CN104135829A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制作方法，包括步骤：在所述电路基板的废料部形成至少一个具有倾斜的第一侧壁的贯通孔；在所述电路基板的产品部形成相对的第二镀铜层及第四镀铜层，在所述第一侧壁靠中间区域形成连接第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；蚀刻将电路基板的未形成镀铜层区域的导电层去除，从而在电路基板形成相对的第一板边导电区及第二板边导电区，在第一侧壁形成分别与所述第一板边导电区及第二板边导电区相连的第三板边导电区；以及将所述产品部与所述废料部分离形成电路板，所述电路板的侧壁包括所述第一侧壁。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

电路板一般包括产品部及废料部，产品部即具有电路功能的区域，废料部即在电路板打件后需要去除的部分。产品部包括相对的第一表面及第二表面，也即上下两个表面。一般的，产品部的第一表面及第二表面的边缘并不会出现裸露的铜面，即产品部的第一表面及第二表面的边缘都覆盖有绝缘层。随着手机类消费性电子产品功能多样化需求, 在电路板设计中也出现了的产品部的第一表面及第二表面的边缘具有裸露的铜面的情况，并且此类设计要求电路板的产品部的连接第一表面及第二表面的侧面上也形成侧铜面，所述侧铜面连接产品部的第一表面及第二表面的边缘的裸露的铜面。制作此类设计的电路板时，需要对电路板进行产品部侧面的电镀以形成所述侧铜面，目前的制作方法为：首先，对所述电路板进行第一次冲型，使所述产品部与所述废料部部分分离，从而暴露出所述产品部待电镀的侧面，之后，对所述产品部待电镀的侧面及第一表面及第二表面的边缘待电镀的部位进行电镀，最后，通过第二次捞型将产品部与废料部进行分离。然而此方法在对电路板进行第二次捞型时，产品部电镀位置容易出现铜的拉丝及毛边等不良，进而可能影响焊锡良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制作方法，以减少电路板产品部电镀位置的铜的拉丝及毛边等不良。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括分别位于所述电路基板的最外两侧第一导电层及第二导电层；所述电路基板包括产品部及废料部，定义所述废料部与所述产品部的交界为交界线；所述产品部包括至少一个第一板边待电镀区及至少一个第二板边待电镀区，所述至少一个第一板边待电镀区位于所述第一导电层，所述至少一个第二板边待电镀区位于所述第二导电层，所述第一板边待电镀区与所述第二板边待电镀区的位置逐个相对应；在所述电路基板的废料部形成至少一个贯通孔，所述贯通孔具有第一侧壁，所述第一侧壁相对于所述电路基板倾斜；在所述第一导电层的第一板边待电镀区形成第二镀铜层，在所述第二导电层的第二板边待电镀区形成第四镀铜层，以及在所述第一侧壁靠中间区域形成连接所述第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；蚀刻并控制蚀刻时间从而将将所述电路基板的未形成镀铜层区域的第一导电层及第二导电层去除，从而在与所述第一板边待电镀区对应的位置形成第一板边导电区，在与所述第二板边待电镀区对应的位置形成第二板边导电区，在所述贯通孔的第一侧壁形成第三板边导电区，所述第三板边导电区分别与所述第一板边导电区及第二板边导电区相连；以及将所述产品部与所述废料部相分离，从而将所述产品部制作形成电路板，其中，所述电路板的侧壁包括所述第一侧壁。

一种电路板，其包括分别位于所述电路板的两侧的第三导电线路层及第四导电线路层，所述第三导电线路层包括第一导电图形及第一板边导电区，所述第四导电线路层包括第二导电图形及第二板边导电区，所述电路板还具有第一侧壁，所述第一侧壁相对于所述电路板倾斜，所述第一侧壁形成有所述第三板边导电区，所述第三板边导电区、所述第一板边导电区及第二板边导电区相连。

本技术方案提供的电路板制作方法，先在电路基板上形成一个梯形的贯通孔，使所述贯通孔具有一个倾斜的第一侧面，再在第一侧面上形成一个第三板边导电区，及形成与所述第三板边导电区相连的第一板边导电区及第二板边导电区，之后再将所述产品部与所述废料部相分离，且分离时保留了所述第一侧壁，从而，形成贯通孔时，产品部的边缘还没有电镀铜，故不会出现铜的拉丝及毛边等现象，分离废料部时虽然进行了电镀铜，但因贯通孔位置的所述产品部已经通过贯通孔与所述废料部相分离，故，不用再对已分离的部位进行切割，也即分离废料部也不会接触到第一侧壁上的导电区，故，也不会出现铜的拉丝及毛边等现象。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的俯视示意图。

图2是本技术方案实施例提供的电路基板的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的在图1的电路基板上形成贯通孔后的俯视示意图。

图4是本技术方案实施例提供的在图2的电路基板上形成贯通孔后的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的在图4中的电路基板上形成沉铜层后的剖面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的在图5中的电路基板上形成光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的在图6中的电路基板上形成图案化的光致抗蚀剂层使部分沉铜层暴露出来后的剖面示意图。

图8是本技术方案实施例提供的在图7中的电路基板上形成镀铜层后的剖面示意图。

图9是本技术方案实施例提供的将图8中的电路基板上的光致抗蚀剂层去除后的剖面示意图。

图10是本技术方案实施例提供的在图9中的电路基板上蚀刻后的剖面示意图。

图11是本技术方案提供的电路板的俯视示意图。

图12是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路基板	10
		第一导电层	101
第一绝缘层	102
		第一导电线路层	103
第二绝缘层	104
		第二导电线路层	105
第三绝缘层	106
		第二导电层	107
产品部	110
		废料部	120
交界线	121
		第一板边待电镀区	1011
第二板边待电镀区	1071
		第一边	1012
第二边	1013
		贯通孔	131
第一开口	1311
		第二开口	1312
第一侧壁	1315
		第二侧壁	1316
第三侧壁	1317
		第四侧壁	1318
第一底边	1313
		第二底边	1314
第一沉铜层	141
		第二沉铜层	142
第三沉铜层	143
		第五沉铜层	144
光致抗蚀剂层	151
		第一沉铜暴露区	161
第二沉铜暴露区	162
		第三沉铜暴露区	163
第四沉铜暴露区	164
		第五沉铜暴露区	165
第一镀铜层	171
		第二镀铜层	172
第三镀铜层	173
		第四镀铜层	174
第五镀铜层	175
		第三导电线路层	108
第一导电图形	1081
		第一板边导电区	1082
第四导电线路层	109
		第二导电图形	1091
第二板边导电区	1092
		第三板边导电区	1093
电路板	20
		第五侧壁	2011
第六侧壁	2012
		第七侧壁	2013
第八侧壁	2014
		第九侧壁	2015
第十侧壁	2016

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案实施例提供的电路板的制作方法包括以下步骤：

第一步，请参阅图1-2，提供电路基板10。

所述电路基板10可以为双层电路基板或多层电路基板。本实施例中，以一个四层的电路基板10为例进行说明。

所述电路基板10包括依次叠合的第一导电层101、第一绝缘层102、第一导电线路层103、第二绝缘层104、第二导电线路层105、第三绝缘层106及第二导电层107。所述第一导电层101与所述第二导电层107分别位于所述电路基板10的最外两侧且均为未形成导电线路的铜箔层。所述第一导电层101与所述第二导电层107的厚度大致相同。

所述电路基板10为大致长方形，其包括产品部110及废料部120。所述废料部120包围所述产品部110。定义所述废料部120与所述产品部110的交界为交界线121。

所述产品部110包括至少一个第一板边待电镀区1011及至少一个第二板边待电镀区1071。所述至少一个第一板边待电镀区1011位于所述第一导电层101，所述至少一个第二板边待电镀区1071位于所述第二导电层107，所述第一板边待电镀区1011与所述第二板边待电镀区1071的位置逐个相对应，且所述第一板边待电镀区1011与对应的所述第二板边待电镀区1071形状尺寸大致相同。本实施例中，所述第一板边待电镀区1011与所述第二板边待电镀区的数量均为一个；所述第一板边待电镀区1011与所述第二板边待电镀区1071均为长方形。所述第一板边待电镀区1011靠近所述交界线121且具有与所述交界线121相重合的第一边1012，所述第二板边待电镀区1071靠近所述交界线121且略超过所述交界线121，其具有位于所述废料部120上平行于所述交界线121的第二边1013。

当然，本步骤中所述电路基板10的产品部110及废料部120尚未分离，故，所述交界线121为虚拟的线。另外，所述电路基板10并不限于本实施例中的形状；所述产品部110及废料部120也并不限于本实施例中的形状；所述第一板边待电镀区1011与所述第二板边待电镀区1071也不限于本实施例中的形状。并且，所述电路基板10具有至少一个导电孔或连通孔（图未示），导电孔或连通孔的作用为电连接或在后续步骤中电连接所述各个导电层和导电线路层。

第二步，请参阅图3-4，在所述电路基板10的废料部120形成至少一个梯形的贯通孔131。

所述贯通孔131的数量与所述第一板边待电镀区1011的数量相同。本实施例中，所述贯通孔131的数量为一个。

所述贯通孔131形成于所述废料部120且位于所述第一板边待电镀区1011的一侧。所述贯通孔131具有第一开口1311及第二开口1312，所述第一开口1311形成于所述第一导电层101侧，所述第二开口1312形成于第二导电层107侧。所述第一开口1311与所述第二开口1312正对且均为长方形，所述第一开口1311的各边与所述第二开口1312的各边对应相平行。所述第一开口1311的长及宽的尺寸相应均大于所述第二开口1312的长及宽的尺寸。所述贯通孔131具有依次相连的均为梯形的第一侧壁1315、第二侧壁1316、第三侧壁1317及第四侧壁1318。所述第一侧壁1315具有相对的第一底边1313及第二底边1314，所述第一侧壁1315的第一底边1313即为所述第一开口1311的一条长边，所述第二底边1314即为所述第二开口1312的一条长边，其中，所述第一底边1313与所述第一边1012相重合，所述第二底边1314与所述第二边1013重合。定义所述第一边1012的长度为L1，定义所述第二边1013的长度为L2，定义所述第一底边1313的长度为L3，定义所述第二底边1314的长度为L4，则L3>L4>L1，且L3>L4>L2，本实施例中，L1=L2。因所述第一开口1311的尺寸大于所述第二开口1312的尺寸，故，所述第一侧壁1315、第二侧壁1316、第三侧壁1317及第四侧壁1318均为梯形且均相对于所述贯通孔131的中轴线倾斜，也即均相对于所述电路基板10所在的平面倾斜。

形成所述贯通孔131的方式优选为铣刀成型，选用的刀具为与待成型产品呈小于90度倾斜的刀具，以形成各侧壁均为梯形的贯通孔131。当然，也可以采用其他方式形成所述贯通孔131，如激光切割等。

另外，所述贯通孔131也可以为具有三个侧壁的通孔或者多于四个侧壁的通孔，此时只需要有一个侧壁与所述贯通孔131的中轴线相倾斜，且该侧壁的一底边与所述第一边1012重合以及长度大于该第一边1012即可；或者也可以为圆台状通孔等。

第三步，请参阅图5，在所述电路基板10的第一导电层101、第二导电层107、第一侧壁1315、第二侧壁1316、第三侧壁1317及第四侧壁1318表面分别形成第一沉铜层141、第二沉铜层142、第三沉铜层143、第四沉铜层（图未示）、第五沉铜层144及第六沉铜层（图未示）。

形成所述第一沉铜层141、第二沉铜层142、第三沉铜层143、第四沉铜层、第五沉铜层144及第六沉铜层的方式可以为化学镀铜或溅镀铜等。因所述贯通孔131贯通所述第一导电层101及所述第二导电层107，故在其侧壁沉铜后，所述第一导电层101及所述第二导电层107相电连接。因同时电镀，故，所述各沉铜层的厚度大致相同。

第四步，请参阅图6，在所述电路基板10涂布液态光致抗蚀剂并固化所述液态光致抗蚀剂形成光致抗蚀剂层151。

具体的，在所述第一沉铜层141、第二沉铜层142、第三沉铜层143、第四沉铜层、第五沉铜层144及第六沉铜层表面分别形成光致抗蚀剂层151。

优选所述液态光致抗蚀剂为浸泡式的，也即通过将所述电路基板10浸泡于液态光致抗蚀剂中形成上述光致抗蚀剂层。选用浸泡式液态光致抗蚀剂的原因为普通干膜光致抗蚀剂只能覆盖于电路板的两侧，而不能完全覆盖所述贯通孔131的各个侧壁，而浸泡式的液态光致抗蚀剂可以流动从而可以穿过所述贯通孔131从而在其个各侧壁覆盖上光致抗蚀剂。

第五步，请参阅图7，曝光及显影所述液态光致抗蚀剂形成图案化的光致抗蚀剂层，从而使部分沉铜层暴露出来。

曝光显影所述液态光致抗蚀剂形成图案化的光致抗蚀剂层后，未被所述光致抗蚀剂层覆盖的部位的沉铜层暴露出，暴露出的沉铜层包括第一沉铜暴露区161、第二沉铜暴露区162、第三沉铜暴露区163、第四沉铜暴露区164及第五沉铜暴露区165。所述第一沉铜暴露区161位于所述第一沉铜层141，所述第一沉铜暴露区161具有一定图案，此图案与后续步骤中形成的电路板的一个外层导电线路层的图案相同。所述第二沉铜暴露区162亦位于所述第一沉铜层141，其与所述产品部110的所述第一板边待电镀区1011位置、形状及尺寸相同。所述第三沉铜暴露区163位于所述第三沉铜层143，其与所述第二沉铜暴露区162相连，所述第三沉铜暴露区163亦为长方形且与所述第二沉铜暴露区162共边。所述第四沉铜暴露区164位于所述第二沉铜层142，其与所述产品部110的所述第二板边待电镀区1071位置、形状及尺寸相同，且与所述第三沉铜暴露区163相连且共边。所述第五沉铜暴露区165亦位于所述第二沉铜层142上，所述第五沉铜暴露区165亦具有一定图案，此图案与后续步骤中形成的电路板的另一个外层导电线路层的图案相同。

形成所述第一沉铜暴露区161及第五沉铜暴露区165的作用为在后续步骤中将所述第一导电层101及第二导电层107制作形成导电线路图形。同时形成所述第一沉铜暴露区161、第二沉铜暴露区162、第三沉铜暴露区163、第四沉铜暴露区164及第五沉铜暴露区165可以节省电路板制作成本。当然，也可以不在本步骤形成所述第一沉铜暴露区161及第五沉铜暴露区165，而在后续步骤中另行进行干膜、曝光、显影及蚀刻等流程将所述第一导电层101及第二导电层107制作形成导电线路图形。

第六步，请参阅图8，电镀从而在从图案化的光致抗蚀剂层中暴露出来的沉铜层上形成镀铜层。

具体的，在所述第一沉铜暴露区161上形成第一镀铜层171，在所述第二沉铜暴露区162上形成第二镀铜层172，在所述第三沉铜暴露区163上形成第三镀铜层173，在所述第四沉铜暴露区164上形成第四镀铜层174，及在所述第五沉铜暴露区165上形成第五镀铜层175。因同时电镀，故，所述各镀铜层的厚度大致相同。所述第一导电层101与所述沉铜层的厚度之和小于所述镀铜层的厚度；优选镀铜层的厚度小于光致抗蚀剂层的厚度。

当然，也可以不形成所述沉铜层，而直接通过选择性溅镀等方式同时在第一导电层101形成形状位置与待形成的导电线路图形相同的第一镀铜层171，在第二导电层107形成形状位置与待形成的导电线路图形相同的第五镀铜层175，在第一导电层101的第一板边待电镀区1011形成第二镀铜层172，在第二导电层107的第二板边待电镀区1071形成第四镀铜层174，以及在第一侧壁1315的靠中间区域形成连接所述第二镀铜层172及第四镀铜层174的第三镀铜层173。

第七步，请参阅图9，去除所述光致抗蚀剂层，从而将所述光致抗蚀剂层覆盖的所述沉铜层全部暴露出来。

去除所述光致抗蚀剂层后的所述电路基板10的两侧均为全铜面，但是此时全铜面的厚度并不相同。所述第一沉铜暴露区161对应的位置的铜层包括第一导电层101、第一沉铜层141及第一镀铜层171。所述第二沉铜暴露区162对应的位置的铜层包括第一导电层101、第一沉铜层141及第二镀铜层172。所述第三沉铜暴露区163对应的位置的铜层包括第三沉铜层143及第三镀铜层173。所述第四沉铜暴露区164对应的位置的铜层包括第二导电层107、第二沉铜层142及第四镀铜层174。所述第五沉铜暴露区165对应的位置的铜层包括第二导电层107、第二沉铜层142及第五镀铜层175。所述第一侧壁1315的其他位置、所述第二侧壁1316、所述第三侧壁1317及所述第四侧壁1318的表面分别形成第三沉铜层143、第四沉铜层、第五沉铜层144及第六沉铜层。所述电路基板10的第一导电层101侧除第一沉铜暴露区161、第二沉铜暴露区162以外，铜层均包括第一导电层101及第一沉铜层141。所述电路基板10的第二导电层107侧除所述第四沉铜暴露区164及第五沉铜暴露区165以外，铜层均包括第二导电层107及第二沉铜层142。也即，第一沉铜暴露区161、第二沉铜暴露区162、第三沉铜暴露区163、第四沉铜暴露区164及第五沉铜暴露区165所在位置的铜层较其他位置厚。

第八步，请参阅图10，蚀刻并控制蚀刻时间从而将将所述第一沉铜暴露区161、第二沉铜暴露区162、第三沉铜暴露区163、第四沉铜暴露区164及第五沉铜暴露区165以外区域的铜层去除,并将第一沉铜暴露区161、第二沉铜暴露区162、第三沉铜暴露区163、第四沉铜暴露区164及第五沉铜暴露区165所在位置的铜层减薄。

从而，在所述第一绝缘层102侧形成第三导电线路层108，所述第三导电线路层108包括位于产品部110的与所述第一沉铜暴露区161的位置对应的第一导电图形1081及位于产品部110的与所述第一板边待电镀区1011位置对应的第一板边导电区1082；在所述第三绝缘层106侧形成第四导电线路层109，所述第四导电线路层109包括位于产品部110的与所述第五沉铜暴露区165的位置对应的第二导电图形1091及位于产品部110的与所述第二板边待电镀区1071位置对应的第二板边导电区1092；在所述贯通孔131的第一侧壁1315形成第三板边导电区1093，所述第三板边导电区1093、所述第一板边导电区1082及第二板边导电区1092均为长方形，所述第三板边导电区1093分别与所述第一板边导电区1082及第二板边导电区1092相连且共边。

第九步，请一并参阅图11-12，将所述产品部110与所述废料部120相分离，从而将所述产品部制作形成电路板20。

具体捞型的方向请参阅图11中的箭头所示，沿所述第一侧壁1315的第二底边1314的一端向所述产品部110行进至所述第一侧壁1315的第一底边1313的一端，即箭头A所示方向，从而形成所述电路板20的第五侧壁2011，所述第五侧壁2011为三角形且所述电路板20相垂直；之后沿所述交界线121行进至所述第一侧壁1315的第一底边1313的另一端，即箭头B及C所示方向，从而形成所述电路板20的第六侧壁2012及第七侧壁2013，所述第六侧壁2012及第七侧壁2013均为方形且均与所述电路板20相垂直，所述第六侧壁2012及第七侧壁2013还与所述第五侧壁2011相垂直；直至之后沿所述交界线121行进至所述第一侧壁1315的第一底边1313的另一端，即箭头D及E所示方向，从而形成所述电路板20的第八侧壁2014及第九侧壁2015，第八侧壁2014及第九侧壁2015均为方形且均与所述电路板20相垂直，所述第八侧壁2014及第九侧壁2015还与所述第五侧壁2011呈钝角；最后沿所述第一侧壁1315的第一底边1313的另一端行进至所述第一侧壁1315的第二底边1314的另一端，即箭头F所示方向，从而形成所述电路板20的第十侧壁2016，所述第十侧壁2016也为三角形且所述电路板20相垂直，所述第十侧壁2016还与所述第八侧壁2014及第九侧壁2015呈钝角；因所述贯通孔131位置的所述产品部110已经与所述废料部120相分离，故，此处不用再沿捞型，也即电路板20保留了所述贯通孔131的第一侧壁1315。其中，所述第七侧壁2013、第六侧壁2012、第五侧壁2011、第一侧壁1315、第十侧壁2016、第九侧壁2015及第八侧壁2014依次相连。

分离所述废料部120的方式可以为冲型、捞型或激光切割等。本实施例为捞型。

所述电路板20包括依次叠合的第三导电线路层108、第一绝缘层102、第一导电线路层103、第二绝缘层104、第二导电线路层105、第三绝缘层106及第四导电线路层109。所述第三导电线路层108包括板内的第一导电图形1081及板边的第一板边导电区1082。所述第四导电线路层109包括板内的第二导电图形1091及板边的第二板边导电区1092。所述电路板还包括依次相连的第六侧壁2012、第五侧壁2011、第一侧壁1315、第八侧壁2014及所述第七侧壁2013。所述第五侧壁2011及所述第八侧壁2014为三角形且所述电路板20相垂直。所述第六侧壁2012及第七侧壁2013均为方形且均与所述电路板20相垂直。所述第一侧壁1315为梯形，所述第一侧壁1315相对于所述电路板20倾斜。所述第一侧壁1315包括平行相对的第一底边1313及第二底边1314，所述第一侧壁1315上形成有所述第三板边导电区1093，所述第三板边导电区1093、所述第一板边导电区1082及第二板边导电区1092均为长方形，所述第三板边导电区1093分别与所述第一板边导电区1082及第二板边导电区1092相连且共边。定义所述第三板边导电区1093与所述第一板边导电区1082及第二板边导电区1092共有的边的长度均为L1，定义所述第一底边1313的长度为L3，定义所述第二底边1314的长度为L4，则L3>L4>L1。

所述电路板20可以为挠性电路板、刚性电路板或刚挠电路板。

另外，在将所述产品部110与所述废料部120相分离前，还可以包括防焊、镀化金等步骤。

本技术方案提供的电路板及其制作方法，先在电路基板10上形成一个梯形的贯通孔131，使所述贯通孔131具有一个倾斜的第一侧壁1315，再通过液态光致抗蚀剂、曝光显影及蚀刻等步骤在第一侧壁1315上形成一个第三板边导电区1093，且在电路基板10的板边分别形成与所述第三板边导电区1093相连的第一板边导电区1082及第二板边导电区1092，之后再将所述产品部110与所述废料部120相分离，且分离时保留了所述贯通孔131的第一侧壁1315，即第一次成型时电路基板10的产品部110的边缘还没有电镀铜，故不会出现铜的拉丝及毛边等现象，第二次成型虽然进行了电镀铜，但因贯通孔131位置的所述产品部110已经与所述废料部120相分离，故，不用再对已分离的部位进行切割，也即第二次成型不会接触到第一侧壁上的第三板边导电区1093及与所述第三板边导电区1093相连的第一板边导电区1082及第二板边导电区1092，故，也不会出现铜的拉丝及毛边等现象；并且电路板外层的线路随所述第三板边导电区1093、第一板边导电区1082及第二板边导电区1092一起形成，不用另行进行制作线路所需的化学镀铜、电镀铜及干膜曝光显影蚀刻等流程，从而可以节约电路板制作成本。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括分别位于所述电路基板的最外两侧第一导电层及第二导电层；所述电路基板包括产品部及废料部，定义所述废料部与所述产品部的交界为交界线；所述产品部包括至少一个第一板边待电镀区及至少一个第二板边待电镀区，所述至少一个第一板边待电镀区位于所述第一导电层，所述至少一个第二板边待电镀区位于所述第二导电层，所述第一板边待电镀区与所述第二板边待电镀区的位置逐个相对应；

在所述电路基板的废料部形成至少一个贯通孔，所述贯通孔具有第一侧壁，所述第一侧壁相对于所述电路基板倾斜；

在所述第一导电层的第一板边待电镀区形成第二镀铜层，在所述第二导电层的第二板边待电镀区形成第四镀铜层，以及在所述第一侧壁靠中间区域形成连接所述第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；

蚀刻并控制蚀刻时间将所述电路基板的未形成镀铜层区域的第一导电层及第二导电层去除，从而在与所述第一板边待电镀区对应的位置形成第一板边导电区，在与所述第二板边待电镀区对应的位置形成第二板边导电区，在所述贯通孔的第一侧壁形成第三板边导电区，所述第三板边导电区分别与所述第一板边导电区及第二板边导电区相连；以及

将所述产品部与所述废料部相分离，从而将所述产品部制作形成电路板，所述电路板的侧壁包括所述第一侧壁。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一板边待电镀区具有与所述交界线相重合的第一边，所述第二板边待电镀区具有位于所述废料部且与所述交界线相平行的第二边，所述第一侧壁具有相对的第一底边及第二底边，所述第一底边与所述第一边相重合，所述第二底边与所述第二边相重合，定义所述第一边的长度为L1，定义所述第二边的长度为L2，定义所述第一底边的长度为L3，定义所述第二底边的长度为L4，则L3>L4>L1，且L3>L4>L2。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电层的第一板边待电镀区形成第二镀铜层，在所述第二导电层的第二板边待电镀区形成第四镀铜层，以及在所述第一侧壁靠中间区域形成连接所述第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层的方法包括步骤：

在所述电路基板的第一导电层、第二导电层及第一侧壁表面分别形成第一沉铜层、第二沉铜层及第三沉铜层；

在所述第一沉铜层、第二沉铜层及第三沉铜层上形成图案化的光致抗蚀剂层，未被所述光致抗蚀剂层覆盖的所述沉铜层包括第二沉铜暴露区、第三沉铜暴露区及第四沉铜暴露区；所述第二沉铜暴露区位于所述第一沉铜层，其与所述产品部的所述第一板边待电镀区位置、形状及尺寸相同；所述第四沉铜暴露区位于所述第二沉铜层，其与所述产品部的所述第二板边待电镀区位置、形状及尺寸相同；所述第三沉铜暴露区位于所述第三沉铜层且其两端分别与所述第二沉铜暴露区及第四沉铜暴露区相连；

在所述第一沉铜暴露区电镀形成第二镀铜层，在所述第四沉铜暴露区电镀形成第四镀铜层，以及在所述第三沉铜暴露区电镀形成连接所述第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；以及

去除所述光致抗蚀剂层。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述电路基板的未形成镀铜层区域的第一导电层及第二导电层去除的同时，还将所述第一板边待电镀区的第一导电层及第二镀铜层整体减薄，将所述第二板边待电镀区的第二导电层及第四镀铜层整体减薄，将所述第一侧壁靠中间区域的第三镀铜层减薄。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电层的第一板边待电镀区形成第二镀铜层，在所述第二导电层的第二板边待电镀区形成第四镀铜层，以及在所述第一侧壁靠中间区域形成连接所述第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层的同时，还在所述第一导电层形成第一镀铜层，及在第二导电层形成第五镀铜层，蚀刻并控制蚀刻时间从而将所述电路基板的未形成镀铜层区域的第一导电层及第二导电层去除的同时，还在与所述第一镀铜层对应的区域形成第一导电线路图形，在与所述第五镀铜层对应的区域形成第二导电线路图形。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述电路基板的未形成镀铜层区域的第一导电层及第二导电层去除的同时，还将所述第一镀铜层及对应的所述第一导电层整体减薄，及将所述第五镀铜层及对应的所述第二导电层整体减薄，从而在与所述第一镀铜层对应的区域形成第一导电线路图形，在与所述第五镀铜层对应的区域形成第二导电线路图形。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述贯通孔具有第一开口及第二开口，所述第一开口形成于所述第一导电层侧，所述第二开口形成于第二导电层侧，所述第一开口与所述第二开口正对且所述第一开口的尺寸大于所述第二开口的尺寸。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，形成所述贯通孔的方式为铣刀成型，使用与待成型产品呈小于90度倾斜的刀具进行铣刀成型。

9.一种电路板，其包括分别位于所述电路板的两侧的第三导电线路层及第四导电线路层，所述第三导电线路层包括第一导电图形及第一板边导电区，所述第四导电线路层包括第二导电图形及第二板边导电区，所述电路板还具有第一侧壁，所述第一侧壁相对于所述电路板倾斜，所述第一侧壁形成有所述第三板边导电区，所述第三板边导电区、所述第一板边导电区及第二板边导电区相连。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第一侧壁包括相对的第一底边及第二底边，定义所述第三板边导电区与所述第一板边导电区共有的边为第一边，所述第一边与所述第一底边重合，定义所述第一边的长度为L1，定义所述第一底边的长度为L3，定义所述第二底边的长度为L4，则L3>L4>L1。