MX2007013910A - Composicion curable y articulo que tiene capa protectora obtenida del mismo. - Google Patents
Composicion curable y articulo que tiene capa protectora obtenida del mismo.Info
- Publication number
- MX2007013910A MX2007013910A MX2007013910A MX2007013910A MX2007013910A MX 2007013910 A MX2007013910 A MX 2007013910A MX 2007013910 A MX2007013910 A MX 2007013910A MX 2007013910 A MX2007013910 A MX 2007013910A MX 2007013910 A MX2007013910 A MX 2007013910A
- Authority
- MX
- Mexico
- Prior art keywords
- acrylate
- dimethacrylate
- curable
- diacrylate
- epoxy
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 title description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 93
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims abstract description 64
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 50
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 41
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims abstract description 9
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 5
- -1 tetrahydrofurfuryl Chemical group 0.000 claims description 41
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 24
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 13
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 13
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 3
- 150000008442 polyphenolic compounds Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(=O)C(C)=C JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCC1CO1 JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)OCC(C)OC(=O)C(C)=C JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YECWFFFKBCTNQX-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-(cyclopenten-1-yl)phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C1=CCCC1 YECWFFFKBCTNQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MBOUDGFDYRCXHO-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;phenol Chemical compound CC(=C)C(O)=O.OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 MBOUDGFDYRCXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC(=O)C=C BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 claims description 2
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000031709 bromination Effects 0.000 claims description 2
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 claims description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 2
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- DHBXFWCLVPAVDF-UHFFFAOYSA-N cyclodecane;methanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound OC.OC.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1 DHBXFWCLVPAVDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 2
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 claims description 2
- RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N oxepan-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1CCCCCO1 RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 2
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 2
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl methane Natural products CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 claims 2
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 claims 2
- PCLLJCFJFOBGDE-UHFFFAOYSA-N (5-bromo-2-chlorophenyl)methanamine Chemical compound NCC1=CC(Br)=CC=C1Cl PCLLJCFJFOBGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SSBBTCLDTXVJGT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxy-1,4-dioxan-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C(CC)OC1(OCCOC1)C1C2C(CCC1)O2 SSBBTCLDTXVJGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LUSCNZBJFBNVDT-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexyl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1(OCC2OC2)CCCCC1 LUSCNZBJFBNVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NEIDRLLQHICSQY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclopentyl-3-[(3-cyclopentyl-3-phenyloxiran-2-yl)methoxymethyl]-2-phenyloxirane Chemical compound O1C(C=2C=CC=CC=2)(C2CCCC2)C1COCC1OC1(C=1C=CC=CC=1)C1CCCC1 NEIDRLLQHICSQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UROPHWSHWQXFDR-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;phenol Chemical compound CC(=C)C(O)=O.OC1=CC=CC=C1 UROPHWSHWQXFDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FAVWXKQADKRESO-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;prop-1-ene Chemical compound CC=C.CC(=C)C(O)=O FAVWXKQADKRESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FSZCNQGEACNRGA-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexa-2,4-dien-1-yl]-9-oxatetracyclo[5.3.1.02,6.08,10]undecane Chemical compound C1OC1COC1(C2C3C4CC(C5OC54)C3CC2)CC=CC=C1 FSZCNQGEACNRGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PBYDIWCXDGMNRO-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl but-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=CC PBYDIWCXDGMNRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RHGVNKLNLZMMAO-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1.CO.CO Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1.CO.CO RHGVNKLNLZMMAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VHVNZBRUQWVNPR-UHFFFAOYSA-N C1CCC(CC1)CC2=CCCC(C2)C(=O)O Chemical compound C1CCC(CC1)CC2=CCCC(C2)C(=O)O VHVNZBRUQWVNPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DQNITZJVKAUMSS-UHFFFAOYSA-N C=C.C=C.C=C.C=C.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O Chemical compound C=C.C=C.C=C.C=C.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O DQNITZJVKAUMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QNFIVAFNFVZDGO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.C1CCCCC1 QNFIVAFNFVZDGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 claims 1
- LEZHOUZKYMZPAO-UHFFFAOYSA-N ethene prop-2-enoic acid Chemical compound C=C.C=C.C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C LEZHOUZKYMZPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OYCRCCBMNOLTOD-UHFFFAOYSA-N ethene prop-2-enoic acid Chemical compound C=C.C=C.C=C.C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C OYCRCCBMNOLTOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FFXRDLYGXFHSAZ-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CCCCCC(O)O FFXRDLYGXFHSAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VDPAQQNJFLYBGD-UHFFFAOYSA-N methoxy(2-phenylethyl)silane Chemical compound CO[SiH2]CCC1=CC=CC=C1 VDPAQQNJFLYBGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims 1
- XJLRCPYQIPAQCA-UHFFFAOYSA-N phenoxathiine 10,10-dioxide Chemical compound C1=CC=C2S(=O)(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 XJLRCPYQIPAQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 claims 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 14
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 11
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical class C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 7
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 5
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UWDMKTDPDJCJOP-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-ium-4-carboxylate Chemical compound CC1(C)CC(O)(C(O)=O)CC(C)(C)N1 UWDMKTDPDJCJOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005933 JONCRYL® 587 Polymers 0.000 description 3
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 description 3
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 description 3
- JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCOC(N)=O JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- PJAKWOZHTFWTNF-UHFFFAOYSA-N (2-nonylphenyl) prop-2-enoate Chemical class CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OC(=O)C=C PJAKWOZHTFWTNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 2
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGSFVBRPCKXYDI-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOC(=O)C(C)=C FGSFVBRPCKXYDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOC(=O)C=C PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propan-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C(C)(C)C1CC2OC2CC1 HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAAGAKUKSRTUHG-UHFFFAOYSA-N 4-[diethoxy-[3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl]silyl]oxypentyl but-2-enoate Chemical compound CC=CC(=O)OCCCC(C)O[Si](OCC)(OCC)CCCOC(C(=C)C)=O BAAGAKUKSRTUHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-TEMPO Chemical group CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1[O] UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000003930 superacid Substances 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C(C)=C OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBMYBOVJMOVVQW-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[[4-(2,2-difluoroethyl)piperazin-1-yl]methyl]-4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound FC(CN1CCN(CC1)CC1=NN(C=C1C=1C=NC(=NC=1)NC1CC2=CC=CC=C2C1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)F SBMYBOVJMOVVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOLOIDMYVKIMCS-UHFFFAOYSA-N 2-[dimethoxy(methyl)silyl]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCOC(=O)C(C)=C HOLOIDMYVKIMCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDSOOXQGFGSIDO-UHFFFAOYSA-N 2-[ethoxy(dimethyl)silyl]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCOC(=O)C(C)=C RDSOOXQGFGSIDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDCTZTAAYLXPDJ-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC(=O)C(C)=C RDCTZTAAYLXPDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJBGVARMYOOVSX-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)octahydro-1ah-2,5-methanoindeno[1,2-b]oxirene Chemical compound C1C(C2CC3OC3C22)CC2C1OCC1CO1 NJBGVARMYOOVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDNDDXTVWRHQQF-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[SiH](C)CCCOC(=O)C=C ZDNDDXTVWRHQQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMSWIKZOWOXFV-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-9-oxatetracyclo[5.3.1.02,6.08,10]undecane Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CCC1C1=CC=CC=C1 MCMSWIKZOWOXFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDHBIXMGTCHICW-UHFFFAOYSA-N 5,6-dimethylcyclohex-2-ene-1-carboxylic acid Chemical compound C1(C(C(CC=C1)C)C)C(=O)O XDHBIXMGTCHICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYDSPSJZGVYVNL-UHFFFAOYSA-N C=1C=CC=CC=1[SiH](N(C)[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SiH](N(C)[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 AYDSPSJZGVYVNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 241001489523 Coregonus artedi Species 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N [(dimethyl-$l^{3}-silanyl)amino]-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)N[Si](C)C GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHTNDILBXUXOAV-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol;1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(C)O.CCC(O)OC OHTNDILBXUXOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- FWQJLFDJWHTPCJ-UHFFFAOYSA-N cyclodecane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCC1 FWQJLFDJWHTPCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDGKAYUHVAEXLA-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound OC.OC.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.C1CCCCC1 RDGKAYUHVAEXLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1CCCCC1 SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- ZXPDYFSTVHQQOI-UHFFFAOYSA-N diethoxysilane Chemical compound CCO[SiH2]OCC ZXPDYFSTVHQQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- XUKFPAQLGOOCNJ-UHFFFAOYSA-N dimethyl(trimethylsilyloxy)silicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)(C)C XUKFPAQLGOOCNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- BHBPJIPGXGQMTE-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound OCCO.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O BHBPJIPGXGQMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C=C JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 208000015181 infectious disease Diseases 0.000 description 1
- 230000002458 infectious effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- PIOZZBNFRIZETM-UHFFFAOYSA-L magnesium;2-carbonoperoxoylbenzoic acid;2-oxidooxycarbonylbenzoate Chemical compound [Mg+2].OOC(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O.OOC(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O PIOZZBNFRIZETM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- REQXNMOSXYEQLM-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 REQXNMOSXYEQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNKYTQGIUYNRMY-UHFFFAOYSA-N methoxypropane Chemical compound CCCOC VNKYTQGIUYNRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N p-dioxane Substances C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000009666 routine test Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/28—Compounds of silicon
- C09C1/30—Silicic acid
- C09C1/3081—Treatment with organo-silicon compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
- C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
- C08F230/085—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon the monomer being a polymerisable silane, e.g. (meth)acryloyloxy trialkoxy silanes or vinyl trialkoxysilanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/64—Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
- C08F220/282—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing two or more oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
- C08F220/325—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
Una composicion curable contiene: a) silice coloidal funcionalizado obtenido de la reaccion de grupos hidroxilo superficiales de silice coloidal con por lo menos un silano de funcionalizacion de la formula general: (R1XSi (ORVa en donde cada R1 es, independientemente, un grupo alquilo monovalente, cicloalquilo, arilo, alcarilo o aralquilo de hasta 18 atomos de carbono, que tienen opcionalmente por lo menos una funcionalidad quimicamente reactiva seleccionada del grupo que consiste de alquenilo, acrilato y epoxi; b) por lo menos un primer monomero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo ya acrilato; c) por lo menos un segundo monomero curable que tiene funcionalidad epoxi; d) por lo menos un tercer monomero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo y acrilato junto con la funcionalidad epoxi, el tercer monomero curable reemplazando supelentando el primero y/o segundo monomero curable, siempre y cuando el tercer monomero curable reemplace los primero y segundo monomeros curables, la silice coloidal funcionalizada tiene por lo menos uno de funcionalidad alquenilo acrilato junto con funcionalidad epoxi; y, opcionalmente, e) por lo menos un agente de curacion para los monomeros curables. La composicion cuando se cura exhibe propiedades resistentes a la ralladura y abrasion haciendolo particularmente bien adecuado para usarse como un revestimiento para muchas clases diferentes de sustratos, v.gr., discos de DVD y especialmente los Discos Blu-ray mas reciente, en donde estas propiedades son altamente convenientes o aun necesarias.
Description
CO>MMPP<OSICIÓN CURABLE Y ARTICULO QUE TIENE CAPA PROTECTORA OBTENIDA DEL MISMO
REFERENCIA CRUZADA A SOLICITUD RELACIONADA
Esta solicitud reclama el beneficio de la solicitud provisional de E.U.A. Serie No. 60/678,989, presentada el 9 de mayo de 2005, todo el contenido de la cual se incorpora aqui por referencia,
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
Esta invención se refiere a una composición curable n particular, a una composición de cubierta dura protectora curable con calor y/o radiación para la aplicación a ur articulo tal como un medio de almacenamiento de información óptico de alta capacidad. Una nueva forma de medio de almacenamiento de información óptica, la tecnología de Disco "Blu-ray" (BD, por sus siglas en inglés) asi llamado, recientemente solo ha hecho su aparición comercial. En la actualidad, un disco de almacenamiento de información óptica Blu-ray consiste de una capa de sustrato de 1.1 mm que se salpica en un lado con un metajL o aleación de metal como una capa reflectiva, una capa delgada de información (para BD-RO ) , una capa gravable (para
BD-R) | o una capa regravable (para BD-RE) y, finalmente una capa superior protectora de 100 mieras, o una capa de cubierta. La capa de cubierta consiste de una pelicula de policéirbonato (PC) colada con solvente relativamente costoso de aproximadamente 100 mieras de grosor unido via un adhesivo a la capa de información, capa gravable o capa re-gravable, dependiendo del caso, del sustrato. Debido a que esta pelicula de PC se raspa fácilmente y adquiere huellas digitales, la versión comercial actual del Disco Blu-ray se encierra dentro de un cartucho protector, un componente que se a¡grega significantemente al costo del producto. La información, capa gravable o re-gravable de un disco de Blu-ray solo es de aproximadamente 100 mieras por debajo de su superficie requiriendo asi por lo tanto, integridad de superficie incrementada comparado con el que es aceptable para una superficie de disco compacto convencional (CD) o de disco versátil digital (DVD) . Actualmente se han hecho esfuerzos para reemplazar el cartucho protector de un disco Blu-ray con un revestimiento protector en el disco y aún para reemplazar la pelicula de PC usada como la capa de cubierta con un costo infecior pero un sustituto aún efectivo. La pelicula de PC no solo es un material costoso, es difícil de ensamblar en el proceso de manufactura de disco. Un enfoque que se considera paral mejorar la tecnología de Disco de Blu-ray consiste de un
sistema de revestimiento por centrifuga de una capa 2 en donde una primera capa de 94-98 mieras se centrifuga conten1 iendo un sustrato de 1.1 mm de información seguido por una s gunda capa de 2-6 mieras de cubierta dura que provee resistencia a la abrasión y propiedades contra huellas digitales . Dadas las complejidades anteriores de un sistema de revestimiento por centrifugado de 2 capas, podria ser altamente combinar las dos operaciones de revestimiento en un solo paso de revestimiento empleando una sola composición de revestimiento que combina efectivamente todas las funciones del sistema de dos revestimientos mencionado antes. La resistencia a la abrasión y resistencia al rayado en general se puede lograr con resinas entrelazadas altamente. Sin embargo, la mayoria de las resinas orgánicas se encogen por polimerización. El encogimiento de la capa superior al curar crea tensión entre ellas y el sustrato al cual se aplican. Esta tensión a su vez puede crear lo que se denoirina con inclinación de disco. Debido a la miniaturización de los agujeros de láser de información y el requerimiento de precisión necesario de la luz láser, particularmente en el caso de medio de Blu-ray, se deberá evitar la inclinación de disco excesiva,
BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN
De acuerdo con la presente invención, se provee una composjición curable que comprende: a) silice coloidal funcionalizada obtenida de la reacción de grupos hidroxilo superficiales de silice coloidal con por lo menos un silano funcionalizado de la fórmula general: ( 'laSifOR2)^ en donde cada R1 es, independientemente, un grupo alquilo monovalente, cicloalquilo, arilo, alcarilo o aralquilo de hasta 18 átomos de carbono, teniendo opcionalmente por lo menos una funcionalidad químicamente reactiva seleccionada del grupo que consiste de alquenilo, acrilato y epoxi; b) por lo menos un primer monómero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo y acrilato; c) por lo menos un segundo monómero curable que tien funcionalidad epoxi; d) por lo menos un tercer monómero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo y acrilato junto con funcionalidad epoxi, el tercer monómero curable reemplazando o suplementando el primero y/o segundo monómero curaole, siempre y cuando el tercer monómero curable reemplaza el primero y segundo monómeros curables, la silice colcjidal funcionalizada tiene por lo menos una funcionalidad
alquenilo y acrilato junto con funcionalidad epoxi; y, opcioralmente, e) por lo menos un agente de curación para los monóméros curables. La presencia de silice coloidal funcionalizada imparte dureza a la composición de revestimiento curada en la presente, dado que las partículas de silice funcionalizadas no se someten a cambio de volumen por la curación, la adición de dichas partículas también reduce el encogimiento de la composición curada. Cuando se aplica a un sustrato o articulo y se curan, la composición de esta invención provee un revestimiento duro resistente a ralladura y abrasión que es especialmente ventajoso para la aplicación a un medio de almacenamiento de información óptica Blu-ray. Cuando se aplica a dicho medio como su capa de cubierta protectora, o cubierta dura, la composición de revestimiento adecuada de esta invención provee las propiedades mencionadas antes de resistencia a ralladura y abrasión y capacidad contra huellas digitales en la superficie del medio mientras exhibe bajo encogimiento y muy poca inclinación, La expresión "silice coloidal funcionalizado" como se usa en la presente deberá entenderse que significa un silice coloidal que, habiéndose vuelto hidrofóbico, se vuelve compatible con los monómeros curables con los cuales se mezcla para proveer la composición curable de la invención,
la compatibilización siendo lograda haciendo reaccionar la silice coloidal como un silano, denominado en la presente como ün "silano de funsionalización" , el cual produce este resultado. Como un resultado de haber sido obtenido de la reacción de silice coloidal con silano funcionalizado, el componente de silice coloidal funcionalizado de la composición curable en la presente que en la presente se puede hacer que contenga propiedades orgánicas unidas a la superficie de las partículas de silice que esencialmente son inertes químicamente, v.gr., grupos alquilo, cicloalquilo, arilo, alcarilo y aralquilo o son químicamente reactivos, v.gr., grupos alquenilo tales como alilo y vinilo, grupos acrilato, grupos epoxi, o combinaciones de dichos grupos químicamente reactivos, v.gr., grupos acrilato y epoxi. El término "monómero" como se usa en la presente deberá entenderse que incluye compuestos polimerizables siempre que no son una variedad poliméricas, oligoméricas o polinéricas . El término "acrilato" deberá entenderse en la presente que se refieren a acrilato y/o metacrilato. Mientras la composición de revestimiento curable de esta invención es particularmente bien adecuada para proveer la capa protectora de un medio de almacenamiento de información óptica de alta capacidad tal como un Disco Blu-ray, no se limita a esta aplicación pero se pueden usar para
dióxido de silicio (Si02) y normalmente hasta aproximadamente
80 por ciento en peso de dióxido de silicio. El tamaño de partícula medio nominal de la sílice coloidal normalmente está en una escala de aproximadamente 1 a alrededor de 250 nanóme:ros (nm) que, para esta invención, ventajosamente no excede de aproximadamente 50 nm y más ventajosamente no excede de aproximadamente 25 nm. Los silanos útiles para funcionalizar sílice coloidjal incluyen aquellos de la fórmula general:
(R^aSKOR2),-en donde cada R1 es, independientemente, un grupo alquilo monova.lente, cicloalquilo, arilo, alcarilo o aralquilo de hasta 18 átomos de carbono, teniendo opcionalmente por lo menos una funcionalidad reactiva seleccionada del grupo que consiste de alquenilo, acrilato y epoxi y cada R2 es, independientemente, un radical hidrocarburo monovalente de hasta 18 átomos de carbono y "a" es un número total de 1 a 3. Los silanos que se pueden usar para funcionalizar sílice coloidal incluyen silanos que contienen alquilo, cilcoalquilo, arilo, alcarilo y alquinilo tales como fenildi-metilmetoxisilano, fenilmetiIdimetoxisilano, ciciohexilmetildi-metoxisilano, feniltrimetoxisilano, metiltrimetoxisilano, y similares; silanos que contienen alquenilo, v.gr., los vinilalcosisilanos tales como
vinilmetiIdimetoxisilano, vinilmetildietoxisilano, vinildimetilmetoxisilano, viniIdimetiletoxisilano, viniltrimetoxisilano, viniltrietoxisilano, y similares, alilsilanos tales como los alilalquilsilanos descritos en la Patente de E.U.A. No. 5,420,323, incluyendo aquellos que contienen adicionalmente funcionalidad epoxi, específicamente glicidoxi, y los alilsilados beta sustituidos tales como aquel .os descritos en al Patente de E.U.A. No. 4,898,959, el conténido de ambas patentes de E.U.A. siendo incorporado por refer =ncia en la presente; silanos que contienen acrilato, tales como 3-acriloxipropilmetildietoxisilano, 3-acriloxipropilmetildimetoxisilano, 3-acriloxipropiltrimetoxisilano, 2-metac riloxietilmetildietoxisilano, 2-metac riloxietilmetiIdimetoxisilano, 2-metac:riloximetildietoxililano, 2-meta<±riloxietilmetiIdimetoxisilano, 2-metacriloxietiltrimetoxisilano, 2-acri!.oxietiltrimetoxisilano, 3-metilacriloxipropil-3-metacriloxipropil-trietoxisilano, 3-acri Loxipropiltrietoxisilano, 3-acriloxipropildimetil-etoxisilano, 2-metacriloxietiltrietoxisilano, 2-acriloxietiltrietoxisilano, y similares; y, silanos que contienen epoxi tales como 2- (3, 4-epoxiciclohexil) etil-trimetoxisilano, 3-glicidoxipropiltrimetoxisilano, 3-
acrilo ipropilmetitil-dietoxisilano, 3-acrilo iproilmetiIdimetoxisilano, 3-acriloxipropiltrimetoxisilano, 2-metacriloxietilmetidldietoxisilano, 2-metacriloxietil-metildimetoxisilano, 2-metariloxietiltrimetoxisilano, 2-acrilcxietiltrimetoxisilano, 3-metilacriloxipropil-3-metacriloxipropiltrietoxisilano, 3-acril xipropiltrietoxisilano, 3-aciloxipropiIdimetiletoxisilano, 2-metacj.iloxietilrietoxisilano, 2-acriloxietiltrietoxisilano, y similares . La sílice coloidal funcionalizada conteniendo dos o más funcionalidades diferentes pueden obtenerse haciendo reaccionar la sílice coloidal con tantos silanos de funcionalización diferentes con cada uno de dichos silanos conteniendo un grupo de funcionalización diferente. Por lo tantc, v.gr., la sílice coloidal puede hacerse reaccionar simultánea o secuencialmente con dos silanos diferentes, uno de los cuales tiene funcionalidad acrilato y el otro de los cuales tiene funcionalidad epoxi. También dentro del alcance de la invención para funcionalizar la sílice colidal con un solo silano conteniendo dos tipos diferentes de funcionalidad, v.gr., funcionalidad alilo y epoxi con en el caso de ciertos de los silanos descritos en la Patente de
E.U No. 5,420,323 a la que se hace referencia antes,
introduciendo así ambas funcionalidades en al sílice coloidal funciohalizada . En general, la sílice coloidal se puede hacer reaccionar con aproximadamente 5 a alrededor de 60 por ciento en peso basado el mismo en los silanos de funcionalización.
Si se desea, la sílice coloidal funcionalizada resultante puede tratarse con un ácido base para neutralizar su pH. Un ácido o base así como otros catalizadores que promueven la condensación de los grupos silanol en las partículas de sílice y los grupos alcoxisilano en el silano pueden usarse para facilitar el proceso de funcionalización. Dichos catal izadores incluyen organotitanio y compuesto de organoestaño tales como titanato de tetrabutilo, isopropoxibis (acetilacetonato) de titanio, dilaurato de dibutilestaño, etc., y combinaciones de los mismos. En una modalidad, la funcionalización de la sílice coloidal puede llevarse a cabo agregando los silanos funcíonalizados a una dispersión acuosa comercialmente disponible de sílice coloidal en al relación en peso descrita antes a al cual se ha agregado el alcohol alifático. La composición resultante que comprende la sílice coloidal y los silahos funcionalizados en el alcohol alifático serán denominados en la presente como una predispersión. El alcohol alifático puede seleccionarse de, v.gr., isopropanol, t-butanol, 2-butanol metoxipropanol, etc., y sus combinaciones.
Los alcoholes alifáticos pueden estar presentes en una cantidad de aproximadamente 1 a alrededor de 10 veces el peso de la sílice coloidal. En algunos casos, uno o más estabilizadores tales como 4-hidroxi-2, 2, 6, 6-tetrametilpiperidiniloxi (es decir, 4-hidroxi TEMPO) pueden agregarse a esta predispersión. En algunos casos, las cantidades pequeñas de ácido o base se pueden agregar para ajustac el pH de la pre-dispersión. La pre-dispersión resultante normalmente se calienta en una escala de entre aproximadamente 50° !C y alrededor de 120 °C, durante un periodo de aproximadamente 1 hora a alrededor de 5 horas para efectuar la reacción del silano con la sílice proporcionando así la sílice coloidal funcionalizada, La predispersión enfriada luego se trata más para proveejr una dispersión final de la sílice coloidal funciqnalizada por adición de por lo menos un monómero cura bíe que es un acrilato cíclico alifático, diacrilato de uretaro, o resina epoxi, y opcionalmente, el solvente alifático adicional que puede seleccionarse de, pero no limitarse a, isopropanol, l-metoxi-2-propanol, acetato de 1-etoxi42-propilo, tolueno, etc., y sus combinaciones. Esta dispersión final de la sílice coloidal funcionalizada puede tratarse con ácido o base o con una resina de intercambio iónico para remover impurezas acidas o básicas, según sea el caso. I Esta dispersión final de la sílice coloidal
funcionalizada luego se concentra bajo un vacío de aproximadamente 0.5 Torr a alrededor de 250 Torr y a una temperatura de aproximadamente 20°C a alrededor de 140°C para remover los materiales de baja ebullición tales como solvente, agua residual, etc., la dispersión concentrada así tratac.a siendo denominada en la presente como una dispersión concentrada final. Si se desea, la pre-dispersión o la dispersión final de la sílice coloidal funcionalizada puede funcionalizarse adicionalmente. En esta modalidad, los componentes de baja ebullición por lo menos se remueven parcialmente y, subsiguientemente, un agente de coronación apropiado que reaccionará con grupos de silanol residuales en la superficie de las partículas de sílice coloidal funciJonalizado se agregan a la dispersión en una cantidad adecuada, v.gr., de aproximadamente e?.05 a alrededor de 10 veces la cantidad de sílice presente en la predispersión o dispersión final. La remoción parcial de componentes de baja ebullición se refiere a la remoción de por lo menos aproximadamente 10 por ciento en peso de la cantidad total de componentes de baja ebullición, y ventajosamente, por lo menos aproximadamente 50 por ciento en peso de la cantidad totall de componentes de baja ebullición. Una cantidad efectiva de agente de coronación corona la sílice coloidal fun ionalizada, la sílice coloidal funcionalizada coronada
siendo definida en la presente como una sílice coloidal funcionalizada en la cual por lo menos el 10 por ciento, ventajosamente por lo menos aproximadamente 20 por ciento, más ventajosamente por lo menos aproximadamente 35 por ciento de los grupos de silanol libres presentes en la sílice coloic.al funcionalizada no coronada correspondiente se han funcionalizado por reacción con el agente de coronación. La coronéición de la sílice coloidal funcionalizada puede mejorar efect vamente la curación de la composición curable total. Las formulaciones que incluyen la sílice coloidal funcionalizada coronada normalmente muestran mejor estab>lillii<dad de temperatura ambiente que las formulaciones análogas en las cuales los grupos de silanol residuales en la superficie de la sílice coloidal no se han coronado. Los agentes de coronación adecuados incluyen materiales reactivos con hidroxilo tales como agentes de sililación. Ejemplos de un agente de sililación incluyen, pero no I están limitados a hexametildisilazano (HMDA) , tetrametildisilazano, diviniltetametildisilazano, difeniltetrametildisilazano, N- (trimetilsilil) ientilamina, 1- (tripetilsilil) imidazol, trimetilclorosilano, pentcmetilclorodisiloxano, pentametildisiloxano, etc., y combinaciones de los mismos. La dispersión transparente se calienta una escala de aproximadamente 20°C a alrededor de
140°C durante un tiempo que varía de aproximadamente 0.5 horas a alrededor de 48 horas. La mezcla resultante puede filtra|rse. Si la pre-dispersión se hace reaccionar con el agente de coronación, el monómero curable denominado antes se agrega para formar la dispersión final. La mezcla de sílice coloidal funcionalizada y monómeros curables se concentra a una p::esión de aproximadamente 0.5 Torr a alrededor de 250 Torr para formar la dispersión concentrada final. Durante este proceso, los componentes de ebullición inferiores tales como solvente, agua residual, subproductos del agente de coronación, agente de coronación en exceso y similares se remueven sustancialmente. Siguiendo su preparación, el componente de sílice coloi?lal funcionalizado de la composición curable se combina con por lo menos un primer monómero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo y acrilato, por lo menos un segundo monómero curable que tiene funcionalidad epoxi y, opcionalmente, por lo menos un tercer monómero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo y acrilato junto con funcionalidad epoxi, ya sea para reemplazar o suplementar el primer monómero que contiene alquenilo y/o acrilato y/o el segundo monómero que contiene epoxi o, cuando la s:.lice coloidal funcionalizada contiene por lo menos uno de funcionalidad de alquenilo y acrilato junto con funcionalidad epoxi, como un reemplazo total para el primero
funcionalidad superior de acrilatos los cuales son bien conocidos en la materia. Los monómeros de acrilato útiles incluyen los monoaarilatos, en particular, acrilatos del aquilo tales como acrilato de metilo, acrilato de propilo, acrilato de butilo, metacrilato de metilo, metacrilato de propilo, metacrilato de butilo, metacrilato de etilhexilo, etc., acrilato de 2-(2-etoxi toxi) etilo, acrilato de 2-fenoxietilo, metacrilato de 2-fenoxietilo, acrilato de laurilo alcoxilado, fenolacrilato alcox:.lado, fenolmetacrilato alcoxilado, acrilato de tetrahidrofurfurilo alcoxilado, acrilato de caprolactona, formalacrilato de trimetilolpropano cílico, metacrilato de diciclopentadienilo, metacrilato de hidroxietilo etoxilado (10), acrilato nonilfenol etoxilado (4), metacrilato noniltenol etoxilado (4), acrilato de nonilfenol etoxilado, acrilato de isobornilo, metacrilato de isobornilo, acrilato de isodecilo, metacrilato de isodecilo, acrilato de isooctilo, acrilato de laurilo, metacrilato de laurilo, monóirero funcional de metacrilato, monoacrilato de metoj-ipolietilenglicol (350), monometacrilato de metoxi polietilenglicol (350) , monoacrilato de metoxi poli tilenglicol (550), monometacrilato de meto?ipolietilenglicol (550), acrilato de poliuretano, metaorilato de poliuretano, acrilato de octildecilo, monometacrilato de polipropilengliglicol, alil metacrilato
propoxilado (2) , acrilato de esterailo, metacrilato de estearjilo, acrilato de tetrahidrofurfurilo, metacrilato de tetrahtLdrofurfurilo, acrilato de tridecilo, metacrilato de tridecilo y similares. Los diacrialtos útiles incluyen diacrilato de 1,3-butile glicol, diacrilato de 1, 4-butanodiol, dimetacrilato de 1, 4-bu tanodiol, diacrilato de 1, 6-hexanodiol, dimtacrilato de 1, 6-he??anodiol, diacrilato de dimetanol ciciohexano alcoxilado, diacrilato de cimetanol cilcohexano alcoxilado, dimetacrilato de dimetanol ciciohexano alcoxilado, diacrilato hexanodil alcoxilado, dimetacrilato hexanodill alcoxilado, diacrilato de neopentilglico alcoxilado, dimetacrilato de hexanodil alcoxilado, diacrilato de neopentilglicol alcoxilado, dimetacrilato de neopentilglicol alcoxilado, diacrilato de dimetanol ciciohexano, dimetacrilato de dimetanol ciciohexano, diacrilato de dietilenglicol, dimetacrilato de dietilenglicol, diacrilato de diprcpilenglicol, dimetacrlato de dipropilenglicol, diacrilato de bisfenol A etoxilado (10), dimetacrilato de bisfenol A etoxilado (1), diacrilato de bisfenol A etoxilado
(2), dimetacrilato de bisfenol A etoxilado (2), diacrilato de bisfenol A etoxilado (3), dimetacrilato de bisfenol A etox.Liado (3), diacrilato de bisfenol A etoxilado (30), dimetacrilato de bisfenol A etoxilado (30) , diacrilato de bisfenol A etoxilado (4), dimetacrilato de bisfenol A
etoxilado (4), diacrilato de bisfenol A etoxilado (8), dimetacrilato de bisfenol A etoxilado (8), diacrilato de bisfen-)l A etoxilado (6), dimetacrilato de bisfenol A etoxilado (6), diacrilato de etilenglicol, dimetacrilato de etilenglicol, diacrilato de neopentilglicol, dimetacrilato de neopentilglicol, diacrilato de polietilenglicol ()200), dimetacrilato de polietilenglicol (200) , diacrilato de polietilenglicol (400), dimetacrialto de polietilenglicol 8400), diacrilato de polietilenglicol (600) dimetacrilato de polietilenglicol (600), dietacrlitato de polipropileno (400) dimetacrialto de propilenglicol (400), diacrilato de neopentillicol propoxilado (2), dimetacrilato de neopentilglicol propoxilado (2), diacrilato de tetraetilenglicol, dimetacrilato de tetraetilenglicol, diacr.Llato de dimetanol triciclodecano, dimetacrilato de dimetanol triciclodecano, diacrilato de trietilenglicol, dimetacrilato de trietilenglicol, diacrilato de tripropilenglicol, dimetacrilato de tripropilenglicol y similares . Entre los acrilatos trifuncinales que se pueden usar en la presente son triacrilato de trimetilolpropano etoxilado (15), triacrilato de trimetililpropano etoxilado (3), triacrilato de trimetilolpropano etoxilado (15), triaqrilato de trimetilolpropano etoxilado (6), triacrilato de | trimetilolpropano etoilado (9), triacrilato de
trimeitlolpropano etoxilado (20), triacrilato de glicerilo altamente propoxilado (5.5), triacrilato de trimetilolpropano de baja viscosidad, triacrilato de pentaeritritol, triacrilato de glicerilo propoxilado (3), trimetacrilato de glicerDl propoxilado (3), triacrilato de trimetiloporopato propoxilado (3) , triacrilato de trimetilolpropano propoxilado (6), triacrilato de trimetilolpropano, trimetacrilato de trimetilolpropano, triacrilato de tris (2-hidroxietil) isocianurato, triacrilato de tris (2-hidrojietil) isocianurato, y similares. Los acrilatos de funcionalidad tetra y superior útiles! y metacrilatos que pueden usarse en la presente incluyen tetraacrilato de ditrimetilolpropano, pentacrilato de dipentaeritritol, tetra-acrilato de pentaeritritol etoxi].ado (5), pentacrilato de dipentaeritritol de baja visco-sidad, ester de pentacrilato, tetracrilato de penta ritritol y similares. Los acrilatos multifuncionales útiles adicionales inclujen poliéster y acrilatos de alquilo (Novolac), v.gr., aquelLos descritos en la Patente de E.U.A. No. 6,714,712, todo ¡el contenido de la cual se incorpora aquí por referencia y los diacrilatos de uretano, en particular los obtenidos que se incorporan aquí por referencia y los diacrilatos de poliuretano, en particular los obtenidos haciendo reaccionar un poliuretano terminado en isocianato derivado de un
polieterdiol o poliésterdiol y un diisocianato orgánico tal como diisocianato de isoforona con un acrilato que contiene hidrógeno tal como hidroxietacrilato o hidroxietilmetacrilato. Especialmente útiles son los diacrilatos de uretano de comercio diluido con otro acrilato de viscosidad inferior para proveer una mezcla de monómero de acrilato de viscosidad más fácilmente manejable. Los segundos monómeros curables que contienen epoxi (es decir, epóxidos) que son adecuados para usarse en la presente incluyen cualquiera de los que contienen por lo menos una funcionalidad epoxi y, ventajosamente aquellos que contienen más de una funcionalidad epoxi. Ejemplos de dichos monómeros que contienen epoxi incluyen esteres de glicidilo de ácidos mono y di carboxílicos, éteres alquilglicidilicos tales como éter butilglicidilico, éter fenilglicidilico, éter 2-etilhexilglicidilico, diepoxido 3-ciclohexenilmetil-3-ciclchexenilarboxilato, 2- (3, 4-epoxi) ciclohexil-5, 5-espiro- (3, 4-epoxi) ciclohexano-m-dioxano, 3, 4-epoxiciclohexilmetil-3, 4-epoxiciclo-hexancarboxilato, 3, -epoxi-6-meti].ciciohexilmeti1-3, 4-epoxi-6-metil-ciclohexancarboxilato, dióxi.co ciciohexano de vinilo, bis (3,4-epox:.ciclohexilmetil) adipato, bis (3, 4-epoxi-6-metilciclohexilmeitl) adipato, éter exo-exo bis (2,3-epoxiciclopentilo) , éter endo-exo bis (2, 3-epoxiciclopentilo) , 2, 2-OÍS (4- (2, 3-epoxipropoxi) ciciohexil) propano, 2,6-bis(2,3-
epoxip opoxi-ciciohexi1-p-dioxano) 2,6-bis(2,3-epoxippopoxi) norborneno, el dimero de éter de diglicidilo o ácido linoleico, dióxido de limoneno, 2, 2-bis (3,4-epoxiciclohexil) propano, dióxido de diciclopentadieno, 1,2-epoxi-6- (2, 3-epoxipropoxi) hexahidro-4, 7-metanoindano, éter p-(2, 3-e¡poxi) ciclopentilfenil-2, 3-epoxipropílico, el éter de diglicidilo o dimero de ácido linoleico, dioxido de limoneno, 2, 2-bis (3, 4-epoxiciclohexil) propano, dioxido de diciclopentadieno, 1, 2-epoxi-6- (2, 3-epoxipropoxi) hexahidro-4, 7-metanoindano, éter p- (2, 3-epoxi) ciclopentilfenil-2, 3-epoxipropílico, 1- (2, 3-epoxiporpoxi) fenil-5, 6-epoxi-hexahldro-4, 7-metanoindano, éter o- (2, 3-epoxi) ciclopentilfenil-2, 3-epoxipropílico) , 1, 2-bis (5- (1, 2-epoxi) -4, 7-hexahidrometanoindanoxil) etano, éter ciclopentenilfenil glicidilo, étr ciclohexanodil diglicidilico, hexahidroftalto de diglicidilo, estes de diglicidilode bisfenol A y bisfenol F, éteres de alquil glicidilo, esteres de alquil y alquenilglicidilo; éteres de alqui.lo, mono y polifenol glicidílico, éteres de poliglicidilo de pirocatecol, resorcinol, hidroquinona, 4,4'-dihidroxidifenildimetil metano, 4, 4 ' -dihidroxi-3, 3 ' -dimetildifenilmetano, 4, 4 ' -dihiroxidifenil dimetil metano, 4, 4 ' -dihidroxidifenilmetil metano, 4,4'-dihidroxidifenilciciohexano, 4,4' -dihidroxi-3.3 ' -dimetildifenilpropano, 4, 4 ' -dihidroxidifenilsulfona, y
tirs (4 hidroxifenil)metano; éteres de poliglicidilo de los producios de cloración y bromacion de los difenoles mencionados antes; éteres de pliglicidilo de novolacas; éteres de poliglicidilo de difenoles obtenidos por la esterificacion de éteres de difenoles obtenidos esterificando sales de un ácido hidrocarboxílico aromático con un éter de dialquilo de dihaloalcano o dihalógeno; éteres de poliglicidilo de polifenoles obtenido s condensando fenoles y parafínas de halógeno de cadena larga que contienen por lo menos dos átomos de halógeno; resina epoxi fenol de novolaca; resina epoxi de cresol de novolaca éter de glicidilo de sorbitol y similares. Los terceros monómeros curables útiles conteniendo por 1 ¡o menos una funcionalidad alquenilo y acrilato junto con la funcionalidad epoxi incluyen éter alilglicidilo, éter vinil glicidilo, acrilato de glicidilo, metcrilato de glicidilo, acrilato y metacrilato de epóxido de novolaca de fenol, acrialto y metacrilato de epoxido de novolaca y cresol, acrilato y metacrilato de epóxido bisfenol A y similares. La cantidad de sílice coloidal funcionalizada y primero, segundo y/o tercero monómeros curables en la composición curable de la invención puede variar ampliamente en la presente. Por ejemplo, las cantidades en peso de sílice coloidal funcionalizado y el monómero total en una
compos ción curable puede ser como se presenta en la siguie:?te Tabla 1.
Otras numerosas composiciones curables pueden prepararse de acuerdo con el alcance de la invención. Por ejemplo, cuando la sílice coloidal funcioalizada carece de por . '.o menos una funcionalidad alquenilo, acrilato y epoxi, los primero y segundo monómeros curables estarán presentes, v.gr., en las cantidades indicadas antes, con el tercer monóijiero siendo omitido totalmente o, si se desea, estando
presentas en una cantidad tal como cualquiera de las indicadas. Sin embargo cuando la sílice coloidal funcionalizada contiene por lo menos una funcionalidad alquenilo y acrilato junto con la funcionalidad epoxi, el contenido del monómero total de la composición curable puede estar hecho de hasta terceros monómeros o, si se desea, una cantidad relativamente grande de tercer monómero mezclado con una cantidad relativamente pequeña de los primeros monómeros, segundos monómeros o mezcla de primero y segundo monómeros. Mientras la composición de revestimiento curable de la presente invención con el tiempo proveerán una película de revestimiento dura, a condiciones ambientes, se logran los resultados óptimos por la aplicación de calor y/o el uso de un agsnte de curación de radicales libres. La composición curabJ.e puede curarse por un generador de radical libre energético tal como luz ultravioleta, haz electrónico, o radiación gama, o por uno o más generadores de radicales libre-; químicos tales como compuestos azo y peróxidos. La composición puede ser curada con luz ultravioleta si uno más fotoiniciadores se agrega antes de la curación, no hay restricciones especiales en la naturaleza de los fotoiniciadores útiles siempre y cuando generen radicales por la absorción de energía. Los fotoiniciadores sensibles a la luz ultravioleta o mezclas de iniciadores usados en la curafión de UV de la presente composición curable incluyen 2-
hidroxi-2-metil-l-fenil-propan-l-ona (Darocur 1173, Ciba Specialty Chemicals) y 2, 2-dimetoxi-2-fenil-acetol-fenona (Iracura 651, Ciba Specialty Chemicals) . Los agentes de curación adicional incluyen catalizadores onio tales como sales de bisariliodonio (v.gr., hexaf..uoroantimonato de bis (dodecilfenil) iodonio, hexaf!.uoroantimonato de (octiloxifenil, fenil) iodonio, borato tetraquis (pentafluorofenil) bisariliodonio), sales de triarjLlsufonio, y combinaciones de los mismos. Preferiblemente, el catalizador es una sal de bisariliodonio, opcio almente, una cantidad efectiva de compuestos que general radicales libres tales como pinacoles aromáticos, éteres de benxoinalquilo, peróxidos orgánicos y sus combinaciones se pueden agregar como reactivos opcionales. El radical libre que genera compuestos o mezclas de dichos compuestos facilita la descomposición de sales onio a una temperatura inferior. También son útiles en la presente los agentes de curación para monómeros de resinas epoxi son las sales de superácidos, v.gr., las sales de superácidos de urea descritas en al Patente de E.U.A. No. 5,278,247, todo el contenido de la cual se incorpora aquí por referencia. En general, de aproximadamente 0.05 a alrededor de 5 pq'r ciento en peso basado en los sólidos totales en la
composición de los agentes de curación anteriores ocasionarán que se] cure la composición presente. Como apreciarán los expertos en la materia, la composición curable presente puede contener uno o más ingredientes opcionales tales como agentes de tratamiento superficial, agentes tensioactivos, agentes antiestáticos
(v.gr, polímeros conductores), agentes niveladores, absorbedores de UV, estabilizadores, anitoxidantes, rellenos, lubrieanes, pigmentos, colorantes, plastificantes, agentes de suspensión, y similares, en cantidades conocidas y convencionales . Los fluidos de silicón y agentes tensioactivos de fluoro que imparten baja tensión superficial adema 3 se pueden incluir en la composición de revestimiento para incrementar el deslizamiento de superficie que a su vez mejora la resistencia de abrasión. La adición de los materiales de tensión superficial baja también imparten propiedades contra huellas digitales mejoradas como se indica por ángulos de contacto incrementadas. La composición curada de la presente invención en contacto adherente con un sustrato o artículo confiere resistencia a ralladura y abrasión y propiedades contra huellas digitales a la misma. Una aplicación principal de la composición curada es que un revestimiento protector, o revestimiento duro, para cualquiera de una variedad de sustratos y artículos, v.gr., generalmente termoplásticos,
metale,3 y aleaciones de metales, vidrio y otra cerámica, madera , etc., en donde la composición puede funcionar como el revestimiento superior o como un revestimiento intermedio de dicho sustrato o artículo, Los siguientes ejemplos son ilustrativos de la composición curable y curada de la invención y discos ópticos revestido con la misma. En estos ejemplos, una serie de composiciones de revestimiento curable se prepararon y aplicaron a sustratos, específicamente, discos fabricados de policcirbonato OQ1030 (GE Plastics) y Noryl® (GE Plastics: mezcla de óxido de polienileno (PPO) y poliestireno (PS)), a aproximadamente 70-100 mieras de grosor. Las composiciones de revestimiento curable se aplicaron a los sustratos de materia prima y sustratos aplicados con aluminio o aleación de plata. La dureza de los revestimientos curados se midió usando la Dureza Pencil (ASTM D3363) . La inclinación se midió usando el instrumento de Dr . Schenk PROmeteus MT-146/Blu-ray. La Tabla de Inclinación también se determinó en algunos casos. La prueba de inclinación de Tabla implica colocar un disco en una superficie plana con el lado cóncavo hacia arriba y el centro del disco en contacto con la superficie plana y midiendo el ángulo entre el inferior del disco a lo largo de la superficie radial y plana. Una inclinación negativa se observó cuando las inclinaciones de disco hacia el lado del
revestimiento y la inclinación positiva se observa cuando las inclinaciones de disco hacia el lado del sustrato, Las condiciones de curación normales para los ejemplos siguientes implicaron el uso de un bulbo de Fusión D o H con un conjunto de intensidad variando de entre 0.384-2.8
W/cm2 y una dosis de 0,304-2 J/cm o Foco de Flash de Xenón.
Las condiciones de revestimiento por centrífuga normales en estos ejemplos incluyeron un régimen de centrifugado de aproximadamente 500-3000 rpm durante 1-30 segundos para dar un revestimiento de aproximadamente 70-100 mieras de grosor de composición curable.
Ejemplo 1 A un matraz de 3 cuellos de 5 litros equipado con un termómetro, un condensador y un agitador superior se cargaron 1040 g de sílice coloidal acuoso (Nalco 1034A de
Nalco Company) que contiene 34 por ciento en peso de Si02 en agua, 1460 g de isopropanol, 0.816 g de 4-hidroxi-2, 2, 6, 6-tetrametil-1-piperidinil-n-noxilo y 156 g de metacriloxipropiltrimetoxisilano funcionalizando silano. La mezcla se calentó a 80°C durante 2 horas y luego se dejó enfriar a 30°C antes de agregar 720 g de metoxipropanol y, como otro silano de funcionalización, 380 g de diacrilato de dimetano triciclodecano (SR 833S de Sartomer Company) . Los solventes se removieron por destilación a vacío. La remoción
completa de solventes se logró calentando en lote a 60 °C durante 0.5 hr bajo vacío completo. La predispersión concentrada resultante contuvo de aproximadamente 5 por ciento en peso de nanopartículas funcionalizadas de sílice coloid,al
Ejemplo 2 A un matraz de 3 cuellos de 5 litros equipado con un te priómetro, un condensador 6 y un agitador superior se cargaron 1040 g de sílice coloidal acuoso (Nalco 1034 A de
Nalco Comany) , conteniendo 34 por ciento en peso de Si02 en agua, 1460 g de isopropano., 0.816 g de 4-hidroxi-2, 2, 6, 6-tetra etil-1-piperidinil-n-noxil y 156 g de metacriloxipropiltrimetoxisilano. La mezcla se calentó a 80°C durante 2 horas y luego se dejó enfriar a 30°C antes de cargar 720 g de metoxipropano y 291 g de diacrilato de triciclodecano dimetanol (sR833S de Sartomer Company) . Los solventes se removieron por destilación de vacío. La remoción completa de solventes se logró calentando el lote a 60°C durante 0.5 hr bajo vacío completo. La predispersión concentrada resultante contuvo de aproximadamente 61.5 por ciento en peso de nanopartículas de sílice coloidal funcionalizadas .
Ejemplo 3
Una composición de revestimiento curable se preparó mezclajndo 150 g de la pre-dispersión de sílice coloidal funcicnalizada del Ejemplo 1 con 18.92 g de carboxilato de 3, 4-e?oxiciclohexilmetil-3, 4-epoxiciclohexano (Cyracure™ UVR61G5 de Dow Chemical), 1.21 g de metacrilato de glicidilo (GMA) (de Dow Chemical), 3.3 g de un poliol de acrilato (Joncryl 587 de Johnson Polyemr) , 0.95 g de un fotoiniciador catiónico UVI6976 (de Dow Chemical), y 15.98 g de un fotoiniciador de radicales libres (Darocur 1173 de Ciba Specialty Chemicals) . La mezcla pareció óptimamente clara y tuvo una viscosidad de 930 cps a 25°C. La composición curable se revistió por centrifugación en un disco de policarbonato OQ1030. El revestimiento curado fue de 70 mieras de grosor y tuvo una Dureza Pencil de 7H. El disco se inclinó negativamente de manera ligera después de reposar en una condilción ambiental durante la noche. El ángulo de contacto de agua desionizada en el disco curado fue de 68°.
Ejemplos 4-7 Las composiciones curables se prepararon mezclando la bre-dispersión de sílice coloidal funcioalizada del Ejemplo 2 cn los monómeros y fotoiniciadores exhibidos en la Tabla 2 a condiciones ambiente. Cada composición curable se
iscos revestidos permanecen planos después de la >n. El balance óptimo a niveles de acrilato y epoxi determinarse fácilmente para una composición curable lar que emplea pruebas de rutina.
Ejemplos 8-10 Las composiciones de revestimiento curables se prepararon mezclando la pre-dispersión de sílice coloidal funcicnalizada del Ejemplo 2 con los monómeros y fotoiniciadores en las cantidades exhibidas en la Tabla 3 a condiciones ambientes. Cada composición se aplico a un disco y se curó bajo las condiciones descritas antes. Los resultados de las pruebas de Inclinación de Tabla y Dureza
Penci llevadas a cabo en los discos se exhiben en la Tabla 3.
fotoin ciador catiónico Cyracure™ UVI6992 fotoiniciador catiónico (de Dow Chemical), y 0.36 g de fotoiniciador de radiales Darocur 1173 (de Ciba Specialty Chemicals) . La composición curable se revistió por centrifugación en discos de po-.icarbonato OQ1030 y curado con UV. El revestimiento curado exhibió una Dureza de Pencil de 8H.
Ejemplo 12-15 Estos ejemplos demuestran que la adición de sílice coloidal funcionalizada mejora la Dureza Pencil de la compos ción de revestimiento durada y reduce la inclinación de digco. Las composiciones de revestimiento curables se prepararon mezclando los componentes indicados en las cantidades mostradas en la Tabla 4 a condiciones ambiente. Los ciscos de Blu-ray se realizaron por revestimiento por centrifugación las composiciones curables en discos de policarbonato OQ1030 seguido por la curación de UV. Los resultados de prueba de Dureza Pencil e Inclinación de Tabla se ex iben en la Tabla 4.
Tabla 4 : Resultados de Dureza de Pencil y Prueba de Inclinación de Tabla Ejemplo 12 13 14 15 FCS100 20 40 60 Der 332 78.13 62.50 46.88 31.25
Aceii ,e de Ricino GMA 7.81 6.25 4.69 3.13 UVI6992 4.69 3.75 2.81 1.88 Da: •ocur 1173 6.25 5.00 3.75 2.50 Total 3.13 2.50 1.88 1.25 100 100 100 100
Dureza Pencil 6H 6H 7H 7H
Inc! Linación de LigeraLigeramente + Sin Sin Tabla mente + inclinación inclinación
Ejemplo 16 A un matraz de 3 cuellos de 5 litros equipado con termónjietro, un condensador y un agitador superior se cargaron 1040 g de sílice coloidal acuoso (Nalco 1034A de Nalco Company) conteniendo 34 por ciento en peso de Si02 en agua, 1460 g de isopropanol, 0.82 g de 4-hidroxi-2, 2, 6, 6-tetranetil-1-piperidinol-n-noxilo y 156 g metac::iloxipropiltrimetoxisilano. Las mezclas se calentaron a 80°C durante 2 horas. El lote se dejó enfriar a 30°C y por lo tanto se cargó con 720 g de metoxipropanol y 240 g de diacrilato de triciclodecano dimetanol (SR833S de Sartomer Compa:?y) . Los solventes se removieron por destilación a vacío. El lote se calentó gradualmente a, y se mantuvo a, 60°C durante 0.5 hr bajo vacío completo para remover
complejamente los solventes y proveer una predispersión concentrada. La predispersión libre de solventes se cargó con 160.8 g de Cyracure™ UVR6105, 10.28 g metacrialto de glicidilo y 169.6 g de solución predisuelta de 20 por ciento en peso de Joncryl 587 en acetona. La acetona se removió de la me?cla por destilación a vacío a 50°C. Después de que se dejó enfriar el lote a 30°C, 7.72 g de Cyracure™ UVI6992 y 52.9 ? de Darocur 1173 se agregaron y el lote se mezcló hasta que estuvo homogéneo para proveer una composición curable. Se revistieron por centrifugación los discos de policfrbonato de OQ1030 y Noryl® aplicados con aluminio y plata con la composición curable anterior y se curó bajo luz UV curada. Los revestimientos curados tuvieron una Dureza de Penci1 mayor a 9H y baja desviación radial delta como se muestra en la Tabla 5. Los revestimientos también exhibieron excelente abrasión Taber como se muestra por los datos presentados en al Figura 1.
Tala 5 : Desviación Radial Delta de Revestimientos Curados
OQ1030 rociado con Policarbonato y Al -0.23 001030 rociado con Policarbonato y Ag -0.15 Noryl® rociado con Al -0.21 Npryl® rociado con aleación de Ag -0.71
Ejemplos 17-24 Los ejemplos 17-24 demuestran la mejora en ángulos de contacto (una medida de resistencia a huellas digitales) de un revestimiento curado de acuerdo con la invención por la adición a la composición curable de agentes de nivelación de silicón (BYK 353, BYK 356, BYK322, BYK 371 y BYK 300 De byk Chemical Company) y fluoroagentes tensioactivos (Zonil 9361, Zonyl FSJ yZonyl FSP de E.l. DuPont De Nemurs & Co.). Los agentes niveladores de silicón (agentes tensioactivos) y fluoro agentes tensioactivos se mezclaron con la composición curab-.e del Ejemplo 3 y se revistieron por centrifugación en disco:> de policarbonato de OQ1030. Después de la curación por radiación por UV, se midieron los ángulos de contacto de una gota de agua desionizada de 1 microlitro en cada composición de revestimiento. Como una comparación, el ángulo de contacto de la, composición de revestimiento curada del Ejemplo 3 fue de 6£ ° . Como se muestra en la Tabla 6, la adición de los agentes tensioactivos de baja tensión superficial incrementó significativamente los ángulos de contacto.
Tabla 6 : Mediciones de Ángulo de Contacto
Ejemplo 17 19 20 21 22 23 24 Agente BYK353 BYK356 BYK322 BYK371 BYK300 Zonyl Zonyl Zonyl Tensioact ívo 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 9361 FSJ FSP 0.5 0.5 0.5
Revestimi nto 100 100 100 100 100 100 100 100 del EjempfLo 3 Ángulo Üe 93.4 92.4 97.5 99 92.3 82.9 85.9 ¡1.2 Contactb grados
Ejemplo 25-29 A un matraz de 3 cuellos de 5 litros equipado con un te¡rmómetro, un condenador y un agitador superior se cargaron 1040 g de sílice coloidal acuoso (Nalco 1034A de Nalco) conteniendo 34 por ciento en peso de Si02 en agua, 1040 g de metoxipropanol, 0.816 g de 4-hidroxi-2, 2, 6, 6- tetrametil-1-piperidinol-n-noxilo y 156 g de metacriloxipropiltrimetoxisilano. La mezcla se calentó a 80°C durante 2 horas. El lote se enfrió a 30°C y luego se cargó con ''20 g de metoxipropanol y 380 g de diacrilato de triciclodecano dimetanol (SR833S de Sartomer Comapny) . Los solventes se removieron por destilación a vacío. El lote se calentó a 60°C durante 0.5 horas bajo vacío completo para remover completamente los solventes y proveer una predispersión concentrada. Después del enfriamiento de la predispersión a 30°C, 273.67 g de UBR6105, 1739 g de metaqrilato de glicidilo y 469.66 g de solución de poliol de acri]Jato, preparada disolviendo 10% de Joncryl 587 en
acetons , se agregaron a la misma. Se removió acetona por destilación por vacío a 50 °C. El lote se dejó enfriar a temperatura ambiente y luego se cargó con 188.58 g de Darocur 1173 13.8 g de Cyracure ™ UVI6992. Las porciones de composi.ciones resultantes en donde se mezcla además con agentes tensioactivos de silicón (SF1642, SF1188a y SF1488 de Genera!. Electric Silicone) en las cantidades exhibidas en la Tabla 7 y los ángulos de contacto en donde se midieron después de curarse en discos de policarbonato OQ1030.
Tabla 7
Ejemplo 26 27 28 29 30
Agenlte Tensioactivo Ninguno SF1642 S F1642 S F1188a SF148 Carga de Agente 0 0 . 14 0 . 035 0 . 14 0 . 14 Tensioactivo 7 7 7 7 7
Ángulo de Contacto, gds. 60 . 9 103 . 2 99. 8 101 . 6 92 . 4 Cureza Pencil >9H >9H >9H >9H >9H
Adhesión de trama cruzada 5B 5B 5B 4B 4 B
Inclinación de Tabla 0 . 48 0 . 05 0 . 19 después de reposo 24 hr
Como lo demuestran los datos en la Tabla 7, la
Dureza Pencil y propiedades de adhesión de los revestimientos curados evaluados por la Prueba de Adhesión de trama cruzada (ADTM 3359) fueron excelentes. Los discos revestidos también exhibieron Inclinación de Tabla muy baja cuando se midieron 24 hor|as después de la curación. Mientras la invención se ha descrito con referencia a ciertas modalidades, se entenderá por los expertos en la
materia que pueden hacerse varios cambios y equivalentes pueden sustituirse para los elementos de la misma sin alejarjse del alcance de la invención. Además, se pueden hacer muchas modificaciones para adaptar una situación o material particular a las enseñanzas de la invención sin alejarse del alcance esencial de las mismas. Por lo tanto, se pretende que la invención no se limite a la modalidad particular descrita como el mejor modo contemplado para llevar a cabo el proceso de la invención, pero que la invención incluirá todas las modalidades que están dentro del alcance de las reivirdicaciones anexas.
Claims (13)
1.- Una composición curable que comprende: a) sílice coloidal funcionalizado obtenido de la reacción superficial de grupos de hidroxilo de sílice coloidal con por lo menos un silano funcionalizado de la formula general: (R aSMOR'J-j-a en donde cada R1 es independientemente , alquilo monovalente, cicloalquilo, arilo, alcarilo o grupo de aralquilo de hasta 18 átomos de carbono, que tienen preferiblemente por lo menos un reactivo químicamente funcionalizado seleccionado del grupo que consiste de alque?ilo, acrilato y epoxi; b) por lo menos un primer monómero curable que posee por lo menos un alquenilo y acrilato funcionalizado; c) por lo menos un segundo monómero curable que posee por lo menos un alquenilo y por lo menos un acrilato funcionalizado; c) por lo menos un segundo monómero curable que posee funcionalidad epoxica; d) por lo menos un tercer monómero curable que posee por lo menos un alquenilo y un acrilato funcionalizado junto con epoxido funcionalizado, el tercer monómero curable que reemplaza o suplementa el primero y/o segundo monómero curable, dado que cuando el tercer monómero curable reemplaza a los dos el primero y segundo monómeros curables, el sílice coloidal funcionalizado tiene por lo menos uno de alquen:.lo y acrilato funcionarizado juntos con el epoxido funcionalizado; y, opcionalmente, e) por lo menos un agente curado de los monómeros cirables .
2.- La composición curable de la reivindicación 1, en doride el sílice coloidal funcionalizado se obtiene de la reacción superficial de los grupos de hidroxilo de sílice coloical con un silano funcionalizado en el cual cada R1 es el mismo o diferente alquilo, cicloalquilo, arilo, arilo, alcarilo, o grupo aralquilo.
3.- La composición curable de la reivindicación 2, e?nn ddoq:nde el silano funcionalizado es de por lo menos un miemb::o seleccionado de el grupo que consiste de feniIdimetilmetoxisilano, fenilmetiIdimetoxisilano, ciclo0exilmetildemeto?isilano, feniltrimetoxisilano y metil rimetoxisilano.
4. - La composición curable de la reivindicación 1 en dcnde el sílice coloidal funcionalizado se obtiene de la reacción de la superficie de grupos de hidroxilo de sílice coloildal con (i) un silano funcionalizado en el cual por lo menos un R1, es o tiene, vinilo, alilo o acrilato funciorializado y (ü) un silano funcionalizado en el cual por lo menos un R1 tiene funcionalidad epoxi.
5.- La composición curable de la reivindicación 4, en donde el silano funcionalizado es por lo menos un silano seleccionado del grupo que consiste de 2-(3,4-epoxiclclohexilo) etiltrimetoxisilano, 3-glicidoxipropiltrimetoxisilano, 3-acriloxipropilmetildietoxisilano, 3-acrilcxipropilmetildimetoxisilano, 3-acrilcxipropiltrimetoxisilano, 2-metacriloxetilmetildietoxisilano, 2-metac iloxietilmetiIdimetoxisilano, 2-metac.riloxietitrimetoxisilano, 2-acriloxietiltrimetoxisilano, 3-metilacriloxipropil trimetoxisilano, 3-metacriloxipropil-trietoxisilano, 3-acriloxipropiltrietoxicilano, 3-acrilDxipropiIdimetoxisilano, 2-metacriloxietiltrietoxisilano y 2-acriloxietiltrietoxisilano.
6.- La composición curable de la reivindicación 1, en d?inde el sílice coloidal reacciona con de aproximadamente 5 a alrededor de 60 por ciento en peso del mismo silano funcionalizado.
7.- La composición de la reivindicación 1, en donde el tamaño de partícula medio nominal del sílice coloidal no excede de aproximadamente 250nm.
8.- La composición curable de la reivindicación 1, en donie el tamaño de la partícula medio nominal del sílice coloid4l no excede alrededor de 50nm.
9.- La composición curable de la reivindicación 1, en dontie el tamaño de la partícula medio nominal del sílice coloidal no excede alrededor de 25nm.
10.- La composición curable de la reivindicación 4, en don<ie el primer monómero curable es multifuncional.
11.- La composición curable de la Reivindicación 1100,, eenn donde el primer monómero curable multifuncional posee por lo menos dos acrilatos funcionalizados.
12.- La composición curable de la reivindicación 4, en donde el segundo monómero curable es multifuncional.
13.- La composición curable de la reivindicación 12, en donde la segunda resina curable multifuncional tiene por lc menos dos funcionalidades epoxi. 14 - La composición curable de la reivindicación 4 en do:?de el tercer monómero curable tiene por lo menos un vinilo, alilo o acrilato funcionalizado y por lo menos un epóxido funcionalizado. 15.- La composición curable de la reivindicación 1, en donde el primer monómero curable es por lo menos un acrilato seleccionado del grupo que consiste de acrilato de metilo, acrilato de propilo, butilacrilato, metilmetacrilato, propilmetacrilato, butilmetacrilato, etilexilmetacrilato, 2- (2-etoxietoxi) acrilato de etilo, acrilato de 2-fenoxi tiloetil, metacrilato de 2-fenoxietilo, acrilato alcoxilatado de laurilo, fenolacrilato alcoxilatado, fenolm tacrilato alcoxilatado, acrilato alcoxilatado de tetrahidrofurfurilo, acrilato de caprolactona, acrilato cíclico de trimetilolpropano formal, metacrilato de diciclDpentadienilo, metacrilato etoxilatado (10) de hidroxietilo, acrilato etoxilatado (4) de nonil fenol, metacrilato etoxilatado de (4) de nonil fenol, acrilato etoxilatado de nonil fenol, acrilato isobornilo, metacrilato isobornilo, acrilato isodecilo, metacrilato isodecilo, acrilato isooctilo, acrilato laurilo, metacrilato laurilo, monómero metacrilato funcional, monoacrilato metoxipolietileno de glicol (350), monometacrilato metoxipolietileno de glicol (550), acrilato poliuretano, metacrilato poliuretano, acrilato octildecilo, monometacrilato propileno de glicol, metacrilato propo> ilatado (2) alilo, acrilato estearilo, metacrilato estearilo acrilato tetrahidrofurfurilo, metacrilato tetrahidrofurfurilo, acrilato tridecilo, metacrilato tridecilo, diacrilato de 1,3-butileno glicol, dimetacrilato de 1,3-butileno glicol, diacrilato de 1, 4-butanediol, dimetacrilato de 1, 4-butanediol, diacrilato de 1,6-hexanediol, dimetacrilato de 1, 4-butanediol, diacrilato de 1, 6-h xanediol, dimetacrilarto de 1, 6-hexanediol, diacrilato- alcoxi-.atado de ciciohexano dimetanol, diacrilato alcoxi..atado de ciciohexano dimetanol , dimetacrilato acoxilatado de diclohexano dimetanol, diacrilato alcoxilatado de hexanediol, dimetacrilato alcoxilatado de hexanediol, diacri Lato alcoxilatado de neopentil glicol, dimetacrilato alcoxilatado de neopentil glicol, diacrilato de ciciohexano dimetanol, dimetacrilato ciciohexano de dimetanol, diacrilato de dietileno glicol, dimetacrilato de dietileno glicol, diacrilato de dipropileno glicol, dimetacrilato de dipropileno glicol, diacrilato etoxilatado (10) de bisfenol A, dimetacrilato etoxilatado (1) de bisfenol A, diacrilato etoxilatado (2) de bisfenol A, dimetacrilato etoxilatado (3) de bisfenol A, diacrilato etoxilatado (3) de bisfenol A, dimetecrilato etoxilatado (3) de bisfenol A, diacrilato etoxilatado (30) de bisfenol A, dimetacrilato etoxilatado (30) de bisfenol A, diacrilato etoxilatado (4) de bisfenol A, dimetacrilato etoxilatado (4) de bisfenol A, dimetacrilato etoxilatado (8) de bisfenol A, dimetacrilato etoxilatado (8) de bisfenol A, dimetacrilato etoxilatado (6) de bisfenol A, dimet crilato etoxilatado (6) de bisfenol A, diacrilato etileno de glicol, dimetacrilato etileno de glicol, diacrllato, neopentilo de glicol, dimetacrilato neopentino de glicol, diacrilato polietileno de glicol (200), dimetacrilato polietileno de glicol (200), diacrilato polietileno de glicop. (400) , dimetacrilato polietileno de glicol (400), diacri ato polietileno de glicol (600), dimetacrilato polieti.leno de glicol (600), dietacrilato de propileno de (400), dimetacrilato propileno de glicol (400), diacrilato propoxz.latado (2) de neopentil glicol, dimetacrilato propox:.latado (2) de neopentil glicol, diacrilato tetraetileno de glicol, dimetacrilato tetraetileno de glicol, diacrilato triciclodecano de dimetanol, dimetacrilato triciclodecano de dimetanol, diacrilato trietileno de glicol, dimetacrilato trietileno de glicol, diacrilato tripropileno de glicol, triacrilato etoxilatado (3) trimetilolpropano, triacrilato etoxilatado (15) trimetilolpropano, triacrilato etoxilatado (6) trimetilolpropano, triacrilato etoxilatado (9) trimetilolpropano, triecrilato etoxilatado (20) trimetilolpropano, triacrilato altamente propoxilado (5.5) glicerilo, triacrilato de baja viscosidad trimetilolpropano, triacrilato pentaeritritol, triacrilato propoxilatado (3) gliceril, triacrilato propoxilatado (3) trimetilpropano, triacrilato propoxilatado (6) trimetilpropano, tracrilato trimetilolpropano, trimetacrilatotriacrilato de tris (2-hidro?ietilo) trimetilolpropano, triacrilato de tris (2-hidroexilo) isocianurato, tetraacrilato diitrimetilolpropano, pentaacrilato de dipentaeritritol, tetraacrilatoetoxilatado (5) pentaeritritol, pentaacrilato de baja viscosidad dipentaeritritol, ester de pentaacrilato, tetraacrilato de pentaeritritol, diacrilato de alquilo (novolac) acrilato y uretanq. 16.- La composición curable de la Reivindicación 1, en donde el segundo monómero curable es por lo menos una resina epoxi seleccionada del grupo que consiste de ester glicidi.lo de ácido mono o dicarboxilico, éter butil glicidi.lo, éter fenilglicidilo, éter 2-etilexil glicidilo, 3-cicloh xenilmetil-3-ciclohexenilcarboxilato diepoxido, 2-(3, 4-epoxi) ciclohexil-5, 5-espiro- (3, 4-epoxi) ciclohexano-m-dioxano, 3, 4-epoxiciclohexilmetil-3, 4-epoxiciclo-hexanocarboxilato, 3, 4-epoxi-6-meticiclohexilmetil-3, 4-epoxi-6-metil-coclohexanocarboxilati, vinil ciclohexanodióxido, bis (3, 1-epoxiciclohexil-metil) adipato, bis (3, 4-epoxi-6-metilc iclohexilmetil) adipato, exo-exo bis (2,3-epoxiciclopentil) éter, endo-exo bis (2,3-epoxiciclopentil) éter, 2-bis (4(2,3-epoxiptropoxi) ciciohexil) propano, 2, 6-bis (2, 3-epoxipropoxi-ciclohexil-p-dioxano) , 2, 6-bis (2, 3-epoxipropoxi) norborneno, diglic;|idileter de ácido dimer linoleico, dióxido limoneho, 2, 2-bis (3, 4-epoxiciclohexil) propano, dióxido diciclopentadieno, 1,2- epoxi-6- (2, 3-epoxipropoxi) hexahidro-4, 7-me|tanoindano, p- (2, 3-epoxi) ciclopentilfenil-2, 3-epoxipropileter, 1- (2, 3-epoxipropoxi) fenil-5, 6-epoxi-hexahidro-4, 7-metanoindano, o- (2, 3-epoxi) ciclopentilfenil-2,3-eter epoxipropilo) , 1, 2-bis (5- (1, 2-epoxi) -4, 7- hexahidrometanoindanoxil) etano, éter ciclopentenilfenil glicidilo, éter ciclohexanediol diglicidilo, hexahidroftalato de digiicidil, éter diglicidil de bisfenol A y bisfenol F, éter aLquilo glicidilo, ester alquil-o alquenil- glicidilo, éter mono o poli-fenol glicidilo; éter de pirocatecol poligli.cidilo, resorcinol o hidroquinona, 4, 4' -dihidroxidifenil metano, 4, 4' -dihidroxi-3, 3' -dimetildifenil metano, 4, 4' -dihidroxidifenil dimetil metano, 4,4'-dihidroxidifenil metil metano, 4 , 4' -dihidroxidifenil ciciohexano, 4,4' -dihidroxi-3, 3' -dimetildifenil propano, 4,4'-dihhid.:oxidifenil sulfano, tris (4-hidroxifenilo)metano, poliglicidil éter de los productos de clorinación y brominación de difenoles; poliglicidil éter de novolacs; poliglicidil éter de difenoles obtenidos por esterificacion de éteres de difenoles obtenidos por sales esterificadas de un acz.do aromático hidrocarboxilico con un dialoal ano o éter dialógeno dialquilo, éter poliglicidilo de polifenol obtenido por condensación un fenol y una parafina halógena de banda ancha que contiene por lo menos dos átomos de halógeno; resina epóxica de fenol novolac; resina epoxica de cresol novolac y éter sorbitol de glicidilo. 17.- La composición curable de la reivindicación 1, en donde el tercer monómero curable es por lo menos un miembrfo seleccionado del grupo que consiste de éter alil glicidilo, éter vinil glicidilo, acrilato glicidilo, metacrijlato glicidilo, acrilato o metacrilato epoxido de fenol novolac, acrilato o metacrilato epoxido de cresol novolac¡:a, y metacrilato epoxido de bisfenol A. 18.- La composición curada de la reivindicación 1. 19.- La composición curada de la reivindicación 2. 20.- La composición curada de la reivindicación 4. 21.- La composición curada de la reivindicación 10. 22.- La composición curada de la reivindicación 12. 23.- Un articulo que comprende una composición curada de la reivindicación 1, a por lo menos una porción de la superficie del mismo. 24.- El articulo de la reivindicación 23, que es un sustrato de por lo menos un polímero sintético, metal, aleación de metal, vidrio, cerámica o madera. 25.- El artículo de la reivindicación 23, que es un medio de almacenamiento de información óptica. 26.- El artículo de la reivindicación 23, el cual es un disco digital versátil. 27.- El artículo de la reivindicación 23, el cual es un Idisco Blu-ray. RESUMEN Una composición curable contiene: a) sílice coloide.1 funcionalizado obtenido de la reacción de grupos hidroxi.lo superficiales de sílice coloidal con por lo menos un silano de funcionalización de la fórmula general: (RlXSi [ORVa en donde cada Rl es, independientemente, un grupo alquilo monovalente, cicloalquilo, arilo, alcarilo o aralquilo de hasta 18 átomos de carbono, que tienen opcionalmente por lo menos una funcionalidad químicamente reactiva seleccionada del grupo que consiste de alquenilo, acrilato y epoxi; b) por lo menos un primer monómero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo ya acrilato; c) por lo menos un segundo monómero curable que tiene funcionalidad epoxi; d) por lo menos un tercer monómero curable que tiene por lo menos una funcionalidad alquenilo y acrilato junto con la funcionalidad epoxi, el tercer monómero curable reemplazando supelentando el primero y/o segundo monómero curable, siempre y cuando el tercer monómero curable reemplace los primero y segundo monómeros curables, la sílice coloidal funcionalizada tiene por lo menos uno de funcionalidad alquenilo acrilato junto con funcionalidad epoxi; y, opcionalmente, e) por lo menos un agente de curación para los monómeros curables. La composición cuando se cura exhibe propiedades resistentes a la ralladura y abrasión haciéndolo particularmente bien adecuado para usarse como ujn revestimiento para muchas clases diferentes de sustratlos, v.gr., discos de DVD y especialmente los Discos Blu-rayj más reciente, en donde estas propiedades son altamente convenientes o aún necesarias.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US67898905P | 2005-05-09 | 2005-05-09 | |
| US11/302,850 US7622514B2 (en) | 2005-05-09 | 2005-12-14 | Curable composition and article possessing protective layer obtained therefrom |
| PCT/US2006/015898 WO2006121624A1 (en) | 2005-05-09 | 2006-04-26 | Curable composition and article possessing protective layer obtained therefrom |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| MX2007013910A true MX2007013910A (es) | 2008-03-19 |
Family
ID=36969990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| MX2007013910A MX2007013910A (es) | 2005-05-09 | 2006-04-26 | Composicion curable y articulo que tiene capa protectora obtenida del mismo. |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7622514B2 (es) |
| EP (1) | EP1899423B1 (es) |
| JP (1) | JP2008543984A (es) |
| KR (1) | KR20080008414A (es) |
| CN (1) | CN101193988B (es) |
| AT (1) | ATE491756T1 (es) |
| AU (1) | AU2006246439A1 (es) |
| BR (1) | BRPI0614069A2 (es) |
| CA (1) | CA2606621A1 (es) |
| DE (1) | DE602006018924D1 (es) |
| MX (1) | MX2007013910A (es) |
| TW (1) | TW200643107A (es) |
| WO (1) | WO2006121624A1 (es) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060251901A1 (en) * | 2005-05-09 | 2006-11-09 | Armstrong Sean E | Curable composition and substrates possessing protective layer obtained therefrom |
| BRPI0617107A2 (pt) * | 2005-08-25 | 2011-07-12 | Du Pont | nanopartìcula modificada e composição de revestimento |
| HUE042928T2 (hu) * | 2005-12-21 | 2019-07-29 | Carl Zeiss Vision Australia Holdings Ltd | Bevonatok optikai elemekhez |
| US7857905B2 (en) * | 2007-03-05 | 2010-12-28 | Momentive Performance Materials Inc. | Flexible thermal cure silicone hardcoats |
| TWI398482B (zh) * | 2007-08-14 | 2013-06-11 | Swancor Ind Co Ltd | Epoxy Resin Formulations for Large Composites |
| EP2028207A1 (en) * | 2007-08-14 | 2009-02-25 | Swancor Industrial Co., Ltd. | Resin composition for composite material parts |
| KR100947891B1 (ko) * | 2007-11-15 | 2010-03-17 | 한국과학기술연구원 | 금속산화물 입자의 표면개질제 및 이를 이용한 금속산화물입자의 표면 개질방법 |
| CN101585977B (zh) * | 2009-06-12 | 2012-12-19 | 武汉理工大学 | 一种聚丙烯增强增韧改性剂的制备方法 |
| DE102009045104A1 (de) | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Evonik Degussa Gmbh | Neuartige Mattierungsmittel für UV-Lacke |
| CN102280581B (zh) * | 2011-07-18 | 2013-11-06 | 长春圣卓龙电子材料有限公司 | 一类醇溶性可光和热交联的共聚物在有机薄膜晶体管中的应用 |
| WO2013011663A1 (en) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Cycloolefin resin composition, molded article thereof, and mirror |
| EP2739481B1 (en) * | 2011-08-01 | 2017-09-20 | Sun Chemical Corporation | High-stretch energy curable inks and method of use in heat transfer label applications |
| US9062214B2 (en) | 2011-08-12 | 2015-06-23 | Nidek Co., Ltd. | Method of preparing resin composition for hard coat and resin composition for hard coat |
| EP2695918A1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-12 | 3M Innovative Properties Company | Coating composition for the prevention and/or removal of limescale and/or soap scum |
| WO2014137801A1 (en) * | 2013-03-03 | 2014-09-12 | John Moore | Temporary adhesive with tunable adhesion force sufficient for processing thin solid materials |
| KR101853387B1 (ko) * | 2015-03-27 | 2018-04-30 | 동우 화인켐 주식회사 | 플렉서블 디스플레이용 하드코팅 필름 |
| WO2017057525A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルム、画像表示素子の前面板、抵抗膜式タッチパネル、静電容量式タッチパネル及び画像表示装置 |
| MX2019002174A (es) * | 2016-08-23 | 2019-07-04 | Univ Massachusetts | Composicion de polimerizacion, metodo de produccion de la misma y articulos que comprenden la misma. |
| EP3327096A1 (en) * | 2016-11-23 | 2018-05-30 | Essilor International | Heat-curable hybrid epoxy functional composition and transparent heat-cured caustic-resistant coatings prepared therefrom |
| FR3083241B1 (fr) | 2018-06-28 | 2021-12-17 | Arkema France | Composition (meth)acrylique, materiau composite obtenu a partir d'une telle composition, son procede de fabrication et ses utilisations |
| FR3083240A1 (fr) | 2018-06-28 | 2020-01-03 | Schneider Electric Industries Sas | Materiau dielectrique, son procede de fabrication et ses utilisations |
| KR102808661B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2025-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물의 제조 방법, 상기 경화성 조성물의 경화물, 상기 경화물의 제조 방법 및 상기 경화물을 포함한 장치 |
| US20230287194A1 (en) * | 2020-10-20 | 2023-09-14 | The University Of Massachusetts | Polymerizing composition, method of manufacture thereof and articles comprising the same |
| EP4223809A1 (en) | 2022-02-08 | 2023-08-09 | Schneider Electric Industries SAS | Use of a (meth)acrylic composition for manufacturing a dielectric material and associated manufacturing method |
| CN116041789A (zh) * | 2023-04-03 | 2023-05-02 | 华南理工大学 | 一种有机硅树脂改性的二氧化硅纳米粒子及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58500251A (ja) | 1981-01-15 | 1983-02-17 | バテル デイベロプメント コ−ポレイシヨン | 耐磨耗性の透明又は半透明フィルムで支持体をコ−トする光硬化組成物 |
| JPS61261365A (ja) | 1985-05-14 | 1986-11-19 | Nippon Oil Co Ltd | 光硬化性被覆組成物 |
| JPH0314879A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-23 | Seiko Epson Corp | コーティング用組成物 |
| US5258225A (en) | 1990-02-16 | 1993-11-02 | General Electric Company | Acrylic coated thermoplastic substrate |
| US5977200A (en) | 1991-04-03 | 1999-11-02 | Red Spot Paint & Varnish Co., Inc. | UV curable clearcoat compositions and process |
| US5614321A (en) | 1995-04-14 | 1997-03-25 | General Electric Company | Abrasion resistant, curable hardcoating compositions and tinted articles made therefrom |
| US5804301A (en) | 1996-01-11 | 1998-09-08 | Avery Dennison Corporation | Radiation-curable coating compositions |
| US5888649A (en) | 1996-01-11 | 1999-03-30 | Avery Dennison Corporation | Radiation-curable release coating compositions |
| US6358601B1 (en) | 1997-07-11 | 2002-03-19 | 3M Innovative Properties Company | Antistatic ceramer hardcoat composition with improved antistatic characteristics |
| US6855415B2 (en) | 1997-11-14 | 2005-02-15 | General Electric Company | Coated thermoplastic film substrate |
| DE69940446D1 (de) | 1998-05-11 | 2009-04-02 | Nippon Aerosil Co Ltd | Verfahren zur Herstellung feiner hydrophober Metalloxidpulver für die Elektrophotographie |
| US6521290B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silica particles surface-treated with silane, process for producing the same and uses thereof |
| EP1197529A4 (en) | 1998-07-31 | 2004-11-03 | Mitsubishi Rayon Co | COATING MATERIAL AND MOLDING OF COATED RESIN |
| US6451420B1 (en) | 2000-03-17 | 2002-09-17 | Nanofilm, Ltd. | Organic-inorganic hybrid polymer and method of making same |
| JP4590758B2 (ja) | 2000-04-10 | 2010-12-01 | Tdk株式会社 | 光情報媒体 |
| JP2002260280A (ja) | 2000-06-28 | 2002-09-13 | Tdk Corp | 光情報媒体およびその評価方法 |
| EP1195416A3 (de) | 2000-10-05 | 2005-12-28 | Degussa AG | Polymerisierbare siliciumorganische Nanokapseln |
| EP1199335B1 (de) | 2000-10-21 | 2010-12-22 | Evonik Degussa GmbH | Funktionalisierte Kieselsäuren |
| ATE496098T1 (de) | 2000-10-21 | 2011-02-15 | Evonik Degussa Gmbh | Strahlenhärtende lacksysteme |
| EP1199336B1 (de) | 2000-10-21 | 2014-01-15 | Evonik Degussa GmbH | Funktionalisierte, strukturmodifizierte Kieselsäuren |
| US6716505B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-04-06 | General Electric Company | Storage medium for data with improved dimensional stability |
| US20040101688A1 (en) | 2002-11-22 | 2004-05-27 | Slawomir Rubinsztajn | Curable epoxy compositions, methods and articles made therefrom |
| US6998425B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | General Electric Company | UV curable coating compositions and uses thereof |
| US7183353B2 (en) | 2004-04-29 | 2007-02-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | UV curable coating composition |
| US7196136B2 (en) | 2004-04-29 | 2007-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | UV curable coating composition |
-
2005
- 2005-12-14 US US11/302,850 patent/US7622514B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-26 DE DE200660018924 patent/DE602006018924D1/de active Active
- 2006-04-26 CN CN2006800159365A patent/CN101193988B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-26 MX MX2007013910A patent/MX2007013910A/es unknown
- 2006-04-26 BR BRPI0614069-6A patent/BRPI0614069A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2006-04-26 CA CA 2606621 patent/CA2606621A1/en not_active Abandoned
- 2006-04-26 KR KR1020077028755A patent/KR20080008414A/ko not_active Withdrawn
- 2006-04-26 AU AU2006246439A patent/AU2006246439A1/en not_active Abandoned
- 2006-04-26 JP JP2008511150A patent/JP2008543984A/ja not_active Withdrawn
- 2006-04-26 AT AT06751555T patent/ATE491756T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-04-26 WO PCT/US2006/015898 patent/WO2006121624A1/en not_active Ceased
- 2006-04-26 EP EP20060751555 patent/EP1899423B1/en not_active Not-in-force
- 2006-05-09 TW TW095116434A patent/TW200643107A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2606621A1 (en) | 2006-11-16 |
| CN101193988B (zh) | 2012-07-18 |
| EP1899423B1 (en) | 2010-12-15 |
| JP2008543984A (ja) | 2008-12-04 |
| ATE491756T1 (de) | 2011-01-15 |
| EP1899423A1 (en) | 2008-03-19 |
| US7622514B2 (en) | 2009-11-24 |
| DE602006018924D1 (de) | 2011-01-27 |
| AU2006246439A1 (en) | 2006-11-16 |
| KR20080008414A (ko) | 2008-01-23 |
| CN101193988A (zh) | 2008-06-04 |
| BRPI0614069A2 (pt) | 2011-03-09 |
| TW200643107A (en) | 2006-12-16 |
| US20060251906A1 (en) | 2006-11-09 |
| WO2006121624A1 (en) | 2006-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2007013910A (es) | Composicion curable y articulo que tiene capa protectora obtenida del mismo. | |
| EP1893702B1 (en) | Curable composition and substrates possessing protective layer obtained therefrom | |
| CN101589121B (zh) | 硬涂层组合物 | |
| JP5187267B2 (ja) | ハードコート用樹脂組成物、硬化膜、積層体、光記録媒体及び硬化膜の製造方法 | |
| CN102056993B (zh) | 与随后涂层和相应涂覆基材具有良好附着性的可光固化丙烯酸系涂料组合物 | |
| MX2010011569A (es) | Revestimientos duros flexibles y sustratos revestidos con los mismos. | |
| JP7367698B2 (ja) | 樹脂組成物及び光ファイバ | |
| JP2008543983A6 (ja) | 硬化性組成物及びそれにより得られた保護層を有する基材 | |
| WO2004041888A1 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP7367696B2 (ja) | 樹脂組成物、光ファイバ及び光ファイバの製造方法 | |
| KR20110110095A (ko) | 활성 에너지선 경화형 조성물, 활성 에너지선 경화형 코팅재 및 성형품 | |
| WO2020101029A1 (ja) | 樹脂組成物、光ファイバ及び光ファイバの製造方法 | |
| US20060251848A1 (en) | Optical information storage medium possessing a multilayer coating | |
| JPWO2008126902A1 (ja) | 組成物、保護被膜形成方法及び積層体とその製法 |