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CN104538566A - Oled的封装方法及oled封装结构 - Google Patents

Oled的封装方法及oled封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种OLED的封装方法及OLED封装结构，通过将TFT基板的封装区域的上表面制备成凹凸不平的粗糙表面，增大了框胶与TFT基板的接触面积，增强了封装盖板与TFT基板之间的粘结力，并在OLED封装结构内部设置覆盖OLED器件并填充由框胶所围成的内部空间的密封薄膜，提高了OLED封装结构的密封性，有效减少了渗透到OLED内部的氧气以及水汽，提高了OLED器件的性能，延长了OLED器件的使用寿命。

Description

OLED的封装方法及OLED封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED的封装方法及OLED封装结构。
背景技术
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。
OLED封装主要包括以下几种方式：干燥剂封装、UV胶封装(又称Damonly封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中，UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不使用溶剂或使用少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，UV胶封装中所使用的密封胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，采用传统的OLED封装方法，由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板、封装盖板的结合力弱等原因，水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域，从而导致OLED器件的性能较快退化，寿命缩短。
因此，通过对OLED进行有效封装，保证OLED器件内部良好的密封性，尽可能的减少OLED器件与外部环境中氧气、水汽的接触，对于OLED器件的性能稳定及延长OLED的使用寿命至关重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED的封装方法，能够显著提高封装盖板与TFT基板之间的粘结力，提高密封性，有效减少渗透到OLED内部的氧气与水汽，从而提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。
本发明的目的还在于提供一种OLED封装结构，通过将所述TFT基板位于封装区域的上表面制备成凹凸不平的粗糙表面，从而增大框胶与TFT基板表面的接触面积，显著提高封装盖板与TFT基板之间的粘结力，提高密封性，同时采用密封薄膜对OLED器件进行覆盖和保护，有效减少渗透到OLED内部的氧气与水汽，从而提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供一种OLED的封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供TFT基板；
所述TFT基板包括显示区域、及位于所述显示区域外围的封装区域，所述TFT基板位于封装区域的结构包括基板、形成于所述基板上的金属层、形成于所述金属层上覆盖所述金属层与基板的栅极绝缘层、形成于所述栅极绝缘层上的刻蚀阻挡层、及形成于所述刻蚀阻挡层上的钝化保护层；
步骤2、将所述TFT基板位于封装区域的上表面制备成凹凸不平的粗糙表面；
步骤3、在所述TFT基板的显示区域上制作OLED器件；
步骤4、提供封装盖板，在所述封装盖板上对应所述TFT基板的封装区域的表面涂覆框胶；
步骤5、在所述封装盖板上所述框胶围成的内部区域贴覆一层密封薄膜；
步骤6、将所述TFT基板、及封装盖板相对贴合；
步骤7、利用紫外光进行照射，使所述框胶固化，从而完成所述封装盖板对TFT基板的封装。
所述步骤2的具体实施方式为：在位于封装区域的钝化保护层表面涂布一层光阻层，通过光罩曝光、及显影制程在光阻层上形成数个间隔排列的通孔。
所述光阻层的厚度与所述通孔的深度为0～50μm。
所述步骤2的具体实施方式为：在位于封装区域的钝化保护层表面涂布一层光阻层，通过光罩曝光、显影、蚀刻、及去光阻制程在所述钝化保护层与刻蚀阻挡层上形成数个间隔排列的凹槽，所述凹槽穿透所述钝化保护层但没有穿透所述刻蚀阻挡层。
所述凹槽的深度为0～50μm。
所述步骤2的具体实施方式为：通过化学气相沉积法在所述钝化保护层上形成具有粗糙表面的无机物层。
所述无机物层的材料为氮化硅或二氧化硅。
所述步骤5中的密封薄膜的厚度为0～100um。
所述步骤5中的密封薄膜的厚度为20um。
本发明还提供一种OLED封装结构，包括TFT基板、与TFT基板对应设置的封装盖板，位于所述TFT基板中间的显示区域上的OLED器件，位于所述TFT基板边缘的封装区域与封装盖板对应区域之间的框胶，以及覆盖所述OLED器件并完全填充所述TFT基板与封装盖板之间由所述框胶围成的内部空间的密封薄膜，其中，所述TFT基板边缘的封装区域的上表面为凹凸不平的粗糙表面。
本发明的有益效果：本发明提供的一种OLED的封装方法及OLED封装结构，通过将TFT基板的封装区域的上表面制备成凹凸不平的粗糙表面，增大了框胶与TFT基板的接触面积，增强了封装盖板与TFT基板之间的粘结力，并在OLED封装结构内部设置覆盖OLED器件并填充由框胶所围成的内部空间的密封薄膜，提高了OLED封装结构的密封性，有效减少了渗透到OLED内部的氧气以及水汽，提高了OLED器件的性能，延长了OLED器件的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明OLED的封装方法的流程图；
图2为本发明OLED的封装方法步骤1提供的TFT基板的剖面示意图；
图3为本发明OLED的封装方法步骤2实施方式1的示意图；
图4为本发明OLED的封装方法步骤2实施方式2的蚀刻制程的示意图；
图5为本发明OLED的封装方法步骤2实施方式2的去光阻制程的示意图；
图6为本发明OLED的封装方法步骤2实施方式3的示意图；
图7为本发明OLED的封装方法的步骤3的示意图；
图8为本发明OLED的封装方法的步骤4的示意图；
图9为本发明OLED的封装方法的步骤5的示意图；
图10为本发明OLED的封装方法的步骤6的示意图；
图11为本发明OLED的封装方法的步骤7的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明提供一种OLED的封装方法，包括如下步骤：
步骤1、如图2所示，提供TFT基板1。
具体的，所述TFT基板1包括显示区域91、及位于所述显示区域91外围的封装区域92，所述TFT基板1位于封装区域92的结构包括基板11、形成于所述基板11上的金属层12、形成于所述金属层12上覆盖所述金属层12与基板11的栅极绝缘层13、形成于所述栅极绝缘层13上的刻蚀阻挡层14、及形成于所述刻蚀阻挡层14上的钝化保护层15。
步骤2、将所述TFT基板1位于封装区域92的上表面制备成凹凸不平的粗糙表面。
具体的，所述步骤2可通过以下3种实施方式来实现：
实施方式1：
如图3所示，在位于封装区域92的钝化保护层15表面涂布一层光阻层16，通过光罩曝光、及显影制程在光阻层16上形成数个间隔排列的通孔161，从而使所述光阻层16表面变得凹凸不平，在后续封装过程中，可以增大框胶4与TFT基板1表面的接触面积，最终提高封装盖板2与TFT基板1之间的粘结力；
具体的，所述光阻层16的厚度，也即所述通孔161的深度为0～50μm。
实施方式2：
如图4-5所示，在位于封装区域92的钝化保护层15表面涂布一层光阻层16，通过光罩曝光、显影、蚀刻、及去光阻制程在所述钝化保护层15与刻蚀阻挡层14上形成数个间隔排列的凹槽151，所述凹槽151穿透所述钝化保护层15但没有穿透所述刻蚀阻挡层14，从而使所述钝化保护层15与刻蚀阻挡层14上形成凹凸表面，在后续封装过程中，可以增大框胶4与TFT基板1表面的接触面积，最终提高封装盖板2与TFT基板1之间的粘结力；
具体的，所述凹槽151的深度为0～50μm。
实施方式3：
如图6所示，采用化学气相沉积(CVD)技术，通过控制化学气相沉积的温度与电压等参数，在位于封装区域92的钝化保护层15表面形成一层粗糙不平的无机物层17，从而使所述TFT基板1的封装区域表面变得凹凸不平，在后续封装过程中，可以增大框胶4与TFT基板1表面的接触面积，最终提高封装盖板2与TFT基板1之间的粘结力；
优选的，所述无机物层17的材料为氮化硅(SiNx)或二氧化硅(SiO2)。
步骤3、如图7所示，在所述TFT基板1的显示区域91上制作OLED器件3。
步骤4、提供封装盖板2，如图8所示，在所述封装盖板2上对应所述TFT基板1的封装区域92的表面涂覆框胶4。
步骤5、如图9所示，在所述封装盖板2上所述框胶4围成的内部区域贴覆一层密封薄膜5。
所述密封薄膜5可以吸收侵入框胶4内部的水汽，延长OLED的寿命。所述密封薄膜5的厚度为0～100μm，优选的，所述密封薄膜5的厚度为20μm。
步骤6、如图10所示，将所述TFT基板1、及封装盖板2相对贴合。
具体地，将所述TFT基板1、及封装盖板2相对贴合后，所述密封薄膜5完全覆盖所述OLED器件3，所述密封薄膜5完全填充所述TFT基板1与封装盖板2之间由所述框胶4围成的内部空间，以有效提高OLED的密封性。
步骤7、如图11所示，利用紫外光进行照射，使所述框胶4固化，从而完成所述封装盖板2对TFT基板1的封装。
基于上述封装方法，请参阅图11，本发明还提供一种OLED封装结构，其包括TFT基板1、与TFT基板1对应设置的封装盖板2，位于所述TFT基板1中间的显示区域91上的OLED器件3，位于所述TFT基板1边缘的封装区域92与封装盖板2对应区域之间的框胶4，以及覆盖所述OLED器件并完全填充所述TFT基板1与封装盖板2之间由所述框胶4围成的内部空间的密封薄膜5；其中，所述TFT基板1的封装区域92的上表面为凹凸不平的粗糙表面。
具体的，请参照图3，所述TFT基板1位于封装区域92的结构可以包括：基板11、形成于所述基板11上的金属层12、形成于所述金属层12上覆盖所述金属层12与基板11的栅极绝缘层13、形成于所述栅极绝缘层13上的刻蚀阻挡层14、形成于所述刻蚀阻挡层14上的钝化保护层15、以及形成于钝化保护层15表面的光阻层16，其中，所述光阻层16上具有数个间隔排列的通孔161，具体的，所述光阻层16的厚度，也即所述通孔161的深度为0～50μm。
可选的，请参照图5，所述TFT基板1位于封装区域92的结构也可以包括：基板11、形成于所述基板11上的金属层12、形成于所述金属层12上覆盖所述金属层12与基板11的栅极绝缘层13、形成于所述栅极绝缘层13上的刻蚀阻挡层14、及形成于所述刻蚀阻挡层14上的钝化保护层15，其中，所述钝化保护层15与刻蚀阻挡层14上形成数个间隔排列的凹槽151，所述凹槽151穿透所述钝化保护层15但没有穿透所述刻蚀阻挡层14，具体的，所述凹槽151的深度为0～50μm。
可选的，请参照图6，所述TFT基板1位于封装区域92的结构还可以包括：基板11、形成于所述基板11上的金属层12、形成于所述金属层12上覆盖所述金属层12与基板11的栅极绝缘层13、形成于所述栅极绝缘层13上的刻蚀阻挡层14、形成于所述刻蚀阻挡层14上的钝化保护层15、及形成于所述钝化保护层15上的粗糙不平的无机物层17，优选的，所述无机物层17的材料为氮化硅(SiNx)或二氧化硅(SiO2)。
具体的，所述密封薄膜5的厚度为0～100μm，优选的，所述密封薄膜5的厚度为20μm。
综上所述，本发明提供的一种OLED的封装方法及OLED封装结构，通过将TFT基板的封装区域的上表面制备成凹凸不平的粗糙表面，增大了框胶与TFT基板的接触面积，增强了封装盖板与TFT基板之间的粘结力，并在OLED封装结构内部设置覆盖OLED器件并填充由框胶所围成的内部空间的密封薄膜，提高了OLED封装结构的密封性，有效减少了渗透到OLED内部的氧气以及水汽，提高了OLED器件的性能，延长了OLED器件的使用寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供TFT基板(1)；
所述TFT基板(1)包括显示区域(91)、及位于所述显示区域(91)外围的封装区域(92)，所述TFT基板(1)位于封装区域(92)的结构包括基板(11)、形成于所述基板(11)上的金属层(12)、形成于所述金属层(12)上覆盖所述金属层(12)与基板(11)的栅极绝缘层(13)、形成于所述栅极绝缘层(13)上的刻蚀阻挡层(14)、及形成于所述刻蚀阻挡层(14)上的钝化保护层(15)；
步骤2、将所述TFT基板(1)位于封装区域(92)的上表面制备成凹凸不平的粗糙表面；
步骤3、在所述TFT基板(1)的显示区域(91)上制作OLED器件(3)；
步骤4、提供封装盖板(2)，在所述封装盖板(2)上对应所述TFT基板(1)的封装区域(92)的表面涂覆框胶(4)；
步骤5、在所述封装盖板(2)上所述框胶(4)围成的内部区域贴覆一层密封薄膜(5)；
步骤6、将所述TFT基板(1)、及封装盖板(2)相对贴合；
步骤7、利用紫外光进行照射，使所述框胶(4)固化，从而完成所述封装盖板(2)对TFT基板(1)的封装。
2.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤2的具体实施方式为：在位于封装区域(92)的钝化保护层(15)表面涂布一层光阻层(16)，通过光罩曝光、及显影制程在光阻层(16)上形成数个间隔排列的通孔(161)。
3.如权利要求2所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述光阻层(16)的厚度与所述通孔(161)的深度为0～50μm。
4.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤2的具体实施方式为：在位于封装区域(92)的钝化保护层(15)表面涂布一层光阻层(16)，通过光罩曝光、显影、蚀刻、及去光阻制程在所述钝化保护层(15)与刻蚀阻挡层(14)上形成数个间隔排列的凹槽(151)，所述凹槽(151)穿透所述钝化保护层(15)但没有穿透所述刻蚀阻挡层(14)。
5.如权利要求4所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述凹槽(151)的深度为0～50μm。
6.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤2的具体实施方式为：通过化学气相沉积法在所述钝化保护层(15)上形成具有粗糙表面的无机物层(17)。
7.如权利要求6所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述无机物层(17)的材料为氮化硅或二氧化硅。
8.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤5中的密封薄膜(5)的厚度为0～100um。
9.如权利要求8所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤5中的密封薄膜(5)的厚度为20um。
10.一种OLED封装结构，其特征在于，包括TFT基板(1)、与TFT基板(1)对应设置的封装盖板(2)，位于所述TFT基板(1)中间的显示区域(91)上的OLED器件(3)，位于所述TFT基板(1)边缘的封装区域(92)与封装盖板(2)对应区域之间的框胶(4)，以及覆盖所述OLED器件(3)并完全填充所述TFT基板(1)与封装盖板(2)之间由所述框胶(4)围成的内部空间的密封薄膜(5)，其中，所述TFT基板(1)边缘的封装区域(92)的上表面为凹凸不平的粗糙表面。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105576149A (zh) * 2016-02-03 2016-05-11 昆山国显光电有限公司 一种玻璃料接触膜层及具有其的oled封装结构
CN105633304A (zh) * 2016-03-23 2016-06-01 深圳市华星光电技术有限公司 Oled基板的封装方法与oled封装结构
CN106025092A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
CN106935728A (zh) * 2017-03-22 2017-07-07 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法
CN107785392A (zh) * 2016-08-26 2018-03-09 乐金显示有限公司 显示装置
CN108281458A (zh) * 2017-01-03 2018-07-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性oled显示装置及其制备方法
CN109216378A (zh) * 2018-09-03 2019-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法
CN109256481A (zh) * 2018-08-30 2019-01-22 云谷（固安）科技有限公司 显示面板和显示装置
TWI652829B (zh) 2017-06-20 2019-03-01 大陸商昆山國顯光電有限公司 驅動電路板及顯示裝置
CN109860426A (zh) * 2019-04-15 2019-06-07 湖畔光电科技（江苏）有限公司 一种oled封装结构及封装方法
CN110350007A (zh) * 2019-06-28 2019-10-18 福建华佳彩有限公司 一种amoled封装结构及其制作方法
WO2019200823A1 (zh) * 2018-04-19 2019-10-24 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其封装方法
CN110943115A (zh) * 2019-12-13 2020-03-31 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置
CN111128010A (zh) * 2018-11-01 2020-05-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法及显示装置
CN111584550A (zh) * 2020-05-06 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111769146A (zh) * 2020-06-28 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及显示面板
CN114639310A (zh) * 2022-03-11 2022-06-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及移动终端

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934550A (zh) * 2015-05-07 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备
CN105097881A (zh) * 2015-07-28 2015-11-25 合肥京东方光电科技有限公司 显示面板及其封装方法、显示装置
CN110098231A (zh) * 2019-04-29 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示屏及其制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110121355A1 (en) * 2009-11-25 2011-05-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
CN102983290A (zh) * 2012-11-21 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装方法及oled显示装置
CN103794637A (zh) * 2014-02-24 2014-05-14 上海和辉光电有限公司 一种有源矩阵有机发光二极体面板及其封装方法
CN104037363A (zh) * 2014-06-17 2014-09-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板的封装方法
US20140293205A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
CN203883009U (zh) * 2014-05-29 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板
CN104241542A (zh) * 2014-09-22 2014-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled封装结构

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6822264B2 (en) * 2001-11-16 2004-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US20050271893A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Applied Microstructures, Inc. Controlled vapor deposition of multilayered coatings adhered by an oxide layer
US7538488B2 (en) * 2004-02-14 2009-05-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Flat panel display
KR100603350B1 (ko) * 2004-06-17 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
DE102005047856B4 (de) * 2005-10-05 2007-09-06 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten, Systemträger zur Aufnahme der Halbleiterbauteilkomponenten und Verfahren zur Herstellung des Systemträgers und von Halbleiterbauteilen
KR100730156B1 (ko) * 2005-11-03 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치
KR100635514B1 (ko) * 2006-01-23 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100688791B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법.
US7880382B2 (en) * 2006-03-08 2011-02-01 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence panel and manufacturing method of the same
CN103424936A (zh) * 2013-08-30 2013-12-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110121355A1 (en) * 2009-11-25 2011-05-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
CN102983290A (zh) * 2012-11-21 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装方法及oled显示装置
US20140293205A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
CN103794637A (zh) * 2014-02-24 2014-05-14 上海和辉光电有限公司 一种有源矩阵有机发光二极体面板及其封装方法
CN203883009U (zh) * 2014-05-29 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板
CN104037363A (zh) * 2014-06-17 2014-09-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板的封装方法
CN104241542A (zh) * 2014-09-22 2014-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled封装结构

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105576149A (zh) * 2016-02-03 2016-05-11 昆山国显光电有限公司 一种玻璃料接触膜层及具有其的oled封装结构
US10043861B2 (en) 2016-03-23 2018-08-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Package method of OLED substrate and OLED package structure
CN105633304A (zh) * 2016-03-23 2016-06-01 深圳市华星光电技术有限公司 Oled基板的封装方法与oled封装结构
KR20180029956A (ko) * 2016-07-19 2018-03-21 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 디스플레이 기판, 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 및 디스플레이 기판 및 디스플레이 패널을 제조하는 방법
WO2018014632A1 (en) * 2016-07-19 2018-01-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display panel, display apparatus, and method of fabricating display substrate and display panel
KR101989417B1 (ko) * 2016-07-19 2019-06-17 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 디스플레이 기판, 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 및 디스플레이 기판 및 디스플레이 패널을 제조하는 방법
CN108292712A (zh) * 2016-07-19 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示设备和制造显示基板和显示面板的方法
US20180254432A1 (en) * 2016-07-19 2018-09-06 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display panel, and display apparatus
CN106025092A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
US10658612B2 (en) 2016-07-19 2020-05-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel having passivation layer with protruding portions in peripheral area for sealant
JP2019527843A (ja) * 2016-07-19 2019-10-03 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Ｂｏｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示基板、表示パネル、表示装置、並びに表示基板及び表示パネルの製造方法
CN107785392A (zh) * 2016-08-26 2018-03-09 乐金显示有限公司 显示装置
US11437439B2 (en) 2016-08-26 2022-09-06 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN108281458A (zh) * 2017-01-03 2018-07-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性oled显示装置及其制备方法
CN108281458B (zh) * 2017-01-03 2020-09-22 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性oled显示装置及其制备方法
US11183661B2 (en) 2017-03-22 2021-11-23 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED package structure, display panel and method for preparing package structure
US12349588B2 (en) 2017-03-22 2025-07-01 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED edge reinforcement holes and forming method
US11785794B2 (en) 2017-03-22 2023-10-10 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED package structure, display panel and method for preparing package structure
CN106935728A (zh) * 2017-03-22 2017-07-07 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法
CN106935728B (zh) * 2017-03-22 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法
TWI652829B (zh) 2017-06-20 2019-03-01 大陸商昆山國顯光電有限公司 驅動電路板及顯示裝置
US11094911B2 (en) 2018-04-19 2021-08-17 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode display panel and packaging method thereof
WO2019200823A1 (zh) * 2018-04-19 2019-10-24 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其封装方法
CN109256481A (zh) * 2018-08-30 2019-01-22 云谷（固安）科技有限公司 显示面板和显示装置
CN109216378A (zh) * 2018-09-03 2019-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法
CN111128010A (zh) * 2018-11-01 2020-05-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法及显示装置
US11342532B2 (en) 2018-11-01 2022-05-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, display device, and manufacturing methods thereof
US11778853B2 (en) 2018-11-01 2023-10-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel comprising an encapsulation layer, display device, and manufacturing methods thereof
CN109860426A (zh) * 2019-04-15 2019-06-07 湖畔光电科技（江苏）有限公司 一种oled封装结构及封装方法
CN110350007B (zh) * 2019-06-28 2024-04-16 福建华佳彩有限公司 一种amoled封装结构及其制作方法
CN110350007A (zh) * 2019-06-28 2019-10-18 福建华佳彩有限公司 一种amoled封装结构及其制作方法
CN110943115A (zh) * 2019-12-13 2020-03-31 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置
CN110943115B (zh) * 2019-12-13 2022-12-06 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置
CN111584550A (zh) * 2020-05-06 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111769146B (zh) * 2020-06-28 2022-07-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及显示面板
CN111769146A (zh) * 2020-06-28 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及显示面板
CN114639310A (zh) * 2022-03-11 2022-06-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及移动终端
CN114639310B (zh) * 2022-03-11 2024-02-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及移动终端

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US20160343979A1 (en) 2016-11-24

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