[go: up one dir, main page]

NO139688B - PROCEDURE FOR PREPARING THE POLYETHYLE WITH HIGH DENSITY FOR FILM FORMATION BY MELTING AND MECHANICAL HOMOGENIZATION - Google Patents

PROCEDURE FOR PREPARING THE POLYETHYLE WITH HIGH DENSITY FOR FILM FORMATION BY MELTING AND MECHANICAL HOMOGENIZATION Download PDF

Info

Publication number
NO139688B
NO139688B NO426972A NO426972A NO139688B NO 139688 B NO139688 B NO 139688B NO 426972 A NO426972 A NO 426972A NO 426972 A NO426972 A NO 426972A NO 139688 B NO139688 B NO 139688B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
silicon
stated
treatment
carried out
fluoride
Prior art date
Application number
NO426972A
Other languages
Norwegian (no)
Other versions
NO139688C (en
Inventor
Giampaolo Giuliani
Mario Bruzzone
Original Assignee
Snam Progetti
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Snam Progetti filed Critical Snam Progetti
Publication of NO139688B publication Critical patent/NO139688B/en
Publication of NO139688C publication Critical patent/NO139688C/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B13/00Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
    • B29B13/10Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by grinding, e.g. by triturating; by sieving; by filtering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)

Description

Fremgangsmåte for rensing av silisium. Process for purification of silicon.

Foreliggende oppfinnelse går ut på å oppnå rent silisium og angår spesielt en fremgangsmåte for rensing av urent silisium. The present invention aims to obtain pure silicon and relates in particular to a method for purifying impure silicon.

Det er for det første 'kjent å rense råsilisium som er oppnådd industrielt med en renhetsgrad av størrelsesordenen 95 Firstly, it is known to purify raw silicon which has been obtained industrially with a degree of purity of the order of 95

pst. eller mere, enten ved fraksjonert de-stillering av silisium i en aluminiumlegering, eller ved smelting av urent silisium i nærvær av kopper, eller ved oppløsning av visse av forurensningene i en vandig sur væske, f. eks. saltsyre, fluorhydrogensyre og/eller salpetersyre. Disse fremgangsmå- pst. or more, either by fractional distillation of silicon in an aluminum alloy, or by melting impure silicon in the presence of copper, or by dissolving certain of the impurities in an aqueous acid liquid, e.g. hydrochloric acid, hydrofluoric acid and/or nitric acid. These procedures

ter har dog den store ulempe at de ikke systematisk fjerner alle de forurensninger som vanlig er tilstede i urent silisium, deriblant i alminnelighet bor, jern, aluminium, kopper, titan, kalsium osv. ter, however, has the major disadvantage that they do not systematically remove all the contaminants that are usually present in impure silicon, including generally boron, iron, aluminium, copper, titanium, calcium, etc.

Det er videre kjent å fremstille ekstra rent silisium ved reduksjon og/eller ter-misk spalting av en gassformet, meget ren silisiumforbindelse, f. eks. triklorsilan. Denne fremgangsmåte som gjør det mulig It is also known to produce extra pure silicon by reduction and/or thermal decomposition of a gaseous, very pure silicon compound, e.g. trichlorosilane. This method makes it possible

å oppnå silisium med meget høy renhetsgrad, gjør det nødvendig å passere gjen-nom meget rene mellom-forbindelser og krever en omhyggelig og omstendelig gjen-nomførelse som dog er berettiget i de til-feller hvor det trenges silisium som betraktes som ekstra rent, spesielt for tbruk ved utførelse av meget følsomme appara- to obtain silicon with a very high degree of purity makes it necessary to pass through very clean intermediate compounds and requires a careful and laborious implementation which is however justified in cases where silicon which is considered extra pure is needed, especially for use in the construction of very sensitive apparatus

ter, f. eks. tol. a. transistorer. ter, e.g. toll a. transistors.

Foreliggende oppfinnelse går ut på The present invention is based on

en enkel og billig fremgangsmåte for rensing av råsilisium, som gjør det mulig å a simple and cheap method for purifying raw silicon, which makes it possible to

oppnå silisium hvis renhetsgrad er minst lik 99,95 pst., endog av størrelsesordenen 99,99 ± 0,005 pst. obtain silicon whose degree of purity is at least equal to 99.95 per cent, even of the order of magnitude 99.99 ± 0.005 per cent.

Oppfinnelsen går også ut på å oppnå praktisk talt rent silisium, hvis elektriske motstand er større enn flere ohm pr. cm, endog flere titals ohm pr. cm, og fortrinsvis mellom 5 og 50 ohm/cm. Et slikt silisium kan brukes tol. a. for fremstilling av sol-batterier. The invention also aims to obtain practically pure silicon, the electrical resistance of which is greater than several ohms per cm, even several tens of ohms per cm, and preferably between 5 and 50 ohm/cm. Such silicon can be used tol. a. for the production of solar batteries.

Andre formål med oppfinnelsen vil fremgå av den beskrivelse som nå skal gis. Other purposes of the invention will be apparent from the description that will now be given.

Fremgangsmåten for rensing av silisium i henhold til oppfinnelsen omfatter behandling av urent silisium med et fluo- The method for purifying silicon according to the invention comprises treatment of impure silicon with a fluo-

rid av minst ett av metallene sølv, cesium, rid of at least one of the metals silver, cesium,

bly, tallium, aluminium, kopper, kadmium, gallium, titan og sink, ved en temperatur mellom ca. 1.000° C og ca. 1.600° C. lead, thallium, aluminium, copper, cadmium, gallium, titanium and zinc, at a temperature between approx. 1,000° C and approx. 1,600° C.

Det har nemlig vist seg at hvis urent silisium, hvis elektriske motstand er la-vere enn f. eks. 0,05 ohm/cm og som tol. a. inneholder bor og en annen metallisk for-urensning, f. eks. jern, aluminium, kopper, titan og/eller kalsium osv., uten at denne liste skal betraktes som fullstendig, blir behandlet med fluoridet av minst ett av de metaller som er angitt ovenfor, vil det silisium som derved oppnås, etter at det er skilt fra den metallegering som dannes under behandlingen, ha en renhetsgrad som er høyere enn 99,95 pst., spesielt av størrelsesordenen 99,99 ± 0,005 pst., mens dets elektriske motstand i alminnelighet ligger mellom 5 og 40 ohm/cm. It has been shown that if impure silicon, whose electrical resistance is lower than, for example, 0.05 ohm/cm and as tol. a. contains boron and another metallic impurity, e.g. iron, aluminum, copper, titanium and/or calcium, etc., without this list being considered exhaustive, is treated with the fluoride of at least one of the metals listed above, the silicon thereby obtained, after it has been separated from the metal alloy formed during the treatment, have a degree of purity higher than 99.95 percent, especially of the order of 99.99 ± 0.005 percent, while its electrical resistance is generally between 5 and 40 ohm/cm.

Denne behandling tolir 1 henhold til oppfinnelsen fortrinsvis utført ved en temperatur som er høyere enn smeltetemperaturen for fluoridet, og kan dessuten være enten høyere enn smeltetemperaturen for silisium og, tol. a. ligge mellom ca. 1.450° C og ca. 1.600° C, eller under smeltetemperaturen for silisium og ligge mellom f. eks. ca. 1.000° C og ca. 1.400° C. This treatment toler 1 according to the invention is preferably carried out at a temperature which is higher than the melting temperature for the fluoride, and can also be either higher than the melting temperature for silicon and, tol. a. lie between approx. 1,450° C and approx. 1,600° C, or below the melting temperature for silicon and lie between e.g. about. 1,000° C and approx. 1,400° C.

Denne behandling blir forøvrig fortrinsvis utført under vakuum eller 1 en atmosfære av en inert gass, f. eks. bl. a. argon eller hydrogen. Incidentally, this treatment is preferably carried out under vacuum or in an atmosphere of an inert gas, e.g. p. a. argon or hydrogen.

I en spesiell utførelsesform for oppfinnelsen, 'blir behandlingen utført i nærvær av en viss mengde av minst ett av de samme metaller som danner de fluorider som er nevnt ovenfor og, fortrinsvis, av det samme metall som danner det fluorid som torukes. Vektsforholdet mellom fluorid og metall i de stoffer fluorid og metall, som da settes til det urene silisium, er i alminnelighet i dette tilfelle 0,05— 0,3, fortrinsvis av størrelsesorden ca. 0,2. In a particular embodiment of the invention, the treatment is carried out in the presence of a certain amount of at least one of the same metals that form the fluorides mentioned above and, preferably, of the same metal that forms the fluoride being treated. The weight ratio between fluoride and metal in the substances fluoride and metal, which is then added to the impure silicon, is generally in this case 0.05-0.3, preferably of the order of magnitude approx. 0.2.

I en foretrukket utførelsesform for oppfinnelsen blir det urene silisium i pulverform behandlet ved temperatur over 430° C, endog over 1.000° C, og spesielt av størrelsesordenen 1.300° C med sølvfluorid i nærvær av metallisk sølv i pulverform. Den mengde sølvfluorid som da trenges, er mindre enn mengden av urent silisium, idet vektforholdet mellom AgF og urent Si fortrinsvis er av størrelsesordenen ca. 0,4—0,9, mens mengden av sølvpulver er flere ganger så stor, fortrinsvis mellom 3 og 6 ganger mengden av det urene silisium som behandles. In a preferred embodiment of the invention, the impure silicon in powder form is treated at a temperature above 430° C, even above 1,000° C, and especially of the order of magnitude 1,300° C with silver fluoride in the presence of metallic silver in powder form. The amount of silver fluoride that is then needed is less than the amount of impure silicon, as the weight ratio between AgF and impure Si is preferably of the order of approx. 0.4-0.9, while the amount of silver powder is several times as large, preferably between 3 and 6 times the amount of the impure silicon being treated.

Det er forøvrig fastslått at metall-fluoridet, eventuelt i stedet for å være innført på forhånd i fast form, kan frem-bringes direkte på stedet i den masse som er under behandling, og som i det vesentlige består av urent silisium og minst ett av de metaller som utgjør de fluorider som er angitt ovenfor, ved at dette metall påvirkes av gassformet fluorhydrogen ved høy temperatur, fortrinsvis mellom 1.000 og 1.600° C. It has also been established that the metal fluoride, possibly instead of being introduced beforehand in solid form, can be produced directly on site in the mass which is being treated, and which essentially consists of impure silicon and at least one of the metals that make up the fluorides stated above, in that this metal is affected by gaseous hydrogen fluoride at a high temperature, preferably between 1,000 and 1,600°C.

Det gasstrykk for fluorhydrogensyren som spesielt ibrukes i dette tilfelle kan ligge mellom 5 og 300 mm Hg. Fluorhydro-genet blir i alminnelighet brukt fortynnet med en nøytral gass, f. eks. argon og/eller hydrogen. The gas pressure for the hydrofluoric acid which is particularly used in this case can lie between 5 and 300 mm Hg. Hydrogen fluoride is generally used diluted with a neutral gas, e.g. argon and/or hydrogen.

Etter behandlingen i henhold til oppfinnelsen og avkjøling blir det oppnådd en barre som i det vesentlige toestår av rent silisium og en metallegering på grunnlag av det eller de metaller som er brukt under behandlingen og som inneholder de forskjellige metalliske forurensninger som til å begynne med var tilstede i det urene silisium. Det rene silisium og denne legering blir så skilt fra hverandre på vilkår-lig i og for seg kjent måte, f. eks. ved elektrolyse av denne legering på vanlig måte for elektrolytisk rensing, idet den oppløselige anode utgjøres av barren, deretter vaskinger bl. a. med kongevann av det rene silisium som ikke er elektrolysert. After the treatment according to the invention and cooling, an ingot is obtained which essentially consists of pure silicon and a metal alloy based on the metal(s) used during the treatment and which contains the various metallic impurities that were initially present in the impure silicon. The pure silicon and this alloy are then separated from each other in a manner known per se, e.g. by electrolysis of this alloy in the usual way for electrolytic cleaning, as the soluble anode is made up of the ingot, then washings e.g. a. with aqua regia of pure silicon that has not been electrolysed.

Oppfinnelsen skal nu beskrives nær-mere ved hjelp av noen eksempler på hvor-ledes oppfinnelsen kan gjennomføres. The invention will now be described in more detail with the help of some examples of how the invention can be implemented.

Eksempel 1. Example 1.

100 g urent silisium i pulverform ble blandet 'intimt med ca. 90 g rent sølvfluo-rid hvoretter det 'ble tilsatt ca. 400 g rent sølvpulver. 100 g of impure silicon in powder form was mixed intimately with approx. 90 g of pure silver fluoride, after which approx. 400 g pure silver powder.

Etter progressiv oppvarming i argon-atmosfære til ca. 1.300° C og deretter av-kjøling, ble det oppnådd en liten barre av en blanding av rent silisium og en sølv-legering. After progressive heating in an argon atmosphere to approx. 1,300° C and then cooling, a small ingot of a mixture of pure silicon and a silver alloy was obtained.

Denne legering ble så elektrolysert, for den største del, hvoretter silisiumet ble vasket, etter hverandre med vandige opp-løsninger av salpetersyre, fluorhydrogensyre og kongevann, og tilslutt med vann for å fjerne fullstendig ethvert spor av le-geringen. This alloy was then electrolyzed, for the most part, after which the silicon was washed successively with aqueous solutions of nitric acid, hydrofluoric acid, and aqua regia, and finally with water to completely remove any trace of the alloy.

Analyseresultatene er gitt i følgende tabell: The analysis results are given in the following table:

Eksempel 2. Example 2.

50 g urent silisium hvis elektriske motstand lå mellom 0,04 og 0,06 ohm/cm ble 50 g of impure silicon whose electrical resistance was between 0.04 and 0.06 ohm/cm was

behandlet ved ca. 1.500° C med 350 g sølv-fluorid som ble tilsatt etter hvert sam-tidig som det ble blåst hydrogen inn i smei-ten. treated at approx. 1,500° C with 350 g of silver fluoride which was added gradually at the same time as hydrogen was blown into the melt.

Etter adskillelse, slik som beskrevet i After separation, as described in

eksempel 1, av silisiumet og sølvlegeringen, example 1, of the silicon and silver alloy,

ble det tilslutt oppnådd rent silisium med pure silicon was eventually obtained with

en motstand som lå mellom 20 og 40 ohm/ a resistance that was between 20 and 40 ohms/

cm. cm.

Eksempel 3. Example 3.

I en blanding av 50 g smeltet urent In a mixture of 50 g melted impure

silisium med elektrisk motstand av stør-relsesordenen 0,04 ohm/cm og ca. 300 g silicon with electrical resistance of the order of magnitude 0.04 ohm/cm and approx. 300 g

rent aluminium ble det kontinuerlig bob-let inn en strøm av gassformet hydrogen pure aluminum, a stream of gaseous hydrogen was continuously bubbled in

og gassformet fluorhydrogensyre, i et vo-lumforhold mellom H2 og HF på ca. 20. and gaseous hydrofluoric acid, in a volume ratio between H2 and HF of approx. 20.

Etter behandling og kjøling, etterfulgt av After processing and cooling, followed by

adskillelse slik som beskrevet i eksempel 1, separation as described in example 1,

av silisium og aluminiumlegering, ble det of silicon and aluminum alloy, it was

tilslutt oppnådd rent silisium med en motstand på mere enn 10 ohm/cm. finally obtained pure silicon with a resistance of more than 10 ohm/cm.

Eksempel 4. Example 4.

Til 100 g urent silisium med en elektrisk motstand på ca. 0,03 ohm/cm ble det For 100 g of impure silicon with an electrical resistance of approx. It was 0.03 ohm/cm

satt 400 g rent sølv og 22 g rent aluminium-fluorid. put 400 g of pure silver and 22 g of pure aluminum fluoride.

Den blanding som derved ble oppnådd, The mixture thus obtained,

ble smeltet og oppvarmet under vakuum was melted and heated under vacuum

ved en temperatur på ca. 1.350° C. at a temperature of approx. 1,350°C.

Etter kjøling og utskillelse av sølvet, After cooling and separating the silver,

ble det oppnådd rent silisium med en elektrisk motstand som var lik minst 5 ohm/ pure silicon was obtained with an electrical resistance equal to at least 5 ohm/

cm. cm.

Claims (7)

1. Fremgangsmåte for rensing av urent silisium for oppnåelse av silisium1. Process for purifying impure silicon to obtain silicon hvis renhetsgrad er minst lik 99,95 pst. og med en elektrisk motstand på flere ohm/ cm, karakterisert ved at urent silisium behandles med fluoridet av minst ett av metallene sølv, cesium, bly, tallium, aluminium, kopper, kadmium, gallium, titan og sink, ved temperatur mellom 1.000° C og 1.600° C.whose degree of purity is at least equal to 99.95 per cent and with an electrical resistance of several ohms/cm, characterized in that impure silicon is treated with the fluoride of at least one of the metals silver, cesium, lead, thallium, aluminium, copper, cadmium, gallium, titanium and zinc, at temperatures between 1,000° C and 1,600° C. 2. Fremgangsmåte som angitt i på-stand 1, karakterisert ved at behandlingen utføres ved temperatur under smeltetemperaturen for silisium, fortrinsvis mellom 1.000° C og 1.400° C. 2. Method as stated in claim 1, characterized in that the treatment is carried out at a temperature below the melting temperature for silicon, preferably between 1,000° C and 1,400° C. 3. Fremgangsmåte som angitt i på-stand 1, karakterisert ved at behandlingen utføres ved temperatur over smeltetemperaturen for silisium og, fortrinsvis, mellom 1.450° C og 1.600° C. 3. Method as stated in claim 1, characterized in that the treatment is carried out at a temperature above the melting temperature for silicon and, preferably, between 1,450° C and 1,600° C. 4. Fremgangsmåte som angitt i på-stand 1, karakterisert ved at behandlingen utføres i nærvær av minst ett av metallene sølv, cesium, bly, tallium, aluminium, kopper, kadmium, gallium, titan og sink. 4. Method as stated in claim 1, characterized in that the treatment is carried out in the presence of at least one of the metals silver, cesium, lead, thallium, aluminium, copper, cadmium, gallium, titanium and zinc. 5. Fremgangsmåte som angitt i på-stand 4, karakterisert ved at behandlingen utføres i nærvær av de samme metaller som i fluoridet. 5. Method as stated in claim 4, characterized in that the treatment is carried out in the presence of the same metals as in the fluoride. 6. Fremgangsmåte som angitt i på-stand 1, karakterisert ved at behandlingen utføres under en atmosfære av en inert gass, f. eks. argon eller hydrogen, fortrinsvis under vakuum. 6. Method as stated in claim 1, characterized in that the treatment is carried out under an atmosphere of an inert gas, e.g. argon or hydrogen, preferably under vacuum. 7. Fremgangsmåte som angitt i på-stand 1, karakterisert ved at minst ett av° metallene sølv, cesium, bly, tallium, aluminium, kopper, kadmium, gallium, titan og sink blir satt til det urene silisium, og fluoridet frembragt på stedet ved hjelp av gassformet fluorhydrogensyre ved for-høyet temperatur.7. Method as stated in claim 1, characterized in that at least one of the metals silver, cesium, lead, thallium, aluminium, copper, cadmium, gallium, titanium and zinc is added to the impure silicon, and the fluoride produced on site by means of gaseous hydrofluoric acid at an elevated temperature.
NO426972A 1971-11-26 1972-11-22 PROCEDURE FOR THE PREPARATION OF POLYETHYL WITH HIGH DENSITY FOR FILM FORMATION BY MELTING AND MECHANICAL HOMOGENIZATION NO139688C (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT3173471A IT946109B (en) 1971-11-26 1971-11-26 HIGH DENSITY POLYETHYLENE SUITABLE FOR FILMING AND PROCEDURE FOR ITS OBTAINMENT

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO139688B true NO139688B (en) 1979-01-15
NO139688C NO139688C (en) 1979-04-25

Family

ID=11234291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO426972A NO139688C (en) 1971-11-26 1972-11-22 PROCEDURE FOR THE PREPARATION OF POLYETHYL WITH HIGH DENSITY FOR FILM FORMATION BY MELTING AND MECHANICAL HOMOGENIZATION

Country Status (13)

Country Link
JP (1) JPS4860757A (en)
BE (1) BE791712A (en)
CH (1) CH551456A (en)
DD (1) DD101904A5 (en)
ES (1) ES409254A1 (en)
FR (1) FR2186486B1 (en)
GB (1) GB1392768A (en)
IT (1) IT946109B (en)
LU (1) LU66538A1 (en)
NL (1) NL7215939A (en)
NO (1) NO139688C (en)
PL (1) PL87756B1 (en)
SE (1) SE398461B (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1105171B (en) * 1955-11-18 1961-04-20 Basf Ag Process for the production of uniform polymers

Also Published As

Publication number Publication date
DE2257065B2 (en) 1976-12-09
IT946109B (en) 1973-05-21
ES409254A1 (en) 1975-12-01
DD101904A5 (en) 1973-11-20
BE791712A (en) 1973-03-16
GB1392768A (en) 1975-04-30
CH551456A (en) 1974-07-15
PL87756B1 (en) 1976-07-31
SE398461B (en) 1977-12-27
DE2257065A1 (en) 1973-07-05
LU66538A1 (en) 1973-02-01
NO139688C (en) 1979-04-25
FR2186486A1 (en) 1974-01-11
JPS4860757A (en) 1973-08-25
NL7215939A (en) 1973-05-29
FR2186486B1 (en) 1976-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Juneja et al. A study of the purification of metallurgical grade silicon
US4362560A (en) Process for producing high-purity gallium
NO171778B (en) PROCEDURE FOR REFINING SILICONE
KR102004920B1 (en) Metal refining method by using liquid metal cathode
US20110217225A1 (en) Method and Apparatus for Refining Metallurgical Grade Silicon to Produce Solar Grade Silicon
JPS63262493A (en) Metal electrolytic manufacturing method
US3069240A (en) Method of obtaining pure silicon by fractional crystallization
US4738759A (en) Method for producing calcium or calcium alloys and silicon of high purity
JP3842851B2 (en) Indium purification method
KR20140037277A (en) Method for producing calcium of high purity
JP3838717B2 (en) Magnesium purification method
JP4899167B2 (en) Method for producing Ge by reduction of GeCl4 using liquid metal
JP3838712B2 (en) Antimony purification method
JPH05262512A (en) Silicon refining method
NO139688B (en) PROCEDURE FOR PREPARING THE POLYETHYLE WITH HIGH DENSITY FOR FILM FORMATION BY MELTING AND MECHANICAL HOMOGENIZATION
US3148131A (en) Process for the purification of silicon
RU2155158C1 (en) METHOD OF PREPARING MONOISOTOPIC SILICON Si28
US3043664A (en) Production of pure silane
RU2370558C1 (en) Method of production of high purity cobalt for sputtering targets
JP3838743B2 (en) Method for producing high purity cadmium
JPS63140096A (en) Production of high-purity metal lithium
JP2000327488A (en) Method of manufacturing silicon substrate for solar cell
US2813019A (en) Method of producing zirconium metal
Baker Jr et al. Electrolytic vanadium and its properties
CN106947873A (en) A kind of method for removing impurity lead in thick bismuth alloy