WO2026014305A1 - 電子部品ユニット及び配線モジュール - Google Patents

Abstract

電子部品ユニット１０は、電線７０に接続される端子２０と、相手端子３０と、端子２０の一部と相手端子３０の一部とを覆う樹脂部４０と、電子部品５０と、を備え、樹脂部４０は、端子２０と相手端子３０との間隔を維持し、電子部品５０は、第１電極５１と第２電極５２とを備え、相手端子３０は、第２電極５２に電気的に接続され、端子２０は、第１電極５１に電気的に接続される接続部と、電線７０に圧着される圧着部２２と、接続部と圧着部２２との間に配される中間部２４と、を備え、中間部２４には、圧着部２２が電線７０に圧着される際に接続部が変形することを抑制する変形抑制部２５が形成されている。

Description

電子部品ユニット及び配線モジュール

　本開示は、電子部品ユニット及び配線モジュールに関する。

　電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧の電池パックは、通常、多数の電池セルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特開２０１９－３２９２８号公報（下記特許文献１）に記載の導体モジュールが知られている。特許文献１に記載の導体モジュールは、配索材と、複数のバスバーと、を備える。配索材は、バスバーと電池モジュール監視ユニットとを電気的に接続する複数の配線と、配線の途中に設けられる電子部品と、を有する。特許文献１では、配索材として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が例示され、電子部品として、ヒューズが例示されている。

特開２０１９－３２９２８号公報

　上記のような導体モジュールにおいて、製造コストの低減等の目的で、ＦＰＣを複数の電線付き端子に置き換えることが考えられる。すなわち、電線と電子部品との間に端子を設け、端子と電子部品とを電気的に接続するとともに、端子を電線に圧着することがありうる。このような場合、圧着部を電線に圧着する際、圧着部の塑性変形に伴う応力が電子部品との接続部へと伝播し、接続部が変形するおそれがある。

　本開示の電子部品ユニットは、電線に接続される端子と、相手端子と、前記端子の一部と前記相手端子の一部とを覆う樹脂部と、電子部品と、を備え、前記樹脂部は、前記端子と前記相手端子との間隔を維持し、前記電子部品は、第１電極と第２電極とを備え、前記相手端子は、前記第２電極に電気的に接続され、前記端子は、前記第１電極に電気的に接続される接続部と、前記電線に圧着される圧着部と、前記接続部と前記圧着部との間に配される中間部と、を備え、前記中間部には、前記圧着部が前記電線に圧着される際に前記接続部が変形することを抑制する変形抑制部が形成されている、電子部品ユニットである。

　また、本開示の配線モジュールは、上記の電子部品ユニットと、前記圧着部が圧着される電線と、を備える、配線モジュールである。

　本開示によれば、電線に圧着される電子部品ユニットにおいて電子部品と接続される接続部の変形を抑制することができる。

図１は、実施形態１にかかる電子部品ユニットの斜視図である。 図２は、電子部品ユニットの平面図である。 図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。 図４は、電子部品ユニットの側面図である。 図５は、端子及び相手端子の平面図である。 図６は、中間成形体の平面図である。 図７は、図２のＡ－Ａ断面において電子部品を封止部で覆った状態を示す図である。 図８は、封止部の周辺を拡大して示す図７の拡大図である。 図９は、図２のＡ－Ａ断面において電子部品ユニットの圧着部を電線に圧着する工程を示す図である。 図１０は、電線が圧着された電子部品ユニットの平面図である。 図１１は、実施形態２にかかる電子部品ユニットの平面図である。

［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
　［１］本開示の電子部品ユニットは、電線に接続される端子と、相手端子と、前記端子の一部と前記相手端子の一部とを覆う樹脂部と、電子部品と、を備え、前記樹脂部は、前記端子と前記相手端子との間隔を維持し、前記電子部品は、第１電極と第２電極とを備え、前記相手端子は、前記第２電極に電気的に接続され、前記端子は、前記第１電極に電気的に接続される接続部と、前記電線に圧着される圧着部と、前記接続部と前記圧着部との間に配される中間部と、を備え、前記中間部には、前記圧着部が前記電線に圧着される際に前記接続部が変形することを抑制する変形抑制部が形成されている。

　このような構成によると、中間部に形成された変形抑制部により、電線に圧着部を圧着する際に接続部の変形を抑制することができる。

　［２］上記［１］において、前記変形抑制部は、前記中間部を板厚方向に折り曲げた曲げ部を備えることが好ましい。

　このような構成によると、曲げ部により変形抑制部に強度を持たせることで、接続部の変形を抑制することができる。

　［３］上記［１］において、前記変形抑制部は、前記中間部を貫通する貫通孔を有することが好ましい。

　このような構成によると、貫通孔を設けて変形抑制部を変形しやすく構成することで、変形抑制部により応力を吸収することができる。よって、接続部の変形を抑制することができる。

　［４］上記［１］から［３］のいずれか１つにおいて、前記変形抑制部は、前記中間部における前記圧着部寄りの位置に配される平板部を備えることが好ましい。

　このような構成によると、電線に圧着部を圧着する際に平板部を治具等により押さえることで、圧着部から接続部へと応力が伝わることを抑制することができる。

　［５］上記［１］から［４］のいずれか１つにおいて、前記端子は、外縁部から凹む切り欠きを有し、前記切り欠きは前記接続部を画定していることが好ましい。

　このような構成によると、切り欠きにより接続部が画定されることで、電線に圧着部を圧着する際、圧着部から接続部へと応力が伝わることを抑制することができる。

　［６］上記［１］から［５］のいずれか１つにおいて、前記樹脂部は、前記電子部品の周囲に配される周壁部を備えることが好ましい。

　このような構成によると、周壁部により電子部品を保護することができる。

　［７］上記［１］から［６］のいずれか１つの電子部品ユニットは、前記電子部品を覆う封止部をさらに備えることが好ましい。

　このような構成によると、封止部が設けられることで、結露水等が電子部品に付着することを抑制することができる。よって、結露水等を介して端子と相手端子とが短絡することを抑制することができる。

　［８］本開示の配線モジュールは、上記［１］から［７］のいずれか１つの電子部品ユニットと、前記圧着部が圧着される電線と、を備える。

［本開示の実施形態の詳細］
　以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。各図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張または簡略化して示す場合がある。また、各部分の寸法比率については各図面で異なる場合がある。本明細書における「直交」や「平行」は、厳密に直交や平行の場合のみでなく、本実施形態における作用ならびに効果を奏する範囲内で概ね直交や平行の場合も含まれる。

　各図面では、互いに垂直な３方向を示し、当該３方向をそれぞれ第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３として示している。すなわち、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは互いに垂直であり、第１方向Ｄ１と第３方向Ｄ３とは互いに垂直であり、第２方向Ｄ２と第３方向Ｄ３とは互いに垂直である。各方向を示す実線の両側に矢印を記載していることにより、符号が記載された側の矢印の方向のみならず、符号が記載されていない側の矢印の方向も当該方向を示すものとする。

　＜実施形態１＞
　（電子部品ユニット１０）
　本開示の実施形態１について、図１から図１０を参照しつつ説明する。図１から図３に示すように、本実施形態の電子部品ユニット１０は、端子２０と、相手端子３０と、樹脂部４０と、電子部品５０と、を備える。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

　（端子２０）
　端子２０は、導電性の金属から構成されている。導電性の金属として、銅合金等が挙げられる。また、導電性の金属の表面処理として、スズめっき等が挙げられる。具体的には、銅合金の表面にスズめっきが形成された端子としてもよい。図５に示すように、端子２０は、矩形の板状をなす板状部２１と、圧着部２２と、を備える。圧着部２２は端子２０の延び方向（第１方向Ｄ１）について板状部２１に連なって形成されている。

　板状部２１は、端子２０の第１方向Ｄ１の一方側（図示左側）の外縁部から凹む２つの切り欠き２１Ａを有する。板状部２１のうち、２つの切り欠き２１Ａによって端子２０の幅方向（第３方向Ｄ３）の両側から画定される部分は、第１接続部２３（接続部の一例）とされている。言い換えると、端子２０の幅方向において、第１接続部２３と切り欠き２１Ａとが隣接している。板状部２１のうち、切り欠き２１Ａを挟んで第１接続部２３の第３方向Ｄ３の両側に配される部分は、側片部２１Ｂとされている。第１接続部２３は電子部品５０の第１電極５１が接続される部分である。第１接続部２３と第１電極５１とは半田付けにより接続される。

　切り欠き２１Ａにより、第２方向Ｄ２から見た場合の第１接続部２３の面積が適切に設定されている。切り欠き２１Ａが設けられない場合、電子部品５０の第１電極５１と第１接続部２３とを半田付けにより接続する際、端子２０への熱引きが大きくなる場合がありうる。しかし、本実施形態では、切り欠き２１Ａにより第１接続部２３の大きさを適切に調整することにより、端子２０への熱引きを適切に制御することができる。

　圧着部２２は芯線圧着部２２Ａと、絶縁被覆圧着部２２Ｂと、を備える。芯線圧着部２２Ａは、端子２０の延び方向について、板状部２１と絶縁被覆圧着部２２Ｂとの間に配されている。図１０に示すように、芯線圧着部２２Ａは電線７０の芯線に圧着される。芯線圧着部２２Ａにより、端子２０は電線７０に電気的に接続される。絶縁被覆圧着部２２Ｂは、電線７０の絶縁被覆に圧着される。絶縁被覆圧着部２２Ｂにより、電線７０を端子２０に固定することができる。

　（変形抑制部２５）
　図５に示すように、板状部２１のうち第１接続部２３と圧着部２２との間の部分は中間部２４とされている。中間部２４には、圧着部２２が電線７０に圧着される際に第１接続部２３が変形することを抑制する変形抑制部２５が形成されている。本実施形態の変形抑制部２５は、中間部２４を板厚方向に折り曲げた曲げ部２６と、平板部２７と、を備える。

　曲げ部２６は、端子２０の幅方向（第３方向Ｄ３）に延びている。曲げ部２６は、第３方向Ｄ３の全幅にわたる複数の曲げ線を有して構成されることが好ましい。曲げ部２６は、図４に示すように、第３方向Ｄ３から見て、クランク状、すなわち、Ｚ字形状をなしている。第３方向Ｄ３から見た曲げ部２６の曲げ形状は、他の形状であってもよく、例えば凸字形状をなしていてもよい。曲げ部２６はビードであってもよい。曲げ部２６が形成されることにより、中間部２４の強度を高めることができ、中間部２４の変形を抑制することができる。

　平板部２７は、平坦面を有する板状である。平板部２７は、中間部２４において圧着部２２寄りの位置に配されている。平板部２７は曲げ部２６と圧着部２２との間に配されている。

　図５に示すように、中間部２４における第１接続部２３寄りの位置には、凹部２４Ａ及び充填孔２４Ｂが設けられている。凹部２４Ａは、中間部２４の第３方向Ｄ３における端縁から凹んで形成されている。充填孔２４Ｂは、中間部２４を第２方向Ｄ２に貫通している。

　（相手端子３０）
　相手端子３０は、導電性の金属から構成されている。相手端子３０を構成する金属は、端子２０を構成する金属と異なっていてもよい。導電性の金属として、アルミニウム、銅合金等が挙げられる。また、導電性の金属の表面処理として、ニッケルめっきやスズめっき等が挙げられる。具体的には、アルミニウムの表面にニッケルめっきが形成された相手端子としてもよいし、アルミニウムの表面にスズめっきが形成された相手端子としてもよいし、銅合金の表面にスズめっきが形成された相手端子としてもよい。相手端子３０は、矩形の板状をなす板状部３１を備える。板状部３１は、相手端子３０の第１方向Ｄ１の他方側（図示右側）の外縁部から凹む２つの切り欠き３１Ａを有する。板状部３１のうち、２つの切り欠き３１Ａによって相手端子３０の幅方向（第３方向Ｄ３）の両側から画定される部分は、第２接続部３２とされている。言い換えると、相手端子３０の幅方向において、第２接続部３２と切り欠き３１Ａとが隣接している。第２接続部３２は電子部品５０の第２電極５２が接続される部分である。第２接続部３２と第２電極５２とは半田付けにより接続される。

　本実施形態では、切り欠き３１Ａにより第２接続部３２の大きさを適切に調整することで、第２接続部３２に電子部品５０の第２電極５２を半田付けにより接続する際に、相手端子３０への熱引きを適切に制御することができる。

　板状部３１の第１方向Ｄ１の一方側の部分は、相手部材接続部３３とされている。相手部材接続部３３は、相手部材に電気的に接続される部分である。相手部材とは、例えばバスバーや蓄電素子の電極端子である。相手部材接続部３３と相手部材との接続は、例えば溶接や半田付け等によりなされる。

　板状部３１における第２接続部３２と相手部材接続部３３との間には、凹部３４及び充填孔３５が設けられている。凹部３４は、板状部３１の第３方向Ｄ３における端縁から凹んで形成されている。充填孔３５は、板状部３１を第２方向Ｄ２に貫通している。

　図３に示すように、端子２０の第１接続部２３（板状部２１）の板厚と相手端子３０の第２接続部３２（板状部３１）の板厚とは異なっていてもよい。詳細には、端子２０の板状部２１の板厚は相手端子３０の板状部３１の板厚より小さくなっている。また、本実施形態と異なり、端子の板状部の板厚は、相手端子の板状部の板厚と同じでもよい。端子の板状部の板厚は、相手端子の板状部の板厚より大きくてもよい。

　（樹脂部４０）
　樹脂部４０は、絶縁性の合成樹脂から構成されている。図１から図３に示すように、樹脂部４０は、端子２０の一部と相手端子３０の一部とを覆っている。樹脂部４０は、インサート成形により、端子２０及び相手端子３０と一体的に形成されている。図６に示すように、インサート成形の際、樹脂部４０の原料である溶融状態の樹脂が充填孔２４Ｂ，３５及び凹部２４Ａ，３４の内部に充填されることにより、樹脂部４０に対して端子２０及び相手端子３０が固定されている。樹脂部４０は、端子２０と相手端子３０との間隔を維持している。樹脂部４０により、端子２０及び相手端子３０は、互いに直接接触しないように位置決めされている。

　図３に示すように、樹脂部４０は、第１接続部２３の第２方向Ｄ２の一方側の端面２３Ａ（上端面）と第２接続部３２の第２方向Ｄ２の一方側の端面３２Ａ（上端面）とを露出している。第１接続部２３と第２接続部３２とは、樹脂部４０により第１方向Ｄ１に所定の間隔を空けて配置されている。樹脂部４０は曲げ部２６及び平板部２７を外部に露出している。樹脂部４０は相手部材接続部３３を外部に露出している。

　第１接続部２３の端面２３Ａ及び第２接続部３２の端面３２Ａは、平面状をなしている。第１接続部２３の端面２３Ａ及び第２接続部３２の端面３２Ａは、互いに第２方向Ｄ２において略同じ位置にあり、平行となっている。樹脂部４０は第１接続部２３と第２接続部３２との間に介在する介在部４１を有する。介在部４１は、第１接続部２３の端面２３Ａ及び第２接続部３２の端面３２Ａよりも第２方向Ｄ２の一方側（上方）に突出していない。このような構成によれば、電子部品５０の第１電極５１及び第２電極５２を、第１接続部２３の端面２３Ａ及び第２接続部３２の端面３２Ａにそれぞれ実装することができる。したがって、実装工程により、簡便に電子部品５０を電子部品ユニット１０に組み込むことができる。

　（周壁部４２）
　樹脂部４０は、第１接続部２３及び第２接続部３２よりも第２方向Ｄ２の一方側（上方）に延びる周壁部４２を備える。周壁部４２は第２方向Ｄ２に直交する方向について電子部品５０を包囲するように配されている。なお、周壁部４２は、電子部品５０には接触しないように配置されている。周壁部４２の上端は、電子部品５０の上端よりも上方に配されている。周壁部４２は上方に開口する開口部４２Ａを構成している。

　（電子部品５０）
　電子部品５０として、ヒューズ（チップヒューズ、リード線付きヒューズ等）、抵抗（チップ抵抗、リード線付き抵抗等）、金属片等が挙げられる。本開示では、チップヒューズを例示している。図２に示すように、電子部品５０は、第１電極５１と第２電極５２とを備える。大電流が流れることによりチップヒューズが溶断すると、第１電極５１と第２電極５２とは電気的に絶縁される。第１電極５１は第１接続部２３の上に配され、第２電極５２は第２接続部３２の上に配されている。第１電極５１と第１接続部２３とは半田付けにより接続されている。第２電極５２と第２接続部３２とは半田付けにより接続されている。

　（封止部６０）
　図７に示すように、本実施形態の電子部品ユニット１０は、封止部６０を備えてもよい。封止部６０は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部６０は、樹脂部４０を構成する合成樹脂と異なる樹脂から構成されていてもよい。封止部６０は透明であってもよい。封止部６０は、例えばポッティング剤である。封止部６０は周壁部４２の開口部４２Ａ内の空間を埋めるように配されている。封止部６０は、電子部品５０、第１接続部２３と第１電極５１との接続部分、並びに、第２接続部３２と第２電極５２との接続部分を覆っている。封止部６０は、実装工程の後、硬化前の液状の絶縁性樹脂を開口部４２Ａ内に充填し、絶縁性樹脂を硬化させることにより、形成される。

　封止部６０が設けられることで、水滴が周壁部４２の開口部４２Ａ内に浸入することを防止することができる。したがって、チップヒューズが溶断した後、水滴を介して第１接続部２３と第２接続部３２とが導通することを防ぐことができる。

　図１に示すように、周壁部４２の内周面には、ガイド部４２Ｂが設けられてもよい。本実施形態のガイド部４２Ｂは段差部となっている。ガイド部４２Ｂは凹部や突条部であってもよい。ガイド部４２Ｂは、硬化前の液状の絶縁性樹脂を開口部４２Ａ内に充填する工程において、好適な絶縁性樹脂の充填量を指示する。例えば、図８に示すように、破線で示されるガイド部４２Ｂより上方の位置に液面が配されるように、硬化前の液状の絶縁性樹脂を充填し、硬化させることで、封止部６０の機能が安定的に発揮されるようになっている。ガイド部４２Ｂは、電子部品５０の上端よりも上方に配置される。

　（配線モジュール１）
　本実施形態の電子部品ユニット１０は、複数の蓄電素子を接続する配線モジュール１に適用することができる。例えば、配線モジュール１は、電気自動車またはハイブリッド自動車などの車両に搭載されてもよい。図１０に示すように、配線モジュール１は、電子部品ユニット１０と、圧着部２２が圧着された電線７０と、を備える。例えば、相手端子３０の相手部材接続部３３は、予め接合された蓄電素子の電極端子に接続されてもよい。また、配線モジュール１は、電子部品ユニット１０と、圧着部２２が圧着された電線７０と、相手部材接続部３３に接続されたバスバーと、を備え、バスバーが蓄電素子の電極端子に接続されてもよい。電線７０はコネクタを介してＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）等の外部装置に接続されるようになっている。電線７０は電圧検知線として機能する。

　（電子部品ユニット１０の製造方法）
以下、電子部品ユニット１０の製造方法の一例について説明する。まず、金属板材をプレス加工することで、端子２０と相手端子３０とが形成される（図５参照）。

　次に、端子２０の一部と相手端子３０の一部とをインサート部として、樹脂部４０のインサート成形が行われる。端子２０及び相手端子３０が金型内に配置され、樹脂部４０の原料となる溶融状態の樹脂が金型内に充填される。樹脂が硬化したら、金型が取り外され、端子２０、相手端子３０、及び樹脂部４０が一体化された中間成形体４４が得られる（図６参照）。

　中間成形体４３の開口部４２Ａ内に電子部品５０が配置され、第１電極５１が第１接続部２３に、第２電極５２が第２接続部３２にそれぞれ半田付けされる（図２参照）。

　さらに開口部４２Ａ内に硬化性の絶縁性樹脂を充填し、硬化させることで、封止部６０を設けてもよい。以上により、電子部品ユニット１０の製造が完了する。

　（電線７０の圧着工程）
　図９を参照しつつ、本実施形態の電子部品ユニット１０に対する電線７０の圧着工程について説明する。圧着部２２は圧着機８０により電線７０に圧着される。圧着機８０は、アンビル８１と、アンビル８１の上方に設けられたクリンパ８２と、を備える。圧着部２２の底部はアンビル８１上に載置される。クリンパ８２をアンビル８１に向けて下降させることにより、圧着部２２のかしめ片が電線７０に圧着されるようになっている。

　圧着部２２が電線７０に圧着される際、電子部品ユニット１０は固定されることが好ましい。本実施形態の電子部品ユニット１０は平板部２７を有するから、例えば治具８３，８４を用いて上下方向から平板部２７を挟持することで電子部品ユニット１０を固定することができる。また、電子部品ユニット１０の樹脂部４０や相手端子３０は載置台８５等に載置されていてもよい。

　（電線７０の圧着工程における端子２０の変形）
　電線７０の圧着工程において、圧着部２２が電線７０に対して巻き付けられるように変形する。これに伴い、圧着部２２から中間部２４へと応力が伝播し、中間部２４の第３方向Ｄ３の両端部は中間部２４の第３方向Ｄ３の中央部に対して持ち上がるように変形しようとする。本実施形態では、曲げ部２６により中間部２４の強度が向上しているため、中間部２４が変形しにくくなっている。このため、中間部２４から第１接続部２３への応力の伝播が抑制される。したがって、圧着部２２を電線７０に圧着する際、第１接続部２３の変形を抑制することができる。

　本実施形態では、中間部２４には平板部２７が圧着部２２寄りの位置に配されている。中間部２４において平板部２７は曲げ部２６よりも圧着部２２に近い位置に配されている。平板部２７は平板状であって、治具８３，８４によって上下方向に挟持される。このため、中間部２４のうち、平板部２７に対して圧着部２２と反対側に配される部分には、圧着部２２から応力が伝播しにくくなる。よって、第１接続部２３の変形をより一層抑制することができる。

　仮に圧着部２２から第１接続部２３の近くまで応力が伝播した場合には、第１接続部２３の両側方の部分が第１接続部２３の中央部に対して持ち上がるように変形することが考えられる。しかし、本実施形態では、第１接続部２３は切り欠き２１Ａにより側片部２１Ｂと分離されている（図５参照）。このため、仮に圧着部２２から第１接続部２３の近くまで応力が伝播し、側片部２１Ｂが変形したとしても、第１接続部２３は変形しにくくなっている。

　（実施形態１の作用効果）
　（１－１）実施形態１にかかる電子部品ユニット１０は、電線７０に接続される端子２０と、相手端子３０と、端子２０の一部と相手端子３０の一部とを覆う樹脂部４０と、電子部品５０と、を備え、樹脂部４０は、端子２０と相手端子３０との間隔を維持し、電子部品５０は、第１電極５１と第２電極５２とを備え、相手端子３０は、第２電極５２に電気的に接続され、端子２０は、第１電極５１に電気的に接続される接続部（第１接続部２３）と、電線７０に圧着される圧着部２２と、接続部と圧着部２２との間に配される中間部２４と、を備え、中間部２４には、圧着部２２が電線７０に圧着される際に接続部が変形することを抑制する変形抑制部２５が形成されている。

　このような構成によると、中間部２４に形成された変形抑制部２５により、電線７０に圧着部２２を圧着する際に接続部の変形を抑制することができる。

　（１－２）実施形態１では、変形抑制部２５は、中間部２４を板厚方向に折り曲げた曲げ部２６を備える。

　このような構成によると、曲げ部２６により変形抑制部２５に強度を持たせることで、接続部の変形を抑制することができる。

　（１－３）実施形態１では、変形抑制部２５は、中間部２４における圧着部２２寄りの位置に配される平板部２７を備える。

　このような構成によると、電線７０に圧着部２２を圧着する際に平板部２７を治具８３，８４等により押さえることで、圧着部２２から接続部へと応力が伝わることを抑制することができる。

　（１－４）実施形態１では、端子２０は、外縁部から凹む切り欠き２１Ａを有し、切り欠き２１Ａは接続部を画定している。

　このような構成によると、切り欠き２１Ａにより接続部が画定されることで、電線７０に圧着部２２を圧着する際、圧着部２２から接続部へと応力が伝わることを抑制することができる。

　（１－５）実施形態１では、樹脂部４０は、電子部品５０の周囲に配される周壁部４２を備える。

　このような構成によると、周壁部４２により電子部品５０を保護することができる。

　（１－６）実施形態１にかかる電子部品ユニット１０は、電子部品５０を覆う封止部６０をさらに備える。

　このような構成によると、封止部６０が設けられることで、結露水等が電子部品５０に付着することを抑制することができる。よって、結露水等を介して端子２０と相手端子３０とが短絡することを抑制することができる。

　（１－７）本開示の配線モジュール１は、電子部品ユニット１０と、圧着部２２が圧着される電線７０と、を備える。

　＜実施形態２＞
　本開示の実施形態２について、図１１を参照しつつ説明する。実施形態２にかかる電子部品ユニット１１０は、端子１２０の変形抑制部１２５の構成を除いて、実施形態１と同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する場合がある。

　（変形抑制部１２５）
　本実施形態の変形抑制部１２５は、中間部２４を第２方向Ｄ２に貫通する貫通孔１２６を有する。貫通孔１２６は、例えば第３方向Ｄ３に長い長孔状である。中間部２４に貫通孔１２６を形成することにより、中間部２４における貫通孔１２６の周囲の部分が変形しやすくなる。これにより、電線７０に圧着部２２を圧着する際、圧着部２２から中間部２４に応力が伝播すると、中間部２４が変形することで応力が吸収される。よって、中間部２４から第１接続部２３へと応力が伝播されにくくなり、第１接続部２３の変形を抑制することができる。

　本実施形態の変形抑制部１２５は平板部２７をさらに備えてもよい。詳細には、中間部２４における貫通孔１２６と圧着部２２の間に平板部２７を設けてもよい。

　（実施形態２の作用効果）
　（２－１）実施形態２にかかる電子部品ユニット１１０において、変形抑制部１２５は、中間部２４を貫通する貫通孔１２６を有する。

　このような構成によると、貫通孔１２６を設けて変形抑制部１２５を変形しやすく構成することで、変形抑制部１２５により応力を吸収することができる。よって、接続部（第１接続部２３）の変形を抑制することができる。

　（他の実施形態）
　上記実施形態１，２は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態１，２及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

　・電子部品ユニットは電子部品が実装不可能な構成でもよい。電子部品は、例えば実装工程によらない半田付けにより、端子及び相手端子に接続されてもよい。また、電子部品は、例えばねじ止め等により、端子及び相手端子に接続されてもよい。

　・端子及び相手端子には、切り欠きや凹部、充填孔が設けられなくてもよい。

１：配線モジュール
１０：電子部品ユニット
２０：端子
２１：板状部
２１Ａ：切り欠き
２１Ｂ：側片部
２２：圧着部
２２Ａ：芯線圧着部
２２Ｂ：絶縁被覆圧着部
２３：第１接続部
２３Ａ：端面
２４：中間部
２４Ａ：凹部
２４Ｂ：充填孔
２５：変形抑制部
２６：曲げ部
２７：平板部
３０：相手端子
３１：板状部
３１Ａ：切り欠き
３２：第２接続部
３２Ａ：端面
３３：相手部材接続部
３４：凹部
３５：充填孔
４０：樹脂部
４１：介在部
４２：周壁部
４２Ａ：開口部
４２Ｂ：ガイド部
４４：中間成形体
５０：電子部品
５１：第１電極
５２：第２電極
６０：封止部
７０：電線
８０：圧着機
８１：アンビル
８２：クリンパ
８３，８４：治具
８５：載置台
１１０：電子部品ユニット
１２０：端子
１２５：変形抑制部
１２６：貫通孔
Ｄ１：第１方向
Ｄ２：第２方向
Ｄ３：第３方向

Claims (8)

1. 　電線に接続される端子と、
   　相手端子と、
   　前記端子の一部と前記相手端子の一部とを覆う樹脂部と、
   　電子部品と、を備え、
   　前記樹脂部は、前記端子と前記相手端子との間隔を維持し、
   　前記電子部品は、第１電極と第２電極とを備え、
   　前記相手端子は、前記第２電極に電気的に接続され、
   　前記端子は、前記第１電極に電気的に接続される接続部と、前記電線に圧着される圧着部と、前記接続部と前記圧着部との間に配される中間部と、を備え、
   　前記中間部には、前記圧着部が前記電線に圧着される際に前記接続部が変形することを抑制する変形抑制部が形成されている、電子部品ユニット。
2. 　前記変形抑制部は、前記中間部を板厚方向に折り曲げた曲げ部を備える、請求項１に記載の電子部品ユニット。
3. 　前記変形抑制部は、前記中間部を貫通する貫通孔を有する、請求項１に記載の電子部品ユニット。
4. 　前記変形抑制部は、前記中間部における前記圧着部寄りの位置に配される平板部を備える、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
5. 　前記端子は、外縁部から凹む切り欠きを有し、
   　前記切り欠きは前記接続部を画定している、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
6. 　前記樹脂部は、前記電子部品の周囲に配される周壁部を備える、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
7. 　前記電子部品を覆う封止部をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
8. 　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品ユニットと、
   　前記圧着部が圧着される電線と、を備える配線モジュール。