WO2026010277A1 - Wearable device including connection member - Google Patents
Wearable device including connection memberInfo
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- WO2026010277A1 WO2026010277A1 PCT/KR2025/009199 KR2025009199W WO2026010277A1 WO 2026010277 A1 WO2026010277 A1 WO 2026010277A1 KR 2025009199 W KR2025009199 W KR 2025009199W WO 2026010277 A1 WO2026010277 A1 WO 2026010277A1
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Abstract
Description
본 개시는 연결 부재를 포함하는 웨어러블 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a wearable device including a connecting member.
인간의 오관은 머리에 집중되어 있고, 그에 따라 시청각 경험을 제공하기 위한 기기들은 일반적으로 인간의 머리에 착용된다. 시청각 경험을 제공하기 위한 기기들에는 예를 들어, 이어폰, 헤드폰, 헤드셋, VR 헤드셋이라고도 불리는 헤드 마운트 디스플레이(head mounted display) 등이 있다. 예를 들어 웨어러블 디바이스(wearable device)들 중 일부는 머리에 착용된다. The human senses are concentrated in the head, and accordingly, devices designed to provide audiovisual experiences are typically worn on the head. Examples of these devices include earphones, headphones, headsets, and head-mounted displays (also known as VR headsets). For example, some wearable devices are worn on the head.
머리에 착용되는 기기들 중 예를 들어 헤드셋은 착용시 머리에 압력이 가해질 수 있다. 구체적으로, 스테레오 헤드셋(Stereo Headset)은 착용시 외부 소리를 차폐하기 위하여 이어 컵이 사용자의 귀 부분을 기구적으로 감쌀 수 있다. 이러한 헤드셋은 이어폰(예: 이어버드(Earbud))보다 사람의 머리에 강한 압력을 가할 수 있다.Among head-worn devices, headsets, for example, can exert pressure on the head when worn. Specifically, stereo headsets have ear cups that mechanically surround the user's ears to block out external sounds. These headsets can exert greater pressure on the head than earphones (e.g., earbuds).
상기 언급한 기기들에 있어서, 사람마다 다양한 형상을 가지는 머리에 착용될 수 있도록 착용점이 조절될 수 있어야 한다. 이를 달성하기 위하여 일반적으로 기기들은 특정 지점에 힌지 구조를 도입하여 기기들이 사용자들의 머리 형상 및 크기에 맞게 조절될 수 있게 하는 방식으로 착용될 수 있다.The aforementioned devices must be adjustable to accommodate heads of varying shapes. To achieve this, the devices typically incorporate a hinge structure at a specific point, allowing them to be adjusted to the user's head shape and size.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as background art to aid in understanding the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the above is applicable as prior art in connection with the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 장치는, 제1 스피커 및 제1 하우징을 포함하는 제1 스피커 어셈블리를 포함할 수 있고, 제2 스피커 및 제2 하우징을 포함하는 제2 스피커 어셈블리를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하고, 일단이 제1 하우징의 개구부를 통해 제1 방향을 향하도록 제1 하우징에 삽입된 연결 부재를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는, 연결 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 원통 형상의 바디부 및 바디부의 적어도 일부로부터 돌출된 돌출부를 포함하는, 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 제1 하우징 및 몰딩 부재에 의해 형성되는 공간은, 제1 방향에 수직이며 제1 하우징의 개구부에서 제1 단면보다 거리가 먼 제2 단면이 제1 직경을 가지는 원의 일부 및, 제1 직경보다 큰 제2 직경을 가지는 원의 일부를 포함하는 제2 공간을 포함할 수 있다. 돌출부는, 제2 공간 중 제2 직경을 가지는 원의 일부의 형상을 가지는 공간에 수용될 수 있다.A wearable device according to one embodiment of the present disclosure may include a first speaker assembly including a first speaker and a first housing, and a second speaker assembly including a second speaker and a second housing. The wearable device may include a connecting member that connects the first housing and the second housing and is inserted into the first housing such that one end faces a first direction through an opening of the first housing. The wearable device may include a molding member that includes a cylindrical body portion surrounding at least a portion of the connecting member and a protrusion protruding from at least a portion of the body portion. A space formed by the first housing and the molding member may include a second space including a portion of a circle having a first diameter, a second cross-section that is perpendicular to the first direction and is further from the opening of the first housing than the first cross-section, and a portion of a circle having a second diameter greater than the first diameter. The protrusion may be accommodated in a space having a shape of a portion of the circle having the second diameter in the second space.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조에 대한 개요를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a drawing for explaining an overview of the structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치가 케이스 내에 배치되는 예시를 도시한 도면이다.FIG. 3 is a drawing illustrating an example in which an electronic device according to one embodiment is placed within a case.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 하우징이 연결 부재에 대해 회전하는 방법을 설명하기 위한, 전자 장치의 사시도 및 측면도이다.FIG. 4 is a perspective view and a side view of an electronic device, illustrating how a housing rotates relative to a connecting member, in accordance with one embodiment of the present invention.
도 5는 일 실시예에 따른 연결 부재 및 걸림 부재의 사시도 및 측면도이다.FIG. 5 is a perspective view and a side view of a connecting member and a hooking member according to one embodiment.
도 6은 일 실시예에 따른 연결 부재 및 걸림 부재의 전면을 나타내는 전면도이다.FIG. 6 is a front view showing the front of a connecting member and a hooking member according to one embodiment.
도 7은 일 실시예에 따른 하우징의 구조에 대한 개요를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a drawing for explaining an overview of the structure of a housing according to one embodiment.
도 8은 일 실시예에 따른 하우징 내에서, 몰딩 부재가 배치되는 공간의 내부 구조를 설명하기 위한 하우징의 적어도 일부를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a drawing illustrating at least a portion of a housing for explaining the internal structure of a space in which a molding member is placed within the housing according to one embodiment.
도 9는 일 실시예에 따른 하우징의 내부 구조를 설명하기 위해, 하우징의 서로 다른 단면들을 도시한 도면이다.FIG. 9 is a drawing showing different cross-sections of a housing to explain the internal structure of the housing according to one embodiment.
도 10은 일 실시예에 따른 연결 부재 및 걸림 부재가 하우징에 삽입되는 방향을 설명하기 위한 사시도 및 투시도이다.FIG. 10 is a perspective view and a perspective view illustrating the direction in which a connecting member and a locking member are inserted into a housing according to one embodiment.
도 11은 일 실시예에 따른 몰딩 부재가 하우징에 삽입된 상태를 설명하기 위한 도면이다.Fig. 11 is a drawing for explaining a state in which a molding member according to one embodiment is inserted into a housing.
도 12는 일 실시예에 따른 몰딩 부재가 하우징에 결합됨으로써 생기는 내부 공간에 연결 부재 및 걸림 부재가 배치된 상태를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 12 is a drawing for explaining a state in which a connecting member and a hooking member are arranged in an internal space created by combining a molding member with a housing according to one embodiment.
도 13은 일 실시예에 따른 하우징과 몰딩 부재가 결합함으로써 형성되는 공간 내에 배치된 걸림 부재가 회전하는 예시를 설명하기 위한 단면을 도시한 도면이다.FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating an example of a hanging member positioned within a space formed by combining a housing and a molding member according to one embodiment, wherein the hanging member rotates.
도 14는 일 실시예에 따른 하우징과 몰딩 부재가 결합함으로써 형성되는 공간 내에 배치된 걸림 부재가 회전하는 예시를 설명하기 위한 단면을 도시한 도면이다.FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an example of a hanging member positioned within a space formed by combining a housing and a molding member according to one embodiment of the present invention.
도 15는 일 실시예에 따른 몰딩 부재의 구조를 설명하기 위한 투시도이다.Fig. 15 is a perspective view illustrating the structure of a molding member according to one embodiment.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 개시된 실시예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the disclosed embodiments may be implemented in various different forms and are not limited to the embodiments described herein.
본 개시에서 사용되는 용어는, 본 개시에서 언급되는 기능을 고려하여 현재 사용되는 일반적인 용어로 기재되었으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 다양한 다른 용어를 의미할 수 있다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 용어의 명칭만으로 해석되지 아니하며, 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 한다.The terms used in this disclosure are described as currently common terms, taking into account the functions mentioned herein. However, these terms may mean various other terms depending on the intentions of those skilled in the art, precedents, the emergence of new technologies, etc. Therefore, the terms used in this disclosure should not be interpreted solely based on their names, but rather based on the meanings of the terms and the overall content of this disclosure.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 이 용어들에 의해 한정되지 아니한다. 이 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다.Additionally, while terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, the components are not limited by these terms. These terms are used to distinguish one component from another.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로(electrically) 연결" 또는 "동작적으로(operatively) 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where the parts are "directly connected," but also the case where the parts are "electrically connected" or "operatively connected" with other elements intervening therebetween. Furthermore, when a part is said to "include" a component, this does not exclude other components, but rather includes other components, unless otherwise stated.
본 개시에서 다양한 곳에 등장하는 "일 실시예에서" 등의 어구는 반드시 모두 동일한 실시예를 가리키는 것은 아니다.The phrases “in one embodiment” and the like appearing in various places throughout this disclosure do not necessarily all refer to the same embodiment.
본 개시의 일 실시예는 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들의 일부 또는 전부는, 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 및/또는 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 기능 블록들은 하나 이상의 마이크로프로세서들에 의해 구현되거나, 소정의 기능을 위한 회로 구성들에 의해 구현될 수 있다. 또한, 예를 들어, 본 개시의 기능 블록들은 다양한 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능 블록들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한, 본 개시는 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. "매커니즘", "요소", "수단" 및 "구성"등과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다.An embodiment of the present disclosure may be represented by functional block configurations and various processing steps. Some or all of these functional blocks may be implemented by various hardware and/or software configurations that perform specific functions. For example, the functional blocks of the present disclosure may be implemented by one or more microprocessors or by circuit configurations for a given function. Furthermore, for example, the functional blocks of the present disclosure may be implemented in various programming or scripting languages. The functional blocks may be implemented by algorithms that execute on one or more processors. Furthermore, the present disclosure may employ conventional techniques for electronic configuration, signal processing, and/or data processing. Terms such as "mechanism," "element," "means," and "configuration" may be used broadly and are not limited to mechanical and physical configurations.
또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 연결 선 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것일 뿐이다. 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가된 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들에 의해 구성 요소들 간의 연결이 나타내어질 수 있다.Additionally, the connecting lines or connecting members between components depicted in the drawings are merely exemplary representations of functional connections and/or physical or circuit connections. In an actual device, connections between components may be represented by various functional connections, physical connections, or circuit connections that may be replaced or added.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 웨어러블(wearable) 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.In one embodiment, the electronic device may be a wearable device. In one embodiment, the wearable device may include at least one of an accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lenses, or a head-mounted device (HMD)), a fabric or clothing-integrated type (e.g., an electronic garment), a body-attached type (e.g., a skin pad or tattoo), or a bio-implantable type (e.g., an implantable circuit), but is not limited thereto.
본 개시에 따른 전자 장치는, 연결 부재에 회전 가능하게 연결되는 적어도 하나의 하우징을 포함할 수 있다. 본 개시에 따르면, 적어도 하나의 하우징이 연결 부재에 대해 소정의 각도만큼 회전 가능하도록 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다. 본 개시에 따르면, 하우징이 연결 부재에 대해 회전되는 각도를 다양하게 조절함으로써, 전자 장치가 차지하는 공간의 부피를 조절할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다. 이에 따라, 휴대 편의성 및 착용 편의성이 높은 전자 장치가 제공될 수 있다.An electronic device according to the present disclosure may include at least one housing rotatably connected to a connecting member. According to the present disclosure, an electronic device may be provided in which at least one housing is arranged to be rotatable by a predetermined angle relative to the connecting member. According to the present disclosure, an electronic device may be provided in which the volume of the space occupied by the electronic device can be adjusted by varying the angle at which the housing rotates relative to the connecting member. Accordingly, an electronic device with high portability and wearability can be provided.
본 개시에 따른 전자 장치는, 하우징에 결합되는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 본 개시에 따르면, 하우징과 연결 부재가 결합되는 부분의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성된 몰딩 부재에 의해, 하우징과 연결 부재가 결합되는 부분에 수분 또는 이물질이 침투하지 않도록 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 본 개시에 따르면, 수분 또는 이물질이 침투하지 않도록 하는 구성의 부피를 최소화할 수 있다. 따라서, 본 개시는 조립 및 수리가 용이하면서도 내부로 이물질이 침투하지 않도록 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. An electronic device according to the present disclosure may include a molding member coupled to a housing. According to the present disclosure, an electronic device can be provided that prevents moisture or foreign substances from penetrating into a portion where the housing and the connecting member are coupled, by a molding member configured to surround at least a portion of the portion where the housing and the connecting member are coupled. According to the present disclosure, the volume of the component that prevents moisture or foreign substances from penetrating can be minimized. Accordingly, the present disclosure can provide an electronic device that is easy to assemble and repair, while preventing foreign substances from penetrating into the interior.
본 개시에서, 전자 장치가 스피커를 포함하는 스피커 어셈블리를 포함하고, 스피커 어셈블리에 하우징이 포함되는 것을 전제로 기술된 모든 내용은, 스피커를 포함하지 않는 전자 장치에서도 구현될 수 있다. 따라서, 본 개시에 따른 구조가 적용될 수 있는 전자 장치의 종류는 아래에서 기술된 전자 장치에 한정되지 않는다.In this disclosure, all descriptions based on the assumption that an electronic device includes a speaker assembly including a speaker, and that the speaker assembly includes a housing, can also be implemented in an electronic device that does not include a speaker. Accordingly, the types of electronic devices to which the structure according to this disclosure can be applied are not limited to the electronic devices described below.
본 개시에서 제1 하우징에 대한 내용은, 하나의 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 하우징에 구현될 수 있다. 따라서, 본 개시에서, 제1 하우징에 대한 설명 또는 제2 하우징에 대한 설명으로서 기술된 모든 실시예들은, 전자 장치 내에서 하우징과 연결 부재가 결합되어 회전되는 모든 구조에서 구현될 수 있으며, 하나의 하우징에 대한 설명으로 제한되지 않는다. 예를 들면, 하나의 연결 부재의 양 끝단에 각각 하우징이 연결되는 구조에서, 2개의 하우징 모두에 본 개시에 따른 실시예들이 적용될 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다만, 설명의 편의상 아래에서는 하우징에 관련된 설명은 모두 제1 하우징에 대한 것으로서 기술하기로 한다.In the present disclosure, the description of the first housing can be implemented in at least one housing included in one electronic device. Therefore, in the present disclosure, all embodiments described as the description of the first housing or the description of the second housing can be implemented in any structure in which the housing and the connecting member are coupled and rotated within the electronic device, and are not limited to the description of a single housing. For example, in a structure in which a housing is connected to each end of a single connecting member, embodiments according to the present disclosure may be applied to both housings, but are not limited thereto. However, for convenience of explanation, all descriptions related to the housings below will be described as referring to the first housing.
본 개시에서, 하우징의 전면은, 전자 장치가 사용자에 의해 착용된 상태를 기준으로 사용자의 신체의 반대 방향을 바라보는 하우징 상의 면을 의미한다. 하우징의 후면은, 전자 장치가 사용자에 의해 착용된 상태를 기준으로 사용자의 신체를 바라보는 하우징 상의 면을 의미한다.In the present disclosure, the front of the housing refers to a surface on the housing that faces away from the user's body when the electronic device is worn by the user. The rear of the housing refers to a surface on the housing that faces the user's body when the electronic device is worn by the user.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a network environment (100), an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). In one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or operations, the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121). For example, when the electronic device (101) includes the main processor (121) and the auxiliary processor (123), the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.A battery (189) may power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules can be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device). In one embodiment, the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). In one embodiment, the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device via the at least one selected antenna. In some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module (197).
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). According to one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service. One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request. For this purpose, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device. The server (108) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to the various embodiments disclosed in this document may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to the embodiments of this document are not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terminology used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase among those phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first," "second," or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second component), with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., an electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one called instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store ™ ) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (e.g., a module or a program) may be integrated into a single component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. According to various embodiments, the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 구조에 대한 개요를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a drawing for explaining an overview of the structure of an electronic device (101) according to various embodiments of the present disclosure.
식별번호 201 내지 203을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(215, 225), 연결 부재(230), 걸림 부재(240) 및 몰딩 부재(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 신체에 착용할 수 있는 웨어러블 장치(wearable device)를 포함할 수 있다.Referring to identification numbers 201 to 203, the electronic device (101) may include a housing (215, 225), a connecting member (230), a catch member (240), and a molding member (250). The electronic device (101) may include a wearable device that can be worn on the body.
식별번호 201을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 하우징(215, 225)은 연결 부재(230)에 대해 회전 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 케이스(200) 내에 수용될 수 있다. Referring to identification number 201, in an electronic device (101) according to one embodiment, a housing (215, 225) may be rotatably arranged relative to a connecting member (230). The electronic device (101) according to one embodiment may be accommodated within a case (200).
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(215)을 포함하는 제1 스피커 어셈블리(210) 및, 제2 하우징(225)을 포함하는 제2 스피커 어셈블리(220)를 포함할 수 있다. 제1 스피커 어셈블리(210)는 제1 하우징(215)에 연결된 제1 스피커부(216)를 포함할 수 있다. 제1 스피커부(216)는 음향을 출력하는 스피커를 포함할 수 있다. 제2 스피커 어셈블리(220)는 제2 하우징(225)에 연결된 제2 스피커부(226)를 포함할 수 있다. 제2 스피커부(226)는 음향을 출력하는 스피커를 포함할 수 있다. 하우징(2115, 225)의 내부에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(215, 225)의 내부에는 마이크가 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.An electronic device (101) according to one embodiment may include a first speaker assembly (210) including a first housing (215) and a second speaker assembly (220) including a second housing (225). The first speaker assembly (210) may include a first speaker unit (216) connected to the first housing (215). The first speaker unit (216) may include a speaker that outputs sound. The second speaker assembly (220) may include a second speaker unit (226) connected to the second housing (225). The second speaker unit (226) may include a speaker that outputs sound. Various electronic components may be arranged inside the housings (215, 225). For example, a microphone may be arranged inside the housings (215, 225), but is not limited thereto.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 연결 부재(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(230)는 복수의 하우징들(215, 225)을 연결할 수 있다. 연결 부재(230)는 복수의 하우징들(215, 225)을 물리적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(230)는 복수의 하우징들(215, 225) 내에 배치된 구성요소를 전기적으로 연결하는 케이블을 더 포함할 수도 있다. An electronic device (101) according to one embodiment may include a connecting member (230). According to one embodiment, the connecting member (230) may connect a plurality of housings (215, 225). The connecting member (230) may physically connect the plurality of housings (215, 225). The connecting member (230) may further include a cable that electrically connects components arranged within the plurality of housings (215, 225).
본 개시에 따른 전자 장치(101)의 구조상 특징은 하우징(215, 225) 내에서, 하우징(215, 225)과 연결 부재(230)가 결합되는 부분의 내부에 구현될 수 있다. 하우징(215, 225) 내에서 하우징(215, 225)과 연결 부재(230)가 결합되는 부분의 내부에는, 걸림 부재(240) 및 몰딩 부재(250)가 배치될 수 있다.The structural features of the electronic device (101) according to the present disclosure can be implemented within the housing (215, 225), within the portion where the housing (215, 225) and the connecting member (230) are coupled. Within the housing (215, 225), within the portion where the housing (215, 225) and the connecting member (230) are coupled, a catch member (240) and a molding member (250) can be arranged.
식별번호 203을 참조하면, 일 실시예에 따른 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)는 제1 방향(280)을 향하도록 하우징(215, 225)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(230)의 일단이 제1 하우징(215)의 개구부(217)를 통해 제1 하우징(215, 225)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(230)의 타단이 제2 하우징(225)의 개구부를 통해 제2 하우징(225)에 삽입될 수 있다.Referring to identification number 203, a connecting member (230) and a catch member (240) according to one embodiment can be inserted into a housing (215, 225) facing in a first direction (280). According to one embodiment, one end of the connecting member (230) can be inserted into the first housing (215, 225) through an opening (217) of the first housing (215). According to one embodiment, the other end of the connecting member (230) can be inserted into the second housing (225) through an opening of the second housing (225).
식별번호 203을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 걸림 부재(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 걸림 부재(240)는 바디부(242) 및 돌출부(244)를 포함할 수 있다. Referring to identification number 203, an electronic device (101) according to one embodiment may include a catch member (240). In one embodiment, the catch member (240) may include a body portion (242) and a protrusion portion (244).
걸림 부재(240)는 연결 부재(230)의 적어도 일부를 둘러싸는 원통 형상을 가지는 바디부(242)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 바디부(242)는 제1 하우징(210)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 내부 공간(1300)) 내에 배치되어, 제1 방향(280)을 향하는 축을 기준으로 회전 가능하게 수용될 수 있다.The engaging member (240) may include a body portion (242) having a cylindrical shape that surrounds at least a portion of the connecting member (230). For example, the body portion (242) may be disposed within a space (e.g., an internal space (1300) of FIGS. 13 and 14) formed by the first housing (210) and the molding member (250), and may be rotatably accommodated about an axis facing the first direction (280).
걸림 부재(240)는 바디부(242)의 적어도 일부로부터 돌출된 돌출부(244)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(244)는 제1 하우징(210)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 내부 공간(1300)) 내에서 더 함몰된 리세스(예: 도 13 및 도 14의 제2 공간(1320)) 내에, 제1 방향(280)을 향하는 축을 기준으로 회전 가능하게 수용될 수 있다.The engaging member (240) may include a protrusion (244) protruding from at least a portion of the body portion (242). For example, the protrusion (244) may be rotatably received about an axis facing in the first direction (280) within a more sunken recess (e.g., the second space (1320) of FIGS. 13 and 14) within a space (e.g., the inner space (1300) of FIGS. 13 and 14) formed by the first housing (210) and the molding member (250).
식별번호 203을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 몰딩 부재(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(250)의 적어도 일부는 탄성 재질을 포함할 수 있다. 탄성 재질을 포함한 몰딩 부재(250)는 제1 하우징(215)의 내부에 밀착되어 연결 부재(230)와 걸림 부재(240)를 둘러쌀 수 있다. 몰딩 부재(250)는 제1 하우징(215)의 내부에 밀착되어 연결 부재(230)와 걸림 부재(240)가 배치된 공간 내부로 외부의 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다. Referring to identification number 203, an electronic device (101) according to one embodiment may include a molding member (250). According to one embodiment, at least a portion of the molding member (250) may include an elastic material. The molding member (250) including the elastic material may be in close contact with the interior of the first housing (215) to surround the connecting member (230) and the catching member (240). The molding member (250) may be in close contact with the interior of the first housing (215) to prevent external foreign substances or moisture from penetrating into the space where the connecting member (230) and the catching member (240) are arranged.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(215) 상에 몰딩 부재(250)가 결합되어, 내부 공간(예: 도 13의 1300)을 형성하고, 내부 공간(예: 도 13의 1300)의 일부분은 다른 부분에 비해 더 함몰된 제2 공간(예: 도 13의 1320)을 형성할 수 있다. 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성된 내부 공간(1300) 내에서 연결 부재(230)에 연결된 걸림 부재(240)가 회전할 수 있다. 제2 공간(1320) 내에서 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 회전할 수 있다. According to one embodiment, a molding member (250) is coupled to a first housing (215) to form an internal space (e.g., 1300 of FIG. 13), and a portion of the internal space (e.g., 1300 of FIG. 13) may form a second space (e.g., 1320 of FIG. 13) that is more sunken than the other portion. A catch member (240) connected to a connecting member (230) may rotate within the internal space (1300) formed by the first housing (215) and the molding member (250). A protrusion (244) of the catch member (240) may rotate within the second space (1320).
걸림 부재(240)의 돌출부(244)에서, 바디부(242)와의 경계 면(예: 도 6의 245, 246)이 제2 공간의 경계 면(831, 1340)에 접촉한 상태에서, 걸림 부재(240)는 경계 면(831, 1340)에 걸려서 경계 면(831, 1340)을 넘어서 회전할 수 없다. 이에 따라, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 각도 범위를 조정할 수 있다.In a state where the boundary surface (e.g., 245, 246 of FIG. 6) with the body portion (242) of the protrusion (244) of the hook member (240) is in contact with the boundary surface (831, 1340) of the second space, the hook member (240) is caught on the boundary surface (831, 1340) and cannot rotate beyond the boundary surface (831, 1340). Accordingly, the angular range in which the housing (215, 225) can rotate with respect to the connecting member (230) surrounded by the hook member (240) can be adjusted.
본 개시의 구성들을 포함하는 전자 장치(101)에서는 하우징(215, 225)이 각 하우징(215, 225)에 삽입된 연결 부재(230)에 대하여 회전 가능하므로, 제1 하우징(215) 또는 제2 하우징(225) 중 적어도 하나가 연결 부재(230)에 대해 회전된 각도에 따라, 전자 장치(101)가 차지하는 공간의 부피가 조절될 수 있다.In an electronic device (101) including the configurations of the present disclosure, the housings (215, 225) are rotatable with respect to the connecting member (230) inserted into each housing (215, 225), so that the volume of the space occupied by the electronic device (101) can be adjusted depending on the angle at which at least one of the first housing (215) or the second housing (225) is rotated with respect to the connecting member (230).
또한, 본 개시의 전자 장치(101)에서는, 몰딩 부재(250)는 제1 하우징(215)의 내부에 밀착되어 연결 부재(230)와 걸림 부재(240)가 배치된 공간 내부로 외부의 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있으므로, 개구부(예: 도 1의 280)를 통해 외부로부터 제1 하우징(215)의 내부로 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다.In addition, in the electronic device (101) of the present disclosure, the molding member (250) can be tightly fitted into the interior of the first housing (215) to prevent external foreign substances or moisture from penetrating into the space where the connecting member (230) and the engaging member (240) are arranged, thereby preventing foreign substances or moisture from penetrating into the interior of the first housing (215) from the outside through the opening (e.g., 280 in FIG. 1).
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 케이스(200) 내에 배치되는 예시를 도시한 도면이다.FIG. 3 is a drawing illustrating an example in which an electronic device (101) according to one embodiment is placed within a case (200).
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 케이스(200) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(215) 또는 제2 하우징(225) 중 적어도 하나가 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 케이스(200) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 전자 장치(101)가 차지하는 공간의 부피가 조절될 수 있다. 따라서, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전된 각도에 따라, 전자 장치(101)가 차지하는 공간의 부피가 조절될 수 있다. An electronic device (101) according to one embodiment may be placed within a case (200). An electronic device (101) according to one embodiment may be placed within the case (200) by having at least one of a first housing (215) or a second housing (225) rotate relative to a connecting member (230). According to one embodiment, a volume of a space occupied by the electronic device (101) may be adjusted by having the first housing (215) and the second housing (225) rotate relative to the connecting member (230). Accordingly, a volume of a space occupied by the electronic device (101) may be adjusted depending on the angle at which the first housing (215) and the second housing (225) are rotated relative to the connecting member (230).
예를 들면, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 소정의 각도만큼 회전된 상태에서, 전자 장치(101)가 y축 방향으로 가지는 폭(300)을 감소시킬 수 있다. 이 경우에, 전자 장치(101)가 배치될 수 있는 케이스(200)가 y축 방향으로 가지는 폭도 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 y축 방향의 폭 및 전자 장치(101)를 내부에 보관하는 케이스(200)의 y축 방향의 폭이 감소될 수 있고, 이에 따라 휴대성이 높은 전자 장치(101) 및 그 케이스(200)를 제공할 수 있다. For example, when the first housing (215) and the second housing (225) are rotated by a predetermined angle with respect to the connecting member (230), the width (300) of the electronic device (101) in the y-axis direction can be reduced. In this case, the width of the case (200) in which the electronic device (101) can be placed can also be reduced in the y-axis direction. Therefore, according to one embodiment of the present disclosure, the width of the electronic device (101) in the y-axis direction and the width of the case (200) storing the electronic device (101) inside can be reduced, and accordingly, an electronic device (101) and its case (200) with high portability can be provided.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 하우징이 연결 부재에 대해 회전하는 방법을 설명하기 위한, 전자 장치(101)의 사시도 및 측면도이다.FIG. 4 is a perspective view and a side view of an electronic device (101) to explain how a housing rotates relative to a connecting member in an electronic device (101) according to one embodiment.
식별번호 401은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전면을 나타낸 사시도이고, 식별번호 402는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 측면을 나타낸 사시도이다.Identification number 401 is a perspective view showing the front of an electronic device (101) according to one embodiment, and identification number 402 is a perspective view showing the side of an electronic device (101) according to one embodiment.
일 실시예에서, 전자 장치(101) 내에서 제1 하우징(215) 또는 제2 하우징(225) 중에서 적어도 하나는 연결 부재(230)가 각각의 하우징(215, 225)에 삽입된 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))을 회전축으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)은, 연결 부재(230)가 각각의 하우징(215, 225)에 삽입된 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))을 회전축으로 회전할 수 있다.In one embodiment, at least one of the first housing (215) or the second housing (225) within the electronic device (101) can rotate about an axis of rotation about a direction in which the connecting member (230) is inserted into each housing (215, 225) (e.g., the first direction (280) of FIG. 1). For example, the first housing (215) and the second housing (225) can rotate about an axis of rotation about a direction in which the connecting member (230) is inserted into each housing (215, 225) (e.g., the first direction (280) of FIG. 1).
식별번호 401을 참조하여 예를 들면, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)은 연결 부재(230)를 통해 소정의 평면(예: 식별번호 401의 xz 평면)을 기준으로 대칭되게 연결될 수 있다. 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)은 연결 부재(230)가 각각의 하우징(215, 225)에 삽입된 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))을 회전축으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 연결 부재(230)에 대해 회전 가능한 범위는, 소정의 평면에 대해 서로 대칭될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)을 연결하는 연결 부재(230)가 xy 평면 상에 위치하고 있다고 가정할 때, 연결 부재(230)가 각각의 하우징(215, 225)에 삽입된 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))이 x축 상의 -x 방향에 대응될 수 있다. 이 경우에, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)은 x축 방향을 향하는 축을 회전축으로 회전할 수 있다. For example, referring to identification number 401, the first housing (215) and the second housing (225) can be symmetrically connected with respect to a predetermined plane (e.g., the xz plane of identification number 401) through a connecting member (230). The first housing (215) and the second housing (225) can rotate about the rotation axis in the direction in which the connecting member (230) is inserted into each of the housings (215, 225) (e.g., the first direction (280) of FIG. 1). For example, the ranges in which the first housing (210) and the second housing (220) can rotate with respect to the connecting member (230) can be symmetrical with respect to the predetermined plane. For example, assuming that the connecting member (230) connecting the first housing (215) and the second housing (225) is positioned on the xy plane, the direction in which the connecting member (230) is inserted into each housing (215, 225) (e.g., the first direction (280) of FIG. 1) may correspond to the -x direction on the x-axis. In this case, the first housing (215) and the second housing (225) may rotate about the axis facing the x-axis as the rotation axis.
식별번호 401에 도시된 제1 하우징(215)의 상태를 참조하면, 제1 하우징(215)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 제1 하우징(215)의 후면(219)이 제2 하우징(225)을 바라볼 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(215)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 제1 하우징(215)의 전면(218)이 y축 상의 -y 방향에 대응되는 방향을 바라볼 수 있다. 일 실시예에서, 제1 스피커 어셈블리(210)의 제1 스피커가 제1 하우징(215) 내에서 제1 하우징(215)의 후면(219)을 바라보도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(215)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 제1 하우징(215)의 후면(219)이 제2 하우징(225)을 바라볼 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(215) 내의 스피커가 y축 상의 +y 방향에 대응되는 방향을 바라볼 수 있다. Referring to the state of the first housing (215) illustrated in the identification number 401, the first housing (215) is rotated with respect to the connecting member (230), so that the rear surface (219) of the first housing (215) can face the second housing (225). For example, the front surface (218) of the first housing (215) can face a direction corresponding to the -y direction on the y-axis by rotating the first housing (215) with respect to the connecting member (230). In one embodiment, the first speaker of the first speaker assembly (210) can be arranged to face the rear surface (219) of the first housing (215) within the first housing (215). In this case, the rear surface (219) of the first housing (215) can face the second housing (225) by rotating the first housing (215) with respect to the connecting member (230). For example, the speaker within the first housing (215) can face a direction corresponding to the +y direction on the y-axis.
또한, 식별번호 401에 도시된 바와 달리, 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써 제2 하우징(225)의 후면(229)이 제1 하우징(215)을 바라볼 수 있고, 제1 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써 제1 하우징(215)의 후면(219)이 제2 하우징(225)을 바라볼 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 서로를 향할 수 있다. 이 경우에, 제1 하우징(215) 내에서 제1 하우징(215)의 후면(219)을 향하는 제1 스피커와, 제2 하우징(225) 내에서 제2 하우징(225)의 후면(219)을 향하는 제2 스피커가 서로를 향하는 상태를 가질 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 스피커 어셈블리(210)의 제1 스피커와 제2 스피커 어셈블리(220)의 제2 스피커가 서로를 향하는 상태에서, 사용자의 머리가 제1 하우징(215)과 제2 하우징(225) 사이에 위치하도록 착용될 수 있다. 이 경우에, 예를 들면, 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 각각 사용자의 양쪽 귀에 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 스피커와 제2 스피커가 각각 사용자의 양쪽 귀를 향하도록 배치됨으로써, 사용자는 제1 스피커 및 제2 스피커로부터 재생되는 소리를 들을 수 있다.In addition, unlike as illustrated in the identification number 401, the rear surface (229) of the second housing (225) can face the first housing (215) by rotating the second housing (225) relative to the connecting member (230), and the rear surface (219) of the first housing (215) can face the second housing (225) by rotating the first housing (225) relative to the connecting member (230). Accordingly, the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) can face each other. In this case, the first speaker facing the rear surface (219) of the first housing (215) within the first housing (215) and the second speaker facing the rear surface (219) of the second housing (225) within the second housing (225) can face each other. The electronic device (101) can be worn so that the user's head is positioned between the first housing (215) and the second housing (225) while the first speaker of the first speaker assembly (210) and the second speaker of the second speaker assembly (220) face each other. In this case, for example, the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) can be positioned adjacent to both ears of the user, respectively. Accordingly, the first speaker and the second speaker are positioned so as to face both ears of the user, respectively, so that the user can hear sounds reproduced from the first speaker and the second speaker.
식별번호 401에 도시된 제2 하우징(225)의 상태를 참조하면, 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 제2 하우징(225)의 전면(228) 또는 후면(229) 중 적어도 하나가 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)을 바라볼 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 제2 하우징(225)의 전면(228)이 z축 상의 +z 방향에 대응되는 방향을 바라볼 수 있다. 일 실시예에서, 제2 스피커 어셈블리(220)의 제2 스피커가 제2 하우징(225) 내에서 제2 하우징(225)의 후면(229)을 바라보도록 배치될 수 있다. 이 경우에, 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)을 바라볼 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써, 제2 하우징(225)의 전면(228) 또는 후면(229) 중에서 적어도 하나가 xy평면과 평행한 평면 상에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(225)의 전면(228) 또는 후면(229) 중에서 적어도 하나가 z축 상의 +z 방향 또는 -z 방향을 바라볼 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(225) 내의 스피커가 z축 상의 -z 방향을 바라볼 수 있다. Referring to the state of the second housing (225) illustrated in the identification number 401, the second housing (225) is rotated with respect to the connecting member (230), so that at least one of the front side (228) or the rear side (229) of the second housing (225) can face a plane (e.g., the xy plane of the identification number 401) on which the connecting member (230) is positioned. For example, the second housing (225) is rotated with respect to the connecting member (230), so that the front side (228) of the second housing (225) can face a direction corresponding to the +z direction on the z-axis. In one embodiment, the second speaker of the second speaker assembly (220) can be arranged to face the rear side (229) of the second housing (225) within the second housing (225). In this case, since the second housing (225) is rotated with respect to the connecting member (230), the rear surface (229) of the second housing (225) can face the plane (e.g., the xy plane of identification number 401) on which the connecting member (230) is positioned. For example, since the second housing (225) is rotated with respect to the connecting member (230), at least one of the front surface (228) or the rear surface (229) of the second housing (225) can be positioned on a plane parallel to the xy plane. For example, at least one of the front surface (228) or the rear surface (229) of the second housing (225) can face the +z direction or the -z direction on the z-axis. For example, a speaker within the second housing (225) can face the -z direction on the z-axis.
또한, 식별번호 401에 도시된 바와 달리, 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)을 바라볼 수 있고, 제1 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전됨으로써 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)을 바라볼 수 있다. 이에 따라, 식별번호 402에 도시된 전자 장치(101)의 상태를 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면) 상에 위치할 수 있다. 또는, 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 동일한 평면상에 위치할 수 있다. 또는, 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)과의 관계에서 동일한 각도를 가질 수도 있다. In addition, unlike as shown in the identification number 401, the second housing (225) can be rotated with respect to the connecting member (230) so that the rear surface (229) of the second housing (225) can face the plane (e.g., the xy plane of the identification number 401) on which the connecting member (230) is positioned, and the first housing (225) can be rotated with respect to the connecting member (230) so that the rear surface (229) of the second housing (225) can face the plane (e.g., the xy plane of the identification number 401) on which the connecting member (230) is positioned. Accordingly, the state of the electronic device (101) shown in the identification number 402 can be achieved. Accordingly, the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) can be positioned on the plane (e.g., the xy plane of the identification number 401) on which the connecting member (230) is positioned. Alternatively, the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) may be positioned on the same plane. Alternatively, the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) may have the same angle with respect to the plane (e.g., the xy plane of identification number 401) on which the connecting member (230) is positioned.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)을 바라보는 상태로 케이스(예: 도 2 및 도 3의 케이스(200)) 내에 배치될 수 있다. 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)을 바라보는 상태(예: 식별번호 402의 전자 장치(101)의 상태)에서는, 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 서로를 향하는 상태에 비해, 전자 장치(101)가 차지하는 공간의 z축 방향의 폭(예: 도 3의 300)이 짧을 수 있다. 제1 하우징(215)의 후면(219)과 제2 하우징(225)의 후면(229)이 연결 부재(230)가 위치하는 평면(예: 식별번호 401의 xy 평면)을 바라보는 상태에서 케이스(예: 도 2 및 도 3의 케이스(200)) 내에 배치되는 경우, 보다 작은 부피의 케이스(예: 도 2 및 도 3의 케이스(200)) 내에 배치될 수 있다. 따라서, 본 개시에 따르면, 보다 작은 부피를 가지는 케이스(200) 내에 배치됨으로써 휴대성이 증가된 전자 장치(101)를 제공할 수 있다.According to one embodiment, the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) may be disposed within a case (e.g., case (200) of FIGS. 2 and 3) so as to face a plane (e.g., xy plane of identification number 401) where the connecting member (230) is positioned. In a state (e.g., state of the electronic device (101) of identification number 402) where the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) face a plane (e.g., xy plane of identification number 401) where the connecting member (230) is positioned, the width in the z-axis direction of the space occupied by the electronic device (101) (e.g., 300 of FIG. 3) may be shorter than in a state where the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) face each other. When the rear surface (219) of the first housing (215) and the rear surface (229) of the second housing (225) are placed in a case (e.g., the case (200) of FIGS. 2 and 3) while facing the plane (e.g., the xy plane of identification number 401) where the connecting member (230) is located, it can be placed in a case of smaller volume (e.g., the case (200) of FIGS. 2 and 3). Therefore, according to the present disclosure, an electronic device (101) with increased portability can be provided by being placed in a case (200) having a smaller volume.
예를 들면, 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)를 통해 서로 대칭되게 연결될 수 있다. 제1 하우징(215) 및 제2 하우징(225)은 x축을 회전축으로 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(215)과 제2 하우징(225)이 연결 부재에 대해 서로 반대 방향으로 회전됨으로써, 전자 장치(101)가 가지는 z축 방향의 폭(300)이 조절될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(215)과 제2 하우징(225)이 서로 반대 방향을 바라보도록 회전된 상태에서, 제1 하우징(215)이 x축을 회전축으로 제1 회전 방향으로 90° 회전되고, 제2 하우징(225)이 x축을 회전축으로 제1 회전 방향과 반대인 제2 회전 방향으로 90° 회전되면, 전자 장치(101)가 y축 방향으로 가지는 폭(300)이 소정의 길이만큼 감소될 수 있다.For example, the first housing (215) and the second housing (225) can be symmetrically connected to each other through a connecting member (230). The first housing (215) and the second housing (225) can be configured to be rotatable about the x-axis as a rotational axis. For example, by the first housing (215) and the second housing (225) being rotated in opposite directions with respect to the connecting member, the width (300) of the electronic device (101) in the z-axis direction can be adjusted. For example, when the first housing (215) and the second housing (225) are rotated to face opposite directions, and the first housing (215) is rotated 90° in the first rotation direction with the x-axis as the rotation axis, and the second housing (225) is rotated 90° in the second rotation direction opposite to the first rotation direction with the x-axis as the rotation axis, the width (300) of the electronic device (101) in the y-axis direction can be reduced by a predetermined length.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(215) 또는 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)가 각각의 하우징(215, 225)에 삽입된 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))을 회전축으로 소정의 각도 범위 내에서 회전 가능할 수 있다. 제1 하우징(215) 또는 제2 하우징(225)이 연결 부재(230)에 대해 회전 가능한 소정의 각도 범위는, 다양하게 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 걸림 부재(240), 하우징(215, 225) 또는 몰딩 부재(250) 중 적어도 하나의 구조를 변경함에 따라, 제1 하우징(215) 또는 제2 하우징(225)이 회전 가능한 소정의 각도 범위를 다르게 설정할 수 있다. 이에 대한 구체적인 실시예는 도 13 및 도 14에 대한 설명 부분에서 자세히 설명하기로 한다.According to one embodiment, the first housing (215) or the second housing (225) may be rotatable within a predetermined angular range about the direction in which the connecting member (230) is inserted into each housing (215, 225) (e.g., the first direction (280) of FIG. 1) as an axis of rotation. The predetermined angular range in which the first housing (215) or the second housing (225) may be rotatable with respect to the connecting member (230) may be set in various ways. In one embodiment, the predetermined angular range in which the first housing (215) or the second housing (225) may be rotatable may be set differently by changing the structure of at least one of the engaging member (240), the housing (215, 225), or the molding member (250). A specific embodiment thereof will be described in detail in the description of FIGS. 13 and 14.
도 5는 일 실시예에 따른 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)의 사시도 및 측면도이다.FIG. 5 is a perspective view and a side view of a connecting member (230) and a hooking member (240) according to one embodiment.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)를 포함할 수 있다.An electronic device (101) according to one embodiment may include a connecting member (230) and a hooking member (240).
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 연결 부재(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 연결 부재(230)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따른 연결 부재(230)는, 일단이 제1 하우징(210)의 개구부(예: 도 1의 217, 도 7의 720)를 통해 제1 방향(예: 도 1의 280)을 향하도록 제1 하우징(210)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따른 연결 부재(230)의 타단은 상기 제2 하우징의 개구부를 통해 제2 방향을 향하도록 상기 제2 하우징에 삽입될 수 있다.An electronic device (101) according to one embodiment may include a connecting member (230). The connecting member (230) according to one embodiment may connect a first housing (210) and a second housing (220). The connecting member (230) according to one embodiment may be inserted into the first housing (210) such that one end faces a first direction (e.g., 280 of FIG. 1) through an opening (e.g., 217 of FIG. 1, 720 of FIG. 7) of the first housing (210). The other end of the connecting member (230) according to one embodiment may be inserted into the second housing such that the other end faces a second direction through an opening of the second housing.
일 실시예에서, 연결 부재(230)는, 제1 하우징(215)과 제2 하우징(225)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(230)는 제1 하우징(215)과 제2 하우징(225)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(230)는 복수의 전선들과, 복수의 전선들을 감싸는 절연성 부재(260)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(230)는 제1 하우징(215)과 제2 하우징(225)을 물리적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(215)과 제2 하우징(225)는 전기적으로 연결되지 않고, 무선 통신을 통해 서로 연결될 수 있다.In one embodiment, the connecting member (230) can connect the first housing (215) and the second housing (225). For example, the connecting member (230) can electrically connect the first housing (215) and the second housing (225). For example, the connecting member (230) can include a plurality of wires and an insulating member (260) surrounding the plurality of wires. For example, the connecting member (230) can physically connect the first housing (215) and the second housing (225). For example, the first housing (215) and the second housing (225) can be connected to each other through wireless communication without being electrically connected.
예를 들면, 연결 부재(230)는 복수의 전선들을 포함할 수도 있고, 포함하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 연결 부재(230)는 절연성 부재(260)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 절연성 부재(260)는 연결 부재(230)를 감쌀 수 있다. 이 경우에, 절연성 부재(260)는 연결 부재(230)에 포함되는 복수의 전선들을 감싸, 복수의 전선들을 외부로부터 전기적으로 단절시킬 수 있다. For example, the connecting member (230) may or may not include a plurality of wires. For example, the connecting member (230) may include an insulating member (260). For example, the insulating member (260) may surround the connecting member (230). In this case, the insulating member (260) may surround the plurality of wires included in the connecting member (230), thereby electrically isolating the plurality of wires from the outside.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 걸림 부재(240)를 포함할 수 있다. 걸림 부재(240)는 연결 부재(230)에 포함될 수도 있고, 연결 부재(230)와 별개의 구성일 수도 있다. 걸림 부재(240)가 연결 부재(230)와 별개의 구성인 경우, 걸림 부재(240)는 연결 부재(230)의 일단을 둘러쌀 수 있다. An electronic device (101) according to one embodiment may include a catch member (240). The catch member (240) may be included in the connecting member (230) or may be a separate component from the connecting member (230). When the catch member (240) is a separate component from the connecting member (230), the catch member (240) may surround one end of the connecting member (230).
일 실시예에 따른 걸림 부재(240)는 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따른 걸림 부재(240)는 제1 하우징(210)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에 회전 가능하게 수용될 수 있다. 예를 들어, 걸림 부재(240)는 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에서, 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))을 향하는 축을 기준으로 회전 가능하게 수용될 수 있다.According to one embodiment, the catch member (240) may be accommodated within a space formed by the first housing (215) and the molding member (250). According to one embodiment, the catch member (240) may be rotatably accommodated within a space formed by the first housing (210) and the molding member (250). For example, the catch member (240) may be rotatably accommodated about an axis directed in a first direction (e.g., the first direction (280) of FIG. 1) within the space formed by the first housing (215) and the molding member (250).
일 실시예에 따른 걸림 부재(240)는, 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간의 내측 면과 대면하도록 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에 수용될 수 있다. According to one embodiment, the catch member (240) can be accommodated within a space formed by the first housing (215) and the molding member (250) so as to face the inner surface of the space formed by the first housing (215) and the molding member (250).
일 실시예에 따른 걸림 부재(240)는, 바디부(242) 및 돌출부(244)를 포함할 수 있다. 바디부(242)는 연결 부재(230)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수도 있고, 연결 부재(230)에 포함되는 것일 수도 있다. 바디부(242)는 원통 형상을 가질 수 있다. 돌출부(244)는 바디부(242)의 적어도 일부로부터 돌출된 형상을 가질 수 있다. 바디부(242) 및 돌출부(244)에 관련된 내용은, 도 6에서 자세히 설명하기로 하고, 여기에서는 생략하기로 한다.According to one embodiment, a catch member (240) may include a body portion (242) and a protrusion portion (244). The body portion (242) may be formed to surround at least a portion of the connecting member (230), or may be included in the connecting member (230). The body portion (242) may have a cylindrical shape. The protrusion portion (244) may have a shape that protrudes from at least a portion of the body portion (242). Details related to the body portion (242) and the protrusion portion (244) will be described in detail in FIG. 6 and will be omitted herein.
도 6은 일 실시예에 따른 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)의 전면을 나타내는 전면도이다.FIG. 6 is a front view showing the front of a connecting member (230) and a hooking member (240) according to one embodiment.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)를 포함할 수 있다. 연결 부재(230), 걸림 부재(240) 및 절연성 부재(260)에 대한 설명은 도 5의 설명과 대응되므로, 여기에서는 도 5의 설명과 중복되는 설명을 생략하기로 한다.An electronic device (101) according to one embodiment may include a connecting member (230) and a catch member (240). The description of the connecting member (230), the catch member (240), and the insulating member (260) corresponds to the description of FIG. 5, and therefore, any description overlapping with the description of FIG. 5 will be omitted herein.
일 실시예에 따른 걸림 부재(240)는, 바디부(242)를 포함할 수 있다. 바디부(242)는 연결 부재(230)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수도 있고, 연결 부재(230)에 포함되는 것일 수도 있다. 바디부(242)는 원통 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 바디부(242)는 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간의 내측 면의 적어도 일부와 대면하도록 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에 수용될 수 있다.According to one embodiment, the engaging member (240) may include a body portion (242). The body portion (242) may be formed to surround at least a portion of the connecting member (230), or may be included in the connecting member (230). The body portion (242) may have a cylindrical shape. For example, the body portion (242) may be accommodated within a space formed by the first housing (215) and the molding member (250) so as to face at least a portion of an inner surface of the space formed by the first housing (215) and the molding member (250).
일 실시예에 따른 걸림 부재(240)는, 돌출부(244)를 포함할 수 있다. 돌출부(244)는 바디부(242)의 적어도 일부로부터 돌출된 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 돌출부(244)는 제1 하우징(210)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에서 더 함몰된 리세스(예: 도 8, 도 13 및 도 14의 제2 공간(830)) 내에, 회전 가능하게 수용될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(244)는 제1 하우징(210)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 830 및 820) 내에서 더 함몰된 리세스(예: 도 8, 도 13 및 도 14의 제2 공간(830)) 내에, 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))을 향하는 축을 기준으로 회전 가능하게 수용될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(244)는 제1 하우징(210)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 830 및 820) 내에서 더 함몰된 리세스 부분(예: 도 8, 도 13 및 도 14의 제2 공간(830)) 내에서 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(280))을 향하는 축을 기준으로 90° 범위 내에서 회전 가능할 수 있다.According to one embodiment, the catch member (240) may include a protrusion (244). The protrusion (244) may have a shape that protrudes from at least a portion of the body portion (242). For example, the protrusion (244) may be rotatably accommodated within a more sunken recess (e.g., the second space (830) of FIGS. 8, 13, and 14) within a space formed by the first housing (210) and the molding member (250). For example, the protrusion (244) may be rotatably accommodated about an axis facing a first direction (e.g., the first direction (280) of FIG. 1) within a more sunken recess (e.g., the second space (830) of FIG. 8, FIG. 13, and FIG. 14) within a space (e.g., 830 and 820 of FIG. 13 and FIG. 14) formed by the first housing (210) and the molding member (250). For example, the protrusion (244) may be rotatable within a range of 90° about an axis facing a first direction (e.g., the first direction (280) of FIG. 1) within a more sunken recessed portion (e.g., the second space (830) of FIGS. 8, 13, and 14) within a space (e.g., 830 and 820 of FIGS. 13 and 14) formed by the first housing (210) and the molding member (250).
일 실시예에 따른 돌출부(244)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 돌출부(244)의 형상을 조정함으로써, 걸림 부재(240)의 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다. 이에 따라, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 돌출부(244)는 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 830 및 820) 내에서, 더 함몰된 리세스 부분(예: 도 8, 도 13 및 도 14의 제3 리세스(830))의 내측 면과 대면하도록, 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에 수용될 수 있다. 돌출부(244)는 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 820 및 830) 내에서, 더 함몰된 리세스 부분(예: 도 8, 도 13 및 도 14의 제3 리세스(830))의 내측 면을 따라 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(244)의 외측 면은, 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(245, 246)을 포함할 수 있다. 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(245, 246)은, 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 820 및 830) 내에서, 더 함몰된 리세스 부분(예: 도 8, 도 13 및 도 14의 제3 리세스(830))의 경계 면에 접촉할 수 있다. 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(245, 246)이 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13 및 도 14의 820 및 830) 내에서, 더 함몰된 리세스 부분(예: 도 8, 도 13 및 도 14의 제3 리세스(830))의 경계 면에 접촉함으로써, 제1 하우징(215)이 걸림 부재(240)의 돌출부(244)에 걸려, 더 이상 회전되지 못하도록 고정시킬 수 있다. 따라서, 바디부(242)의 외측 면과 돌출부(244)의 외측 면이 걸림 부재(240)의 외측 면 상에서 가지는 면적에 따라, 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계 면(245, 246)의 위치가 다르게 설정될 수 있다. 이 경우에, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다.The protrusion (244) according to one embodiment may have various shapes. By adjusting the shape of the protrusion (244), the rotatable range of the catch member (240) can be adjusted. Accordingly, the rotatable range of the housing (215, 225) with respect to the connecting member (230) surrounded by the catch member (240) can be adjusted. In one embodiment, the protrusion (244) may be accommodated within the space formed by the first housing (215) and the molding member (250) so as to face the inner surface of a more sunken recessed portion (e.g., 830 and 820 of FIGS. 13 and 14) within the space formed by the first housing (215) and the molding member (250). The protrusion (244) can rotate along the inner surface of a more sunken recessed portion (e.g., the third recess (830) of FIGS. 8, 13, and 14) within a space (e.g., 820 and 830 of FIGS. 13 and 14) formed by the first housing (215) and the molding member (250). In one embodiment, the outer surface of the protrusion (244) can include a boundary surface (245, 246) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244). The boundary surface (245, 246) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion portion (244) can contact the boundary surface of a more sunken recessed portion (e.g., the third recess (830) in FIGS. 8, 13, and 14) within the space (e.g., 820 and 830 in FIGS. 13 and 14) formed by the first housing (215) and the molding member (250). The boundary surface (245, 246) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244) comes into contact with the boundary surface of a more sunken recessed portion (e.g., the third recess (830) of FIGS. 8, 13, and 14) within the space (e.g., 820 and 830 of FIGS. 13 and 14) formed by the first housing (215) and the molding member (250), thereby allowing the first housing (215) to be caught on the protrusion (244) of the catch member (240) and fixed so that it cannot rotate any further. Accordingly, the positions of the boundary surfaces (245, 246) between the body portion (242) and the protrusion (244) can be set differently depending on the areas that the outer surface of the body portion (242) and the outer surface of the protrusion (244) have on the outer surface of the catch member (240). In this case, the range of rotation of the housing (215, 225) can be adjusted with respect to the connecting member (230) surrounded by the catch member (240).
도 7은 일 실시예에 따른 하우징(215, 225)의 구조에 대한 개요를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a drawing for explaining an overview of the structure of a housing (215, 225) according to one embodiment.
일 실시예에 따른 하우징(215, 225)은 개구부(720)를 포함할 수 있다. 개구부(720)를 통해, 연결 부재(230)가 하우징(215, 225)의 내부에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the housing (215, 225) may include an opening (720). Through the opening (720), a connecting member (230) may be inserted into the interior of the housing (215, 225).
일 실시예에 따른 하우징(215, 225)은 내부에 전자 부품들이 배치되는 제3 공간(730)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 제1 스피커 어셈블리(210)를 포함하는 경우, 제1 하우징(215) 내부의 제3 공간(730)에는, 제1 스피커 어셈블리(210)에 포함되는 제1 스피커가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.According to one embodiment, the housing (215, 225) may include a third space (730) in which electronic components are arranged. For example, if the electronic device (101) includes a first speaker assembly (210), a first speaker included in the first speaker assembly (210) may be arranged in the third space (730) inside the first housing (215). However, the present invention is not limited thereto.
일 실시예에 따른 하우징(215, 225)은 내부에 몰딩 부재(예: 도 1 및 도 10 내지 도 15의 250)가 배치되는 제4 공간(740)을 포함할 수 있다. 제4 공간(740)은 개구부(720)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 제4 공간(740)은 개구부(720)와 연결된 공간일 수 있다.According to one embodiment, a housing (215, 225) may include a fourth space (740) in which a molding member (e.g., 250 of FIGS. 1 and 10 to 15) is disposed. The fourth space (740) may be formed at a location adjacent to the opening (720). The fourth space (740) may be a space connected to the opening (720).
예를 들면, 하우징(215, 225)은 제1 하우징(215) 내의 공간을 제3 공간(730)과 제4 공간(740)으로 분할하는 격벽(710)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 격벽(710)은 개구부(720)와 연결된 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징(215, 225) 내의 격벽(710)은 개구부(720)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(215, 225)은 개구부(720)에 연결되어 제1 하우징(215) 내의 공간을 제3 공간(730)과 제4 공간(740)으로 분할하는 격벽(710)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(215, 225)은 내부에 몰딩 부재(예: 도 1 및 도 10 내지 도 15의 250)가 배치될 수 있는 제4 공간(740)을 형성하는, 격벽(710)을 포함할 수 있다. 몰딩 부재(250)는, 격벽(710)에 의해 형성되는 제4 공간(740) 내에 수용됨으로써, 하우징(215, 225)과 결합될 수 있다. 몰딩 부재(250)가 격벽(710)에 의해 형성되는 제4 공간(740)에 밀착되어 수용되는 경우, 하우징(215)과 몰딩 부재(250)가 보다 견고하게 결합될 수 있다.For example, the housing (215, 225) may include a partition wall (710) that divides the space within the first housing (215) into a third space (730) and a fourth space (740). For example, the partition wall (710) may be arranged to surround at least a portion of the space connected to the opening (720). For example, the partition wall (710) within the housing (215, 225) may be formed at a position adjacent to the opening (720). For example, the housing (215, 225) may include a partition wall (710) that is connected to the opening (720) and divides the space within the first housing (215) into a third space (730) and a fourth space (740). For example, the housing (215, 225) may include a partition wall (710) that forms a fourth space (740) in which a molding member (e.g., 250 of FIGS. 1 and 10 to 15) may be placed. The molding member (250) may be accommodated in the fourth space (740) formed by the partition wall (710) and thereby coupled to the housing (215, 225). When the molding member (250) is accommodated in close contact with the fourth space (740) formed by the partition wall (710), the housing (215) and the molding member (250) may be more firmly coupled.
도 8은 일 실시예에 따른 하우징(215, 225) 내에서, 몰딩 부재(250)가 배치되는 공간(740)의 내부 구조를 설명하기 위한 하우징의 적어도 일부를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a drawing illustrating at least a portion of a housing for explaining the internal structure of a space (740) in which a molding member (250) is placed within the housing (215, 225) according to one embodiment.
하우징(215, 225)에 대한 설명은 도 7에 대한 설명과 대응되므로, 중복되는 내용은 생략하기로 한다.The description of the housing (215, 225) corresponds to the description of Fig. 7, so any overlapping content will be omitted.
일 실시예에 따른 하우징(215, 225)은 내부에 몰딩 부재(예: 도 1 및 도 10 내지 도 15의 250)가 배치되는 제4 공간(740)을 포함할 수 있다. 제4 공간(740)은 개구부(720)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 제4 공간(740)은 개구부(720)와 연결된 공간일 수 있다. 몰딩 부재(예: 도 1 및 도 10 내지 도 15의 250)는 하우징(215, 225) 내부의 제4 공간(740)에 밀착되도록 배치될 수 있다. 몰딩 부재(예: 도 1 및 도 10 내지 도 15의 250)는 하우징(215, 225) 내부의 제4 공간(740)에 배치됨으로써, 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)가 수용되는 내부 공간을 형성할 수 있다.According to one embodiment, a housing (215, 225) may include a fourth space (740) in which a molding member (e.g., 250 of FIGS. 1 and 10 to 15) is disposed. The fourth space (740) may be formed at a position adjacent to the opening (720). The fourth space (740) may be a space connected to the opening (720). The molding member (e.g., 250 of FIGS. 1 and 10 to 15) may be disposed so as to be in close contact with the fourth space (740) inside the housing (215, 225). The molding member (e.g., 250 of FIGS. 1 and 10 to 15) may be disposed in the fourth space (740) inside the housing (215, 225), thereby forming an internal space in which a connecting member (230) and a catching member (240) are accommodated.
일 실시예에 따르면, 제4 공간(740)을 형성하는 하우징(215, 225)의 내측 면은, 연결 부재(230) 또는 걸림 부재(240) 중 적어도 하나가 배치되는 리세스(810, 820, 830)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the inner surface of the housing (215, 225) forming the fourth space (740) may include a recess (810, 820, 830) in which at least one of a connecting member (230) or a hooking member (240) is disposed.
일 실시예에 따르면, 하우징(215, 225)은 연결 부재(230)가 배치되는 제1 리세스(810)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(215, 225)은 연결 부재(230)가 배치되는 제1 리세스(810)를 포함하지 않을 수도 있다. 제1 리세스(810)는, 제4 공간(740) 내에서 개구부(720)로부터 가장 멀리 떨어진 위치에 형성될 수 있다. In one embodiment, the housing (215, 225) may include a first recess (810) in which the connecting member (230) is disposed. In one embodiment, the housing (215, 225) may not include the first recess (810) in which the connecting member (230) is disposed. The first recess (810) may be formed at a position furthest from the opening (720) within the fourth space (740).
일 실시예에 따르면, 하우징(215, 225)은 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 배치되는 제2 리세스(820)를 포함할 수 있다. 제2 리세스(820)는 제4 공간(740) 내에서, 개구부(720)에 연결되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 리세스(820)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경과 대응될 수 있다. 예를 들면, 제2 리세스(820)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경에 비해 크게 형성될 수 있다. 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 공간의 내부에서, 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 회전할 수 있다. 예를 들면, 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 내부 공간이 제3 리세스(830)에 의해 형성되는 내부 공간에 비해 더 작은 직경을 가질 수 있다. 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 공간의 내부 직경은, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이 경우에, 리세스(810, 820, 830) 상에 배치되는 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)가 개구부(720)를 통해 빠지지 않고, 결합된 상태를 유지하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the housing (215, 225) may include a second recess (820) in which a body portion (242) of a catch member (240) is disposed. The second recess (820) may be formed within a fourth space (740) and connected to an opening (720). For example, a diameter of an internal space formed by the second recess (820) may correspond to a diameter of a body portion (242) of a catch member (240) with respect to a center of the catch member (240). For example, a diameter of an internal space formed by the second recess (820) may be formed larger than a diameter of a body portion (242) of a catch member (240) with respect to a center of the catch member (240). The body portion (242) of the catch member (240) may rotate within the space formed by the second recess (820). For example, the internal space formed by the second recess (820) may have a smaller diameter than the internal space formed by the third recess (830). The internal diameter of the space formed by the second recess (820) may be formed to be smaller than the diameter of the protrusion (244) of the engaging member (240) with respect to the center of the engaging member (240). In this case, the connecting member (230) and the engaging member (240) disposed on the recesses (810, 820, 830) may be maintained in a coupled state without falling out through the opening (720).
일 실시예에 따르면, 하우징(215, 225)은 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 배치되는 제3 리세스(830)를 포함할 수 있다. 제3 리세스(830)는 제2 리세스(820)의 일부분에서, 제2 리세스(820)보다 더 함몰된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)는 제4 공간(740) 내에서, 개구부(720)로부터 제2 리세스(820)보다 먼 거리에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경과 대응될 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경에 비해 크게 형성될 수 있다. 제3 리세스(830)에 의해 형성되는 공간의 내부에서, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 회전할 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)에 의해 형성되는 내부 공간은 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 내부 공간보다 더 큰 직경을 가질 수 있다.According to one embodiment, the housing (215, 225) may include a third recess (830) in which a protrusion (244) of the catch member (240) is disposed. The third recess (830) may include a portion of the second recess (820) that is more sunken than the second recess (820). For example, the third recess (830) may be formed within the fourth space (740) at a greater distance from the opening (720) than the second recess (820). For example, the diameter of the internal space formed by the third recess (830) may correspond to the diameter of the protrusion (244) of the catch member (240) with respect to the center of the catch member (240). For example, the diameter of the internal space formed by the third recess (830) may be formed to be larger than the diameter of the protrusion (244) of the catch member (240) with respect to the center of the catch member (240). The protrusion (244) of the catch member (240) may rotate within the space formed by the third recess (830). For example, the internal space formed by the third recess (830) may have a larger diameter than the internal space formed by the second recess (820).
도 9는 일 실시예에 따른 하우징(215, 225)의 내부 구조를 설명하기 위해, 하우징(215, 225)의 서로 다른 단면들을 도시한 도면이다.FIG. 9 is a drawing showing different cross-sections of the housing (215, 225) to explain the internal structure of the housing (215, 225) according to one embodiment.
A - A' 단면 B - B' 단면 및 C - C' 단면은 개구부(720)에서 바라보는 방향의 하우징(215, 225)의 단면으로, 순서대로 개구부(720)로부터 가장 먼 거리에서의 하우징(215, 225)의 단면부터, 개구부(720)로부터 가장 가까운 거리에서의 하우징(215, 225)의 단면이다.A - A' cross-section, B - B' cross-section, and C - C' cross-section are cross-sections of the housing (215, 225) viewed from the opening (720), and are cross-sections of the housing (215, 225) at the farthest distance from the opening (720) in that order, to the cross-section of the housing (215, 225) at the closest distance from the opening (720).
A - A' 단면은, 제1 리세스(810)를 포함하고, 개구부(720)에서 바라보는 방향의 하우징(215, 225)의 단면이다. 제1 리세스(810)는, 제2 리세스(820) 및 제3 리세스(830)에 비해 개구부(720)로부터 가장 멀리 떨어진 위치에 형성될 수 있다. 제1 리세스(810) 상에는 연결 부재(230)의 일단이 배치될 수 있다. 제1 리세스(810)에 의해 형성되는 공간의 내부 직경은, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이 경우에, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 A - A' 단면을 통과할 수 없으므로, 리세스(810, 820, 830) 상에 배치되는 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)가 개구부(720)의 반대 방향을 향해 빠지지 않고, 결합된 상태를 유지하도록 할 수 있다.A-A' cross section is a cross section of the housing (215, 225) including a first recess (810) and viewed from the opening (720). The first recess (810) may be formed at a position furthest from the opening (720) compared to the second recess (820) and the third recess (830). One end of the connecting member (230) may be placed on the first recess (810). The inner diameter of the space formed by the first recess (810) may be formed smaller than the diameter of the protrusion (244) of the engaging member (240) based on the center of the engaging member (240). In this case, since the protrusion (244) of the catch member (240) cannot pass through the A - A' cross section, the connecting member (230) and the catch member (240) placed on the recesses (810, 820, 830) can be maintained in a combined state without falling out in the opposite direction of the opening (720).
B - B' 단면은, 제2 리세스(820) 및 제3 리세스(830)를 포함하고, 개구부(720)에서 바라보는 방향의 하우징(215, 225)의 단면이다. B - B' 단면 상에, 걸림 부재(240)가 배치될 수 있다. 제2 리세스(820) 상에는 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 배치될 수 있다. 제2 리세스(820)는 개구부(720)에 연결되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 리세스(820)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경과 대응될 수 있다. 예를 들면, 제2 리세스(820)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경에 비해 크게 형성될 수 있다. 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 공간의 내부에서, 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 회전할 수 있다. 예를 들면, 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 내부 공간이 제3 리세스(830)에 의해 형성되는 내부 공간에 비해 더 작은 직경을 가질 수 있다. The B-B' cross section includes a second recess (820) and a third recess (830), and is a cross section of the housing (215, 225) viewed from the opening (720). A catch member (240) may be disposed on the B-B' cross section. A body portion (242) of the catch member (240) may be disposed on the second recess (820). The second recess (820) may be formed to be connected to the opening (720). For example, the diameter of the internal space formed by the second recess (820) may correspond to the diameter of the body portion (242) of the catch member (240) based on the center of the catch member (240). For example, the diameter of the internal space formed by the second recess (820) may be formed to be larger than the diameter of the body portion (242) of the catch member (240) with respect to the center of the catch member (240). The body portion (242) of the catch member (240) may rotate within the space formed by the second recess (820). For example, the internal space formed by the second recess (820) may have a smaller diameter than the internal space formed by the third recess (830).
제3 리세스(830)는 제2 리세스(820)의 일부분에서, 제2 리세스(820)보다 더 함몰된 부분을 포함할 수 있다. 제3 리세스(830) 상에는 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)는 제4 공간(740) 내에서, 개구부(720)로부터 제2 리세스(820)보다 먼 거리에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경과 대응될 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)가 형성하는 내부 공간의 직경은, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경에 비해 크게 형성될 수 있다. 제3 리세스(830)에 의해 형성되는 공간의 내부에서, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 회전할 수 있다. 예를 들면, 제3 리세스(830)에 의해 형성되는 내부 공간은 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 내부 공간보다 더 큰 직경을 가질 수 있다.The third recess (830) may include a portion of the second recess (820) that is more sunken than the second recess (820). The protrusion (244) of the catch member (240) may be arranged on the third recess (830). For example, the third recess (830) may be formed at a greater distance from the opening (720) within the fourth space (740) than the second recess (820). For example, the diameter of the internal space formed by the third recess (830) may correspond to the diameter of the protrusion (244) of the catch member (240) with respect to the center of the catch member (240). For example, the diameter of the internal space formed by the third recess (830) may be formed larger than the diameter of the protrusion (244) of the catch member (240) with respect to the center of the catch member (240). Within the space formed by the third recess (830), the protrusion (244) of the catch member (240) can rotate. For example, the internal space formed by the third recess (830) may have a larger diameter than the internal space formed by the second recess (820).
일 실시예에서, 제3 리세스(830)의 형상을 조정함으로써, 걸림 부재(240)가 제3 리세스 내에서 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다. 이에 따라, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)는 제3 리세스(830)의 내측 면과 대면하도록, 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에 수용될 수 있다. 걸림 부재(240)의 돌출부(244)는 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13의 830 및 1330) 내에서, 제3 리세스(830)의 내측 면을 따라 회전할 수 있다. In one embodiment, by adjusting the shape of the third recess (830), the range in which the catch member (240) can rotate within the third recess can be adjusted. Accordingly, the range in which the housing (215, 225) can rotate with respect to the connecting member (230) surrounded by the catch member (240) can be adjusted. In one embodiment, the protrusion (244) of the catch member (240) can be accommodated within a space formed by the first housing (215) and the molding member (250) so as to face the inner surface of the third recess (830). The protrusion (244) of the catch member (240) can rotate along the inner surface of the third recess (830) within the space (e.g., 830 and 1330 of FIG. 13) formed by the first housing (215) and the molding member (250).
일 실시예에 따르면, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)의 외측 면은, 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(예: 도 2의 245, 246)을 포함할 수 있다. 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(예: 도 2의 245, 246)은, 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13의 830 및 1330) 내에서, 제3 리세스(830)의 경계 면(831)에 접촉할 수 있다. 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(245, 246)이 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13의 830 및 1330) 내에서, 제3 리세스(830)의 경계 면에 접촉함으로써, 제1 하우징(215)이 걸림 부재(240)의 돌출부(244)에 걸려, 더 이상 회전되지 못하도록 고정시킬 수 있다. 따라서, B - B' 단면 상에서 제3 리세스(830)의 면적이 다르게 설정될 수 있고, 이 경우에, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다.According to one embodiment, the outer surface of the protrusion (244) of the catch member (240) may include a boundary surface (e.g., 245, 246 of FIG. 2) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244). The boundary surface (e.g., 245, 246 of FIG. 2) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244) may contact the boundary surface (831) of the third recess (830) within a space (e.g., 830 and 1330 of FIG. 13) formed by the first housing (215) and the molding member (250). When the boundary surface (245, 246) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244) comes into contact with the boundary surface of the third recess (830) within the space (e.g., 830 and 1330 of FIG. 13) formed by the first housing (215) and the molding member (250), the first housing (215) can be caught on the protrusion (244) of the catch member (240) and fixed so that it cannot rotate any further. Accordingly, the area of the third recess (830) can be set differently on the B - B' cross section, and in this case, the range in which the housing (215, 225) can rotate with respect to the connecting member (230) surrounded by the catch member (240) can be adjusted.
C - C' 단면은, 제2 리세스(830)를 포함하고, 개구부(720)에서 바라보는 방향의 하우징(215, 225)의 단면이다. 개구부(720)에서 가장 가까운 위치에는 제3 리세스(830)가 포함되지 않고, 제2 리세스(820)만 형성되어 있을 수 있다. 제2 리세스(820)에 의해 형성되는 공간의 내부 직경은, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 걸림 부재(240)의 중심을 기준으로 가지는 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이 경우에, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 C - C' 단면을 통과할 수 없으므로, 리세스(810, 820, 830) 상에 배치되는 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)가 개구부(720)를 통해 빠지지 않고, 결합된 상태를 유지하도록 할 수 있다.The C-C' cross section is a cross section of the housing (215, 225) as viewed from the opening (720), and includes the second recess (830). The position closest to the opening (720) may not include the third recess (830), and only the second recess (820) may be formed. The inner diameter of the space formed by the second recess (820) may be formed smaller than the diameter that the protrusion (244) of the engaging member (240) has with respect to the center of the engaging member (240). In this case, since the protrusion (244) of the engaging member (240) cannot pass through the C-C' cross section, the connecting member (230) and the engaging member (240) disposed on the recesses (810, 820, 830) can be maintained in a coupled state without coming out through the opening (720).
도 10은 일 실시예에 따른 연결 부재 및 걸림 부재가 하우징에 삽입되는 방향을 설명하기 위한 사시도 및 투시도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 몰딩 부재가 하우징에 삽입된 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 일 실시예에 따른 몰딩 부재가 하우징에 결합됨으로써 생기는 내부 공간에 연결 부재 및 걸림 부재가 배치된 상태를 설명하기 위한 도면이다.Fig. 10 is a perspective view and a perspective view illustrating the direction in which a connecting member and a catching member are inserted into a housing according to one embodiment. Fig. 11 is a drawing illustrating a state in which a molding member is inserted into a housing according to one embodiment. Fig. 12 is a drawing illustrating a state in which a connecting member and a catching member are arranged in an internal space created by a molding member being joined to a housing according to one embodiment.
도 10을 참조하면, 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)는 제1 방향(280)을 향해 제1 하우징(215)에 삽입될 수 있다. 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)는 개구부(예: 도 1의 217, 도 7 내지 도 9의 720)을 통해 제1 하우징(215)에 삽입될 수 있다. 걸림 부재(240)의 바디부(242)는 제1 하우징(215)의 제2 리세스(예: 도 8 내지 도 9의 820) 상에 배치될 수 있다. 걸림 부재(240)의 돌출부(244)는 제1 하우징(215)의 제3 리세스(예: 도 8 내지 도 9의 830) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 10, the connecting member (230) and the catching member (240) can be inserted into the first housing (215) toward the first direction (280). The connecting member (230) and the catching member (240) can be inserted into the first housing (215) through an opening (e.g., 217 of FIG. 1, 720 of FIGS. 7 to 9). The body portion (242) of the catching member (240) can be disposed on a second recess (e.g., 820 of FIGS. 8 to 9) of the first housing (215). The protrusion (244) of the catching member (240) can be disposed on a third recess (e.g., 830 of FIGS. 8 to 9) of the first housing (215).
도 11을 참조하면, 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)가 제1 하우징(215)에 삽입된 상태에서, 제1 하우징(215)의 내부에 몰딩 부재(250)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(250)는 제1 하우징(215)의 내부에, 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 몰딩 부재(250)가 제1 하우징(215)의 내부에 배치됨으로써, 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)가 몰딩 부재(250) 및 제1 하우징(215)에 의해 둘러싸일 수 있다.Referring to FIG. 11, when the connecting member (230) and the catching member (240) are inserted into the first housing (215), the molding member (250) may be placed inside the first housing (215). According to one embodiment, the molding member (250) may be placed inside the first housing (215) to surround at least a portion of the connecting member (230) and the catching member (240). By placing the molding member (250) inside the first housing (215), the connecting member (230) and the catching member (240) may be surrounded by the molding member (250) and the first housing (215).
도 12를 참조하면, 몰딩 부재(250)가 하우징에 결합됨으로써 형성된 내부 공간에 연결 부재(230) 및 걸림 부재(240)가 배치될 수 있다. 도 12에 도시된 상태에서, 제1 하우징(215)이 조립될 수 있다.Referring to Fig. 12, a connecting member (230) and a hooking member (240) can be placed in the internal space formed by combining a molding member (250) with a housing. In the state illustrated in Fig. 12, the first housing (215) can be assembled.
도 13 및 도 14는 일 실시예에 따른 하우징(215, 225)과 몰딩 부재(250)가 결합함으로써 형성되는 공간 내에 배치된 걸림 부재(240)가 회전하는 예시를 설명하기 위한, 단면을 도시한 도면이다.FIGS. 13 and 14 are cross-sectional views illustrating an example of rotation of a catch member (240) positioned within a space formed by combining a housing (215, 225) and a molding member (250) according to one embodiment.
도 13의 식별번호 1310 및 도 14의 식별번호 1410은 모두 제1 하우징(215) 상에 걸림 부재(240) 및 몰딩 부재(250)가 배치된 상태의 사시도이다.Identification numbers 1310 in FIG. 13 and 1410 in FIG. 14 are both perspective views showing a state in which a catch member (240) and a molding member (250) are arranged on the first housing (215).
도 13의 식별번호 1315 및 도 14의 식별번호 1415는 모두, 도 9의 B-B'단면에 대응하는 제1 하우징(215) 상의 부분에 걸림 부재(240) 및 몰딩 부재(250)가 배치된 상태의 단면을 도시한 도면이다. Identification numbers 1315 in FIG. 13 and 1415 in FIG. 14 are both cross-sectional drawings showing a state in which a catch member (240) and a molding member (250) are arranged on a portion of the first housing (215) corresponding to the B-B' cross-section of FIG. 9.
도 9의 B-B'단면에 대응하는 단면을 기준으로, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 반시계 방향으로 더 이상 회전될 수 없는 상태를 제1 상태라고 하면, 도 13의 식별번호 1310 및 1315는 제1 상태를 기준으로 돌출부(244)가 시계 방향으로 30°회전된 상태를 도시한 도면이고, 도 14의 식별번호 1410 및 1415는 제1 상태를 기준으로 돌출부(244)가 시계 방향으로 90°회전된 상태를 도시한 도면이다.Based on the cross-section corresponding to the B-B' cross-section of FIG. 9, if the state in which the protrusion (244) of the catch member (240) can no longer be rotated counterclockwise is referred to as the first state, identification numbers 1310 and 1315 of FIG. 13 are drawings showing a state in which the protrusion (244) is rotated 30° clockwise based on the first state, and identification numbers 1410 and 1415 of FIG. 14 are drawings showing a state in which the protrusion (244) is rotated 90° clockwise based on the first state.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 하우징(215) 상에 걸림 부재(240) 및 몰딩 부재(250)가 결합되어, 내부 공간(1300)을 형성할 수 있다. Referring to FIGS. 13 and 14, a catch member (240) and a molding member (250) can be combined on the first housing (215) to form an internal space (1300).
제1 하우징(215) 상에 걸림 부재(240) 및 몰딩 부재(250)가 배치되어 형성된 내부 공간(1300)은 제1 공간(1300)을 포함할 수 있다. 제1 공간(1300)은 제1 하우징(215)의 제2 리세스(820)와 몰딩 부재(250)의 제4 리세스(1320)에 의해 형성될 수 있다. 제1 공간(1300)은 제1 방향(예: 도 1의 280)에 수직이며 제1 하우징(215)의 개구부(예: 도 1의 217, 도 7의 720)에 인접한 단면(예: 도 9의 B-B'단면)에서, 제1 직경을 가지는 원 형상의 공간일 수 있다. 제1 공간(1300)에는, 걸림 부재(240)의 바디부(242)가 수용될 수 있다. 걸림 부재(240)의 바디부(242)는 제1 공간(1300) 내에서 회전할 수 있다. 걸림 부재(240)의 바디부(242)는 제1 공간(1300)의 내측 면을 따라 회전할 수 있다. 걸림 부재(240)의 바디부(242)의 외측 면은, 제1 공간(1300)의 내측 면과 대면하도록 배치될 수 있다.An internal space (1300) formed by arranging a catch member (240) and a molding member (250) on a first housing (215) may include a first space (1300). The first space (1300) may be formed by a second recess (820) of the first housing (215) and a fourth recess (1320) of the molding member (250). The first space (1300) may be a circular space having a first diameter in a cross-section (e.g., B-B' cross-section in FIG. 9) that is perpendicular to a first direction (e.g., 280 in FIG. 1) and adjacent to an opening (e.g., 217 in FIG. 1, 720 in FIG. 7) of the first housing (215). A body portion (242) of the catch member (240) may be accommodated in the first space (1300). The body portion (242) of the catch member (240) can rotate within the first space (1300). The body portion (242) of the catch member (240) can rotate along the inner surface of the first space (1300). The outer surface of the body portion (242) of the catch member (240) can be arranged to face the inner surface of the first space (1300).
제1 하우징(215) 상에 걸림 부재(240) 및 몰딩 부재(250)가 배치되어 형성된 내부 공간(1300)은 제2 공간(1320)을 포함할 수 있다. 제2 공간(1320)은 제1 하우징(215)의 제3 리세스(830)와 몰딩 부재(250)의 제5 리세스(1330)에 의해 형성될 수 있다. 제2 공간(1320)은 제1 방향(예: 도 1의 280)에 수직이며 제1 하우징(215)의 개구부(예: 도 1의 217, 도 7의 720)에 인접한 단면(예: 도 9의 B-B'단면)에서, 제1 직경보다 큰 제2 직경을 가지는 원의 일부를 포함하는 형상의 공간일 수 있다. 제2 공간(1320)에는, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)가 수용될 수 있다. 걸림 부재(240)의 돌출부(244)는 제2 공간(1320) 내에서 회전할 수 있다. 걸림 부재(240)의 돌출부(242)는 제2 공간(1320)의 내측 면을 따라 회전할 수 있다. 걸림 부재(240)의 돌출부(242)의 외측 면은, 제2 공간(1320)의 내측 면과 대면하도록 배치될 수 있다. An internal space (1300) formed by arranging a catch member (240) and a molding member (250) on a first housing (215) may include a second space (1320). The second space (1320) may be formed by a third recess (830) of the first housing (215) and a fifth recess (1330) of the molding member (250). The second space (1320) may be a space having a shape that includes a portion of a circle having a second diameter greater than a first diameter in a cross-section (e.g., B-B' cross-section in FIG. 9) that is perpendicular to the first direction (e.g., 280 in FIG. 1) and adjacent to an opening (e.g., 217 in FIG. 1, 720 in FIG. 7) of the first housing (215). A protrusion (244) of the catch member (240) may be accommodated in the second space (1320). The protrusion (244) of the catch member (240) can rotate within the second space (1320). The protrusion (242) of the catch member (240) can rotate along the inner surface of the second space (1320). The outer surface of the protrusion (242) of the catch member (240) can be arranged to face the inner surface of the second space (1320).
돌출부(244)에서 바디부(242)와의 경계 면(예: 도 6의 245, 246)이 제1 하우징(215)의 제3 리세스(830)의 경계 면(831) 또는 몰딩 부재(250)의 제5 리세스(1330)의 경계 면(1340)에 접촉한 상태에서, 걸림 부재(240)는 경계 면(831, 1340)에 걸려서, 경계 면(831, 1340)을 넘어서 회전할 수 없다. 예를 들면, 돌출부(244)에서 바디부(242)와의 경계 면(예: 도 6의 245, 246)이 몰딩 부재(250)의 제5 리세스(1330)의 경계 면(1340)에 접촉한 상태에서, 걸림 부재(240)는 경계 면(1340)에 걸려서, 경계 면(1340)을 넘어서 반시계 방향으로 더 회전할 수 없다. 예를 들면, 돌출부(244)에서 바디부(242)와의 경계 면(예: 도 6의 245, 246)이 제1 하우징(215)의 제3 리세스(830)의 경계 면(831)에 접촉한 상태에서, 걸림 부재(240)는 경계 면(831)에 걸려서, 경계 면(831)을 넘어서 시계 방향으로 더 회전할 수 없다. When the boundary surface (e.g., 245, 246 in FIG. 6) between the protrusion (244) and the body portion (242) is in contact with the boundary surface (831) of the third recess (830) of the first housing (215) or the boundary surface (1340) of the fifth recess (1330) of the molding member (250), the engaging member (240) is caught on the boundary surface (831, 1340) and cannot rotate beyond the boundary surface (831, 1340). For example, when the boundary surface (e.g., 245, 246 in FIG. 6) between the protrusion (244) and the body portion (242) is in contact with the boundary surface (1340) of the fifth recess (1330) of the molding member (250), the engaging member (240) is caught on the boundary surface (1340) and cannot rotate further in the counterclockwise direction beyond the boundary surface (1340). For example, when the boundary surface (e.g., 245, 246 in FIG. 6) between the protrusion (244) and the body portion (242) is in contact with the boundary surface (831) of the third recess (830) of the first housing (215), the engaging member (240) is caught on the boundary surface (831) and cannot rotate further in the clockwise direction beyond the boundary surface (831).
도 13의 식별번호 1315 및 도 14의 식별번호 1415를 참조하면, 제1 하우징(215)의 제3 리세스(830)의 형상 또는 몰딩 부재(250)의 제5 리세스(1330)의 형상 중 적어도 하나를 조정함으로써, 걸림 부재(240)가 제3 리세스 내에서 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다. 이에 따라, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)는 제1 하우징(215)의 제3 리세스(830)의 내측 면 및 몰딩 부재(250)의 제5 리세스(1330)의 내측 면과 대면하도록, 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간 내에 수용될 수 있다. 걸림 부재(240)의 돌출부(244)는 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13의 830 및 1330) 내에서, 제1 하우징(215)의 제3 리세스(830)의 내측 면 및 몰딩 부재(250)의 제5 리세스(1330)의 내측 면을 따라 회전할 수 있다. Referring to identification numbers 1315 of FIG. 13 and 1415 of FIG. 14, the range in which the engaging member (240) can rotate within the third recess can be adjusted by adjusting at least one of the shape of the third recess (830) of the first housing (215) or the shape of the fifth recess (1330) of the molding member (250). Accordingly, the range in which the housing (215, 225) can rotate with respect to the connecting member (230) surrounded by the engaging member (240) can be adjusted. In one embodiment, the protrusion (244) of the engaging member (240) can be accommodated within the space formed by the first housing (215) and the molding member (250) so as to face the inner surface of the third recess (830) of the first housing (215) and the inner surface of the fifth recess (1330) of the molding member (250). The protrusion (244) of the catch member (240) can rotate along the inner surface of the third recess (830) of the first housing (215) and the inner surface of the fifth recess (1330) of the molding member (250) within a space (e.g., 830 and 1330 in FIG. 13) formed by the first housing (215) and the molding member (250).
일 실시예에 따르면, 걸림 부재(240)의 돌출부(244)의 외측 면은, 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(예: 도 2의 245, 246)을 포함할 수 있다. 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(예: 도 2의 245, 246)은, 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 내부 공간(1300) 내에서, 제3 리세스(830)의 경계 면(831) 또는 제5 리세스(1330)의 경계 면(1340)에 접촉할 수 있다. 바디부(242)와 돌출부(244)의 경계에 인접한 경계 면(245, 246)이 제1 하우징(215)과 몰딩 부재(250)에 의해 형성되는 공간(예: 도 13의 830 및 1330) 내에서, 제3 리세스(830)의 경계 면에 접촉함으로써, 제1 하우징(215) 또는 제1 하우징(215)에 결합된 몰딩 부재(250)가 걸림 부재(240)의 돌출부(244)에 걸려, 더 이상 회전되지 못하도록 고정시킬 수 있다. 따라서, 식별번호 1315 또는 식별번호 1415의 단면 상에서 제3 리세스(830) 및 제5 리세스(1330)의 내측 면의 면적이 다르게 설정될 수 있고, 이에 따라, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다. 예를 들면, 식별번호 1315의 단면 상에서, 식별번호 1350에 대응되는 공간을 형성하는 몰딩 부재(250)의 내측 면의 면적이 서로 다르게 설정됨으로써, 걸림 부재(240)에 의해 둘러싸인 연결 부재(230)에 대해 하우징(215, 225)이 회전 가능한 범위를 조정할 수 있다.According to one embodiment, the outer surface of the protrusion (244) of the catch member (240) may include a boundary surface (e.g., 245, 246 in FIG. 2) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244). The boundary surface (e.g., 245, 246 in FIG. 2) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244) may contact the boundary surface (831) of the third recess (830) or the boundary surface (1340) of the fifth recess (1330) within the internal space (1300) formed by the first housing (215) and the molding member (250). When the boundary surface (245, 246) adjacent to the boundary between the body portion (242) and the protrusion (244) comes into contact with the boundary surface of the third recess (830) within the space (e.g., 830 and 1330 of FIG. 13) formed by the first housing (215) and the molding member (250), the first housing (215) or the molding member (250) coupled to the first housing (215) can be caught by the protrusion (244) of the catch member (240) and fixed so that it cannot rotate any further. Accordingly, the areas of the inner surfaces of the third recess (830) and the fifth recess (1330) can be set differently on the cross-section of the identification number 1315 or the identification number 1415, and accordingly, the range in which the housing (215, 225) can rotate with respect to the connecting member (230) surrounded by the catch member (240) can be adjusted. For example, on the cross-section of identification number 1315, the area of the inner surface of the molding member (250) forming the space corresponding to identification number 1350 is set differently, thereby adjusting the range in which the housing (215, 225) can rotate with respect to the connecting member (230) surrounded by the engaging member (240).
도 15는 일 실시예에 따른 몰딩 부재(250)의 구조를 설명하기 위한 투시도를 도시한 도면이다.FIG. 15 is a perspective view illustrating the structure of a molding member (250) according to one embodiment.
몰딩 부재(250)는 제1 하우징(215) 내에 배치됨으로써, 제1 하우징(215)과의 사이에 걸림 부재(240)의 적어도 일부 및 연결 부재(230)의 일부가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(250)의 적어도 일부는 탄성 재질을 포함할 수 있다. 탄성 재질을 포함한 몰딩 부재(250)는 제1 하우징(215)의 내부에 밀착되어 연결 부재(230)와 걸림 부재(240)를 둘러쌀 수 있다. 몰딩 부재(250)는 제1 하우징(215)의 내부에 밀착되어 연결 부재(230)와 걸림 부재(240)가 배치된 공간 내부로 외부의 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 개구부(예: 도 1의 280)를 통해 외부로부터 제1 하우징(215)의 내부로 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다.The molding member (250) may be disposed within the first housing (215) to form a space where at least a portion of the engaging member (240) and a portion of the connecting member (230) are accommodated between the molding member (250) and the first housing (215). According to one embodiment, at least a portion of the molding member (250) may include an elastic material. The molding member (250) including the elastic material may be in close contact with the interior of the first housing (215) to surround the connecting member (230) and the engaging member (240). The molding member (250) may be in close contact with the interior of the first housing (215) to prevent external foreign substances or moisture from penetrating into the space where the connecting member (230) and the engaging member (240) are disposed. Accordingly, it is possible to prevent foreign substances or moisture from penetrating into the interior of the first housing (215) from the exterior through the opening (e.g., 280 of FIG. 1).
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(250)는 제1 몰딩 부재(251) 및 제2 몰딩 부재(252)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the molding member (250) may include a first molding member (251) and a second molding member (252).
예를 들면, 제1 몰딩 부재(251)는 걸림 부재(240)를 둘러쌀 수 있다. 제1 몰딩 부재는, 걸림 부재(240)의 적어도 일부 및 상기 연결 부재(230)에 인접한 영역에 위치함으로써, 걸림 부재(240)가 제1 몰딩 부재(251)와 제1 하우징(215)에 의해 형성되는 내부 공간(예: 도 13의 1300) 내에서 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 몰딩 부재(251)는 제2 몰딩 부재(252)에 비해 경질의 소재로 이루어질 수 있다. 제1 몰딩 부재(251)는 마찰계수가 낮은 경질의 소재로 이루어짐으로써, 걸림 부재가 상기 제1 몰딩 부재와 상기 제1 하우징에 의해 형성되는 내부 공간(예: 도 13의 1300) 내에서 낮은 마찰력을 받으면서 회전하도록 할 수 있다.For example, the first molding member (251) can surround the catch member (240). The first molding member can be positioned at least in a portion of the catch member (240) and an area adjacent to the connecting member (230), so that the catch member (240) can rotate within an internal space (e.g., 1300 of FIG. 13) formed by the first molding member (251) and the first housing (215). For example, the first molding member (251) can be made of a harder material than the second molding member (252). The first molding member (251) can be made of a hard material having a low coefficient of friction, so that the catch member can rotate with low friction within an internal space (e.g., 1300 of FIG. 13) formed by the first molding member and the first housing.
예를 들면, 제2 몰딩 부재(252)는 제1 몰딩 부재(251)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제2 몰딩 부재(252)는 제1 몰딩 부재(251)보다 연질인 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 몰딩 부재(251)는, 연질의 소재로 이루어짐으로써, 걸림 부재(240)가 배치되는 공간을 밀폐시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 몰딩 부재(251)는 걸림 부재(240)에 밀착되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 연질의 소재로 이루어진 제1 몰딩 부재(251)는 걸림 부재(240)에 밀착되어 걸림 부재(240)를 둘러쌈으로써, 걸림 부재(240)가 배치되는 공간에 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다. 제2 몰딩 부재는 상기 제1 하우징에 밀착되어 상기 제3 공간을 상기 웨어러블 장치의 외부로부터 밀폐할 수 있다. 제2 몰딩 부재(252)는 제1 하우징(215)의 내부에 밀착되어 연결 부재(230)와 걸림 부재(240)가 배치된 공간 내부로 외부의 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 개구부(예: 도 1의 280)를 통해 외부로부터 제1 하우징(215)의 내부로 이물질 또는 수분이 침투되지 않도록 할 수 있다.For example, the second molding member (252) can surround the first molding member (251). For example, the second molding member (252) can include a material that is softer than the first molding member (251). For example, the first molding member (251) can be made of a soft material to seal a space in which the catch member (240) is arranged. For example, the first molding member (251) can be arranged to be in close contact with the catch member (240). For example, the first molding member (251) made of a soft material can be in close contact with the catch member (240) to surround the catch member (240), thereby preventing foreign substances or moisture from penetrating the space in which the catch member (240) is arranged. The second molding member can be in close contact with the first housing to seal the third space from the outside of the wearable device. The second molding member (252) can be tightly fitted to the interior of the first housing (215) to prevent external foreign substances or moisture from penetrating into the space where the connecting member (230) and the engaging member (240) are arranged. Accordingly, foreign substances or moisture can be prevented from penetrating into the interior of the first housing (215) from the outside through the opening (e.g., 280 in FIG. 1).
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 장치는, 제1 스피커 및 제1 하우징을 포함하는 제1 스피커 어셈블리를 포함할 수 있고, 제2 스피커 및 제2 하우징을 포함하는 제2 스피커 어셈블리를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하고, 일단이 제1 하우징의 개구부를 통해 제1 방향을 향하도록 제1 하우징에 삽입된 연결 부재를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는, 연결 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 원통 형상의 바디부 및 바디부의 적어도 일부로부터 돌출된 돌출부를 포함하는, 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 제1 하우징 및 몰딩 부재에 의해 형성되는 공간은, 제1 방향에 수직이며 제1 하우징의 개구부에서 제1 단면보다 거리가 먼 제2 단면이 제1 직경을 가지는 원의 일부 및, 제1 직경보다 큰 제2 직경을 가지는 원의 일부를 포함하는 제2 공간을 포함할 수 있다. 돌출부는, 제2 공간 중 제2 직경을 가지는 원의 일부의 형상을 가지는 공간에 수용될 수 있다.A wearable device according to one embodiment of the present disclosure may include a first speaker assembly including a first speaker and a first housing, and a second speaker assembly including a second speaker and a second housing. The wearable device may include a connecting member that connects the first housing and the second housing and is inserted into the first housing such that one end faces a first direction through an opening of the first housing. The wearable device may include a molding member that includes a cylindrical body portion surrounding at least a portion of the connecting member and a protrusion protruding from at least a portion of the body portion. A space formed by the first housing and the molding member may include a second space including a portion of a circle having a first diameter, a second cross-section that is perpendicular to the first direction and is further from the opening of the first housing than the first cross-section, and a portion of a circle having a second diameter greater than the first diameter. The protrusion may be accommodated in a space having a shape of a portion of the circle having the second diameter in the second space.
일 실시예에 따른 웨어러블 장치에서, 상기 걸림 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 몰딩 부재에 의해 형성되는 상기 공간 내에 회전 가능하게 수용될 수 있고, 상기 걸림 부재의 상기 돌출부는, 상기 제2 공간 내에서 회전 가능할 수 있다.In a wearable device according to one embodiment, the catch member can be rotatably received within the space formed by the first housing and the molding member, and the protrusion of the catch member can be rotatable within the second space.
일 실시예에 따른 웨어러블 장치에서, 상기 걸림 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 몰딩 부재에 의해 형성되는 상기 공간 내에서, 상기 제1 방향을 향하는 축을 기준으로 회전 가능하게 수용될 수 있고, 상기 걸림 부재의 상기 돌출부는, 상기 제2 공간 내에서 상기 제1 방향을 향하는 축을 기준으로 회전 가능할 수 있다.In a wearable device according to one embodiment, the catch member may be rotatably received about an axis facing the first direction within the space formed by the first housing and the molding member, and the protrusion of the catch member may be rotatable about an axis facing the first direction within the second space.
일 실시예에 따른 웨어러블 장치에서, 상기 제1 하우징은 상기 제1 공간의 일부를 형성하는 제1 내측 면을 포함할 수 있고, 상기 몰딩 부재는 상기 제1 공간의 일부를 형성하는 제2 내측 면을 포함할 수 있으며, 상기 제1 내측 면 및 상기 제2 내측 면은 상기 걸림 부재의 상기 바디부와 대면할 수 있고, 상기 걸림 부재는 상기 바디부의 적어도 일부가 상기 제1 공간 내에서 상기 내측 면을 따라 회전 가능할 수 있다.In a wearable device according to one embodiment, the first housing may include a first inner surface forming a portion of the first space, the molding member may include a second inner surface forming a portion of the first space, the first inner surface and the second inner surface may face the body portion of the catching member, and the catching member may be rotatable along the inner surface with at least a portion of the body portion within the first space.
일 실시예에 따른 웨어러블 장치에서, 상기 제4 내측 면은 상기 걸림 부재가 제1 회전 방향으로 회전함으로써 상기 제1 측면에 접촉되는 제1 면, 및 상기 걸림 부재가 상기 제1 회전 방향과 반대인 제2 회전 방향으로 회전함으로써 상기 제2 측면에 접촉되는 제2 면을 포함할 수 있다.In a wearable device according to one embodiment, the fourth inner surface may include a first surface that contacts the first side surface when the engaging member rotates in a first rotational direction, and a second surface that contacts the second side surface when the engaging member rotates in a second rotational direction opposite to the first rotational direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은 상기 제2 공간의 일부를 형성하는 제3 내측 면을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는 상기 제2 공간의 일부를 형성하는 제4 내측 면을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 상기 제3 내측 면 또는 상기 제4 내측 면 중 적어도 하나에 포함된 곡면의 곡률에 상응하는 곡면, 상기 곡면의 일 측으로부터 연장된 제1 측면 및 상기 곡면의 타 측으로부터 연장된 제2 측면을 포함할 수 있다. 상기 제3 내측 면의 적어도 일부 또는 상기 제4 내측 면의 적어도 일부 중 적어도 하나는 상기 걸림 부재의 상기 돌출부와 대면할 수 있다. 상기 걸림 부재의 돌출부는 상기 제3 내측 면 또는 상기 제4 내측 면 중 적어도 하나를 따라 회전 가능할 수 있다.In one embodiment, the first housing may include a third inner surface forming a portion of the second space. The molding member may include a fourth inner surface forming a portion of the second space. The protrusion may include a curved surface corresponding to a curvature of a curved surface included in at least one of the third inner surface or the fourth inner surface, a first side surface extending from one side of the curved surface, and a second side surface extending from the other side of the curved surface. At least one of at least a portion of the third inner surface or at least a portion of the fourth inner surface may face the protrusion of the catch member. The protrusion of the catch member may be rotatable along at least one of the third inner surface or the fourth inner surface.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 내측 면은 상기 걸림 부재가 제1 회전 방향으로 회전함으로써 상기 제1 측면에 접촉되는 제1 면, 및 상기 걸림 부재가 상기 제1 회전 방향과 반대인 제2 회전 방향으로 회전함으로써 상기 제2 측면에 접촉되는 제2 면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth inner surface may include a first surface that contacts the first side surface when the engaging member rotates in a first rotational direction, and a second surface that contacts the second side surface when the engaging member rotates in a second rotational direction opposite to the first rotational direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 내측 면은 상기 걸림 부재가 제1 회전 방향으로 회전함으로써 상기 제1 측면에 접촉되는 제3 면, 및 상기 걸림 부재가 상기 제1 회전 방향과 반대인 제2 회전 방향으로 회전함으로써 상기 제2 측면에 접촉되는 제4 면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third inner surface may include a third surface that contacts the first side surface when the engaging member rotates in the first rotational direction, and a fourth surface that contacts the second side surface when the engaging member rotates in a second rotational direction opposite to the first rotational direction.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 제2 공간 내에서 상기 제1 방향을 향하는 축을 기준으로 90° 범위 내에서 회전 가능할 수 있다.According to one embodiment, the protrusion may be rotatable within a range of 90° about an axis facing the first direction within the second space.
일 실시예에 따르면, 상기 바디부는, 상기 제1 단면의 상기 제1 직경과 대응되는 제3 직경을 가지는 원통 형상을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 제2 단면의 상기 제2 직경과 대응되는 제4 직경을 가지는 부채꼴 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the body portion may include a cylindrical shape having a third diameter corresponding to the first diameter of the first cross-section. The protrusion portion may include a fan-shaped shape having a fourth diameter corresponding to the second diameter of the second cross-section.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재의 적어도 일부는 탄성 재질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the molding member may comprise an elastic material.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재는, 상기 걸림 부재를 둘러싸는 제1 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는, 상기 제1 몰딩 부재를 둘러싸며, 상기 제1 몰딩 부재보다 연질인 재질을 포함하는 제2 몰딩 부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the molding member may include a first molding member surrounding the catch member. The molding member may include a second molding member surrounding the first molding member and including a material softer than the first molding member.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은 전자 부품이 배치된 제3 공간을 형성할 수 있다. 상기 제1 몰딩 부재는, 상기 걸림 부재의 적어도 일부 및 상기 연결 부재에 인접한 영역에 위치함으로써, 상기 걸림 부재가 상기 제1 몰딩 부재와 상기 제1 하우징에 의해 형성되는 상기 공간 내에서 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 몰딩 부재는 상기 제1 하우징에 밀착되어 상기 제3 공간을 상기 웨어러블 장치의 외부로부터 밀폐할 수 있다.According to one embodiment, the first housing may form a third space in which electronic components are arranged. The first molding member may be positioned in an area adjacent to at least a portion of the catching member and the connecting member, such that the catching member may be rotatable within the space formed by the first molding member and the first housing. The second molding member may be in close contact with the first housing to seal the third space from the outside of the wearable device.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 개구부에 연결되어 상기 제1 하우징 내의 공간을 상기 제3 공간과 제4 공간으로 분할하는 격벽을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는 상기 격벽에 의해 형성되는 상기 제4 공간 내에 수용됨으로써, 상기 제1 하우징과 결합되어 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간을 형성할 수 있다.In one embodiment, the first housing may include a partition wall connected to the opening to divide the space within the first housing into the third space and the fourth space. The molding member may be accommodated within the fourth space formed by the partition wall, thereby being coupled with the first housing to form the first space and the second space.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 내측 면과 상기 제2 내측 면은 서로 상응하는 곡률을 가질 수 있다.In one embodiment, the first inner surface and the second inner surface may have corresponding curvatures.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 내측 면과 상기 제4 내측 면은 서로 상응하는 곡률을 가질 수 있다.In one embodiment, the third inner surface and the fourth inner surface may have corresponding curvatures.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재의 타단은 상기 제2 하우징의 개구부를 통해 제2 방향을 향하도록 상기 제2 하우징에 삽입될 수 있다. 상기 연결 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 원통 형상의 제2 바디부 및 상기 제2 바디부의 적어도 일부로부터 돌출된 제2 돌출부를 포함하는, 제2 걸림 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 내의 상기 개구부에 인접한 부분에 배치됨으로써, 상기 제2 하우징과의 사이에 상기 제2 걸림 부재의 적어도 일부 및 상기 연결 부재의 일부가 수용되는 공간을 형성하는, 제3 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 및 상기 제3 몰딩 부재에 의해 형성되는 상기 공간은, 상기 제2 방향에 수직이며 상기 제2 하우징의 상기 개구부에 인접한 제3 단면이 제5 직경을 가지는 원 형상의 제4 공간을 포함할 수 있고, 상기 제2 방향에 수직이며 상기 제2 하우징의 상기 개구부에서 상기 제3 단면보다 거리가 먼 제4 단면이 상기 제5 직경을 가지는 원의 일부 및, 상기 제5 직경보다 큰 제6 직경을 가지는 원의 일부를 포함하는 제5 공간을 포함할 수 있다. 상기 제2 돌출부는 상기 제5 공간 중 상기 제6 직경을 가지는 원의 일부의 형상을 가지는 공간에 수용될 수 있다.According to one embodiment, the other end of the connecting member may be inserted into the second housing so as to face a second direction through the opening of the second housing. The second engaging member may include a cylindrical second body portion surrounding at least a portion of the connecting member and a second protrusion protruding from at least a portion of the second body portion. The third molding member may be disposed in a portion adjacent to the opening in the second housing, thereby forming a space between the second housing and the second housing in which at least a portion of the second engaging member and a portion of the connecting member are accommodated. The space formed by the second housing and the third molding member may include a fourth space having a circular shape, a third cross-section that is perpendicular to the second direction and adjacent to the opening of the second housing having a fifth diameter, and a fourth cross-section that is perpendicular to the second direction and further from the opening of the second housing than the third cross-section, may include a fifth space including a portion of a circle having the fifth diameter and a portion of a circle having a sixth diameter larger than the fifth diameter. The second protrusion may be accommodated in a space having a shape of a portion of a circle having the sixth diameter among the fifth spaces.
일 실시예에 따르면, 상기 걸림 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 몰딩 부재에 의해 형성되는 상기 공간 내에서, 상기 제1 방향을 향하는 축을 기준으로 회전 가능하게 수용될 수 있다. 상기 제2 걸림 부재는, 상기 제2 하우징과 상기 제3 몰딩 부재에 의해 형성되는 상기 공간 내에서, 상기 제2 방향을 향하는 축을 기준으로 회전 가능하게 수용될 수 있다.According to one embodiment, the catch member can be rotatably received about an axis facing the first direction within the space formed by the first housing and the molding member. The second catch member can be rotatably received about an axis facing the second direction within the space formed by the second housing and the third molding member.
일 실시예에 따르면, 상기 걸림 부재의 상기 돌출부는, 상기 제2 공간 내에서 상기 제1 방향을 향하는 축을 기준으로 회전 가능할 수 있다. 상기 제2 걸림 부재의 상기 제2 돌출부는, 상기 제5 공간 내에서 상기 제2 방향을 향하는 축을 기준으로 회전 가능할 수 있다.According to one embodiment, the protrusion of the catch member may be rotatable about an axis facing the first direction within the second space. The second protrusion of the second catch member may be rotatable about an axis facing the second direction within the fifth space.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재에 의해 연결된 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은, 제1 평면에 대해 대칭될 수 있다. 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 연결 부재에 대해 회전 가능한 범위는, 상기 제1 평면에 대해 서로 대칭될 수 있다.According to one embodiment, the first housing and the second housing connected by the connecting member may be symmetrical with respect to a first plane. The ranges within which the first housing and the second housing are rotatable with respect to the connecting member may be symmetrical with respect to the first plane.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 전기적으로 연결하는 복수의 전선들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 전선들을 감싸는 절연성 부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the connecting member may include a plurality of wires electrically connecting the first housing and the second housing. The connecting member may include an insulating member surrounding the plurality of wires.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. The methods according to the embodiments described in the claims or specification of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. The one or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured for execution by one or more processors within an electronic device. The one or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
본 개시에서, 전자 장치가 수행하는 기능 또는 동작은 하나 이상의 프로세서가 메모리에 저장된 하나 이상의 명령어를 실행하여 수행될 수 있다. 본 개시에서 언급된 전자 장치의 기능 또는 동작은 하나의 프로세서가 하나 이상의 명령어를 실행함으로써 수행될 수도 있고, 복수 개의 프로세서들의 조합이 하나 이상의 명령어를 실행함으로써 수행될 수도 있다. 본 개시에서 언급되는 프로세서는 연산을 수행하거나 전자 장치의 다른 구성요소를 제어하기 위한 회로를 포함하는 것으로 이해될 있다. 예를 들어, 상기 하나 이상의 프로세서는 하나 이상의 명령어를 실행하도록 구성된 CPU(central processing unit), MPU(micro-processor unit), AP(application processor), CP(communication processor), NPU(neural processing unit), system on chip(SoC) , 특정 용도용 집적 회로(application-specific integrated circuit, ASIC) 또는 집적 회로(integrated circuit, IC) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로세서는 상술한 전자 장치의 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.In the present disclosure, a function or operation performed by an electronic device may be performed by one or more processors executing one or more instructions stored in a memory. The function or operation of the electronic device mentioned in the present disclosure may be performed by one processor executing one or more instructions, or may be performed by a combination of multiple processors executing one or more instructions. The processor mentioned in the present disclosure may be understood to include a circuit for performing an operation or controlling other components of the electronic device. For example, the one or more processors may include at least one of a central processing unit (CPU), a microprocessor unit (MPU), an application processor (AP), a communication processor (CP), a neural processing unit (NPU), a system on chip (SoC), an application-specific integrated circuit (ASIC), or an integrated circuit (IC) configured to execute one or more instructions. The one or more processors may be configured to perform the operations of the electronic device described above.
본 개시에서, 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 메모리는 하나의 저장 매체로 구성되거나, 복수개의 저장 매체의 조합으로 구성될 수도 있다. 상기 하나 이상의 명령어는 하나의 저장 매체에 저장되거나, 복수개의 저장 매체에 분산하여 저장될 수 있다.In the present disclosure, a program (software module, software) may be stored in a non-volatile memory including a random access memory (RAM), a flash memory, a read only memory (ROM), an electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), a magnetic disc storage device, a compact disc ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs) or other forms of optical storage devices, a magnetic cassette. Or, it may be stored in a memory formed by a combination of some or all of these. The memory may be formed by a single storage medium, or may be formed by a combination of a plurality of storage media. The one or more commands may be stored in a single storage medium, or may be distributed and stored in a plurality of storage media.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다. Additionally, the program may be stored on an attachable storage device that is accessible via a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. Such a storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure via an external port. Additionally, a separate storage device on the communication network may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural form, depending on the specific embodiment presented. However, the singular or plural expressions are selected to suit the presented situation for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to singular or plural components. Components expressed in the plural form may be composed of singular elements, or components expressed in the singular form may be composed of plural elements.
또한, 본 개시에서, “부”, “모듈” 등의 용어는 프로세서 또는 회로와 같은 하드웨어 구성(hardware component), 및/또는 프로세서와 같은 하드웨어 구성에 의해 실행되는 소프트웨어 구성(software component)일 수 있다. Additionally, in the present disclosure, terms such as “part”, “module”, etc. may refer to a hardware component such as a processor or circuit, and/or a software component executed by a hardware component such as a processor.
"부", "모듈"은 어드레싱될 수 있는 저장 매체에 저장되며 프로세서에 의해 실행될 수 있는 프로그램에 의해 구현될 수도 있다. 예를 들어, “부”, "모듈" 은 소프트웨어 구성 요소들, 객체 지향 소프트웨어 구성 요소들, 클래스 구성 요소들 및 태스크 구성 요소들과 같은 구성 요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들에 의해 구현될 수 있다.A "component" or "module" may be implemented by a program stored in an addressable storage medium and executed by a processor. For example, a "component" or "module" may be implemented by components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, as well as processes, functions, attributes, procedures, subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables.
본 개시에서 설명된 특정 실행들은 일 실시예일 뿐이며, 어떠한 방법으로도 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 및 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다.The specific implementations described in this disclosure are merely exemplary and do not limit the scope of the present disclosure in any way. For the sake of brevity, descriptions of conventional electronic components, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted.
또한, 본 개시에서, “a, b 또는 c 중 적어도 하나를 포함한다”는 “a만 포함하거나, b만 포함하거나, c만 포함하거나, 둘 이상의 조합을 포함(a 및 b를 포함하거나, b 및 c를 포함하거나, a 및 c를 포함하거나, a, b 및 c를 모두 포함)하는 것을 의미할 수 있다.Additionally, in the present disclosure, “comprising at least one of a, b, or c” may mean “comprising only a, including only b, including only c, or including a combination of two or more (including a and b, including b and c, including a and c, or including all of a, b, and c).
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the detailed description of this disclosure has described specific embodiments, it should be understood that various modifications are possible without departing from the scope of this disclosure. Therefore, the scope of this disclosure should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the scope of the claims described below, but also by equivalents thereof.
Claims (15)
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2026010277A1 true WO2026010277A1 (en) | 2026-01-08 |
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ID=98318689
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2025/009199 Pending WO2026010277A1 (en) | 2024-07-01 | 2025-06-30 | Wearable device including connection member |
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2025
- 2025-06-30 WO PCT/KR2025/009199 patent/WO2026010277A1/en active Pending
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