CN105471405A - 布线基板及多连片式布线基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。

Description

布线基板及多连片式布线基板

技术领域

本发明涉及能够在表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件的布线基板，以及同时具有多个该布线基板的多连片式布线基板。

背景技术

例如，提出有一种包括由绝缘片形成的基板、形成于该基板的正面的一对振动片装配电极、形成于上述基板的背面的四个角侧中的每个角侧的四个外部连接电极以及沿着上述正面的周边固定的矩形框状的金属环的压电振子用封装件(例如参照专利文献1)。贯通基板的一对通路的上端单独地与上述振动片装配电极相连接且贯通基板的一对通路的下端单独地连接于自位于上述背面的对角位置的一对外部连接电极向背面中央侧延伸的一对引出电极。

采用上述压电振子用封装件，即使使用较薄的基板，在使用该封装件的压电振子的制造工序等中，也能够不易产生裂纹且确保可靠性，因此，能够获得小型且薄型化的该封装件以及压电振子。

但是，在专利文献1所记载的上述压电振子用封装件的情况下，在专利文献1的图1的(a)～图1的(c)所示的第1实施方式中，在沿着图1的(a)～图1的(c)的左右方向相连地设置多个上述封装件并接通了用于在露出在外部的各导体的表面上覆盖金属镀膜的电流的情况下，该电流的流动分为以下三组：第一组自外部连接电极17c→通路16→金属环15→通路16→外部连接电极17d→相邻的封装件的外部连接电极17a→引出电极18→通路14a→到振动片装配电极12a为止；第二组自外部连接电极17a→引出电极18→通路14a→到振动片装配电极12a为止；第三组自外部连接电极17b→引出电极18→通路14b→到振动片装配电极12b为止。其结果，在上述压电振子用封装件的情况下，在将金属镀膜覆盖在各封装件中的露出在外部的各导体的表面上的情况下，需要多组镀敷电流的路径。另外，在多连片式的方式中，无法将金属镀膜覆盖在多个封装件中的每个封装件中的露出在外部的各导体的表面上。因此，显然难以提供在露出在外部的各导体的表面上可靠地覆盖了金属镀膜的压电振子用封装件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-5088号公报(第1页～第11页、图1～图5)

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于解决上述背景技术中说明的问题点，提供能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件、能够可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜且在安装于母板时背面电极不易产生不良的布线基板，以及同时具有多个该布线基板的多连片式布线基板。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明通过以下构思而做成：在同时具有多个上述布线基板的多连片式布线基板的方式中，在各布线基板处露出在外部的导体的表面上可靠地覆盖金属镀膜，且将形成于单片化之后的布线基板的基板主体的背面的多个背面电极形成为自该背面的各边分开。

即，本发明的布线基板(技术方案1)为一种布线基板，其包括：基板主体，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于上述基板主体的背面；框形导体部，其俯视呈矩形框状，配置于上述基板主体的正面侧；以及通路导体，其贯通上述基板主体，将上述框形导体部和上述多个背面电极之间导通，该布线基板的特征在于，在上述多个背面电极与上述基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，并且，在上述基板主体的背面，在自上述多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。

由此，由于形成于上述基板主体的背面的多个背面电极自该背面的各边分开地形成，因此，在将该布线基板安装于印刷电路板等母板时，能够缓和伴随所使用的焊料等在凝固时产生的拉力而产生的应力。因此，能够不易产生上述背面电极的外周侧剥离等不良。

而且，在自上述背面电极到在上述基板主体的背面互相交叉(正交)的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。因此，在沿着纵横方向同时设有多个该布线基板的后述的多连片式布线基板的状态下，在相邻接的布线基板之间，在各基板主体的背面的各边设置一个以上的由彼此的凸形布线形成的连接布线。因此，在向多个布线基板接通了镀敷电流时，能够使该镀敷电流沿着该多个布线基板的纵向、横向以及斜向流动。因而，能够提供一种在上述多个背面电极、框形导体部以及形成于基板主体的正面的安装用电极等露出在外部的导体部的表面上可靠地覆盖了所需的金属镀膜的布线基板。

另外，形成上述基板主体的绝缘材料为陶瓷或树脂。该陶瓷中例如包含氧化铝、氮化铝、多铝红柱石等高温烧结陶瓷，或玻璃-陶瓷等低温烧结陶瓷，上述树脂例如包含环氧系树脂等。

另外，上述基板主体由单层陶瓷层或单层树脂层构成。但也可以是，该基板主体是由多层陶瓷层或多层树脂层的层叠体构成，且在这些层之间例如形成有用于连接上层侧的上述通路导体和下层侧的通路导体的走线用的布线层的方式。例如，在将平板状的陶瓷层和俯视呈矩形框状的陶瓷层层叠而成的方式的基板主体的情况下，该基板主体的正面的俯视的外形呈矩形状且呈矩形框状。

另外，配置于上述基板主体的正面侧的矩形框状的框形导体部为金属框或者形成于沿着构成上述基板主体的上层侧的绝缘层(例如陶瓷层)的表面的周边层叠且由绝缘材料(例如陶瓷层)形成的矩形框状的框体的表面(正面)的框形金属化层。

另外，在基板主体的正面中的由形成上述框形导体部的上述金属框或框体包围的部分处形成有用于安装晶体振子、半导体元件等的多个安装用电极，该多个安装用电极与上述多个背面导体之间也利用通路导体单独地导通。

另外，上述背面电极例如还包含在上述基板主体的背面沿着相对的一对边附近配置的一对(两个)背面电极的方式，或沿着相邻的两个角部之间的边附近形成的一个背面电极和分别在剩余的两个角部侧单独地形成的两个背面电极的共计三个背面电极的方式。

另外，在上述基板主体的背面，在附设于上述背面电极的多个凸形布线朝向相邻地交叉的一对边延伸时，至少以夹着角部的方式相邻的这两个凸形布线的基部不会互相交叉，而直接连接于背面电极。

另外，上述凸形布线除了相对于在上述基板主体的背面中最接近的边以直角方向且以直线状延伸的方式以外，还包含以斜向且以直线状延伸的方式以及以仰视呈L形状延伸且顶端与上述边成直角的方式等。

此外，上述背面电极和凸形布线的厚度在大约10μm～50μm的范围内，该凸形布线的宽度在大约10μm～300μm的范围内。

另外，在本发明中，还包括这样的布线基板(技术方案2)：上述多个背面电极形成在上述基板主体的背面的各角部侧这四个部位，各背面电极与在上述背面上互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的上述凸形布线。

由此，在自形成于上述基板主体的背面的四个背面电极到该背面上互相交叉(正交)的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。因此，在后述的多连片式布线基板的状态下，在相邻的布线基板之间，在各基板主体的背面的各边配置两个以上的由彼此的凸形布线形成的连接布线。其结果，在分别向多个布线基板接通了镀敷电流时，该镀敷电流能够稳定地沿着该多个布线基板的纵向、横向以及斜向流动，因此，能够提供一种在露出在外部的背面电极等的表面上更加可靠地覆盖了金属镀膜的布线基板。

另外，在向多个布线基板中的每个布线基板接通了上述镀敷电流时，由于上述镀敷电流沿着该多个布线基板之间的多个方向(俯视为纵向、横向以及斜向)流动，因此，能够使覆盖在露出在外部的上述背面电极等的表面上的金属镀膜的厚度均匀化。而且，由于上述镀敷电流沿着多个方向(通电路径)流动，因此，例如，即使在该多个通电路径中的一个路径断路的情况下，也能够在露出在外部的上述背面电极等的表面上可靠地覆盖金属镀膜。

另外，在本发明中，还包含这样一种布线基板：在俯视时上述基板主体的正面的由上述框形导体部包围的部分处形成有多个安装用电极，该多个安装用电极与多个上述背面电极之间也利用贯通上述基板主体的通路导体单独地导通。

在该情况下，在后述的多连片式布线基板的状态下，由于在多个安装用电极上经由任意背面电极和通路导体而分别流过镀敷电流，因此，在各安装用电极的表面也能够可靠地覆盖金属镀膜。

另一方面，本发明的多连片式布线基板(技术方案3)包括：产品区域，其在俯视时沿着纵横方向相邻接地配设有多个上述布线基板；边缘部，其由与上述基板主体相同的绝缘材料形成，具有正面和背面，包围上述产品区域的周围，且俯视呈矩形框状；多个镀敷用电极，其形成于上述边缘部的周边；以及镀敷布线，其将上述镀敷用电极和位于上述产品区域的周边侧的上述布线基板中的每个布线基板的上述凸形布线之间导通，该多连片式布线基板的特征在于，在上述产品区域中，以夹着边界的方式相邻的一对布线基板介由由一对上述凸形布线形成且跨过该边界的连接布线电连接起来。

由此，在使电极棒等接触上述边缘部的相对的一侧边侧的镀敷用电极并向其通电时，该镀敷电流经由上述镀敷布线和连接布线流过上述产品区域内的各布线基板的背面电极、连接布线以及相反侧的镀敷布线之后，在上述边缘部流入相对的另一侧边侧的镀敷用电极。或者，上述镀敷电流在经由上述镀敷布线和连接布线自上述产品区域内的各布线基板的背面电极经由上述通路导体和框形导体而流过其他的背面电极、连接布线、相邻接的布线基板的背面电极等以及相反侧的镀敷布线之后，在上述边缘部流入相对的另一侧边侧的镀敷用电极。此时，上述镀敷电流能够经由连接布线沿着纵向、横向以及斜向可靠地流过在上述产品区域内沿纵横方向邻接的多个布线基板中的每个布线基板的背面电极彼此之间。因而，成为在各布线基板上露出在外部的上述背面电极、框形导体部等的表面上可靠地覆盖了例如Ni以及Au等所需的金属镀膜的多连片式布线基板。

另外，形成于上述多连片式布线基板的边缘部的各边的镀敷用电极为俯视时沿着以半圆形状凹陷的凹槽的内壁面形成的半圆筒形状的导体部。

另外，对于形成于上述多连片式布线基板的边缘部的镀敷布线，由于是将上述镀敷电极与自产品区域的位于靠近该镀敷电极所位于的边缘部的边的周边侧的多个布线基板中的每个布线基板的背面电极延伸到该边缘部侧的多个凸形布线的顶端部之间连接，因此，包含自上述镀敷电极以放射状延伸到多个凸形布线的各顶端部的方式，或者，包括由沿着上述边缘部的背面的边较长地延伸的干线部、自该干线部延伸到镀敷电极的根线部以及自干线部延伸到多个凸形布线的各顶端部的多个支线部形成的方式。

另外，本发明中还包括这样一种多连片式布线基板(技术方案4)：在上述产品区域的正面侧，沿着划分多个布线基板的上述边界形成有俯视呈格子形状的分割槽。

由此，例如在上述基板主体由陶瓷形成的情况下，通过沿着上述分割槽施加剪切力，而能够容易且准确地获得多个上述布线基板。

另外，上述边界为俯视时划分相邻的布线基板彼此之间的假想线(垂直面)，且俯视时整体呈格子框形状。

另外，上述分割槽包括由激光加工而截面呈U字形状的方式、通过插入刀具而截面呈V字形状的方式。

另外，在沿着上述分割槽单片化后，将以夹着上述边界的方式相邻接的两个布线基板的背面电极彼此之间连接起来的上述连接布线成为上述凸形布线。

此外，即使在各上述布线基板的基板主体和边缘部由树脂形成的方式中，上述分割槽也能够通过自上述边界的正面侧将刀具以所需深度插入而形成。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的布线基板的俯视图。

图2是沿着图1中的X-X线向视的垂直剖视图。

图3是上述布线基板的仰视图。

图4是表示不同实施方式的布线基板的与图2相同的垂直剖视图。

图5是表示其他不同方式的布线基板的与图2相同的垂直剖视图。

图6是具有应用实施方式的背面电极的上述布线基板的仰视图。

图7是表示本发明的一实施方式的多连片式布线基板的俯视图。

图8是表示上述多连片式布线基板的仰视图。

图9是表示上述多连片式布线基板的通电结构的概略的垂直剖视图。

图10是表示上述背面电极与凸形布线之间的关系的局部仰视图。

图11是具有不同实施方式的背面电极的上述布线基板的仰视图。

图12是具有其他不同实施方式的背面电极的上述布线基板的仰视图。

图13是具有应用实施方式的背面电极的上述布线基板的仰视图。

图14是同时具有多个上述布线基板的多连片式布线基板的局部仰视图。

附图标记说明

1a～1c、布线基板；2a～2c、基板主体；3、3b、正面；4、背面；4a、长边(边)；4b、短边(边)；4z、背面的一部分；7、金属环(框形导体部)；9、通路导体；10、10a、10b、背面电极；12、12a、凸形布线；14、框形金属化层(框形导体部)；20、多连片式布线基板；21、产品区域；22、边缘部；26、镀敷电极；28、镀敷布线；32、33、连接布线。

具体实施方式

以下说明用于实施本发明的实施方式。

图1是表示本发明的一实施方式的布线基板1a的俯视图，图2是沿着图1中的X-X线向视的垂直剖视图，图3是该布线基板1a的仰视图。

如图1～图3所示，该布线基板1a由陶瓷(绝缘材料)形成，包括：基板主体2a，其包括俯视呈长方形(矩形)状的正面3和背面4，以及四边的侧面5；四个(多个)背面电极10，其形成在基板主体2a的背面4上的各角部侧；金属环(框形导体部)7，其俯视呈矩形框状，沿着上述基板主体2的正面3的周边配置；以及多个通路导体9，该多个通路导体9在上述基板主体2的正面3与背面4之间单独地贯通，从而将该金属环7与上述四个背面电极10之间导通。

构成上述基板主体2a的单层陶瓷层例如由氧化铝等高温烧结陶瓷或玻璃-陶瓷等低温烧结陶瓷形成。该基板主体2a的四边的侧面5彼此之间分别配设有用于防止缺口(所谓崩缺)、裂纹的圆弧壁5a。

上述四个背面电极10仰视呈长方形状。在该四个背面电极10与上述基板主体2a的背面4的各长边(边)4a、各短边(边)4b之间呈带状地露出有该背面4的一部分4z。在自各背面电极10的外侧边到仰视时互相以直角相交叉且相邻接的一对长边4a、短边4b各自之间以直角且以直线状延伸的方式各形成有一个凸形布线12。该凸形布线12仰视呈长方形(矩形)，但并不限定于该形状。

另外，在图3中，在位于基板主体2的背面4的左上侧的位置的背面电极10上形成有用于识别基板主体2a自身等的位置和姿势的斜边11。另外，上述背面电极10的厚度和凸形布线12的厚度在大约10μm～50μm的范围内，该凸形布线12的宽度在大约10μm～300μm的范围内。

另外，上述金属环7例如由科瓦合金(Fe-29％Ni-17％Co)、42合金(Fe-42％Ni)或194合金(Cu-2.3％-0.03％P)等形成。该金属环7的各部分的垂直剖面为大致正方形，该金属环7的底面的整个面借助配置在金属环7与基板主体2a的正面3的周边部之间的Ag焊料等钎焊材料(未图示)固定于该正面3的周边部。被该金属环7的内侧面和基板主体2a的正面3包围地形成有俯视呈矩形状的空腔6。在基板主体2a的正面3的俯视被金属环7包围且还作为空腔6的底面的部分处形成有一对安装用电极8a、8b。在该安装用电极8a、8b的上表面上随后接合有晶体振子13等的一端部，并且，在该安装用电极8a、8b与在图2中位于左侧的位置的一对背面电极10之间分别单独地连接有通路导体9。

另外，为了密封安装有上述晶体振子13等的上述空腔6的开口部，在金属环7的上表面上随后利用电阻焊、钎焊等接合有俯视呈矩形状的金属盖(未图示)。另外，还可以在空腔6内安装半导体元件(未图示)等而代替上述晶体振子13，该情况下，安装用电极8n也可以为三个以上(例如四个)并且各自借助通路导体9与位于各安装用电极8n的大致正下方的位置的背面电极10单独导通。

另外，对于上述多个通路导体9、各延伸出一对凸形布线12的四个背面电极10以及一对安装用电极8a、8b，在上述基板主体2a由氧化铝等高温烧结陶瓷形成的情况下，通过印刷W、Mo或Cu等而形成，在上述基板主体2a由玻璃-陶瓷等低温烧结陶瓷形成的情况下，通过印刷Ag或Cu等而形成。

另外，上述凸形布线12不限定于在背面电极10与基板主体2a的边4a、4b各自之间(上述背面4的一部分4z)为最短距离的直线且以直角交叉的方式，还可以是沿着斜向延伸的方式或仰视呈梯形等任意的形状的方式。

图4是表示与上述布线基板1a不同的实施方式的布线基板1b的与上述图2相同的垂直剖视图。

如图4所示，该布线基板1b具有基板主体2b以代替上述基板主体2a，且包括形成于该基板主体2b的正面3的俯视呈矩形框状的框形金属化层(框形导体部)14以代替上述金属环7。上述基板主体2b是通过将平板状的陶瓷层c1和沿着该陶瓷层c1的正面3b的周边而俯视呈矩形框状且垂直剖面呈大致正方形的陶瓷层c2一体地层叠而成的，且上述正面3的俯视时的外形呈矩形状且呈矩形框状。另外，上述框形金属化层14也包括与上述相同的通过印刷W、Mo或Cu等而形成的导体层。

在上述基板主体2b的背面4上形成有与上述相同的四个背面电极10和自这些背面电极10的外侧边单独地延伸到上述背面4中的各长边4a、各短边4b的与上述相同的凸形布线12。另外，在下层侧的陶瓷层c1的正面3b的被上层侧的陶瓷层c2包围的部分上，形成有与上述相同的空腔6，在还作为该空腔6的底面的该正面3b上形成有与上述相同的安装用电极8a、8b。

另外，如图4所示，在上述框形金属化层14与四个背面导体10之间，单独地配设有贯通陶瓷层c1、c2的通路导体9，在安装用电极8a、8b与图4中位于左侧的位置的两个背面导体10之间单独地配设有贯通下层侧的陶瓷层c1的通路导体9。

图5是表示与上述布线基板1a、1b不同的实施方式的布线基板1c的与上述图2相同的垂直剖视图。

如图5所示，该布线基板1c具有将下层侧的平坦的陶瓷层c1和上层侧的平坦的陶瓷层c2一体地层叠而成的基板主体2c，以代替上述基板主体2a。另外，俯视呈矩形框状的金属环7与上述相同地沿着上述基板主体2c的正面3的周边固定。例如，如图5所示，在上述陶瓷层c1、c2之间形成有将多个通路导体9彼此连接的联络用布线15，该多个通路导体9自形成于上述正面3的被上述金属环7包围且还作为空腔6的底面的部分处的安装用电极8a、8b垂直向下地贯通陶瓷层c2。另外，如图5所示，上述以外的通路导体9贯通陶瓷层c1、c2之间或仅贯通下层侧的陶瓷层c1。另外，还可以在上述陶瓷层c1、c2之间形成电源层、接地层(未图示)等。

图6是具有应用实施方式的背面电极10的上述布线基板1a的仰视图。

如图6所示，在布线基板1a的基板主体2a的背面4上，在该背面4的各角部侧与上述相同地形成有四个背面电极10，在各背面电极10与上述背面4的每个短边4b之间与上述相同地各形成有一个凸形布线12。另外，在各背面电极10与上述背面4的每个长边4a之间各形成有两个凸形布线12。

如上所述，在图6所示的实施方式中，在基板主体2a的背面4上，在四个形成于该背面4的各角部侧的背面电极10与在该背面4上互相以直角交叉并相邻接的一对边4a、4b之间各形成有三个且共计形成有12个凸形布线12。

另外，通过将上述基板主体2a替换为上述基板主体2b、2c，从而能够将具有上述方式的凸形电极12的背面电极10应用于上述布线基板1b、1c。

根据以上这样的布线基板1a～1c，以形成于这些基板主体2a～2c的背面4的多个背面电极10自该背面4的各长边4a、各短边4b离开的方式横穿背面4的一部分4z地形成有上述凸形电极12。然而，当在基板主体2a～2c的背面4形成的多个背面电极10的外周侧接触于该背面4的各长边4a、各短边4b时，该背面电极10的外周侧在侧面5露出。在将该实施方式的布线基板安装于印刷电路板等母板时，该安装所使用的焊料冷却而凝固时，上述背面电极10承受拉力，而可能存在该背面电极10以该背面电极10露出在侧面5的部分与基板主体2a～2c之间的边界为起点发生剥离的情况。特别是，在基板主体2a～2c的侧面5具有靠正面3侧的槽入面以及靠背面4侧的断裂面的情况下，在该断裂面附近，当上述背面电极10露出时则容易发生剥离。

对此，采用上述布线基板1a～1c，由于背面电极10的外周侧未露出在侧面5，因此，在上述安装所使用的焊料冷却而凝固时，即使该背面电极10承受拉力，也不易产生上述背面电极10的外周侧剥离等不良。

另外，当上述凸形布线12较大程度地露出在上述侧面5时，与上述背面电极10的外周侧接触于上述背面4的长边4a、短边4b的方式相同，会产生该背面电极10容易剥离的情况。因此，需要适当选择性地设计凸形布线12的宽度、厚度以及露出在侧面的面积。

而且，由于在自上述背面电极10到在上述基板主体2a～2c的背面4互相交叉(正交)的一对长边4a、短边4b各自之间，分别形成有一个或两个凸形布线12，因此，在将多个上述布线基板1a～1c沿着纵横方向并列设置而成的后述的多连片式布线基板20的状态下，在相邻的布线基板1a～1c之间，在各基板主体2a～2c的背面4的各长边4a、各短边4b配置有一个以上由彼此的凸形布线12形成的连接布线32。因此，在接通了镀敷电流时，使该镀敷电流沿着多个布线基板1a～1c的纵向、横向以及斜向流动。因此，成为在上述多个背面电极10、金属环7或框形金属化层14以及形成于基板主体2a～2c的正面3、3b的安装用电极8a、8b等露出在外部的导体部的表面上可靠地覆盖了所需的金属镀膜的布线基板1a～1c。

图7是沿纵横方向同时具有多个上述布线基板1a的多连片式布线基板20的俯视图，图8是该多连片式布线基板20的仰视图，图9是表示该多连片式布线基板20的通电结构的概略的垂直剖视图。

如图7、图8所示，该多连片式布线基板20包括：产品区域21，其俯视呈矩形状，沿着纵向及横向分别相邻接地配设有多个上述布线基板1a；边缘部22，其由与上述相同的陶瓷(绝缘材料)形成，具有正面3和背面4，包围上述产品区域21的周围而且俯视呈矩形框状。在位于上述产品区域21内的多个布线基板1a彼此之间以及产品区域21与边缘部22之间预先以俯视呈格子状设定有用于将它们之间划分的假想的边界23。在各该边界23彼此以直角相交叉的位置分别形成有俯视呈圆形的贯通孔25。该贯通孔25在随后分割为各布线基板1a后，形成上述圆弧壁5a。

在上述边缘部22的相对的一对长边的周边上，在每个长边上各形成有两个俯视呈半圆形状的凹槽27，沿着各该凹槽27的内壁面形成有俯视呈半圆形状且整体呈半圆筒状的镀敷电极26。

另外，如图8所示，位于边缘部22的各长边上的一对上述镀敷电极26与位于产品区域21的周边侧的上述布线基板1a中的每个布线基板1a的上述背面电极10之间分别形成有用于将它们之间导通的镀敷布线28。该镀敷布线28包括沿着边缘部22的各长边的长度方向细长地延伸的干线部30、自该干线部30延伸到各镀敷电极26的根线部29以及在自上述干线部30到各布线基板1a的背面电极10之间延伸的支线部31。

另外，如图8所示，在产品区域21内，在沿着纵向以及沿着横向互相邻接的一对布线基板1a彼此的背面电极10、10之间，布线有跨过边界23地(交叉地)将背面电极10、10彼此电连接的连接布线32。

此外，如图9所示，在上述边界23的正面3侧以俯视呈格子状形成有距该正面3所需深度的分割槽24。通过自为了制造该多连片式布线基板20而同时具有上述产品区域21内的各布线基板1a和边缘部22的单层的生坯片的正面侧以俯视成为格子形状的方式插入刀具而形成该分割槽24，该分割槽24的垂直剖面成为V字形状。

另外，上述镀敷布线28也由上述相同的W、Mo或Cu形成。

另外，上述支线部31在随后将多个布线基板1a分割而单片时，在产品区域21内包含成为上述凸形布线12的部分，上述连接布线32在与上述相同地进行了分割时，分割为各布线基板1a的凸形布线12。

另外，布线基板1a所使用的金属环7借助Ag焊料等的钎焊材料(未图示)固定于正面3的周边部。另一方面，随着布线基板1a的小型化，在上述多连片式布线基板20上相邻接的金属环7彼此之间的间距变窄。其结果，在使用对于上述固定而言足够量的钎焊材料时，可能存在钎焊材料流出到相邻的布线基板1a的情况。因此，在沿纵横方向配设有多个布线基板1a的多连片式布线基板20中，通过沿着边界23的正面3侧形成分割槽24，而使上述钎焊材料进入到该分割槽24内，从而能够防止上述钎焊材料流入到相邻的布线基板1a的情况。另外，由于将上述分割槽24形成在了正面3侧，因此，在该背面4侧形成有跨过边界23的背面4侧地(交叉地)将彼此电连接的连接布线32。

另外，上述贯通孔25在与上述相同地进行了分割时，成为位于各布线基板1a的基板主体2a的各角部的上述圆弧壁5a。

此外，还可以通过自上述生坯片的正面侧以俯视呈格子形状扫描并照射激光，从而将上述分割槽24的垂直剖面形成为U字形状。

根据以上这样的多连片式布线基板20，如图9所示，在使电极棒等与边缘部22的一侧的长边侧的镀敷用电极26相接触而向其通电时，该镀敷电流借助上述镀敷布线28(29～31)流过产品区域21内的靠周边侧的各布线基板1a的周边侧的背面电极10、上述通路导体9、金属环7、通路导体9以及在产品区域21内且是靠其中央侧的背面电极10，再借助连接布线32流过相邻接的布线基板1a的背面电极10、通路导体9、金属环7、通路导体9以及位于与上述相反侧的背面电极10之后，经过另一个长边侧的镀敷布线28，在上述边缘部22流入另一侧的长边侧的镀敷用电极26。此时，上述镀敷电流在上述产品区域21内借助连接布线32沿着纵向、横向以及斜向可靠地在沿着纵横方向相邻接的多个布线基板1a中的每个布线基板1a的背面电极10彼此之间流动。

因而，成为如下这样的多连片式布线基板20，即，在沿着上述分割槽24分割为各布线基板1a时，能够提供多个在露出在外部的上述背面电极10、金属环7以及安装用电极8a、8b的表面上可靠地覆盖了例如Ni和Au等所需的金属镀膜的布线基板1a。

另外，上述多连片式布线基板20可以是设为在其产品区域21内沿纵横方向配设多个上述布线基板1b或多个上述布线基板1c的方式。其中，在布线基板1c的情况下也能够在边界23的正面3侧形成分割槽24，但是相比于配设有布线基板1a的方式，需要将分割槽24与陶瓷层c1、c2的厚度的量相对应地形成得较深。在该方式中，在上述多连片式布线基板20上，由于在背面4侧形成跨过边界23地(交叉地)将彼此电连接的连接布线32，因此，容易将分割槽24形成地较深。

图10是表示上述背面电极10与凸形布线12之间的关系的局部仰视图。

形成于上述布线基板1a～1c的基板主体2a～2c的背面4的各角部侧的背面电极10仰视呈大致长方形状，自其外侧的两个边中的每个边的中间朝向在上述背面4上互相交叉的长边4a、短边4b各形成有至少一个凸形布线12，即自其外侧的两个边中的每个边的中间朝向在上述背面4上互相交叉的长边4a、短边4b至少形成有一对凸形布线12。

如图10所示，在形成于上述背面4的各角部侧的背面电极10上，夹着该角部且互相交叉(正交)地相邻接的一对凸形布线12至少还可以形成为一对凸形布线12的基部未互相交叉而是直接与背面电极10的外侧的边相连接。另外，包含该方式的一对凸形布线12的背面电极10能够应用于所有的上述布线基板1a～1c，且还能够包含在上述多连片式布线基板20中。

图11是具有不同方式的背面电极10a的上述布线基板1a的仰视图。

如图11所示，在上述布线基板1a的基板主体2a的背面4上，沿着该背面4的一对长边4a形成有一对背面电极10a，该一对背面电极10a自该长边4a以及相邻接的一对短边4b分别离开带状的背面部分4z，且仰视呈细长的长方形(梯形)状。该背面电极10a在背面4的长边4a的各角部侧分别使两个合计四个凸形布线12朝向长边4a延伸，在相对的左右一对短边4b的各角部侧分别使一个凸形布线12朝向短边4b延伸。在图11中靠上侧背面电极10a的内侧边上形成有用于确认位置以及姿势的凹部11a。

另外，包含多个凸形布线12的上述背面电极10a可以应用于上述布线基板1b、1c，且还能够包含在上述多连片式布线基板20中。

另外，上述一对背面电极10a还可以接近上述背面4的一对短边4b中的每个短边4b且与上述相同地形成。

图12是包含其他不同方式的背面电极10b的上述布线基板1a的仰视图。

如图12所示，在上述布线基板1a的基板主体2a的背面4，在该背面4的左侧的各角部侧形成有与上述相同的一对背面电极10，在该背面4的右侧形成有一个背面电极10b，该背面电极10b在图示中沿着右侧的短边4b附近自该短边4b和相邻接的一对长边4a分别离开带状的背面部分4z，且该背面电极10b仰视呈长方形状或梯形状。即，在上述背面4形成有一对背面电极10和一个背面电极10b这样合计三个背面电极。上述背面电极10b在右侧的短边4b的各角部侧分别使一个凸形布线12朝向短边4a延伸，在与该短边4b相邻接的一对长边4a的靠该短边侧的角部侧分别使一个凸形布线12朝向各边4a延伸，这样上述背面电极10b朝向各边4a、4b合计延伸有四个凸形布线12。

另外，以上这样的包括一对背面电极10和一个背面电极10b这样合计三个背面电极的方式还可以应用于上述布线基板1b、1c，且还能够包含在上述多连片式布线基板20中。

另外，还可以设为在上述背面4，一个上述背面电极10a沿着一侧的长边4a附近形成，两个上述背面电极10形成在另一侧的长边4a的两端的各角部侧的方式。

图13是表示在上述布线基板1a的基板主体2a的背面4上，四个背面电极10单独地配置在该背面4的各角部侧的上述图3所示的方式的应用实施方式的仰视图。

如图13所示，在基板主体2a的背面4上，与上述相同地，四个背面电极10单独地形成在该背面4的各角部侧，在各该背面电极10的外侧边的中间与上述背面4的长边4a之间的背面部分4z以及在各该背面电极10的外侧边的中间与上述背面4的短边4b之间的背面部分4z分别形成有一个凸形布线12。另外，在分别沿着上述背面4的上下一对的长边4a相邻的各左右一对的背面电极10中的左上侧的背面电极10以及右下侧的背面电极10中，自位于在左侧或右侧相邻的背面电极10侧的内侧边朝向长边4a的中间附近分别点对称地形成有仰视呈L字形状的凸形布线12a。

另外，上述一对凸形布线12a还可以应用于上述布线基板1b、1c，且同样地能够应用于上述图6所示的背面4。

图14是表示沿着纵横方向相邻接地同时具有多个上述布线基板1a的多连片式布线基板20的产品区域21的一部分的局部仰视图。

如图14所示，在与上述相同地由边界23划分的多个布线基板1a的各基板主体2a的背面4，位于该各基板主体2a的背面4的角部侧的各背面电极10与以夹着边界23的方式相邻接的布线基板1a的背面电极10之间利用连接布线32电连接，该连接布线32将两者的一对外侧边各自的中间连接起来。另外，在以夹着边界23和各自的长边4a的方式相邻接的一对布线基板1a的各背面4上，在位于上述边界23和长边4a的对角位置的一对背面电极10的内侧边彼此之间形成有与上述边界23在中间以直角交叉且俯视呈纵长的Z字形状或曲柄形状的连接布线33。该连接布线33在随后沿着边界23将该多连片式布线基板20分割为多个布线基板1a时，成为各布线基板1a的上述凸形布线12a。

通过在多连片式布线基板20的产品区域21内的各布线基板1a的基板主体2a的背面4追加以上这样的连接布线33，能够更加可靠且均匀地向多个布线基板1a的背面电极10等导体部整体接通上述镀敷电。

另外，在上述背面4的一对背面电极10上还形成一对凸形布线12a的方式可以应用于上述布线基板1b、1c，且也可以形成在产品区域21内同时配设有多个上述布线基板中的任一者而成的多连片式布线基板20。

本发明并不限定于以上说明的各方式。

例如，构成上述基板主体的绝缘材料还可以是环氧系等的树脂。由该树脂形成的基板主体例如可以设为在单层的树脂板的两个面粘贴铜箔而成的所谓的覆铜树脂基板，还可以是一体地层叠多个平坦的树脂层或是一体地层叠平坦的树脂层与矩形框状的框形树脂而成的方式。

另外，上述基板主体还可以设为层叠陶瓷层和树脂层而成的方式。

另外，上述基板主体的正面和背面不限定于分别具有一对长边和一对短边的上述长方形状，还可以是四边长度大致相同的正方形状。

另外，位于上述基板主体的各角部的圆弧壁可以省略，与此相关联地，还可以省略上述多连片式布线基板上的贯通孔。

另外，上述背面电极可以设为在上述基板主体的背面互相分开地形成五个以上(例如六个或八个)的方式。

另外，在多个背面电极与基板主体的正面侧的框形导体部之间单独地形成一个以上的上述通路导体，但是，在形成于基板主体的背面的背面电极的总数在三个以上的情况下，可以在这三个背面电极中的两个背面电极与框形导体部之间单独地形成一个以上的上述通路导体。

另外，上述凸形布线在上述背面电极与基板主体的各边之间(背面的一部分)不限定于上述的仰视呈长方形的方式，还可以是仰视呈细长的平行四边形(倾斜朝向)、弯曲的曲线形状或梯形状等的方式。

另外，上述多连片式布线基板可以使产品区域在俯视时呈正方形状，且使上述边缘部的外形和内形也为与该正方形状大致相似的框形状。

此外，上述多连片式布线基板的上述镀敷电极和镀敷布线可以是配置于上述边缘部的四边中的每个边的方式。

产业上的可利用性

采用本发明，能够可靠地提供一种能够在基板主体的正面上以可密封的方式安装晶体振子等各种电子器件、在露出在外部的导体的表面可靠地覆盖金属镀膜且在安装于母板时背面电极不易产生不良的布线基板，以及同时具有多个该布线基板的多连片式布线基板。

Claims (4)

1.一种布线基板，其包括：

基板主体，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；

多个背面电极，形成于上述基板主体的背面；

框形导体部，其俯视呈矩形框状，配置于上述基板主体的正面侧；以及

通路导体，其贯通上述基板主体，将上述框形导体部和上述多个背面电极之间导通，该布线基板的特征在于，

在上述多个背面电极与上述基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，并且，

在上述基板主体的背面，在自上述多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

上述多个背面电极形成在上述基板主体的背面的各角部侧这四个部位，各背面电极与在上述背面上互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的上述凸形布线。

3.一种多连片式布线基板，其包括：

产品区域，其在俯视时沿着纵横方向相邻接地配设有多个权利要求1或2所述的布线基板；

边缘部，其由与上述基板主体相同的绝缘材料形成，具有正面和背面，包围上述产品区域的周围，且俯视呈矩形框状；

多个镀敷用电极，其形成于上述边缘部的周边；以及

镀敷布线，其将上述镀敷用电极和位于上述产品区域的周边侧的上述布线基板中的每个布线基板的上述凸形布线之间导通，该多连片式布线基板的特征在于，

在上述产品区域中，以夹着边界的方式相邻接的一对布线基板介由由一对上述凸形布线形成且跨过该边界的连接布线电连接起来。

4.根据权利要求3所述的多连片式布线基板，其特征在于，

在上述产品区域的正面侧，沿着划分多个布线基板的上述边界形成有俯视呈格子形状的分割槽。