CN105985600A - 密封用片及封装体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。尤其涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10⁷Pa～5×10⁹Pa。

Description

密封用片及封装体的制造方法

技术领域

本发明涉及密封用片及封装体。

背景技术

已知热固化后的在25℃的拉伸弹性模量为1×10⁷～1×10⁹Pa的片(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-91389号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

如图17、图18所示，可以通过具有如下工序的方法等来制造封装体，即，对具有器件安装体502及配置于器件安装体502上的片状的热固化性组合物511的层叠体531进行加压，形成具有基板522、安装于基板522的电子器件523及覆盖电子器件523的热固化性组合物511的密封体532的工序；对密封体532进行加热的工序等。器件安装体502具有基板522及安装于基板522的电子器件523。

由于在使热固化性组合物511固化的工序之后使热固化性组合物511固化而形成的固化物发生热收缩，因此有时在基板522产生翘曲。基板522的翘曲引起输送不良。

作为降低基板522的翘曲的技术，包括通过提高热固化性组合物511中的无机填充剂的含量而使固化物的线膨胀系数接近基板522的线膨胀系数的技术。然而，由于通过提高无机填充剂的含量而使固化物的储藏弹性模量增加，因此依然有时在基板522产生翘曲。

本发明鉴于上述的技术问题而完成，其目的在于提供能够降低基板的翘曲的密封用片。另外，本发明的目的还在于提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10⁷Pa～5×10⁹Pa。

通过使其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上，且热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上，从而能够实现使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10⁹Pa以下，而且能够使固化物的线膨胀系数接近基板的线膨胀系数。因此，能够有效地降低基板的翘曲。

本发明还涉及封装体的制造方法，所述制造方法包括对具备器件安装体及配置于器件安装体上的热固化性组合物的层叠体进行加压的工序。器件安装体具备基板及安装于基板的电子器件。

附图说明

图1为实施方式1的密封用片的示意性剖视图。

图2为固化物的剖面的TEM观察图像。下段的观察图像为上段的观察图像的部分放大图像。

图3为固化物的剖面的AFM相位图像。为了鲜明地表示海岛结构，对将具有环氧树脂、酚树脂、丙烯酸类聚合物及固化促进剂且不具有填料及颜料的热固化性组合物固化而得的固化物进行观察。

图4为固化物的剖面的TEM观察图像。为了鲜明地表示海岛结构，对将具有环氧树脂、酚树脂、丙烯酸类聚合物及固化促进剂且不具有填料及颜料的热固化性组合物固化而得的固化物进行观察。

图5为层叠体等的示意性剖视图。

图6为对层叠体进行热压的工序的示意性剖视图。

图7为结构体的示意性剖视图。

图8为封装体的示意性剖视图。

图9为SAW滤波器制造工序的示意性剖视图。

图10为SAW滤波器制造工序的示意性剖视图。

图11为SAW滤波器制造工序的示意性剖视图。

图12为SAW滤波器制造工序的示意性剖视图。

图13为SAW滤波器制造工序的示意性剖视图。

图14为变形例1的密封用片的示意性剖视图。

图15为试验用层叠体的正面示意图。

图16为试验用层叠体的正面示意图。

图17为封装体制造工序的示意性剖视图。

图18为封装体制造工序的示意性剖视图。

符号说明

1 密封用片

2 器件安装体

11 热固化性组合物

12 隔片

13 隔片

22 基板

23 SAW芯片

24 突起电极

25 中空部

26 保护部

31 层叠体

32 密封体

33 结构体

34 中空封装体

41 下侧加热板

42 上侧加热板

302 器件安装体

322 基板

323 电子器件

326 保护部

331 层叠体

332 密封体

333 结构体

334 封装体

具体实施方式

以下列举实施方式对本发明进行详细地说明，但是，本发明并不仅仅限定为这些实施方式。

[实施方式1]

(密封用片1)

对密封用片1进行说明。

如图1所示，密封用片1具有呈片状的热固化性组合物11。密封用片1还具有隔片12。具体而言，密封用片1具备隔片12及配置于隔片12上的热固化性组合物11。作为隔片12，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等。隔片12优选为实施过脱模处理的隔片。

热固化性组合物11包含无机填充剂及其余成分。

作为其余成分，可列举树脂成分、固化促进剂、颜料等。

作为树脂成分，可列举丙烯酸类聚合物、热固化性树脂等。

在热固化性组合物11中，优选使丙烯酸类聚合物与热固化性树脂相溶。若相溶，则不产生热固化性树脂的偏析、丙烯酸类聚合物的偏析，因此可以降低基板的翘曲。予以说明，丙烯酸类聚合物与热固化性树脂相溶是指在利用透射型电子显微镜(TEM)观察的观察图像中未观察到丙烯酸类聚合物与热固化性树脂的相分离结构。

从容易得到挠性、与环氧树脂的分散性良好的方面出发，优选丙烯酸类聚合物。其中，更优选热塑性丙烯酸类聚合物。

作为丙烯酸类聚合物，并无特别限定，可列举以具有碳数30以下、尤其碳数4～18的直链或支链的烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯中的1种或2种以上作为成分的聚合物(丙烯酸共聚物)等。作为烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基或十二烷基等。

另外，作为形成聚合物的其他单体，并无特别限定，可列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸或巴豆酸等各种含羧基单体；马来酸酐或衣康酸酐等各种酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯或丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等各种含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯或(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等各种含磺酸基单体；或者2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等各种含磷酸基单体。其中，从能够与环氧树脂反应而提高热固化性组合物11的粘度的观点出发，优选包含含羧基单体、含缩水甘油基(环氧基)单体、含羟基单体中的至少1种。

丙烯酸类聚合物优选具有官能基。基于能够容易地形成海岛结构的理由，作为官能基，优选羧基(-COOH)、环氧基、羟基、氨基、巯基，更优选羧基。

丙烯酸类聚合物的酸值优选为1mgKOH/g以上、更优选为3mgKOH/g以上、进一步优选为10mgKOH/g以上。若该酸值为1mgKOH/g以上，则能够减小局域部，并且能够限制热固化性组合物11的流动。另一方面，丙烯酸类聚合物的酸值优选为100mgKOH/g以下、更优选为60mgKOH/g以下、进一步优选为50mgKOH/g以下、特别优选为40mgKOH/g以下。若该酸值为100mgKOH/g以下，则可以较好地保持热固化性组合物11的保存稳定性。

予以说明，酸值可以利用JIS K 0070-1992中规定的中和滴定法来测定。

丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为40万以上、更优选为50万以上。若该重均分子量为40万以上，则丙烯酸类聚合物的粘度不会过低，因此容易处理。另一方面，丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为200万以下、更优选为150万以下。若该重均分子量为200万以下，则丙烯酸类聚合物的粘度不会过高，因此容易处理。

予以说明，重均分子量是利用GPC(凝胶渗透色谱)来测定、并利用聚苯乙烯换算而计算得到的值。

丙烯酸类聚合物的Tg优选为-70℃以上、更优选为-60℃以上、进一步优选为-50℃以上。若该Tg为-70℃以上，则在成型温度下的热固化性组合物11的储藏弹性模量不会过低，因此容易控制热固化性组合物11的流动。另一方面，丙烯酸类聚合物的Tg优选为20℃以下、更优选为0℃以下。若该Tg为20℃以下，则在成型温度下的热固化性组合物11的储藏弹性模量不会过高，因此容易控制热固化性组合物11的流动。

本说明书中，丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度是指根据Fox式求得的理论值。

另外，作为求得玻璃化转变温度的其他方法，还包括基于利用差示扫描量热计(DSC)测定的最大热吸收峰时的温度求得丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度的方法。具体而言，使用差示扫描量热计(TA Instruments公司制的“Q-2000”)以比待测试样的玻璃化转变温度(待测温度)高约50℃的温度对要测定的试样加热10分钟后，冷却至比待测温度低50℃的温度，进行前处理，之后，在氮气氛下以5℃/分钟的升温速度升温，测定吸热起始点温度，将其作为玻璃化转变温度。

其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。优选为70重量％以上、更优选为75重量％以上。另一方面，其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量优选为95重量％以下、更优选为90重量％以下。

作为热固化性树脂，并无特别限定，优选环氧树脂、酚树脂。

作为环氧树脂，并无特别限定。例如可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。

从确保环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当量为150～250、软化点或熔点为50～130℃、在常温为固态的环氧树脂。其中，从可靠性的观点出发，更优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂。另外，基于能够对热固化性组合物11赋予挠性的理由，优选双酚F型环氧树脂。

酚树脂只要是在环氧树脂之间发生固化反应的酚树脂，则并无特别限定。例如可以使用苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二烯型酚树脂、甲酚线性酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。

作为酚树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用羟基当量为70～250、软化点为50～110℃的酚树脂。从固化反应性高的观点出发，可以适合使用苯酚线性酚醛树脂。另外，从可靠性的观点出发，也可以适合使用苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂之类的低吸湿性的酚醛树脂。

从固化反应性的观点出发，环氧树脂与酚树脂的配合比例优选按照相对于环氧树脂中的环氧基1当量而使酚树脂中的羟基的总量达到0.7～1.5当量的方式进行配合、更优选为0.9～1.2当量。

其余成分中的热固化性树脂的含量优选为10重量％以上、更优选为15重量％以上、进一步优选为17重量％以上、特别优选为20重量％以上。另一方面，其余成分中的热固化性树脂的含量优选为55重量％以下、更优选为45重量％以下、进一步优选为30重量％以下、特别优选为25重量％以下。

作为固化促进剂，只要是使环氧树脂与酚树脂的固化进行的物质，则并无特别限定，例如可列举2-甲基咪唑(商品名；2MZ)、2-十一烷基咪唑(商品名；C11-Z)、2-十七烷基咪唑(商品名；C17Z)、1，2-二甲基咪唑(商品名；1.2DMZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(商品名；2E4MZ)、2-苯基咪唑(商品名；2PZ)、2-苯基-4-甲基咪唑(商品名；2P4MZ)、1-苄基-2-甲基咪唑(商品名；1B2MZ)、1-苄基-2-苯基咪唑(商品名；1B2PZ)、1-氰基乙基-2-甲基咪唑(商品名；2MZ-CN)、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑(商品名；C11Z-CN)、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐(商品名；2PZCNS-PW)、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪(商品名；2MZ-A)、2，4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪(商品名；C11Z-A)、2，4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪(商品名；2E4MZ-A)、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物(商品名；2MA-OK)、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑(商品名；2PHZ-PW)、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(商品名；2P4MHZ-PW)等咪唑系固化促进剂(均为四国化成工业(株)制)。

其中，基于固化促进能力良好、得到高Tg的固化物的理由，优选咪唑系固化促进剂，更优选2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪，进一步优选2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑。

固化促进剂的含量相对于环氧树脂及酚树脂的总量100重量份优选为0.2重量份以上、更优选为0.5重量份以上、进一步优选为0.8重量份以上。固化促进剂的含量相对于环氧树脂及酚树脂的总量100重量份优选为5重量份以下、更优选为2重量份以下。

作为颜料，并无特别限定，可列举炭黑等。

作为无机填充剂，可列举例如石英玻璃、滑石、二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅等)、氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅等。其中，基于能够良好地降低热膨胀系数的理由，优选二氧化硅。作为二氧化硅，基于流动性优异的理由，优选熔融二氧化硅，更优选球状熔融二氧化硅。另外，基于导热率高的理由，优选导热性填料，更优选氧化铝、氮化硼、氮化铝。予以说明，作为无机填充剂，优选电绝缘性的无机填充剂。

作为无机填充剂，也可以并用二氧化硅、氧化铝等。

无机填充剂的平均粒径优选为0.5μm以上、更优选为1μm以上。若无机填充剂的平均粒径为0.5μm以上，则容易得到热固化性组合物11的挠性、柔软性。填料的平均粒径优选为30μm以下、更优选为10μm以下。若填料的平均粒径为30μm以下，则容易将填料进行高填充。

予以说明，例如，可以通过使用从总体中任意抽取的试样、并采用激光衍射散射式粒度分布测定装置进行测定，从而导出平均粒径。

作为无机填充剂，优选使用预先被硅烷偶联剂处理过的表面处理无机填充剂。由此，能够提高无机填充剂对树脂成分的润湿性，并且能够提高无机填充剂的分散性。作为无机填充剂，优选使用表面处理无机填充剂和未被硅烷偶联剂预先处理过的未处理无机填充剂。

作为硅烷偶联剂，例如可以适合使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物。甲基丙烯酰氧基及丙烯酰氧基不与热固化性树脂反应。通过使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，从而可以抑制由硅烷偶联剂与热固化性树脂反应而得的热固化性组合物11的最低粘度的上升。

具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物优选还具有碳数1～6的烷氧基。作为碳数1～6的烷氧基，可列举甲氧基、乙氧基等。

作为具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物，可列举3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基辛基三乙氧基硅烷等。其中，从反应性和成本的观点出发，优选3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

在无机填充剂的粒度分布中，优选至少存在峰A及峰B。具体而言，优选在0.01μm～10μm的粒径范围存在峰A、且在1μm～100μm的粒径范围存在峰B。由于在形成峰B的无机填充剂之间能够填充形成峰A的无机填充剂，因此可以将无机填充剂进行高填充。

峰A更优选存在于0.1μm以上的粒径范围。峰A更优选存在于1μm以下的粒径范围。

峰B更优选存在于3μm以上的粒径范围。峰B更优选存在于10μm以下的粒径范围。

在无机填充剂的粒度分布中可以存在除峰A及峰B以外的峰C等。

予以说明，无机填充剂的粒度分布可以利用以下的方法来测定。

无机填充剂的粒度分布的测定方法

将热固化性组合物11放入坩埚中，对其施加强热，使热固化性组合物11灰化。使所得的灰分分散于纯水中进行10分钟超声波处理，使用激光衍射散射式粒度分布测定装置(Beckman coulter公司制、“LS 13 320”；湿式法)求得粒度分布(体积基准)。

热固化性组合物11中的无机填充剂的含量为55体积％以上、更优选为60体积％以上、进一步优选为70体积％以上。通过提高无机填充剂的含量，从而能够使固化物的线膨胀系数接近基板的线膨胀系数。另一方面，热固化性组合物11中的无机填充剂的含量优选为85体积％以下、更优选为80体积％以下。若该含量为85体积％以下，则容易成型为片状。

无机填充剂的含量也可以以“重量％”为单位来进行说明。典型而言，以“重量％”为单位对二氧化硅的含量进行说明。

二氧化硅的比重通常为2.2g/cm³，因此二氧化硅的含量(重量％)的适合范围例如如以下所示。

即，热固化性组合物11中的二氧化硅的含量优选为60重量％以上、更优选为70重量％以上、进一步优选为80重量％以上。另一方面，热固化性组合物11中的二氧化硅的含量优选为90重量％以下、更优选为85重量％以下。

氧化铝的比重通常为3.9g/cm³，因此氧化铝的含量(重量％)的适合范围例如如以下所示。

即，热固化性组合物11中的氧化铝的含量优选为72重量％以上、更优选为80重量％以上、进一步优选为87重量％以上。另一方面，热固化性组合物11中的氧化铝的含量优选为95重量％以下、更优选为93重量％以下。

使热固化性组合物11固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10⁷Pa～5×10⁹Pa。通过使该储藏弹性模量为5×10⁹Pa以下，从而能够减小因使固化物回到常温所产生的应力，并且能够降低基板的翘曲。另外，还能降低因回流加热所产生的基板的翘曲。通过使该储藏弹性模量为5×10⁷Pa以上，从而能够良好地密封电子器件。

固化物在25℃的储藏弹性模量优选为9×10⁷Pa以上。另一方面，固化物在25℃的储藏弹性模量优选为1×10⁹Pa以下、更优选为5×10⁸Pa以下。

予以说明，储藏弹性模量可以利用实施例中记载的方法来测定。

固化物的储藏弹性模量可以通过丙烯酸类聚合物的含量、无机填充剂的含量等来控制。

固化物的玻璃化转变温度(Tg)优选为100℃以上、更优选为120℃以上。固化物的Tg优选为200℃以下、更优选为170℃以下。

予以说明，Tg可以利用实施例中记载的方法来测定。

固化物的Tg可以通过交联密度来控制。例如可以通过使用在分子中官能基数多的热固化性树脂来提高Tg。

固化物在Tg以下的线膨胀系数(CTE1)优选为20ppm/K以下、更优选为17ppm/K以下。若该线膨胀系数为20ppm/K以下，则可以有效地降低基板的翘曲。另一方面，固化物的CTE1的下限并无特别限定。例如，固化物的CTE1为5ppm/K以上且8ppm/K以上等。

予以说明，线膨胀系数可以利用实施例中记载的方法来测定。

使热固化性组合物11固化而得到的固化物优选具备海岛结构。

在图2中示出对固化物利用透射型电子显微镜(TEM)观察得到的观察图像。在配置于上段的左侧的观察图像中，在观察图像的上部可以确认到作为基体部(以下，也称作“海相”)的颜色深的部分和作为局域部(以下，也称作“岛相”)的颜色浅的部分。在配置于上段的右侧的观察图像中，在观察图像的上部也可以确认到作为基体部的颜色深的部分和作为局域部的颜色浅的部分。予以说明，圆形的物体为填料。

如图2所示，固化物具备包含基体部及局域部的海岛结构。基体部比局域部柔软。固化物具备分散于基体部中的填料。

予以说明，固化物例如可以通过将热固化性组合物11在150℃加热1小时来得到。

基体部及局域部的柔软性例如可以利用原子间力显微镜(AFM)来获知。

在图3中，颜色浅的部分(非黑色的部分)为相位延迟小的部分。相位延迟小的部分的吸附性低且硬。另一方面，颜色深的部分为相位延迟大的部分。相位延迟大的部分的吸附性高且柔软。

由于能够形成包含局域部及比局域部更柔软的基体部的海岛结构，因而能够控制流动，并且能够降低进入到基板与电子器件之间的空间中的热固化性组合物11的量。

基体部包含丙烯酸类聚合物作为主成分。局域部包含热固化性树脂作为主成分。

通过将对固化物的AFM的观察结果与透射型电子显微镜(TEM)的观察结果进行对照，从而能够明确基体部包含丙烯酸类聚合物作为主成分。并且可以明确局域部包含热固化性树脂作为主成分。

作为参考，在图4中示出图3中所使用的固化物的TEM观察图像。颜色深的部分为低亮度区域，且为包含丙烯酸类聚合物作为主成分的部分。

通过调整丙烯酸类聚合物的官能基的种类、丙烯酸类聚合物的含量等，从而可以得到能够形成包含局域部及比局域部更柔软的基体部的海岛结构的热固化性组合物11。

通过增加丙烯酸类聚合物的含量，从而可以容易地形成比局域部更柔软的基体部。

局域部的最大粒径优选为0.01μm以上、更优选为0.03μm以上、进一步优选为0.05μm以上。若局域部的最大粒径为0.01μm以上，则可以限制热固化性组合物11的流动。另一方面，局域部的最大粒径优选为5μm以下、更优选为4μm以下、进一步优选为3μm以下、进一步优选为1μm以下、进一步优选为0.8μm以下、进一步优选为0.5μm以下。若局域部的最大粒径为5μm以下，则能够赋予触变性之类的作用，并且可以限制热固化性组合物11的流动。

局域部的最大粒径可以通过丙烯酸类聚合物的官能基的量来控制。例如，通过配合官能基量多的丙烯酸类聚合物，从而可以减小局域部的最大粒径。热固化性树脂与丙烯酸类聚合物的相容性也对局域部的最大粒径产生影响。但是，丙烯酸类聚合物的官能基的量会产生更大的影响。

予以说明，局域部的最大粒径是在利用透射型电子显微镜(TEM)观察的观察图像中局域部的轮廓上的2点间的距离中最大的距离。局域部的最大粒径可以通过对100个局域部进行观察所得到的测定值进行平均来计算。在多个局域部集合或凝聚地存在的情况下，将轮廓连续的部分作为一个局域部来处理。

密封用片1的制造方法并无特别限定，例如，将用于形成热固化性组合物11的树脂等溶解、分散于适当的溶剂中而制备成清漆，将该清漆以成为规定厚度的方式涂布于隔片12上而形成涂布膜后，使涂布膜在规定条件下干燥，从而可以得到密封用片1。作为涂布方法，并无特别限定，例如可列举辊涂敷、丝网涂敷、凹版涂敷等。另外，作为干燥条件，例如在干燥温度70～160℃、干燥时间1～30分钟的范围内进行。另外，也适合为：在与隔片12不同的隔片上涂布清漆而形成涂布膜、并使涂布膜干燥而形成热固化性组合物11后，在隔片12上贴合热固化性组合物11的方法。作为溶剂，可列举甲乙酮、乙酸乙酯、甲苯等。

热固化性组合物11也优选利用混炼挤出来制造。由此，得到能够容易地成形为片状、空隙少、厚度均匀的热固化性组合物11。作为利用混炼挤出进行制造的方法，优选例如将对上述各成分(例如无机填充剂、丙烯酸类聚合物等)进行混炼而得的混炼物塑性加工成片状的方法。通过利用混炼挤出进行制造，从而可以将无机填充剂进行高填充。

具体而言，通过将热固化性树脂、固化促进剂、丙烯酸类聚合物及无机填充剂等利用混炼机、加压式捏合机、挤出机等公知的混炼机进行熔融混炼，从而制备混炼物，并将所得的混炼物塑性加工成片状。作为混炼条件，温度的上限优选为140℃以下、更优选为130℃以下。温度的下限优选为上述的各成分的软化点以上，例如30℃以上、优选为50℃以上。混炼的时间优选为1～30分钟。另外，混炼优选在减压条件下(减压气氛下)进行，减压条件下的压力为例如1×10^-4～0.1kg/cm²。

熔融混炼后的混炼物优选不进行冷却而直接以高温状态进行塑性加工。作为塑性加工方法，并无特别限制，可列举平板压制法、T型模挤出法、螺杆式模头挤出法、辊压延法、辊混炼法、吹胀挤出法、共挤出法、压延成形法等。作为塑性加工温度，优选为上述的各成分的软化点以上，若考虑环氧树脂的热固化性及成形性，则例如为40～150℃、优选为50～140℃、进一步优选为70～120℃。

热固化性组合物11的厚度并无特别限定，但优选为100μm以上、更优选为150μm以上。另外，热固化性组合物11的厚度优选为2000μm以下、更优选为1000μm以下。

为了制造封装体而使用密封用片1。封装体具备电子器件。作为电子器件，可列举传感器、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)、SAW(Surface AcousticWave，表面声波)芯片、半导体元件、电容器、电阻等。作为传感器，可列举压力传感器、振动传感器等。作为半导体元件，可列举半导体芯片、IC(集成电路)、晶体管等。

封装体例如具备基板、安装于基板的电子器件及覆盖电子器件的保护部。作为基板，例如可列举印刷电路板、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷)基板(低温共烧陶瓷基板)、陶瓷基板、硅基板、金属基板等。保护部通过使热固化性组合物11固化来形成。

作为封装体，可例示中空封装体。在中空封装体中，在电子器件与基板之间设有空间。作为中空封装体，可列举例如传感器封装体、MEMS封装体、SAW滤波器等。

作为使用密封用片1来制造封装体的方法，例如有将电子器件填埋于热固化性组合物11的方法。

(封装体的制造方法)

如图5所示，封装体的制造方法包括对层叠体331进行加压的工序。层叠体331具备器件安装体302及配置于器件安装体302上的热固化性组合物11。层叠体331还具备配置于热固化性组合物11上的隔片12。器件安装体302具备基板322及安装于基板322的电子器件323。对层叠体331进行加压的工序包括利用下侧加热板341及上侧加热板342对层叠体331进行加压的步骤。

如图6所示，通过对层叠体331进行加压的工序，从而得到密封体332。密封体332具备基板322、安装于基板322的电子器件323及覆盖电子器件323的热固化性组合物11。封装体的制造方法还包括对密封体332进行加热的工序。通过对密封体332进行加热的工序，从而得到结构体333。

如图7所示，结构体333具备基板322、安装于基板322的电子器件323及覆盖电子器件323的保护部326。封装体的制造方法还包括按照每个电子器件323对结构体333进行分割的工序。通过以每个电子器件323为单位对结构体333进行分割的工序，从而得到封装体334。

如图8所示，封装体334具备基板322、安装于基板322的电子器件323及覆盖电子器件323的保护部326。

以下，在封装体的制造方法中，列举SAW滤波器的制造方法作为代表例来进行说明。

(SAW滤波器的制造方法)

如图9所示，层叠体31配置于下侧加热板41与上侧加热板42之间。层叠体31具备器件安装体2、配置于器件安装体2上的热固化性组合物11及配置于热固化性组合物11上的隔片12。

器件安装体2具备基板22及安装于基板22的SAW芯片23。将形成有规定梳形电极的压电晶体利用公知的方法进行切割，使其单片化，由此可以得到SAW芯片23。使用倒装芯片接合器、芯片接合器等公知的装置，可以将SAW芯片23固定于基板22。将SAW芯片23和基板22经由凸块等突起电极24进行电连接。另外，在SAW芯片23与基板22之间以不阻碍在SAW滤波器表面的表面弹性波的传播的方式配置中空部25。SAW芯片23与基板22之间的距离(以下，也称作中空部25的宽度)可以适当地设定，一般而言，为10μm～100μm左右。即，器件安装体2具备基板22、配置于基板22上的突起电极24及配置于突起电极24上的SAW芯片23。

如图10所示，使用下侧加热板41及上侧加热板42，以平行平板方式对层叠体31进行热压，形成密封体32。

热压的温度优选为40℃以上、更优选为50℃以上、进一步优选为60℃以上。若热压的温度为40℃以上，则可以牢固地进行密封。热压的温度优选为150℃以下、更优选为90℃以下、进一步优选为80℃以下。若热压的温度为150℃以下，则在以热压进行成型之前不会过度进行固化反应，因此可以牢固地进行密封。

对层叠体31进行热压的压力优选为0.1MPa以上、更优选为0.5MPa以上、进一步优选为1MPa以上。另外，对层叠体1进行热压的压力优选为10MPa以下、更优选为8MPa以下。若该压力为10MPa以下，则不会对SAW芯片23产生较大的损伤。

热压的时间优选为0.3分钟以上、更优选为0.5分钟以上。另外，热压的时间优选为10分钟以下、更优选为5分钟以下。

热压优选在减压气氛下进行。通过在减压气氛下进行热压，从而能够降低空隙，并且能够良好地填埋凹凸。作为减压条件，压力例如为0.01kPa～5kPa、优选为0.1Pa～100Pa。

通过对层叠体31进行热压而得到的密封体32具备基板22、安装于基板22的SAW芯片23及覆盖SAW芯片23的热固化性组合物11。在密封体32上配置隔片12。

如图11所示，将隔片12剥离。

通过对密封体32进行加热而使热固化性组合物11固化，形成结构体33。

加热温度优选为100℃以上、更优选为120℃以上。另一方面，加热温度的上限优选为200℃以下、更优选为180℃以下。加热时间优选为10分钟以上、更优选为30分钟以上。另一方面，加热时间的上限优选为180分钟以下、更优选为120分钟以下。优选在加压气氛下对密封体32进行加热，压力优选为0.1MPa以上、更优选为0.5MPa以上。另一方面，上限优选为10MPa以下、更优选为5MPa以下。还优选将密封体32在大气压下进行加热。

如图12所示，结构体33具备基板22、安装于基板22的SAW芯片23及覆盖SAW芯片23的保护部26。

如图13所示，将结构体33制成单片(切割)，得到SAW滤波器34。SAW滤波器34具备基板22、安装于基板22的SAW芯片23及覆盖SAW芯片23的保护部26。在SAW芯片23与基板22之间设有空间。

可以在SAW滤波器34上形成凸块、再将其安装于另一基板(未图示)。SAW滤波器34在基板上的安装可以使用倒装芯片接合器、芯片接合器等公知的装置。

(变形例1)

如图14所示，变形例1的密封用片1具备隔片12、配置于隔片12上的热固化性组合物11及配置于热固化性组合物11上的隔片13。作为隔片13，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等。隔片13优选为实施过脱模处理的隔片。

(变形例2)

在变形例2中，热固化性组合物11具备包含多个层的多层结构。

(变形例3)

在实施方式1中以平行平板方式对层叠体331进行加压，但是在变形例3中使用层压机对层叠体331进行加压。

实施例

以下，列举实例对本发明的适合的实施例进行详细地说明。但是，关于该实施例中记载的材料、配合量等，只要没有特别限定性的记载，其主旨并非将本发明的范围仅限定为这些实施例。

[热固化性片的制作]

对为了制作热固化性片而使用的成分进行说明。

环氧树脂：新日铁化学公司制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量：200g/eq.、软化点：80℃)

酚树脂：群荣化学公司制的LVR-8210DL(线性酚醛型酚醛树脂、羟基当量：104g/eq.、软化点：60℃)

丙烯酸类聚合物：根上工业公司制的HME-2006M(含羧基的丙烯酸酯共聚物、重均分子量：约60万、Tg：-35℃、酸值：32mgKOH/g)

无机填充剂1：电气化学工业公司制的FB-5SDC(球状二氧化硅、平均粒径5μm)

无机填充剂2：Admatechs公司制的SC220G-SMJ(用3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷进行过表面处理的平均粒径0.5μm的二氧化硅。)

炭黑：三菱化学公司制的#20

固化促进剂：四国化成工业公司制的2PHZ-PW(2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑)

按照表1中记载的配合比，使各成分溶解、分散于作为溶剂的甲乙酮中，得到浓度90重量％的清漆。将该清漆涂布于经过硅酮橡胶脱模处理后的厚度38μm的脱模处理聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，之后，使其在110℃干燥5分钟。由此得到厚度42μm的片。将该片层叠5片，由此得到厚度210μm的热固化性片。

[固化物的制作]

使用加热烘箱，在150℃对热固化性片加热1小时，使其固化，由此得到固化物。

[观察用样品的制作]

除了不配合无机填充剂1、无机填充剂2及炭黑这一点以外，利用与热固化性片同样的方法制作观察用片。使用加热烘箱，在150℃对观察用片加热1小时，使其固化，由此得到观察用样品。

制成观察用样品的理由是为了观察海岛结构。尽管可以通过观察固化物来确认海岛结构，但是通过对观察用样品进行观察，可以容易地确认海岛结构。

[评价]

对热固化性片、固化物、观察用样品进行了以下的评价。将结果示于表1中。

(TEM观察)

利用TEM对热固化性片的切剖面进行观察，从而确认相分离的有无。

(固化物在25℃的拉伸储藏弹性模量)

利用切刀从固化物切割长40mm、宽10mm、厚200μm的条状的试验片。使用固体粘弹性测定装置(RSAIII、Rheometric Scientific公司制)对试验片测定在-50℃～300℃的储藏弹性模量。测定条件设为频率1Hz、升温速度10℃/min。

(固化物的Tg)

利用切刀从固化物切割长40mm、宽10mm、厚200μm的条状的试验片。使用固体粘弹性测定装置(RSAIII、Rheometric Scientific公司制)对试验片测定在-50℃～300℃的储藏弹性模量。测定条件设为频率1Hz、升温速度10℃/min。进而，通过计算tanδ(G”(损失弹性模量)/G’(储藏弹性模量))的值，从而得到Tg。

(CTE1)

从固化物切割长15mm、宽5mm、厚200μm的测定试样。将测定试样安装于热机械分析装置(理学公司制的TMA8310)的膜拉伸测定用夹具后，在-50℃～300℃的温度区域放置，在拉伸载荷2g、升温速度5℃/分钟的条件下，由50℃～70℃的膨胀率计算CTE1。

(观察用样品的相分离)

利用TEM对观察用样品的切剖面进行观察，由此确认有无相分离。

(观察用样品的AFM观察)

利用AFM对观察用样品的切剖面进行观察，由此对海相确认热固化性树脂及丙烯酸类聚合物中的哪一个为主成分。对岛相确认了热固化性树脂及丙烯酸类聚合物中的哪一个为主成分。

[评价]

使用热固化性片进行了以下的评价。将结果示于表1中。

(翘曲量)

如图15所示，使用瞬时真空层叠装置(Mikado Technos公司制、VS008-1515)，将具有氧化铝基板122(京瓷公司制的氧化铝基板、纵102mm×横102mm×厚0.2mm)及配置于氧化铝基板122上的热固化性片111(纵102mm×横102mm×厚0.21mm)的试验用层叠体91在90℃、0.2Pa的条件下进行加热压制。加热压制后，使用干燥机(ESPEC公司制的STH-120)，将试验用层叠体91在150℃加热1小时，使热固化性片111固化。在该加热后将试验用层叠体91在室温(25℃)放置1小时。如图16所示，将试验用层叠体91放置于桌子201上，用规尺测定试验用层叠体91的角与桌子201之间的距离301。

(在中空部中的树脂浸入量)

在下述接合条件下将具有铝梳形电极的以下规格的SAW芯片安装于陶瓷基板，制作具有陶瓷基板及安装于陶瓷基板的SAW芯片的SAW芯片安装基板。SAW芯片与陶瓷基板之间的间隙宽度为20μm。

<SAW芯片>

芯片尺寸：1.2mm见方(厚度150μm)

凸块材质：Au(高度20μm)

凸块数：6个凸块

芯片数：100个(10个×10个)

<接合条件>

装置：松下电工(株)制

接合条件：200℃、3N、1sec、超声波输出功率2W

在SAW芯片安装基板上配置热固化性片，由此得到层叠体。在以下所示的加热加压条件下，以平行平板方式对层叠体进行真空压制，得到密封体。

<真空压制条件>

温度：60℃

加压力：4MPa

真空度：1.6kPa

压制时间：1分钟

开放于大气压后，在热风干燥机中，以150℃、1小时的条件对密封体进行加热，得到结构体。将陶瓷基板与保护部的界面劈开，利用KEYENCE公司制、商品名“数字式显微镜”(200倍)，测定树脂在SAW芯片与陶瓷基板之间的中空部中的浸入量。关于树脂浸入量，测定从SAW芯片的端部浸入到中空部中的树脂的最大到达距离，并将其作为树脂浸入量。将树脂浸入量为150μm以下的情况判定为“○”。将树脂浸入量超过150μm的情况判定为“×”。

表1

Claims (2)

1.一种密封用片，其具备呈片状的热固化性组合物，

所述热固化性组合物包含无机填充剂和其余成分，

所述其余成分包含丙烯酸类聚合物，

所述其余成分中的所述丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上，

所述热固化性组合物中的所述无机填充剂的含量为55体积％以上，

通过使所述热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10⁷Pa～5×10⁹Pa。

2.一种封装体的制造方法，其包括对具备器件安装体以及配置于所述器件安装体上的片状热固化性组合物的层叠体进行加压的工序，所述器件安装体具备基板和安装于所述基板的电子器件，

所述热固化性组合物包含无机填充剂和其余成分，

所述其余成分包含丙烯酸类聚合物，

所述其余成分中的所述丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上，

所述热固化性组合物中的所述无机填充剂的含量为55体积％以上，

通过使所述热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10⁷Pa～5×10⁹Pa。