[go: up one dir, main page]

MX2013002701A - Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes. - Google Patents

Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.

Info

Publication number
MX2013002701A
MX2013002701A MX2013002701A MX2013002701A MX2013002701A MX 2013002701 A MX2013002701 A MX 2013002701A MX 2013002701 A MX2013002701 A MX 2013002701A MX 2013002701 A MX2013002701 A MX 2013002701A MX 2013002701 A MX2013002701 A MX 2013002701A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
adhesive composition
starch
temperature
adhesive
expandable microspheres
Prior art date
Application number
MX2013002701A
Other languages
English (en)
Other versions
MX350366B (es
Inventor
Tianjian Huang
Robert Sandilla
Daniel Waski
Original Assignee
Henkel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Corp filed Critical Henkel Corp
Publication of MX2013002701A publication Critical patent/MX2013002701A/es
Publication of MX350366B publication Critical patent/MX350366B/es

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H19/00—Coated paper; Coating material
    • D21H19/36—Coatings with pigments
    • D21H19/44—Coatings with pigments characterised by the other ingredients, e.g. the binder or dispersing agent
    • D21H19/54—Starch
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31F—MECHANICAL WORKING OR DEFORMATION OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31F1/00—Mechanical deformation without removing material, e.g. in combination with laminating
    • B31F1/20—Corrugating; Corrugating combined with laminating to other layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31F—MECHANICAL WORKING OR DEFORMATION OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31F1/00—Mechanical deformation without removing material, e.g. in combination with laminating
    • B31F1/20—Corrugating; Corrugating combined with laminating to other layers
    • B31F1/24—Making webs in which the channel of each corrugation is transverse to the web feed
    • B31F1/26—Making webs in which the channel of each corrugation is transverse to the web feed by interengaging toothed cylinders cylinder constructions
    • B31F1/28—Making webs in which the channel of each corrugation is transverse to the web feed by interengaging toothed cylinders cylinder constructions combined with uniting the corrugated webs to flat webs ; Making double-faced corrugated cardboard
    • B31F1/2804—Methods
    • B31F1/2809—Methods characterised by the chemical composition of the glue
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L3/00—Compositions of starch, amylose or amylopectin or of their derivatives or degradation products
    • C08L3/02—Starch; Degradation products thereof, e.g. dextrin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J103/00—Adhesives based on starch, amylose or amylopectin or on their derivatives or degradation products
    • C09J103/02—Starch; Degradation products thereof, e.g. dextrin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H21/00—Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its function, form or properties; Paper-impregnating or coating material, characterised by its function, form or properties
    • D21H21/50—Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its function, form or properties; Paper-impregnating or coating material, characterised by its function, form or properties characterised by form
    • D21H21/52—Additives of definite length or shape
    • D21H21/54—Additives of definite length or shape being spherical, e.g. microcapsules, beads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1025—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina to form undulated to corrugated sheet and securing to base with parts of shaped areas out of contact

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

Se proporciona una composición adhesiva mejorada que tiene propiedades aislantes incrementas. La composición adhesiva que tiene propiedades aislantes mejoradas incluye un componente de almidón; un componente alcalino; tetraborato de sodio; agua; y una pluralidad de microesferas expandibles. Los productos que tienen capacidades de aislamiento mejoradas y métodos para elaborar los productos que tienen capacidades de aislamiento mejoradas también se proporcionan. El adhesivo presente y los productos que incluyen el adhesivo son amigables con el medio ambiente.

Description

ADHESIVO MEJORADO QUE TIENE PROPIEDADES AISLANTES REFERENCIA CRUZADA A LA SOLICITUD RELACIONADA Esta solicitud reclama el beneficio de la Solicitud de Patente Provisional Estadounidense No. 61/381,642 presentada el 10 de septiembre de 2010, los contenidos de la cual se incorporan en la presente para referencia.
CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a una composición adhesiva que tiene propiedades aislantes mej oradas. En particular, la invención incluye una composición adhesiva y método de fabricación de una composición adhesiva para su uso en proporcionar aislamiento a productos de papel, que incluyen productos corrugados.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN El cartón, que incluye cartón corrugado, se utiliza comúnmente para proporcionar aislamiento a diversos productos, que incluyen vasos de papel. Tradicionalmente, el cartón corrugado se prepara primero al formar un elemento corrugado, o "parte media", al pasar una hoja celulósica entre los rodillos de corrugación que forman una sección transversal sustancialmente sinusoidal o en serpentín en la hoja. Las puntas de la porción sinusoidal se denominan como acanaladuras. Un adhesivo se aplica comúnmente a las puntas de las acanaladuras, y un forro celulósico no corrugado o plano se aplica contra las acanaladuras recubiertas adhesivas de los elementos corrugados cuando la hoja corrugada pasa entre un rodillo de corrugación y un rodillo de presión. Un producto de papel resultante que tiene la parte media de corrugación en un lado y el forro plano en el otro lado se llama una bobina de una sola cara. El elemento de una sola cara puede utilizarse como se encuentra en ciertas aplicaciones como un forro o material o amortiguador dentro de un contenedor. En algunos productos, el adhesivo también se aplica a las puntas de las acanaladuras de la bobina de una sola cara y una segunda hoja de forro se aplica subsecuentemente a la parte media de acanalado en una operación de "doble cara". La segunda hoja de forro se expone a condiciones de calor y presión durante su contacto con el adhesivo. En la práctica, la hoja de cartón corrugado más frecuentemente encontrada tiene dos lados planos colocados en cada lado de la parte media corrugada. Dependiendo de la resistencia específica deseada, una hoja de cartón corrugado también puede proporcionarse con una estructura más compleja, tal como dos partes medias de corrugado y tres superficies planas, dos de ellas exteriores y una interior que separa las dos partes medias corrugadas.
Los adhesivos a base de almidón se utilizan muy comúnmente en el proceso de corrugación debido a sus propiedades adhesivas deseables, bajo costo y facilidad de preparación. El adhesivo de corrugación de almidón más importante, comúnmente denominado como formulación de "Stein-Hall", es un adhesivo alcalino que se encuentra comprendido de materia prima, almidón no gelatinizado, suspendido en una dispersión acuosa de almidón cocido. El adhesivo se produce al gelatinizar almidón en agua con hidróxido de sodio (sosa cáustica) para producir una mezcla primaria de un portador gelatinizado o cocido, el cual entonces se agrega lentamente a una mezcladora secundaria de almidón al natural (no gelatinizado), bórax y agua para producir el adhesivo completamente formulado. En los procesos de corrugación convencionales, el adhesivo se aplica a las puntas de la parte media de papel acanalado o cartón de una sola cara, con lo cual la aplicación de calor y presión provoca que el almidón al natural gelatinice, resultado en un incremento instantáneo en la viscosidad y formación de enlace adhesivo.
Aunque los adhesivos típicos son suficientes para adherir las diversas capas del papel aislante juntos, estos adhesivos no actúan como aislantes por sí mismos. De este modo, en situaciones típicas, se requiere al menos dos capas de papel (el forro y la parte media) , y en muchas situaciones se requieren tres capas (dos forros y la parte media) . Para lograr el aislamiento apropiado, los productos de aislamiento típico requieren la parte media para tener una amplitud bastante alta en su patrón de onda, requiriendo que se utilice más papel en la formación de la parte media. Estas formulaciones típicas resultan en una cantidad tremenda de papel para usarse para el producto, lo cual no sólo agrega costo a la producción, sino que además no es ambientalmente racional .
La presente invención busca mejorar los papeles aislantes, a través del uso de una composición adhesiva que agrega propiedades aislantes al producto. Además, el adhesivo y los productos fabricados a partir del mismo se hacen de componentes naturales y son con conciencia ambiental. La presente invención proporciona un adhesivo aislante ecológicamente racional que proporciona suficiente adhesión al producto con el cual se aplica.
COMPENDIO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a una composición de almidón y método para utilizar la composición de almidón, la cual proporciona un mayor ais'lante mientras que mantiene resistencia suficiente del adhesivo. La presente invención equilibra las propiedades de curado de la composición de almidón con las propiedades de expansión de un componente aislante para proporcionar un adhesivo adecuado. En particular, la composición de almidón se selecciona para tener temperaturas de gelatinización y curado, las cuales también permiten suficiente expansión del componente aislante, para maximizar los beneficios tanto de la resistencia adhesiva y propiedades aislantes.
En una primera modalidad de la presente invención, se proporciona una composición adhesiva que tiene propiedades aislantes mejoradas, que incluyen un componente de almidón; un componente alcalino; tetraborato de sodio; agua; y una pluralidad de microesferas expandibles, donde el componente de almidón se selecciona para permitir la gelatinización completa del componente de almidón a una temperatura en o mayor que la temperatura a la cual se expanden las microesferas expandibles.
Otra modalidad de la invención proporciona un método para preparar un producto corrugado que tiene propiedades aislantes mejoradas, que incluyen las etapas de: proporcionar un forro de papel sustancialmente plano que tiene un primer lado y un segundo lado; proporcionar un forro de papel que tiene una pluralidad de acanaladuras cada una teniendo un pico y una depresión; preparar una composición adhesiva que tiene propiedades aislantes mejoradas, que incluyen las etapas de: combinar el componente de almidón con alta concentración de amilosa, un componente alcalino, un agente de reticulación, y agua para formar una mezcla de almidón, y después cocer la mezcla de almidón con alta concentración de amilosa para formar una mezcla de almidón cocido; agregar un componente de almidón sin modificar a la mezcla de almidón cocido; y agregar una pluralidad de microesferas expandibles a la mezcla de almidón cocido; aplicar la composición adhesiva a una punta de cada una de las acanaladuras; acoplar los picos de las acanaladuras con una superficie del primer lado del forro de papel plano para formar una estructura compuesta en donde el primer forro de papel y el segundo forro de papel entran en contacto entre si en los picos de las acanaladuras; curar la composición adhesiva en la estructura compuesta a una primera temperatura y a una segunda temperatura, en donde la primera temperatura y la segunda temperatura difieren por aproximadamente -6.666°C (20°F) a aproximadamente 4.444°C (40°F).
Aún otra modalidad de la invención proporciona un método para fabricar una hoja aislante, que incluye las etapas de: proporcionar una hoja de papel sustancialmente plana que tiene un primer lado y un segundo lado, el primer lado que tiene una superficie con una estructura suficiente para acomodar un componente aislante, preparar una composición adhesiva que incluye las etapas de: combinar el componente de almidón con alta concentración de amilosa, un componente alcalino, un agente de reticulación, y agua para formar una mezcla de almidón, y después cocer la mezcla de almidón de alta concentración de amilosa para formar una mezcla de almidón cocida; agregar un componente de almidón sin modificar a la mezcla de almidón cocido; y agregar una pluralidad de microesferas expandibles a la mezcla de almidón cocida; aplicar la composición adhesiva al primer lado de la hoja de papel sustancialmente plana para formar una hoja con una composición adhesiva aplicada; calentar la hoja con una composición adhesiva aplicada a una primera temperatura suficiente para expandir las microesferas expandibles; y calentar la hoja con una composición adhesiva aplicada a una segunda temperatura suficiente para curar completamente la composición adhesiva.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS La Figura 1 representa los resultados de pruebas conducidos en diversos adhesivos, que muestran la adhesión cuando se compara con la expansión de las microesferas.
La Figura 1A es una modalidad de un aparato para fabricar cartón corrugado.
La Figura 2 es una vista es sección transversal en primer plano de un cartón corrugado que no incluye microesferas expandibles.
La Figura 3 es una vista es sección transversal en primer plano de un cartón corrugado que incluye microesferas expandibles .
La Figura 4 es una vista es sección transversal en primer plano de un cartón corrugado que incluye microesferas expandibles .
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN Los adhesivos típicos para uso en productos de papel aislante proporcionan propiedades aislantes insignificantes, si las hay, en el producto final. Estos adhesivos generalmente son útiles sólo para adherir un forro (o forros) en la parte media, permitiendo que el espacio de aire entre la punta de la acanaladura y el forro . logre el aislamiento. Además, puesto que la composición adhesiva sólo proporciona adhesión entre la punta de la acanaladura y el forro, existe muy poco espacio entre la punta de la acanaladura y el forro en el punto de adhesión. La falta de espacio entre estos dos elementos en el punto de adhesión proporciona muy poco, si lo hay, aislamiento agregado. Puesto que el aire es el medio primario de aislamiento, la amplitud de la formación de onda de la parte media debe ser significativa, lo cual requiere que la parte media se fabrique de una hoja de papel que sea muy grande. Además, para proporcionar un aislamiento suficiente, tales productos típicos usualmente utilizan capas gruesas de papel para formar el o los forros, o alternativamente utilizan capas múltiples de papel para formar un forro. Como resultado, el procesamiento típico de tales productos no es sólo un proceso de fabricación costoso, sino también resulta en una gran cantidad de desperdicios.
La presente invención proporciona una composición adhesiva que proporciona propiedades aislantes al producto en el cual se utiliza. Las composiciones adhesivas descritas en la presente pueden ser útiles en los productos de cartón corrugado tradicional que tienen una parte media y ya sea uno o dos forros. A través del uso de la composición adhesiva inventiva, puede proporcionarse un mayor espacio de aislamiento entre la punta de la acanaladura de la parte media y el forro al cual se conecta en el punto de adhesión. En modalidades alternativas, la composición adhesiva inventiva puede ser útil en formar un aislamiento de cartón que evita la necesidad de una parte media, sino que dependiendo de la composición adhesiva misma proporcionar el aislamiento deseado. La composición adhesiva descrita en la presente se fabrica sustancialmente de materiales biodegradables naturales, y los productos fabricados con la composición adhesiva inventiva requieren menos papel para formarla. El resultado final es un producto con más conciencia ambiental y menos costoso. Los productos aislantes útiles en la presente incluyen productos de papel para uso del consumidor, tal como vasos para bebidas calientes, contenedores de alimentos calientes, y similares.
La presente invención se basa en el descubrimiento de que la composición adhesiva para uso en la preparación de productos aislantes puede incluir una pluralidad de microesferas expandióles en la misma. Cuando estas microesferas expandibles se dejan expandir en una composición adhesiva, crean un material adhesivo semejante a espuma, que proporciona aislamiento agregado al producto. Por ejemplo, cuando se aplica el adhesivo entre el forro y la punta de una acanaladura de una parte media, las microesferas expandibles pueden expandirse, proporcionando asi un espacio aislante entre la punta de la acanaladura y el forro en el punto de unión. Este espacio aislado se agrega a las propiedades aislantes del producto formado, haciendo posible una parte media que tiene una amplitud más pequeña entre ondas para utilizarse (es decir, menos requerimiento de espacio de aire), y aún proporciona aislamiento adecuado. La capa de la parte media puede tener una configuración de onda más plana, lo que resulta en menos uso de papel en la parte media. Además, el aislamiento agregado permite al producto utilizar papel más delgado y/o forros de papel de una sola capa, que resultan en menos costo y menos material de desperdicio.
En una primera modalidad, la invención incluye un adhesivo para preparar un cartón aislante, tal como cartón corrugado o no corrugado. El cartón puede fabricarse de cualquier tipo de material de papel, que incluye material de papel celulósico tradicionalmente utilizado en productos aislantes. Deseablemente, los productos de papel utilizados son materiales reciclables.
La composición adhesiva puede fabricarse de cualquier número de materiales. Deseablemente, la composición adhesiva incluye agua, un componente de almidón, un componente de reticulación, un componente alcalino, y una pluralidad de microesferas expandibles. La composición adhesiva puede además incluir uno o más humectantes, conservadores, o cargas. Otros materiales que no afectan adversamente el adhesivo y las propiedades aislantes de la composición adhesiva pueden utilizarse como se desee.
La composición adhesiva puede incluir cualquier solvente polar, particularmente agua, en la formulación. En una modalidad deseada, antes de endurecer (o gelatinizar) la composición, la composición adhesiva incluye el solvente polar en una cantidad de aproximadamente 40% a aproximadamente 75% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición, y más deseablemente desde aproximadamente 50% a aproximadamente 70% en peso de la composición antes del endurecimiento de la composición.
La composición adhesiva incluye un componente de almidón. El componente de almidón puede presentarse en la composición adhesiva en cualquier cantidad, y deseablemente se encuentra presente en una cantidad desde aproximadamente 20% a aproximadamente 40% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición, y de forma más deseable desde aproximadamente 25% a aproximadamente 35% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. El componente de almidón puede incluir cualesquier materiales de almidón deseados, particularmente materiales de almidón derivados de fuentes naturales, que incluyen, por ejemplo, maíz. En algunas modalidades, el componente de almidón puede incluir almidón que tiene una composición altamente ramificada. Por ejemplo, el componente de almidón puede incluir almidón sin modificar o almidón "perla". Como se utiliza en la presente, el término almidón "sin modificar" se refiere a una composición de almidón que tiene menos de 25% de contenido de amilosa. El almidón sin modificar puede utilizarse en cualquier forma, y se utiliza de preferencia en forma de polvo o granulado que tiene un diámetro de aproximadamente 20 mieras. En otras modalidades, el componente de almidón puede incluir un almidón cocido, también denominado como un almidón portador. El almidón cocido puede tener una viscosidad mayor que el almidón sin modificar .
En aún otras modalidades, el componente de almidón puede incluir un material de almidón que tiene una composición con una concentración mayor de materiales de cadena recta. Tales componentes pueden incluir un material de almidón con alta concentración de amilosa, que incluye aquella vendida por Henkel Corporation bajo el nombre comercial Optamyl®. Como se utiliza en la presente, un almidón que tiene un contenido con alta concentración de amilosa (denominado como "almidón con alta concentración de amilosa") incluye por lo menos 50% de contenido de amilosa. En algunas modalidades, un almidón con alta concentración de amilosa puede tener entre aproximadamente 25% a aproximadamente 50% de amilosa, y de forma más deseable entre aproximadamente 35% y 50% de concentración de amilosa. Como se explicará a continuación, en una modalidad, el uso de un material de almidón con alta concentración de amilosa en combinación con un material de almidón sin modificar puede ser benéfico para la expansión de microesferas en la composición adhesiva. La combinación de almidón con alta concentración de amilosa y almidón sin modificar resulta en un componente de almidón que tiene un mayor contenido de humedad y una mayor temperatura de endurecimiento (o curado) final .
En modalidades en donde el componente de almidón incluye una combinación de materiales, el componente de almidón incluye una mezcla de almidón sin modificar y por lo menos uno del almidón cocido o un almidón con alta concentración de amilosa. Deseablemente, el componente de almidón incluye una mezcla de almidón sin modificar y almidón con alta concentración de amilosa. El componente de almidón sin modificar puede ser de aproximadamente 60% a aproximadamente 90% en peso del componente de almidón. En modalidades preferidas, el componente de almidón sin modificar y el componente de almidón con alta concentración de amilosa se encuentran presentes en una proporción de aproximadamente 5:1 a aproximadamente 3:1.
La composición adhesiva puede incluir uno o más componentes alcalinos. El componente alcalino puede presentarse en una cantidad desde aproximadamente 0.5% a aproximadamente 1.5% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. El componente alcalino puede incluir cualquier componente que tenga una naturaleza alcalina. En modalidades particulares, el componente alcalino incluye hidróxido de sodio, sin embargo, cualquier componente alcalino deseado puede utilizarse como se desee.
La composición adhesiva puede incluir uno o más componentes de reticulación. Los agentes de reticulación útiles en la presente invención pueden incluir, por ejemplo, tetraborato de sodio (también denominado como Bórax) . Los agente de reticulación pueden estar presentes en la invención en una cantidad desde aproximadamente 0.10% a aproximadamente 0.20% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición.
La composición adhesiva puede incluir cualesquier componentes opcionales, que incluye humectantes, conservadores, o cargas. Los humectantes útiles en la presente invención ayudan a mantener la estabilidad de la viscosidad de la composición, y pueden incluir, por ejemplo, glicerol, glicerina, urea, propilenglicol , triacetato de glicerilo, azúcares y polioles de azúcar tales como sorbitol, xilitol, maltitol, y polioles poliméricos tales como polidextrosa, extractos naturales tales como quillaia o ácido láctico, o cualquier otra composición deseada que tenga propiedades humectantes. Los humectantes pueden ser útiles en la presente invención en una cantidad desde aproximadamente 0.1% a aproximadamente 15% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. Los conservadores pueden ser útiles en la presente invención, e incluyen conservadores tales como 1, 2-benzisotiazolin-3-ona. Los conservadores pueden utilizarse en la cantidad desde aproximadamente 0.05% a aproximadamente 0.20% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. Cualesquier cargas deseables pueden utilizarse como se conoce en la técnica.
La composición adhesiva incluye una pluralidad de microesferas expandibles. Las microesferas expandibles útiles en la presente invención deben ser capaces de expandirse en tamaño en la presencia de calor y/o energía de radiación (incluyendo, por ejemplo, energía de microondas, infrarroja, radiofrecuencia y/o ultrasónica) . Las microesferas útiles en la presente invención incluyen, por ejemplo, microesferas poliméricas expandibles por calor, que incluyen aquellas que tienen un núcleo de hidrocarburo y una cubierta de poliacrilonitrilo (tal como aquellos vendidos bajo el nombre comercial Dualite®) y otras microesferas similares (tales como aquellas vendidas bajo el nombre comercial Expancel®) . Las microesferas expandibles pueden tener cualquier tamaño no expandido, que incluye de aproximadamente 12 mieras a aproximadamente 30 mieras en diámetro. En la presencia de calor, las microesferas expandibles de la presente invención pueden ser capaces de incrementar en diámetro por aproximadamente 3 veces a aproximadamente 10 veces. Es decir, el diámetro de las microesferas expandibles puede ser expandible a aproximadamente 300% del diámetro de partida a aproximadamente 1.000% del material de partida, y de manera más deseable, el diámetro de las microesferas expandibles puede ser expandible desde aproximadamente 350% a aproximadamente 600% del diámetro de partida. Con la expansión de las microesferas en la composición adhesiva, la composición adhesiva se vuelve un material semejante a espuma, que tiene propiedades de aislamiento mejoradas. Puede ser deseable, como se explicará a continuación, que la expansión de las microesferas se lleva a cabo en una composición adhesiva parcialmente gelatinizada.
Las microesferas expandibles tienen una temperatura particular en la cual comienzan a expandirse y una segunda temperatura en la cual alcanzan la máxima expansión. De manera deseable, la temperatura en la cual estas microesferas comienzan a expandirse (Texp) es de aproximadamente 82.222°C (180°F) a aproximadamente 98.889°C (210°F), y de manera más deseable de aproximadamente 87.778°C (190°F) a aproximadamente 97.778°C (208°F). La temperatura en la cual las microesferas han alcanzado la expansión máxima (Tmax) es deseablemente de aproximadamente 121.11°C (250°F) a aproximadamente 140.56°C (285°F) , y de manera más deseable de aproximadamente 125°C (257°F) a aproximadamente 135°C (275°F) . Por supuesto, diferentes grados de microesferas tienen diferente Texp y Tmax. Por ejemplo, una microesfera particularmente útil tiene una Texp de aproximadamente 97.778°C (208°F) y una Tmax de aproximadamente 135°C (275°F), mientras que otra microesfera útil tiene una Texp de aproximadamente 87.778°C (190°F) y una Tmax de aproximadamente 130°C (266°F). Aunque cualquier grado particular de microesferas puede utilizarse en la presente invención, el proceso debe ser ligeramente modificado para justificar el Texp y Tmax de las microesferas.
Aunque la elección de las microesferas particulares y sus respectivas Texp y Tmax no es critica en la invención, las temperaturas de procesamiento pueden modificarse dependiendo de estas temperaturas. En la mayoría de las aplicaciones es deseable que Tmax para las microesferas tenqa una temperatura que sea igual a o inferior que la temperatura de endurecimiento (o curada) completo de la composición adhesiva de almidón. Como puede apreciarse por aquellos con experiencia en la técnica, la composición adhesiva inventiva incluye una pluralidad de microesferas no expandidas en una composición adhesiva a base de almidón fluido. Antes de que la composición adhesiva se endurezca o cure completamente, estas microesferas son capaces de moverse dentro de la composición y son capaces de expandirse. Una vez que la composición adhesiva se endurece, sin embargo, las microesferas se bloquean sustancialmente en su lugar, haciendo la expansión de las mismas difícil, si no es que imposible. Por esta razón, es útil que la temperatura de expansión máxima de las microesferas (Tmax) sea igual a o inferior que la temperatura de endurecimiento completo de la composición adhesiva.
Por supuesto, puede notarse que la composición adhesiva a base de almidón comenzará a endurecer, o gelatinizar, a una temperatura inferior que la temperatura de curado completo. En algunas modalidades, la temperatura de endurecimiento inicial de la composición de almidón puede ser desde aproximadamente 58.889°C (138°F) a aproximadamente 68.889°C (156°F). Aunque el adhesivo de almidón comienza a gelatinizar a esta temperatura, la composición adhesiva puede aún tener un alto contenido de humedad y será sustancialmente fluida. La temperatura en la cual la composición adhesiva de almidón se endurece completamente es igual o mayor que Tmax de las microesferas expandibles, sin embargo, la temperatura en la cual la composición adhesiva de almidón se endurece completamente puede estar entre la Texp y Tmax de las microesferas.
Puede ser deseable que la temperatura de expansión máxima de las microesferas (Tmax) y la temperatura de endurecimiento final de la composición adhesiva difieran por aproximadamente -5.666°C (20°F) a aproximadamente 4.444°C (40°F), y de manera más deseable aproximadamente -1.111°C (30°F) . Esta diferencia hace posible que las microesferas expandibles se expandan y que el adhesivo se endurezca apropiadamente. En forma deseable, la temperatura a la cual el adhesivo comienza a gelatinizar puede ser de aproximadamente -6.666°C (20°F) a aproximadamente 4.444°C (40°F) inferior que la Texp de las microesferas, y de manera más deseable aproximadamente -1.111°C (30°F) inferior que la Texp de las microesferas, y la temperatura en la cual el adhesivo se endurece completamente puede ser de aproximadamente -6.666°C (20°F) a aproximadamente 4.444°C (40°F) superior que Tmax de las microesferas, y en forma deseable aproximadamente -1.111°C (30°F) mayor que Tmax de las microesferas.
En una modalidad particularmente deseable de productos de fabricación, la composición adhesiva puede aplicarse a la superficie (o superficies) de un producto y se somete a suficiente calor para comenzar la gelatinización del adhesivo. Comenzando la gelatinización del adhesivo puede ayudar a mantener el adhesivo y las microesferas en su lugar, pero permitirá a las microesferas la libertad de expandirse. El calor puede entonces elevarse a temperatura suficiente para expandir las microesferas. Finalmente, y el calor puede elevarse de nuevo a una temperatura suficiente para endurecer completamente la composición adhesiva. El calor puede aplicarse por cualquier método deseado, incluyendo en un horno o a través del uso de rodillos calentados. Debe observarse que las diversas fases (la gelatinización inicial, expansión de las microesferas, y el endurecimiento completo del adhesivo) pueden lograrse por energía de radiación, ya sea como un reemplazo para o además del calor directo. Es decir, por ejemplo, las diversas etapas pueden lograrse por el uso de radiación por microondas o radiofrecuencia, por ejemplo. Además, el proceso puede incluir cualquier combinación de aplicación de calor y aplicación de radiación. Por ejemplo, la gelatinización inicial de la composición adhesiva puede logarse a través de calor directo, mientras que la expansión de las microesferas puede lograrse a través de la aplicación de energía por radiación.
En algunas modalidades, el componente de almidón de la composición adhesiva incluye una combinación o almidón sin modificar y almidón con alta concentración de amilosa. Esta combinación de almidones resulta en una composición que tiene un contenido con mayor humedad, y de este modo una temperatura de endurecimiento final superior. Aunque la temperatura de gelatinización inicial del adhesivo puede permanecer alrededor de la misma temperatura, la temperatura de endurecimiento final puede ser mayor que con sólo almidón sin modificar. Se ha descubierto que, al incrementar la temperatura de endurecimiento de la composición adhesiva, una ventana mayor de temperatura puede proporcionarse en la cual expandir las microesferas . Otros aditivos pueden incluirse en la composición para incrementar la temperatura de endurecimiento del adhesivo cuando se desee.
La composición adhesiva incluye una pluralidad de microesferas expandibles sin expandir. Dependiendo de las microesferas expandibles particulares utilizadas en la composición, la cantidad deseada de microesferas en la composición puede modificarse. Se ha descubierto que si la composición adhesiva incluye una concentración demasiado alta de microesferas expandibles, será insuficiente la adhesión con la expansión de microesferas. Sin embargo, si existe una concentración demasiado baja de microesferas expandibles, será insuficiente la expansión del adhesivo resultante y en consecuencia un aislamiento insuficiente. Por lo tanto, la consideración del nivel de carga y la proporción de expansión, asi como también la proporción de expansión y la temperatura al nivel de carga debe tomarse en cuenta cuando se determine la concentración óptima de microesferas expandibles en la composición. Si la proporción de expansión de las microesferas es inferior, puede tener una concentración superior en la composición adhesiva y por el contrario, si la proporción de expansión de las microesferas es superior, puede ser una concentración inferior en la composición adhesiva.
En modalidades preferidas, es deseable que las microesferas expandibles se presenten en la composición adhesiva en una cantidad de aproximadamente 0.5% a aproximadamente 5.0% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición, y de manera más deseable de aproximadamente 1.0% a aproximadamente 2.0% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición, y en forma más deseable en aproximadamente 1.2% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. Para una modalidad que incluye microesferas expandibles que tienen una proporción de expansión de diámetro de aproximadamente 370% en Tmax, las microesferas pueden estar presentes en una cantidad aproximadamente de 1.5% a aproximadamente 2.0% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. Para una modalidad que incluye microesferas expandióles que tienen una proporción de expansión de diámetro de aproximadamente 470% en Tmax, las microesferas pueden estar presentes en una cantidad de aproximadamente 1.0% a aproximadamente 1.5% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. En sistemas donde existen capacidades de calentamiento inferiores, puede ser deseable incluir una concentración superior de microesferas expandibles, tales como hasta 4% en peso de la composición adhesiva antes del endurecimiento de la composición. La proporción de expansión de las microesferas expandibles y el nivel de carqa de las microesferas se relacionará entre si. Como se establece en la Figura 1, se han probado diversos grados diferentes de microesferas expandibles, demostrando la concentración de microesferas en diversas composiciones adhesivas que caen dentro de la "zona de peligro" (pérdida de adhesión) y la "zona segura" (buena adhesión) . Deseablemente, la concentración de las microesferas en la composición adhesiva debe caer dentro de estas dos zonas. Esto equilibra la expansión y de este modo el aislamiento, con la adhesión del adhesivo similar a espuma resultante.
La presente invención proporciona un método para preparar una composición adhesiva que tiene propiedades de aislamiento mejoradas. El método incluye combinar primero un componente de almidón, componente alcalino, un agente de reticulación, solvente polar, y humectantes opcionales, conservadores, o cargas para formar una mezcla de almidón. Una vez que se forma la mezcla de almidón, puede ser parcialmente gelatinizada para formar una mezcla de almidón gelatinizada, y después la pluralidad de microesferas expandibles pueden agregarse a la mezcla de almidón gelatinizada. Si se desea, la pluralidad de microesferas expandibles puede agregarse a la mezcla de almidón antes de comenzar la gelatinización. En algunas modalidades, el componente de almidón puede incluir una combinación de almidón sin modificar y almidón con alta concentración de amilosa. En tales modalidades, puede ser preferible combinar el componente de almidón con alta concentración de amilosa, el componente alcalino, un agente de reticulación, solvente polar y humectantes opcionales, conservadores y cargas, al gelatinizar estas mezclas, y después agregar en forma separada el componente de almidón sin modificar. Una vez que esta mezcla se logra, la pluralidad de microesferas expandibles puede agregarse.
En otras modalidades, la presente invención proporciona un kit para proporcionar una composición adhesiva que tiene propiedades de aislamiento mejoradas. En esta modalidad el kit incluye dos partes, una primera parte y una segunda parte, las cuales se almacenan deseablemente en contenedores separados. La primera parte incluye un componente adhesivo de almidón, que incluye el componente de almidón, componente alcalino, un agente de reticulación, solvente polar, y humectantes opcionales, conservadores, o cargas. La primera parte puede gelatinizarse parcialmente si se desea, proporcionando viscosidad incrementada a la primera parte. El segundo componente incluye una pluralidad de microesferas expandibles. La segunda parte puede incluir las microesferas en cualquier forma, tal como polvo seco, solución o cualquier forma deseada. El kit puede además incluir un medio para combinar las dos partes juntas para formar la composición adhesiva que tiene propiedades de aislamiento mejoradas, tales como un contenedor separado en el cual cada una de la primera y segunda partes pueden alimentarse. Si se desea, el kit puede además incluir instrucciones para su uso en preparar la composición adhesiva .
La presente invención se refiere además a un cartón corrugado aislado. Cualquier proceso conocido para formar cartón corrugado puede utilizarse, y la Figura 1A representa una modalidad de un ensamble útil en formar el cartón corrugado. En forma deseable, el cartón se hace de papel que tiene un espesor reducido cuando se compara con los cartones corrugados aislantes tradicionales. Cualquier tipo de papel puede utilizarse en la invención, por ejemplo, el papel puede tener un espesor de aproximadamente 0.091cm (0.0036 pulgadas) a aproximadamente 0.0132cm (0.0052 pulgadas) en espesor. Además, es deseable utilizar papel de peso inferior que aquel que se utiliza tradicionalmente en productos aislantes. Los productos aislantes tradicionales generalmente utilizan papel del "número 33" para los diversos componentes de papel. Es deseable utilizar papel que sea de un peso inferior que el papel del "número 23", y más deseablemente, es deseable utilizar papel del "número 18" para los diversos componentes del cartón corrugado. Es decir, los diversos componentes (incluyendo el o los forros y la parte media) incluyen deseablemente papel que se conoce como papel del número 18 (0.0098 cm (0.0036 pulgadas) en espesor, densidad de aproximadamente 67.72g/m2).
El papel corrugado aislado puede ser de una sola cara o de doble cara. Papeles corrugados de una sola cara incluyen un forro de papel simple, el cual es un forro de papel sustancialmente plano que tiene un primer lado y un segundo lado, y una parte media, que es un forro de papel que tiene un primer lado y un segundo lado que se ha formado en una configuración de onda sinusoidal que tiene una pluralidad de acanaladuras en cada lado. En esta modalidad, el primer lado del forro de papel se asegura a la punta de las acanaladuras en el primer lado de la parte media. Un cartón corrugado de doble cara además incluye un segundo forro de papel, el cual es un forro de papel sustancxalmente plano que tiene un primer y un segundo lado, en donde el primer lado del segundo forro de papel se asegura a las puntas de las acanaladuras en el segundo lado de la parte media. Aunque la descripción siguiente del cartón y los métodos para fabricar tales cartones se dirige generalmente a cartones de una sola cara, se entenderá que la invención además se refiere a cartones de dos caras, que pueden lograrse al incluir un segundo forro ya sea en el momento del procesamiento del primer forro o después de que se ha adherido el primer forro.
El cartón corrugado inventivo de la presente invención incluye el adhesivo inventivo descrito en lo anterior. El adhesivo inventivo, que incluye el componente de almidón, componente alcalino, un agente de reticulación, solvente polar, pluralidad de microesferas expandibles, y humectantes opcionales, conservadores, o cargas se aplica a la punta de las acanaladuras de la parte media. En una modalidad de la invención que incluye un componente de almidón con alta concentración de amilosa y el componente de almidón sin modificar, el componente de almidón con alta concentración de amilosa, un componente alcalino, un agente de reticulación, y agua se combinan para formar una mezcla de almidón, y después la mezcla de almidón con alta concentración de amilosa se cuece para formar una mezcla de almidón cocido. Después, un componente de almidón sin modificar puede agregarse a la mezcla de almidón cocido, y una pluralidad de microesferas expandibles se agregan a la mezcla de almidón cocido. Alternativamente, los componentes adhesivos pueden ser simplemente agregados juntos.
Si se desea un cartón corrugado de una sola cara, la composición adhesiva se aplica a la punta de las acanaladuras de cualquier lado de la parte media, y el primer lado de un forro de papel se aplica en los mismos. Si se desea, la composición adhesiva se gelatiniza parcialmente. Las microesferas expandibles se dejan expandir y después la composición adhesiva se establece en su lugar. El cartón corrugado resultante de este modo tiene un espacio aislante entre la superficie del forro de papel y las puntas de las acanaladuras del medio en la punta de adhesión. El cartón corrugado deseablemente tiene un espacio aislante entre el forro de papel y las puntas de las acanaladuras en el punto de adhesión en la cantidad de aproximadamente 0.0254cm (0.01 pulgadas) . Se debe entender por supuesto, que el incremento particular de la distancia entre las puntas de las acanaladuras y el forro no es critico, y que un pequeño incremento en la distancia puede generar una cantidad significativa de aislamiento agregado. En las modalidades deseadas, el espacio entre la punta de la acanaladura y el forro de liberación de la presente invención puede ser mayor que la distancia entre la punta de la acanaladura y el forro sin materiales expandidos. Al mismo tiempo, la distancia incrementada deseada entre la punta de la acanaladura y el forro no debe ser mayor que cuando sea dañino para la resistencia de unión entre los dos.
Si se desea un cartón corrugado de doble cara, la composición adhesiva se aplica a las puntas de las acanaladuras del segundo lado de la parte media, y un segundo forro de papel se aplica a la misma. Similarmente, el adhesivo se gelatiniza parcialmente, las microesferas expandibles se dejan expandir y después la composición adhesiva se endurece en ese lugar. El cartón corrugado resultante de este modo tiene un espacio aislante entre la superficie del forro de papel y las puntas de las acanaladuras de la parte media. El cartón corrugado deseablemente tiene un espacio aislante entre el forro de papel y las puntas de las acanaladuras en el punto de adhesión en una cantidad que es mayor que el espacio tradicionalmente visto con los adhesivos convencionales. En una modalidad, el incremento en el espacio entre las dos que se genera por las microesferas expandidas es de aproximadamente 0.00254 cm (0.001 pulgadas).
La presente invención no se limita a cartón corrugado de una o de doble cara y puede utilizarse en un número de aplicaciones. Otras aplicaciones en las cuales la invención es útil incluyen formulaciones de corrugador de doble parte posterior con viscosidad mayor, aplicaciones de recubridor con viscosidad superior, aplicaciones de recubridor con viscosidad inferior, y similares.
Se prefiere particularmente que la capa media tenga una amplitud reducida cuando se compara con cartones corrugados tradicionales. A través del uso de la presente invención, existe un espacio de aislamiento entre la punta de la acanaladura y la superficie del forro en el punto de contacto, que proporciona aislamiento agregado. Este aislamiento agregado reduce la necesidad cuando hay mucho espacio de aire entre las acanaladuras en el segundo lado del medio y el forro de papel. En una modalidad preferida, la amplitud de la parte media es de aproximadamente 0.1016 cm (0.04 pulgadas) como se mide a partir de la punta de las acanaladuras adyacentes, mientras que los medios tradicionales tienen una longitud de onda de acanaladura de 0.01600cm (0.063 pulgadas) a aproximadamente 0.3403cm (0.134 pulgadas) . De este modo, en una modalidad, la invención proporciona un cartón corrugado que tiene una parte media teniendo una longitud de onda reducida, en donde la longitud de onda reducida es de aproximadamente 0.508cm (0.02 pulgadas) a aproximadamente 0.2286cm (0.09 pulgadas) menor que los cartones corrugados tradicionales.
Se ha descubierto que a través del uso de la presente composición adhesiva, y la reducción de la amplitud de la parte media se reduce la cantidad global del papel utilizado en el cartón corrugado por aproximadamente 20% cuando se compara con los cartones corrugados tradicionales. Además, el aislamiento agregado hace posible que los productos aislantes se formen con forros de papel más delgados y partes medias, resultando de nuevo en costo reducido y también desperdicio reducido.
La presente invención además proporciona un método para formar un cartón corrugado que tiene propiedades de aislamiento mejoradas. Como se explica en lo anterior, se ha descubierto que la composición adhesiva debe equilibrar la temperatura de endurecimiento del adhesivo a base de almidón con la temperatura de expansión de las microesferas expandibles utilizada en la presente. En el método inventivo, se proporciona un primer forro de papel sustancialmente plano que tiene un primer y segundo lado. El primer forro de papel tiene un espesor de aproximadamente el papel que puede tener un espesor de aproximadamente 0.0091cm (0.0036 pulgadas) a aproximadamente 0.0132cm (0.0052 pulgadas) en espesor, el cual es más delgado que los forros de papel tradicionales utilizados en cartones corrugados, que tradicionalmente tienen un espesor de aproximadamente 0.0157cm (0.0062 pulgadas) . Se proporciona un segundo forro de papel que tiene un primer y segundo lado, que se forma en una parte media y que tiene una onda sinusoidal que incluye una serie de acanaladuras en cada uno del primer y segundo lados. La parte media deseablemente tiene una amplitud de aproximadamente 0.1016cm (0.04 pulgadas) cuando se mide desde la punta de la acanaladura adyacente, y una longitud de onda de aproximadamente 0.033Ócm (0.13 pulgadas).
Se prepara una composición adhesiva. La composición adhesiva puede prepararse inmediatamente antes de formar el cartón corrugado o puede prepararse con anterioridad y almacenarse hasta que se necesite. La composición adhesiva se prepara al combinar un componente de almidón, componente alcalino, un agente de reticulación, solvente polar, y humectantes opcionales, conservadores, o cargas para formar una mezcla de almidón, y gelatinizar parcialmente la mezcla de almidón para formar una mezcla gelatinizada . Una pluralidad de microesferas expandibles se agregan a la mezcla gelatinizada, formando la composición adhesiva. Si se desea las microesferas expandibles pueden agregarse a la mezcla de almidón antes de gelatinizar parcialmente la mezcla.
Como se explica en lo anterior, el componente de almidón de la composición adhesiva puede incluir un almidón sin modificar, almidón cocido, almidón con alta concentración de amilosa, y combinaciones de los mismos. Los diversos componentes de la composición adhesiva pueden estar presentes en la composición adhesiva en las cantidades descritas en lo anterior. En modalidades preferidas, el componente de almidón incluye una mezcla de almidón sin modificar y almidón con alta concentración de amilosa. Se prefiere particularmente que la temperatura de expansión máxima de las microesferas sea una temperatura que sea inferior que la temperatura de endurecimiento final de la composición adhesiva, por las razones establecidas en lo anterior. Sin embargo, la temperatura en la cual la composición adhesiva comienza a gelificar o endurecer puede ser inferior que la temperatura de expansión de las microesferas expandióles . Si se desea, los aditivos 'u otros componentes pueden agregarse a la composición adhesiva para elevar la temperatura de endurecimiento del mismo. Es deseable que la temperatura de endurecimiento completa del adhesivo sea al menos tan alta como la Tmax de las microesferas expandibles y en particular es deseable que la temperatura de endurecimiento completa del adhesivo sea al menos -1.111°C (30°F) mayor que la Tmax de las microesferas expandibles.
En el método de formar el cartón corrugado, se aplica una cantidad predeterminada de la composición adhesiva a las puntas de las acanaladuras del primer lado de la parte media. En forma deseable, la composición adhesiva se aplica en una capa relativamente delgada, la capa tiene un espesor desde aproximadamente 0.1270 cm (0.05 pulgadas) a aproximadamente 0.1778 cm (0.07 pulgadas). La composición adhesiva puede aplicarse en la presencia de calor y/o presión. En una modalidad, la composición adhesiva puede aplicarse bajo una presión de aproximadamente 30 bares y cuando la parte media se calienta a una temperatura de aproximadamente 1480.89°C (300°F).
Después de que se ha aplicado la composición adhesiva a las puntas de las acanaladuras del primer lado de la parte media, las puntas de las acanaladuras se conectan con el primer lado del primer forro de papel. Es deseable que el contacto se realice bajo una presión ligera, de modo que se una efectivamente la parte media y el forro de papel, pero se evitará la presión excesiva (para evitar eliminar el adhesivo del punto de contacto) . En este punto, se forma un producto corrugado no curado, en donde el forro de papel y la parte media se aseguran entre si mediante el adhesivo, aunque el adhesivo no se ha endurecido. Si se desea, el producto corrugado sin curar puede exponerse a calor y/o suficiente energía de radiación para comenzar la gelatinización del adhesivo, pero insuficiente para expandir la pluralidad de microesferas expandibles. La gelatinización del adhesivo puede ser útil para mantener los diversos componentes del producto en su lugar hasta que se establece el curado final.
El producto corrugado sin curar se expone entonces al calor (incluyendo un horno o vía de contacto con rodillos calentados) y/o energía de radiación (incluyendo, por ejemplo, energía por microondas, infrarroja, radiofrecuencia, o ultrasónica) para expandir la pluralidad de microesferas . En una modalidad, el producto corrugado sin curar se expone a calor o temperatura suficiente para expandir al menos la mayoría de las microesferas en la punta de una acanaladura, aunque la temperatura es insuficiente para endurecer completamente la composición adhesiva. En otra modalidad, el producto corrugado sin curar se expone a energía por microondas o infrarroja suficiente para expandir al menos una mayoría de las microesferas expandibles, aunque en un nivel de energía que no endurecerá completamente la composición adhesiva. El producto resultante es un producto corrugado sin curar que tiene microesferas expandidas.
Como puede entenderse, en este punto en el proceso, las microesferas en cualquier punta de la acanaladura dada se han expandido para formar una composición adhesiva similar a espuma, generando un espacio incrementado entre la punta de la acanaladura y el forro de papel. De este modo, durante el proceso de fabricación, es importante que a la composición adhesiva se le permita expandir y separar el primer forro de papel y la parte media. Es decir, cualquier presión que mantenga el primer forro de papel y la parte media no debe ser tan grande para prohibir la expansión del adhesivo y de este modo la separación del forro de papel y la parte media. Si la presión es demasiado grande, el adhesivo puede expandirse al lado, es decir, en el espacio de aire entre la parte media y el forro de papel. Además, cualquier energía térmica y/o de radiación aplicada al producto no debe ser tan grande que endurezca completamente la composición adhesiva, permitiendo a las microesferas expandirse. Es deseable que la composición adhesiva expandida se localice en cada una de las puntas de la acanaladura en el punto de contacto con el forro, proporcionando así un espacio de aislamiento entre el primer forro de papel y la parte media en el sitio de contacto.
Después de la expansión de las microesferas, el producto corrugado sin curar que tienen esferas expandidas pueden entonces exponerse a energía térmica y/o de radiación (incluyendo energía por microondas o infrarroja) suficiente para endurecer o curar completamente la composición adhesiva. El resultado es un papel corrugado que tiene propiedades aislantes mejoradas.
El método descrito en lo anterior proporciona un cartón corrugado de una sola cara. Sin embargo, el método anterior puede utilizarse además para proporcionar un cartón corrugado de doble cara. Además de las etapas anteriores, puede proporcionarse un segundo forro de papel sustancialmente plano. El segundo forro puede aplicarse al segundo lado de la parte media al mismo tiempo que el primer forro se aplica al primer lado de la parte media, o el segundo forro puede aplicarse al segundo lado de la parte media después de que el primer forro se adhiere a la parte media. Puede ser deseable que el segundo forro se aplique al segundo lado de la parte media después de que el primer forro se ha adherido completamente a la parte media. La etapa de procesamiento y endurecimiento como se describe en lo anterior puede repetirse con el segundo forro para proporcionar un cartón corrugado de doble cara.
En algunas modalidades, puede ser deseable formar soportes de material adhesivo expandido (también denominado como "filetes") a lo largo del lado de la puntas de las acanaladuras, entre la acanaladura y el forro. Por ejemplo, como puede verse en la Figura 2, la cual es una vista en sección transversal en primer plano de un cartón corrugado adherido sin microesferas expandibles, existe poco material en los lados de la punta de la acanaladura. Las Figuras 3-4, sin embargo son vistas en sección transversal en primer plano de un cartón corrugado adherido con microesferas expandibles, las cuales representan la presencia de la composición adhesiva expandida en el lado de la acanaladura. Estos soportes pueden ayudar en la resistencia de la unión entre la parte media y el forro, y por lo tanto pueden generarse deseablemente. Sin embargo, se entiende por supuesto que la formación de soportes a lo largo de las acanaladuras no se requiere y puede no desearse en algunas modalidades.
En una modalidad alternativa, se proporciona un producto de papel aislante que no tiene parte media, y un método para formar un producto de papel aislante que no tiene parte media. Como puede apreciarse por aquellos con experiencia en la técnica, los cartones corrugados aislantes convencionales requieren la presencia de la parte media, que es una configuración de onda sinusoidal para proporcionar un espacio de aire entre la parte media y el o los forros de papel. La cavidad de aire proporciona el aislamiento necesario. Puesto que la capa de la parte media constituye más de la mitad del papel del producto corrugado en un diseño de una sola cara, puede ser particularmente deseable que la capa de la parte media se omita. Remover la parte media puede resultar en un producto que utiliza menos de la mitad del papel tradicionalmente requerido que puede reducir significativamente el costo asociado con el producto y también reduce el desperdicio generado por más de la mitad. Sin embargo, hasta ahora, ha sido difícil lograr un producto que tenga el aislamiento necesario sin incluir la capa de la parte media.
La presente invención proporciona un producto aislante que no incluye una capa de la parte media. Se ha descubierto que la composición adhesiva de la presente invención es capaz de proporcionar el aislamiento necesario requerido en productos aislantes. En esta modalidad, se proporciona una hoja aislante que incluye un forro de papel sustancialmente plano que tiene un primer lado y un segundo lado. El primer lado del forro de papel incluye una pluralidad de microesferas expandibles aseguradas al mismo en una composición adhesiva, donde la pluralidad de microesferas expandibles se han expandido y la composición adhesiva se ha endurecido o curado. De este modo, el producto incluye un forro de papel que tiene una composición similar a espuma adherido en el primer lado del mismo. Las microesferas expandibles incluyen aquellas descritas anteriormente, y la composición adhesiva incluye la composición descrita anteriormente, que incluye un componente de almidón, componente alcalino, agente de reticulación, solvente polar, y humectantes opcionales, conservadores, o cargas. Como se explica en lo anterior, el componente de almidón de la composición adhesiva puede incluir un almidón sin modificar, almidón cocido, almidón con alta concentración de amilosa, y combinaciones de los mismos.
La composición adhesiva del producto aislante puede aplicarse a la primera superficie del forro de papel en cualquier configuración deseada, que incluye una serie de patrones de puntos, rayas, ondas, de tablero de ajedrez, cualquier forma de poliedro general que tenga bases sustancialmente planas, y combinaciones de los mismos. Además, la composición adhesiva puede aplicarse a la primera superficie de una serie de cilindros. Además, si se desea, la composición adhesiva puede aplicarse a la primera superficie como una hoja sustancialmente plana de adhesivo que cubre toda la primera superficie o cubre una porción de la primera superficie. Opcionalmente, un segundo forro de papel puede aplicarse a la superficie superior de la composición adhesiva, formando una configuración de intercalado de: primer forro de papel - adhesivo con microesferas expandidas - segundo forro de papel.
También se proporciona un método para formar una hoja aislante. En este método, se proporciona primero un forro de papel sustancialmente plano que tiene una primera superficie y una segunda superficie. Se prepara una composición adhesiva. La composición adhesiva puede prepararse inmediatamente antes de formar la hoja aislante, o puede prepararse por anticipado y almacenarse hasta que se necesite. La composición adhesiva se prepara al combinar los materiales descritos anteriormente, que incluyen un componente de almidón, componente alcalino, agente de reticulación, solvente polar, y humectantes opcionales, conservadores, o cargas para formar una mezcla de almidón, y gelatinizar la mezcla de almidón para formar una mezcla gelatinizada . En modalidades en donde el componente de almidón incluye una combinación de almidón sin modificar y un componente de almidón con alta concentración de amilosa, puede ser deseable gelatinizar parcialmente el componente de almidón con alta concentración de amilosa, componente alcalino, agente de reticulación, solvente polar, y humectantes opcionales, conservadores y cargas antes de agregar el componente de almidón sin modificar. Una pluralidad de microesferas expandibles se agregan a la mezcla parcialmente gelatinizada, formando la composición adhesiva. Si se desea, las microesferas expandibles pueden agregarse a la mezcla de almidón antes de gelatinizar parcialmente la mezcla .
Como se explica en lo anterior, el componente de almidón de la composición adhesiva puede incluir un almidón sin modificar, almidón cocido, almidón con alta concentración de amilosa, y combinaciones de los mismos. El componente de almidón deseablemente incluye, la mezcla de almidón sin modificar y almidón con alta concentración de amilosa, como se explica anteriormente. Los diversos componentes de la composición adhesiva pueden estar presentarse en la composición adhesiva en las cantidades descritas anteriormente. Se prefiere particularmente que la temperatura de máxima expansión de las microesferas (Tmax) sea una temperatura igual a o inferior que la temperatura de endurecimiento completa de la composición adhesiva. Si se desea, los aditivos u otros componentes pueden agregarse a la composición adhesiva para elevar la temperatura de endurecimiento del mismo. Es deseable que la temperatura de endurecimiento completa del adhesivo sea al menos tan alta como la Tmax de las microesferas expandibles, y particularmente deseable que la temperatura de endurecimiento completa del adhesivo sea al menos -1.111°C (30°F) mayor que la Tmax de las microesferas expandibles.
En el método para formar la hoja aislante, se aplica una cantidad predeterminada de la composición adhesiva a la primera superficie del forro de papel. La composición adhesiva puede aplicarse en cualquier configuración deseada, que incluye, por ejemplo, en una serie de patrones de puntos, rayas, ondas, tablero de ajedrez, una serie de poliedros, y combinaciones de los mismos. Además, la composición adhesiva puede aplicarse a la primera superficie en una serie de cilindros. Además, si se desea, la composición adhesiva puede aplicarse al primer lado como una hoja sustancialmente plana de adhesivo, que cubre todo o parte del primer lado del forro de papel. La composición adhesiva puede aplicarse en cualquier espesor deseado, y deseablemente se aplica en un espesor de aproximadamente 0.1016 cm (0.04 pulgadas). En modalidades en donde la composición se aplica en la forma de un cilindro, puede ser deseable que la altura de cada cilindro sea aproximadamente la misma como el diámetro de cada cilindro. Los cilindros pueden aplicarse a la primera superficie en cualquier configuración, en forma deseable cada cilindro se separa a una distancia sustancialmente igual entre si del cilindro. Es particularmente deseable que la separación entre los cilindros adyacentes sea aproximadamente dos veces la altura de los cilindros. La composición adhesiva puede aplicarse en la presencia de calor, si se desea, sin embargo, es importante que el calor en la aplicación no sea tan alto como para endurecer completamente la composición adhesiva .
Después de que la composición adhesiva se ha aplicado al primer lado del forro de papel, el forro de papel con adhesivo húmedo en el mismo puede exponerse a energía térmica y/o radiación para comenzar el endurecimiento de la composición adhesiva. La composición adhesiva del mismo se bloquea en los componentes, incluyendo la pluralidad de microesferas, en su lugar y adhiriéndolos a la superficie del forro de papel. Puede ser deseable endurecer sólo parcialmente la composición adhesiva, proporcionando así una composición que bloquea los componentes y los mantiene adheridos a la superficie del forro de papel, pero no se endurece completamente. Como se explicó anteriormente, sólo el endurecimiento parcial de la composición adhesiva (es decir, dejar la cantidad mayor de humectación en el adhesivo, tal como por lo menos 10% de contenido de humedad) permite que las microesferas expandibles se expandan.
Después del endurecimiento del adhesivo, el forro de papel entonces se expone a energía térmica y/o de radiación suficiente para expandir la pluralidad de microesferas . En una modalidad, el forro de papel con adhesivo húmedo en el mismo se expone al calor a una temperatura suficiente para expandir por lo menos una mayoría de las microesferas . En otra modalidad, el forro de papel con adhesivo húmedo en el mismo se expone a energía por microondas o infrarroja suficiente para expandir por lo menos una mayoría de las microesferas expandibles . El producto resultante es un forro de papel que tiene un adhesivo que tiene microesferas expandidas en el mismo. La composición adhesiva puede entonces exponerse a energía térmica y/o de radiación lo suficiente para endurecer plenamente la composición adhesiva.
Si se desea, después de la aplicación de la composición adhesiva al primer lado del forro de papel, un segundo forro de papel que tiene un primer lado y un segundo lado puede proporcionarse y el primer lado del segundo forro de papel se aplica a la superficie de la composición adhesiva aplicada, formando una configuración de intercalado. Por lo tanto, la expansión de las microesferas y el endurecimiento del adhesivo pueden llevarse a cabo como se explica anteriormente.
La presente invención puede entenderse mejor a través del análisis de los siguientes ejemplos, las cuales no se limitan y se pretenden sólo para ayudar a explicar la invención .
EJEMPLOS Ejemplo 1 - Formación de un adhesivo con propiedades aislantes mejoradas Se preparó la composición adhesiva que tiene la siguiente composición: tetraborato de sodio 2hidróxido de sodio, 50% FCC, Rayón 3glicerol, glicerina, USP 99.7% Proxel GXL; 1 , 2-benzoisotiazolin-3-ona 5Microesferas de Expancel® El agua (1) se mezcló con el agente de reticulación, y se agregó almidón cocido. La mezcla se calentó en un baño a 60°C (140°F) . El agente alcalino se agregó a la mezcla, y se mezcló durante dos minutos para formar un gel. La mezcla se removió entonces del baño, y se agrego agua (2) . La mezcla se mezcló a alta velocidad durante 5-10 minutos. Durante este proceso de mezclado, una mezcla separada de agua (3), humectante y almidón sin modificar se mezclaron hasta que se hizo uniforme. Las dos mezclas se combinaron y se mezclaron hasta que se hizo uniforme. Los conservadores entonces se agregaron en la mezcla resultante y se mezclaron durante 10 minutos. Las microesferas expandibles se agregaron entonces y la mezcla se mezcló durante 10 minutos .
Ejemplo 2 - Formación de un adhesivo con propiedades aislantes mejoradas Se preparó una composición adhesiva que tiene la siguiente composición: tetraborato de sodio 2glicerina o urea Se introduce el agua (1) en un primer mezclador y se calienta a 43.33°C (110°F). A esta agua calentada se agrega el almidón con alta concentración de amilosa, cuentas de sosa cáustica y agente de reticulación primario. En una segunda mezcladora, el agua (2) se introduce y se calienta a 36.66°C (98°F). El agente de reticulación secundario A, el almidón sin modificar, el agente de reticulación secundario B y los humectantes se agregan y se mezclan. Los dos mezcladores se combinan y mezclan. Las microesferas expandibles se agregan a la mezcla resultante.
Ejemplo 3 - Comparación de diversos adhesivos Se prepararon cuatro composiciones adhesivas (Cl, C2, C3, e I), las cuales son como sigue: la Composición Cl incluyo un almidón de maíz sin modificar basado en la composición adhesiva (adhesivo Stein-Hall) sin microesferas expandibles; la Composición C2 incluye un almidón de maíz sin modificar basado en la composición adhesiva (adhesivo Stein-Hall) con microesferas de Dualite 130W; la Composición C3 incluye una composición adhesiva a base de almidón elaborada de una mezcla de almidón de maiz sin modificar y almidón de maíz con alta concentración de amilosa; y la Composición I incluye un almidón basado en la composición adhesiva hecha de una mezcla de almidón de maiz sin modificar y el almidón de maiz con alta concentración de amilosa con microesferas de Dualite 130W. Los adhesivos se utilizaron en la formación de rodillos corrugados que tienen combinaciones diferentes de papel del #18, del #23, y el #33 para el forro y para la parte media, y se evaluaron después de secar. Los resultados se resumen a continuación.
* Sección transversal del papel visto en la Figura 2 ** Sección transversal del papel visto en la Figura 3 *** Sección transversal del papel visto en la Figura 4 El desgarro completo (FT) indica que la resistencia al desprendimiento del adhesivo tuvo suficiente resistencia y como tal, la resistencia al desprendimiento no pudo medirse. Observando los datos generados, se hicieron diversas observaciones. En primer lugar, la composición de adhesivo inventiva se encontró que tuvo mejor resistencia al desprendimiento que el adhesivo de control y el adhesivo de control con microesferas . Además, cada una de las pruebas que utilizaron la composición I (inventiva) se encontró que tenia un filete visible y/o expansión visible, y de este modo puede concluirse que la composición inventiva forma mejores filetes (soportes) que sin microesferas . Como puede observarse con la composición C3, por ejemplo, el uso de una composición que utiliza un adhesivo con alta concentración de amilosa sin microesferas puede conducir al alabeo de dirección transversal de borde indeseable, especialmente para papel de bajo peso. Adicionalmente, se encontró que la composición adhesiva inventiva puede ser útil en forro-parte media más delgado sin ningún alabeo, y puede utilizarse una alta velocidad de corrugación. Debido a la expansión de las microesferas entre la parte media y el forro y también en los soportes de filetes, la resistencia al calor del artículo puede incrementarse debido a la rigidez y resistencia del artículo, que mantiene la configuración de parte media-forro.
Como puede verse, la Composición I fue muy exitosa cuando se utilizó en cada grado de papel, y particularmente exitosa cuando se utilizó en el grado más bajo de forro de papel y parte media (Prueba 12) . Esta prueba se encontró que funciona muy bien en empalme, y da hojas planas.

Claims (20)

REIVINDICACIONES
1. Una composición adhesiva que tiene propiedades aislantes mejoradas, que comprenden: a. un componente de almidón; b. un componente alcalino; c. tetraborato de sodio; d. agua; y e. una pluralidad de microesferas expandibles; en donde el componente de almidón se selecciona para permitir la gelatinización completa del componente de almidón a una temperatura en o mayor que la temperatura en la cual se expanden las microesferas expandibles.
2. La composición adhesiva de la reivindicación 1, en donde el componente de almidón comprende una composición de almidón que tiene una alta concentración de amilosa.
3. La composición adhesiva de la reivindicación 1, en donde el componente de almidón comprende: a. una composición de almidón sin modificar; y b. una composición de almidón que tiene una alta concentración de amilosa.
4. La composición adhesiva de la reivindicación 3, en donde la composición adhesiva comprende la composición de almidón sin modificar en una cantidad de aproximadamente 20% en peso de la composición adhesiva y la composición de almidón que tiene una alta concentración de amilosa en una cantidad de aproximadamente 4% en peso de la composición adhesiva .
5. La composición adhesiva de la reivindicación 1, en donde el componente alcalino comprende hidróxido de sodio.
6. La composición adhesiva de la reivindicación 1, en donde las microesferas expandibles comprenden microesferas poliméricas que se expanden en la presencia de calor y/o radiación para formar una espuma aislante.
7. La composición adhesiva de la reivindicación 6, en donde las microesferas expandibles comienzan a expandirse a una temperatura de aproximadamente 82.222°C (180°F) a aproximadamente 98.889°C (210°F) .
8. La composición adhesiva de la reivindicación 6, en donde las microesferas expandibles tienen un nivel de expansión máximo a una temperatura de aproximadamente 121.11°C (250°F) a aproximadamente 137.78°C (280°F).
9. La composición adhesiva de la reivindicación 1, en donde la pluralidad de microesferas expandibles se encuentran presentes en una cantidad de aproximadamente 0.5% a aproximadamente 5% en peso de la composición adhesiva.
10. Un método para preparar un producto corrugado que tiene propiedades aislantes mejoradas, que comprende las etapas de: a. proporcionar un primer forro de papel que es sustancialmente plano y tiene un primer lado y un segundo lado; b. proporcionar un segundo forro de papel que tiene una pluralidad de acanaladuras cada una teniendo un pico y una depresión; c. preparar una composición adhesiva que tiene propiedades aislantes mejoradas, que comprende las etapas de: i. combinar un componente de almidón con alta concentración de amilosa, un componente alcalino, un agente de reticulación, y agua para formar una mezcla de almidón; ii. cocer la mezcla de almidón con alta concentración de amilosa para formar una mezcla de almidón cocido; iii. agregar el componente de almidón sin modificar a la mezcla de almidón cocido; y iv. agregar una pluralidad de microesferas expandibles a la mezcla de almidón cocido; d. aplicar la composición adhesiva a los picos de cada una de las acanaladuras; e. acoplar los picos de las acanaladuras con una superficie del primer lado del forro de papel plano para formar una estructura compuesta en donde el primer forro de papel y el segundo forro de papel entran en contacto entre si en los picos de las acanaladuras; y f. curar la composición adhesiva en la estructura compuesta al calentar a una primera temperatura y a una segunda temperatura, en donde la primera temperatura y la segunda temperatura difieren por aproximadamente -6.666°C (20°F) a aproximadamente 4.444°C (40°F).
11. El método de la reivindicación 10, en donde la etapa de colocar las puntas de las acanaladuras al primer lado del forro de papel sustancialmente plano comprende utilizar presión para asegurar las puntas al primer lado.
12. El método de la reivindicación 10, en donde la primera temperatura es de aproximadamente 58.889°C (138°F) a aproximadamente 68.889°C (156°F).
13. El método de la reivindicación 10, en donde la segunda temperatura es de aproximadamente 82.222°C (180°F) a aproximadamente 98.889°C (210°F).
14. Un método para fabricar una hoja aislante, que comprende las etapas de: a. proporcionar una hoja de papel sustancialmente plana que tiene un primer lado y un segundo lado, el primer lado teniendo una superficie con una estructura suficiente para acomodar un componente aislante; b. preparar una composición adhesiva que comprende las etapas de: i. combinar un componente de almidón con alta concentración de amilosa, un componente alcalino, un agente de reticulación, y agua para formar una mezcla de almidón; ii. cocer la mezcla de almidón con alta concentración de amilosa para formar una mezcla de almidón cocido; iii. agregar un componente de almidón sin modificar a la mezcla de almidón cocido, y iv. agregar una pluralidad de microesferas expandióles a la mezcla de almidón cocido; c. aplicar la composición adhesiva a la superficie del primer lado de la hoja de papel sustancialmente plana para formar una hoja con una composición adhesiva aplicada; d. calentar la hoja con la composición adhesiva aplicada a una primera temperatura suficiente para expandir las microesferas expandióles; y e. calentar la hoja con la composición adhesiva aplicada a una segunda temperatura suficiente para curar completamente la composición adhesiva.
15. El método de la reivindicación 14, en donde el componente de almidón se selecciona para permitir la gelatinización completa del componente de almidón a una temperatura en o mayor que la temperatura en la cual se expanden las microesferas expandibles.
16. El método de la reivindicación 14, en donde el componente de almidón comprende una mezcla de almidón sin modificar y almidón con alta concentración de amilosa.
17. El método de la reivindicación 14, en donde la etapa para aplicar la composición adhesiva al primer lado de la hoja de papel sustancialmente plana comprende aplicar la composición adhesiva de tal manera que la pluralidad de microesferas expandibles se aplican en una configuración seleccionada del grupo que consiste de patrones de puntos, rayas, ondas, tablero de ajedrez, cualquier forma de poliedro general que tenga sustancialmente las bases planas, cilindros y combinaciones de los mismos.
18. El método de la reivindicación 14, en donde la primera temperatura es insuficiente para curar completamente la composición adhesiva.
19. El método de la reivindicación 14, en donde la primera temperatura es aproximadamente 82.222°C (180°F) a aproximadamente 98.889°C (210°F).
20. El método de la reivindicación 14, en donde la segunda temperatura es aproximadamente -6.666°C (20°F) a aproximadamente 4.444°C (40°F) mayor que la Texp de las microesferas expandibles. RESUMEN DE LA INVENCIÓN Se proporciona una composición adhesiva mejorada que tiene propiedades aislantes incrementas. La composición adhesiva que tiene propiedades aislantes mejoradas incluye un componente de almidón; un componente alcalino; tetraborato de sodio; agua; y una pluralidad de microesferas expandibles. Los productos que tienen capacidades de aislamiento mejoradas y métodos para elaborar los productos que tienen capacidades de aislamiento mejoradas también se proporcionan. El adhesivo presente y los productos que incluyen el adhesivo son amigables con el medio ambiente.
MX2013002701A 2010-09-10 2011-09-09 Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes. MX350366B (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US38164210P 2010-09-10 2010-09-10
PCT/US2011/050965 WO2012033998A2 (en) 2010-09-10 2011-09-09 Improved adhesive having insulative properties

Publications (2)

Publication Number Publication Date
MX2013002701A true MX2013002701A (es) 2013-06-05
MX350366B MX350366B (es) 2017-09-05

Family

ID=45811171

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2013002701A MX350366B (es) 2010-09-10 2011-09-09 Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.
MX2017011276A MX369481B (es) 2010-09-10 2011-09-09 Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.
MX2019010073A MX2019010073A (es) 2010-09-10 2013-03-08 Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2017011276A MX369481B (es) 2010-09-10 2011-09-09 Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.
MX2019010073A MX2019010073A (es) 2010-09-10 2013-03-08 Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.

Country Status (10)

Country Link
US (6) US8747603B2 (es)
EP (1) EP2614124B1 (es)
JP (1) JP5639272B2 (es)
KR (1) KR101420581B1 (es)
CN (2) CN103189460B (es)
BR (1) BR112013004955B1 (es)
ES (1) ES2677972T3 (es)
MX (3) MX350366B (es)
PL (1) PL2614124T3 (es)
WO (1) WO2012033998A2 (es)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG158871A1 (en) 2006-04-03 2010-02-26 Lbp Mfg Inc Thermally activatable insulating packaging
US9522772B2 (en) 2006-04-03 2016-12-20 Lbp Manufacturing Llc Insulating packaging
US20130303351A1 (en) 2006-04-03 2013-11-14 Lbp Manufacturing, Inc. Microwave heating of heat-expandable materials for making packaging substrates and products
US9648969B2 (en) 2006-04-03 2017-05-16 Lbp Manufacturing Llc Insulating packaging
KR20130103520A (ko) 2010-09-01 2013-09-23 엘비피 매뉴팩츄어링 인크. 패키징 기판을 제조하는 데 사용되는 열-팽창성 접착제/코팅의 활성화를 촉진시키는 공정
US9771499B2 (en) 2010-09-10 2017-09-26 Henkel IP & Holding GmbH Adhesive having structural integrity and insulative properties
US9657200B2 (en) * 2012-09-27 2017-05-23 Henkel IP & Holding GmbH Waterborne adhesives for reduced basis weight multilayer substrates and use thereof
WO2012033998A2 (en) 2010-09-10 2012-03-15 Henkel Corporation Improved adhesive having insulative properties
US9816233B2 (en) 2012-09-28 2017-11-14 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Hybrid fiber compositions and uses in containerboard packaging
US9908680B2 (en) 2012-09-28 2018-03-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Tree-free fiber compositions and uses in containerboard packaging
US9273230B2 (en) 2012-11-16 2016-03-01 Henkel IP & Holding GmbH Hot melt assist waterborne adhesives and use thereof
JP6145948B2 (ja) * 2013-02-28 2017-06-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 エアロゲルを用いた断熱構造体
MX377092B (es) 2013-11-27 2025-03-07 Henkel Ag & Co Kgaa Adhesivo para articulos de aislamiento.
AU2015292856B2 (en) 2014-07-23 2018-12-06 Henkel Ag & Co. Kgaa Expandable coating compositions and use thereof
ES2644773T1 (es) * 2014-11-04 2017-11-30 Sca Forest Products Ab Producto laminado intermedio, estructura laminada expandida y procedimiento de fabricación de los mismos
CN107001137A (zh) * 2014-12-11 2017-08-01 建筑研究和技术有限公司 制备胶结组合物的方法
EP3363633A4 (en) * 2015-10-13 2019-08-14 Lau, Chi-Wah TRAINING MACHINE AND HEAT STORAGE BOARD COMPOSTON FORMATION METHOD, AND HEAT STORAGE BOARD MANUFACTURING SYSTEM
JP6779656B2 (ja) * 2016-05-10 2020-11-04 大王製紙株式会社 断熱容器用シート及び断熱容器
WO2019018523A1 (en) 2017-07-18 2019-01-24 Henkel IP & Holding GmbH DIELECTRIC HEATING OF EXPANDABLE COMPOSITIONS
US10501252B1 (en) * 2017-07-27 2019-12-10 Amazon Technologies, Inc. Packaging material having patterns of microsphere adhesive members that allow for bending around objects
US12157619B2 (en) * 2017-08-25 2024-12-03 Henkel Ag & Co. Kgaa Process for forming improved protective eco-friendly pouch and packaging and products made therefrom
US11926134B2 (en) 2017-08-25 2024-03-12 Henkel Ag & Co. Kgaa Process for forming improved protective eco-friendly pouch and packaging and products made therefrom
WO2019089656A1 (en) * 2017-11-03 2019-05-09 Corn Products Development, Inc. Starch blends and uses thereof
EP3527361A1 (de) 2018-02-16 2019-08-21 Henkel AG & Co. KGaA Verfahren zur herstellung eines mehrschichtigen substrats
KR102206558B1 (ko) * 2018-11-16 2021-01-22 윤여진 친환경 도배용 분말 접착제 및 그 제조 방법
US12297032B2 (en) 2019-08-14 2025-05-13 Pratt Corrugated Holdings, Inc. Insulated panels
EP3822056B1 (en) 2019-11-18 2024-05-08 Heraeus Noblelight Ltd. System for treatment of a multi-layered cushioning product and operating method for a system for expanding a multi-layered cushioning product
JP7709440B2 (ja) 2019-12-11 2025-07-16 プレジス イノベーティブ パッケージング エルエルシー 保護包装ウェブ及び膨張可能なウェブの形成方法
CA3172422A1 (en) * 2020-06-22 2021-12-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Hybrid expandable composition and use thereof
BR112022027117A2 (pt) 2020-07-01 2023-03-14 Pregis Innovative Packaging Llc Estoque de rede de material de embalagem, material de embalagem e sistema
EP4188668A4 (en) * 2020-07-31 2024-05-29 Pregis Innovative Packaging LLC EXPANDABLE BAND WITH IN-SITU COMBINATION OF EXPANSION MATERIAL COMPONENTS
CN118003728A (zh) * 2024-01-23 2024-05-10 东莞市泰鸿包装制品有限公司 一种保温防水高强度包装袋及其制备工艺

Family Cites Families (145)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3252064A (en) 1966-05-17 Electric variable capacitor
US2147689A (en) 1937-08-11 1939-02-21 Bell Telephone Labor Inc Method and apparatus for heating dielectric materials
NL113706C (es) * 1957-12-27
FR1508963A (es) * 1962-04-17 1968-03-25
US3152749A (en) 1962-09-18 1964-10-13 Dietz Machine Works Inc Container body
US3342613A (en) 1963-09-09 1967-09-19 Owens Illinois Inc Construction of a blanket for moisturepack poultry shipping system
US3300360A (en) * 1963-10-21 1967-01-24 Nat Starch Chem Corp Process for the manufacture of corrugated board
US3563851A (en) 1965-04-26 1971-02-16 Nat Starch Chem Corp Water resistant vinyl acetate copolymer adhesive compositions
US3401475A (en) 1966-07-18 1968-09-17 Dow Chemical Co Label and labelled container
US3615972A (en) 1967-04-28 1971-10-26 Dow Chemical Co Expansible thermoplastic polymer particles containing volatile fluid foaming agent and method of foaming the same
US3732975A (en) 1968-06-11 1973-05-15 G Poncy Sterile package for clinical thermometers and the like and method of making it
GB1227870A (es) 1968-12-17 1971-04-07
US4005033A (en) 1973-05-17 1977-01-25 Champion International Corporation Resilient organic microspheres in mastic adhesives, sealants, caulks, coating compounds and related products, and methods of manufacture
NL7414166A (nl) 1973-11-29 1975-06-02 Packaging Ind Inc Verpakkingszak en werkwijze voor de vervaardi- ging daarvan.
BE822385A (fr) 1973-11-29 1975-05-20 Sac d'expedition renbourre et procede de fabrication
US3904429A (en) 1974-01-28 1975-09-09 Nat Starch Chem Corp Process for preparing dried, precooked starch products with microwaves
US4006273A (en) 1975-02-03 1977-02-01 Pratt & Lambert, Inc. Washable and dry-cleanable raised printing on fabrics
US4038762A (en) 1976-03-02 1977-08-02 Hanson Industries Inc. Viscous, flowable, pressure-compensating fitting materials and their use, including their use in boots
US4094685A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Polymerics, Inc. Expandable polymeric coating compositions
US4193499A (en) 1979-04-18 1980-03-18 Lookholder Theodore W Prefabricated unitary package which when sealed and irradiated conforms closely to contents and becomes impact-absorbing
JPS5943069B2 (ja) 1980-09-26 1984-10-19 日本合成化学工業株式会社 木材用接着剤
SE8204595L (sv) 1982-08-05 1984-02-06 Kema Nord Ab Forfarande for framstellning av hartsimpregnerade fiberkompositmaterial
JPS60196335A (ja) 1984-03-21 1985-10-04 富士写真フイルム株式会社 積層フイルム
US4531038A (en) 1984-06-11 1985-07-23 Champion International Corporation Radio frequency dielectric heater
JPS6144965A (ja) * 1984-08-10 1986-03-04 Matsushita Refrig Co 発泡接着剤
US5114509A (en) * 1985-05-21 1992-05-19 Battelle Memorial Institute Starch adhesive bonding
JPH0219226Y2 (es) 1985-08-19 1990-05-28
AU561467B1 (en) 1986-02-17 1987-05-07 Nihon Tokkyo Kanri Co. Ltd. Casings for ham and sausage
WO1987006525A1 (fr) 1986-04-24 1987-11-05 Folienwalzwerk Brüder Teich Aktiengesellschaft Feuilles composites pour emballage et leur utilisation
US4720410A (en) 1986-12-05 1988-01-19 Conagra, Inc. Heat-activated blotter
US4981734A (en) 1987-07-17 1991-01-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Packaging materials
US4900594A (en) 1987-09-17 1990-02-13 International Paper Company Pressure formed paperboard tray with oriented polyester film interior
JPH07104572B2 (ja) 1987-12-15 1995-11-13 富士写真フイルム株式会社 感光物質用包装袋およびその製袋方法
US5636493A (en) 1988-09-26 1997-06-10 Southpac Trust International, Inc. Method and apparatus for wrapping a floral grouping with multiple sheet wrapper
JPH0820704B2 (ja) 1988-11-17 1996-03-04 富士写真フイルム株式会社 積層フィルム
WO1990014223A1 (en) 1989-05-22 1990-11-29 Nordson Corporation Method of bonding with water-based adhesives
US5288765A (en) 1989-08-03 1994-02-22 Spherilene S.R.L. Expanded articles of biodegradable plastics materials and a method for their production
DE69129705T2 (de) 1990-12-24 1999-04-08 Ford-Werke Ag, 50735 Koeln Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden eines leitenden Gegenstandes mit einem nichtleitenden Gegenstand.
DE69209185T2 (de) 1991-07-30 1996-08-01 Ferchim Eng Sa Verfahren zur Herstellung von Gegenständen mit oberflächlichen Relief-Mustern
TW210994B (es) * 1991-09-03 1993-08-11 Hoechst Ag
US5236977A (en) * 1991-09-20 1993-08-17 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Corrugating adhesive containing soluble high amylose starch
US5264467A (en) 1991-09-24 1993-11-23 Air Products And Chemicals, Inc. High performance solvent-free contact adhesive
US5201983A (en) 1991-12-10 1993-04-13 Corey Thomas J Apparatus for fabricating a five-piece expanding pocket
US5928741A (en) * 1992-08-11 1999-07-27 E. Khashoggi Industries, Llc Laminated articles of manufacture fashioned from sheets having a highly inorganically filled organic polymer matrix
JPH06144965A (ja) 1992-11-04 1994-05-24 Hitachi Chem Co Ltd 高熱伝導性ｂ／ｃ複合材及びその製造法
JP3026700B2 (ja) 1993-03-05 2000-03-27 凸版印刷株式会社 感熱性粘着組成物及び感熱性粘着シート
US5393336A (en) * 1993-06-01 1995-02-28 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Water resistant high amylose corrugating adhesive with improved runnability
US5451437A (en) 1993-06-21 1995-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and article for protecting a container that holds a fluid
US5356683A (en) 1993-10-28 1994-10-18 Rohm And Haas Company Expandable coating composition
CA2145938A1 (en) 1994-04-06 1995-10-07 E. Chris Hornaman Construction adhesive composition
US5612385A (en) 1994-08-30 1997-03-18 Ceaser; Anthony Aerated fibrous foam compositions
ATE222533T1 (de) 1994-10-21 2002-09-15 Khashoggi E Ind Geschäumte stärkezusammensetzungen, gegenstände und verfahren
JPH08175576A (ja) * 1994-12-26 1996-07-09 The Box:Kk 断熱性包装体
SE504226C2 (sv) 1995-04-24 1996-12-09 Tetra Laval Holdings & Finance Förpackningslaminat jämte förpackning framställd därav
US5542599A (en) 1995-08-07 1996-08-06 Sobol; Ronald E. Biodegradable thermally insulated beverage cup
JPH09164621A (ja) 1995-10-11 1997-06-24 Sanko:Kk 紙製断熱材
JP3568671B2 (ja) 1996-02-13 2004-09-22 中央理化工業株式会社 水性接着剤組成物
US5759624A (en) 1996-06-14 1998-06-02 Insulation Dimension Corporation Method of making syntactic insulated containers
US5685480A (en) 1996-08-16 1997-11-11 Choi; Danny K. Insulated drinking cup
US6379497B1 (en) * 1996-09-20 2002-04-30 Fort James Corporation Bulk enhanced paperboard and shaped products made therefrom
CA2207883A1 (en) * 1996-09-27 1998-03-27 Michael T. Philbin Water resistant alkaline corrugating adhesive composition
US6084024A (en) 1996-11-12 2000-07-04 Air Products And Chemicals, Inc. Water borne pressure sensitive adhesive compositions derived from copolymers of higher vinyl esters
US6740373B1 (en) * 1997-02-26 2004-05-25 Fort James Corporation Coated paperboards and paperboard containers having improved tactile and bulk insulation properties
US5881883A (en) 1997-05-23 1999-03-16 Siegelman; Burt A. Protective package having a plurality of pouches
JP3954157B2 (ja) 1997-05-30 2007-08-08 スリーエム カンパニー 装飾シート及びその製造方法
US5872181A (en) 1997-07-09 1999-02-16 Air Products And Chemicals, Inc. Adhesive for difficult to bond surfaces
EP0959176B1 (en) 1998-05-18 2012-09-05 Rohm And Haas Company Hollow sphere organic pigment for paper or paper coatings
US6312713B1 (en) 1998-06-12 2001-11-06 Bernard Korol Polymer matrices for storage and sustained release of drugs and chemicals
JP3842440B2 (ja) 1998-06-25 2006-11-08 アキレス株式会社 装飾シート
JP2000159268A (ja) 1998-11-30 2000-06-13 Toppan Printing Co Ltd 紙製緩衝材料
IT1311791B1 (it) 1999-05-18 2002-03-19 Giorgio Trani Nastro flessibile a bolle, particolarmente per imballaggi e metodo perla sua realizzazione.
IT1315461B1 (it) 1999-08-10 2003-02-11 Giorgio Trani Materiale filmabile con caratteristiche modificabili selettivamente.
US6221486B1 (en) 1999-12-09 2001-04-24 Zms, Llc Expandable polymeric fibers and their method of production
US6231970B1 (en) * 2000-01-11 2001-05-15 E. Khashoggi Industries, Llc Thermoplastic starch compositions incorporating a particulate filler component
JP2001191436A (ja) 2000-01-11 2001-07-17 Fp Corp 積層用フィルムと、このフィルムを用いた積層体および容器
CA2398451C (en) 2000-01-26 2008-04-29 International Paper Company Low density paperboard articles
JP2001207146A (ja) 2000-01-26 2001-07-31 Saiden Chemical Industry Co Ltd 水性粘着剤組成物
SE515824C2 (sv) 2000-01-26 2001-10-15 Tetra Laval Holdings & Finance Förfarande för tillverkning av ett flerskiktat förpackningslaminat genom våtbeläggning, samt laminat tillverkat enligt förfarandet
AU3575100A (en) 2000-02-25 2001-09-03 Roberto Solis Castillo Lining for natural and synthetic fibrous materials and application method
FR2806389B1 (fr) 2000-03-17 2002-05-03 Pechiney Emballage Flexible Eu Opercules predecoupes depilables
GB0008538D0 (en) 2000-04-06 2000-05-24 Itw Ltd Protective packaging sheet
JP2001323228A (ja) * 2000-05-15 2001-11-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
US20020016406A1 (en) 2000-06-23 2002-02-07 Chen Augustin T. Adhesive compositions
JP2004511616A (ja) * 2000-10-10 2004-04-15 ヘンケル・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチエン 構造強化用接着剤を生産するために有用な二成分熱硬化性組成物
TW490373B (en) 2000-10-23 2002-06-11 Matsushita Electric Works Ltd Laminate with a peelable top layer and method of peeling off the top layer from the laminate
US6648955B1 (en) 2000-10-25 2003-11-18 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Corrugating adhesive
US20020068139A1 (en) 2000-12-04 2002-06-06 Polak Brent T. Foamed starch structures & methods for making them
DE10062176A1 (de) 2000-12-14 2002-07-04 Wacker Polymer Systems Gmbh Polyvinylacetal-gepfropfte Polymerisate
US7074466B2 (en) 2001-04-05 2006-07-11 Appleton Papers Inc. Beverage and food containers, inwardly directed foam
US20030034117A1 (en) 2001-08-10 2003-02-20 Thomas Christopher Scott Radio frequence drying for use in core and tubewinding operations
JP2003072854A (ja) 2001-09-03 2003-03-12 Sony Corp 包装用緩衝体及び包装用緩衝体の製造方法
US6749705B2 (en) 2001-11-15 2004-06-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Adhesive and use thereof
JP3826772B2 (ja) 2001-11-20 2006-09-27 凸版印刷株式会社 熱膨張性積層体およびその積層体を用いた発泡紙容器
US6740706B2 (en) 2001-12-07 2004-05-25 Basf Corporation Method for obtaining coating compositions having reduced VOC
US7799968B2 (en) 2001-12-21 2010-09-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Sponge-like pad comprising paper layers and method of manufacture
CN1449913A (zh) * 2002-04-05 2003-10-22 俞建虎 纳米微粒防水瓦楞纸板
EP1352939A1 (en) * 2002-04-12 2003-10-15 Remy Industries N.V. Starch-based glue paste compositions
US6838187B2 (en) 2002-05-10 2005-01-04 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Water based adhesive composition with release properties
CA2431614C (en) * 2002-06-12 2010-12-07 Dominic Hamel Comeau Mold-resistant corrugated cardboard and void-forming structures and process
US7084369B2 (en) 2002-08-20 2006-08-01 Tokyo Electron Limited Harmonic multiplexer
GB0226773D0 (en) 2002-11-18 2002-12-24 Pyro Technologies Ltd A syntactic phenolic foam composition
US7157126B2 (en) 2002-11-20 2007-01-02 Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership Tear resistant bag for consumables
JP4098227B2 (ja) * 2003-09-02 2008-06-11 名古屋油化株式会社 難燃性繊維シートの製造方法、およびそれによって得られた難燃性繊維シートからなる成形物と積層物、並びにその積層物を用いた成形物
ATE506183T1 (de) 2003-09-26 2011-05-15 Procter & Gamble Verfahren zur herstellung einer schäumenden laminatstruktur
JP2007532751A (ja) 2004-04-14 2007-11-15 エーブリー　デニソン　コーポレイション 微小球含有電子ビーム硬化感圧接着剤テープ、およびこれの製造方法および使用方法
US20070009723A1 (en) * 2004-08-20 2007-01-11 Masanori Ogawa Flame-retardant sheet and formed article therefrom
US20060159913A1 (en) 2004-12-22 2006-07-20 Tomoyuki Kugo Heat-sensitive adhesive material
DE602005000882T2 (de) 2005-09-14 2008-01-17 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation, New Castle Neue wässrige Klebstoffe für gewerbliche Anwendungen
US20100136269A1 (en) * 2005-11-01 2010-06-03 E. Khashoggi Industries, Llc Extruded fiber reinforced cementitious products having wood-like properties and ultrahigh strength and methods for making the same
US7638576B2 (en) 2005-11-01 2009-12-29 Rohm And Haas Company Aqueous dispersion of epoxy groups-bearing multi-stage polymeric particles
US20070155859A1 (en) 2006-01-04 2007-07-05 Zhengzhe Song Reactive polyurethane hot melt adhesive
US8388809B2 (en) 2006-02-10 2013-03-05 Akzo Nobel N.V. Microspheres
JP5438324B2 (ja) 2006-02-10 2014-03-12 アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ 微小球
WO2007112294A1 (en) 2006-03-24 2007-10-04 Henkel Corporation Sprayable water-based adhesive
US9648969B2 (en) * 2006-04-03 2017-05-16 Lbp Manufacturing Llc Insulating packaging
US20130303351A1 (en) 2006-04-03 2013-11-14 Lbp Manufacturing, Inc. Microwave heating of heat-expandable materials for making packaging substrates and products
SG158871A1 (en) * 2006-04-03 2010-02-26 Lbp Mfg Inc Thermally activatable insulating packaging
GB2438178A (en) 2006-05-19 2007-11-21 Innovia Films Ltd Sealable peelable film
ES2605418T3 (es) 2006-06-08 2017-03-14 Akzo Nobel N.V. Microesferas
US20070287776A1 (en) 2006-06-08 2007-12-13 Akzo Nobel N.V. Microspheres
KR101528930B1 (ko) 2006-06-20 2015-06-15 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착제 조성물, 접착용품 및 그의 제조 방법
US20080055380A1 (en) 2006-08-30 2008-03-06 Regan Michael T Radio frequency drying of ink on an intermediate member
US7645355B2 (en) 2006-11-17 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Method of making a microsphere transfer adhesive
ITVI20070005A1 (it) 2007-01-05 2008-07-06 Lecce Pen Company Spa Metodo per la fabbricazione della carta, cartoncino e cartone dematerializzati e compound realizzati con tale metodo
JP2009179894A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toyota Boshoku Corp 繊維複合体及びその製造方法
WO2009129179A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-22 Dow Corning Corporation Emulsions of boron crosslinked organopolysiloxanes and their use in personal care compositions
WO2009140456A1 (en) 2008-05-15 2009-11-19 Meadwestvaco Corporation Combined boards without corrugated medium having enhanced surface properties
CA2729101A1 (en) 2008-07-21 2010-01-28 Dixie Consumer Products Llc Paper cup manufacture with microencapsulated adhesive
US8137792B2 (en) 2008-09-12 2012-03-20 Henkel Corporation Water resistant adhesive and methods of use
US20100119741A1 (en) 2008-11-07 2010-05-13 Cimecioglu A Levent Waterborne Adhesive
US20100135949A1 (en) 2008-12-01 2010-06-03 Becton, Dickinson And Company Antimicrobial compositions
EP2199077B1 (en) 2008-12-17 2017-04-12 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Packaging laminate, method for manufacturing of the packaging laminate and packaging container produced there from
CN101476265B (zh) * 2008-12-31 2011-11-09 鹅妈妈教育咨询（上海）有限公司 一种沸石瓦楞纸板及其制造方法和设备
CA2749343C (en) * 2009-01-22 2017-04-18 Herbert B. Kohler Method for moisture and temperature control in corrugating operation
JP5357577B2 (ja) 2009-03-02 2013-12-04 大王製紙株式会社 加工紙
JP5623509B2 (ja) 2009-05-05 2014-11-12 ミードウエストベコ・コーポレーション 強化された断熱性能を備えた包装材料
US8568029B2 (en) 2009-05-05 2013-10-29 Sealed Air Corporation (Us) Inflatable mailer, apparatus, and method for making the same
TWI440930B (zh) 2009-07-24 2014-06-11 Au Optronics Corp 平面顯示模組
WO2011085493A1 (en) 2010-01-12 2011-07-21 Valorbec Societe En Commandite, Represented By Gestion Valéo, S.E.C. Electrically conductive adhesives comprising bucky paper and an adhesive resin
TWI404786B (zh) 2010-04-22 2013-08-11 Nanya Plastics Corp An aqueous hot foam adhesive sheet
FR2961429B1 (fr) 2010-06-22 2014-02-21 Enduction Et De Flockage Soc D Materiau enduit de resine et son procede de fabrication
KR20130103520A (ko) 2010-09-01 2013-09-23 엘비피 매뉴팩츄어링 인크. 패키징 기판을 제조하는 데 사용되는 열-팽창성 접착제/코팅의 활성화를 촉진시키는 공정
WO2012033998A2 (en) 2010-09-10 2012-03-15 Henkel Corporation Improved adhesive having insulative properties
US20120100289A1 (en) 2010-09-29 2012-04-26 Basf Se Insulating compositions comprising expanded particles and methods for application and use
US20140131367A1 (en) 2012-11-14 2014-05-15 Pactiv LLC Multilayer article and method for making a multilayer article, blank, and insulating cup

Also Published As

Publication number Publication date
US20190136456A1 (en) 2019-05-09
MX369481B (es) 2019-11-11
US20170130399A1 (en) 2017-05-11
EP2614124A4 (en) 2015-02-11
US20230304225A1 (en) 2023-09-28
WO2012033998A3 (en) 2012-07-05
EP2614124A2 (en) 2013-07-17
CN103189460B (zh) 2014-10-29
US8747603B2 (en) 2014-06-10
US10208429B2 (en) 2019-02-19
BR112013004955A2 (pt) 2016-08-16
ES2677972T3 (es) 2018-08-07
US20190218720A1 (en) 2019-07-18
KR101420581B1 (ko) 2014-07-16
CN103189460A (zh) 2013-07-03
MX350366B (es) 2017-09-05
PL2614124T3 (pl) 2018-10-31
EP2614124B1 (en) 2018-04-25
US11427963B2 (en) 2022-08-30
WO2012033998A2 (en) 2012-03-15
BR112013004955A8 (pt) 2018-02-06
CN104669757B (zh) 2018-01-09
CN104669757A (zh) 2015-06-03
JP2013537249A (ja) 2013-09-30
US20130160945A1 (en) 2013-06-27
US11649589B2 (en) 2023-05-16
MX2019010073A (es) 2019-11-21
US20140238586A1 (en) 2014-08-28
KR20130106397A (ko) 2013-09-27
BR112013004955B1 (pt) 2021-05-25
US9580629B2 (en) 2017-02-28
JP5639272B2 (ja) 2014-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230304225A1 (en) Adhesive having insulative properties
US11970634B2 (en) Waterborne adhesives for reduced basis weight multilayer substrates and use thereof
US11773297B2 (en) Dielectric heating of foamable compositions
EP3074479B1 (en) Adhesive for insulative articles
CN102099183A (zh) 具有增强表面性质的没有瓦楞纸芯层的组合纸板

Legal Events

Date Code Title Description
GB Transfer or rights

Owner name: HENKEL IP & HOLDING GMBH

FG Grant or registration