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CN106816263A - 线圈组件 - Google Patents

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CN106816263A
CN106816263A CN201611020285.0A CN201611020285A CN106816263A CN 106816263 A CN106816263 A CN 106816263A CN 201611020285 A CN201611020285 A CN 201611020285A CN 106816263 A CN106816263 A CN 106816263A
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conductive layer
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magnetic
insulating
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李司镛
姜明杉
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，该主体包括磁性材料、设置在磁性材料中的线圈图案层、被线圈图案围绕的芯部以及设置在所述芯部及线圈图案层中的相邻的线圈图案层之间的绝缘层，其中，线圈图案层中的每个包括螺旋形图案；外电极，设置在所述主体上。

Description

线圈组件
本申请要求于2015年11月20日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0163367号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下涉及一种线圈组件。
背景技术
随着诸如数字TV、移动电话和膝上型PC的电子装置的小型化和纤薄化，这些电子设备中所使用的线圈组件需要被制造得更小且更薄。为满足这些目的，已积极地进行具有各种形式的布线或薄膜的线圈组件的研究和开发。
线圈组件的小型化和纤薄化的一个挑战在于：不论这种小型化和纤薄化如何都要提供与传统的线圈组件相同的性质。为了满足这些要求，会需要减小尺寸的填充有磁性材料的芯部及低的直流电阻(Rdc)。为此，使用诸如各向异性镀覆的技术的产品的数量增多，其中，诸如各向异性镀覆的技术可增大线圈图案的厚宽比(aspect ratio)和线圈的横截面。
当使用各向异性镀覆制造线圈组件时，厚宽比的增大提高了诸如镀层生长的均匀性劣化和线圈之间的短路的缺陷的风险。此外，为了能够减小覆盖线圈的磁性材料的厚度，并因此在减小电感的程度的同时提供高的导磁率(Ls)，各向异性镀覆使用的支撑构件会需要具有一定的厚度来保持其刚性。
发明内容
提供本发明内容以简化的形式介绍发明构思的选择，以下具体实施方式中进一步描述发明构思。本发明内容并不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总的方面中，一种线圈组件包括：主体，该主体包括磁性材料、被磁性材料包围的线圈图案层、被线圈图案层围绕的芯部以及设置在所述芯部中并且位于线圈图案层中的相邻的线圈图案层之间的绝缘层，其中，线圈图案层中的每个包括平面螺旋形图案；外电极，设置在所述主体上。
所述绝缘层可包括磁性膜。
所述磁性膜可包括绝缘树脂和磁性填料。
线圈图案层可通过穿过所述绝缘层的通路而连接。
所述通路可包括金属间化合物(IMC)。
所述绝缘层可包括介于线圈图案层之间的绝缘层，线圈图案层和绝缘层可交替地堆叠。
线圈图案层中的每个可由单个镀层形成。
线圈图案层中的每个可具有与平面螺旋形图案的宽度相关的小于或等于1的厚宽比。
线圈图案层可通过镀层形成。
线圈图案层中的每个可具有与平面螺旋形图案的宽度相关的大于1的厚宽比。
所述主体还可包括由绝缘层隔离开并分别接触线圈图案层的磁性层。
在另一总的方面中，一种制造线圈组件的方法包括：制备至少一个芯板；在所述至少一个芯板的一个或更多个表面上形成包括平面螺旋形图案的线圈图案层；在所述至少一个芯板的一个或更多个表面上形成接触线圈图案层的磁性层；通过将接触磁性层的线圈图案层与所述至少一个芯板分开来形成接触磁性层的线圈图案层；在接触磁性层的线圈图案层中的与磁性层接触的至少一个线圈图案层上形成绝缘层；通过堆叠接触磁性层的线圈图案层来形成主体，以使绝缘层设置在所述主体的芯部中且介于与磁性层接触的线圈图案层之间并且使线圈图案层围绕所述芯部；在所述主体上形成外电极。
形成绝缘层的步骤可包括在至少一个芯板的一个或更多个表面上堆叠包括磁性材料的磁性膜。
所述方法还可包括：形成穿过所述绝缘层的通路孔；使用金属间化合物(IMC)填充通路孔，其中，当堆叠接触磁性层的线圈图案层时，接触磁性层的线圈图案层通过填充在通路孔中的IMC连接。
绝缘层可包括介于线圈图案层之间的绝缘层，线圈图案层和绝缘层可以交替地堆叠。
线圈图案层中的每个可使用一次镀覆工艺形成。
线圈图案层可使用相应的镀覆工艺形成。
在另一总的方面中，一种线圈组件包括：主体，所述主体包括磁性材料、线圈和绝缘层，线圈被所述磁性材料包围并包括布置在堆叠体中且围绕所述主体的中央区域的导电图案层，绝缘层设置在中央区域中并且位于导电图案层中的相邻的导电图案层之间；电极，设置在所述主体的外表面上。
线圈组件还可包括将导电图案层彼此连接的通路。
导电图案层的每个可包括镀层而没有种子层。
导电图案层中的每个可包括平面螺旋形图案，平面螺旋形图案可具有0.5至1.5的厚宽比。
在另一总的方面中，一种制造线圈组件的方法包括：通过在相应的导电层上形成磁性层并且堆叠绝缘层和其上设置有磁性层的导电层来形成主体部，以使导电层形成围绕所述主体的芯部的线圈，并且使绝缘层设置在所述芯部中并且位于导电层中的相邻导电层之间；在所述主体的外表面上形成电极。
所述方法还可包括使用通路将导电层彼此连接。
所述方法还可包括通过将电镀材料涂敷到种子层并去除种子层来形成导电层。
导电层中的每个可包括平面螺旋形图案，平面螺旋形图案可具有0.5至1.5的厚宽比。
根据以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示出应用于电子装置的线圈组件的示例的示意性框图。
图2是示出线圈组件的示例的示意性透视图。
图3是图2中示出的线圈组件的沿着I-I'线截取的示意性剖视图。
图4是图3中示出的线圈组件的区域Q1的示意性放大截面图。
图5是图2中示出的线圈组件的沿着I-I'线截取的另一示意性剖视图。
图6是图5中示出的线圈组件的区域Q2的示意性放大截面图。
图7至图11是示出制造线圈组件的方法的示例的示意图。
图12是示出线圈组件的另一示例的示意性透视图。
图13是图12中示出的线圈组件的沿着II-II'线截取的示意性剖视图。
图14是图13中示出的线圈组件的区域R1的示意性放大截面图。
图15是图12中示出的线圈组件的沿着II-II'线截取的另一示意性剖视图。
图16是图15中示出的线圈组件的区域R2的示意性放大截面图。
图17至图21是示出制造线圈组件的方法的另一示例的示意图。
图22是示出采用各向异性镀覆技术的线圈组件的示例的示意图。
在所有的附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明及简洁起见，附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可被夸大。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不局限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员来说公知的功能和构造的描述。
这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切的说，已经提供了这里所描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板等的元件被描述为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于两者之间的其他元件。
如这里所使用的，术语“和/或”包括任意两个或更多个相关所列项中的任意一个或任意组合。
尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不应受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，涉及这里描述的示例中的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描如图所示的一个元件相对于另一元件的关系，这里可以使用诸如“在……上方”、“上”、“在……下方”以及“下”等空间相关术语。除了图中所示的方位之外，这样的空间相对术语意于还包含装置在使用或操作时的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”另一元件“上方”或“上”的元件将“在”其他元件“下方”或“下”。因此，术语“在……上方”根据装置的空间方位而包括上方和下方两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且可对这里使用的空间相对术语做出相应解释。
这里使用的术语仅用于描述各种示例且无意限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意于包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可出现如图所示的形状的变型。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造中出现的形状的变化。
将显而易见的是，这里所描述的示例的特征可以各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但将显而易见的是，其他构造是可行的。
图1是示出应用于电子装置500的线圈组件的示例的示意图。参照图1，可理解的是，各种类型的电子组件(诸如，直流/交流(DC/AC)装置、通信处理器、无线局域网(WLAN)装置、蓝牙(BT)装置、Wi-Fi装置、调频(FM)装置、全球定位系统(GPS)装置、近场通信(NFC)装置、电源管理集成电路(PMIC)、电池、开关模式电池充电器(SMBC)、液晶显示器(LCD)、有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)、音频编解码器、通用串行总线(USB)2.0/3.0装置、高清晰度多媒体接口(HDMI)或者照相机或网络摄像机(CAM))可应用于例如使用示例应用处理器作为主要部件的这种电子装置500中。在示出的示例中，各种类型的线圈组件(诸如，功率电感器1、高频(HF)电感器2、普通磁珠(bead)3、高频(GHz)磁珠4或共模滤波器5)可根据电子组件的预期用途或操作适应地设置在这些电子组件之间的空间中，以去除噪声等。
功率电感器1可以以磁场的形式存储电能以保持输出电压，从而使电源稳定。HF电感器2可匹配阻抗以获得所需的频率，或者阻挡噪声或交流(AC)分量。普通磁珠3可去除电力和信号线的噪声，或者可消除高频纹波(ripple)。高频(GHz)磁珠4可去除电力和信号线的与音频相关的高频噪声。共模滤波器5可以按照差分模式传递电能，并且可仅去除共模噪声。
电子装置实施例可以是智能电话，但不限于此。例如，电子装置可以是个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、电视、视频游戏机或智能手表。电子装置还可以是多种其他类型的电子装置。
在下面的公开中更详细地描述根据实施例的线圈组件。为了方便起见，在这里将线圈组件描述为具有电感器的结构，然而，如上所述，线圈组件可应用于具有各种不同目的的电子装置。另外，为了方便，下面提及的侧部可限定第一方向或第二方向，下面提及的上部可限定第三方向，下面提及的下部可限定与第三方向相反的方向。此外，使组件位于侧部、上部或下部可包括提供所述组件和参考组件之间在某一方向上的直接接触或间接接触。虽然本公开可以为便于描述而限定特定方向，但本公开的范围不限于特定方向的描述。
图2是示出线圈组件100A的示例的示例性透视图。参照图2，线圈组件100A包括主体10和设置在主体10上的电极50。线圈20设置在主体10的内部。线圈20可嵌入在磁性材料中。电极50包括在主体10上彼此分开的第一电极51和第二电极52。第一电极51和第二电极52分别连接到线圈20的不同端子。电极50的布置可以根据不同应用中使用的线圈组件的类型而改变。
主体10可形成线圈组件100A的整个外观或形状，并且可包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。第一方向、第二方向和第三方向可互相正交。主体10可以是六面体，但不限于这样的形状。主体10可包括磁性材料，并且可使线圈20设置在磁性材料中。下面将描述位于主体10的磁性材料中的线圈20的构造。
当线圈组件100A安装在电子装置中时，电极50可将线圈组件100A电连接到电子装置。电极50包括在主体10上彼此分开的第一电极51和第二电极52。电极50可包括例如导电树脂层以及形成在导电树脂层上的导电层。导电树脂层可包括热固性树脂和导电金属，导电金属包括铜(Cu)、镍(Ni)或银(Ag)中的至少一种。导电层可包括镍(Ni)、铜(Cu)或锡(Sn)中的至少一种，例如，镍(Ni)层和锡(Sn)层可顺序地形成在导电层中。
图3是沿着图2的I-I'线截取的线圈组件100A的示意性剖视图。图4是图3中示出的线圈组件100A的区域Q1的示意性放大截面图。参照图3和图4，主体10可包括：第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24；第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33，第一绝缘层31设置在第一导电层21与第二导电层22之间的空间中，第二绝缘层32设置在第二导电层22与第三导电层23之间的空间中，第三绝缘层33设置在第三导电层23与第四导电层24之间的空间中，并且第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33分别具有第一通路(via)41、第二通路42和第三通路43，第一通路41、第二通路42和第三通路43使第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24互相连接；第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16，包围第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24。第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24可互相连接，以形成在水平方向和竖直方向上具有增多的匝数的单个线圈20。
如图3所示，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24围绕主体10的芯部C。芯部C可设置在主体10的中央区域。第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33以及第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14延伸穿过芯部C。然而，在图3所示的示例中，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24不延伸到芯部C中。虽然芯部C被示为虚线内的特定区域，但是芯部C可具有与线圈组件的主体的被线圈的导电层围绕但不被占据的区域相对应的任何尺寸、形状、位置或方位。
线圈组件100A可在电子装置中通过线圈20所呈现的性能执行各种功能。例如，线圈组件100A可以是功率电感器。在这种情况下，线圈可以以磁场形式存储电能以保持输出电压，从而使电源稳定。如上所述，设置在不同层中的第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24可通过形成在设置于第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24之间的第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33中的第一通路41、第二通路42和第三通路43而彼此电连接，以形成线圈20。
第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24可各自具有平面螺旋形图案。第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24中的每个的平面螺旋形图案可具有大于或等于二的匝数。例如，线圈20可在水平方向和竖直方向上具有增多的匝数，这有利于实现高的电感度。第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24中的每个的平面螺旋形图案可具有0.5至1.5的厚宽比(AR，aspect ratio)，AR是厚度H1与宽度W1的比。因此，可降低诸如短路等的缺陷的风险，并且可实现线圈的均匀性和其低的DC电阻(Rdc)。第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24中的每个可包括单个导电层。因此，可容易形成第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24。第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24可不具有单独的种子层并且可形成在彼此之上。例如，如从以下工艺描述中可看出，在形成第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24之后，可去除用作种子层的金属层。因此，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24中的每个的上表面或下表面可与第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33中的至少一个接触。第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)或铅(Pb)的普通镀覆材料或它们的合金的导电材料而形成。
第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33可以选择性地使第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24彼此绝缘。包括绝缘材料的任何材料都可用作第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33中的每个的材料。例如，可使用公知的感光介质(PID，photoimageable dielectric)树脂等。第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33还可包括绝缘树脂和磁性填料。此外，第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33还可包括包含绝缘树脂和磁性填料的磁性膜。在这样的示例中，可去除或避免层间磁场的电阻。第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33中的每个的厚度h1可减小，例如，可小于第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24的每个的平面螺旋状图案的厚度H1。这种构造可允许覆盖线圈20的磁性材料的厚度显著地增大，使得电感增加。此外，分别形成在第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33中的第一通路41、第二通路42和第三通路43可形成为具有微结构，以可使线圈20具有恒定的厚度。
例如，绝缘树脂可以是环氧树脂。环氧树脂可以是例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯酚环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂，叔丁基邻苯二酚环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、直链脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、萘醚型环氧树脂或三羟甲基型环氧树脂。可使用一种或多种环氧树脂。
磁性填料的材料不受具体限制，例如，可包括：Fe合金(诸如，纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末或Fe-Cr-Al基Fe合金)；非晶态合金(诸如，Fe基非晶态合金和Co基非晶态合金)，尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体和Ni-Zn基铁氧体)；六方晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体和Ba-Ni-Co-基铁氧体)；或石榴石型铁氧体(诸如，Y基铁氧体)等。
只要第一通路41、第二通路42和第三通路43可将第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24互相电连接即可，第一通路41、第二通路42和第三通路43中的每个的形状不受具体限制。例如，第一通路41、第二通路42和第三通路43的每个的形状可包括本公开技术领域中已知的任何形状，任何形状包括第一通路41、第二通路42和第三通路43的每个的直径朝向通路的下表面减小的锥形形状、直径朝向通路的下表面增大的倒锥形形状或圆柱形形状。第一通路41、第二通路42和第三通路43中的每个的材料可包括金属间化合物(IMC)。当第一通路41、第二通路42和第三通路43包括IMC时，可增加第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24之间的连接性。作为示例，IMC可通过在第一通路41、第二通路42和第三通路43中印刷公知的金属膏而形成。例如，IMC可包括铜(Cu)-锡(Sn)、银(Ag)/锡(Sn)、涂覆有银(Ag)的铜(Cu)/锡(Sn)或铜(Cu)/锡(Sn)-铋(Bi)，但不限于这样的材料。IMC可由已知的金属涂层形成，例如，可包括锡(Sn)或铜(Cu)-锡(Sn)。
第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16可改善线圈20的磁性。第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14可分别与第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24共面。第一磁性层11和第一导电层21、第二磁性层12和第二导电层22、第三磁性层13和第三导电层23以及第四磁性层14和第四导电层24可分别通过第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33互相分开。第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14可分别包围第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24的侧表面可分别接触第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14。第五磁性层15和第六磁性层16可分别覆盖线圈20的上部和下部。线圈组件100A可包括如上所述的均具有减小的厚度的第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33，从而实现第五磁性层15和第六磁性层16中的每个的满意厚度，并且有利于实现高的电感度。包括磁性材料的任何材料可用作第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16中的每个的材料。例如，第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16可包括铁氧体或填充有金属磁性颗粒的树脂。此外，与第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33类似，第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16中的每个可包括绝缘树脂和磁性填料。例如，根据情况，第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16以及第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33可包括相同的材料。当第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16以及第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33包括相同的材料时，第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33与第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16之间的边界会不清晰。例如，第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33以及第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16可互相结合为一体。下面将描述这种构造。绝缘树脂和磁性填料的示例可与以上描述的那些相同。
附图仅示出了第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24、第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33、第一通路41、第二通路42和第三通路43以及第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16，但可包括附加的层或较少的层。上面提供的描述可按照相同的方式应用于附加层，并将省略对这种附加层的详细描述。
图5是沿图2的I-I'线截取的示出根据另一实施例的线圈组件100A'的另一示意性剖视图。图6是图5中示出的线圈组件100A'的区域Q2的示意性放大截面图。参照图5和图6，线圈组件100A'的主体10A可包括第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24以及将第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24嵌入在其中的第一电绝缘磁性层19a。第一电绝缘磁性层19a可包括分别设置在第一导电层21与第二导电层22之间、第二导电层22与第三导电层23之间以及第三导电层23与第四导电层24之间的空间中的第一通路41、第二通路42和第三通路43，以将第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24互相连接。类似地，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24可互相连接，以形成在水平方向和竖直方向上具有增多的匝数的单个线圈20。在下文中可省略与前述描述重复的描述，下面将更详细地描述第一电绝缘磁性层19a。
第一电绝缘磁性层19a可通过使第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33与第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16结合为一体而形成。换句话说，如上所述，第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33以及第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16可包括相同的材料，例如，可包括相同的绝缘树脂和相同的磁性填料。在这种情况下，根据形成方法，第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33以及第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13、第四磁性层14、第五磁性层15和第六磁性层16可按照它们之间的边界可以不清晰这样的方式互相结合为一体。结果，可形成第一个单个的电绝缘磁性层19a。第一电绝缘磁性层19a可选择性地使第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24互相绝缘，并且可改善磁性。绝缘树脂和磁性填料的示例可与以上描述的那些相同。
如图5所示，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24围绕主体10A的芯部C。第一电绝缘磁性层19a延伸穿过芯部C。然而，在图5中示出的示例中，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24不延伸到芯部C中。
图7至图11是示出制造诸如图2至图4中示出的线圈组件100A和/或图5和图6中示出的线圈组件100A'的线圈组件的方法的示例的示意图，但实施例不限于此。因此，尽管这里的一个或更多个工艺的描述可通过参照与图2至图6的标号中具有类似的标号的特征来解释，但这是为了方便解释，实施例不限于此。参照图7至图11，根据实施例，制造线圈组件100A的方法包括：制备两个芯板200，芯板200均包括支撑构件201、设置在支撑构件201的相对表面上的第一金属层202以及分别设置在第一金属层202上的第二金属层203；在两个芯板200中的一个芯板的各个第二金属层203上形成均具有平面螺旋形图案的第一导电层21和第四导电层24，以及在两个芯板200中的另一个芯板的第二金属层203上形成均具有平面螺旋形图案的第二导电层22和第三导电层23；形成分别包围第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24的第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14；将分别被第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14包围的第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24与支撑构件201分开；在分别被第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14包围的第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24中的第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24上分别层叠第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33；在第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33中分别形成第一通路41、第二通路42和第三通路43；去除分别被第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14包围的第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24上剩余的第二金属层203；通过分别层叠分别被第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14包围的第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24、被第一磁性层11包围的第一导电层21以及第五磁性层15和第六磁性层16来形成主体10，其中，第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24使得通过一系列工艺形成的第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33分别层叠在第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24上；在主体10上形成电极50。在下文中可省略与上述描述重复的描述，下面将更详细地描述上述工艺的每个工艺。
参照图7，可制备两个芯板200中的第一个芯板。第一芯板200可包括：支撑构件201；第一金属层202，分别设置在支撑构件201的相对表面上；第二金属层203，分别设置在第一金属层202上。在实施例中，第一金属层202和第二金属层203可仅设置在支撑构件201的一个表面上。在其他实施例中，仅第二金属层203可设置在支撑构件201的一个表面或相对表面上。
例如，支撑构件201可以是包括绝缘树脂的绝缘板。绝缘树脂可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者浸有诸如玻璃纤维或无机填料的树脂(诸如半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光介质(PID)树脂)，但不限于这样的材料。第一金属层202和第二金属层203均可以是薄铜箔，但不限于这样的材料。可选地，第一金属层202和第二金属层203可由不同的金属材料形成。例如，芯板200可以是本公开的技术领域中公知的覆铜板(CCL)，但不限于这样的结构。
接下来，可在第一芯板200的第二金属层203上分别形成第一导电层21和第四导电层24。可通过如下步骤来形成第一导电层21和第四导电层24：分别在第二金属层203上形成第一干膜210和第四干膜240；使用公知的光刻方法分别在第一干膜210和第四干膜240中生成平面螺旋形图案或信道21P和24P；使用公知的镀覆方法填充平面螺旋形图案21P和24P。镀覆方法可例如使用电解镀铜或无电镀铜。更详细地讲，镀覆方法可包括诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成法、加成法、半加成法(SAP)或改性半加成法(MSAP)，但不限于这样的示例。
参照图8，可制备第二芯板200。第二芯板200可包括：支撑构件201；第一金属层202，分别设置在支撑构件201的相对表面上；第二金属层203，分别设置在第一金属层202上。在实施例中，第一金属层202和第二金属层203可仅设置在支撑构件201的一个表面上。在其他实施例中，仅第二金属层203可设置在支撑构件201的一个表面或相对表面上。
接下来，可在第二芯板200的第二金属层203上分别形成第二导电层22和第三导电层23。如上针对第一芯板200，可通过在第二金属层203上分别形成第二干膜220和第三干膜230，使用公知的光刻方法在第二干膜220和第三干膜230中生成平面螺旋形图案或信道22P和23P，并且使用公知的镀覆方法填充平面螺旋形图案22P和23P来形成第二导电层22和第三导电层23。
参照图9，可从相应的芯板200剥离第一干膜210、第二干膜220、第三干膜230和第四干膜240。更具体地讲，可从相应的第二金属层以及第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24剥离第一干膜210、第二干膜220、第三干膜230和第四干膜240。可应用公知的蚀刻方法来执行剥离，但是剥离不限于这样的方法。接下来，可使第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14形成为包围第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24。第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14可例如使用公知的层叠或涂覆方法来形成。当使用这样的层叠或涂覆方法时，可使用公知的蚀刻方法等使第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14的突起平面化，以使第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14可与第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24共面。此后，可使相应的第一金属层202和第二金属层203彼此分开，以允许其上形成有第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14的第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24与相应的支撑构件201分开。
以上参照图7至图9的描述的工艺不限于所公开的顺序。例如，可在将相应的第一金属层202和第二金属层203分开之后，将第一干膜210、第二干膜220、第三干膜230和第四干膜240从相应的第二金属层203以及第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24剥离，然后可形成第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14。
参照图10，可在第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24上分别形成第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33。也可使用公知的层叠或涂覆方法来形成第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33。接下来，可在第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33中分别形成第一通路孔(via hole)41H、第二通路孔42H和第三通路孔43H。例如，可使用激光加工或机械钻孔或者光刻方法来形成第一通路孔41H、第二通路孔42H和第三通路孔43H。接下来，可使用例如公知的膏印刷方法或焊接方法使用金属间化合物(IMC)来填充第一通路孔41H、第二通路孔42H和第三通路孔43H，以形成第一通路41、第二通路42和第三通路43。接下来，可使用公知的蚀刻方法去除第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24上剩余的第二金属层203。以上参照图10描述的工艺不限于所公开的顺序。例如，可以可选地预先蚀刻第二金属层203。在一些情况下，可在将第二金属层203与相应的第一金属层202分开之后立即蚀刻第二金属层203。
参照图11，可通过将其上形成有第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14以及第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33的第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24共同地层叠为堆叠体并且在堆叠体的上部和下部上层叠第五磁性层15和第六磁性层16来形成主体10。更具体地讲，第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14以及第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33分别形成在其上的第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24可堆叠为使得第三导电层23设置在第四导电层24的顶部上，使得第二导电层22设置在第三导电层23的顶部上，并且使得第一导电层21设置在第二导电层22的顶部上。第五磁性层15可层叠在第一导电层21的顶部上，第六磁性层16可层叠在第四导电层24之下。第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24围绕主体10的芯部C。第一绝缘层31、第二绝缘层32和第三绝缘层33以及第一磁性层11、第二磁性层12、第三磁性层13和第四磁性层14延伸穿过芯部C。
可使用匹配层叠方法来共同层叠第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23和第四导电层24，在匹配层叠方法的高温条件下，可最终形成金属间化合物(IMC)，从而增加层间连接性并降低导电电阻，因此能够使电子平稳流动。另外，与顺序层叠方法相比，匹配层叠方法可能够实现精确的层间连接，可一次层叠多个层以有利于创建精简的工艺(streamlined process)。可形成主体10，也可形成第一电极51和第二电极52。例如，使用包括具有优异导电性的金属的膏层来形成第一电极51和第二电极52，还可在膏层上形成导电层。
图12是示出线圈组件100B的示例的示意性透视图。参照图12，线圈组件100B包括主体10B和设置在主体10B上的电极50。线圈20B可设置在主体10B的内部。设置在主体10B的内部的线圈20B可嵌入在磁性材料中。电极50可包括在主体10B上彼此分开的第一电极51和第二电极52。第一电极51和第二电极52可分别连接到线圈20B的不同端子。关于主体10B和电极50的外观的描述与以上主体10和电极50的外观的描述相同，因此将省略。
图13是沿图12的II-II'线截取的线圈组件100B的示意性剖视图。图14是图13中示出的线圈组件100B的区域R1的示意性放大截面图。参照图13和图14，主体10B包括：第五导电层25和第六导电层26；第四绝缘层34，设置在第五导电层25与第六导电层26之间，并且具有形成在其中的第四通路44，以将第五导电层25和第六导电层26彼此连接；第七磁性层17和第八磁性层18，分别包围第五导电层25和第六导电层26。第五导电层25和第六导电层26可彼此连接，以形成在水平方向和竖直方向上具有增加的匝数的单个线圈20B。在下文中，将更详细地描述各个组件，但将省略与上述描述重复的描述。
如图13所示，第五导电层25和第六导电层26围绕主体10B的芯部C。芯部C可设置在主体10B的中央区域。第四绝缘层34以及第七磁性层17和第八磁性层18延伸穿过芯部C。然而，在图13中示出的示例中，第五导电层25和第六导电层26不延伸到芯部C中。
第五导电层25和第六导电层26可均具有平面螺旋形图案。例如，第五导电层25和第六导电层26中的每个的平面螺旋形图案的匝数可大于或等于二。例如，线圈20可在水平方向和竖直方向上具有增加的匝数，这有利于实现高的电感度。第五导电层25和第六导电层26中的每个的平面螺旋形图案可以具有1或更大(例如2至4)的厚宽比(AR)，AR是厚度H2与宽度W2的比。因此，本公开可提供微小宽度的线圈组件100B，并且可增大线圈组件100B的截面，从而实现低的DC电阻(Rdc)。第五导电层25和第六导电层26中的每个可以包括多个镀层。详细地讲，第五导电层25可包括第一镀层25a和第二镀层25b。第六导电层26可包括第一镀层26a和第二镀层26b。因此，在不应用各向异性镀覆技术的情况下，可实现大的厚宽比(AR)。根据第一镀层25a和第二镀层25b的形成方法，第一镀层25a和第二镀层25b在二者之间可具有清晰的边界，或者在一些情况下，二者之间可具有不清晰的边界。另外，根据第一镀层26a和第二镀层26b的形成方法，第一镀层26a和第二镀层26b在二者之间可具有清晰的边界，或者在一些情况下，二者之间可具有不清晰的边界。在一些情况下，第一镀层25a和第二镀层25b以及第一镀层26a和第二镀层26b可分别包括较大数量的镀层。第五导电层25和第六导电层26中的每个可不具有单独的种子层。例如，从以下工艺描述中可看出，在形成第五导电层25和第六导电层26之后，可去除用作种子层的金属层。因此，第五导电层25和第六导电层26中的每个的上表面或下表面可与第四绝缘层34接触。第五导电层25和第六导电层26中的每个的材料可包括导电材料。
第四绝缘层34可以选择性地使第五导电层25和第六导电层26彼此绝缘。包括绝缘材料的任何材料可用作第四绝缘层34的材料。例如，可使用公知的感光介质(PID)树脂等。第四绝缘层34还可包括绝缘树脂和磁性填料。在这种情况下，层间磁场的电阻可被去除。第四绝缘层34的厚度h2可减小，例如，可小于第五导电层25和第六导电层26中的每个的平面螺旋形图案的厚度H2。这可使覆盖线圈20B的磁性材料的厚度显著增加，使得电感增加。此外，具有微结构的第四通路44形成在第四绝缘层34中，以可使电流流过其的线圈20具有恒定的厚度。
只要第四通路44可将第五导电层25和第六导电层26彼此电连接即可，第四通路44的形状不受具体限制。例如，第四通路44的形状可包括本公开的技术领域中已知的任何形状，任何形状包括第四通路44的直径朝向第四通路44的下表面减小的锥形形状、直径朝向第四通路44的下表面增大的倒锥形形状或圆柱形形状。金属间化合物(IMC)可用作第四通路44的材料。在这种情况下，可增加第五导电层25与第六导电层26之间的连接性。例如，金属间化合物(IMC)可通过在第四通路44中印刷公知的金属膏而形成，并且还可由公知的金属涂层形成。
第七磁性层17和第八磁性层18可改善线圈20B的磁性。第七磁性层17和第八磁性层18的一些部分可分别与第五导电层25和第六导电层26共面，第七磁性层17和第八磁性层18的其他部分可覆盖第五导电层25的上部和第六导电层26的下部。第七磁性层17和第八磁性层18可通过第四绝缘层34彼此分开。第七磁性层17和第八磁性层18可分别包围第五导电层25和第六导电层26，第五导电层25和第六导电层26的侧表面可分别接触第七磁性层17和第八磁性层18。线圈组件100B可包括如上所述的具有减小的厚度的第四绝缘层34，从而实现第七磁性层17和第八磁性层18中的每个的满意厚度，使得有利于实现高的电感度。包括磁性材料的任何材料可用作第七磁性层17和第八磁性层18中的每个的材料。例如，所述材料可以是铁氧体或填充有金属磁性颗粒的树脂。与第四绝缘层34类似，第七磁性层17和第八磁性层18可包括绝缘树脂和磁性填料。例如，基于性能和制造目的，第七磁性层17和第八磁性层18以及第四绝缘层34可由相同的材料形成。当第七磁性层和第八磁性层以及第四绝缘层34由相同的材料形成时，第四绝缘层34与第七磁性层17和第八磁性层18之间的边界会不清晰。换句话说，第四绝缘层34以及第七磁性层17和第八磁性层18可彼此结合为一体。下面将描述这样的构造。
虽然附图仅示出了第五导电层25和第六导电层26、第四绝缘层34、第四通路44以及第七磁性层17和第八磁性层18，但可包括附加层或更少的层。上述描述可按照相同的方式应用于附加层，将省略其的详细描述。
图15是沿图12的II-II'线截取的示出根据另一实施例的线圈组件100B'的另一示意性剖视图。图16是图15中示出的线圈组件100B'的区域R2的示意性放大截面图。参照图15和图16，线圈组件100B'的主体10C可包括第五导电层25和第六导电层26以及将第五导电层25和第六导电层26嵌入的第二电绝缘磁性层19b。第二电绝缘磁性层19b可具有设置在第五导电层25与第六导电层26之间的空间中的第四通路44，以将第五导电层25和第六导电层26彼此连接。类似地，第五导电层25和第六导电层26可彼此连接，以形成在水平方向和竖直方向上具有增加的匝数的单个线圈20B。在下文中可省略与上述描述重复的描述，下面将更详细地描述第二电绝缘磁性层19b。
第二电绝缘磁性层19b可通过将第七磁性层17和第八磁性层18彼此结合为一体而形成。换句话说，如上所述，第四绝缘层34以及第七磁性层17和第八磁性层18可包括相同的材料，例如，可包括相同的绝缘树脂和相同的磁性填料。在这种情况下，根据形成方法，第四绝缘层34以及第七磁性层17和第八磁性层18可按照二者之间的边界会不清晰这样的方式彼此结合为一体。也就是说，可形成单个第二电绝缘磁性层19b。第二电绝缘磁性层19b可以选择性地使第五导电层25和第六导电层26彼此绝缘，并且可改善磁性。
图17至图21是示出制造诸如图12至图14中示出的线圈组件100B和/或图15和图16中示出的线圈组件100B'的线圈组件的方法的示例的示意图。参照图17至图21，制造线圈组件100B的方法包括：制备芯板200，芯板200包括支撑构件201以及分别设置在支撑构件201的相对表面上的第一金属层202和第二金属层203；在芯板200的第二金属层203上分别形成均具有平面螺旋形图案的第五导电层25和第六导电层26；形成分别包围第五导电层25和第六导电层26的第七磁性层17和第八磁性层18；将分别被第七磁性层17和第八磁性层18包围的第五导电层25和第六导电层26与支撑构件201分开；在第五导电层25和第六导电层26中的第六导电层26上层叠第四绝缘层34；在第四绝缘层34中形成第四通路44；去除第五导电层25和第六导电层26上剩余的第二金属层203；通过层叠其上层叠有第四绝缘层34并通过一系列工艺形成的第五导电层25和第六导电层26来形成主体10；在主体10上形成电极50。在下文中可省略与上述描述重复的描述，下面将更详细地描述各个工艺。
参照图17，可制备芯板200。芯板200可包括支撑构件201、设置在支撑构件201的相对表面上的第一金属层202以及分别设置在第一金属层202上的第二金属层203。在实施例中，可仅在支撑构件201的一个表面上设置第一金属层202和第二金属层203。在另一实施例中，可仅在支撑构件201的一个表面或相对表面上设置第二金属层203。例如，支撑构件201可以是包括绝缘树脂的绝缘板。第一金属层202和第二金属层203均可以是薄铜箔，但不限于这样的结构，可以是不同的金属层。接下来，可在芯板200的第二金属层203上分别形成第一镀层25a和第一镀层26a。可通过如下步骤来形成第一镀层25a和第一镀层26a：在第二金属层203上分别形成第一干膜250a和第一干膜260a；使用公知的光刻方法在第一干膜250a和第一干膜260a中分别生成平面螺旋形信道或图案25aP和26aP；使用公知的镀覆方法填充平面螺旋形图案25aP和26aP。
参照图18，可在第一镀层25a和第一镀层26a上分别形成第二镀层25b和第二镀层26b，以分别形成第五导电层25和第六导电层26。可通过在第二镀层25b和26b上分别形成第二干膜250b和260b，使用公知的光刻方法分别生成第二干膜250b和260b的平面螺旋形图案25bP和26bP，并使用公知的镀覆方法填充平面螺旋状图案25bP和26bP来形成第二镀层25b和26b。然后可剥离第一干膜250a和260a以及第二干膜250b和260b。可应用公知的蚀刻方法来进行剥离，但是剥离不限于这样的方法。
参照图19，可使第七磁性层17和第八磁性层18形成为分别围绕第五导电层25和第六导电层26。第七磁性层17和第八磁性层18可例如使用公知的层叠或涂覆方法形成。此后，将第一金属层202和相应的第二金属层203彼此分开可使得其上形成有第七磁性层17和第八磁性层18的第五导电层25和第六导电层26分别与支撑构件201分开。接下来，可使用公知的蚀刻方法分别去除第五导电层25和第六导电层26上剩余的第二金属层203。以上参照图17和图19的描述的工艺不限于所公开的顺序。例如，可在将相应的第一金属层202和第二金属层203分开之后，剥离第一干膜250a和260a以及第二干膜250b和260b，然后可形成第七磁性层17和第八磁性层18。在一些情况下，可形成下面将描述的第四绝缘层34和第四通路44，然后可蚀刻第二金属层203。
参照图20，可在第六导电层26上形成第四绝缘层34。例如，也可使用公知的层叠或涂覆方法来形成第四绝缘层34。接下来，可在第四绝缘层34中形成第四通路孔44H。第四通路孔44H可例如使用激光加工或机械钻孔或者光刻方法形成。接下来，可使用公知的膏印刷方法或焊接方法使用金属间化合物(IMC)来填充第四通路孔44H，以形成第四通路44。以上参照图20的描述的工艺不限于所公开的顺序。例如，也可在形成第四绝缘层34和第四通路44之后蚀刻第二金属层203。
参照图21，可通过将第七磁性层17和第八磁性层18以及第五导电层25和第六导电层26(二者之间形成有第四绝缘层34)共同地层叠为堆叠体来形成主体10B。更具体地讲，例如，第五导电层25可设置在第六导电层26的顶部上，第四绝缘层34设置在第五导电层25与第六导电层26之间。第七磁性层17可层叠在第五导电层25的顶部上，第八磁性层18可层叠在第六导电层26之下。可使用匹配层叠方法来共同层叠第七磁性层17和第八磁性层18以及第五导电层25和第六导电层26，在匹配层叠方法的高温条件下，可最终形成金属间化合物(IMC)，从而提高层间连接性并降低导电电阻，因此能够使电子平稳流动。另外，与顺序层叠方法相比，匹配层叠方法可以能够实现精确的层间连接，可一次层叠多个层，以有利于创建精简的工艺。可形成主体10B，然后可形成第一电极51和第二电极52。第一电极51和第二电极52可例如使用包括具有优异导电性的金属的膏层形成，导电层还可形成在膏层上。
图22是示出采用各向异性镀覆技术的线圈组件100C的示例的示意图。线圈组件100C可按照如下步骤形成：通过例如使用各向异性镀覆技术在支撑构件201'的相对表面上分别形成分别具有平面线圈形状的图案21a'、21b'、21c'、22a'、22b'和22c'以及通路41'；将图案21a'、21b'、21c'、22a'、22b'和22c'以及通路41'嵌在磁性材料中以形成主体10'；在主体部10'的外部形成与图案21a'、21b'、21c'、22a'、22b'和22c'电连接的外电极31'和32'。当采用各向异性镀覆技术时，可以实现大的厚宽比(AR)。然而，随着AR增大，镀层生长的均匀性会降低。具有厚度的涂层会具有宽的分布，因此图案之间会容易发生短路。此外，由于支撑构件201'的厚度h3相对大，因此可限制设置在图案21a'、21b'、21c'、22a'、22b'和22c'的上部和下部上的磁性材料的厚度hd。
如这里所描述的，电连接可包括物理连接和物理断开。
如上所述，根据这里的示例实施例，可提供新颖结构的线圈组件以及制造该线圈的方法，所述线圈组件可提供覆盖线圈的磁性材料的足够厚度，并且可允许高的电感度。
虽然本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可对这些示例作出形式和细节上的各种变化。这里所描述的示例将仅被理解为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的形式组合和/或通过其他组件或他们的等同物替换或增添描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围并不通过具体实施方式限定而是通过权利要求及其等同物限定，权利要求及其等同物的范围之内的全部变型将被理解为包括在本公开中。

Claims (15)

1.一种线圈组件，包括：
主体，所述主体包括：
磁性材料；
线圈图案层，被磁性材料包围；
芯部，被线圈图案层围绕；
绝缘层，设置在所述芯部中且位于线圈图案层中的相邻的线圈图案层之间，其中，线圈图案层中的每个包括平面螺旋形图案；
外电极，设置在所述主体上。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绝缘层包括磁性膜。
3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述磁性膜包括绝缘树脂和磁性填料。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，线圈图案层通过穿过所述绝缘层的通路而连接。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述通路包括金属间化合物。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绝缘层包括介于线圈图案层之间的绝缘层，线圈图案层和绝缘层交替地堆叠。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，线圈图案层中的每个由单个镀层形成。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，线圈图案层中的每个具有与平面螺旋形图案的宽度相关的小于或等于1的厚宽比。
9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，线圈图案层通过镀层形成。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，线圈图案层中的每个具有与平面螺旋形图案的宽度相关的大于1的厚宽比。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体还包括由所述绝缘层隔离开并且分别接触线圈图案层的磁性层。
12.一种线圈组件，包括：
主体，所述主体包括：
磁性材料；
线圈，被所述磁性材料包围，并且包括布置在堆叠体中并围绕所述主体的中央区域的导电图案层；
绝缘层，设置在所述中央区域中且位于导电图案层中的相邻的导电图案层之间；
电极，设置在所述主体的外表面上。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件包括将导电图案层彼此连接的通路。
14.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，导电图案层中的每个包括镀层而没有种子层。
15.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，导电图案层中的每个包括平面螺旋形图案，其中，平面螺旋形图案具有0.5至1.5的厚宽比。
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