CN107037243A - 探针卡组装结构与其组装方法及取出断针的方法 - Google Patents

Abstract

本发明相关于一种探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法。此探针卡组装结构由透明上导板、下导板、以及多个探针所组成。透明上导板为透明的平板，所以使得作业者可以透过透明上导板而直接观察到探针卡组装结构的内部状况，而有助于植针、组装探针卡组装结构、取出断针、以及更换探针等作业，特别是不需要中介胶卷层即可以组装探针卡组装结构。因此，可以降低植针、组装探针卡组装结构、取出断针、以及更换探针等作业的困难度与风险，从而降低测试成本与增加测试效率。

Description

探针卡组装结构与其组装方法及取出断针的方法

技术领域

本发明相关于一种探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法，特别是有关一种不需要中介胶卷层的探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法。

背景技术

在对电子组件(例如IC或MEMS)进行测试时，通常需要探针卡来传递信号而进行电性测试。探针卡内具有数量众多且细小的探针，这些探针往往依照测试的电子组件的种类与设计而在探针卡中有不同的排列。因此，在进行测试之前，需要依照测试的电子组件的种类与设计所需要的排列，以人工将众(例如百根、千根、万根、甚至几十万根)多的细小探针依照固定的排列插入或殖入而组装探针卡。这样的一个以人工进行的植针作业需要耗费大量的时间与人力，所以只要有少数的错误(例如植针位置错误、探针相接触等)，就会导致探针卡的组装失败，而需要重头再来，因此，如何避免人为疏忽导致植针错误以及确保植针的正确性是非常重要的课题，特别是在所殖入的探针为弯曲型探针时，因为探针弯曲而使得探针两端在探针卡的位置是彼此错位的，而容易因作业者错看、分心、失神、或是手部颤抖等人为疏失而导致植针错误，如何避免人为疏忽导致植针错误以及确保植针的正确性更为重要。

参照图1A与图1B，其为现有习知的以弯曲型探针组装探针卡的流程图，而分别展示各个步骤中的探针卡状态。首先，参照图1A，先将两隔板(spacer)20竖立而组装于下导板14，并且在下导板14上方、两隔板20之间设置组装中介胶卷层16(例如Mylar)。接着，将探针18经由中介胶卷层16上的孔洞17插入下导板14的孔洞15中，并使探针18的针头突出下导板14，而将探针18固定于下导板14与中介胶卷层16之间。然后，参照图1B，可以由图1A所示探针18的穿过中介胶卷层16与下导板14的状况看出，中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14的孔洞15是彼此错位的，意即两者的位置并非垂直成一直线。然后，参照图1B，将上导板12盖在中介胶卷层16以及中介胶卷层16的上方，而组装成探针卡。由于中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14的孔洞15是彼此错位的，所以在图1A所示步骤中，除了将探针18固定于下导板14与中介胶卷层16之间之外，更将探针18的另一端(即尾端或非针头的一端)固定排列成与上导板12上的孔洞13相同的排列与分布。因此，当将上导板12盖上的时候，探针18的另一端(即尾端或非针头的一端)会直接对准上导板12上的孔洞13，并由导板12上的孔洞穿过而露出。

此现有习知的探针卡的组装方法，虽然借由下导板14与中介胶卷层16而固定探针18，但是由于中介胶卷层16的价格昂贵，而不同的电子组件种类因测试时所需要的探针排列不同，所以需要不同的中介胶卷层16，而造成测试成本的增加。由于探针18不但细小且数量众多，所以中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14上的孔洞15不但细小且密集，在植针时作业者仅能借由肉眼去辨别中介胶卷层16上哪一个孔洞17是对应下导板14上的哪一个孔洞15(即植针的位置)，而将探针18通过中介胶卷层16上的孔洞17穿入下导板14上对应的孔洞15，所以很容易因作业者的人为疏失(例如眼花、分心、失神、或是手部颤抖等等)而导致探针18误植到错误的位置(错误的中介胶卷层16孔洞或错误的下导板14孔洞)，造成植针失败。下导板14大多为陶瓷材质所制作而成，其上孔洞15是以机械方式钻出，所以下导板14是不透光(或是不透明)，而中介胶卷层16大多是以半透明材质制作而成的，且其上孔洞17以雷射方式钻出，所以下导板14是不透光(或是不透明)，使得作业者无法清楚地目视观察与确认探针的植针位置是否正确，更增加了作业者以肉眼进行植针作业的困难度与风险，以及增加确保植针正确的困难度，因此，导致植针与探针卡组装的成功率大幅地下降，而造成测试效率的低下。

再者，这样的探针卡组装结构与探针卡组装方法需要以一个上导板12覆盖于中介胶卷层16之上，所以在发现探针卡内有探针需要调整或更换时，往往需要先打开上导板12，但是移动上导板12时，探针18往往会被上导板12所带动而移动，导致探针18的位置变动与错乱。这个时候往往需要将原本已经完成植针的探针18一根一根抽出，而重新进行植针，而造成测试的停摆与延宕。其次，使用者在往往会因为疏忽而打开、碰撞、或是移动到上导板，也会导致同样的情形发生，而需要将探针全部抽出，而重新进行植针。另外，由于上导板12大多为陶瓷材质所制作而成，其上孔洞13是以机械方式钻出，所以上导板12是不透光(或是不透明)，作业者并无法直接透过上导板12而观察到探针卡内的探针分布状况，而无法直接观察到探针卡内的探针是否有位移、断针、以及相接触等问题发生，往往需要打开上导板才能进行检视，而打开上导板又会有导致探针位移与错乱的风险，而增加检视探针卡内部状况的困难。

有鉴于此，亟需要一种探针卡组装结构与探针卡组装方法，可以不需要任何中介胶卷层，且可以降低植针与组装探针卡的困难度，更可以避免在进行探针调整或更换时造成探针位置变动与错乱，从而降低测成本与增加测试效率。

发明内容

本发明要解决的一技术问题为提供一种不需要任何中介胶卷层的探针卡组装结构，其可以直接清楚地观察与检视到探针卡组装结构的内部状况，而降低植针、组装探针卡、以及探针调整与更换的困难度与风险，从而降低测试成本与增加测试效率。

本发明解决的另一技术问题为提供一种探针卡组装方法，不但不需要使用任何中介胶卷层，更可直接以目视清楚地确认植针的位置与正确性，而降低植针与组装探针卡的困难度，从而提升植针与组装探针卡的成功率，以及降低测试成本与增加测试效率。

本发明解决的又一技术问题为提供一种由探针卡组装结构中取出断针的方法或是调整与更换探针的方法，可以不需要打开上导板，而避免因移动上导板而带动探针所造成的探针位置变动与错乱，从而降低探针调整与更换的困难度与风险，并且降低测试成本与增加测试效率。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

根据本发明要解决的一技术问题，本发明提供一种探针卡组装结构。此探针卡组装结构包含透明上导板、下导板、以及多根探针。透明上导板为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，且其上具有多个第一贯孔。下导板平行设置于透明下导板下方，下导板上具有多个第二贯孔，其中，每一个第二贯孔皆对应一个第一贯孔。每一个探针皆穿设第一贯孔及对应该第一贯孔的第二贯孔，而将该多根探针固定于上导板与下导板之间。借此，作业者可以直接以透明上导板与下导板固定探针，并可以直接透过透明上导板而清楚地目视、观察、检视、以及确认探针组装结构内的探针的状况与排列分布，所以可以有效地降低植针、组装探针卡、以及探针调整与更换的困难度与风险，而提升植针、组装探针卡、以及探针调整与更换的成功率，从而降低测试成本与增加测试效率。

本发明解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该弯曲型探针为cobra探针。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该弹簧探针为pogo探针。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中更包含至少一个维修孔设置于该透明上导板上，用以进行探针的调整、更换、以及移除。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中更包含至少一个维修孔设置于该下导板上，用以进行探针的更换与移除。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中更包含基板与电路板，其中该基板设置于该透明上导板与该电路板之间，该多根探针经由该基板而与该电路板电性连接。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该第一贯孔为喇叭状贯孔。

较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该第二贯孔为喇叭状贯孔。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

根据本发明要解决的另一技术问题，本发明提供一种探针卡组装方法。此探针卡组装方法包含下列步骤：1)提供透明上导板与下导板，其中，透明上导板平行设置于下导板上方，透明上导板具有多个第一贯孔，下导板具有多个第二贯孔，每一个第一贯孔皆对应一个第二贯孔；以及2)提供数根探针，并将每一根探针经由第一贯孔与第二贯孔穿过透明上导板与下导板，而将该数根探针固定于透明上导板与下导板之间。由于透明上导板为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，所以作业者可以直接以透明上导板与下导板固定探针，并可以直接透过透明上导板而清楚地目视、观察、与确认探针组装结构内的探针分布状态才。借此，不需要如同现有习知的探针卡组装方法一样，先以任何中介胶卷层先行将探针固定于下导板上，才能将上导板与下导板组装，而是可以直接先组装透明上导板与下导板，再进行植针，而将探针直接固定于透明上导板与下导板之间，并且直接以目视即可以检视与确认探针是否正确地植针探针卡内部。因此，可以降低植针与组装探针卡的困难度，从而提升植针与组装探针卡的成功率，以及降低测试成本与增加测试效率。

本发明解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中更包含导板组装步骤，用以将该透明上导板与该下导板组装成探针固定机构。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中在该探针固定机构中，该透明上导板与该下导板以彼此平行且彼此分隔的方式组装设置。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中当该探针为直线型探针，更包含错位步骤，用以使该数根直线型探针都朝同一方向弯曲。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中该错位步骤是将该透明上导板移动一距离而与该下导板形成错位。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中该错位步骤是将该下导板移动一距离而与该透明上导板形成错位。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中更包含基板固定步骤，用以提供一基板并将该基板固定于透明上导板上。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中更包含电路板固定步骤，用以提供一电路板并将该电路板固定于基板上，其中该电路板经由该基板而与该探针电性连接。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中该第一贯孔是以雷射贯穿该透明上导板所形成的喇叭状贯孔。

较佳的，所述的探针卡组装方法，其中该第二贯孔是以雷射贯穿该下导板所形成的喇叭状贯孔。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

根据本发明要解决的又一技术问题，本发明提供一种将断针由探针卡组装结构取出的方法。此将断针由探针卡组装结构取出的方法包含下列步骤：1)提供由透明上导板、下导板、以及多根探针所组成的探针卡组装结构，其中，透明上导板具有多个第一贯孔，下导板具有多个第二贯孔，且每一个第一贯孔皆对应一个第二贯孔，并且透明上导板具有至少一个维修孔，维修孔设置于透明上导板上未具有第一贯孔的区域；以及2)经由此维修孔将该探针卡组装结构中取出。由于透明上导板由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，所以作业者可以透过透明上导板目视而清楚地得知探针卡组装结构内的断针所在的位置与周边环境，而可以轻易地经由维修孔伸入工具而取出断针，或是将断针由维修孔倒出，而不需要打开上导板。借此，可以避免因移动上导板而带动探针所造成的探针位置变动与错乱，从而降低探针调整与更换的困难度与风险，并降低测试成本与增加测试效率。

本发明解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其中该步骤2)是经由该维修孔将工具伸入该探针卡组装结构，而直接将该探针卡组装结构中断针由该维修孔取出。

较佳的，所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其中该步骤2)更包含断针解除固定步骤，用以将断针压入或挤入该探针卡组装结构中，使其不再受到该透明上导板与该下导板所固定。

较佳的，所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其中该步骤2)是经由该维修孔将工具伸入该探针卡组装结构，而将已经解除固定的断针由该维修孔取出。

较佳的，所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其中该步骤2)是将该探针卡组装结构翻转而将透明上导板朝下，并晃动该探针卡组装结构使经解除固定的断针移动至该维修孔，而使该断针由该维修孔掉出。

较佳的，所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，更包含植针步骤，用以将探针插入该探针卡组装结构中，而取代被取出的该断针，该植针步骤是经由该透明上导板的该第一贯孔而将该探针插入该下导板的该第二贯孔，而将该探针固定于透明上导板与下导板之间。

借由本发明的实施，至少可以达到下列进步功效：

因此，本发明提供了一种探针卡组装结构、探针卡组装方法、以及将断针由探针卡组装结构取出的方法，不但可以不需要任何中介胶卷层，且通过透明上导板直接目视观察与检视探针卡组装结构内部的探针状况与排列分布，而有助于可以降低植针与组装探针卡的困难度，更可以避免在进行探针调整或更换时造成探针位置变动与错乱，进而降低探针调整与更换的困难度与风险，并且降低测成本与增加测试效率。

附图说明

图1A至图1B为现有习知的探针卡组装方法的流程图；

图2A为本发明的一实施例的探针卡组装结构的示意图；

图2B为本发明的另一实施例的探针卡组装结构的示意图；

图3A至图3C为本发明的一实施例的探针卡组装方法的流程图；

图4A至图4D为本发明的另一实施例的探针卡组装方法的流程图；

图5A至图5E为本发明的多个实施例的将断针由探针卡组装结构取出的方法的流程图。

【主要组件符号说明】

10：现有习知的探针卡 12：上导板

13：孔洞 14：下导板

15：孔洞 16：中介胶卷层

17：孔洞 18：探针

20：隔板

100、100A、100B、100C：探针卡组装结构

102：透明上导板 104：下导板

106：探针 106’：断针

108：隔板 110：基板

112：电路板 114：维修孔

116：工具 1021：第一贯孔

1041：第二贯孔 200：探针固定机构

具体实施方式

本发明的一些实施例详细描述如下。然而，除了该详细描述外，本发明还可以广泛地在其他的实施例施行。亦即，本发明的范围不受已提出的实施例的限制，而以本发明提出的权利要求书为准。其次，当本发明的实施例图标中的各组件或步骤以单一组件或步骤描述说明时，不应以此作为有限定的认知，即如下的说明未特别强调数目上的限制时本发明的精神与应用范围可推及多数个组件或结构并存的结构与方法上。再者，在本说明书中，各组件的不同部分并没有完全依照尺寸绘图，某些尺度与其他相关尺度相比或有被夸张或是简化，以提供更清楚的描述以增进对本发明的理解。而本发明所沿用的现有技艺，在此仅做重点式的引用，以助本发明的阐述。

参照图2A，其为实施例的探针卡组装结构100的示意图。探针卡组装结构100包含透明上导板102、下导板104、以及多根探针106。透明上导板102平行设置于下导板104的上方，而透明上导板102与下导板104之间设置有分隔与支撑透明上导板102与下导板104的两隔板(spacer)108，而将透明上导板102与下导板104组合成可以固定探针106的探针固定机构。透明上导板102为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，且其上具有多个第一贯孔1021，第一贯孔1021是以雷射贯穿透明上导板102而形成的喇叭状贯孔。在本实施例中，下导板104为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，其上具有多个第二贯孔1041，其同样是以雷射贯穿下导板104而形成的喇叭状贯孔，但是不以此为限。在本发明其他实施例中，下导板也可以是以耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的不透明材料所组成的平板，其上也具有多个第二贯孔，但是以机械方式钻出的贯孔。每一个第二贯孔1041皆对应一个第一贯孔1021，而供同一探针穿设。

每一个探针106皆经由第一贯孔1021穿过透明上导板102，并经由与该第一贯孔1021对应的第二贯孔1041穿过下导板104，而将探针106的针头(即探针106的一端)穿过下导板104而暴露于外，并且将探针106的另一端(即非为针头的一端)透明暴露于上导板102外。借此，将探针106固定于透明上导板102与下导板104之间，意即被固定于透明上导板102、下导板104、以及隔板108所组合成的探针固定机构中，使得探针106可以依照所测试的电子组件种类在探针卡组装结构100内形成不同的排列。如同图2A所示，在探针卡组装结构100内的探针106为弯曲型探针(例如cobra探针等等)，所以透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔1041并非以上下垂直成一直线的方式排列，而是以错位的方式透明上导板102与下导板104上，但是并不以此为限。在本发明其他实施例中，依照电子组件种类与测试需求，也可以使用直线型探针、或是弹簧探针(例如pogo探针等等)，并将透明上导板上的第一贯孔与下导板上的第二贯孔改以上下垂直成一直线的方式排列。

另外，探针卡组装结构100更包含基板110与电路板112。基板110与电路板112皆设置于透明上导板102上，基板110设置于电路板112与透明上导板102之间。基板110以一面与探针106伸出透明上导板102的部分相接触而电性连接，而以另一面上设置于锡球与电路板112上的电路(图中未示)相接触而电性连接，使得探针经由基板110而与电路板112电路连接，而做为测试信号传递路径。

在图2A所示的探针卡组装结构100中，由于透明上导板102与下导板104皆是透明的，所以无论是在组装探针卡组装结构100、将探针106植入组装探针卡组装结构100(或明上导板102与下导板104)、检视探针卡组装结构100内的探针106状态与排列、以及调整或更换探针106，作业者的目光都可以通过透明上导板102与下导板104，而让作业者直接且清楚地观察到探针卡组装结构100的内部情形。借此，在进行植针作业时，作业者可以轻易地将探针106穿入透明上导板102与下导板104中，而不需要中介胶卷层，所以可以减少植针与组装探针组装结构的困难度与风险，并省下中介胶卷层所需的成本，从而增加针与组装探针组装结构的成功，从而降低测试成本与增加测试效率。由于作业者可以以目视方式直接且清楚地观察到探针卡组装结构100的内部情形，所以有助于作业者观察到探针卡组装结构100内部的异常情况(例如断针、探针歪斜、探针相接触等等)，而可以实时处理这些异常情况，避免影响测试良率与效率，并且有助于发现探针卡组装结构100内部的异常所在位置而进行处理(例如探针调整、断针取出、以及探针更换等等)，从而探针调整与更换的成功率，避免测试因探针卡组装结构100内部的异常情况而造成测试不正确与延宕，进而降低测试成本与增加测试效率。虽然在本实施例中，透明上导板102与下导板104皆是透明的，所以可以达成上述功效，但是并不以此为限。在本发明其他实施例中，可以采取仅有透明上导板为透明，而下导板104为不透明的设计，仍然可以达到上述功效，而同样属于本发明的范畴。

参照图2B，其为本发明的另一实施例的探针卡组装结构100A的示意图。探针卡组装结构100A与图2A所示的探针卡组装结构100具有类似的结构，两者同样由透明上导板102、下导板104、以及探针106所组成，这些结构组成已经在前文详述，在此不再赘述。探针卡组装结构100A与图2A所示的探针卡组装结构100之间的差异在于，探针卡组装结构100A在透明上导板102上设置有一个贯通透明上导板102的维修孔114，用以进行探针的调整、更换、以及移除，其中，维修孔114设置于透明上导板102上未设置有第一贯孔1021的区域。当作业者透过透明上导板102或下导板104以肉眼观察到探针卡组装结构100内部的异常情况(例如断针、探针歪斜、探针相接触等等)，而需要进行异常处理(例如探针调整、断针取出、以及探针更换等等)时，作业者可以使用工具(例如镊子、吸头等等)或是不使用工具而进行上述异常处理。虽然，在图2B所示的实施例中，透明上导板102仅设置一个维修孔114，但并不以此为限，而是可以依照需求增加维修孔的数量(例如2个、3个、或更多)。另外，虽然在图2B所示的实施例中，维修孔114是设置于透明上导板102上，但是并不以此为限，在本发明其他实施例中，也可以改将维修孔设置于下导板上。

再者，本发明更提供一种探针卡组装方法，可以组装出图2A与图2B所示的探针卡组装结构。图3A至图3C为本发明的一实施例的探针卡组装方法的流程图。首先，参照图3A，先提供透明上导板102与下导板104，再进行导板组装步骤，以两隔板108做为透明上导板102与下导板104之间的分隔与支撑，而将透明上导板102平行设置于下导板104上方，即透明上导板102与下导板104是彼此平行且彼此分隔的，以组成可以固定探针的探针固定机构200。透明上导板102为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，使得作业者可以以肉眼透过透明上导板102而看到探针固定机构200内部，并且透明上导板102上具有多个第一贯孔1021，第一贯孔1021是以雷射贯穿透明上导板102而形成的喇叭状贯孔。在本实施例中，下导板104为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，其上具有多个第二贯孔1041，其同样是以雷射贯穿下导板104而形成的喇叭状贯孔，但是不以此为限。在本发明其他实施例中，下导板也可以是以耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的不透明材料所组成的平板，其上也具有多个第二贯孔，但是以机械方式钻出的贯孔。每一个第二贯孔1041皆对应一个第一贯孔1021，而供同一探针穿设。另外，在探针固定机构200中，透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔1041是呈现错位排列，即每一个第一贯孔1021与其所对应的第二贯孔1041并不以垂直排列成一直线的方式排列。

接着，参照图3B，提供数根探针106，探针106为弯曲型探针(例如cobra探针等等)，接着，先将每一根探针108经由第一贯孔1021穿过透明上导板102，而进入探针固定机构200中，并透过透明上导板102以目视方式观察与确认该探针106所欲穿过的第二贯孔1041，即检视与确认每一个第一贯孔1021所对应的第二贯孔1041的位置，而再将探针106透过对应的第二贯孔1041，而穿入下导板104，进而将这些探针106依照所需的排列固定于透明上导板102与该下导板104之间。由于透明上导板102与下导板104皆为透明的，所以在进行上述植针步骤时，可以清楚地看到探针固定机构200内部状况，并且确认欲穿刺的第一贯孔1021与第二贯孔1041，所以有助于植针的进行。此时每一根探针106的两端分别穿出透明上导板102与下导板104之外，即每一根探针106的一端(即针头部分)穿过下导板104而暴露于下导板104外，每一根探针106的另一端(即非为针头的一端)穿过透明上导板102而暴露于透明上导板102外。

然后，参照图3C，将基板110固定于透明上导板102上，使基板110与探针106穿出透明上导板102的部分接触而电性连接。接着，将电路板112固定于基板110上，而将基板110固定于电路板112与透明上导板102之间，使电路板112上的电路(图中未示)与基板110上的锡球接触而电性连接，而组装成探针卡组装结构100。基板110与电路板112可以借由焊锡而固定于透明上导板102上，也可以螺丝锁固于透明上导板102上，或采取其他方式固定于透明上导板102上。

在本发明的探针卡组装方法中，由于透明上导板102与下导板104皆是透明的，或是仅有透明上导板102为透明的，所以既使透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔1041是错位排列的，作业者可以单独透过透明上导板102，或透过透明上导板102与下导板104两者，而直接以目视观察到探针固定机构200的情况，找到每一个第一贯孔1021所对应的第二贯孔1041，而有助于将每一根探针106穿过第一贯孔1021与其所对应的第二贯孔1041。因此，在进行植针与探针卡组装时，作业者可以轻易地将探针106穿入透明上导板102与下导板104中，而不需要中介胶卷层，所以可以减少植针与组装探针组装结构的困难度与风险，并省下中介胶卷层所需的成本，从而增加针与组装探针组装结构的成功，从而降低测试成本与增加测试效率。

虽然，图3A至图3C所示的探针卡组装方法是用于采用弯曲型探针(例如cobra探针等等)的探针卡组装结构，但是本发明的探针组装方法也可以适用于采用直线型探针与弹簧探针(例如pogo探针)的探针卡组装结构。图4A至图4D为本发明的另一实施例的采用直线型探针或弹簧探针的探针卡组装方法的流程图。首先，参照图4A，先提供透明上导板102与下导板104，并以两隔板108、透明上导板102、以及下导板104组装成可以固定探针的探针固定机构200，此一步骤与前述图3A所示的步骤大致相同，所以在此不再赘述。图4A所示的步骤与前述图3A所示的步骤的不同之处在于，透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔1041是以上下垂直成一直线的方式排列于探针固定机构200中，而非错位排列。另外，由于本实施例所采用的直线型探针或弹簧探针，所以透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔1041可以如同图4A所示采取直线型的贯孔设计，但并不以此为限，而是在本发明其他实施例中，也可仍旧采取喇叭状的贯孔设计。接着，参照图4B，提供多根探针106A，探针106A为直线型探针与弹簧探针(例如pogo探针)，接着，将每一根探针106A穿过透明上导板102上的第一贯孔1021以及与其所对应的下导板104的第二贯孔1041，此一步骤与前述图3B所示的步骤大致相同，所以在此不再赘述。在图4B所示的步骤中，由于透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔1041是以上下垂直成直线的方式排列，使得作业者只要将探针106A垂直向下穿过第一贯孔1021，并继续垂直向下移动即可以穿过对应的第二贯孔1041，且由于透明上导板102与下导板104皆为透明的，所以在进行上述植针步骤时，可以清楚地看到探针固定机构200内部状况，并且确认欲穿刺的第一贯孔1021与第二贯孔1041，而有助于植针的进行。因此，相较于前述图3B所示的步骤，图4B所示的步骤(植针步骤)对于作业者来说更为简单。

然后，参照图4C，当所使用的探针为非弹簧探针的直线型探针，将透明上导板102横向移动一段距离，而使得透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔1041由原先的上下垂直排列成直线变为错位排列，而迫使已经固定于探针固定机构200的直线型探针106A都朝同一方向弯曲。借此，避免在使用探针卡组装结构进行测试时，探针卡组装结构内的探针因受压朝向不同的方向弯曲所导致探针相接触而短路的现象产生。虽然在本实施例是借由横向移动透明上导板102而使透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔104转变为错位排列，但是并不以此为限。在本发明其他实施例中，也可以借由横向移动透明下导板，或是同时横向移动横向移动透明上导板与下导板，而使透明上导板102上的第一贯孔1021与下导板104上的第二贯孔104转变为错位排列。接者，参照图4D，将基板110固定于透明上导板102上，使基板110与探针106A穿出透明上导板102的部分接触而电性连接。接着，将电路板112固定于基板110上，而将基板110固定于电路板112与透明上导板102之间，使电路板112上的电路(图中未示)与基板110上的锡球接触而电性连接，而组装成探针卡组装结构100B。基板110与电路板112可以借由焊锡而固定于透明上导板102上，也可以螺丝锁固于透明上导板102上，或采取其他方式固定于透明上导板102上。然而，当所采用的直线型探针为弹簧探针时，在完成图4B所示的结构而将探针106A植入探针固定机构200中后，则直接进行图4D所示的步骤，而不需要进行图4C所示的错位步骤。

另外，本发明更提供一种将断针由探针卡组装结构取出的方法。图5A至图5E为本发明的多个实施例的将断针由探针卡组装结构取出的方法的流程图。首先，参照图5A，提供由透明上导板102、下导板104、以及多根探针106所组成的探针卡组装结构(或探针固定机构)100C。透明上导板102为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，且其上具有多个第一贯孔1021，第一贯孔1021是以雷射贯穿透明上导板102而形成的喇叭状贯孔，并且在透明上导板102上设置有一个贯穿透明上导板102的维修孔114。在本实施例中，下导板104为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，其上具有多个第二贯孔1041，其同样是以雷射贯穿下导板104而形成的喇叭状贯孔，但是不以此为限。在本发明其他实施例中，下导板也可以是以耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的不透明材料所组成的平板，其上也具有数个第二贯孔，但是以机械方式钻出的贯孔。每一个第二贯孔1041皆对应一个第一贯孔1021，而供同一探针穿设。图5A所示的探针卡组装结构100C与图2B所示的探针卡组装结构100A大致相同，并已经在前文详述其组成与特征，所以在此不再赘述。

接着，参照图5B，将工具116(例如镊子、吸头、或其他拾取工具)经由维修孔114伸入探针卡组装结构(或探针固定机构)100C中，而直接将断针106’由维修孔114取出。由于透明上导板102与下导板104皆是透明的(或仅透明上导板102为透明的)，所以作业者不但可以透过透明上导板102与下导板104(或仅透过透明上导板102)，而直接观察到断针106’所在的位置与周边状况，以及探针卡组装结构(或探针固定机构)100C的内部情形，更可以观察工具116在探针卡组装结构(或探针固定机构)100C内的移动状况，从而避免工具116在移动时接触、碰撞、甚至破坏探针卡组装结构(或探针固定机构)100C内其他探针106，将断针106’由维修孔114取出。因此，不需要打开透明上导板102即可以将断针取出，而避免了因打开透明上导板102造成的探针卡组装结构(或探针固定机构)100C内其他探针106位移的风险，从而降低断针取出的困难度与风险，并降低测试成本与增加测试效率。

然而，在图5A所示的步骤后，本发明的将断针由探针卡组装结构取出的方法也可以采取其他方式将断针106’由探针卡组装结构(或探针固定机构)100C中取出。参照图5C，在提供探针卡组装结构(或探针固定机构)100C(图5A所示步骤)之后，接着，挤压断针106’使其通过第一贯孔1021与第二贯孔1041而落入探针卡组装结构(或探针固定机构)100C内部，而解除断针106’的固定，使断针106’不再受到透明上导板102与下导板104所固定。然后，可以用工具116(例如镊子、吸头、或其他拾取工具)经由维修孔114伸入探针卡组装结构(或探针固定机构)100C中，而将已经解除固定而落入探针卡组装结构(或探针固定机构)100C内部的断针106’由维修孔114取出(如图5D所示)。或者，翻转探针卡组装结构(或探针固定机构)100C，使得透明上导板102与其上维修孔114朝下，并晃动探针卡组装结构(或探针固定机构)100C使已经解除固定的断针106’移动至维修孔114，而让断针106’从维修孔114掉出(如图5E所示)。

另外，在借由上述任一方法将断针取出之后，由于透明上导板102与下导板104皆是透明的(或仅透明上导板102为透明的)，所以作业者可以肉眼透过透明上导板102与下导板104(或仅透过透明上导板102)观察探针卡组装结构(或探针固定机构)100C的内部情形，而将新探针植入探针卡组装结构(或探针固定机构)100C，即将新探针经由透明上导板102的第一贯孔1021穿入探针卡组装结构(或探针固定机构)100C的内部，并穿入下导板14的第二贯孔1041，以取代被取出的断针106’，而不需要打开或移动透明上导板102。借由上述方法，可以不需要打开或移动透明上导板102，即可以由探针卡组装结构(或探针固定机构)中取出断针与更换探针，而避免了因打开透明上导板造成的探针卡组装结构(或探针固定机构)内其他探针位移与错乱的风险，从而降低取出断针与更换探针的困难度与风险，提高取出断针与更换探针的成功率，进而降低测试成本与增加测试效率。

有鉴于上述实施例，探针卡组装结构、探针卡组装方法、以及将断针由探针卡组装结构取出的方法，不但可以不需要任何中介胶卷层，且透过透明上导板直接目视观察与检视探针卡组装结构内部的探针状况与排列分布，而有助于可以降低植针与组装探针卡的困难度，更可以避免在进行断针取出、探针调整或更换时造成探针位置变动与错乱，进而降低测试成本与增加测试效率。

Claims (30)

1.一种探针卡组装结构，其特征在于，其包含：

透明上导板，该透明上导板上具有多个第一贯孔；

下导板，该下导板上具有多个第二贯孔，其中，每一个第二贯孔皆对应一个第一贯孔；以及

多根探针，每一个该探针皆穿设第一贯孔及其对应的第二贯孔，而将该等探针固定于该上导板与该下导板之间。

2.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。

3.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。

4.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。

5.根据权利要求4所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该弯曲型探针为cobra探针。

6.根据权利要求4所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该弹簧探针为pogo探针。

7.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含至少一个维修孔设置于该透明上导板上，用以进行探针的调整、更换、以及移除。

8.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含至少一个维修孔设置于该下导板上，用以进行探针的更换与移除。

9.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含基板与电路板，其中该基板设置于该透明上导板与该电路板之间，该多根探针经由该基板而与该电路板电性连接。

10.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该第一贯孔为喇叭状贯孔。

11.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该第二贯孔为喇叭状贯孔。

12.一种探针卡组装方法，其特征在于，包含：

1)提供透明上导板与下导板，其中，该透明上导板具有多个第一贯孔，该下导板具有多个第二贯孔，每一个第一贯孔皆对应一个第二贯孔；以及

2)提供数根探针，并将每一根探针经由第一贯孔与第二贯孔穿过该透明上导板与该下导板，而将该数根探针固定于该透明上导板与该下导板之间。

13.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中更包含导板组装步骤，用以将该透明上导板与该下导板组装成探针固定机构。

14.根据权利要求13所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中在该探针固定机构中，该透明上导板与该下导板以彼此平行且彼此分隔的方式组装设置。

15.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。

16.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。

17.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。

18.根据权利要求17所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中当该探针为直线型探针，更包含错位步骤，用以使该数根直线型探针都朝同一方向弯曲。

19.根据权利要求18所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该错位步骤是将该透明上导板移动一距离而与该下导板形成错位。

20.根据权利要求18所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该错位步骤是将该下导板移动一距离而与该透明上导板形成错位。

21.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中更包含基板固定步骤，用以提供一基板并将该基板固定于透明上导板上。

22.根据权利要求21所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中更包含电路板固定步骤，用以提供一电路板并将该电路板固定于基板上，其中该电路板经由该基板而与该探针电性连接。

23.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该第一贯孔是以雷射贯穿该透明上导板所形成的喇叭状贯孔。

24.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该第二贯孔是以雷射贯穿该下导板所形成的喇叭状贯孔。

25.一种将断针由探针卡组装结构取出的方法，其特征在于，包含：

1)提供由透明上导板、下导板、以及多根探针所组成的探针卡组装结构，其中，该透明上导板具有多个第一贯孔，该下导板具有多个第二贯孔，且每一个第一贯孔皆对应一个第二贯孔，并且该透明上导板具有至少一个维修孔，该维修孔设置于该透明上导板上未具有第一贯孔的区域；以及

2)经由该维修孔将该探针卡组装结构中取出。

26.根据权利要求25所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其特征在于，其中该步骤2)是经由该维修孔将工具伸入该探针卡组装结构，而直接将该探针卡组装结构中断针由该维修孔取出。

27.根据权利要求25所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其特征在于，其中该步骤2)更包含断针解除固定步骤，用以将断针压入或挤入该探针卡组装结构中，使其不再受到该透明上导板与该下导板所固定。

28.根据权利要求27所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其特征在于，其中该步骤2)是经由该维修孔将工具伸入该探针卡组装结构，而将已经解除固定的断针由该维修孔取出。

29.根据权利要求27所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其特征在于，其中该步骤2)是将该探针卡组装结构翻转而将透明上导板朝下，并晃动该探针卡组装结构使经解除固定的断针移动至该维修孔，而使该断针由该维修孔掉出。

30.根据权利要求25所述的将断针由探针卡组装结构取出的方法，其特征在于，更包含植针步骤，用以将探针插入该探针卡组装结构中，而取代被取出的该断针，该植针步骤是经由该透明上导板的该第一贯孔而将该探针插入该下导板的该第二贯孔，而将该探针固定于透明上导板与下导板之间。