[go: up one dir, main page]

NO813626L - Fremgangsmaate ved fremstilling av en flerlags keramisk modul for anvendelse i forbindelse med integrerte kretser - Google Patents

Fremgangsmaate ved fremstilling av en flerlags keramisk modul for anvendelse i forbindelse med integrerte kretser

Info

Publication number
NO813626L
NO813626L NO813626A NO813626A NO813626L NO 813626 L NO813626 L NO 813626L NO 813626 A NO813626 A NO 813626A NO 813626 A NO813626 A NO 813626A NO 813626 L NO813626 L NO 813626L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
binder
ceramic
module
conductive paste
layer
Prior art date
Application number
NO813626A
Other languages
English (en)
Inventor
Frank C Bakermans
Lee Roger Conrad
Original Assignee
Du Pont
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont filed Critical Du Pont
Publication of NO813626L publication Critical patent/NO813626L/no

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632Organic additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/638Removal thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/51Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/53After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81Coating or impregnation
    • C04B41/85Coating or impregnation with inorganic materials
    • C04B41/88Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/91After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
    • H10W70/098
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H10W90/754

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Teknikkens stand
Bærere for integrerte kretser er hittil blitt laget ved å fremstille plater av flere lag av keramisk materiale og ved å skjære disse plater i 2,54 - 5,0 cm store kvadrater. Kvadratene blir derefter stanset med en hullpresse for å frem-bringe de nødvendige spor og på linje med hverandre anordnede hull for anvendelse ved fremstilling av stabler av keramiske moduler bygget opp i flere lag (MLC). Ledende pastaer blir derefter påført på hver keramisk plate, og platene anbringes ovenpå hverandre, lamineres ti\. hverandre og sintres. Problemer har oppstått på grunn av brikkebærere som har
sprukket, en ukorrekt påføring av pastalag mellom de keramiske plater, dårlig kontroll med kretsmønsterne og dårlig kontroll med plasseringen av de stillingsbestemmende spor. Det er ikke uvanlig at opptil 70% av de keramiske plater blir ødelagt på grunn av disse problemer.
Det er nu ifølge oppfinnelsen blitt utviklet en fremgangsmåte for fremstilling av MLC-bærermoduler med nedsatt sprekkdannelse og god kontroll med. lagstablingén, påføringen av pastaen, kretsmønsterne og plasseringen av de stillingsbestemmende spor.
Kortfattet beskrivelse av oppfinnelsen
Utviklingen av avansert teknologi for fremstilling av keramiske legemer, som beskrevet i US patentskrift 4 197 118, har gjort det mulig å fremstille MLC-moduler med ny form og med høyere kretsdensiteter. Det har nu vist seg at former fremstilt under anvendelse av standard formfremstillings-metoder kan anvendes for å danne keramiske lag. Disse lag kan ha på forhånd uttatte fordypede spor og stillingsanbring-elseshull som gjør det mulig å oppnå et mer konsentrert ledende mønster på hvert lag. De keramiske lag kan stables på hverandre og lamineres under dannelse av en MLC-modul efter at sporene er blitt metallisert med en ledende pasta i overensstemmelse med standard metoder, som silketrykk, sprøytebelegning, neddyppingsbelegning eller belegning ved påpensling, skraperbladpåføring eller avsetning fra dampfase. Flerlagsmodulen derefter sintret for fremstilling av det endelige MLC-produkt som er egnet for tilkobling til integrerte kretser.
Beskrivelse av tegningene
Av tegningene viser
i Fig. 1 et avdekket, utspilt bilde av en fjerdedel av en MLC-modul laget i overensstemmelse med den foreliggende fremgangsmåte, Fig. 2 et oppriss tatt gjennom en side av MLC-modulen,
Fig. 3 et tverrsnitt gjennom en keramisk modul med
4 lag,
Fig. 4 et riss sett ovenfra av former anvendt for fremstilling av keramiske lag, Fig. 5 en perspektivskisse som viser stablede, keramiske lag som danner en MLC-bærer som inneholder to brikker, og Fig. 6 et oppriss som viser kantene og stiftene i en form for fremstilling av de ledende spor og stillingsbestemmende hull.
Detaljert beskrivelse av oppfinnelsen
En keramisk blanding som lar seg sprøytestøpe, fremstilles ved å blande 60 90 vekt% partikler med en diameter av 0,2 - 4^um fra gruppen<Al>2<0>3, BeO, steatit, mullit, ba.riumtitanat og andre partikkelformige keramiske forbindelser, som beskrevet i US patentskrift 3 991 029, med 10 - 40 vekt% bindemidler, som polyethylen eller carnaubavoks i blanding med en organisk olje fra levende plantematerialer, som soyaolje eller linfrøolje, ved en temperatur over smeltepunktet for polyethylenet eller carnaubavoksen.
Den erholdte blanding injiseres i former 10 som vist på fig. 4, via et innløp 12. Formene inneholder opphøyde kanter 14 og stifter 16 og har dessuten en flat overflate 18. Dessuten har formen stillingsreguleringsknapper 20. En form 10 som inneholder blandingen av partikkelformig materiale og bindemiddel, avkjøles til en temperatur under binde-middelsmeltepunktét, . og det erholdte "rålegeme" fjernes fra formen.
Formenes nøyaktige størrelse og derfor den nøyaktige størrelse for det erholdte "rålegeme" vil variere i overensstemmelse med den beregnede sluttstørrelse for det keramiske lag. Formen kan være 15 - .20% større enn det keramiske lag for å kompensere for en nøyaktig beregnet krympning. Et kvadrat på 2,5 til 5 cm blir vanligvis anvendt for hvert lag i en MLC-modul. Hver form vil være tilstrekkelig dyp til at det kan lages keramiske lag med én tykkelse av 0,2 - 0,5 mm. På fig. 6 er den opphøyde del 14 for formen 10 og.stiften 16 Vist i form av et oppriss. Sporene og veiene frembrakt av hhv. den opphøyde kant 14 og stiften 16 gir mulighet for en øket densitet av elektrisk ledende baner gjennom hvert lag av keramisk materiale. Den opphøyde del 14 har en bredde av ca. 0,10 mm,, og avstanden mellom hver opphøyd.del 14 er minst 0,10 mm. Lengden er avhengig av den kontaktavstand som skal dekkes. Stiftene 16 har en diameter av 0,05 -
0,15 mm, fortrinnsvis ca. 0,10 mm.
Ledende pastaer som inneholder ildfaste metaller, som molybden eller wolfram, ikke-edelmetaller, som kobber eller nikke], edelmetaller som gull, palladium, sølv, platina eller legeringer derav, blir derefter påført på de keramiske lag for dannelse av et trådmønster i overensstemmelse med et på forhånd bestemt system for hvert keramisk lag. Valget ay den ledende pasta er avhengig av brenntemperaturen for det anvendte keramiske materiale. Det er av viktighet å merke seg at lederen i. pastaen kan sintre, men at den ikke må smelte ved eller under brenntemperaturen for det keramiske materiale. Som et eksempel kan nevnes at molybden, wolfram eller platina kan anvendes i forbindelse med . keramiske materialer på basis av aluminiumoxyd og at gull, sølv, kobber eller nikkel kan anvendes i forbindelse med keramiske materialer på basis av bariumtitanat.
Metoder for påføringen av pastaen kan omfatte silketrykking, sprøytebelegnirig, neddyppingsbelegning eller belegning.ved påpensling, avsetning fra dampfase eller belegning ved hjelp av en skraperkniv. Ytterligere pastamatefialer omfatter tilsetningsmidler for disse som beskrevet i US patentskrift 4 101 710.
Det foretrekkes å påføre tykke.filmer ved hjelp av silketrykking. Når silketrykkprosessen anvendes, blir pastaen påført på de keramiske lag gjennom metallmasker direkte inn i sporene 32 og ned gjennom veiene eller fallene .30, som vist på fig. 1, 2 og 3.
Stabler av de keramiske lag med de nødvendige utform-ninger for ledere, lag-til-lag-forbindelser og referanse-og kraftplan lamineres sammen under dannelse av enkeltmoduler.
BAndemidlet av organisk olje eller voks strippes fra
de keramiske lag i "rålegemet" med et oppløsningsmiddel, som cumen, triklorethylen eller Freon TF, efter at de ledende pastaer er blitt påført og lagene er blitt laminert til hverandre. Strippeprosessen for bindemidlet er beskrevet, i US patentskrift 4 197 118. Denne omfatter at "rålegemet" først utsettes for oppløsningsmidlet i gassformig tilstand og derefter X flytende tilstand.
De keramiske "rå"-lag brennes ved 900 - 1550°C for å sintre det keramiske materiale. Det foretrekkes når et keramisk materiale av aluminiumoxyd og en tykk filmpasta av wolfram anvendes, å brenne modulen ved ca. 1550°C.
Metalliserte puter for påfølgende festing til integrerte kretser kan påføres før. eller efter sintringen med det riktige valg for metalliseringen. Ildfaste metaller, som. wolfram eller molybden, krever plettering for at de skal kunne gjøres forlikelige med integrerte kretser.
Modulene kan inneholde opptil 23 eller flere keramiske lag og så mange integrerte kretser som plassen på hver modul tillater.
Den ferdige modul med halvledere 26 anbrakt på plass er. vist på fig. 5. Halylederne befinner seg via tråder 28 i elektrisk kontakt med de ledende baner 32 i hvert lag 24 av modulen 22.
X de nedenstående eksempler er alle prosenter basert på vekt.
Eksempel 1
En partikkelblanding fremstilles under anvendelse av aluminiumoxyd (70%) og carnaubavoks (30%) som bindemiddel. Aluminiumoxydet har en gjennomsnittlig partikkelstørrelse av 0,6^um og et partikkelstørrelseområde fra 3^um til 0,2^um. Materialene blandes sammen ved en temperatur over smeltepunktet for bindemidlet. Bindemidlet får. derefter avkjøle og utgjør da råmaterialet for formningsprosessen. Blandingen blir derefter oppvarmet og formet i en form som vist på
fig. 4 under trykk til den ønskede lagform. Laget blir derefter herdet ved avkjøling under dannelse av rålegemelaget.
Rålegemeplatene blir derefter metallisert med en ledende pasta inneholdende wolfram ved hjelp av silketrykk-metoden.'De métalliserte råark stables på hverandre i flere lag under anvendelse av de posisjonsbestemmende hull. 20. De mange lag lamineres sammen ved 75°C under et trykk av ca.
25 MPa.
Det laminerte rålegeme anbringes i en beholder og oppvarmes langsomt til smeltepunktet (85°C) for carnaubavoksen. Damper av cumenoppløsningsmiddel innføres i beholderen for
å strippe av carnaubavoksbindemidlet. Oppløsniirgsmidlet kommer inn i kammeret med en hastighet som er tilstrekkelig lav til at den svellevirkning av bindemidlet som forårsakes av oppløsningsmi.dlet, ikke vil være tilstrekkelig til å be-virke sprekkdannelse eller brudd i rålegemet. Lagformen bestemmer tiden for gassbehandlingen.
Når det gassformlge bindemiddel er blitt fjernet, anbringes rålegemet i en væskeoppløsning av det samme oppløs-ningsmiddel ved en temperatur over bindemidlets smeltepunkt, hvorved resten av bindemidlet fjernes. Det vil forståes at endel bindemiddel er tilbake og gir styrke for det laminerte rålegeme.
Resten av bindemidlet og eventuelt oppløsningsmiddel fjernes ved lavtemperaturbrenning. Det laminerte, rålegeme anbringes i en ovn, og temperaturen økes langsomt til et punkt som er litt høyere enn kokepunktet for bindemidlet. Temperaturen blir derefter øket til 100°C i 1 time for å fjerne eventuelt vann som kan ha kommet inn i rålegemet. Temperaturen økes derefter til 350°C i en fuktig, spaltet ammoniakkatmosfære i 3 døgn for å brenne ut alt gjenværende bindemiddel.. Prøven blir derefter brent i en ovn i en atmosfære av spaltet ammoniakk ved 1540°C i 1 time og blir deretter avkjølt. Opp- varnings- og avkjølingssyklusen tar 24 timer, hvorav 18 timer er nødvendige for å nå sintringstemperaturen på 1540°C. Den erholdte modul har utmerkede dimensjoner og elektriske kretsegenskaper.
Eksempel 2
Trinnene ifølge eksempel 1 gjentaes, men med den for-andring at det anvendes et bindemiddelsystem av soyaolje og carnaubavoks. Utlutningsmidlet er Freon TF. Rålegemet . metalliseres, brennes langsomt og brennes som.beskrevet i eksempel 1 for fremstilling av en MLC-modul.
Eksempel 3
Trinnene ifølge eksempel 2 gjentaes under anvendelse av trikiorethylen for å. utlute carnaubavoksbindemidlet og for tilveiebringelse av et rålegeme som er i det vesentlige fritt for bindemiddel. Avbrenningstrinnet sløyfes, og efter brenn-ing som beskrevet ovenfor, fåes en MLC-modul.
Eksempler 4 10
Eksempel 1 gjentaes under anvendelse av partikkel-fojrmige blandinger,.som følger:
Eksempel 11
Det partikkelformige materiale og bindemidlet ifølge eksempel 1 fremstilles som beskrevet i dette eksempel, og sprøytestøpte lag metalliseres og trykklamineres til hverandre. Laminatet oppvarmes langsomt til 400 oC i en fuktig, spaltet ammoniakkatmosfære og holdes ved denne temperatur i opptil 12 timer for dannelse av en skive. Temperaturen blir derefter øket til 1540°C i en atmosfære av spaltet ammoniakk for å sintre partiklene. En MLC-modul fåes.
Eksempel 12
i Trinnene ifølge eksempel 1 gjentaes, men med den for-andring at rålegemet metalliseres ved påføring med en avskraperkniv.. En MLC-modul fåes..
Eksempel 13
Trinnene ifølge eksempel 1 gjentaes, men med den for-skjell at 15% polyethylenbindemiddel med en smelteindeks av 14<p>g 15% soyaolje som mykningsmiddel anvendes istedenfor carnaubavoksen. Den samme oppvarmingstemperatur av 85°C anvendes i forbindelse med damper av cumenoppløsningsmiddel for å strippe av soyaoljen. Den erholdte modul har utmerkede dimensjoner og elektriske kretsegenskaper.

Claims (10)

1. Fremgangsmåte ved fremstilling av en keramisk modul med flere lag for anvendelse i forbindelse med integrerte kretser, karakterisert ved at (a) et ikke-ledende,. partikkelformig materiale som er egnet for fremstilling av et keramisk legeme, blandes med et bindemiddel ved en' temperatur over bindemidlets smeltepunkt, og blandingen injiseres i en form som inneholder på forhånd bestemte opp-høyde kanter, og oppvarmes og settes under trykk i formen, hvorefter bindemidlet bringes til å herde ved avkjøling under dannelse av et keramisk "rålegeme <n-> lag, (b) en ledende pasta påføres på det fremstilte keramiske lag, (c) to eller flere av disse lag presses sammen under dannelse av en modul, (d) rålegemet utsettes for en damp av et oppløsnings-middel for bindemidlet og derefter for et bad av et vaeskeformig oppløsningsmiddel for bindemidlet og holdt ved en temperatur over bindemidlets smeltepunkt, og (e) modulen sintres.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at det som det ikke-ledende, partikkelformige materiale anvendes 60 - 90 vekt% aluminiumoxyd og at bindemidlet anvendes i en mengde av 10 - 40 vekt%.
3. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det anvendes en ledende pasta som inneholder wolfram og som ved hjelp av silketrykk påføres i spor og fall i det keramiske lag.
4. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved . at det anvendes en ledende pasta som inneholder molybden og som påføres ved silketrykk i spor og fall i det keramiske lag.
5. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at det som keramisk materiale anvendes bariumtitanat og at det anvendes en ledende pasta som inneholder gull og som ved hjelp av silketrykk på-føres i spor og fall i det keramiske lag.
6. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at cumen anvendes som oppløsningsmiddel.
7. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at den ledende pasta på-føres ved hjelp av en avskraperkniv.
8. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det.som bindemiddel anvendes en blanding av polyethylen med en smelteindeks av 14 og en organisk olje fra levende plantematerialer, og at det anvendes en ledende pasta som inneholder wolfram eller molybden.
9. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det som bindemiddel anvendes en blanding av carnaubavoks og en organisk olje fra levende plantematerialer og at det anvendes en ledende pasta som Inneholder wolfram eller molybden.
10. Fremgangsmåte ved fremstilling av en\keramisk modul med flere lag for.anvendelse i forbindelse med integrerte kretser, karakterisert ved at (a) et ikke-ledende, partikkelformig materiale som er egnet for fremstilling av.et keramisk legeme, blandes med et bindemiddel ved en temperatur over bindemidlets smeltepunkt, og blandingen injiseres i en form som inneholder på forhånd bestemte opp-høyde kanter, og oppvarmes og settes under trykk i formen, hvorefter bindemidlet bringes til å herde i ved avkjøling under dannelse av et keramisk ' "rålegeme"-lag/ (b) en ledende pasta påføres på det dannede keramiske lag, (c) to eller flere av lagene presses sammen under dann-i else av en modul, (d) rålegemet utsettes for en•temperatur og i en tid som er tilstrekkelig til å brenne ut bindemidlet, og (e) modulen sintres.
NO813626A 1980-10-28 1981-10-27 Fremgangsmaate ved fremstilling av en flerlags keramisk modul for anvendelse i forbindelse med integrerte kretser NO813626L (no)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US20146980A 1980-10-28 1980-10-28
US06/307,657 US4345955A (en) 1980-10-28 1981-10-02 Process for manufacturing multilayer ceramic chip carrier modules

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO813626L true NO813626L (no) 1982-04-29

Family

ID=26896779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO813626A NO813626L (no) 1980-10-28 1981-10-27 Fremgangsmaate ved fremstilling av en flerlags keramisk modul for anvendelse i forbindelse med integrerte kretser

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4345955A (no)
EP (1) EP0050903B1 (no)
BR (1) BR8106873A (no)
CA (1) CA1167979A (no)
DE (1) DE3173737D1 (no)
DK (1) DK474181A (no)
ES (1) ES8206916A1 (no)
NO (1) NO813626L (no)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5820160B2 (ja) * 1978-06-17 1983-04-21 日本碍子株式会社 メタライズ層を備えたセラミツクス体
JPS57184296A (en) * 1981-05-09 1982-11-12 Hitachi Ltd Ceramic circuit board
US4504340A (en) * 1983-07-26 1985-03-12 International Business Machines Corporation Material and process set for fabrication of molecular matrix print head
US4546065A (en) * 1983-08-08 1985-10-08 International Business Machines Corporation Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate
JPS6047495A (ja) * 1983-08-25 1985-03-14 株式会社日立製作所 セラミツク配線基板
US4727410A (en) * 1983-11-23 1988-02-23 Cabot Technical Ceramics, Inc. High density integrated circuit package
US4510000A (en) * 1983-11-30 1985-04-09 International Business Machines Corporation Method for palladium activating molybdenum metallized features on a ceramic substrate
US4539058A (en) * 1983-12-12 1985-09-03 International Business Machines Corporation Forming multilayer ceramic substrates from large area green sheets
FR2558763B1 (fr) * 1984-01-27 1987-11-20 Thomson Csf Procede de fabrication d'un substrat ceramique, avec plots de connexion electriques transversaux
JPS61155243A (ja) * 1984-12-28 1986-07-14 富士通株式会社 グリ−ンシ−ト組成物
US4766671A (en) * 1985-10-29 1988-08-30 Nec Corporation Method of manufacturing ceramic electronic device
JPH0632355B2 (ja) * 1986-01-27 1994-04-27 株式会社日立製作所 セラミツク配線基板とその製造方法
GB8602331D0 (en) * 1986-01-30 1986-03-05 Ici Plc Multilayer systems
DE3630066C1 (de) * 1986-09-04 1988-02-04 Heraeus Gmbh W C Verfahren zur Herstellung von gesinterten metallisierten Aluminiumnitrid-Keramikkoerpern
US4767479A (en) * 1987-09-21 1988-08-30 United Technologies Corporation Method for bonding ceramic casting cores
US4765950A (en) * 1987-10-07 1988-08-23 Risi Industries, Inc. Process for fabricating parts from particulate material
US4929575A (en) * 1988-03-21 1990-05-29 The Dow Chemical Company Melt processable, green, ceramic precursor powder
FR2638594B1 (fr) * 1988-11-03 1990-12-21 Cartier Systemes G Procede de realisation d'un circuit electrique de puissance monocouche ou multicouches, et circuit obtenu par ce procede
US4933045A (en) * 1989-06-02 1990-06-12 International Business Machines Corporation Thin film multilayer laminate interconnection board assembly method
JP2761776B2 (ja) * 1989-10-25 1998-06-04 Ii Ai Deyuhon De Nimoasu Ando Co 多層回路板の製造方法
CA2071662A1 (en) * 1991-06-26 1992-12-27 Jon J. Gulick Integrated socket-type package for flip-chip semiconductor devices and circuits
US5240671A (en) * 1992-06-01 1993-08-31 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of forming recessed patterns in insulating substrates
US5340510A (en) * 1993-04-05 1994-08-23 Materials Systems Incorporated Method for making piezoelectric ceramic/polymer composite transducers
DE19615787A1 (de) * 1996-04-20 1997-10-23 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats
US6214523B1 (en) * 1998-01-09 2001-04-10 International Business Machines Corporation Pattern formation by removal of paste material
JP2004186395A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Fujitsu Ltd セラミック基板の製造方法
DE102009013021A1 (de) * 2009-03-16 2010-09-23 Gkn Sinter Metals Holding Gmbh Schmiermittel für die Pulvermetallurgie
DE102013200281A1 (de) * 2013-01-11 2014-07-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Aufnahme für ein Sensorelement
US11274065B2 (en) * 2018-06-13 2022-03-15 Fuelcell Energy, Inc. Ceramic felt material for high-temperature fuel cells

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1090014A (fr) * 1952-08-11 1955-03-25 Int Standard Electric Corp Méthodes et procédé de moulage de matériaux notamment de pièces en céramique
US3518756A (en) * 1967-08-22 1970-07-07 Ibm Fabrication of multilevel ceramic,microelectronic structures
US4197118A (en) * 1972-06-14 1980-04-08 Parmatech Corporation Manufacture of parts from particulate material
US3991029A (en) * 1973-05-03 1976-11-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ceramic compositions and articles made therefrom
US3956052A (en) * 1974-02-11 1976-05-11 International Business Machines Corporation Recessed metallurgy for dielectric substrates
US4101710A (en) * 1977-03-07 1978-07-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Silver compositions

Also Published As

Publication number Publication date
ES506657A0 (es) 1982-08-16
US4345955A (en) 1982-08-24
DE3173737D1 (en) 1986-03-20
CA1167979A (en) 1984-05-22
EP0050903B1 (en) 1986-02-05
BR8106873A (pt) 1982-07-06
DK474181A (da) 1982-04-29
ES8206916A1 (es) 1982-08-16
EP0050903A1 (en) 1982-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO813626L (no) Fremgangsmaate ved fremstilling av en flerlags keramisk modul for anvendelse i forbindelse med integrerte kretser
EP0108211B1 (en) Multi-plate capacitors and methods of making them
US4510000A (en) Method for palladium activating molybdenum metallized features on a ceramic substrate
JPS58209133A (ja) 電気接続方法及びそれを利用する個人カ−ド
CN102149847A (zh) 镍金可电镀厚膜银糊剂和低温共烧陶瓷器件的电镀方法以及由此制备的ltcc器件
CN113068298B (zh) 连接电子部件的陶瓷基板及其制造方法
WO2000026957A1 (en) Method of manufacturing a multi-layered ceramic substrate
US5302219A (en) Method for obtaining via patterns in ceramic sheets
EP0535995B1 (en) Method of manufacturing electronic components
US4301580A (en) Manufacture of multi-layered electrical assemblies
KR930011159B1 (ko) 다층 상호접속 복합물
US6402866B1 (en) Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors
JPS6235693A (ja) 回路基板
JPH11510963A (ja) セラミック多層基板の製造方法
CN100482037C (zh) 印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法
TW202416302A (zh) 厚膜電阻元件的製作方法
EP0078370A1 (en) Method of detecting residual glass during fabrication of ceramic substrates for semiconductors
JPS5828897A (ja) 多層セラミツクモジユ−ルの製法
JPH0542159B2 (no)
CN101202186A (zh) 贴片保险丝及其制造方法
JP3940589B2 (ja) セラミック配線基板の製造方法
JP2794879B2 (ja) 多層基板
JPH0787226B2 (ja) 低誘電率絶縁体基板
JPS6351395B2 (no)
JPS5851598A (ja) 多層セラミツク回路基板及びその製造方法