CN105448858B - 指纹检测芯片的封装测试装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种指纹检测芯片的封装测试装置和方法，其中，指纹检测芯片的封装测试装置包括：测试板，测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试。本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置和方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

Description

指纹检测芯片的封装测试装置和方法

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹检测芯片的封装测试装置和方法。

背景技术

随着科技的不断进步，指纹识别的应用越来越广泛，现已成为高端智能手机必不可少的功能之一。目前，主要通过在手机内部设置电容式指纹检测芯片实现对指纹的检测。如图1所示，指纹检测芯片可由多个检测单元组成。如图2所示，可采用塑料对指纹检测芯片进行封装。由于指纹检测属于精密检测，因此对塑料封装的工艺要求非常高，塑料封装的表面厚度一般要求在100微米至200微米之间，并且针对同一类型产品的塑料封装的表面厚度，误差要求在2微米以内。

目前，塑料封装主要存在以下问题：表面不平整、厚度不均匀、露晶等。具体地，如图3所示，塑料封装是注塑形成的，由于在注塑时的温度较高，塑料封装在降温凝固的过程中会因为热胀冷缩而产生表面不平整的情况。如图4所示，在注塑过程中，控制环节也会出现一定的工艺偏差使塑料封装产生厚度不均匀的情况。如图5所示，在注塑过程中，甚至会产生露晶(芯片部分区域没有被封装，直接暴露在表面)、塑料封装有气泡等问题。

因此，亟需一种判断指纹检测芯片的塑料封装是否良好的测试方法。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

为此，本发明需要提供一种指纹检测芯片的封装测试装置，能够检测待测指纹检测芯片的封装是否合格。

此外，本发明还需要提供一种指纹检测芯片的封装测试方法。

为解决上述技术问题中的至少一个，根据本发明第一方面实施例提出了一种指纹检测芯片的封装测试装置，包括：测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接收所述待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明第二方面实施例提供了另一种指纹检测芯片的封装测试装置，包括：测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接地，所述待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，且测试板接地，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明第三方面实施例提供了一种指纹检测芯片的封装测试方法，包括：测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容；所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明第四方面实施例提供了另一种指纹检测芯片的封装测试方法，包括：待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容；所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，测试板接地，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是指纹检测芯片由多个检测单元组成的效果示意图。

图2是现有技术中对指纹进行检测的效果示意图。

图3是塑料封装表面不平整的效果示意图。

图4是塑料封装厚度不均匀的效果示意图。

图5是塑料封装露晶和有气泡的效果示意图。

图6是根据本发明一个实施例的指纹检测芯片的封装测试装置的结构示意图。

图7是根据本发明另一个实施例的指纹检测芯片的封装测试装置的结构示意图。

图8是根据本发明一个实施例的指纹检测芯片的封装测试方法的流程图。

图9是根据本发明另一个实施例的指纹检测芯片的封装测试方法的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述根据本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置和方法。

图6为根据本发明一个实施例的指纹检测芯片的封装测试装置的结构示意图。

如图6所示，该指纹检测芯片的封装测试装置，包括：测试板100和待测指纹检测芯片200。

在本发明的实施例中，测试板100设置于待测指纹检测芯片200之上。其中，测试板100可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，也可以是导电橡胶等柔软材质的导电板。

具体测试流程如下：测试板100可接收待测指纹检测芯片200发出的激励信号，激励信号可使测试板100与待测指纹检测芯片200中的多个检测单元形成耦合电容。然后，待测指纹检测芯片200可获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片200的封装进行测试。其中，封装材料可为塑料。

具体而言，测试板100可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，大小能够可以覆盖待测指纹检测芯片200的表面。封装薄的区域电容值大，封装厚的区域电容值小，以此来判断封装的厚度是否均匀。具体地，如果有的耦合电容的电容值小，有的耦合电容的电容值大，则说明该封装厚度不均匀或表面不平整，则可确定该封装不合格。由于空气的电介质常数非常小，如果封装有气泡，则气泡越大，电容越小，以此来判断封装是否有气泡或露晶。如果有的耦合电容的电容值小于预设阈值，说明该封装有气泡或露晶，则可确定该封装不合格。

应当理解的是，本实施例为待测指纹检测芯片200向测试板100发送激励信号，应用的是互电容检测原理。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

图7为根据本发明另一个实施例的指纹检测芯片的封装测试装置的结构示意图。

如图7所示，该指纹检测芯片的封装测试装置，包括：测试板100和待测指纹检测芯片200。

在本发明的实施例中，测试板100设置于待测指纹检测芯片200之上。其中，测试板100导电。

具体测试流程如下：测试板100接地，待测指纹检测芯片200向自身的多个检测单元施加激励信号，激励信号可使测试板100与待测指纹检测芯片200中的多个检测单元形成耦合电容。然后，待测指纹检测芯片200可获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片200的封装进行测试。其中，封装材料可为塑料。

具体而言，测试板100可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，大小能够可以覆盖待测指纹检测芯片200的表面。封装薄的区域电容值大，封装厚的区域电容值小，以此来判断封装的厚度是否均匀。具体地，如果有的耦合电容的电容值小，有的耦合电容的电容值大，则说明该封装厚度不均匀或表面不平整，则可确定该封装不合格。由于空气的电介质常数非常小，如果封装有气泡，则气泡越大，电容越小，以此来判断封装是否有气泡或露晶。如果有的耦合电容的电容值小于预设阈值，说明该封装有气泡或露晶，则可确定该封装不合格。

应当理解的是，本实施例的待测指纹检测芯片200向自身的多个检测单元施加激励信号，且测试板100接地，应用的是自电容检测原理。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，且测试板接地，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

为实现上述目的，本发明还提出一种指纹检测芯片的封装测试方法。

图8为根据本发明一个实施例的指纹检测芯片的封装测试方法的流程图。

如图8所示，该指纹检测芯片的封装测试方法，包括以下步骤：

S801，测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容。

在本发明的实施例中，测试板设置于待测指纹检测芯片之上。其中，测试板可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，也可以是导电橡胶等柔软材质的导电板。

具体地，测试板可接收待测指纹检测芯片的激励信号，激励信号可使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容。应当理解的是，本实施例为待测指纹检测芯片向测试板发送激励信号，应用的是互电容检测原理。

S802，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试。

具体地，待测指纹检测芯片可根据多个耦合电容的电容值的大小判断待测指纹检测芯片的封装厚度是否均匀，并判断该封装是否露晶。其中，封装材料可为塑料。

具体而言，测试板可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，大小能够可以覆盖待测指纹检测芯片的表面。封装薄的区域电容值大，封装厚的区域电容值小，以此来判断封装的厚度是否均匀。具体地，如果有的耦合电容的电容值小，有的耦合电容的电容值大，说明该封装厚度不均匀或表面不平整，则可确定该封装不合格。由于空气的电介质常数非常小，如果封装有气泡，则气泡越大，电容越小，以此来判断封装是否有气泡或露晶。如果有的耦合电容的电容值小于预设阈值，说明该封装有气泡或露晶，则可确定该封装不合格。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

图9为根据本发明另一个实施例的指纹检测芯片的封装测试方法的流程图。

如图9所示，该指纹检测芯片的封装测试方法，包括以下步骤：

S901，待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容。

在本发明的实施例中，测试板设置于待测指纹检测芯片之上。其中，测试板导电。

具体地，测试板接地，待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号，激励信号可使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容。应当理解的是，本实施例的待测指纹检测芯片向自身的多个检测单元施加激励信号，且测试板接地，应用的是自电容检测原理。

S902，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试。

具体地，待测指纹检测芯片可根据多个耦合电容的电容值的大小判断待测指纹检测芯片的封装厚度是否均匀，并判断该封装是否露晶。其中，封装材料可为塑料。

具体而言，测试板可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，大小能够可以覆盖待测指纹检测芯片的表面。封装薄的区域电容值大，封装厚的区域电容值小，以此来判断封装的厚度是否均匀。具体地，如果有的耦合电容的电容值小，有的耦合电容的电容值大，说明该封装厚度不均匀或表面不平整，则可确定该封装不合格。由于空气的电介质常数非常小，如果封装有气泡，则气泡越大，电容越小，以此来判断封装是否有气泡或露晶。如果有的耦合电容的电容值小于预设阈值，说明该封装有气泡或露晶，则可确定该封装不合格。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，测试板接地，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，包括：

测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，

所述测试板接收所述待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

2.如权利要求1所述的指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，当所述多个耦合电容的电容值不一致时，则判断所述待测指纹检测芯片的封装厚度不均匀；或者

当所述多个耦合电容的电容值小于预设阈值时，则判断所述封装露晶。

3.如权利要求1所述的指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，所述测试板为金属或导电橡胶。

4.如权利要求1所述的指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，所述封装材料为塑料。

5.一种指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，包括：

测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，

所述测试板接地，所述待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

6.如权利要求5所述的指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，

当所述多个耦合电容的电容值不一致时，则判断所述待测指纹检测芯片的封装厚度不均匀；或者

当所述多个耦合电容的电容值小于预设阈值时，则判断所述封装露晶。

7.如权利要求5所述的指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，所述测试板为金属或导电橡胶。

8.如权利要求5所述的指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，所述封装材料为塑料。

9.一种指纹检测芯片的封装测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容；

所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

10.如权利要求9所述的指纹检测芯片的封装测试方法，其特征在于，所述根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，包括：

当所述多个耦合电容的电容值不一致时，则判断所述待测指纹检测芯片的封装厚度不均匀；或者

当所述多个耦合电容的电容值小于预设阈值时，则判断所述封装露晶。

11.如权利要求9所述的指纹检测芯片的封装测试方法，其特征在于，所述测试板为金属或导电橡胶。

12.如权利要求9所述的指纹检测芯片的封装测试方法，其特征在于，所述封装材料为塑料。