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CN106887531A - 封装结构及其制造方法、显示装置 - Google Patents

封装结构及其制造方法、显示装置 Download PDF

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CN106887531A
CN106887531A CN201710178739.5A CN201710178739A CN106887531A CN 106887531 A CN106887531 A CN 106887531A CN 201710178739 A CN201710178739 A CN 201710178739A CN 106887531 A CN106887531 A CN 106887531A
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mixture
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宋平
王菲菲
王有为
蔡鹏�
杨静
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BOE Technology Group Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种封装结构及其制造方法、显示装置，属于显示器件封装领域。封装结构包括包覆在待封装器件外侧的多个膜层，多个膜层包括叠加的无机层和有机层，有机层包括聚合物基体和修复微结构。本发明解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。本发明用于器件封装。

Description

封装结构及其制造方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示器件封装领域，特别涉及一种封装结构及其制造方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)器件具有自发光、高亮度、高对比度、低工作电压、可柔性显示等优点，被称为最具有应用前景的显示器件。但是，空气中的水分、氧气等成分对OLED器件的使用寿命影响很大，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。
相关技术中，封装结构包括依次叠加包覆在OLED器件外侧的无机层、有机层和无机层。其中，无机层具有一定的阻水性，其主要作用是将OLED器件与外界空气隔离，有机层具有一定的折弯性，其主要作用是实现OLED器件的柔性显示。
在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：在实现柔性显示时，折弯过程容易导致封装结构断裂形成空气通道，使得封装结构难以对OLED器件有效封装，因此，封装结构的封装效果较差。
发明内容
为了解决封装结构的封装效果较差的问题，本发明提供一种封装结构及其制造方法、显示装置。所述技术方案如下：
第一方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括叠加的无机层和有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。
可选地，所述修复微结构呈囊状，包括囊壁和囊芯，所述囊芯的形成材料包括修复剂。
可选地，所述修复微结构的囊壁围成空腔，所述囊芯设置在所述空腔中。
可选地，所述修复剂能够与所述聚合物基体发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应。
可选地，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述修复剂包括所述聚合单体。
可选地，所述聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种；
所述引发剂包括偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种；
所述链转移剂包括双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种。
可选地，所述囊壁的形成材料包括三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶。
可选地，所述多个膜层为交替叠加的3个膜层，且所述多个膜层中靠近所述待封装器件的膜层和远离所述待封装器件的膜层均为无机层。
可选地，所述封装结构还包括：设置在所述多个膜层外侧的阻挡层，以及，设置在所述阻挡层上的盖板。
可选地，所述待封装器件为有机发光二极管OLED器件，所述OLED器件设置在衬底基板的显示区域上，所述无机层和所述有机层都将所述显示区域覆盖。
第二方面，提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括：
在待封装器件外侧形成包覆所述待封装器件的无机层；
在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。
可选地，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，包括：
通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层；
对所述混合物层进行加热，使所述混合物层中的聚合单体发生聚合反应，得到所述有机层；
其中，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或涂布工艺。
可选地，所述对所述混合物层进行加热，包括：对所述混合物层进行加热，使所述混合物层的温度位于预设温度范围内，所述预设温度范围为30摄氏度～70摄氏度。
可选地，在所述通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层之前，所述方法还包括：
形成所述修复微结构；
将所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂与所述修复微结构混合。
第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括：OLED器件和第一方面所述的封装结构。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明提供的封装结构及其制造方法、显示装置，封装结构包括包覆在待封装器件外侧的多个膜层，多个膜层包括叠加的无机层和有机层，有机层包括聚合物基体和修复微结构，该修复微结构能够对有机层上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，使得封装结构能够对待封装器件有效封装，解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种封装结构的应用场景图；
图2是本发明实施例提供的一种封装结构的应用场景图；
图3是本发明实施例提供的另一种封装结构的应用场景图；
图4是本发明实施例提供的再一种封装结构的应用场景图；
图5是本发明实施例提供的一种封装结构的俯视图；
图6是本发明实施例提供的修复微结构的修复过程示意图；
图7是本发明实施例提供的水分子在封装结构中的渗透路径示意图；
图8是本发明实施例提供的一种封装结构的制造方法的方法流程图；
图9是本发明实施例提供的另一种封装结构的制造方法的方法流程图；
图10是本发明实施例提供的在待封装器件外侧形成包覆待封装器件的无机层后的结构示意图；
图11是本发明实施例提供的在无机层外侧形成包覆无机层的有机层后的结构示意图；
图12是本发明实施例提供的在有机层外侧形成包覆有机层的无机层后的结构示意图；
图13是本发明实施例提供的在包覆有机层的无机层上形成阻挡层后的结构示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
OLED器件包括电致发光(英文：Electro Luminescence；简称：EL)层，该EL层容易受到空气中的水分、氧气的侵蚀，使得OLED器件失效，因此如何有效地阻隔水分、氧气等成为限制OLED器件应用的主要瓶颈。目前，业内采用高阻水性的硬质基板(如玻璃基板)对OLED器件进行封装，其可有效的保护OLED器件，但其难以实现OLED器件的柔性显示。相关技术在实现OLED器件柔性显示时，通常采用封装结构对OLED器件进行封装，且封装结构通常为薄膜封装结构，其可以采用薄膜封装(英文：Thin Film Encapsulation)方法形成。示例地，请参考图1，其示出了相关技术提供的一种封装结构01的应用场景图，参见图1，该封装结构01包括依次叠加包覆在OLED器件00外侧的无机层011、有机层012和无机层013，该封装结构01还包括设置在无机层013上的阻挡层(英文：BarrierFilm)014以及设置在阻挡层014上的盖板015。其中，无机层具有一定的阻水性但其折弯性较差，其主要作用是将OLED器件与外界空气隔离，有机层具有一定的折弯性但其阻水性较差，其主要作用是实现OLED器件的柔性显示。如图1所示，衬底基板02上设置有薄膜晶体管(英文：Thin Film Transistor；简称：TFT)层021，OLED器件00位于衬底基板02上，且OLED器件00包括EL层，EL层包括红色发光单元001、绿色发光单元002和蓝色发光单元003。
但是，在实现柔性显示时，需要将封装结构折弯，图1所示的封装结构01严重依赖膜层的质量，采用图1所示的封装结构01对OLED器件00封装后，折弯过程容易导致封装结构01断裂形成空气通道，造成封装结构01性能劣化，使得封装结构01难以对OLED器件00有效封装，封装结构01的封装效果较差。
请参考图2，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构03的应用场景图，参见图2，该封装结构03包括包覆在待封装器件04外侧的多个膜层，多个膜层包括叠加的无机层031和有机层032，有机层032包括聚合物基体0321和修复微结构0322。如图2所示，待封装器件04设置在衬底基板05上。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构，由于有机层包括聚合物基体和修复微结构，该修复微结构能够对有机层上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，使得封装结构能够对待封装器件有效封装，解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。
可选地，如图2所示，修复微结构0322均匀分布在聚合物基体0321中。其中，修复微结构0322的结构呈囊状，且该修复微结构0322包括囊壁(图2中未示出)和囊芯(图2中未示出)，囊壁的形成材料可以包括三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶，囊芯的形成材料可以包括修复剂，且修复剂可以包括聚合单体，聚合单体具体可以包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种，该聚合单体中包含乙烯基，便于对有机层032进行修复。在本发明实施例中，修复微结构0322的囊壁可以围成空腔(图2中未示出)，囊芯设置在囊壁围成的空腔中，囊芯中的修复剂能够对有机层032上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，具体地，囊芯中的修复剂包括聚合单体，该聚合单体中包含乙烯基，该乙烯基能够与聚合物基体0321中的基团(例如双键)发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应，在有机层032产生裂纹、通孔等空气通道时，在该空气通道的延伸应力的作用下，修复微结构0322的囊壁破裂释放出囊芯中的修复剂，该修复剂通过与聚合物基体0321发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应来对有机层032上的裂纹、通孔等空气通道进行修复。
可选地，在本发明实施例中，聚合物基体0321由反应物混合物发生聚合反应形成，该反应物混合物可以包括聚合单体、引发剂和链转移剂。其中，聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种；引发剂包括偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种；链转移剂包括双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种。本发明实施例中，在引发剂和链转移剂的作用下，修复剂在正常条件下就能够与聚合物基体0321发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应，无需额外施加反应条件，便于对有机层032的修复。需要说明的是，本发明实施例中所列举的聚合单体、引发剂和链转移剂仅仅是示例性的，并不能用以限制本发明，实际应用中，还可以采用其他化学材料形成聚合单体、引发剂、链转移剂等，本发明实施例在此不再赘述。
进一步地，请参考图3，其示出了本发明实施例提供的另一种封装结构03的应用场景图，参见图3，封装结构03还包括设置在多个膜层外侧的阻挡层033，以及设置在阻挡层033上的盖板034。盖板034可以为透明基板，其具体可以是采用玻璃、石英、透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的基板。在本发明实施例中，优选地，如图4所示，多个膜层为交替叠加的3个膜层，且多个膜层中靠近待封装器件04的膜层和远离待封装器件04的膜层均为无机层031。
可选地，在本发明实施例中，待封装器件04可以为OLED器件，如图3或图4所示，待封装器件04包括有机发光层，该有机发光层可以为EL层，且该有机发光层具体可以包括红色发光单元041、绿色发光单元042和蓝色发光单元043，当然，实际应用中，有机发光层还可以包括其他颜色的发光单元，本发明实施例在此不再赘述。如图2至图4所示，OLED器件(待封装器件04)设置在衬底基板05上，具体地，如图5所示，衬底基板05可以包括显示区域，该显示区域通常也称为有效显示(英文：ActiveArea；简称：AA)区，OLED器件设置在衬底基板05的显示区域上，无机层031和有机层032都将衬底基板05的显示区域覆盖。
可选地，在本发明实施例中，衬底基板05可以为透明基板，其具体可以是采用玻璃、石英、透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的基板。且该衬底基板05上通常可以设置柔性基底(图2至图5中均未示出)，在形成封装结构03后，可以将衬底基板05剥离，利用柔性基底实现柔性显示。其中，该柔性基底可以是采用聚酰亚胺(英文：Polyimide；简称：PI)形成的柔性基底，本发明实施例对此不作限定。在本发明实施例中，无机层031的形成材料可以包括SiNx(中文：氮化硅)、TiO2(中文：二氧化钛)和SiOx(中文：氧化硅)中的至少一种，且可以采用薄膜封装化学气相沉积(英文：Thin Film EncapsulationChemical VaporDeposition；简称：TFE CVD)工艺形成无机层031，有机层032可以采用喷墨打印(英文：Ink-Jet Printing；简称：IJP)工艺或涂布工艺在无机层031上形成。具体地，可以先在无机层031上喷墨打印或涂布聚合单体、引发剂、链转移剂和修复微结构的混合物得到混合物层，然后对混合物层进行加热，使混合物层的聚合单体发生聚合反应得到有机层032，其中，可以对混合物层进行加热，使混合物层的温度位于预设温度范围内，该预设温度范围为30摄氏度～70摄氏度，具体实施时，可以将形成混合物层的基板放置在30摄氏度～70摄氏度的环境中预设时长，使聚合单体在引发剂和链转移剂发生聚合反应，本发明实施例对此不作限定。
请参考图6，其示出了本发明实施例提供的修复微结构的修复过程示意图，参见图6(a)至图6(c)，在封装结构(图6中未示出)使用的过程中，如图6(a)所示，在外力的作用下(例如折弯过程中的施加的外力)，有机层032上产生裂纹W，随着裂纹W的延伸，如图6(b)所示，处于裂纹W扩展前沿的修复微结构0322在裂纹W的扩展力的作用下破裂，如图6(c)所示，包覆在修复微结构0322内的修复剂在毛细力作用下释放到裂纹W中，并在裂纹W的断裂面上与有机层032的聚合物基体0321发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应，将裂纹W粘结在一起从而对裂纹W进行修复，防止裂纹W进一步扩展，实现有机层032的自修复，进而实现封装结构03的自修复，提高封装结构03的使用寿命。此外，本发明实施例中，修复微结构0322能够引导水分子，延长水分子的渗透路径，提高封装结构03的阻水性。具体地，请参考图7，其示出了本发明实施例提供的水分子在封装结构中的渗透路径示意图，参见图7，由于有机层032中具有修复微结构(图7中未标出)，该修复微结构的存在使得有机层032中的聚合物基质与修复微结构形成接触面，而水分子通常更容易沿着不同介质的接触面渗透，因此，水分子更容易沿着如图7中的渗透路径1和渗透路径3渗透，使得水分子的渗透路径变长，提高了封装结构03的阻水性。本发明实施例中，修复微结构的存在可以提高有机层032的韧性，分散无机层031的应力，避免无机层031的应力过于集中，降低了无机层031折弯过程中的断裂劣化几率，提高封装结构03的弯折特性，延长封装结构03的封装寿命，进而延长显示器件的使用寿命。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构，由于有机层包括聚合物基体和修复微结构，该修复微结构能够对有机层上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，使得封装结构能够对待封装器件有效封装，解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。此外，本发明实施例提供的封装结构的结构简单，易于制备。
请参考图8，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构的制造方法的方法流程图，该封装结构的制造方法可以用于制造图2至图4任一所示的封装结构03。参见图8，该方法包括：
步骤801、在待封装器件外侧形成包覆待封装器件的无机层。
步骤802、在无机层外侧形成包覆无机层的有机层，有机层包括聚合物基体和修复微结构。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构的制造方法，由于有机层包括聚合物基体和修复微结构，该修复微结构能够对有机层上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，使得封装结构能够对待封装器件有效封装，解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。
可选地，聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，步骤802包括：
通过预设工艺在无机层外侧形成包括聚合单体、引发剂、链转移剂和修复微结构的混合物层；
对混合物层进行加热，使混合物层中的聚合单体发生聚合反应，得到有机层；
其中，预设工艺包括喷墨打印工艺或涂布工艺。
可选地，对混合物层进行加热，包括：对混合物层进行加热，使混合物层的温度位于预设温度范围内，预设温度范围为30摄氏度～70摄氏度。
可选地，在通过预设工艺在无机层外侧形成包括聚合单体、引发剂、链转移剂和修复微结构的混合物层之前，该方法还包括：
形成修复微结构；
将聚合单体、引发剂、链转移剂与修复微结构混合。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构的制造方法，由于有机层包括聚合物基体和修复微结构，该修复微结构能够对有机层上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，使得封装结构能够对待封装器件有效封装，解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。
请参考图9，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构的制造方法的方法流程图，本发明实施例以制造图4中所示的封装结构为例进行说明，图2和图3所示的封装结构的制造方法可以参考该图9所示的方法。参见图9，该方法包括：
步骤901、在待封装器件外侧形成包覆待封装器件的无机层。
其中，如图4所示，待封装器件04设置在衬底基板05上，具体地，衬底基板05上设置有TFT层051，待封装器件04位于TFT层051上，由图4可知，本发明实施例在待封装器件04外侧形成包覆待封装器件04的无机层031也即是在形成有待封装器件04的衬底基板05上形成无机层031，该无机层031包覆在待封装器件04的外侧。
请参考图10，其示出了本发明实施例提供的一种在形成有待封装器件04的衬底基板05上形成无机层031后的结构示意图，其中，可以采用TFE CVD工艺在形成有待封装器件04的衬底基板05上沉积一层SiNx形成SiNx层，然后通过一次构图工艺对SiNx层进行处理得到无机层031。其中，一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，通过一次构图工艺对SiNx层进行处理得到无机层031包括：在SiNx层上涂覆一层光刻胶得到光刻胶层，然后采用掩膜板对光刻胶层进行曝光，使光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，之后通过显影工艺对曝光后的光刻胶层进行处理，使完全曝光区的光刻胶去除，非曝光区的光刻胶保留，之后对完全曝光区在SiNx层上的对应区域进行刻蚀，最后剥离非曝光区的光刻胶，SiNx层上与非曝光区对应的区域形成无机层031。需要说明的是，本发明实施例是以采用正性光刻胶形成无机层031为例进行说明的，实际应用中，还可以采用负性光刻胶形成无机层031，本发明实施例对此不作限定。
步骤902、在无机层外侧形成包覆无机层的有机层，有机层包括聚合物基体和修复微结构。
在本发明实施例中，聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，该反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂。在本发明实施例中，可以先形成修复微结构。
其中，修复微结构呈囊状，包括囊壁和囊芯，囊壁的形成材料可以包括三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶，囊芯的形成材料可以包括修复剂，且修复剂可以包括聚合单体，聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种。因此，形成修复微结构可以包括：采用三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶形成囊壁，采用甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种形成修复剂，并将修复剂作为囊芯材料，之后将修复剂设置在囊壁围成的空腔内得到修复微结构。这里需要说明的是，本发明实施例仅仅是简单的介绍了一下如何形成修复微结构，形成修复微结构的细节可以参考相关技术，本发明实施例在此不再赘述。
其中，聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种，引发剂包括偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种，链转移剂包括双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种。因此，可以采用甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种形成聚合单体，采用偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种形成引发剂，采用双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种形成链转移剂。
形成修复微结构后，可以将聚合单体、引发剂、链转移剂与修复微结构混合，之后采用聚合单体、引发剂、链转移剂与修复微结构的混合物，通过预设工艺在无机层外侧形成包括聚合单体、引发剂、链转移剂和修复微结构的混合物层，最后对该混合物层进行加热，使该混合物层中的聚合单体发生聚合反应，得到有机层。其中，预设工艺可以包括喷墨打印工艺或涂布工艺。示例地，请参考图11，其示出了本发明实施例提供的在无机层031外侧形成包覆无机层031的有机层032后的结构示意图，参见图11，有机层032包覆在无机层031的外侧。本发明实施例中，可以在无机层031外侧涂布(或喷墨打印)聚合单体、引发剂、链转移剂与修复微结构的混合物得到混合物层，然后对混合物层进行加热，使混合物层的聚合单体发生聚合反应得到有机层032，其中，可以对混合物层进行加热，使混合物层的温度位于预设温度范围内，该预设温度范围为30摄氏度～70摄氏度，具体实施时，可以将形成混合物层的基板放置在30摄氏度～70摄氏度的环境中预设时长，使聚合单体在引发剂和链转移剂发生聚合反应得到有机层032。其中，预设时长可以根据实际需要设置，本发明实施例对此不作限定。
步骤903、在有机层外侧形成包覆有机层的无机层。
请参考图12，其示出了本发明实施例提供的在有机层032外侧形成包覆有机层032的无机层031后的结构示意图，参见图12，无机层031包覆在有机层032的外侧。其中，该步骤903的具体实现过程可以参考上述步骤901，本发明实施例在此不再赘述。
步骤904、在包覆有机层的无机层上形成阻挡层。
请参考图13，其示出了本发明实施例提供的在包覆有机层032的无机层031上形成阻挡层033后的结构示意图。其中，阻挡层033可以采用二氧化硅或氮化硅形成，阻挡层033的厚度可以根据实际需要设置。示例地，可以采用涂覆、磁控溅射、热蒸发或等离子体增强化学气相沉积法(英文：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition；简称：PECVD)等方法在包覆有机层032的无机层031上形成沉积一层二氧化硅得到二氧化硅材质层，然后通过一次构图工艺对二氧化硅材质层进行处理得到阻挡层033。
步骤905、在阻挡层上设置盖板。
其中，在阻挡层033上设置盖板034后的示意图可以参考图4，盖板可以为玻璃盖板，或者也可以为柔性盖板，在阻挡层033上设置盖板034的过程可以参考相关技术，本发明实施例在此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构的制造方法，由于有机层包括聚合物基体和修复微结构，该修复微结构能够对有机层上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，使得封装结构能够对待封装器件有效封装，解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。
本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括：OLED器件和封装结构，该封装结构可以为图2至图4任一所示的封装结构03。
综上所述，本发明实施例提供的显示装置，由于封装结构的有机层包括聚合物基体和修复微结构，该修复微结构能够对有机层上的裂纹、通孔等空气通道进行修复，使得封装结构能够对待封装器件有效封装，解决了封装结构的封装效果较差的问题，提高了封装效果。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括叠加的无机层和有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述修复微结构呈囊状，包括囊壁和囊芯，所述囊芯的形成材料包括修复剂。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述修复微结构的囊壁围成空腔，所述囊芯设置在所述空腔中。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述修复剂能够与所述聚合物基体发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述修复剂包括所述聚合单体。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，
所述聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种；
所述引发剂包括偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种；
所述链转移剂包括双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种。
7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述囊壁的形成材料包括三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个膜层为交替叠加的3个膜层，且所述多个膜层中靠近所述待封装器件的膜层和远离所述待封装器件的膜层均为无机层。
9.根据权利要求1至8任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述多个膜层外侧的阻挡层，以及，设置在所述阻挡层上的盖板。
10.根据权利要求1至8任一所述的封装结构，其特征在于，所述待封装器件为有机发光二极管OLED器件，所述OLED器件设置在衬底基板的显示区域上，所述无机层和所述有机层都将所述显示区域覆盖。
11.一种封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在待封装器件外侧形成包覆所述待封装器件的无机层；
在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，包括：
通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层；
对所述混合物层进行加热，使所述混合物层中的聚合单体发生聚合反应，得到所述有机层；
其中，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或涂布工艺。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述对所述混合物层进行加热，包括：对所述混合物层进行加热，使所述混合物层的温度位于预设温度范围内，所述预设温度范围为30摄氏度～70摄氏度。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层之前，所述方法还包括：
形成所述修复微结构；
将所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂与所述修复微结构混合。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：OLED器件和权利要求1至10任一所述的封装结构。
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