[go: up one dir, main page]

CN105122138A - 图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、电子元件的制造方法及电子元件 - Google Patents

图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、电子元件的制造方法及电子元件 Download PDF

Info

Publication number
CN105122138A
CN105122138A CN201480021302.5A CN201480021302A CN105122138A CN 105122138 A CN105122138 A CN 105122138A CN 201480021302 A CN201480021302 A CN 201480021302A CN 105122138 A CN105122138 A CN 105122138A
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
general formula
groups
alkyl
represented
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480021302.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105122138B (zh
Inventor
滝沢裕雄
平野修史
横川夏海
二桥亘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of CN105122138A publication Critical patent/CN105122138A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105122138B publication Critical patent/CN105122138B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/14Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by heteroatoms or groups containing heteroatoms
    • C08F212/22Oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F12/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F12/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F12/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F12/14Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
    • C08F12/22Oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1807C7-(meth)acrylate, e.g. heptyl (meth)acrylate or benzyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1809C9-(meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1811C10or C11-(Meth)acrylate, e.g. isodecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate or 2-naphthyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2037Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/325Non-aqueous compositions
    • H10P76/2042
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F216/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical
    • C08F216/12Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical by an ether radical
    • C08F216/14Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10Objects to be cleaned
    • C11D2111/14Hard surfaces
    • C11D2111/22Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

本发明提供一种极其高水平地同时满足高灵敏度、高分辨率(高解像力等)、膜薄化减少性能的图案形成方法。该图案形成方法包括:(1)使用感光化射线性或感放射线性树脂组合物来形成膜、(2)利用光化射线或放射线对膜进行曝光、以及(3)使用包含有机溶剂的显影液对经曝光的膜进行显影,且感光化射线性或感放射线性树脂组合物含有(A)具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基的树脂,树脂(A)具有酚性羟基及/或由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基,进而,包含有机溶剂的显影液含有与极性基形成离子键结、氢键结、化学键结及偶极相互作用中的至少一种相互作用的添加剂。

Description

图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、电子元件的制造方法及电子元件
技术领域
本发明涉及一种可适宜地用于超大规模集成电路(LargeScaleIntegration,LSI)或高容量微芯片的制造等的超微光刻(microlithography)工艺或其他感光蚀刻加工(photofabrication)工艺、且使用包含有机溶剂的显影液的图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、及抗蚀剂膜、以及使用这些的电子元件的制造方法及电子元件。更详细而言,本发明涉及一种可适宜地用于使用电子束或极紫外(ExtremeUltraviolet,EUV)光(波长:13nm附近)的半导体元件的微细加工、且使用包含有机溶剂的显影液的图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、及抗蚀剂膜、以及使用这些的电子元件的制造方法及电子元件。
背景技术
之前,在集成电路(IntegratedCircuit,IC)或LSI等半导体元件的制造工艺中,通过使用光致抗蚀剂组合物的光刻来进行微细加工。近年来,随着集成电路的高集成化,开始要求形成次微米(submicron)区域或四分之一微米(quartermicron)区域的超微细图案。伴随于此,发现曝光波长也自g射线短波长化为i射线,进而短波长化为KrF准分子激光光的倾向。进而,目前除准分子激光光以外,也正进行使用电子束或X射线、或者EUV光的光刻的开发。
这些电子束光刻或X射线光刻、或者EUV光光刻被定位为下一代或下下一代的图案形成技术,而期望一种高灵敏度、高分辨率的抗蚀剂组合物。
尤其为了缩短晶片处理时间,高灵敏度化是非常重要的课题,若要追求高灵敏度化,则图案形状欠佳、或由极限分析线宽所表示的解像力下降。因此,强烈期望开发一种同时满足这些特性的抗蚀剂组合物。
高灵敏度与高分辨率及良好的图案形状处于取舍的关系,如何同时满足这些特性非常重要。
在感光化射线性或感放射线性树脂组合物中,通常有“正型”与“负型”,上述“正型”是使用难溶或不溶于碱性显影液的树脂,通过放射线的曝光来使曝光部可溶于碱性显影液,由此形成图案,上述“负型”是使用可溶于碱性显影液的树脂,通过放射线的曝光来使曝光部难溶或不溶于碱性显影液,由此形成图案。
作为适合于上述使用电子束、X射线、或EUV光的光刻工艺的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,就高灵敏度化的观点而言,主要利用酸催化剂反应的化学增幅型正型抗蚀剂组合物受到研究,且正有效地使用包含作为主成分的酚性树脂、及酸产生剂的化学增幅型正型抗蚀剂组合物,上述酚性树脂具有不溶或难溶于碱性显影液、通过酸的作用而可溶于碱性显影液的性质(以下,略记为“(酚性)酸分解性树脂”)。
另一方面,当制造半导体元件等时,有形成具有线、沟槽、孔等各种形状的图案的要求。为了应对形成具有各种形状的图案的要求,不仅进行正型感光化射线性或感放射线性树脂组合物的开发,还进行负型的感光化射线性或感放射线性树脂组合物的开发(例如,参照专利文献1、专利文献2)。
当形成超微细图案时,要求进一步改良解像力的下降、图案形状。
为了解决该课题,正研究使用聚合物主链或侧链上具有光酸产生基的树脂(专利文献3及专利文献4)。另外,也提出有使用碱性显影液以外的显影液对酸分解性树脂进行显影的方法(参照专利文献5及专利文献6)、使用碱性显影液以外的显影液对聚亚烷基二醇(PolyalkyleneGlycol,PAG)承载酸分解性树脂进行显影的方法(专利文献7)、或利用添加有含氮化合物的有机系显影液对酸分解性树脂进行显影的方法(专利文献8)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2002-148806号公报
[专利文献2]日本专利特开2008-268935号公报
[专利文献3]日本专利特开2010-85971号公报
[专利文献4]日本专利特开2010-256856号公报
[专利文献5]日本专利特开2010-217884号公报
[专利文献6]日本专利特开2011-123469号公报
[专利文献7]国际公开第2012/114963号
[专利文献8]日本专利第5056974号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,伴随近年来的图案的微细化,在超微细区域(例如线宽为50nm以下的区域)中,要求更高水平地同时满足高灵敏度、高分辨率及膜薄化(filmthinning)减少性能,在现有的图案形成方法中,存在进一步改良的余地。
本发明的目的是解决使用光化射线或放射线的半导体元件的微细加工中的性能提升技术的课题,且在于提供一种极其高水平地同时满足高灵敏度、高分辨率(高解像力等)、膜薄化减少性能的图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、及抗蚀剂膜、以及使用这些的电子元件的制造方法及电子元件。
解决问题的技术手段
发现上述课题通过以下的构成来达成。
[1]一种图案形成方法,其包括:(1)使用感光化射线性或感放射线性树脂组合物来形成膜、(2)利用光化射线或放射线对膜进行曝光、以及(3)使用包含有机溶剂的显影液对经曝光的膜进行显影,且感光化射线性或感放射线性树脂组合物含有(A)具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基的树脂,树脂(A)具有酚性羟基及/或由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基,进而,包含有机溶剂的显影液含有添加剂,上述添加剂与极性基形成离子键结、氢键结、化学键结及偶极相互作用(dipoleinteraction)中的至少一种相互作用。
[2]根据[1]所述的图案形成方法,其中树脂(A)具有由后述的通式(I)所表示的重复单元。
[3]根据[1]或[2]所述的图案形成方法,其中树脂(A)进而具有具备通过酸的作用而分解的基的重复单元,所述重复单元为由后述的通式(V)及通式(4)的任一者所表示的重复单元。
[4]根据[2]或[3]所述的图案形成方法,其中由通式(I)所表示的重复单元的一部分为由后述的通式(3)所表示的重复单元。
[5]根据[4]所述的图案形成方法,其中通式(3)中的R3为碳数为2以上的基。
[6]根据[4]所述的图案形成方法,其中通式(3)中的R3为由后述的通式(3-2)所表示的基。
[7]根据[3]所述的图案形成方法,其中由通式(V)所表示的重复单元为由后述的通式(II-1)所表示的重复单元。
[8]根据[7]所述的图案形成方法,其中通式(II-1)中的R11及R12连结而形成环。
[9]根据[2]至[8]中任一项所述的图案形成方法,其中通式(I)中的X4及L4为单键。
[10]根据[2]至[9]中任一项所述的图案形成方法,其中Y2均为氢原子的由通式(I)所表示的重复单元为树脂(A)中的所有重复单元的10摩尔%~40摩尔%。
[11]根据[1]至[10]中任一项所述的图案形成方法,其中感光化射线性或感放射线性树脂组合物进而含有(B)利用光化射线或放射线而产生酸的化合物。
[12]根据[11]所述的图案形成方法,其中[11]的(B)利用光化射线或放射线而产生酸的化合物为产生以上的大小的酸的化合物。
[13]根据[1]至[12]中任一项所述的图案形成方法,其使用电子束或极紫外线作为光化射线或放射线。
再者,[1]~[13]中所记载的图案形成方法优选为在显影步骤后,进而包含淋洗步骤(使用包含有机溶剂的淋洗液对膜进行清洗的步骤)。
[14]一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其被供于根据[1]至[13]中任一项所述的图案形成方法。
[15]一种抗蚀剂膜,其使用根据[14]所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物而形成。
[16]一种电子元件的制造方法,其包括根据[1]至[13]中任一项所述的图案形成方法。
[17]一种电子元件,其通过根据[16]所述的电子元件的制造方法来制造。
发明的效果
根据本发明,可提供一种极其高水平地同时满足高灵敏度、高分辨率(高解像力等)、膜薄化减少性能的图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、及抗蚀剂膜、以及使用这些的电子元件的制造方法及电子元件。
具体实施方式
以下,对本发明的实施形态进行详细说明。
在本说明书中的基(原子团)的表述中,未记载经取代及未经取代的表述包含不具有取代基的基(原子团),并且也包含具有取代基的基(原子团)。例如,所谓“烷基”,不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基),也包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。
本说明书中的“光化射线”或“放射线”例如是指水银灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(EUV光)、X射线、电子束(ElectronBeam,EB)等。另外,在本发明中,“光”是指光化射线或放射线。
另外,只要事先无特别说明,则本说明书中的“曝光”不仅是指利用水银灯、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线、X射线、EUV光等进行的曝光,利用电子束、离子束等粒子束进行的描绘也包含于曝光中。
本发明的图案形成方法包括:(1)使用感光化射线性或感放射线性树脂组合物来形成膜、(2)利用光化射线或放射线对上述膜进行曝光、以及(3)使用包含有机溶剂的显影液(以下,视需要也称为“有机系显影液”)对上述经曝光的膜进行显影。
而且,上述感光化射线性或感放射线性树脂组合物含有(A)具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基的树脂,上述树脂(A)具有酚性羟基及/或由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基,进而,包含上述有机溶剂的上述显影液含有与上述极性基形成离子键结、氢键结、化学键结及偶极相互作用中的至少一种相互作用的添加剂。
作为光化射线或放射线,例如可列举:红外光、可见光、紫外光、远紫外光、X射线、及电子束。作为这些光化射线或放射线,更优选为例如具有250nm以下,特别是220nm以下的波长者。作为此种光化射线或放射线,例如可列举:KrF准分子激光(248nm)、ArF准分子激光(193nm)、F2准分子激光(157nm)、X射线、及电子束。作为优选的光化射线或放射线,例如可列举:KrF准分子激光、ArF准分子激光、电子束、X射线及EUV光。更优选为电子束、X射线及EUV光。
根据上述本发明的图案形成方法,可提供一种极其高水平地同时满足高灵敏度、高分辨率、膜薄化减少性能的图案形成方法、感光化射线性或感放射线性树脂组合物、及抗蚀剂膜、以及使用这些的电子元件的制造方法及电子元件。尤其在光化射线或放射线为电子束、X射线及EUV光的情况下该效果显著。虽然其理由并不明确,但如以下般进行推断。
在本发明的图案形成方法中,可认为通过树脂(A)具有酚性羟基等芳香环,在曝光部中,充分地释放出二次电子,而变成高灵敏度。
另外,关于EUV曝光,带外光(outofbandlight)(在波长为100nm~400nm的紫外光区域中产生的漏光)使抗蚀剂膜的表面粗糙度性恶化,其结果,容易产生由桥接图案(bridgepattern)或图案的断线所引起的分辨率的下降或膜薄化的恶化。但是,可认为芳香环吸收带外光,并作为内部滤波器发挥功能,由此高分析及膜薄化减少性能优异。
另外,例如利用电子束或极紫外线进行曝光的图案形成方法作为可良好地形成极其微细的图案(例如,具有50nm以下的线宽的图案)的方法而受到期待。
但是,例如当形成线宽为50nm以下、且线宽与空间宽度的比为1:1的线与空间图案时,在显影时所形成的微细的空间空间内,容易产生更强的毛管力(毛细管力)。因此,当自上述空间空间内排出显影液时,该毛管力施加于具有微细的线宽的图案的侧壁上。而且,当通过碱性显影液来形成正型的图案时,存在将树脂作为主成分的图案与碱性显影液的亲和性低的倾向,因此施加于图案的侧壁上的毛管力大,容易产生图案的崩塌。另一方面,当如本发明般,通过有机系显影液来形成负型的图案时,存在将树脂作为主成分的图案与有机系显影液的亲和性高的倾向,图案侧壁中的显影液的接触角变高,因此可减少毛管力。作为结果,可认为可防止图案崩塌,并达成高分辨率(极限解像力优异)。
进而,推断通过在有机系显影液中含有特定的添加剂(含氮化合物等),因曝光部中所产生的羧酸等的酸性基与有机系显影液中的含氮化合物等的盐形成等相互作用,而更不溶于有机系显影液中。其结果,可认为会产生如下等情况:可减少膜薄化,或对比度提升且分辨率提升及可实现高灵敏度化,或通过盐形成等相互作用而提升抗蚀剂侧面的接触角并防止所形成的图案的崩塌,且分辨率提升。
进而,可认为以羟基苯乙烯为代表的酚性羟基也与含氮化合物等相互作用,因此可更显著地达成上述膜薄化减少、分辨率提升及高灵敏度化。
以下,对本发明的图案形成方法进行详细说明。
<图案形成方法>
本发明的图案形成方法包括:使用上述步骤(1)中所说明的组合物来形成膜(抗蚀剂膜)、(2)利用光化射线或放射线对该膜进行曝光、以及(3)使用有机系显影液对经曝光的膜进行显影。就本发明的效果更优异这一理由而言,该方法优选为还包括(4)使用淋洗液,对经显影的膜进行淋洗。
本发明还涉及一种使用(1)中所说明的组合物所形成的抗蚀剂膜。
在制膜后、曝光步骤前,包含前加热(预烘烤(Prebake,PB))步骤也优选。另外,在曝光步骤后、且在显影步骤前,包含曝光后加热(曝光后烘烤(PostExposureBake,PEB))步骤也优选。
优选为在加热温度均为40℃~130℃下进行PB步骤及PEB步骤,更优选为在50℃~120℃下进行,进而更优选为在60℃~110℃下进行。尤其,当在60℃~90℃的低温下进行PEB步骤时,可显著地提升曝光宽容度(ExposureLatitude,EL)及解像力。
另外,加热时间优选为30秒~300秒,更优选为30秒~180秒,进而更优选为30秒~90秒。
在本发明的图案形成方法中,在基板上形成由组合物所形成的膜的步骤、对膜进行曝光的步骤、加热步骤、及显影步骤可通过通常为人所知的方法来进行。
上述曝光中所使用的光源优选为极紫外线(EUV光)或电子束(EB)。
也可对使用本发明的组合物所形成的膜进行液浸曝光。由此,可进一步提升分辨率。作为所使用的液浸介质,只要是折射率高于空气的液体,则可使用任何液浸介质,但优选为纯水。
在此情况下,可事先将疏水性树脂添加至组合物中,在形成膜后,可在其上设置顶涂层。再者,关于对顶涂层所要求的性能及其使用方法等,在CMC出版的《液浸光刻的工艺与材料》的第7章中有讲解。
当在曝光后剥离顶涂层时,可使用显影液,另外,也可使用剥离剂。作为剥离剂,优选为对于膜的渗透小的溶剂。就剥离步骤可与膜的显影处理步骤同时进行这一观点而言,优选为可通过显影液来剥离。
在本发明中,形成膜的基板并无特别限制。作为该基板,可使用IC等的半导体制造步骤,液晶及感热头等的电路基板的制造步骤,以及其他感光蚀刻加工的光刻步骤中通常所使用的基板。作为此种基板,例如可列举:硅、SiN及SiO2等无机基板,以及旋涂玻璃(SpinonGlass,SOG)等涂布系无机基板。进而,视需要可使有机抗反射膜形成于膜与基板之间。
作为有机系显影液,例如可列举含有酮系溶剂、酯系溶剂、醇系溶剂、酰胺系溶剂及醚系溶剂等极性溶剂,以及烃系溶剂的显影液。另外,也可为这些的混合溶剂。
作为酮系溶剂,例如可列举:1-辛酮、2-辛酮、1-壬酮、2-壬酮、丙酮、4-庚酮、1-己酮、2-己酮、二异丁基酮、环己酮、甲基环己酮、苯基丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲基戊基酮、乙酰丙酮、丙酮基丙酮、紫罗酮、二丙酮基醇、乙酰甲醇、苯乙酮、甲基萘基酮、异佛尔酮、及碳酸亚丙酯。
作为酯系溶剂,例如可列举:乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸戊酯、乙酸异戊酯、乙酸正戊酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丁酯、甲酸丙酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乳酸丙酯、丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯(Methyl3-methoxypropionate,MMP)、丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯(Ethyl3-ethoxypropionate,EEP)、及丙酸丙酯。尤其,优选为乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯及乙酸戊酯等乙酸烷基酯或丙酸甲酯、丙酸乙酯、及丙酸丙酯等丙酸烷基酯。
作为醇系溶剂,例如可列举:甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、异丁醇、正己醇、4-甲基-2-戊醇、正庚醇、正辛醇及正癸醇等醇;乙二醇、二乙二醇及三乙二醇等二醇;以及乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、丙二醇单乙醚、二乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚及甲氧基甲基丁醇等二醇醚。
作为醚系溶剂,例如除上述二醇醚以外,可列举二噁烷及四氢呋喃等。
作为酰胺系溶剂,例如可列举:N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺、及1,3-二甲基-2-咪唑烷酮。
作为烃系溶剂,例如可列举:甲苯、二甲苯及茴香醚等芳香族烃系溶剂,以及戊烷、己烷、辛烷及癸烷等脂肪族烃系溶剂。
上述溶剂可混合2种以上来使用。另外,在可发挥充分的性能的范围内,也可与上述以外的溶剂及/或水混合来使用。但是,优选为显影液整体的含水率未满10质量%,更优选为显影液实质上不含水分。即,该显影液优选为实质上仅包含有机溶剂的显影液。再者,在该情况下,显影液也可含有后述的表面活性剂。另外,在此情况下,显影液也可含有来自环境的不可避免的杂质。
相对于显影液的总量,相对于显影液的有机溶剂的使用量优选为80质量%以上、未满100质量%,更优选为90质量%以上、未满100质量%,进而更优选为95质量%以上、未满100质量%。
尤其,显影液所含有的有机溶剂优选为选自酮系溶剂、酯系溶剂、醇系溶剂、酰胺系溶剂及醚系溶剂中的至少一种。
有机系显影液的蒸气压在20℃下优选为5kPa以下,更优选为3kPa以下,特别优选为2kPa以下。通过将显影液的蒸气压设为5kPa以下,显影液在基板上或显影杯内的蒸发得到抑制,晶片面内的温度均一性提升,结果晶片面内的尺寸均一性提升。
作为具有5kPa以下的蒸气压的显影液的具体例,可列举:1-辛酮、2-辛酮、1-壬酮、2-壬酮、4-庚酮、2-己酮、二异丁基酮、环己酮、甲基环己酮、苯基丙酮及甲基异丁基酮等酮系溶剂;乙酸丁酯、乙酸戊酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、甲酸丁酯、甲酸丙酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯及乳酸丙酯等酯系溶剂;正丙醇、异丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、异丁醇、正己醇、4-甲基-2-戊醇、正庚醇、正辛醇、及正癸醇等醇系溶剂;乙二醇、二乙二醇及三乙二醇等二醇系溶剂;乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、丙二醇单乙醚、二乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚及甲氧基甲基丁醇等二醇醚系溶剂;四氢呋喃等醚系溶剂;N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺及N,N-二甲基甲酰胺等酰胺系溶剂;甲苯及二甲苯等芳香族烃系溶剂;以及辛烷及癸烷等脂肪族烃系溶剂。
作为具有2kPa以下的蒸气压的显影液的具体例,可列举:1-辛酮、2-辛酮、1-壬酮、2-壬酮、4-庚酮、2-己酮、二异丁基酮、环己酮、甲基环己酮及苯基丙酮等酮系溶剂;乙酸丁酯、乙酸戊酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯及乳酸丙酯等酯系溶剂;正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、异丁醇、正己醇、4-甲基-2-戊醇、正庚醇、正辛醇及正癸醇等醇系溶剂;乙二醇、二乙二醇及三乙二醇等二醇系溶剂;乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、丙二醇单乙醚、二乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚及甲氧基甲基丁醇等二醇醚系溶剂;N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺及N,N-二甲基甲酰胺的酰胺系溶剂;二甲苯等芳香族烃系溶剂;以及辛烷及癸烷等脂肪族烃系溶剂。
在本发明的图案形成方法中,有机系显影液含有特定的添加剂。
(添加剂)
就在本步骤中使用的观点而言,该添加剂为可与由上述树脂(A)对酸发挥作用而产生的极性基形成离子键结、氢键结、化学键结及偶极相互作用中的至少一种相互作用的化合物。如上所述,通过树脂(A)与添加剂形成规定的相互作用,树脂(A)的溶解性发生变化,而难以产生膜薄化。再者,所谓离子键结,是指阳离子与阴离子的静电相互作用,也包含盐形成等。
就本发明的效果优异的观点而言,作为添加剂,可列举选自由鎓盐化合物、含氮化合物、及磷系化合物所组成的群组中的至少一种。
以下,对各个化合物进行详述。
(鎓盐化合物)
作为鎓盐化合物,是指具有鎓盐结构的化合物。再者,所谓鎓盐结构,是指通过有机物成分与路易斯碱形成配位键结所生成的盐结构。鎓盐化合物主要通过离子键结而与上述极性基之间形成相互作用。例如,当极性基为羧基时,鎓盐化合物中的阳离子与源自羧基的羧基阴离子(COO-)形成静电相互作用(形成离子键结)。
鎓盐结构的种类并无特别限制,例如可列举以下所示的具有阳离子结构的铵盐、鏻盐、氧鎓盐、锍盐、硒鎓盐、碳鎓盐、重氮盐、錪盐等结构。
另外,作为鎓盐结构中的阳离子,也包括在杂芳香环的杂原子上具有正电荷者。作为此种鎓盐,例如可列举吡啶鎓盐、咪唑鎓盐等。
再者,在本说明书中,作为铵盐的一形态,也包含上述吡啶鎓盐、咪唑鎓盐。
[化1]
作为鎓盐化合物,就本发明的效果更优异的观点而言,也可为1分子中具有2个以上的鎓离子原子的多价鎓盐化合物。作为多价鎓盐化合物,优选为2个以上的阳离子通过共价键而连结的化合物。
作为多价鎓盐化合物,例如可列举:重氮盐、錪盐、锍盐、铵盐、鏻盐。其中,就本发明的效果更优异的观点而言,优选为重氮盐、錪盐、锍盐、铵盐,另外,就稳定性方面而言,更优选为铵盐。
另外,作为鎓盐化合物(鎓盐结构)中所含有的阴离子(anion)(阴离子(negativeion)),只要是阴离子,则可为任意者,可为一价的离子,也可为多价的离子。
例如,作为一价的阴离子,可列举:磺酸根阴离子、甲酸根阴离子、羧酸根阴离子、亚磺酸根阴离子、硼阴离子、卤化物离子、苯酚阴离子、烷氧基阴离子、氢氧化物离子等。再者,作为二价的阴离子,例如可列举:草酸根离子、邻苯二甲酸根离子、顺丁烯二酸根离子、反丁烯二酸根离子、酒石酸根离子、苹果酸根离子、乳酸根离子、硫酸根离子、二甘醇酸根离子、2,5-呋喃二羧酸根离子等。
更具体而言,作为一价的阴离子,可列举:Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、C9H19COO-、(CH3)2PO4 -、(C2H5)2PO4 -、C2H5OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、CH3(OC2H4)2OSO3 -、C6H4(CH3)SO3 -、(C2F5)3PF3 -、CH3CH(OH)COO-、B(C6F5)4 -、FSO3 -、C6H5O-、(CF3)2CHO-、(CF3)3CHO-、C6H3(CH3)2O-、C2H5OC6H4COO-等。
其中,可优选地列举磺酸根阴离子、羧酸根阴离子、双(烷基磺酰基)酰胺阴离子、三(烷基磺酰基)甲基化物阴离子、BF4 -、PF6 -、SbF6 -等,更优选为含有碳原子的有机阴离子。
以下,例示鎓盐结构中所含有的阳离子的具体例。
[化2]
[化3]
[化4]
[化5]
以下,例示鎓盐结构中所含有的阴离子的具体例。
[化6]
以下,例示鎓盐结构的具体例。
[化7]
[化8]
[化9]
[化10]
[化11]
[化12]
作为鎓盐化合物的适宜形态,就本发明的效果更优异的观点而言,可列举选自由由式(1-1)所表示的鎓盐化合物、及由式(1-2)所表示的鎓盐化合物所组成的群组中的至少一种。
再者,由式(1-1)所表示的鎓盐化合物可仅使用1种,也可并用2种以上。另外,由式(1-2)所表示的鎓盐化合物可仅使用1种,也可并用2种以上。另外,也可并用由式(1-1)所表示的鎓盐化合物、及由式(1-2)所表示的鎓盐化合物。
[化13]
式(1-1)中,M表示氮原子、磷原子、硫原子、或碘原子。其中,就本发明的效果更优异的观点而言,优选为氮原子。
R分别独立地表示氢原子、可含有杂原子的脂肪族烃基、可含有杂原子的芳香族烃基、或将这些的2种以上组合而成的基。
作为脂肪族烃基,可为直链状、支链状、环状的任一种。另外,脂肪族烃基中所含有的碳数并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为1~15,更优选为1~5。
作为脂肪族烃基,例如可列举:烷基、环烷基、烯烃基、炔烃基、或将这些的2种以上组合而成的基。
脂肪族烃基中也可含有杂原子。即,也可为含有杂原子的烃基。所含有的杂原子的种类并无特别限制,可列举:卤素原子、氧原子、氮原子、硫原子、硒原子、碲原子等。例如以-Y1H、-Y1-、-N(Ra)-、-C(=Y2)-、-CON(Rb)-、-C(=Y3)Y4-、-SOt-、-SO2N(Rc)-、卤素原子、或将这些的2种以上组合而成的基的形态包含。
Y1~Y4分别独立地自由氧原子、硫原子、硒原子、及碲原子所组成的群组中选择。其中,就处理更简便的观点而言,优选为氧原子、硫原子。
上述Ra、Rb、Rc分别独立地自氢原子或碳数为1~20的烃基中选择。
t表示1~3的整数。
芳香族烃基中所含有的碳数并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为6~20,更优选为6~10。
作为芳香族烃基,例如可列举:苯基、萘基等。
芳香族烃基中也可含有杂原子。含有杂原子的形态如上所述。再者,当芳香族烃基中含有杂原子时,也可构成芳香族杂环基。
作为R的适宜形态,就本发明的效果更优异的观点而言,可列举:可含有杂原子的烷基、可含有杂原子的烯烃基、可含有杂原子的环烷基、可含有杂原子的芳基。
再者,多个R可相互键结而形成环。所形成的环的种类并无特别限制,例如可列举5员环结构~6员环结构。
另外,所形成的环可具有芳香族性,例如由式(1-1)所表示的鎓盐化合物的阳离子可为由以下式(10)所表示的吡啶鎓环。进而,所形成的环中的一部分中也可含有杂原子,例如由式(1-1)所表示的鎓盐化合物的阳离子可为由以下式(11)所表示的咪唑鎓环。
再者,式(10)及式(11)中的R的定义如以上针对式(1-1)所述般。
式(10)及式(11)中,Rv分别独立地表示氢原子、或烷基。多个Rv可相互键结而形成环。
[化14]
X-表示一价的阴离子。一价的阴离子的定义如上所述。
式(1-1)中,n表示2~4的整数。再者,当M为氮原子或磷原子时,n表示4,当M为硫原子时,n表示3,当M为碘原子时,n表示2。
式(1-2)中的R及X-的定义如以上针对式(1-1)所述般。再者,式(1-2)中,含有2个X-
L表示二价的连结基。作为二价的连结基,可列举:经取代或未经取代的二价的脂肪族烃基(优选为碳数为1~8。例如亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基)、经取代或未经取代的二价的芳香族烃基(优选为碳数为6~12。例如亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R:烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或将这些的2种以上组合而成的基(例如亚烷氧基、亚烷氧基羰基、亚烷基羰氧基等)等。
其中,就本发明的效果更优异的观点而言,L优选为二价的脂肪族烃基或二价的芳香族烃基。
式(1-2)中,m分别独立地表示1~3的整数。再者,当M为氮原子或磷原子时,m表示3,当M为硫原子时,m表示2,当M为碘原子时,m表示1。
另外,作为鎓盐化合物的其他适宜形态,就本发明的效果更优异的观点而言,可列举具有鎓盐的聚合物。所谓具有鎓盐的聚合物,是指在侧链或主链上具有鎓盐结构的聚合物。尤其,优选为含有具有鎓盐结构的重复单元的聚合物。
鎓盐结构的定义如上所述,阳离子及阴离子的定义也同样如此。
作为具有鎓盐的聚合物的适宜形态,就本发明的效果更优异的观点而言,可列举具有由式(5-1)所表示的重复单元的聚合物。
[化15]
式(5-1)中,Rp表示氢原子或烷基。烷基中所含有的碳原子的数量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为1个~20个,更优选为1个~10个。
Lp表示二价的连结基。由Lp所表示的二价的连结基的定义与由上述式(1-2)表示的L的定义相同。
其中,就本发明的效果更优异的观点而言,作为La,优选为亚烷基、亚芳基、-COO-、及将这些的2种以上组合而成的基(-亚芳基-亚烷基-、-COO-亚烷基-等),更优选为亚烷基。
Ap表示自由式(1-1)及式(1-2)的任一者所表示的鎓盐中去除1个氢原子后的残基。再者,所谓残基,是指自表示鎓盐的结构式中的任意的位置上去除1个氢原子,并可键结于上述Lp上的结构的基。通常变成R中的1个氢原子被去除,并可键结于上述Lp上的结构的基。
式(1-1)及式(1-2)中的各基的定义如上所述。
聚合物中的由上述式(5-1)所表示的重复单元的含量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,相对于聚合物中的所有重复单元,优选为30摩尔%~100摩尔%,更优选为50摩尔%~100摩尔%。
上述聚合物的重量平均分子量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为1000~30000,更优选为1000~10000。
作为由式(5-1)所表示的重复单元的适宜形态,可列举由式(5-2)所表示的重复单元。
[化16]
式(5-2)中,Rp及Lp的定义如以上针对式(5-1)所述般,R及X-的定义如以上针对式(1-1)所述般。
进而,作为由式(5-2)所表示的重复单元的适宜形态,可列举由式(5-3)~式(5-5)所表示的重复单元。
[化17]
式(5-3)中,Rp的定义如以上针对式(5-1)所述般,R及X-的定义如以上针对式(1-1)所述般。
式(5-4)中,Rp的定义如以上针对式(5-1)所述般,R及X-的定义如以上针对式(1-1)所述般。
A表示-O-、-NH-、或-NR-。R的定义与上述式(1-1)中的R的定义相同。
B表示亚烷基。
式(5-5)中,Rp的定义如以上针对式(5-1)所述般,R及X-的定义如以上针对式(1-1)所述般。
(含氮化合物)
所谓含氮化合物,是指含有氮原子的化合物。再者,本说明书中,在含氮化合物中不含上述鎓盐化合物。含氮化合物主要在化合物中的氮原子与上述极性基之间形成相互作用。例如,当极性基为羧基时,与含氮化合物中的氮原子相互作用而形成盐。
作为上述含氮化合物,例如可列举由下述通式(6)所表示的化合物。
[化18]
上述通式(6)中,R4及R5分别独立地为氢原子、羟基、甲酰基、烷氧基、烷氧基羰基、碳数为1~30的链状烃基、碳数为3~30的脂环式烃基、碳数为6~14的芳香族烃基或将这些基的2种以上组合而成的基。R6为氢原子,羟基,甲酰基,烷氧基,烷氧基羰基,碳数为1~30的n价的链状烃基,碳数为3~30的n价的脂环式烃基,碳数为6~14的n价的芳香族烃基或将这些基的2种以上组合而成的n价的基。n为1以上的整数。其中,n为2以上时,多个R4及R5分别可相同,也可不同。另外,R4~R6的任意2个可键结并与这些所键结的氮原子一同形成环结构。
作为由上述R4及R5所表示的碳数为1~30的链状烃基,例如可列举:甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、2-甲基丙基、1-甲基丙基、第三丁基等。
作为由上述R4及R6所表示的碳数为3~30的脂环状烃基,例如可列举:环丙基、环戊基、环己基、金刚烷基、降冰片基等。
作为由上述R4及R6所表示的碳数为6~14的芳香族烃基,例如可列举:苯基、甲苯基、萘基等。
作为由上述R4及R5所表示的将这些基的2种以上组合而成的基,例如可列举:苄基、苯乙基、萘基甲基、萘基乙基等碳数为6~12的芳烷基等。
作为由上述R6所表示的碳数为1~30的n价的链状烃基,例如可列举:自与作为由上述R4及R5所表示的碳数为1~30的链状烃基所例示的基相同的基中去除(n-1)个氢原子而成的基等。
作为由上述R6所表示的碳数为3~30的脂环状烃基,例如可列举:自与作为由上述R4及R5所表示的碳数为3~30的环状烃基所例示的基相同的基中去除(n-1)个氢原子而成的基等。
作为由上述R6所表示的碳数为6~14的芳香族烃基,例如可列举:自与作为由上述R4及R5所表示的碳数为6~14的芳香族烃基所例示的基相同的基中去除(n-1)个氢原子而成的基等。
作为由上述R6所表示的将这些基的2种以上组合而成的基,例如可列举:自与作为由上述R4及R5所表示的将这些基的2种以上组合而成的基所例示的基相同的基中去除(n-1)个氢原子而成的基等。
由上述R4~R6所表示的基可被取代。作为具体的取代基,例如可列举:甲基、乙基、丙基、正丁基、第三丁基、羟基、羧基、卤素原子、烷氧基等。作为上述卤素原子,例如可列举:氟原子、氯原子、溴原子等。另外,作为烷氧基,例如可列举:甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。
作为由上述式(6)所表示的化合物,例如可列举:(环)烷基胺化合物、含氮杂环化合物、含有酰胺基的化合物、脲化合物等。
作为(环)烷基胺化合物,例如可列举:具有1个氮原子的化合物,具有2个氮原子的化合物,具有3个以上的氮原子的化合物等。
作为具有1个氮原子的(环)烷基胺化合物,例如可列举:正己胺、正庚胺、正辛胺、正壬胺、1-氨基癸烷、环己胺等单(环)烷基胺类;
二-正丁胺、二-正戊胺、二-正己胺、二-正庚胺、二-正辛胺、二-正壬胺、二-正癸胺、环己基甲胺、二环己胺等二(环)烷基胺类;三乙胺、三-正丙胺、三-正丁胺、三-正戊胺、三-正己胺、三-正庚胺、三-正辛胺、三-正壬胺、三-正癸胺、环己基二甲胺、甲基二环己胺、三环己胺等三(环)烷基胺类;
三乙醇胺等取代烷基胺;
苯胺、N-甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、2-甲基苯胺、3-甲基苯胺、4-甲基苯胺、N,N-二丁基苯胺、4-硝基苯胺、二苯基胺、三苯基胺、萘基胺、2,4,6-三-第三丁基-N-甲基苯胺、N-苯基二乙醇胺、2,6-二异丙基苯胺、2-(4-氨基苯基)-2-(3-羟苯基)丙烷、2-(4-氨基苯基)-2-(4-羟苯基)丙烷等芳香族胺类。
作为具有2个氮原子的(环)烷基胺化合物,例如可列举:乙二胺、四甲基乙二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯甲酮、4,4'-二氨基二苯基胺、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷、1,4-双[1-(4-氨基苯基)-1-甲基乙基]苯、1,3-双[1-(4-氨基苯基)-1-甲基乙基]苯、双(2-二甲氨基乙基)醚、双(2-二乙氨基乙基)醚、1-(2-羟乙基)-2-咪唑烷酮、2-喹唑酮、N,N,N',N'-四(2-羟丙基)乙二胺等。
作为具有3个以上的氮原子的(环)烷基胺化合物,例如可列举:聚乙烯亚胺、聚烯丙基胺、2-二甲氨基乙基丙烯酰胺等聚合物等。
作为含氮杂环化合物,例如可列举:含氮芳香族杂环化合物、含氮脂肪族杂环化合物等。
作为含氮芳香族杂环化合物,
例如可列举:咪唑、4-甲基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基-1H-咪唑等咪唑类;
吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2-苯基吡啶、4-苯基吡啶、2-甲基-4-苯基吡啶、烟碱、烟酸、烟酰胺、喹啉、4-羟基喹啉、8-羟基喹啉(oxyquinoline)、吖啶、2,2':6',2”-三联吡啶等吡啶类。
作为含氮脂肪族杂环化合物,例如可列举:哌嗪、1-(2-羟乙基)哌嗪等哌嗪类;
吡嗪、吡唑、哒嗪、喹唑啉、嘌呤、吡咯烷、脯胺酸、哌啶、哌啶乙醇、3-哌啶基-1,2-丙二醇、吗啉、4-甲基吗啉、1-(4-吗啉基)乙醇、4-乙酰基吗啉、3-(N-吗啉基)-1,2-丙二醇、1,4-二甲基哌嗪、1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷等。
作为含有酰胺基的化合物,例如可列举:
N-第三丁氧基羰基二-正辛胺、N-第三丁氧基羰基二-正壬胺、N-第三丁氧基羰基二-正癸胺、N-第三丁氧基羰基二环己胺、N-第三丁氧基羰基-1-金刚烷基胺、N-第三丁氧基羰基-2-金刚烷基胺、N-第三丁氧基羰基-N-甲基-1-金刚烷基胺、(S)-(-)-1-(第三丁氧基羰基)-2-吡咯烷甲醇、(R)-(+)-1-(第三丁氧基羰基)-2-吡咯烷甲醇、N-第三丁氧基羰基-4-羟基哌啶、N-第三丁氧基羰基吡咯烷、N-第三丁氧基羰基哌嗪、N,N-二-第三丁氧基羰基-1-金刚烷基胺、N,N-二-第三丁氧基羰基-N-甲基-1-金刚烷基胺、N-第三丁氧基羰基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、N,N'-二-第三丁氧基羰基六亚甲基二胺、N,N,N',N'-四-第三丁氧基羰基六亚甲基二胺、N,N'-二-第三丁氧基羰基-1,7-二氨基庚烷、N,N'-二-第三丁氧基羰基-1,8-二氨基辛烷、N,N'-二-第三丁氧基羰基-1,9-二氨基壬烷、N,N'-二-第三丁氧基羰基-1,10-二氨基癸烷、N,N'-二-第三丁氧基羰基-1,12-二氨基十二烷、N,N'-二-第三丁氧基羰基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、N-第三丁氧基羰基苯并咪唑、N-第三丁氧基羰基-2-甲基苯并咪唑、N-第三丁氧基羰基-2-苯基苯并咪唑等含有N-第三丁氧基羰基的氨基化合物;
甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酰胺、苯甲酰胺、吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、N-乙酰基-1-金刚烷基胺、异氰脲酸三(2-羟乙基)酯等。
作为脲化合物,例如可列举:脲、甲基脲、1,1-二甲基脲、1,3-二甲基脲、1,1,3,3-四甲基脲、1,3-二苯基脲、三-正丁基硫脲等。
这些之中,优选为(环)烷基胺化合物、含氮脂肪族杂环化合物,更优选为1-氨基癸烷、二-正辛胺、三-正辛胺、四甲基乙二胺、N,N-二丁基苯胺、脯胺酸。
作为含氮化合物的适宜形态,优选为含有多个(2个以上)氮原子的含氮化合物(多价含氮化合物)。尤其,优选为含有3个以上的氮原子的形态,更优选为含有4个以上的氮原子的形态。
另外,作为含氮化合物的其他适宜形态,就本发明的效果更优异的观点而言,可列举由式(3)所表示的化合物。
[化19]
式(3)中,A表示单键、或n价的有机基。
作为A,具体而言,可列举单键,包含由下述式(1A)所表示的基、由下述式(1B)所表示的基、
[化20]
-NH-、-NRW-、-O-、-S-、羰基、亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚环烷基、芳香族基、杂环基、及将这些的2种以上组合而成的基的n价的有机基作为优选例。此处,上述式中,RW表示有机基,优选为烷基、烷基羰基、烷基磺酰基。另外,上述组合中,杂原子彼此不会连结。
其中,优选为脂肪族烃基(亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚环烷基)、由上述式(1B)所表示的基、-NH-、-NR-。
此处,作为亚烷基、亚烯基、亚炔基,优选为碳数为1~40,更优选为碳数为1~20,进而更优选为碳数为2~12。该亚烷基可为直链,也可为分支,且可具有取代基。此处,作为亚环烷基,优选为碳数为3~40,更优选为碳数为3~20,进而更优选为碳数为5~12。该亚环烷基可为单环,也可为多环,且可在环上具有取代基。
作为芳香族基,可为单环,也可为多环,也包含非苯系芳香族基。作为单环芳香族基,可列举苯残基、吡咯残基、呋喃残基、噻吩残基、吲哚残基等作为例子,作为多环芳香族基,可列举萘残基、蒽残基、并四苯残基、苯并呋喃残基、苯并噻吩残基等作为例子。该芳香族基可具有取代基。
n价的有机基可具有取代基,其种类并无特别限定,可列举烷基、烷氧基、烷基羰基、烷基羰氧基、烷氧基羰基、烯基、烯氧基、烯基羰基、烯基羰氧基、烯氧基羰基、炔基、亚炔氧基、亚炔基羰基、亚炔基羰氧基、亚炔氧基羰基、芳烷基、芳烷氧基、芳烷基羰基、芳烷基羰氧基、芳烷氧基羰基、羟基、酰胺基、羧基、氰基、氟原子等作为例子。
B表示单键、亚烷基、亚环烷基、或芳香族基,该亚烷基、该亚环烷基、及芳香族基可具有取代基。此处,亚烷基、亚环烷基、及芳香族基的说明与上述相同。
但是,A、B不会均为单键。
Rz分别独立地表示氢原子、可含有杂原子的脂肪族烃基、或可含有杂原子的芳香族烃基。
作为脂肪族烃基,例如可列举:烷基、烯基、炔基等。脂肪族烃基中所含有的碳数并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为1~20,更优选为1~10。
作为芳香族烃基,例如可列举:苯基、萘基等。
脂肪族烃基及芳香族烃基中也可含有杂原子。杂原子的定义及适宜形态与上述式(1-1)中所说明的杂原子的定义及适宜形态相同。
另外,脂肪族烃基及芳香族烃基中也可含有取代基(例如羟基、氰基、氨基、吡咯烷基(pyrrolidino)、哌啶基、吗啉基、侧氧基等官能基,烷氧基,卤素原子)。
n表示2~8的整数,优选为表示3~8的整数。
再者,由上述式(3)所表示的化合物优选为具有3个以上的氮原子。在该形态中,当n为2时,在A中含有至少一个氮原子。所谓在A中含有氮原子,例如在A中含有选自由由上述式(1B)所表示的基、-NH-、及-NRW-所组成的群组中的至少一个。
以下,例示由式(3)所表示的化合物。
[化21]
[化22]
作为含氮化合物的其他适宜形态,就本发明的效果更优异的观点而言,可优选地列举具有氨基的聚合物。再者,本说明书中,所谓“氨基”,是指包含一级氨基、二级氨基、及三级氨基的概念。再者,在二级氨基中,也包含吡咯烷基、哌啶基、哌嗪基、六氢三嗪并基(triazino)等环状二级氨基。
氨基可包含于聚合物的主链及侧链的任一者中。
以下表示氨基包含于侧链的一部分中时的侧链的具体例。再者,※表示与聚合物的连结部。
[化23]
[化24]
[化25]
[化26]
作为具有上述氨基的聚合物,例如可列举:聚烯丙基胺、聚乙烯亚胺、聚乙烯基吡啶、聚乙烯基咪唑、聚嘧啶、聚三唑、聚喹啉、聚吲哚、聚嘌呤、聚乙烯基吡咯烷酮、聚苯并咪唑等。
作为具有氨基的聚合物的适宜形态,可列举具有由式(2)所表示的重复单元的聚合物。
[化27]
式(2)中,R1表示氢原子或烷基。烷基中所含有的碳原子的数量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为1个~4个,更优选为1个~2个。
R2及R3分别独立地表示氢原子、可含有杂原子的烷基、可含有杂原子的环烷基、或可含有杂原子的芳香族基。
烷基及环烷基中所含有的碳数并无特别限制,但优选为1~20,更优选为1~10。
作为芳香族基,可列举芳香族烃基或芳香族杂环基等。
上述烷基、环烷基、芳香族基中也可含有杂原子。杂原子的定义及适宜形态与上述式(1-1)中所说明的杂原子的定义及适宜形态相同。
另外,上述烷基、环烷基、芳香族基中也可含有取代基(例如羟基、氰基、氨基、吡咯烷基、哌啶基、吗啉基、侧氧基等官能基,烷氧基,卤素原子)。
La表示二价的连结基。由La所表示的二价的连结基的定义与由上述式(1-2)所表示的L的定义相同。
其中,就本发明的效果更优异的观点而言,作为La,优选为亚烷基、亚芳基、-COO-、及将这些的2种以上组合而成的基(-亚芳基-亚烷基-、-COO-亚烷基-等),更优选为亚烷基。
再者,在由上述R1~R3所表示的基、及由La所表示的二价的连结基中,可进而取代有取代基(例如羟基等)。
以下,例示由式(2)所表示的重复单元。
[化28]
[化29]
聚合物中的由上述式(2)所表示的重复单元的含量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,相对于聚合物中的所有重复单元,优选为40摩尔%~100摩尔%,更优选为70摩尔%~100摩尔%。
再者,在聚合物中,也可含有由式(2)所表示的重复单元以外的其他重复单元。
具有氨基的聚合物的重量平均分子量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为1000~30000,更优选为1000~10000。
(磷系化合物)
所谓磷系化合物,是指含有-P<(磷原子)的化合物。再者,在磷系化合物中不含鎓盐化合物。磷系化合物主要在化合物中的磷原子与上述极性基之间形成相互作用。例如,当极性基为羧基时,与磷系化合物中的磷原子相互作用而形成盐。
在磷系化合物中,只要含有至少一个磷原子即可,也可含有多个(2个以上)。
磷系化合物的分子量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为70~500,更优选为70~300。
作为磷系化合物的适宜形态,就本发明的效果更优异的观点而言,优选为选自由以下的由式(4-1)所表示的化合物及由式(4-2)所表示的化合物所组成的群组中的磷系化合物。
[化30]
式(4-1)及式(4-2)中,RW分别独立地表示选自由可含有杂原子的脂肪族烃基、可含有杂原子的芳香族烃基、或将这些的2种以上组合而成的基所组成的群组中的基。
作为脂肪族烃基,可为直链状、支链状、环状的任一种。另外,脂肪族烃基中所含有的碳数并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为1~15,更优选为1~5。
作为脂肪族烃基,例如可列举:烷基、环烷基、烯烃基、炔烃基、或将这些的2种以上组合而成的基。
芳香族烃基中所含有的碳数并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,优选为6~20,更优选为6~10。
作为芳香族烃基,例如可列举:苯基、萘基等。
在脂肪族烃基及芳香族烃基中也可含有杂原子。杂原子的定义及适宜形态与上述式(1-1)中所说明的杂原子的定义及适宜形态相同。再者,优选为含有氧原子作为杂原子,且优选为以-O-的形态含有。
LW表示二价的连结基。作为二价的连结基,可列举:经取代或未经取代的二价的脂肪族烃基(优选为碳数为1~8。例如亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基)、经取代或未经取代的二价的芳香族烃基(优选为碳数为6~12。例如亚芳基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R:烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或将这些的2种以上组合而成的基(例如亚烷氧基、亚烷氧基羰基、亚烷基羰氧基等)等。
其中,就本发明的效果更优异的观点而言,优选为二价的脂肪族烃基或二价的芳香族烃基。
以下,例示磷系化合物的具体例。
[化31]
显影液中的上述添加剂的合计质量并无特别限制,但就本发明的效果更优异的观点而言,相对于显影液总量,优选为0.1质量%~5质量%以下,更优选为1质量%~5质量%,进而更优选为1质量%~3质量%。再者,在本发明中,上述添加剂可仅使用1种化合物,也可使用化学结构不同的2种以上的化合物。
在显影液中,视需要可添加适量的表面活性剂。
该表面活性剂并无特别限制,例如可使用离子性或非离子性的氟系表面活性剂及/或硅系表面活性剂。作为这些氟系表面活性剂及/或硅系表面活性剂,例如可列举:日本专利特开昭62-36663号公报、日本专利特开昭61-226746号公报、日本专利特开昭61-226745号公报、日本专利特开昭62-170950号公报、日本专利特开昭63-34540号公报、日本专利特开平7-230165号公报、日本专利特开平8-62834号公报、日本专利特开平9-54432号公报、日本专利特开平9-5988号公报、美国专利第5405720号说明书、美国专利第5360692号说明书、美国专利第5529881号说明书、美国专利第5296330号说明书、美国专利第5436098号说明书、美国专利第5576143号说明书、美国专利第5294511号说明书、美国专利第5824451号说明书中记载的表面活性剂。该表面活性剂优选为非离子性。作为非离子性的表面活性剂,更优选为使用氟系表面活性剂或硅系表面活性剂。
再者,相对于显影液的总量,表面活性剂的添加量通常为0.001质量%~5质量%,优选为0.005质量%~2质量%,更优选为0.01质量%~0.5质量%。
作为显影方法,例如可列举:使基板在充满显影液的槽中浸渍固定时间的方法(浸渍法);通过利用表面张力使显影液堆积至基板表面并静止固定时间来进行显影的方法(覆液(puddle)法);对基板表面喷射显影液的方法(喷雾法);一面以固定速度扫描显影液喷出喷嘴,一面朝以固定速度旋转的基板上连续喷出显影液的方法(动态分配法)。
当上述各种显影方法包括将显影液自显影装置的显影喷嘴朝抗蚀剂膜喷出的步骤时,所喷出的显影液的喷出压力(所喷出的显影液的每单位面积的流速)优选为2mL/sec/mm2以下,更优选为1.5mL/sec/mm2以下,进而更优选为1mL/sec/mm2以下。流速并不特别存在下限,但若考虑处理量,则优选为0.2mL/sec/mm2以上。
通过将所喷出的显影液的喷出压力设为上述范围,而可显著减少由显影后的抗蚀剂残渣所导致的图案的缺陷。
该机制的详细情况并不明确,但可认为其原因恐怕在于:通过将喷出压力设为上述范围,而导致显影液对抗蚀剂膜赋予的压力变小,组合物膜及/或图案被无意地削去或崩塌的情况得到抑制。
再者,显影液的喷出压力(mL/sec/mm2)为显影装置中的显影喷嘴出口处的值。
作为调整显影液的喷出压力的方法,例如可列举:利用泵等调整喷出压力的方法、及通过来自加压罐的供给来调整压力的方法。
另外,在进行显影的步骤后,也可实施一面替换成其他溶剂,一面停止显影的步骤。
本发明的图案形成方法优选为在上述显影步骤后,进而包含淋洗步骤(使用包含有机溶剂的淋洗液对膜进行清洗的步骤)。
作为用于淋洗步骤的淋洗液,只要是不溶解显影后的图案者,则并无特别限制,可使用包含一般的有机溶剂的溶液。
作为淋洗液,例如可列举包含选自烃系溶剂、酮系溶剂、酯系溶剂、醇系溶剂、酰胺系溶剂及醚系溶剂中的至少一种有机溶剂者。该淋洗液更优选为包含选自酮系溶剂、酯系溶剂、醇系溶剂及酰胺系溶剂中的至少一种有机溶剂者,进而更优选为包含醇系溶剂或酯系溶剂者。
该淋洗液更优选为含有一元醇,进而更优选为含有碳数为5以上的一元醇。
这些一元醇可为直链状,也可为支链状,也可为环状。作为这些一元醇,例如可列举:1-丁醇、2-丁醇、3-甲基-1-丁醇、第三丁醇、1-戊醇、2-戊醇、1-己醇、4-甲基-2-戊醇、1-庚醇、1-辛醇、2-己醇、环戊醇、2-庚醇、2-辛醇、3-己醇、3-庚醇、3-辛醇、及4-辛醇。作为碳数为5以上的一元醇,例如可列举:1-己醇、2-己醇、4-甲基-2-戊醇、1-戊醇、及3-甲基-1-丁醇。
上述各成分可混合2种以上来使用,也可与上述以外的有机溶剂混合来使用。
淋洗液的含水率优选为未满10质量%,更优选为未满5质量%,进而更优选为未满3质量%。即,相对于淋洗液的总量,相对于淋洗液的有机溶剂的使用量优选为90质量%以上、100质量%以下,更优选为95质量%以上、100质量%以下,特别优选为97质量%以上、100质量%以下。通过使淋洗液的含水率未满10质量%,而可达成更良好的显影特性。
淋洗液的蒸气压在20℃下优选为0.05kPa以上、且为5kPa以下,更优选为0.1kPa以上、且为5kPa以下,进而更优选为0.12kPa以上、且为3kPa以下。通过将淋洗液的蒸气压设为0.05kPa以上、且为5kPa以下,而提升晶片面内的温度均一性,并且抑制由淋洗液的渗透所引起的膨润,且晶片面内的尺寸均一性变佳。
再者,在淋洗液中,也可添加适量的表面活性剂。
在淋洗步骤中,使用上述淋洗液对进行了显影的晶片实施清洗。清洗处理的方法并无特别限定,例如可列举将淋洗液连续喷出至以固定速度旋转的基板上的方法(旋转涂布法)、使基板在充满淋洗液的槽中浸渍固定时间的方法(浸渍法)、及对基板表面喷射淋洗液的方法(喷雾法)。其中,优选为通过旋转涂布法来进行清洗处理后,使基板以2000rpm~4000rpm的转速旋转,而自基板上去除淋洗液。
本发明的图案形成方法可进而包含使用碱性水溶液进行显影,而形成抗蚀剂图案的步骤(碱显影步骤)。由此,可形成更微细的图案。
在本发明中,通过有机溶剂显影步骤而将曝光强度弱的部分去除,进而通过进行碱显影步骤而也将曝光强度强的部分去除。如此,通过进行多次显影的多重显影工艺,可仅使中等曝光强度的区域不溶解而进行图案形成,因此可形成比通常更微细的图案(与日本专利特开2008-292975号公报的[0077]相同的机制)。
碱显影可在使用包含有机溶剂的显影液进行显影的步骤的前后的任一时期进行,但更优选为在有机溶剂显影步骤前进行。
碱性显影液的种类并无特别限定,但通常使用氢氧化四甲基铵的水溶液。在碱性显影液中,可添加适量的醇类及/或表面活性剂。
碱性显影液的碱浓度通常为0.1质量%~20质量%。碱性显影液的pH通常为10.0~15.0。作为碱性显影液,特别优选为使用氢氧化四甲基铵的2.38质量%水溶液。
当在使用碱性显影液的显影后进行淋洗处理时,作为淋洗液,典型的是使用纯水。在该淋洗液中,可添加适量的表面活性剂。
通过本发明的图案形成方法所获得的图案通常适宜用作半导体元件的蚀刻掩模等,但也可用于其他用途。作为其他用途,例如有定向自组装(DirectedSelf-Assembly,DSA)中的引导图案形成(例如参照《美国化学学会·纳米(ACSNano)》Vol.4No.84815页-4823页)、作为所谓的间隔物工艺的芯材(芯(core))的使用(例如参照日本专利特开平3-270227、日本专利特开2013-164509等)等。
另外,本发明也涉及一种包含上述本发明的图案形成方法的电子元件的制造方法、及通过该制造方法所制造的电子元件。
本发明的电子元件是适宜地搭载于电气电子机器(家电、办公室自动化(OfficeAutomation,OA)·媒体相关机器、光学用机器及通讯机器等)上的电子元件。
<感光化射线性或感放射线性树脂组合物>
以下,对可用于本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物进行说明。
本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物可用于负型的显影(若被曝光,则对于显影液的溶解性减少,曝光部作为图案而残留、未曝光部被去除的显影)。即,本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物可作为用于使用包含有机溶剂的显影液的显影的有机溶剂显影用的感光化射线性或感放射线性树脂组合物。此处,所谓有机溶剂显影用,是指至少被供于使用包含有机溶剂的显影液进行显影的步骤的用途。
如此,本发明也涉及一种被供于上述本发明的图案形成方法的感光化射线性或感放射线性树脂组合物。
本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物典型的是抗蚀剂组合物,就可获得特别高的效果而言,优选为负型的抗蚀剂组合物(即,有机溶剂显影用的抗蚀剂组合物)。另外,本发明的组合物典型的是化学增幅型的抗蚀剂组合物。
本发明中所使用的组合物含有(A)具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基的树脂。
进而,本发明中所使用的组合物优选为含有(B)利用光化射线或放射线而产生酸的化合物、(C)碱性化合物、及(D)溶剂,可进而含有(E)疏水性树脂、(F)表面活性剂、及(G)其他添加剂的至少一种。
以下,依次对这些各成分进行说明。
(A)具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基的树脂
(A)“具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基的树脂”为通过酸的作用而对于有机溶剂的溶解度减少的树脂(以下,也称为“树脂(A)”),在树脂的主链或侧链、或者主链及侧链两者上具有“酚性羟基”及/或“由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基”。
再者,在本发明中,所谓“酚性羟基”,是指如下的概念:不仅包含利用羟基(-OH基)取代苯环的氢原子而成的“狭义的酚”,也包含利用羟基(-OH基)取代例如萘环等芳香环结构的氢原子,且该羟基显示出酸性的性质的“广义的酚”。
因“酚性羟基”为极性基,故树脂(A)中的“通过酸的作用而对于有机溶剂的溶解度减少”这一性质可由“由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基”来确保,与此不同,也可由通过酸的作用而分解并产生极性基的基(酸分解性基)来确保。
再者,以下有时将具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基(酸分解性基)的重复单元称为“重复单元(a)”。重复单元(a)包含“由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基”。
树脂(A)优选为具有含有酸分解性基的重复单元(a)。
极性基的定义与后述的重复单元(c)的一项中所说明的定义相同,作为酸分解性基分解并产生的极性基的例子,可列举碱可溶性基、氨基、酸性基等,优选为碱可溶性基。
作为碱可溶性基,只要是可溶于碱性显影液中的基,则并无特别限定,但优选为酚性羟基、羧酸基、磺酸基、氟化醇基、磺酰胺基、磺酰基酰亚胺基、(烷基磺酰基)(烷基羰基)亚甲基、(烷基磺酰基)(烷基羰基)酰亚胺基、双(烷基羰基)亚甲基、双(烷基羰基)酰亚胺基、双(烷基磺酰基)亚甲基、双(烷基磺酰基)酰亚胺基、三(烷基羰基)亚甲基、三(烷基磺酰基)亚甲基,更优选为可列举羧酸基、氟化醇基(优选为六氟异丙醇)、酚性羟基、磺酸基等酸性基(在之前用作抗蚀剂的显影液的2.38质量%氢氧化四甲基铵水溶液中解离的基)。
作为酸分解性基而优选的基是利用因酸而脱离的基取代这些基的氢原子而成的基。
作为因酸而脱离的基,例如可列举:-C(R36)(R37)(R38)、-C(R36)(R37)(OR39)、-C(R01)(R02)(OR39)等。
式中,R36~R39分别独立地表示烷基、环烷基、芳基、将亚烷基与芳基组合而成的基、或烯基。R36与R37可相互键结而形成环。
R01及R02分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、芳基、将亚烷基与芳基组合而成的基,或烯基。
作为酸分解性基,优选为枯酯基、烯醇酯基、缩醛酯基、三级的烷基酯基等。
作为具有酚性羟基及/或由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基的树脂(A),优选为例如具有由下述通式(I)所表示的重复单元的树脂。
[化32]
通式(I)中,R41、R42及R43分别独立地表示氢原子、烷基、卤素原子、氰基或烷氧基羰基。其中,R42可与Ar4键结而形成环,该情况下的R42表示单键或亚烷基。X4表示单键、-COO-或-CONR64-,当与R42形成环时表示三价的连结基。R64表示氢原子或烷基。L4表示单键或亚烷基。Ar4表示(n+1)价的芳香环基,当与R42键结而形成环时表示(n+2)价的芳香环基。n表示1~4的整数。Y2表示氢原子或因酸的作用而脱离的基,当n≧2时分别独立地表示氢原子或因酸的作用而脱离的基。
作为式(I)中的R41、R42、R43的烷基、环烷基、卤素原子、烷氧基羰基、及这些基可具有的取代基的具体例,与对后述的通式(V)中的由R51、R52、及R53所表示的各基所说明的具体例相同。
Ar4表示(n+1)价的芳香环基。n为1时的二价的芳香环基可具有取代基,可列举例如亚苯基、甲代亚苯基、亚萘基、亚蒽基等碳数为6~18的亚芳基,或者例如包含噻吩、呋喃、吡咯、苯并噻吩、苯并呋喃、苯并吡咯、三嗪、咪唑、苯并咪唑、三唑、噻二唑、噻唑等杂环的芳香环基作为优选例。
作为n为2以上的整数时的(n+1)价的芳香环基的具体例,可适宜地列举自二价的芳香环基的上述具体例中去除(n-1)个任意的氢原子而成的基。
(n+1)价的芳香环基可进一步具有取代基。
作为上述烷基、环烷基、烷氧基羰基、亚烷基及(n+1)价的芳香环基可具有的取代基,可列举后述的通式(V)中的R51~R53中所列举的烷基,甲氧基、乙氧基、羟基乙氧基、丙氧基、羟基丙氧基、丁氧基等烷氧基,苯基等芳基。
作为由X4所表示的-CONR64-(R64表示氢原子、烷基)中的R64的烷基,可列举与R61~R63的烷基相同者。
作为X4,优选为单键、-COO-、-CONH-,更优选为单键、-COO-。
作为L4中的亚烷基,优选为可列举可具有取代基的亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基、亚辛基等碳数为1个~8个的亚烷基。
作为Ar4,更优选为可具有取代基的碳数为6~18的芳香环基,特别优选为苯环基、萘环基、亚联苯基环基。
由通式(I)所表示的重复单元优选为具备羟基苯乙烯结构。即,Ar4优选为苯环基。
通式(I)中,优选为X4、L4均为单键。
n个Y2分别独立地表示氢原子或因酸的作用而脱离的基。
作为因酸的作用而脱离的基Y2,例如可列举:-C(R36)(R37)(R38)、-C(=O)-O-C(R36)(R37)(R38)、-C(R01)(R02)(OR39)、-C(R01)(R02)-C(=O)-O-C(R36)(R37)(R38)、-CH(R36)(Ar)等。
式中,R36~R39分别独立地表示烷基、环烷基、芳基、将亚烷基与芳基组合而成的基或烯基。R36与R37可相互键结而形成环。
R01及R02分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、芳基、将亚烷基与芳基组合而成的基、或烯基。
作为由上述通式(I)所表示的重复单元,例如可列举作为具有“酚性羟基”的重复单元(即,Y2均为氢原子)的由下述通式(I')所表示的重复单元。
[化33]
式(I')中,R41、R42、R43、X4、L4、Ar4及n的含义与式(I)中的R41、R42、R43、X4、L4、Ar4及n相同。
以下,表示由通式(I')所表示的重复单元的具体例,但本发明并不限定于此。式中,a表示1或2。
[化34]
[化35]
树脂(A)可含有2种以上的重复单元(I')。
就由上述曝光时二次电子产生量增加所带来的高灵敏度化、及强化与本发明中的添加剂的相互作用这一观点而言,优选为树脂(A)中的重复单元(I')的含有率多,但就增加含有酸分解性基的重复单元(a)来确保对比度的观点而言,优选为树脂(A)中的重复单元(I')的含有率不过多。因此种理由,相对于树脂(A)中的所有重复单元,树脂(A)中的重复单元(I')的含有率优选为5摩尔%~80摩尔%,更优选为10摩尔%~60摩尔%,进而更优选为10摩尔%~40摩尔%,特别优选为20摩尔%~40摩尔%。
另外,作为由上述通式(I)所表示的重复单元,例如可列举作为具有“由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基”的重复单元(即,Y2的至少一个为因酸的作用而脱离的基)的由下述通式(VI)所表示的重复单元。再者,该重复单元为重复单元(a)。
[化36]
通式(VI)中,
R61、R62及R63分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、卤素原子、氰基、或烷氧基羰基。其中,R62可与Ar6键结而形成环,该情况下的R62表示单键或亚烷基。
X6表示单键、-COO-、或-CONR64-。R64表示氢原子或烷基。
L6表示单键或亚烷基。
Ar6表示(n+1)价的芳香环基,当与R62键结而形成环时表示(n+2)价的芳香环基。
在n≧2的情况下,Y2分别独立地表示氢原子或因酸的作用而脱离的基。其中,Y2的至少一个表示因酸的作用而脱离的基。
n表示1~4的整数。
对通式(VI)进行更详细的说明。
通式(VI)中的R61~R63的含义与后述的通式(V)中的R51、R52、R53相同,另外,优选的范围也相同。
当R62表示亚烷基时,作为亚烷基,优选为可列举可具有取代基的亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基、亚辛基等碳数为1个~8个的亚烷基。
作为由X6所表示的-CONR64-(R64表示氢原子、烷基)中的R64的烷基,可列举与R61~R63的烷基相同者。
作为X6,优选为单键、-COO-、-CONH-,更优选为单键、-COO-。
作为L6中的亚烷基,优选为可列举可具有取代基的亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基、亚辛基等碳数为1个~8个的亚烷基。R62与L6键结而形成的环特别优选为5员环或6员环。
Ar6表示(n+1)价的芳香环基。n为1时的二价的芳香环基可具有取代基,可列举例如亚苯基、甲代亚苯基、亚萘基等碳数为6~18的亚芳基,或者例如包含噻吩、呋喃、吡咯、苯并噻吩、苯并呋喃、苯并吡咯、三嗪、咪唑、苯并咪唑、三唑、噻二唑、噻唑等杂环的二价的芳香环基作为优选例。
作为n为2以上的整数时的(n+1)价的芳香环基的具体例,可适宜地列举自二价的芳香环基的上述具体例中去除(n-1)个任意的氢原子而成的基。
(n+1)价的芳香环基可进一步具有取代基。
作为上述烷基、环烷基、烷氧基羰基、亚烷基及(n+1)价的芳香环基可具有的取代基,可列举与后述的通式(V)中的由R51~R53所表示的各基可具有的取代基相同的具体例。
n优选为1或2,更优选为1。
n个Y2分别独立地表示氢原子或因酸的作用而脱离的基。其中,n个中的至少一个表示因酸的作用而脱离的基。
作为因酸的作用而脱离的基Y2,例如可列举:-C(R36)(R37)(R38)、-C(=O)-O-C(R36)(R37)(R38)、-C(R01)(R02)(OR39)、-C(R01)(R02)-C(=O)-O-C(R36)(R37)(R38)、-CH(R36)(Ar)等。
式中,R36~R39分别独立地表示烷基、环烷基、芳基、将亚烷基与芳基组合而成的基或烯基。R36与R37可相互键结而形成环。
R01及R02分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、芳基、将亚烷基与芳基组合而成的基、或烯基。
Ar表示芳基。
R36~R39、R01及R02的烷基可为直链状,也可为分支状,优选为碳数为1~8的烷基,例如可列举:甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁基、己基、辛基等。
R36~R39、R01及R02的环烷基可为单环型,也可为多环型。作为单环型,优选为碳数为3~10的环烷基,例如可列举:环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环辛基等。作为多环型,优选为碳数为6~20的环烷基,例如可列举:金刚烷基、降冰片基、异冰片基、莰基、二环戊基、α-蒎烯基、三环癸烷基、四环十二基、雄甾烷基等。再者,环烷基中的碳原子的一部分可由氧原子等杂原子取代。
R36~R39、R01、R02及Ar的芳基优选为碳数为6~10的芳基,例如可列举:苯基、萘基、蒽基等芳基,包含噻吩、呋喃、吡咯、苯并噻吩、苯并呋喃、苯并吡咯、三嗪、咪唑、苯并咪唑、三唑、噻二唑、噻唑等杂环的二价的芳香环基。
作为R36~R39、R01及R02的将亚烷基与芳基组合而成的基,优选为碳数为7~12的芳烷基,例如可列举:苄基、苯乙基、萘基甲基等。
R36~R39、R01及R02的烯基优选为碳数为2~8的烯基,例如可列举:乙烯基、烯丙基、丁烯基、环己烯基等。
R36与R37相互键结而形成的环可为单环型,也可为多环型。作为单环型,优选为碳数为3~10的环烷基结构,例如可列举:环丙烷结构、环丁烷结构、环戊烷结构、环己烷结构、环庚烷结构、环辛烷结构等。作为多环型,优选为碳数为6~20的环烷基结构,例如可列举:金刚烷结构、降冰片烷结构、二环戊烷结构、三环癸烷结构、四环十二烷结构等。再者,环烷基结构中的碳原子的一部分可由氧原子等杂原子取代。
作为R36~R39、R01、R02、及Ar的上述各基可具有取代基,作为取代基,例如可列举烷基、环烷基、芳基、氨基、酰胺基、脲基(ureido)、氨基甲酸酯基、羟基、羧基、卤素原子、烷氧基、硫醚基、酰基、酰氧基、烷氧基羰基、氰基、硝基等,取代基的碳数优选为8以下。
作为因酸的作用而脱离的基Y2,更优选为由下述通式(VI-A)所表示的结构。
[化37]
此处,L1及L2分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、芳基、或将亚烷基与芳基组合而成的基。
M表示单键或二价的连结基。
Q表示烷基、可含有杂原子的环烷基、可含有杂原子的芳基、氨基、铵基、巯基、氰基或醛基。
Q、M、L1的至少两个可键结而形成环(优选为5员环或6员环)。
作为L1及L2的烷基例如为碳数为1个~8个的烷基,具体而言,可优选地列举:甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁基、己基、辛基。
作为L1及L2的环烷基例如为碳数为3个~15个的环烷基,具体而言,可列举环戊基、环己基、降冰片基、金刚烷基等作为优选例。
作为L1及L2的芳基例如为碳数为6个~15个的芳基,具体而言,可列举苯基、甲苯基、萘基、蒽基等作为优选例。
作为L1及L2的将亚烷基与芳基组合而成的基例如碳数为6~20,可列举苄基、苯乙基等芳烷基。
作为M的二价的连结基例如为亚烷基(例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基、亚辛基等)、亚环烷基(例如亚环戊基、亚环己基、亚金刚烷基等)、亚烯基(例如亚乙烯基、亚丙烯基、亚丁烯基等)、二价的芳香环基(例如亚苯基、甲代亚苯基、亚萘基等)、-S-、-O-、-CO-、-SO2-、-N(R0)-、及将多个上述基组合而成的二价的连结基。R0为氢原子或烷基(例如碳数为1个~8个的烷基,具体而言,甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁基、己基、辛基等)。
作为Q的烷基与作为上述L1及L2的各基相同。
作为Q的可含有杂原子的环烷基及可含有杂原子的芳基中的不含杂原子的环烷基及不含杂原子的芳基可列举作为上述L1及L2的环烷基、及芳基等,优选为碳数为3~15。
作为含有杂原子的环烷基及含有杂原子的芳基,例如可列举具有环硫乙烷、环四氢噻吩、噻吩、呋喃、吡咯、苯并噻吩、苯并呋喃、苯并吡咯、三嗪、咪唑、苯并咪唑、三唑、噻二唑、噻唑、吡咯烷酮等杂环结构的基,只要是通常被称为杂环的结构(由碳与杂原子所形成的环,或由杂原子所形成的环),则并不限定于这些结构。
作为Q、M、L1的至少两个可键结而形成的环,可列举Q、M、L1的至少两个键结而形成例如亚丙基、亚丁基,从而形成含有氧原子的5员环或6员环的情况。
通式(VI-A)中的由L1、L2、M、Q所表示的各基可具有取代基,例如可列举作为上述R36~R39、R01、R02、及Ar可具有的取代基所说明的基,取代基的碳数优选为8以下。
作为由-M-Q所表示的基,优选为碳数为1个~30个的基。
由上述通式(VI)所表示的重复单元优选为由下述通式(3)所表示的重复单元。
[化38]
通式(3)中,
Ar3表示芳香环基。
R3表示烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、酰基或杂环基。
M3表示单键或二价的连结基。
Q3表示烷基、环烷基、芳基或杂环基。
Q3、M3及R3的至少两个可键结而形成环。
Ar3所表示的芳香环基与上述通式(VI)中的n为1时的上述通式(VI)中的Ar6相同,更优选为亚苯基、亚萘基。进而更优选为亚苯基。
Ar3可具有取代基,作为可具有的取代基,可列举与上述通式(VI)中的Ar6可具有的取代基相同者。
R3所表示的烷基或环烷基的含义与上述R36~R39、R01及R02所表示的烷基或环烷基相同。
R3所表示的芳基的含义与上述R36~R39、R01及R02所表示的芳基相同,另外,优选的范围也相同。
R3所表示的芳烷基优选为碳数为7~12的芳烷基,例如可列举:苄基、苯乙基、萘基甲基等。
作为R3所表示的烷氧基的烷基部分,与上述R36~R39、R01及R02所表示的烷基相同,另外,优选的范围也相同。
作为R3所表示的酰基,可列举甲酰基、乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、戊酰基、三甲基乙酰基、苯甲酰基、萘甲酰基等碳数为1~10的脂肪族酰基,优选为乙酰基或苯甲酰基。
作为R3所表示的杂环基,可列举上述含有杂原子的环烷基及含有杂原子的芳基,优选为吡啶环基或吡喃环基。
R3优选为碳数为1个~8个的直链或分支的烷基(具体而言,甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、新戊基、己基、2-乙基己基、辛基)、碳数为3个~15个的环烷基(具体而言,环戊基、环己基、降冰片基、金刚烷基等),且优选为碳数为2个以上的基。R3更优选为乙基、异丙基、第二丁基、第三丁基、新戊基、环己基、金刚烷基、环己基甲基或金刚烷甲基,进而更优选为第三丁基、第二丁基、新戊基、环己基甲基或金刚烷甲基。
上述烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、酰基或杂环基可进而具有取代基,作为可具有的取代基,可列举作为上述R36~R39、R01、R02、及Ar可具有的取代基所说明者。
M3所表示的二价的连结基的含义与由上述通式(VI-A)所表示的结构中的M相同,另外,优选的范围也相同。M3可具有取代基,作为M3可具有的取代基,可列举与由上述通式(VI-A)所表示的基中的M可具有的取代基相同的基。
Q3所表示的烷基、环烷基及芳基的含义与由上述通式(VI-A)所表示的结构中的Q中的烷基、环烷基及芳基相同,另外,优选的范围也相同。
作为Q3所表示的杂环基,可列举作为由上述通式(VI-A)所表示的结构中的Q的含有杂原子的环烷基及含有杂原子的芳基,另外,优选的范围也相同。
Q3可具有取代基,作为Q3可具有的取代基,可列举与由上述通式(VI-A)所表示的基中的Q可具有的取代基相同的基。
Q3、M3及R3的至少两个键结而形成的环的含义与上述通式(VI-A)中的Q、M、L1的至少两个可键结而形成的环相同,另外,优选的范围也相同。
上述通式(3)中的R3优选为由下述通式(3-2)所表示的基。
[化39]
上述通式(3-2)中,R61、R62及R63分别独立地表示烷基、烯基、环烷基或芳基。n61表示0或1。
R61~R63的至少两个可相互连结而形成环。
作为由R61~R63所表示的烷基,可为直链,也可为分支,优选为碳数为1个~8个的烷基。
作为由R61~R63所表示的烯基,可为直链,也可为分支,优选为碳数为1个~8个的烯基。
由R61~R63所表示的环烷基的含义与上述R36~R39、R01及R02所表示的环烷基相同。
由R61~R63所表示的芳基的含义与上述R36~R39、R01及R02所表示的芳基相同,另外,优选的范围也相同。
作为R61~R63,优选为烷基,更优选为甲基。
作为R61~R63的至少两个可形成的环,优选为环戊基、环己基、降冰片基或金刚烷基。
以下表示由通式(VI)所表示的重复单元的具体例作为重复单元(a)的优选的具体例,但本发明并不限定于此。
[化40]
[化41]
[化42]
[化43]
[化44]
[化45]
[化46]
树脂(A)可进而具有其他具备通过酸的作用而分解的酸分解性基的重复单元(a)。作为具备此种酸分解性基的重复单元(a),优选为由下述通式(V)所表示的重复单元。
[化47]
通式(V)中,
R51、R52、及R53分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、卤素原子、氰基、或烷氧基羰基。R52可与L5键结而形成环,该情况下的R52表示亚烷基。
L5表示单键或二价的连结基,当与R52形成环时,表示三价的连结基。
R54表示烷基,R55及R56分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、芳基、或芳烷基。R55及R56可相互键结而形成环。但是,R55与R56不同时为氢原子。
对通式(V)进行更详细的说明。
作为通式(V)中的R51~R53的烷基,优选为可列举可具有取代基的甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、第二丁基、己基、2-乙基己基、辛基、十二基等碳数为20以下的烷基,更优选为可列举碳数为8以下的烷基,特别优选为可列举碳数为3以下的烷基。
作为烷氧基羰基中所含有的烷基,优选为与上述R51~R53中的烷基相同者。
作为环烷基,可为单环型,也可为多环型。优选为可列举如可具有取代基的环丙基、环戊基、环己基般的碳数为3个~10个的单环型的环烷基。
作为卤素原子,可列举氟原子、氯原子、溴原子及碘原子,特别优选为氟原子。
作为上述各基中的优选的取代基,例如可列举烷基、环烷基、芳基、氨基、酰胺基、脲基、氨基甲酸酯基、羟基、羧基、卤素原子、烷氧基、硫醚基、酰基、酰氧基、烷氧基羰基、氰基、硝基等,取代基的碳数优选为8以下。
另外,当R52为亚烷基且与L5形成环时,作为亚烷基,优选为可列举亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基、亚辛基等碳数为1~8的亚烷基。更优选为碳数为1~4的亚烷基,特别优选为碳数为1~2的亚烷基。R52与L5键结而形成的环特别优选为5员环或6员环。
作为式(V)中的R51及R53,更优选为氢原子、烷基、卤素原子,特别优选为氢原子、甲基、乙基、三氟甲基(-CF3)、羟甲基(-CH2-OH)、氯甲基(-CH2-Cl)、氟原子(-F)。作为R52,更优选为氢原子、烷基、卤素原子、亚烷基(与L5形成环),特别优选为氢原子、甲基、乙基、三氟甲基(-CF3)、羟甲基(-CH2-OH)、氯甲基(-CH2-Cl)、氟原子(-F)、亚甲基(与L5形成环)、亚乙基(与L5形成环)。
作为由L5所表示的二价的连结基,可列举亚烷基、二价的芳香环基、-COO-L1-、-O-L1-、将这些的2个以上组合而形成的基等。此处,L1表示亚烷基、亚环烷基、二价的芳香环基、将亚烷基与二价的芳香环基组合而成的基。
L5优选为单键、由-COO-L1-所表示的基或二价的芳香环基。L1优选为碳数为1~5的亚烷基,更优选为亚甲基、亚丙基。作为二价的芳香环基,优选为1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、1,2-亚苯基、1,4-亚萘基,更优选为1,4-亚苯基。
作为L5与R52键结而形成环时的由L5所表示的三价的连结基,可适宜地列举自由L5所表示的二价的连结基的上述具体例中去除1个任意的氢原子而成的基。
作为R54~R56的烷基,优选为碳数为1~20的烷基,更优选为碳数为1~10的烷基,特别优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基等碳数为1~4的烷基。
作为由R55及R56所表示的环烷基,优选为碳数为3~20的环烷基,可为环戊基、环己基等单环性的环烷基,也可为降冰片基、金刚烷基、四环癸烷基、四环十二烷基等多环性的环烷基。
另外,作为R55及R56相互键结而形成的环,优选为碳数为3~20者,可为环戊基、环己基等单环性者,也可为降冰片基、金刚烷基、四环癸烷基、四环十二烷基等多环性者。当R55及R56相互键结而形成环时,R54优选为碳数为1~3的烷基,更优选为甲基、乙基。
作为由R55及R56所表示的芳基,优选为碳数为6~20的芳基,可为单环,也可为多环,也可具有取代基。例如可列举:苯基、1-萘基、2-萘基、4-甲基苯基、4-甲氧基苯基等。当R55及R56的任一者为氢原子时,另一者优选为芳基。
作为由R55及R56所表示的芳烷基,可为单环,也可为多环,也可具有取代基。优选为碳数为7~21,可列举苄基、1-萘基甲基等。
作为相当于由通式(V)所表示的重复单元的单体的合成方法,可应用一般的含有聚合性基的酯的合成法,并无特别限定。
以下,表示由通式(V)所表示的重复单元(a)的具体例,但本发明并不限定于此。
具体例中,Rx、Xa1表示氢原子、CH3、CF3、或CH2OH。Rxa、Rxb分别独立地表示碳数为1~4的烷基、碳数为6~18的芳基、或碳数为7~19的芳烷基。Z表示取代基。p表示0或正的整数,优选为0~2,更优选为0或1。当存在多个Z时,彼此可相同,也可不同。作为Z,就增大酸分解前后的对于含有有机溶剂的显影液的溶解对比度的观点而言,可适宜地列举仅包含氢原子及碳原子的基,例如优选为直链或分支的烷基、环烷基。
[化48]
[化49]
[化50]
[化51]
[化52]
[化53]
就本发明的效果更优异这一理由而言,由通式(V)所表示的重复单元优选为由下述通式(II-1)所表示的重复单元。
[化54]
上述通式(II-1)中,R1及R2分别独立地表示烷基,R11及R12分别独立地表示烷基,R13表示氢原子或烷基。R11及R12可连结而形成环,R11及R13可连结而形成环。
Ra表示氢原子、烷基、氰基或卤素原子,L1表示单键或二价的连结基。
上述通式(II-1)中,作为R1、R2、R11~R13的烷基优选为碳数为1~10的烷基,例如可列举:甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、新戊基、己基、2-乙基己基、辛基及十二基等。
作为关于R1及R2的烷基,就更确实地达成本发明的效果的观点而言,更优选为碳数为2~10的烷基,进而更优选为R1及R2的任一者为乙基。
作为关于R11及R12的烷基,更优选为碳数为1~4的烷基,进而更优选为甲基或乙基,特别优选为甲基。
作为R13,更优选为氢原子或甲基。
特别优选为R11及R12连结而形成亚烷基来形成环,R11及R13也可连结而形成亚烷基来形成环。
作为R11及R12连结而形成的环,优选为3员环~8员环,更优选为5员环或6员环。
作为R11及R13连结而形成的环,优选为3员环~8员环,更优选为5员环或6员环。
当R11及R13连结而形成环时,优选为R11及R12连结而形成环时。
作为R11及R12(或R11及R13)连结而形成的环,进而更优选为通式(1-1)的X为后述的脂环式基。
作为R1、R2、R11~R13的烷基,R11及R12(或R11及R13)连结而形成的环可进而具有取代基。
作为R1、R2、R11~R13的烷基,R11及R12(或R11及R13)连结而形成的环可进而具有的取代基例如可列举:环烷基、芳基、氨基、羟基、羧基、卤素原子、烷氧基、芳烷氧基、硫醚基、酰基、酰氧基、烷氧基羰基、氰基及硝基等。上述取代基彼此可相互键结而形成环,上述取代基彼此相互键结而形成环时的环可列举碳数为3~10的环烷基或苯基。
关于Ra的烷基可具有取代基,优选为碳数为1~4的烷基。
作为Ra的烷基可具有的优选的取代基,可列举羟基、卤素原子。
作为Ra的卤素原子,可列举:氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
作为Ra,优选为氢原子、甲基、羟甲基、碳数为1~4的全氟烷基(例如三氟甲基),就提升树脂(A)的玻璃转移点(Tg),提升解像力、空间宽度粗糙度的观点而言,特别优选为甲基。
其中,当L1为亚苯基时,Ra为氢原子也优选。
作为由L1所表示的二价的连结基,可列举:亚烷基、二价的芳香环基、-COO-L11-、-O-L11-、将这些的2个以上组合而形成的基等。此处,L11表示亚烷基、亚环烷基、二价的芳香环基、将亚烷基与二价的芳香环基组合而成的基。
作为关于L1及L11的亚烷基,可列举:亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基、亚辛基等碳数为1~8的亚烷基。更优选为碳数为1~4的亚烷基,特别优选为碳数为1或2的亚烷基。
关于L11的亚环烷基优选为碳数为3~20的亚环烷基,例如可列举:亚环丙基、亚环丁基、亚环戊基、亚环己基、亚环庚基、亚环辛基、亚降冰片基或亚金刚烷基。
关于L11的亚环烷基的构成环的碳(有助于环形成的碳)可为羰基碳,也可为氧原子等杂原子,也可含有酯键而形成内酯环。
作为关于L1及L11的二价的芳香环基,优选为1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、1,2-亚苯基等亚苯基,1,4-亚萘基,更优选为1,4-亚苯基。
L1优选为单键,二价的芳香环基,具有亚降冰片基的二价的基或具有亚金刚烷基的二价的基,特别优选为单键。
以下例示作为关于L1的二价的连结基优选的具体例,但本发明并不限定于这些具体例。
[化55]
为了达成更高的对比度(γ值高),使高分析、高的膜薄化减少性能及高灵敏度鼎立,由上述通式(II-1)所表示的重复单元优选为由下述通式(1-1)所表示的重复单元。
[化56]
上述通式(1-1)中,
X表示脂环式基。
R1、R2、Ra及L1的含义分别与通式(II-1)中的R1、R2、Ra及L1相同,具体例、优选例也与通式(II-1)中的R1、R2、Ra及L1相同。
作为X的脂环式基可为单环、多环、桥环式,优选为表示碳数为3~25的脂环式基。
另外,脂环式基可具有取代基,作为取代基,例如可列举:与以上对作为R1、R2、R11~R13的烷基,R11及R12(或R11及R13)连结而形成的环可具有的取代基所述的取代基相同者,以及烷基(甲基、乙基、丙基、丁基、全氟烷基(例如三氟甲基)等)等。
X优选为表示碳数为3~25的脂环式基,更优选为表示碳数为5~20的脂环式基,特别优选为碳数为5~15的环烷基。
另外,X优选为3员环~8员环的脂环式基或其缩合环基,更优选为5员环或6员环或其缩合环基。
以下表示作为X的脂环基的结构例。
[化57]
[化58]
[化59]
作为上述脂环式基的优选例,可列举:金刚烷基、降金刚烷基、十氢萘残基、三环癸烷基、四环十二烷基、降冰片基、雪松醇基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环癸烷基、环十二烷基。更优选为环己基、环戊基、金刚烷基、降冰片基,进而更优选为环己基、环戊基,特别优选为环己基。
以下,表示由上述通式(II-1)或通式(1-1)所表示的重复单元的具体例,但本发明并不限定于这些具体例。
[化60]
[化61]
[化62]
[化63]
[化64]
[化65]
[化66]
作为树脂(A)可具有的具备酸分解性基的重复单元(a),除由上述通式(V)所表示的重复单元以外,由下述通式(4)所表示的重复单元也优选。
[化67]
通式(4)中,
R41、R42及R43分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、卤素原子、氰基或烷氧基羰基。R42可与L4键结而形成环,该情况下的R42表示亚烷基。
L4表示单键或二价的连结基,当与R42形成环时表示三价的连结基。
R44表示烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、酰基或杂环基。
M4表示单键或二价的连结基。
Q4表示烷基、环烷基、芳基或杂环基。
Q4、M4及R44的至少两个可键结而形成环。
R41、R42及R43的含义与上述通式(V)中的R51、R52、R53相同,另外,优选的范围也相同。
L4的含义与上述通式(V)中的L5相同,另外,优选的范围也相同。
R44的含义与上述通式(3)中的R3相同,另外,优选的范围也相同。
M4的含义与上述通式(3)中的M3相同,另外,优选的范围也相同。
Q4的含义与上述通式(3)中的Q3相同,另外,优选的范围也相同。作为Q4、M4及R44的至少两个键结而形成的环,可列举Q3、M3及R3的至少两个键结而形成的环,另外,优选的范围也相同。
以下表示由通式(4)所表示的重复单元的具体例,但本发明并不限定于此。
[化68]
[化69]
[化70]
另外,树脂(A)也可含有由下述通式(BZ)所表示的重复单元作为含有酸分解性基的重复单元(a)。
[化71]
通式(BZ)中,AR表示芳基。Rn表示烷基、环烷基或芳基。Rn与AR可相互键结而形成非芳香族环。
R1表示氢原子、烷基、环烷基、卤素原子、氰基或烷氧基羰基。
作为对于由上述通式(BZ)所表示的重复单元的说明(各基的说明、由上述通式(BZ)所表示的重复单元的具体例等),可参考日本专利特开2012-208447号公报的段落[0101]~段落[0131]中所记载的由通式(BZ)所表示的重复单元的说明,这些的内容可被编入至本申请说明书中。
上述含有酸分解性基的重复单元可为1种,也可并用2种以上。
相对于上述树脂(A)中的所有重复单元,树脂(A)中的含有酸分解性基的重复单元(a)的含量(含有多种时为其合计)优选为5摩尔%以上、80摩尔%以下,更优选为5摩尔%以上、75摩尔%以下,进而更优选为10摩尔%以上、65摩尔%以下。
(c)由通式(I')所表示的重复单元以外的具有极性基的重复单元
树脂(A)优选为含有具有极性基的重复单元(c)。通过含有重复单元(c),例如可提升含有树脂的组合物的灵敏度。重复单元(c)优选为非酸分解性的重复单元(即,不具有酸分解性基)。
作为重复单元(c)可含有的“极性基”,例如可列举以下的(1)~(4)。再者,以下,所谓“电负度”,是指由鲍林(Pauling)提出的值。
(1)含有氧原子及与氧原子的电负度的差为1.1以上的原子利用单键而键结的结构的官能基
作为此种极性基,例如可列举羟基等含有由O-H所表示的结构的基。
(2)含有氮原子及与氮原子的电负度的差为0.6以上的原子利用单键而键结的结构的官能基
作为此种极性基,例如可列举氨基等含有由N-H所表示的结构的基。
(3)含有电负度相差0.5以上的2个原子利用双键或三键而键结的结构的官能基
作为此种极性基,例如可列举含有由C≡N、C=O、N=O、S=O或C=N所表示的结构的基。
(4)具有离子性部位的官能基
作为此种极性基,例如可列举具有由N+或S+所表示的部位的基。
以下,列举“极性基”可含有的部分结构的具体例。
[化72]
重复单元(c)可含有的极性基优选为自羟基、氰基、内酯基、磺内酯基、羧酸基、磺酸基、酰胺基、磺酰胺基、铵基、锍基、碳酸酯基(-O-CO-O-)(例如环状碳酸酯结构等)、及将这些的2个以上组合而成的基中选择,特别优选为醇性羟基、氰基、内酯基、磺内酯基、或含有氰基内酯结构的基。
若使树脂中进一步含有具备醇性羟基的重复单元,则可进一步提升含有树脂的组合物的曝光宽容度(EL)。
若使树脂中进一步含有具备氰基的重复单元,则可进一步提升含有树脂的组合物的灵敏度。
若使树脂中进一步含有具备内酯基的重复单元,则可进一步提升对于包含有机溶剂的显影液的溶解对比度。另外,若如此,则也可进一步提升含有树脂的组合物的耐干式蚀刻性、涂布性、及与基板的密接性。
若使树脂中进一步含有具备包含具有氰基的内酯结构的基的重复单元,则可进一步提升对于包含有机溶剂的显影液的溶解对比度。另外,若如此,则也可进一步提升含有树脂的组合物的灵敏度、耐干式蚀刻性、涂布性、及与基板的密接性。此外,若如此,则可使单一的重复单元承担分别由氰基及内酯基所产生的功能,而也可进一步增大树脂的设计的自由度。
当重复单元(c)所具有的极性基为醇性羟基时,优选为由选自由下述通式(I-1H)~通式(I-10H)所组成的群组中的至少一个表示。尤其,更优选为由选自由下述通式(I-1H)~通式(I-3H)所组成的群组中的至少一个表示,进而更优选为由下述通式(I-1H)所表示。
[化73]
式中,
Ra分别独立地表示氢原子、烷基或由-CH2-O-Ra2所表示的基。此处,Ra2表示氢原子、烷基或酰基。
R1表示(n+1)价的有机基。
当m≧2时,R2分别独立地表示单键或(n+1)价的有机基。
W表示亚甲基、氧原子或硫原子。
n及m表示1以上的整数。再者,在通式(I-2H)、通式(I-3H)或通式(I-8H)中,当R2表示单键时,n为1。
l表示0以上的整数。
L1表示由-COO-、-OCO-、-CONH-、-O-、-Ar-、-SO3-或-SO2NH-所表示的连结基。此处,Ar表示二价的芳香环基。
R分别独立地表示氢原子或烷基。
R0表示氢原子或有机基。
L3表示(m+2)价的连结基。
当m≧2时,RL分别独立地表示(n+1)价的连结基。
当p≧2时,RS分别独立地表示取代基。当p≧2时,多个RS可相互键结而形成环。
p表示0~3的整数。
Ra表示氢原子、烷基或由-CH2-O-Ra2所表示的基。Ra优选为氢原子或碳数为1~10的烷基,更优选为氢原子或甲基。
W表示亚甲基、氧原子或硫原子。W优选为亚甲基或氧原子。
R1表示(n+1)价的有机基。R1优选为非芳香族性的烃基。在此情况下,R1可为链状烃基,也可为脂环状烃基。R1更优选为脂环状烃基。
R2表示单键或(n+1)价的有机基。R2优选为单键或非芳香族性的烃基。在此情况下,R2可为链状烃基,也可为脂环状烃基。
当R1及/或R2为链状烃基时,该链状烃基可为直链状,也可为支链状。另外,该链状烃基的碳数优选为1~8。例如,当R1及/或R2为亚烷基时,R1及/或R2优选为亚甲基、亚乙基、亚正丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚异丁基或亚第二丁基。
当R1及/或R2为脂环状烃基时,该脂环状烃基可为单环式,也可为多环式。该脂环状烃基例如具备单环结构、双环结构、三环结构或四环结构。该脂环状烃基的碳数通常为5以上,优选为6~30,更优选为7~25。
作为该脂环状烃基,例如可列举具备以下所列举的部分结构者。这些部分结构分别可具有取代基。另外,在这些部分结构的各部分结构中,亚甲基(-CH2-)可由氧原子(-O-)、硫原子(-S-)、羰基[-C(=O)-]、磺酰基[-S(=O)2-]、亚磺酰基[-S(=O)-]、或亚氨基[-N(R)-](R为氢原子或烷基)取代。
[化74]
例如,当R1及/或R2为亚环烷基时,R1及/或R2优选为亚金刚烷基、亚降金刚烷基、亚十氢萘基、亚三环癸烷基、亚四环十二烷基、亚降冰片基、亚环戊基、亚环己基、亚环庚基、亚环辛基、亚环癸烷基、或亚环十二烷基,更优选为亚金刚烷基、亚降冰片基、亚环己基、亚环戊基、亚四环十二烷基或亚三环癸烷基。
R1及/或R2的非芳香族性的烃基可具有取代基。作为该取代基,例如可列举:碳数为1~4的烷基、卤素原子、羟基、碳数为1~4的烷氧基、羧基、及碳数为2~6的烷氧基羰基。上述烷基、烷氧基及烷氧基羰基可进而具有取代基。作为该取代基,例如可列举:羟基、卤素原子、及烷氧基。
L1表示由-COO-、-OCO-、-CONH-、-O-、-Ar-、-SO3-或-SO2NH-所表示的连结基。此处,Ar表示二价的芳香环基。L1优选为由-COO-、-CONH-或-Ar-所表示的连结基,更优选为由-COO-或-CONH-所表示的连结基。
R表示氢原子或烷基。烷基可为直链状,也可为支链状。该烷基的碳数优选为1~6,更优选为1~3。R优选为氢原子或甲基,更优选为氢原子。
R0表示氢原子或有机基。作为有机基,例如可列举:烷基、环烷基、芳基、炔基、及烯基。R0优选为氢原子或烷基,更优选为氢原子或甲基。
L3表示(m+2)价的连结基。即,L3表示三价以上的连结基。作为此种连结基,例如可列举后述的具体例中的相对应的基。
RL表示(n+1)价的连结基。即,RL表示二价以上的连结基。作为此种连结基,例如可列举:亚烷基、亚环烷基及后述的具体例中的相对应的基。RL可相互键结或与下述RS键结而形成环结构。
RS表示取代基。作为该取代基,例如可列举:烷基、烯基、炔基、芳基、烷氧基、酰氧基、烷氧基羰基、及卤素原子。
n为1以上的整数。n优选为1~3的整数,更优选为1或2。另外,若将n设为2以上,则可进一步提升对于包含有机溶剂的显影液的溶解对比度。因此,若如此,则可进一步提升极限解像力及粗糙度特性。
m为1以上的整数。m优选为1~3的整数,更优选为1或2。
l为0以上的整数。l优选为0或1。
p为0~3的整数。
若并用具备通过酸的作用而分解并产生醇性羟基的基的重复单元、与由选自由上述通式(I-1H)~通式(I-10H)所组成的群组中的至少一个所表示的重复单元,则例如可通过利用醇性羟基抑制酸扩散、及利用通过酸的作用而分解并产生醇性羟基的基增大灵敏度,而在不使其他性能劣化的状态下,改良曝光宽容度(EL)。
相对于树脂(A)中的所有重复单元,具有醇性羟基的重复单元的含有率优选为1摩尔%~60摩尔%,更优选为3摩尔%~50摩尔%,进而更优选为5摩尔%~40摩尔%。
以下,表示由通式(I-1H)~通式(I-10H)的任一者所表示的重复单元的具体例。再者,具体例中,Ra的含义与通式(I-1H)~通式(I-10H)中的Ra相同。
[化75]
当重复单元(c)所具有的极性基为醇性羟基或氰基时,作为优选的重复单元的一种形态,可列举具有经羟基或氰基取代的脂环烃结构的重复单元。此时,优选为不具有酸分解性基。作为经羟基或氰基取代的脂环烃结构中的脂环烃结构,优选为金刚烷基、双金刚烷基、降冰片烷基。作为优选的经羟基或氰基取代的脂环烃结构,优选为由下述通式(VIIa)~通式(VIIc)所表示的部分结构。由此,基板密接性、及显影液亲和性提升。
[化76]
通式(VIIa)~通式(VIIc)中,
R2c~R4c分别独立地表示氢原子或羟基或氰基。其中,R2c~R4c中的至少一个表示羟基。优选为R2c~R4c中的1个或2个为羟基,剩余为氢原子。通式(VIIa)中,更优选为R2c~R4c中的2个为羟基,剩余为氢原子。
作为具有由通式(VIIa)~通式(VIIc)所表示的部分结构的重复单元,可列举由下述通式(AIIa)~通式(AIIc)所表示的重复单元。
[化77]
通式(AIIa)~通式(AIIc)中,
R1c表示氢原子、甲基、三氟甲基或羟甲基。
R2c~R4c的含义与通式(VIIa)~通式(VIIc)中的R2c~R4c相同。
树脂(A)可含有具有羟基或氰基的重复单元,也可不含具有羟基或氰基的重复单元,当含有具有羟基或氰基的重复单元时,相对于树脂(A)中的所有重复单元,具有羟基或氰基的重复单元的含量优选为1摩尔%~60摩尔%,更优选为3摩尔%~50摩尔%,进而更优选为5摩尔%~40摩尔%。
以下列举具有羟基或氰基的重复单元的具体例,但本发明并不限定于这些具体例。
[化78]
重复单元(c)也可为具有内酯结构作为极性基的重复单元。
作为具有内酯结构的重复单元,更优选为由下述通式(AII)所表示的重复单元。
[化79]
通式(AII)中,
Rb0表示氢原子、卤素原子或可具有取代基的烷基(优选为碳数为1~4)。
作为Rb0的烷基可具有的优选的取代基,可列举羟基、卤素原子。作为Rb0的卤素原子,可列举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作为Rb0,优选为氢原子、甲基、羟甲基、三氟甲基,特别优选为氢原子、甲基。
Ab表示单键、亚烷基、具有单环或多环的环烷基结构的二价的连结基、醚键、酯键、羰基、或将这些组合而成的二价的连结基。Ab优选为单键、由-Ab1-CO2-所表示的二价的连结基。
Ab1为直链亚烷基或分支亚烷基、单环或多环的亚环烷基,优选为亚甲基、亚乙基、亚环己基、亚金刚烷基、亚降冰片基。
V表示具有内酯结构的基。
作为具有内酯结构的基,只要具有内酯结构,则可使用任意者,优选为5员环内酯结构~7员环内酯结构,优选为其他环结构以形成双环结构、螺结构的形态在5员环内酯结构~7员环内酯结构中进行缩环而成者。更优选为含有具有由下述通式(LC1-1)~通式(LC1-17)的任一者所表示的内酯结构的重复单元。另外,内酯结构可直接键结于主链上。优选的内酯结构为(LC1-1)、(LC1-4)、(LC1-5)、(LC1-6)、(LC1-8)、(LC1-13)、(LC1-14)。
[化80]
内酯结构部分可具有取代基(Rb2),也可不具有取代基(Rb2)。作为优选的取代基(Rb2),可列举:碳数为1~8的烷基、碳数为4~7的一价的环烷基、碳数为1~8的烷氧基、碳数为2~8的烷氧基羰基、羧基、卤素原子、羟基、氰基、酸分解性基等。更优选为碳数为1~4的烷基、氰基、酸分解性基。n2表示0~4的整数。当n2为2以上时,存在多个的取代基(Rb2)可相同,也可不同,另外,存在多个的取代基(Rb2)彼此可键结而形成环。
具有内酯基的重复单元通常存在光学异构体,可使用任一种光学异构体。另外,可单独使用1种光学异构体,也可将多种光学异构体混合使用。当主要使用1种光学异构体时,其光学纯度(对映体过量(enantiomericexcess,ee))优选为90%以上,更优选为95%以上。
树脂(A)可含有具有内酯结构的重复单元,也可不含具有内酯结构的重复单元,当含有具有内酯结构的重复单元时,相对于所有重复单元,树脂(A)中的上述重复单元的含量优选为1摩尔%~70摩尔%的范围,更优选为3摩尔%~65摩尔%的范围,进而更优选为5摩尔%~60摩尔%的范围。
以下,表示树脂(A)中的具有内酯结构的重复单元的具体例,但本发明并不限定于此。式中,Rx表示H、CH3、CH2OH、或CF3
[化81]
[化82]
另外,作为树脂(A)所具有的磺内酯基,优选为下述通式(SL1-1)、通式(SL-2)。式中的Rb2、n2的含义与上述通式(LC1-1)~通式(LC1-17)相同。
[化83]
作为树脂(A)所具有的含有磺内酯基的重复单元,优选为在磺内酯基上取代上述具有内酯基的重复单元中的内酯基而成者。
另外,重复单元(c)可具有的极性基为酸性基也为特别优选的形态之一。作为优选的酸性基,可列举:酚性羟基、羧酸基、磺酸基、氟化醇基(例如六氟异丙醇基)、磺酰胺基、磺酰基酰亚胺基、(烷基磺酰基)(烷基羰基)亚甲基、(烷基磺酰基)(烷基羰基)酰亚胺基、双(烷基羰基)亚甲基、双(烷基羰基)酰亚胺基、双(烷基磺酰基)亚甲基、双(烷基磺酰基)酰亚胺基、三(烷基羰基)亚甲基、三(烷基磺酰基)亚甲基。其中,重复单元(c)更优选为具有羧基的重复单元。作为具有酸性基的重复单元,优选为如由丙烯酸、甲基丙烯酸形成的重复单元般的在树脂的主链上直接键结有酸性基的重复单元,或经由连结基而在树脂的主链上键结有酸性基的重复单元,以及在聚合时使用具有酸性基的聚合引发剂或链转移剂来导入至聚合物链的末端的任一种。特别优选为由丙烯酸、甲基丙烯酸形成的重复单元。
重复单元(c)可具有的酸性基可含有芳香环,也可不含芳香环,当含有芳香环时,优选为自酚性羟基以外的酸性基中选择。当树脂(A)含有具有酸性基的重复单元时,树脂(A)中的具有酸性基的重复单元的含量通常为1摩尔%以上。
以下表示具有酸性基的重复单元的具体例,但本发明并不限定于此。
具体例中,Rx表示H、CH3、CH2OH或CF3
[化84]
(d)具有多个芳香环的重复单元
树脂(A)也可含有具有多个芳香环的重复单元(d)。作为此种具有芳香环的重复单元,例如可列举源自苯乙烯、对羟基苯乙烯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯等单体的重复单元,其中,优选为进而含有由下述通式(c1)所表示的具有多个芳香环的重复单元(d)。
[化85]
通式(c1)中,
R3表示氢原子、烷基、卤素原子、氰基或硝基,
Y表示单键或二价的连结基,
Z表示单键或二价的连结基,
Ar表示芳香环基,
p表示1以上的整数。
作为R3的烷基可为直链状、分支状的任一种,例如可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸烷基、异丁基,可进而具有取代基,作为优选的取代基,可列举烷氧基、羟基、卤素原子、硝基等,其中,作为具有取代基的烷基,优选为CF3基、烷氧基羰基甲基、烷基羰氧基甲基、羟甲基、烷氧基甲基等。
作为R3的卤素原子可列举氟原子、氯原子、溴原子及碘原子,特别优选为氟原子。
Y表示单键或二价的连结基,作为二价的连结基,例如可列举:醚基(氧原子)、硫醚(thioether)基(硫原子)、亚烷基、亚芳基、羰基、硫化物(sulfide)基、砜基、-COO-、-CONH-、-SO2NH-、-CF2-、-CF2CF2-、-OCF2O-、-CF2OCF2-、-SS-、-CH2SO2CH2-、-CH2COCH2-、-COCF2CO-、-COCO-、-OCOO-、-OSO2O-、氨基(氮原子)、酰基、烷基磺酰基、-CH=CH-、-C≡C-、氨基羰基氨基、氨基磺酰基氨基、或包含这些的组合的基。Y优选为碳数为15以下,更优选为碳数为10以下。
Y优选为单键、-COO-基、-COS-基、-CONH-基,更优选为-COO-基、-CONH-基,特别优选为-COO-基。
Z表示单键或二价的连结基,作为二价的连结基,例如可列举:醚基(氧原子)、硫醚基(硫原子)、亚烷基、亚芳基、羰基、硫化物基、砜基、-COO-、-CONH-、-SO2NH-、氨基(氮原子)、酰基、烷基磺酰基、-CH=CH-、氨基羰基氨基、氨基磺酰基氨基、或包含这些的组合的基。
Z优选为单键、醚基、羰基、-COO-,更优选为单键、醚基,特别优选为单键。
Ar表示芳香环基,具体而言,可列举苯基、萘基、蒽基、菲基、喹啉基、呋喃基、苯硫基、茀基-9-酮-基、蒽醌基、菲醌基、吡咯基等,优选为苯基。这些芳香环基可进而具有取代基,作为优选的取代基,例如可列举烷基、烷氧基、羟基、卤素原子、硝基、酰基、酰氧基、酰基氨基、磺酰基氨基、苯基等芳基、芳氧基、芳基羰基、杂环残基等,这些之中,就抑制由带外光所引起的曝光宽容度或图案形状的恶化的观点而言,优选为苯基。
p为1以上的整数,优选为1~3的整数。
作为重复单元(d),更优选为由以下的式(c2)所表示的重复单元。
[化86]
通式(c2)中,R3表示氢原子或烷基。作为R3的烷基优选者与通式(c1)相同
此处,关于极紫外线(EUV光)曝光,存在如下的倾向:在波长为100nm~400nm的紫外线区域中产生的漏光(带外光)使表面粗糙度恶化,结果,因图案间的桥接或图案的断线而导致分辨率及LWR性能下降。
但是,重复单元(d)中的芳香环作为可吸收上述带外光的内部滤波器发挥功能。因此,就高分析及低LWR的观点而言,树脂(A)优选为含有重复单元(d)。
此处,就获得高分辨率的观点而言,重复单元(d)优选为不具有酚性羟基(直接键结于芳香环上的羟基)。
以下表示重复单元(d)的具体例,但并不限定于这些具体例。
[化87]
[化88]
[化89]
树脂(A)可含有重复单元(d),也可不含重复单元(d),当含有重复单元(d)时,相对于树脂(A)的所有重复单元,重复单元(d)的含有率优选为1摩尔%~30摩尔%的范围,更优选为1摩尔%~20摩尔%的范围,进而更优选为1摩尔%~15摩尔%的范围。树脂(A)中所含有的重复单元(d)可含有2种以上的组合。
本发明中的树脂(A)也可适宜含有上述重复单元(a)、重复单元(c)、重复单元(d)以外的重复单元。作为此种重复单元的一例,可含有具有不含极性基(例如上述酸基、羟基、氰基)的脂环烃结构、且不显示出酸分解性的重复单元。由此,当使用包含有机溶剂的显影液的显影时可适当地调整树脂的溶解性。作为此种重复单元,可列举由通式(IV)所表示的重复单元。
[化90]
通式(IV)中,R5表示具有至少一个环状结构、且不具有极性基的烃基。
Ra表示氢原子、烷基或-CH2-O-Ra2基。式中,Ra2表示氢原子、烷基或酰基。Ra优选为氢原子、甲基、羟甲基、三氟甲基,特别优选为氢原子、甲基。
R5所具有的环状结构中包含单环式烃基及多环式烃基。作为单环式烃基,例如可列举环戊基、环己基、环庚基、环辛基等碳数为3~12的环烷基,环己烯基等碳数为3~12的环烯基。优选的单环式烃基为碳数为3~7的单环式烃基,更优选为可列举环戊基、环己基。
多环式烃基中包含集合环烃基、交联环式烃基,作为集合环烃基的例子,包含双环己基、全氢萘基等。作为交联环式烃环,例如可列举:蒎烷、冰片烷、降蒎烷、降冰片烷、双环辛烷环(双环[2.2.2]辛烷环、双环[3.2.1]辛烷环等)等二环式烃环,及三环[5.2.1.03,8]癸烷(Homobrendane)、金刚烷、三环[5.2.1.02,6]癸烷、三环[4.3.1.12,5]十一烷环等三环式烃环,四环[4.4.0.12,5.17,10]十二烷,全氢-1,4-桥亚甲基-5,8-桥亚甲基萘环等四环式烃环等。另外,交联环式烃环也包括缩合环式烃环,例如全氢萘(十氢萘)、全氢蒽、全氢菲、全氢苊、全氢茀、全氢茚、全氢萉环等5员环烷烃环~8员环烷烃环的多个缩合而成的缩合环。
作为优选的交联环式烃环,可列举:降冰片基、金刚烷基、双环辛烷基(octanyl)、三环[5.2.1.02,6]癸烷基等。作为更优选的交联环式烃环,可列举:降冰片基、金刚烷基。
这些脂环式烃基可具有取代基,作为优选的取代基,可列举:卤素原子、烷基、氢原子经取代的羟基、氢原子经取代的氨基等。作为优选的卤素原子,可列举溴原子、氯原子、氟原子,作为优选的烷基,可列举甲基、乙基、丁基、第三丁基。上述烷基可进一步具有取代基,作为可进一步具有的取代基,可列举:卤素原子、烷基、氢原子经取代的羟基、氢原子经取代的氨基。
作为上述氢原子的取代基,例如可列举:烷基、环烷基、芳烷基、取代甲基、取代乙基、烷氧基羰基、芳烷氧基羰基。作为优选的烷基,可列举碳数为1~4的烷基,作为优选的取代甲基,可列举甲氧基甲基、甲氧基硫甲基、苄氧基甲基、第三丁氧基甲基、2-甲氧基乙氧基甲基,作为优选的取代乙基,可列举1-乙氧基乙基、1-甲基-1-甲氧基乙基,作为优选的酰基,可列举甲酰基、乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、戊酰基、三甲基乙酰基等碳数为1~6的脂肪族酰基,作为烷氧基羰基,可列举碳数为1~4的烷氧基羰基等。
树脂(A)可含有具有不含极性基的脂环烃结构、且不显示出酸分解性的重复单元,也可不含有具有不含极性基的脂环烃结构、且不显示出酸分解性的重复单元,当树脂(A)含有具有不含极性基的脂环烃结构、且不显示出酸分解性的重复单元时,相对于树脂(A)中的所有重复单元,该重复单元的含量优选为1摩尔%~20摩尔%,更优选为5摩尔%~15摩尔%。
以下列举具有不含极性基的脂环烃结构、且不显示出酸分解性的重复单元的具体例,但本发明并不限定于这些具体例。式中,Ra表示H、CH3、CH2OH、或CF3
[化91]
另外,鉴于Tg的提升或耐干式蚀刻性的提升、上述带外光的内部滤波器等的效果,树脂(A)也可含有下述的单体成分。
[化92]
在本发明的组合物中所使用的树脂(A)中,为了调节抗蚀剂的耐干式蚀刻性或标准显影液适应性、基板密接性、抗蚀剂轮廓、以及作为抗蚀剂的一般的必要性能的解像力、耐热性、灵敏度等,而适宜设定各重复结构单元的含有摩尔比。
作为本发明的树脂(A)的形态,可为无规型、嵌段型、梳型、星型的任一种形态。
树脂(A)例如可通过对应于各结构的不饱和单体的自由基聚合、阳离子聚合、或阴离子聚合来合成。另外,在使用相当于各结构的前驱物的不饱和单体进行聚合后,进行高分子反应,由此也可获得作为目标的树脂。
例如,作为一般的合成方法,可列举通过使不饱和单体及聚合引发剂溶解于溶剂中,然后加热来进行聚合的批次聚合法,历时1小时~10小时将不饱和单体及聚合引发剂的溶液滴加至加热溶剂中的滴加聚合法等,优选为滴加聚合法。
作为用于聚合的溶剂,例如可列举可在制备后述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物时使用的溶剂等,更优选为以使用与本发明的组合物中所使用的溶剂(D)相同的溶剂进行聚合为宜。由此,可抑制保存时的粒子的产生。
聚合反应优选为在氮气或氩气等惰性气体环境下进行。使用市售的自由基引发剂(偶氮系引发剂、过氧化物等)作为聚合引发剂来使聚合开始。作为自由基引发剂,优选为偶氮系引发剂,且优选为具有酯基、氰基、羧基的偶氮系引发剂。作为优选的引发剂,可列举:偶氮双异丁腈、偶氮双二甲基戊腈、二甲基2,2‘-偶氮双(2-甲基丙酸酯)等。视需要可在链转移剂(例如烷基硫醇等)的存在下进行聚合。
反应的浓度为5质量%~70质量%,优选为10质量%~50质量%。反应温度通常为10℃~150℃,优选为30℃~120℃,更优选为40℃~100℃。
反应时间通常为1小时~48小时,优选为1小时~24小时,更优选为1小时~12小时。
反应结束后,放置冷却至室温为止,并进行精制。精制可应用如下等通常的方法:通过水洗或组合适当的溶剂而将残留单体或寡聚物成分去除的液液提取法;仅提取去除特定的分子量以下者的超过滤等在溶液状态下的精制方法;或通过将树脂溶液滴加至不良溶剂中来使树脂在不良溶剂中凝固,由此去除残留单体等的再沉淀法;或利用不良溶剂对所滤取的树脂浆料进行清洗等在固体状态下的精制方法。例如,通过以该反应溶液的10倍以下的体积量、优选为10倍~5倍的体积量接触上述树脂难溶或不溶的溶剂(不良溶剂),而使树脂作为固体析出。
作为在自聚合物溶液中的沉淀或再沉淀操作时使用的溶剂(沉淀或再沉淀溶剂),只要是该聚合物的不良溶剂即可,可根据聚合物的种类,自烃、卤化烃、硝基化合物、醚、酮、酯、碳酸酯、醇、羧酸、水、包含这些溶剂的混合溶剂等中适宜选择来使用。这些之中,作为沉淀或再沉淀溶剂,优选为至少包含醇(特别是甲醇等)或水的溶剂。
沉淀或再沉淀溶剂的使用量可考虑效率或产率等而适宜选择,通常相对于聚合物溶液100质量份而为100质量份~10000质量份,优选为200质量份~2000质量份,更优选为300质量份~1000质量份。
作为进行沉淀或再沉淀时的温度,可考虑效率或操作性而适宜选择,但通常为0℃~50℃左右,优选为室温附近(例如20℃~35℃左右)。沉淀或再沉淀操作可使用搅拌槽等惯用的混合容器,通过分批式、连续式等公知的方法来进行。
经沉淀或再沉淀的聚合物通常实施过滤、离心分离等惯用的固液分离,并进行干燥后供于使用。过滤使用耐溶剂性的过滤材料,优选为在加压下进行。干燥在常压或减压下(优选为减压下)、以30℃~100℃左右、优选为30℃~50℃左右的温度来进行。
再者,也可使树脂析出而分离一次后,再次溶解于溶剂中,与该树脂难溶或不溶的溶剂接触。即,也可为包含如下步骤的方法:在上述自由基聚合反应结束后,接触该聚合物难溶或不溶的溶剂,而使树脂析出(步骤a);将树脂自溶液中分离(步骤b);重新溶解于溶剂中来制备树脂溶液A(步骤c);其后,使该树脂溶液A与该树脂难溶或不溶的溶剂以未满树脂溶液A的10倍的体积量(优选为5倍以下的体积量)接触,由此使树脂固体析出(步骤d);将所析出的树脂分离(步骤e)。
聚合反应优选为在氮气或氩气等惰性气体环境下进行。使用市售的自由基引发剂(偶氮系引发剂、过氧化物等)作为聚合引发剂来使聚合开始。作为自由基引发剂,优选为偶氮系引发剂,且优选为具有酯基、氰基、羧基的偶氮系引发剂。作为优选的引发剂,可列举:偶氮双异丁腈、偶氮双二甲基戊腈、二甲基2,2‘-偶氮双(2-甲基丙酸酯)等。视需要追加或分步添加引发剂,反应结束后,投入至溶剂中并以粉体或固体回收等方法来回收所需的聚合物。反应的浓度为5质量%~50质量%,优选为10质量%~30质量%。反应温度通常为10℃~150℃,优选为30℃~120℃,更优选为60℃~100℃。
本发明的树脂(A)的分子量并无特别限制,重量平均分子量优选为1000~100000的范围,更优选为1500~60000的范围,特别优选为2000~30000的范围。通过将重量平均分子量设为1000~100000的范围,而可防止耐热性或耐干式蚀刻性的劣化,且可防止显影性劣化、或粘度变高而导致制膜性劣化。此处,树脂的重量平均分子量表示通过凝胶渗透色谱法(GelPermeationChromatography,GPC)(载体:四氢呋喃(Tetrahydrofuran,THF)或N-甲基-2-吡咯烷酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone,NMP))所测定的聚苯乙烯换算分子量。
另外,分散度(Mw/Mn)优选为1.00~5.00,更优选为1.00~3.50,进而更优选为1.00~2.50。分子量分布越小,分辨率、抗蚀剂形状越优异,且抗蚀剂图案的侧壁越平滑,粗糙度性越优异。
树脂(A)可单独使用1种、或将2种以上组合使用。以感光化射线性或感放射线性树脂组合物中的总固体成分为基准,树脂(A)的含有率优选为20质量%~99质量%,更优选为30质量%~99质量%,进而更优选为40质量%~99质量%。
(B)利用光化射线或放射线而产生酸的化合物
本发明的组合物优选为含有(B)利用光化射线或放射线而产生酸的化合物(以下,也称为“酸产生剂”)。
作为酸产生剂(B),只要是公知的酸产生剂,则并无特别限定,但优选为利用光化射线或放射线,优选为电子束或极紫外线的照射而产生有机酸,例如磺酸、双(烷基磺酰基)酰亚胺、或三(烷基磺酰基)甲基化物的至少任一者的化合物。
更优选为可列举由下述通式(ZI)、通式(ZII)、通式(ZIII)所表示的化合物。
[化93]
上述通式(ZI)中,
R201、R202及R203分别独立地表示有机基。
作为R201、R202及R203的有机基的碳数通常为1~30,优选为1~20。
另外,R201~R203中的2个可键结而形成环结构,在环内可含有氧原子、硫原子、酯键、酰胺键、羰基。作为R201~R203中的2个键结而形成的基,可列举亚烷基(例如亚丁基、亚戊基)。
Z-表示非亲核性阴离子(产生亲核反应的能力显著低的阴离子)。
作为非亲核性阴离子,例如可列举:磺酸根阴离子(脂肪族磺酸根阴离子、芳香族磺酸根阴离子、樟脑磺酸根阴离子等)、羧酸根阴离子(脂肪族羧酸根阴离子、芳香族羧酸根阴离子、芳烷基羧酸根阴离子等)、磺酰基酰亚胺阴离子、双(烷基磺酰基)酰亚胺阴离子、三(烷基磺酰基)甲基化物阴离子等。
脂肪族磺酸根阴离子及脂肪族羧酸根阴离子中的脂肪族部位可为烷基,也可为环烷基,优选为可列举碳数为1~30的直链或分支的烷基及碳数为3~30的环烷基。
作为芳香族磺酸根阴离子及芳香族羧酸根阴离子中的芳香族基,优选为碳数为6~14的芳基,例如可列举:苯基、甲苯基、萘基等。
上述所列举的烷基、环烷基及芳基可具有取代基。作为该具体例,可列举:硝基、氟原子等卤素原子、羧基、羟基、氨基、氰基、烷氧基(优选为碳数为1~15)、环烷基(优选为碳数为3~15)、芳基(优选为碳数为6~14)、烷氧基羰基(优选为碳数为2~7)、酰基(优选为碳数为2~12)、烷氧基羰氧基(优选为碳数为2~7)、烷硫基(优选为碳数为1~15)、烷基磺酰基(优选为碳数为1~15)、烷基亚氨基磺酰基(优选为碳数为1~15)、芳氧基磺酰基(优选为碳数为6~20)、烷基芳氧基磺酰基(优选为碳数为7~20)、环烷基芳氧基磺酰基(优选为碳数为10~20)、烷氧基烷氧基(优选为碳数为5~20)、环烷基烷氧基烷氧基(优选为碳数为8~20)等。关于各基所具有的芳基及环结构,可进而列举烷基(优选为碳数为1~15)作为取代基。
作为芳烷基羧酸根阴离子中的芳烷基,优选为碳数为7~12的芳烷基,例如可列举:苄基、苯乙基、萘基甲基、萘基乙基、萘基丁基等。
作为磺酰基酰亚胺阴离子,例如可列举糖精阴离子。
双(烷基磺酰基)酰亚胺阴离子、三(烷基磺酰基)甲基化物阴离子中的烷基优选为碳数为1~5的烷基。作为这些烷基的取代基,可列举卤素原子、经卤素原子取代的烷基、烷氧基、烷硫基、烷氧基磺酰基、芳氧基磺酰基、环烷基芳氧基磺酰基等,优选为氟原子或经氟原子取代的烷基。
另外,双(烷基磺酰基)酰亚胺阴离子中的烷基可相互键结而形成环结构。由此,酸强度增加。
作为其他非亲核性阴离子,例如可列举:氟化磷(例如PF6 -)、氟化硼(例如BF4 -)、氟化锑(例如SbF6 -)等。
作为非亲核性阴离子,优选为磺酸的至少α位经氟原子取代的脂肪族磺酸根阴离子,经氟原子或含有氟原子的基取代的芳香族磺酸根阴离子,烷基经氟原子取代的双(烷基磺酰基)酰亚胺阴离子,烷基经氟原子取代的三(烷基磺酰基)甲基化物阴离子。作为非亲核性阴离子,更优选为全氟脂肪族磺酸根阴离子(更优选为碳数为4~8)、含有氟原子的苯磺酸根阴离子,进而更优选为九氟丁烷磺酸根阴离子、全氟辛烷磺酸根阴离子、五氟苯磺酸根阴离子、3,5-双(三氟甲基)苯磺酸根阴离子。
就酸强度的观点而言,为了提升灵敏度,优选为所产生的酸的pKa为-1以下。
另外,作为非亲核性阴离子,也可列举由以下的通式(AN1)所表示的阴离子作为优选的形态。
[化94]
式中,
Xf分别独立地表示氟原子、或经至少一个氟原子取代的烷基。
R1、R2分别独立地表示氢原子、氟原子、或烷基,存在多个时的R1、R2分别可相同,也可不同。
L表示二价的连结基,存在多个时的L可相同,也可不同。
A表示环状的有机基。
x表示1~20的整数,y表示0~10的整数,z表示0~10的整数。
对通式(AN1)进行更详细的说明。
作为Xf的经氟原子取代的烷基中的烷基,优选为碳数为1~10,更优选为碳数为1~4。另外,Xf的经氟原子取代的烷基优选为全氟烷基。
作为Xf,优选为氟原子或碳数为1~4的全氟烷基。作为Xf的具体例,可列举氟原子、CF3、C2F5、C3F7、C4F9、CH2CF3、CH2CH2CF3、CH2C2F5、CH2CH2C2F5、CH2C3F7、CH2CH2C3F7、CH2C4F9、CH2CH2C4F9,其中,优选为氟原子、CF3。特别优选为两个Xf均为氟原子。
R1、R2的烷基可具有取代基(优选为氟原子),优选为碳数为1~4者。更优选为碳数为1~4的全氟烷基。作为R1、R2的具有取代基的烷基的具体例,可列举CF3、C2F5、C3F7、C4F9、C5F11、C6F13、C7F15、C8F17、CH2CF3、CH2CH2CF3、CH2C2F5、CH2CH2C2F5、CH2C3F7、CH2CH2C3F7、CH2C4F9、CH2CH2C4F9,其中,优选为CF3
作为R1、R2,优选为氟原子或CF3
x优选为1~10,更优选为1~5。
y优选为0~4,更优选为0。
z优选为0~5,更优选为0~3。
作为L的二价的连结基,并无特别限定,可列举-COO-、-OCO-、-CO-、-O-、-S-、-SO-、-SO2-、亚烷基、亚环烷基、亚烯基或将多个上述基连结而成的连结基等,优选为总碳数为12以下的连结基。其中,优选为-COO-、-OCO-、-CO-、-O-,更优选为-COO-、-OCO-。
作为A的环状的有机基,只要是具有环状结构者,则并无特别限定,可列举:脂环基、芳基、杂环基(不仅包含具有芳香族性的基,也包含不具有芳香族性的基)等。
作为脂环基,可为单环,也可为多环,优选为环戊基、环己基、环辛基等单环的环烷基,降冰片基、三环癸烷基、四环癸烷基、四环十二烷基、金刚烷基等多环的环烷基。其中,就可抑制曝光后加热步骤中的膜中扩散性、提升掩模错误增强因子(MaskErrorEnhancementFactor,MEEF)的观点而言,优选为降冰片基、三环癸烷基、四环癸烷基、四环十二烷基、金刚烷基等碳数为7以上的具有大体积的结构的脂环基。
作为芳基,可列举:苯环基、萘环基、菲环基、蒽环基。
作为杂环基,可列举源自呋喃环、噻吩环、苯并呋喃环、苯并噻吩环、二苯并呋喃环、二苯并噻吩环、吡啶环的基。其中,优选为源自呋喃环、噻吩环、吡啶环的基。
另外,作为环状的有机基,也可列举内酯结构,作为具体例,可列举上述树脂(A)可具有的由通式(LC1-1)~通式(LC1-17)所表示的内酯结构。
上述环状的有机基可具有取代基,作为该取代基,可列举:烷基(可为直链、分支、环状的任一种,优选为碳数为1~12)、环烷基(可为单环、多环、螺环的任一种,优选为碳数为3~20)、芳基(优选为碳数为6~14)、羟基、烷氧基、酯基、酰胺基、氨基甲酸酯基、脲基、硫醚基、磺酰胺基、磺酸酯基等。再者,构成环状的有机基的碳(有助于环形成的碳)可为羰基碳。
作为R201、R202及R203的有机基,可列举:芳基、烷基、环烷基等。
优选为R201、R202及R203中的至少一个为芳基,更优选为三者均为芳基。作为芳基,除苯基、萘基等以外,也可为吲哚残基、吡咯残基等杂芳基。作为R201~R203的烷基及环烷基,优选为可列举碳数为1~10的直链烷基或分支烷基、碳数为3~10的环烷基。作为烷基,更优选为可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基等。作为环烷基,更优选为可列举环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基等。这些基可进一步具有取代基。作为该取代基,可列举硝基、氟原子等卤素原子、羧基、羟基、氨基、氰基、烷氧基(优选为碳数为1~15)、环烷基(优选为碳数为3~15)、芳基(优选为碳数为6~14)、烷氧基羰基(优选为碳数为2~7)、酰基(优选为碳数为2~12)、烷氧基羰氧基(优选为碳数为2~7)等,但并不限定于这些基。
另外,当R201~R203中的2个键结而形成环结构时,优选为由以下的通式(A1)所表示的结构。
[化95]
通式(A1)中,
R1a~R13a分别独立地表示氢原子或取代基。
优选为R1a~R13a中的1个~3个不为氢原子,更优选为R9a~R13a的任一个不为氢原子。
Za为单键或二价的连结基。
X-的含义与通式(ZI)中的Z-相同。
作为R1a~R13a不为氢原子时的具体例,可列举卤素原子,直链、分支、环状的烷基,烯基,炔基,芳基,杂环基,氰基,硝基,羧基,烷氧基,芳氧基,硅烷氧基,杂环氧基,酰氧基,氨甲酰氧基,烷氧基羰氧基,芳氧基羰氧基,氨基(包含苯胺基),铵基,酰基氨基,氨基羰基氨基,烷氧基羰基氨基,芳氧基羰基氨基,氨磺酰基氨基,烷基磺酰基氨基及芳基磺酰基氨基,巯基,烷硫基,芳硫基,杂环硫基,氨磺酰基,磺酸基,烷基亚磺酰基及芳基亚磺酰基,烷基磺酰基及芳基磺酰基,酰基,芳氧基羰基,烷氧基羰基,氨甲酰基,芳基偶氮基及杂环偶氮基,酰亚胺基,膦基,氧膦基,氧膦基氧基,氧膦基氨基,膦酰基,硅烷基,肼基,脲基,硼酸基(-B(OH)2),磷酸根基(-OPO(OH)2),硫酸根基(-OSO3H),其他公知的取代基作为例子。
作为R1a~R13a不为氢原子的情况,优选为经羟基取代的直链、分支、环状的烷基。
作为Za的二价的连结基,可列举:亚烷基、亚芳基、羰基、磺酰基、羰氧基、羰基氨基、磺酰基酰胺基、醚键、硫醚键、氨基、二硫化物基、-(CH2)n-CO-、-(CH2)n-SO2-、-CH=CH-、氨基羰基氨基、氨基磺酰基氨基等(n为1~3的整数)。
再者,作为R201、R202及R203中的至少一个不为芳基时的优选的结构,可列举:日本专利特开2004-233661号公报的段落0046~段落0048,日本专利特开2003-35948号公报的段落0040~段落0046,美国专利申请公开第2003/0224288A1号说明书中作为式(I-1)~式(I-70)所例示的化合物,美国专利申请公开第2003/0077540A1号说明书中作为式(IA-1)~式(IA-54)、式(IB-1)~式(IB-24)所例示的化合物等的阳离子结构。
通式(ZII)、通式(ZIII)中,
R204~R207分别独立地表示芳基、烷基或环烷基。
作为R204~R207的芳基、烷基、环烷基,与作为上述化合物(ZI)中的R201~R203的芳基、烷基、环烷基所说明的芳基相同。
R204~R207的芳基、烷基、环烷基可具有取代基。作为该取代基,也可列举上述化合物(ZI)中的R201~R203的芳基、烷基、环烷基可具有的取代基。
Z-表示非亲核性阴离子,可列举与通式(ZI)中的Z-的非亲核性阴离子相同者。
作为酸产生剂,进而也可列举由下述通式(ZIV)、通式(ZV)、通式(ZVI)所表示的化合物。
[化96]
通式(ZIV)~通式(ZVI)中,
Ar3及Ar4分别独立地表示芳基。
R208、R209及R210分别独立地表示烷基、环烷基或芳基。
A表示亚烷基、亚烯基或亚芳基。
作为Ar3、Ar4、R208、R209及R210的芳基的具体例,可列举与作为上述通式(ZI)中的R201、R202及R203的芳基的具体例相同者。
作为R208、R209及R210的烷基及环烷基的具体例,分别可列举与作为上述通式(ZI)中的R201、R202及R203的烷基及环烷基的具体例相同者。
作为A的亚烷基,可列举碳数为1~12的亚烷基(例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基等),作为A的亚烯基,可列举碳数为2~12的亚烯基(例如亚乙烯基、亚丙烯基、亚丁烯基等),作为A的亚芳基,可列举碳数为6~10的亚芳基(例如亚苯基、甲代亚苯基、亚萘基等)。
以下列举酸产生剂中的特别优选例。
[化97]
[化98]
[化99]
[化100]
[化101]
[化102]
[化103]
[化104]
[化105]
在本发明中,就抑制通过曝光所产生的酸朝非曝光部的扩散并使分辨率变得良好的观点而言,上述产生酸的化合物(B)优选为通过电子束或极紫外线的照射而产生体积为以上的大小的酸的化合物,更优选为通过电子束或极紫外线的照射而产生体积为以上的大小的酸的化合物,进而更优选为通过电子束或极紫外线的照射而产生体积为以上的大小的酸的化合物,特别优选为通过电子束或极紫外线的照射而产生体积为以上的大小的酸的化合物。但是,就灵敏度或涂布溶剂溶解性的观点而言,上述体积优选为以下,更优选为以下。上述体积的值是使用富士通股份有限公司制造的“WinMOPAC”来求出。即,首先输入各例的酸的化学结构,其次将该结构作为初始结构,通过使用MM3法的分子力场计算来决定各酸的最稳定立体构形,其后,对这些最稳定立体构形进行使用PM3法的分子轨道计算,由此可计算各酸的“可接触体积(accessiblevolume)”。
在本发明中,以下例示特别优选的酸产生剂。再者,对例子的一部分附注体积的计算值(单位为)。再者,此处求出的计算值为在阴离子部键结有质子的酸的体积值。
[化106]
[化107]
[化108]
酸产生剂可单独使用1种、或将2种以上组合使用。
以组合物的总固体成分为基准,酸产生剂在组合物中的含有率优选为0.1质量%~50质量%,更优选为5质量%~50质量%,进而更优选为10质量%~40质量%。尤其,当电子束或极紫外线曝光时,为了使高灵敏度化、高分辨率并存,优选为酸产生剂的含有率高,更优选为15质量%~40质量%,最优选为20质量%~40质量%。
(C)碱性化合物
本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物优选为进而含有碱性化合物(C)。碱性化合物(C)优选为碱性比苯酚更强的化合物。另外,该碱性化合物优选为有机碱性化合物,更优选为含氮碱性化合物。
可使用的含氮碱性化合物并无特别限定,例如可使用分类成以下的(1)~(7)的化合物。
(1)由通式(BS-1)所表示的化合物
[化109]
通式(BS-1)中,
R分别独立地表示氢原子或有机基。其中,3个R中的至少一个为有机基。该有机基为直链或支链的烷基、单环或多环的环烷基、芳基或芳烷基。
作为R的烷基的碳数并无特别限定,但通常为1~20,优选为1~12。
作为R的环烷基的碳数并无特别限定,但通常为3~20,优选为5~15。
作为R的芳基的碳数并无特别限定,但通常为6~20,优选为6~10。具体而言,可列举苯基及萘基等。
作为R的芳烷基的碳数并无特别限定,但通常为7~20,优选为7~11。具体而言,可列举苄基等。
作为R的烷基、环烷基、芳基及芳烷基可利用取代基来取代氢原子。作为该取代基,例如可列举:烷基、环烷基、芳基、芳烷基、羟基、羧基、烷氧基、芳氧基、烷基羰氧基及烷氧基羰基等。
再者,优选为在由通式(BS-1)所表示的化合物中,R中的至少两个为有机基。
作为由通式(BS-1)所表示的化合物的具体例,可列举:三-正丁胺、三-正戊胺、三-正辛胺、三-正癸胺、三异癸胺、二环己基甲胺、十四胺、十五胺、十六胺、十八胺、二癸胺、甲基十八胺、二甲基十一胺、N,N-二甲基十二胺、甲基二-十八胺、N,N-二丁基苯胺、N,N-二己基苯胺、2,6-二异丙基苯胺、及2,4,6-三(第三丁基)苯胺。
另外,作为由通式(BS-1)所表示的优选的碱性化合物,可列举至少一个R为经羟基取代的烷基者。具体而言,例如可列举:三乙醇胺及N,N-二羟乙基苯胺。
再者,作为R的烷基也可在烷基链中具有氧原子。即,也可形成氧化烯基链。作为氧化烯基链,优选为-CH2CH2O-。具体而言,例如可列举:三(甲氧基乙氧基乙基)胺、及US6040112号说明书的第3列的第60行以后所例示的化合物。
作为由通式(BS-1)所表示的碱性化合物中的此种具有羟基或氧原子等的碱性化合物的例子,例如可列举以下者。
[化110]
[化111]
(2)具有含氮杂环结构的化合物
该含氮杂环可具有芳香族性,也可不具有芳香族性。另外,可含有多个氮原子。进而,也可含有氮以外的杂原子。具体而言,例如可列举:具有咪唑结构的化合物(2-苯基苯并咪唑、2,4,5-三苯基咪唑等)、具有哌啶结构的化合物[N-羟乙基哌啶及双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯等]、具有吡啶结构的化合物(4-二甲氨基吡啶等)、以及具有安替比林结构的化合物(安替比林及羟基安替比林等)。
作为优选的具有含氮杂环结构的化合物的例子,例如可列举:胍、氨基吡啶、氨基烷基吡啶、氨基吡咯烷、吲唑、咪唑、吡唑、吡嗪、嘧啶、嘌呤、咪唑啉、吡唑啉、哌嗪、氨基吗啉及氨基烷基吗啉。这些化合物可进一步具有取代基。
作为优选的取代基,例如可列举:氨基、氨基烷基、烷基氨基、氨基芳基、芳基氨基、烷基、烷氧基、酰基、酰氧基、芳基、芳氧基、硝基、羟基及氰基。
作为特别优选的碱性化合物,例如可列举:咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基咪唑、N-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4,5-二苯基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、4-氨基吡啶、2-二甲氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、2-二乙氨基吡啶、2-(氨基甲基)吡啶、2-氨基-3-甲基吡啶、2-氨基-4-甲基吡啶、2-氨基-5-甲基吡啶、2-氨基-6-甲基吡啶、3-氨基乙基吡啶、4-氨基乙基吡啶、3-氨基吡咯烷、哌嗪、N-(2-氨基乙基)哌嗪、N-(2-氨基乙基)哌啶、4-氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-哌啶基哌啶、2-亚氨基哌啶、1-(2-氨基乙基)吡咯烷、吡唑、3-氨基-5-甲基吡唑、5-氨基-3-甲基-1-对甲苯基吡唑、吡嗪、2-(氨基甲基)-5-甲基吡嗪、嘧啶、2,4-二氨基嘧啶、4,6-二羟基嘧啶、2-吡唑啉、3-吡唑啉、N-氨基吗啉及N-(2-氨基乙基)吗啉。
另外,也可适宜地使用具有2个以上的环结构的化合物。具体而言,例如可列举:1,5-二氮杂双环[4.3.0]九-5-烯及1,8-二氮杂双环[5.4.0]-十一-7-烯。
(3)含有苯氧基的胺化合物
所谓含有苯氧基的胺化合物,是指在胺化合物所含有的烷基的与N原子为相反侧的末端具备苯氧基的化合物。苯氧基例如可具有烷基、烷氧基、卤素原子、氰基、硝基、羧基、羧酸酯基、磺酸酯基、芳基、芳烷基、酰氧基及芳氧基等取代基。
该化合物更优选为在苯氧基与氮原子之间具有至少一个氧化烯基链。1分子中的氧化烯基链的数量优选为3个~9个,更优选为4个~6个。氧化烯基链之中,特别优选为-CH2CH2O-。
作为具体例,可列举2-[2-{2-(2,2-二甲氧基-苯氧基乙氧基)乙基}-双-(2-甲氧基乙基)]-胺、及US2007/0224539A1号说明书的段落[0066]中所例示的化合物(C1-1)~化合物(C3-3)。
含有苯氧基的胺化合物例如可通过如下方式而获得:对含有苯氧基的一级胺或二级胺与卤代烷基醚进行加热来使两者进行反应,添加氢氧化钠、氢氧化钾及四烷基铵等强碱的水溶液后,利用乙酸乙酯及氯仿等有机溶剂进行提取。另外,含有苯氧基的胺化合物也可通过如下方式而获得:对一级胺或二级胺与末端含有苯氧基的卤代烷基醚进行加热来使两者进行反应,添加氢氧化钠、氢氧化钾及四烷基铵等强碱的水溶液后,利用乙酸乙酯及氯仿等有机溶剂进行提取。
(4)铵盐
作为碱性化合物,也可适宜使用铵盐。
作为铵盐的阳离子,优选为取代有碳数为1~18的烷基的四烷基铵阳离子,更优选为四甲基铵阳离子、四乙基铵阳离子、四(正丁基)铵阳离子、四(正庚基)铵阳离子、四(正辛基)铵阳离子、二甲基十六基铵阳离子、苄基三甲基阳离子等,最优选为四(正丁基)铵阳离子。
作为铵盐的阴离子,例如可列举:氢氧化物、羧酸盐、卤化物、磺酸盐、硼酸盐及磷酸盐。这些之中,特别优选为氢氧化物或羧酸盐。
作为卤化物,特别优选为氯化物、溴化物及碘化物。
作为磺酸盐,特别优选为碳数为1~20的有机磺酸盐。作为有机磺酸盐,例如可列举碳数为1~20的烷基磺酸盐及芳基磺酸盐。
烷基磺酸盐中所含有的烷基可具有取代基。作为该取代基,例如可列举:氟原子、氯原子、溴原子、烷氧基、酰基及芳基。作为烷基磺酸盐,具体而言,可列举:甲磺酸盐、乙磺酸盐、丁磺酸盐、己磺酸盐、辛磺酸盐、苄基磺酸盐、三氟甲磺酸盐、五氟乙磺酸盐及九氟丁磺酸盐。
作为芳基磺酸盐中所含有的芳基,例如可列举:苯基、萘基及蒽基。这些芳基可具有取代基。作为该取代基,例如优选为碳数为1~6的直链烷基或支链烷基、及碳数为3~6的环烷基。具体而言,例如优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基、正己基及环己基。作为其他取代基,可列举:碳数为1~6的烷氧基、卤素原子、氰基、硝基、酰基及酰氧基。
作为羧酸盐,可为脂肪族羧酸盐,也可为芳香族羧酸盐,可列举乙酸盐、乳酸盐、丙酮酸盐、三氟乙酸盐、金刚烷羧酸盐、羟基金刚烷羧酸盐、苯甲酸盐、萘甲酸盐、水杨酸盐、邻苯二甲酸盐、酚盐等,特别优选为苯甲酸盐、萘甲酸盐、酚盐等,最优选为苯甲酸盐。
在此情况下,作为铵盐,优选为四(正丁基)铵苯甲酸盐、四(正丁基)铵酚盐等。
在氢氧化物的情况下,该铵盐特别优选为碳数为1~8的氢氧化四烷基铵(氢氧化四甲基铵及氢氧化四乙基铵,氢氧化四-(正丁基)铵等氢氧化四烷基铵)。
(5)具有质子受体性官能基,且利用光化射线或放射线的照射而分解并产生质子受体性下降、消失,或自质子受体性变化成酸性的化合物的化合物(PA)
本发明的组合物可进而含有如下的化合物[以下,也称为化合物(PA)]作为碱性化合物:具有质子受体性官能基,且利用光化射线或放射线的照射而分解并产生质子受体性下降、消失,或自质子受体性变化成酸性的化合物。
作为具有质子受体性官能基,且利用光化射线或放射线的照射而分解并产生质子受体性下降、消失,或自质子受体性变化成酸性的化合物的化合物(PA),可参考日本专利特开2012-32762号公报的段落[0379]~段落[0425](相对应的美国专利申请公开第2012/0003590号说明书的[0386]~[0435])的记载,这些的内容可被编入至本申请说明书中。
(6)胍化合物
本发明的组合物可进而含有具有由下式所表示的结构的胍化合物。
[化112]
胍化合物通过3个氮来使共轭酸的正电荷分散稳定化,因此显示出强碱性。
作为本发明的胍化合物(A)的碱性,优选为共轭酸的pKa为6.0以上,就与酸的中和反应性高、粗糙度特性优异而言,优选为7.0~20.0,更优选为8.0~16.0。
由于此种强碱性,因此可抑制酸的扩散性,并有助于优异的图案形状的形成。
再者,此处所谓“pKa”,表示在水溶液中的pKa,例如为《化学便览(II)》(修订4版,1993年,日本化学会编,丸善股份有限公司)中所记载者,该值越低,表示酸强度越大。具体而言,在水溶液中的pKa可通过使用无限稀释水溶液,测定25℃下的酸解离常数来实际测定,另外,也可使用下述软件包1,通过计算来求出基于哈米特(Hammett)的取代基常数及公知文献值的数据库的值。本说明书中所记载的pKa的值均表示使用该软件包并通过计算所求出的值。
软件包1:高级化学发展有限公司(AdvancedChemistryDevelopment)(ACD/Labs)Solaris系统用软件V8.14版(SoftwareV8.14forSolaris)(1994-2007ACD/Labs)。
在本发明中,所谓logP,是指正辛醇/水分配系数(P)的对数值,且为可针对广泛的化合物,辨别其亲水性/疏水性的有效的参数。通常不利用实验而通过计算来求出分配系数,在本发明中,表示通过CSChemDrawUltra第8.0版软件包(Ver.8.0softwarepackage)(克里平碎裂法(Crippen'sfragmentationmethod))所计算出的值。
另外,胍化合物(A)的logP优选为10以下。通过logP为上述值以下,而可均匀地包含于抗蚀剂膜中。
本发明中的胍化合物(A)的logP优选为2~10的范围,更优选为3~8的范围,进而更优选为4~8的范围。
另外,本发明中的胍化合物(A)优选为除胍结构以外,不具有氮原子。
以下,表示胍化合物的具体例,但并不限定于这些具体例。
[化113]
(7)具有氮原子、且具有因酸的作用而脱离的基的低分子化合物
本发明的组合物可含有具有氮原子、且具有因酸的作用而脱离的基的低分子化合物(以下,也称为“低分子化合物(D)”)。低分子化合物(D)优选为在因酸的作用而脱离的基脱离后具有碱性。作为低分子化合物(D),可参考日本专利特开2012-133331号公报的段落[0324]~段落[0337]的记载,这些的内容可被编入至本申请说明书中。
在本发明中,低分子化合物(D)可单独使用一种、或将2种以上混合使用。
此外,作为可用于本发明的组合物的化合物,可列举日本专利特开2002-363146号公报的实施例中所合成的化合物、及日本专利特开2007-298569号公报的段落0108中所记载的化合物等。
作为碱性化合物,也可使用感光性的碱性化合物。作为感光性的碱性化合物,例如可使用日本专利特表2003-524799号公报、及《光聚合物科学与技术杂志(J.Photopolym.Sci&Tech.)》Vol.8,P.543-553(1995)等中所记载的化合物。
碱性化合物的分子量通常为100~1500,优选为150~1300,更优选为200~1000。
这些(C)碱性化合物可单独使用1种,也可将2种以上组合使用。
以组合物的总固体成分为基准,本发明的组合物所含有的碱性化合物的含量优选为0.01质量%~8.0质量%,更优选为0.1质量%~5.0质量%,特别优选为0.2质量%~4.0质量%。
碱性化合物对于光酸产生剂的摩尔比优选为设为0.01~10,更优选为设为0.05~5,进而更优选为设为0.1~3。若使该摩尔比变得过大,则存在灵敏度及/或分辨率下降的情况。若使该摩尔比变得过小,则有可能在曝光与加热(后烘烤)之间产生图案变细的情况。该摩尔比更优选为0.05~5,进而更优选为0.1~3。再者,上述摩尔比中的光酸产生剂是以上述树脂的重复单元(B)与上述树脂可进而含有的光酸产生剂的合计的量为基准者。
(D)溶剂
本发明的组合物优选为含有溶剂(D)。该溶剂优选为含有如下成分中的至少一者:(S1)丙二醇单烷基醚羧酸酯,及(S2)选自由丙二醇单烷基醚、乳酸酯、乙酸酯、烷氧基丙酸酯、链状酮、环状酮、内酯、及碳酸亚烷基酯所组成的群组中的至少一种。再者,该溶剂可进而含有成分(S1)及成分(S2)以外的成分。
本发明者等人发现若将此种溶剂与上述树脂组合使用,则组合物的涂布性提升,并且可形成显影缺陷数少的图案。虽然其理由未必明确,但本发明者等人认为其原因在于:因上述树脂的溶解性、沸点、及粘度的平衡良好,故这些溶剂可抑制组合物膜的膜厚的不均或旋涂中的析出物的产生等。
作为成分(S1),优选为选自由丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单甲醚丙酸酯、及丙二醇单乙醚乙酸酯所组成的群组中的至少一种,特别优选为丙二醇单甲醚乙酸酯。
作为成分(S2),优选为以下的成分。
作为丙二醇单烷基醚,优选为丙二醇单甲醚或丙二醇单乙醚。
作为乳酸酯,优选为乳酸乙酯、乳酸丁酯、或乳酸丙酯。
作为乙酸酯,优选为乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸丙酯、乙酸异戊酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丁酯、甲酸丙酯、或乙酸3-甲氧基丁酯。
作为烷氧基丙酸酯,优选为3-甲氧基丙酸甲酯(Methyl3-methoxypropionate,MMP)、或3-乙氧基丙酸乙酯(Ethyl3-ethoxypropionate,EEP)。
作为链状酮,优选为1-辛酮、2-辛酮、1-壬酮、2-壬酮、丙酮、4-庚酮、1-己酮、2-己酮、二异丁基酮、苯基丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、乙酰丙酮、丙酮基丙酮、紫罗酮、二丙酮基醇、乙酰基甲醇、苯乙酮、甲基萘基酮、或甲基戊基酮。
作为环状酮,优选为甲基环己酮、异佛尔酮、或环己酮。
作为内酯,优选为γ-丁内酯。
作为碳酸亚烷基酯,优选为碳酸亚丙酯。
作为成分(S2),更优选为丙二醇单甲醚、乳酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、甲基戊基酮、环己酮、乙酸丁酯、乙酸戊酯、γ-丁内酯或碳酸亚丙酯。
作为成分(S2),优选为使用着火点(flashpoint)(以下,也称为fp)为37℃以上者。作为此种成分(S2),优选为丙二醇单甲醚(fp:47℃)、乳酸乙酯(fp:53℃)、3-乙氧基丙酸乙酯(fp:49℃)、甲基戊基酮(fp:42℃)、环己酮(fp:44℃)、乙酸戊酯(fp:45℃)、γ-丁内酯(fp:101℃)或碳酸亚丙酯(fp:132℃)。这些之中,更优选为丙二醇单乙醚、乳酸乙酯、乙酸戊酯、或环己酮,特别优选为丙二醇单乙醚或乳酸乙酯。再者,此处所谓“着火点”,是指东京化成工业股份有限公司或西克玛艾尔迪希(Sigma-Aldrich)公司的试剂产品目录中所记载的值。
溶剂优选为含有成分(S1)。溶剂更优选为实质上仅包含成分(S1)、或为成分(S1)与其他成分的混合溶剂。在后者的情况下,溶剂更优选为含有成分(S1)与成分(S2)两者。
成分(S1)与成分(S2)的质量比优选为处于100:0~15:85的范围内,更优选为处于100:0~40:60的范围内,进而更优选为处于100:0~60:40的范围内。即,溶剂优选为仅包含成分(S1)、或者包含成分(S1)与成分(S2)两者且两者的质量比如下所示。即,在后者的情况下,成分(S1)对于成分(S2)的质量比优选为15/85以上,更优选为40/60以上,进而更优选为60/40以上。若采用此种构成,则可进一步减少显影缺陷数。
再者,当溶剂包含成分(S1)与成分(S2)两者时,成分(S1)对于成分(S2)的质量比例如设为99/1以下。
如上所述,溶剂可进而含有成分(S1)及成分(S2)以外的成分。在此情况下,相对于溶剂的总量,成分(S1)及成分(S2)以外的成分的含量优选为处于5质量%~30质量%的范围内。
溶剂在组合物中所占的含量优选为以所有成分的固体成分浓度变成2质量%~30质量%的方式来规定,更优选为以所有成分的固体成分浓度变成3质量%~20质量%的方式来规定。若如此规定,则可进一步提升组合物的涂布性。
(E)疏水性树脂
本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物也可具有与上述树脂(A)不同的疏水性树脂(E)。
疏水性树脂优选为以偏向存在于抗蚀剂膜的表面的方式设计,但与表面活性剂不同,未必需要在分子内具有亲水基,可无助于将极性物质/非极性物质均匀地混合。
作为添加疏水性树脂的效果,可列举:控制抗蚀剂膜表面对于水的静态/动态的接触角、抑制逸气等。
就偏向存在于膜表层的观点而言,疏水性树脂优选为具有“氟原子”、“硅原子”、及“树脂的侧链部分中所含有的CH3部分结构”的任一种以上,更优选为具有2种以上。另外,上述疏水性树脂优选为含有碳数为5以上的烃基。这些基可包含于树脂的主链中,也可取代于侧链上。
当疏水性树脂含有氟原子及/或硅原子时,疏水性树脂中的上述氟原子及/或硅原子可包含于树脂的主链中,也可包含于侧链中。
当疏水性树脂含有氟原子时,优选为具有含有氟原子的烷基、含有氟原子的环烷基、或含有氟原子的芳基作为含有氟原子的部分结构的树脂。
含有氟原子的烷基(优选为碳数为1~10,更优选为碳数为1~4)为至少一个氢原子经氟原子取代的直链烷基或分支烷基,也可进一步具有氟原子以外的取代基。
含有氟原子的环烷基为至少一个氢原子经氟原子取代的单环或多环的环烷基,也可进一步具有氟原子以外的取代基。
作为含有氟原子的芳基,可列举苯基、萘基等芳基的至少一个氢原子经氟原子取代者,也可进一步具有氟原子以外的取代基。
作为含有氟原子或硅原子的重复单元的例子,可列举US2012/0251948A1的段落0519中所例示者。
另外,如上所述,疏水性树脂在侧链部分含有CH3部分结构也优选。
此处,在疏水性树脂中的侧链部分所含有的CH3部分结构中包含乙基、丙基等所含有的CH3部分结构。
另一方面,直接键结于疏水性树脂的主链上的甲基(例如,具有甲基丙烯酸结构的重复单元的α-甲基)因主链的影响而导致对偏向存在于疏水性树脂的表面的贡献小,因此设为不包含于本发明中的CH3部分结构中者。
更具体而言,疏水性树脂在例如包含由下述通式(M)所表示的重复单元等的源自具有含有碳-碳双键的聚合性部位的单体的重复单元、且R11~R14为CH3“本身”的情况下,该CH3不包含于“侧链部分所具有的CH3部分结构”中。
另一方面,将自C-C主链隔着某种原子而存在的CH3部分结构设为相当于“CH3部分结构”者。例如,当R11为乙基(CH2CH3)时,设为具有“1个”“CH3部分结构”者。
[化114]
上述通式(M)中,
R11~R14分别独立地表示侧链部分。
作为侧链部分的R11~R14,可列举氢原子、一价的有机基等。
作为关于R11~R14的一价的有机基,可列举烷基、环烷基、芳基、烷氧基羰基、环烷氧基羰基、芳氧基羰基、烷基氨基羰基、环烷基氨基羰基、芳基氨基羰基等,这些基可进一步具有取代基。
疏水性树脂优选为具有在侧链部分含有CH3部分结构的重复单元的树脂,更优选为具有“由下述通式(II)所表示的重复单元、及由下述通式(III)所表示的重复单元中的至少一种重复单元(以下,有时简称为“重复单元(X)”)”作为此种重复单元。
以下,对由通式(II)所表示的重复单元进行详细说明。
[化115]
上述通式(II)中,Xb1表示氢原子、烷基、氰基或卤素原子,R2表示具有1个以上的CH3部分结构且对于酸而言稳定的有机基。此处,更具体而言,对于酸而言稳定的有机基优选为树脂(A)中所说明的不具有“酸分解性基”的有机基。
Xb1的烷基优选为碳数为1~4的烷基,可列举甲基、乙基、丙基、羟甲基或三氟甲基等。
Xb1优选为氢原子或甲基。
作为R2,可列举:具有1个以上的CH3部分结构的烷基、环烷基、烯基、环烯基、芳基、及芳烷基。上述环烷基、烯基、环烯基、芳基、及芳烷基可进而具有烷基作为取代基。
R2优选为具有1个以上的CH3部分结构的烷基或烷基取代环烷基。
作为R2的具有1个以上的CH3部分结构且对于酸稳定的有机基优选为具有2个以上、10个以下的CH3部分结构,更优选为具有2个以上、8个以下的CH3部分结构。
以下列举由通式(II)所表示的重复单元的优选的具体例。再者,本发明并不限定于此。
[化116]
由通式(II)所表示的重复单元优选为对于酸稳定的(非酸分解性的)重复单元,具体而言,优选为不具有利用酸的作用而分解并产生极性基的基的重复单元。
以下,对由通式(III)所表示的重复单元进行详细说明。
[化117]
上述通式(III)中,Xb2表示氢原子、烷基、氰基或卤素原子,R3表示具有1个以上的CH3部分结构且对于酸而言稳定的有机基。n表示1~5的整数。
Xb2的烷基优选为碳数为1~4的烷基,可列举甲基、乙基、丙基、羟甲基或三氟甲基等。
Xb2优选为氢原子。
R3由于是对于酸而言稳定的有机基,因此更具体而言,优选为上述树脂(A)中所说明的不具有“酸分解性基”的有机基。
作为R3,可列举具有1个以上的CH3部分结构的烷基。
作为R3的具有1个以上的CH3部分结构且对于酸稳定的有机基优选为具有1个以上、10个以下的CH3部分结构,更优选为具有1个以上、8个以下的CH3部分结构,进而更优选为具有1个以上、4个以下的CH3部分结构。
n表示1~5的整数,更优选为表示1~3的整数,进而更优选为表示1或2。
以下列举由通式(III)所表示的重复单元的优选的具体例。再者,本发明并不限定于此。
[化118]
由通式(III)所表示的重复单元优选为对于酸稳定的(非酸分解性的)重复单元,具体而言,优选为不具有利用酸的作用而分解并产生极性基的基的重复单元。
当疏水性树脂在侧链部分含有CH3部分结构时,进而,尤其当不具有氟原子及硅原子时,相对于疏水性树脂的所有重复单元,重复单元(X)的含量优选为90摩尔%以上,更优选为95摩尔%以上。相对于疏水性树脂的所有重复单元,重复单元(X)的含量通常为100摩尔%以下。
通过疏水性树脂相对于疏水性树脂的所有重复单元,含有90摩尔%以上的重复单元(X),疏水性树脂的表面自由能增加。作为其结果,疏水性树脂容易偏向存在于抗蚀剂膜的表面。
另外,疏水性树脂不论在(i)含有氟原子及/或硅原子的情况下,还是在(ii)侧链部分含有CH3部分结构的情况下,均可具有至少一个选自下述(x)~下述(z)的群组中的基。
(x)酸基,
(y)具有内酯结构的基、酸酐基、或酰亚胺基,
(z)利用酸的作用而分解的基
作为酸基(x),可列举:酚性羟基、羧酸基、氟化醇基、磺酸基、磺酰胺基、磺酰基酰亚胺基、(烷基磺酰基)(烷基羰基)亚甲基、(烷基磺酰基)(烷基羰基)酰亚胺基、双(烷基羰基)亚甲基、双(烷基羰基)酰亚胺基、双(烷基磺酰基)亚甲基、双(烷基磺酰基)酰亚胺基、三(烷基羰基)亚甲基、三(烷基磺酰基)亚甲基等。
作为优选的酸基,可列举:氟化醇基(优选为六氟异丙醇)、磺酰亚胺基、双(烷基羰基)亚甲基。
作为具有酸基(x)的重复单元,可列举如由丙烯酸、甲基丙烯酸形成的重复单元般的在树脂的主链上直接键结有酸基的重复单元,或经由连结基而在树脂的主链上键结有酸基的重复单元等,进而也可在聚合时使用具有酸基的聚合引发剂或链转移剂来导入至聚合物链的末端,任一种情况均优选。具有酸基(x)的重复单元也可具有氟原子及硅原子的至少任一者。
相对于疏水性树脂中的所有重复单元,具有酸基(x)的重复单元的含量优选为1摩尔%~50摩尔%,更优选为3摩尔%~35摩尔%,进而更优选为5摩尔%~20摩尔%。
以下表示具有酸基(x)的重复单元的具体例,但本发明并不限定于此。式中,Rx表示氢原子、CH3、CF3、或CH2OH。
[化119]
[化120]
作为具有内酯结构的基、酸酐基、或酰亚胺基(y),特别优选为具有内酯结构的基。
含有这些基的重复单元例如为由丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯形成的重复单元等上述基直接键结于树脂的主链上的重复单元。或者,该重复单元也可为上述基经由连结基而键结于树脂的主链上的重复单元。或者,也可在聚合时使用具有上述基的聚合引发剂或链转移剂来将该重复单元导入至树脂的末端。
作为含有具有内酯结构的基的重复单元,例如可列举与之前树脂(A)一项中所说明的具有内酯结构的重复单元相同者。
以疏水性树脂中的所有重复单元为基准,含有具有内酯结构的基、酸酐基、或酰亚胺基的重复单元的含量优选为1摩尔%~100摩尔%,更优选为3摩尔%~98摩尔%,进而更优选为5摩尔%~95摩尔%。
疏水性树脂中的具有利用酸的作用而分解的基(z)的重复单元可列举与树脂(A)中所列举的具有酸分解性基的重复单元相同者。具有利用酸的作用而分解的基(z)的重复单元也可具有氟原子及硅原子的至少任一者。相对于疏水性树脂中的所有重复单元,疏水性树脂中的具有利用酸的作用而分解的基(z)的重复单元的含量优选为1摩尔%~80摩尔%,更优选为10摩尔%~80摩尔%,进而更优选为20摩尔%~60摩尔%。
除上述以外,以下列举作为疏水性树脂(E)优选的具体例。再者,本发明并不限定于此。
[化121]
[化122]
[化123]
当疏水性树脂含有氟原子时,相对于疏水性树脂的重量平均分子量,氟原子的含量优选为5质量%~80质量%,更优选为10质量%~80质量%。另外,在疏水性树脂中所含有的所有重复单元中,含有氟原子的重复单元优选为10摩尔%~100摩尔%,更优选为30摩尔%~100摩尔%。
当疏水性树脂含有硅原子时,相对于疏水性树脂的重量平均分子量,硅原子的含量优选为2质量%~50质量%,更优选为2质量%~30质量%。另外,在疏水性树脂中所含有的所有重复单元中,含有硅原子的重复单元优选为10摩尔%~100摩尔%,更优选为20摩尔%~100摩尔%。
另一方面,尤其当疏水性树脂在侧链部分含有CH3部分结构时,疏水性树脂实质上不含氟原子及硅原子的形态也优选。在此情况下,具体而言,相对于疏水性树脂中的所有重复单元,含有氟原子或硅原子的重复单元的含量优选为5摩尔%以下,更优选为3摩尔%以下,进而更优选为1摩尔%以下,理想的是0摩尔%,即,不含氟原子及硅原子。另外,疏水性树脂优选为实质上仅包含如下的重复单元,该重复单元仅包含选自碳原子、氧原子、氢原子、氮原子及硫原子中的原子。更具体而言,在疏水性树脂的所有重复单元中,仅包含选自碳原子、氧原子、氢原子、氮原子及硫原子中的原子的重复单元优选为95摩尔%以上,更优选为97摩尔%以上,进而更优选为99摩尔%以上,理想的是100摩尔%。
疏水性树脂的标准聚苯乙烯换算的重量平均分子量优选为1,000~100,000,更优选为1,000~50,000,进而更优选为2,000~15,000。
另外,疏水性树脂可使用1种,也可并用多种。
相对于本发明的组合物中的总固体成分,疏水性树脂在组合物中的含量优选为0.01质量%~10质量%,更优选为0.05质量%~8质量%,进而更优选为0.1质量%~7质量%。
疏水性树脂中,金属等杂质当然少,且残留单体或寡聚物成分优选为0.01质量%~5质量%,更优选为0.01质量%~3质量%,进而更优选为0.05质量%~1质量%。由此,可获得不存在液中异物或不存在灵敏度等的经时变化的组合物。另外,就分辨率、抗蚀剂形状、抗蚀剂图案的侧壁、粗糙度等的观点而言,分子量分布(Mw/Mn,也称为分散度)优选为1~5的范围,更优选为1~3,进而更优选为1~2的范围。
疏水性树脂也可利用各种市售品,也可根据常规方法(例如自由基聚合)来合成。例如,作为一般的合成方法,可列举通过使单体种及引发剂溶解于溶剂中,并进行加热来进行聚合的批次聚合法,历时1小时~10小时将单体种与引发剂的溶液滴加至加热溶剂中的滴加聚合法等,优选为滴加聚合法。
反应溶剂、聚合引发剂、反应条件(温度、浓度等)、及反应后的精制方法与树脂(A)中所说明的内容相同,但在疏水性树脂的合成中,优选为反应的浓度为30质量%~50质量%。
再者,作为疏水性树脂,除上述以外,也可优选地使用日本专利特开2011-248019号公报、日本专利特开2010-175859号公报、日本专利特开2012-032544号公报中记载者。
当对由本发明的抗蚀剂组合物所形成的膜照射光化射线或放射线时,也可使膜与透镜之间充满折射率高于空气的液体(液浸介质)来进行曝光(液浸曝光)。由此可提高分辨率。作为所使用的液浸介质,只要是折射率高于空气的液体,则可使用任何液浸介质,但优选为纯水。
以下对进行液浸曝光时所使用的液浸液进行说明。
液浸液优选为对于曝光波长为透明,且为了使投影于抗蚀剂膜上的光学图像的变形停留在最小限度,折射率的温度系数尽可能小的液体,除上述观点以外,就获得的容易性、处理的容易性等观点而言,优选为使用水。
另外,就可进一步提升折射率这一观点而言,也可使用折射率为1.5以上的介质。该介质可为水溶液,也可为有机溶剂。
当使用水作为液浸液时,为了减少水的表面张力,并且增大界面活性力,也能够以微小的比例添加不使晶片上的抗蚀剂膜溶解、且可无视对于透镜元件的下表面的光学涂层的影响的添加剂(液体)。作为该添加剂,优选为具有与水大致相等的折射率的脂肪族系的醇,具体而言,可列举甲醇、乙醇、异丙醇等。通过添加具有与水大致相等的折射率的醇,而可获得如下等优点:即便水中的醇成分蒸发而导致含有浓度变化,也可极力减小液体整体的折射率变化。另一方面,当混入有折射率与水大不相同的杂质时,会引起投影于抗蚀剂膜上的光学图像的变形,因此作为所使用的水,优选为蒸馏水。进而,也可使用通过离子交换过滤器等进行了过滤的纯水。
水的电阻理想的是18.3MΩcm以上,TOC(有机物浓度)理想的是20ppb以下,且理想的是进行了脱气处理。
另外,通过提高液浸液的折射率,而可提高光刻性能。就此种观点而言,可将如提高折射率的添加剂添加至水中、或使用重水(D2O)来代替水。
在由本发明的组合物形成的膜与液浸液之间,为了不使膜直接接触液浸液,也可设置液浸液难溶性膜(以下,也称为“顶涂层”)。顶涂层所需的功能为对于组合物膜上层部的涂布适应性、液浸液难溶性。顶涂层优选为不与组合物膜混合,进而可均匀地涂布于组合物膜上层。
具体而言,顶涂层可列举:烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸、聚乙烯基醚、含有硅的聚合物、含有氟的聚合物等。上述疏水性树脂(E)作为顶涂层也合适。另外,也可适宜使用市售的顶涂层材料。就若杂质自顶涂层朝液浸液中溶出,则污染光学透镜这一观点而言,优选为顶涂层中所含有的聚合物的残留单体成分少。
当将顶涂层剥离时,可使用显影液,另外,也可使用剥离剂。作为剥离剂,优选为对于膜的渗透小的溶剂。就剥离步骤可与膜的显影处理步骤同时进行这一观点而言,优选为可利用包含有机溶剂的显影液来剥离。
顶涂层与液浸液之间无折射率的差会提升解像力。当使用水作为液浸液时,顶涂层优选为折射率接近液浸液的折射率。就使折射率接近液浸液这一观点而言,优选为在顶涂层中含有氟原子。另外,就透明性·折射率的观点而言,优选为薄膜。
顶涂层优选为不与膜混合,进而也不与液浸液混合。就该观点而言,当液浸液为水时,顶涂层中所使用的溶剂优选为难溶于本发明的组合物中所使用的溶剂中、且为非水溶性的介质。进而,当液浸液为有机溶剂时,顶涂层可为水溶性,也可为非水溶性。
另一方面,当EUV曝光或EB曝光时,为了抑制逸气,抑制团状缺陷(blobdefect),防止由倒锥形状改良所引起的崩塌恶化、由表面粗糙所引起的LWR恶化等,也可在由本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物所形成的抗蚀剂膜的上层形成顶涂层。以下,对用于顶涂层的形成的顶涂层组合物进行说明。
本发明中的顶涂层组合物优选为溶剂为水或有机溶剂。更优选为水或醇系溶剂。
当溶剂为有机溶剂时,优选为不溶解抗蚀剂膜的溶剂。作为可使用的溶剂,优选为使用醇系溶剂、氟系溶剂、烃系溶剂,更优选为使用非氟系的醇系溶剂。作为醇系溶剂,就涂布性的观点而言,优选为一级醇,更优选为碳数为4~8的一级醇。作为碳数为4~8的一级醇,可使用直链状、分支状、环状的醇,优选为直链状、分支状的醇。具体而言,例如可列举:1-丁醇、1-己醇、1-戊醇及3-甲基-1-丁醇等。
当本发明中的顶涂层组合物的溶剂为水、醇系溶剂等时,优选为含有水溶性树脂。可认为通过含有水溶性树脂,而可进一步提高对于显影液的溶解性的均匀性。作为优选的水溶性树脂,可列举:聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚羟基苯乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙烯基醚、聚乙烯缩醛、聚丙烯酸酰亚胺、聚乙二醇、聚环氧乙烷、聚乙烯亚胺、聚酯多元醇及聚醚多元醇、多糖类等。特别优选为聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚羟基苯乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇。再者,作为水溶性树脂,并不仅限定于均聚物,也可为共聚物。例如,也可为具有相当于上述所列举的均聚物的重复单元的单体与其以外的单体单元的共聚物。具体而言,也可将丙烯酸-甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸-羟基苯乙烯共聚物等用于本发明。
另外,作为顶涂层组合物用的树脂,也可优选地使用日本专利特开2009-134177、日本专利特开2009-91798中记载的具有酸性基的树脂。
水溶性树脂的重量平均分子量并无特别限制,但优选为2000~100万,更优选为5000~50万,特别优选为1万~10万。此处,树脂的重量平均分子量表示通过GPC(载体:THF或N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP))所测定的聚苯乙烯换算分子量。
顶涂层组合物的pH并无特别限制,但优选为0~10,更优选为0~8,特别优选为1~7。
当顶涂层组合物的溶剂为有机溶剂时,顶涂层组合物也可含有如感光化射线性或感放射线性树脂组合物一项中所述的疏水性树脂(E)般的疏水性的树脂。作为疏水性树脂,使用日本专利特开2008-209889号公报中所记载的疏水性树脂也优选。
顶涂层组合物中的树脂的浓度优选为0.1质量%~10质量%,更优选为0.2质量%~5质量%,特别优选为0.3质量%~3质量%。
在顶涂层材料中也可含有树脂以外的成分,但树脂在顶涂层组合物的固体成分中所占的比例优选为80质量%~100质量%,更优选为90质量%~100质量%,特别优选为95质量%~100质量%。
本发明中的顶涂层组合物的固体成分浓度优选为0.1质量%~10质量%,更优选为0.2质量%~6质量%,进而更优选为0.3质量%~5质量%。通过将固体成分浓度设为上述范围,而可将顶涂层组合物均匀地涂布于抗蚀剂膜上。
作为可添加至顶涂层材料中的树脂以外的成分,可列举表面活性剂、光酸产生剂、碱性化合物等。作为光酸产生剂及碱性化合物的具体例,可列举与上述利用光化射线或放射线的照射而产生酸的化合物及碱性化合物相同的化合物。
当使用表面活性剂时,相对于顶涂层组合物的总量,表面活性剂的使用量优选为0.0001质量%~2质量%,更优选为0.001质量%~1质量%。
通过向顶涂层组合物中添加表面活性剂,而可提升涂布顶涂层组合物时的涂布性。作为表面活性剂,可列举非离子性表面活性剂、阴离子性表面活性剂、阳离子性表面活性剂及两性表面活性剂。
作为非离子性表面活性剂,可使用巴斯夫(BASF)公司制造的普法克(Plufarac)系列,青木油脂工业公司制造的艾莱贝斯(ELEBASE)系列、凡萨夫(Finesurf)系列、布兰劳(Blaunon)系列,旭电化工业公司制造的艾迪科普朗尼克(AdekaPluronic)P-103,花王化学公司制造的艾马吉(Emalgen)系列、阿米特(Amiet)系列、阿米劳(Aminon)PK-02S、艾马劳(Emanon)CH-25、莱奥岛(Rheodol)系列,AGC清美化学(AGCSEIMICHEMICAL)公司制造的沙福隆(Surflon)S-141,第一工业制药公司制造的能依净(Noigen)系列,竹本油脂公司制造的新卡璐吉(Newkalgen)系列,日信化学工业公司制造的戴诺璐(DYNOL)604、恩芭劳阵(EnviroGem)AD01、奥璐凡(Olfine)EXP系列、萨非诺尔(Surfynol)系列,菱江化学公司制造的福杰特(Ftergent)300等。
作为阴离子性表面活性剂,可使用花王化学公司制造的艾马璐(Emal)20T、泡资(Poiz)532A,东邦(TOHO)公司制造的佛斯法诺璐(Phosphanol)ML-200,日本科莱恩(ClariantJapan)公司制造的爱慕索根(EMULSOGEN)系列,AGC清美化学公司制造的沙福隆(Surflon)S-111N、沙福隆(Surflon)S-211,第一工业制药公司制造的普拉萨夫(Plysurf)系列,竹本油脂公司制造的帕奥尼(Pionin)系列,日信化学工业公司制造的奥璐凡(Olfine)PD-201、奥璐凡(Olfine)PD-202,日本表面活性剂工业(NihonSurfactantKogyo)公司制造的AKYPORLM45、ECT-3,狮王公司制造的里珀(Lipon)等。
作为阳离子性表面活性剂,可使用花王化学公司制造的阿塞他命(Acetamin)24、阿塞他命(Acetamin)86等。
作为两性表面活性剂,可使用沙福隆(Surflon)S-131(AGC清美化学公司制造),艾纳基考尔(Enagycol)C-40H、里泡命(Lipomin)LA(以上为花王化学公司制造)等。
另外,也可将这些表面活性剂混合使用。
在本发明的图案形成方法中,可使用上述感光化射线性或感放射线性树脂组合物在基板上形成抗蚀剂膜,且可使用上述顶涂层组合物在该抗蚀剂膜上形成顶涂层。该抗蚀剂膜的膜厚优选为10nm~100nm,顶涂层的膜厚优选为10nm~200nm,更优选为20nm~100nm,特别优选为40nm~80nm。
作为在基板上涂布感光化射线性或感放射线性树脂组合物的方法,优选为旋涂,其转速优选为1000rpm~3000rpm。
例如,利用旋转器、涂布机等适当的涂布方法来将感光化射线性或感放射线性树脂组合物涂布于如用于精密集成电路元件的制造的基板(例如:硅/二氧化硅包覆)上,并进行干燥,而形成抗蚀剂膜。再者,也可事先涂设公知的抗反射膜。另外,优选为在形成顶涂层前对抗蚀剂膜进行干燥。
继而,可利用与上述抗蚀剂膜的形成方法相同的方法来将顶涂层组合物涂布于所获得的抗蚀剂膜上,并进行干燥,而形成顶涂层。
通常透过掩模对在上层具有顶涂层的抗蚀剂膜照射电子束(EB)、X射线或EUV光,优选为进行烘烤(加热),并进行显影。由此,可获得良好的图案。
(F)表面活性剂
本发明的组合物可进而含有表面活性剂(F)。通过含有表面活性剂,当使用波长为250nm以下,特别是220nm以下的曝光光源时,可形成灵敏度及分辨率、密接性良好且显影缺陷更少的图案。
作为表面活性剂,特别优选为使用氟系表面活性剂及/或硅系表面活性剂。
作为氟系表面活性剂及/或硅系表面活性剂,例如可列举美国专利申请公开第2008/0248425号说明书的[0276]中所记载的表面活性剂。另外,也可使用艾福拓(Eftop)EF301或EF303(新秋田化成(股份)制造);弗洛德(Fluorad)FC430、431或4430(住友3M(Sumitomo3M)(股份)制造);美佳法(Megafac)F171、F173、F176、F189、F113、F110、F177、F120或R08(迪爱生(DIC)(股份)制造);沙福隆(Surflon)S-382、SC101、102、103、104、105或106(旭硝子(股份)制造);托利所(Troysol)S-366(特洛伊化学(TroyChemical)(股份)制造);GF-300或GF-150(东亚合成化学(股份)制造),沙福隆(Surflon)S-393(清美化学(SeimiChemical)(股份)制造);艾福拓(Eftop)EF121、EF122A、EF122B、RF122C、EF125M、EF135M、EF351、EF352、EF801、EF802或EF601(三菱材料电子化成(JEMCO)(股份)制造);PF636、PF656、PF6320或PF6520(欧诺法(OMNOVA)公司制造);或者FTX-204G、208G、218G、230G、204D、208D、212D、218D或222D(尼欧斯(Neos)(股份)制造)。另外,聚硅氧烷聚合物KP-341(信越化学工业(股份)制造)也可用作硅系表面活性剂。
另外,表面活性剂除如上述所示的公知的表面活性剂以外,也可使用通过调聚法(也称为调聚物法)或寡聚合法(也称为寡聚物法)所制造的氟脂肪族化合物来合成。具体而言,也可将自该氟脂肪族化合物衍生出的具备氟脂肪族基的聚合物用作表面活性剂。该氟脂肪族化合物例如可通过日本专利特开2002-90991号公报中所记载的方法来合成。
作为具有氟脂肪族基的聚合物,优选为具有氟脂肪族基的单体与(聚(氧化烯基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯及/或(聚(氧化烯基))甲基丙烯酸酯的共聚物,可不规则地分布,也可进行嵌段共聚。
作为聚(氧化烯基)基,例如可列举:聚(氧基亚乙基)基、聚(氧基亚丙基)基及聚(氧基亚丁基)基。另外,也可为聚(氧基亚乙基与氧基亚丙基及氧基亚乙基的嵌段连结体)及聚(氧基亚乙基与氧基亚丙基的嵌段连结体)等在相同的链内具有链长不同的亚烷基的单元(unit)。
进而,具有氟脂肪族基的单体与(聚(氧化烯基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚物也可为使不同的2种以上的具有氟脂肪族基的单体、与不同的2种以上的(聚(氧化烯基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等同时进行共聚而成的三元系以上的共聚物。
例如,作为市售的表面活性剂,可列举:美佳法(Megafac)F178、F-470、F-473、F-475、F-476及F-472(迪爱生(股份)制造)。进而,可列举:具有C6F13基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯与(聚(氧化烯基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚物、具有C6F13基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯与(聚(氧基亚乙基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯及(聚(氧基亚丙基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚物、具有C8F17基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯与(聚(氧化烯基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚物、以及具有C8F17基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯与(聚(氧基亚乙基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯及(聚(氧基亚丙基))丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚物等。
另外,也可使用美国专利申请公开第2008/0248425号说明书的[0280]中所记载的氟系表面活性剂及/或硅系表面活性剂以外的表面活性剂。
这些表面活性剂可单独使用1种,也可将2种以上组合使用。
当本发明的组合物含有表面活性剂时,以组合物的总固体成分为基准,其含量优选为0质量%~2质量%,更优选为0.0001质量%~2质量%,进而更优选为0.0005质量%~1质量%。
(G)其他添加剂
本发明的组合物可进而含有溶解阻止化合物、染料、塑化剂、光增感剂、光吸收剂、及/或促进对于显影液的溶解性的化合物(例如分子量为1000以下的酚化合物、或者含有羧基的脂环族化合物或脂肪族化合物)。
本发明的组合物可进而含有溶解阻止化合物。此处所谓“溶解阻止化合物”,是指利用酸的作用而分解且在有机系显影液中的溶解度减少的分子量为3000以下的化合物。
作为该溶解阻止化合物,为了不使对于波长为220nm以下的光的透过性下降,优选为《国际光学工程学会会议记录(ProceedingofSPIE(TheInternationalSocietyforOpticalEngineering))》,2724,355(1996)中所记载的含有酸分解性基的胆酸衍生物等含有酸分解性基的脂环族化合物或脂肪族化合物。作为该酸分解性基及脂环结构,例如可列举与之前所说明的酸分解性基及脂环结构相同者。
再者,当利用KrF准分子激光对本发明的抗蚀剂组合物进行曝光、或利用电子束对本发明的抗蚀剂组合物进行照射时,作为溶解阻止化合物,优选为含有利用酸分解基取代酚化合物的酚性羟基的结构的化合物。作为酚化合物,优选为含有1个~9个酚骨架者,更优选为含有2个~6个酚骨架者。
当本发明的组合物含有溶解阻止化合物时,以组合物的总固体成分为基准,其含量优选为3质量%~50质量%,更优选为5质量%~40质量%。
以下,列举溶解阻止化合物的具体例。
[化124]
分子量为1000以下的酚化合物例如可参考日本专利特开平4-122938号、日本专利特开平2-28531号、美国专利第4,916,210号、及欧洲专利第219294等中所记载的方法而容易地合成。
作为含有羧基的脂环族化合物或脂肪族化合物,例如可列举:胆酸、去氧胆酸及石胆酸等含有类固醇结构的羧酸衍生物,金刚烷羧酸衍生物,金刚烷二羧酸,环己烷羧酸,以及环己烷二羧酸。
[实施例]
<树脂>
[合成例1:树脂(P-1)的合成]
使聚(对羟基苯乙烯)(VP-2500,日本曹达股份有限公司制造)20.0g溶解于丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)80.0g中。向该溶液中添加2-环己基乙基乙烯基醚10.3g及樟脑磺酸10mg,并在室温(25℃)下搅拌3小时。添加84mg的三乙胺,搅拌片刻后,将反应液移至加入有乙酸乙酯100mL的分液漏斗中。利用蒸馏水50mL将该有机层清洗3次后,利用蒸发器对有机层进行浓缩。使所获得的聚合物溶解于丙酮300mL中后,滴加至己烷3000g中进行再沉淀,然后对沉淀物进行过滤,由此获得(P-1)17.5g。
[化125]
[合成例2:树脂(P-11)的合成]
使对乙酰氧基苯乙烯10.00g溶解于乙酸乙酯40g中,冷却至0℃,然后历时30分钟滴加甲醇钠(28质量%甲醇溶液)4.76g,并在室温下搅拌5小时。添加乙酸乙酯,利用蒸馏水将有机相清洗3次后,利用无水硫酸钠进行干燥,并馏去溶剂,而获得对羟基苯乙烯(由下述式(1)所表示的化合物,54质量%乙酸乙酯溶液)13.17g。使所获得的对羟基苯乙烯(1)的54质量%乙酸乙酯溶液8.89g(含有对羟基苯乙烯(1)3.6g)、由下述式(2)所表示的化合物(神戸天然物化学(股份)制造)14.3g、由下述式(3)所表示的化合物(大赛璐(Daicel)(股份)制造)2.2g及聚合引发剂V-601(和光纯药工业(股份)制造)2.3g溶解于丙二醇单甲醚(PGME)14.2g中。向反应容器中加入PGME3.6g,在氮气环境下,在85℃下历时4小时滴加之前制备的溶液。将反应溶液加热搅拌2小时后,放置冷却至室温为止。将所获得的反应溶液滴加至己烷/乙酸乙酯(8/2(质量比))的混合溶液889g中进行再沉淀,然后对沉淀物进行过滤,由此获得(P-11)14.9g。
[化126]
以下,使用与合成例1及合成例2相同的方法,合成树脂P-2~树脂P-10及树脂P-12~树脂P-26。
以下,表示树脂P-1~树脂P-27的聚合物结构、重量平均分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)。另外,由摩尔比表示下述聚合物结构的各重复单元的组成比。
[化127]
[化128]
[化129]
[化130]
<比较用聚合物、比较用酸产生剂>
在比较例2-1、比较例2-3、比较例3-1及比较例3-3中,使用下述树脂及酸产生剂。以下记载树脂的重量平均分子量(Mw)及分散度(Mw/Mn)。另外,由摩尔比表示树脂的各重复单元的组成比。
[化131]
[光酸产生剂]
作为光酸产生剂,自之前列举的酸产生剂z1~酸产生剂z141中适宜选择来使用。
<碱性化合物>
作为碱性化合物,使用下述化合物(N-1)~化合物(N-11)的任一者。
[化132]
[化133]
[化134]
<表面活性剂>
作为表面活性剂,使用下述W-1~下述W-4。
W-1:美佳法(Megafac)R08(迪爱生(股份)制造;氟及硅系)
W-2:聚硅氧烷聚合物KP-341(信越化学工业(股份)制造;硅系)
W-3:托利所(Troysol)S-366(特洛伊化学(股份)制造;氟系)
W-4:PF6320(欧诺法公司制造;氟系)
<涂布溶剂>
作为涂布溶剂,使用以下者。
S1:丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)
S2:丙二醇单甲醚(PGME)
S3:乳酸乙酯
S4:环己酮
<显影液>
作为用于显影液的有机溶剂,使用以下者。
SG-1:茴香醚
SG-2:甲基戊基酮(2-庚酮)
SG-3:乙酸丁酯
作为显影液中所含有的“与极性基形成离子键结、氢键结、化学键结及偶极相互作用中的至少一种相互作用的添加剂”(以下,有时称为“本实施形态的添加剂”),使用以下者。
(F-1):三正辛胺
(F-2):二-正辛胺
(F-3):1-氨基癸烷
(F-4):N,N-二丁基苯胺
(F-5):脯胺酸
(F-6):四甲基乙二胺
[化135]
[实施例1-1]
向乙酸丁酯99.9g(99.9质量%)中添加添加剂(F-1)0.1g(0.1质量%),并进行搅拌而获得显影液(G-1)。
[实施例1-2~实施例1-17、比较例1-1]
除以规定量调配表1中所记载的有机溶剂及添加剂以外,与实施例1同样地进行操作,而获得显影液(G-2)~显影液(G-17)及显影液(g-1)。
[表1]
表1
<淋洗液>
当使用淋洗液时,使用以下者。
SR-1:4-甲基-2-戊醇
SR-2:1-己醇
SR-3:甲基异丁基甲醇
[实施例2-1~实施例2-31、比较例2-1~比较例2-3(电子束(EB)曝光)]
(1)感光化射线性或感放射线性树脂组合物的涂液制备及涂设
利用孔径为0.1μm的薄膜过滤器对具有下述表2所示的组成的涂液组合物进行微滤,而获得感光化射线性或感放射线性树脂组合物(抗蚀剂组合物)溶液。
使用东京电子(TokyoElectron)制造的旋转涂布机Mark8,将该感光化射线性或感放射线性树脂组合物溶液涂布于事先实施了六甲基二硅氮烷(Hexamethyldisilazane,HMDS)处理的6英寸Si晶片上,在100℃下,在加热板上干燥60秒,而获得膜厚为50nm的抗蚀剂膜。
(2)EB曝光及显影
利用电子束描绘装置(日立制作所(股份)制造的HL750,加速电压为50KeV),对涂布有上述(1)中所获得的抗蚀剂膜的晶片进行图案照射。此时,以形成1:1的线与空间的方式进行描绘。电子束描绘后,在加热板上以110℃加热60秒后,使下表中所记载的有机系显影液覆液30秒来进行显影,并对应于条件,利用下表2中所记载的淋洗液覆液30秒来进行淋洗。(表2中,关于无淋洗液的记载的实施例,表示未进行淋洗)以4000rpm的转速使晶片旋转30秒后,在90℃下加热60秒,由此获得线宽为50nm的1:1线与空间图案的抗蚀剂图案。
(3)抗蚀剂图案的评价
使用扫描型电子显微镜(日立制作所(股份)制造的S-9220),以下述的方法对所获得的抗蚀剂图案的灵敏度、解像力进行评价。另外,也对膜薄化量进行评价。将结果示于下表中。
(3-1)灵敏度
将对线宽为50nm的1:1线与空间图案进行分析时的照射能量设为灵敏度(Eop)。该值越小,表示性能越良好。
(3-2)解像力
将在上述Eop下分离的(1:1)的线与空间图案的最小线宽设为解像力。该值越小,表示性能越良好。
(3-3)膜薄化量
在一系列的工艺完成后,测定残存的抗蚀剂膜的膜厚,并将自初始膜厚减去残存膜厚所得的值设为膜薄化量(nm)。再者,在膜厚测定中使用光干涉式膜厚测定装置(兰达艾斯(LambdaAce),大日本网屏(DainipponScreen)制造公司制造)。
如根据上述表2而可知般,实施例2-1~实施例2-31可极其高水平地同时满足高灵敏度、高分辨率及膜薄化减少性能。
此处,可知相对于使用专利文献8的实施例中记载的比较聚合物RA-1与低分子酸产生剂Z-10、且使用不含本实施形态的添加剂的通常的有机系显影液的比较例2-1,使用含有本实施形态的添加剂的有机系显影液的比较例2-3可看到些许的膜薄化减少性能、分辨率及灵敏度的改善,但效果并不那么大。
相对于此,可知相对于比较例2-1,使用本发明的一实施形态中所使用的“具有具备苯酚的重复单元的树脂(A)”(以下,有时称为“本实施形态的树脂(A)”)、及不含本实施形态的添加剂的通常的有机系显影液的比较例2-2的分辨率、灵敏度、膜薄化减少性能原本优异。可认为其基于如下的原因:利用苯酚而产生许多二次电子,结果,产生许多酸而使酸分解基的脱保护迅速且大量地进行。进而,可知以在与比较例2-2相同的组合物中,使用含有本实施形态的添加剂的有机系显影液的实施例2-14为首,在使用含有本实施形态的添加剂的有机系显影液的实施例2-1~实施例2-31中,膜薄化性能、分辨率及灵敏度存在显著的改善。
作为其理由,可考虑以下的理由。当在有机系显影液中含有本实施形态的添加剂,其中,尤其当含有含氮化合物(胺类等)时,因曝光部中所产生的羧酸等的酸性基与有机系显影液中的含氮化合物的盐形成等相互作用,而使曝光部更不溶于有机系显影液中。其结果,可减少膜薄化、或对比度提升且分辨率提升及实现高灵敏度化。另外,通过盐形成等相互作用而提升抗蚀剂侧面的接触角并防止崩塌,且分辨率提升。再者,可认为在含氮化合物以外的本实施形态的添加剂中,基本上也因相同作用而具有效果。
但是,在比较例2-3中,可认为仅聚合物中所存在的羧酸等的酸性基与有机系显影液中的本实施形态的添加剂的相互作用有助于上述膜薄化性能、分辨率及灵敏度的改善,因此改善效果并不那么大。相对于此,可认为使用本实施形态的树脂(A)的实施例2-1~实施例2-31因苯酚与有机系显影液中的本实施形态的添加剂进一步相互作用,故可更显著地达成上述膜薄化减少、分辨率提升及高灵敏度化。
根据实施例2-7或实施例2-8与其他实施例的比较等,也可知在其效果相同的苯酚部位之中,羟基苯乙烯比甲基丙烯酸羟基苯酯部位或羟苯基甲基丙烯酰胺部位更显著而优选。
进而,也可知具有由通式(4)所表示的酸分解性基(例如实施例2-19~实施例2-27)、或由通式(II-1)所表示的酸分解性基(例如实施例2-11~实施例2-18)的聚合物相对于不具有这些由通式(4)或通式(II-1)所表示的酸分解性基的聚合物(例如实施例2-7~实施例2-10),分辨率与灵敏度、膜薄化减少性能均特别优异。可认为其原因在于:酸分解性基的脱保护活化能低,可通过少量的酸而容易地产生羧酸。
另外,可知与无淋洗的情况相比,使用甲基异丁基甲醇等进行淋洗的情况的分辨率更优异。可认为其原因在于:可使存在于未曝光部或侧壁部的羧酸或酚基与含氮化合物相互作用而成的聚合物溶解。
在实施例2-3、实施例2-11、及实施例2-23中,将用于显影液的添加剂变成由以下的式(F-10)或式(F-11)所表示的添加剂,除此以外,以相同方式进行图案形成,结果在这些实施例中也可进行图案形成。即,与实施例2-3、实施例2-11、及实施例2-23同样地进行评价,结果可知就分辨率、灵敏度、膜薄化性能方面同样可获得显著的改良效果。
[化136]
[实施例3-1~实施例3-31、比较例3-1~比较例3-3(极紫外线(EUV)曝光)]
(4)感光化射线性或感放射线性树脂组合物的涂液制备及涂设
利用孔径为0.05μm的薄膜过滤器对具有下述表3所示的组成的涂液组合物进行微滤,而获得感光化射线性或感放射线性树脂组合物(抗蚀剂组合物)溶液。
使用东京电子制造的旋转涂布机Mark8,将该感光化射线性或感放射线性树脂组合物溶液涂布于事先实施了六甲基二硅氮烷(HMDS)处理的6英寸Si晶片上,在100℃下,在加热板上干燥60秒,而获得膜厚为50nm的抗蚀剂膜。
(5)EUV曝光及显影
利用EUV曝光装置(艾克西技术(Exitech)公司制造的微曝光工具(MicroExposureTool),数值孔径(numericalaperture,NA)0.3,四偶极(Quadrupole),外西格玛0.68,内西格玛0.36),并使用曝光掩模(线/空间=1/1),对涂布有上述(4)中所获得的抗蚀剂膜的晶片进行图案曝光。照射后,在加热板上以110℃加热60秒后,使下表3中所记载的有机系显影液覆液30秒来进行显影,并对应于条件,利用下表3中所记载的淋洗液覆液30秒来进行淋洗。(表3中,关于无淋洗液的记载的实施例,表示未进行淋洗)以4000rpm的转速使晶片旋转30秒后,在90℃下进行60秒烘烤,由此获得线宽为50nm的1:1线与空间图案的抗蚀剂图案。
(6)抗蚀剂图案的评价
使用扫描型电子显微镜(日立制作所(股份)制造的S-9380II),以下述的方法对所获得的抗蚀剂图案的灵敏度、解像力进行评价。另外,也对膜薄化量进行评价。将结果示于下表3中。
(6-1)灵敏度
将对线宽为50nm的1:1线与空间图案进行分析时的曝光量设为灵敏度(Eop)。该值越小,表示性能越良好。
(6-2)解像力
将在上述Eop下分离的(1:1)的线与空间图案的最小线宽设为解像力。该值越小,表示性能越良好。
(6-3)膜薄化量
在一系列的工艺完成后,测定残存的抗蚀剂膜的膜厚,并将自初始膜厚减去残存膜厚所得的值设为膜薄化量(nm)。再者,在膜厚测定中使用光干涉式膜厚测定装置(兰达艾斯(LambdaAce),大日本网屏制造公司制造)。
如根据上述表3而可知般,实施例3-1~实施例3-31可极其高水平地同时满足高灵敏度、高分辨率及膜薄化减少性能。尤其关于膜薄化减少性能,与专利文献5相比,在本实施例中以更严格的条件进行评价。具体而言,在专利文献5中为表面曝光(未进行光刻)这一松弛的条件,相对于此,在本发明中对20nm台半坑式(halfpit)的线与空间进行分析。尽管如此,值得瞩目的是与专利文献5相比,本实施例的膜薄化量更少。
此处,可知相对于使用专利文献8的实施例中记载的比较聚合物RA-1与低分子酸产生剂Z-10、且使用不含本实施形态的添加剂的通常的有机系显影液的比较例3-1,使用含有本实施形态的添加剂的有机系显影液的比较例3-3可看到些许的膜薄化减少性能、分辨率及灵敏度的改善,但效果并不那么大。
相对于此,可知相对于比较例3-1,使用本实施形态的树脂(A),并使用不含本实施形态的添加剂的通常的有机系显影液的比较例3-2的分辨率、灵敏度、膜薄化减少性能原本优异。可认为其基于如下的原因:利用苯酚而产生许多二次电子,结果,产生许多酸而使酸分解基的脱保护迅速且大量地进行。进而,可知以在与比较例3-2相同的组合物中,使用含有本实施形态的添加剂的有机系显影液的实施例3-14为首,在使用含有本实施形态的添加剂的有机系显影液的实施例3-1~实施例3-31中,膜薄化性能、分辨率及灵敏度存在显著的改善。
作为其理由,可考虑以下的理由。当在有机系显影液中含有本实施形态的添加剂,其中,尤其当含有含氮化合物(胺类等)时,因曝光部中所产生的羧酸等的酸性基与有机系显影液中的含氮化合物的盐形成等相互作用,而使曝光部更不溶于有机系显影液中。其结果,可减少膜薄化、或对比度提升且分辨率提升及实现高灵敏度化。另外,通过盐形成等相互作用而提升抗蚀剂侧面的接触角并防止崩塌,且分辨率提升。再者,可认为在含氮化合物以外的本实施形态的添加剂中,基本上也因相同作用而具有效果。
但是,在比较例3-3中,可认为仅聚合物中所存在的羧酸等的酸性基与有机系显影液中的本实施形态的添加剂的相互作用有助于上述膜薄化性能、分辨率及灵敏度的改善,因此改善效果并不那么大。相对于此,可认为使用本实施形态的树脂(A)的实施例3-1~实施例3-31因苯酚与有机系显影液中的本实施形态的添加剂进一步相互作用,故可更显著地达成上述膜薄化减少、分辨率提升及高灵敏度化。
根据实施例3-7或实施例3-8与其他实施例的比较等,也可知在其效果相同的苯酚部位之中,羟基苯乙烯比甲基丙烯酸羟基苯酯部位或羟苯基甲基丙烯酰胺部位更显著而优选。
进而,也可知具有由通式(4)所表示的酸分解性基(例如实施例3-19~实施例3-27)、或由通式(II-1)所表示的酸分解性基(例如实施例3-11~实施例3-18)的聚合物相对于不具有这些由通式(4)或通式(II-1)所表示的酸分解性基的聚合物(例如实施例3-7~实施例3-10),分辨率与灵敏度、膜薄化减少性能均特别优异。可认为其原因在于:酸分解性基的脱保护活化能低,可通过少量的酸而容易地产生羧酸。
另外,可知与无淋洗的情况相比,使用甲基异丁基甲醇等进行淋洗的情况的分辨率更优异。可认为其原因在于:可使存在于未曝光部或侧壁部的羧酸或酚基与含氮化合物相互作用而成的聚合物溶解。
在实施例3-3、实施例3-11、及实施例3-23中,将用于显影液的添加剂变成由上述的式(F-10)或式(F-11)所表示的添加剂,除此以外,以相同方式进行图案形成,结果在这些实施例中也可进行图案形成。即,与实施例3-3、实施例3-11、及实施例3-23同样地进行评价,结果可知就分辨率、灵敏度、膜薄化性能方面同样可获得显著的改良效果。
进而,在实施例3-3、实施例3-11、及实施例3-23中,适宜调整曝光量或利用有机系显影液的显影时间,另外,在利用有机系显影液的显影后,进而利用2.38质量%氢氧化四甲基铵进行显影,除此以外,与实施例3-3、实施例3-11、及实施例3-23同样地进行评价,结果可形成掩模图案的空间频率的1/2的图案。

Claims (17)

1.一种图案形成方法,其包括:
(1)使用感光化射线性或感放射线性树脂组合物来形成膜、
(2)利用光化射线或放射线对所述膜进行曝光、以及
(3)使用包含有机溶剂的显影液对所述经曝光的膜进行显影,且
所述感光化射线性或感放射线性树脂组合物含有(A)具有通过酸的作用而分解并产生极性基的基的树脂,
所述树脂(A)具有酚性羟基及由因酸的作用而脱离的基保护的酚性羟基中的至少任一者,
包含所述有机溶剂的所述显影液含有添加剂,所述添加剂与所述极性基形成离子键结、氢键结、化学键结及偶极相互作用中的至少一种相互作用。
2.根据权利要求1所述的图案形成方法,其中所述树脂(A)具有由下述通式(I)所表示的重复单元,
通式(I)中,R41、R42及R43分别独立地表示氢原子、烷基、卤素原子、氰基或烷氧基羰基;其中,R42可与Ar4键结而形成环,所述情况下的R42表示单键或亚烷基;X4表示单键、-COO-或-CONR64-,当与R42形成环时表示三价的连结基;R64表示氢原子或烷基;L4表示单键或亚烷基;Ar4表示(n+1)价的芳香环基,当与R42键结而形成环时表示(n+2)价的芳香环基;n表示1~4的整数;Y2表示氢原子或因酸的作用而脱离的基,当n≧2时分别独立地表示氢原子或因酸的作用而脱离的基。
3.根据权利要求1或2所述的图案形成方法,其中所述树脂(A)进而具有具备通过酸的作用而分解的基的重复单元,所述重复单元为由下述通式(V)及通式(4)的任一者所表示的重复单元,
通式(V)中,R51、R52、及R53分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、卤素原子、氰基、或烷氧基羰基;R52可与L5键结而形成环,所述情况下的R52表示亚烷基;L5表示单键或二价的连结基,当与R52形成环时表示三价的连结基;R54表示烷基,R55及R56分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、芳基、或芳烷基;R55及R56可相互键结而形成环;其中,R55与R56不同时为氢原子;
通式(4)中,R41、R42及R43分别独立地表示氢原子、烷基、环烷基、卤素原子、氰基或烷氧基羰基;R42可与L4键结而形成环,所述情况下的R42表示亚烷基;L4表示单键或二价的连结基,当与R42形成环时表示三价的连结基;R44表示烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、酰基或杂环基;M4表示单键或二价的连结基;Q4表示烷基、环烷基、芳基或杂环基;Q4、M4及R44的至少两个可键结而形成环。
4.根据权利要求2或3所述的图案形成方法,其中由所述通式(I)所表示的重复单元的一部分为由下述通式(3)所表示的重复单元,
通式(3)中,Ar3表示芳香环基;R3表示烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、酰基或杂环基;M3表示单键或二价的连结基;Q3表示烷基、环烷基、芳基或杂环基;Q3、M3及R3的至少两个可键结而形成环。
5.根据权利要求4所述的图案形成方法,其中所述通式(3)中的R3为碳数为2以上的基。
6.根据权利要求4所述的图案形成方法,其中所述通式(3)中的R3为由下述通式(3-2)所表示的基,
通式(3-2)中,R61、R62及R63分别独立地表示烷基、烯基、环烷基或芳基;n61表示0或1;R61~R63的至少两个可相互连结而形成环。
7.根据权利要求3所述的图案形成方法,其中由所述通式(V)所表示的重复单元为由下述通式(II-1)所表示的重复单元,
通式(II-1)中,R1及R2分别独立地表示烷基,R11及R12分别独立地表示烷基,R13表示氢原子或烷基;R11及R12可连结而形成环,R11及R13可连结而形成环;Ra表示氢原子、烷基、氰基或卤素原子,L1表示单键或二价的连结基。
8.根据权利要求7所述的图案形成方法,其中所述通式(II-1)中的R11及R12连结而形成环。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的图案形成方法,其中所述通式(I)中的X4及L4为单键。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的图案形成方法,其中Y2均为氢原子的由所述通式(I)所表示的重复单元的含量为所述树脂(A)中所有重复单元的10摩尔%~40摩尔%。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的图案形成方法,其中所述感光化射线性或感放射线性树脂组合物进而含有(B)利用光化射线或放射线而产生酸的化合物。
12.根据权利要求11所述的图案形成方法,其中所述(B)利用光化射线或放射线而产生酸的化合物为产生体积为以上的大小的酸的化合物。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的图案形成方法,其使用电子束或极紫外线作为所述光化射线或放射线。
14.一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其用于根据权利要求1至13中任一项所述的图案形成方法。
15.一种抗蚀剂膜,其使用根据权利要求14所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物而形成。
16.一种电子元件的制造方法,其包括根据权利要求1至13中任一项所述的图案形成方法。
17.一种电子元件,其通过根据权利要求16所述的电子元件的制造方法来制造。
CN201480021302.5A 2013-05-02 2014-04-30 图案形成方法、树脂组合物、抗蚀剂膜、电子元件的制造方法及电子元件 Active CN105122138B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-097187 2013-05-02
JP2013097187 2013-05-02
JP2014076865A JP6185874B2 (ja) 2013-05-02 2014-04-03 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
JP2014-076865 2014-04-03
PCT/JP2014/061929 WO2014178391A1 (ja) 2013-05-02 2014-04-30 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105122138A true CN105122138A (zh) 2015-12-02
CN105122138B CN105122138B (zh) 2019-11-15

Family

ID=51843516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480021302.5A Active CN105122138B (zh) 2013-05-02 2014-04-30 图案形成方法、树脂组合物、抗蚀剂膜、电子元件的制造方法及电子元件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9651863B2 (zh)
JP (1) JP6185874B2 (zh)
KR (1) KR101827776B1 (zh)
CN (1) CN105122138B (zh)
TW (1) TWI602018B (zh)
WO (1) WO2014178391A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109643064A (zh) * 2016-08-26 2019-04-16 富士胶片株式会社 感光化射线性或感放射线性树脂组合物、感光化射线性或感放射线性膜、图案形成方法、电子器件的制造方法、化合物及树脂
CN110476127A (zh) * 2017-04-10 2019-11-19 荣昌化学制品株式会社 Euv用感光性光刻胶微细图案形成用显影液组合物
TWI780290B (zh) * 2018-02-28 2022-10-11 日商富士軟片股份有限公司 感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、感光化射線性或感放射線性樹脂組成物用樹脂之製造方法、感光化射線性或感放射線性膜、圖案形成方法及電子器件之製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016203834A1 (ja) * 2015-06-19 2016-12-22 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法
KR102051348B1 (ko) * 2015-07-01 2019-12-03 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP2017045044A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 Jsr株式会社 レジストパターン形成方法及び化学増幅型感放射線性樹脂組成物
US9612536B2 (en) * 2015-08-31 2017-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Developer for lithography
US9927707B2 (en) 2015-08-31 2018-03-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Developer for lithography
JP2017054116A (ja) * 2015-09-10 2017-03-16 Jsr株式会社 レジストパターン形成方法
US9958776B2 (en) * 2015-12-28 2018-05-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
WO2017115629A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 富士フイルム株式会社 パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
KR20220019072A (ko) * 2016-09-30 2022-02-15 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 키트
JP7400658B2 (ja) * 2019-09-13 2023-12-19 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP7394591B2 (ja) * 2019-11-14 2023-12-08 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JPWO2024048281A1 (zh) * 2022-08-31 2024-03-07

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012032788A (ja) * 2010-06-30 2012-02-16 Fujifilm Corp パターン形成方法及び該パターン形成方法に用いられる現像液
TW201206881A (en) * 2010-03-24 2012-02-16 Shinetsu Chemical Co Patterning process, resist composition, and acetal compound
TW201250380A (en) * 2011-06-01 2012-12-16 Jsr Corp Pattern formation method and developer
WO2013039243A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Fujifilm Corporation Pattern-forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using them and electronic device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6887645B2 (en) 2000-08-31 2005-05-03 Fuji Photo Film Co., Ltd. Negative resist composition
JP4525885B2 (ja) * 2001-01-12 2010-08-18 三菱瓦斯化学株式会社 フォトレジスト用現像液及びフォトレジストの現像方法
JP4958821B2 (ja) 2007-03-29 2012-06-20 富士フイルム株式会社 ネガ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8168367B2 (en) * 2008-07-11 2012-05-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP5841707B2 (ja) * 2008-09-05 2016-01-13 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物、該組成物を用いたパターン形成方法及び該組成物に用いられる樹脂
JP5557550B2 (ja) * 2009-02-20 2014-07-23 富士フイルム株式会社 電子線又はeuv光を用いた有機溶剤系現像又は多重現像パターン形成方法
JP5647793B2 (ja) 2009-03-30 2015-01-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、及びそれを用いたパターン形成方法
JP5601884B2 (ja) 2009-06-04 2014-10-08 富士フイルム株式会社 感活性光線または感放射線性樹脂組成物を用いたパターン形成方法及びパターン
KR20140007854A (ko) 2011-02-23 2014-01-20 제이에스알 가부시끼가이샤 네가티브형 패턴 형성 방법 및 포토레지스트 조성물
US8703401B2 (en) * 2011-06-01 2014-04-22 Jsr Corporation Method for forming pattern and developer
JP5965855B2 (ja) * 2012-07-27 2016-08-10 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いたレジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法、並びに樹脂
JP6002554B2 (ja) * 2012-11-26 2016-10-05 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、及び、これを用いる電子デバイスの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201206881A (en) * 2010-03-24 2012-02-16 Shinetsu Chemical Co Patterning process, resist composition, and acetal compound
JP2012032788A (ja) * 2010-06-30 2012-02-16 Fujifilm Corp パターン形成方法及び該パターン形成方法に用いられる現像液
TW201250380A (en) * 2011-06-01 2012-12-16 Jsr Corp Pattern formation method and developer
WO2013039243A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Fujifilm Corporation Pattern-forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using them and electronic device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109643064A (zh) * 2016-08-26 2019-04-16 富士胶片株式会社 感光化射线性或感放射线性树脂组合物、感光化射线性或感放射线性膜、图案形成方法、电子器件的制造方法、化合物及树脂
US11584810B2 (en) 2016-08-26 2023-02-21 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, method of manufacturing electronic device, compound, and resin
CN110476127A (zh) * 2017-04-10 2019-11-19 荣昌化学制品株式会社 Euv用感光性光刻胶微细图案形成用显影液组合物
CN110476127B (zh) * 2017-04-10 2022-11-01 荣昌化学制品株式会社 Euv用感光性光刻胶微细图案形成用显影液组合物
TWI780290B (zh) * 2018-02-28 2022-10-11 日商富士軟片股份有限公司 感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、感光化射線性或感放射線性樹脂組成物用樹脂之製造方法、感光化射線性或感放射線性膜、圖案形成方法及電子器件之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105122138B (zh) 2019-11-15
KR101827776B1 (ko) 2018-02-09
TW201443566A (zh) 2014-11-16
KR20150127286A (ko) 2015-11-16
JP2014232309A (ja) 2014-12-11
US20160041465A1 (en) 2016-02-11
JP6185874B2 (ja) 2017-08-23
US9651863B2 (en) 2017-05-16
WO2014178391A1 (ja) 2014-11-06
TWI602018B (zh) 2017-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105122138B (zh) 图案形成方法、树脂组合物、抗蚀剂膜、电子元件的制造方法及电子元件
TWI615681B (zh) 圖案形成方法、電子束感應性或極紫外線感應性樹脂組成物、抗蝕膜、使用上述的電子元件的製造方法以及電子元件
KR101776048B1 (ko) 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 그것을 사용한 레지스트 막, 패턴형성방법, 전자 디바이스의 제조방법, 및 전자 디바이스
TWI589997B (zh) 圖案形成方法、感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、抗蝕劑膜、使用其的電子元件的製造方法及電子元件
JP6163438B2 (ja) パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス、並びに、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及び、レジスト膜
CN105103051B (zh) 图案形成方法、以及使用其的电子元件的制造方法
JP5965855B2 (ja) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いたレジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法、並びに樹脂
TWI624721B (zh) 圖案形成方法、感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、及抗蝕劑膜、以及使用其的電子元件的製造方法及電子元件
CN103229102B (zh) 负型图案形成方法,抗蚀剂图案,电子元件及其制造方法
TWI612380B (zh) 圖案形成方法、組成物套組、抗蝕劑膜、及使用它們的電子元件的製造方法及電子元件
TWI589996B (zh) 圖案形成方法、感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、抗蝕劑膜及使用其的電子元件的製造方法
TWI677753B (zh) 圖案形成方法、電子元件的製造方法及電子元件
TW201523699A (zh) 圖案形成方法、電子元件的製造方法
JPWO2016136476A1 (ja) パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP6195523B2 (ja) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、及び、パターン形成方法、並びに、これらを用いた電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant