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AT517258A3 - Vorrichtung zur Handhabung ausgerichteter Waferpaare - Google Patents

Vorrichtung zur Handhabung ausgerichteter Waferpaare Download PDF

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AT517258A3
AT517258A3 ATA50443/2016A AT504432016A AT517258A3 AT 517258 A3 AT517258 A3 AT 517258A3 AT 504432016 A AT504432016 A AT 504432016A AT 517258 A3 AT517258 A3 AT 517258A3
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Suss Microtec Lithography Gmbh
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Abstract

Eine für den industriellen Einsatz geeignete Vorrichtung und ein System zur Handhabung präzise aufeinander ausgerichteter und zentrierter Halbleiter-Waferpaare für Wafer-zu-Wafer- Ausrichtungs- und -Bondungsanwendungen weist einen Endeffektor mit einem Rahmenelement und einem schwimmenden Träger auf, der mit dem Rahmenelement, mit einem dazwischen ausgebildeten Spalt, verbunden ist, wobei der schwimmende Träger einen halbkreisförmigen Innenumfangsrand hat. Die zentrierten Halbleiter-Waferpaare sind unter Verwendung des Endeffektors unter robotischer Steuerung innerhalb eines Verarbeitungssystems positionierbar. Die zentrierten Halbleiter-Waferpaare werden ohne Gegenwart des Endeffektors in der Bondungsvorrichtung miteinander verbondet.

Description

AT 517258 A3 2018-09-15 (30)
Priorität:
15.05.2015 US 62/161,988 beansprucht.
(71)
Patentanmelder:
SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH
85748 Garching (DE) (56)
Entgegenhaltungen:
WO 0218107 A1
US 2014023776 A1
US 2015086316 A1 (74)
Vertreter:
SONN & PARTNER

Claims (2)

  1. PATENTANWÄLTE
    US 2014295656 A1
    WIEN (54) Vorrichtung zur Handhabung ausgerichteter Waferpaare (57) Eine für den industriellen Einsatz geeignete Vorrichtung und ein System zur Handhabung präzise aufeinander ausgerichteter und zentrierter HalbleiterWaferpaare für Wafer-zu-Wafer- Ausrichtungs- und Bondungsanwendungen weist einen Endeffektor mit einem Rahmenelement und einem schwimmenden Träger auf, der mit dem Rahmenelement, mit einem dazwischen ausgebildeten Spalt, verbunden ist, wobei der schwimmende Träger einen halbkreisförmigen Innenumfangsrand hat. Die zentrierten HalbleiterWaferpaare sind unter Verwendung des Endeffektors unter robotischer Steuerung innerhalb eines Verarbeitungssystems positionierbar. Die zentrierten Halbleiter-Waferpaare werden ohne Gegenwart des Endeffektors in der Bondungsvorrichtung miteinander verbondet.
    ί 32s
    FIG. 4
    DVR 0078018
    Recherchenbericht zu A 50443/2016
    Klassifikation des Anmeldungsgegenstands gemäß IPC:
    H01L 21/677 (2006.01); H01L 21/67 (2006.01); ΆΟΙΕ 21/687 (2006.01); H01L 21/683 (2006.01)
    Klassifikation des Anmeldungsgegenstands gemäß CPC:
    H01L 21/67742 (2013.01); H01L 21/67766 (2013.01); H01L 21/67092 (2013.01); H01L 21/687 (2013.01); H01L 21/68721 (2013.01); H01L 21/6838 (2013.01); H01L 21/68728 (2013.01)
    Recherchierter Prüfstoff (Klassifikation):
    H01L21 FI: H01L21/68&A
    Konsultierte Online-Datenbank:
    WPI, EPODOC, Volltext
    Dieser Recherchenbericht wurde zu den am 13.07.2016 eingereichten Ansprüchen 1-29 erstellt.
    Kategorie*·
    Bezeichnung der Veröffentlichung:
    Ländercode, Veröffentlichungsnummer, Dokumentart (Anmelder), Veröffentlichungsdatum, Textstelle oder Figur soweit erforderlich
    Betreffend
    Anspruch
    Y
    Y
    A
    A
    WO 0218107 Al (ASYST TECHNOLOGIES) 07. März 2002 (07.03.2002)
    Fig. 1 und dazugehöriger Text.
    US 2014023776 Al (KUWAHARA JOJI et al.) 23. Januar 2014 (23.01.2014)
    Fig. 7, Merkmal sra.
    US 2015086316 Al (GREENBERG DANIEL, MAJUMDAR AYAN)
  2. 26. März 2015 (26.03.2015)
    Fig. 6A - 6C.
    US 2014295656 Al (WATERWORTH BLAKE et al.) 02. Oktober 2014 (02.10.2014)
    Fig. 9.
    1, 3, 13,
    14, 15,
    17, 21
    1, 3, 13,
    14, 15,
    17, 21
    1-29
    1-29
    Datum der Beendigung der Recherche: „ . , , Prüfer(in):
    28.05.2018 bene 1 von 1 rOBISCH Nicolas > Kategorien der angeführten Dokumente: A Veröffentlichung, die den allgemeinen Stand der Technik definiert.
    X Veröffentlichung von besonderer Bedeutung: der Anmeldungs- P Dokument, das von Bedeutung ist (Kategorien X oder Y), jedoch nach gegenständ kann allein aufgrund dieser Druckschrift nicht als neu bzw. auf dem Prioritätstag der Anmeldung veröffentlicht wurde.
    erfinderischer Tätigkeit beruhend betrachtet werden. E Dokument, das von besonderer Bedeutung ist (Kategorie X), aus dem
    Y Veröffentlichung von Bedeutung: der Anmeldungsgegenstand kann nicht ein „älteres Recht“ hervorgehen könnte (früheres Anmeldedatum, jedoch als auf erfinderischer Tätigkeit beruhend betrachtet werden, wenn die nachveröffentlicht, Schutz ist in Österreich möglich, würde Neuheit in Frage
    Veröffentlichung mit einer oder mehreren weiteren Veröffentlichungen stellen).
    dieser Kategorie in Verbindung gebracht wird und diese Verbindung für & Veröffentlichung, die Mitglied der selben Patentfamilie ist.
    einen Fachmann naheliegend ist.
    1/1
    DVR 0078018
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9640418B2 (en) 2015-05-15 2017-05-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs
US11183401B2 (en) * 2015-05-15 2021-11-23 Suss Microtec Lithography Gmbh System and related techniques for handling aligned substrate pairs
JP6700130B2 (ja) * 2016-07-12 2020-05-27 東京エレクトロン株式会社 接合システム
US9975255B1 (en) * 2016-12-15 2018-05-22 Jabil Inc. Apparatus, system and method for providing a conformable vacuum cup for an end effector
CN109256353B (zh) * 2017-07-12 2021-10-22 家登精密工业股份有限公司 定位底座
KR102385573B1 (ko) * 2017-12-13 2022-04-12 삼성전자주식회사 로드 컵 및 이를 포함하는 화학기계적 연마 장치
CN110581097B (zh) * 2018-06-07 2024-03-29 佳宸科技有限公司 宽度可调式移动机构
CN110660723B (zh) * 2018-06-29 2022-05-10 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法
KR20200102612A (ko) * 2019-02-21 2020-09-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN111211084A (zh) * 2020-01-17 2020-05-29 长江存储科技有限责任公司 晶圆承载装置
CN111916384B (zh) * 2020-08-17 2022-05-17 鑫天虹(厦门)科技有限公司 一种键合机对准模块和键合机
KR102840203B1 (ko) 2020-09-01 2025-08-01 삼성전자주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 구비하는 기판 본딩 설비
CN113921455B (zh) * 2021-09-29 2025-06-24 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其晶圆支撑结构
CN114540798B (zh) * 2022-03-03 2025-07-08 江西汉可泛半导体技术有限公司 一种硅片镀膜用的防落装置
US20230360940A1 (en) * 2022-05-03 2023-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer film frame carrier
WO2024010711A1 (en) * 2022-07-05 2024-01-11 Lam Research Corporation End effector
CN115424958B (zh) * 2022-09-16 2023-06-23 浙江嘉辰半导体有限公司 一种双面散热半导体封装结构及其工艺
CN117174643B (zh) * 2023-10-07 2024-09-03 合肥开悦半导体科技有限公司 一种机械手臂
CN117049125B (zh) * 2023-10-11 2023-12-26 合肥铠柏科技有限公司 一种可自适应样品架角度误差样品传输器
CN117174624B (zh) * 2023-11-02 2024-04-12 迈为技术(珠海)有限公司 一种键合设备及键合方法
US12480761B2 (en) * 2023-11-28 2025-11-25 Applied Materials, Inc. High temperature auto teach calibration disc

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002018107A1 (en) * 2000-09-01 2002-03-07 Asyst Technologies, Inc. Edge grip aligner with buffering capabilities
US20140023776A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20140295656A1 (en) * 2013-04-01 2014-10-02 Brewer Science Inc. Apparatus and method for thin wafer transfer
US20150086316A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Applied Materials, Inc. Pneumatic end effector apparatus, substrate transportation systems, and methods for transporting substrates

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
JP2867194B2 (ja) * 1992-02-05 1999-03-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US5784797A (en) * 1994-04-28 1998-07-28 Semitool, Inc. Carrierless centrifugal semiconductor processing system
JP3892494B2 (ja) 1996-01-26 2007-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP3722598B2 (ja) * 1997-07-16 2005-11-30 株式会社ダイヘン ２アーム方式の搬送用ロボット装置
JPH1167873A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Hitachi Ltd 半導体ウエハの処理方法および装置
JP2001225292A (ja) * 2000-02-15 2001-08-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd ワークグリップ機構
DE50102174D1 (de) * 2000-03-03 2004-06-09 Theo J J Zegers Kopfhalterungsvorrichtung für chirurgische Zwecke
DE10230373B3 (de) 2002-07-05 2004-03-04 Süss Microtec Lithography Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden eines Stapels aus drei oder mehr scheibenförmigen Substraten, insbesondere eines 3-Wafer-Stacks
US20060120832A1 (en) * 2004-11-08 2006-06-08 Rajeshwar Chhibber Method and apparatus for handling a substrate
GB2425589A (en) * 2005-04-30 2006-11-01 Manh Han Adjustable connection ring for photographic softbox or lighting umbrella
KR100746850B1 (ko) * 2005-05-27 2007-08-07 주식회사 엔씨비네트웍스 반도체 웨이퍼 이송장치
JP4439464B2 (ja) * 2005-12-06 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板搬送装置
JP2007210079A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
US7948034B2 (en) 2006-06-22 2011-05-24 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus and method for semiconductor bonding
JP4854427B2 (ja) 2006-08-11 2012-01-18 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置，基板処理装置，基板移載用アーム
TWI533394B (zh) * 2007-06-21 2016-05-11 尼康股份有限公司 Conveying method and conveying device
WO2009065757A1 (en) * 2007-11-23 2009-05-28 Sez Ag Device and process for wet treating a peripheral area of a wafer-shaped article
US8139219B2 (en) 2008-04-02 2012-03-20 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus and method for semiconductor wafer alignment
TW201008729A (en) * 2008-07-30 2010-03-01 Fabworx Solutions Inc Edge grip end effector
KR20100034450A (ko) * 2008-09-24 2010-04-01 삼성전자주식회사 기판접합장치
JP5178495B2 (ja) * 2008-12-22 2013-04-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料搬送機構、及び試料搬送機構を備えた走査電子顕微鏡
US8181688B2 (en) 2009-04-16 2012-05-22 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus for temporary wafer bonding and debonding
JP2011205004A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Sokudo Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US8567837B2 (en) * 2010-11-24 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
FR2972078A1 (fr) 2011-02-24 2012-08-31 Soitec Silicon On Insulator Appareil et procédé de collage par adhésion moléculaire
JP5490741B2 (ja) * 2011-03-02 2014-05-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置の位置調整方法、及び基板処理装置
IL218981A (en) * 2011-05-12 2015-10-29 Semiconductor Tech & Instr Inc System and method for using multi-component windshield holders in the appropriate configuration to handle and move windshield components
CN106373911B (zh) * 2011-09-22 2019-04-09 东京毅力科创株式会社 基板处理装置及基板处理方法
TWI523134B (zh) * 2011-09-22 2016-02-21 東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板搬運方法、及電腦記憶媒體
JP5582152B2 (ja) * 2012-02-03 2014-09-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP5673577B2 (ja) 2012-02-07 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
SG194239A1 (en) * 2012-04-09 2013-11-29 Semiconductor Tech & Instr Inc End handler
JP6001934B2 (ja) * 2012-06-25 2016-10-05 東京応化工業株式会社 重ね合わせ装置および重ね合わせ方法
JP5886821B2 (ja) * 2013-01-04 2016-03-16 ピーエスケー インコーポレイテッド 基板処理装置及び方法
US9061423B2 (en) 2013-03-13 2015-06-23 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer handling apparatus
HK1220546A1 (en) 2013-05-23 2017-05-05 Nikon Corporation Substrate holding mehtod, substrate holding apparatus, exposure method, and exposure apparatus
JP6190645B2 (ja) * 2013-07-09 2017-08-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
KR101416421B1 (ko) * 2013-07-17 2014-07-09 현대자동차 주식회사 차량용 어시스트 핸들
KR102420245B1 (ko) 2013-09-25 2022-07-13 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판 본딩 장치 및 방법
US20150206783A1 (en) 2014-01-20 2015-07-23 Suss Microtec Lithography, Gmbh System amd method for substrate holding
KR20160048301A (ko) * 2014-10-23 2016-05-04 삼성전자주식회사 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비
US10755960B2 (en) 2014-11-04 2020-08-25 Brooks Automation, Inc. Wafer aligner
JP6412786B2 (ja) 2014-12-03 2018-10-24 東京応化工業株式会社 搬送方法
FR3031046B1 (fr) * 2014-12-24 2018-06-29 Solystic Installation pour la separation et l'individualisation d'objets postaux heterogenes
US9640418B2 (en) * 2015-05-15 2017-05-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs
TWM513454U (zh) * 2015-05-29 2015-12-01 漢磊科技股份有限公司 晶圓傳輸裝置
JP6574715B2 (ja) * 2016-02-01 2019-09-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板処理システム
KR101817209B1 (ko) * 2016-06-24 2018-02-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002018107A1 (en) * 2000-09-01 2002-03-07 Asyst Technologies, Inc. Edge grip aligner with buffering capabilities
US20140023776A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20140295656A1 (en) * 2013-04-01 2014-10-02 Brewer Science Inc. Apparatus and method for thin wafer transfer
US20150086316A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Applied Materials, Inc. Pneumatic end effector apparatus, substrate transportation systems, and methods for transporting substrates

Also Published As

Publication number Publication date
US10825705B2 (en) 2020-11-03
US11651983B2 (en) 2023-05-16
AT517258A2 (de) 2016-12-15
US20160336208A1 (en) 2016-11-17
CN106158706A (zh) 2016-11-23
TWI706502B (zh) 2020-10-01
CN106158714A (zh) 2016-11-23
JP2017022364A (ja) 2017-01-26
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