NL8002730A - METHOD AND APPARATUS FOR PLACING ELEMENTS ON A BOARD - Google Patents
METHOD AND APPARATUS FOR PLACING ELEMENTS ON A BOARD Download PDFInfo
- Publication number
- NL8002730A NL8002730A NL8002730A NL8002730A NL8002730A NL 8002730 A NL8002730 A NL 8002730A NL 8002730 A NL8002730 A NL 8002730A NL 8002730 A NL8002730 A NL 8002730A NL 8002730 A NL8002730 A NL 8002730A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- circuit elements
- shutter
- chip
- type
- plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
- H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Chutes (AREA)
Description
•V * T Tj/Se/1127 Sony• V * T Tj / Se / 1127 Sony
Werkwijze en inrichting voor het op een bord plaatsen van elementen.Method and device for placing elements on a plate.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en een inrichting voor het op een bord plaatsen van schake-lingelementen van het chip-type, en meer in het bijzonder op een werkwijze en een inrichting voor het op een bord 5 plaatsen van een aantal schakelingelementen van het chip-type.The invention relates to a method and an apparatus for placing circuit elements of the chip type on a board, and more particularly to a method and an apparatus for placing a number of circuit elements of the circuit board on a board. chip type.
**
Schakelingelementen van het chip-type zoals weerstanden, condensatoren en dioden zijn algemeen bekend. Deze zijn vervaardigd van een stuk materiaal, dat voorzien is 10 van elektroden, en worden vaak gebruikt voor hybride-ge-integreerde schakelingen. Wanneer schakelingelementen van het chip-type op een bord met gedrukte bedrading gemonteerd moeten worden, worden deze schakelingelementen gewoonlijk door werkkrachten stuk voor stuk op het bord met 15 gedrukte bedrading gemonteerd.Chip-type circuit elements such as resistors, capacitors and diodes are well known. These are made of a piece of material provided with electrodes and are often used for hybrid integrated circuits. When chip type circuit elements are to be mounted on a printed circuit board, these circuit elements are usually mounted one by one on the printed circuit board by workers.
Voor het stuk voor stuk door werkkrachten positioneren van de schakelingelementen is echter een enorme hoeveelheid tijd en omslachtig werk nodig, hetgeen resulteert in een verhoging van de fabricagekosten. Daarom is ge-20 tracht de schakelingelementen op bepaalde posities te arrangeren door deze door cilindrische pijpen te transporteren, waarbij gebruik gemaakt wordt van de zwaartekracht of van pneumatische druk. Wanneer cilindrische aansluitdraadloze schakelingelementen of schakelingelementen van het chip-25 type door cilindrische pijpen worden getransporteerd, houden deze echter een vertikaal gerichte stand. De schakelingelementen moeten daarom met bepaalde middelen gekanteld worden. Bovendien zullen de polaire elementen zoals dioden, tenzij deze in dezelfde richting gekanteld worden, niet 30 alle juist worden aangebracht. Bovendien zal niet een bevredigend rendement worden bereikt tenzij veel schakelingelementen met één bewerking worden gekanteld.However, positioning the circuit elements piece by piece requires a tremendous amount of time and labor, resulting in an increase in manufacturing costs. Therefore, attempts have been made to arrange the circuit elements at certain positions by transporting them through cylindrical pipes using gravity or pneumatic pressure. However, when cylindrical connection cordless circuit elements or chip-type circuit elements are transported through cylindrical pipes, they maintain a vertically oriented position. The circuit elements must therefore be tilted by certain means. In addition, unless they are tilted in the same direction, the polar elements such as diodes will not all be properly installed. In addition, a satisfactory efficiency will not be achieved unless many circuit elements are tilted in one operation.
Een doel van de huidige uitvinding is een inrichting afin ? 7 τη -2- te verschaffen, die veel schakelingelementen van het chip-type in één handeling op een bord aan kan brengen.An object of the present invention is to finish a device 7 τη -2-, which can apply many chip type circuit elements to a board in one operation.
Een ander doel van de huidige uitvinding is een inrichting te verschaffen, die schakelingelementen van het 5 chip-type op een bord aan kan brengen, terwijl deze elementen de juiste richting houden.Another object of the present invention is to provide an apparatus which can arrange 5-chip type circuit elements on a board while keeping these elements in the correct direction.
Weer een ander doel van de huidige uitvinding is een inrichting te verschaffen, die veel cilindrische schakelingelementen van het chip-type, die in vertikale stand worden . 10 toegevoerd met één enkele handeling van een eenvoudig geconstrueerde inrichting kan kantelen.Yet another object of the present invention is to provide an apparatus comprising many chip-type cylindrical circuit elements which become vertical. 10 supplied with a single operation from a simply constructed device can tilt.
Weer een ander doel van de huidige uitvinding is een inrichting te verschaffen, die schakelingelementen van het chiptype met verschillende afmetingen op een*zodanige wijze 15 op een bord aan kan brengen, dat de bovenoppervlakken daarvan alle in hetzelfde vlak liggen.Yet another object of the present invention is to provide a device which can arrange chip-type circuit elements of different sizes on a board in such a way that their top surfaces are all in the same plane.
Weer een ander doel van de huidige uitvinding is een inrichting te verschaffen, die de schakelingelementen van het chiptype, die aangebracht zijn op een bord, over kan 20 brengen op een bord met gedrukte bedrading, terwijl de elementen de juiste stand houden.Yet another object of the present invention is to provide a device which can transfer the chip type circuit elements mounted on a board to a printed circuit board while maintaining the correct orientation.
De constructie van de huidige uitvinding omvat een inrichting,voor het op een bord plaatsen van schakelingelementen van het chip-type, omvattende: 25 . toevoemagazijnen voor het opnemen van een aantal ci lindrische schakelingelementen van het chip-type; een aantal opneemmiddelen voor het tijdelijk opnemen van door de toevoermagazijnen afgegeven schakelingelemen-ten; 30 onder de opneemmiddelen geplaatste beweegbare slui- termiddelen voor het opnemen van de in elk van de opneemmiddelen opgenomen schakelingelementen; en een malplaat, die onder de sluitermiddelen wordt 35 geplaatst en een aantal opneemgedeelten heeft met een aantal , dat overeenkomt met het aantal van de opneemmiddelen; waarbij de schakelingelementen, wanneer de sluitermiddelen over een bepaalde afstand worden verschoven,in de 8002730 -3- * t opneemmiddelen worden gekanteld, en wanneer de sluitermid-delen van de opneemmiddelen worden verwijderd, de schake-lingmiddelen op de opneemgedeelten van de malplaat kunnen vallen.The structure of the present invention includes a device for placing chip-type circuit elements on a board, comprising: 25. supply magazines for receiving a number of chip-type cylindrical circuit elements; a plurality of recording means for temporarily recording circuit elements issued by the supply magazines; Movable shutter means placed below the recording means for receiving the circuit elements included in each of the recording means; and a template, which is placed under the shutter means and has a number of receiving portions with a number corresponding to the number of the receiving means; the circuit elements being tilted in the 8002730 -3- * t recording means when the shutter means are shifted by a certain distance, and when the shutter means are removed from the recording means, the switching means may fall on the recording portions of the template .
5 Andere doeleinden, kenmerken en voordelen van de hui dige uitvinding zullen duidelijk worden uit de volgende gedetailleerde beschrijving van voorbeelden daarvan aan de hand van de bijgevoegde tekeningen.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of examples thereof with reference to the accompanying drawings.
Figuur 1 is een schematisch vooraanzicht, dat de 10 hele opzet van een produktiesysteem volgens een uitvoeringsvorm van de huidige uitvinding toont, toegepast op een inrichting voor het in een systeem voor het vervaardigen van hybride-geintegreerde schakelingen plaatsen van schake-lingelementen van het chip-type? ·* 15 Figuur 2 is een dwarsdoorsnede dat op grotere schaal belangrijke gedeelten van de inrichting toont?Figure 1 is a schematic front view showing the whole layout of a production system according to an embodiment of the present invention applied to an apparatus for placing circuit elements of the chip in a system for manufacturing hybrid integrated circuits. type? * 15 Figure 2 is a cross-sectional view showing larger parts of the device on a larger scale?
Figuur 3 is een perspektivisch aanzicht van een geleiding voor het kantelen van de schakelingelementen?Figure 3 is a perspective view of a guide for tilting the circuit elements?
Figuur 4 is een dwarsdoorsnede van een positionerings-20 plaats, gezien in fig.2 uit de richting van de lijn IV-IV?Figure 4 is a cross-sectional view of a positioning site, seen in Figure 2 from the direction of line IV-IV?
Figuur 5 is een met fig.2 overeenkomende dwarsdoorsnede, die de werking toont voor het kantelen van de schakelingelementen van het chip-type?Figure 5 is a cross-section corresponding to Figure 2 showing the operation for tilting the chip type circuit elements.
Figuur 6 is een vooraanzicht dat een onderste gedeel -25 te van het systeem voor het produceren van schakelingelementen toont?Figure 6 is a front view showing a bottom portion -25 te of the system for producing circuit elements?
Figuur 7 is een zijaanzicht daarvan?Figure 7 is a side view thereof?
Figuur 8 is een dwarsdoorsnede volgens de lijn VIII-VIII in fig.6? 30 Figuur 9 is een perspektivisch aanzicht dat de onder- steuningsconstructie voor een sluiter toont?Figure 8 is a cross section taken on the line VIII-VIII in Figure 6? Figure 9 is a perspective view showing the shutter support structure?
Figuur 10 is een dwarsdoorsnede van een malplaat?Figure 10 is a cross section of a template?
Figuur 11 is een bovenaanzicht van een groot gedeelte daarvan ? 35 Figuur 12 is een dwarsdoorsnede van de malplaat waar op een bord met gedrukte bedrading is geplaatst?Figure 11 is a top plan view of a large portion thereof? Figure 12 is a cross section of the template where is placed on a printed circuit board?
Figuur 13 is een dwarsdoorsnede welke een gemodificeerde uitvoeringsvorm van de malplaat toont? en 8002730 -4-Figure 13 is a cross section showing a modified embodiment of the template? and 8002 730 -4-
Figuur 14 is een dwarsdoorsnede die een andere gemodificeerde uitvoeringsvorm van de malplaat toont.Figure 14 is a cross-sectional view showing another modified embodiment of the template.
De uitvinding wordt hierna beschreven onder verwijzing naar een uitvoeringsvorm daarvan. De uitvoeringsvorm 5 heeft betrekking op het geval, wanneer de huidige uitvinding toegepast wordt op een inrichting voor het aanbrengen van de schakelingelementen in een systeem voor het vervaardigen van hybride-geintegreerde schakelingen. In het systeem voor het vervaardigen van hybride-geintegreerde 10 schakelingen, worden kleine schakelingelementen van het chip-type toegevoerd uit een inrichting voor het toevoeren van schakelingelementen en na bepaalde posities op een malplaat geleid d.m.v. aanbrengmiddelen. Aan de andere kant wordt van tevoren op de bepaalde plaats van een bord met 15 gedrukte bedrading een kleefmiddel gedrukt. Het bord met gedrukte bedrading wordt dan op de malplaat met de schakelingelementen geplaatst, zodat de schakelingelementen van het chip-type naar de zijde van de bedrukte onderlaag worden overgebracht tengevolge van het kleefmiddel. Daarna laat 20 men het kleefmiddel uitharden onder invloed van lichtstraling of warmtestraling om de schakelingelementen tijdelijk vast te zetten. Kapvormige aansluitgedeelten of elektroden aan beide einden van. de schakelingelementen van het chip-type worden dan door soldeerdompelen elektrisch verbonden 25 met elektrisch geleidende patronen op de bedrukte onderlaag, zodat een bepaalde schakeling wordt gevormd.The invention is described below with reference to an embodiment thereof. The embodiment 5 relates to the case when the present invention is applied to a device for applying the circuit elements in a system for manufacturing hybrid integrated circuits. In the system for manufacturing hybrid integrated circuits, small chip type circuit elements are supplied from a circuit element supplying device and are guided on a template after certain positions. application means. On the other hand, an adhesive is pre-printed on the particular location of a printed circuit board. The printed circuit board is then placed on the circuit board template so that the chip type circuit elements are transferred to the printed substrate side due to the adhesive. Thereafter, the adhesive is allowed to cure under the influence of light radiation or heat radiation to temporarily fix the circuit elements. Cap shaped connection portions or electrodes at both ends of. the chip type circuit elements are then electrically connected by solder dipping to electrically conductive patterns on the printed substrate so that a particular circuit is formed.
Fig.l toont een inrichting waarin schakelingelementen die door uitneeminrichtingen E uit toevoermagazijnen H zijn genomen en die door pijpen 1 kunnen vallen, naar 30 opneemmiddelen 3 worden geleid, via een opneemmagazijn 2.Fig. 1 shows a device in which circuit elements which have been taken out of supply magazines H by extraction devices E and which can fall through pipes 1, are guided to receiving means 3, via a receiving magazine 2.
Alhoewel fig.l slechts één toevoermagazijn H toont, is elk van de pijpen 1 met een toevoermagazijn H verbonden. De schakelingelementen die naar de opneemmiddelen 3 zijn geleid worden zijdelings gekanteld door een sluiter, die la-35 ter genoemd zal worden, en worden opgenomen in elk van de schakelingelement opnemende uitsparingen van een malplaat 5, wanneer de sluiter wordt geopend. Een bord met gedrukte bedrading wordt dan op een malplaat 5 geplaatst, waarbij op het bord een kleefmiddel is aangebracht zoals boven om- 8002730 -5- schreven, waarna de elementen naar het bord met gedrukte bedrading worden overgebracht.Although Fig. 1 shows only one supply magazine H, each of the pipes 1 is connected to a supply magazine H. The circuit elements guided to the recording means 3 are tilted sideways by a shutter, which will be referred to as later, and are received in each of the circuit element receiving recesses of a template 5 when the shutter is opened. A printed circuit board is then placed on a template 5 with an adhesive applied to the board as described above, after which the elements are transferred to the printed circuit board.
Het opneemmagazijn 2 bestaat uit een bovenste plaat 6, een onderste plaat 7, en leidingen 8, die de boven-5 plaat 6 met de onderplaat 7 verbinden.The receiving magazine 2 consists of a top plate 6, a bottom plate 7, and conduits 8 connecting the top plate 6 to the bottom plate 7.
Op de bovenplaat 6 van het magazijn 2 is een verbin-dingsplaat 9 aangebracht. Verder zijn gaten voor het doorlaten van schakdingelementen in de verbindingsplaat 9 aangebracht die in verbinding staan met de pijpen 1 welke 10 weer samenvallen met de gaten voor de schakelingelementen in de bovenste plaat 6f waardoor de door de pijpen 1 geleide schakelingelementen in de leidingen 8 van het magazijn worden gebracht, waarbij deze door de in de -verbindings-plaat 9 gevormde gaten en door de in de bovenplaat 6 van 15 het magazijn 2 gevormde gaten bewegen. De ondereinden van de leidingen 8 van het magazijn 2 zijn door middel van verbindingspijpen 10 met de onderplaat 7 verbonden, en de schakelingelementen van het chip-type die door de pijpen 8 vallen worden in de opneemmiddelen 3 naar binnen geleid 20 via de verbindingspijpen 10.A connecting plate 9 is arranged on the top plate 6 of the magazine 2. Furthermore, holes for the passage of switching elements are provided in the connecting plate 9 which communicate with the pipes 1 which again coincide with the holes for the switching elements in the upper plate 6f, so that the switching elements guided by the pipes 1 in the lines 8 of the brought into the magazine, these moving through the holes formed in the connecting plate 9 and through the holes formed in the top plate 6 of the magazine 2. The lower ends of the lines 8 of the magazine 2 are connected to the bottom plate 7 by means of connecting pipes 10, and the chip-type circuit elements falling through the pipes 8 are introduced into the receiving means 3 via the connecting pipes 10.
De opneemmiddelen 3 worden door een gestel 11 ondersteund, dat, gezien in fig.l naar rechts en links kan bewegen vanwege twee aan de achterzijde daarvan bevestigde stangen 12. De opneemmiddelen 3 en de onderplaat 7 bewegen dus 25 tezamen met het gestel 11 in fig.l gezien in de richting naar rechts en links.The receiving means 3 are supported by a frame 11, which, as seen in Fig. 1, can move to the right and left because of two rods 12 attached to the rear thereof. The receiving means 3 and the bottom plate 7 thus move together with the frame 11 in Fig. .l seen in the right and left directions.
Bovendien wordt het paar boven en onderplaten 6,7 dat het magazijn 2 vormt gekoppeld door montagegestellen 13, die in fig.l met streep-stippellijnen zijn aangegeven.In addition, the pair of top and bottom plates 6,7 forming magazine 2 is coupled by mounting frames 13, indicated by dashed-dotted lines in Figure 1.
30 Door de bovenplaat 6 en de onderplaat 7 met de montagegestellen 13 te verbinden, kan het magazijn 2 als een eenheid worden geconstrueerd. Wanneer de bovenplaat 6 losgemaakt is van de verbindingsplaat 9, is de onderplaat 7 los van de opneemmiddelen 3 en verder, wanneer het maga-35 zijn 2 , in fig.l naar links bewogen is door een beweging van het gestel 11, kan het gehele magazijn 2 van het pro-duktiesysteem worden verwijderd. In de praktijk wordt een aantal magazijnen klaargemaakt afhankëijk van de te vervaar- fl η n 9 7 7 n -6- digen partijen schakelingborden en de magazijnen worden afhankelijk van de partij vervangen. Dienovereenkomstig hoeven de leidingen 8 niet opnieuw gekoppeld te worden wanneer de instelling gewijzigd wordt, waardoor het möge-5 lijk is om de tijd die nodig is voor het voorbereiden of wijzigen van de instelling te minimaliseren.By connecting the top plate 6 and the bottom plate 7 to the mounting frames 13, the magazine 2 can be constructed as a unit. When the top plate 6 is detached from the connecting plate 9, the bottom plate 7 is separate from the receiving means 3 and further, when the maga-2 is moved to the left in fig. 1 by a movement of the frame 11, the entire magazine 2 of the production system are removed. In practice, a number of warehouses are prepared depending on the batches of switchboards to be manufactured and the warehouses are replaced depending on the batch. Accordingly, the leads 8 do not need to be coupled again when the setting is changed, making it possible to minimize the time required to prepare or change the setting.
De onder de onderplaat 7 van het magazijn 2 aangebrachte opneemmiddelen 3 hebben een laarsvormige geleiding 15 om de schakelingelementen te doen kantelen, zoals 10 in fig.2 en 3 wordt getoond. Het bovenste gedeelte van de geleiding 15 is cilindrisch, zoals in fig.3 wordt getoond, en het ondereinde heeft de vorm van een laars.The receiving means 3 arranged under the bottom plate 7 of the magazine 2 have a boot-shaped guide 15 for tilting the circuit elements, as shown in Figs. 2 and 3. The top portion of the guide 15 is cylindrical, as shown in Figure 3, and the bottom end is boot-shaped.
Aan het ondereinde is een uitstekend gedeelte 14 gevormd, dat zich uitstrekt in een richting loodrecht,op de hart-15 lijn van het cilindrische gedeelte. In fig.2 is te zien, dat het uitstekende gedeelte van één geleiding 15 is weergegeven waar het uitstekende gedeelte van een andere geleiding niet wordt getoond, omdat dit in een richting verloopt loodrecht op het oppervlak van het papier. Dit is in te 20 zien aan de hand van fig.4. Het uitstekende gedeelte 14 van de geleiding 15 kan dus in een willekeurige richting verlopen, onafhankelijk van andere geleidingen 15. De boven en ondereinden van de geleiding 15 zijn open. Het boveneinde van de geleiding 15 wordt ondersteund door een 25 houderplaat 16, die de opneemmiddelen 3 vormt. De doorlaat-gaten 17 voor de schakelingelementen zijn namelijk in de houderplaat 16 gevormd zodanig, dat deze op de boveneinden van de geleidingen 15 passen, en op de doorlaatgaten 16 in de onderplaat 7. De verbindingsbuizen 10 zijn op de door-30 laatgaten 18 voor de schakelingelementen aangebracht.A protruding portion 14 is formed at the bottom end, extending in a direction perpendicular to the axis of the cylindrical portion. It can be seen in Figure 2 that the protruding portion of one guide 15 is shown where the protruding portion of another guide is not shown because it extends in a direction perpendicular to the surface of the paper. This can be seen with reference to Fig. 4. Thus, the projecting portion 14 of the guide 15 can run in any direction, independent of other guides 15. The top and bottom ends of the guide 15 are open. The top end of the guide 15 is supported by a holder plate 16, which forms the receiving means 3. Namely, the passage holes 17 for the circuit elements are formed in the holder plate 16 such that they fit on the upper ends of the guides 15, and on the passage holes 16 in the bottom plate 7. The connecting tubes 10 are on the passage holes 18 for the circuit elements are fitted.
Het ondereinde van de geleiding 15 wordt vastgehouden door een bevestigingsplaat 19. Zoals in fig.4 wordt getoond, zijn in de bevestigingsplaat 19 rechthoekige doorgaande gaten 20 gevormd met een vorm, die nagenoeg gelijk is aan 35 het ondereinde van de geleiding 15. Aan de voor- en achterranden van de doorgaande gaten 20 zijn stevige bevesti-gingsgedeelten 21 gevormd. De geleiding 15 is dankzij de bevestigingsgedeelten 21 demontabel aan de bevestigingsplaat 19 vastgemaakt. Het onderoppervlak van de bevesti- 8002730 r » -7- gingsplaat 19 is aangebracht op een bodemplaat 22 van de opneemmiddelen 3. Doorgaande gaten 23 met nagenoeg dezelfde afmeting als de bovengenoemde rechthoekige doorgaande gaten 20 zijn in de bodemplaat 22 aangebracht en vallen samen 5 met de doorgaande gaten 22. De in de bevestigingsplaat 19 en in de bodemplaat 22 gevormde doorgaande gaten 20,23 lopen ofwel in de lengterichting of in de breedterichting van de opneemmiddelen 3. Verder is een afstandsstuk 24 tussen de houderplaat 16 en de bevestigingsplaat 19 van de 10 opneemmiddelen 3 aangebracht.The bottom end of the guide 15 is held by a mounting plate 19. As shown in Fig. 4, rectangular through holes 20 are formed in the mounting plate 19 with a shape substantially equal to the bottom end of the guide 15. leading and trailing edges of the through holes 20 are rigid mounting portions 21 formed. The guide 15 is detachably attached to the mounting plate 19 thanks to the mounting parts 21. The bottom surface of the mounting plate 19 is mounted on a bottom plate 22 of the receiving means 3. Through holes 23 of substantially the same size as the above rectangular through holes 20 are provided in the bottom plate 22 and coincide with the through holes 22. The through holes 20, 23 formed in the mounting plate 19 and in the bottom plate 22 run either in the longitudinal direction or in the width direction of the receiving means 3. Furthermore, a spacer 24 between the holder plate 16 and the mounting plate 19 of the 10 receiving means 3 arranged.
In fig.6 t/m 9 is een sluiter 25 weergegeven, die beweegbaar onder de opneemmiddelen 3 is geplaatst. De sluiter 25 bestaat uit een roestvaststalen plaat met een dikte van 0,lmm tot 0,15 mm en deze wordt ondersteund door een 15 gestel 26. Het gestel 26 dat de sluiter 25 ondersteund is zo geconstrueerd, dat dit zowel in de langsrichting als in de breedte richting van de opneemmiddelen 3 kan bewegen.Figures 6 to 9 show a shutter 25 which is movably placed under the receiving means 3. The shutter 25 consists of a stainless steel plate with a thickness of 0.1mm to 0.15mm and it is supported by a frame 26. The frame 26 supporting the shutter 25 is constructed in such a way that both in the longitudinal direction and in the width of the receiving means 3 can move.
Het gestel 26 wordt namelijk verschuifbaar ondersteund door een paar stangen 27, en kan , gezien in fig.6, naar rechts 20 en links bewegen. Beide einden van de stangen 27 zijn bevestigd aan een paar stangsteunorganen 28. Verder worden de stangsteunorganen 28 verschuifbaar ondersteund door stangen 29, die in fig.7 gezien naar rechts en links kunnen bewegen. Om kort te gaan, de sluiter 25 kan in de langs- en 25 in de breedterichting van het opneemorgaan 3 bewegen door de stangen 27 en 29, die loodrecht op elkaar staan.Namely, the frame 26 is slidably supported by a pair of rods 27, and, as seen in Figure 6, can move to the right and left. Both ends of the rods 27 are attached to a pair of rod support members 28. Furthermore, the rod support members 28 are slidably supported by rods 29, which in FIG. 7 can move to the right and left. In short, the shutter 25 can move longitudinally and 25 in the width direction of the receptacle 3 through the rods 27 and 29, which are perpendicular to each other.
De sluiter 25 wordt veerbelast door het gestel 26 ondersteund. In fig.8 en 9 is namelijk te zien, dat de beide randen van de sluiter 25 in de breedterichting daarvan door 30 klemhouders 30 zijn bevestigd die bestaan uit een paar bovenste en onderste platen 31,32. In het onderoppervlak van de bovenplaat 31 is een groef 33 met een dwarsdoorsnede in de vorm van een halve cirkel aangebracht, en op het boven-oppervlak van de onderplaat 32 is een rug 34 met een door-35 snede in de vorm van een halve cirkel gevormd. Het paar boven en onderplaten 31,32 wordt samengehouden door klembou-ten 35, waarbij een rand van de sluiter 25 tussen de groef 33 en de rug 34 ingeklemd wordt.The shutter 25 is spring loaded by the frame 26 supported. Namely, in Figures 8 and 9 it can be seen that the two edges of the shutter 25 are fastened in their width direction by 30 clamp holders 30 consisting of a pair of top and bottom plates 31,32. In the bottom surface of the top plate 31 there is provided a groove 33 with a semicircle cross-section, and on the top surface of the bottom plate 32 is a back 34 with a semicircle cross-section formed. The pair of top and bottom plates 31,32 are held together by clamping bolts 35, clamping an edge of the shutter 25 between the groove 33 and the back 34.
8002730 -8-8002730 -8-
Bovendien is de klemhouder 30 welke de sluiter 25 vasthoudt, aan een spanhouder 37 bevestigd d.m.v. spanning-instelbouten 36. De spanningins telhout en 36 en de klem-bouten 35 zijn afwisselend aangebracht. De spanhouder 37 5 is bevestigd aan de buitenkant van tegenover liggende zijden van het gestel 26 met een —vorm, en een uitste kend stuk 38 vormt één geheel met de spanhouder 37 om deze in de langsrichting daarvan te spannen. Het bovenste gedeelte van het uitstekende stuk 38 heeft in dwarsdoorsnede ' 10 in hoofdzaak de vorm van een halve cirkel,zodat deze de van roestvaststaal vervaardigde sluiter 25 niet in zal kerven. Bovendien steekt het bovenste gedeelte van het uitstekende stuk 38 enigszins boven het bovenoppervlak van het ♦ t gestel 26 uit. Wanneer de klemhouder 30 dus op de spanhou-15 der 37 wordt bevestigd met de spanninginstelbouten 36, wordt op de sluiter 25 een toenemende trekkracht uitgeoefend waarbij deze sluiter in kontakt is met het uitstekende stuk 38 van de spanhouder 37; de sluiter 25 wordt met een grote trekkracht over het gestel 26 gespannen. Daardoor 20 wordt een voldoende vlakheid bereikt, zelfs wanneer de plaat welke de sluiter 25 vormt een kleine dikte heeft, en het doorhangen van de sluiter 25 wordt op doeltreffende verhinderd. Vanwege de hoge mate van vlakheid kan de sluiter verder tot zeer dicht bij de opneemmiddelen worden ge-25 bracht,waardoor de speling tussen de sluiter 25 en de mal-plaat 5 wordt verkleind.In addition, the clamp holder 30 which holds the shutter 25 is attached to a clamping holder 37 by means of tension adjustment bolts 36. The tension adjustment wood and 36 and the clamping bolts 35 are arranged alternately. The tensioning holder 37 is attached to the outside of opposite sides of the frame 26 with a shape, and a projection 38 is integral with the tensioning holder 37 for tensioning it in the longitudinal direction thereof. The top portion of the protruding piece 38 is substantially semicircular in cross-section 10 so that it will not score the shutter 25 made of stainless steel. In addition, the top portion of the projection 38 projects slightly above the top surface of the frame 26. Thus, when the clamp holder 30 is fastened to the clamping holder 37 with the tension adjusting bolts 36, an increasing tensile force is exerted on the shutter 25, this shutter being in contact with the projection 38 of the clamping holder 37; the shutter 25 is stretched over the frame 26 with a high tensile force. Thereby, a sufficient flatness is achieved even when the plate forming the shutter 25 has a small thickness, and sagging of the shutter 25 is effectively prevented. Due to the high degree of flatness, the shutter can be further brought very close to the receiving means, thereby reducing the play between the shutter 25 and the template plate 5.
De onder de sluiter 25 aangebrachte malplaat 5 wordt hieronder verder beschreven. Zoals in fig.10 wordt getoond, bestaat de malplaat 5 uit twee platen 41 en 42, die op 30 elkaar zijn aangebracht. In de malplaat 5 zijn uitsparingen 39 gevormd voor het opnemen van schakelingelementen 40 van het chip-type. Elk schakelingelement 40 heeft een paar elektroden 40a,40b, en heeft verder nagenoeg een cilindrische vorm. Fig.10 toont de malplaat 5 voor het opne-35 men van twee soorten schakelingelementen 40 van het chip -type met verschillende diameters; uitsparingen 39 voor het opnemen van schakelingelementen 40 met een kleine diameter bestaan alleen uit doorgaande gaten in de bovenplaat 8002730 * * -9- 41. Uitsparingen 39 voor het opnemen van schakelingelemen-ten 40 met een grote diameter bestaan uit doorgaande gaten in de bovenplaat 41 en in de onderplaat 42 gevormde uitsparingen. De diepte van de uitsparingen 39 varieert dus 5 afhankelijk van de afmetingen van het schakelingelement zodat, wanneer de van bedrading voorziene onderlaag 43 voorzien van een kleefmiddel op de malplaat 5 wordt geplaatst, de afzonderlijke schakelingelementen 40 met nagenoeg dezelfde contactdruk, onafhankelijk van de grootte van * 10 de schakelingelementen 40, met het bord met bedrukte bedrading 43 in contact komen. M.a.w. de schakelingelementen 40 in de uitsparingen 39 van de malplaat 5 komen op nagenoeg dezelfde hoogte daarmee in kontakt, onafhankelijk van de grootte van de diameter daarvan.The template 5 disposed under the shutter 25 is described further below. As shown in Fig. 10, the template plate 5 consists of two plates 41 and 42, which are arranged on top of each other. Recesses 39 are formed in the template 5 to receive chip type circuit elements 40. Each circuit element 40 has a pair of electrodes 40a, 40b, and further has a substantially cylindrical shape. Fig. 10 shows the template 5 for recording two kinds of chip type circuit elements 40 with different diameters; recesses 39 for receiving small diameter circuit elements 40 only consist of through holes in the top plate 8002730 * * -9- 41. Recesses 39 for receiving small diameter circuit elements 40 consist of through holes in the top plate 41 and recesses formed in the bottom plate 42. Thus, the depth of the recesses 39 varies depending on the dimensions of the circuit element, so that when the wired underlay 43 is placed on the template 5 with an adhesive, the individual circuit elements 40 have substantially the same contact pressure, regardless of the magnitude of The circuit elements 40 come into contact with the printed circuit board 43. In other words the circuit elements 40 in the recesses 39 of the template 5 come into contact with it at substantially the same height, regardless of the size of its diameter.
15 Zoals verder weergegeven is in fig.ll en 12, zijn in elke uitsparing 39 van de malplaat 5 aan beide langszijden uitsnijdingen 44 gevormd. Wanneer het bord 43 met bedrukte bedrading, waarop het kleefmiddel 45 is aangebracht, op de malplaat 5 wordt geplaatst, werken de uitsnijdingen 44 20 zodanig, dat het kleefmiddel 45 niet aan de malplaat 5 zal kleven. De schakelingelementen 40 van het chip-type hebben een cilindrische vorm en hebben kapvormige aansluitingen of elektroden aan beide einden in langsrichting. Daardoor wordt een centraal gedeelte van het schakelingelement 40 25 in contact gebracht met het kleefmiddel 45 dat op de bedrukte onderlaag 43 is aangebracht; de schakelingelementen 40 worden daardoor van de malplaat 5 op het bord 43 met gedrukte bedrading overgebracht. De uitsnijdingen 44 zijn dus op plaatsen aangebracht, die overeenkomen met het lijf 30 van de schakelingelementen 40 van het chip-type.As shown further in FIGS. 11 and 12, cutouts 44 are formed in each recess 39 of the template 5 on both longitudinal sides. When the printed circuit board 43 on which the adhesive 45 is applied is placed on the template 5, the cutouts 44 operate such that the adhesive 45 will not stick to the template 5. The chip type circuit elements 40 have a cylindrical shape and have cap-shaped terminals or electrodes at both ends in the longitudinal direction. Thereby, a central portion of the circuit element 40 is brought into contact with the adhesive 45 applied to the printed substrate 43; the circuit elements 40 are thereby transferred from the template 5 to the printed circuit board 43. The cutouts 44 are thus provided at locations corresponding to the body 30 of the chip type circuit elements 40.
In fig.10 is te zien, dat de uitsparingen 49 voor het opnemen van grote schakelingelementen 40 gevormd worden door doorgaande gaten in de bovenplaat 41 en uitsparingen in de onderplaat 42, zodat de hoogte van grote schakeling-35 elementen aangepast is aan die van kleine schakelingelementen 40. Zoals bovendien in fig.13 is weergegeven kan de malplaat 5 samengesteld zijn uit veel, b.v. vijf dunne platen 46. In dit geval wordt het aantal platen, dat door- 8002730 -10- gaande gaten heeft gewijzigd afhankelijk van de grootte van de schakelingelementen 40, waardoor uitsparingen 39 met een diepte overeenkomend met de diameter van de schakelingelementen 40 wordt gevormd. Door de aldus geconstru-5 eerde malplaat 5 te gebruiken, kan de hoogte van de schakelingelementen aangepast worden zodanig, dat deze nage- - * -noeg op hetzelfde niveau liggen onafhankelijk van de grootte van de schakelingelementen 40, zoals in fig.13 wordt getoond. Zoals bovendien in fig.14 wordt getoond, kan de 10 breedte van de uitsparingen 39 in de malplaat 5 zodanig worden gevarieerd, dat de hoogte van de schakelingelementen 40 in de uitsparingen 39 nagenoeg gelijk uitkomt. In dit geval komen de schakelingelementen 40 niet geheel in con- •« tact met de bodem van de uitsparingen 39. Voor het vormen 15 van uitsparingen 39 in de malplaat 5 is het noodzakelijk om doorgaande gaten of uitgespaarde gedeelten in de platen aan te.brengen die de malplaat 5 vormen. In dit geval moeten de doorgaande gaten of de uitgespaarde gedeelten bij voorkeur gevormd worden door chemisch etsen. Deze bewer-20 king verdient de voorkeur omdat met de etstechniek een hoge precisie bereikt kan worden en het verder mogelijk is om veel doorgaande gaten of uitsparingen aan te brengen in één bewerking.It can be seen from FIG. 10 that the recesses 49 for receiving large circuit elements 40 are formed through through holes in the top plate 41 and recesses in the bottom plate 42, so that the height of large circuit elements is matched to that of small circuit elements 40. As additionally shown in Figure 13, the template 5 may be composed of many, eg five thin plates 46. In this case, the number of plates that have through holes is changed depending on the size of the circuit elements 40, thereby creating recesses 39 with a depth corresponding to the diameter of the circuit elements 40. By using the template 5 constructed in this way, the height of the circuit elements can be adjusted so that they are substantially at the same level regardless of the size of the circuit elements 40, as shown in FIG. 13. . As additionally shown in Fig. 14, the width of the recesses 39 in the template 5 can be varied such that the height of the circuit elements 40 in the recesses 39 is almost equal. In this case, the circuit elements 40 do not come into full contact with the bottom of the recesses 39. To form recesses 39 in the template 5, it is necessary to provide through holes or recesses in the plates. which form the template 5. In this case, the through holes or the recesses should preferably be formed by chemical etching. This operation is preferred because high precision can be achieved with the etching technique and it is further possible to make many through holes or recesses in one operation.
Zoals weergegeven is in de figuren 1,6,7 en 8, is 25 de malplaat 5 in de juiste positie op de houderplaat 47 aangebracht, die zodanig geconstrueerd is , dat deze met de malplaat 5 daarop naar beneden beweegt wanneer de schakelingelementen 40 op de juiste wijze in de malplaat 5 zijn aangebracht. De malplaat 5 wordt daarna van de opneemmidde-30 len 3 en de sluiter 25 gescheiden en wordt neergelaten in een positie waarin de volgende bewerking wordt uitgevoerd, d.w.z. wanneer het bord met gedrukte bedrading 43 daarop wordt geplaatst.As shown in Figures 1,6,7 and 8, the template 5 is mounted in the correct position on the holder plate 47, which is constructed such that it moves down with the template 5 thereon when the circuit elements 40 on the are properly installed in the template 5. The template 5 is then separated from the recording means 3 and the shutter 25 and is lowered into a position where the following operation is performed, i.e. when the printed circuit board 43 is placed thereon.
De werking van de aldus gevormde inrichting is als 35 volgt.The operation of the device thus formed is as follows.
In fig.l is te zien, dat de schakelingelementen 40 van het chip-type worden toegevoerd van de toevoermagazij- 8002730 -linen H en het magazijn 2 bereiken via pijpen 1, waarbij deze elementen vrij vallen en onderweg geleid worden langs de leidingen 8 van het magazijn 2, daarna door verbindings-pijpen 10 bewegen die verbonden zijn met de leidingen 8, 5 en tenslotte de opneemmiddelen 3 bereiken, die weergegeven zijn in fig.2. De schakelingelementen 40 worden dan naar geleidingen 50 geleid om de schakelingelementen te kantelen, nadat deze door de gaten 17 in de houderplaat 16 van de opneemmiddelen 3 zijn bewogen. Tot op dit moment 10 kunnen de schakelingelementen van het chip-type vrij vallen. De schakelingelementen 40 bewegen in een richting evenwijdig aan de hartlijn daarvan. Dienovereenkomstig houden de schakelingelementen 40 die in de geleidingen 15 terecht komen een vertikale stand, zoals weergegeven is 15 in fig,2. De schakelingelementen 40 die in kontakt zijn met het bovenoppervlak van de sluiter 25 worden tijdelijk in de opneemmiddelen 3 vastgehouden.It can be seen in FIG. 1 that the chip type circuit elements 40 are supplied from the supply magazine lines 8002730 H and reach the magazine 2 via pipes 1, these elements falling free and being guided along the lines 8 of the magazine 2, then moving through connecting pipes 10 which are connected to the lines 8, 5 and finally reach the receiving means 3, which are shown in fig. 2. The circuit elements 40 are then guided to guides 50 to tilt the circuit elements after they have been moved through the holes 17 in the holder plate 16 of the receiving means 3. Until now, the chip-type circuit elements may fall free. The circuit elements 40 move in a direction parallel to the axis thereof. Accordingly, the circuit elements 40 entering the guides 15 maintain a vertical position, as shown in FIG. 2. The circuit elements 40 in contact with the top surface of the shutter 25 are temporarily held in the receiving means 3.
Onder deze omstandigheden wordt de sluiter 25 zodanig bewogen, dat de schakelingelementen 40 van het chip-20 type worden gekanteld. De schakelingelementen 40 worden gekanteld wanneer het gestel 26 dat de sluiter 25 ondersteunt ir. naar rechts en links voortbewegen, gezien in fig.6, onderwijl geleid door stangen 27, zodat de sluiter 25 heen en weer wordt bewogen in de richting X in fig.4 25 Terwijl de sluiter 25 in de richting X wordt bewogen, worden de schakelingelementen in de geleidingen 15 waarvan de uitstekende gedeelten 14 in de richting X verlopen, eerst gekanteld, als weergegeven door de geleiding 15 aan de linkerzijde in fig.2. Zoals namelijk in fig.2 is te zien, 30 kantelt het schakelingelement 40 in de geleiding 15 aan de linkerzijde van fig.5 wanneer de sluiter 25 naar links wordt bewogen, omdat de bodem getrapt is. In dit geval kan het schakelingelement 40 draaien, zodat het ondereinde in het uitstekende gedeelte uitsteekt, maar het boveneinde 35 kan nooit in het uitstekende gedeelte 14 van de geleiding 15 terecht komen. Daardoor kan, onder gebruikmaking van de inrichting volgens de huidige uitvinding, een polair schakelingelement 40 , zoals b.v. een polaire condensa- 800 2 7 30 -12- tor en een diode op de juiste wijze worden aangebracht.Under these conditions, the shutter 25 is moved such that the chip-20 type circuit elements 40 are tilted. The circuit elements 40 are tilted when the frame 26 supporting the shutter 25 advances ir. To the right and left, as seen in FIG. 6, while guided by rods 27, so that the shutter 25 is reciprocated in the direction X in FIG. While the shutter 25 is moved in the direction X, the circuit elements in the guides 15 whose projections 14 extend in the direction X are first tilted, as shown by the guide 15 on the left in Fig. 2. Namely, as can be seen in Figure 2, the circuit element 40 tilts in the guide 15 on the left side of Figure 5 when the shutter 25 is moved to the left because the bottom is stepped. In this case, the circuit element 40 can rotate so that the lower end protrudes into the projection, but the upper end 35 can never enter the projection 14 of the guide 15. Therefore, using the device of the present invention, a polar circuit element 40, such as e.g. a polar capacitor 800 2 7 30 -12 and a diode are properly installed.
De slag voor de heen en weer gaande beweging van de sluiter 25 om de schakelingelementen te kantelen hoeft slechts enigszins groter te zijn dan de lengte van de schakeling-5 elementen 40, en kan een zeer kleine slag zijn gezien ten opzichte van de afmetingen van de gehele inrichting.The stroke for the reciprocating movement of the shutter 25 to tilt the circuit elements need only be slightly greater than the length of the circuit elements 40, and can be a very small stroke with respect to the dimensions of the entire facility.
Wanneer de schakelingelementen 40 in de geleidingen 15 worden vastgehouden, in een stand, evenwijdig aan de geleiding 15 aan de linkerzijde van fig.2, d.w.z. wanneer de schake- . 10 lingelementen 40 in de geleidingen 15 worden vastgehouden waarvan de uitstekende gedeelten 14 naar rechts zijn gericht, worden deze schakelingelementen gekanteld wanneer de sluiter 25 gedwongen wordt naar rechts te bewegen.When the circuit elements 40 are held in the guides 15, in a position parallel to the guide 15 on the left side of FIG. 2, i.e. when the switch. When holding elements 40 in guides 15 whose projections 14 face to the right, these circuit elements are tilted when shutter 25 is forced to move to the right.
De schakelingelementen 40 in de geleidingen 15, die 15 ondersteund worden in de doorgaande gaten 20 in de richting X in fig.4, worden alle gedwongen te kantelen. De sluiter 25 wordt dan gedwongen heen en weer te bewegen in de richting Y, gezien in fig.4. De heen en weer gaande beweging van de sluiter 25 wordt bereikt, door de stangsteunorganen ' 20 28 naar rechts en links te bewegen langs de stangen 29, zoals weergegeven in fig.7. Bij deze beweging beweegt het gestel 26 voor de sluiter in dezelfde richting tezamen met de stangen 27. Wanneer de sluiter 25 daarna in de richting Y beweegt, gezien in fig.4, worden de schakelingelementen 25 40 in de geleidingen 15, die door de doorgaande gaten in de richting Y worden ondersteund, alle gedwongen te kantelen,The circuit elements 40 in the guides 15, which are supported in the through holes 20 in the direction X in FIG. 4, are all forced to tilt. The shutter 25 is then forced to reciprocate in the Y direction, as seen in FIG. 4. The reciprocating movement of the shutter 25 is achieved by moving the rod support members 28 to the right and left along the rods 29 as shown in FIG. 7. In this movement, the shutter frame 26 moves in the same direction along with the rods 27. When the shutter 25 thereafter moves in the Y direction, as seen in FIG. 4, the circuit elements 25 in the guides 15 passing through the through holes in direction Y are supported, all forced to tilt,
De schakelingelementen 40 in de in de richting X of Y verlopende geleidingen, worden dus alle gekanteld. Bovendien worden de schakelingelementen van het chip-type, omdat de 30 sluiter 25 zich nog tussen de opneemmiddelen 3 en de mal-plaat 5 in bevindt, met de zij-oppervlakken door de geleidingen 15 ondersteund en met de onderoppervlakken door de sluiter 25 ondersteund.Thus, the circuit elements 40 in the guides extending in the X or Y directions are all tilted. Moreover, since the shutter 25 is still located between the receiving means 3 and the mold plate 5, the chip-type circuit elements are supported with the side surfaces by the guides 15 and with the bottom surfaces by the shutter 25.
Hierna wordt de sluiter 25 over een grote afstand 35 bewogen naar links of rechts, gezien in fig.6, tezamen met het gestel 26 langs de stangen 27? de sluiter 25 wordt geopend. De bewegingsslag van de sluiter 25 is in dit geval enigszins groter dan de totale lengte van de opneemmidde- 8002730 -13- len 3f en voldoende om de sluiter 25 volledig los temaken van het onderste gedeelte van de opneemmiddelen 3.After this, the shutter 25 is moved a great distance 35 to the left or right, seen in Figure 6, along with the frame 26 along the rods 27? the shutter 25 is opened. The travel of the shutter 25 in this case is slightly longer than the total length of the receiving means 3f and sufficient to completely release the shutter 25 from the lower part of the receiving means 3.
Het gestel 26 voor het ondersteunen van de sluiter 25 heeft een open zijde zoals weergegeven in fig.9, zodat de bewe-5 ging niet wordt onderbroken. Wanneer de sluiter 25 beweegt/ ‘ . kunnen de schakelingelementen 40 van het chip-type die ondersteund werden door de sluiter 25 op de uitsparingen 39 in de malplaat 5 vallen, welke malplaat 5 zich onder de opneemmiddelen 3 bevindt.The shutter supporting frame 26 has an open side as shown in FIG. 9 so that the movement is not interrupted. When the shutter 25 moves / ". the chip-type circuit elements 40 supported by the shutter 25 may fall on the recesses 39 in the template 5, which template 5 is located below the receiving means 3.
10 De sluiter 25 is van een zeer dunne plaat gemaakt, zoals eerder werd beschreven, en wordt ondersteund in een zeer vlakke toestand onder aanlegging van een bepaalde trekkracht. Daardoor bevindt de malplaat 5 zich zeer dicht tegen de opneemmiddelen 3 aan. Een gedeelte van het scha-15 kelingelement 40 dat buiten de uitsparing 39 van de malplaat 5 uitsteekt wordt dienovereenkomstig door een opening in het ondereinde van de geleiding 15 geleid, welke geleiding door de opneemmiddelen 3 wordt opgenomen of door een rand van het gat 23 in de bodemplaat 22 van de opneemmidde-20 len 3, zodanig, dat het schakelingelement van het chiptype zeer betrouwbaar in de uitsparing 39 in de malplaat 5 wordt geleid. Met andere woorden worden de schakelingelementen 40 van het chip-type, nadat de sluiter 25 is geopend door de geleidingen 15 geleid en in de juiste stand in de uit- 25 sparingen 39 van de malplaat 5 opgenomen.The shutter 25 is made of a very thin plate, as previously described, and is supported in a very flat state under the application of a certain tensile force. As a result, the template 5 is very close to the receiving means 3. A part of the switching element 40 protruding outside the recess 39 of the template 5 is accordingly guided through an opening in the lower end of the guide 15, which guide is received by the receiving means 3 or through an edge of the hole 23 in the bottom plate 22 of the receiving means 3, such that the chip-type circuit element is guided very reliably in the recess 39 in the template plate 5. In other words, after the shutter 25 has been opened, the chip-type circuit elements 40 are guided through the guides 15 and received in the correct position in the recesses 39 of the template 5.
Nadat de gekantelde schakelingelementen 40 op de juiste wijze in de uitsparingen zijn opgenomen, wordt de malplaat 5 tezamen met de plaat 47 naar beneden bewogen los van de opneemmiddelen 3.Zoals in fig,12 wordt getoond 30 wordt daarna een bord 43 met gedrukte bedrading, waarop een kleefmiddel 45 is aangebracht op de malplaat 5 geplaatst, die uit de inrichting is genomen. Daar aan beide zijden van de uitsparingen 39 van de malplaat 5 uitsnijdingen 44 zijn gevormd, kleeft het kleefmiddel 45 niet aan de malplaat 5.After the tilted circuit elements 40 are properly received in the recesses, the template 5 together with the plate 47 is moved downwardly away from the receiving means 3. As shown in FIG. 12, a printed circuit board 43 then becomes, to which an adhesive 45 has been applied is placed on the template plate 5 taken out of the device. Since cutouts 44 are formed on both sides of the recesses 39 of the template 5, the adhesive 45 does not stick to the template 5.
35 Omdat verder het op de malplaat 5 geplaatste bord 43 met gedrukte bedrading op de malplaat wordt gedrukt onder toepassing van een bepaalde kracht, worden de schakelingelementen 40 in de uitsparingen 39 van de malplaat 5 aan het bord -14- 43 met gedrukte bedrading bevestigd vanwege het kleefmiddel 45. Nadat de malplaat 5 met het bord 43 met bedrukte bedrading in contact is gebracht, worden deze omgekeerd. De bedrukte onderlaag 43 bevindt zich daarna aan de onderzijde 5 en de malplaat 5 aan de bovenzijde. Wanneer de malplaat 5 in deze toestand wordt verwijderd, zijn de schakelingelemen-ten 40 van de malplaat 5 overgebracht op het bord 43 met gedrukte bedrading.Furthermore, because the printed circuit board 43 placed on the template 5 is pressed onto the template using a certain force, the circuit elements 40 in the recesses 39 of the template 5 are attached to the printed circuit board -14-43 because of the adhesive 45. After contacting the template 5 with the printed circuit board 43, they are inverted. The printed bottom layer 43 is then on the bottom 5 and the template 5 on the top. When the template 5 is removed in this state, the circuit elements 40 of the template 5 are transferred to the printed circuit board 43.
Daar het kleefmiddel nog niet hard is, wordt het bord 43 10 met gedrukte bedrading in een optische hardingsoven en een thermische hardingsoven gebracht om het kleefmiddel 45 uit te doen harden. Daarna zijn de schakelingelementen 40 van het chip-type tijdelijk aan het bord 43 met bedrukte • « bedrading bevestigd. Daarna worden de kapvormige aanslui-15 tingen of elektroden aan beide einden van de schakelingelementen 40 met de elektrische geleidende patronen van het bord 43 met bedrukte bedrading verbonden door middel van een solderdompelbewerking, waardoor een bepaalde hybride geïntegreerde schakeling wordt vervaardigd.Since the adhesive is not yet hard, the printed circuit board 43 10 is placed in an optical curing oven and a thermal curing oven to cure the adhesive 45. Thereafter, the chip type circuit elements 40 are temporarily attached to the printed circuit board 43. Thereafter, the cap-shaped terminals or electrodes at both ends of the circuit elements 40 are connected to the electrically conductive patterns of the printed circuit board 43 by a solder immersion operation, thereby producing a particular hybrid integrated circuit.
80027308002730
Claims (12)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5820279 | 1979-05-12 | ||
| JP5820279A JPS55150241A (en) | 1979-05-12 | 1979-05-12 | Apparatus for disposing chiplike part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8002730A true NL8002730A (en) | 1980-11-14 |
Family
ID=13077436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8002730A NL8002730A (en) | 1979-05-12 | 1980-05-12 | METHOD AND APPARATUS FOR PLACING ELEMENTS ON A BOARD |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55150241A (en) |
| CA (1) | CA1137652A (en) |
| DE (1) | DE3017677A1 (en) |
| FR (1) | FR2457058A1 (en) |
| GB (1) | GB2051019B (en) |
| NL (1) | NL8002730A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5844794A (en) * | 1981-09-10 | 1983-03-15 | ソニー株式会社 | Method of mounting chip part on circuit board |
| JP4855238B2 (en) * | 2006-02-14 | 2012-01-18 | 山田電機製造株式会社 | accumulator |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1064127B (en) * | 1956-02-04 | 1959-08-27 | Blaupunkt Werke Gmbh | Process for equipping so-called printed circuits with circuit elements |
| FR1440431A (en) * | 1964-07-16 | 1966-05-27 | Philips Nv | Device for inserting electrical spare parts into an assembly panel |
| JPS5537879B2 (en) * | 1973-10-15 | 1980-09-30 | ||
| JPS5649000B2 (en) * | 1974-07-20 | 1981-11-19 |
-
1979
- 1979-05-12 JP JP5820279A patent/JPS55150241A/en active Granted
-
1980
- 1980-04-01 CA CA000348984A patent/CA1137652A/en not_active Expired
- 1980-05-08 DE DE19803017677 patent/DE3017677A1/en not_active Withdrawn
- 1980-05-09 GB GB8015463A patent/GB2051019B/en not_active Expired
- 1980-05-12 NL NL8002730A patent/NL8002730A/en not_active Application Discontinuation
- 1980-05-12 FR FR8010634A patent/FR2457058A1/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1137652A (en) | 1982-12-14 |
| GB2051019B (en) | 1982-12-22 |
| FR2457058A1 (en) | 1980-12-12 |
| JPS6316920B2 (en) | 1988-04-11 |
| DE3017677A1 (en) | 1980-11-13 |
| FR2457058B1 (en) | 1985-01-11 |
| JPS55150241A (en) | 1980-11-22 |
| GB2051019A (en) | 1981-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4386464A (en) | Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards | |
| NL8001114A (en) | DEVICE FOR MOUNTING CONNECTION WIRELESS PLATE OR BLOCKED ELECTRONIC COMPONENTS ON A SUBSTRATE. | |
| US4480780A (en) | Method of and device for positioning electrical and/or electronic components on a substrate | |
| US4451324A (en) | Apparatus for placing chip type circuit elements on a board | |
| JP3567803B2 (en) | IC device test equipment | |
| JP2001511314A (en) | Solder ball placement device | |
| JP5544585B2 (en) | Resin molding device and workpiece thickness measuring device | |
| US5449409A (en) | Device to process green-tape type circuits | |
| US3832432A (en) | Method of razor blade unit assembly | |
| NL8002730A (en) | METHOD AND APPARATUS FOR PLACING ELEMENTS ON A BOARD | |
| JP2811900B2 (en) | Substrate positioning device | |
| KR20100068592A (en) | An apparatus for terminal welding | |
| NL8003650A (en) | APPARATUS FOR TRANSPORTING ELECTRONIC COMPONENTS AND THE LIKE FROM A PLACE TO ANOTHER. | |
| JPH05201423A (en) | Method and device for compact cut-out laminated body being used for packaging machine | |
| JP7269319B2 (en) | Lead component supply feeder and bending method | |
| JPS6366732B2 (en) | ||
| US5117555A (en) | Modular system and method for populating circuit boards | |
| JP7507420B2 (en) | Work holding device and screen printing machine | |
| CN100488348C (en) | Element positioning device | |
| JP7181328B2 (en) | Axial feeder and method of supplying axial lead parts by axial feeder | |
| JPH0985471A (en) | Marking device | |
| JPS6345035Y2 (en) | ||
| JP2004216729A (en) | Device for splitting substrate with split groove | |
| JPS58203895A (en) | Device for positioning vessel for filling | |
| JPH01254593A (en) | Cap molding device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BV | The patent application has lapsed |