MXPA02002817A - Metodo y dispostivo para el tratamiento electrolitico de estructuras electricamente unas de otras sobre superficies de material de pelicula electricamente aislante, y uso del metodo. - Google Patents

Abstract

La invencion se refiere al tratamiento electrolitico de estructuras (4) aisladas electricamente una de otra y colocadas sobre la superficie de un material (Fo) de pelicula electricamente aislante, en donde se emplea un metodo en que el material se descarga de un deposito (15', 15'') y luego se transporta por una via de transporte a traves de una unidad (1) de tratamiento y se hace entrar en contacto con liquido (F1) de tratamiento. Durante el transporte el material (Fo) se mueve pasando frente a un minimo de un arreglo de electrodos que consta de un minimo de un electrodo (6) de polaridad catodica y un minimo de un electrodo (7) de polaridad anodica. Un minimo de un electrodo (6) de polaridad catodica y un minimo de un electrodo (7) de polaridad catodica se hacen entrar en contacto con el liquido (F1) de tratamiento y se conectan a una fuente (8) de corriente /voltaje. Entonces fluye una corriente a traves de los electrodos (6, 7) y las estructuras (4) electricamente conductoras. Los electrodos (6, 7) se blindan uno contra otro de manera que no puede fluir corriente electrica entre los electrodos (6, 7) de polaridad opuesta. El material (Fo) se carga luego sobre un deposito (15', 15'').

Description

MÉTODO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLÍTICO DE . ESTRUCTURAS ELÉCTRICAMENTE CONDUCTORAS AISLADAS ELÉCTRICAMENTE UNAS DE OTRAS SOBRE SUPERFICIES DE MATERIAL DE PELÍCULA ELÉCTRICAMENTE AISLANTE, Y USO DEL MÉTODO DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La invención se refiere a un método y a un dispositivo para el tratamiento electrolítico de estructuras eléctricamente conductoras aisladas eléctricamente unas de otras sobre superficies de material de película eléctricamente aislante, y a los usos del - método. Para el revestimiento metálico de cintas se usan -entre otros procesos galvanotécnicos . Desde ya hace varios años se usan para este fin las que se conocen como unidades de tratamiento de carrete a carrete, a través de las cuales se transporta el material y se hace entrar en contacto con liquido de tratamiento durante el transporte. En el documento US-A-3.779.877 se describe un método para el mordido electrolítico de una hoja de aluminio en el cual la hoja se conduce sobre zapatas de contacto de polaridad anódica y a continuación se conduce a los baños de tratamiento galvanotécnico . En los baños de tratamiento la hoja se hace pasar en la proximidad de electrodos de polaridad catódica y a continuación se vuelve a sacar. En esto la hoja se vuelve a conducir sobre zapatas de contacto de polaridad catódica. En el documento EP 0 518 850 Al se describe otro método para el tratamiento de cintas, alambres o perfiles de metal en el cual el producto eléctricamente conductor a ser tratado se conduce sucesivamente a través de dos recipientes llenos de liquido de electrolito para el decapado electrolítico, siendo que a un tratamiento catódico en el primer recipiente le sigue un tratamiento catódico en el segundo recipiente. En esto se conduce la corriente de un electrodo del primer recipiente a través del producto hacía un electrodo del segundo recipiente, de manera que mediante el producto en tratamiento se cierra un circuito eléctrico entre los electrodos de diferente polaridad que se encuentran en recipientes sucesivos. En formas de realización alternativas también es posible proporcionar electrodos de polaridad opuesta en un recipiente de tratamiento, y electrodos adicionales en recipientes adicionales. Adicionalmente se conoce a través del documento EP 0 093 681 Bl un método para el revestimiento continuo con níquel de alambres, tubos y otros productos semiacabados de aluminio. En este método el producto semiacabado se transfiere primero a un primer recipiente de baño y después a un segundo recipiente de baño. En el primer recipiente de baño el producto semiacabado se hace pasar ante un electrodo de polaridad negativa y en el segundo recipiente de baño ante un electrodo de polaridad positiva. En los recipientes de baño se encuentra un baño de metalización. Debido al hecho de que el producto semiacabado es eléctricamente conductor y se encuentra en contacto simultáneamente con ambos baños de metalización se cierra " el circuito de corriente eléctrica entre los electrodos que están conectados a una fuente de corriente eléctrica. Frente al electrodo de polaridad negativa del primer recipiente de baño l producto semiacabado se le proporciona polaridad anódica. Frente al electrodo de polaridad positiva del segundo recipiente de baño al producto semiacabado se le proporciona en cambio polaridad catódica, de manera que alli es posible que se deposite metal . Por el documento EP 0 395 542 Al se conoce un método para el recubrimiento continuo con metal de un sustrato consistente en grafito, aluminio o sus aleaciones, en el cual el sustrato se conduce sucesivamente a través de dos recipientes conectados uno con otro que contienen un baño de activación y un baño de metalización, siendo que en el primer recipiente se dispone un cátodo y en el segundo recipiente un ánodo. Como sustratos es posible recubrir con este proceso varillas, tubos, alambres, cintas y otros productos semiacabados . Una desventaja fundamental de los métodos precedentemente mencionados consiste en que solo es posible tratar en forma electrolítica superficies conductoras de superficie integral, más no estructuras aisladas eléctricamente una de otra. Como solución a este último problema se propuso en el documento WO 97/37062 Al un método para el tratamiento electroquímico de áreas eléctricamente aisladas una de otra sobre placas conductoras. De acuerdo con esto las placas conductoras que se hacen entrar en contacto con la solución de tratamiento se hacen entrar en contacto sucesivamente con electrodos de escobilla estacionarios alimentados por una fuente de corriente, de manera que puede incidir un potencial eléctrico en las estructuras individuales eléctricamente conductoras. Entre las escobillas que preferiblemente constan de alambres de metal y los ánodos dispuestos entre las escobillas se aplica un potencial eléctrico. Este dispositivo adolece de la desventaja de que las escobillas quedan recubiertas completamente de metal dentro de un intervalo de tiempo muy corto, puesto que aproximadamente el 90% del metal se deposita sobre las escobillas y solo el 10% sobre las áreas a ser metalizadas.

Es por esto que resulta necesario liberar las escobillas del metal ya después de un corto tiempo de operación. Para este propósito es necesario volver a desmontar las escobillas del dispositivo para liberarlas del metal o es necesario proporcionar unidades de construcción compleja con cuyo auxilio se vuelve a eliminar el metal de las escobillas mediante la inversión electroquímica de la polaridad de las escobillas a ser regeneradas. Además, las puntas de las escobillas pueden dañar fácilmente las estructuras finas sobre las placas conductoras. En esto el material de la escobilla también se desgasta rápido, al desprenderse por abrasión partículas finísimas que penetran en el baño y en este conducen a irregularidades en la metalización. En particular para la metalización de estructuras muy pequeñas, por ejemplo aquellas con una anchura o respectivamente longitud de 0.1 mm es necesario usar escobillas con alambres muy finos. Estos se desgastan particularmente rápido. Las partículas que provienen de las escobillas desgastadas penetran entonces en el baño y en los agujeros de las hojas conductoras y ocasionan alteraciones considerables. En otros métodos conocidos para la metalización de estructuras eléctricamente aisladas se aprovechan procesos de metalización sin corriente eléctrica. Pero ciertamente estos procesos son lentos, complejos en la conducción del proceso y caros, en virtud de que se consumen cantidades mayores de sustancias quimicas. Las sustancias consumidas frecuentemente son perjudiciales para el medio ambiente y por consiguiente ocasionan considerables costos adicionales al ser eliminadas. Además no se asegura que solo se metalicen las estructuras eléctricamente conductoras. Frecuentemente se observa que en este caso el metal también se deposita sobre áreas de superficies eléctricamente aislantes que se encuentran entre aquellas, provocando la producción de desecho. En el documento EP 0 838 542 Al se describe un método para el decapado electrolítico de cintas metálicas, en particular cintas de acero inoxidable, cintas de titanio aluminio o níquel en el cual la corriente eléctrica se conduce a través del baño sin contacto eléctricamente conductor entre la cinta y los electrodos. Los electrodos se localizan opuestos a la cinta y tienen polaridad catódica o bien anódica. Pero al llevar a cabo este método se comprobó por cierto que el rendimiento de la corriente durante el tratamiento electrolítico es muy bajo. Finalmente se revela en Patent Abstracts of Japan, C-315, noviembre 20, 1985, Vol. 9 No. 293, JP 60-135600 un dispositivo para el tratamiento electrolítico de una cinta de acero. Para este propósito la cinta se hace pasar por un baño electrolítico entre electrodos de polaridad opuesta. Para impedir un flujo de corriente eléctrica entre los electrodos de polaridad opuesta que se encuentran uno frente a otro, en el plano en el cual se co duce el baño se proporcionan chapas de pantalla entre los electrodos . Por consiguiente el problema que motiva a la invención es el de evitar las desventajas de los métodos de tratamiento electrolítico conocidos y en particular encontrar un dispositivo y un método con los que con poco gasto es posible un tratamiento electrolítico continuo de estructuras pequeñas eléctricamente conductoras aisladas eléctricamente unas de otras sobre superficies de material de película eléctricamente aislante, siendo que también se debe asegurar que el gasto en aparatos sea reducido y el proceso se pueda llevar a cabo con suficiente eficiencia. En particular, el método y el dispositivo deben ser adecuados para ser usados en la producción de hojas de conductores en la técnica de las placas conductoras. Este problema se soluciona con el método según la reivindicación 1, los usos del método según las reivindicaciones 14 y 16 y el dispositivo según la reivindicación 17. Las modalidades preferidas de la invención se indican en las reivindicaciones subordinadas. El método de conformidad con la invención y el dispositivo sirven para el tratamiento electrolítico de estructuras eléctricamente conductoras aisladas eléctricamente unas de otras sobre superficies de material de película eléctricamente aislante, siendo que no se entra en contacto eléctrico directo con las estructuras eléctricamente conductoras. Mediante esto es posible tratar en forma electrolítica áreas estructuradas que están eléctricamente aisladas una de otra. Es posible tratar tanto regiones externas sobre el material en hojas como también perforaciones de pared en el material. Para llevar a cabo el método de conformidad con la invención el material de película se descarga de un depósito, por ejemplo, un carrete (se desenrolla, por ejemplo) , después se conduce sobre una via de transporte a través de una unidad de tratamiento, y durante esto se hace entrar en contacto con liquido de tratamiento. Después de haber atravesado la unidad, el material de película finalmente se vuelve a cargar en un depósito, por ejemplo, un carrete (se enrolla, por ejemplo) . Una posibilidad consiste en transportar el material en la dirección de transporte horizontal. La vía de transporte en este caso configurada como plano puede entonces estar tanto perpendicular como también alineada horizontalmente. Un arreglo de esta índole se realiza en lo que se conocen como unidades de carrete a carrete. Para este propósito el material se transporta con medios conocidos, por ejemplo con rodillos o cilindros. Alternativamente el material de película también se puede conducir en la unidad sobre rodillos de inversión y mediante ello cambiar una o varias veces la dirección en la unidad. Mediante ello se logra en la unidad una ruta tan larga como es posible, de manera que se prolonga el tiempo de tratamiento del material a una velocidad preestablecida. El dispositivo de conformidad con la invención tiene las siguientes caracteristicas: a. en cada caso un primero y un segundo dispositivo para almacenar el material de película, por ejemplo, un carrete sobre el cual se encuentra enrollado el material- y del cual se desenrolla para el tratamiento, y un carrete sobre el cual se vuelve a enrollar el material después del tratamiento; b. elementos de transporte adecuados, por ejemplo, rodillos, cilindros u otros elementos de sujeción, como pinzas para transportar el material de película en una vía de transporte a través de la unidad de tratamiento desde el minimo de un primer dispositivo de almacenamiento al mínimo de un segundo dispositivo de almacenamiento; c. un mínimo de un dispositivo para hacer entrar en contacto el material de película con un liquido de tratamiento, por ejemplo, un recipiente de tratamiento en el cual se puede introducir el material, o boquillas adecuadas con las cuales se puede aplicar el liquido a las superficies del material; d. un mínimo de un arreglo de electrodos, que consta en cada caso de un minimo de un electrodo de polaridad catódica y un minimo de un electrodo de polaridad anódica, siendo que el minimo de un electrodo de polaridad catódica y el mínimo de un electrodo de polaridad anódica se pueden hacer entrar en contacto con el liquido de tratamiento; los electrodos se pueden localizar o bien en un sola lado de la via de transporte para el tratamiento unilateral de las piezas de material o también en ambos lados para el tratamiento bilateral; los electrodos de polaridad catódica y los electrodos de polaridad anódica de un arreglo de electrodos se alinean por un lado de la via de transporte; e. un minimo de una pared aislante entre los electrodos de respectivamente un arreglo de electrodos; f. un minimo de una fuente de corriente/voltaje que esta conectada con los arreglos de electrodos para generar un flujo de corriente a través de los electrodos de los arreglos de electrodos, siendo que como fuente de corriente/voltaje se puede usar un rectificador voltaico o una fuente de corriente/voltaje comparable, o una fuente de corriente/voltaje para generar pulsos de corriente unipolares o bipolares; g. siendo que el minimo de un electrodo de polaridad catódica y el minimo de un electrodo de polaridad anódica se blindan uno contra otro mediante el minimo de una pared aislante que sustancialmente no puede fluir una corriente eléctrica entre los electrodos de polaridad opuesta. Para llevar a cabo el método de conformidad con la invención el material de película se hace entrar en contacto con el líquido de tratamiento durante el transporte a través de la unidad de tratamiento y se hace pasar ante un minimo de un arreglo de electrodos que en cada caso consta de un mínimo de un electrodo de polaridad catódica y un minimo de un electrodo de polaridad anódica. Los electrodos de polaridad catódica y anódica también se hacen entrar en contacto con el líquido de tratamiento y se conectan con una fuente de corriente/voltaje, de manera que por una parte fluye una corriente eléctrica entre el electrodo de polaridad catódica y una estructura eléctricamente conductora sobre el material y por otra parte una corriente eléctrica entre el electrodo de polaridad anódica y la misma estructura eléctricamente conductora sobre el material, cuando esta estructura se encuentra opuesta simultáneamente a ambos electrodos. Si se desea un tratamiento bilateral del material es necesario disponer electrodos a ambos lados del material. En el caso de un tratamiento unilateral es suficiente con electrodos en un solo lado del material. Los electrodos de un arreglo de electrodos, que consta respectivamente de un mínimo de un electrodo anódico y un mínimo de un electrodo catódico se disponen de manera que se alinean por un lado del material y que entre los electrodos se dispone un mínimo de una pared aislante. Los electrodos se conectan eléctricamente, por ejemplo, con un rectificador galvánicos. Si se usan varios arreglos de electrodos es posible conectar todos los arreglos de electrodos al mismo rectificador galvánicos. Pero bajo ciertas condiciones también puede ser conveniente conectar los arreglos de electrodos individuales a respectivamente un rectificador galvánicos. Los rectificadores galvánicos se pueden operar como fuente de corriente o de voltaje. Debido al hecho de que existe una conexión eléctricamente conductora a través de una capa conductora sobre las estructuras del material que se encuentran simultáneamente frente al electrodo de polaridad catódica y al electrodo de polaridad anódica, a estas estructuras se les proporciona en cada caso polaridad anódica y catódica con respecto a los electrodos. Mediante esto se hacen entrar en acción procesos electroquímicos en estos sitios. Para generar un flujo de corriente en el material no es necesario un contacto eléctrico con el material. El material actúa como conductor intermedio. Un electrodo y la estructura sobre el material opuesta a este electrodo puede considerarse como urta celda electrolítica parcial. Uno de ambos electrodos de esta celda parcial es formado por el material mismo y el otro por el electrodo del arreglo de electrodos. Debido al hecho de el material se localiza opuesto a un electrodo de polaridad catódica y a uno de polaridad anódica, resulta una conexión en serie de dos de estas celdas electrolíticas parciales que son alimentadas por una fuente de corriente/voltaje, por ejemplo un rectificador galvánico. La ventaja del método de conformidad con la invención y del dispositivo en comparación con los métodos y dispositivos conocidos consiste en que el gasto en aparatos para generar un flujo de corriente eléctrica en el material a ser tratado es mucho menor' que en los métodos y dispositivos conocidos. En el caso presente no es necesario proporcionar elementos de contacto. El material se polariza sin contacto. Mediante esto es posible llevar a cabo muy económicamente la deposición de metal, en particular con un grosor de capa reducido. Adicionalmeñte el arreglo se puede efectuar de manera muy sencilla. El método y el dispositivo de conformidad con la invención permiten por consiguiente el tratamiento electrolítico de islas de metal (estructuras) eléctricamente conductoras, aisladas una de otra, con poco gasto. Frente al método para la metalización de islas de metal aisladas una de otra con arreglos de escobillas propuesto para la técnica de placas conductoras, el método y el dispositivo de conformidad con la invención tienen la ventaja de que solamente se depositan inútilmente cantidades de metal pequeñas sobre el electrodo de polaridad catódica. El ritmo al que se debe volver a eliminar el metal de los electrodos de polaridad catódica se encuentra en la gama de algunos dias hasta semanas. Además no se presenta el problema de aquel, de que los electrodos de escobillas se desgastan al contacto con las superficies a ser metalizadas y que debido a ello las partículas desprendidas por abrasión contaminan el baño de tratamiento. Puesto que los electrodos de polarizados mutuamente en contrasentido de un arreglo de electrodos se blindan uno contra otro de manera que sustancialmente no puede fluir corriente eléctrica directamente entre estos electrodos, se incrementa por un múltiplo la eficiencia del método en comparación con los métodos y dispositivos conocidos en virtud de que el rendimiento de la corriente es mucho mayor. Solo al proporcionar de conformidad con la invención una pared aislante entre los electrodos de polaridad opuesta en los arreglos de 'electrodos también es posible obtener un efecto neto sobre las estructuras eléctricamente aisladas al ajustar la distancia entre los electrodos en función del tamaño de las estructuras a ser tratadas de manera que se conserva un suficiente grado de eficiencia del método: en el caso de estructuras pequeñas se requiere una distancia pequeña; en el caso de estructuras mayores la distancia también puede ser mayor. Mediante la pared aislante se evita con esto un flujo directo de corriente entre los electrodos de polaridad opuesta (corriente de cortocircuito) y asimismo un flujo directo de corriente desde el uno de los electrodos hacia el área del sustrato a ser tratado que se encuentra opuesta al otro electrodo y viceversa. También es conveniente la opción de que es posible transmitir sin problemas corrientes de mucha intensidad al material a ser tratado sin que se calienten y dañen o incluso destruyan las capas de superficie eléctricamente conductoras sobre el material, en virtud de que no se requieren elementos de contacto. Debido al efectivo enfriamiento del material a ser recubierto mediante el líquido de tratamiento circundante es posible ajustar muy alta la intensidad de corriente especifica en la capa de metal a ser tratada, por ejemplo, hasta 100 A/mm2. El método y el dispositivo se pueden usar para llevar a cabo cualesquiera procesos electrolíticos a discreción: galvanización, mordido, oxidación, reducción, desengrasado, apoyo electrolítico en procesos no propiamente electrolíticos, por ejemplo para el arranque de un proceso de metalización sin corriente. También es posible, por ejemplo, producir gases en las superficies del material, específicamente hidrógeno en una reacción catódica y/u oxigeno en una reacción anódica. También es posible que estos procesos individuales se desarrollen simultáneamente en combinación con otros procesos, por ejemplo, procesos de metalización u otros procesos electroquímicos . Los campos de aplicación del método y del dispositivo de conformidad con la invención son, entre otros : - la deposición de delgadas capas de metal; - la transferencia de capas superficiales de metal dentro de una placa u hoja desde un área de sacrificio a otra área, por ejemplo para reforzar capas de superficie con el metal que se obtiene del área de sacrificio; el rebajo de estructuras mediante mordido, por ejemplo, la erosión de una capa de varios µm de las superficies del material; - el mordido pulsante; - la deposición de metal con corriente pulsante; la oxidación y reducción electrolítica de superficies metálicas; - la limpieza electrolítica mediante reacción anódica o catódica (por ejemplo con la formación electrolítica de hidrógeno y oxigeno) ; el desbarbado electrolítico de hojas perforadas provistas con estructuras; - el desengrasado por mordiente con apoyo electrolítico; así como otros procesos en los que es favorable un apoyo electrolítico. El método y el dispositivo se pueden emplear particularmente bien para la deposición de capas delgadas de metal, por ejemplo, capas con grosor de hasta 5 µm. Para llevar a cabo el método de conformidad con la invención es posible ajustar entre otras las siguientes condiciones marginales : - el tipo de material del cual esta formada la capa conductora básica del material a ser tratado; el tipo del metal de revestimiento; - el tipo y los parámetros del proceso electrolítico, por ejemplo, la densidad de la corriente; - la composición del liquido de tratamiento; - la geometría del dispositivo de tratamiento, por ejemplo la anchura de los recintos de electrodos en la dirección de transporte. El tratamiento electrolítico se puede controlor mediante una elección óptima de las combinaciones de los parámetros precedentemente mencionados. Asi, por ejemplo, mediante la selección de un determinado baño de deposición de metal se puede lograr que el metal ya depositado no vuelva a ser eliminado por mordido, en virtud de que en este caso se inhibe el proceso de disolución del metal. Igualmente es posible, mediante la selección adecuada del baño de mordiente, inhibir en este baño la deposición de metal . Para llevar a cabo el método para morder superficies metálicas sobre el material, el material primero se hace pasar ante un mínimo de un electrodo de polaridad anódica y después ante un minimo de un electrodo de polaridad catódica.

El método y el dispositivo se pueden emplear para metalizar. Para este propósito el material se hace pasar primero ante un mínimo de un electrodo de polaridad catódica y después ante un minimo de un electrodo de polaridad anódica. Para el metalizado electrolítico se usan de preferencia material con estructuras en las que se proporciona una superficie insoluble durante el metalizado electrolítico. Con el método y el dispositivo de conformidad con la invención es posible, por ejemplo, formar capas finales de metal sobre hojas conductoras, por ejemplo una capa de estaño sobre cobre. Otro uso del método y del dispositivo consiste en desbarbar el material de hojas conductoras mediante mordido electrolítico después de perforarlo. Para el desbarbado de placas conductores hasta hoy en dia se usan dispositivos que se basan en procesos mecánicos, por ejemplo, cepillos rotatorios con los que se eliminan las rebabas. Pero estos procesos mecánicos no son por cierto para nada aplicables en el caso de peliculas de material, ya que las peliculas de material serían destruidas mediante el tratamiento mecánico. El principio del método y del dispositivo de conformidad con la invención se explican a continuación en base a la figura 1: representación esquemática del dispositivo de conformidad con la invención; y la figura 2: representación esquemática del principio del método de conformidad con la invención. En la figura 1 se muestra un recipiente 2 de baño en una unidad 1 de tratamiento, el cual se llena hasta el nivel Ni con un líquido Fl de tratamiento adecuado. Un material en película Fo eléctricamente aislante con estructuras 4 eléctricamente conductoras aisladas unas de "otras se conduce en dirección Ri ' ó Ri ' ' horizontal a través del líquido Fl de tratamiento con medios 3 de transporte adecuados como, por ejemplo, rodillos o cilindros. En el recipiente 2 del baño se encuentran además dos electrodos 6, 7, que están conectados a una fuente 8 de corriente/voltaje. El electrodo 6 tiene polaridad catódica, el electrodo 7 anódica. Entre ambos electrodos 6, 7 se localiza una pared 9 aislante (por ejemplo, de material sintético) que transversalmente a la dirección de transporte forma una pantalla de aislamiento eléctrico entre ambos electrodos. Preferiblemente esta pared 9 se prolonga tanto asi hasta la película Fo, que cuando esta última pasa tiene contacto con ella o a lo menos termina en la proximidad inmediata de ella. Mientras la película Fo pasa frente a los electrodos 6, 7 se polarizan las estructuras 4*, y específicamente de manera anódica en las regiones 4*a opuestas al electrodo 6 de polaridad catódica, y de manera catódica en las regiones 4*k opuestas al electrodo 7 de polaridad anódica. Si, por ejemplo, la película Fo se mueve frente a los electrodos 6, 1 en la dirección Ri ' , entonces las estructuras 4 son mordidas: En este caso el área 4*a izquierda de la estructura 4* se polariza anódica en la posición ilustrada en la figura 1, de manera que se muerde el metal de la estructura de lineas conductoras. En cambio, el área 4*k derecha de esta estructura 4* esta orientada hacía el electrodo 7 de polaridad anódica y, por lo tanto, tiene polaridad negativa. Si el liquido Fl de tratamiento no contiene otros pares "redox" electroquímicamente activos, en esta área 4*k se desarrolla hidrógeno. Es decir, que en suma se desprende metal de las estructuras 4. Este proceso se desarrolla en una estructura 4 individual durante todo el tiempo en que esta estructura se encuentra simultáneamente en las áreas de actividad de ambos electrodos 6 y 7 de polaridad opuesta. En caso de que la película Fo se deba metalizar, esta se debe transportar en la dirección Ri ' ' . En este caso se usa un baño de metalización como líquido Fl de tratamiento. Primero entran los cantos _ respectivamente derechos de las estructuras 4 al área del electrodo 6 de polaridad catódica, y después de esto al área del electrodo 7 de polaridad anódica. La parte 4*k derecha de la estructura 4* se encuentra opuesta al electrodo 7 de polaridad anódica en la posición que se ilustra en la figura 1, y por lo tanto tiene polaridad catódica. En cambio la parte 4*a izquierda de la estructura 4* se encuentra opuesta al electrodo 6 de polaridad catódica, de manera que esta parte tiene polaridad anódica. Si, por ejemplo, es necesario tratar una estructura de líneas conductoras que consta de cobre como capa conductora básica con estaño a partir de un baño Fl de estañado que contiene iones de estaño, entonces en la parte 4*a izquierda de la estructura 4* únicamente se desarrolla oxígeno. En cambio en la parte 4*k derecha se deposita estaño. En la suma se deposita por consiguiente estaño sobre las estructuras de cobre. En la figura 2 se describe fundamentalmente el mismo arreglo que en la figura 1, con un recipiente 2 del baño con líquido Fl de electrolito. El nivel del liquido Fl se designa con Ni. Adicionalmente a la figura 1 en este caso se reproduce esquemáticamente el efecto del campo eléctrico de los electrodos 6 y 7 sobre la película Fo. Entre los electrodos 6 y 7 se encuentra una pared 9 aislante. Las áreas 4*a y 4*k de las estructuras metálicas están en contacto eléctrico una con otra. En el área 4*a que se encuentra opuesta al electrodo 6 de polaridad catódica se produce un potencial positivo, de manera que esta área de la estructura se polariza anódica. En el área 4* se produce en la estructura un potencial más negativo debido al electrodo 7 de polaridad anódica opuesto, de manera que esa área se polariza catódica. En el arreglo ilustrado la estructura 4*k se metaliza si el líquido Fl electrolítico es un baño de metalización. Simultáneamente en la estructura 4*a de polaridad anódica tiene lugar un proceso anódico. En el caso de ser el liquido Fl de electrolito un baño de estañado y las estructuras 4 de cobre, el cobre no se disuelve. En cambio en la estructura 4*a se desarrolla oxigeno. En el proceso electrolítico es posible usar como electrodos tanto electrodos solubles como también insolubles. Los electrodos solubles se usan comúnmente en los procesos de metalización para en la solución de metalización volver a reproducir mediante disgregación el metal consumido durante la metalización. Por ese motivo se usan electrodos del metal que se debe depositar. Los electrodos insolubles también son inertes con flujo de corriente eléctrica en el liquido de tratamiento. Por ejemplo, es posible usar electrodos de plomo, de titanio platinado, de titanio recubierto con iridio o de metales nobles.

Si el método y el dispositivo se usan para la metalización electrolítica, entonces se usa un baño de metalización que contiene iones metálicos. En el caso del uso de electrodos solubles de polaridad anódica los iones de metal son repuestos mediante la disolución de estos electrodos. Sin en cambio se usan electrodos insolubles, entonces es necesario reponer los iones de metal o bien mediante la adición por separado de sustancias quimicas adecuadas, o se usa, por ejemplo, el dispositivo descrito en el documento WO 95 18251 A 1, en el cual se disuelven las partes de metal mediante los iones adicionales de un par "redox" contenidos en el baño de metalización. Los baños de cobre en este caso contienen un par "redox" Fe2+/Fe3+ u otro. En otra variante del método y el dispositivo es posible disponer los electrodos de un arreglo de electrodos de manera que solo se orientan hacia un lado del material. Para en este caso impedir un flujo directo de corriente entre ambos electrodos es conveniente disponer entre los electrodos un minimo de una pared aislante (por ejemplo de una lámina de 50 µm de poliimida) que se prolonga hasta la proximidad inmediata del material. Las paredes aislantes de preferencia" se disponen de manera que entran en contacto con el material cuando este es transportado a través del baño electrolítico, o de que al menos llegan hasta la proximidad inmediata de las superficies del material. Mediante esto se logra un efecto de pantalla particularmente bueno entre el electrodo anódico y el electrodo catódico. En virtud de que las estructuras pequeñas a ser metalizadas para el tratamiento electrolítico tienen tanto que enfrentar un minimo de un electrodo catódico como también un minimo de un electrodo anódico, con un tamaño preestablecido de las estructuras la distancia entre los electrodos no debe exceder un valor determinado. Mediante ello también se fija un limite superior para el grosor de la pared aislante. Como regla empírica se puede suponer que el grosor de la pared aislante debe ser como máximo aproximadamente la mitad de la extensión de las estructuras a ser metalizadas, siendo que preferiblemente las dimensiones en cada caso se comparan en la dirección de transporte del material. En el caso de estructuras de aproximadamente 100 µm de grosor el espesor de la pared aislante no debiera exceder 50 µm. En el caso de estructuras más delgadas se deberán insertar paredes aislantes correspondientemente más delgadas. Entre los arreglos individuales de electrodos es posible proporcionar además paredes aislantes adicionales, para impedir un flujo de corriente directo entre los electrodos de otros arreglos de electrodos que se encuentran dispuestos sucesivamente. Si el material no se sumerge en el líquido de tratamiento sino que se hace entrar en contacto con el líquido mediante toberas adecuadas, resulta posible prescindir completamente de las paredes aislantes si las áreas de liquido que están en contacto con los electrodos individuales no entran en contacto una con otra. En una variante alternativa del método y el dispositivo también es posible disponer los electrodos de un arreglo de electrodos de manera que se orientan hacia lados diferentes del material. En este caso el mismo material actúa como pared aislante entre los electrodos, de manera que es posible prescindir del uso de paredes aislantes entre los electrodos de un arreglo de electrodos, si los electrodos no sobresalen más allá del material. Esta variante del método y el dispositivo se puede usar cuando las áreas eléctricamente conductoras en ambos lados del material están en contacto eléctrico unas con otras. Este arreglo es adecuado, por ejemplo, para el tratamiento de placas y hojas conductoras unilateralmente funcionales con contactos de través. Mediante el hecho de que se usa, por ejemplo, material con una capa eléctricamente conductora de superficie integral en el lado opuesto al lado de la función, es posible localizar el electrodo de polaridad catódica frente a esta capa conductora y el electrodo de polaridad anódica frente al lado de la función para depositar metal sobre las estructuras conductoras del lado de la función. Simultáneamente se desprende metal de la capa conductora opuesta. Un arreglo de electrodos se puede extender perpendicular o en diagonal con respecto a la dirección de transporte del material en la unidad de tratamiento, preferiblemente sobre toda la anchura de tratamiento del plano. La extensión espacial de los arreglos de electrodos vista en la dirección de transporte repercute de manera definitiva sobre la duración del tratamiento electrolítico. Para estructuras grandes sobre el material es posible usar arreglos de electrodos largos. En el caso del tratamiento de estructuras muy finas se deben en cambio usar arreglos de electrodos muy cortos . Esto se puede explicar con más detalle con referencia a la figura 1: Si el material Fo se mueve de izquierda a derecha (dirección Ri' ' de transporte; caso: galvanización) , el canto precursor derecho de una estructura 4* se galvaniza durante más tiempo que las áreas de la estructura que siguen atrás. Debido a ello se obtiene un grosor de capa no uniforme. El grosor máximo de la capa depende sustancialmente de la longitud del arreglo de electrodos en la dirección Ri * , Ri ' ' de transporte, además de la velocidad de transporte, de la densidad de la corriente y de las dimensiones de las estructuras 4 en la dirección Ri t , Ri ' ' de transporte. Los arreglos de electrodos largos en la dirección Ri ' , Ri ' ' de transporte aunados a estructuras 4 igualmente largas conducen, medidas en absoluto, a grandes diferencias de grosor de la capa con un gran grosor de la_ capa inicial. Con una longitud menor de los arreglos de electrodos en la dirección Ri ' , Ri ' ' de transporte se reducen las diferencias entre los grosores de la capa. Simultáneamente se reduce el tiempo de tratamiento. Por consiguiente la dimensión de los arreglos de electrodos deberá adaptarse a las necesidades. En el caso de estructuras de líneas conductoras finísimas, por ejemplo tablillas de 0.1 mm de tamaño o lineas conductoras de 50 µm de ancho, la longitud de los arreglos de electrodos se deberá encontrar en la gama milimétrica inferior. Para multiplicar el efecto del método es posible proporcionar un mínimo de dos arreglos de electrodos en una unidad de tratamiento, frente a los cuales el material se hace pasar sucesivamente. Los electrodos de estos arreglos de electrodos se pueden configurar extendidos longitudinalmente y estar sustancialmente paralelos al plano de transporte. Los electrodos se pueden orientar tanto , sustancialmente perpendiculares a la dirección de transporte o encerrar un ángulo a ? 90° con la dirección de transporte. Preferiblemente se extienden sobre todo lo ancho del plano de transporte ocupado por el material. Con un arreglo en el cual los electrodos encierran un ángulo a ? 90° con la dirección de transporte se logra que se vean expuestas por más tiempo a la reacción electrolítica deseada tanto las estructuras de metal eléctricamente aisladas de orientación paralela a la dirección de transporte como también aquellas de orientación perpendicular a ella, que si a * 90° (± 25°). Si el ángulo fuera a « 90°, entonces las lineas conductoras orientadas en la dirección de transporte se verían sometidas al tratamiento electrolítico durante un intervalo suficientemente largo a una velocidad de transporte establecida y una longitud de electrodos establecida, en tanto que las líneas conductoras de orientación perpendicular a ella solo serían tratadas durante un corto intervalo en el arreglo de electrodos. Esto se debe a que un tratamiento electrolítico solo es posible durante tanto tiempo como el que la estructura se encuentra simultáneamente frente al electrodo de polaridad anódica y al electrodo de polaridad catódica de un arreglo de electrodos. En el caso de estructuras que se orientan paralelas al arreglo de electrodos y por consiguiente a los electrodos, este tiempo de contacto es corto. Lo contrario es válido para el caso en que los arreglos de electrodos se orientan paralelos a la dirección de transporte (a « 0° ( (+ 25°)) . El dispositivo de conformidad con la invención también puede comprender varios arreglos de electrodos con electrodos de configuración longitudinalmente extendida, en donde los electrodos de los diferentes arreglos de electrodos encierran ángulos diferentes con la dirección de transporte. En particular es favorable una disposición de un mínimo de dos arreglos de electrodos longitudinalmente extendidos, en donde el ángulo entre los arreglos de electrodos y la dirección de transporte del material en la unidad de tratamiento es a ? 90° y los arreglos de electrodos se disponen aproximadamente perpendiculares uno respecto a otro. Preferiblemente a,? « 45° (primer arreglo de electrodos), en particular 20° a 70°, y a2 « 135° (segundo arreglo de electrodos), en particular 110° a 160°. En una manera particularmente preferida del método, los electrodos se mueven en forma oscilante sustancialmente paralelos al plano de transporte. Además, también es posible proporcionar varios arreglos de electrodos adyacentes dispuestos en paralelo entre sí, con electrodos de configuración longitudinalmente extendida, y paredes aislantes respectivamente dispuestas entre ellos, y alimentar los electrodos adyacentes en cada caso mediante una fuente de corriente/voltaje separada. En este caso se deposita entonces primero metal sobre las estructuras aisladas del material si, por ejemplo, se usa una solución de metalización. En virtud de que las regiones precursoras de las estructuras se encuentran mas tiempo en el área de metalización durante el transporte que las estructuras que vienen detrás, el grosor de la capa de metal es mas grande sobre las primeras. Cuando entonces el material pasa frente al segundo arreglo de electrodos que consta del segundo electrodo del primer arreglo o de un tercer electrodo y otro electrodo de polaridad opuesta del segundo arreglo, se vuelve a desprender mucho metal de las regiones precursoras del material y se deposita mas metal del que se desprende sobre las estructuras que vienen detrás. De esta manera, con el tratamiento en los dos arreglos de electrodos resulta en suma una uniformidad del grosor de la capa de metal sobre las estructuras. Para obtener con este arreglo un grosor de la capa de metal particularmente uniforme es posible ajustar la densidad de la corriente en las estructuras opuestas al primer arreglo de electrodos a un valor que es aproximadamente dos veces mayor que la densidad de corriente en las estructuras opuestas al segundo arreglo de electrodos .

En otra forma preferida del método es posible además, rodear los arreglos de electrodos con paredes aislantes. En el caso de que se usen varios arreglos de electrodos adyacentes, estas paredes aislantes se localizan entre los arreglos de electrodos. Mediante estas paredes aislantes que rodean los arreglos de electrodos y las paredes aislantes dispuestas entre los electrodos se forman aberturas orientadas hacia el plano de transporte. Estas aberturas pueden tener extensiones de diferente tamaño según los requisitos a satisfacer. Por ejemplo, estas aberturas vistas en la dirección de transporte tienen en cada caso una extensión tal que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mas chicas que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el proceso se usa para depositar metal sobre el material, o que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mayores que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el proceso se usa para morder las superficies de metal sobre el material. Con esta modalidad se logra que la densidad de la corriente en las regiones opuestas a los electrodos de polaridad catódica sobre las piezas de material a ser tratadas sea diferente a la densidad de corriente en las regiones opuestas a los electrodos de polaridad anódica.

Mediante estas diferencias es posible ajustar potenciales de diferente intensidad en estas regiones, para favorecer determinados procesos de electrólisis y reprimir otros. Mediante esto es posible, por ejemplo, acelerar la deposición de metal con relación a la disolución concurrente del metal, para de esta manera también depositar metales con mayor grosor sobre el material. Debido al hecho de que en el caso mencionado aumenta la densidad de la corriente y con ello el potencial en la región del material opuesta al electrodo de polaridad catódica, se desarrolla allí como reacción concurrente la disgregación del agua (desarrollo de oxigeno) . Debido a esto se disuelve menos metal del que se deposita sobre las superficies de material que corresponden a los electrodos de polaridad anódica. Naturalmente que lo contrario es válido para el uso en que se muerde metal. Para impedir la deposición de metal sobre los electrodos de polaridad catódica es posible protegerlos con membranas sensibles a los iones, de manera que se forman recintos de electrolito que rodean a los electrodos de polaridad catódica. En el caso de que no se usen membranas sensibles a los iones se deberá eliminar a un ritmo diario o semanal el metal que se deposita sobre los electrodos de polaridad catódica. Para este propósito es posible, por ejemplo, disponer un electrodo superficial de polaridad catódica para eliminar el metal de estos electrodos, siendo que los electrodos metalizados en este caso se polarizan anódicos. Estos electrodos eliminadores de metal se pueden introducir al arreglo de electrodos en pausas de la producción en lugar del material a ser tratado. Muy sencillo resulta también un cambio cíclico con eliminación externa del metal de -Los electrodos de polaridad catódica. Para el tratamiento del material puede ser conveniente, además, modular la tensión eléctrica aplicada a los electrodos del arreglo de electrodos de manera que en los electrodos fluya una secuencia de pulsos de corriente unipolar o bipolar. Las figuras siguientes sirven para explicar adicionalmente la invención. Muestran individualmente: la figura 3: una representación esquemática de la estructuración de un arreglo de electrodos; • la figura 4 : un desarrollo del grosor de la capa de una estructura después del tratamiento en el dispositivo según la figura 3; la figura 5: una representación esquemática de dos electrodos en un arreglo de electrodos; la figura 6: una representación esquemática de varios electrodos que pertenecen a diferentes arreglos de electrodos; la figura 7 : un arreglo especial de varios arreglos de electrodos a lo largo de la via de transporte para el material en una unidad de procesamiento continuo; la figura 8a: una sección a través de una unidad de procesamiento continuo; la figura 8b: una vista en planta sobre una unidad de procesamiento continuo; la figura 9: una sección lateral a través de una unidad de procesamiento continuo en la cual el material se transporta en un plano de transporte horizontal; la figura 10: una vista en planta sobre una película con estructuras de cobre y la proyección de los electrodos de varios arreglos de electrodos; la figura 11: otro arreglo especial de varios arreglos de electrodos a lo largo de la via de transporte para el material en una unidad de procesamiento continuo; la figura 12: una representación esquemática de una unidad de carrete a carrete para el tratamiento electrolítico de peliculas de material. Un arreglo de electrodos de acuerdo a las figuras 1 y 2 es excelentemente adecuado para el tratamiento de estructuras grandes de metal. La longitud de los electrodos en la dirección de transporte determina en combinación con la velocidad de transporte la duración del tratamiento electrolítico con un arreglo de electrodos. En el caso de estructuras grandes a ser tratadas se elige una gran longitud de electrodo en la dirección de transporte, por lo . menos en lo referente al electrodo que determine el proceso. Si mediante parámetros adecuados del proceso se tiene cuidado que mediante el tratamiento en el segundo electrodo de un arreglo de electrodos no se revierta nuevamente o por lo menos no en un volumen sustancial el efecto del tratamiento obtenido primero en el primer electrodo, entonces es posible disponer sucesivamente en la .dirección de transporte varios arreglos de electrodos de • conformidad con la invención, es decir, una película se hace pasar sucesivamente ante varios arreglos de electrodos. Los respectivos resultados del tratamiento que se obtienen con los arreglos individuales de electrodos se suman. La longitud de los arreglos de electrodos en la dirección de transporte se debe adaptar al tamaño de las estructuras a ser tratadas. En el caso del tratamiento de estructuras pequeñas también es necesario seleccionar pequeña esta longitud. El número de arreglos de electrodos se deberá elegir correspondientemente mayor en el caso del requerimiento de un determinado resultado del tratamiento. La condición es siempre que el resultado del tratamiento no se revierta nuevamente mediante el respectivo electrodo subsiguiente de un arreglo de electrodos. Por ejemplo, una capa de metal ya aplicada no deberá ser eliminada nuevamente al pasar ante un electrodo de polaridad catódica subsiguiente. En el caso de estructuras muy pequeñas a ser tratadas pasa a ocupar el primer plano el tratamiento de las regiones del borde de las estructuras a ser tratadas, las cuales pasan primero y respectivamente al último frente a los electrodos. Pero ciertamente también estas regiones del borde se deben tratar de la manera electrolítica mas uniforme posible. Para este propósito se aplica convenientemente la posibilidad de poder ajustar en el arreglo de electrodos de manera electroquímica en forma específica reacciones "contrarias" (por ejemplo, metalizar, eliminar metal) . En base a la figura 3 se describe el tratamiento electrolítico muy uniforme también de estructuras pequeñísimas (anchura de 0.1 mm) . En la figura 3 se reproduce un arreglo con dos arreglos de electrodos que comprenden en cada caso •electrodos 6' , 7 ' , 6 ' ' , 7 ' ' de polaridad anódica y catódica. Una película Fo con las estructuras 4, por ejemplo estructuras de líneas conductoras de cobre, se conduce en la dirección Ri de transporte a través de un liquido electrolítico que aquí no se representa. Como liquido electrolítico se usa en este ejemplo un baño de estañado.

Los electrodos 6 ',6'' de polaridad catódica se protegen del recinto electrolítico circundante mediante diafragmas 5 sensibles a los inones. Mediante ello se impide la deposición de estaño desde el liquido electrolítico sobre los electrodos 6',6''. Entre los electrodos 6' y 7' y respectivamente 61' y 7'1 se encuentran en cada caso paredes 9' y 9'' aislantes. Entre ambos arreglos de electrodos se dispone una pared 17 aislante. Los diafragmas 5 también se pueden omitir. En este caso se deberá eliminar de tiempo en tiempo metal de los electrodos de polaridad catódica. En el primer arreglo de electrodos en el cual se encuentran los electrodos 6' y 7' se metalizan las estructuras 4. Debido al hecho de que las estructuras 4 se hacen pasar de izquierda a derecha ante el arreglo de electrodos, el borde derecho de las estructuras 4 se ve expuesto durante mas tiempo a la reacción electrolítica que el borde izquierdo, de manera que allí es mayor la cantidad de metal depositada y por consiguiente el grosor de la capa de metal que en el borde izquierdo. Para compensar a lo menos parcialmente este desequilibrio, la película Fo se hace pasar ante el segundo arreglo de electrodos después de haber pasado el primer arreglo de electrodos. En este arreglo se invierte la secuencia del electrodo 6'' de polaridad catódica y del electrodo 7 ' ' de polaridad anódica con respecto a la polaridad de los electrodos 6' y 7' del primer arreglo de electrodos, de manera que en cada caso se expone mas tiempo el borde izquierdo de las estructuras 4 al efecto electroquímico (de galvanización) del electrodo 7'' que el borde derecho respectivo. El borde derecho de las estructuras 4 se polariza anódico al pasar el electrodo 6' ' de polaridad catódica y con ello se expone por mas tiempo a la reacción anódica que el borde izquierdo de las estructuras 4, de manera que en este caso preferiblemente se desprende nuevamente metal del borde derecho. Como resultado se deposita una capa de estaño de grosor en gran medida uniforme. Este resultado se puede reproducir con el auxilio del diagrama de la figura 4, en el cual el grosor d de la ' capa metálica obtenida se reproduce como función de la extensión a longitudinal de la estructura 4 a ser recubierta. Este diagrama se elaboró con la condición marginal de que la corriente en el segundo arreglo de electrodos es la mitad de lo que es en el primer arreglo de electrodos y de que el rendimiento de la corriente de las reacciones electroquímicas (disolución de metal, deposición de metal) es cercano a 100%. La distribución de los grosores de capa que se mide después de haber pasado las estructuras el primer arreglo de electrodos se designa con la curva I . En el borde izquierdo de las estructuras (a = 0) prácticamente no se depositó metal, en tanto que en el borde derecho (a = A) se alcanzó el grosor D de capa. Al pasar el segundo arreglo de electrodos tienen lugar dos procesos: en el borde izquierdo prácticamente solo se deposita metal (proceso parcial, representado mediante la curva II) . Por este motivo se alcanza en esta región el grosor D/2 de capa. Además en el borde derecho prácticamente solo se desprende metal (proceso parcial, representado por la curva III) . Debido a esto en este punto se reduce el grosor de capa de originalmente d = D a d = D/2. Las regiones de la estructura que se encuentran intermedias también tienen sustancialmente un grosor de capa de d = D/2. La distribución de grosor de capa resultante se indica con la curva IV. Mediante la optimización del baño de tratamiento es posible mejorar aún mas la metalización: usando un baño para la deposición de metal que no permite la disolución de metal es posible lograr en total un mayor grosor de la capa de metal. En este caso es necesario que las corrientes eléctricas del primero y del segundo arreglo de electrodos tengan la misma intensidad. La curva III que se muestra en la figura 4 coincide en este caso con la abscisa, en virtud de que no se disuelve metal. Por este motivo se obtiene un grosor D de la capa que es constante sobre la totalidad de la superficie de las estructuras metálicas (curva IV ) . Otra simplificación del arreglo de acuerdo a la figura 3 se obtiene mediante el hecho de que las áreas centrales con los electrodos 7', 7'1 (en la figura 3) se reúnan en un área con un electrodo. También en este caso se requieren dos fuentes de corriente/voltaje para la alimentación de corriente a los electrodos, con las cuales se pueden generar las diferentes corrientes para ambos arreglos parciales de electrodos constituidos por una parte por el electrodo 6T y el electrodo 7', 7' ' y por otra parte por el electrodo 7', 7'' y el electrodo 6''. En este caso se omite la pared 17 de separación. La estructura mecánica de los arreglos de electrodos es en este caso particularmente sencilla. En la figura 5 se reproduce la estructura esquemática de un arreglo de electrodos en una modalidad preferida de la invención. La película Fo con las estructuras 4 está representada debajo del arreglo de electrodos (las estructuras 4 que se encuentran en el lado inferior de la película Fo son sometidas a tratamiento electrolítico mediante un segundo arreglo de electrodos por el lado inferior de la película) . La película Fo se conduce en la dirección Ri de transporte. El arreglo de electrodos consta de los electrodos 6 (catódico) y 7 (anódico) . Entre los electrodos 6 y 7 se encuentra una pared 9 aislante que en este caso descansa sobre la película Fo y redunda en una efectiva pantalla contra las lineas de campo eléctricas que parten de los electrodos 6 y 7. Los electrodos 6 y 7 están rodeados por el recinto 10 catódico y el recinto 11 anódico en el que se encuentra el líquido Fl del electrolito. Ambos recintos 10 y 11 se abren hacia el plano de transporte en el cual se conduce la película Fo. A través de dos pequeñas aberturas 12k y 12a que se forman a través de las paredes 13, 14 aislantes laterales y la pared 9 aislante entre los electrodos 6 y 7 se obtiene un enfoque del efecto de los electrodos sobre un área pequeña de la película Fo . Esto es conveniente ya que mediante ello se uniformiza el tratamiento electrolítico de las estructuras 4 pequeñas. Contrariamente a esto el tratamiento electrolítico de las estructuras pequeñas resulta irregular si se seleccionan aberturas 12a y 12k grandes. Como también se puede apreciar en la figura 5, el Líquido Fl del electrolito se introduce desde arriba a los arreglos de electrodos (representado por las flechas Sr) . Mediante la alta velocidad de flujo se puede acelerar la reacción electroquímica. En la figura 6 se muestra otro arreglo de conformidad con la invención con varios electrodos 6, 7', 7 ' '" adyacentes. Los electrodos 6, 7', 7'' están conectados con las fuentes 8', 8'1 de corriente/voltaje, por ejemplo rectificadores voltaicos . Entre los electrodos se encuentran las paredes 9 aislantes. Una película Fo a ser tratada se mueve en el plano de transporte en la dirección Ri de transporte. Los recintos electrolíticos respectivos que rodean a los electrodos 6, 7 comprenden aberturas 12a, 12k orientadas hacia el plano de transporte, las cuales son formadas por las paredes 9 aislantes. Estas aberturas 12a, 12k son de diferente tamaño. Mediante ello ajustan densidades de corriente de diferente intensidad y por consiguiente también potenciales diferentes en las regiones 4, 4* de la película Fo que se encuentran opuestas a las aberturas 12a, 12k. Para el caso de que se trate una película Fo provista con áreas 4 metálicas en una solución de deposición de metal, resulta la situación siguiente: Debido a que la abertura 12k al electrodo 6 de polarización catódica es mas chica que la abertura 12a al electrodo 7 de polarización anódica se ajusta una mayor densidad de corriente y con ello un potencial mas elevado en las regiones 4*a opuestas al electrodo 6 de polarización catódica que en las regiones 4* opuestas a los electrodos 7', 7'' de polaridad anódica del área 4* tratada. Debido a ello en el proceso parcial anódico en el área del electrodo 6 de polaridad catódica tendrá lugar adicionalmente a la disolución de metal también el desarrollo concurrente de oxigeno, de manera que en esta área 4*a se desprende menos metal de lo que se deposita metal en el área 4*k. En suma se forma por consiguiente una capa de metal. En la figura 7 se reproduce en vista en planta un arreglo especial de varios arreglos 18 de electrodos a lo largo de una via de transporte para el material en una unidad de procesamiento continuo. En esto los electrodos del arreglo según la figura 1 se representan esquemáticamente mediante las rectas trazadas y a rayas. Los arreglos 18 de electrodos se colocan ligeramente inclinados en la dirección Ri de transporte y se extienden con la longitud correspondiente en la unidad electrolítica. Cada arreglo 18 de electrodos sirve para el tratamiento de una parte de la superficie del material a ser tratado. Mediante esto se alarga considerablemente el tiempo de tratamiento. Si, por ejemplo, la unidad electrolítica tiene una longitud de 1.40 m y una anchura de 0.20 m, entonces esto, con el arreglo que se representa de cuatro arreglos 18 de electrodo^, resulta en una prolongación del tiempo de tratamiento de 1400 mm por 4 / 200 mm = 28. En el caso de una longitud activa de 1 mm de un arreglo 18 de electrodos resulta por consiguiente un tiempo de tratamiento de aproximadamente 17 segundos en el caso de una velocidad de transporte de, por ejemplo, 0.1 m / min. Con una densidad de corriente de deposición media de 10 A/dm2 el grosor de la capa de cobre depositada es de aproximadamente 0.6 µm. Si se usan varios electrodos para el tratamiento de áreas parciales del material, entonces el grosor de la capa se multiplica con el número de arreglos de electrodos. En la figura 8a se representa en sección una unidad 1 de procesamiento continuo. En este caso una cinta de película fO se transporta y mantiene vertical, por ejemplo, con cilindros. La cinta Fo se introduce desde un lado al interior de un recipiente 2 que contiene el baño de tratamiento, por ejemplo una solución Fl de metalización. Esta solución se extrae continuamente del recipiente 2 mediante una bomba 21 a través de tuberías 20 adecuadas y se conduce a través de un filtro 22 antes de retornarla nuevamente al recipiente. Además es posible introducir aire a través de una tubería 23 para arremolinar la solución Fl en el recipiente 2. i En la figura 8b se reproduce en vista en planta la unidad 1 ilustrada en la figura 8a, siendo que los componentes únicamente se representan en forma parcial. La " cinta de película Fo se conduce en la dirección Ri de transporte. Dentro del recipiente 2 se encuentra el líquido Fl de tratamiento, en este caso una solución adecuada para el mordido electrolítico. La cinta Fo se introduce al recipiente 2 a través de la abertura 24 y entre cilindros 25 aplastadores y se saca nuevamente del recipiente entre cilindros 26 aplastadores y la abertura 27. Dentro del recipiente 2 la cinta Fo se guia mediante elementos 3 guia adecuados, por ejemplo con rodillos o cilindros. En el recipiente 2, en sucesión y a ambos lados del plano de transporte se encuentran dispuestos varios arreglos de electrodos para la cinta Fo, que respectivamente están formados por electrodos 6', 6'', 6' ' ' , ... de polaridad catódica y electrodos 7', 7'', 7''', ... de polaridad anódica. Entre los electrodos se encuentran las paredes 9 aislantes. Estas paredes 9 aislantes tienen láminas 16 selladoras elásticas que permiten un blindaje completo de los campos eléctricos de los recintos de electrodos individuales debido al hecho de que entran en contacto con las superficies del material al pasar cinta Fo. Los electrodos 6', 6'1, 6''', ..., 7', 7'', 7'1', ... están conectados con un rectificador 8 voltaico, siendo que no se muestran las conexiones con el rectificador de los electrodos que en la figura 8b se muestran a la derecha. También es posible que cada arreglo de electrodos sea alimentado por rectificadores separados. Al hacer pasar la cinta Fo, por ejemplo, primero frente a un electrodo de polaridad anódica y después frente a un electrodo de polaridad catódica, se erosiona metal de manera electrolítica.

En la figura 9 se representa una unidad horizontal en sección lateral para el tratamiento electrolítico de cinta Fo de película. El recipiente 2 contiene el líquido Fl de tratamiento. La película Fo a ser tratada se hace pasar horizontal en el liquido Fl de tratamiento frente a los arreglos de electrodos en la dirección Ri de transporte. Los arreglos de electrodos nuevamente constan de respectivamente electrodos 6', 6'', 6' ' ' , ... de polaridad catódica y electrodos 7', 7'', 7 ' ' ' , ... de polaridad anódica. Los arreglos de electrodos se disponen a ambos lados del plano de transporte en el cual se conduce la película Fo. Para el aislamiento de los electrodos 6', 6'', 6''', ..., 7', 7'', 7''' unos contra otros se usan en este caso cilindros 28 aislantes con labios selladores. En lugar de los cilindros 28 aislantes también es posible usar paredes 9 aislantes con láminas 16 selladoras. En la parte derecha de la figura 9 se representa una modalidad y disposición alternativa de los electrodos 6''', 7'1 1 con respecto a las paredes 9 aislantes y las láminas 16 selladoras. ..En la figura 10 se ilustra una vista en planta sobre una película Fo que comprende áreas 29 de sacrificio de metal (las estructuras no se ^muestran) que están eléctricamente conectadas unas con otras. Esta película Fo se puede tratar, por ejemplo, en una unidad horizontal al sumergirla en el liquido de tratamiento y hacerla pasar frente a los arreglos de electrodos de conformidad con la invención. Los electrodos 6, 7 de los arreglos de electrodos se representan en este caso en la proyección sobre la película Fo. Los electrodos 7 de polaridad anódica están orientados a las zonas 30 estructuradas y se designan con "T" y los electrodos 6 de polaridad catódica hacia las áreas 29 de sacrificio constituidas por metal, siendo que estos se designan con "?". Entre los electrodos 6 y 7 se disponen paredes 9 aislantes. Las paredes 9 aislantes y los electros 6, 7 solo se esbozan en la representación de la figura _ 10, siendo que en el caso de este detalle se trata de una representación en sección a través del plano del dibujo de la figura. La pieza de material se conduce en una de las direcciones Ri ' y Ri' ' de transporte. En esto las áreas 29 de sacrificio de metal pasan continuamente frente a los electrodos 6 de polaridad catódica y por consiguiente se disuelven. Las áreas 30 estructuradas en cambio se metalizan en virtud de que pasan frente a los electrodos 7 de polaridad anódica. Con este arreglo es posible la deposición de un metal que es idéntico al metal del cual constan las áreas estructuradas - En la figura 11 se representa esquemáticamente otro dispositivo preferido de conformidad con la invención. El material se hace pasar en la dirección Ri de transporte frente a los arreglos de electrodos que en cada caso constan de electrodos 6*, 6'', 6''', ..., 7', 7'', 7''', ... extendidos longitudinalmente. Los arreglos de electrodos con los electrodos forman un ángulo ax y un ángulo a2 con relación a la dirección Ri de transporte. Mediante ello se compensa el influjo del tiempo de tratamiento de estructuras orientadas en forma diferente con respecto a la dirección Ri de transporte. En virtud de que en las peliculas conductoras las lineas conductoras usualmente se extienden paralelas o perpendiculares a un canto lateral de las películas, y por consiguiente paralelas o perpendiculares a la dirección Ri de transporte, mediante la orientación de los arreglos de electrodos que se representa se obtiene un tiempo de tratamiento de igual duración para las líneas conductoras de ambas orientaciones, siempre y cuando tengan la misma longitud. En la figura 12 se representa esquemáticamente otra unidad 1 de tratamiento con la cual es posible tratar *• de manera electrolítica largas cintas Fo de película. Este "tipo de unidades 1 se denominan unidades de carrete a carrete.

La cinta Fo se desenrolla desde un primer carrete 15' que sirve como depósito para la cinta Fo de película, y se arrolla sobre un segundo carrete 15'' cuando la cinta se transporta a través de la unidad 1 en la dirección de transporte Ri ' . Si la cinta Fo se transporta a través de la unidad 1 en la dirección de transporte Ri ' ' , entonces el carrete 15'' sirve para desenrollar la cinta y el carrete 15' para arrollar la cinta Fo después de enjuagarla y secarla. La unidad 1 de tratamiento comprende además un recipiente 2 en el cual se encuentra un liquido Fl de tratamiento. Después de entrar en el recipiente 2 la cinta Fo se conduce sobre varios rodillos 3 de inversión que no tienen función eléctrica alguna, y con esto se hace pasar frente a una multitud de arreglos de electrodos que constan en cada caso de un electrodo 6 de polaridad catódica y un electrodo 7 de polaridad anódica. Los electrodos 6 de polaridad catódica se designan con "?" y los electrodos 7 de polaridad anódica se designan con "?". En el presente caso los arreglos de electrodos solo se localizan en una superficie de la cinta Fo. En el caso de que se deban tratar ambas superficies de la cinta Fo los arreglos de electrodos se deben encontrar a ambos lados de la cinta aislante.

En un detalle de la figura 12 se muestra un recorte de un arreglo de electrodos con la cinta Fo que se hace pasar enfrente de él. El electrodo 6 de polaridad catódica está separado mediante una pared 9 aislante del electrodo 7 de polaridad anódica.

Símbolos de referencia; 1 Unidad de tratamiento 2 Recipiente de baño 3 Elemento conductor para el material de película Fo Estructura metálica sobre el material de película Fo 4* Estructura 4 metálica tratada 4*. Estructura 4 metálica con tratamiento anódico Estructura 4 metálica con tratamiento catódico Diafragma 6, 6' , 6' * , 6' ' ' Electrodos de polaridad catódica 7,' 7' , 7' ' , 7' ' ' Electrodos de polaridad anódica Fuentes de corriente/voltaje Pared aislante 10 Recinto catódico 11 Recinto anódico 12 Abertura del arreglo de electrodos hacia el recipiente de baño 12. Abertura en el electrodo de polaridad catódica 12, Abertura en el electrodo de polaridad anódica 13 Pared lateral aislante del arreglo de electrodos 14 Pared lateral aislante del arreglo de electrodos 15', 15'' Carretes de depósito para desenrollar y arrollar cintas de película Fo 16 Lámina selladora 17 Pared aislante entre dos arreglos de electrodos 18 Arreglo de electrodos 20 Tubería de electrolito 21 Bomba 22 Filtro 23 Alimentación de aire 24 Abertura de admisión 25 Cilindro de aplastamiento 26 Cilindro de aplastamiento 27 Abertura de salida 28 Cilindro aislante 29 Área de sacrificio 30 Área estructurada Fo Pieza de placa/pelicula Ri,Ri',Ri' ' Dirección de transporte Fl Líquido de tratamiento Sr Dirección de flujo de liquido Fl de tratamiento

Claims (26)

1. REIVINDICACIONES 1. Método para el tratamiento electrolítico de estructuras eléctricamente conductoras eléctricamente aisladas una de otra sobre superficies de material de película eléctricamente aislante, caracterizado porque el material de película a. se descarga de un depósito; b. . luego se transporta a través de una unidad de tratamiento por una via de transporte y durante esto entra en contacto con líquido de tratamiento; c. durante el transporte se hace pasar frente a ' un minimo de un arreglo de electrodos consistente en cada caso de un minimo de un electrodo de polaridad catódica y un mínimo de un electrodo de polaridad anódica, siendo que el, mínimo de un electrodo de polaridad catódica y el minimo de un electrodo de polaridad anódica están en contacto con el líquido de tratamiento y conectados con una fuente de corriente/voltaje, de manera que fluye una corriente eléctrica a través de los electrodos y de las estructuras 'eléctricamente conductoras, siendo que además los electrodos de un arreglo de electrodos se disponen de manera que se orientan hacia un lado del material y que entre los electrodos se dispone a lo menos una pared , aislante; y d. finalmente se vuelve a cargar sobre un depósito.
2. 2. Método según la reivindicación 1, caracterizado porque el minimo de una pared aislante se dispone de manera que entra en contacto con el material durante su transporte a través de la unidad de tratamiento o que al menos se prolonga hasta quedar inmediata al material.
3. 3. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el material se hace pasar sucesivamente frente a un mínimo de dos arreglos de electrodos .
4. 4. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los electrodos se configuran longitudinalmente extendidos y se disponen sustancialmente paralelos a un plano en el cual se transporta el material.
5. 5. Método según la reivindicación 4, caracterizado porque los electrodos se extienden sobre toda la anchura del material y sustancialmente perpendiculares a la dirección en la que se transporta el material.
6. 6. Método según la reivindicación 4, caracterizado porque los electrodos encierran un ángulo a ? 90° con la dirección en la que se transporta el material.
7. 7. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el material se hace pasar frente a un minimo de dos arreglos de electrodos con electrodos de configuración longitudinalmente extendida, siendo que los electrodos de los diferentes arreglos de electrodos encierran ángulos diferentes con la dirección en la cual se transporta el material.
8. 8. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los electrodos se mueven en forma oscilante sustancialmente paralelos a la dirección en la cual se transporta el material.
9. 9. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los arreglos de electrodos están rodeados por paredes aislantes, porque se forman aberturas orientadas hacia las superficies del material a través de las paredes aislantes de los arreglos de electrodos y de las paredes aislantes localizadas entre los electrodos, y porque estas aberturas vistas en la dirección de transporte tienen en cada caso una extensión tal que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mas chicas que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el método se usa para depositar metal sobre el material, o que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mayores que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el método se usa para morder superficies metálicas sobre el material.
10. 10. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se proporcionan varios arreglos de electrodos adyacentes dispuestos en paralelo con electrodos de configuración longitudinalmente extendida y que los electrodos adyacentes uno a otro se conectan a respectivamente una fuente de corriente/voltaje. .
11. 11. Método según la reivindicación 10, caracterizado porque la densidad de la corriente en las estructuras opuestas al primer arreglo de electrodos se ajusta aproximadamente al doble de intensidad que la densidad de corriente en las estructuras opuestas al segundo arreglo de electrodos.
12. 12. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los recintos de electrolito que rodean a los electrodos de polaridad catódica se blindan mediante membranas sensibles a los iones .
13. 13. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la corriente eléctrica se modula de manera que a través de los electrodos y las superficies del material fluye una secuencia de pulsos de corriente unipolar o bipolar.
14. 14. Uso del método según una de las reivindicaciones 1 a 13 para la deposición de metal sobre el material de película, siendo que el material primero se hacen pasar frente a un minimo de un electrodo de polaridad catódica y luego frente a un minimo de un electrodo de polaridad anódica.
15. 15. Uso según la reivindicación 14 para depositar estaño sobre superficies de cobre sobre el material.
16. 16. Uso del método según una de las reivindicaciones 1 a 13 para morder superficies metálicas sobre el material, siendo que el material primero se hace pasar frente a un minimo de un electrodo de polaridad anódica y luego frente a un minimo de un electrodo de polaridad catódica.
17. 17. Dispositivo para el tratamiento electrolítico de estructuras eléctricamente conductoras aisladas eléctricamente unas de otras sobre superficies de material de pelicula eléctricamente aislante, que comprende las características siguientes: a. en cada caso un mínimo de un primero y un segundo dispositivo para depositar el material de pelicula; b. elementos de transporte adecuados para el transporte del material de pelicula sobre una via de transporte a través de una unidad de tratamiento desde el mínimo de un primer dispositivo de depósito hacía el mínimo de un segundo dispositivo de depósito para el material de pelicula; c. un minimo de un dispositivo para hacer entrar en contacto el material de pelicula con un liquido de tratamiento; d. un minimo de un arreglo de electrodos que consta en cada caso de un minimo de un electrodo de polaridad catódica y un minimo de un electrodo de polaridad anódica, siendo que es posible hacer entrar en contacto con el líquido de tratamiento al mínimo de un electrodo de polaridad catódica y al mínimo de un electrodo de polaridad anódica, siendo que los electrodos de polaridad catódica y los electrodos de polaridad anódica de un arreglo de electrodos se orientan hacia un lado de la via de transporte; e. un mínimo de una pared aislante entre los electrodos de en cada caso un arreglo de electrodos; y f. un minimo de una fuente de corriente/voltaje que esta conectada eléctricamente con los arreglos de electrodos, para generar un flujo de corriente entre los electrodos de los arreglos de electrodos; g. siendo que los electrodos están blindados uno contra otro mediante el minimo de una pared aislante que sustancialmente no puede fluir corriente eléctrica entre los electrodos de polaridad opuesta.
18. 18. Dispositivo según la reivindicación 17, caracterizado porque el mínimo de una pared aislante se dispone de manera que entra en contacto con el material durante el transporte a través de la unidad de tratamiento, o que a lo menos se prolonga hasta la proximidad inmediata del material. -
19. 19. Dispositivo según una de las reivindicaciones 17 y 18, caracterizado porque los electrodos son de configuración longitudinalmente extendida y se disponen sustancialmente paralelos al plano en el que se transporta el material.
20. 20. Dispositivo según la reivindicación 20, caracterizado porque los electrodos se extienden sustancialmente perpendiculares a la dirección en la cual se transporta el material.
21. 21. Dispositivo según la reivindicación 20, caracterizado porque los electrodos encierran un ángulo a ? 90° con la dirección en la cual se transporta el material.
22. 22. Dispositivo según una de las reivindicaciones 17 a 21, caracterizado porque se proporcionan un minimo de dos arreglos de electrodos con electrodos de configuración longitudinalmente extendida, siendo que los electrodos de los diferentes arreglos de electrodos encierran ángulos diferentes con la dirección en la cual se transporta el material.
23. 23. Dispositivo según una de las reivindicaciones 19 a 22, caracterizado porque los electrodos de extensión longitudinal se configuran de manera que se pueden mover oscilando sustancialmente paralelos al plano en el cual se transporta el material.
24. 24. Dispositivo según una de las reivindicaciones 17 a 23, caracterizado porque los arreglos de electrodos están rodeados por paredes aislantes, porque se forman aberturas orientadas hacia el plano en el que se transporta el material en los arreglos de electrodos a través de las paredes aislantes y las paredes aislantes localizadas entre los electrodos, y porque estas aberturas vistan en la dirección de transporte tienen en cada caso una extensión tal que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mas chicas que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el dispositivo se usa para depositar metal sobre el material, o que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mas grandes que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el dispositivo se usa para morder superficies metálicas del material.
25. 25. Dispositivo según una de las reivindicaciones 17 a 24, caracterizado porque los recintos de electrolito que rodean a los electrodos de polaridad catódica están blindados mediante membranas sensibles a los iones .
26. 26. Dispositivo según una de las reivindicaciones 17 a 25, caracterizado porque se proporcionan varios arreglos de electrodos adyacentes dispuestos paralelos unos a otros con electrodos de extensión longitudinal, y los electrodos adyacentes entre si se conectan con respectivamente una fuente separada de corriente/voltaj e .