CN106283127A - 一种用于生箔机的导电电极及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种用于生箔机的导电电极及其制作方法。所述导电电极包括2个电极底座和2个钨铜合金板。各电极底座的上表面的一角处加工成为斜面，并使分别位于各电极底座上的斜面相对应。将片状的钨铜合金板分别固定在所述各电极底座上表面的斜面上，形成了导电电极。所述导电电极的钨铜合金板表面与导电铜环的外圆周表面线接触。本发明采用钨铜合金板作为电极材料，与纯铜的电极底座焊接形成导电电极，降低了制造成本。本发明大幅度的提高了阴极辊导电电极和铜导电铜环的使用寿命，保证了生箔机阴极辊的导电性能，耐磨性更好，使用寿命长。本发明也可以用于铜箔表面处理机的导电装置中。

Description

一种用于生箔机的导电电极及其制作方法

技术领域

本发明涉及铜箔制造领域，具体是一种用于生箔机的导电电极及其制作方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，对高质量的铜箔需求量也越来越大，目前，国内、外生产铜箔的方法一般采用电解法，生箔机主要由阴极辊、阳极槽、收卷装置及控制系统组成，阴极辊、阳极槽是电解法生产铜箔的核心设备，阴极辊在电解铜箔制造时作为滚筒式阴极使铜离子电沉积在它的表面而形成电解铜箔，电解铜箔在经过表面处理机后成为成品铜箔。

目前，生箔机、表面处理机的阴极导电一般采用导电油导电，具体的导电方式为：阴极辊芯轴两端分别固定连接两组铜导电环，铜导电环下端转动有导电电极，因电极的形状像靴子，也称为靴极，导电电极安装在导电铜座上，导电铜座与铜排连接。这样，电源通过铜排、导电铜座、导电电极、铜导电环、最后与阴极辊连通，完成生箔机的阴极路线。生箔机在工作时，铜导电环随着阴极辊转动，与导电电极接触连接，导电电极安装导电槽内，导电槽内加有导电油，对导电环和导电电极的转动连接起到润滑作用，并增加其导电性能。目前，各铜箔生产厂家导电电极大多采用铬锆铜合金材料制作而成的导电电极，铬锆铜合金具有良好的导电性、导热性，硬度高，具有较高的耐磨性。由于铜导电环与导电电极为转动连接，工作时一直摩檫，铬锆铜电极虽然硬度高、耐磨性好，但运行一段时间后仍然磨损较大，使用寿命短，需要经常更换，加之导电电极磨损后，引起相关接触的铜导电环的磨损，影响导电效果，使得阴极辊在使用过程中出现发热等现象。目前，生箔机使用的铬锆铜合金导电电极的结构如图1所示。

发明内容

为克服现有技术存在的导电电极及铜导电环的磨损严重、使用寿命短的不足，本发明提出了一种用于生箔机的导电电极及其制作方法。

本发明包括2个电极基座和2个钨铜合金板。所述各电极基座为矩形块状，将各电极基座的上表面的一角处加工成为斜面，并使分别位于各电极基座上的斜面相对应。将片状的钨铜合金板分别固定在所述各电极基座上表面的斜面上，形成了导电电极。所述钨铜合金板的厚度为4～6mm。所述导电电极的钨铜合金板表面与导电铜环的外圆周表面线接触。

所述电极基座安放在位于生箔机导电槽内的导电铜座的上表面，并通过软铜排将所述导电电极与电源连接，形成生箔机的阴极路线。

本发明提出的制作所述用于生箔机的导电电极的具体过程是：

第一步：制作2个电极基座。电极基座选用T1锻件或T2锻件制成。在该电极基座的上表面加工两条条状的台阶孔，并使该台阶孔贯通电极基座的上表面与下表面，用于固定和调节导电电极的安装位置。

在该电极基座的上表面一侧加工一斜面，并在该斜面的外缘处加工出台肩，用于定位钨铜合金板。

第二步：制作2个钨铜合金板。钨铜合金板选用粉末冶金熔渗法生产的碳化钨铜合金板，按SJ/T10168.4-91执行。该钨铜合金板厚度方向留有加工余量。

第三步：制作导电电极，将钨铜合金板与电极基座进行装配，采用真空钎焊对钨铜合金板与电极基座进行焊接，并对焊缝进行探伤检查。

第四步：对导电电极钨铜合金板表面进行机械加工，加工时采用成对加工，保证相应的角度和几何尺寸。

本发明采用钨铜合金板作为电极材料，将钨铜合金板与纯铜的电极基座焊接形成导电电极。由于钨铜合金板采用粉末冶金熔渗法进行生产，价格昂贵，故采用与纯铜的电极基座组合，以降低制造成本。

本发明提出了一种新型导电电极结构及其制作方法，包括电极材料的选择、结构及其制造方法。本发明中，电极材料与导电铜环接触部分选用钨铜合金板材，电极基座的基材选用T1或T2的纯铜材料,钨铜合金的硬度高HB≥220Kgf/mm²，密度大，具有良好的耐磨性和抗粘附性、耐高温、导电导热性能好等优点，钨铜合金相比铬锆铜合金材料硬度高、密度大、具有更高的耐磨性。导电电极的钨铜合金板与纯铜基材的焊接采用真空钎焊焊接工艺方法。

本发明通过新型的导电电极解决生箔机导电电极与铜导电环的磨损问题，大幅度的提高了阴极辊导电电极和铜导电铜环的使用寿命，保证了生箔机阴极辊的导电性能；新型钨铜合金导电电极与铬锆铜导电电极性能比对：①硬度：钨铜合金HB≥220Kgf/mm²，铬锆铜合金HB50～60Kgf/mm²；②使用寿命：钨铜合金电极3～5年，铬锆铜合金电极6～12个月；③导电率：钨铜合金电极导电率与铬锆铜合金电极导电率接近，导电率≥25ms/m；完全满足生箔机的导电要求；通过以上数据比对钨铜合金电极耐磨性更好，使用用寿命长。本发明也可以用于铜箔表面处理机的导电装置中。

附图说明

附图1是现有技术导电电极结构示意图。

附图2是生箔机阴极导电结构示意图。

附图3是阴极辊导电结构示意图。

附图4是本发明的结构示意图，其中4a是主视图，4b是俯视图。

附图5是电极基座的结构示意图，其中5a是主视图，5b是俯视图。图中：

1.导电电极；2.钨铜合金板；3.电极基座；4.阴极辊芯轴；5.导电铜套；6.导电铜环；7.导电铜座；8.铜连接板；9.软铜排。

具体实施方式

本实施例是用于生箔机导电电极，包括电极基座和钨铜合金板。如图2所示阴极辊芯轴4的外圆周上套装有导电铜套5，在该导电铜套的外圆周表面安装有一组导电铜环6，并使该铜导电环6与所述的导电铜套之间、使导电铜套5与阴极辊芯轴4之间均干涉配合，是该铜导电环与导电铜套5均能够随着阴极辊芯轴4转动，并使铜导电环的外圆周表面与导电电极1上的钨铜合金板2摩擦接触。

所述的导电电极由2个钨铜合金板2与2个电极基座3组成。所述的电极基座为矩形块状，将各电极基座的上表面的一角处加工成斜面，并使分别位于2个电极基座上的斜面相对应。将片状的钨铜合金板2分别固定在所述各电极基座上表面的斜面上，即形成了导电电极；所述钨铜合金板的厚度为4～6mm；本实施例中，所述钨铜合金板的厚度为5mm。所述导电电极的钨铜合金板表面与导电铜环的外圆周表面线接触。

所述的电极基座3安放在位于生箔机导电槽内的导电铜座7的上表面，并通过铜连接板8和软铜排9采用现有技术的连接方法，将所述的导电电极与电源连接，形成生箔机的阴极回路。

本实施例还提出了一种导电电极的制作方法，具体过程是：

第一步：制作电极基座3，所述的一组电极基座的数量为2件。电极基座的材料选用T1或T2锻件。在该电极基座的上表面加工两条条状的台阶孔，并使该台阶孔贯通电极基座的上表面与下表面，用于固定和调节导电电极的安装位置。

在该电极基座的上表面一侧加工一斜面，并在该斜面的外缘处加工出台阶，用于定位钨铜合金板。本实施例中电极基座的材料采用T2锻件。

第二步：制作钨铜合金板2，所述的钨铜合金板的数量与电极基座的数量相同。钨铜合金板选用粉末冶金熔渗法生产的碳化钨铜合金板，按SJ/T10168.4-91执行；采用机械加工方法制作成长方形板块，该钨铜合金板厚度方向留加工余量。

第三步：制作导电电极，将钨铜合金板2与电极基座3进行装配，采用真空钎焊对钨铜合金板与电极基座进行焊接，并对焊缝进行探伤检查。

第四步：对导电电极钨铜合金板表面进行机械加工，加工时采用成对加工，保证相应的角度和几何尺寸。

Claims (3)

1.一种用于生箔机的导电电极，其特征在于，包括2个电极基座和2个钨铜合金板；将各电极基座的上表面的一角处加工成为斜面，并使分别位于各电极基座上的斜面相对应；将片状的钨铜合金板分别固定在所述各电极基座上表面的斜面上，形成了导电电极；所述钨铜合金板的厚度为4～6mm；所述导电电极的钨铜合金板表面与导电铜环的外圆周表面线接触。

2.如权利要求1所述用于生箔机的导电电极，其特征在于，所述电极基座安放在位于生箔机导电槽内的导电铜座的上表面，并通过软铜排将所述导电电极与电源连接，形成生箔机的阴极路线。

3.一种制作权利要求1所述用于生箔机的导电电极的方法，其特征在于，具体过程是：

第一步：制作2个电极基座；电极基座选用T1锻件或T2锻件制成；在该电极基座的上表面加工两条条状的台阶孔，并使该台阶孔贯通电极基座的上表面与下表面，用于固定和调节导电电极的安装位置；

第二步：制作2个钨铜合金板；钨铜合金板选用粉末冶金熔渗法生产的碳化钨铜合金板，按SJ/T10168.4-91执行；该钨铜合金板厚度方向留有加工余量；

在该电极基座的上表面一侧加工一斜面，并在该斜面的外缘处加工出台肩，用于定位钨铜合金板；

第三步：制作导电电极，将钨铜合金板与电极基座进行装配，采用真空钎焊将钨铜合金板与电极基座进行焊接，并对焊缝进行探伤检查；

第四步：对导电电极钨铜合金板表面进行机械加工，加工时采用成对加工，保证相应的角度和几何尺寸。