NL1028588C2 - Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product. - Google Patents
Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1028588C2 NL1028588C2 NL1028588A NL1028588A NL1028588C2 NL 1028588 C2 NL1028588 C2 NL 1028588C2 NL 1028588 A NL1028588 A NL 1028588A NL 1028588 A NL1028588 A NL 1028588A NL 1028588 C2 NL1028588 C2 NL 1028588C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- product
- cut
- cut edge
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/3568—Modifying rugosity
- B23K26/3576—Diminishing rugosity, e.g. grinding; Polishing; Smoothing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
- B23K37/08—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for flash removal
-
- H10P52/00—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H10P54/00—
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
*. ·*. ·
Werkwijze en inrichting voor het separeren van producten met een gecontroleerde snederand en gesepareerd productMethod and device for separating products with a controlled cut edge and separated product
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het door middel van lasersnijden 5 separeren van producten, in het bijzonder halfgeleider schakelingen, uit een gemeenschappelijke drager, waarbij door middel van een eerste laserstraal een snede wordt gemaakt. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het middel van lasersnijden separeren van producten, in het bijzonder halfgeleider schakelingen, uit een gemeenschappelijke drager, omvattende: een laserbron, en een relatief ten opzicht 10 van de laserbron verplaatsbare productdrager, waarbij de laserbron is ingericht voor het opwekken van een eerste laserstraal voor het vervaardigen van een snede tussen de producten. Daarenboven heeft de uitvinding ook betrekking op een product, in het bijzonder een op een drager bevestigde halfgeleider, door middel van een laserstraal gesepareerd met een dergelijke werkwijze.The invention relates to a method for separating products, in particular semiconductor circuits, from a common carrier by means of laser cutting, wherein a cut is made by means of a first laser beam. The invention also relates to a device for laser cutting separating products, in particular semiconductor circuits, from a common carrier, comprising: a laser source, and a product carrier displaceable relative to the laser source, the laser source being arranged for generating a first laser beam for making a cut between the products. In addition, the invention also relates to a product, in particular a semiconductor mounted on a support, separated by means of a laser beam with such a method.
1515
Het lasersnijden van producten is een techniek waarmee kleinere producten zoals bijvoorbeeld elektronische componenten verenkeld kunnen worden. Een voordeel van lasersnijden boven meer traditionele technieken voor het verenkelen van producten, zoals bijvoorbeeld zagen met een roterend zaagblad, is dat lasersnijden geen, of slechts 20 zeer weinig, productafhankelijke machinedelen vereist en dat de vrijheid ten aanzien van de vormgeving van de te separeren producten zeer groot is. Door het wijzigen van de aansturing van een inrichting voor lasersnijden, hetgeen een software matige handeling kan zijn, is het reeds mogelijk de inrichting om te stellen ten aanzien van de te bewerken producten. Een nadeel van het lasersnijden is echter dat de door 25 lasersnijden vrijgemaakte rand (de snederand) een bepaalde oppervlakteruwheid vertoond die niet onder alle omstandigheden acceptabel is. Bovendien is snede veelal in meerdere of minder mate taps toelopend zodat de snederand gewoonlijk niet loodrecht op een boven en ondervlak van het product staat; ook dit is niet wenselijk.Laser cutting of products is a technique with which smaller products such as electronic components can be integrated. An advantage of laser cutting over more traditional techniques for uniting products, such as for example sawing with a rotating saw blade, is that laser cutting requires no, or only very few, product-dependent machine parts and that freedom with regard to the design of the products to be separated very large. By changing the control of a laser cutting device, which can be a software-based operation, it is already possible to adjust the device with regard to the products to be processed. However, a disadvantage of laser cutting is that the edge released by laser cutting (the cut edge) exhibits a certain surface roughness that is not acceptable under all circumstances. Moreover, cut is often tapered to a greater or lesser extent, so that the cut edge is usually not perpendicular to an upper and lower surface of the product; this is also not desirable.
30 Doel van de onderhavige uitvinding is het vergroten van de mogelijkheden tot het door middel van lasersnijden separeren van producten, in het bijzonder halfgeleider schakelingen, uit een gemeenschappelijke drager, waarbij de oppervlakteruwheid van de ten gevolge van het lasersnijden resulterende snederanden een beheersbare oppervlakteruwheid bezitten.The object of the present invention is to increase the possibilities for separating products, in particular semiconductor circuits, from a common carrier by means of laser cutting, wherein the surface roughness of the cut edges resulting from the laser cutting have a controllable surface roughness.
1028588 %. t 21028588%. t 2
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde type waarbij door middel van een tweede laserstraal de oppervlakteruwheid van een snederand wordt verminderd. Daartoe wordt de tweede laserstraal in hoofdzaak evenwijdig aan een af te 5 vlakken snederand bewogen. Met de tweede laserstraal kunnen zo de onregelmatigheden die resulteren ten gevolge van de lasersnijbewerking met de eerste laserstraal ten minste gedeeltelijk worden verwijderd. De onregelmatigheden die resulteren van het lasersnijden met de eerste laserstraal zijn (mede) een gevolg van het veelal pulserende patroon van de eerste laserstraal ten gevolge waarvan het lasersnijden 10 gepaard gaat met opeenvolgende schokgolven. Hierdoor resteren er na het lasersnijden met de eerste laserstraal aan het oppervlak van de snederand diepere openingen (“kraters”) en minder diep weggesneden delen hetgeen een minder vlakke snederand resulteert (met een ruwheid is de ordegrootte van 8 - 5 Ra, typisch ongeveer 5,8 Ra). De tweede laserstraal kan worden geoptimaliseerd voor het verwijderen van slechts een 15 beperkte hoeveelheid materiaal, in het bijzonder die delen die minder diep zijn weggesneden door de eerste laserstraal. Na het met de tweede laserstraal verwijderen van deze hogere delen (of uitkragende delen) van het oppervlak van de snederand resteert aldus een gladdere snederand (met een ruwheid is de ordegrootte van 2-4 Ra, typisch ongeveer 3,0 Ra). Het gebruik van de tweede laserstraal voor het afvlakken van 20 de snederand is minder voor de hand liggend omdat juist door toepassing van een laserstraal de ruwe snederand is ontstaan. Desondanks blijkt het in de praktijk mogelijk op deze onverwacht eenvoudige wijze, het product bevindt zich immers toch al in een laserinrichting, een veel gladdere snederand te realiseren. Nog een belangrijk voordeel is dat ook de hoek die de snederand insluit met de boven en/of onderzijde van het 25 product kan worden beïnvloed. Deze hoek kan nu loodrecht worden gemaakt zelfs als de snederand die resulteert na slechts bewerking met de eerste laserstraal een ander hoek insloot met de boven en/of onderzijde. Opgemerkt wordt dat de snede door middel van meerdere procesgangen door de eerste laserstraal kan worden vervaardigd, dit wil zeggen dat de eerste laserstraal meerdere malen door een steeds dieper worden groef 30 wordt bewogen totdat de gewenste daadwerkelijke snede is gerealiseerd.To this end, the invention provides a method of the type mentioned in the preamble in which the surface roughness of a cut edge is reduced by means of a second laser beam. To that end, the second laser beam is moved substantially parallel to a cut edge to be smoothed. With the second laser beam, the irregularities that result as a result of the laser cutting operation with the first laser beam can thus be at least partially removed. The irregularities that result from laser cutting with the first laser beam are (partly) a result of the often pulsating pattern of the first laser beam, as a result of which the laser cutting 10 is accompanied by successive shock waves. As a result, after laser cutting with the first laser beam, deeper openings ("craters") and less deeply cut parts remain on the surface of the cut edge, resulting in a less flat cut edge (with a roughness the order of magnitude is 8 - 5 Ra, typically about 5 , 8 Ra). The second laser beam can be optimized for removing only a limited amount of material, in particular those parts that have been cut away less deeply by the first laser beam. After removing these higher parts (or projecting parts) from the surface of the cut edge with the second laser beam, a smoother cut edge remains (with a roughness of the order of 2-4 Ra, typically about 3.0 Ra). The use of the second laser beam for flattening the cut edge is less obvious because it is precisely through the use of a laser beam that the rough cut edge has been created. Nevertheless, it appears to be possible in practice to realize a much smoother cut edge in this unexpectedly simple manner, since the product is already in a laser device. Another important advantage is that also the angle that the cut edge encloses with the top and / or bottom of the product can be influenced. This angle can now be made perpendicular even if the cut edge resulting after only processing with the first laser beam included a different angle with the top and / or bottom. It is noted that the cut can be made by the first laser beam by means of several process runs, that is to say that the first laser beam is moved several times through an increasingly deeper groove until the desired actual cut is realized.
Bij voorkeur is de afstand van de centerlijn van de eerste laserstraal tot de snederand groter dan de afstand van de tweede laserstraal tot de snederand. De tweede laserstraal wordt dus iets dichter naar de snederand bewogen geredeneerd vanuit de positie van de 1028588Preferably, the distance from the center line of the first laser beam to the cut edge is greater than the distance from the second laser beam to the cut edge. The second laser beam is therefore moved slightly closer to the cut edge from the position of the 1028588
V IV I
3 eerste laserstraal. Zo wordt er een voldoende contact verkregen van de tweede laserstraal met ten minste de hogere delen van de snederand.3 first laser beam. A sufficient contact is thus obtained from the second laser beam with at least the higher parts of the cut edge.
Daar de tweede laserstraal minder materiaal behoeft te verwijderen is het mogelijk dat 5 de eerste laserstraal met een lagere frequentie pulseert dan de tweede laserstraal. De reden hiervoor is dat er voor het snijden een aanzienlijke hoeveelheid energie is benodigd en dat met langere pulsen meer energie kan worden overgedragen. Bovendien is het bij het afvlakken (polijsten) wenselijk in de pulsen zo kort mogelijk op elkaar te laten volgen om op deze wijze zo goed mogelijk een rechte lijn te benaderen. Als 10 alternatief is het ook denkbaar dat de tweede laserstraal een in hoofdzaak constante signaalsterkte bezit; zo wordt daadwerkelijk een rechte lijn verkregen. Vanuit een zelfde overweging is het ook mogelijk dat de relatieve verplaatsingsnelheid van de eerste laserstraal ten opzichte van de producten groter is dan de relatieve verplaatsingsnelheid van de tweede laserstraal ten opzichte van de producten.Since the second laser beam need remove less material, it is possible that the first laser beam pulses with a lower frequency than the second laser beam. The reason for this is that a considerable amount of energy is required for cutting and that more energy can be transmitted with longer pulses. In addition, it is desirable when smoothing (polishing) to allow the pulses to follow each other for as short a time as possible in order to approach a straight line as well as possible in this way. Alternatively, it is also conceivable that the second laser beam has a substantially constant signal strength; in this way a straight line is actually obtained. From the same consideration, it is also possible that the relative displacement speed of the first laser beam with respect to the products is greater than the relative displacement speed of the second laser beam with respect to the products.
1515
Om gelijktijdig de overliggende snederanden van een snede af te vlakken tijdens een enkele bewerkingsgang is het voordelig indien de tweede laserstraal meervoudig is uitgevoerd. De meervoudige tweede laserstralen dienen daarbij een zodanige onderlinge afstand te hebben (welke afstand eventueel regelbaar is) dat de tweede laserstralen juist 20 op de snederanden aangrijpen op de gewenste wijze. Ook is het denkbaar dat de eerste en tweede laserstraal zijn samengevoegd tot een gecombineerde laserstraal op zodanige wijze dat de tweedelaserstraal in de verplaatsingsrichting van de gecombineerde laserstraal achter de eerste laserstraal is geplaatst. Dit wil zeggen dat de tweede laserstraal “naijlt” op de eerste laserstraal. Zo kan zelfs de procesgang van de eerste en 25 tweede laserstalen worden gecombineerd.To simultaneously smooth the opposite cutting edges of a cut during a single machining run, it is advantageous if the second laser beam is of multiple design. The multiple second laser beams must thereby have such a mutual distance (which distance may be adjustable) that the second laser beams precisely engage the cutting edges in the desired manner. It is also conceivable that the first and second laser beams are combined into a combined laser beam in such a way that the second laser beam is placed behind the first laser beam in the direction of movement of the combined laser beam. This means that the second laser beam "lags" on the first laser beam. Thus, even the process run of the first and second laser samples can be combined.
Voor het separeren van producten is het gebruikelijk dat de eerste laserstraal in hoofdzaak loodrecht een te bewerken contactoppervlak van de te separeren producten staat. Zo kan er op optimale wijze vermogen worden overgedragen. Ten aanzien van de 30 tweede laserstraal is de noodzaak voor het optimaal overdragen van vermogen minder dwingend. Daarom geldt ten aanzien van de tweede laserstraal een minder stringente eis ten aanzien van positionering; het is in de praktijk doorgaans al voldoende indien de tweede laserstraal in hoofdzaak evenwijdig is aan de af te vlakken snederand.For the separation of products, it is usual for the first laser beam to be substantially perpendicular to a contact surface of the products to be separated for processing. This way, power can be transferred optimally. With regard to the second laser beam, the necessity for optimally transferring power is less compelling. Therefore, a less stringent requirement with regard to positioning applies to the second laser beam; in practice it is generally sufficient if the second laser beam is substantially parallel to the cut edge to be smoothed.
1028588 1 l 41028588 1 l 4
De uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het middel van lasersnijden separeren van producten, in het bijzonder halfgeleider schakelingen, uit een gemeenschappelijke drager, omvattende: een laserbron, en een relatief ten opzicht van de laserbron verplaatsbare productdrager, waarbij de laserbron is ingericht voor het opwekken van 5 een eerste laserstraal voor het vervaardigen van een snede tussen de producten en een tweede laserstraal voor het verminderen van de oppervlakteruwheid van een snederand. Daarbij kan er voor worden gekozen de laserbron enkelvoudig uit te voeren voor het opvolgend opwekken van de eerste en tweede laserstraal. Anderzijds is het ook mogelijk dat de laserbron meervoudig is uitgevoerd voor het naar keuze opvolgend of 10 gelijktijdig opwekken van de eerste en tweede laserstraal. Onder een relatief ten opzicht van de laserbron verplaatsbare productdrager wordt begrepen een stationaire laserbron in combinatie met een verplaatsbare productdrager, een combinatie van een stationaire productdrager en een verplaatsbare laserbron (dit kan ook een laserbron zijn met een verplaatsbare spiegel), of het kan een combinatie zijn van een verplaatsbare laserbron en 15 een verplaatsbare productdrager. Voor de voordelen van zo een inrichting wordt verwezen naar de bovengaand beschreven voordelen naar aanleiding van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding.The invention also provides a device for laser cutting separating products, in particular semiconductor circuits, from a common carrier, comprising: a laser source, and a product carrier displaceable relative to the laser source, the laser source being arranged for generating of a first laser beam for making a cut between the products and a second laser beam for reducing the surface roughness of a cut edge. Thereby, it can be opted to design the laser source in a single manner for the subsequent generation of the first and second laser beams. On the other hand, it is also possible for the laser source to be of multiple design for optionally sequentially or simultaneously generating the first and second laser beams. A product carrier relative to the laser source is understood to mean a stationary laser source in combination with a movable product carrier, a combination of a stationary product carrier and a movable laser source (this can also be a laser source with a movable mirror), or it can be a combination are of a movable laser source and a movable product carrier. For the advantages of such a device, reference is made to the advantages described above in connection with the method according to the present invention.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een product, in het bijzonder een op een 20 drager bevestigde halfgeleider, door middel van een laserstraal gesepareerd met de werkwijze zoals voorgaand beschreven. Afhankelijk van het product en de toepassing ervan kan er voor een optimale oppervlakteruwheid van de snederanden worden gekozen en kan de hoek die de snederanden insluiten met de boven en/of onderzijde van het product nauwkeurig worden beheerst. Zo wordt het bijvoorbeeld mogelijk de 25 snederand zo uit te voeren dat deze een loodrechte hoek insluit met de boven en/of onderzijde van het gesepareerde product.The present invention also provides a product, in particular a semiconductor mounted on a support, separated by means of a laser beam with the method as described above. Depending on the product and its application, an optimum surface roughness of the cut edges can be chosen and the angle that the cut edges enclose with the top and / or bottom of the product can be accurately controlled. It thus becomes possible, for example, to design the cut edge such that it encloses a perpendicular angle with the top and / or bottom of the separated product.
In het bijzonder wordt het ook mogelijk dat een het product ten minste gedeeltelijk begrenzende snederand slechts over een deel van de lengte over een door middel van 30 een tweede laserstraal verminderde oppervlakteruwheid beschikt. Een specifieke uitvoeringsvariant daarvan vormt een product dat is voorzien van twee overliggende snederanden met verschillende oppervlakteruwheid. Wanneer zo een product bijvoorbeeld een geheugenkaart is, zoals een Transflash (een product met gestandaardiseerde afmetingen speciaal ontwikkeld voor mobiele telecommunicatie), 1028588 \ 1 5 kan het plaatsen van het product in een houder worden vergemakkelijkt en kan ook de inklemming van het product goed beheerst worden.In particular, it also becomes possible for a cut edge at least partially bounding the product to have a surface roughness reduced by means of a second laser beam for only a part of the length. A specific embodiment thereof constitutes a product which is provided with two opposite cutting edges with different surface roughness. If such a product is, for example, a memory card, such as a Transflash (a product with standardized dimensions specially developed for mobile telecommunications), placing the product in a holder can be facilitated and the clamping of the product can also be well controlled. to become.
De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren 5 weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA een perspectivisch aanzicht op een in afzonderlijke segmenten op de delen samengesteld product, figuur 1B een perspectivisch aanzicht op het samengesteld product uit figuur IA in een toestand waarin het door een eerste laserstraal is opgedeeld in twee segmenten en, 10 figuur IC een perspectivisch aanzicht op het samengesteld product uit figuren IA in een toestand waarin de snederanden zijn afgevlakt door een tweede laserstraal, figuur 2A een schematische weergave van een dwarsdoorsnede door een snederand en een eerste laserstraal, figuur 2B een schematische weergave van een dwarsdoorsnede door een snederand en 15 een tweede laserstraal, figuur 3 een bovenaanzicht van een door middel van lasersnijden gesepareerd product, en figuur 4 een schematische perspectivische weergave van een lasersnij-inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding.The invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure IA shows a perspective view of a product assembled into separate segments on the parts, figure 1B shows a perspective view of the composite product of figure IA in a state in which it is divided into two segments by a first laser beam, and figure IC a perspective view of the composite product from figures IA in a state in which the cut edges are flattened by a second laser beam, figure 2A a schematic representation of a cross-section through a cut edge and a first laser beam, figure 2B a schematic representation of a cross-section through a cut edge and a second laser beam, figure 3 a top view of a product separated by means of laser cutting, and figure 4 a schematic perspective view of a laser cutting device according to the present invention.
2020
Figuur IA toont een samengesteld product 1 dat bestaat uit een drager 2 waarop, niet zichtbare, elektronische componenten zijn geplaatst die zijn omhuld door een omhulling 3. In figuur 1B is zichtbaar dat er door een, niet getoonde, eerste laserstraal een snede 4 is aangebracht waardoor er twee productdelen 5, 6 zijn ontstaan. De snede 4 wordt 25 begrensd door snederanden 7, 8 die een relatief ruw oppervlak bezitten. Nadat deze snederanden 7, 8 zijn bewerkt door een tweede laserstraal ontstaan er afgevlakte snederanden 9, 10 (zie3 figuur IC) met een oppervlakteruwheid die kleiner is dan de oppervlakteruwheid van de oorspronkelijke snederanden 7, 8 vervaardigd met behulp van de eerster laserstraal.Figure 1A shows a composite product 1 consisting of a carrier 2 on which non-visible electronic components are placed which are encased in an enclosure 3. Figure 1B shows that a cut 4 has been made by a first laser beam (not shown) whereby two product parts 5, 6 have arisen. The cut 4 is limited by cut edges 7, 8 which have a relatively rough surface. After these cut edges 7, 8 have been processed by a second laser beam, flattened cut edges 9, 10 (see Figure 3C) are formed with a surface roughness that is smaller than the surface roughness of the original cut edges 7, 8 manufactured with the aid of the first laser beam.
3030
Figuur 2A toont een snederand 20 van een slechts gedeeltelijk weergegeven product 21 met een oppervlak dat is voorzien van onregelmatigheden 22. Een eerste laserstraal 23 bevindt zich bij het separeren (en dus bij het vervaardigen van de snederand 20) op een afstand d| van de snederand 20. Tijdens een opvolgende bewerking wordt, zoals 1028588 ψ ί 6 schematisch getoond in figuur 2B, een tweede laserstraal 24 op een kortere afstand d2 van het product 21 gebracht ten gevolge waarvan een afgevlakte snederand 25 ontstaat.Figure 2A shows a cut edge 20 of a product 21 that is only partially shown with a surface provided with irregularities 22. A first laser beam 23 is at a distance d | during separation (and thus during manufacture of the cut edge 20). of a cutting edge 20. During a subsequent processing, such as 1028588 6 ί 6 schematically shown in Figure 2B, a second laser beam 24 is brought to a shorter distance d2 from the product 21, as a result of which a flattened cutting edge 25 is created.
Figuur 3 toont een bovenaanzicht op een door middel van lasersnijden gesepareerd 5 product in de vorm van een geheugenkaart 30 (meer specifiek aangeduid als eenFigure 3 shows a top view of a product separated by means of laser cutting in the form of a memory card 30 (more specifically referred to as a
Transflash). De omtrek van de geheugenkaart 30 is zodanig complex dat deze zich niet leent om gesepareerd te worden met een traditionele zaagbewerking. Op overtrokken wijze is aangegeven dat drie zijden 31, 32, 33 van de geheugenkaart worden begrensd door relatief ruwe snederanden terwijl een vierde zijde 34 wordt begrensd door een 10 gladdere snederand. Deze vierde zijde 34 is dan ook bewerkt met een tweede laserstraal.Transflash). The circumference of the memory card 30 is so complex that it does not lend itself to being separated with a traditional sawing operation. It is indicated in exaggerated manner that three sides 31, 32, 33 of the memory card are bounded by relatively rough cut edges while a fourth side 34 is bounded by a smoother cut edge. This fourth side 34 is therefore processed with a second laser beam.
Figuur 4 toont een lasersnij-inrichting 40 met een C-frame 41. Het frame 41 ondersteunt een productdrager 42 die in een X en Y richting verplaatsbaar is. Op de productdrager 42 is een nog te bewerken product 43 geplaatst. Boven de productdrager 42 zijn twee 15 laserbronnen 44 en 45 geplaatst, waarmee respectievelijk een eerste en een tweede laserstraal kunnen worden opgewekt.Figure 4 shows a laser cutting device 40 with a C-frame 41. The frame 41 supports a product carrier 42 which is displaceable in an X and Y direction. A product 43 to be processed is placed on the product carrier 42. Two laser sources 44 and 45 are placed above the product carrier 42, with which a first and a second laser beam can be generated respectively.
10285881028588
Claims (17)
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1028588A NL1028588C2 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product. |
| TW095109431A TWI465310B (en) | 2005-03-22 | 2006-03-20 | Method and apparatus for separating products with controlled cutting edges, and separated products |
| EP06716694A EP1905067A1 (en) | 2005-03-22 | 2006-03-21 | Method and device for separating products with a controlled cut edge, and separated product |
| PCT/NL2006/050061 WO2006118454A1 (en) | 2005-03-22 | 2006-03-21 | Method and device for separating products with a controlled cut edge, and separated product |
| JP2008502936A JP2008537511A (en) | 2005-03-22 | 2006-03-21 | Method and apparatus for separating products with controlled cut edges, and products separated thereby |
| KR1020077024212A KR20070121793A (en) | 2005-03-22 | 2006-03-21 | Method and apparatus for separating a product having a controlled cutting edge, and the product thus separated |
| CN2006800092257A CN101147241B (en) | 2005-03-22 | 2006-03-21 | Method and device for separating products with a controlled cut edge, and separated product |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1028588A NL1028588C2 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product. |
| NL1028588 | 2005-03-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1028588C2 true NL1028588C2 (en) | 2006-09-25 |
Family
ID=35453332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1028588A NL1028588C2 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1905067A1 (en) |
| JP (1) | JP2008537511A (en) |
| KR (1) | KR20070121793A (en) |
| CN (1) | CN101147241B (en) |
| NL (1) | NL1028588C2 (en) |
| TW (1) | TWI465310B (en) |
| WO (1) | WO2006118454A1 (en) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9087850B2 (en) | 2009-07-06 | 2015-07-21 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
| WO2016033477A1 (en) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Ipg Photonics Corporation | Multi-laser system and method for cutting and post-cut processing hard dielectric materials |
| CN106346143B (en) * | 2016-11-24 | 2018-05-25 | 武汉华星光电技术有限公司 | A kind of laser cutting machine and its cutting method |
| SI25748A (en) * | 2018-12-07 | 2020-06-30 | Intech-Les, Razvojni Center D.O.O. | Area roughness improvement with laser |
| EP3685954B1 (en) * | 2019-01-22 | 2024-01-24 | Synova S.A. | Method for cutting a workpiece with a complex fluid-jet-guided laser beam |
| ES2911642T3 (en) * | 2019-02-25 | 2022-05-20 | Wsoptics Tech Gmbh | Process for beam machining a plate-shaped or tubular workpiece |
| EP3983168A1 (en) * | 2019-07-29 | 2022-04-20 | WSoptics technologies GmbH | Process for beam machining a plate-like or tubular workpiece |
| CN113199149B (en) * | 2020-01-15 | 2023-08-11 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | Processing technology for removing coating by laser |
| CN112404745A (en) * | 2020-11-02 | 2021-02-26 | 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 | Ultrafast laser leveling method for cut surface of thin crystal device |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3626143A (en) * | 1969-04-02 | 1971-12-07 | American Can Co | Scoring of materials with laser energy |
| US5368900A (en) * | 1991-11-04 | 1994-11-29 | Motorola, Inc. | Multistep laser ablation method for making optical waveguide reflector |
| US5922224A (en) * | 1996-02-09 | 1999-07-13 | U.S. Philips Corporation | Laser separation of semiconductor elements formed in a wafer of semiconductor material |
| KR20010054662A (en) * | 1999-12-07 | 2001-07-02 | 윤종용 | Laser cutting equipment |
| US6413839B1 (en) * | 1998-10-23 | 2002-07-02 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
| US20020086544A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-07-04 | Adrian Boyle | Laser machining of semiconductor materials |
| US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
| US20020125232A1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-09-12 | Choo Dae-Ho | Laser cutting apparatus and method |
| US20030047545A1 (en) * | 2000-04-11 | 2003-03-13 | Mckee Terry | Method for laser drilling |
| WO2003049155A1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-12 | Positive Light, Inc. | System and method for laser micro- machining |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60006127T2 (en) * | 1999-08-03 | 2004-07-22 | Xsil Technology Ltd. | CIRCUIT SEPARATION SYSTEM AND METHOD |
-
2005
- 2005-03-22 NL NL1028588A patent/NL1028588C2/en not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-20 TW TW095109431A patent/TWI465310B/en not_active IP Right Cessation
- 2006-03-21 JP JP2008502936A patent/JP2008537511A/en not_active Ceased
- 2006-03-21 CN CN2006800092257A patent/CN101147241B/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-21 KR KR1020077024212A patent/KR20070121793A/en not_active Ceased
- 2006-03-21 WO PCT/NL2006/050061 patent/WO2006118454A1/en not_active Ceased
- 2006-03-21 EP EP06716694A patent/EP1905067A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3626143A (en) * | 1969-04-02 | 1971-12-07 | American Can Co | Scoring of materials with laser energy |
| US5368900A (en) * | 1991-11-04 | 1994-11-29 | Motorola, Inc. | Multistep laser ablation method for making optical waveguide reflector |
| US5922224A (en) * | 1996-02-09 | 1999-07-13 | U.S. Philips Corporation | Laser separation of semiconductor elements formed in a wafer of semiconductor material |
| US20020125232A1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-09-12 | Choo Dae-Ho | Laser cutting apparatus and method |
| US6413839B1 (en) * | 1998-10-23 | 2002-07-02 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
| US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
| KR20010054662A (en) * | 1999-12-07 | 2001-07-02 | 윤종용 | Laser cutting equipment |
| US20030047545A1 (en) * | 2000-04-11 | 2003-03-13 | Mckee Terry | Method for laser drilling |
| US20020086544A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-07-04 | Adrian Boyle | Laser machining of semiconductor materials |
| WO2003049155A1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-12 | Positive Light, Inc. | System and method for laser micro- machining |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| DATABASE WPI Section Ch Week 200210, Derwent World Patents Index; Class L01, AN 2002-072797, XP002359270 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101147241B (en) | 2011-01-12 |
| CN101147241A (en) | 2008-03-19 |
| WO2006118454A1 (en) | 2006-11-09 |
| EP1905067A1 (en) | 2008-04-02 |
| KR20070121793A (en) | 2007-12-27 |
| TWI465310B (en) | 2014-12-21 |
| JP2008537511A (en) | 2008-09-18 |
| TW200633809A (en) | 2006-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL1028588C2 (en) | Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product. | |
| US9085046B2 (en) | Laser beam applying mechanism and laser processing apparatus | |
| CN105829015B (en) | Machines for dividing and processing plate-like workpieces | |
| US20120205356A1 (en) | Laser machining apparatus with switchable laser system and laser machining method | |
| KR102303131B1 (en) | Laser machining apparatus | |
| US20130213946A1 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| JP6844901B2 (en) | Laser processing equipment and laser processing method | |
| KR20130118985A (en) | Ultraprecision composite processing device and ultraprecision composite processing method | |
| KR20030064808A (en) | Laser machining of semiconductor materials | |
| TW201913795A (en) | Radiation wafer cutting with selective focus depth | |
| CN101617264B (en) | Methods and systems for laser processing continuously moving sheet material | |
| JP2021126659A (en) | Laser processing device | |
| JPS59127987A (en) | Laser cutting device | |
| JP5846764B2 (en) | Wafer processing method | |
| CN112955277B (en) | Method and machine tool for cutting workpieces and corresponding computer program product | |
| US9289851B2 (en) | Laser processing method | |
| JP2020072220A (en) | Processing method of work piece | |
| KR102635396B1 (en) | Laser beam irradiation device for FULL cutting of semiconductor and operation method THEREOF | |
| NL1030195C2 (en) | Method and device for laser cutting carriers for electronic components at an acute angle. | |
| CN215238626U (en) | Device for cutting center joint of plastic bottle on line | |
| JP6634300B2 (en) | Wafer processing method | |
| CN103839889B (en) | The dividing method of optical device wafer | |
| JP2018176399A (en) | Groove forming method of metal substrate | |
| JP2015510264A (en) | Method and apparatus for dividing a workpiece into a plurality of parts in parallel | |
| NL1029171C2 (en) | Device and method for processing electronic components with a double cutting radius. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| SD | Assignments of patents |
Effective date: 20131017 |
|
| TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20131017 |
|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20160401 |