[go: up one dir, main page]

CN106848105B - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents

一种显示面板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106848105B
CN106848105B CN201710249924.9A CN201710249924A CN106848105B CN 106848105 B CN106848105 B CN 106848105B CN 201710249924 A CN201710249924 A CN 201710249924A CN 106848105 B CN106848105 B CN 106848105B
Authority
CN
China
Prior art keywords
oled device
water
magnetic field
absorbing
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710249924.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106848105A (zh
Inventor
于东慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710249924.9A priority Critical patent/CN106848105B/zh
Publication of CN106848105A publication Critical patent/CN106848105A/zh
Priority to US15/824,605 priority patent/US11825691B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN106848105B publication Critical patent/CN106848105B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/331—Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法。该方案中，一方面，封装层中垂直膜层方向在远离OLED器件的一侧或者沿膜层方向在OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，减少了对显示基板的OLED器件造成的伤害；另一方面，由于该具有吸水性的磁性纳米粒子具有磁性，在封装防水工艺中，可以将该具有吸水性的磁性纳米粒子掺杂在封装层材料中，施加磁场将其诱导至远离OELD器件的一侧或者OLED器件所在区域的周边，因而，只需要通过对掺杂有具有吸水性的磁性纳米粒子的封装层材料进行一次涂布即可，与上述现有技术中两次涂布的方式相比，工艺简单，降低了工艺复杂度。

Description

一种显示面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-emitting Diode，OLED)作为一种新的显示技术越来越受到人们的关注。但是，对于OLED显示器来说，水氧的入侵严重影响器件的性能和寿命。现有技术中，为了增强封装效果，通常在盖板与显示基板的空隙中涂布的封装材料内增加吸水材料，但是吸水材料往往对器件造成损害，因为一：吸水粒子在与水反应时会释放微量气体或热量，如CaO释放热量，直接与其接触的OLED会受到轰击，导致产生暗点；二、吸水粒子表面粗糙，均匀分布在涂布的封装材料中，在封装材料固化体积变化时，挨近OLED的粒子在外压作用下会压伤OLED。因而，通常采用分次涂布的方式来完成，例如，现有的一种双层涂布的方案中，在OLED基板上涂布封装材料时，第一层通过喷墨印刷(Ink JetPrinting，IJP)涂布普通的材料，进行固化，第二层涂布吸水材料，再进行压合封装，这样，虽然使得吸水材料远离了OLED，减少了对OLED的损伤，但是两次涂布增加了工艺复杂度。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种显示面板及其制作方法，用于降低封装防水工艺的复杂度。
本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的：
一种显示面板，具有显示区域和包围所述显示区域的封框胶区域，该显示面板包括盖板、具有OLED器件的显示基板、位于所述显示基板和所述盖板之间封框胶区域的封框胶、以及位于所述显示基板和所述盖板之间显示区域的封装层；其中，所述OLED器件位于所述显示区域内；所述封装层内部垂直膜层方向在远离所述OLED器件的一侧分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，或者所述封装层内部沿膜层方向在所述OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子。
较佳地，所述具有吸水性的磁性纳米粒子为核壳结构或纳米管。
较佳地，所述具有吸水性的磁性纳米粒子的粒径大小的范围是1nm～50nm。
较佳地，所述具有吸水性的磁性纳米粒子占所述封装层材料的体积分数为10％～20％。
较佳地，若所述具有吸水性的磁性纳米粒子为核壳结构，核结构的材料为具有磁性的金属纳米粒子，壳结构的材料为吸水材料。
较佳地，若所述具有吸水性的磁性纳米粒子为纳米管，纳米管主体材料为金属氧化物类，纳米管主体材料中复合吸水材料。
较佳地，所述吸水材料为氧化钙或吸水树脂类。
较佳地，所述具有磁性的金属纳米粒子为具有磁性的Au、Al或Mg。
较佳地，所述金属氧化物类为氧化铁、氧化镍或氧化钴。
一种如以上任一项所述的显示面板的制作方法，该方法包括：
在待封装的显示基板或盖板的封框胶区域形成封框胶；其中，所述显示基板的显示区域内具有OLED器件；
在所述封框胶包围的区域内涂布封装层材料；所述封装层材料中含有具有吸水特性的磁性纳米粒子；
将所述显示基板和所述盖板对盒，施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离所述OLED器件的一侧或者沿膜层方向移动至所述OLED器件所在区域的周边；或者，施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离所述OLED器件的一侧或者沿膜层方向移动至所述OLED器件所在区域的周边，将所述显示基板和所述盖板对盒；
对所述封框胶和所述封装层材料进行固化处理。
较佳地，该方法还包括：在对所述封框胶和所述封装层材料进行固化处理之后，消除磁场；
或者，在对所述封框胶和所述封装材料进行固化处理之前，消除磁场。
较佳地，所述在对所述封框胶和所述封装层材料进行固化处理之前，消除磁场，包括：
进行阶梯式减弱磁场。
较佳地，所述进行阶梯式减弱磁场，包括：
每次减弱磁场初始值的预设百分比，并保持预设时长，直至完全消除。
较佳地，所述施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离所述OLED器件的一侧，包括：
施加垂直膜层方向背离所述OLED器件的磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子移动至远离所述OLED器件的一侧。
较佳地，所述施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子沿膜层方向移动至所述OLED器件所在区域的周边，包括：
施加沿膜层方向背离所述OLED所在区域的磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子移动至所述OLED器件所在区域的周边。
本发明实施例的有益效果如下：
本发明实施例提供的显示面板及其制作方法中，一方面，封装层中垂直膜层方向在远离OLED器件的一侧或者沿膜层方向在OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，实现了封装层的封装和防水双功能，且该具有吸水性的磁性纳米粒子在远离OLED器件的一侧或者在OLED器件所在区域的周边分布，减少了对显示基板的OLED器件造成的伤害；另一方面，由于该具有吸水性的磁性纳米粒子具有磁性，在封装防水工艺中，可以将该具有吸水性的磁性纳米粒子掺杂在封装层材料中，施加磁场将其诱导至远离OELD器件的一侧或者OLED器件所在区域的周边，因而，只需要通过对掺杂有具有吸水性的磁性纳米粒子的封装层材料进行一次涂布即可，与上述现有技术中两次涂布的方式相比，工艺简单，降低了工艺复杂度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图；
图5a～图5b为本发明实施例提供的一种显示面板制作过程中的结构示意图；
图6a～图6c为本发明实施例提供的另一种显示面板制作过程中的结构示意图；
图7a～图7b为本发明实施例提供的又一种显示面板制作过程中的结构示意图；
图8a～图8c为本发明实施例提供的再一种显示面板制作过程中的结构示意图。
具体实施方式
为了解决以上技术问题，本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法。其中，本发明实施例提供的显示面板，具有显示区域和包围显示区域的封框胶区域，该显示面板包括盖板、具有OLED器件的显示基板、位于显示基板和盖板之间封框胶区域的封框胶、以及位于显示基板和盖板之间显示区域的封装层；其中，OLED器件位于显示区域内；封装层内部垂直膜层方向在远离OLED器件的一侧分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，或者封装层内部沿膜层方向在OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子。
本发明实施例中，一方面，封装层中垂直膜层方向在远离OLED器件的一侧或者沿膜层方向在OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，实现了封装层的封装和防水双功能，且该具有吸水性的磁性纳米粒子远离OLED器件或者在OLED器件所在区域的周边分布，减少了对显示基板的OLED器件造成的伤害；另一方面，由于该具有吸水性的磁性纳米粒子具有磁性，在封装防水工艺中，可以将该具有吸水性的磁性纳米粒子掺杂在封装层材料中，施加磁场将其诱导至远离OELD器件的一侧或者OLED器件所在区域的周边，因而，只需要通过对掺杂有具有吸水性的磁性纳米粒子的封装层材料进行一次涂布即可，与上述现有技术中两次涂布的方式相比，工艺简单，降低了工艺复杂度。
下面结合附图和实施例对本发明提供的方案进行更详细地说明。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的显示面板，具有显示区域001和包围显示区域的封框胶区域002，该显示面板包括盖板003、具有OLED器件004的显示基板005、位于显示基板005和盖板003之间封框胶区域002的封框胶006、以及位于显示基板005和盖板003之间显示区域001的封装层007；其中，OLED器件004位于显示区域001内；封装层007内部垂直膜层方向在远离OLED器件004的一侧分布有具有吸水性的磁性纳米粒子008，如图1所示，或者封装层007内部沿膜层方向在OLED器件004所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子008，如图2所示。
较佳地，如图3所示，在显示基板的OLED器件表面覆盖有钝化层009，钝化层可以为具有阻隔水氧作用的材料构成，例如，Si3N4，SiO2，SiC，TiO2，Al2O3，ZnS，ZnO等材料，厚度范围为500nm～1000nm。可以采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)、溅射、原子力沉积(Atomic Layer Deposition，ALD)、喷涂等方式形成。
较佳地，封装层材料可以但不限于为光固化型或者热固型树脂类、亚克力系材料。
具体实施时，在封装层材料中掺杂一定量的具有吸水性的磁性纳米粒子008，如掺杂的量的多少对于封装防水效果有一定的影响，如果掺杂过多，增加磁场吸附的难度，如果掺杂过少，达不到防水效果，为了保证较好的封装防水效果，较佳地，具有吸水性的磁性纳米粒子占封装层材料的体积分数为10％～20％。
具体实施时，具有吸水性的磁性纳米粒子的纳米结构有多种，较佳地，具有吸水性的磁性纳米粒子为核壳结构或纳米管。
较佳地，具有吸水性的磁性纳米粒子的粒径大小的范围是1nm～50nm。
对于核壳结构的具有吸水性的磁性纳米粒子来说，粒径是指壳直径。对于纳米管结构的具有吸水性的磁性纳米粒子来说，粒径是指管径。
实施中，需要根据具体的纳米结构，选择合适的纳米复合材料，例如，若具有吸水性的磁性纳米粒子为核壳结构，核结构的材料为具有磁性的金属纳米粒子，壳结构的材料为吸水材料；再例如，若具有吸水性的磁性纳米粒子为纳米管，纳米管主体材料为金属氧化物类，纳米管主体材料中复合吸水材料。
其中，吸水材料采用吸水功能较好的材料，例如，该吸水材料可以但不限于为氧化钙或吸水树脂类，等等。
其中，具有磁性的金属纳米粒子也采用具有良好磁性的金属纳米粒子，例如，该具有磁性的金属纳米粒子可以但不限于为具有磁性的Au、Al或Mg，等等。
其中，金属氧化物类的材料可以但不限于氧化铁、氧化镍、氧化钴。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种如以上任意实施例所述的显示面板的制作方法，如图4所示，该方法至少包括如下步骤：
步骤410、在待封装的显示基板或盖板的封框胶区域形成封框胶；其中，显示基板的显示区域内具有OLED器件；
步骤420、在封框胶包围的区域内涂布封装层材料；封装层材料中含有具有吸水特性的磁性纳米粒子；
该步骤中，如果封框胶形成在盖板上，则在盖板上涂布封装层材料，如果封框胶形成在显示基板上，则在显示基板上涂布封装层材料。
步骤430、将显示基板和盖板对盒，施加磁场诱导具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离OLED器件的一侧或者沿膜层方向移动至OLED器件所在区域的周边；或者，施加磁场诱导具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离OLED器件的一侧或者沿膜层方向移动至OLED器件所在区域的周边，将显示基板和盖板对盒；
步骤440、对封框胶和封装层材料进行固化处理。
本发明实施例中，一方面，封装层中垂直膜层方向在远离OLED器件的一侧或者沿膜层方向在OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，实现了封装层的封装和防水双功能，且该具有吸水性的磁性纳米粒子在远离OLED器件的一侧或者在OLED器件所在区域的周边分布，减少了对显示基板的OLED器件造成的伤害；另一方面，由于该具有吸水性的磁性纳米粒子具有磁性，在封装防水工艺中，可以将该具有吸水性的磁性纳米粒子掺杂在封装层材料中，施加磁场将其诱导至远离OELD器件的一侧或者OLED器件所在区域的周边，因而，只需要通过对掺杂有具有吸水性的磁性纳米粒子的封装层材料进行一次涂布即可，与上述现有技术中两次涂布的方式相比，工艺简单，降低了工艺复杂度。
具体实施时，较佳地，本发明实施例提供的显示面板的制作方法还包括：在对封框胶和封装层材料进行固化处理之后，消除磁场；
或者，在对封框胶和封装层材料进行固化处理之前，消除磁场。
本实施例中提供了两个消除磁场的时机，如果进行固化之后再消除磁场的，由于固化之后具有吸水性的磁性纳米粒子的位置已经固定，可以防止该具有吸水性的磁性纳米粒子反弹。如果在进行固化之前，就消除磁场，由于作用力突然消失，具有吸水性的磁性纳米粒子可能会反弹回去，为了避免这一情况的出现，较佳地，在对封框胶和封装层材料进行固化处理之前，消除磁场，具体的实现方式可以是：进行阶梯式减弱磁场。较佳地，进行阶梯式减弱磁场，其实现方式可以是：每次减弱磁场初始值的预设百分比，并保持预设时长，直至完全消除。例如，可以每次减弱磁场初始值的10％，并保持10s，直至完全消除；也可以采用其它的方式消除磁场，此处不再一一列举。
根据具有吸水性的磁场纳米粒子的最终分布位置，需要施加不同方向的磁场进行诱导，具体实施时，较佳地，施加磁场诱导具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离OLED器件的一侧，实现方式可以是：施加垂直膜层方向背离OLED器件的磁场诱导具有吸水特性的磁性纳米粒子移动至远离OLED器件的一侧。施加磁场诱导具有吸水特性的磁性纳米粒子沿膜层方向移动至OLED器件所在区域的周边，实现方式可以是：施加沿膜层方向背离OLED所在区域的磁场诱导具有吸水特性的磁性纳米粒子移动至OLED器件所在区域的周边。
具体实施时，较佳地，可以根据实际需要对实际的磁场的参数进行控制，本实施例中，施加磁场的强度在50～2000Gs，施加的时间不高于60s。
下面以具体的显示面板结构为例，对本发明实施例提供的显示面板的制作方法进行更加详细地描述。
本实施例中，以图1所示的显示面板的结构为例，基于该结构，本实施例提供两种可选的制作方法，其中一种制作方法的步骤如下：
步骤一、如图5a所示，在盖板003上涂布封框胶006和掺杂具有吸水性的磁性纳米粒子008的封装层007材料，涂布方式可以为点胶机(dispenser)涂布、IJP涂布、整面涂布(coating)等。
步骤二、将涂布好的盖板003传入弱磁场腔体中，磁场方向垂直膜层方向背离OLED器件朝向盖板003(如图5b箭头所示)，磁场通过在盖板003载台上设置磁场发生装置实现，强度在50～2000Gs，磁场保持时间不高于60s，如图5b所示，诱导具有吸水性的磁性纳米粒子008远离OLED器件向盖板003一侧移动，分布于靠近盖板003一侧。
步骤三、消除磁场：磁场诱导具有吸水性的磁性纳米粒子移动完成后，进行阶梯性减弱磁场，通过磁场装置设置完成，每次减弱磁场的初始值的10％，保持10s，直至完全消除。
步骤四、将具有吸水性的磁性纳米粒子移动完成后的盖板003与具有OLED器件004的显示基板005进行真空压合。
步骤五、对压合后的封框胶006和封装层007材料进行紫外(ultraviolet，UV)或者加热固化，得到图1所示的结构。
另一种制作方法的步骤如下：
步骤一、如图6a所示，在盖板003上涂布封框胶006和掺杂具有吸水性的磁性纳米粒子008的封装层007材料，涂布方式可以为dispenser、IJP、coating等涂布方式。
步骤二、如图6b所示，将涂布完成后的盖板003与具有OLED的显示基板005进行真空压合。
步骤三、将压合好的盖板003和显示基板005传入弱磁场腔体中，磁场方向垂直膜层方向背离OLED器件004朝向盖板003(如图6c箭头所示)，磁场通过在盖板003载台上设置磁场发生装置实现，强度在50～2000Gs，磁场保持时间不高于60s，如图6c所示，诱导具有吸水性的磁性纳米粒子008远离OLED器件004向盖板003一侧移动，分布于靠近盖板003一侧。
步骤四、消除磁场：磁场诱导具有吸水性的磁性纳米粒子移动完成后，进行阶梯性减弱，通过磁场装置设置完成，每次减弱磁场的初始值的10％，保持10s，直至完全消除。
步骤五、对压合后的封框胶006和封装层007材料进行UV或者加热固化，得到图1所示的结构。
本实施例中，以图2所示的显示面板的结构为例。其中，该显示面板为OLED显示面板。基于该结构，本实施例提供两种可选的制作方法，其中一种制作方法的步骤如下：
步骤一、如图7a所示，在盖板003上涂布封框胶006和掺杂具有吸水性的磁性纳米粒子008的封装层007材料，涂布方式可以为dispenser、IJP、coating等涂布方式。
步骤二、将涂布好的盖板003传入弱磁场腔体中，磁场方向沿膜层方向背离OLED器件004所在区域(如图7b箭头所示)，磁场通过在盖板003载台上设置磁场发生装置实现，强度在50～2000Gs，磁场保持时间不高于60s，如图7b所示，诱导具有吸水性的磁性纳米粒子008向OLED器件004所在区域的周边移动，分布于OLED器件004所在区域的周边。
步骤三、消除磁场：磁场诱导具有吸水性的磁性纳米粒子移动完成后，进行阶梯性减弱，通过磁场装置设置完成，每次减弱磁场的初始值的10％，保持10s，直至完全消除。
步骤四、将涂布完成后的盖板003与具有OLED器件004的显示基板005进行真空压合。
步骤五、对压合后的封框胶006和封装层007材料进行UV或者加热固化，得到图2所示的结构。
另一种制作方法的步骤如下：
步骤一、如图8a所示，在盖板003上涂布封框胶006和掺杂具有吸水性的磁性纳米粒子008的封装层007材料，涂布方式可以为dispenser、IJP、coating等涂布方式。
步骤二、如图8b所示，将涂布完成后的盖板003与具有OLED器件004的显示基板005进行真空压合。
步骤三、将压合好的盖板003和显示基板005传入弱磁场腔体中，磁场方向沿膜层方向背离OLED器件004所在区域(如图8c箭头所示)，磁场通过在盖板003载台上设置磁场发生装置实现，强度在50～2000Gs，磁场保持时间不高于60s，如图8c所示，诱导具有吸水性的磁性纳米粒子008向OLED器件004所在区域的周边移动，分布于OLED器件004所在区域的周边。
步骤四、消除磁场：磁场诱导具有吸水性的磁性纳米粒子移动完成后，进行阶梯性减弱，通过磁场装置设置完成，每次减弱磁场的初始值的10％，保持10s，直至完全消除。
步骤五、对压合后的封框胶006和封装层007材料进行UV或者加热固化，得到图2所示的结构。
本发明实施例提供的显示面板及其制作方法中，一方面，封装层中垂直膜层方向在远离OLED器件的一侧或者沿膜层方向在OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，实现了封装层的封装和防水双功能，且该具有吸水性的磁性纳米粒子在远离OLED器件的一侧或者在OLED器件所在区域的周边分布，减少了对显示基板的OLED器件造成的伤害；另一方面，由于该具有吸水性的磁性纳米粒子具有磁性，在封装防水工艺中，可以将该具有吸水性的磁性纳米粒子掺杂在封装层材料中，施加磁场将其诱导至远离OELD器件的一侧或者OLED器件所在区域的周边，因而，只需要通过对掺杂有具有吸水性的磁性纳米粒子的封装层材料进行一次涂布即可，与上述现有技术中两次涂布的方式相比，工艺简单，降低了工艺复杂度。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种显示面板，具有显示区域和包围所述显示区域的封框胶区域，其特征在于，该显示面板包括盖板、具有OLED器件的显示基板、位于所述显示基板和所述盖板之间封框胶区域的封框胶、以及位于所述显示基板和所述盖板之间显示区域的封装层；其中，所述OLED器件位于所述显示区域内；所述封装层内部垂直膜层方向在远离所述OLED器件的一侧分布有具有吸水性的磁性纳米粒子，或者所述封装层内部沿膜层方向在所述OLED器件所在区域的周边分布有具有吸水性的磁性纳米粒子。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述具有吸水性的磁性纳米粒子为核壳结构或纳米管。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述具有吸水性的磁性纳米粒子的粒径大小的范围是1nm～50nm。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述具有吸水性的磁性纳米粒子占所述封装层的体积分数为10％～20％。
5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，若所述具有吸水性的磁性纳米粒子为核壳结构，核结构的材料为具有磁性的金属纳米粒子，壳结构的材料为吸水材料。
6.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，若所述具有吸水性的磁性纳米粒子为纳米管，纳米管主体材料为金属氧化物类，纳米管主体材料中复合吸水材料。
7.如权利要求5或6所述的显示面板，其特征在于，所述吸水材料为氧化钙或吸水树脂类。
8.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述具有磁性的金属纳米粒子为具有磁性的Au、Al或Mg。
9.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述金属氧化物类为氧化铁、氧化镍或氧化钴。
10.一种如权利要求1～9任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，该方法包括：
在待封装的显示基板或盖板的封框胶区域形成封框胶；其中，所述显示基板的显示区域内具有OLED器件；
在所述封框胶包围的区域内涂布封装层材料；所述封装层材料中含有具有吸水特性的磁性纳米粒子；
将所述显示基板和所述盖板对盒，施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离所述OLED器件的一侧或者沿膜层方向移动至所述OLED器件所在区域的周边；或者，施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离所述OLED器件的一侧或者沿膜层方向移动至所述OLED器件所在区域的周边，将所述显示基板和所述盖板对盒；
对所述封框胶和所述封装层材料进行固化处理。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该方法还包括：在对所述封框胶和所述封装层材料进行固化处理之后，消除磁场；
或者，在对所述封框胶和所述封装层材料进行固化处理之前，消除磁场。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在对所述封框胶和所述封装层材料进行固化处理之前，消除磁场，包括：
进行阶梯式减弱磁场。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述进行阶梯式减弱磁场，包括：
每次减弱磁场初始值的预设百分比，并保持预设时长，直至完全消除。
14.如权利要求10～13任一项所述的方法，其特征在于，所述施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子垂直膜层方向移动至远离所述OLED器件的一侧，包括：
施加垂直膜层方向背离所述OLED器件的磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子移动至远离所述OLED器件的一侧。
15.如权利要求10～13任一项所述的方法，其特征在于，所述施加磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子沿膜层方向移动至所述OLED器件所在区域的周边，包括：
施加沿膜层方向背离所述OLED所在区域的磁场诱导所述具有吸水特性的磁性纳米粒子移动至所述OLED器件所在区域的周边。
CN201710249924.9A 2017-04-17 2017-04-17 一种显示面板及其制作方法 Active CN106848105B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710249924.9A CN106848105B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种显示面板及其制作方法
US15/824,605 US11825691B2 (en) 2017-04-17 2017-11-28 Display panel and water-absorbing magnetic nanoparticles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710249924.9A CN106848105B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种显示面板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106848105A CN106848105A (zh) 2017-06-13
CN106848105B true CN106848105B (zh) 2018-09-18

Family

ID=59148008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710249924.9A Active CN106848105B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 一种显示面板及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11825691B2 (zh)
CN (1) CN106848105B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107316950B (zh) * 2017-07-12 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法
CN107452901A (zh) * 2017-07-31 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置
CN107863456A (zh) * 2017-10-11 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器及其制作方法
CN108091773B (zh) * 2017-12-12 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构、oled器件、显示装置及oled封装结构的制备方法
CN109873014A (zh) * 2019-02-14 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法、电子装置
CN109904349B (zh) * 2019-03-25 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其封装方法
CN110246983B (zh) 2019-06-17 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光显示面板及其制造方法、封装薄膜
CN110429206B (zh) * 2019-08-07 2021-11-23 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法
CN110416436B (zh) * 2019-08-29 2021-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜封装结构、显示装置及封装方法
CN111129099B (zh) * 2019-12-31 2022-10-18 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN112537108B (zh) * 2020-11-30 2022-10-25 合肥维信诺科技有限公司 显示面板的制备方法及其显示面板
CN112687818A (zh) * 2020-12-24 2021-04-20 广东聚华印刷显示技术有限公司 量子点电致发光器件及其制备方法和显示装置
CN113745432B (zh) * 2021-09-06 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及车载显示装置
CN115155974B (zh) * 2022-08-15 2023-06-02 业成科技（成都）有限公司 用于显示装置的点胶装置和点胶方法
CN117542840B (zh) * 2023-11-28 2024-08-09 惠科股份有限公司 显示面板和显示装置
CN119677041B (zh) * 2024-12-09 2025-09-23 维沃移动通信有限公司 一种电子设备

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6624568B2 (en) * 2001-03-28 2003-09-23 Universal Display Corporation Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices
US7321714B2 (en) * 2003-06-13 2008-01-22 Ers Company Moisture-resistant nano-particle material and its applications
US8932632B2 (en) * 2003-10-21 2015-01-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Adhesives and sealants nanotechnology
WO2007002452A2 (en) * 2005-06-23 2007-01-04 E Ink Corporation Edge seals and processes for electro-optic displays
US20070172971A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Eastman Kodak Company Desiccant sealing arrangement for OLED devices
KR101130199B1 (ko) * 2006-11-06 2012-04-23 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 나노입자 캡슐 배리어 스택
JP5308353B2 (ja) * 2006-12-28 2013-10-09 エージェンシー フォー サイエンス，テクノロジー アンド リサーチ 集積化気体透過センサを有するカプセル化デバイス
US10103359B2 (en) * 2008-04-09 2018-10-16 Agency For Science, Technology And Research Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices
KR101097317B1 (ko) * 2009-11-18 2011-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR101074805B1 (ko) * 2009-12-04 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101397109B1 (ko) * 2010-04-13 2014-05-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US8303176B2 (en) * 2010-05-11 2012-11-06 Vladimir Kochergin Cryogenic fiber optic temperature sensor and method of manufacturing the same
JP2012195280A (ja) * 2011-03-02 2012-10-11 Sony Corp 光電変換素子、光電変換素子の製造方法、電子機器および建築物
KR20130000218A (ko) * 2011-06-22 2013-01-02 삼성디스플레이 주식회사 자성체 물질을 함유한 전극 및 상기 전극을 갖는 유기발광소자
JP5889174B2 (ja) * 2012-01-31 2016-03-22 双葉電子工業株式会社 乾燥剤及びこれを用いた有機ｅｌ素子
KR102024778B1 (ko) * 2012-11-23 2019-09-24 엘지디스플레이 주식회사 블랙 실런트 조성물, 이를 포함하는 표시장치 및 그 제조방법
US9987616B2 (en) * 2013-02-27 2018-06-05 Empire Technology Development Llc Preparation and use of magnetic polymer nanocomposites
US9252392B2 (en) * 2013-03-14 2016-02-02 Applied Materials, Inc. Thin film encapsulation-thin ultra high barrier layer for OLED application
CN103258971B (zh) * 2013-04-27 2016-02-03 上海和辉光电有限公司 显示元件的封装方法及其装置
CN203983342U (zh) * 2014-06-11 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置
CN104091890B (zh) * 2014-06-11 2016-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置
CN104124268A (zh) * 2014-07-21 2014-10-29 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示面板及其制造方法
CN104362259B (zh) * 2014-11-17 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管显示面板及其封装方法
CN107109083B (zh) * 2014-12-18 2021-01-08 巴斯夫涂料有限公司 包含亲水纳米颗粒的可辐射固化的组合物
KR101834432B1 (ko) * 2015-01-02 2018-03-05 주식회사 엘지화학 알칼리 금속이 도핑된 산화 마그네슘 입자를 포함하는 게터 조성물
US10680199B2 (en) * 2015-02-17 2020-06-09 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film
CN105047829B (zh) * 2015-09-18 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件的封装结构及封装方法、柔性显示装置
CN105161630B (zh) 2015-10-14 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
DE102017107677A1 (de) * 2016-04-12 2017-10-12 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Herstellen eines organischen, lichtemittierenden Bauelementes und organisches, lichtemittierendes Bauelement
CN105932039B (zh) * 2016-06-01 2019-02-19 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示装置
KR102477262B1 (ko) * 2016-08-05 2022-12-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
US11318470B2 (en) * 2016-11-18 2022-05-03 Kansas State University Research Foundation Microfluidics-based nanobiosensors and devices
CN106449553A (zh) * 2016-12-05 2017-02-22 纳晶科技股份有限公司 封装结构、封装方法和光电设备
CN106654043B (zh) * 2016-12-15 2019-01-04 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器的封装方法及oled显示器

Also Published As

Publication number Publication date
US11825691B2 (en) 2023-11-21
US20180301512A1 (en) 2018-10-18
CN106848105A (zh) 2017-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106848105B (zh) 一种显示面板及其制作方法
CN106450031B (zh) 薄膜封装的oled器件以及oled器件的薄膜封装方法
CN104201295B (zh) Oled的封装方法及oled结构
US10333105B2 (en) Organic light emitting display packaging structure and manufacturing method thereof
CN106876605B (zh) 一种封装件、封装方法和显示装置
CN108198953A (zh) Oled封装方法与oled封装结构
CN105679799B (zh) 一种大尺寸amoled显示基板及其制作方法
CN106450026A (zh) Oled显示器及其制作方法
CN103500755A (zh) Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置
CN104538566A (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
CN104505466A (zh) Oled封装结构及其封装方法
CN104362259B (zh) 发光二极管显示面板及其封装方法
WO2019085115A1 (zh) Oled封装方法与oled封装结构
CN110164947A (zh) 阵列基板及其制备方法、显示面板
CN106229420A (zh) 薄膜封装结构及其制备方法、以及显示装置
CN105449121A (zh) Oled器件的封装方法、oled封装器件及显示装置
CN106374057B (zh) Oled器件的封装方法
CN107275514A (zh) 一种oled器件及其制备方法、显示装置
CN103909040A (zh) 涂胶装置及涂胶方法
WO2022000698A1 (zh) 有机发光二极管器件及其制作方法、显示装置
CN208655653U (zh) Oled封装结构和显示装置
CN105161630B (zh) 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN108190832B (zh) Oled面板及其制作方法
CN107154422B (zh) 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法
CN106784399B (zh) 制作oled时用于承载oled的承载基板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant