JP2008072071A

JP2008072071A - コモンモードチョークコイル

Info

Publication number: JP2008072071A
Application number: JP2006281922A
Authority: JP
Inventors: Kosuke Haruyama; 耕佑晴山; Katsuyuki Kayahara; 勝之萱原
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2006-09-15
Filing date: 2006-09-15
Publication date: 2008-03-27

Abstract

【課題】広い信号周波数帯域に対応可能なコモンモードチョークコイルを提供。
【解決手段】絶縁体層１５と、この内部に互いに対向するように配設された一対の渦巻き状のコイル１２ａ，１２ｂと、絶縁体層を挟み込むように積層された一対の第１の磁性体１８ａ，１８ｂと、この表面に形成されコイルの引き出し部に接続された端子電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと、を備えたコモンモードチョークコイル１０であって、絶縁体層はコイルの表面を覆う非磁性体１３（１３ａ，１３ｂ）とこの表面を覆う第２の磁性体１４とからなり、第１の磁性体はフェライト焼結体からなり、第２の磁性体は金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなる。このため、１ＧＨｚ以下の信号周波数帯域及び１ＧＨｚを超える信号周波数帯域のそれぞれにおいて、信号波形の乱れを抑えつつコモンモードノイズを低減することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、差動伝送線路等に介設してコモンモードノイズを減衰するコモンモードチョークコイルに関するものである。

各種電子機器に用いられるコモンモードチョークコイルは、巻線型と非巻線型とに大別され、さらに非巻線型は、主に小型化・薄型化等の要望の強い電子機器で用いられている。非巻線型のコモンモードチョークコイルとして特許文献１には、図８に示されるように、フェライト等を材料とした一対の磁性体基板８ａ，８ｂと、この磁性体基板８ａ，８ｂに挟まれた積層体５とを備え、積層体５は絶縁体層３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）、コイル導体層２ａ，２ｂ及び引き出し導体層２ｃ，２ｄとを積層したもので、絶縁体層３はポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の材料により形成されている。

特開平０８−２０３７３７号公報

近年、各種電子機器におけるデータ量の増加・信号の高速化に伴い、従来の通信規格であるＵＳＢ２．０，ＩＥＥＥ１３９４，ＬＶＤＳ等の１ＧＨｚ以下の信号周波数よりも高い１ＧＨｚを超える信号周波数を用いるＤＶＩ，ＨＤＭＩ等の通信規格が提案されている。
しかしながら、従来の非巻線型のコモンモードチョークコイルにおいては、磁性体基板としてフェライト等を用いていたため、１ＧＨｚを超える信号周波数においては磁性体としてほとんど機能しておらず、ノイズ抑制効果が得られないという課題があった。

本発明の目的は、上記課題を解決して１ＧＨｚ以下の信号周波数及び１ＧＨｚを超える信号周波数のいずれにも対応可能なコモンモードチョークコイルを提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、
（１）絶縁体層と、該絶縁体層の内部に互いに対向するように配設された少なくとも一対の渦巻き状のコイルと、前記絶縁体層を厚み方向に挟み込むように積層された一対の第１の磁性体と、該第１の磁性体の表面に形成され前記コイルの端の引き出し部に接続された端子電極と、を備えたコモンモードチョークコイルにおいて、
前記絶縁体層は前記コイルの表面を覆う非磁性体と該非磁性体の表面を覆う第２の磁性体とからなり、前記第１の磁性体はフェライト焼結体からなり、前記第２の磁性体は金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなることを特徴とする。（・・・以下第１の課題解決手段と称する。）

また、上記コモンモードチョークコイルの主要な形態の一つは、
（２）前記磁性粉含有樹脂中の金属系軟質磁性粉は扁平形状であることを特徴とする。（・・・以下第２の課題解決手段と称する。）

また、上記コモンモードチョークコイルの他の主要な形態の一つは、
（３）前記磁性粉含有樹脂は前記コイルを被覆する非磁性体の絶縁体層の表面を覆うように塗布された後、硬化されたものであることを特徴とする。（・・・以下第３の課題解決手段と称する。）

上記第１の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記絶縁体層は前記コイルの表面を覆う非磁性体と該非磁性体の表面を覆う第２の磁性体とからなり、前記第１の磁性体はフェライト焼結体からなり、前記第２の磁性体は金属系軟質磁性粉を含有する磁性体含有樹脂からなる。このため、１ＧＨｚ以下の信号周波数帯域及び１ＧＨｚを超える信号周波数帯域のそれぞれにおいて、信号波形の乱れを抑えつつコモンモードノイズを低減することができる。

上記第２の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記磁性粉含有樹脂中の金属系軟質磁性粉は扁平形状であるので、第２の磁性体の見かけ透磁率μ’を大きくすることができる。

上記第３の課題解決手段による作用は次の通りである。
すなわち、前記磁性粉含有樹脂は前記コイル導体を被覆する非磁性体の表面を覆うように塗布された後、硬化されたものである。これにより、前記磁性粉含有樹脂が硬化する過程で前記扁平形状の金属系軟質磁性粉はその扁平面がより安定な向き、すなわち前記コイル導体の外周を被覆する非磁性体の表面に沿ってより配列されやすくなる。このため、前記コイル導体に電流が流れた際に該コイル導体の外周に沿った磁束の通りがより良好となり、該磁性粉含有樹脂の見かけ透磁率μ’がより増大する。

本発明のコイル部品によれば、１ＧＨｚ以下の信号周波数帯域及び１ＧＨｚを超える信号周波数帯域のそれぞれにおいて、信号波形の乱れを抑えつつコモンモードノイズを抑制することが可能なコモンモードチョークコイルを提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなろう。

以下、本発明のコモンモードチョークコイルの第１の実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１は第１の実施形態のコモンモードチョークコイル１０の外観を示す斜視図であり、図２は前記実施形態のコモンモードチョークコイル１０の内部構造を示す上記図１におけるＡ−Ａ線の断面図であり、図３は上記実施形態のコモンモードチョークコイル１０の主要部分の内部構造を説明するための分解斜視図である。

図１〜図３に示すように、本実施形態のコモンモードチョークコイル１０は、絶縁体層１５と、該絶縁体層１５の内部に互いに対向するように配設された少なくとも一対の渦巻き状のコイル１２ａ，１２ｂと、前記絶縁体層１５を厚み方向に挟み込むように積層された一対の第１の磁性体１８ａ，１８ｂと、該第１の磁性体１８ａ，１８ｂの表面に形成され前記コイルの引き出し部１２ｃ１，１２ｃ２，１２ｃ３，１２ｃ４に接続された端子電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと、を備えたコモンモードチョークコイル１０である。そして、前記絶縁体層１５は前記コイル１２ａ，１２ｂの表面を覆う非磁性体１３（１３ａ，１３ｂ）と該非磁性体１３（１３ａ，１３ｂ）の表面を覆う第２の磁性体１４とからなり、前記第１の磁性体１８ａ，１８ｂはフェライト焼結体からなり、前記第２の磁性体１４は金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなるものである。
また、本実施形態のコモンモードチョークコイル１０は、前記磁性粉含有樹脂中の金属系軟質磁性粉は扁平形状である。
また、本実施形態のコモンモードチョークコイル１０は、前記磁性粉含有樹脂は前記コイル１２ａ，１２ｂを被覆する非磁性体１３（１３ａ，１３ｂ）の表面を覆うように塗布された後、硬化されたものである。

より具体的には、本実施形態のコモンモードチョークコイル１０の一対のコイル１２ａ，１２ｂは、それぞれ渦巻き状の２つのコイル１２ａ１及び１２ａ２、１２ｂ１及び１２ｂ２で構成されている。そして、一方のコイル１２ａは前記渦巻き状のコイル１２ａ１の内周側と前記渦巻き状のコイル１２ａ２の内周側とが図示省略したスルーホール導体により接続されている。同様に、他方のコイル１２ｂは、前記渦巻き状のコイル１２ｂ１の内周側と前記渦巻き状のコイル１２ｂ２の内周側とが図示省略したスルーホール導体により接続されている。前記一方のコイル１２ａの渦巻き状のコイル１２ａ１，１２ａ２と前記他方のコイル１２ｂの渦巻き状のコイル１２ｂ１，１２ｂ２とが前記絶縁性樹脂１３の内部で交互に対向するように配設されている。
そして、上記一方のコイル１２ａの一方の渦巻き状のコイル１２ａ１の外周側の引き出し１２ｃ１は前記コモンモードチョークコイル１０の外周に設けられた端子電極１１ａに接続されており、上記一方のコイル１２ａの他方の渦巻き状のコイル１２ａ２の外周側の引き出し導体１２ｃ３は前記コモンモードチョークコイル１０の外周に設けられた端子電極１１ｃに接続されている。同様に、上記他方のコイル１２ｂの一方の渦巻き状のコイル１２ｂ１の外周側の引き出し導体１２ｃ２は前記コモンモードチョークコイル１０の外周に設けられた端子電極１１ｂに接続されており、上記他方のコイル１２ｂの他方の渦巻き状のコイル１２ｂ２の外周側の引き出し導体１２ｃ４は前記コモンモードチョークコイル１０の外周に設けられた端子電極１１ｄに接続されている。

次に、上記コイルの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記コイル１２ａ，１２ｂの材質としては、導電性に優れた金属、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌもしくはこれらの合金などを用いることができる。

また、上記コイル１２ａ，１２ｂの形態としては層状が好ましいが、これに限定するものではなく、線状等であってもよい。また、上記コイル１２ａ，１２ｂは、外周が非磁性体１３（１３ａ，１３ｂ）により被覆されていることが好ましい。

次に、扁平形状の金属系軟質磁性粉の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記金属系軟質磁性材料としては、純鉄（Ｆｅ），カーボニル鉄（Ｆｅ−Ｃ），けい素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ），パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ），パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ），スーパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ），パーメンバー（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ），Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ（好ましくはセンダスト（通称））などが挙げられる。また、上記扁平形状の金属系軟質磁性粉に樹脂との親和性を高めるために、シランカップリング剤等を用いて化学的な表面処理を施すことが好ましい。

また、上記金属系軟質磁性粉の形状としては、扁平面と直交する厚み寸法に対する扁平面の長軸寸法の比をアスペクト比としたとき、該アスペクト比が２以上であることを意味する。また、該アスペクト比は、２〜６０が望ましく、さらに望ましくは１０〜３０である。シミュレーションの結果、このようなアスペクト比の金属系軟質磁性粉を用いることにより、高い見掛け透磁率μ’の磁性粉含有樹脂が得られた。また、前記磁性粉のアスペクト比が２より小さいと、該磁性粉の反磁界が大きくなり、扁平面内の透磁率μ’が低下する。
また、上記金属系軟質磁性粉の扁平面の長軸寸法としては、数百ｎｍ〜３０μｍが好ましい。

また、上記金属系軟質磁性粉の化学的な表面処理としては、チタネート系、シラン系、アルミニウム系等のカップリング剤のうちの少なくとも１種の中から適宜選択して用いることができるが、樹脂との親和性を高める上ではシラン系カップリング剤がより好ましい。

次に、上記磁性粉含有樹脂に用いられる樹脂の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記樹脂としては熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のどちらであってもよい。熱硬化性樹脂の例としては、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂（ＰＰＯ）、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂などが挙げられる。また熱可塑性樹脂の例としては、超低密度ポリエチレン樹脂（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アイソタクチックポリスチレン樹脂、液晶ポリマーなどが挙げられる。特に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）は、低誘電率で且つ低誘電正接であること、及び、耐薬品性に優れており且つ低吸水率であるため高信頼性を確保することができる点で好ましい。

上記コイル１２，１２ａ，１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ，１２ｂ１，１２ｂ２の外周を被覆する非磁性体１３の表面には、上記磁性粉含有樹脂１４をラミネート法や静水圧プレス法等、スプレー法、ローラー転写法、その他の手段により形成することができる。また、上記磁性粉含有樹脂を前記スプレー法やローラー転写法等により前記非磁性体１３の表面に塗布した後、硬化させるのが好ましい。これによれば、前記コイル１２，１２１，１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ，１２ｂ１，１２ｂ２の外周を被覆する非磁性体１３の表面に沿って扁平形状の金属系軟質磁性粉の扁平面が揃いやすくなる。また、前記スプレー法やローラー転写法等により、前記非磁性体１３の表面に塗膜を徐々に重ねていくのがより好ましい。

次に、上記第１の磁性体１８（１８ａ，１８ｂ）の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記第１の磁性体１８（１８ａ，１８ｂ）としては、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等の高抵抗のフェライト焼結体からなることが好ましい。

次に、本実施形態のコモンモードチョークコイル１０の一例の製造方法について図４及び図５を参照して説明する。図４及び図５は本実施形態のコモンモードチョークコイル１０の製造プロセスの一例を示す断面図である。

本実施形態のコモンモードチョークコイル１０の一例の製造方法は、多数個のコモンモードチョークコイル１０を一括して製造する方法である。

まず、非磁性体１３ａに対応する基台１０１にビア形成用の貫通孔１０２を開ける（図４（Ａ））。この基台１０１としては、厚さがあらかじめ規定されたフィルム、銅張り積層板（ＲＣＣ）やフレキシブル・プリント配線板の基材と同じものが用いられ、これらで一般的に用いられるベンゾシクロブテン（ＢＣＢ），ポリイミド、エポキシ、ポリエステルなどの絶縁性樹脂を材料とする。

次に、この基台１０１の両面に、鍍金、エッチング、印刷、インクジェット法などの導体パターン形成方法によりコイルパターン１０３を形成する（図４（Ｂ）。なお、ここで前記貫通孔１０２にも導体が充填される。

次に、第２の非磁性体１３ｂに対応する絶縁層１０４を両面に形成する（図４（Ｃ）。この絶縁層１０４は、ＲＣＣやドライフィルム状の絶縁層を熱真空ラミネート、静水圧プレス法などで積層し、これが液状の場合はスピンコート法で積層することで形成する。特に熱真空ラミネートを用いると膜厚バラツキを押さえるので好適である。絶縁層１０４の材料としては各種有機樹脂が用いられるが、樹脂としては熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のどちらであってもよい。

次に、上述と同様の手順により、ビア形成用の貫通孔を形成し、コイルパターン１０５を形成し、絶縁層１０６を形成する（図４（Ｄ））。次に、エッチングなどの化学的手法により第２の磁性体１４形成用の材料を充填させるための貫通孔１０７を形成する（図４（Ｅ））。

次に、貫通孔１０７に磁性粉含有樹脂１４形成用の樹脂１０８を充填させ、さらに両面に第１の磁性体１０９，１０９としての板状のフェライト焼結体を貼り合わせることにより積層板を得る（図５（Ｆ））。この磁性粉含有樹脂形成用の材料としては、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ），ポリイミド、エポキシ、ポリエステルなどの樹脂に扁平形状の金属系軟質磁性粉をフィラーとして混入させたものからなる。

次に、この積層板を単位部品毎にカットすることで積層体が得られる（図５（Ｇ））。最後に、積層体の側面に蒸着、スパッタリング、無電解メッキ、ディップ法、バレルメッキ、印刷法などで端子電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを形成することでコモンモードチョークコイル１０が得られる。

次に、本発明のコモンモードチョークコイルの実施例について説明する。前記絶縁体層１５の第２の磁性体１４の磁性粉含有樹脂に用いる磁性粉として（Ａ）シランカップリング剤で表面処理を施したアスペクト比１０、平均粒径２０μｍの扁平形状の金属系軟質磁性粉（センダスト）、（Ｂ）平均粒径２０μｍの球状のＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉、（ｃ）前記絶縁体層として非磁性の非磁性体を用いたこと以外は同様にして、前記実施形態１のコモンモードチョークコイルを作成し、特性インピーダンスの周波数特性を測定した結果、本発明の実施例（Ａ）においては、特性インピーダンスの変動が少なかったのに対し、比較例（Ｂ），（Ｃ）においては、１ＧＨｚを超える（〜２ＧＨｚ）信号周波数において、転送特性を保つことが困難であった。

上記において、本発明の実施例（Ａ）においては、１ＧＨｚ以下（数百ＭＨｚ）の信号周波数においては、フェライト焼結体からなる第１の磁性体１８を通る磁束がコモンモードチョークコイル１０の特性に寄与し、１ＧＨｚを超える（〜２ＧＨｚ）の信号周波数においては、金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなる第２の磁性体１４を通る磁束がコモンモードチョークコイル１０の特性に寄与しているものと考えられる。

参考のため、金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなる第２の磁性体、フェライト磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂、板状のフェライト焼結体それぞれについて、周波数に対する見かけ透磁率μ’を測定した結果を図６に示す。図より、金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂の見かけ透磁率μ’は１ＧＨｚを超えるところまで低下が見られないのに対し、比較例のフェライト粉含有樹脂及びフェライト焼結体の見かけ透磁率μ’は１ＧＨｚ以下ですでに大幅な低下が見られる。

次に、本発明のコモンモードチョークコイルの第２の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は本実施形態のコモンモードチョークコイル２０の内部構造を説明するための断面図である。

図７に示すように、本実施形態のコモンモードチョークコイル２０は、絶縁体層２５と、該絶縁体層２５の内部に互いに対向するように配設された少なくとも一対の渦巻き状のコイル２２ａ，２２ｂと、前記絶縁体層２５を厚み方向に挟み込むように積層された一対の第１の磁性体２８ａ，２８ｂと、該第１の磁性体２８ａ，２８ｂの表面に形成され前記コイル２８ａ，２８ｂの引き出し導体に接続された端子電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、を備えたコモンモードチョークコイル２０である。そして、前記絶縁体層２５は前記コイル２２ａ，２２ｂの表面を覆う非磁性体２３と該非磁性体２３の表面を覆う第２の磁性体２４とからなり、前記第１の磁性体２８ａ，２８ｂはフェライト焼結体からなり、前記第２の磁性体２４は金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなるものである。
また、本実施形態のコモンモードチョークコイル２０は、前記磁性粉含有樹脂中の金属系軟質磁性粉は扁平形状である。
また、本実施形態のコモンモードチョークコイル２０は、前記磁性粉含有樹脂は前記コイル２２ａ１，２２ａ２を被覆する非磁性体２３の表面を覆うように塗布された後、硬化されたものである。
具体的には、一対のコイル２２ａ，２２ｂが非磁性の非磁性体２３の内部に互いに対向するように配設されるとともに、化学的に表面処理が施された扁平形状の金属系軟質磁性粉からなる磁性粉含有樹脂により前記非磁性体２３の外周が被覆され、さらに該磁性粉含有樹脂の外側に一対の板状のフェライト焼結体からなる第１の磁性体２８ａ，２８ｂが貼着されている。

より具体的には、本実施形態のコモンモードチョークコイル２０の一対のコイル２２ａ，２２ｂは、それぞれ渦巻き状の２つのコイル２２ａ１及び２２ａ２、２２ｂ１及び２２ｂ２で構成されている。そして、一方のコイル２２ａは前記渦巻き状のコイル２２ａ１の内周側と前記渦巻き状のコイル２２ａ２の内周側とが図示省略したスルーホール導体により接続されている。同様に、他方のコイル２２ｂは、前記渦巻き状のコイル２２ｂ１の内周側と前記渦巻き状のコイル２２ｂ２の内周側とが図示省略したスルーホール導体により接続されている。前記一方のコイル２２ａの一方の渦巻き状のコイル２２ａ２と前記他方のコイル２２ｂの一方の渦巻き状のコイル２２ｂ２とが前記非磁性体２３の内部で前記絶非磁性体２３ａを挟んで対向するように配設されている。

本実施形態のコモンモードチョークコイル２０が先の第１の実施形態のコモンモードチョークコイル１０と異なる点は、すなわち、先の実施形態のコモンモードチョークコイル１０においては前記一方のコイル１２ａの渦巻き状のコイル１２ａ１，１２ａ２と前記他方のコイル１２ｂの渦巻き状のコイル１２ｂ１，１２ｂ２とが前記非磁性体１３の内部で交互に対向するように配設されていたのに対し、本実施形態のコモンモードチョークコイル２０においては前記一方のコイル２２ａの一方の渦巻き状のコイル２２ａ２と前記他方のコイル２２ｂの一方の渦巻き状のコイル２２ｂ２とが前記非磁性体２３の内部で前記非磁性体２３ａを挟んで対向するように配設されている点にあり、その他の構成及びその作用効果は先の第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。

上記第１及び第２の実施形態のコモンモードチョークにおいては、いずれもコイルとして層状のものを用いたが、これに限定するものではなく、絶縁被覆した線状のコイル導体を巻回したものであってもよい。

本発明によれば、広い周波数帯域で使用するコモンモードチョークコイルに適用可能である。

本発明のコモンモードチョークコイルの第１の実施形態の外観を示す斜視図である。前記第１の実施形態の内部構造を示す上記図１におけるＡ−Ａ線の断面図である。前記第１の実施形態の主要部分の内部構造を説明するための分解斜視図である。前記第１の実施形態のコモンモードチョークコイルの製造方法の一例を示す部分拡大端面図である。前記第１の実施形態のコモンモードチョークコイルの製造方法の一例を示す部分拡大端面図である。本発明のコモンモードチョークコイルの一例に用いる磁性体の周波数に対する見かけ透磁率μ’の変化を示す図である。本発明のコモンモードチョークコイルの第２の実施形態の内部構造を示す断面図である。背景技術の一例を示す図である。

符号の説明

１０：コモンモードチョークコイル
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ：端子電極
１２ａ１，１２ａ２，１２ｂ１，１２ｂ２：コイル導体
１２ｃ１，１２ｃ２，１２ｃ３，１２ｃ４：引き出し導体
１３、１３ａ，１３ｂ：非磁性体
１４：第２の磁性体
１５：絶縁体層
１８：第１の磁性体
２０：コモンモードチョークコイル
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ：端子電極
２２ａ１，２２ａ２，２２ｂ１，２２ｂ２：コイル導体
２３、２３ａ，２３ｂ：非磁性体
２４：第２の磁性体
２５：絶縁体層
２８：第１の磁性体

Claims

絶縁体層と、該絶縁体層の内部に互いに対向するように配設された少なくとも一対の渦巻き状のコイルと、前記絶縁体層を厚み方向に挟み込むように積層された一対の第１の磁性体と、該第１の磁性体の表面に形成され前記コイルの端の引き出し部に接続された端子電極と、を備えたコモンモードチョークコイルにおいて、
前記絶縁体層は前記コイルの表面を覆う非磁性体と該非磁性体の表面を覆う第２の磁性体とからなり、前記第１の磁性体はフェライト焼結体からなり、前記第２の磁性体は金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなることを特徴とするコモンモードチョークコイル。
前記磁性粉含有樹脂中の金属系軟質磁性粉は扁平形状であることを特徴とする請求項１記載のコモンモードチョークコイル。
前記磁性粉含有樹脂は前記コイルを被覆する非磁性体の絶縁体層の表面を覆うように塗布された後、硬化されたものであることを特徴とする請求項１記載のコモンモードチョークコイル。