CN107079611A - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

电磁波屏蔽膜含有：有凹凸的导电性屏蔽层110、覆盖凹凸的接合剂层120。凹凸的最大峰高的值大于接合剂层120的厚度。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印刷线路板。

背景技术

近年来，对智能电话和平板类信息终端高速传输大容量数据的这一性能的要求越来越显著。要高速传输大容量数据就要使用高频信号。然而，使用高频信号的话，设于印刷线路板上的信号回路会产生电磁波噪声，外围设备很容易出现作业错误。为防止这种作业错误，很重要的一点就是针对印刷线路板屏蔽电磁波。

关于屏蔽印刷线路板的方法，已有人想到使用含有屏蔽层和导电性接合剂层的电磁波屏蔽膜（例如参见专利文献1~3）。

上述这些电磁波屏蔽膜会将导电性接合剂层与覆盖印刷线路板的接地回路的绝缘层上所设有的开口部重合，加热加压，使导电性接合剂填充到开口部。以此屏蔽层和印刷线路板的接地回路通过导电性接合剂连接，印刷线路板得到屏蔽。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报特开2004-095566号

专利文献2：WO2006/088127号手册

专利文献3：WO2009/019963号手册。

发明内容

发明要解决的课题

然而，导电性接合剂层所含有的导电性粒子的导电率很低时，屏蔽层与接地回路之间的连接电阻增大，这会成为降低屏蔽特性的主要因素。因此，一直以来屏蔽膜的导电性接合剂层使用的是银粉或银包铜粉等导电率高的导电性粒子，但是其存在着使用银等所造成的原材料成本增加的问题。另外，随着印刷线路板的组装密度提高，覆盖接地回路的绝缘层上所设有的开口部的直径也会变小。开口部直径变小的话，会带来含有大量导电性粒子的导电性接合剂层难以填充到开口部的问题。

此外，人们对智能型电话和平板型信息终端薄型化轻量化的要求日趋增高，这就要求电磁波屏蔽膜更薄。然而，有导电性接合剂层的情况下很难使电磁波屏蔽膜更薄。

本发明的目的在于，提供一种在接合剂层不使用导电性粒子的情况下仍能获得良好的屏蔽特性的电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及屏蔽印刷线路板。

解决问题的手段

一种技术方案下的本发明的电磁波屏蔽膜含有：有凹凸的导电性屏蔽层、以及覆盖凹凸的接合剂层，凹凸的最大峰高值大于接合剂层的厚度。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，凹凸的最大峰高可以在20µm以下。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，凹凸的最大峰高可以在4µm以上。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，屏蔽层中的接合剂层的相反一侧的面上还可以含有保护层。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，保护层中屏蔽层一侧的面的最大峰高值可以在接合剂层的厚度以上且在20µm以下。

在电磁波屏蔽膜的一种技术方案下，保护层可以含有粒径1µm以上20µm以下的粒子。

在电磁波屏蔽膜的一种技术方案下，接合剂层也可以是绝缘性的。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法包括下述步骤：准备保护层的步骤；在保护层之上形成有凹凸的导电性屏蔽层的步骤；形成厚度比屏蔽层的最大峰高值薄的、覆盖凹凸的接合剂层的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以是形成表面具有最大峰高在4µm以上20µm以下的凹凸的保护层的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以是在支撑基材上涂布含有树脂组成物和粒子的保护层用组成物并使其固化的步骤，粒子的粒径可以为1µm以上20µm以下。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以包括在支撑基材之上形成树脂层的步骤和在树脂层形成凹凸的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，形成凹凸的步骤可以包括对树脂层进行压花加工处理的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，形成凹凸的步骤可以包括对树脂层进行喷射处理的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以包括在表面有凹凸的支撑基材之上形成树脂层的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，形成接合剂层的步骤可以是在屏蔽层之上涂布接合剂用组成物的步骤。

本发明的屏蔽印刷线路板含有：本发明的电磁波屏蔽膜、以及印刷线路板，该印刷线路板含有：设有信号回路和接地回路的基底层、以及设有至少露出一部分接地回路的开口部的绝缘层；其中，电磁波屏蔽膜和印刷线路板使接合剂层与绝缘层相向而接合，屏蔽层的凸部穿过接合剂层与从开口部露出的接地回路相接。

发明效果

按照本发明的电磁波屏蔽膜，即使在接合剂层不使用导电性粒子的情况下电磁波屏蔽膜仍具有良好的屏蔽特性。

附图说明

图1为一实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的截面图；

图2（a）~(c)为一实施方式涉及的电磁波屏蔽膜制造方法的步骤顺序的截面图；

图3为一实施方式涉及的屏蔽印刷线路板的截面图。

具体实施方式

（电磁波屏蔽膜）

如图1所示，一实施方式中的电磁波屏蔽膜100含有：有由凸部110a和凹部110b构成的凹凸的导电性屏蔽层110、以及与屏蔽层110的第一面相接触地设置的接合剂层120。屏蔽层110的凸部110a被接合剂层120覆盖。在通过加压将电磁波屏蔽膜100贴到印刷线路板后屏蔽层110的凸部110a的至少一部分穿过接合剂层120。

如此结构下，通过加压将电磁波屏蔽膜100贴在印刷线路板时能够使屏蔽层110的凸部110a的至少一部分与印刷线路板的接地回路连接。在将电磁波屏蔽膜100贴在印刷线路板之前，屏蔽层110的凸部110a未从接合剂层120突出出来，因此易于将电磁波屏蔽膜100临时贴在印刷线路板上。还能防止接合剂层120与印刷线路板之间产生气泡。另外，在贴到印刷线路板之前，屏蔽层110的凸部110a被接合剂层120覆盖着，因此凸部110a表面不易氧化，导电性不易下降。

要使得通过加压将电磁波屏蔽膜100贴在印刷线路板上后屏蔽层110的凸部110a的至少一部分穿过接合剂层120，只要使屏蔽层的凹凸的最大峰高（Rp）的值大于接合剂层120的厚度（t）即可。使t< Rp，凸部110a就能充分穿过接合剂层120，凸部110a与接地回路就能良好连接。以此，屏蔽膜与接地回路之间的电阻值减小，能获得良好的屏蔽性能。

最大峰高（Rp）的值只要比接合剂层120的厚度（t）大即可，但最好在4µm以上。Rp值设在4µm以上，则通过加压将屏蔽膜贴在印刷线路板时凸部110a易于穿过接合剂层120。以此，能够缩小电磁波屏蔽膜100与接地回路之间的电阻值，获得良好的屏蔽特性。此外，还能设置足够厚度的接合剂层120以便与印刷线路板进行良好的接合。

Rp无特别限定，但以20µm以下为宜。Rp在20µm以下能使电磁波屏蔽膜100的厚度更薄。还易于确保接合剂层120表面的平坦性，通过加压将电磁波屏蔽膜100贴在印刷线路板时，电磁波屏蔽膜100与印刷线路板之间的接合力良好。另外，本发明中的最大峰高（Rp）值是根据实施例所示JISB0651:2001所测得的值。

接合剂层120的厚度在能覆盖屏蔽层110的凸部110a的前提下最好尽可能薄，以3µm以上为宜，4µm以上更好，而且以10µm以下为宜，7µm以下更好。接合剂层120的厚度在3µm以上的话，即使屏蔽层110的凹凸的Rp值较大，也能防止电磁波屏蔽膜100贴在印刷线路板之前屏蔽层110的凸部110a从接合剂层120突出出来。由此能够防止接合剂层120与印刷线路板之间混入空气，能够获得良好的接合力。此外，尺寸在10µm以下能使电磁波屏蔽膜100更薄，且能让屏蔽层110的凸部110a切实与印刷线路板的接地回路连接。

屏蔽层110与接合剂层120相反一侧的第二面上可以根据需要设置保护层130。保护层130可以由绝缘性的树脂材料等形成。设置保护层130的情况下，通过在保护层130的屏蔽层110一侧的面上设置凹凸就能轻松地在屏蔽层110的第一面上形成凸部110a。在保护层130的表面设置凹凸的情况下，如下设置即可：使保护层130的表面的Rp在接合剂层的厚度以上，在4µm以上更佳，同时在20µm以下。这种结构能够轻松地使屏蔽层110的第一面的Rp在4µm以上20µm以下。

（屏蔽层）

屏蔽层110可以为金属膜或由导电性粒子构成的导电膜等。金属膜例如可以由下述物质形成：镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛或锌或含有上述物质中的任意一种以上的合金等。形成金属膜的方法例如可以采用压延法、电解镀层法、非电解镀层法、溅射法、电子束蒸镀法、真空镀膜法、CVD法或金属有机法等。

导电性粒子例如可以是碳、银、铜、镍、金属焊料或对铜粉镀银所得到的银包被铜粒子等。除此之外也可以使用在树脂球或玻璃微珠等绝缘性粒子上镀金属所得到的粒子。上述导电性粒子可单独使用，也可以将二种以上混合使用。

导电性粒子的形状可以是球状、针状、纤维状、薄片状或树枝状中的任意一种，从形成层状的角度来说宜采用薄片状。

导电性粒子的粒径无特别限定，从减少屏蔽层110厚度的角度来说，可以设在0.1µm以上10µm以下。

屏蔽层110的厚度可以根据所希望得到的电磁波屏蔽特性及反复弯折和滑动时的耐性适当选择，可以采用0.1µm以上10µm以下的厚度。

（接合剂层）

接合剂层120既可以是绝缘性的也可以是导电性的。考虑到向直径较小的开口部填充时的可填充性，接合剂层120宜为绝缘性。将接合剂层120制作成不含金属粒子等导电性填料的层还有另一优点，即能使接合剂层120更薄。

接合剂层120无特别限定，可以使用苯乙烯类树脂组成物、醋酸乙烯酯类树脂组成物、聚酯类树脂组成物、聚乙烯类树脂组成物、聚丙烯类树脂组成物、酰亚胺类树脂组成物、酰胺类树脂组成物、或丙烯酸类树脂组成物等热塑性树脂组成物、或酚醛类树脂组成物、环氧类树脂组成物、聚氨酯类树脂组成物、三聚氰胺类树脂组成物或醇酸类树脂组成物等热固化性树脂组成物等。上述物质可单独使用，也可同时使用二种以上。

根据需要，接合剂层120中也可以含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂及黏度调节剂等中的至少一种。

接合剂层120的厚度无特别限定，可根据需要适当设定，但可以设为3µm以上，4µm以上更佳，可以设为10µm以下，7µm以下更佳。将接合剂层120的厚度设在3µm以上的话，可以避免电磁波屏蔽膜100贴在印刷线路板之前屏蔽层110的凸部110a从接合剂层120突出出来,可以防止空气混入其与印刷线路板之间。此外，将接合剂层120的厚度设在10µm以下就能使屏蔽膜更薄，而且能使屏蔽层的凸部切实与印刷线路板的接地回路连接。

(保护层)

本实施方式的电磁波屏蔽膜还可以有保护层130。保护层130只要具备保护屏蔽层110所需要的一定机械强度、耐化学性及耐热性等即可。保护层130只要具有充分的绝缘性且能保护接合剂层120和屏蔽层110即可，无特别限定，例如可以使用热塑性树脂组成物、热固化树脂组成物或活性能量射线固化性组成物等。

热塑性树脂组成物无特别限定，可以使用苯乙烯类树脂组成物、醋酸乙烯酯类树脂组成物、聚酯类树脂组成物、聚乙烯类树脂组成物、聚丙烯类树脂组成物、酰亚胺类树脂组成物、或丙烯酸类树脂组成物等。热固化性树脂组成物无特别限定，可以使用酚醛类树脂组成物、环氧类树脂组成物、聚氨酯类树脂组成物、三聚氰胺类树脂组成物或醇酸类树脂组成物等。活性能量射线固化性组成物无特别限定，例如，可以使用分子中至少有二个甲基丙烯酰氧基的聚合性化合物等。保护层130可以由单独的材料形成，也可以由二种以上的材料形成。

根据需要，保护层130中可以含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度调节剂及防粘连剂等中的至少一种。

保护层130也可以是材质或硬度或弹性模量等物理性质不同的二层以上的层叠体。例如采用硬度低的外层和硬度高的内层构成的层叠体的话，外层有缓冲垫的效果，因此在将电磁波屏蔽膜100加热加压在印刷线路板的这一步骤中能够缓和加在屏蔽层110的压力。因此，能够防止印刷线路板上设置的高低相异的部分破坏屏蔽层110。

保护层130的厚度无特别限定，可以根据需要适当设定，可以设为1µm以上，设为4µm以上更佳，可以设在20µm以下，10µm以下更佳，5µm以下更好。将保护层130的厚度设定在1µm以上就能充分保护接合剂层120和屏蔽层110。将保护层130的厚度设定在20µm以下就能确保电磁波屏蔽膜100的弯折性，更易于将电磁波屏蔽膜100适用于需要弯折性的部分。

在保护层130的屏蔽层110一侧的表面设置凹凸状部分就能轻松地在屏蔽层110的表面形成凸部110a。此时，保护层130的屏蔽层110一侧的表面的Rp宜在接合剂层的厚度以上，在4µm以上更佳，且宜在20µm以下。

在保护层130的表面设置凹凸部分的情况下，保护层130可以是含有粒子的层。添加粒子的话就能轻松地在保护层130表面形成凹凸部分。

添加到保护层130的粒子无特别限定，可以使用众所周知的粒子。比如可以使用二氧化硅或氧化铝等无机粒子、或树脂粒子等。

保护层130中添加的粒子的平均粒径可以根据在表面形成的凹凸的大小来决定，可以在1µm以上，4µm以上更佳，且可以在20µm以下，15µm以下更佳，在10µm以下会更好。粒子的平均粒径在1µm以上的话能够增大保护层130表面的凹凸，在加热加压步骤中屏蔽层110能够容易地穿过接合剂层120。粒子的平均粒径在20µm以下有其有益效果，即能够使保护层130厚度更薄。

添加在保护层130的微粒子的量可以根据保护层130的厚度、表面上形成的凹凸的大小等来决定，相对于形成保护层130的树脂组成物和微粒子之总和而言，其量可以在1质量%以上，在5质量%以上更佳，且其量可以在30质量%以下，在20质量%以下更佳。微粒子在1质量%以上就能在保护层130的表面形成足够数量的凸部。微粒子在30质量%以下的话，能够防止凸部连绵不断而导致凹凸部分变得平缓。

保护层130中添加的微粒子形状无特别限定，可以是球状、针状、纤维状、薄片状及树枝状中的任意一种，但想要轻松形成保护层130的表面有凹凸的屏蔽层110的话，最好是球状。

在保护层130表面设置凹凸部分的方法可以是喷射加工、等离子体照射、电子束照射、化学试剂处理或压花加工等。

(电磁波屏蔽膜的制造方法)

下面就电磁波屏蔽膜100的制造方法的一例进行说明。本实施方式的电磁波屏蔽膜100的制造方法不限于下述方法。

（形成保护层）

首先，如图2（a）所示，在支撑基材140上涂布保护层用组成物，形成保护层130。保护层用组成物可以通过在树脂组成物132中适量添加粒子133、溶剂和其他配合剂来制备。粒子133无特别限定，可以使用众所周知的微粒子。此种粒子例如可以使用二氧化硅或氧化铝等无机粒子、或者是树脂微粒子等。粒子133的平均粒径可以在1µm以上，在4µm以上更佳，且其可以在20µm以下，在15µm以下更佳，在10µm以下会更好。相对于树脂组成物132和粒子133的总和来说，粒子133的添加量可以在1质量%以上，在5质量%以上更佳，且其可以在30质量%以下，在20质量%以下更佳。溶剂例如可以是甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。可以添加交联剂、聚合用催化剂、固化促进剂和着色剂等作为其他配合剂。其他配合剂是根据需要添加的，也可以不添加。

接着，在支撑基材140的单面上涂布上述制备的保护层用组成物。在支撑基材140的单面涂布保护层用组成物的方法无特别限定，可以采用唇模涂布、逗号涂布、 凹版涂布、狭缝型挤压式涂布等众所周知的技术。

支撑基材140例如可以是膜状。支撑基材140无特别限定，比如可以由聚烯烃类、聚酯类、聚酰亚胺类、聚苯硫醚类等材料形成。支撑基材140和保护层用组成物之间也可以设置离型剂层。

在支撑基材140上涂布保护层用组成物后，加热干燥来除去溶剂，以此形成表面有凹凸形状的保护层130。支撑基材140可以从保护层130剥离。支撑基材140的剥离作业可以在将电磁波屏蔽膜100贴在印刷线路板后进行。如此就能用支撑基材140保护电磁波屏蔽膜100。

也可以将以上方法取而代之，即，也可以用表面呈平坦形状的支撑基材形成表面平坦的保护层后再在保护层表面形成凹凸形状。凹凸形状可以通过以下处理来进行：喷射处理、等离子体照射或电子束照射等实现的干蚀刻处理、化学试剂处理等实现的湿蚀刻处理或压花加工等。

比如，在喷射处理中，可以向支撑基材的表面吹干冰等来形成凹凸形状。在压花加工中，可以在支撑基材的表面按压上有凹凸形状的模具来形成凹凸形状。

另外，也可以用其他方法代替上述方法，即通过在表面有凹凸形状的支撑基材表面涂布保护层用组成物并进行干燥来形成表面有凹凸形状的保护层。

(形成屏蔽层）

接下来如图2（b）所示地形成表面有凸部110a的屏蔽层110。通过在有凹凸形状的保护层130表面形成厚为0.1µm~10µm的金属膜就能很容易地形成表面有凸部110a的屏蔽层110。形成金属膜的方法可以采用电解镀层法、非电解镀层法、溅射法、电子束蒸镀法、真空镀膜法、CVD法或金属有机法等。

另外，通过电解镀层法和非电解镀层法形成金属膜时，可以在金属膜表面形成树枝状的微小凹凸。因此能够使屏蔽层110和印刷线路板的接地回路之间的连接更加扎实。

也可以通过将含有导电性粒子的导电膏被覆在有凹凸的保护层表面来形成屏蔽层。此时，可以根据需要烧制被覆层等。

也可以在平坦的保护层上形成金属膜后通过使金属膜表面变得粗糙来形成有凹凸的屏蔽层。此外，还可以通过压花加工来将铜箔加工成凹凸形状并由此形成有凹凸的屏蔽层。此时也能形成无保护层的电磁波屏蔽膜。

(形成接合剂层）

然后，如图2（c）所示，在屏蔽层110上涂布接合剂层用组成物，形成接合剂层120。接合剂层用组成物包含树脂组成物和溶剂。树脂组成物无特别限定，可以选用苯乙烯类树脂组成物、醋酸乙烯酯类树脂组成物、聚酯类树脂组成物、聚乙烯类树脂组成物、聚丙烯类树脂组成物、酰亚胺类树脂组成物、酰胺类树脂组成物或丙烯酸类树脂组成物等热塑性树脂组成物、或酚醛类树脂组成物、环氧类树脂组成物、聚氨酯类树脂组成物、三聚氰胺类树脂组成物、或醇酸类树脂组成物等热固化性树脂组成物等。上述物质可以单独使用，也可以同时使用二种以上。溶剂例如可以使用甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。根据需要，接合剂层用组成物中也可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂及粘度调节剂等中的至少一种。接合剂层用组成物中的树脂组成物的比率可以根据接合剂层120的厚度等适当设定。

下一步，在屏蔽层110上涂布接合剂层用组成物。在屏蔽层110上涂布接合剂层用组成物的方法无特别限定，可以采用唇模涂布、逗号涂布、 凹版涂布或狭缝型挤压式涂布等技术。

在屏蔽层110上涂布接合剂层用组成物后，加热干燥来除去溶剂，形成接合剂层120。另外，还可以根据需要在接合剂层120表面贴上离型膜。

电磁波屏蔽膜的制造方法不限于上述方法。比如，可以准备第一支撑基材和第二支撑基材，在第一支撑基材的表面用与上述同样的方法涂布保护层用组成物，形成保护层后，再形成屏蔽层。此外，通过与上述同样的方法在第二支撑基材的表面涂布接合剂层用组成物，形成接合剂层120。然后，使在第一支撑基材上形成的屏蔽层和在第二支撑基材上形成的接合剂层相对并将两者贴在一起，以此就能制作电磁波屏蔽膜。

本实施方式的电磁波屏蔽膜100可以将接合剂层120设为绝缘性。此时可以不在接合剂层用组成物中添加导电性填料。但接合剂层120也可以是导电性的，此时，可以在接合剂层用组成物中添加导电性填料。在添加导电性填料的情况下，同样地，屏蔽层110会直接与接地回路连接，因此屏蔽特性仍比以往的电磁波屏蔽膜好。而且，本发明与以往的导电性接合剂层相比能够减少导电性填料的量，因此能够降低成本。此外，即使覆盖接地回路的绝缘层上设置的开口部的直径较小，接地回路与屏蔽层也能良好地连接。

（屏蔽印刷线路板）

本实施方式的电磁波屏蔽膜100可以用于以下所述屏蔽印刷线路板。如图3所示，屏蔽印刷线路板300含有印刷线路板200和电磁波屏蔽膜100。

印刷线路板200含有：基底层210、包括在基底层210上形成的信号回路220A及接地回路220B在内的印刷回路220、以及覆盖基底层210并至少露出接地回路220B的一部分的绝缘层230。

基底层210和绝缘层230可以选用任意物质，比如可以使用树脂膜等。此时，其可以通过下述物质制得：聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、或聚苯硫醚等树脂。印刷回路220比如可以是在基底层210上形成的铜线路图案等。

将电磁波屏蔽膜100与印刷线路板200接合并使接合剂层120位于绝缘层230一侧。屏蔽层110的凸部110a的一部分穿过接合剂层120并与从绝缘层230露出的接地回路220B接触。因此，即使接合剂层120不含有导电性填料也能使屏蔽层110与接地回路220B实现电连通，发挥优良的屏蔽特性。接合剂层120不含导电性填料时，接地回路220B与屏蔽层110之间没有导电性填料，因此无需考虑导电性填料产生的电阻。因此，接地回路220B与屏蔽层110之间的电阻值不会大幅度下降，从而表现出良好的屏蔽特性。此外，接合剂层120不含导电性填料时，接合剂层120可以更薄，从而能够使屏蔽印刷线路板300的厚度比以往更薄。

下面就屏蔽印刷线路板300的制造方法进行说明。在印刷线路板200上放置电磁波屏蔽膜100，用压制机加热并加压。加热后变软的接合剂层120的一部分因加压而流入绝缘层230的开口部。此外，通过加压，屏蔽层110的凸部110a的至少一部分穿过接合剂层120。以此连接屏蔽层110和接地回路220B。在屏蔽层110的凹部，屏蔽层110与印刷线路板200之间有足够量的接合剂层120，因此电磁波屏蔽膜100与印刷线路板200以足够的强度接合在一起。

实施例

（形成电磁波屏蔽膜）

支撑基材使用的是厚60µm且表面进行了离型处理的PET膜。支撑基材上涂布含有一定粒径的二氧化硅粒子、双酚A型环氧类树脂及甲基乙基酮的保护层用组成物（固形成分的量30质量%），加热干燥形成保护层。再在保护层表面通过真空镀膜法形成厚0.5µm的银，由此形成屏蔽层。然后，在屏蔽层表面涂布由环氧类树脂构成的接合剂，形成一定厚度的接合剂层。

(接合剂层厚度的测定方法)

从形成接合剂层后的电磁波屏蔽膜的厚度中减去形成接合剂层前的保护层与屏蔽层的层叠体的厚度所得到的值即为接合剂层的厚度。在此，各厚度均用测微计（Mitutoyo公司制，MDH-25）以JIS C 2151为标准测定。

(最大峰高的测定方法)

屏蔽层表面的最大峰高(Rp)是用Lasertec公司生产的共聚焦显微镜，依据JIS B0651：2001进行了测定。

(连接性的评价)

在印刷线路板的表面临时贴上电磁波屏蔽膜（120℃、0.5Mpa、5秒）后，加热加压（170℃、3Mpa、30分钟），形成屏蔽印刷线路板。所采用的印刷线路板有互相有一定间隔且平行延伸的二条铜箔图形、以及覆盖铜箔图形的厚25µm的聚酰亚胺构成的绝缘层。绝缘层上设有使铜箔图形分别露出的开口部。开口部的直径为1mm。用电阻计测量二条铜箔图形之间的电阻值，以此来评价铜箔图形与电磁波屏蔽膜之间的连接性。电阻小于0.4Ω时判断为连接性良好。

（实施例1）

保护层用组成物中添加的粒子选用粒径为4µm的二氧化硅（电气化学工业（株）制，FB-5SDC），二氧化硅的含量相对于树脂组成物与二氧化硅的总和来说为15质量%。所获得的保护层厚度为6µm。屏蔽层表面的最大峰高为4.5µm。接合剂层的厚度为3µm。电阻值为0.1Ω。

（实施例2）

保护层用组成物中添加的粒子选用粒径为9µm的二氧化硅（电气化学工业（株）制，FB-12D），二氧化硅含量相对于树脂组成物与二氧化硅的总和来说为5质量%。所获得的保护层的厚度为7µm。屏蔽层表面的最大峰高为5.2µm。接合剂层的厚度为3µm。电阻值为0.2Ω。

（实施例3）

除了接合剂层的厚度为5µm外，其他均与实施例2相同。电阻值为0.2Ω。

（实施例4）

保护层用组成物中添加的粒子选用粒径为9µm的二氧化硅（电气化学工业（株）制，FB-12D），二氧化硅含量相对于树脂组成物与二氧化硅的总和来说为15质量%。所获得的保护层厚度为11µm。屏蔽层表面的最大峰高为9.1µm。接合剂层厚度为3µm。电阻值为0.1Ω。

（实施例5）

除接合剂层厚度为5µm外，其他均与实施例4相同。电阻值为0.1Ω。

（实施例6）

除接合剂层厚度为8µm外，其他均与实施例4相同。电阻值为0.1Ω。

（实施例7）

保护层用组成物中添加的粒子选用粒径为14µm的二氧化硅（电气化学工业（株）制，FB-940），二氧化硅含量相对于树脂组成物与二氧化硅的总和来说为5质量%。所得到的保护层厚度为16µm。屏蔽层表面的最大峰高为8.7µm。接合剂层厚度为3µm。电阻值为0.2Ω。

（实施例8）

除接合剂层厚度为5µm外，其他均与实施例7相同。电阻值为0.2Ω。

（实施例9）

除接合剂层厚度为8µm外，其他均与实施例7相同。电阻值为0.1Ω。

（实施例10）

保护层用组成物中添加的粒子选用粒径为14µm的二氧化硅（电气化学工业（株）制，FB-940），二氧化硅含量相对于树脂组成物与二氧化硅的总和来说为15质量%。所得到的保护层厚度为20µm。屏蔽层表面的最大峰高为16.3µm。接合剂层厚度为3µm。电阻值为0.1Ω。

（实施例11）

除接合剂层厚度为5µm外，其他均与实施例10相同。电阻值为0.1Ω。

（实施例12）

除接合剂层厚度为8µm外，其他均与实施例10相同。电阻值为0.1Ω。

（实施例13）

保护层用组成物中添加的粒子选用粒径为14µm的二氧化硅（电气化学工业（株）制，FB-940），二氧化硅含量相对于树脂组成物与二氧化硅的总和来说为25质量%。所得到的保护层厚度为20µm。屏蔽层表面的最大峰高为14.6µm。接合剂层厚度为3µm。电阻值为0.2Ω。

（实施例14）

除接合剂层厚度为5µm外，其他均与实施例13相同。电阻值为0.2Ω。

（实施例15）

除接合剂层厚度为8µm外，其他均与实施例13相同。电阻值为0.2Ω。

(比较例1)

保护层用组成物中添加的粒子选用粒径为4µm的二氧化硅（电气化学工业（株）制，FB-5SDC），二氧化硅含量相对于树脂组成物与二氧化硅的总和来说为5质量%。所得到的保护层厚度为5µm。屏蔽层表面的最大峰高为2.2µm。接合剂层厚度为3µm。电阻值为0.6Ω。

(比较例2)

除接合剂层厚度为5µm外，其他均与比较例1相同。电阻值为1.4Ω。

(比较例3)

除接合剂层厚度为8µm外，其他均与比较例1相同。电阻值为1.8Ω。

(比较例4)

除接合剂层厚度为5µm外，其他均与实施例1相同。电阻值为0.5Ω。

(比较例5)

除接合剂层厚度为8µm外，其他均与实施例1相同。电阻值为1.3Ω。

(比较例6)

除接合剂层厚度为8µm外，其他均与实施例2相同。电阻值为0.5Ω。

表1中集中显示了各实施例和比较例。

[表1]

本发明并不限于上述实施方式，在不改变本发明宗旨的范围内可以进行适当变更、应用。

实用性

本发明的电磁波屏蔽膜的高频传输效率不容易下降，其作为用于印刷线路板等的电磁波屏蔽膜等是非常有用的。

编号说明

100 电磁波屏蔽膜

110 屏蔽层

110a 凸部

120 接合剂层

130 保护层

132 树脂组成物

133 粒子

140 支撑基材

200 印刷线路板

210 基底层

220 印刷回路

220A 信号回路

220B 接地回路

230 绝缘层

300 屏蔽印刷线路板

Claims (16)

1.一种电磁波屏蔽膜，其含有：

有凹凸的导电性屏蔽层、以及

覆盖所述凹凸的接合剂层；

其中，所述凹凸的最大峰高值大于所述接合剂层的厚度。

2.权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述凹凸的最大峰高在20µm以下。

3.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述凹凸的最大峰高在4µm以上。

4.权利要求1到3其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述屏蔽层中的所述接合剂层的相反一侧的面上含有保护层。

5.权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述保护层中所述屏蔽层一侧的面的最大峰高值在所述接合剂层的厚度以上且在20µm以下。

6.权利要求4或5所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述保护层含有粒径1µm以上20µm以下的粒子。

7.权利要求1~6任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述接合剂层是绝缘性的。

8.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其包括下述步骤：

准备保护层的步骤；

在所述保护层之上形成有凹凸的导电性屏蔽层的步骤；

形成厚度比所述屏蔽层的最大峰高值薄的、且覆盖所述凹凸的接合剂层的步骤。

9.权利要求8所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：

所述准备保护层的步骤是形成表面具有最大峰高在4µm以上20µm以下的凹凸的保护层的步骤。

10.权利要求8或9所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：

所述准备保护层的步骤是在支撑基材上涂布含有树脂组成物和粒子的保护层用组成物并使其固化的步骤，

所述粒子的粒径为1µm以上20µm以下。

11.权利要求8或9所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：

所述准备保护层的步骤包括在支撑基材之上形成树脂层的步骤、以及在所述树脂层形成凹凸的步骤。

12.权利要求11所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：

所述形成凹凸的步骤包括对所述树脂层进行压花加工处理的步骤。

13.权利要求11所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：

所述形成凹凸的步骤包括对所述树脂层进行喷射处理的步骤。

14.权利要求8或9所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：

所述准备保护层的步骤包括在表面有凹凸的支撑基材之上形成树脂层的步骤。

15.权利要求8~14其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：

所述形成接合剂层的步骤是在所述屏蔽层之上涂布接合剂用组成物的步骤。

16.一种屏蔽印刷线路板，其含有：

权利要求1~7任意一项所述的电磁波屏蔽膜、以及

印刷线路板，该印刷线路板含有：设有信号回路和接地回路的基底层、以及设有至少露出所述接地回路的一部分的开口部的绝缘层；

其中，所述电磁波屏蔽膜和所述印刷线路板被接合且使所述接合剂层与所述绝缘层相向，

所述屏蔽层的凸部穿过所述接合剂层与从所述开口部露出的所述接地回路相接。