[go: up one dir, main page]

CN106104911B - 高频封装 - Google Patents

高频封装 Download PDF

Info

Publication number
CN106104911B
CN106104911B CN201480076901.7A CN201480076901A CN106104911B CN 106104911 B CN106104911 B CN 106104911B CN 201480076901 A CN201480076901 A CN 201480076901A CN 106104911 B CN106104911 B CN 106104911B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin substrate
hole
frequency
transmission line
grounding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480076901.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106104911A (zh
Inventor
八十冈兴祐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN106104911A publication Critical patent/CN106104911A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106104911B publication Critical patent/CN106104911B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H10W44/20—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
    • H10W42/20—
    • H10W70/635—
    • H10W70/65—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H10W44/216—
    • H10W44/251—
    • H10W70/63—
    • H10W70/68—
    • H10W70/681—
    • H10W70/685—
    • H10W72/07236—
    • H10W90/701—
    • H10W90/724—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明的高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路、以及形成于树脂基板的内部且为接地电位的接地通孔。在接地面导体形成有贯通孔。接地通孔配置于传输线路与贯通孔之间。

Description

高频封装
【技术领域】
本发明涉及收容高频器件的高频封装。
【背景技术】
已知有处理微波波段或毫米波波段的高频信号的高频器件。在收容这样的高频器件的高频封装中，将高频器件搭载在电介质基板上。在该电介质基板的内层，可能设有高频信号的传输线路(例如参照专利文献1)。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】国际公开第2007/091470号公报
【发明内容】
【发明所要解决的技术问题】
本申请发明人首次发现如下问题。
作为搭载有高频器件的电介质基板，考虑到使用“树脂基板”的情况。在树脂基板的制造工序中，来自清洗液等的水分侵入芯材等中。侵入的水分通过电镀而被密封在树脂基板内部。然后，通过回流处理而在树脂基板内部产生气体。此时，若无气体的排出通道，则气体在树脂基板内部膨胀，这有可能引起分层(层间剥离)。
为了防止该分层，考虑到在树脂基板的接地面上设置多个用于排气的孔。但是，该情况下，来自树脂基板内层的传输线路的微波波段或毫米波波段的高频信号有可能通过该排气用孔而泄露至外部。这会导致EMI(Electro-Magnetic Interference、电磁干扰)特性变差。
本发明的一个目的在于，提供能够防止使用树脂基板的高频封装的EMI特性变差的技术。
【解决技术问题所采用的技术方案】
在本发明的一个观点中，高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路、以及形成于树脂基板的内部且为接地电位的接地通孔。在接地面导体形成有贯通孔。接地通孔配置于传输线路与贯通孔之间。
在本发明的另一个观点中，高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、以及形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路。在接地面导体形成有贯通孔。该贯通孔的直径小于高频信号的波长的1/2。
【发明效果】
根据本发明，能够防止使用树脂基板的高频封装的EMI特性变差。
【附图说明】
图1是本发明的实施方式涉及的高频封装的树脂基板的俯视图。
图2是本发明的实施方式涉及的高频封装的树脂基板的剖视图。
【具体实施方式】
参照附图，对本发明的实施方式涉及的高频封装进行说明。
实施方式.
图1是本实施方式涉及的高频封装的树脂基板的俯视图。图2是本实施方式涉及的高频封装的剖视图，且表示沿图1中的线A-A’的剖面结构。此外，为了便于理解说明，在图1中，也以虚线示出形成于树脂基板的内层上的多个结构元件。
本实施方式涉及的高频封装收容处理微波波段或毫米波波段的高频信号的高频器件1。作为这样的高频器件1，例如可以举出MMIC(Monolithic Microwave IntegratedCircuit、单片微波集成电路)芯片。
在本实施方式涉及的高频封装中，使用相互对置的2个基板。更为详细来说，如图2所示，下侧的母基板10与上侧的树脂基板20相对而配置。另外，连接母基板10与树脂基板20的基板间连接导体15被夹持配置在母基板10与树脂基板20之间。高频器件1配置在由该母基板10、树脂基板20以及基板间连接导体15包围的空间中。更为详细来说，高频器件1搭载在树脂基板20上。
树脂基板20具有第1表面21和第2表面22。第1表面21是搭载高频器件1侧的面(器件面)，且与母基板10相对置。第2表面22是第1表面21相反侧的面，如下所述用于形成接地面。
高频器件1搭载在树脂基板20的第1表面21侧。更为详细来说，在树脂基板20的第1表面21上，形成有表层传输线路30或接地配线(未图示)。而且，高频器件1经由凸点31而与该表层传输线路30或接地配线以倒装芯片的方式相连接。
另一方面，在树脂基板20的第2表面22上形成有接地面导体40。接地面导体40的电位为接地电位。通过该接地面导体40，在树脂基板20的第2表面22侧形成接地面。
在树脂基板20的内层形成有作为高频信号传输线路的内层传输线路50。该内层传输线路50经由通孔51而与上述表层传输线路30连接。例如，内层传输线路50构成三板接线(Tri-plate line)线路。该情况下，上述第2表面22上的接地面导体40也成为三板接线线路的构成元件。
另外，在树脂基板20的内层还形成有内层接地导体60。内层接地导体60的电位为接地电位。
在使用树脂基板20的情况下，如上所述，通过回流处理而在树脂基板20内部产生气体。此时，若无气体的排出通道，则气体在树脂基板20内部膨胀，这有可能引起分层(层间剥离)。根据本实施方式，为了防止上述分层，在第2表面22上的接地面导体40形成有多个排气用的贯通孔70(参照图1)。其中，来自内层传输线路50的微波波段或毫米波波段的高频信号有可能通过该贯通孔70而泄露至外部。这会导致EMI特性变差。
因此，在本实施方式中，将贯通孔70的直径D设计为小于高频信号的波长λ的1/2(D＜λ/2)。通过如此缩小贯通孔70的直径，从而使与贯通孔70相关的截止频率成为高频器件1中所使用的频带以上。由此，从贯通孔70泄露的高频信号减少。
另外，根据本实施方式，能够有效使用形成于树脂基板20内部的接地通孔80。接地通孔80的电位为接地电位。例如，接地通孔80将接地面导体40与内层接地导体60之间相连接地形成于树脂基板20的内部。如图1和图2所示，这样的接地通孔80配置于内层传输线路50与贯通孔70之间。即，在从内层传输线路50朝向贯通孔70的泄露路径上，配置有接地电位的接地通孔80。通过该接地通孔80的屏蔽效果，使得从贯通孔70泄露的高频信号减少。
如图1所示，优选多个接地通孔80沿着内层传输线路50而配置。更优选多个接地通孔80配置成将内层传输线路50包围。由此，接地通孔80的屏蔽效果变得显著，从而使得从贯通孔70泄露的高频信号大幅减少。
如以上所说明，根据本实施方式，即使使用树脂基板20，也能够防止分层，且能够防止EMI特性变差。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明并不限定于上述实施方式，本领域技术人员在不脱离其主旨的范围内能够适当地进行变更。
【符号说明】
1高频器件、10母基板、15基板间连接导体、20树脂基板、21第1表面、22第2表面、30表层传输线路、31凸点、40接地面导体、50内层传输线路、51通孔、60内层接地导体、70贯通孔、80接地通孔。

Claims (2)

1.一种高频封装，其特征在于，具备：
树脂基板，
高频器件，其搭载于所述树脂基板的第1表面侧；
接地面导体，其形成于所述树脂基板的所述第1表面的相反侧的第2表面上且为接地电位；
高频信号的传输线路，其形成于所述树脂基板的内层；以及
接地通孔，其形成于所述树脂基板的内部且为接地电位，
在所述接地面导体形成有贯通孔，
所述接地通孔配置于所述传输线路与所述贯通孔之间，
所述接地通孔的数量为多个，
从俯视侧观察所述高频封装时，将多个所述接地通孔构成为沿着所述传输线路包围所述传输线路的周围。
2.如权利要求1所述的高频封装，其特征在于，
所述贯通孔的直径小于所述高频信号的波长的1/2。
CN201480076901.7A 2014-03-11 2014-03-11 高频封装 Active CN106104911B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/056370 WO2015136629A1 (ja) 2014-03-11 2014-03-11 高周波パッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106104911A CN106104911A (zh) 2016-11-09
CN106104911B true CN106104911B (zh) 2019-03-26

Family

ID=54071109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480076901.7A Active CN106104911B (zh) 2014-03-11 2014-03-11 高频封装

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9685418B2 (zh)
EP (1) EP3118927B9 (zh)
JP (1) JP6042028B2 (zh)
CN (1) CN106104911B (zh)
WO (1) WO2015136629A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6841342B2 (ja) * 2017-11-16 2021-03-10 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、電子部品およびその実装構造
JP6950747B2 (ja) * 2017-11-16 2021-10-13 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、電子部品およびその実装構造
KR102004243B1 (ko) 2017-12-14 2019-07-26 삼성전자주식회사 팬-아웃 반도체 패키지
US11270953B2 (en) * 2018-08-31 2022-03-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Structure and formation method of chip package with shielding structure
JP7279781B2 (ja) * 2019-05-15 2023-05-23 株式会社村田製作所 樹脂多層基板及び電子部品
US11864308B2 (en) * 2020-01-16 2024-01-02 Fujikura Ltd. Substrate and antenna module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6163233A (en) * 1998-07-30 2000-12-19 Harris Corporation Waveguide with signal track cross-over and variable features
JP2005191903A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Ngk Spark Plug Co Ltd メッシュホールグランドストリップライン構造を有する積層体基板
JP2010263413A (ja) * 2009-05-07 2010-11-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 高周波基板
CN101971327A (zh) * 2008-03-17 2011-02-09 三菱电机株式会社 多层介质基板及半导体封装

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6018125A (en) 1996-11-15 2000-01-25 Collins; Pat Eliot High frequency EMI shield with air flow for electronic device enclosure
US6057600A (en) * 1997-11-27 2000-05-02 Kyocera Corporation Structure for mounting a high-frequency package
US6356173B1 (en) * 1998-05-29 2002-03-12 Kyocera Corporation High-frequency module coupled via aperture in a ground plane
WO2004051746A1 (ja) * 2002-12-05 2004-06-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 高周波回路および高周波パッケージ
WO2007091470A1 (ja) 2006-02-06 2007-08-16 Mitsubishi Electric Corporation 高周波モジュール
US8304659B2 (en) 2007-10-26 2012-11-06 Force 10 Networks, Inc. Differential trace profile for printed circuit boards
US8168891B1 (en) 2007-10-26 2012-05-01 Force10 Networks, Inc. Differential trace profile for printed circuit boards
JP4329884B2 (ja) * 2007-11-20 2009-09-09 株式会社村田製作所 部品内蔵モジュール
WO2010026990A1 (ja) * 2008-09-05 2010-03-11 三菱電機株式会社 高周波回路パッケージおよびセンサモジュール
JP5881400B2 (ja) * 2011-12-13 2016-03-09 三菱電機株式会社 高周波伝送線路

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6163233A (en) * 1998-07-30 2000-12-19 Harris Corporation Waveguide with signal track cross-over and variable features
JP2005191903A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Ngk Spark Plug Co Ltd メッシュホールグランドストリップライン構造を有する積層体基板
CN101971327A (zh) * 2008-03-17 2011-02-09 三菱电机株式会社 多层介质基板及半导体封装
JP2010263413A (ja) * 2009-05-07 2010-11-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 高周波基板

Also Published As

Publication number Publication date
EP3118927B9 (en) 2021-08-04
US9685418B2 (en) 2017-06-20
JP6042028B2 (ja) 2016-12-14
CN106104911A (zh) 2016-11-09
EP3118927A1 (en) 2017-01-18
EP3118927A4 (en) 2017-11-15
EP3118927B1 (en) 2021-05-19
WO2015136629A1 (ja) 2015-09-17
JPWO2015136629A1 (ja) 2017-04-06
US20170012008A1 (en) 2017-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106104911B (zh) 高频封装
US11917750B2 (en) Shielding structure for system-in-package and electronic device
CN105304582A (zh) 封装结构及其制法
CN104955260B (zh) 部件内置电路板
JP4653005B2 (ja) 電子部品パッケージ
US9484311B2 (en) Chip package and packaging method
EP3635812A1 (en) Shielded microwave transmission lines
EP3062340B1 (en) Transit card and electronic component
CN102238797A (zh) 软性电路板
CN104637923A (zh) 半导体封装件
EP2698819B1 (en) High-frequency package
CN104206043B (zh) 高频组件
JP5361024B2 (ja) 配線基板
US20150021748A1 (en) Semiconductor device
JP2011187812A (ja) 高周波モジュール
CN103904063B (zh) 具有带阻滤波器的封装基板和包括带阻滤波器的半导体封装
CN103579899B (zh) 一种激光阵列热沉模块
WO2016098340A1 (ja) 半導体チップおよび導波管変換システム
JP2007005477A (ja) アンダーフィルによるノイズ除去方法
WO2019232749A1 (zh) 一种集成电路
WO2019207657A1 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
TWI405518B (zh) 具軟板之電子裝置
JP5974956B2 (ja) 高周波パッケージ
JP2016063045A (ja) 配線基板及びその製造方法
JP5495619B2 (ja) 多層高周波パッケージ基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant