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CN106169530A - 一种带侧壁反射层的led芯片结构 - Google Patents

一种带侧壁反射层的led芯片结构 Download PDF

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CN106169530A
CN106169530A CN201610753662.5A CN201610753662A CN106169530A CN 106169530 A CN106169530 A CN 106169530A CN 201610753662 A CN201610753662 A CN 201610753662A CN 106169530 A CN106169530 A CN 106169530A
Authority
CN
China
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reflective layer
led chip
layer
reflecting layer
sidewall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610753662.5A
Other languages
English (en)
Inventor
叶国光
罗长得
许德裕
王波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Deli Photoelectric Co ltd
Original Assignee
Guangdong Deli Photoelectric Co ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Deli Photoelectric Co ltd filed Critical Guangdong Deli Photoelectric Co ltd
Priority to CN201610753662.5A priority Critical patent/CN106169530A/zh
Publication of CN106169530A publication Critical patent/CN106169530A/zh
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/84Coatings, e.g. passivation layers or antireflective coatings
    • H10H20/841Reflective coatings, e.g. dielectric Bragg reflectors

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种带侧壁反射层的LED芯片结构,设置于发光层与水平反射层之间并处于水平反射层边缘的侧壁反射层,能够在不使用新的具有更高发光效率的发光材料的情况下,大大提高对光源的反射效率,从而能够增加光源的发光亮度,并且不需要提高LED芯片的电源功率就能得到更高的发光亮度,起到了节能的效果。

Description

一种带侧壁反射层的LED芯片结构
技术领域
本发明涉及一种带侧壁反射层的LED芯片结构,特别适用于高亮度要求的LED芯片。
背景技术
目前,市场上一般的LED芯片只在水平方向上设置有反射层,反射效率不高,如果需要增加光源的发光亮度,则必须更换成具有更高发光效率的发光材料,或者使用提高电源功率的方法使得LED芯片具有更高的发光亮度,但这会造成增大耗能的情况,不满足节能的要求。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种带侧壁反射层的LED芯片结构,设置于发光层与水平反射层之间并处于水平反射层边缘的侧壁反射层,能够在不使用新的具有更高发光效率的发光材料的情况下,大大提高对光源的反射效率,从而能够增加光源的发光亮度,并且不需要提高LED芯片的电源功率就能得到更高的发光亮度,起到节能的效果。
本发明解决其问题所采用的技术方案是:
一种带侧壁反射层的LED芯片结构,包括衬底、设置于衬底中的发光层、设置于发光层下方用于反射由发光层发出的亮光的水平反射层、设置于水平反射层边缘用于反射由发光层发出的亮光的侧壁反射层和设置于反射层下方的芯片引脚。侧壁反射层能够在原本水平反射层的反射效率基础上进一步提高对光源的反射效率,因此能够在不改变LED芯片的使用环境就可以获得更高的光源发光亮度,起到了节能的效果。
进一步,侧壁反射层与水平反射层形成钝角。形成钝角的侧壁反射层与水平反射层能够极大地增加反射面积,从而极大地反射由光源发出的亮光,提高反射效率。
优选的,侧壁反射层与水平反射层为由DBR材料、Ag材料和AI材料中的一种构成的反射层。DBR材料具有很高的反射率,并且没有吸收光源的问题,十分适合应用于LED芯片的反射层;Ag材料是一种金属材料,在可见光范围内是最好的用于反射的金属,具有很好的反射率,适用于LED芯片的反射层;AI材料是一种金属材料,具有比较好的反射率,同样适用于LED芯片的反射层。
本发明的有益效果是:一种带侧壁反射层的LED芯片结构,其侧壁反射层能够在不使用新的具有更高发光效率的发光材料的情况下,大大提高对光源的反射效率,从而能够增加光源的发光亮度,并且不需要提高LED芯片的电源功率就能得到更高的发光亮度,起到了节能的效果。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明带侧壁反射层的LED芯片结构的示意图。
具体实施方式
参照图1,本发明的一种带侧壁反射层的LED芯片结构,包括衬底1、设置于衬底1中的发光层2、设置于发光层2下方用于反射由发光层2发出的亮光的水平反射层3、设置于水平反射层3边缘用于反射由发光层2发出的亮光的侧壁反射层4和设置于反射层下方的芯片引脚5。侧壁反射层4能够在原本水平反射层3的反射效率基础上进一步提高对光源的反射效率,因此能够在不改变LED芯片的使用环境就可以获得更高的光源发光亮度,起到了节能的效果。
其中,侧壁反射层4与水平反射层3形成钝角。形成钝角的侧壁反射层4与水平反射层3能够极大地增加反射面积,从而极大地反射由光源发出的亮光,提高反射效率。
其中,侧壁反射层4与水平反射层3为由DBR材料、Ag材料和AI材料中的一种构成的反射层。DBR材料具有很高的反射率,并且没有吸收光源的问题,十分适合应用于LED芯片的反射层;Ag材料是一种金属材料,在可见光范围内是最好的用于反射的金属,具有很好的反射率,适用于LED芯片的反射层;AI材料是一种金属材料,具有比较好的反射率,同样适用于LED芯片的反射层。
本发明采用的一种带侧壁反射层的LED芯片结构,能够适用于各种需要提高发光亮度的LED芯片或者具有节能效果的LED芯片,不需要使用新的具有更高发光效率的发光材料,也不需要提高LED芯片的电源功率,就能够获得更高的发光亮度,能够起到节能的效果。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明,但本发明并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (3)

1.一种带侧壁反射层的LED芯片结构,其特征在于:包括衬底(1)、设置于所述衬底(1)中的发光层(2)、设置于所述发光层(2)下方用于反射由所述发光层(2)发出的亮光的水平反射层(3)、设置于所述水平反射层(3)边缘用于反射由所述发光层(2)发出的亮光的侧壁反射层(4)和设置于反射层下方的芯片引脚(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带侧壁反射层的LED芯片结构,其特征在于:所述侧壁反射层(4)与所述水平反射层(3)形成钝角。
3.根据权利要求1所述的一种带侧壁反射层的LED芯片结构,其特征在于:所述侧壁反射层(4)与所述水平反射层(3)为由DBR材料、Ag材料和AI材料中的一种构成的反射层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101207050A (zh) * 2006-12-21 2008-06-25 Lg电子株式会社 发光器件包及其制造方法
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US20150136306A1 (en) * 2013-11-18 2015-05-21 Nichia Corporation Method for manufacturing light distribution member, and method for manufacturing light emitting device

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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161130