[go: up one dir, main page]

CN104169632A - 具有远端led光源的灯结构 - Google Patents

具有远端led光源的灯结构 Download PDF

Info

Publication number
CN104169632A
CN104169632A CN201280071576.6A CN201280071576A CN104169632A CN 104169632 A CN104169632 A CN 104169632A CN 201280071576 A CN201280071576 A CN 201280071576A CN 104169632 A CN104169632 A CN 104169632A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
lamp
heat pipe
heat
diffuser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201280071576.6A
Other languages
English (en)
Inventor
库尔特·普罗格尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wolfspeed Inc
Original Assignee
Cree Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cree Inc filed Critical Cree Inc
Publication of CN104169632A publication Critical patent/CN104169632A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/777—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/40—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on the sides of polyhedrons, e.g. cubes or pyramids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

公开了基于LED的灯和灯泡，包括提升元件，以将LED(46)布置在灯座或灯泡底座(42)上方。提升元件可至少部分包括导热材料。包括散热器结构(50)，其中提升元件热耦接至该散热器结构(50)。扩散器(48)可以相对于LED(46)布置，使得来自LED(46)的至少一些光穿过扩散器(48)并被散射成期望的发射图案。在一些灯和灯泡中，利用提升元件的热管(44)，来自LED(46)的热量通过热管(44)传导至散热器结构(50)，在散热器结构处热量可消散在周围环境中。

Description

具有远端LED光源的灯结构
技术领域
本发明涉及固态灯及灯泡，具体地涉及能够提供与基于灯丝的光源的发射图案类似的全向发射图案的基于发光二极管(LED)的灯及灯泡。
背景技术
发光二极管(一个LED或多个LED)是将电能转换成光的固态器件，并且通常包括介于相对的掺杂层之间的半导体材料的一个或多个有源层。当在掺杂层两端施加偏压时，空穴和电子被注入到有源层中，空穴和电子在有源层内重新结合以发光。从有源层以及从LED的所有表面发射光。
为了将LED芯片用于电路或其他类似布置中，已知的是将LED芯片装入封装件中以提供环境和/或机械保护、颜色选择和光聚焦等。LED封装件还包括用于将LED封装件电连接至外部电路的电引线、触头或迹线。在图1所示的典型LED封装件10中，单个LED芯片12通过焊接接缝(solder bond)或导电环氧树脂安装在反射杯13上。一根或多根丝焊(wirebonds)11将LED芯片12的欧姆触头连接至引线15A和/或15B，所述15A和/或15B可连接至反射杯13或与一体形成。反射杯可填充有可含有波长转换材料(比如荧光粉)的密封材料16。由LED发射的第一波长的光可被荧光粉吸收，该荧光粉可响应地发射第二波长的光。整个组件随后被密封在透明保护树脂14中，该保护树脂可成型为透镜形状以校准从LED芯片12发射的光。尽管反射杯13可沿向上方向引导光，但是当光被反射时(即，由于实际反射器表面的反射率小于100％，一些光可能被反射杯吸收)，可能发生光损耗。另外，对于封装件(比如图1a所示的封装件10)而言，热滞留可能是问题，因为可能难于通过引线15A、15B来提取热量。
图2所示的传统LED封装件20可能更适于大功率操作，这会产生更多的热量。在LED封装件20中，一个或多个LED芯片22安装在载体上，比如印刷电路板(PCB)载体、基板或垫片(submount)23。安装在垫片23上的金属反射器24环绕LED芯片22并将LED芯片22发射的光向封装件20远处反射。反射器24还对LED芯片22提供机械保护。一根或多根丝焊连接线27形成在LED芯片22上的欧姆触头与垫片23上的电迹线25A、25B之间。安装的LED芯片22随后被密封剂26覆盖，密封剂可对芯片提供环境和机械保护，同时还用作透镜。金属反射器24通常通过焊接焊缝或环氧树脂附接至载体。
LED芯片(比如图2的LED封装件20中发现的LED芯片)可通过包括一种或多种荧光粉的转换材料涂覆，其中这些荧光粉吸收至少一部分LED光。LED芯片可发射不同波长的光，使得其发射来自LED和荧光粉的光的组合。LED芯片可利用多种不同的方法涂覆由荧光粉，其中一种合适的方法在都属于Chitnis等人的题目都为“Wafer Level Phosphor CoatingMethod and Devices Fabricated Utilizing Method”并且美国专利申请序列号为11/656,759和11/899,790中进行了描述。替换地，可利用其他方法(比如电泳沉积法(EPD))涂覆LED，其中一种合适的EPD方法在属于Tarsa等人的题为“Close Loop Electrophoretic Deposition of SemiconductorDevices”的美国专利申请第11/473,089号中进行了描述。
已经开发了利用固态光源(比如LED)的灯，其中转换材料与LED分离或远离LED。这种配置在属于Tarsa等人的题为“High Output RadialDispersing Lamp Using a Solid State Light Source”的美国专利第6,350,041号中进行了公开。该专利中所描述的灯可包括固态光源，该固态光源将光通过分离器传输至具有荧光粉的散射器。散射器可将光散射成期望的图案和/或通过荧光粉转换至少一部分光来改变其颜色。在某些实施方式中，分离器将光源与散射器隔开足够的距离，使得当光源承载室内照明所需的高电流时来自光源的热量不会传递至散射器。
已经开发了不同的基于LED的灯泡，其利用安装在三维表面上的大量低亮度LED(例如，5mm的LED)，以实现广角型照明。然而，这些设计不提供适合标准的均匀性要求的最佳全向发射。这些灯泡还包括大量的互相连接的LED，这使它们变得过于复杂、昂贵并且不可靠。这使得这些LED灯泡对于大多数照明目的通常不实用。
还开发了利用光源的台面式设计的其他LED灯泡，其中顶面上具有一个LED，而台面的侧壁上具有七个以上LED。(参考C.Crane提供的)。然而，这种配置不会提供全向发射图案，相反地会提供基本上正向偏置(forward biased)的图案。用于该灯泡的台面还包括可能限制灯泡的从发射体消散热量的能力的中空壳体。这会限制可施加至LED的驱动电流。这种设计利用几个LED，也相对复杂，并且不符合大批量制造低成本LED灯泡的需求。
发明内容
本发明提供高效、可靠、成本低并能够布置为提供全向发射图案的灯及灯泡的各种实施方式。不同实施方式包括用于将固态光源提升到灯座上方的元件，其中提升元件还是导热的以便将热量从光源传导至灯座。提升元件可以包括以不同方式布置的许多不同材料或器件，其中一些灯包括热管提升元件。
根据本发明的固态灯的一个实施方式包括固态光源以及灯座，该灯座至少部分包括导热材料。细长提升元件安装在具有光源的灯上，所述光源安装在所述提升元件上，使得所述LED在所述灯座上方，所述提升元件至少部分是导热的。还包括扩散器以将从灯发射的光扩散成所期望的发射图案。
根据本发明的基于发光二极管的灯泡的一个实施方式包括：热管；以及多个发光二级管，多个发光二极管的每一个安装在所述热管的第一端或其附近，并与其热接触。所述热管包括用于传导热量远离所述发光二级管的导热路径。包括灯座，其至少部分包括导热材料。所述热管的第二端安装在所述热管上并与其热接触，所述灯座包括用于传导热量远离所述热管的导热路径。
根据本发明的固态灯的另一个实施方式包括：热管，该热管具有与所述热管热接触的多个固态光源。包括散热器结构，其中所述热管热耦接至所述散热器结构。来自所述固态光源的热量通过所述热管传导至所述散热器结构。布置扩散器，其中来自所述光源的至少一些光穿过所述扩散器。
附图说明
通过一起参照附图和以下具体实施方式，本发明的这些和其他进一步的特征和优点，对于本领域的技术人员来说将变得显而易见，其中：
图1示出了现有LED灯的一个实施方式的截面图；
图2示出了现有LED灯的另一个实施方式的截面图；
图3示出了标准A19替换灯泡的尺寸包络；
图4是根据本发明的LED灯的一个实施方式的透视图；
图5是图4中所示的LED灯的侧视图；
图6是图4中所示的LED灯的侧截面图；
图7是根据本发明的LED灯的另一个实施方式的透视图；
图8是图7中的没有扩散圆顶的LED灯的透视图；
图9是图7中所示的LED灯的透视截面图；
图10是图7中所示的LED灯的侧截面图；
图11是根据本发明的LED灯的另一个实施方式的透视图；
图12是根据本发明的LED灯的另一个实施方式的侧视图；
图13是根据本发明的LED灯的另一个实施方式的侧截面图；以及
图14是根据本发明的LED灯的另一个实施方式的侧截面图。
具体实施方式
本发明涉及固态灯结构的不同实施方式，在某些实施方式中，提供提升元件以将LED芯片或封装件(“LED”)安装在灯座上方。提升元件可以包括许多不同的导热材料，以及布置为传导热量的多个材料器件。在某些实施方式中，元件可以包括一个或多个热管，其中LED安装在热管的一端上并与其热接触。热管的另一端可以安装在灯座上，热管定位在将LED提升到灯座上方的方向。热管还将热量从LED传导至灯座，其中热量可以有效辐射到周围环境中。该配置允许LED在更低的温度下操作，同时允许LED保持远离灯座，其可以是灯的主要散热特征之一。这反之允许LED利用更高的驱动信号来驱动以产生更高的光通量。在更低的温度下操作可以提供改善LED发射的额外优点并且可以延长LED寿命。
热管在本领域中通常是已知的并且仅在本文中简要论述。热管可以包括传热器件，其结合了热导率和相变的原理以有效管理两个界面之间的热传递。在热管内的热界面(即，具有LED的界面)处，与导热固体表面接触的液体通过吸收来自此表面的热量而变为蒸汽。蒸汽在冷界面处凝结成液体，从而释放潜伏热。液体然后通过毛细管作用或重力作用返回热界面，液体在该热界面再次蒸发并重复循环。另外，可以设定或调整热管的内部压力以根据热管理系统的工作条件的需求促进相变。
典型的热管至少在冷热两端包括密封管或由高热导率的材料比如铜或铝制成的管。真空泵可以用于从空热管中除去空气，并且该管然后可以填充一定体积的经选择与操作温度匹配的工作流体(或冷却剂)。此流体的实例包括水、乙醇、丙酮、钠或汞。由于可以接近流体的蒸汽压或在其以下的局部真空，一些流体可以是液相，而一些是气相。
提升热管上的LED的配置可以提供除上述提及之外的许多额外的优点。将LED远端放置在热管上可以允许更像点光源的集中LED光源。LED可以安装成在热管上彼此接近，相邻LED之间几乎没有无效区(deadspace)。这可以产生个别LED不太明显的光源并且可以为整个灯发射提供增强的颜色混合(color mixing，混色)。通过提升LED光源，更大的光分布角可被获得，尤其是在向下方向上的发射(与灯座上的平面光源相比)。这允许灯产生更全向的发射图案，其中某些实施方式包括强度变化大致为±20％以下的发射图案。其他实施方式可以包括具有强度变化大致为±15％以下的全向发射图案的发射图案。
在某些实施方式中，发射图案可以满足2010年3月22日修订的能源之星整体式LED灯的程序要求，其通过引用并入本文。提升的LED与灯元件的相对几何形状一起可以允许光在0至135度的平均值的20％内散射，大于在135至180度区域中总光通量的5％(在0，45，90方位角处测量)。相对几何形状可以包括灯安装宽度、高度、散热器件宽度和独特的向下的斜面角。与扩散圆顶结合，几何形状可以允许光在这些严格的能量之星要求之内散射。
本发明可以减小消散LED和电力电子热能所需的表面积并且仍然允许灯符合如图3中所示的ANSI A19灯轮廓(profile，外形)30。这使得灯在替代传统白炽灯和荧光灯或灯泡时尤其有用，其中根据本发明的灯经验在于从其固态光源提供的减少的能耗和长寿命。根据本发明的灯还可以适合其他类型的标准轮廓，包括但不限于A21和A23。
不同实施方式可以与扩散圆顶一起使用，通过将光源聚集在扩散圆顶内的热管上，光源与扩散器之间的距离增加。当光从LED发出并且当光通过扩散圆顶时，这允许颜色混合更多。根据本发明的LED灯还可以具有发热并通常位于灯座中的电源单元。将LED提升到热管上的灯座上方将发热LED与发热电源单元分开。这减少了两者之间的热串扰并允许这两者在更低的温度下操作。远端配置还可以允许LED定向定位在热管上以提供所需灯发射图案。定向发射可以从安装在不同的与上下方向成角度的表面上的LED，提供以提供所需发射。
在利用扩散器的实施方式中，扩散器不仅用于从灯用户的角度来掩盖灯的内部组件，而且还可以将来自远端荧光粉和/或灯的光源的光散射或重新分布成所需发射图案。在某些实施方式中，扩散器可以布置成帮助将来自热管上的LED的光散射成所需全向发射图案。
扩散器的特性(比如几何形状)、散射层的散射特性、表面粗糙度或平滑度、及散射层特性的空间分布可以用于控制各种灯特性，比如颜色均匀性和光强度分布，作为视角函数。通过掩盖内部灯特征，当灯或灯泡不发光时，扩散器可以提供所需的灯整体外观。
灯座还可以包括散热器结构，其中热管布置成与散热器结构热接触。在某些实施方式中，散热器结构可以包括用于将来自散热器结构的热量辐射至周围环境的散热翅片。灯座还可以包括用于将灯连接至电源的装置，比如连接至螺口型插座的连接器等。
本文中描述的不同灯实施方式的特征可以提供产生发射图案的固态灯，其在形状和功能方面与传统白炽灯泡更紧密匹配。这些特征还允许具有强度、温度和显色指数(CRI)的发射，也类似于传统白炽灯泡。这允许某些灯实施方式具有固态光源，比如LED的优点，其尤其适用于用作白炽灯泡的替换灯泡。
已经开发了灯，其利用可以转换某些LED光的更大的成形远端荧光粉。然而，这些更大的荧光粉使更大的远端荧光粉，以及灯的包络的材料成本更高。本发明被设置使得提供所需CRI和色温的白光发射LED可以安装在散热器上以提供所需灯发射。这允许根据本发明的某些灯进行操作，而没有远端荧光粉(比如荧光粉灯罩)的复杂性和费用。
然而，应理解的是，根据本发明的LED灯的其他实施方式可以结合成形远端荧光粉使用，其中远端荧光粉还安装在散热器上。远端荧光粉可以呈现许多不同的形状，比如一般的球状，热管至少部分布置在球状荧光粉内。这可以通过热管及其发射器提供所需颜色均匀性，所述发射器提供远端荧光粉内的近似点光源。许多不同的远端荧光粉在2011年1月31日提交的题为“LED Lamp with Remote Phosphor and Diffuser Configuration”美国专利申请第13/018,245号中进行了描述，该申请通过引用并入本文。
此处参照某些实施方式来描述本发明，但是应理解的是，本发明可以采用多种不同的形式并且不应理解为限于此处阐述的实施方式。具体地，下文关于不同配置中的具有LED、LED芯片或LED组件(“LED”)的某些灯或照明组件对本发明进行描述，但是应理解的是，本发明可用于具有诸多不同配置的诸多其他灯。组件可以具有所示之外的不同形状和尺寸，并且可以包括不同数量的LED或LED芯片。可以使用买得到的许多不同的LED，比如从Cree公司买到的LED。这些可以包括但不限于Cree的XP-E LED或XP-G LED。
还应理解的是，当提及比如层、区域或基板的元件位于另一元件“上”时，该元件可以直接位于其他元件上，或者也可以存在中间元件。此外，比如“内部”、“外部”、“上部”、“上方”、“下部”、“下方”以及“之下”的关系术语和类似术语在此处可用于描述一个层或另一个区域的关系。应理解的是，这些术语旨在包含器件的除了图中所示的方位之外的不同方位。
在此处参照作为本发明实施方式的示意性图示的横截面图来描述本发明的实施方式。这样，层的实际厚度可能不同，例如，由于制造技术和/或公差，图示的形状上的变化是可预见的。本发明实施方式不应理解为限于此处所述的区域的具体形状，而应理解为包括例如由于制造造成的形状上的偏差。由于正常的制造公差，图示或文中描述为四方形或矩形的区域通常具有圆形或弯曲特征。因此，附图所示的区域实质上是示意性的，并且其形状不旨在示出器件区域的精确形状并且不旨在限制本发明的范围。
图4至图6示出了根据本发明的固态灯40的一个实施方式，该固态灯40可以包括灯座42、热管44和LED 46，其中热管44垂直安装在灯座42上并且LED 46安装在与灯座42相对的热管44的端部上。扩散圆顶48也可以安装的灯座上，在热管44和LED 46上。灯座42可以以许多不同的方式布置，具有许多不同的特征，在所示的实施方式中，包括散热器结构50和用于连接至电源的连接器52。散热器结构50可以至少部分包括导热材料，并且可以使用许多不同的导热材料，包括不同的金属，比如铜或铝，或金属合金。铜可以具有高达400W/m-k以上的热导率。在某些实施方式中，散热器可以包括可以具有室温下大致210W/m-k的热导率的高纯铝。在其他实施方式中，散热器结构可以包括热导率大致为200W/m-k的压铸铝。
散热器结构50还可以包括平滑外表面，并且在其他实施方式中可以包括其他散热特征，比如增大散热器的表面积以促使更有效消散到周围环境中的散热翅片。在某些实施方式中，散热翅片可以由相同材料或热导率比散热器结构的剩余部分的热导率高的材料制成。散热翅片具有大致垂直方向，但应该理解的是，在其他实施方式中，翅片可以具有水平或成角度的方向，或不同方向的组合。在其他实施方式中，散热器可以包括主动冷却元件，比如风扇，以降低灯内的对流热阻。
灯座42还可以包括固体导热材料的不同区域和不同开口区域，以容纳灯特征，比如下述电源单元。在某些实施方式中，连接器52上方的部分可以包括基本上固体的导热材料，其中某些实施方式具有从固体材料辐射状伸展出来的散热翅片。热管44可以使用许多不同的安装方法和材料安装在灯座上。如图6中最佳所示，某些灯实施方式可以包括灯座的导热固体部分中的沉孔54，其中孔54以热管44的所期望角度设置，并且在热管的所期望位置。在所示的实施方式中，孔54具有大致垂直方向并定位成与灯座42的纵轴线大致对齐。
热管44可以使用许多不同的材料和机构保持就位，并且在所示的实施方式中，使用不同的材料(比如允许热量从热管44扩散至灯座42的导热材料)粘结在沉孔54中。一种合适的粘结材料包括热环氧树脂，但应理解的是，可以使用许多不同的导热材料，比如导热膏。传统的导热膏可包含陶瓷材料，比如氧化铍和氮化铝，或者金属颗粒，比如胶质银。在一个实施方式中，使用热膏层，其具有大致100μm的厚度和k＝0.2W/m-k的热导率。该配置提供了用于将热量从热管44传导至散热器结构50的有效导热路径。
还应理解的是，图6中所示的配置仅仅是可以用于根据本发明的LED灯的许多安装配置之一。在其他实施方式中，热管44可以通过导热器件(比如夹持机构、支架或螺丝钉)而被安装在散热器结构50上。这些器件可以紧紧保持热管到散热器结构50以使热导率最大化。
连接器52包括在灯座42上，以允许灯40连接至电源，比如连接至不同电插座。在某些实施方式中，比如图4至图6中所示的实施方式中，灯座42可以包括适配并安装在传统标准螺口插座上的类型的特征，其可以包括可以被拧入螺口插座中的螺纹部分。在其他实施方式中，可以灯座42包括标准插头并且电插座可以是标准电源插座，或灯座可以包括GU24灯座单元，或可以是线夹(clap)并且电插座可以是接纳并保持线夹的插座(例如，如许多荧光灯中所使用的)。这些仅仅是散热器结构和插座的一些选项，并且还可以使用其他配置，该配置将电力安全地从插座传输至灯50。
如图6中最佳所示，根据本发明的灯还可以包括内部电源单元(或电力转换单元)55。在所示的实施方式中，电源单元可以包括驱动器，用于允许灯从AC线电压/电流运行并提供光源调光功能。在某些实施方式中，电源可以包括使用非隔离准谐振反激拓扑结构的离线恒定电流LED驱动器。电源单元55可以适配在灯座42内，并且在所示的实施方式中一般布置在电连接器52中。在某些实施方式中，电源单元55可以包括小于25立方厘米的体积，而在其他实施方式中，可以包括大致20立方厘米的体积。在其他实施方式中，电源单元可以是不可调光的但成本低。应理解的是，所使用的电源可以具有不同拓扑结构或几何结构并且也可以是可调光的。
如上所述，LED 46可以安装在热管44上的不同位置，其中合适的位置在热管44的与灯座42相对的端部或其附近。LED 46可以以许多不同的方式进行安装，但应经安装使得从LED 46至热管44具有有效的热路径。在某些实施方式中，LED 46通过导热材料(比如焊料)直接安装在热管44上。在所示的实施方式中，导热材料(conductive material)的传导块56(conductive block)设置在热管44的顶部或其附近，其中块56与热管44热接触。传导块56可以由许多不同的导热材料比如铜、导电塑料、或铝制成，并且可以与导电材料粘结，以在块56与热管44之间提供有效的导电路径。块56提供可以与安装LED和LED封装件兼容的平坦表面。
根据本发明的灯可以利用不同数量的LED或LED封装件，其中所示的实施方式具有安装在传导块56的相对侧上的两个LED 46。应理解的是，其他实施方式可以具有更多的LED，并且在某些实施方式中，使LED安装在块56的顶部或传导块56的两个以上表面上可能是有利的，以提供所需发射图案。传导块56具有立方体形状，但应理解的是，块可以具有不同形状(该不同形状具有等多或更少的侧表面)，或可以具有在一个方向上成角度的表面(比如就棱锥体而言向上)，或具有在上下两个方向上都成角度的表面(比如就菱形而言)。应理解的是，块可以呈现许多不同的形状，具有不同数量的向上或向下成角度的表面，其中不同实施方式具有四个以上的平坦表面，包括面向底部的表面。
在所示的实施方式中，块56被布置为利用块56的相对侧上的各面保持两个LED 46。传导块56在未覆盖的侧表面上更薄以使背靠背的LED 46彼此更接近，使得整个光源更类似于点光源。LED被布置在扩散圆顶内的高度以提供所需灯发射图案。通过将LED 46升高到灯座上方的热管44上，LED 46可以在向下的方向上直接发光，经过灯座42。这通过图5中所示的代表光线59最佳示出。直接向下发射允许灯40更容易提供所期望的全向灯发射图案。
如上所述，扩散器48可以被布置为将来自荧光粉载体和LED的光散射成所期望的灯发射图案，并且可以具有许多不同形状和尺寸。在某些实施方式中，当灯不发光时，扩散器还可以布置在荧光粉载体上，以掩盖荧光粉载体。当灯不发光时，扩散器可以具有提供基本上白色外观以赋予灯泡白色外观的材料。
具有不同形状和属性的许多不同的扩散器可以与灯40以及下述灯一起使用，比如美国专利申请第13/018,245号中描述的，该申请在上文通过引用并入。该专利题为“LED Lamp With Remote Phosphor and DiffuserConfiguration”，并于2011年1月31日提交。扩散器还可以呈现不同形状，包括但不限于总体不对称的“墩(squat)”，如2010年10月8日提交的题为“Non-uniform Diffuser to Scatter Light into Uniform Emission Pattern”的美国专利申请序列号为12/901,405中所述，并通过引用并入本文。
反射层或材料还可以包含在散热器结构50的表面和热管44上以反射来自LED的光。在一个实施方式中，热管44周围的散热器结构50的顶表面58可以包括：可以由使用已知方法沉积并形成在散热器结构上的许多不同材料制成的反射层60。这些反射层60允许光学共振腔有效回收利用光子，并提高了灯的发射效率。在某些实施方式中，表面可以涂覆有对LED 46发出的光的灯可见波长具有大约75％以上的反射率的材料，同时在其他实施方式中，材料可以对LED光具有大约85％以上的反射率。在其他实施方式中，材料可以对LED光具有大约95％以上的反射率。应理解的是，反射层可以包括许多不同材料和结构，包括但不限于反射金属或多层反射结构，比如分布式布拉格反射器。
在灯40操作期间，可以将来自连接器52的电信号传导至电源单元55，并且然后可以将驱动信号传导至使其发光的LED 46。可以使用可以沿热管44运行至LED的已知导体将来自电源单元55的信号传导至LED46。在某些实施方式中，热管周围可以包括其中导体可以运行的套筒，其中某些套筒实施方式具有反射表面。在其他实施方式中，驱动电路或驱动板(未示出)可以包括在电源单元与LED 46之间，以补偿LED发射随时间和在不同温度下的变化。该驱动电路可以在LED灯40中的许多不同位置，比如在散热器结构的顶表面58上。
当LED 46发光时，产生可以被传导至传导块56并传导至热管44的顶部上的热量。热管44然后将热量传导至灯座42及其散热器结构50，其中热量可以消散到周围环境中。这提供了LED 46产生的热量的有效管理，并允许LED在更冷的温度下操作。
图7至图10示出了根据本发明的LED灯100的另一个实施方式，其类似于图4至图6中所示的灯40，对于相同或相似特征，使用相同的参考编号，从而理解这些元件的上述描述适用于该实施方式。灯100可以包括灯座42、热管44、LED 46和扩散圆顶48。灯座42还包括散热器结构50和电连接器52，其中散热器结构50具有用于热管44的沉孔54。散热器结构50还可以包括散热器结构的顶表面上的反射层60，并且热管还可以由反射层覆盖。
灯100还包括传导块102，其可以由与图4至图6中所示的传导块56相同的材料制成，但形状有点不同并被布置为容纳不同数量的LED，其中所示的实施方式容纳四个LED 46。块102具有尺寸基本上相同的四个侧表面104，每个都能够保持LED 46之一。侧表面的大小经设计使得LED 46彼此接近，同时仍然允许至LED 46的所需的电连接，以及将热量进行所期望的热消散向LED 46的远处并进入热管。如上文所讨论的，通过使LED46彼此接近，LED 46可以更近似于点光源。
散热器结构50还可以包括从中心导热芯106辐射状伸展出来的散热翅片105，其中散热翅片105增大了散热的表面积。来自热管44的热量扩散到导热芯106中，然后扩散到散热翅片105中，其在此扩散到环境中。散热翅片105可以呈现许多不同的形状并且可以以许多不同的方式布置，其中散热翅片105垂直布置在导热芯106上。翅片角度外仰(angle out)并从电连接器52上移至散热器结构50变大，然后朝散热器结构50的顶部后倾。下部可以采用允许LED灯适配于特定的照明尺寸包络(比如A19尺寸包络)内的方式角度外仰。翅片后倾以允许来自LED的光按所期望角度向下发射，而不被翅片105阻挡。
翅片105的顶部还包括用于保持扩散圆顶48的底部边缘的槽口108(图8中最佳所示)。如图10中最佳所示，翅片105在扩散圆顶48内的点开始于芯106，使得一部分翅片105在扩散圆顶48的底部边缘内。这在翅片之间提供了开口，允许空气从扩散圆顶48的内部沿散热翅片105之间的空间传递，反之亦然。这允许加热空气从扩散圆顶内穿过，同样有助于保持LED在所需温度下操作。
根据本发明的不同的LED灯可以以许多不同的方式布置，具有许多不同的特征。图11示出了根据本发明的LED灯120的另一个实施方式，也具有灯座42、热管44和LED 46，并布置为容纳扩散圆顶(未示出)。在该实施方式中，灯座包括与图4至图6中所示的类似的散热器结构50和电连接器52，也还包括具有容纳四个LED芯片的侧表面的传导块102，如上文参照图7至图10所述。
图12示出了根据本发明的LED灯150的另一个实施方式，具有热管44、LED 46和扩散圆顶(或透镜)48。该实施方式包括具有连接至电力源的电连接器154的灯座152。灯座152还包括主动冷却元件15，6比如风扇，其主动流动LED灯周围的空气以将灯元件保持在所期望温度下。应理解的是，LED灯150还可以包括与主动冷却元件156协作操作的散热器结构，并且在某些实施方式中，散热器结构可以包括如上所述的允许空气流动至扩散圆顶的内部的散热翅片。不同主动冷却LED灯的主动冷却元件在2011年1月5日提交的序列号为12/985,275、题为“LED Bulb withIntegrated Fan Element for Enhanced Convective Heat Dissipation”的美国专利申请和2011年2月7日提交的序列号为13/022,490、题为“LED Lampwith Active Cooling Element”的美国专利申请中进行了描述，这两项申请都通过引用并入本文。
LED灯150还包括传导块158，其安装在热管44的顶部上并与其热接触。传导块158被布置使得其顶表面160可用于安装LED 46。传导块158可以将LED 46容纳在其顶表面160以及其侧表面162上。如果每个表面保持单个LED 46，则块158可以保持多达五个LED，但应理解的是，每个表面可以保持一个以上的LED。
如上所述，热管可以使用许多不同的机构和材料安装在其灯座上。图13示出了具有灯座42和热管44的根据本发明的LED灯170的另一个实施方式。在图4至图6中所示且如上所述的实施方式中，热管使用导电粘合材料安装在纵向(垂直)孔内。在LED灯170中，热管44具有安装在灯座内的有角部172。有角部172提供可以保持在灯座42内的热管44的更大部分，其提供了更大的表面积以便将热量从热管44传导至灯座42中。这可以允许灯座消散来自热管的更高程度的热量。这仅仅是热管44可以在灯座42中呈现的许多不同形状中的一种。
本发明的实施方式可以以不同于上述的许多不同的方式进行布置。通过实例的方式，图14示出了根据本发明的LED灯200的另一个实施方式，可以包括两个热管202、204，这两个热管以与上述热管相同的方式进行布置，其中每个热管具有安装在传导块208上的一个或多个LED 206。LED206的每一个还安装在其各自的传导块上，使得其发射从灯的纵向轴线朝扩散圆顶210引出。通过具有一个以上的热管，该配置可以提供增强的散热能力，并且可以提供生成所需灯发射图案的额外灵活性。还应理解的是，根据本发明的热管可以具有许多不同形状、尺寸和角度，并且可以以许多不同的方式安装在灯内且在不同位置处。
尽管已经参照本发明的某些优选构造详细描述了本发明，然而其他变形也是可行的。因此，本发明的实质和范围不应限于上述变形。

Claims (45)

1.一种固态灯，包括：
固态光源；
灯座，至少部分包含导热材料；
细长提升元件，安装到所述灯上，所述光源安装到所述提升元件上，使得所述LED在所述灯座上方，所述提升元件至少部分是导热的；以及
扩散器，将从灯发射的光扩散成期望的发射图案。
2.根据权利要求1所述的灯，其中，所述固态光源包括多个发光二极管(LED)。
3.根据权利要求1所述的灯，其中，所述固态光源包括多个LED，所述多个LED中的每一个LED在不同方向上发射。
4.根据权利要求1所述的灯，其中，所述提升元件包括热管。
5.根据权利要求1所述的灯，其中，所述光源包括一个或多个LED。
6.根据权利要求1所述的灯，其中，所述光源与所述提升元件热接触，并且所述提升元件与所述灯座热接触。
7.根据权利要求1所述的灯，包括：通过所述提升元件从所述光源到所述灯座并到周围环境的导热路径。
8.根据权利要求1所述的灯，其中，所述发射图案是全向的。
9.根据权利要求1所述的灯，其中，所述灯座包括散热器。
10.根据权利要求9所述的灯，其中，所述灯座包括散热翅片。
11.根据权利要求1所述的灯，其中，所述灯座包括电连接器。
12.根据权利要求1所述的灯，其中，所述灯座包括电源单元。
13.根据权利要求1所述的灯，其中，所述光源安装到所述提升元件上，而所述提升元件的另一端安装到所述灯座上。
14.根据权利要求1所述的灯，其中，所述扩散器包括扩散圆顶。
15.根据权利要求1所述的灯，进一步包括传导块，所述传导块安装到所述提升元件上并与所述提升元件热接触，所述光源安装到所述传导块上。
16.根据权利要求15所述的灯，其中，所述传导块包括用于所述光源的多个平坦表面。
17.根据权利要求15所述的灯，其中，所述固态光源包括多个LED，所述LED中的至少一些LED安装在所述传导块的不同表面上。
18.根据权利要求16所述的灯，其中，所述光源包括两个LED，所述两个LED中的每一个LED安装在所述传导块的各个表面上。
19.根据权利要求16所述的灯，其中，所述光源包括四个LED，所述四个LED中的每一个LED安装在所述传导块的各个表面上。
20.根据权利要求16所述的灯，其中，所述光源包括五个LED，所述五个LED中的每一个LED安装在所述传导块的各个表面上。
21.根据权利要求16所述的灯，其中，所述传导块具有四个或更多的平坦表面。
22.根据权利要求15所述的灯，其中，所述固态光源包括多个LED，所述LED中的至少一些LED安装在所述传导块的相对侧上。
23.根据权利要求1所述的灯，其中，所述发射图案包括大约±20％或更少的强度变化。
24.根据权利要求1所述的灯，其中，所述发射图案包括大约±15％或更少的强度变化。
25.根据权利要求1所述的灯，其中，所述细长元件包括多于一个的热管。
26.根据权利要求25所述的灯，其中，所述光源包括多个LED，其中各个所述热管具有所述LED中的至少一个LED。
27.根据权利要求26所述的灯，其中，各个所述LED的发射指向所述扩散器。
28.一种基于发光二极管(LED)的灯泡，包括：
热管；
多个LED，所述多个LED中的每一个LED安装在所述热管的第一端或所述第一端附近并且与所述热管热接触，所述热管包括传导热量远离所述LED的导热路径；以及
灯座，至少部分包含导热材料，所述热管的第二端安装到所述热管并且与所述热管热接触，所述灯座包括传导热量远离所述热管的导热路径。
29.根据权利要求28所述的灯泡，其中，来自所述灯座的热量消散至周围环境。
30.根据权利要求28所述的灯泡，进一步包括：扩散器，所述扩散器相对于所述LED布置，使得来自所述LED的光穿过所述扩散器。
31.根据权利要求30所述的灯泡，其中，所述扩散器将所述LED的发射图案改变成全向图案。
32.根据权利要求30所述的灯泡，其中，所述扩散器包括扩散圆顶。
33.根据权利要求28所述的灯泡，其中，所述灯座包括散热器结构。
34.根据权利要求33所述的灯泡，其中，将热量传导远离所述热管的所述导热路径通过所述散热器结构。
35.根据权利要求33所述的灯泡，其中，所述散热器进一步包括散热翅片。
36.根据权利要求32所述的灯泡，其中，所述扩散器至少部分在所述LED之上，并且其中，所述LED在所述扩散圆顶内近似为点光源。
37.根据权利要求28所述的灯泡，具有强度变化大约在±20％或更小的全向发射图案。
38.根据权利要求28所述的灯泡，具有强度变化大约在±15％或更小的全向发射图案。
39.根据权利要求28所述的灯泡，进一步包括：传导块，所述传导块安装到所述热管上并与所述热管热接触，所述LED安装到所述传导块上。
40.根据权利要求39所述的灯泡，其中，所述传导块包括多个平坦表面，所述LED中的每一个LED安装到所述平坦表面中的一个平坦表面上。
41.根据权利要求28所述的灯泡，进一步包括：用于将所述灯泡安装到螺口插座上的螺纹部分。
42.根据权利要求28所述的灯泡，包括A灯泡替换物。
43.一种固态灯，包括：
热管，具有与所述热管热接触的多个固态光源；
散热器结构，所述热管热耦接至所述散热器结构，来自所述固态光源的热量通过所述热管传导至所述散热器结构；以及
扩散器，被布置使得来自所述光源的至少一些光穿过所述扩散器。
44.根据权利要求43所述的灯，其中，所述扩散器被布置为将来自所述光源的光散射成全向图案。
45.根据权利要求43所述的灯，其中，所述光源在所述扩散器内近似为点光源。
CN201280071576.6A 2012-01-26 2012-12-28 具有远端led光源的灯结构 Pending CN104169632A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/358,901 2012-01-26
US13/358,901 US9068701B2 (en) 2012-01-26 2012-01-26 Lamp structure with remote LED light source
PCT/US2012/072108 WO2013112262A1 (en) 2012-01-26 2012-12-28 Lamp structure with remote led light source

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104169632A true CN104169632A (zh) 2014-11-26

Family

ID=47595049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280071576.6A Pending CN104169632A (zh) 2012-01-26 2012-12-28 具有远端led光源的灯结构

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9068701B2 (zh)
EP (1) EP2807418A1 (zh)
CN (1) CN104169632A (zh)
WO (1) WO2013112262A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107448789A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 朗德万斯有限责任公司 具有安装在平坦pc板上的顶部发射发光二极管led的led灯

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US8608347B2 (en) * 2011-07-22 2013-12-17 Ge Lighting Solutions Llc Lighting apparatus with a light source comprising light emitting diodes
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9458985B2 (en) * 2012-05-16 2016-10-04 Ronnie Pritchett Multi-directional light assembly
US9534750B2 (en) * 2012-05-16 2017-01-03 Ronnie Pritchett Multi-directional flashlight
US8864339B2 (en) * 2012-09-06 2014-10-21 GE Lighting Solutions, LLC Thermal solution for LED candelabra lamps
CN103353098B (zh) * 2013-06-25 2015-09-23 陈志明 一种大功率led灯降温器件及其制作方法
TWM476896U (en) * 2014-01-03 2014-04-21 Jin-Feng Su Heat pipe built-in LED omni-directional light bulb
US20150260353A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Switch Bulb Company, Inc. Liquid-filled led bulb having a uniform light-distribution profile
CN104180230B (zh) * 2014-08-28 2017-01-18 北京铨富光电科技有限公司 一种用于替换金卤灯的微槽群复合相变led灯
US9401468B2 (en) 2014-12-24 2016-07-26 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with LED chips cooled by a phase transformation loop
US10082269B2 (en) * 2015-06-08 2018-09-25 Cree, Inc. LED lamp
US9605823B2 (en) 2015-06-18 2017-03-28 Bruce Alexander BARHAM Lighting apparatus
CN108474547A (zh) * 2015-08-26 2018-08-31 思恩瑟莫伊克斯钦基有限公司 真空核心电路板
US10578510B2 (en) * 2016-11-28 2020-03-03 Applied Materials, Inc. Device for desorbing molecules from chamber walls
US11408602B2 (en) * 2018-10-10 2022-08-09 Elumigen, Llc High intensity discharge light assembly

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110074296A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Yu-Nung Shen Light-Emitting Diode Illumination Apparatuses
US20110176316A1 (en) * 2011-03-18 2011-07-21 Phipps J Michael Semiconductor lamp with thermal handling system
US20110215696A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Cree, Inc. Led based pedestal-type lighting structure
TWM416727U (en) * 2011-06-17 2011-11-21 Enlight Corp Bulb structure
CN102301181A (zh) * 2009-02-17 2011-12-28 西尔欧集团 用于空间照明的led灯泡
TW201200781A (en) * 2010-03-03 2012-01-01 Cree Inc Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern

Family Cites Families (315)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3143592A (en) 1961-11-14 1964-08-04 Inland Electronics Products Co Heat dissipating mounting structure for semiconductor devices
US3581162A (en) 1969-07-01 1971-05-25 Rca Corp Optical semiconductor device
GB1423011A (en) 1972-02-22 1976-01-28 Northern Electric Co Light emitting devices
US4204246A (en) 1976-02-14 1980-05-20 Sony Corporation Cooling assembly for cooling electrical parts wherein a heat pipe is attached to a heat conducting portion of a heat conductive block
JPH0416447Y2 (zh) 1985-07-22 1992-04-13
US5140220A (en) 1985-12-02 1992-08-18 Yumi Sakai Light diffusion type light emitting diode
JPH0736325Y2 (ja) 1989-12-08 1995-08-16 富士通株式会社 スタック構体の結合装置
JPH06283006A (ja) 1993-03-26 1994-10-07 Toshiba Lighting & Technol Corp 照明用ガラスグローブ及び照明器具
DE4311937A1 (de) 1993-04-10 1994-10-13 Telefunken Microelectron Lichtemittierende Vorrichtung
JPH08512003A (ja) 1993-07-27 1996-12-17 フィジィカル オプティクス コーポレーション 光源の解体成形装置
US5655830A (en) 1993-12-01 1997-08-12 General Signal Corporation Lighting device
US5463280A (en) 1994-03-03 1995-10-31 National Service Industries, Inc. Light emitting diode retrofit lamp
JP2596709B2 (ja) 1994-04-06 1997-04-02 都築 省吾 半導体レーザ素子を用いた照明用光源装置
CA2134902C (en) 1994-04-07 2000-05-16 Friedrich Bertignoll Light diffusing apparatus
US5585783A (en) 1994-06-28 1996-12-17 Hall; Roger E. Marker light utilizing light emitting diodes disposed on a flexible circuit board
US5561346A (en) 1994-08-10 1996-10-01 Byrne; David J. LED lamp construction
US5688042A (en) * 1995-11-17 1997-11-18 Lumacell, Inc. LED lamp
US5806965A (en) 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
JPH09265807A (ja) 1996-03-29 1997-10-07 Toshiba Lighting & Technol Corp Ｌｅｄ光源，ｌｅｄ信号灯および信号機
US5890794A (en) 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
JP3009626B2 (ja) 1996-05-20 2000-02-14 日吉電子株式会社 Ｌｅｄ発光球
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US5949347A (en) 1996-09-11 1999-09-07 Leotek Electronics Corporation Light emitting diode retrofitting lamps for illuminated signs
TW330233B (en) 1997-01-23 1998-04-21 Philips Eloctronics N V Luminary
JP3138653B2 (ja) 1997-02-25 2001-02-26 三山化成株式会社 射出機
US5850126A (en) 1997-04-11 1998-12-15 Kanbar; Maurice S. Screw-in led lamp
IT1292717B1 (it) 1997-04-24 1999-02-11 Incerti & Simonini Di Incerti Dispositivo di illuminazione a bassa tensione.
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US5947588A (en) 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
JPH11177149A (ja) 1997-12-10 1999-07-02 Hiyoshi Denshi Kk 電 球
JP3817665B2 (ja) 1998-01-26 2006-09-06 三菱電機株式会社 照明器具
US6276822B1 (en) 1998-02-20 2001-08-21 Yerchanik Bedrosian Method of replacing a conventional vehicle light bulb with a light-emitting diode array
JPH11260125A (ja) 1998-03-13 1999-09-24 Omron Corp 光源モジュール
JP4109756B2 (ja) 1998-07-07 2008-07-02 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
DE69936375T2 (de) 1998-09-17 2008-02-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led-leuchte
US6793374B2 (en) * 1998-09-17 2004-09-21 Simon H. A. Begemann LED lamp
WO2000019546A1 (en) 1998-09-28 2000-04-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system
JP4122607B2 (ja) 1998-11-30 2008-07-23 東芝ライテック株式会社 航空標識灯
GB2345954B (en) 1999-01-20 2003-03-19 Ian Lennox Crawford Non-filament lights
US6270722B1 (en) 1999-03-31 2001-08-07 Nalco Chemical Company Stabilized bromine solutions, method of manufacture and uses thereof for biofouling control
DE19922176C2 (de) 1999-05-12 2001-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
US6268801B1 (en) 1999-06-03 2001-07-31 Leotek Electronics Corporation Method and apparatus for retro-fitting a traffic signal light with a light emitting diode lamp module
US6517221B1 (en) 1999-06-18 2003-02-11 Ciena Corporation Heat pipe heat sink for cooling a laser diode
JP2001053341A (ja) 1999-08-09 2001-02-23 Kazuo Kobayashi 面発光表示器
US6550953B1 (en) 1999-08-20 2003-04-22 Toyoda Gosei Co. Ltd. Light emitting diode lamp device
US6227679B1 (en) 1999-09-16 2001-05-08 Mule Lighting Inc Led light bulb
AU5712700A (en) 1999-09-29 2001-04-30 Dong Kyun Choi Light emitting diode (led) lamp
JP4078002B2 (ja) 1999-10-18 2008-04-23 常盤電業株式会社 発光体及び信号灯
US6350041B1 (en) 1999-12-03 2002-02-26 Cree Lighting Company High output radial dispersing lamp using a solid state light source
WO2001060119A2 (de) 2000-02-11 2001-08-16 Gerhard Abler Leuchtkörper
US7550935B2 (en) 2000-04-24 2009-06-23 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc Methods and apparatus for downloading lighting programs
JP5016746B2 (ja) 2000-07-28 2012-09-05 キヤノン株式会社 撮像装置及びその駆動方法
GB2366610A (en) 2000-09-06 2002-03-13 Mark Shaffer Electroluminscent lamp
US6583550B2 (en) 2000-10-24 2003-06-24 Toyoda Gosei Co., Ltd. Fluorescent tube with light emitting diodes
DE20018435U1 (de) 2000-10-27 2001-02-22 Shining Blick Enterprises Co., Ltd., Taipeh/T'ai-pei Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen
US6819486B2 (en) 2001-01-17 2004-11-16 3M Innovative Properties Company Projection screen having elongated structures
TW552726B (en) 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
JP2007059930A (ja) 2001-08-09 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ照明装置およびカード型ｌｅｄ照明光源
JP4076329B2 (ja) 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Ｌｅｄ電球
US7224001B2 (en) 2001-08-24 2007-05-29 Densen Cao Semiconductor light source
US6465961B1 (en) 2001-08-24 2002-10-15 Cao Group, Inc. Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels
US6746885B2 (en) 2001-08-24 2004-06-08 Densen Cao Method for making a semiconductor light source
US6634770B2 (en) 2001-08-24 2003-10-21 Densen Cao Light source using semiconductor devices mounted on a heat sink
TW533750B (en) 2001-11-11 2003-05-21 Solidlite Corp LED lamp
EP1467414A4 (en) 2001-12-29 2007-07-11 Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi LED AND LED LAMP
WO2003059012A1 (de) 2002-01-07 2003-07-17 Patent - Treuhand - Gesellschaft für Elektrische Glühlampen mbH Lampe
EP1490453B1 (en) 2002-03-25 2012-08-15 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Tri-color white light led lamp
US7048412B2 (en) 2002-06-10 2006-05-23 Lumileds Lighting U.S., Llc Axial LED source
WO2004038759A2 (en) * 2002-08-23 2004-05-06 Dahm Jonathan S Method and apparatus for using light emitting diodes
US7800121B2 (en) 2002-08-30 2010-09-21 Lumination Llc Light emitting diode component
JP4203985B2 (ja) 2002-10-25 2009-01-07 株式会社クラベ 電飾照明装置
DE10251955A1 (de) 2002-11-08 2004-05-19 Hella Kg Hueck & Co. Einbaumodul mit leistungsstarker LED, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US7080924B2 (en) 2002-12-02 2006-07-25 Harvatek Corporation LED light source with reflecting side wall
US20080037257A1 (en) * 2002-12-11 2008-02-14 Charles Bolta Light emitting diode (L.E.D.) lighting fixtures with emergency back-up and scotopic enhancement
US7258464B2 (en) 2002-12-18 2007-08-21 General Electric Company Integral ballast lamp thermal management method and apparatus
JP3910543B2 (ja) 2003-02-07 2007-04-25 星和電機株式会社 スポット型照明器具
US6936857B2 (en) 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device
EP1455398A3 (en) 2003-03-03 2011-05-25 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device comprising a phosphor layer and method of making same
US7556406B2 (en) 2003-03-31 2009-07-07 Lumination Llc Led light with active cooling
US20040201990A1 (en) 2003-04-10 2004-10-14 Meyer William E. LED lamp
US6910794B2 (en) 2003-04-25 2005-06-28 Guide Corporation Automotive lighting assembly cooling system
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
EP2484962B1 (en) 2003-05-05 2019-07-03 GE Lighting Solutions, LLC Led-based light bulb
US6864513B2 (en) 2003-05-07 2005-03-08 Kaylu Industrial Corporation Light emitting diode bulb having high heat dissipating efficiency
US6803607B1 (en) 2003-06-13 2004-10-12 Cotco Holdings Limited Surface mountable light emitting device
US20080106893A1 (en) 2004-07-02 2008-05-08 S. C. Johnson & Son, Inc. Lamp and bulb for illumination and ambiance lighting
US7172314B2 (en) 2003-07-29 2007-02-06 Plastic Inventions & Patents, Llc Solid state electric light bulb
JP4236544B2 (ja) 2003-09-12 2009-03-11 三洋電機株式会社 照明装置
US6982518B2 (en) 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
JP4934954B2 (ja) 2003-10-15 2012-05-23 日亜化学工業株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクを備えた半導体装置
US7482636B2 (en) 2003-10-15 2009-01-27 Nichia Corporation Light emitting device
US7094362B2 (en) 2003-10-29 2006-08-22 General Electric Company Garnet phosphor materials having enhanced spectral characteristics
US7144135B2 (en) 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
US7344279B2 (en) 2003-12-11 2008-03-18 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Thermal management methods and apparatus for lighting devices
US7309145B2 (en) 2004-01-13 2007-12-18 Seiko Epson Corporation Light source apparatus and projection display apparatus
US6948829B2 (en) 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
KR200350484Y1 (ko) * 2004-02-06 2004-05-13 주식회사 대진디엠피 콘상 엘이디 조명등
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
US7824065B2 (en) 2004-03-18 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation System and method for providing multi-functional lighting using high-efficiency lighting elements in an environment
US7086756B2 (en) 2004-03-18 2006-08-08 Lighting Science Group Corporation Lighting element using electronically activated light emitting elements and method of making same
JP4451178B2 (ja) 2004-03-25 2010-04-14 スタンレー電気株式会社 発光デバイス
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
US20050242711A1 (en) 2004-04-30 2005-11-03 Joseph Bloomfield Multi-color solid state light emitting device
CN101852337B (zh) 2004-05-05 2014-05-28 伦斯勒工业学院 发光设备
US7086767B2 (en) 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
KR20060000977A (ko) 2004-06-30 2006-01-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 백라이트 유닛
US20060002108A1 (en) 2004-06-30 2006-01-05 Ouderkirk Andrew J Phosphor based illumination system having a short pass reflector and method of making same
JP2006040850A (ja) 2004-07-23 2006-02-09 Shuji Fukuya 紫外線発光ダイオードを用いた照明装置
US7140753B2 (en) 2004-08-11 2006-11-28 Harvatek Corporation Water-cooling heat dissipation device adopted for modulized LEDs
US7265488B2 (en) 2004-09-30 2007-09-04 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd Light source with wavelength converting material
DE102004051382A1 (de) 2004-10-21 2006-04-27 Oec Ag Mikrolinsenarray
US20060097385A1 (en) 2004-10-25 2006-05-11 Negley Gerald H Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same
US7165866B2 (en) 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US7344902B2 (en) 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
JP2006156837A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置、発光モジュール、および照明装置
JP2006156187A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ光源装置及びｌｅｄ電球
US20060124953A1 (en) 2004-12-14 2006-06-15 Negley Gerald H Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same
EP1672755B1 (en) 2004-12-17 2015-09-23 Nichia Corporation Light emitting device
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US20060187653A1 (en) 2005-02-10 2006-08-24 Olsson Mark S LED illumination devices
GB2424507B (en) 2005-03-22 2007-02-21 Smartslab Ltd Modular display system
WO2006104553A1 (en) 2005-03-25 2006-10-05 Five Star Import Group L.L.C. Led light bulb
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US7270446B2 (en) 2005-05-09 2007-09-18 Lighthouse Technology Co., Ltd Light module with combined heat transferring plate and heat transferring pipes
JP4539851B2 (ja) 2005-05-23 2010-09-08 シャープ株式会社 バックライトモジュール、および表示装置
US20070045641A1 (en) 2005-08-23 2007-03-01 Yin Chua Janet B Light source with UV LED and UV reflector
US8563339B2 (en) 2005-08-25 2013-10-22 Cree, Inc. System for and method for closed loop electrophoretic deposition of phosphor materials on semiconductor devices
DE102005042066A1 (de) 2005-09-03 2007-03-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Hinterleuchtungsanordnung mit in Leuchtgruppen angeordneten Halbleiterlichtquellen
CN100464411C (zh) 2005-10-20 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
US7377674B2 (en) 2005-10-28 2008-05-27 Advanced Accessory Systems, Llc Low profile light for article carrier system
WO2007059657A1 (fr) * 2005-11-28 2007-05-31 Jen-Shyan Chen Structure d'emballage de diode electroluminescente
US7354174B1 (en) 2005-12-05 2008-04-08 Technical Consumer Products, Inc. Energy efficient festive lamp
JP2007165811A (ja) 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
JP2009527071A (ja) 2005-12-22 2009-07-23 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
TW200728848A (en) 2006-01-20 2007-08-01 Au Optronics Corp Light diffusion module and backlight module using the same
US7682850B2 (en) 2006-03-17 2010-03-23 Philips Lumileds Lighting Company, Llc White LED for backlight with phosphor plates
TWM297441U (en) * 2006-03-30 2006-09-11 Cheng-Jiun Jian LED projection light source module
BRPI0711150A2 (pt) 2006-05-02 2011-08-23 Superbulbs Inc bulbo de led de plástico
US7549782B2 (en) 2006-05-11 2009-06-23 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor light source configured as a light tube
WO2007139781A2 (en) 2006-05-23 2007-12-06 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
US7708452B2 (en) 2006-06-08 2010-05-04 Lighting Science Group Corporation Lighting apparatus including flexible power supply
US7682052B2 (en) 2006-06-21 2010-03-23 Osram Sylvania Inc. Heat sink
US7922359B2 (en) 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
JP4761207B2 (ja) 2006-07-21 2011-08-31 株式会社東京精密 ウェーハ収納方法
US7663152B2 (en) 2006-08-09 2010-02-16 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Illumination device including wavelength converting element side holding heat sink
US7338186B1 (en) 2006-08-30 2008-03-04 Chaun-Choung Technology Corp. Assembled structure of large-sized LED lamp
US20080062694A1 (en) 2006-09-07 2008-03-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device for light emitting diode module
US20100014839A1 (en) 2006-09-14 2010-01-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting assembly and method for providing cooling of a light source
JP4981390B2 (ja) 2006-09-20 2012-07-18 オスラム・メルコ株式会社 Ｌｅｄランプ
JP2008091140A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ電球および照明器具
KR100835063B1 (ko) 2006-10-02 2008-06-03 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ를 이용한 면광원 발광장치
US7659549B2 (en) 2006-10-23 2010-02-09 Chang Gung University Method for obtaining a better color rendering with a photoluminescence plate
JP2008108835A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Harison Toshiba Lighting Corp 半導体発光装置及びその製造方法
USD546980S1 (en) 2006-10-25 2007-07-17 Hsin-Chih Chung Lee LED bulb
BRPI0718085A2 (pt) 2006-10-31 2013-11-05 Tir Technology Lp Fonte de luz
CN100572908C (zh) 2006-11-17 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR100930171B1 (ko) 2006-12-05 2009-12-07 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
US20080149166A1 (en) 2006-12-21 2008-06-26 Goldeneye, Inc. Compact light conversion device and light source with high thermal conductivity wavelength conversion material
DE102006061164B4 (de) 2006-12-22 2018-12-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierende Vorrichtung
US20110128742A9 (en) 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
US7686478B1 (en) 2007-01-12 2010-03-30 Ilight Technologies, Inc. Bulb for light-emitting diode with color-converting insert
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US7753568B2 (en) 2007-01-23 2010-07-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Light-emitting diode assembly and method of fabrication
USD553267S1 (en) 2007-02-09 2007-10-16 Wellion Asia Limited LED light bulb
US20080192458A1 (en) 2007-02-12 2008-08-14 Intematix Corporation Light emitting diode lighting system
US20080212332A1 (en) 2007-03-01 2008-09-04 Medinis David M LED cooling system
CN100573944C (zh) 2007-03-07 2009-12-23 光宝科技股份有限公司 白光发光二极管
US7976182B2 (en) * 2007-03-21 2011-07-12 International Rectifier Corporation LED lamp assembly with temperature control and method of making the same
EP1975505A1 (en) 2007-03-26 2008-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device
JP2008262765A (ja) 2007-04-11 2008-10-30 Stanley Electric Co Ltd 波長変換層を有する発光ダイオード灯具
TWM319375U (en) * 2007-04-23 2007-09-21 Guo-Chiou Jiang LED lamp
WO2008134056A1 (en) 2007-04-26 2008-11-06 Deak-Lam Inc. Photon energy coversion structure
US7540761B2 (en) * 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
JP5006102B2 (ja) 2007-05-18 2012-08-22 株式会社東芝 発光装置およびその製造方法
EP2843464A1 (en) 2007-05-29 2015-03-04 Koninklijke Philips N.V. Lighting device having a light exit window
JP2008300117A (ja) 2007-05-30 2008-12-11 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード照明装置
JP2008300570A (ja) 2007-05-30 2008-12-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
JP2008300203A (ja) 2007-05-31 2008-12-11 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具
US8209841B2 (en) 2007-06-05 2012-07-03 I2Ic Corporation Method of manufacturing multicolored illuminator
US7999283B2 (en) 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
TW200910654A (en) 2007-06-27 2009-03-01 Univ California Optical designs for high-efficacy white-light emitting diodes
JP2009016058A (ja) 2007-06-29 2009-01-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及びこれを用いた照明器具
JP2009016153A (ja) 2007-07-04 2009-01-22 Yohohama Electron Kk 照明用ｌｅｄランプ
TWI347687B (en) 2007-07-13 2011-08-21 Lite On Technology Corp Light-emitting device with open-loop control
US7607802B2 (en) 2007-07-23 2009-10-27 Tamkang University LED lamp instantly dissipating heat as effected by multiple-layer substrates
US7663315B1 (en) 2007-07-24 2010-02-16 Ilight Technologies, Inc. Spherical bulb for light-emitting diode with spherical inner cavity
US20090039375A1 (en) 2007-08-07 2009-02-12 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with separated wavelength conversion materials and methods of forming the same
DE102007037862A1 (de) 2007-08-10 2008-10-30 Siemens Ag Entwärmung mittels einer Membranpumpe
TW200907238A (en) 2007-08-10 2009-02-16 Ama Precision Inc Illumination apparatus having heat dissipation protection loop
CN101368719B (zh) 2007-08-13 2011-07-06 太一节能系统股份有限公司 发光二极管灯具
US7810956B2 (en) 2007-08-23 2010-10-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light source including reflective wavelength-converting layer
DE102007040444B8 (de) 2007-08-28 2013-10-17 Osram Gmbh LED-Lampe
JP5044329B2 (ja) 2007-08-31 2012-10-10 株式会社東芝 発光装置
DE102007045540A1 (de) 2007-09-24 2009-04-02 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung mit Lichtpuffer
US7588351B2 (en) 2007-09-27 2009-09-15 Osram Sylvania Inc. LED lamp with heat sink optic
US8439528B2 (en) 2007-10-03 2013-05-14 Switch Bulb Company, Inc. Glass LED light bulbs
JP4124479B1 (ja) 2007-10-16 2008-07-23 株式会社モモ・アライアンス 照明装置
US7915627B2 (en) 2007-10-17 2011-03-29 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US9086213B2 (en) 2007-10-17 2015-07-21 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes
US7984999B2 (en) 2007-10-17 2011-07-26 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member
USD581554S1 (en) 2007-10-19 2008-11-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Solid state lighting spot
JP4893582B2 (ja) * 2007-10-25 2012-03-07 豊田合成株式会社 光源装置
US20090113296A1 (en) 2007-10-26 2009-04-30 Microsoft Corporation Displaying a map and associated symbolic context information
TW200921934A (en) 2007-11-06 2009-05-16 Prodisc Technology Inc Discrete light-emitting diode light source device of wavelength conversion unit
US7726836B2 (en) 2007-11-23 2010-06-01 Taiming Chen Light bulb with light emitting elements for use in conventional incandescent light bulb sockets
US7810954B2 (en) 2007-12-03 2010-10-12 Lumination Llc LED-based changeable color light lamp
US8680754B2 (en) 2008-01-15 2014-03-25 Philip Premysler Omnidirectional LED light bulb
US8940561B2 (en) 2008-01-15 2015-01-27 Cree, Inc. Systems and methods for application of optical materials to optical elements
US8337029B2 (en) 2008-01-17 2012-12-25 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
JP5463447B2 (ja) 2008-01-18 2014-04-09 三洋電機株式会社 発光装置及びそれを備えた灯具
JP5432922B2 (ja) 2008-01-22 2014-03-05 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Ｌｅｄと発光材料を有する透過性支持体とを備える照明装置
WO2009100160A1 (en) 2008-02-06 2009-08-13 C. Crane Company, Inc. Light emitting diode lighting device
CN101960918B (zh) 2008-02-27 2014-08-27 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有led以及一个或多个透射窗的照明设备
US8558438B2 (en) 2008-03-01 2013-10-15 Goldeneye, Inc. Fixtures for large area directional and isotropic solid state lighting panels
JP5341915B2 (ja) 2008-03-28 2013-11-13 パナソニック株式会社 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法
RU2496182C2 (ru) 2008-04-08 2013-10-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Осветительное устройство с сид и передающим основанием, включающим люминесцентный материал
EP2276967A1 (en) 2008-04-17 2011-01-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led based light source
JP2009266780A (ja) 2008-04-30 2009-11-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光体および照明器具
JP2009277586A (ja) 2008-05-16 2009-11-26 San Corporation Kk 電球型ｌｅｄ照明器具
US8360599B2 (en) 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
US20090296387A1 (en) 2008-05-27 2009-12-03 Sea Gull Lighting Products, Llc Led retrofit light engine
US8212469B2 (en) 2010-02-01 2012-07-03 Abl Ip Holding Llc Lamp using solid state source and doped semiconductor nanophosphor
EP2301071B1 (en) 2008-05-29 2019-05-08 Cree, Inc. Light source with near field mixing
JP2009295299A (ja) 2008-06-02 2009-12-17 Tamura Seisakusho Co Ltd 照明体
US8013501B2 (en) 2008-06-04 2011-09-06 Forever Bulb, Llc LED-based light bulb device
US9074751B2 (en) 2008-06-20 2015-07-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Lighting apparatus
US7618157B1 (en) 2008-06-25 2009-11-17 Osram Sylvania Inc. Tubular blue LED lamp with remote phosphor
US20090322800A1 (en) 2008-06-25 2009-12-31 Dolby Laboratories Licensing Corporation Method and apparatus in various embodiments for hdr implementation in display devices
CN101614363A (zh) 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管照明装置
US8283190B2 (en) 2008-06-26 2012-10-09 Osram Sylvania Inc. LED lamp with remote phosphor coating and method of making the lamp
US8159131B2 (en) 2008-06-30 2012-04-17 Bridgelux, Inc. Light emitting device having a transparent thermally conductive layer
US8410681B2 (en) 2008-06-30 2013-04-02 Bridgelux, Inc. Light emitting device having a refractory phosphor layer
JP5081746B2 (ja) 2008-07-04 2012-11-28 パナソニック株式会社 ランプ
KR101266226B1 (ko) 2008-07-09 2013-05-21 우시오덴키 가부시키가이샤 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
US8579476B2 (en) * 2008-07-15 2013-11-12 Nuventix, Inc. Thermal management of led-based illumination devices with synthetic jet ejectors
KR100924912B1 (ko) 2008-07-29 2009-11-03 서울반도체 주식회사 웜화이트 발광장치 및 그것을 포함하는 백라이트 모듈
GB2462411B (en) 2008-07-30 2013-05-22 Photonstar Led Ltd Tunable colour led module
US7922356B2 (en) 2008-07-31 2011-04-12 Lighting Science Group Corporation Illumination apparatus for conducting and dissipating heat from a light source
EP2154419B1 (en) 2008-07-31 2016-07-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp
JP2010040494A (ja) 2008-08-07 2010-02-18 Msm Tech Co Ltd Ｌｅｄ駆動装置の着脱が可能な蛍光灯型ｌｅｄランプ
US8188595B2 (en) 2008-08-13 2012-05-29 Progressive Cooling Solutions, Inc. Two-phase cooling for light-emitting devices
EP2154420A1 (en) 2008-08-13 2010-02-17 GE Investment Co., Ltd. Light-emitting diode illumination apparatus
KR101039073B1 (ko) 2008-10-01 2011-06-08 주식회사 아모럭스 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
KR100901180B1 (ko) 2008-10-13 2009-06-04 현대통신 주식회사 가변형의 방열통로가 구비된 방열부재 및 이를 이용한 ｌｅｄ 발광 조명등
DE202008013667U1 (de) 2008-10-15 2008-12-18 Li, Chia-Mao Mehrschaliger Reflektorbecher
JP4651701B2 (ja) 2008-10-17 2011-03-16 三洋電機株式会社 照明装置
JP4869317B2 (ja) 2008-10-29 2012-02-08 株式会社東芝 赤色蛍光体およびそれを用いた発光装置
JP5490812B2 (ja) 2008-11-06 2014-05-14 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 照明装置
JP5359734B2 (ja) * 2008-11-20 2013-12-04 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2010129300A (ja) 2008-11-26 2010-06-10 Keiji Iimura 半導体発光ランプおよび電球形半導体発光ランプ
TWD134005S1 (zh) 2008-12-11 2010-03-21 傑創科技有限公司; Ｌｅｄ散熱燈具（一）
JP5327601B2 (ja) 2008-12-12 2013-10-30 東芝ライテック株式会社 発光モジュールおよび照明装置
US8169135B2 (en) 2008-12-17 2012-05-01 Lednovation, Inc. Semiconductor lighting device with wavelength conversion on back-transferred light path
CN102272514B (zh) 2009-01-09 2014-08-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有led、光导和反射体的光源
US8021025B2 (en) * 2009-01-15 2011-09-20 Yeh-Chiang Technology Corp. LED lamp
US7600882B1 (en) 2009-01-20 2009-10-13 Lednovation, Inc. High efficiency incandescent bulb replacement lamp
FR2941346A1 (fr) 2009-01-21 2010-07-23 Cassiopee Decoration Dispositif d'eclairage a diodes electroluminescentes
US7828453B2 (en) 2009-03-10 2010-11-09 Nepes Led Corporation Light emitting device and lamp-cover structure containing luminescent material
US7851819B2 (en) 2009-02-26 2010-12-14 Bridgelux, Inc. Transparent heat spreader for LEDs
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
KR100944181B1 (ko) 2009-04-07 2010-02-24 용남순 방사형 엘이디 전구
JP5363864B2 (ja) 2009-04-13 2013-12-11 日東光学株式会社 発光装置および電球型ｌｅｄランプ
CN101865369B (zh) * 2009-04-16 2014-04-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US8750671B1 (en) 2009-04-16 2014-06-10 Fusion Optix, Inc Light bulb with omnidirectional output
CN101865372A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
RU2538098C2 (ru) 2009-05-04 2015-01-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Источник света, содержащий излучатель света, скомпонованный внутри прозрачной внешней колбы
WO2010132526A2 (en) 2009-05-13 2010-11-18 Light Prescriptions Innovators, Llc Dimmable led lamp
US7956546B2 (en) 2009-05-15 2011-06-07 Bridgelux, Inc. Modular LED light bulb
JP2010267826A (ja) 2009-05-15 2010-11-25 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ照明装置および液晶表示装置
KR101758188B1 (ko) 2009-06-10 2017-07-14 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 고체 상태 광원 전구
US8186852B2 (en) 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
KR20110008445A (ko) 2009-07-20 2011-01-27 백일선 접지겸용 커넥터
CN101986001B (zh) 2009-07-28 2013-09-04 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
TWM372923U (en) 2009-08-14 2010-01-21 Risun Expanse Corp Lamp structure
KR100980588B1 (ko) 2009-08-27 2010-09-06 윤인숙 엘이디 전구
CN102032481B (zh) * 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
EP2484966A1 (en) 2009-09-30 2012-08-08 Panasonic Corporation Illumination device
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US9103507B2 (en) 2009-10-02 2015-08-11 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp with uniform omnidirectional light intensity output
US9217542B2 (en) 2009-10-20 2015-12-22 Cree, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same
US8322896B2 (en) 2009-10-22 2012-12-04 Light Prescriptions Innovators, Llc Solid-state light bulb
CN102713407A (zh) 2009-11-04 2012-10-03 永远灯泡公司 基于发光二极管的具有开尔文修正功能的灯泡装置
US8410512B2 (en) * 2009-11-25 2013-04-02 Cree, Inc. Solid state light emitting apparatus with thermal management structures and methods of manufacturing
JP5354209B2 (ja) * 2010-01-14 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
CN102844619B (zh) 2010-02-12 2016-12-28 科锐公司 具有散热件的照明设备
US9052067B2 (en) * 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US10240772B2 (en) 2010-04-02 2019-03-26 GE Lighting Solutions, LLC Lightweight heat sinks and LED lamps employing same
USD629928S1 (en) 2010-04-05 2010-12-28 Foxconn Technology Co., Ltd. LED lamp
US8215802B2 (en) * 2011-04-25 2012-07-10 Bailey Edward E Multiple-tier omnidirectional solid-state emission source
TW201139931A (en) * 2010-05-10 2011-11-16 Yadent Co Ltd Energy-saving lamp
US8596821B2 (en) * 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
EP2597354B1 (en) 2010-07-20 2016-12-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lightbulb shaped lamp
TWD141681S1 (zh) 2010-07-27 2011-07-21 台灣泰仕科技有限公司; Ｌｅｄ燈泡
US8167677B2 (en) 2010-08-10 2012-05-01 Liquidleds Lighting Corp. Method of assembling an airtight LED light bulb
US8568009B2 (en) 2010-08-20 2013-10-29 Dicon Fiberoptics Inc. Compact high brightness LED aquarium light apparatus, using an extended point source LED array with light emitting diodes
CN102384376B (zh) 2010-09-06 2014-05-07 光宝电子(广州)有限公司 发光二极管灯具与使用其的照明装置
ES2531050T5 (es) 2010-09-08 2021-05-04 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co Ltd Bombilla LED y barra de iluminación LED capaz de emitir luz por encima de 4 PI
US8272762B2 (en) 2010-09-28 2012-09-25 Lighting Science Group Corporation LED luminaire
US8415865B2 (en) 2011-01-18 2013-04-09 Silitek Electronic (Guangzhou) Co., Ltd. Light-guide type illumination device
US8421320B2 (en) 2011-01-24 2013-04-16 Sheng-Yi CHUANG LED light bulb equipped with light transparent shell fastening structure
US8421321B2 (en) 2011-01-24 2013-04-16 Sheng-Yi CHUANG LED light bulb
DE102011004718A1 (de) 2011-02-25 2012-08-30 Osram Ag Verfahren zum Herstellen einer lichtdurchlässigen Abdeckung einer Leuchtvorrichtung
CN102759020B (zh) 2011-04-26 2014-07-02 光宝电子(广州)有限公司 发光二极管球型灯泡
WO2012170869A1 (en) 2011-06-09 2012-12-13 Elumigen Llc Solid state lighting device using heat channels in a housing
US8740415B2 (en) 2011-07-08 2014-06-03 Switch Bulb Company, Inc. Partitioned heatsink for improved cooling of an LED bulb
US8759843B2 (en) * 2011-08-30 2014-06-24 Abl Ip Holding Llc Optical/electrical transducer using semiconductor nanowire wicking structure in a thermal conductivity and phase transition heat transfer mechanism
US20130063945A1 (en) * 2011-09-12 2013-03-14 Chaun-Choung Technology Corp. Bulb-type led lamp having replaceable light source module
US8641237B2 (en) 2012-02-09 2014-02-04 Sheng-Yi CHUANG LED light bulb providing high heat dissipation efficiency
US9488359B2 (en) * 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102301181A (zh) * 2009-02-17 2011-12-28 西尔欧集团 用于空间照明的led灯泡
US20110074296A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Yu-Nung Shen Light-Emitting Diode Illumination Apparatuses
US20110215696A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Cree, Inc. Led based pedestal-type lighting structure
TW201200781A (en) * 2010-03-03 2012-01-01 Cree Inc Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US20110176316A1 (en) * 2011-03-18 2011-07-21 Phipps J Michael Semiconductor lamp with thermal handling system
TWM416727U (en) * 2011-06-17 2011-11-21 Enlight Corp Bulb structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107448789A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 朗德万斯有限责任公司 具有安装在平坦pc板上的顶部发射发光二极管led的led灯

Also Published As

Publication number Publication date
US20130194796A1 (en) 2013-08-01
EP2807418A1 (en) 2014-12-03
WO2013112262A1 (en) 2013-08-01
US9068701B2 (en) 2015-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9068701B2 (en) Lamp structure with remote LED light source
US9234655B2 (en) Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
CN102859259B (zh) 基于 led 的基座型照明结构
US9435492B2 (en) LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
US8632196B2 (en) LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US8317358B2 (en) Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
CN103180658B (zh) 具有热扩散元件和导光光学器件的固态灯
JP5999498B2 (ja) Ｌｅｄおよび照明装置
US10094523B2 (en) LED assembly
US10359151B2 (en) Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
TWI615578B (zh) 利用煙囪效應改善散熱效果之發光二極體燈具
US20130214666A1 (en) Solid state lamp with light directing optics and diffuser
CN102301181A (zh) 用于空间照明的led灯泡
CN103765077A (zh) 紧凑高效的远置led模块
JP2013239465A (ja) 照明装置
JP5524793B2 (ja) ランプ
EP2893254A1 (en) Lamp with remote led light source and heat dissipating elements
CN102893072B (zh) 包括远程荧光剂和带有散热特征的散射器的led灯
JP2011181252A (ja) 照明器具
EP2759759B1 (en) Illumination light source and lighting apparatus
JP5134164B1 (ja) Ｌｅｄランプおよび照明装置
JP2013242986A (ja) 口金付ランプおよび照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141126