具体实施方式
在下文中,参考附图详细地描述本发明的实施例。在这样的情况下,在本领域中的技术人员可以容易地理解,附图被图示以更加容易地公开本发明的内容并且本发明的范围不限于附图的范围。
此外,基于附图描述用于每个元件下方(或者上方或者下面)的准则。此外,在附图中,为了描述的方便和清楚起见每个层的厚度或者大小已经被扩大、省略、或者示意性地示出。此外,实际尺寸没有被完全地合并在每个元件的尺寸中。
在本发明的实施例的描述中,如果一个元件被称为被形成在另一元件“上(上方)或者下(下面)”,则术语上面(上方)或者下方(下面)包括两个元件相互直接接触或者一个或者多个其它的元件(间接地)被布置在两个元件之间。如果“上面(上方)或者下方(下面)”被表达,则其可以基于一个元件包括向上方向或者向下方向的意义。
图1是根据第一实施例的发光模块的截面透视图,图2是在图1中示出的发光模块的主体和光学构件的分解透视图,并且图3是在图1中示出的发光模块的截面图。
参考图1至图3,根据第一实施例的发光模块可以包括主体100、光源单元200、粘合构件300、以及光学构件400。
光源单元200、粘合构件300、以及光学构件400被布置在主体100中。具体地,光源单元200、粘合构件300、以及光学构件400被容纳在主体100中。在这样的情况下,主体100通过粘合构件300被耦合到光学构件400。更加详细地描述主体100。
主体100可以包括下部110、壁部130、以及上部150。在这样的情况下,下部110、壁部130、以及上部150可以是由相同的材料制成并且被集成地形成或者可以是由相同或者不同的材料制成,可以被单独地制造,并且然后可以被耦合在一起。
光源单元200和壁部130可以被布置在下部110上。具体地,光源单元200和壁部130可以被布置在下部110的顶表面上。在这样的情况下,光源单元200可以被布置在下部110的顶表面的中心部中。壁部130可以以围绕光源单元200的周围的方式被布置在下部110的顶表面的外部中。
下部110可以是单层或者多层的陶瓷板。在这样的情况下,如果下部110是单层的陶瓷板,则使用高温共烧陶瓷(HTCC)技术可以实现。在这样的情况下,在HTCC中,可以通过在1200℃或者更高的高温同时烧制可以形成陶瓷层。
如果下部110是多层的陶瓷板,则例如,可以通过HTCC或者低温共烧陶瓷(LTCC)形成。如果下部110是多层的陶瓷板,则层的厚度可以是相同的或者不同的,但是不限于此。如果下部110是由无机陶瓷材料制成,则尽管发射具有大约200~405nm的波长的深(deep)UV射线或者近(near)UV射线的光源单元被使用,但是在没有由于UV射线可以变色或者更改下部110的可能性的情况下能够保持可靠性。
下部110可以是由诸如氮化物或者氧化物的绝缘材料制成。例如,下部110可以包括SiO2、SixOy、Si3Ny、SiOxNy、Al2O3、或者AlN。
能够反射光的材料被淀积或者涂覆在下部110的顶表面上,特别地,其中光源单元200被布置的顶表面的中心部上,从而能够改进根据第一实施例的发光模块的光提取效率。
壁部130可以被布置在下部110的顶表面上。具体地,壁部130可以被布置在下部110的顶表面的外部中。壁部130可以与光源单元200间隔开预先确定的间隔并且可以被布置以围绕或者包围光源单元200的周围。例如,壁部130可以以诸如圆形或者多边形的形状以围绕或者包围光源单元200的周围的方式被布置在下部110的顶表面的外部中,并且形状不限于此。
壁部130可以包括暴露于外部的外壁和围绕光源单元200的内壁。内壁可以垂直于下部110的顶表面并且可以与下部110的顶表面形成钝角或者锐角。内壁可以涂覆或者淀积有能够容易地反射由光源单元200发射的光的材料。包括具有这样的光反射功能的内壁的壁部130可以改进根据第一实施例的发光模块的光提取效率。
像下部110一样,壁部130可以是包括单层或者多层的陶瓷层的陶瓷板。在这样的情况下,如果壁部130是多层的陶瓷板,则层的厚度可以是相同的或者不同的,但是不限于此。如果壁部130是由无机陶瓷材料制成,则尽管发射具有大约200~405nm的波长的深UV射线或者近UV射线的光源单元被使用,但是在没有由于UV射线可以变色或者更改下部130的可能性的情况下能够保持可靠性。
通过壁部130和下部110根据第一实施例的发光模块可以包括第一腔体135。第一腔体135可以是通过壁部130的内壁和下部110的顶表面形成的空间。光源单元200可以被布置在第一腔体135中。此外,腔体135可以是真空状态并且可以被填充有氮气(N2)或者合成气体(forminggas)。
上部150被布置在壁部130上。具体地,上部150可以被布置在壁部130的顶表面上。上部150可以被布置在壁部130的顶表面的外部上。
上部150引导光学构件400。具体地,上部150可以围绕光学构件400的侧面并且引导光学构件400。在这样的情况下,上部150的内表面可以与光学构件400的侧面间隔开预先确定的间隔或者可以接触光学构件400的侧面。取决于壁部130的形状,上部150可以具有诸如圆形或者多边形的形状,但是其不限于此。
像下部110或者壁部130一样,上部150可以是包括单层或者多层的陶瓷层的陶瓷板。在这样的情况下,如果壁部150是多层的陶瓷板,则层的厚度可以是相同的或者不同的,但是其不限于此。
通过上部150和壁部130根据第一实施例的发光模块可以包括第二腔体155。第二腔体155可以是通过上部150的内表面和壁部130的顶表面形成的空间。粘合构件300和光学构件400可以被布置在第二腔体155中。第二腔体155可以被形成在第一腔体135上。第二腔体155的宽度可以大于第一腔体135的宽度以便将光学构件400布置在光源单元200上。此外,第二腔体135的深度可以小于第一腔体135的深度。
在其中主体100,即,下部110、壁部130、以及上部150中的一个或者多个是由单层或者多层的陶瓷层制成的陶瓷板的情况下,尽管光源单元200的发光器件250发射具有大约200~405nm的波长的深UV射线,但是不存在由于UV射线主体100可能被变色或者更改的可能性。因此,根据第一实施例的发光模块能够根据UV射线确保可靠性。
在主体100中布置光源单元200。具体地,光源单元200可以被布置在下部110的顶表面上并且可以被布置在第一腔体135内。
光源单元200可以包括板210和发光器件250。
板210可以是导电板或者绝缘板,并且可以包括其中导热性和热膨胀的系数已经被合并的材料,诸如Si、SiC、或者AIN。
板210可以具有被印制在绝缘体上的电路图案,并且可以包括例如公共的印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性的PCB、或者陶瓷PCB。
板210的表面可以是由有效地反射光的材料制成或者可以被涂覆有通过其光被有效地发射的颜色,例如,白色或者银色。
发光器件250是发射UV射线的元件并且可以是使用例如3族-5族元素的半导体层的深UVLED或者近UVLED。此外,发光器件250可以是发射蓝色、绿色、红色以及白色中的一种或者多种的LED。
粘合构件300是被插入在光学构件400和主体100之间的粘合材料并且耦合光学构件400和主体100。
粘合构件300被布置在主体100和光学构件400之间。具体地,粘合构件300可以被布置在壁部130的顶表面上和在上部150的内表面上。当光学构件400被容纳在主体100的第二腔体155中时,粘合构件300可以接触光学构件400的侧面和底表面的一部分。
粘合构件300可以是有机材料。如果主体100是陶瓷板则有机材料的粘合构件300可以更加稳固地结合主体100和光学构件400。在这样的情况下,通过UV固化工艺有机材料的粘合构件300可以被固化,从而能够紧密地固定主体100和光学构件400。
光学构件400透射通过光源单元200发射的直接或者间接光。光学构件400可以简单地透射来自于光源单元200的光并且也可以扩散或者聚集光。
此外,光学构件400可以改变来自于光源单元200的光的波长。为此,光学构件400可以包括波长转换物质(substance),诸如荧光物质。
光学构件400可以是透光材料,例如,玻璃、聚碳酸酯(PC)、或者PMMA以便于透射来自于光源单元200的光。
光学构件400被布置在光源单元200上并且被耦合到主体100。具体地,光学构件400可以被布置在形成在其中光学单元200被布置的主体100的第一腔体135上的第二腔体155上。通过粘合构件300可以结合光学构件400的侧面和底表面的一部分,并且因此光学构件400可以被紧密地耦合到主体100。光学构件400的侧面可以被上部150围绕并且可以具有与上部150的内表面的直接接触。
在根据第一实施例的发光模块中,如在图3中所示,粘合构件300可以被从光源单元200的发光器件250发射的热变色或者更改,或者当光源单元200的发光器件250发射UV射线,特别地,深UV射线时,通过由发光器件250发射的深UV射线有机金属的粘合构件300可以被变色或者更改。粘合构件300的变色或者更改可以减少主体100和光学构件400之间的一致。这可能引起劣化根据第一实施例的发光模块的耐久性和可靠性的严重的问题。参考图4至图6在下面描述能够解决这样的问题的发光模块。
图4是根据第二实施例的发光模块的截面透视图,图5是在图4中示出的发光模块的光学构件和主体的分解透视图,并且图6是在图4中示出的发光模块的截面图。
参考图4至图6,根据第二实施例的发光模块能够防止归因于由发光器件250发射的热或者UV射线的粘合构件300’的变色或者更改。
根据第二实施例的光源模块包括主体100’、光源单元200、粘合构件300’、以及光学构件400。
在描述下面的图4至图6中示出的根据第二实施例的发光模块中,与在图1至图3中示出的根据第一实施例的发光模块的相同的元件被指配相同的附图标记。因此,具有相同的附图标记的元件的详细描述前述的内容被取代。
根据第二实施例的发光模块的主体100’包括下部110、壁部130、以及两个或者更多个上部160和170。为了方便描述,附图标记160被表示为第一上部,并且附图标记170被表示为第二上部。在第一上部160和第二上部170的描述之前,下面定义壁部130的顶表面。壁部130的顶表面可以包括其中第一上部160被布置的外部、其中第二上部170被布置的内部、以及其中粘合构件300’被布置的中间部。在这样的情况下,中间部意指在外部和内部之间布置的部分。
第一上部160被布置在壁部130上。具体地,第一上部160可以被布置在壁部130的顶表面的外部上。
第一上部160可以引导光学构件400。具体地,第一上部160可以围绕光学构件400的侧面并且引导光学构件160。
第一上部160可以包括外表面和内表面。在这样的情况下,内表面可以与壁部130的中间部分和第二上部170的外表面一起形成第二腔体155’。
第一上部160可以接触光学构件400。具体地,光学构件400的侧面可以接触第一上部160的内表面。如果光学构件400接触第一上部160,则第一上部160能够更加紧固地引导光学构件400。因此,因为在光学构件400和第一上部160之间没有形成特定的间隙,所以能够防止外来的物质或者水进入粘合构件300’。
第二上部170被布置在壁部130上。具体地,第二上部170被布置在壁部130的顶表面的内部上。此外,第二上部170被布置在光源单元200和粘合构件300’之间。
第二上部170可以接触光学构件400。更加具体地,第二上部170的顶表面可以接触光学构件400的底表面。当第二上部170接触光学构件400时,第二上部170能够稳固地支撑光学构件400。
因为第二上部170支撑光学构件400并且第一上部160紧固地引导光学构件400,所以光学构件400能够稳固地固定到主体并且被安装在主体中,并且归因于外来物质或者水的粘合构件的功能的减少能够被防止。
第二上部170可以包括外表面和内表面。在这样的情况下,内表面可以与下部110的顶表面和壁部130的内壁一起形成第一腔体135’。外表面可以与壁部130的中间部和第一上部160的内表面一起形成第二腔体155’。
第一腔体135’不同于根据第一实施例的发光模块的第一腔体135。具体地,通过下部110的顶表面、壁部130的内壁、以及第二上部170的内表面形成第一腔体135’。光源单元200被布置在第一腔体135’中。
第二上部170的内表面可以防止通过光源单元200发射并且直接朝着粘合构件300’发射的热和UV射线。因此,归因于热和UV射线的粘合构件300’的变色或者更改能够被阻挡。
像壁部130的内壁一样,第二上部170的内表面可以被涂覆或者淀积有能够容易地反射来自于光源单元200的光的材料。
像第一上部160一样,第二上部170可以是包括单层或者多层的陶瓷层的陶瓷板。此外,第二上部170可能已经与下部110、壁部130、以及第一上部160一起被集成和形成。
第二上部170的高度可能小于第一上部160的高度。在这样的情况下,第一上部160和第二上部170的高度意指从壁部130的顶表面到上部160和170中的每一个的顶表面的长度。
第一上部160和第二上部170可以不接触光学构件400。参考图7描述对此进行描述。
图7是根据第三实施例的发光模块并且示出在图6中示出的根据第二实施例的发光模块的修改示例。
在图7中示出的根据第三实施例的发光模块在第一上部160’和第二上部170’中不同于在图6中示出的根据第二实施例的发光模块。具体地,参考图7,第一上部160’可以与光学构件400间隔开预先确定的间隔。具体地,第一上部160’的内表面可以与光学构件400的侧面间隔开预先确定的间隔。
此外,第二上部170’可以与光学构件400间隔开预先确定的间隔。具体地,第二上部170’的顶表面可以与光学构件400的底表面间隔开预先确定的间隔。
在这样的情况下,预先确定的间隔可能是当光学构件400被安装在主体100’中时可以产生的窄的空间。然而,预先确定的间隔在本质上没有被形成,并且如果光学构件400被精确地装配(fit)到主体100’中则预先确定的间隔可以不被形成。
在图7中,第一上部160’和第二上部170’已经被图示为以预先确定的间隔与光学构件400分开,但是这仅是示例。第一上部160’和第二上部170’中的任意一个可以与光学构件400间隔开预先确定的间隔。
参考图6和图7,第二上部170或者170’的高度可以是至少50μm或者更多。如果第二上部170或170’的高度是50μm或者更多并且第二上部170或者170’是陶瓷板,则在第二上部170或者170’的制造工艺中存在有利效果。具体地,如果壁部130是由与第二上部170或者170’相同的材料制成的陶瓷板,则在没有使用用于制造第二上部170或者170’的单独的工艺的情况下形成多层结构的陶瓷壁部130的工艺中用于制造第二上部170或者170’的单个陶瓷层能够被附加地形成。即,能够与壁部130一起制造第二上部170或170’。在这样的情况下,50μm的高度是当形成多层结构的陶瓷板时通过当前工艺可以制造的单陶瓷层的最小厚度。因此,注意的是,随着形成陶瓷层的工艺的发展可以进一步减少高度。
第二上部170或者170’可以被称为延伸到第二腔体155’中的突出。因此,与根据第一实施例的发光模块的第二腔体155相比较,第二腔体155’可以具有通过突出170已经去除的形状部分。
在根据第二至第三实施例的发光模块中,通过发光器件250发射的热和UV射线由于第二上部170或者170’没有到达粘合构件300’。因此,根据第二至第三实施例的发光模块能够根据热和UV射线进一步改进耐久性和可靠性,因为它们能够防止归因于热和UV射线的粘合构件300’的变色和、或更改。
图8是根据第四实施例的发光模块并且示出在图6中示出的根据第二实施例的发光模块的修改示例。
与在图6中示出的根据第二实施例的发光模块相比较,在图8中示出的根据第四实施例的发光模块包括1)主体100”,该主体100”不具有第一上部160;和2)光学构件400’,该光学构件400’具有比光学构件400大的尺寸。
在图8中示出的根据第四实施例的发光模块优点在于,与在图6中示出的根据第二实施例的发光模块相比较,光提取区域被进一步增加,因为光学构件400’的侧面被向上延伸到壁部130的外壁,并且优点在于不要求附加的工艺,因为在图6中示出的第一上部160不需要被制造。此外,因为第一上部160不存在,所以光学构件400’和主体100”能够被更加紧固地固定,因为粘合构件300”能够被更多地使用。
上部170’可以与在图7中示出的第二上部170”相同。然而,这仅是示例,并且上部170’可以支撑光学构件400’,像在图6中示出的第二上部170一样。具体地,在图8中示出的上部170’的顶表面可以接触光学构件400’的底表面。
像在图6中示出的根据第二实施例的发光模块一样,在图8中示出的根据第四实施例的发光模块能够根据热和UV射线进一步改进耐久性,因为归因于热和UV射线的粘合构件300”的变色或/和更改能够被防止。
图9是根据第五实施例的发光模块的截面透视图,图10是示出在图9中示出的发光模块的主体和盖已经被分离的透视图,并且图11是在图9中示出的发光模块的截面图。
参考图9至图11,根据第五实施例的发光模块可以包括主体100”’、光源单元200、第一粘合构件300a、第二粘合构件300b、盖500、以及光学构件600。
光源单元200、第一粘合构件300a、第二粘合构件300b、盖500、以及光学构件400被布置在主体100”’中。具体地,光源单元200被容纳在主体100”’中,通过第一粘合构件300a和第二粘合构件300b,主体100”’和盖500被耦合,并且光学构件600被耦合到盖500。更加详细地描述主体100”’的结构。
主体100”’可以包括下部110和壁部130。在这样的情况下,下部110和壁部130与在图1至图8中示出的下部110和壁部130相同,并且因此其描述被省略。
第一粘合构件300a和第二粘合构件300b是被布置在主体100和盖500之间并且耦合主体100和盖500的粘合材料。更加具体地,第一和第二粘合构件300a和300b可以是用于通过共晶结合来密封主体100和盖500的物质。
第一粘合构件300a被布置在壁部130的顶表面中。在这样的情况下,第一粘合构件300a可以被布置在壁部130的整个顶表面中或者可以被布置在壁部130的顶表面的一部分中。
第一粘合构件300a可以是金属或者包括金属的物质。例如,第一粘合构件300a可以包括从由金(Au)、镍(Ni)、钛(Ti)、铜(Cu)、以及铬(Cr)中组成的组中选择的任意一个。
第二粘合构件300b被布置在盖500的底表面中并且被布置在第一粘合构件300a上。在这样的情况下,第二粘合构件300b可以被布置在盖500的整个底表面中或者可以被布置在盖500的底表面的一部分中。
第二粘合构件300b可以是金属或者具有260℃或者更高的熔点的合金。具体地,第二粘合构件300b可以是包括金(Au)的单片金属。此外,第二粘合构件300b可以是包括从由锡(Sn)、锗(Ge)、硅(Si)、以及锑(Sb)和金(Au)组成的组中选择的任意一个的合金。此外,第二粘合构件300b可以是包括从由铅(Pb)和银(Ag)和锡(Sn)组成的组中选择的任意一个的合金。如在<表1>中一样详细地描述可以被用作第二粘合构件300b的前述的金属或者合金的特性。
[表1]
第一粘合构件300a和第二粘合构件300b的位置可能被颠倒。即,第一粘合构件300a可以被布置在第二粘合构件300b上。
如果第一粘合构件300a和第二粘合构件300b被使用,则主体100和盖500可以通过共晶结合被耦合。根据这样的共晶结合,存在的优点在于主体100和盖500能够被紧固地耦合。
盖500被布置在主体100”’上,并且通过第一和第二粘合构件300a和300b被耦合到主体100”’。
盖500可以不透射通过光源单元200发射的光并且可以包括透射光的单独的开口。在这样的情况下,开口可以被形成在盖500的中心部中,并且光学构件600可以被布置在开口中。
盖500可以是金属物质,并且可以是难以通过UV射线变色或者更改的物质。例如,盖500可以是包括诸如铁(Fe)或者镍(Ni)的金属物质的单片金属或者包括诸如铁(Fe)和镍(Ni)的金属物质的合金。例如,盖500可以是柯伐(Kovar)。
能够容易地反射通过光源单元200的发光器件250发射的光的物质可以被淀积或者涂覆在盖500上。具体地,能够容易地反射光的物质可以被淀积或者涂覆在盖500的底表面和定义开口的内表面上。
光学构件600被布置在光源单元200上并且被耦合到盖500。具体地,光学构件600可以被布置在发光器件250上并且可以被布置在盖500的开口中。
光学构件600透射通过光源单元200发射的直接或者间接的光。光学构件600可以简单地透射来自于光源单元200的光并且也可以扩散或者聚集光。
光学构件600可以是由透明材料和非反射涂膜形成使得在没有吸收光的情况下其外部地透射通过光源单元200产生的光。例如,光学构件600可以是由包括SiO2(石英、UV石英玻璃)、Al2O3(蓝宝石)、LiF、MgF2、CaF2、低铁透明玻璃、以及B2O3的玻璃材料、聚碳酸酯(PC)、以及PMMA中的任意一个制成。
此外,光学构件600可以改变来自于光源单元200的光的波长。为此,光学构件600可以包括波长转换物质,诸如荧光物质。
当在特定的压力和温度或者更低的压力和温度下通过共晶结合工艺耦合根据第五实施例的发光模块的主体100”’和盖500时,如果第二粘合构件300b是包括两片金属的合金,则其中属于两片金属并且是更加不稳定的一片金属(例如,被更加容易地蒸镀和氧化的金属)粘附到光源单元200的发光器件250的发光表面的现象(或者飞溅现象)可以被产生。这样的现象可以劣化发光模块的光提取效率,因为其减少发光器件250的发光表面的发光区域。因此,下面参考图12至图14描述能够解决这样的问题的发光模块。
图12是根据第六实施例的发光模块的截面透视图,图13是示出在图12中示出的发光模块的主体和盖已经被分离的透视图,并且图14是在图12中示出的发光模块的截面图。
参考图12至图14,根据第六实施例的发光模块能够防止其中形成第二粘合构件300b的一片或者多片金属粘附到发光器件250的现象。
根据第六实施例的发光模块包括主体100””、光源单元200、第一和第二粘合构件300a和300b、盖500’、以及光学构件600。
在下面描述在图12至图14中示出的根据第六实施例的发光模块中,与在图9至图12中示出的根据第六实施例的发光模块的相同的元件被指配相同的附图标记。因此,具有相同的附图标记的元件的详细描述被前述内容取代。
根据第六实施例的发光模块的主体100””包括下部110、壁部130、以及上部150。
上部150被布置在壁部130上。具体地,上部150可以被布置在壁部130的顶表面的一部分中。上部150可以被布置在壁部130的顶表面的内部上。在这样的情况下,壁部130的顶表面可以包括内部和外部。
此外,上部150可能已经从壁部130向上突出。例如,上部150可以从壁部130突出到盖500的方向。取决于壁部130的形状,上部150的形状可以是诸如圆形或者多边形的形状,但是不限于此。
像下部110或者壁部130一样,上部150可以是包括单层或多层的陶瓷层的陶瓷板。在这样的情况下,如果壁部150是多层的陶瓷板,则层的厚度可以是相同的或不同的,但是不限于此。
主体100””可以包括腔体135’。腔体135’可以是通过上部150的内表面、壁部130的内壁、以及下部110的顶表面形成的空白空间。光源单元200可以被布置在腔体135’内。
盖510’可以包括盖部510和突出530。
盖部510可以具有与在图9至图12中示出的盖500相同的形状。
突出530可能已经向下突出或者从盖部510的底表面延伸。具体地,突出530可能已经从盖部510的底表面的外部突出或者延伸到壁部130的顶表面的外部。
盖500’的突出530被布置在主体100””的壁部130上并且被布置在主体100””的上部150的侧面上。此外,第一和第二粘合构件300a和300b被布置在盖500’的突出530和主体100””的壁部130之间。
当主体””和盖500’被经历共晶结合时根据第六实施例的发光模块能够防止形成第二粘合构件300b的一片或者多片金属事先移动到发光器件250,因为主体””的上部150被布置在第二粘合构件300b和发光器件250之间。因此,根据第六实施例的发光模块具有的优点在于在共晶结合之后通过第二粘合构件300b没有减少光提取效率。此外,根据第六实施例的发光模块能够防止第一和第二粘合构件300a和300b的变色或者更改,因为其能够阻挡通过光源单元200发射的热和UV射线。
上部150可以支撑盖500’。参考图15对此进行描述。
图15是根据第七实施例的发光模块并且示出在图14中示出的上部150的修改示例。
不同于在图14中示出的上部150,在图15中示出的上部150’可以支撑盖500’。具体地,上部150’的顶表面可以接触盖500’的盖部510的底表面。如果上部150’支撑如上所述的盖500’,则第一和第二粘合构件300a和300b可以具有先前设计的高度(厚度)。这可能在诸如下述示例的情况下是有用的。例如,如在图14中所示,如果上部150没有支撑盖500’,则当盖500’和主体100””被耦合时,通过被施加到盖500’的特定的压力,盖500’的突出530可以变成非常靠近主体100””的壁部130。在这样的情况下,通过压力第一和第二粘合构件300a和300b的部分可以在壁部130的外壁和突出530的外壁或者上部150和盖部510之间溢出。这可以是第一和第二粘合构件300a和300b的不必要的浪费,并且如果第一和第二粘合构件300a和300b的一部分在上部150和盖部510之间溢出则前述问题可能发生。因此,如果上部150’支撑如在图15中所示的盖500’,则第一和第二粘合构件300a和300b的不必要地浪费能够被消除,并且前述的问题能够被防止。
此外,根据第七实施例的发光模块能够防止第一和第二粘合构件300a和300b的变色或者更改,因为其能够阻挡通过光源单元200发射的热和UV射线。
为了支撑盖500’,上部150’的高度大于突出530的高度。更加具体地,上部150’的高度可以与突出530的高度以及第一和第二粘合构件300a和300b的高度的总和相同。
图16是根据第八实施例的发光模块并且示出在图14中示出的根据第六实施例的发光模块的修改示例。
在图16中示出的根据第八实施例的发光模块在主体100””’的上部150”的位置和盖500”的突出530’的位置中不同于在图14中示出的根据第六实施例的发光模块。
具体地,在图16中示出的根据第八实施例的发光模块的主体100””’的上部150”被布置在壁部130的顶表面的外部上,并且盖500”的突出530’被布置在盖部510的底表面的内部上。
盖500”的突出530’被布置在主体100””’的壁部130上并且被布置在主体100””’的上部150”的侧面上。此外,第一和第二粘合构件300a和300b被布置在主体100””’的上部150”和盖500”的盖部510之间。
当主体100””’和盖500”被经历共晶结合时根据第八实施例的发光模块能够防止形成第二粘合构件300b的一片或者多片金属事先移动到发光器件250,因为盖500”的突出530’被布置在第一和第二粘合构件300a和300b和发光器件250之间。因此,像根据第六实施例的发光模块一样,根据第八实施例的发光模块具有的优点在于在共晶结合之后通过第二粘合构件300b没有减少光提取效率。
此外,根据第八实施例的发光模块可以防止第一和第二粘合构件300a和300b的变色或者更改,因为其能够阻挡通过光源单元200发射的热和UV射线。
在图16中示出的突出530’的高度可能大于上部150”的高度,以便于防止第一和第二粘合构件300a和300b的不必要的浪费。更加具体地,突出530’的高度可以与上部150”的高度以及第二粘合构件300a和300b的高度的总和相同。
图17是根据第九实施例的发光模块并且示出在图14中示出的根据第六实施例的发光模块的修改示例。
在图17中示出的根据第九实施例的发光模块在主体100”””的上部151和153和盖500”’的突出530”中不同于在图14中示出的根据第六实施例的发光模块。
具体地,在图17中示出的根据第九实施例的发光模块的主体100”””的上部151和153包括第一上部151和第二上部153。
第一和第二上部151和153被布置在壁部130的顶表面上。第一上部151和第二上部153被相互分开。主体100”””可以包括凹槽155,因为第一上部151和第二上部153被相互分开。第一和第二上部151和153可能已经从壁部130的顶表面被向上突出。
第一上部151被布置在壁部130的顶表面的外部上,并且第二上部153被布置在壁部130的顶表面的内部上。
盖500”’包括盖部510和突出530”。突出530”可能已经从盖部510的底表面的中间部被向下突出。在这样的情况下,盖部510的底表面的中间部指的是在盖部510的底表面的内部和外部之间的部分。
突出530”被布置在主体100”””的第一上部151和主体100”””的第二上部153之间。此外,突出530”可以被布置在主体100”””的壁部130的顶表面的中间部中。在这样的情况下,壁部130的顶表面的中间部指的是在壁部130的顶表面的内部和外部之间的部分。
第一和第二粘合构件300a和300b被布置在主体100”””的第二上部153(或者凹槽155)和第一上部151与盖500”’的突出530”之间。
当主体100”””和盖500”’被经历共晶结合时根据第九实施例的发光模块能够防止形成第二粘合构件300b的一片或者多片金属事先移动到发光器件250,因为主体100”””的第二上部153被插入在第一和第二粘合构件300a和300b与发光器件250之间。因此,像根据第六实施例的发光模块一样,根据第九实施例的发光模块具有的优点在于,在共晶结合之后通过第二粘合构件300b没有减少光提取效率。此外,根据第九实施例的发光模块可以防止第一和第二粘合构件300a和300b的变色或者更改,因为其能够阻挡通过光源单元200发射的热和UV射线。此外,根据第九实施例的发光模块能够防止归因于外部尘土或者湿气的第一和第二粘合构件300a和300b的更改,因为第一和第二粘合构件300a和300b没有被暴露于外部,不同于根据第七和第八实施例的发光模块。
同时,在图17中示出的第一和第二上部151和153的高度可以大于突出530”的高度以便于防止第一和第二粘合构件300和400的不必要的浪费并且支撑盖500”’。更加具体地,第一和第二上部151和153的高度可以是突出530”的高度与第一和第二粘合构件300a和300b的高度的总和。
同时,根据第六至第八实施例的发光模块的上部150、150’或者150”的高度和根据第九实施例的发光模块的上部151和153的高度中的每一个可以是至少50μm或更多。如果上部150、150’、150”、151、或者153的高度是50μm或更多并且上部150、150’、150”、151、或者153是陶瓷板,则在制造上部150、150’、150”、151、或者153的工艺中存在有利效果。具体地,如果壁部130是与上部150、150’、150”、151、或者153相同的材料的陶瓷板,则在没有使用用于制造上部150、150’、150”、151、或者153的单独的工艺的情况下形成多层结构的陶瓷壁部130的工艺中能够另外形成用于制造上部150、150’、150”、151、或者153的单陶瓷层。即,通过单个工艺上部150、150’、150”、151、或者153能够与壁部130同时形成。在这样的情况下,50μm的高度是当形成多层结构的陶瓷板时通过当前工艺可以制造的单陶瓷层的最小厚度。因此,要注意的是,随着形成陶瓷层的工艺的发展可以进一步减少高度。
已经主要地描述了实施例,但是它们仅是示例。在本发明属于的本领域的技术人员可以理解,在没有脱离本实施例的重要特性的情况下在上面没有描述的各种修改和应用是可能的。例如,在实施例中描述的每个要素可以被修改和实现。与这样的修改和应用有关的不同应被解释为落入通过随附的权利要求定义的本发明的范围内。