个 或两个以上官能团，有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)含有一个或一个以上官能团，且 至少一种化合物(III)或至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有一个 或一个以上其他反应性基团。
在以上所述的制备实施方式中，还可选择性地引入合适量的单官能团的有机硼化合物(I) 和/或单官能团的含硅化合物(II)组分，可以通过组分配方的调节，获得所述的动态交联结 构。单官能团化合物可以起到调节交联密度、动态性、机械力学强度等作用。
在以上所述的制备实施方式中，其他反应性基团的反应还可以通过引入不含有机硼酸基 和/或有机硼酸酯基、硅羟基和/或硅羟基前驱体、有机硼酸硅酯键但含有其他反应性基团的化 合物组分来一起实现。仅含有其他反应性基团的化合物可以是任意合适的化合物，其可以达 到与有机硼化合物(I)和/或含硅化合物(II)和/或化合物(III)中的其他反应性基团反应获 得具有“动态交联结构”的动态聚合物的目的。
在以上所述的制备实施方式中，用于制备所述动态聚合物的化合物(III)，其可以选自 同一种化合物(III)，也可以选自不同种化合物(III)；当其选自同一种化合物(III)时， 其通过分子内和/或分子间的有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟基和/或硅羟基前驱体之间 的反应获得所述的动态聚合物。
在动态聚合物的制备过程中，作为原料的化合物相互参与反应之后，原料组分之间能够 以有机硼酸硅酯键或普通共价键为链接点进行聚合/交联，得到具有更高分子量的动态聚合物。 其中，原料组分中含有的官能团可以完全反应，也可以部分反应，并不要求其中所有的有机 硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟基和/或硅羟基前躯体都完全相互反应形成有机硼酸硅酯键， 只要形成的有机硼酸硅酯键足以维持动态聚合物结构即可。
在本发明中，由于利用上述几种实施方式制备动态聚合物的制备过程步骤简单，操作容 易，可控性强，因此是本发明的优选实施方式。
在本发明中所述的动态聚合物，还可通过以下实施方式进行制备：
本发明的第五种制备实施方式，至少由一种或一种以上含有至少一个有机硼酸硅酯键以 及至少一个其他反应性基团的化合物(IV)通过其他反应性基团之间的聚合/交联反应获得所 述的动态聚合物；或者至少由一种或一种以上含有至少一个有机硼酸硅酯键以及至少一个其 他反应性基团的化合物(IV)与不含有有机硼酸硅酯键但含有至少一个其他反应性基团的化 合物通过其他反应性基团之间的聚合/交联反应获得所述的动态聚合物。
其中，含有有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的化合物(IV)，其可以是分子量不超过 1000Da的小分子化合物，也可以是分子量大于1000Da的大分子化合物；在化合物(IV)中 也可含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基、硅羟基和/或硅羟基前驱体；不含有有机硼酸硅酯键 但含有其他反应性基团的化合物，其可以是分子量不超过1000Da的小分子化合物，也可以 是分子量大于1000Da的大分子化合物。
在本发明中所述的含有有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的化合物(IV)，其可以如下 结构表示：
Figure BDA0001006534170000371
其中，E为含有有机硼酸硅酯键的模块；u为模块E的个数，u≥1；Y为单个模块E上的取代 基团，或者为单个模块E上的取代基团和两个或多个模块E之间的连接基团，且至少一个基 团Y与有机硼酸硅酯键的硼原子相连，至少一个基团Y与有机硼酸硅酯键的硅原子相连；其 中，在至少一个基团Y中含有至少一个其他反应性基团，并且在所有基团Y中含有的其他反 应性基团数大于等于2；r为基团Y的个数，r≥2。
所述的含有有机硼酸硅酯键的模块E，其可以如下结构表示：
Figure BDA0001006534170000372
其中，K13、K16、K20为与硼原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原 子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残 基；K14、K15、K17、K18、K19、K21为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da 的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机 大分子链残基；
Figure BDA0001006534170000373
表示与基团Y的连接。需要指出的是，在上述结构中，在合适的不同基 团K之间、不同基团Y之间以及基团K和基团Y之间也可以成环；基团Y可通过Si-O键与 硼原子相连，也可通过B-O键与硅原子相连。
在本发明中，所述的含有有机硼酸硅酯键的模块E，可以通过本发明中所提到的任一种或 任几种含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的模块A与任一种或任几种含有硅羟基和/或硅羟 基前驱体的模块G通过有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟基和/或硅羟基前驱体之间的缩 合反应或酯交换反应所得。
当u＝1时，r＝2、3、4或5，Y为单个模块E上的取代基团，Y可选自同一种结构或多种不同结构，并且Y含有的其他反应性基团的数量和结构必须保证可以获得所述的动态聚合物； 所述的Y结构可选自以下任一种或任几种：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大 于1000Da的聚合物链残基。
当u>1时，模块E可选自同一种结构或多种不同结构，此时r≥2，Y为单个模块E上的取代基团和两个或多个模块E之间的连接基团，Y可选自同一种结构或多种不同结构，并且Y含有的其他反应性基团的数量和结构必须保证可以获得所述的动态聚合物；所述的Y结构可选自分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基中的任一种或任几种以及单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基中的任一种或任几种，其具体定义可参考基团L和基团T，这里不再一一说明。
当与有机硼酸硅酯键的硼原子相连的基团Y和与有机硼酸硅酯键的硅原子相连的基团Y 之间形成环状结构时，则可得到有机硼酸硅酯键位于环状结构中的化合物(IV)，此时在合 适的条件下，可利用有机硼酸硅酯键的动态性和其他反应性基团的聚合/交联反应，获得所述 的动态交联聚合物。
对于含有有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的化合物(IV)，其一般为含有有机硼酸硅酯 键的单体、含有有机硼酸硅酯键的低聚物、含有有机硼酸硅酯键的预聚物。化合物(IV)可 通过任意合适的方法制备，包括通过合适的有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)进行制备。 优选地，化合物(IV)可以通过至少一种含有其他反应性基团的有机硼化合物(I)和至少一 种含有其他反应性基团的含硅化合物(II)进行反应制备，也可以通过至少一种含有其他反 应性基团的有机硼化合物(I)与至少一种不含有其他反应性基团的含硅化合物(II)进行反 应制备，也可以通过至少一种不含有其他反应性基团的有机硼化合物(I)与至少一种含有其 他反应性基团的含硅化合物(II)进行反应制备；化合物(IV)也可以通过至少一种含有其 他反应性基团的化合物(III)或其与有机硼化合物(I)和/或含硅化合物(II)进行反应制备。
同理，不含有有机硼酸硅酯键但含有其他反应性基团的化合物可以是任意合适的化合物， 其能够达到与化合物(IV)中的其他反应性基团反应获得具有所述“动态交联结构”的动态 聚合物的目的即可。
含有其他反应性基团的化合物在反应过程中，组分之间能够通过所含有的其他反应性基 团相互反应形成普通共价链接，从而得到具有所述“动态交联结构”的动态聚合物。
在本发明中，由于此实施方式在某些特定情况下用于制备动态聚合物有其特定的优势， 因此也是本发明的优选实施方式。
本发明中的动态聚合物不仅限于利用以上所述的几种实施方式进行制备，其也可以是上 述几种实施方式或其与其他种实施方式的组合。但凡在实施方式中利用有机硼化合物(I)、 含硅化合物(II)、化合物(III)、化合物(IV)作为原料进行制备动态聚合物，无论其是 以原料的形式，还是以合成原料的化合物的形式，亦或者是以合成聚合物的中间产物的形式， 由于其均可根据本发明的指导所得出，理应包含在本发明的专利保护范围内。同样地，本领 域的技术人员也可以根据本发明的指导，合理地利用上述几种化合物实施得到所述的动态聚 合物。
综上所述，可至少利用以下一种或几种化合物作为原料获得所述的动态聚合物：
含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)；含有硅羟基和/或硅羟基前躯体 的含硅化合物(II)；同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯体 的化合物(III)；含有有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的化合物(IV)；其中，有机硼化 合物(I)，含硅化合物(II)，化合物(III)均含有至少一个官能团；其中，有机硼化合物 (I)，含硅化合物(II)，化合物(III)可含有，也可不含有其他反应性基团；其中，有机 硼化合物(I)或者含硅化合物(II)不单独作为原料制备所述的动态聚合物。
在本发明中所提到的杂原子基团，其可以是任意合适的含有杂原子的基团，其可选自以 下任一种基团：卤素、羟基、硫醇、羧基、硝基、伯胺基、硅基、磷基、三氮唑、异噁唑、酰胺基、酰亚胺基、硫代酰胺基、烯胺基、碳酸酯基、硫代碳酸酯基、二硫代碳酸酯基、三 硫代碳酸酯基、氨基甲酸酯基、硫代氨基甲酸酯基、二硫代氨基甲酸酯基、硫酯基、硫代酯 基、二硫代酯基、原酸酯基、磷酸酯基、亚磷酸酯基、次磷酸酯基、膦酸酯基、磷酰基、亚 磷酰基、次磷酰基、硫代磷酰基、硫代亚磷酰基、硫代次磷酰基、磷硅烷酯基、硅烷酯基、 碳酰胺、硫代酰胺、磷酰胺、亚磷酰胺、焦磷酰胺、环磷酰胺、异环磷酰胺、硫代磷酰胺、 原硅酸基、偏硅酸基、次硅酸基、硼酸基、偏硼酸基、乌头酰基、肽键、缩醛、环缩醛、缩 硫醛、氮杂缩醛、氮杂环缩醛、氮硫杂缩醛、二硫代缩醛、半缩醛、硫代半缩醛、氮杂半缩 醛、缩酮、缩硫酮、氮杂缩酮、氮杂环缩酮、氮硫杂缩酮、酰腙键、肟键、硫肟醚基、半卡 巴腙键、硫代半卡巴腙键、肼基、酰肼基、硫代碳酰肼基、偶氮羰酰肼基、硫代偶氮羰酰肼 基、肼基甲酸酯基、肼基硫代甲酸酯基、卡巴肼、硫代卡巴肼、偶氮基、异脲基、异硫脲基、 脲基甲酸酯基、硫脲基甲酸酯基、胍基、脒基、氨基胍基、氨基脒基、亚氨酸基、亚氨酸硫 酯基、硝酰基、亚硝酰基、磺酸基、磺酸酯基、亚磺酸酯基、磺酰胺基、亚磺酰胺基、磺酰 肼基、磺酰脲基、马来酰亚胺。
在本发明中所提到的分子量不超过1000Da的小分子烃基，其一般含有1到71个碳原子， 其可含有杂原子基团，也可不含有杂原子基团。概括地讲，所述的小分子烃基可选自以下组 中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：C1-71烷基、 环C3-71烷基、苯基、苄基、芳烃基；小分子烃基优选为甲基、乙基、丙基、丙烯、丁基、丁 烯、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、环己基、苯基；更优选为甲基、乙基、丙基、 苯基。
在本发明中所提到的分子量大于1000Da的聚合物链残基，其可为任意合适的聚合物链 残基，包括但不仅限于碳链聚合物残基、杂链聚合物残基、元素有机聚合物残基。其中，聚 合物可为均聚物，也可为任几种单体、低聚物或聚合物组成的共聚物；聚合物链可为柔性链， 也可为刚性链。
其中，所述的碳链聚合物残基，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子构成的聚 合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种 的被杂化形式：聚烯烃类链残基，如聚乙烯链残基、聚丙烯链残基、聚异丁烯链残基、聚苯 乙烯链残基、聚氯乙烯链残基、聚偏氯乙烯链残基、聚氟乙烯链残基、聚四氟乙烯链残基、 聚三氟氯乙烯链残基、聚醋酸乙烯酯链残基、聚乙烯醇链残基、聚乙烯基烷基醚链残基、聚 丁二烯链残基、聚异戊二烯链残基、聚氯丁二烯链残基、聚降冰片烯链残基等；聚丙烯酸类 链残基，如聚丙烯酸链残基、聚丙烯酰胺链残基、聚丙烯酸甲酯链残基、聚甲基丙烯酸甲酯 链残基等；聚丙烯腈类链残基，如聚丙烯腈链残基等；优选聚乙烯链残基、聚丙烯链残基、 聚苯乙烯链残基、聚氯乙烯链残基、聚丁二烯链残基、聚异戊二烯链残基、聚丙烯酸链残基、 聚丙烯酰胺链残基、聚丙烯腈链残基；所述的碳链聚合物残基，其可通过点击反应，如 Diels-Alder反应形成。
所述的杂链聚合物残基，其可以是任意合适的大分子主链主要由碳原子和氮、氧、硫等 杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取 代形式或任一种的被杂化形式：聚醚类链残基，如聚甲醛链残基、聚环氧乙烷链残基、聚环 氧丙烷链残基、聚四氢呋喃链残基、环氧树脂链残基、酚醛树脂链残基、聚苯醚链残基等； 聚酯类链残基，如聚己内酯链残基、聚戊内酯链残基、聚丙交酯链残基、聚对苯二甲酸乙二 醇酯链残基、不饱和聚酯链残基、醇酸树脂链残基、聚碳酸酯链残基等；聚胺类链残基，如 聚酰胺链残基、聚酰亚胺链残基、聚氨酯链残基、聚脲链残基、脲醛树脂链残基、蜜胺树脂 链残基等；聚硫类链残基、如聚砜链残基、聚苯硫醚链残基、聚硫橡胶链残基等；优选聚甲 醛链残基、聚环氧乙烷链残基、聚四氢呋喃链残基、环氧树脂链残基、聚己内酯链残基、聚 丙交酯链残基、聚酰胺链残基；所述的杂链聚合物残基，其可通过点击反应，如Diels-Alder 反应、CuAAC反应、thiol-ene反应形成。
所述的元素有机聚合物残基，其可以是任意合适的大分子主链主要由硅、硼、铝等无机 元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的聚合物残基，其可选自以下组中任一种、任一 种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：有机硅类聚合物链残基，如 聚有机硅烷链残基、聚有机硅氧烷链残基、聚有机硅硼烷链残基、聚有机硅氮烷链残基、聚 有机硅硫烷链残基、聚有机磷硅氧烷链残基、聚有机金属硅氧烷链残基；有机硼类聚合物链 残基，如聚有机硼烷链残基、聚有机硼氧烷链残基、聚有机硼氮烷链残基、聚有机硼硫烷链 残基、聚有机硼磷烷链残基等；有机磷类聚合物链残基；有机铅类聚合物链残基；有机锡类 聚合物链残基；有机砷类聚合物链残基；有机锑类聚合物链残基；优选聚有机硅烷链残基、 聚有机硅氧烷链残基、聚有机硼烷链残基。
在本发明中所提到的分子量不超过1000Da的小分子硅烷基，其可以是任意合适的分子 主链主要由硅原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的小分子硅烷基，概括地讲，所述的小分 子硅烷基可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被 杂化形式：硅碳烷链残基、硅氧烷链残基、硅硫烷链残基、硅氮烷链残基；优选硅碳烷链残 基、硅氧烷链残基。
在本发明中所提到的分子量不超过1000Da的无机小分子链残基，其可以是任意合适的 分子主链和侧链均主要由硅、硼、铝等无机元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的无 机小分子链残基，概括地讲，所述的无机小分子链残基可选自以下组中任一种、任一种的不 饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：链状硫残基、硅烷链残基、硅氧化 合物链残基、硫硅化合物链残基、硫氮化合物链残基、磷腈化合物链残基、磷氧化合物链残 基、硼烷链残基、硼氧化合物链残基；优选链状硫残基、硅烷链残基、硅氧化合物链残基、 磷腈化合物链残基、硼烷链残基。
在本发明中所提到的分子量大于1000Da的无机大分子链残基，其可以是任意合适的大 分子主链和侧链均主要由硅、硼、铝等无机元素杂原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成的无 机大分子链残基，其可选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或 任一种的被杂化形式：链状硫聚合物残基、聚硅烷链残基、聚硅氧烷链残基、聚硫硅链残基、 聚硫氮链残基、聚磷酸链残基、聚磷腈链残基、聚氯代磷腈链残基、聚硼烷链残基、聚硼氧 烷链残基；也可选自以下组中任一种带有残基的无机大分子或任一种经过表面改性的带有残 基的无机大分子：沸石型分子筛、磷酸铝分子筛、磷酸锆分子筛、杂多酸盐分子筛、金刚石、 石墨、碳纤维、白磷、红磷、五氧化磷、硫化钼、二氧化硅、二硫化硅、氮化硅、碳化硅、 滑石、高岭土、蒙脱石、云母、石棉、长石、水泥、玻璃、石英、陶瓷、氧化硼、氮化硫、 硅化钙、硅酸盐、玻璃纤维、氧化铍、氧化镁、氧化汞、硼氢化物、氮化硼、碳化硼、氮化 铝、水铝石、水铝矿、刚玉、二氧化钛；优选链状硫聚合物残基、聚硅烷链残基、聚硅氧烷 链残基、聚磷腈链残基、聚硼烷链残基、经过表面改性的石墨、经过表面改性的碳纤维、经 过表面改性的二氧化硅、经过表面改性的氮化硅、经过表面改性的碳化硅、经过表面改性的 硅酸盐、经过表面改性的玻璃纤维、经过表面改性的氮化硼。
对于小分子烃基、聚合物链残基、小分子硅烷链残基、无机小分子链残基、无机大分子 链残基的结构并未作特别限定，其可以是直链形、支链形、多臂结构形、星形、梳形、树枝 形、超分子形、单环形、多环形、螺环形、稠环形、桥环形、带环状结构的链形、二维和三维团簇形；在小分子烃基、聚合物链残基、小分子硅烷链残基、无机小分子链残基、无机大分子链残基中，可以含有柔性链段，也可含有刚性链段。
为了说明的简明性，在本发明的说明书中，利用连接词“和/或”来表示所述的术语可以 包含选自连接词“和/或”之前所述的选项，或者选自连接词“和/或”之后所述的选项，或者 同时选自连接词“和/或”之前和之后所述的选项这三种情况。例如，说明书中“一种具有动 态交联结构的动态聚合物，其在交联网络的聚合物链骨架上和/或聚合物链之间的交联链接骨 架上含有有机硼酸硅酯键”中的“和/或”，其含义即是动态聚合物可以在交联网络的聚合物 链骨架上含有有机硼酸硅酯键，或者在交联网络的聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机 硼酸硅酯键，或者同时在交联网络的聚合物链骨架上和聚合物链之间的交联链接骨架上含有 有机硼酸硅酯键；再例如，说明书中“所述的有机硼酸硅酯键作为动态聚合物的聚合链接点 和/或交联链接点而存在”中的“和/或”，其含义即是有机硼酸硅酯键可以作为动态聚合物的 聚合链接点而存在，或者作为动态聚合物的交联链接点而存在，或者同时作为动态聚合物的 聚合链接点和交联链接点而存在；再例如，说明书中“A为含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯 基的模块”中的“和/或”，其含义即是A为含有有机硼酸基的模块，或者为含有有机硼酸酯 基的模块，或者为同时含有有机硼酸基和有机硼酸酯基的模块。在本发明说明书中其他地方 出现的连接词“和/或”，均代表此类含义。
本发明中所述的“有机基团”，指的是主要以碳元素和氢元素作为骨架所构成的基团，其 可以是分子量不超过1000Da的小分子基团，也可以是分子量大于1000Da的聚合物链残基， 合适的基团举例如：甲基、乙基、乙烯基、苯基、苄基、羧基、醛基、乙酰基、丙酮基等。
本发明中所述的“有机硅基团”，指的是主要以硅元素和氢元素作为骨架所构成的基团， 其可以是分子量不超过1000Da的小分子硅烷基，也可以是分子量大于1000Da的有机硅类 聚合物链残基，合适的基团举例如：硅烷基、硅氧烷基、硅硫烷基、硅氮烷基等。
在本发明中所述的“普通共价键”，指的即是传统意义上的除动态共价键以外的共价键， 包括但不仅限于碳-碳键、碳-氧键、碳-氢键、碳-氮键、碳-硫键、氮-氢键、氮-氧键、氢-氧 键、氮-氮键等。
本发明中所用术语“分子量”均代表物质的相对分子质量，对于小分子化合物、小分子 基团及某些具有固定结构的大分子化合物、大分子基团而言，其分子量一般具有单分散性， 也即具有固定分子量；而对于低聚物，高聚物、低聚物残基、高聚物残基等具有多分散性分 子量的物质，其分子量一般指代平均分子量。其中，本发明中的小分子化合物、小分子基团 特指分子量不超过1000Da的化合物或基团；大分子化合物、大分子基团特指分子量大于1000 Da的化合物或基团。
本发明中所用术语“聚合”，指的是较低分子量的反应物通过缩聚、加聚、开环聚合等反 应形式合成具有较高分子量的产物的过程。在这其中，反应物一般为具有聚合能力(即能够 自发地进行聚合，或者能够在引发剂或外加能作用下进行聚合)的单体、低聚物、预聚物等 化合物。由一种反应物进行聚合得到的产物称为均聚物。由两种或两种以上反应物进行聚合 得到的产物称为共聚物。需要指出的是，在本发明中所述的“聚合”，其包含反应物分子链的 线性增长过程，包含反应物分子链的支化过程，包含反应物分子链的成环过程，但并不包含 反应物分子链的交联过程；即所述的“聚合”，指的是除交联反应过程之外的反应物分子链聚 合增长过程。
本发明中所用术语“交联”，指的是反应物分子间和/或反应物分子内通过动态共价键和 可选的普通共价键的化学连接形成具有三维无限网状型产物的过程。在以普通共价键进行交 联时，必须保证聚合物的普通共价交联的交联度低于凝胶点，以便使得动态可逆的有机硼酸 硅酯键解离时，聚合物体系可以解离为更小的非交联和/或团簇单元。
本发明中所用术语“杂原子”是指氮原子、氧原子、硫原子、磷原子、硅原子、硼原子等常见的非碳原子。
本发明中，烃中任一位置的碳原子被杂原子取代形成的化合物，统称为“杂烃”。
本发明中所用术语“烷基”是指具有直链或支链结构的饱和烃基。在适当的情况下，烷 基可具有指定的碳原子数，例如，C1-4烷基，所述烷基包括在直链或支链排列中具有1、2、3 或4个碳原子的烷基。合适的烷基的实例包括但不限于甲基、乙基、丙基、正丁基、异丁基、 叔丁基、正戊基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、4-甲基丁基、正己基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、 4-甲基戊基、5-甲基戊基、2-乙基丁基、3-乙基丁基、庚基、辛基、壬基、癸基。
本发明中所用术语“环烷基”是指饱和的环烃。环烷基环可包括指定的碳原子数。例如， 3至8元环烷基包括3、4、5、6、7或8个碳原子。合适的环烷基的实例包括但不限于环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基和环辛基。
本发明中所用术语“芳烃基”意指在各个环中至多7个原子的任何稳定的单环或多环碳 环，其中至少一个环为芳香族的。此类芳基的实例包括但不限于苯基、联苯基、萘基、联萘 基、四氢萘基、茚满基、蒽基、联蒽基、菲基、联菲基。
本发明中所用术语“杂芳烃基”表示在各个环中至多7个原子的稳定的单环或多环，其 中至少一个环为芳香族且至少一个环含有选自O、N、S、P、Si、B等杂原子。在本定义范围 内的杂芳烃基包括但不限于吖啶基、咔唑基、噌啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、吡唑基、吲哚基、苯并三唑基、呋喃基、噻吩基、苯硫基、3,4-亚丙基二氧苯硫基、苯并噻吩基、苯并呋喃基、苯并二噁烷、苯并二氧杂环己烯、喹啉基、异喹啉基、噁唑基、异噁唑基、咪唑基、吡 嗪基、哒嗪基、吡啶基、嘧啶基、吡咯基、四氢喹啉、噻唑基、异噻唑基、1,2,4-三唑基、1,2,3-三唑基、1,2,4-噁二唑基、1,2,4-噻二唑基、1,3,5-三嗪基、1,2,4-三嗪基、1,2,4,5-四嗪基和四唑 基。
在本发明的环状结构中所提到的单环结构，指的是在环状结构中只含有一个环，举例如：
Figure BDA0001006534170000421
所提到的多环结构，指的是在环状结构中含有两个或两个以上独立的环，举例如：
Figure BDA0001006534170000422
所提到的螺环结构，指的是在环状结构中含有由两个或多个环彼此间通过共用一个原子构成 的环状结构，举例如：
Figure BDA0001006534170000423
所提到的稠环结构(其也包括二环、芳并环结构)，指的是在环状结构中含有由两个或多个环 彼此间通过共用两个相邻的原子构成的环状结构，举例如：
Figure BDA0001006534170000424
所提到的桥环结构，指的是在环状结构中含有由两个或多个环彼此间通过共用两个以上相邻 的原子构成的环状结构，其具有三维的笼状结构，举例如：
Figure BDA0001006534170000425
所提到的嵌套环结构，指的是在环状结构中含有由两个或多个环彼此间相连或嵌套构成的环 状结构，举例如：
Figure BDA0001006534170000431
为简便起见，本发明中也将基团中的碳原子数范围以下标形式标注在C的下标位置，表 示该基团具有的碳原子数，例如C1-10表示“具有1至10个碳原子”、C3-20表示“具有3至20个碳原子”。“不饱和的C3-20烃基”指C3-20烃基中含有不饱和键的化合物。“取代的C3-20烃基”指C3-20烃基的氢原子被取代得到的化合物。“杂化的C3-20烃基”指C3-20烃基中的碳原 子被杂原子取代得到的化合物。当一个基团可选自C1-10烃基时，其可选自下标所示范围中任一种碳原子数的烃基，即可选自C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10烃基中任一种 烃基。本发明中，在没有特别说明的情况下，以区间形式标记的下标均表示可选自该范围内 任一整数，该范围包括两个端点。
当涉及到的结构具有同分异构体时，没有特别指定的情况下，可以为其中任一种异构体。 如对于烷基，没有特别指定的情况下，指失去任一位置的氢原子形成的烃基。具体地，如丙 基指正丙基、异丙基中任一种，亚丙基指1,3-亚丙基、1,2-亚丙基、异亚丙基中任一种。
本发明中“取代的”，以“取代的烃基”为例，指被取代的“烃基”中任一位置的任一个 或一个以上的氢原子可以被任一取代基所取代。没有特别限定的情况下，其中的取代基没有 特别限制。
对于一个化合物、一个基团或一个原子，可以同时被取代和被杂化，例如硝基苯基取代 氢原子，又如-CH2-CH2-CH2-被替换为-CH2-S-CH(CH3)-。
在本发明中，对于构成动态聚合物有机硼酸硅酯键的有机硼酸基和有机硼酸酯基，由于 基团中硼原子所具有的缺电子性，使得其易被含有未共用电子对的亲核试剂所进攻而产生键 合；而对于构成有机硼酸硅酯键的硅羟基(包括能够通过转化得到硅羟基的硅羟基前驱体)， 由于硅羟基氧原子上含有未共用电子对，以及硅羟基本身所具有的强极性和高活性，其在与 有机硼酸基和/或有机硼酸酯基相接触的过程中，能够进行较为快速的脱水缩合反应、酯交换 反应等反应形成有机硼酸硅酯键，从而构成聚合物。本发明正是利用了有机硼酸基和有机硼 酸酯基与硅羟基所具有的高反应活性，有机硼酸硅酯键所具有的较强的动态可逆性，制得了 在较为温和的条件下即可体现出动态效果的动态聚合物。同时，利用有机硼酸基和/或有机硼 酸酯基来形成有机硼酸硅酯键，使得构成有机硼酸硅酯键的组分选择更为丰富，对于动态聚 合物的结构、动态可逆性、力学性能、耐溶剂性等方面的调控性大大提高，扩展了聚合物的 应用范围。
当将含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)与含有硅羟基和/或硅羟基 前驱体的含硅化合物(II)在溶解或熔融状态下进行混合时，有机硼化合物(I)中的有机硼 酸基能够与含硅化合物(II)中的硅羟基进行快速的缩合反应形成有机硼酸硅酯键，从而得 到动态聚合物；有机硼化合物(I)中的有机硼酸酯基，可以直接与含硅化合物(II)中的硅 羟基进行酯交换反应形成有机硼酸硅酯键，也可以先通过水解形成有机硼酸基后再与含硅化 合物(II)中的硅羟基进行缩合反应形成有机硼酸硅酯键，从而得到动态聚合物；含硅化合 物(II)中的硅羟基前驱体，可以直接与有机硼化合物(I)中的有机硼酸基通过脱去小分子 进行缩合反应，也可以先通过水解形成硅羟基后，再与有机硼化合物(I)中的有机硼酸基进 行缩合反应，或者与有机硼化合物(I)中的有机硼酸酯基进行酯交换反应形成有机硼酸硅酯 键，从而得到动态聚合物。其中，优选利用含有有机硼酸基的有机硼化合物(I)与含有硅羟 基前驱体的含硅化合物(II)、含有有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)与含有硅羟基的含硅化 合物(II)形成有机硼酸硅酯键得到动态聚合物，更优选利用含有有机硼酸酯基的有机硼化 合物(I)与含有硅羟基的含硅化合物(II)形成有机硼酸硅酯键得到动态聚合物。当使用含 有有机硼酸酯基的有机硼化合物(I)或含有硅羟基前驱体的含硅化合物(II)进行反应时， 一般需要较高温度进行反应，或者通过对其中之一进行原位水解后进行缩合反应。一个聚合 体系中，可以同时含有一种或者多种有机硼化合物(I)以及一种或者多种含硅化合物(II)。
对于同时含有有机硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯体的化合物 (III)，其一般需要通过控制反应条件以及添加合适的反应助剂，使化合物(III)中的有机硼 酸基能够与同种或者不同种化合物(III)中含有的硅羟基前驱体进行反应形成有机硼酸硅酯 键，或者使化合物(III)中的有机硼酸酯基能够与同种或者不同种化合物(III)中含有的硅 羟基前驱体进行反应形成有机硼酸硅酯键，或者使化合物(III)中的有机硼酸酯基先通过水 解得到有机硼酸基后再与同种或者不同种化合物(III)中含有的硅羟基前驱体进行反应形成 有机硼酸硅酯键，或者使化合物(III)中的有机硼酸酯基与同种或者不同种化合物(III)中 含有的硅羟基前躯体先通过水解得到的硅羟基进行缩合反应形成有机硼酸硅酯键，或者使化 合物(III)中的有机硼酸酯基和硅羟基前躯体同时先水解再进行缩合反应形成有机硼酸硅酯 键，从而得到动态聚合物。一个聚合体系中，除可以含有一种或者多种化合物(III)外，还 可以同时含有一种或者多种有机硼化合物(I)和/或一种或者多种含硅化合物(II)。
对于有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)，其在形成动态聚合物的过程中， 除了利用化合物中含有的有机硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟基和/或硅羟基前躯体进行反 应外，还可选择性地利用其他反应性基团通过聚合/交联反应进行普通共价连接，从而与有机 硼酸基和/或有机硼酸酯基以及硅羟基和/或硅羟基前躯体一起，共同反应得到动态聚合物。
对于化合物(IV)，其一般是通过化合物(IV)中所含有的其他反应性基团之间的相互反 应，或者通过化合物(IV)中所含有的其他反应性基团与其他化合物中所含有的其他反应性 基团之间的相互反应，从而得到含有有机硼酸硅酯键的动态聚合物。
对于含有其他反应性基团的化合物参与的实施方式，其可通过诸如如下形式的反应得到 动态聚合物：通过化合物中含有的羟基和化合物中含有的羧基进行缩合反应形成酯键，从而 得到动态聚合物；通过化合物中含有的氨基和化合物中含有的羧基进行缩合反应形成酰胺键， 从而得到动态聚合物；通过化合物中含有的环氧基团和化合物中含有的羟基、氨基、巯基进 行开环反应形成醚键、仲胺键、硫醚键，从而得到动态聚合物；在引发剂或外加能的作用下， 通过化合物中含有的烯烃进行自由基聚合，从而得到动态聚合物；在引发剂或外加能的作用 下，通过化合物中含有的烯烃进行阴/阳离子聚合，从而得到动态聚合物；通过化合物中含有 的环氧基团进行开环聚合形成醚键，从而得到动态聚合物；在一价铜催化下，通过化合物中 含有的叠氮基团和化合物中含有的炔基进行CuAAC反应，从而得到动态聚合物；通过化合 物中含有的巯基和化合物中含有的烯烃进行thiol-ene点击反应，从而得到动态聚合物；通过 化合物中含有的双键之间的加成反应，从而得到动态聚合物等。
用于制备动态聚合物的有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)、化合物(IV)、其他含有其他反应性基团的化合物，其可以是气体、液体、晶体、粉末、颗粒、胶 状、膏状等。
在制备动态聚合物的过程中，作为原料的有机硼化合物(I)、化合物(III)中的有机硼 酸，其可以有机硼酸或有机硼酸酯的形式存在。其中，以有机硼酸酯形式存在的化合物原料 较为稳定，有利于运输与保存；另外，通过使用含有有机硼酸酯的原料，可以更好地调控最 终的动态聚合物中的聚合度、交联度以及动态性等参数，从而可以调控聚合物的综合性能。
在制备动态聚合物的过程中，作为原料的含硅化合物(II)、化合物(III)中的硅羟基， 其可以硅羟基或硅羟基前驱体的形式存在。其中，含硅化合物(II)、化合物(III)中的硅 羟基以硅羟基前驱体形式存在时，其在水解成硅羟基的过程中，可以有多种来源获得水解所 需的水，可以是人为加入的，也可以是原料或基材表面吸附的，也可以是大气中含有的水汽， 也可以是化学反应生成的。含硅化合物(II)、化合物(III)在水解的过程中，为了避免硅 羟基的自缩合，可以选择性地加入少量缩合抑制剂，使得反应体系尽量保持在中性；也可以 加入适量的非极性惰性溶剂，使得生成的硅醇溶解于有机溶剂中，减少其在水介质中的相互 作用；也可以通过调节反应温度，减缓缩合反应的发生。其中，以硅羟基前驱体形式存在的 化合物作为原料较为稳定，有利于运输与保存，也可通过利用基团活性的不同来调控聚合物 的合成过程和性能参数。
在含硅化合物(II)原料的合成和使用过程中，可以选择性地加入一些缩合抑制剂，其 一般是为了使体系能够保持在中性或接近中性的条件下，避免硅羟基缩合成硅氧烷，从而能 够得到高产率的含有硅羟基的化合物。在含硅化合物(II)的使用过程中，尽量保证合成好 的或水解后的含硅化合物(II)现合现用；更为合适的选择是，在含硅化合物(II)合成或水 解之后，紧接着就控制条件将其与有机硼化合物(I)进行缩合反应，得到动态聚合物。在将 含硅化合物(II)与有机硼化合物(I)反应的过程中，尽量保证与其进行反应的有机硼化合 物(I)处于过量的状态下，对于含硅化合物(II)固体或液体，多采用缓慢添加或滴加的形 式加入到有机硼化合物(I)中。
当原料选自化合物(III)时，为保证原料的稳定性，化合物(III)中的有机硼酸优先选 择以有机硼酸酯的形式存在，化合物(III)中的硅羟基优先选择以硅羟基前驱体的形式存在， 并且在化合物(III)的制备过程中，应尽量使用非极性惰性溶剂作为反应溶剂，并在低温条 件下进行保存；同时，在原料的合成过程中往往也需要加入一些缩合抑制剂，并尽量保证化 合物(III)现合现用。在化合物(III)中，有机硼酸基和/或有机硼酸酯基的摩尔当量一般情 况下需大于硅羟基和/或硅羟基前躯体的摩尔当量，并通过控制温度，pH等条件，使得硅羟 基和/或硅羟基前躯体与有机硼酸基和/或有机硼酸酯基充分反应。
考虑到化合物(III)在制备以及保存过程中所采用的方式方法相对较为繁杂，因此用于 制备动态聚合物的原料组分优先在有机硼化合物(I)与含硅化合物(II)中进行搭配选择， 但化合物(III)也是动态聚合物原料的重要组成之一，在某些特定情况下具有其特定的优势， 不能忽略。
当选用含有有机硼酸硅酯键的化合物(IV)来制备动态聚合物时，可先通过选用合适的 有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)制备化合物(IV)，再将制备好的化合物(IV)通过合适的聚合/交联方法得到动态聚合物，也可将制备好的化合物(IV)与其他可选的不含有有 机硼酸硅酯键的化合物通过合适的聚合/交联方法得到动态聚合物。
其中，所述的合适的聚合方法，其可以通过本领域所通用的任一种合适的聚合反应来进 行，包括但不仅限于缩合聚合反应、加成聚合反应、开环聚合反应；其中，加成聚合反应包 括但不仅限于自由基聚合反应、阴离子聚合反应、阳离子聚合反应、配位聚合反应。
在具体实施过程中，化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物可利用上述的任一种 聚合反应方法，通过本领域所通用的任一种合适的聚合工艺来实施，以得到动态聚合物。例 如，当化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物以缩合聚合的形式得到动态聚合物时， 其可通过熔融聚合、溶液聚合、界面聚合等聚合工艺进行实施；又例如，当化合物(IV)、 含有其他反应性基团的化合物以自由基聚合的形式得到动态聚合物时，其可通过本体聚合、 溶液聚合、悬浮聚合、乳液聚合等聚合工艺进行实施；再例如，当化合物(IV)、含有其他 反应性基团的化合物以离子聚合的形式得到动态聚合物时，其可通过溶液聚合、淤浆聚合、 气相聚合等聚合工艺进行实施。
在上述聚合工艺中所提到的熔融聚合，其通常的实施方法是将化合物(IV)、含有其他 反应性基团的化合物处于熔融状态下，利用引发剂或光、热、辐照、催化等条件进行聚合， 得到熔融状态的动态聚合物；所提到的溶液聚合，其通常的实施方法是将化合物(IV)、含 有其他反应性基团的化合物、引发剂溶于适当溶剂中进行聚合得到动态聚合物；所提到的界 面聚合，其通常的实施方法是将化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物溶解在两种互 不相溶的溶剂中，在溶液的界面上(或界面有机相一侧)进行聚合得到动态聚合物；所提到 的本体聚合，其通常的实施方法是将化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物在少量引 发剂或光、热、辐照、催化等条件下进行聚合得到动态聚合物；所提到的悬浮聚合，其通常 的实施方法是将化合物(IV)、溶解有引发剂的含有其他反应性基团的化合物搅拌成小液滴， 悬浮在水介质中进行聚合得到动态聚合物；所提到的乳液聚合，其通常的实施方法是将化合 物(IV)、含有其他反应性基团的化合物借助乳化剂的作用分散在溶解有引发剂的水介质中， 形成乳液后再进行聚合得到动态聚合物；所提到的淤浆聚合，其通常的实施方法是将化合物 (IV)、含有其他反应性基团的化合物溶于适当溶剂中，引发剂则以分散体的形式存在于溶 剂中进行聚合，得到的动态聚合物以沉淀的形式析出；所提到的气相聚合，其通常的实施方 法是将化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物在气相状态下，利用引发剂或光、热、 辐照、催化等条件进行聚合得到动态聚合物。
所述的合适的交联方法，其可以通过本领域所通用的任一种合适的交联反应来进行。
在具体实施过程中，化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物可利用热引发交联、 光引发交联、辐射引发交联、等离子体引发交联、微波引发交联等物理交联手段得到动态聚 合物；化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物也可利用过氧化物交联、硫化物交联、 亲核试剂取代交联、共聚交联、离子络合交联等化学交联手段得到动态聚合物。交联过程可 以以本体、溶液、乳液等形式进行。为了便于动态可逆的有机硼酸硅酯键解离时，聚合物体 系可以分解成以下任一种或任几种单元：单体、聚合物链片段、直链聚合物单元、非交联聚 合物单元、聚合物团簇单元等，必须保证化学交联的交联度低于凝胶点。
在本发明的实施方式中，有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)中的其他 反应性基团也可通过上述的聚合/交联方法在化合物间形成普通共价连接。有机硼化合物(I)、 含硅化合物(II)、化合物(III)亦可以采用溶液聚合/交联工艺、乳液聚合/交联工艺来制备 动态聚合物。所述的溶液聚合/交联工艺、乳液聚合/交联工艺，其具有能够降低体系粘度，易 于传质传热、便于温度控制、可避免局部过热的优势，所获得的溶液、乳液便于浓缩或分散， 有利于进行涂覆、混合等操作。
在本发明的各制备实施方式中，可通过本领域已知的任意合适的材料混合方式将一定配 比的原料通过混合制备动态聚合物，其可以是间歇、半连续或连续工艺形式的混合；同样地， 也可选择间歇、半连续或连续工艺形式对动态聚合物进行成型。采用的混合方式包括但不仅 限于溶液搅拌混合、熔融搅拌混合、捏合、密炼、开炼、熔融挤出、球磨等，其中优选溶液 搅拌混合、熔融搅拌混合和熔融挤出。在物料混合过程中的能量提供形式包括但不仅限于加 热、光照、辐射、微波、超声。采用的成型方式包括但不仅限于挤出成型、注射成型、模压 成型、流延成型、压延成型、铸塑成型。
在聚合物的制备过程中，动态聚合物还可以与某些可添加的助剂、填料进行共混来组成 动态聚合物复合体系，但这些添加物并不都是必须的。
利用溶液搅拌混合制备动态聚合物的具体方法，通常是将原料以溶解或分散的形式在各 自的溶剂中或者共同的溶剂中在反应器中进行搅拌混合。通常，混合反应温度控制在0-200℃， 优选25-120℃，更优选25-80℃，混合搅拌时间控制在0.5-12h，优选1-4h。可将混合搅拌后 得到的产物浇注到合适的模具中，在0-150℃，优选25-80℃温度条件下，放置0-48h，得到 聚合物样品。此过程中可根据需要选择保留溶剂制成以溶液、乳浊液、悬浊液、膏状、胶状 等形式存在的聚合物样品，或者选择除去溶剂制成膜状、块状等形式存在的固态聚合物样品。
以化合物(IV)作为原料利用此方法制备动态聚合物时，通常还需要视情况在溶剂中加 入引发剂以溶液聚合的方式来引发聚合得到动态聚合物，或者加入分散剂和油溶性引发剂配 制成悬浮液以悬浮聚合或淤浆聚合的方式来引发聚合得到动态聚合物，或者加入引发剂和乳 化剂配制成乳浊液以乳液聚合的方式来引发聚合得到动态聚合物。所采用的溶液聚合、悬浮 聚合、淤浆聚合以及乳液聚合的方法，均为本领域的技术人员所熟知并广泛使用的聚合方法， 可依据实际情况进行调整，这里不再详细展开。
上述制备方法中所用到的溶剂，应根据反应物、产物及反应过程等实际情况进行选择， 包括但不仅限于以下任一种溶剂或任几种溶剂的混合溶剂：去离子水、乙腈、丙酮、丁酮、 苯、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙醚、甲基叔丁基醚、四氢呋喃、甲醇、乙醇、氯仿、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、醋酸异丙酯、醋酸正丁酯、三氯乙烯、均三甲苯、二恶烷、Tris缓冲液、柠檬酸缓冲液、乙酸缓冲 溶液、磷酸缓冲溶液、硼酸缓冲溶液等；优选去离子水、甲苯、氯仿、二氯甲烷、1,2-二氯乙 烷、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、磷酸缓冲溶液。
上述制备方法中，所配置的化合物液体浓度根据所选反应物的结构、分子量、溶解度及 所需的分散状态而定，没有特别限定，优选的化合物液体浓度为0.1～10mol/L，更优选为0.1～1 mol/L。
利用熔融搅拌混合制备动态聚合物的具体方法，通常是将原料在反应器中直接搅拌混合 或加热熔融后搅拌混合反应，此种方式一般在原料为气体、液体或熔点较低的固体的情况下 使用。通常，混合反应温度控制在0-200℃，优选25-120℃，更优选25-80℃，混合搅拌时间 控制在0.5-12h，优选1-4h。可将混合搅拌后得到的产物浇注到合适的模具中，在0-150℃， 优选25-80℃温度条件下，放置0-48h，得到聚合物样品。
以化合物(IV)作为原料利用此方法制备动态聚合物时，通常还需要视情况加入少量引 发剂以熔融聚合或气相聚合的方式来引发聚合得到动态聚合物。其所采用的熔融聚合、气相 聚合的方法，均为本领域的技术人员所熟知并广泛使用的聚合方法，可依据实际情况进行调 整，这里不再详细展开。
利用熔融挤出混合制备动态聚合物的具体方法，通常是将原料加入到挤出机中进行挤出 共混反应，挤出温度为0-280℃，优选50-150℃。反应产物可直接流延成型后裁成合适尺寸， 或者将得到的挤出样品进行破碎后，利用注塑机或者模压机进行制样。注塑温度为0-280℃， 优选50-150℃，注塑压力优选60-150MPa；模压温度为0-280℃，优选25-150℃，更优选25-80℃， 模压时间为0.5-60min，优选1-10min，模压压力优选4-15MPa。可将样条置于合适的模具 中，在0-150℃，优选25-80℃温度条件下，放置0-48h，得到最终的聚合物样品。
在动态聚合物的制备过程中，所选用的有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物 (III)、化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物的成分选择和配方比例可以灵活把握， 但应根据目标材料性能以及所选化合物的结构、含有的反应性基团数和分子量进行合理的设 计和组合。其中，所添加的有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)、化合物(IV)、 含有其他反应性基团的化合物应保证反应物体系中的官能团和/或其他反应性基团的摩尔当 量比处于适当的范围。有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)中含有的有机 硼酸基和/或有机硼酸酯基与硅羟基和/或硅羟基前躯体官能团的摩尔当量比优选0.1～10的范 围，更优选0.3～3的范围，更优选0.8～1.2的范围，其中，有机硼酸基和/或有机硼酸酯基官能 团摩尔数可适当过量。当有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)中含有的官 能团的摩尔当量比接近1:1时，可以得到的反应程度高、稳定性好的动态聚合物；当有机硼 化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)中含有的官能团的摩尔当量比偏离1:1时， 则可以得到动态性较好的动态聚合物。同样地，当选用化合物(IV)、含有其他反应性基团 的化合物作为反应组分制备动态聚合物时，反应物体系中其他反应性基团的摩尔当量比也应 处于适当的范围，进行聚合/交联反应的其他反应性基团的摩尔当量比优选0.1～10的范围，更 优选0.3～3的范围，更优选0.8～1.2的范围。在实际制备过程中，本领域的技术人员可根据实 际需要进行调整。
在本发明中利用有机硼化合物(I)、含硅化物(II)、化合物(III)以及化合物(IV)制备含有有机硼酸硅酯键的动态聚合物的过程中，通过对化合物结构的设计和调整，可以依 据需要将不同数量的官能团、不同结构的分子链段、不同分子量的分子链段、反应性基团、 功能性基团等有机结构引入到化合物原料中，并通过制备过程成为动态聚合物的结构组分， 从而在较大范围内实现对动态聚合物结构的调控。动态聚合物结构的多样性，也使得其体现 出丰富各异的性能，并可根据聚合物所具有的性能将其应用于不同的领域。更为重要的是， 本领域的技术人员往往也可根据实际应用的需要，从源头对聚合物的结构和性能进行设计； 在这过程中，所采用的有机结构(如有机硼结构、有机硅结构)则能够成为技术人员调控和 设计动态聚合物结构的有效媒介。而上述的这些优势和特点，在无机化合物领域中往往很难 实现，对于无机化合物(例如无机硼酸，无机硼酸盐等)，其往往结构单一，官能团数固定， 进行的是异相反应，利用其所制得的聚合物一般结构、性质雷同，且获得的无机硼酸硅酯键 容易吸水水解，对其使用造成了限制。
其中，通过对有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物(III)中官能团结构的设计，可以制备出具有不同动态活性的动态聚合物。例如，利用邻位连有氨甲基的苯硼酸/苯硼 酸酯结构或者邻位连有酰胺基的苯硼酸/苯硼酸酯结构制备动态聚合物，邻位的氨甲基或酰胺 基能够起到促进动态性的效果；再例如，在有机硼酸基和/或有机硼酸酯基中的硼原子上连接 有强吸电子基(如氟原子、乙酸基、吡啶基、哌啶基等)后，其与硅羟基和/或硅羟基前驱体 的反应速率也大大提高；由此所得到的动态聚合物能够体现出更高的动态活性，使得聚合物 中的有机硼酸硅酯键在较为温和的条件下即可表现出动态可逆性，也使得动态聚合物可在更 为温和的条件下进行制备和使用，扩展了聚合物的应用范围。
在动态聚合物的制备过程中，通过调控有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物 (III)中的官能团数，可以制备出具有不同交联程度的动态聚合物，而动态聚合物的性能也 随着交联程度的不同而有所差异。对于利用交联程度较低的动态聚合物所制成的材料，其通 常力学强度和力学模量较低，韧性和延展性优良，热稳定性和尺寸稳定性较差，一般在宏观 表现上质地柔软、表面硬度低、可进行大范围地拉伸；一般可将其作为柔性薄膜、胶黏剂、 密封胶使用，或者配制成溶液或乳浊液作为涂料、浸渍剂进行使用。而对于利用交联程度较 高的动态聚合物所制成的材料，通常其力学强度和模量较高，韧性、热稳定性、耐磨性及抗 蠕变性都有所提高，但延展性会有所下降，一般在宏观表现上为具有更为优良的回弹性或呈 现刚性的胶体或固体；一般可将其作为具有一定强度的薄膜、纤维或者块状材料进行使用。
在本发明中，至少利用一种具有多官能团数的化合物来制备具有动态交联结构的动态聚 合物。单纯利用双官能团化合物来构成动态聚合物时，由于双官能团化合物本身所具有的活 性官能团数较少，并且在化合物分子量较大时，这些活性官能团有可能因为分子链的卷曲缠 绕而包埋在聚合物链中无法参加反应，降低了有机硼酸基和/或有机硼酸酯基官能团与硅羟基 和/或硅羟基前驱体官能团之间的反应效率；同时，单纯地利用双官能团化合物进行动态聚合 反应，制得的是线性的动态聚合物，利用此类聚合物制成的材料通常力学强度和力学模量较 低，热稳定性、尺寸稳定性、耐溶剂性较差，对其应用造成了限制。而利用多官能团化合物 进行聚合时，增加了动态聚合反应活性点，提高了动态交联效率，同时也使得聚合物中的动 态交联点增多，提高了动态聚合物中动态共价键的利用率，使得有机硼酸硅酯键本身所具有 的动态特性得以良好地体现。同时，得到的具有动态交联结构的动态聚合物，其在作为材料 使用时，相对于线性的动态聚合物材料，动态交联的聚合物材料在力学性能、热稳定性、耐 磨性、耐溶剂性及抗蠕变性等方面均得到了提高，从而扩展了动态聚合物的应用范围。
在动态聚合物的制备过程中，通过调控有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物 (III)、化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物中分子链的柔顺性，可以制备出具有不同性质特点的动态聚合物，获得的动态聚合物可以具有一个或者多个玻璃化转变温度。对 于主要由柔性链(如聚乙烯链、聚乙二醇链、聚硅氧烷链、聚丁二烯链、聚丙烯酸链、聚酯链等)构成的化合物和/或可以聚合成柔性链的化合物，由其所制得的动态聚合物分子链段内 旋转相对容易，一般具有较低的玻璃化转变温度(一般不高于25℃)和较低的熔点(一般不 高于100℃)，流动性好；材料通常在宏观上表现为柔韧性大，脆性低，可进行拉伸和弯曲， 溶解性较好，但刚性、耐热性和尺寸稳定性较弱，一般可将其作为凝胶、胶黏剂、弹性材料 进行使用。对于主要由刚性链(如聚乙炔链、聚芳酰胺链、聚苯醚链、聚苯并噻唑链等)构成的化合物和/或可以聚合成刚性链的化合物，由其所制得的动态聚合物由于分子链段内旋转 相对困难，一般具有较高的玻璃化转变温度(一般高于25℃)和较高的熔点(一般高于100℃)， 较大的熔体粘度；材料通常在宏观上具有较大的刚性和表面硬度，较强的尺寸稳定性、耐热 性和耐化学腐蚀性，但延展性较低，一般可将其作为结构零部件进行使用。当同时采用含有 柔性链和刚性链的化合物和/或可以同时聚合成柔性和刚性链的化合物时，所制得的动态聚合 物一般存在多个差别明显的玻璃化转变温度，聚合物材料具有适中的刚性、硬度、柔顺性， 其力学性能可以根据不同的配方进行调节，一般可将其作为薄膜、涂料、阻尼材料进行使用。 在本发明中，由于具有柔性结构的动态聚合物能够体现出更为优良的动态可逆性和拉伸韧性， 因此优选利用具有柔性结构和/或可以聚合成柔性链的有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、 化合物(III)、化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物来制备动态聚合物。
在动态聚合物的制备过程中，通过调控有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、化合物 (III)、化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物的分子量，可以制备出具有不同交联密度的动态聚合物，其由于交联密度的不同也表现出不同的性质特点。动态聚合物的交联密 度越低，交联点之间的聚合物链分子量越大，反之则越小。对于交联密度较低的动态聚合物， 其一般玻璃化转变温度和熔点较低，刚性和表面硬度较低，力学强度低，但能够体现出较好 的动态活性；对于交联密度较高的动态聚合物，其一般玻璃化转变温度和熔点较高，能够表 现出较好的力学强度、韧性和弹性，但动态活性会有所下降。本领域的技术人员可根据实际 需要进行调整。
此外，在动态聚合物的制备过程中，还可通过在有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)、 化合物(III)、化合物(IV)、含有其他反应性基团的化合物中引入功能性基团的方式对动 态聚合物的性能进行调控。例如，通过引入疏水性基团来提高动态聚合物的耐水解性；通过 引入荧光基团来制备具有荧光性的动态聚合物；通过引入抗氧化基团来提高动态聚合物的抗 氧化性；通过引入酸性基团或碱性基团对动态聚合物的动态性进行调节等。又例如，当需要 将动态聚合物与其他聚合物进行共混时，还可通过引入与其他聚合物相类似的结构组分或者 偶联基团，来达到提高组分之间相容性的目的。
诸如以上所述仅是对本发明中作为原料的化合物组分结构所能起到的对动态聚合物性能 调控的部分举例说明，对于本发明中动态聚合物结构、性能、用途的设计，其可调范围广泛， 往往还可体现出许多意想不到的实际效果，难以做到穷举，本领域的技术人员可以根据本发 明的思路进行调整。
在动态聚合物的制备过程中，所加入的某些可添加的助剂，其可以改善聚合物制备过程、 提高产品质量和产量，降低产品成本或者赋予产品某种特有的应用性能。所述的可添加的助 剂可选自以下任一种或任几种助剂：合成助剂，包括催化剂、引发剂；稳定化助剂，包括抗 氧剂、光稳定剂、热稳定剂；改善力学性能的助剂，包括交联剂、增韧剂、偶联剂；提高加 工性能的助剂，包括润滑剂、脱模剂；柔软化与轻质化的助剂，包括增塑剂、动态调节剂； 改变表面性能的助剂，包括抗静电剂、乳化剂、分散剂；改变色光的助剂，包括着色剂、荧 光增白剂、消光剂；难燃化与抑烟助剂，包括阻燃剂；其他助剂，包括成核剂、流变剂、增 稠剂、流平剂。需要说明的是，所述的可添加的助剂中的交联剂，仅在需要在同种或不同种 的化合物之间利用物理/化学交联手段形成普通共价连接用于制备动态聚合物的情况下才会 使用到，如已能够凭借有机硼酸硅酯键或其他化学键形成动态聚合物，则并不必须加入此类 助剂，而且形成的普通共价交联必须在共价交联的凝胶点以下，以获得所述的动态交联聚合 物。
所述的可添加的助剂中的催化剂，其能够通过改变反应途径，降低反应活化能来加速反 应物在反应过程中的反应速率。其包括但不仅限于以下任一种或任几种催化剂：氢氧化钠、 氢氧化钾、氢氧化钙、乙二胺、三乙醇胺、三乙胺、吡啶、4-二甲基氨基吡啶、咪唑、二异 丙基乙基胺、碳酸钠、碳酸氢钠、乙酸、硫酸、磷酸，碳酸、次氯酸、氢氟酸；其中，催化剂优选氢氧化钠、三乙胺、乙酸。所用的催化剂用量没有特别限定，一般为0.01-0.5wt.％。
所述的可添加的助剂中的引发剂，其能够在聚合反应过程中引起单体分子活化而产生游 离基，提高反应速率，促进反应进行，包括但不仅限于以下任一种或任几种引发剂：有机过 氧化物，如过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰(BPO)、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二 环己酯、过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化特 戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯；偶氮化合物，如偶氮二异丁腈(AIBN)、 偶氮二异庚腈；无机过氧化物，如过硫酸铵、过硫酸钾等；其中，引发剂优选过氧化月桂酰、 过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈、过硫酸钾。所用的引发剂用量没有特别限定，一般为0.1-1wt.％。
所述的可添加的助剂中的抗氧剂，其能够延缓聚合物样品的氧化过程，保证材料能够顺 利地进行制备加工并延长其使用寿命，包括但不仅限于以下任一种或任几种抗氧剂：受阻酚 类，如2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、1,1,3-三(2-甲基-4羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、四[β-(3,5- 二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)；含硫受阻 酚类，如4,4’-硫代双-[3-甲基-6-叔丁基苯酚]、2,2’-硫代双-[4-甲基-6-叔丁基苯酚]；三嗪系受 阻酚，如1,3,5-二[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]-六氢均三嗪；三聚异氰酸酯受阻酚类， 如三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-三异氰酸酯；胺类，如N,N’-二(β-萘基)对苯二胺、N,N’- 二苯基对苯二胺、N-苯基-N’-环己基对苯二胺；含硫类，如硫代二丙酸二月桂酯、2-巯基苯并 咪唑、2-巯基苯并噻唑；亚磷酸酯类，如亚磷酸三苯酯、亚磷酸三壬基苯酯、三[2.4-二叔丁 基苯基]亚磷酸酯等；其中，抗氧剂优选茶多酚(TP)、丁基羟基茴香醚(BHA)、二丁基羟基 甲苯(BHT)、叔丁基对苯二酚(TBHQ)、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)、四 [β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)。所用的抗氧剂用量没有特 别限定，一般为0.01-1wt.％。
所述的可添加的助剂中的光稳定剂，能够防止聚合物样品发生光老化，延长其使用寿命， 其包括但不仅限于以下任一种或任几种光稳定剂：光屏蔽剂，如炭黑、二氧化钛、氧化锌、 亚硫酸钙；紫外线吸收剂，如2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2- 羟基-3,5-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2,4,6-三(2-羟 基-4-正丁氧基苯基)-1,3,5-均三嗪、2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸2-乙基己酯；先驱型紫外线吸 收剂，如水杨酸对-叔丁基苯酯、双水杨酸双酚A酯；紫外线猝灭剂，如双(3,5-二叔丁基-4- 羟基苄基膦酸单乙酯)、2,2’-硫代双(4-特辛基酚氧基)镍；受阻胺光稳定剂，如癸二酸双 (2,2,6,6-四甲基哌啶)酯、苯甲酸(2,2,6,6-四甲基哌啶)酯、三(1,2,2,6,6-五甲基哌啶基) 亚磷酸酯；其他光稳定剂，如3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸(2,4-二叔丁基苯)酯、烷基磷酸酰 胺、N,N’-二正丁基二硫代氨基甲酸锌、N,N’-二正丁基二硫代氨基甲酸镍等；其中，光稳定 剂优选炭黑、癸二酸双(2,2,6,6-四甲基哌啶)酯(光稳定剂770)。所用的光稳定剂用量没有 特别限定，一般为0.01-0.5wt.％。
所述的可添加的助剂中的热稳定剂，能够使得聚合物样品在加工或使用过程中不因受热 而发生化学变化，或者延缓这些变化来达到延长使用寿命的目的，其包括但不仅限于以下任 一种或任几种热稳定剂：铅盐类，如三盐基硫酸铅、二盐基亚磷酸铅、二盐基硬脂酸铅、二 盐基苯二甲酸铅、三盐基马来酸铅、盐基性硅酸铅、硬脂酸铅、水杨酸铅、二盐基邻苯二甲 酸铅、碱式碳酸铅、硅胶共沉淀硅酸铅；金属皂类：如硬脂酸镉、硬脂酸钡、硬脂酸钙、硬 脂酸铅、硬脂酸锌；有机锡化合物类，如二月桂酸二正丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、马来 酸二(正)丁基锡、双马来酸单辛酯二正辛基锡，二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡、京锡C-102、 二巯基乙酸异辛脂二甲基锡、二硫醇二甲基锡及其复配物；锑稳定剂，如硫醇锑盐、巯基乙 酸酯硫醇锑、巯基羧酸酯锑、羧酸酯锑；环氧化合物类，如环氧化油、环氧脂肪酸酯、环氧 树脂；亚磷酸酯类，如亚磷酸三芳酯、亚磷酸三烷酯、亚磷酸三芳烷酯、烷芳混合酯、聚合 型亚磷酸酯；多元醇类，如季戊四醇、木糖醇、甘露醇、山梨糖醇、三羟甲基丙烷；复合热稳定剂，如共沉淀金属皂、液体金属皂复合稳定剂、有机锡复合稳定剂等；其中，热稳定剂优选硬脂酸钡，硬脂酸钙、二月桂酸二正丁基锡、马来酸二(正)丁基锡。所用的热稳定剂 用量没有特别限定，一般为0.1-0.5wt.％。
所述的可添加的助剂中的交联剂，用于形成非交联性的普通共价连接或普通共价团簇， 也即用于增加具有普通共价连接的非交联性支化度或形成小尺寸团簇，其包括但不仅限于以 下任一种或任几种交联剂：硫磺、苯醌二肟、4,4’-二苯甲酰对醌二肟、乙二胺、二乙烯三胺、 三乙烯四胺、二甲氨基丙胺、六次甲基四胺、间苯二胺、邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、均 苯四酸二酐、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、三氟化硼络合物、正硅酸乙酯、 正硅酸甲酯、对甲苯磺酸、对甲苯磺酰氯、二丙烯酸-1,4-丁二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、 丙烯酸丁酯、异丙醇铝、醋酸锌、乙酰丙酮钛、氮丙啶、异氰酸酯、酚醛树脂、过氧化二异 丙苯、过氧化月桂酰、过氧化硬酯酰、过氧化苯甲酰、过氧化环己酮、过氧化苯乙酮、过氧 化二叔丁基、邻苯过氧二甲酸二叔丁酯、异丙苯过氧化氢等；其中，交联剂优选硫磺、过氧 化二异丙苯(DCP)、过氧化苯甲酰(BPO)、乙二胺(EDA)、二乙烯三胺(DETA)、邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐。所用的交联剂用量没有特别限定，一般为0.1-5wt.％。
所述的可添加的助剂中的增韧剂，能够降低聚合物样品脆性，增大韧性，提高材料承载 强度，其包括但不仅限于以下任一种或任几种增韧剂：甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚 物树脂、氯化聚乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂及其改性物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙丙胶、三元乙丙胶、顺丁胶、丁苯胶、苯乙烯-丁二烯-苯 乙烯嵌段共聚物等；其中，增韧剂优选乙丙胶、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、苯乙 烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(MBS)、 氯化聚乙烯树脂(CPE)。所用的增韧剂用量没有特别限定，一般为5-10wt.％。
所述的可添加的助剂中的偶联剂，能够改善聚合物样品与无机填充剂或增强材料的界面 性能，在塑料加工过程中降低材料熔体的粘度，改善填料的分散度以提高加工性能，进而使 制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能，其包括但不仅限于以下任一种或任几种偶联 剂：有机酸铬络合物、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、磺酰叠氮偶联剂、铝酸酯偶联剂等；其 中，偶联剂优选γ-氨丙基三乙氧基硅烷(硅烷偶联剂KH550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧 基硅烷(硅烷偶联剂KH560)。所用的偶联剂用量没有特别限定，一般为0.5-2wt.％。
所述的可添加的助剂中的润滑剂，能够提高聚合物样品的润滑性、减少摩擦、降低界面 粘附性能，其包括但不仅限于以下任一种或任几种润滑剂：饱和烃和卤代烃类，如固体石蜡、 微晶石蜡、液体石蜡、低分子量聚乙烯、氧化聚乙烯蜡；脂肪酸类，如硬脂酸、羟基硬脂酸； 脂肪酸酯类，如脂肪酸低级醇酯、脂肪酸多元醇酯、天然蜡、酯蜡和皂化蜡；脂肪族酰胺类， 如硬脂酰胺或硬脂酸酰胺、油酰胺或油酸酰胺、芥酸酰胺、N,N’-乙撑双硬脂酰胺；脂肪醇和 多元醇类，如硬脂醇、鲸蜡醇、季戊四醇；金属皂类，如硬脂酸铅、硬脂酸钙、硬脂酸钡、 硬脂酸镁、硬脂酸锌等；其中，润滑剂优选固体石蜡、液体石蜡、硬脂酸、低分子量聚乙烯。 所用的润滑剂用量没有特别限定，一般为0.5-1wt.％。
所述的可添加的助剂中的脱模剂，它可使聚合物样品易于脱模，表面光滑、洁净，其包 括但不仅限于以下任一种或任几种脱模剂：石蜡烃、皂类、二甲基硅油、乙基硅油、甲基苯 基硅油、蓖麻油、废机油、矿物油、二硫化钼、聚乙二醇、氯乙烯树脂、聚苯乙烯、硅橡胶、 聚乙烯醇等；其中，脱模剂优选二甲基硅油，聚乙二醇。所用的脱模剂用量没有特别限定， 一般为0.5-2wt.％。
所述的可添加的助剂中的增塑剂，其能够增加聚合物样品的塑性，使得聚合物的硬度、 模量、软化温度和脆化温度下降，伸长率、曲挠性和柔韧性提高，其包括但不仅限于以下任 一种或任几种增塑剂：苯二甲酸酯类：邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸 二异辛酯、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸丁 苄酯、邻苯二甲酸丁酯乙醇酸丁酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸双(十三)酯、对苯 二甲酸二(2-乙基)己酯；磷酸酯类，如磷酸三甲苯酯、磷酸(二苯-2-乙基)己酯；脂肪酸 酯类，如己二酸二(2-乙基)己酯、癸二酸二(2-乙基)己酯；环氧化合物类，如环氧甘油酯类、环氧脂肪酸单酯类、环氧四氢邻苯二甲酸酯类、环氧大豆油、环氧硬脂酸(2-乙基) 己酯、环氧大豆油酸2-乙基己酯、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯、黄杨乙酰蓖麻油酸甲酯；二元醇脂类，如C5～9酸乙二醇酯、C5～9酸二缩三乙二醇酯；含氯类，如绿化石蜡类、氯代脂肪酸酯；聚酯类，如乙二酸1,2-丙二醇系聚酯、癸二酸1,2-丙二醇聚酯、石油磺酸苯酯、偏苯三酸酯、柠檬酸酯、季戊四醇和双季戊四醇酯等；其中，增塑剂优选邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异辛酯(DIOP)、邻苯二甲酸 二异壬酯(DINP)、邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP)、磷酸三甲苯酯(TCP)。所用的增塑剂用 量没有特别限定，一般为5-20wt.％。
所述的可添加的助剂中的动态调节剂，能够提升调节有机硼酸硅酯键的动态性，以便获 得最优化的期望性能，其一般是带有自由羟基或者自由羧基的化合物，包括但不仅限于水、 氢氧化钠、醇(包括硅醇)、羧酸等。所用的动态调节剂用量没有特别限定，一般为0.1-10wt.％。
所述的可添加的助剂中的抗静电剂，可将聚合物样品中聚集的有害电荷引导或消除，使 其不对生产和生活造成不便或危害，其包括但不仅限于以下任一种或任几种抗静电剂：阴离 子型抗静电剂，如烷基磺酸盐、对壬基苯氧基丙烷磺酸钠、烷基磷酸酯二乙醇胺盐、烷基酚 聚氧乙烯基醚磺酸三乙醇胺、对壬基二苯醚磺酸钾、烷基聚氧乙烯基醚磺酸三乙醇胺、磷酸 酯衍生物、磷酸盐、磷酸聚环氧乙烷烷基醚醇酯、烷基双[二(2-羟乙基胺)]磷酸酯、磷酸酯 衍生物、脂肪胺磺酸盐、丁酸酯磺酸钠；阳离子型抗静电剂，如脂肪铵盐酸盐、月桂基三甲 基氯化铵、十二烷基三甲胺溴化物、N,N-鲸蜡基-乙基吗啉硫酸乙酯盐、硬脂酰胺丙基(2-羟 乙基)二甲铵硝酸盐、烷基羟乙基二甲铵高氯酸盐、2-烷基-3,3-二羟乙基咪唑啉高氯酸盐、 2-十七烷基-3-羟乙基-4-羧甲基咪唑啉、N,N-双(α-羟乙基)-N-3(十二烷氧基-2-羟丙基)甲 铵硫酸甲酯盐；两性离子型抗静电剂，如烷基二羧甲基铵乙内盐、月桂基甜菜碱、N,N,N-三 烷基铵乙酰(N’-烷基)胺乙内盐、N-月桂基-N,N-二聚氧化乙烯基-N-乙基膦酸钠、烷基二(聚 氧乙烯)铵乙内盐氢氧化物、2-烷基-3-羟乙基-3-乙酸盐基咪唑啉季胺碱、N-烷基氨基酸盐； 非离子型抗静电剂，如脂肪醇环氧乙烷加成物、脂肪酸环氧乙烷加成物、烷基酚环氧乙烷加 成物、磷酸三聚氧乙烯基醚酯、甘油单脂肪酸酯、失水山梨醇单月桂酸酯的聚环氧乙烷加成 物；高分子型抗静电剂，如乙二胺的环氧乙烷环氧丙烷加成物、聚乙二醇-对苯二甲酸酯-3,5- 二苯甲酸酯磺酸钠共聚物、聚烯丙酰胺N-季铵盐取代物、聚4-乙烯基-1-丙酮基吡啶磷酸-对 丁基苯酯盐等；其中，抗静电剂优选月桂基三甲基氯化铵、十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸 盐(抗静电剂SN)、烷基磷酸酯二乙醇胺盐(抗静电剂P)。所用的抗静电剂用量没有特别限 定，一般为0.3-3wt.％。
所述的可添加的助剂中的乳化剂，能够改善包含助剂的聚合物混合液中各种构成相之间 的表面张力，使之形成均匀稳定的分散体系或乳浊液，其优选用于进行乳液聚合/交联，其包 括但不仅限于以下任一种或任几种乳化剂：阴离子型，如高级脂肪酸盐、烷基磺酸盐、烷基 苯磺酸盐、烷基萘磺酸钠、琥珀酸酯磺酸盐、石油磺酸盐、脂肪醇硫酸盐、蓖麻油硫酸酯盐、 硫酸化蓖麻酸丁酯盐、磷酸酯盐、脂肪酰-肽缩合物；阳离子型，如烷基铵盐、烷基季铵盐、 烷基吡啶盐；两性离子型，如羧酸酯型、磺酸酯型、硫酸酯型、磷酸酯型；非离子型，如脂 肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、聚环氧丙烷-环氧乙烷加成物、甘 油脂肪酸酯、季戊四醇脂肪酸酯、山梨醇及失水山梨醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、醇胺脂肪 酰胺等；其中，乳化剂优选十二烷基苯磺酸钠、失水山梨醇脂肪酸酯、三乙醇胺硬脂酸酯(乳 化剂FM)。所用的乳化剂用量没有特别限定，一般为1-5wt.％。
所述的可添加的助剂中的分散剂，能够使得聚合物混合液中固体絮凝团分散为细小的粒 子而悬浮于液体中，均一分散那些难于溶解于液体的固体及液体颗粒，同时也能防止颗粒的 沉降和凝聚，形成安定悬浮液，其包括但不仅限于以下任一种或任几种分散剂：阴离子型， 如烷基硫酸酯钠盐、烷基苯磺酸钠、石油磺酸钠；阳离子型；非离子型，如脂肪醇聚氧乙烯 醚、山梨糖醇酐脂肪酸聚氧乙烯醚；无机型，如硅酸盐、缩合磷酸盐；高分子型，如淀粉、 明胶、水溶性胶、卵磷脂、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、海藻酸钠、木质素磺酸盐、聚乙 烯醇、β-萘磺酸甲醛缩合物、烷基苯酚甲醛缩合物的环氧乙烷缩合物、聚羧酸盐等；其中， 分散剂优选十二烷基苯磺酸钠、萘系亚甲基磺酸盐(分散剂N)、脂肪醇聚氧乙烯醚。所用的 分散剂用量没有特别限定，一般为0.3-0.8wt.％。
所述的可添加的助剂中的着色剂，可以使聚合物产品呈现出所需要的颜色，增加表面色 彩，其包括但不仅限于以下任一种或任几种着色剂：无机颜料，如钛白、铬黄、镉红、铁红、 钼铬红、群青、铬绿、炭黑；有机颜料，如立索尔宝红BK、色淀红C、苝红、嘉基R红、 酞菁红、永固洋红HF3C、塑料大红R和克洛莫红BR、永固橙HL、耐晒黄G、汽巴塑料黄 R、永固黄3G、永固黄H2G、酞青蓝B、酞青绿、塑料紫RL、苯胺黑；有机染料，如硫靛红、 还原黄4GF、士林蓝RSN、盐基性玫瑰精、油溶黄等；其中，着色剂的选用根据样品颜色需 求而定，不需要特别限定。所用的着色剂用量没有特别限定，一般为0.3-0.8wt.％。
所述的可添加的助剂中的荧光增白剂，能使所染物质获得类似荧石的闪闪发光的效应， 其包括但不仅限于以下任一种或任几种荧光增白剂：二苯乙烯型、香豆素型、吡唑啉型、苯 并氧氮型、苯二甲酰亚胺型等；其中，荧光增白剂优选二苯乙烯联苯二磺酸钠(荧光增白剂 CBS)、4,4-双(5甲基-2-苯并噁唑基)二苯乙烯(荧光增白剂KSN)、2,2-(4,4’-二苯乙烯基)双苯 并噁唑(荧光增白剂OB-1)。所用的荧光增白剂用量没有特别限定，一般为0.002-0.03wt.％。
所述的可添加的助剂中的消光剂，能够使得入射光到达聚合物表面时，发生漫反射，产 生低光泽的亚光和消光外观，其包括但不仅限于以下任一种或任几种消光剂：沉降硫酸钡、 二氧化硅、含水石膏粉、滑石粉、钛白粉、聚甲基脲树脂等；其中，消光剂优选二氧化硅。 所用的消光剂用量没有特别限定，一般为2-5wt.％。
所述的可添加的助剂中的阻燃剂，能够增加材料的耐燃性，其包括但不仅限于以下任一 种或任几种阻燃剂：磷系，如红磷、磷酸三甲酚酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯 二苯酯；含卤磷酸酯类，如三(2,3-二溴丙基)磷酸酯、磷酸三(2,3-二氯丙)酯；有机卤化 物，如高含氯量氯化石蜡、1,1,2,2-四溴乙烷、十溴二苯醚、全氯环戊癸烷；无机阻燃剂，如 三氧化二锑、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌；反应型阻燃剂，如氯桥酸酐、双(2,3-二溴丙基) 反丁烯二酸酯、四溴双酚A、四溴邻苯二甲酸酐等；其中，阻燃剂优选十溴二苯醚、磷酸三 苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯二苯酯、三氧化二锑。所用的阻燃剂用量没有特别限定，一 般为1-20wt.％。
所述的可添加的助剂中的成核剂，能够通过改变聚合物的结晶行为，加快结晶速率、增 加结晶密度和促使晶粒尺寸微细化，达到缩短材料成型周期，提高制品透明性、表面光泽、 抗拉强度、刚性、热变形温度、抗冲击性、抗蠕变性等物理机械性能的目的，其包括但不仅 限于以下任一种或任几种成核剂：苯甲酸、己二酸、苯甲酸钠、滑石粉、对苯酚磺酸钠、二 氧化硅、二苄叉山梨糖醇及其衍生物、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶等；其中，成核剂优选二氧 化硅、二苄叉山梨糖醇(DBS)、三元乙丙橡胶。所用的成核剂用量没有特别限定，一般为0.1-1wt.％。
所述的可添加的助剂中的流变剂，能够保证聚合物在涂膜过程中具有良好的涂刷性和适 当的涂膜厚度，防止贮存时固体颗粒的沉降，能够提高其再分散性，其包括但不仅限于以下 任一种或任几种流变剂：无机类，如硫酸钡、氧化锌、碱土金属氧化物、碳酸钙、氯化锂、 硫酸钠、硅酸镁、气相二氧化硅、水玻璃、胶态二氧化硅；有机金属化合物，如硬脂酸铝、 烷醇铝、钛螯合物、铝螯合物；有机类，如有机膨润土、氢化蓖麻油、氢化蓖麻油/酰胺蜡、 纤维素衍生物、异氰酸酯衍生物、羟基化合物、丙烯酸乳液、丙烯酸共聚物、聚乙烯醇、聚 乙烯蜡、纤维素酯等；其中，流变剂优选有机膨润土、聚乙烯蜡、疏水改性碱性可膨胀乳液 (HASE)、碱性可膨胀乳液(ASE)。所用的流变剂用量没有特别限定，一般为0.1-1wt.％。
所述的可添加的助剂中的增稠剂，能够赋予聚合物混合液良好的触变性和适当的稠度， 从而满足其在生产、贮存和使用过程中的稳定性能和应用性能等多方面的需求，其包括但不 仅限于以下任一种或任几种增稠剂：低分子物质，如脂肪酸盐、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸盐、 烷基二甲胺氧化物、脂肪酸单乙醇酰胺、脂肪酸二乙醇酰胺、脂肪酸异丙酰胺、脱水山梨醇 三羧酸酯、甘油三油酸酯、椰子酰胺丙基甜菜碱、2-烷基-N-羧甲基-N-羟乙基咪唑啉、钛酸酯 偶联剂；高分子物质，如皂土、人工水辉石、微粉二氧化硅、胶体铝、植物多糖类、微生物 多糖类、动物蛋白、纤维素类、淀粉类、海藻酸类、聚甲基丙烯酸盐、甲基丙烯酸共聚物、 顺酐共聚物、巴豆酸共聚物、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯酮、聚乙烯醇、聚醚、聚乙烯甲醚脲 烷聚合物等；其中，增稠剂优选羟乙基纤维素、椰子油二乙醇酰胺、丙烯酸-甲基丙烯酸共聚 物。所用的增稠剂用量没有特别限定，一般为0.1-1.5wt.％。
所述的可添加的助剂中的流平剂，能够保证聚合物涂膜的平整光滑均匀，改善涂膜表面 质量、提高装饰性，其包括但不仅限于以下任一种或任几种流平剂：聚二甲基硅氧烷、聚甲 基苯基硅氧烷、醋酸-丁酸纤维素、聚丙烯酸酯类、有机硅树脂等；其中，流平剂优选聚二甲 基硅氧烷、聚丙烯酸酯。所用的流平剂用量没有特别限定，一般为0.5-1.5wt.％。
在动态聚合物的制备过程中，可添加的助剂优选引发剂、抗氧剂、光稳定剂、热稳定剂、 增韧剂、增塑剂、乳化剂、分散剂、阻燃剂、动态调节剂。
所述的可添加的填料，其在聚合物样品中主要起到以下作用：①降低成型制件的收缩率， 提高制品的尺寸稳定性、表面光洁度、平滑性以及平光性或无光性等；②调节材料的粘度； ③满足不同性能要求，如提高材料冲击强度及压缩强度、硬度、刚度和模量、提高耐磨性、 提高热变形温度、改善导电性及导热性等；④提高颜料的着色效果；⑤赋予光稳定性和耐化 学腐蚀性；⑥起到增容作用，可降低成本，提高产品在市场上的竞争能力。
所述的可添加的填料，可选自以下任一种或任几种填料：无机非金属填料、金属填料、 有机填料。
所述的可添加的无机非金属填料，包括但不仅限于以下任一种或任几种：碳酸钙、陶土、 硫酸钡、硫酸钙和亚硫酸钙、滑石粉、白炭黑、石英、云母粉、粘土、石棉、石棉纤维、正长石、白垩、石灰石、重晶石粉、石膏、石墨、炭黑、石墨烯、碳纳米管、二硫化钼、矿渣、 烟道灰、木粉及壳粉、硅藻土、赤泥、硅灰石、硅铝炭黑、氢氧化铝、氢氧化镁、粉煤灰、 油页岩粉、膨胀珍珠岩粉、导电炭黑、蛭石、铁泥、白泥、碱泥、硼泥、玻璃微珠、树脂微 珠、发泡微球、玻璃粉、水泥、玻璃纤维、碳纤维、石英纤维、炭芯硼纤维、二硼化钛纤维、 钛酸钙纤维、碳硅纤维、陶瓷纤维、晶须等。
所述的可添加的金属填料，包括但不仅限于以下任一种或任几种：导电金属填料、金属 颗粒、金属及合金粉、碳钢、不锈钢、不锈钢纤维等。
所述的可添加的有机填料，包括但不仅限于以下任一种或任几种：①天然有机填料，如 皮毛、天然橡胶、棉花、棉绒、麻、黄麻、亚麻、石棉、纤维素、醋酸纤维素、虫胶、甲壳素、壳聚糖、木质素、淀粉、蛋白质、酶、激素、生漆、木材、木粉、壳粉、糖原、木糖、 蚕丝等；②合成树脂填料，如丙烯腈-丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、 乙酸纤维素、聚三氟氯乙烯、氯化聚乙烯、氯化聚氯乙烯、环氧树脂、乙烯-丙烯共聚物、乙 烯-乙酸乙烯酯共聚物、高密度聚乙烯、高抗冲聚苯乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、三 聚氰胺-甲醛树脂、聚酰胺、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、聚芳砜、聚苯并咪唑、聚对 苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇、聚酯、聚砜、聚醚砜、聚对苯 二甲酸乙二醇酯、酚醛树脂、四氟乙烯-全氟丙烷共聚物、聚酰亚胺、聚丙烯酸甲酯、聚甲基 丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲醛、聚苯醚、聚丙烯、聚苯硫醚、聚苯砜、聚苯乙烯、聚 四氟乙烯、聚氨酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯吡咯烷酮、脲醛树脂、超高分子量聚乙 烯、不饱和聚酯、聚醚醚酮等；③合成橡胶填料，如异戊橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈 橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、硅橡胶、氟橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、聚硫橡胶、聚 氨酯橡胶、氯醚橡胶、热塑性弹性体等；④合成纤维填料，如黏胶纤维、铜氨纤维、二乙酯 纤维、三乙酯纤维、聚酰胺纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酯纤维、聚氨酯纤维、 聚丙烯腈纤维、聚乙烯醇缩醛纤维、聚氯乙烯纤维、聚烯烃纤维、含氟纤维、聚四氟乙烯纤 维、芳香族聚酰胺纤维、芳酰胺纤维或芳纶纤维等。
其中，添加的填料类型不限定，主要根据所需求的材料性能而定，优选碳酸钙、硫酸钡、 滑石粉、炭黑、石墨烯、玻璃微珠、玻璃纤维、碳纤维、天然橡胶、壳聚糖、淀粉、蛋白质、 聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、异戊橡胶、顺丁橡胶、丁 苯橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、硅橡胶、热塑性弹性体、聚酰胺纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酯纤维、聚丙烯腈纤维；所用的填料用量没有特别限定，一般为1-30wt.％。
在动态聚合物的制备过程中，对动态聚合物各组分原料的添加量并未做特别的限定，本 领域的技术人员可根据实际制备情况以及目标聚合物性能进行调整。
对于第一种和第二种制备实施方式中的各组分原料，可参考如下重量份数的配比：
Figure BDA0001006534170000551
其中，各组分原料更优选的重量份数配比为：
Figure BDA0001006534170000552
对于第三种和第四种制备实施方式中的各组分原料，可参考如下重量份数的配比：
Figure BDA0001006534170000553
其中，各组分原料更优选的重量份数配比为：
Figure BDA0001006534170000561
对于第五种制备实施方式中的各组分原料，可参考如下重量份数的配比：
Figure BDA0001006534170000562
其中，各组分原料更优选的重量份数配比为：
Figure BDA0001006534170000563
所述的动态聚合物性能大范围可调，可应用于各个领域，具有广阔的应用前景，在军事 航天设备、功能涂料及涂层、生物医药、生物医用材料、能源、建筑、仿生、智能材料等领 域，都体现出令人瞩目的应用效果。
例如，通过利用动态聚合物所具有的胀流性，可将其应用于油井采油、燃油防爆等方面； 也可将其应用于制作阻尼减震器，用于各种机动车辆、机械设备、桥梁、建筑的震动隔离， 聚合物材料在受到振动时，可以耗散大量能量起到阻尼效果，从而有效地缓和震动体的震动； 也可利用动态聚合物所具有的应力响应性，将其作为吸能缓冲材料，应用于缓冲包装材料、 运动防护制品、冲击防护制品以及军警用防护材料等方面，从而减少物品或人体在外力作用 下所受到的震动和冲击，包括爆炸产生的冲击波等；通过动态聚合物所具有的动态可逆性和 应力速率依赖性，制备出应力敏感型的聚合物材料，一部分可以应用于制备具有流动性和弹 性转换的魔幻效果的玩具和健身材料，还可用于制备道路和桥梁的速度锁定器。
再例如，充分利用动态聚合物所具有的自修复性，可以制备出具有自修复功能的粘结剂， 应用于各类材料的胶黏；也可用于制备具有良好可塑性并且可以回收修复的聚合物封堵胶； 基于有机硼酸硅酯键的动态可逆性，可以设计制备出具有自修复功能的耐刮擦涂层，从而延 长涂层的使用寿命，实现对基体材料的长效防腐保护；通过合适的组分选择和配方设计，可 以制备具有自修复功能的聚合物垫片或聚合物板材，从而可以模仿生物体损伤愈合的原理， 使得材料能够对内部或者外部损伤进行自愈合，消除了隐患，延长了材料的使用寿命，在军 工、航天、电子、仿生等领域表现出巨大的应用潜力。
再例如，将有机硼酸硅酯键作为可牺牲键进行使用时，其在外力作用下可通过吸收大量 的能量而赋予聚合物材料以优异的韧性，从而可以获得韧性极佳的聚合物薄膜、纤维或者板 材，广泛应用于军事、航天、运动、能源、建筑等领域。
下面结合一些具体实施方式对本发明所述的动态聚合物做进一步描述。具体实施例为进 一步详细说明本发明，非限定本发明的保护范围。
实施例1
利用含有四官能团的小分子有机硼化合物(I)与含有双官能团的小分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000571
称取一定量的有机硼化合物(a)(以AIBN为引发剂、三乙胺为催化剂，利用乙烯基硼酸、 乙烯基硼酸二丁酯与1,6-己二硫醇通过thiol-ene点击反应制得)溶解于四氢呋喃溶剂中配制 成0.8mol/L的溶液；量取40ml溶解有有机硼化合物的四氢呋喃溶液倒入干燥洁净的烧瓶中， 加入4ml的去离子水，滴加入少许乙酸混合均匀，再在其中慢慢加入5.02g的含硅化合物(b) (利用二甲基烯丙基氯硅烷、1,10-癸二硫醇为原料，以AIBN为引发剂、三乙胺为催化剂， 通过thiol-ene点击反应制得)。在60℃条件下对上述混合溶液进行不断地搅拌，随着搅拌的 进行，溶液的粘度不断上升，搅拌4h后，得到均相的动态聚合物流体，利用旋转流变仪对 聚合物流体的最大弹性模量G’max和最小弹性模量G’min进行测试，其中，测试温度为25℃， 测试频率范围为0.1～100rad/s，测得聚合物流体的最大弹性模量G’max为8.91×103Pa，最小弹 性模量G’min为7.13Pa，动态聚合物赋予了聚合物流体以“剪切增稠”的效果。可将此聚合 物应用于易燃液体的防爆，在液体中增加该聚合物后，易燃液体在搅拌使用的过程中由于粘 度增加，不易产生飞溅，从而增加了安全性。也可应用于采油工程，增加驱油工艺中驱替相 的粘度，从而提高原油采收率。
实施例2
利用含有四官能团的小分子有机硼化合物(I)与含有双官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000572
在干燥洁净的三口烧瓶中加入15ml苯硼酸封端的聚乙二醇(a)(以聚乙二醇400、2-溴丙 酰溴为原料，三乙胺为催化剂，制备双溴封端的聚乙二醇，然后将其与2-氨甲基苯硼酸通过 烃基化反应制得最终产物)，加热到80℃，在其中滴加入少量的去离子水和乙酸，然后在搅 拌的状态下滴加入42ml的甲氧基硅烷改性硅油(b)(以二甲基乙烯基甲氧基硅烷、粘度约为 2000mPa·s的端氢基硅油为原料，在Pt催化条件下进行硅氢加成制得)，在加热的状态下搅 拌30min，使各组分充分混合均匀后，加入2ml三乙胺，继续反应2h，得到具有一定粘度 的聚合物流体。利用旋转粘度计对聚合物流体的表观粘度进行测试，其中，测试温度为25℃， 剪切速率恒定为0.1s-1，测得聚合物流体的表观粘度为22,680mPa·s。利用旋转流变仪对聚合 物流体的最大弹性模量G’max和最小弹性模量G’min进行测试，其中，测试温度为25℃，测试 频率范围为0.1～100rad/s，测得聚合物流体的最大弹性模量G’max为7.78×104Pa，最小弹性模 量G’min为31.78Pa。此结构的动态聚合物流体体现出明显的动态特性和“剪切增稠”性，可 将其施加于纺织品上或者泡沫体内，制作成抗冲击防护用品，例如作为运动用服装或者作为 运动用护垫进行使用。
实施例3
利用含有四官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有双官能团的小分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000581
在干燥洁净的三口烧瓶中加入15ml的硼酸酯封端聚醚(a)(将(溴代甲基)硼酸二异丙酯与 分子量约为2000的聚醚胺通过烃基化反应制得)，加热到90℃，加入3ml的去离子水，滴 加入少量的乙酸，搅拌均匀后，滴加入21ml的甲基羟基硅油(b)(粘度约为30mPa·s)，通过 搅拌使各组分充分混合30min后，加入2ml三乙胺，在加热搅拌的状态下继续反应3h，得 到具有较大粘度的动态聚合物流体。利用旋转粘度计对聚合物流体的表观粘度进行测试，其 中，测试温度为25℃，剪切速率恒定为0.1s-1，测得聚合物流体的表观粘度为51,400mPa·s。 另取一个烧杯，在其中加入80ml的去离子水、0.8g十二烷基苯磺酸钠、0.4g羟乙基纤维素、 0.2g硬脂酸和0.2g油酸，通过搅拌混合均匀后，取30ml聚合物流体倒入烧杯中，进行快速 地搅拌混合，搅拌混合30min之后，得到具有一定粘度的乳白色液体，再在其中加入0.2g 事先研磨好的钛白粉、群青、软质炭黑混合粉末，0.2g有机膨润土、0.2g聚二甲基硅氧烷、 0.2g二月桂酸二丁基锡、微量荧光增白剂KSN、20mg光稳定剂770，搅拌混合均匀后，于 室温放置12h后，则可得到由动态聚合物组成的水性乳液涂料，将涂料直接涂覆于底材表面 进行晾干后，则可形成耐刮擦、可剥离再生的涂层。
实施例4
利用含有四官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有双官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000582
称取15.1g苯硼酸封端的聚四氢呋喃(a)(以3-氨基苯硼酸为原料，将其与二溴封端的聚 四氢呋喃(分子量约为2000)通过烃基化反应制得)加入到干燥洁净的三口烧瓶中，称取8.5 g的羟基封端的甲基苯基硅油(b)(分子量约为12,000)加入到三口烧瓶中，在搅拌的状态下 将温度升到100℃进行混合后，加入1ml三乙胺，继续反应3h。反应结束后，得到具有一定 粘度的粘稠样品，将聚合物样品浇注到合适的模具中，在真空条件下置于80℃烘箱中继续反 应4-6h，之后冷却到室温放置30min，最终得到胶状的聚合物样品。聚合物样品在较慢的拉 伸速率下能够进行大范围拉伸，产生蠕变；但若快速拉伸，则表现出弹性特征，用手指对其 进行按压后能够快速复原。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试 验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度为0.67±0.14MPa，拉伸模 量为0.79±0.39MPa，断裂伸长率可达1003±312％。本材料可以制作成色彩各异、具有魔幻 弹性的类似橡皮泥的玩具。
实施例5
利用含有一个有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的小分子化合物(IV)和含有两个其他 反应性基团小分子化合物制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000591
称取0.1mol的硼酸硅酯化合物(a)(利用甲基锂、乙烯基锂与硼酸三甲酯反应制得甲基乙 烯基硼酸；以甲基乙烯基硼酸、巯基丁二酸为原料，在80℃条件下通过thiol-ene点击反应制 得中间产物后，与氨基乙基氨基异丁基二甲基甲氧基硅烷在50℃条件下进行缩合反应制得)， 0.01mol 4-氨基丁酸(b)，0.05mol二环己基碳二亚胺缩合剂，5mmol催化剂4-二甲氨基吡啶 溶解于80ml的去离子水中，搅拌混合均匀后，在回流条件下反应5h。反应结束后，常压滤 去生成的双环己基脲，再通过减压抽滤脱去溶剂得到白色残余物，将其提纯后得到膏状的固 体动态聚合物。得到的动态聚合物表面柔软，具有较低的熔体粘度和较高的热稳定性，可以 作为一种具有润滑效果的添加剂使用，可以提升材料在高剪切作用下的润滑性能。
实施例6
利用含有双官能团和一个其他反应性基团的小分子有机硼化合物(I)与含有三官能团和 一个其他反应性基团的小分子含硅化合物(II)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000592
在干燥洁净的反应瓶中加入60ml的四氢呋喃溶剂，密封后，利用氩气鼓泡除氧1h，然 后利用注射器加入0.3g乙炔基硼酸频哪醇酯(a)，0.66g含有叠氮基团的硅烷(b)(利用11-溴 代十一烷基三氯硅烷与叠氮化钠反应制得)，0.28ml的N,N-二异丙基乙胺，19mg Cu(PPh3)3Br 到反应瓶中。将反应瓶加热到60℃，在搅拌的状态下反应12h。反应完成后，将反应液进行 抽滤除溶剂得初产物，利用正己烷/二氯甲烷(3:1)洗脱去杂质，干燥后得最终产物。产物溶 解于四氢呋喃中，加入一定量的甲醇，可以获得具有力学敏感性的凝胶，可以将其应用于阻 尼材料。
实施例7
利用含有三官能团的小分子有机硼化合物(I)与两种含有三官能团的小分子含硅化合物 (II)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000593
将有机硼化合物(a)(以1-羟基硼杂环丙烯为原料，将其与氢溴酸通过加成反应制得2-溴 -1-羟基硼杂环丙烷；以1,3,5-三丙烯酰基六氢-1,3,5-三嗪、2-氨基乙硫醇为原料，AIBN为引 发剂，三乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反应制得中间产物后，再与2-溴-1-羟基硼杂环丙 烷通过烃基化反应制得)溶解在四氢呋喃溶剂中，配置成0.4mol/L的溶液；取一定量含硅化 合物(b)(以1-氯-1-甲基-硅杂环戊-3-烯为原料，将其与氢溴酸通过加成反应制得3-溴-1-氯-1- 甲基-硅杂环戊烷；以三烯丙基胺、2-氨基乙硫醇为原料，AIBN为引发剂，三乙胺为催化剂， 通过thiol-ene点击反应制得中间产物后，再与3-溴-1-氯-1-甲基-硅杂环戊烷通过烃基化反应 制得)溶解在四氢呋喃溶剂中，配置成0.2mol/L的溶液；同时，取一定量的含硅化合物(c) (以三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、1-氯-乙烯基-硅杂环丁烷为原料，AIBN为引发剂，三 乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反应制得)溶解于四氢呋喃溶剂中配制成0.2mol/L的溶液。 在干燥洁净的烧杯中加入20ml配置好的有机硼化合物溶液，6ml的去离子水，滴加入少量 的乙酸，在搅拌状态下滴加入20ml的含硅化合物(b)溶液和20ml的含硅化合物(c)溶液，在 50℃条件下搅拌均匀后，再滴加入3ml的三乙胺，继续反应4h，在反应的过程中溶液粘度 不断上升，直至反应结束后，得到有一定粘稠度的聚合物样品。将粘稠的聚合物样品倒入合 适的模具中，置于50℃真空烘箱中24h进行干燥，之后冷却到室温放置30min，最终得到的 聚合物样品呈胶状，有一定的弹性，并可在一定范围内进行延展。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0) mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品 拉伸强度为1.28±0.52MPa，拉伸模量为1.79±0.89MPa，断裂伸长率为392±73％。此外， 制得的产品也具有良好的可塑性，可根据实际需要放置于不同形状的模具中，并在一定温度 条件下略微施加一定应力，即可根据模具成型为不同形状的聚合物产品。在本实施例中，可 将拉断的聚合物样品回收后，将断面处进行贴合(此过程中可选择对断面进行略微润湿)，置 于50℃的模具中施加一定压力放置6-8h，样品贴合处的裂纹消失，可将聚合物重新制成一种 垫片材料进行使用，体现了聚合物材料的自修复性和可回收性。
实施例8
利用含有三官能团的小分子化合物(III)、含有四官能团的小分子有机硼化合物(I)、含 有多官能团的小分子含硅化合物(II)和含有双官能团的小分子含硅化合物(II)制备具有动 态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000601
在干燥洁净的烧杯中加入8.28g化合物(a)(以乙烯基硼酸频哪醇酯、1,10-癸二硫醇、二 甲基乙烯基甲氧基硅烷为原料，AIBN为引发剂，三乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反应 得到)，15.92g的4,4'-氧双(1,4-亚苯基)二硼酸(b)，加入60ml的DMF，在80℃条件下进行加 热，并通过搅拌使固体在溶剂中溶解混合均匀。在搅拌的状态下，加入4ml的去离子水，少 量的乙酸，混合均匀后，再依次缓慢加入2.64g的1,1,3,3,5,5-六乙氧基-1,3,5-三硅代环己烷(c)， 12.48g十四甲基-1,11-二氯六硅氧烷(d)。搅拌混合30min后，加入2.5ml的三乙胺，在110℃ 条件下进行反应，反应过程中，溶液粘度不断上升，加热反应4h后，将聚合物溶液倒入合 适的模具中，置于80℃真空烘箱中24h进行除溶剂，之后冷却到室温放置30min，最终得到 块状的硬质性聚合物样品，聚合物具有一定的强度和刚性，但韧性和延展性较差。将其制成 80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为10 mm/min，测得样品拉伸强度为2.12±0.34MPa，拉伸模量为3.97±1.12MPa，将其破碎之后 置于80℃模具中放置12h可重新成型，利用其所具有的可回收特性可作为玻璃制品替代品进 行使用。
实施例9
利用含有多官能团的小分子有机硼化合物(I)与含有三官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000611
在三口烧瓶中加入10.13g硅烷改性聚己内酰胺(b)(以丙烯酰氯为引发剂，NaOH为催化 剂，引发己内酰胺开环聚合成烯烃单封端的聚己内酰胺，然后将其与巯甲基三乙氧基硅烷以 AIBN为引发剂，三乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反应得到最终产物)，1.53g的有机硼 化合物(a)(将丙烯基硼酸二异丙酯与1,3,5-三嗪-2,4,6-三硫醇以AIBN为引发剂，三乙胺为催 化剂，通过thiol-ene点击反应制得)，100ml DMF溶剂，加热到80℃进行搅拌溶解，再加入 10ml的去离子水，滴加入少许乙酸，继续搅拌混合30min后，加入4ml三乙胺，在80℃条 件下继续搅拌反应3h，在反应的过程中溶液粘度不断上升，直至反应结束后，得到有一定粘 稠度的聚合物流体。利用旋转流变仪对聚合物流体的最大弹性模量G’max和最小弹性模量G’min进行测试，其中，测试温度为25℃，测试频率范围为0.1～100rad/s，测得聚合物流体的最大 弹性模量G’max为4.49×104Pa，最小弹性模量G’min为23.24Pa，动态聚合物具有胀流性，在 剪切应力作用下其粘度上升，模量提高，可将此聚合物应用于油井采油，或者将其涂覆于底 材表面用于制备吸能材料。
实施例10
利用含有一个有机硼酸硅酯键和其他反应性基团的环状大分子化合物(IV)、含有两个 其他反应性基团的小分子化合物制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000612
在干燥洁净的三口烧瓶中加入40ml的四氢呋喃溶剂，密封后，利用氩气鼓泡除氧1h， 然后利用注射器加入3.4g环状有机硼酸硅酯化合物(a)(将11-溴代十一烷基二甲基氯硅烷水 解后与2-溴乙基甲基硼酸进行缩合反应制得两端为溴的有机硼酸硅酯化合物，然后将其与叠 氮化钠反应制得两端为叠氮基团的有机硼酸硅酯化合物；将端羟基的丁二烯低聚物(分子量 约为800)与5-炔基己酸在二环己基碳二亚胺、4-二甲氨基吡啶催化条件下通过酯化反应制 得两端为炔基的丁二烯低聚物，然后将其与两端为叠氮基团的有机硼酸硅酯化合物以过量的 四氢呋喃为溶剂，在碘化亚铜、N,N-二异丙基乙胺催化条件下制得)，2ml 20％乙酸水溶液， 在氩气保护下加热到50℃放置30min后，再加入0.05g 1,8-辛二硫醇(b)，0.03g光催化剂 DMPA，0.2g三乙胺。通过搅拌使反应物完全溶解之后，保持搅拌状态反应2h，然后再在紫 外光照射下反应10min，反应完成后，将反应液倒入合适的模具中，置于50℃的真空烘箱中 24h进行进一步的反应和除溶剂，最终可得到粘性的聚合物胶体，其表面强度和硬度较低， 但可对其进行大范围的拉伸而不断裂(断裂伸长率可达1500％)。在本实施例中，可将其作为 超级热熔胶或室温自粘性材料使用，并可在其表面出现缺陷时，通过加热对其进行修复，而 且可以通过有机硼酸硅酯键的解离(形成非交联性支化高分子)进行回收。
实施例11
利用含有多官能团的小分子有机硼化合物(I)、含有多官能团的小分子含硅化合物(II)、 利用含有四官能团和一个其他反应性基团的小分子有机硼化合物(I)、含有四官能团和一个 其他反应性基团的小分子含硅化合物(II)、含有两个其他反应性基团的化合物制备具有动态 交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000621
称取一定量有机硼化合物(a)和有机硼化合物(c)的混合物(以三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸 酯)、丙烯基硼酸二异丙酯为原料，AIBN为引发剂，三乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反 应制得)溶解在四氢呋喃溶剂中，配置成0.3mol/L的溶液；称取一定量含硅化合物(b)和含硅 化合物(d)的混合物(以三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、甲基丙烯基二氯硅烷为原料，AIBN 为引发剂，三乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反应制得)溶解在四氢呋喃溶剂中，配置成 0.3mol/L的溶液。在氩气保护条件下，在干燥洁净的烧瓶中加入20ml配置好的有机硼化合 物溶液，滴加入少量的20％乙酸水溶液，加热到60℃，在搅拌状态下滴加入20ml的含硅化 合物溶液，搅拌均匀后，再滴加入3ml的三乙胺，反应30min后，加入0.18g烯丙基醚(e)， 0.05g光催化剂DMPA，通过搅拌使反应物溶解完全后，保持搅拌状态反应2h，然后再在紫 外光照射下反应10min，然后将反应液倒入合适的模具中，置于60℃真空烘箱中24h进行进 一步的反应和干燥，之后冷却到室温放置30min。最终得到琼脂状的聚合物样品，样品具有 一定的弹性和韧性，可在一定范围内进行延展，用手指对其进行按压可快速回弹。将其制成 80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50 mm/min，测得样品拉伸强度为2.13±0.61MPa，拉伸模量为2.94±1.05MPa，断裂伸长率为 327±46％。此外，制得的产品也具有良好的可塑性，可根据实际需要放置于不同形状的模具 中，并在一定温度条件下略微施加一定应力，即可根据模具成型为不同形状的聚合物产品。 在本实施例中，可将聚合物制成回弹性垫圈和回弹性垫片进行使用。
实施例12
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000631
在三口烧瓶中加入15g戊烯基硼酸-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物(a)(以过硫酸钾 为引发剂，4-戊烯基硼酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯为原料，通过乳液聚合得到)，100ml 丙酮溶剂，加热到50℃进行搅拌溶解后，再加入10ml的去离子水，滴加入少许乙酸，慢慢 加入2.5g硅烷改性的聚己内酯(b)(以烯丙醇为引发剂，辛酸亚锡为催化剂，引发ε-己内酯 开环聚合得烯烃单封端的聚己内酯，再将其与丙烯酸酯化得烯烃双封端的聚己内酯，再将其 与γ-巯丙基三甲氧基硅烷以AIBN为引发剂，三乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反应得到 最终产物)，搅拌混合30min后，加入2ml三乙胺，在50℃条件下继续搅拌反应2h。反应 结束后，通过减压抽滤脱去溶剂得到白色残余物，将其提纯后得到动态聚合物。取10g聚合 物样品分散于40ml的去离子水中，加入0.4g十二烷基苯磺酸钠、0.2g羟乙基纤维素、0.1g 硬脂酸和0.1g油酸，加热搅拌混合均匀后，得到具有一定粘度的聚丙烯酸酯乳液。可将制得 的动态聚合物乳液用作建筑外墙涂料，也可制作成具有优良粘附性、耐擦洗性、耐溶剂性、 耐水性的乳胶膜，也可制作成具有功能性的织物整理剂、涂饰剂，还可作为皮革的柔软整理 剂进行使用。
实施例13
利用含有三官能团的大分子有机硼化合物(I)、含有三官能团的大分子含硅化合物(II) 和含有三官能团的大分子含硅化合物(II)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000632
将硼酸封端的三臂聚硅氧烷(a)(以3-溴-4-(溴甲基)苯甲醛为原料，将其与甲基三苯基溴 化磷、叔丁醇钾在室温下反应24h，再升温到100℃在水/二氧六环混合溶剂中反应24h，再 将其与叔丁基二甲基氯硅烷、咪唑在DMF溶剂中反应20h，再将其与甲醇、甲氧甲基氯在 四氢呋喃溶剂中反应4h，再以Mg为催化剂，加热到60℃反应3h，然后加入硼酸三丁酯室 温反应8h，提纯后得到2-(羟甲基)苯硼酸环状单酯乙烯；以八甲基环四硅氧烷、苯基三(二 甲基硅氧烷基)硅烷为原料，浓硫酸为催化剂，通过开环聚合法合成三端氢基聚硅氧烷，再 将其与2-(羟甲基)苯硼酸环状单酯乙烯在Pt催化条件下通过硅氢加成反应制得)溶解在四氢 呋喃溶剂中，配置成0.2mol/L的溶液，并从中取20ml样品加入到干燥洁净的烧瓶中，加入 4ml的去离子水，滴加入少量的乙酸，混合均匀；取一定量硅烷封端的三臂聚环氧丙烷(b)(以 丙三醇、环氧丙烷为原料，三氟化硼乙醚为催化剂，通过阳离子开环聚合合成羟基封端的三 臂聚环氧丙烷，再将其与丙烯酸通过酯化反应得三臂聚环氧丙烷三丙烯酸酯，再将其分别与 1,2-乙二硫醇、二甲基乙烯基氯硅烷通过thiol-ene点击反应后制得)溶解于四氢呋喃溶剂中， 配制成0.1mol/L的溶液，并取20ml滴加入烧瓶中；取一定量硅烷封端的三臂聚硅氧烷(c) (以八甲基环四硅氧烷、苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷为原料，浓硫酸为催化剂，通过开 环聚合法合成三端氢基聚硅氧烷，再将其与二甲基乙烯基氯硅烷在Pt催化条件下通过硅氢加 成反应制得)溶解于四氢呋喃溶剂中，配制成0.2mol/L的溶液，并取20ml滴加入烧瓶中。 在50℃条件下对混合溶液进行搅拌，然后加入1.5ml三乙胺，继续搅拌1h后，溶液粘度开 始上升，继续反应1h之后，将具有一定粘度的聚合物溶液倒入模具中，置于50℃烘箱中24 h进行干燥，之后冷却到室温放置30min，最终得到的透明薄膜状的聚合物样品。将其裁成 80.0×10.0×(0.08±0.02)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为 50mm/min，测得样品拉伸强度为2.14±0.35MPa，拉伸模量为2.83±1.34MPa，断裂伸长率 为673±121％。依据QB/T 1130-91塑料直角撕裂性能试验方法制取直角无割口型标准试样进 行薄膜撕裂性能测试，测得样品横向撕裂强度为4.72±0.38MPa，纵向撕裂强度为4.93±0.52 MPa。聚合物薄膜呈现出较为优良的综合性能，具有一定的拉伸强度和良好的抗撕裂性能， 并可进行较大程度的拉伸。将聚合物薄膜剪断之后，将断面处置于50℃的模具中贴合2-4h 之后，断面处的裂纹消失，样品重新成膜，具有自修复功能。此类动态聚合物可应用于制备 功能薄膜，或者可以作为汽车和家具的贴膜使用，也可作为拉伸包装薄膜进行使用，其耐刮 擦并且可以进行回收和重复利用。
实施例14
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)、含有多官能团的小分子有机硼化合物(I) 和含有多官能团的大分子含硅化合物(II)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000641
在三口烧瓶中加入22.4ml的有机硼酸酯封端的四臂酯类化合物(a)(将异丙烯基硼酸频哪 醇酯与季戊四醇四-3-巯基丙酸酯以AIBN为引发剂、三乙胺为催化剂，通过thiol-ene点击反 应制得)，在搅拌状态下加热到120℃，加入5mg BHT抗氧剂，然后称取13.12g硼酸封端 的四臂化合物(b)(利用2-甲酰基苯硼酸、氨气为原料，甲苯为溶剂，通过Petasis反应合成 2-氨甲基苯硼酸，再将其与四溴季戊醇通过烃基化反应制得)加入到三口烧瓶中，通过搅拌 使其混合均匀；再量取29.6ml的四臂聚硅氧烷(c)(以八甲基环四硅氧烷、四(二甲基硅氧 基)硅烷为原料，浓硫酸为催化剂，通过开环聚合法合成四端氢基聚硅氧烷，再将其与甲基 乙烯基二乙氧基硅烷在Pt催化条件下通过硅氢加成反应后再水解制得)滴加入混合液中；将 反应物混合均匀之后，加入2ml三乙胺，在氮气保护状态下将混合液体在120℃反应1h后， 混合液具有一定的粘度，此时加入1g钛合金粉末、1g陶瓷粉、2g硫酸钙，搅拌均匀后， 继续在120℃反应2h，得到粘稠状的聚合物样品，将其倒入合适的模具中，并将样品置于100℃ 真空烘箱中放置4-6h进行进一步的反应，之后冷却到室温放置30min。最终得到块状的，呈 硬质性的，表面具有一定光泽度的聚合物样品。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃 型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为10mm/min，测得样品拉伸强度为5.21 ±0.88MPa，拉伸模量为10.76±1.37MPa。聚合物样品表面光滑，具有一定的强度和刚性。 将其破碎后置于100℃模具中放置6-8h后，样品可重新压制成型。可将聚合物材料用于骨科 治疗，作为骨科校正产品和器材。
实施例15
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)、含有双官能团的大分子含硅化合物(II)、 含有单官能团的大分子含硅化合物(II)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000651
取一定量树枝状的有机硼化合物(a)(以DMPA作为光引发剂，紫外光为光源，将乙烯基 硼酸与1,2-乙二硫醇通过thiol-ene点击反应制得巯基硼酸；以DMPA作为光引发剂，紫外光 为光源，将三烯丙基胺与1,2-乙二硫醇通过thiol-ene点击反应制得一级中间产物后，再与三 烯丙基胺继续通过thiol-ene点击反应制得二级中间产物，之后再与1,2-乙二硫醇通过thiol-ene 点击反应制得三级中间产物，再与三烯丙基胺反应制得四级中间产物，最后与巯基硼酸通过 thiol-ene点击反应制得最终产物)溶解于甲苯溶剂中配制成0.1mol/L的溶液；同时，取一定 量二甲基羟基硅油(b)(分子量约为4000)加热溶解于甲苯溶剂中配制成0.8mol/L的溶液； 取一定量聚醚改性硅油(c)(利用分子量约为2000的甲基含氢硅油和不饱和聚醚在Pt催化条 件下进行硅氢加成制得中间产物后，再与二甲基乙烯基乙氧基硅烷继续通过硅氢加成得最终 产物)加热溶解于甲苯溶剂中配制成0.8mol/L的溶液。各取20ml有机硼化合物溶液和两种 硅油溶液加入到干燥洁净的烧瓶中，滴加入少量的20％乙酸水溶液，在80℃条件下搅拌均匀 后，再加入2ml三乙胺，在80℃条件下继续搅拌反应2h。反应结束后，将聚合物样品倒入 到合适的模具中，将样品置于50℃烘箱中24h进行除溶剂，之后冷却到室温放置30min，最 终得到透明薄膜状的聚合物样品。将其裁成80.0×10.0×(0.08±0.02)mm尺寸的哑铃型样条， 利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度为2.65±0.45MPa， 拉伸模量为4.23±0.94MPa，断裂伸长率为864±157％。依据QB/T 1130-91塑料直角撕裂性 能试验方法制取直角无割口型标准试样进行薄膜撕裂性能测试，测得样品横向撕裂强度为 7.25±1.01MPa，纵向撕裂强度为7.54±1.69MPa。聚合物薄膜柔软，并具有一定的拉伸强度、 模量以及良好的抗撕裂性能，同时，薄膜在拉伸韧性方面的表现十分优异。将聚合物薄膜剪 断之后，将断面处置于50℃的模具中贴合2-4h之后，断面处的裂纹消失，样品重新成膜， 体现出自修复性。可通过对其进行结构设计，预制成充气垫缓冲包装材料进行使用，对被包 装产品起到缓冲保护作用，并且材料也十分便于回收。
实施例16
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000661
取一定量丙烯酸-有机硼酸共聚物(a)(以2-甲酰基苯硼酸、烯丙胺为原料，甲苯为溶剂， 通过Petasis反应合成2-(烯丙胺)甲基苯硼酸，再将其与丙烯酸在AIBN引发条件下进行自 由基共聚得到)溶解于去离子水中配制成0.4mol/L的溶液，从中取40ml加入到干燥洁净的 烧杯中待用。取一定量乙烯基吡咯烷酮-硅烷共聚物(b)(以AIBN为引发剂，将乙烯基吡咯烷 酮与乙烯基三异丙氧基硅烷通过自由基共聚制得)溶解于去离子水中配制成0.4mol/L的溶液， 从中取40ml溶液在搅拌状态下缓慢加入到装有丙烯酸-有机硼酸共聚物水溶液的烧杯中。添 加完溶液，对混合液搅拌30min，使各组分混合均匀后，滴加入少量三乙胺，置于50℃水浴 锅中进行加热反应。随着反应的进行，混合物溶液粘度不断升高，反应30min后，加入3.2g 经过硅烷偶联剂A151表面修饰的Fe3O4粒子和1.5g羟乙基纤维素，对混合液超声1min，使 Fe3O4粒子在其中分散均匀，接着继续在加热条件下对液体进行不断地搅拌反应。反应90min 后，将混合液倒入合适的模具中，置于50℃烘箱中放置24h进行干燥以及进一步的反应，最 终得到分散有Fe3O4粒子的磁性动态聚合物凝胶。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑 铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度为1.42 ±0.34MPa，拉伸模量为2.03±0.92MPa，断裂伸长率为1031±180％。通过将氨甲基苯硼酸 结构引入反应物中，使得制得的有机硼酸硅酯键具有良好的动态反应性，拉断的聚合物样品 回收之后，仅需在50℃的模具中放置4-6h即可重新成型，同时，聚合物凝胶也体现出了优 异的拉伸韧性。在本实施例中，所制得的磁性凝胶能够在磁场作用下表现出伸长、收缩或弯 曲等多种形变，而凝胶本身所具有的优良韧性使得在此过程中凝胶的网络结构并不会受到损 坏。动态聚合物凝胶可凭借其独特的柔韧性和渗透性广泛应用于靶向药物释放、细胞分离与 标记、蛋白质吸附和分离等领域。
实施例17
利用含有多官能团的大分子化合物(III)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000671
在三口烧瓶中加入60ml有机硼酸-硅烷改性硅油(a)(以分子量约为60,000的甲基巯基硅 油、乙烯基硼酸二甲酯、甲基乙烯基二乙氧基硅烷为原料，以DMPA作为光引发剂，在紫外 光照射条件下，通过thiol-ene点击反应制得)，升温到80℃混合均匀后，加入4ml的去离子 水，滴加入少量的乙酸，在搅拌状态下进行聚合反应。在聚合的过程中，硅油的粘度不断上 升，反应90min后，可得到具有较大粘度的聚合物液体，将其倒入到合适的模具中，置于80℃ 真空烘箱中继续反应4h，之后冷却到室温放置30min，最终得到表面柔软并具有较大粘性的 透明聚合物样品。聚合物材料表面强度较低，具有无定型性，在外力作用下，材料较易延展， 并体现出良好的拉伸韧性，能够进行较大程度的拉伸而不断裂(断裂伸长率超过2000％)。在 其表面出现缺陷时，置于60℃真空烘箱中加热2-4h，缺陷消失。在本实施例中，动态聚合物 中的动态键特别耐水解，可以长期保持透明状态，可将聚合物作为带有自修复特性的超级热 熔胶或室温自粘性材料使用，也可用于作为速度锁定器的介质而用于桥梁和道路建设。
实施例18
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000672
称取25g苯硼酸共聚改性异戊橡胶(a)(以AIBN为引发剂，将异戊二烯和3-乙烯基苯硼 酸通过自由基共聚得到)、4g硅烷改性聚倍半硅氧烷(b)(以巯丙基三乙氧基硅烷为原料， 三氯化铁、HCl为催化剂，水解缩合得巯基改性的聚倍半硅氧烷，再将其与甲基乙烯基二氯 硅烷，乙烯基环丙烷以DMPA作为光引发剂，在紫外光照射条件下，通过thiol-ene点击反应 制得)加入到小型密炼机中进行混炼20min后，加入5g白炭黑、6g钛白粉、0.05g硬脂酸钡、0.15g硬脂酸继续混炼20min。添加剂与胶料充分混合均匀后，取出混炼后的物料进行冷却，置于双辊机中压制成薄片，在室温下进行冷却，裁片。将制得的聚合物薄片浸于90℃的水中进行交联，然后取出，于80℃真空烘箱中放置6h进行进一步的反应和干燥，之后冷却到室温放置30min，从模具中取出样品，最终得到橡胶态的动态聚合物材料，其具有良好的可塑性，可依据模具尺寸制备成不同形状的产品，并可在较大范围内进行拉伸延展，体现出十分优异的拉伸韧性。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验 机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度为1.02±0.31MPa，拉伸模量 为1.52±0.44MPa，断裂伸长率为1207±342％。在聚合物材料表面用刀片进行刻划后，将其 置于80℃真空烘箱中放置4-6h后，划痕消失(此过程中可选择对表面进行略微润湿)，样品 能够进行自修复。此聚合物材料在常态下可以保持柔软，并在受到冲击时表现出临时刚性， 而在冲击之后，又变回正常的柔性状态，利用样品所具有的应力响应特性，可将其制作成橡 胶基压敏垫使用。
实施例19
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)、含有多官能团的大分子含硅化合物(II)、 含有多官能团的大分子化合物(III)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000681
称取3.64g苯硼酸酯改性乙丙橡胶(a)(以低分子量二元乙丙橡胶为原料，利用过氧化二 苯甲酰作为交联剂进行反应形成小团簇结构后，再在团簇表面接枝马来酸酐，再加入4-氨基 苯硼酸频哪醇酯通过酰胺化反应制得最终产物)加到干燥洁净的烧杯中，倒入40ml的二甲 苯溶剂进行加热搅拌，再加入4ml的去离子水，滴加入少量的乙酸，再称取2.48g硅烷改性 乙丙橡胶(b)(以低分子量二元乙丙橡胶为原料，利用过氧化二苯甲酰作为交联剂进行反应形 成小团簇结构后，再在团簇表面接枝马来酸酐，再加入3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷通过酰胺 化反应制得最终产物)、3.12g苯硼酸酯-硅烷改性乙丙橡胶(c)(以低分子量二元乙丙橡胶为 原料，利用过氧化二苯甲酰作为交联剂进行反应形成小团簇结构后，再在团簇表面接枝马来 酸酐，再加入4-氨基苯硼酸频哪醇酯、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷通过酰胺化反应制得最终 产物)，在搅拌状态下缓慢加入到烧杯中，加热到80℃搅拌混合30min后，加入1.0mg BHT 抗氧剂，2ml三乙胺，继续在80℃条件下进行搅拌反应3h，得到粘稠的聚合物液体，将其 置于合适的模具中，在80℃真空烘箱中放置24h进行除溶剂，之后冷却到室温放置30min， 从模具中取出样品，最终得到橡胶状的动态聚合物。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的 哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度为 3.53±0.69MPa，拉伸模量为4.38±1.34MPa，断裂伸长率可达947±274％。聚合物样品不仅 体现出一定的强度，而且表现出了十分优异的韧性，可将其作为一种密封条、密封圈或者弹 性缓冲垫片进行使用；在使用过程中，材料表现出了良好的粘弹性，具有良好的隔离震动和 应力缓冲效果，同时也表现出了优良的耐水解性。当其表面出现破损时，通过加热可实现破 损处的愈合从而重新成型，实现材料的自修复和回收利用。
实施例20
利用含有四官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000691
在干燥洁净的烧杯中分别称取7.2g硼酸酯改性的聚丁二烯(a)(以端氨基1,3-聚丁二烯、 (溴代甲基)硼酸二异丙酯为原料，通过烃基化反应制得)，2.4g表面带有硅羟基的二氧化硅(b)， 再在其中加入40ml苯溶剂，在50℃条件下通过搅拌混合均匀后，再加入16mg的十二烷基 苯磺酸钠，8mg的羟丙基纤维素，加热到70℃继续反应2h，之后将具有一定粘度的混合液 置于合适的模具中在50℃真空烘箱中干燥24h，最终得到分散有二氧化硅的聚丁二烯聚合物。 将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速 率为50mm/min，测得样品拉伸强度为1.87±0.42MPa，拉伸模量为2.74±0.82MPa，断裂 伸长率为502±149％。将拉断的聚合物样品回收后，在80℃的模具中放置4-8h可重新成型。 在本实施例中，可将聚合物样品制成一种密封胶或可回收性弹性小球玩具进行使用，其能够 体现出良好的韧性和弹性，并且可依据需要压制成不同形状尺寸的产品，破损或不再需要的 样品可进行回收，制成新的产品使用。
实施例21
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000692
称取8.5g硼酸改性的聚苯乙烯(a)(以AIBN为引发剂，利用苯乙烯和4-乙烯基苯硼酸通 过自由基共聚制得)加入到干燥洁净的烧杯中，在其中倒入80ml的甲苯溶剂，加热到50℃ 通过搅拌进行溶解之后，在烧杯中加入1.5g表面带有硅羟基的玻璃微纤(b)，再加入6mg硅 烷偶联剂KH550、6mg的十二烷基苯磺酸钠，继续搅拌30min后，加入4mg的羟丙基纤维素，加热到80℃继续反应3h，之后将混合液置于合适的模具中在50℃真空烘箱中干燥24h，最终得到分散有玻璃微纤的块状聚合物样品，其具有较高的表面硬度和一定的力学强度，质 地较硬，弹性和韧性较差，用锤子将其敲击破碎之后，观察发现基体中的玻璃微纤与基体结 合紧密。将破碎料放入模具中加热到180℃，在5MPa压力下模压成型5min，将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为10 mm/min，测得样品拉伸强度为4.24±1.73MPa，拉伸模量为9.12±3.08MPa，其具有良好的 耐化学药品性，可将制得的聚合物材料作为玻璃制品替代品、硬质性包装盒、装饰板材进行 使用。
实施例22
利用含有多个有机硼酸硅酯键和多个其他反应性基团的大分子化合物(IV)、含有一个 有机硼酸硅酯键和两个其他反应性基团的小分子化合物(IV)制备具有动态交联结构的动态 聚合物。
Figure BDA0001006534170000701
称取17.4g的硼酸硅酯聚合物(a)(以过氧化苯甲酰为引发剂，将丙烯、丙烯基硼酸二异 丙酯在80℃条件下进行自由基聚合得到中间产物后，将其与巯甲基二甲基乙氧基硅烷溶解在 四氢呋喃/水混合溶剂中，以三乙胺为催化剂，在80℃条件下进行酯交换反应制得最终产物)， 3.92g的硼酸硅酯化合物(b)(利用甲基锂、乙烯基锂与硼酸三甲酯反应制得甲基乙烯基硼酸； 以甲基乙烯基硼酸、5-己烯基二甲基氯硅烷为原料，氯仿/水混合液为溶剂，三乙胺为催化剂， 在50℃条件下进行缩合反应制得)，0.2g增塑剂DOP，0.05g二甲基硅油加入到干燥洁净的 三口烧瓶中，在氮气保护条件下加热到100℃搅拌熔融，混合均匀后，加入0.04g AIBN，0.5 g三乙胺，在100℃氮气保护条件下反应4h。反应结束后，将其浇注到合适的模具中，在真 空条件下置于80℃真空烘箱中继续反应4-6h，之后冷却到室温放置30min，最终得到硬质胶 状的聚合物样品。聚合物样品具有一定的强度和可压缩性，能在一定范围内进行拉伸。将其 制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为 50mm/min，测得样品拉伸强度为3.84±0.88MPa，拉伸模量为6.03±1.42MPa，断裂伸长率 为473±46％。拉断后的样品在断面处施加应力(此过程中可选择对断面进行略微润湿)，置 于80℃模具中加热6-8h后断面可重新粘合，具有自修复性能，也可根据不同形状的模具对 材料进行重新成型。本材料可以作为应力承载材料在精细模具中进行使用，起到承载应力作 用的同时，又具有一定的可变形性，起到缓冲作用，在其出现裂纹或破损时，还可通过加热 进行修复。
实施例23
利用含有多官能团和多个其他反应性基团的大分子化合物(III)、含有双官能团和一个其 他反应性基团的小分子含硅化合物(II)制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000702
称取25g苯硼酸酯-硅烷改性的聚丁二烯环氧树脂(a)(以分子量约为2000的聚丁二烯环 氧树脂为原料，将其分别与4-氨基苯硼酸频哪醇酯、甲氨基丙基二甲基甲氧基硅烷通过环氧 基团开环反应制得)加入到三口烧瓶中，升温到80℃，通氮气保温1h后，加入0.5g三乙胺， 在搅拌状态下缓慢加入1.8gγ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷(b)，反应2h后，再滴加入少量20％ 乙酸水溶液，在搅拌状态下进行交联反应。在反应的过程中，液体的粘度不断上升，反应2h 之后，得到粘稠状的黄色聚合物样品，此时将其倒入到合适的模具中，置于80℃真空烘箱中 继续反应4h，之后冷却到室温放置30min，最终得到类似麦芽糖的聚合物样品，其强度较低， 但具有较大的粘性及非常良好的拉伸韧性，可进行较大程度的拉伸而不断裂(断裂伸长率可 达1000％)。在本实施例中，可将聚合物作为电子封装材料或胶黏剂使用，在使用的过程中， 可对其进行回收重复利用，聚合物样品具有较长的使用寿命。
实施例24
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000711
称取23g有机硼酸改性硅橡胶(a)(以甲基巯基硅橡胶、乙烯基硼酸为原料，DMPA作为 光引发剂，在紫外光照射条件下，通过thiol-ene点击反应制得)、10g硅醇改性硅橡胶(b)(以 甲基乙烯基硅橡胶、γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷为原料，DMPA作为光引发剂，在紫外光照 射条件下，通过thiol-ene点击反应制得)、2g甲基硅橡胶颗粒加入到小型密炼机中混炼20min 后，加入10g二氧化硅、12g钛白粉、1.75g三氧化二铁、0.035g硅油继续混炼30min，使 得添加剂与胶料充分混合均匀，之后取出胶料，置于双辊机中压制成薄片，在室温下进行冷 却，裁片。将制得的聚合物薄片浸于90℃的水中进行交联，然后取出，于80℃真空烘箱中放 置6h进行进一步的反应和干燥，之后冷却到室温放置30min，从模具中取出样品，最终得 到柔软的橡胶状的动态封堵胶。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉 伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度为2.33±0.27MPa，拉 伸模量为3.04±0.52MPa，断裂伸长率为843±264％。聚合物样品不仅体现出十分优良的拉 伸韧性，还具有良好的可塑性和回弹性；可依据模具尺寸制备成不同形状的产品，对其表面 进行按压之后，凹陷处能够迅速回复，当其表面出现破损时，通过加热可重新成型，实现回 收利用。可将得到的硅橡胶制品制作成各类密封件，或者利用其所具有的良好减震性和绝缘 性，制作成橡胶轨枕垫配件而应用于铁路交通。
实施例25
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)、含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000712
在干燥洁净的烧杯中称取5.28g的丙烯酰胺-硼酸共聚物(a)(以3-溴丙基硼酸、烯丙胺为 原料，通过烃基化反应制得(3-(烯丙基氨基)丙基)硼酸后，再将其与N,N-二甲基丙烯酰 胺以AIBN为引发剂，进行自由基聚合得到最终产物)，并在其中加入40ml的去离子水，置 于50℃条件下不断地搅拌溶解，溶解完全后，在其中滴加入少量1mol/L的NaOH溶液；称取5.20g的丙烯酰胺-硅烷共聚物(b)(以2-丙烯酸-3-(二乙氧基甲基硅烷基)丙基酯为原料， AIBN为引发剂，将其与N,N-二甲基丙烯酰胺通过自由基聚合后制得)缓慢添加到丙烯酰胺- 硼酸共聚物溶液中，在此过程中通过不断搅拌使其溶解混合，溶解完全后，依次加入1.08g 石墨烯粉、0.05g十二烷基苯磺酸钠，在50℃条件下搅拌30min后，再加入0.02g的羟乙基 纤维素，之后将混合溶液置于50℃条件下继续进行反应。随着反应的进行，溶液的粘度不断 上升，加热反应2.5h之后，得到粘稠状的聚合物样品，将其置于50℃烘箱中24h进行干燥 除溶剂，再将干燥后的样品置于模具中，在80℃下压制成型。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm 尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸 强度为2.08±0.56MPa，拉伸模量为2.83±1.22MPa，断裂伸长率为434±87％。可将拉断的 聚合物样品进行回收后，置于80℃的模具中放置6-8h重新成型。在本实施例中，可将聚合 物样品制成一种石墨烯复合动态聚合物导热垫片进行使用，这种导热垫片可依据需要压制成 不同形状尺寸的产品，破损或不再需要的样品可进行回收，制成新的产品使用。
实施例26
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000721
取一定量硼酸改性的聚降冰片烯(a)(以乙烯基硼酸、环戊二烯为原料，通过Diels-Alder 反应制得硼酸改性的降冰片烯，再将其与降冰片烯以茂金属催化剂/甲基铝氧烷为催化体系， 通过加成聚合反应制得)加热溶解于邻二氯苯溶剂中配制成0.8mol/L的溶液，从中取50ml 加入到干燥洁净的烧瓶中，滴加入少量的去离子水和乙酸搅拌均匀待用。取一定量硅烷改性 的聚降冰片烯(b)(以甲基乙烯基二乙氧基硅烷、环戊二烯为原料，通过Diels-Alder反应制得 硅烷改性的降冰片烯，再将其与降冰片烯以茂金属催化剂/甲基铝氧烷为催化体系，通过加成 聚合反应制得)加热溶解于邻二氯苯溶剂中配制成0.8mol/L的溶液，从中取50ml缓慢加入 到之前配置好的硼酸改性的聚降冰片烯混合溶液中，在整个加入过程中，溶液处于80℃水浴 加热条件，并通过不断搅拌使混合液混合均匀。溶液添加完成后，继续搅拌30min，然后加 入4ml三乙胺，加热到100℃搅拌反应3h，得到动态聚合物溶液。利用静电纺丝技术，将装 有动态聚合物溶液的针管做正极，圆形铝板做负极，调节电场间的距离，施加电压，通过调 节使针头的液滴由球形变成纺锤形并形成喷射流，在纺丝过程中溶剂部分挥发，在接收屏上 得到聚合物纤维，然后把纤维置于60℃真空烘箱中干燥12h，得到动态聚合物纤维制品。利 用显微镜对纤维直径进行观测，发现得到的聚合物纤维直径处于1～2μm的范围。可将制得的 聚降冰片烯纤维用于制作人体器官、电子封装材料或者硅集成电路的抗蚀材料，在纳米管材、 光纤、集成电路方面具有巨大的应用前景。
实施例27
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000722
取30g硼酸酯-乙烯共聚物(a)(以AIBN为引发剂，在80℃条件下将异丙烯基硼酸频那 醇酯与乙烯进行无规共聚制得)、15g硅烷-乙烯共聚物(b)(以AIBN为引发剂，在80℃条件 下将甲基乙烯基二乙氧基硅烷与乙烯进行无规共聚制得)、5g聚乙烯、1g阻燃剂TPP、0.5g 三氧化二锑、0.5g硬脂酸、0.05g抗氧剂168、0.1g抗氧剂1010、0.1g二月桂酸二正丁基锡、 0.25g二甲基硅油混合均匀后，加入到小型挤出机中进行挤出共混，挤出温度为140-160℃， 得到的挤出样条进行造粒之后，利用小型注塑机进行制样，注射温度为140-160℃，而后将制 得的薄片样条置于90℃水中进行交联，然后取出，置于模具中，在120℃氮气保护条件下放 置4-6h进行干燥以及进一步的反应，最终得到具有阻燃性能的动态聚合物样品。将其制成 80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50 mm/min，测得样品拉伸强度为5.98±1.23MPa，拉伸模量为9.51±2.13MPa，断裂伸长率为 147±36％，样品具有一定的力学性能以及良好的阻燃性。此外，制得的样品也具有良好的可 塑性，可根据不同形状的模具成型为不同外观的聚合物产品。在本实施例中，可将聚合物样 品制成阻燃板材使用，并能对其进行回收重复利用。
实施例28
利用含有多官能团的大分子有机硼化合物(I)与含有多官能团的大分子含硅化合物(II) 制备具有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000731
取60g氯乙烯-硼酸酯共聚物(a)(以AIBN为引发剂，将氯乙烯与丙烯基硼酸二异丙酯通 过自由基聚合制得)，30g氯乙烯-硅烷共聚物(b)(以AIBN为引发剂，将丙烯基三氯硅烷与 氯乙烯通过自由基共聚制得)、10g聚氯乙烯、20g邻苯二甲酸二辛脂、10g MBS增韧剂、1 g硬脂酸、0.1g抗氧剂168、0.2g抗氧剂1010、0.2g二月桂酸二正丁基锡、0.5g二甲基硅 油混合均匀后，加入到小型挤出机中进行挤出共混，挤出温度为120-140℃，得到的挤出样条进行造粒之后，利用小型注塑机进行制样，注射温度为130-150℃，而后将制得的薄片样条置 于90℃水中进行交联，然后取出，置于模具中，在100℃氮气保护条件下放置4-6h进行干燥 以及进一步的反应，最终得到增韧的动态聚合物样品。将其制成80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸 的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度 为10.49±1.22MPa，拉伸模量为15.94±2.17MPa，断裂伸长率为773±106％，聚合物样品 具有良好的柔韧性，可进行较大范围的拉伸。此外，制得的产品也具有良好的可塑性，可根 据不同形状的模具成型为不同外观的聚合物产品。在本实施例中，可将聚合物样品制成耐弯 曲的软管材料进行使用，在其出现破损之后，可对其进行回收重复利用。
实施例29
利用含有四官能团的小分子有机硼化合物(I)、含有多官能团的大分子有机硼化合物(I) 与含有双官能团的小分子含硅化合物(II)、含有多官能团的大分子含硅化合物(II)制备具 有动态交联结构的动态聚合物。
Figure BDA0001006534170000741
称取一定量的2,5-二硼酸噻吩(a)溶解于甲苯溶剂中，配制成0.2mol/L的溶液；称取一 定量的氯丙烯-苯硼酸共聚物(b)(以氯丙烯、4-乙烯基苯硼酸为原料，AIBN为引发剂，通过 自由基聚合得到)溶解于甲苯溶剂中，配制成0.05mol/L的溶液；各取20ml两种有机硼化 合物溶液加入到干燥洁净的烧杯中，加入4ml去离子水和少量的乙酸，再加入10mg的BHT抗氧剂，混合均匀后，在搅拌状态下依次缓慢加入1.72g二苯基硅二醇(c)、4.70g氯丙烯-硅烷共聚物(d)(以氯丙烯、苯乙烯乙基三甲氧基硅烷为原料，AIBN为引发剂，通过自由基聚合制得)，加热到80℃对混合溶液进行缓慢搅拌，让各项组分溶解混合均匀后，滴加入2ml三乙胺继续搅拌反应。溶液的粘度随着搅拌的进行不断上升，混合反应2h之后，得到膏状的聚合物样品，此时将其倒入到合适的模具中，置于50℃真空烘箱中干燥24h，之后冷却到室温放置30min，最终得到的类琼脂状的聚合物样品，用手指对样品表面进行按压，样品能够较快地回弹，表现出良好的弹性，此外，样品也可在一定范围内进行延展。将其制成 80.0×10.0×(2.0～4.0)mm尺寸的哑铃型样条，利用拉伸试验机进行拉伸测试，拉伸速率为50mm/min，测得样品拉伸强度为2.97±0.36MPa，拉伸模量为4.77±1.43MPa，断裂伸长率为576±137％。在本实施例中，可将聚合物样品制成一种密封胶或可回收性弹性小球进行使用， 其能够体现出良好的韧性和弹性，并且可依据需要压制成不同形状尺寸的产品，破损或不再 需要的样品可进行回收，制成新的产品使用。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明 书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理 包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (38)

1.一种具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其在交联网络的聚合物链骨架上，或者聚合物链之间的交联链接骨架上，或者同时在聚合物链骨架上和聚合物链之间的交联链接骨架上含有有机硼酸硅酯键；其中，所述的有机硼酸硅酯键，其具有如下结构：
Figure FDA0002308304380000011
其中，硼原子和硅原子之间至少形成一个硼酸硅酯键，且结构中至少有一个碳原子通过硼碳键与硼原子相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上，至少部分所述有机硼酸硅酯键通过所述硼碳键连接入交联网络；
Figure FDA0002308304380000012
表示与聚合物链、交联链接或者其他任意合适的基团的连接，硼原子和硅原子分别通过至少一个所述连接接入交联网络；所述的有机硼酸硅酯键作为动态聚合物的聚合链接点，或者交联链接点，或者同时作为聚合链接点和交联链接点而存在，是形成/维持动态聚合物结构的必要条件。
2.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的其他任意合适的基团选自氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基、单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基、分子量不超过1000Da的二价或多价无机小分子链残基、分子量大于1000Da的二价或多价无机大分子链残基。
3.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其中含有用于调节有机硼酸硅酯键动态性所用的动态调节剂。
4.根据权利要求3所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的动态调节剂，其选自带有自由羟基或者自由羧基的化合物。
5.根据权利要求4所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的动态调节剂选自水、氢氧化钠、醇、羧酸。
6.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，动态聚合物中含有的有机硼酸硅酯键之间通过以下结构相连：单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基。
7.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，至少部分所述有机硼酸硅酯键中的硅原子通过以下任一种或任几种结构与另一个有机硼酸硅酯键中的硅原子相连：分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价碳链聚合物残基、分子量大于1000Da的二价或多价杂链聚合物残基、分子量大于1000Da的二价或多价元素有机聚合物残基、分子量不超过1000Da的二价或多价无机小分子链残基、分子量大于1000Da的二价或多价无机大分子链残基。
8.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，至少部分所述有机硼酸硅酯键中的硼原子通过与其相连接的硼碳键与另一个有机硼酸硅酯键中的硼原子相连。
9.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，至少部分所述有机硼酸硅酯键中的硼原子通过与其相连接的硼碳键与另一个有机硼酸硅酯键中的硅原子相连。
10.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，至少一个所述有机硼酸硅酯键中的硼原子与以下至少一种结构相连：邻位连有氨甲基的苯基、邻位连有酰胺基的苯基。
11.根据权利要求1所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其至少利用以下一种或几种化合物作为原料得到：
有机硼化合物(I)，其含有有机硼酸基、或者有机硼酸酯基、或者有机硼酸基和有机硼酸酯基的组合；含硅化合物(II)，其含有硅羟基、或者硅羟基前驱体、或者硅羟基和硅羟基前驱体的组合；化合物(III)，其同时含有有机硼酸基、或者有机硼酸酯基、或者有机硼酸基和有机硼酸酯基的组合以及硅羟基、或者硅羟基前驱体、或者硅羟基和硅羟基前驱体的组合；化合物(IV)，其含有有机硼酸硅酯键以及其他反应性基团；其中，有机硼化合物(I)，含硅化合物(II)，化合物(III)均含有至少一个官能团；其中，有机硼化合物(I)或者含硅化合物(II)不单独作为原料制备所述的动态聚合物；
其中，化合物原料中含有的有机硼酸基，指的是由硼原子以及与该硼原子相连的一个羟基所组成的结构基元，且其中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
其中，化合物原料中含有的有机硼酸酯基，指的是由硼原子、与该硼原子相连的一个氧原子和与该氧原子相连的烃基或硅烷基所组成的结构基元，且其中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
其中，化合物原料中含有的硅羟基，指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个羟基所组成的结构基元；
其中，化合物原料中含有的硅羟基前驱体，指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个可水解得到羟基的基团所组成的结构基元，其中，可水解得到羟基的基团选自卤素、氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮肟基、醇盐基；
其中，化合物原料中含有的官能团，指的是有机硼酸基中的羟基、或者有机硼酸酯基中的酯基、或者硅羟基中的羟基、或者硅羟基前驱体中的可水解得到羟基的基团、或者它们的组合；其中，有机硼酸基中的一个羟基即为一个官能团，有机硼酸酯基中的一个酯基即为一个官能团，硅羟基中的一个羟基即为一个官能团，硅羟基前驱体中的一个可水解得到羟基的基团即为一个官能团；
其中，化合物原料中含有的其他反应性基团，指的是能够进行衍生化反应，或者进行聚合/交联反应生成除有机硼酸硅酯键以外的普通共价键的基团，其选自羟基、酚羟基、羧基、酰基、酰胺基、酰氧基、氨基、醛基、磺酸基、磺酰基、巯基、烯基、炔基、氰基、嗪基、肟基、肼基、胍基、卤素、异氰酸酯基团、酸酐基团、环氧基团、丙烯酸酯基团、丙烯酰胺基团、马来酰亚胺基团、N-羟基琥珀酰亚胺基团、降冰片烯基团、偶氮基团、叠氮基团、杂环基团。
12.根据权利要求11所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的有机硼化合物(I)，其以如下结构表示：
Figure FDA0002308304380000031
其中，A为含有有机硼酸基、或者有机硼酸酯基、或者有机硼酸基和有机硼酸酯基的模块；m为模块A的个数，m≥1；L为单个模块A上的取代基团，或者为两个或多个模块A之间的连接基团，其选自以下任一种或任几种结构：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基；其中，m＝1时，L为单个模块A上的取代基团，其选自分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基中的任一种或任几种；m>1时，L为两个或多个模块A之间的连接基团，其选自单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基中的任一种或任几种；p为基团L的个数，p≥1。
13.根据权利要求12所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的有机硼化合物(I)，其选自邻位连有氨甲基的苯硼酸或苯硼酸酯结构，或者邻位连有酰胺基的苯硼酸或苯硼酸酯结构。
14.根据权利要求11所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的含硅化合物(II)，其以如下结构表示：
Figure FDA0002308304380000032
其中，G为含有硅羟基、或者硅羟基前驱体、或者硅羟基和硅羟基前驱体的模块；n为模块G的个数，n≥1；J为单个模块G上的取代基团，或者为两个或多个模块G之间的连接基团，其选自以下任一种或任几种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基、单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基、分子量不超过1000Da的二价或多价无机小分子链残基、分子量大于1000Da的二价或多价无机大分子链残基；其中，n＝1时，J为单个模块G上的取代基团，其选自氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基中的任一种或任几种；n>1时，J为两个或多个模块G之间的连接基团，其选自单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基、分子量不超过1000Da的二价或多价无机小分子链残基、分子量大于1000Da的二价或多价无机大分子链残基中的任一种或任几种；q为基团J的个数，q≥1。
15.根据权利要求11所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的化合物(III)，其以如下结构表示：
Figure FDA0002308304380000041
其中，A为含有有机硼酸基、或者有机硼酸酯基、或者有机硼酸基和有机硼酸酯基的模块；x为模块A的个数，x≥1；G为含有硅羟基、或者硅羟基前驱体、或者硅羟基和硅羟基前驱体的模块；y为模块G的个数，y≥1；T为两个或多个A之间、或者两个或多个G之间、或者A与G之间的连接基团，其选自以下任一种或任几种结构：单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基；v为基团T的个数，v≥1。
16.根据权利要求11所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的化合物(IV)，其以如下结构表示：
Figure FDA0002308304380000042
其中，E为含有有机硼酸硅酯键的模块；u为模块E的个数，u≥1；Y为单个模块E上的取代基团，或者为单个模块E上的取代基团和两个或多个模块E之间的连接基团，且至少一个基团Y与有机硼酸硅酯键的硼原子相连，至少一个基团Y与有机硼酸硅酯键的硅原子相连；其中，在至少一个基团Y中含有至少一个其他反应性基团，并且在所有基团Y中含有的其他反应性基团数大于等于2；所述的基团Y，其选自以下任一种或任几种结构：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基；其中，u＝1时，Y为单个模块E上的取代基团，其选自分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基中的任一种或任几种；u>1时，Y为单个模块E上的取代基团和两个或多个模块E之间的连接基团，其选自分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基中的任一种或任几种以及单键、杂原子连接基、分子量不超过1000Da的二价或多价小分子烃基、分子量大于1000Da的二价或多价聚合物链残基中的任一种或任几种；r为基团Y的个数，r≥2。
17.根据权利要求11到12、14到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的含有有机硼酸基的模块A，其选自以下任一种或任几种结构：
Figure FDA0002308304380000051
其中，K1为与硼原子直接相连的基团，其选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；其中，A4中的环状结构为含有至少一个有机硼酸基的非芳香性或芳香性硼杂环基团；A4中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硼原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硼原子并构成有机硼酸基，且至少一个成环原子与基团L或基团T相连；
Figure FDA0002308304380000052
表示与基团L或基团T的连接；所述各种结构中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
所述的含有有机硼酸酯基的模块A，其选自以下任一种或任几种结构：
Figure FDA0002308304380000053
其中，K2为与硼原子直接相连的基团，其选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；R1、R2、R3、R4、R6为与氧原子直接相连的一价有机基团或一价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子直接相连，其选自以下任一种结构：分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量不超过1000Da的小分子硅烷基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；R5为与两个氧原子直接相连的二价有机基团或二价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子直接相连，其选自以下任一种结构：分子量不超过1000Da的二价小分子烃基、分子量不超过1000Da的二价小分子硅烷基、分子量大于1000Da的二价聚合物链残基；其中，B5中的环状结构为含有至少一个有机硼酸酯基的非芳香性或芳香性硼杂环基团；B5中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硼原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硼原子并构成有机硼酸酯基，且至少一个成环原子与基团L或基团T相连；
Figure FDA0002308304380000061
表示与基团L或基团T的连接；所述各种结构中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
所述的含有硅羟基的模块G，其选自以下任一种或任几种结构：
Figure FDA0002308304380000062
其中，K3、K4、K5、K6、K7为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基；其中，C7、C8、C9中的环状结构为含有至少一个硅羟基的非芳香性或芳香性硅杂环基团；C7、C8、C9中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硅原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硅原子并构成硅羟基，且至少一个成环原子与基团J或基团T相连；
Figure FDA0002308304380000063
表示与基团J或基团T的连接；
所述的含有硅羟基前驱体的模块G，其选自以下任一种或任几种结构：
Figure FDA0002308304380000064
其中，K8、K9、K10、K11、K12为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基；X1、X2、X3、X4、X5、X6、X7、X8、X9、X10、X11、X12、X13、X14为与硅原子直接相连的可水解基团，其选自卤素、氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮肟基、醇盐基；其中，D7、D8、D9中的环状结构为含有至少一个硅羟基前驱体的非芳香性或芳香性硅杂环基团；D7、D8、D9中的环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、硅原子或其他杂原子，且至少一个成环原子为硅原子并构成硅羟基前驱体，且至少一个成环原子与基团J或基团T相连；
Figure FDA0002308304380000071
表示与基团J或基团T的连接；
所述的含有有机硼酸硅酯键的模块E，其选自以下任一种或任几种结构：
Figure FDA0002308304380000072
其中，K13、K16、K20为与硼原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基；K14、K15、K17、K18、K19、K21为与硅原子直接相连的基团，其各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、分子量不超过1000Da的小分子烃基、分子量大于1000Da的聚合物链残基、分子量不超过1000Da的无机小分子链残基、分子量大于1000Da的无机大分子链残基；
Figure FDA0002308304380000073
表示与基团Y的连接。
18.根据权利要求2、14中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的杂原子基团，其选自以下任一种基团：卤素、羟基、硫醇、羧基、硝基、伯胺基、硅基、磷基、三氮唑、异噁唑、酰胺基、酰亚胺基、硫代酰胺基、烯胺基、碳酸酯基、硫代碳酸酯基、二硫代碳酸酯基、三硫代碳酸酯基、氨基甲酸酯基、硫代氨基甲酸酯基、二硫代氨基甲酸酯基、硫酯基、硫代酯基、二硫代酯基、原酸酯基、磷酸酯基、亚磷酸酯基、次磷酸酯基、膦酸酯基、磷酰基、亚磷酰基、次磷酰基、硫代磷酰基、硫代亚磷酰基、硫代次磷酰基、磷硅烷酯基、硅烷酯基、碳酰胺、硫代酰胺、磷酰胺、亚磷酰胺、焦磷酰胺、环磷酰胺、异环磷酰胺、硫代磷酰胺、原硅酸基、偏硅酸基、次硅酸基、硼酸基、偏硼酸基、乌头酰基、肽键、缩醛、环缩醛、缩硫醛、氮杂缩醛、氮杂环缩醛、氮硫杂缩醛、二硫代缩醛、半缩醛、硫代半缩醛、氮杂半缩醛、缩酮、缩硫酮、氮杂缩酮、氮杂环缩酮、氮硫杂缩酮、酰腙键、肟键、硫肟醚基、半卡巴腙键、硫代半卡巴腙键、肼基、酰肼基、硫代碳酰肼基、偶氮羰酰肼基、硫代偶氮羰酰肼基、肼基甲酸酯基、肼基硫代甲酸酯基、卡巴肼、硫代卡巴肼、偶氮基、异脲基、异硫脲基、脲基甲酸酯基、硫脲基甲酸酯基、胍基、脒基、氨基胍基、氨基脒基、亚氨酸基、亚氨酸硫酯基、硝酰基、亚硝酰基、磺酸基、磺酸酯基、亚磺酸酯基、磺酰胺基、亚磺酰胺基、磺酰肼基、磺酰脲基、马来酰亚胺。
19.根据权利要求2、6、7、12、14到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的分子量不超过1000Da的小分子烃基，其选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：C1-71烷基、环C3-71烷基、苯基、苄基、芳烃基。
20.根据权利要求2、6、12、14到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的分子量大于1000Da的聚合物链残基，其选自均聚或共聚形式的碳链聚合物残基、杂链聚合物残基、元素有机聚合物残基。
21.根据权利要求20所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的碳链聚合物残基，其选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：聚乙烯链残基、聚丙烯链残基、聚异丁烯链残基、聚苯乙烯链残基、聚氯乙烯链残基、聚偏氯乙烯链残基、聚氟乙烯链残基、聚四氟乙烯链残基、聚三氟氯乙烯链残基、聚醋酸乙烯酯链残基、聚乙烯醇链残基、聚乙烯基烷基醚链残基、聚丁二烯链残基、聚异戊二烯链残基、聚氯丁二烯链残基、聚降冰片烯链残基、聚丙烯酸链残基、聚丙烯酰胺链残基、聚丙烯酸甲酯链残基、聚甲基丙烯酸甲酯链残基、聚丙烯腈链残基。
22.根据权利要求20所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的杂链聚合物残基，其选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：聚甲醛链残基、聚环氧乙烷链残基、聚环氧丙烷链残基、聚四氢呋喃链残基、环氧树脂链残基、酚醛树脂链残基、聚苯醚链残基、聚己内酯链残基、聚戊内酯链残基、聚丙交酯链残基、聚对苯二甲酸乙二醇酯链残基、不饱和聚酯链残基、醇酸树脂链残基、聚碳酸酯链残基、聚酰胺链残基、聚酰亚胺链残基、聚氨酯链残基、聚脲链残基、脲醛树脂链残基、蜜胺树脂链残基、聚砜链残基、聚苯硫醚链残基、聚硫橡胶链残基。
23.根据权利要求20所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的元素有机聚合物残基，其选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：聚有机硅烷链残基、聚有机硅氧烷链残基、聚有机硅硼烷链残基、聚有机硅氮烷链残基、聚有机硅硫烷链残基、聚有机磷硅氧烷链残基、聚有机金属硅氧烷链残基、聚有机硼烷链残基、聚有机硼氧烷链残基、聚有机硼氮烷链残基、聚有机硼硫烷链残基、聚有机硼磷烷链残基、有机磷类聚合物链残基、有机铅类聚合物链残基、有机锡类聚合物链残基、有机砷类聚合物链残基、有机锑类聚合物链残基。
24.根据权利要求17所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的分子量不超过1000Da的小分子硅烷基，其选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：硅碳烷链残基、硅氧烷链残基、硅硫烷链残基、硅氮烷链残基。
25.根据权利要求2、7、14中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的分子量不超过1000Da的无机小分子链残基，其选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：链状硫残基、硅烷链残基、硅氧化合物链残基、硫硅化合物链残基、硫氮化合物链残基、磷腈化合物链残基、磷氧化合物链残基、硼烷链残基、硼氧化合物链残基。
26.根据权利要求2、7、14中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的分子量大于1000Da的无机大分子链残基，其选自以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式或任一种的被杂化形式：链状硫聚合物残基、聚硅烷链残基、聚硅氧烷链残基、聚硫硅链残基、聚硫氮链残基、聚磷酸链残基、聚磷腈链残基、聚氯代磷腈链残基、聚硼烷链残基、聚硼氧烷链残基；或者选自以下组中任一种带有残基的无机大分子或任一种经过表面改性的带有残基的无机大分子：沸石型分子筛、磷酸铝分子筛、磷酸锆分子筛、杂多酸盐分子筛、金刚石、石墨、碳纤维、白磷、红磷、五氧化磷、硫化钼、二氧化硅、二硫化硅、氮化硅、碳化硅、滑石、高岭土、蒙脱石、云母、石棉、长石、水泥、玻璃、石英、陶瓷、氧化硼、氮化硫、硅化钙、硅酸盐、玻璃纤维、氧化铍、氧化镁、氧化汞、硼氢化物、氮化硼、碳化硼、氮化铝、水铝石、水铝矿、刚玉、二氧化钛。
27.根据权利要求2、6、12、14到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的单键，其选自硼硼单键、碳碳单键、碳氮单键、氮氮单键、硼碳单键、硼氮单键、硼硅单键、硅硅单键、硅碳单键、硅氮单键。
28.根据权利要求2、6、12、14到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，所述的杂原子连接基，其选自以下任一种或任几种的组合：醚基、硫基、双硫基、硫醚基、二价叔胺基、三价叔胺基、二价硅基、三价硅基、四价硅基、二价磷基、三价磷基、二价硼基、三价硼基。
29.根据权利要求11所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，构成动态聚合物的原料组分还包括以下任一种或任两种可添加物：助剂、填料；
其中，可添加的助剂选自以下任一种或任几种助剂：催化剂、引发剂、抗氧剂、光稳定剂、热稳定剂、交联剂、增韧剂、偶联剂、润滑剂、脱模剂、增塑剂、抗静电剂、乳化剂、分散剂、着色剂、荧光增白剂、消光剂、阻燃剂、成核剂、流变剂、增稠剂、流平剂；
其中，可添加的填料选自以下任一种或任几种填料：无机非金属填料、金属填料、有机填料。
30.根据权利要求11到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键获得：
至少一种有机硼化合物(I)，至少一种含硅化合物(II)；其中，有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)含有两个或两个以上官能团，且至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有三个或三个以上官能团。
31.根据权利要求11到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键和普通共价键获得：
至少一种有机硼化合物(I)，至少一种含硅化合物(II)；其中，有机硼化合物(I)和含硅化合物(II)含有一个或一个以上官能团，且至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有一个或一个以上其他反应性基团。
32.根据权利要求11到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键获得：至少一种化合物(III)；其中，化合物(III)含有两个或两个以上官能团。
33.根据权利要求32所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，参与反应生成有机硼酸硅酯键的化合物组分还包括：
至少一种有机硼化合物(I)，或者至少一种含硅化合物(II)，或者至少一种有机硼化合物(I)和至少一种含硅化合物(II)的组合；
其中，有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)含有两个或两个以上官能团，且至少一种化合物(III)或至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有三个或三个以上官能团。
34.根据权利要求11到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其通过至少以下组分参与反应生成有机硼酸硅酯键和普通共价键获得：至少一种化合物(III)；其中，化合物(III)含有两个或两个以上官能团。
35.根据权利要求34所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，参与反应生成有机硼酸硅酯键和普通共价键的化合物组分还包括：
至少一种有机硼化合物(I)，或者至少一种含硅化合物(II)，或者至少一种有机硼化合物(I)和至少一种含硅化合物(II)的组合；
其中，有机硼化合物(I)、含硅化合物(II)含有一个或一个以上官能团，且至少一种化合物(III)或至少一种有机硼化合物(I)或至少一种含硅化合物(II)含有一个或一个以上其他反应性基团。
36.根据权利要求11到16中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其通过至少以下组分参与反应生成普通共价键获得：
至少一种含有至少一个有机硼酸硅酯键以及至少一个其他反应性基团的化合物(IV)。
37.根据权利要求36所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，参与反应生成普通共价键的化合物组分还包括：
至少一种不含有有机硼酸硅酯键但含有至少一个其他反应性基团的化合物；其中，化合物中含有的其他反应性基团能够与化合物(IV)中含有的其他反应性基团参与反应。
38.根据权利要求1到16、29中任一项所述的具有动态交联结构的动态聚合物，其特征在于，其应用于以下制品：减震器、缓冲材料、抗冲击防护材料、运动防护制品、军警防护制品、自修复性涂层、自修复性板材、自修复性粘结剂、韧性材料、玩具。
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