NL1036299C2 - A SYSTEM FOR POSITIONING AND FIXING MICROMETER ACCURACY TILES WITH REGARD TO EACH OTHER. - Google Patents
A SYSTEM FOR POSITIONING AND FIXING MICROMETER ACCURACY TILES WITH REGARD TO EACH OTHER. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1036299C2 NL1036299C2 NL1036299A NL1036299A NL1036299C2 NL 1036299 C2 NL1036299 C2 NL 1036299C2 NL 1036299 A NL1036299 A NL 1036299A NL 1036299 A NL1036299 A NL 1036299A NL 1036299 C2 NL1036299 C2 NL 1036299C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- tiles
- tile
- reference plate
- placement
- carrier
- Prior art date
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
Een systeem om tegels met m i c r o m e t e r n au wk e u r i g h e i d ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren.A system for positioning and fixing tiles with m i c r o m e n u a l r e p o r t p e r e p o r t i n c e with each other.
De uitvinding heeft betrekking op het realiseren van een 5 systeem waarbij tegels met afmetingen van ca. 100 x 130 mm2 en dikten van ca lmm, met een dikte variatie van een tiental micrometers zodanig gepositioneerd worden op een drager dat het voorvlak na fixatie binnen een tweetal micrometers nauwkeurig is gepositioneerd.The invention relates to the realization of a system in which tiles with dimensions of approximately 100 x 130 mm 2 and thicknesses of approximately 1 mm, with a thickness variation of about ten micrometers, are positioned on a support such that the front surface after fixation within two is accurately positioned in micrometers.
10 Verder is het van belang dat iedere tegel ten opzichte van zijn naburige tegel een maximale spleet heeft van ca 1 0 micrometer.Furthermore, it is important that each tile has a maximum gap of approximately 10 micrometers relative to its neighboring tile.
Het grootste probleem is het positioneren van de tegels in een vlak met de beperkte tolerantie van 2 micrometer.The biggest problem is positioning the tiles in a plane with the limited tolerance of 2 micrometers.
15 Een gangbare manier om dit te realiseren is o.a. het terugslijpen van de diktevariatie in de tegels tot een nauwkeurig gedefinieerde maat. Dit is een dure en tijdrovende zaak die ook nog beschadiging van de tegels kan veroorzaken.A common way of realizing this is inter alia grinding back the thickness variation in the tiles to a precisely defined size. This is an expensive and time-consuming matter that can also cause damage to the tiles.
20 Een andere mogelijke oplossing is om de tegels te voorzien van een dikke lijmlaag om vervolgens de tegels op een carrier te plaatsen waarbij de plaatsingshoogte nauwkeurig wordt bepaald aan de hand van de naburige tegel. Deze oplossing vraagt niet alleen een nauwkeurig 25 meetsysteem dat de hoogte van de naburige tegel meet, maar houdt ook in dat de tegel heel nauwkeurig parallel aan de naburige tegel moet worden gehouden. Bovenstaande oplossing is duur en maakt het systeem zeer complex met de bijbehorend storingsgevoeligheid.Another possible solution is to provide the tiles with a thick layer of glue to subsequently place the tiles on a carrier, the placement height being accurately determined on the basis of the neighboring tile. This solution not only requires an accurate measuring system that measures the height of the neighboring tile, but also implies that the tile must be kept very accurately parallel to the neighboring tile. The above solution is expensive and makes the system very complex with the associated fault sensitivity.
3030
De uitvinding betreft een uitvoering van een opstelling die deze p 1 a at s i n g s n au wk e u r i g h e i d op relatief eenvoudige wijze kan realiseren.The invention relates to an embodiment of an arrangement which can realize this p in a relatively simple manner.
1036299 21036299 2
Dit kan volgens de uitvinder door gebruik te maken van een vlakke plaat als referentieplaat waarop we de tegels plaatsen met het relevante vlak “top down” op de 5 referentieplaat. Op deze manier voorkomen we de hoogtevariatie in het relevante vlak tussen de naburige tegels. Om de tegels tijdelijk te fixeren maken we gebruik van vacuüm tussen de tegels en de referentieplaat. Op deze manier kunnen we een matrix 10 van tegels bijvoorbeeld 2 lang en 5 breed op de referentieplaat plaatsen. De spleetafmetingen tussen de diverse tegels kunnen worden gecontroleerd en eventueel gecorrigeerd voordat de tegels worden gefixeerd.According to the inventor, this is possible by using a flat plate as a reference plate on which we place the tiles with the relevant surface “top down” on the reference plate. In this way we prevent the height variation in the relevant area between the neighboring tiles. To temporarily fix the tiles, we use a vacuum between the tiles and the reference plate. In this way we can place a matrix 10 of tiles for example 2 long and 5 wide on the reference plate. The gap dimensions between the various tiles can be checked and possibly corrected before the tiles are fixed.
15 De volgende stap is dat een “carrier” plaat, met afmetingen overeenkomend met het aantal tegels, voorzien van lijm wordt geplaatst op de tegels.The next step is that a "carrier" plate, with dimensions corresponding to the number of tiles, with glue is placed on the tiles.
Na uitharden van de lijm vormen de tegels een geheel met de carrier plaat waarbij de hoogteverschillen tussen 20 de tegels verwaarloosbaar zijn.After the glue has hardened, the tiles form a whole with the carrier plate, the height differences between the tiles being negligible.
Kenmerken en voordelen van de uitvinding zullen duidelijk worden uit de hierna volgende beschrijving 25 waarbij wordt verwezen naar de bijgevoegde tekeningen. Hierin is:Features and advantages of the invention will become apparent from the following description, with reference to the accompanying drawings. Herein is:
Fig.l Een weergave van de uitvoering van het systeem om deze tegels met de gevraagde 30 nauwkeurigheid te kunnen plaatsen.Fig. 1 A representation of the design of the system in order to be able to place these tiles with the requested accuracy.
In figuur 1 is in een gecombineerd bovenaanzicht en zijaanzicht, de uitvoering van het systeem weergegeven.Figure 1 shows the embodiment of the system in a combined plan view and side view.
33
De tegels 1 die op een laadpositie zijn gepositioneerd worden met een drietal vacuümpipetten 2 opgepakt waarna ze op een referentieplaat 3 worden neergelegd. Dit gebeurt door de tegel in X richting te verplaatsen 5 door slede 4, in Y richting door slede 5, door eventuele hoekcorrecties Rz uit te voeren met slede 6 en het oppakken en neerleggen van de tegel in verticale richting door slede 7 te verzorgen. Van belang is ook dat de tegel parallel aan de referentieplaat ligt voordat 10 zijn positie ten opzichte van de reeds eerder geplaatste tegel wordt gemeten. Dit gebeurt door de tegel tegen de referentieplaat te drukken waardoor de 3 vacuumpipetten kunnen verschuiven naar een positie zodanig dat de parallelliteit van de tegel ten opzichte 15 van de referentieplaat blijft behouden als de tegel wordt opgetild van de referentieplaat.The tiles 1 that are positioned at a loading position are picked up with three vacuum pipettes 2, after which they are laid down on a reference plate 3. This is done by moving the tile 5 in the X direction through the slide 4, in the Y direction through the slide 5, by making any corner corrections Rz with the slide 6 and arranging for picking up and depositing the tile in the vertical direction by the slide 7. It is also important that the tile is parallel to the reference plate before its position with respect to the previously placed tile is measured. This is done by pressing the tile against the reference plate, as a result of which the vacuum pipettes can move to a position such that the parallelism of the tile with respect to the reference plate is retained when the tile is lifted from the reference plate.
Bij het neerleggen van volgende tegels wordt met behulp van het tweevoudig camerasysteem 8 de positie van twee hoekpunten ten opzichte van de buurtegel in X en Y 20 gemeten. De afwijking van de gewenste waarde wordt door een X,Y en Rz correctie uit te voeren door de respectievelijke sledes 4,5,6. Vervolgens wordt de tegel neergelegd op de referentieplaat 3 en middels vacuüm 14 tijdelijk gefixeerd.When laying down subsequent tiles, the position of two angular points relative to the neighboring tile in X and Y is measured with the aid of the dual camera system 8. The deviation from the desired value is made by performing an X, Y and Rz correction by the respective slides 4,5,6. The tile is then laid down on the reference plate 3 and temporarily fixed by means of vacuum 14.
25 Op deze wijze kan iedere tegel sequentieel worden geplaatst. Indien alle tegels zijn geplaatst en er eventueel nog een laatste positiecontrole is uitgevoerd, worden vervolgens diverse lijmdots via een aan de XY slede gemonteerde lij mdi spenser 15 geplaatst op de 30 tegels. Vervolgens kan de carrier 9 met de robot op de tegelmatrix worden geplaatst waarna na uitharden van de lijm de carrier met de correct geplaatste tegels kan worden afgenomen.In this way each tile can be placed sequentially. If all tiles have been placed and a final position check has possibly been carried out, various glue dots are then placed on the 30 tiles via a glue diaper 15 mounted on the XY carriage. The carrier 9 can then be placed with the robot on the tile matrix, after which the carrier can be removed with the correctly placed tiles after the glue has hardened.
44
Indien de randen van de tegels niet voldoende haaks staan op het referentievlak, waardoor de spleet tussen de tegels wigvormig wordt, kan het systeem worden uitgevoerd met een extra camerasysteem 11, gemonteerd 5 op een extra XY slede 13 en 12, dat van beneden door gaten 10 in de referentieplaat 3 de hoekpunten vanaf de voorkant kan controleren welke informatie kan worden meegenomen in het plaatsen van de diverse tegels.If the edges of the tiles are not sufficiently perpendicular to the reference surface, as a result of which the gap between the tiles becomes wedge-shaped, the system can be equipped with an additional camera system 11 mounted on an additional XY slide 13 and 12, which through holes 10 in the reference plate 3 can check the angular points from the front which information can be included in the placement of the various tiles.
10 103629910 1036299
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1036299A NL1036299C2 (en) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | A SYSTEM FOR POSITIONING AND FIXING MICROMETER ACCURACY TILES WITH REGARD TO EACH OTHER. |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1036299 | 2008-12-10 | ||
NL1036299A NL1036299C2 (en) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | A SYSTEM FOR POSITIONING AND FIXING MICROMETER ACCURACY TILES WITH REGARD TO EACH OTHER. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1036299C2 true NL1036299C2 (en) | 2010-06-11 |
Family
ID=41479396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1036299A NL1036299C2 (en) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | A SYSTEM FOR POSITIONING AND FIXING MICROMETER ACCURACY TILES WITH REGARD TO EACH OTHER. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL1036299C2 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4604027A (en) * | 1984-06-21 | 1986-08-05 | At&T Technologies, Inc. | Manipulator of articles and methods of moving articles over an extended distance |
US4891526A (en) * | 1986-12-29 | 1990-01-02 | Hughes Aircraft Company | X-Y-θ-Z positioning stage |
US4938654A (en) * | 1985-05-17 | 1990-07-03 | Schram Richard R | Automated wafer inspection system |
WO1998028665A1 (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device |
EP0977244A2 (en) * | 1998-07-29 | 2000-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage system and stage driving method for use in exposure apparatus |
-
2008
- 2008-12-10 NL NL1036299A patent/NL1036299C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4604027A (en) * | 1984-06-21 | 1986-08-05 | At&T Technologies, Inc. | Manipulator of articles and methods of moving articles over an extended distance |
US4938654A (en) * | 1985-05-17 | 1990-07-03 | Schram Richard R | Automated wafer inspection system |
US4891526A (en) * | 1986-12-29 | 1990-01-02 | Hughes Aircraft Company | X-Y-θ-Z positioning stage |
WO1998028665A1 (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device |
EP0977244A2 (en) * | 1998-07-29 | 2000-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage system and stage driving method for use in exposure apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI551462B (en) | Pattern forming apparatus and pattern forming method | |
TWI494714B (en) | Pattern forming apparatus, method of pattern forming, alignment apparatus and method of alignment | |
CN102472901B (en) | Device for fabricating liquid crystal display and method for fabricating liquid crystal display | |
TWI657728B (en) | Mounting device for electronic component and method of manufacturing display member | |
US8333010B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
CN104668152A (en) | Applicator, application method, and appratus and method for manufacturing a display device member | |
JP2014165331A (en) | Alignment apparatus and alignment method | |
CN107635719A (en) | Assembly manufacture device and assembling manufacturing method | |
NL1036299C2 (en) | A SYSTEM FOR POSITIONING AND FIXING MICROMETER ACCURACY TILES WITH REGARD TO EACH OTHER. | |
KR20150068015A (en) | The method for attaching film on the curved cover | |
CN104058278B (en) | Tabular is by the transfer approach of transport object, transporter and patterning device | |
CN113670193B (en) | Determining precision of assembly machine by using test element multiple times | |
WO2013177818A1 (en) | Vacuum laminating machine and operating method thereof | |
KR102823125B1 (en) | Device and method for substrate alignment | |
TWI337052B (en) | ||
WO2018123407A1 (en) | Glass substrate inspection method and manufacturing method | |
KR101636119B1 (en) | Pattern forming apparatus and pattern forming method | |
KR101217825B1 (en) | Method of aligning LED chip and Apparatus for aligning LED chip | |
JP7109584B2 (en) | Thickness measuring device and thickness measuring method | |
CN106847709A (en) | Method and device for planting radiating fins | |
JP2006324550A (en) | Element transfer device, element transfer method, and display device manufacturing method | |
JP2012002994A (en) | Display panel assembling apparatus | |
JP2016094739A (en) | Tile unit manufacturing apparatus and tile unit manufacturing method | |
JP6612497B2 (en) | Formwork for connecting tiles, tile unit manufacturing apparatus, or tile unit manufacturing method | |
TWI702090B (en) | Coating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20120701 |