M Ü L L E R S C H U P F N E R & P A R T N E R EV Group E. Thallner GmbH MSP Zeichen: 45612 PT-WO PM/SK Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenprofils an einem Substrat, Anlage für ein solches Verfahren und Steuerprogramm Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenprofils an einem Substrat, eine Anlage für ein solches Verfahren und ein Steuerprogramm. Im technischen Gebiet der Herstellung von elektronischen Bauteilen, ist es hinlänglich be- kannt, Tintenstrahldruckverfahren, d. h. Inkjet-Verfahren, dazu zu verwenden, Prägemate- rial auf einem Substrat zu verteilen, um anschließend mittels eines Prägestempelelements ein Oberflächenprofil zu erzeugen, indem das Prägestempelelement in das Prägematerial hineingedrückt wird. Die so hergestellten Substrate mit Oberflächenprofil sind dann Teil eines elektronischen Bauteils, beispielsweise eines Chips. Beim Inkjet-Druck bzw. Tintenstrahldruck werden kleine, gleichmäßige Tröpfchen erzeugt, die ortsaufgelöst und kontaktlos aufgetragen werden und zusammen das Bilden einer zweidimensionalen oder dreidimensionalen Struktur ermöglichen. Das Inkjet-Druck-Ver- fahren ist ein Digitaldruck, bei dem der Druck digital gesteuert wird. Das Inkjet-Drucken von unterschiedlichsten Materialien wird derzeit als ein ressourcen- schonendes digitales Strukturierungsverfahren entwickelt, mit dem sich eine Vielzahl ver- schiedener Materialien kontaktfrei und lokal applizieren lässt. Zu diesen Materialien gehö- ren beispielsweise Polymere, Metalle und Keramiken, die in entsprechend entwickelten Tinten appliziert werden können. Ein Anwendungsgebiet sind beispielsweise elektroni- sche Leiterplatten, die mittels Drucktechnik hergestellt werden. Ein weiteres Anwendungs- gebiet, in dem die Vorteile einer reproduzierbaren und automatisierbaren Auftragung von Materialien genutzt werden kann, ist die Nanoimprint-Lithographie (NIL). Bei der Inkjet-Technologie für NIL wird flüssiges, insbesondere UV-härtendes Material, insbesondere ein Lack, als Prägematerial in kleinsten Mengen aus einem Druckkopf mit mindestens einem Düsenelement auf einer Oberfläche aufgetragen. Im weiteren Verlauf werden die Worte Prägemasse, Prägematerial und (Inkjet-)Tinte synonym verwendet.
In der Druckschrift US 10,180,623 B2 werden beispielsweise mittels des Inkjet-Verfahrens Tropfen eines Prägematerials auf ein Substrat aufgetragen und anschließend nach aus- reichender Annäherung und Kontaktierung des Prägestempels werden die Tropfen auf die Substratoberfläche ausgebreitet und bilden einen zu prägenden Film aus Prägematerial. Um eine homogenere Schichtdicke des Films zu erreichen, werden in US 10,180,623 B2 die horizontalen und vertikalen Abstände zwischen den Tropfen an die Erhebungen und Senkungen der Stempelstruktur angepasst. In der Druckschrift US 2008/0160196 A1 wird ein Lack in unterschiedlich großen, räumlich abgetrennten, 2D-Bereichen auf der Substratoberfläche mittels Inkjet-Technologie aufge- tragen. Die Größe und Form der Bereiche variieren mit der benötigten Menge an Lack, die sich nach dem Prägestempel richtet, der unterschiedlich breite Erhebungen gleicher Höhe besitzt. In der Druckschrift WO 2023/141583 A2 werden Substrate hergestellt, aus denen elektri- sche und/oder optische Bauteile entstehen. Der Prägestempel besitzt strukturierte Berei- che mit Strukturen mit unterschiedlichen Höhen der Erhebungen. Mittels Inkjet-Druck wird die Anzahl der aufgebrachten Tropfen in einem korrespondierenden Bereich am Substrat an die Höhe der Erhebungen des Prägestempels angepasst. Durch kleine Tropfenvolu- mina kann in Bereichen, wo mehr Lack benötigt wird, eine höhere Dichte an Tropfen auf- gebracht werden. Ein Problem ist insbesondere, dass sich nach dem Prägen die Rest- schichtdicke in den Bereichen mit unterschiedlichen Höhen der Erhebungen der Prä- gestrukturen verändert. Tropfenvolumina im unteren Pikoliterbereich werden in der WO 2023/141583 A2 verwendet, um die Dicken-Variation der Restschichtdicke (en: residual layer thickness) zu minimieren. Der mittels Inkjet-Drucks aufgetragene Lack wird in Form von einzelnen Tropfen kontakt- los aufgetragen. Die Tropfen werden zweidimensional auf der Substratoberfläche aufge- tragen. Ist der Abstand zwischen den Tropfen gering, vereinigen sich die Tropfen und es entstehen 2D-Bereiche oder Lack-Muster, die für den anschließenden Prozess verwendet werden. Im Stand der Technik sind die 2D-Bereiche, in denen mehr Lack benötigt wird,
größer oder die Dichte an Tropfen ist größer. Die unterschiedlichen Bereiche grenzen an- einander. An den angrenzenden Bereichen ist ein Zusammenfließen der Prägemasse zu erwarten. Ausgehend hiervon macht es sich die vorliegende Erfindung zur Aufgabe, das Bereitstel- len des Prägematerials dahingehend zu verbessern, dass die Wahrscheinlichkeit für Prä- gefehler reduziert wird. Die vorliegende Erfindung löst die Aufgabe mit einem Verfahren gemäß Anspruch 1 und einer Anlage gemäß Anspruch 13 sowie einem Steuerprogramm gemäß Anspruch 14. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmen der Erfindung fallen auch sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei in der Beschreibung, in den Ansprüchen und/oder den Zeichnungen angegebenen Merkma- len. Bei angegebenen Wertebereichen sollen auch innerhalb der genannten Grenzen lie- gende Werte als Grenzwerte offenbart gelten und in beliebiger Kombination beanspruch- bar sein. Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenprofils an oder auf einem Substrat, insbesondere im Rahmen einer Fer- tigung eines elektrischen und/oder optischen Bauteils, vorgesehen, umfassend: - Bereitstellen des Substrats, - Positionieren einer ersten Menge eines Prägematerials auf dem Substrat, - Positionieren einer zweiten Menge eines Prägematerial oder eines weiteren Prägema- terials auf dem Substrat, - Realisieren des Oberflächenprofils mittels eines Prägestempelelements oder einer Be- lichtungsmaskierung, das oder die auf das Prägematerial und/oder das weitere Präge- material einwirkt, wobei ein Vermengen der ersten Menge mit der zweiten Menge durch das Positionieren der ersten Menge und der zweiten Menge eingestellt wird, insbesondere zeitverzögert wird. Insbesondere werden die erste Menge und die zweite Menge derart positioniert, dass die erste Menge und die zweite Menge bis zu einem durch ein Behandlungsmittel o- der das Prägeelement veranlassten Vermengen unvermengt bleiben oder dass sicherge- stellt wird, dass eine flächendeckende Schicht an Prägematerial bereitgestellt wird. Durch
das Positionieren der ersten Menge und der zweiten Menge wird gezielt das Vermengen des Prägematerials manipuliert. Insbesondere wird ein Vermengen eingestellt, indem Zeitpunkt und/oder Umfang des Ver- mengens durch das gezielte, insbesondere individuelle Positionieren der ersten Menge und der zweiten Menge eingestellt wird. Dabei kann beispielsweise für das Einstellen des Vermengens, das Volumen, die Form und/oder der Abstand zweier benachbarten Mengen beim Positionieren für ein gezieltes Einstellen genutzt werden. Insbesondere ist es vorgesehen, dass das Vermengen der ersten Menge und der zweiten Menge gezielt verzögert wird, so dass noch ausreichend Prägematerial im gewünschten Zielbereich verbleibt, um scharfe Konturen im Oberflächenprofil beim Prägen mit dem Prägestempelelement abzubilden. Gleichzeitig wird sichergestellt, dass eine möglichst flä- chige und durchgehende Beschichtung bzw. Benetzung des Substrats erfolgt, indem falls erforderlich die erste Menge und die zweite Menge entsprechend positioniert werden. Die erste Menge und die zweite Menge bezeichnen dabei bevorzugt ein Teil an Vielzahl an verschiedenen Mengen an Prägematerial. Sofern allgemein von Mengen an Prägemate- rial gesprochen wird, gelten die Spezifikationen für alle Mengen an Prägematerial, insbe- sondere für die erste Menge und die zweite Menge. Im Gegensatz zum Stand Technik ist es beispielweise vorgesehen, dass die relative Posi- tionierung der ersten Menge und der zweiten Menge derart vorgenommen wird, dass vor dem Einlassen des Oberflächenprofils mit dem Prägestempelelement ein Vermengen der ersten Menge und der zweiten Menge derart erfolgt, dass für den Prägevorgang im Über- gangsbereich zwischen dem Bereich der ersten Menge und dem Bereich der zweiten Menge sichergestellt wird, dass Prägematerial im ausreichenden Umfang vorliegt. Dadurch wird mit Vorteil verhindert, dass im Prägematerial durch den Prägevorgang keine scharfen Konturen abgebildet werden können, weil das hier vorgesehene Prägematerial im Zuge eines Vermengens aus dem Bereich herausgeflossen ist. Der Fachmann versteht insbesondere unter zeitverzögert, dass mindestens eine Maß- nahme ergriffen wird, die dazu führt, dass das Vermengen zeitverzögert erfolgt im Ver- gleich zu einem Auftragen der ersten Menge und der zweiten Menge ohne diese Maß- nahme. Bevorzugt wird durch eine entsprechende Positionierung der ersten Menge und
der zweiten Menge das Vermengen zeitverzögert, insbesondere weil der Abstand zwi- schen der ersten Menge und der zweiten Menge vergrößert wurde. Der Begriff Prägematerial ist nicht darauf beschränkt, dass eine Prägung durch ein me- chanisches Einwirken auf das Prägematerial erfolgt. Der Fachmann versteht unter Präge- material insbesondere im Zusammenhang mit dieser Erfindung jedes Material, dass durch die Einwirkung eines optischen, chemischen oder mechanischen Mittels seine Oberflä- chenstruktur verändern kann, insbesondere ein Oberflächenprofil ausbilden kann. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Prägematerial um Lack. Besonders bevorzugt wer- den die erste Menge und die zweite Menge mittels eines Inkjet-Verfahrens auf dem Sub- strat platziert bzw. aufgetragen, insbesondere indem Tropfen aus Prägematerial auf dem Substrat, insbesondere dessen Substratoberfläche, platziert werden. Insbesondere ist es vorgesehen, dass die erste Menge und die zweite Menge an Präge- material im Wesentlichen formstabil bleibt bis zum Prägen mit dem Prägestempelelement. Im Wesentlichen formstabil heißt, dass die erste Menge und die zweite Menge einander annähern und zumindest kontaktieren, aber Höhenunterschiede innerhalb der ersten Menge bzw. der zweiten Menge weitgehend erhalten bleiben. Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass mittels der Behandlung gerade das Vermengen, vorzugsweise lokal begrenzt, veranlasst wird. Beispielsweise ist es vorstellbar, dass nur ein Teil der Menge an Prägematerial mit dem Behandlungsmittel behandelt wird, um in diesem Bereich ein vorzeitiges Vermengen zu erzielen, z. B. um hier eine durchgehende Schicht an Prägematerial zu realisieren. In den unbehandelten Bereichen erfolgt dann das Vermengen zeitverzögert. Insbesondere ist es vorgesehen, dass die Zeit zwischen Be- handlung und Prägen mit dem Prägestempelelement festgelegt wird, insbesondere so dass beispielsweise ein durch die Behandlung veranlasste Geometrieänderung der ersten Menge und der zweiten Menge so abgestimmt ist, dass vor einem zu weitreichenden Ver- mengen das Prägestempelelement auf die Prägemasse einwirkt. Durch die Abstimmung der zeitlichen Abfolge mit dem Fließverhalten der ersten Menge und der zweiten Menge ist es sodann möglich, sicherzustellen, dass ausreichend Menge an Prägemasse auch in kritischen Bereichen des zur prägenden Oberflächenprofils ist.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht es somit, bessere Ergebnisse bei komplexen Ober- flächenprofilen zu erreichen, bei denen die Topografie und die Höhe des gedruckten und vorprozessierten Prägematerials einen starken Einfluss auf die weiteren Prozesse haben. Die vorliegende Erfindung ermöglicht beispielsweise bessere Prägeergebnisse beim Prä- gen mit komplex strukturierten Prägestempeln und reduziert Prägefehler sowie Probleme mit ungleichmäßigen Restschichtdicken an Prägematerial. Dafür wird ein verbessertes Verfahren zur Auftragung von Prägematerial mittels Inkjet-Technologie verwendet. Insbe- sondere wird ein verbessertes Verfahren zur Auftragung und Behandlung flächenselekti- ver Mengen an Prägematerial mit unterschiedlichen Höhen auf einer Substratoberfläche verwendet, sodass eine flächendeckende Substratbeschichtung mit Prägematerial ent- steht, wobei lückenlose Stufen zwischen Mengen an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe und/oder unterschiedlicher Höhe und Neigung entstehen in Vorbereitung auf die NIL-, Lithographie- oder sonstige weitere Anwendungen bzw. Prozessierungen. Die Höhe der gedruckten und vorprozessierten Mengen an Prägematerial variiert dabei lokal und ist für die Anwendung vorbereitet, beispielsweise an der Stempelgeometrie eines Nano- imprintstempels angepasst. Insbesondere wird ein Abstand zwischen mit dem Inkjet-Verfahren aufgetragene flächen- selektive Mengen an Prägematerial unterschiedlicher Höhe und/oder unterschiedlicher Höhe und Neigung auf einer Substratoberfläche vorab ermittelt und/oder festgelegt und insbesondere so verwendet, dass nach der Behandlung, insbesondere in Rahmen eines Vorprozesses, insbesondere nach einem Ausheizen, eine flächendeckende Substratbe- schichtung mit Prägematerial entsteht, wobei lückenlose Stufen zwischen den Mengen an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe und/oder unterschiedlicher Höhe und Neigung entstehen. Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass die erste Menge und/oder eine zweite Menge an einer dem Substrat abgewandten Seite einen zur Haupterstreckungsebene des Substrats schrägen Verlauf aufweist. Dabei bleibt die Höhe und/oder Schräge der aufge- tragenen Mengen an Prägematerial bis zum Prägen mit dem Prägestempelelement weit- gehend erhalten. Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass das Oberflächenprofil Höhenunterschiede auf- weist, die kleiner sind als 1 µm, bevorzugt kleiner als 500 nm, noch bevorzugter kleiner als 250 nm und besonders bevorzugt kleiner als 100 nm. Dies ist insbesondere für kleine Strukturen im Oberflächenprofil, insbesondere Strukturen mit Höhenunterschieden bis zu
500 nm, bevorzugt 250 nm und besonders bevorzugt bis 100 nm von Vorteil. Beispiels- weise handelt es sich um ein Nanometerprofil. Das Fließverhalten der ersten Menge und der zweiten Menge an Prägematerial basierend auf den Materialeigenschaften des Prägematerials und den Materialeigenschaften des Substrats verändert sich noch während der Behandlung im Rahmen eines Vorprozesses durch Einfluss von Temperatur, Strahlung, Druck, usw. Diese Änderung wird bevorzugt in einem vorbereitenden Testschritt ermittelt und beim späteren Positionieren der ersten Menge und der zweiten Menge durch Einführung von einem entsprechenden Abstand zwischen der ersten und zweiten Menge bei dem Positionieren auf dem Substrat berück- sichtigt. Während der Behandlung verkleinert sich der vorab ermittelte und beim Positio- nieren berücksichtigte Abstand zwischen den Mengen an Prägematerial, sodass sich die unterschiedlichen Mengen an Prägematerialien berühren, insbesondere ohne zu vermi- schen. Dadurch kann eine vollflächige Prägematerialschicht mit festgelegten Höhenprofil entstehen, d. h. eine im Wesentlichen formstabile Verteilung an Prägematerial. Mit anderen Worten: Es entsteht an den angrenzenden Bereichen der benachbart zuei- nander angeordneten bzw. positionierten Mengen an Prägematerial keine Vermengung, die zu einer Veränderung der Höhe, der Schräge oder der Wölbung der aufgetragenen Zonen führen würde (und somit zu undefinierten Übergangszonen führen würde). Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass ein Behandlungsmittel mechanisch, optisch und/o- der chemisch auf die erste Menge und/oder die zweite Menge zur Behandlung einwirkt. Vorzugsweise handelt es sich bei der Behandlung um eine Behandlung, die im Rahmen eines Vorprozesses vor dem Prägen durchgeführt wird. Insbesondere handelt es sich um eine Behandlung, die das Substrat und/oder die erste Menge und die zweite Menge ohne- hin im Rahmen des Prägeverfahrens erfährt. Zu den Vorprozessen bzw. Behandlungen gehören das Ausheizen und/oder das durch den Prägestempel bewirkte Zusammendrü- cken und somit Ausbreiten des Prägematerial auf der Substratoberfläche. Ein Zusammen- drücken kann in einer weiteren Ausführungsform durch eine Lithographie-Maske oder jeg- liche Art von Maske stattfinden. Weitere Vorprozesse können beispielsweise eine Plas- mabehandlung des Prägematerials sein.
Die genannten Vorprozesse wie beispielsweise Ausheizen und/oder Plasmabehandlung können auch als alleinige und eigenständige Prozessierung einer (Inkjet-)Tinte, eines Lacks oder Polymers betrachtet werden. Die erste Menge und die zweite Menge können beispielsweise nach einem Aushärteschritt direkt eingesetzt werden, ohne weitere Pro- zessschritte am Material. Vorzugsweise ist die erste Menge größer als die zweite Menge. Die Höhe der gedruckten und vorprozessierten Mengen an Prägematerial variiert somit lokal und ist beispielsweise an der Stempelgeometrie eines Nanoimprintstempels oder an eine Maskengeometrie an- gepasst. Die erste Menge und die zweite Menge können jegliche Größe (Fläche) und Form, d. h. Geometrie, haben. Die erste und/oder zweite Menge an Prägematerial wird durch das Auftragen von Tropfen mit unterschiedlichen Volumen und/oder durch die Trop- fendichte (Auflösung) und/oder durch das Auftragen von mehreren Schichten gesteuert. Dadurch werden eine erste Menge und eine zweite Menge an Prägematerial mit unter- schiedlichen Volumen, insbesondere mit unterschiedlicher Höhe, bereitgestellt. Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass das Prägestempelelement ein Höhenprofil auf- weist. Mittels des Verfahrens ist es möglich, gezielt sicherzustellten, dass in Bereichen mit ausgeprägtem Höhenprofil ausreichend Prägematerial vorliegt, das zum Verfüllen der ent- sprechenden Rücksprünge im Profil des Prägestempelelements vorgesehen ist. In einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die Menge an Prägema- terial nicht durch die Flächengröße von betropften Teilflächen auf der Substratoberfläche gesteuert, sondern durch das Auftragen von Tropfen mit unterschiedlichen Volumen, so- dass die Menge an Tropfen und die Größe und Form der betropften Teilflächen identisch bleiben können. Die Menge an Prägematerial wird erhöht durch das Auftragen von größe- ren Tropfen bzw. von Tropfen mit größer werdenden Volumina. Dadurch können auf der Substratoberfläche mittels Inkjet-Drucks identische Teilflächen mit Prägematerial entste- hen, die unterschiedlich große Mengen an Prägematerial enthalten. Insbesondere werden dadurch Höhenprofile realisiert, d. h.3D-Bereiche, die eine gleichgroße Teilfläche auf der Substratoberfläche in Anspruch nehmen, aber eine unterschiedliche Menge an Lack und somit eine unterschiedliche Höhe besitzen.
In einer alternativen Ausführungsform wird die Menge an Prägematerial durch die Trop- fendichte (Auflösung) gesteuert. In einer alternativen Ausführungsform wird die Menge an Prägematerial durch das Auftragen von mehreren Schichten gesteuert. In einer alternati- ven Ausführungsform wird die Menge an Lack durch eine Kombination der oben genann- ten Methoden gesteuert: Tropfenvolumen und/oder Tropfendichte und/oder Auftragen von mehreren Schichten Prägematerial, insbesondere Lack. In einer bevorzugten Ausführungsform haben die erste Menge und die zweite Menge jegli- che Größe (Fläche) und Form, d. h. Geometrie. In einer weiteren Ausführungsform werden Mengen an Prägematerial aufgetragen, die un- terschiedlich groß sein können und unterschiedliche Höhen und unterschiedliche Neigun- gen d. h. sich verändernde Höhen besitzen. Insbesondere ist es vorgesehen, dass der Abstand zwischen der ersten Menge und der zweiten Menge und/oder ein Volumen der ersten Menge und/oder ein Volumen der zwei- ten Menge angepasst wird an das Höhenprofil des Prägestempelelements. Vorzugsweise werden die nebeneinander und/oder nacheinander angeordneten Mengen an Prägemate- rial, die beispielsweise an die Stempelstrukturierung eines Prägestempelelements für ein späteres Nanoimprint-Prozess angepasst sind, nicht direkt aneinandergrenzend aufgetra- gen, sondern mit einem ermittelten, genau definierten Abstand mittels Inkjet-Drucks auf- getragen. Insbesondere ist es vorgesehen, die erste Menge an Prägematerial und die zweite Menge an Prägematerial mit einem in vorbereitenden Testschritt bestimmten Abstand so aufzu- tragen, dass nach einer Behandlung, insbesondere im Rahmen einer Vorbehandlung, am Substrat die Veränderung der Höhe der unterschiedlichen Mengen an Prägematerial auf der Substratoberfläche fehlerfrei weitgehend erhalten bleibt und übertragbar ist für weitere Prozessschritte. Während der Behandlung im Rahmen der Vorbehandlung der aufgetra- genen Mengen an Prägematerial verkleinert sich der vorab ermittelte und beim Inkjet-Dru- cken berücksichtigte Abstand zwischen Mengen an Prägematerial, sodass sich die unter- schiedlichen Mengen an Prägematerial, beispielsweise die erste Menge des Prägemateri- als und die zweite Menge des Prägematerials, berühren, ohne zu vermischen und so eine möglichst vollflächige Schicht aus Prägematerial, insbesondere Lackschicht, mit genau
definiertem Höhenprofil entsteht. Dafür werden die erste Menge und die zweite Menge an Prägematerial mit einem vorbestimmten Abstand aufgetragen, wobei sich die erste Menge und die zweite Menge in Hinblick auf ihr Volumen unterscheiden. Vorzugsweise ist es vor- gesehen, dass ein Abstand zwischen der ersten Menge und der zweiten Menge derart eingestellt wird, dass die erste Menge und die zweite Menge bis zum durch das Behand- lungsmittels veranlassten Vermengen im Wesentlichen unvermengt bleiben. Der Abstand variiert je nach Materialeigenschaften des Prägematerials und je nach Eigen- schaften der Substratoberfläche und muss für jede Prägematerial-Substrat Kombination ermittelt werden. Der Abstand wird so gewählt, dass sich die Mengen an Prägematerial bei dem Auftragen nicht berühren und erst nach mindestens einer Behandlung im Rah- men eines Vorprozesses, beispielsweise einem Ausheizschritt, einer Plasmabehandlung oder einem Prägeschritt berühren. Die Kontaktierung der Zonen entsteht beispielsweise durch ein durch höhere Temperaturen oder durch Wechselwirkung mit Strahlung bewirk- tes Zusammenfließen und/oder durch den Druck des Prägestempels oder einer (Lithogra- phie-)Maske nach dem Kontaktieren bewirktes Ausbreiten. Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass ein Fließ- und/oder Vermengverhalten der ersten Menge und/oder der zweiten Menge in dem vorbereitenden Testschritt ermittelt werden. Da beim Inkjet-Verfahren der Inkjet-Druck digital gesteuert ist, wird zur Bestimmung des benötigten Abstandes der Abstand zwischen probeweise gedruckten Prägematerial-Zo- nen in einem vorbereitenden Testschritt schrittweise verändert und vorab in einer digitalen Abbildung gespeichert. Beispielsweise werden mehrere gleich große quadratische Zonen mit Prägematerial nacheinander gedruckt. Für die Testzonen kann alternativ jegliche Form und Größe ausgewählt werden. Der Abstand zwischen gedruckten Bereichen nimmt beispielsweise schrittweise zu. Diese Werte können digital verändert und angepasst wer- den. Beispielsweise wird die Anzahl der Pixel zwischen jeweils zwei digitale Testabbildun- gen, die zu Testzonen korrespondieren, stufenweise erhöht. Für jede einzelne der für das Inkjet-Drucken entwickelte Prägematerial-Zusammenset- zung in Kombination mit einem ausgewählten Substrat muss das Prägematerial probe- weise gedruckt werden, um den geeigneten Abstand zu ermitteln. Die Auswahl des Ab- standes hängt insbesondere von den Materialeigenschaften der für die Inkjet-Anwendung entwickelten Prägematerialien und von den Materialeigenschaften der Substratoberfläche
ab. Die Lacke können NIL-Lacke, Lithographie-Lacke (beispielsweise positiv oder negativ Lacke), oder polymerisierbare, härtbare Prägematerialien oder Polymere für weitere An- wendungen sein. Nach dem Auftragen von einem Prägematerial auf ein ausgewähltes Substrat (Prägematerial-Substrat Kombination) gemäß der digitalen Probe-Abbildung kann ein Abstand zunächst nach Beobachtung des Rückfluss-Verhaltens des Prägemate- rials ermittelt werden. Die digitale Abbildung der Zonen und die reelle, am Substrat aufge- tragenen, korrespondierenden Zonen werden verglichen. Die reelle, am Substrat aufgetra- genen, korrespondierenden Zonen werden dann den ausgewählten Vorprozessen unter- zogen und nach Analyse der Veränderung der Ausbreitung der Lack-Zonen wird der ge- eignete Abstand für den geplanten Prozess ermittelt. In einer ersten Ausführungsform werden gleiche Mengen aufgetragen und die Abstände verändert. In einer zweiten Ausführungsform werden die Abstände verändert und auch die Mengen an Prägematerial von Zone zu Zone erhöht. Dabei kann auch die Höhe der Men- gen an Prägematerial, die beispielswese durch eine unterschiedliche Tropfengröße und/o- der Tropfendichte gesteuert werden kann, verändert werden. Die Abstände zwischen Probe-Zonen auf der Substratoberfläche variieren von 0 µm (Kontakt) bis ein paar mm. Nachdem die probeweise gedruckte Prägematerial-Zonen auf das dazugehörige Substrat aufgetragen wurden, können Vorprozesse wie beispielsweise ein Ausheizen bei den glei- chen Bedingungen wie beim späteren Prozess durchgeführt werden, um eine räumliche bzw. topographische Veränderung der Zonen, insbesondere der Abstände zwischen den Zonen Aufgrund der Vorprozesse zu analysieren. Die Abstände zwischen Zonen am Sub- strat werden vermessen und die Unterschiede zwischen digitale Abbildung der Zonen und die reelle, am Substrat aufgetragenen, korrespondierenden Zonen können somit berück- sichtigt werden. Bei einer Veränderung der Abstände vor und nach einem Vorprozess, beispielsweise ein Ausheizen, kann bei einem Probedruck der geeignete Abstand ermittelt werden. Der bevorzugte Abstand wird so gewählt, dass sich die Zonen nach dem Auftra- gen mit Inkjet-Druck zunächst nicht berühren. Erst nach den Vorprozessen, bei dem sich das Prägematerial noch verändern kann, entsteht eine durchgehende und lückenlose Prä- gematerialschicht, die unterschiedliche Zonen aufweist, wobei lückenlose Stufen zwi- schen Zonen mit unterschiedlicher Höhe entstehen. Der somit vorab ermittelte Abstand zwischen mit Inkjet-Technologie aufgetragene flächen- selektive Mengen an Prägematerial unterschiedlicher Höhe auf einer Substratoberfläche
wird so verwendet, dass nach einem Vorprozess eine flächendeckende Substratbeschich- tung mit Prägematerial entsteht, wobei lückenlose Stufen zwischen Mengen an Prägema- terial mit unterschiedlicher Höhe entstehen. Dabei bleibt die Höhe und/oder Schräge der aufgetragenen Zonen weitgehend erhalten. Insbesondere bleiben die Höhenverhältnisse der aufgetragenen Zonen erhalten. Mit anderen Worten entsteht an den angrenzenden Zonen keine Vermengung, die zu einer Veränderung der Höhe oder der Schräge der auf- getragenen Zonen führen würde. Die erste Menge und/oder die zweite Menge bleiben im Wesentlichen formstabil. Das vorab ermittelte, optimale Auftragungsmuster des Prägematerials ermöglicht somit die Qualität der Prägematerial-Anwendungen zu verbessern. Für höhere Prägematerial-Schichtdicken werden in einer ersten Ausführungsform größere Inkjet-Tropfen aufgetragen. Die Tropfengröße für eine bestimmte Zone bestimmt die Höhe beziehungsweise die Schichtdicke der Zone. Vorzugsweise werden zwischen 1 und 7 dpd (en: drops per dot) aufgetragen. Das Tropfenvolumen liegt bevorzugt zwischen 1 pL und 1 nL. Die Höhe der Mengen an Prägematerial kann in einer alternativen Ausführungsform durch die Auflösung beziehungsweise die Tropfendichte (dpi: drops per inch) gesteuert werden. In einer weiteren alternativen Ausführungsform kann die Höhe der Mengen an Prägema- terial durch eine Mehrfachbeschichtung gesteuert werden, ohne dass Tropfengröße und/oder Tropfendichte verändert werden. In einer weiteren Ausführungsform werden Kombinationen der oben genannten Ausführungsformen verwendet, um die Höhe der Mengen an Prägematerial zu steuern. Für die probeweise gedruckten Mengen an Präge- material für die Abstands-Bestimmung werden mehrere hunderte Tropfen aufgetragen. Die Tropfen vereinen sich zu der Menge an Prägematerial. Oberflächenspannung, Visko- sität und weitere Materialeigenschaften des Prägematerials sowie Materialeigenschaften der Substratoberfläche (mit oder ohne Vorbehandlung, Beschichtung usw.) beeinflussen, wie die Tropfen zusammenfließen bzw. wie das Prägematerial zusammenfließt (en: re- flow). Beispielsweise werden Ausbreitung, Koaleszenz und Haftung des Prägematerials durch Materialeigenschaften der Substratoberfläche beeinflusst. Für bessere Ergebnisse
beim Inkjet-Drucken können unterschiedliche Substratmaterialien vorbehandelt und getes- tet werden. Beispiele für Oberflächenbehandlungen sind eine nasschemische Vorbehandlung oder eine Plasmabehandlung für eine Reinigung und/oder Aktivierung der Substratoberfläche. Eine Plasmabehandlung kann z.B. die Benetzungsfähigkeit der Substratoberfläche modifi- zieren. Die Substratoberfläche kann auch mit einem Primer beschichtet werden. Die Pri- mer werden je nach Anforderung an den Beschichtungsverbund ausgewählt abhängig von Substratmaterial und Prägematerial. In einer weiteren Ausführungsform wird die Substrat- oberfläche mit einem Metall, einer Legierung, einer Nitridverbindung, einer Oxidverbin- dung oder einem Halbleiter beschichtet. Durch eine Oberflächenbehandlung der Oberfläche der Substrate kann das Ausbreiten der einzelnen Prägematerial-Tropfen beeinflusst werden, insbesondere zeitverzögert wer- den. Substrate können auch mit einer oder mehreren Schichten beschichtete Substrate oder Mehrschichtsysteme sein. Unter Substrate werden u.a. Trägersubstrate, Produktsub- strate, Substratstapel und Wafer subsumiert. Die Substrate können jede beliebige Form besitzen. Folgende Prägematerialien können beispielsweise eingesetzt werden und mit Inkjet-Druck aufgetragen werden: ^ NIL-Lacke (UV-Lacke und thermische Lacke) ^ Positiv- und Negativ-Photolacke ^ Polymere (auch nicht photosensitive Polymere) Die Inkjet-Technologie ermöglicht eine flächenselektive Beschichtung. Der vorab ermit- telte geringe Abstand zwischen Mengen an Prägematerial unterschiedlicher Höhe wird eingesetzt, um nach dem Vorprozessieren die geeignete Prägematerialtopografie zu errei- chen. Durch das Vorprozessieren der aufgetragenen Mengen an unterschiedlicher Höhe
schließt sich der vorab ausgewählte Abstand zwischen den Zonen, sodass ein lückenlo- ser, stufenförmiger Übergang zwischen den Zonen entsteht in Vorbereitung auf das wei- tere Verfahren je nach Lack-Anwendung. Der Lösungsmittelgehalt der mit Inkjet aufgetragenen Lacks wird an den Anforderungen des Inkjet-Drucks angepasst. Das Ausheizen (en: soft bake) des Lacks nach dem Auftra- gen kann verwendet werden, um den Lösungsmittelgehalt zu reduzieren oder einen Rest- lösemittelgehalt zu entfernen. Damit wird der Lack stabiler, härter und haftet besser an der Substratoberfläche. Durch Ausheizen werden auch bei einem späteren Nanoimprinten des aufgetragenen Lacks Prägefehler verringert, die beispielsweise durch Gaseinschlüsse entstehen könnten. Das Ausheizen wird bevorzugt bei Temperaturen zwischen Raumtem- peratur und 250°C durchgeführt. Ist ein Lack temperaturempfindlich, kann alternativ das Lösungsmittel mittels Druckreduzierung (Vakuum) entfernt werden. Die Vorrichtung kann vorteilhaft im Vakuum oder auch bei Umgebungsdruck unter Inertgas betrieben werden. Eine weitere Vorbehandlung des Lacks am Substrat kann beispielsweise eine Plasmabe- handlung sein. Die Plasmabehandlung kann zur Reinigung der Oberfläche oder zur Modi- fizierung der Lackoberfläche verwendet werden. In einer ersten Anwendung erfolgt beispielsweise nach einem Ausheiz-Schritt das Prägen des Prägematerials mit einem strukturierten Prägestempelelement, insbesondere einem Nanoimprint-Stempel. Nanoimprint Lithographie (NIL) ist ein Abformungsverfahren, bei dem Nanostrukturen (und/oder Mikrostrukturen) von einem Stempel in aushärtbare Mate- rialien, z.B. einem Lack, abgeformt werden. Damit kann eine hochauflösende Oberflä- chenstrukturierung durchgeführt werden. Prinzipiell unterscheidet man zwischen thermi- schen NIL und UV-basierten NIL-Verfahren. Beim UV-NIL lässt sich mit geringeren An- pressdrücken arbeiten und der Prozess kann bei Raumtemperatur stattfinden. NIL kann vorteilhaft in Kombination mit Inkjet-Druckverfahren angewendet werden. Bevorzugt wer- den Drop-on-demand (DoD) Inkjet-Technologien verwendet. Der Inkjet-Digitaldruck er- möglicht die präzise Steuerung von Menge und Platzierung des Lacks auf einem Substrat. Die präzise Steuerung von Menge und Platzierung gekoppelt mit der Miteinberechnung der lokalen Lack-Veränderung aufgrund der Materialeigenschaften des Lacks und des Substrats während einer Vorbehandlung ermöglicht eine hochpräzise Verwendung des Lacks für das darauffolgende NIL-Verfahren.
Aufgrund der Viskosität des Prägematerials, insbesondere des Lacks, auf der Substrat- oberfläche werden beim Prägen durch Kapillarwirkung die Zwischenräume des strukturier- ten Stempels vollständig mit Lack ausgefüllt. Durch die flächenselektive Beschichtung mit- tels Inkjet-Technologie kann die Menge an Lack an Stempel-Zwischenräume und ausge- fallene Topografien angepasst werden für bessere Prägeergebnisse. Die Viskosität des Prägematerials liegt (bei Raumtemperatur) zwischen 1 und 30.000 cp, bevorzugt zwischen 1 und 300 cp, noch bevorzugter zwischen 1 und 20 cp. Durch Erhitzen kann bei Bedarf die Viskosität des Lacks weiter verändert werden. Eine Temperaturänderung kann beispielsweise durch Steuerung der Temperatur im Druckkopf, durch Steuerung der Temperatur des Lacks im Pumpsystem selber (Reservoir und/oder Leitungen) oder durch einen temperierbaren Substrathalter gesteuert werden. Diese Aus- führungen sind dem Fachmann bekannt und werden nicht näher beschrieben. UV-härtende Prägematerialien vernetzen bei der Belichtung mit UV-Strahlung zu einem stabilen Polymer (Aushärtung). Thermisch-härtende Lacke vernetzen bei höheren Tempe- raturen. In einer zweiten Anwendung erfolgt ein Belichten des (Foto-)Lacks über eine Belichtungs- Maske für eine fotolithographische Strukturierung. Positivlacke benötigen vorab ein Aus- heizschritt (en: prebake). Der Negativlack polymerisiert durch Belichtung und einem nach- folgenden Ausheizschritt. Nicht alle Lacke für Lithographische Anwendungen benötigen ein Ausheizschritt. In einer weiteren Ausführungsform kann eine Strukturierung des Lacks ohne Maske mittels maskenloser Lithographie, beispielsweise mittels MLE Maskless Ex- posure Technologie, durchgeführt werden. Der Aushärteschritt ist bei vielen Anwendun- gen wichtig für die exakte Wiedergabe und Einhaltung der komplexen geometrischen Strukturen. Die Prägematerialien werden beispielsweise für optoelektronische Anwendungen einge- setzt. Miniaturisierte, kompakte und komplexe Mikrolinsendesigns werden auf Substrate für erweiterte Realität und/oder virtuelle Realität hergestellt und ermöglichen die Weiter- entwicklung von Anwendungen im Bereich AR/VR.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine Anlage zum Durchführen ei- nes Verfahrens gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend: - ein Substrathalter, - ein Düsenelement zum Platzieren von Prägematerial auf einem Substrat und - eine Steuereinrichtung zum Festlegen einer Position einer ersten Menge an Prä- gematerial und einer zweiten Menge an Prägematerial. Alle beschriebenen Vorteile und Eigenschaften des erfindungsgemäßen lassen sich analog übertragen auf die Vorrichtung und andersrum. Die Anlage verfügt insbesondere über eine Modulgruppe mit einem gemeinsamen, und bei Bedarf gegenüber der Umgebungsatmosphäre abschließbaren Arbeitsraum. Dabei können die Module, z.B. Inkjet-Modul, Imprint-Modul und Entlade-Modul, clusterförmig o- der sternförmig um ein Zentralmodul mit einer Bewegungseinrichtung (Robotersystem) angeordnet werden. Die Entformung kann direkt in der Imprint-Stage stattfinden. Ebenfalls kann der Inkjet-Druck vom Prägeprozess getrennt in einem eigenen Modul durchgeführt werden. Das Ausheizen kann direkt im Inkjet-Modul oder in einem eigenen Modul durch- geführt werden. Wird der temperaturempfindliche Lack mittels Druckreduzierung (Va- kuum) vorbehandelt, kann ein evakuierbares Modul verwendet werden. Die Vorrichtung kann vorteilhaft im Vakuum oder auch bei Umgebungsdruck unter Inertgas betrieben wer- den. Durch den vorab definierten Abstand zwischen Prägematerial-Zonen mit unterschiedli- chen Höhen entsteht entweder nach dem Vorprozessieren, beispielsweise nach einem Ausheizen oder spätestens nach der Kontaktierung des Prägestempels mit dem Präge- material durch die intrinsische Verformung des Prägematerials einen geschlossenen und stufenförmigen Übergang der Prägematerial-Zonen. Durch die Anpassung der Höhe der Prägematerial-Zonen an den strukturellen Gegeben- heiten des Prägestempelelements und der nach der Kontaktierung des Nanoimprintstem- pels mit dem Prägematerial lückenlose und topografieerhaltende Abdeckung der Substrat- oberfläche durch das vorab ermittelte optimale Auftragungsmuster des Prägematerials kann nach dem Prägeprozess eine gleichmäßige und möglichst geringe Restschichtdicke am fertig geprägten Polymer erreicht werden.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Steuerprogramm zum Steuern einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. Alle beschriebenen Vorteile und Eigenschaften des erfindungsgemäßen lassen sich analog übertragen auf das Steuerprogramm und an- dersrum. Insbesondere wird das Steuerprogramm auf einem Prozessor durchgeführt, ins- besondere einem Mikroprozessor, beispielsweise einem Computer. Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfol- genden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen. Die zeigen in: Figur 1a: eine digitale Abbildung als Vorlage für den Inkjet-Druck, Figur 1b: eine Aufsicht der mit Inkjet-Druck auf Basis der digitalen Vorlage gemäß Fi- gur 1a auf einer Substratoberfläche aufgetragenen Prägematerial-Zonen, Figur 2a: eine stark vergrößerte und vereinfachte Querschnittsansicht von mehreren Prägematerial-Zonen gemäß Prior Art, wo für größere Mengen an Prägema- terial größere Prägematerial-Zonen mit Inkjet-Druck aufgetragen werden, Figur 2b: eine stark vergrößerte und vereinfachte Querschnittsansicht von mehreren Prägematerial-Zonen, wo für größere Mengen an Prägematerial die Tropfen- größe erhöht wird für Prägematerial-Zonen mit unterschiedlichen Höhen, Figur 3a: eine Querschnittsansicht von drei direkt aneinandergrenzenden Zonen an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe, die mittels Inkjet-Technologie auf ein Substrat aufgebracht wurden, Figur 3b: eine Entstehung von Gradienten zwischen angrenzenden Zonen an Präge- material gemäß Figur 3a mit unterschiedlicher Höhe durch das Zusammen- fließen des Prägematerials,
Figur 3c: eine Querschnittsansicht von drei nicht kontaktierenden Zonen an Prägema- terial mit unterschiedlicher Höhe, die mittels Inkjet-Technologie auf ein Sub- strat aufgebracht wurden, nach Bestimmung des für die spätere Entstehung einer lückenlosen und stufenförmigen Veränderung der Höhe des Prägema- terials notwendigen Abstandes D1, Figur 3d: eine lückenlose und stufenförmige Prägematerial-Höhe gemäß Figur 3c auf ein Substrat nach einer Vorbehandlung des Prägematerials, Figur 3e: eine Querschnittsansicht von mehreren nicht kontaktierenden Zonen an Prä- gematerial mit unterschiedlicher Höhe und unterschiedlicher Schräge, die mittels Inkjet-Technologie auf ein Substrat aufgebracht wurden, Figur 3f: eine lückenlose Prägematerial-Höhe und Prägematerial-Schräge gemäß Fi- gur 3e auf ein Substrat nach einer Vorbehandlung des Prägematerials, Figur 4a: ein Prägestempelelement mit einer Stempelstruktur in einer ersten Ausfüh- rungsform, Figur 4b: ein Prägestempelelement mit einer Stempelstruktur in einer zweiten Ausfüh- rungsform, Figur 4c: ein Prägestempelelement mit einer Stempelstruktur in einer dritten Ausfüh- rungsform und Figur 4d: ein Prägestempelelement mit einer Stempelstruktur in einer vierten Ausfüh- rungsform. In den Figuren sind gleiche Bauteile oder Bauteile mit der gleichen Funktion mit den glei- chen Bezugszeichen gekennzeichnet. Die Figuren 1a und 1b betreffen einen vorbereiten- den Testschritt für ein Verfahren zur Erzeugung eines Oberflächenprofils gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Dieser vorbereitende
Testschritt dient insbesondere dem Zweck, ein Fließverhalten der Tropfen aus Prägema- terial, insbesondere Lack, auf dem Substrat zu ermitteln, wenn sie mittels eines Inkjet- Verfahrens, d. h. einem Tintenstrahldruckerverfahren, auf einem Substrat 3 platziert wer- den. Da das Inkjet-Verfahren digital gesteuert ist, wird zur Bestimmung eines sich einstellen- den Abstandes zwischen Tropfen eines Prägematerials ein Soll-Abstand zwischen probe- weise gedruckte Tropfen des Prägematerials schrittweise verändert. Hierfür wird zunächst der Soll-Abstand für den Druck vorab in einer digitalen Vorlage gemäß Figur 1a gespei- chert und/oder bereitgestellt. Figur 1a zeigt eine digitale Vorlage mit mehreren, gleich großen quadratischen Zonen 1 mit zunehmendem Abstand. Die Zonen können jegliche Form und/oder Größe annehmen. Ein für den Inkjet-Druck entwickeltes Prägematerial, insbesondere ein Lack, wird gemäß der digitalen Vorlage in einem vorbereitenden Testschritt mit einem Inkjet-Drucker auf ein Substrat 3 gedruckt. Figur 1b zeigt eine Aufsicht der mit Inkjet-Druck auf Basis der digita- len Vorlage gemäß Figur 1a auf einer ausgewählten Substratoberfläche des Substrats aufgetragenen Prägematerialien, die in Prägematerial-Zonen 2 angeordnet sind. In Figur 1b sind mehrere gleich große quadratische Zonen 2 mit Prägematerial nachei- nander gedruckt. Der Abstand D1 zwischen Prägematerial-Zonen 2 ändert sich schritt- weise gemäß der digitalen Vorlage. Bei dem kleinsten digitalen Abstand berühren sich die gleich großen quadratischen Prägematerial-Zonen 2. Bei zu kleinen Abständen D1 kön- nen sich zwei Prägematerial-Zonen bereits durch das Fließverhalten des Prägematerials direkt nach dem Auftragen berühren, abhängig von den Eigenschaften des Prägemateri- als und den Eigenschaften der Substratoberfläche. Die Prägematerial-Testzonen werden bevorzugt im vorbereitenden Testschritt einer Be- handlung mit einem Behandlungsmittel unterzogen, vorzugsweise einer Behandlung, die das Prägematerial auf dem Substrat 3 vor dem Einwirken eines Prägestempelelements 4
ebenfalls erfährt. Mögliche Behandlung sind beispielsweise ein Ausheizschritt, eine Plas- mabehandlung und/oder lediglich das Auflegen einer Maske oder eines Prägestempels 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘. Die Änderungen einer geometrischen Form des Prägematerials, insbesondere dessen la- terale Ausdehnung bzw. Fläche, und somit auch der Abstand zwischen Prägematerial-Zo- nen 2 nach dem Aufbringen und/oder nach dem Aufbringen und der Behandlung werden für die Ermittlung eines gewünschten Abstandes zwischen Prägematerial-Zonen für das nachfolgende Verfahren im vorbereitenden Testschritt vorab ermittelt. Ist der Abstand zwi- schen Prägematerial-Zonen zu klein, wird die Vermengung zu groß und es entstehen Prä- gematerial-Gradienten zwischen den Prägematerial-Zonen 2 mit unterschiedlicher Höhe. Ist der Abstand zu groß, werden sich die Prägematerial-Zonen 2 auch nach einer Verän- derung aufgrund einer Behandlung nicht berühren und es entsteht keine flächendeckende Substratbeschichtung mit dem Prägematerial. Für jede Prägematerial - Substrat - Kombination wird bevorzugt im vorbereitenden Test- schritt ein Ist - Abstand zwischen gedruckte Prägematerial-Zonen für die vorgegebenen Soll-Abstände (aus der digitalen Vorlage) ermittelt. Die digitalen Werte für das Platzieren der Tropfen des Prägematerials, d. h. einer ersten Menge 101 an Prägematerial und/oder einer zweiten Menge 102 an Prägematerial, werden dementsprechend verändert, ange- passt und ausgewählt. Dieser vorab ermittelte Abstand zwischen mit Inkjet-Technologie aufgetragene flächense- lektive Mengen an Prägematerial unterschiedlicher Höhe und/oder Schräge auf einer Sub- stratoberfläche wird so verwendet, dass nach mindestens der Behandlung eine flächende- ckende Substratbeschichtung mit Prägematerial entsteht, wobei insbesondere lückenlose Stufen zwischen Mengen an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe entstehen. Dabei bleibt die Höhe und/oder Schräge der aufgetragenen Mengen an Prägematerial bevorzugt weitgehend erhalten. Mit anderen Worten: Es entsteht, durch die Berücksichtigung und ein Miteinbeziehen des Verhaltens des Prägematerials vor und während der Behandlung an den angrenzenden Zonen keine Vermengung, die zu einer Veränderung der Höhe o- der der Schräge der aufgetragenen Zonen führen würde.
Figur 2a zeigt eine stark vergrößerte und vereinfachte Querschnittsansicht einer ersten Menge 101 an Prägematerial, einer zweiten Menge 102 an Prägematerial und einer drit- ten Menge 103 an Prägematerial, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind, wobei für größere Flächen größere Mengen an Prägematerial mit Inkjet-Druck auf ein Substrat 3 aufgetragen werden, insbesondere für Nanoimprintlithographie (NIL)-Anwendungen. In dieser und den nachfolgenden Figuren sind unterschiedlich große erste Mengen 101, zweite Mengen 102 und dritte Mengen 103 dargestellt. Dies ist nur beispielhaft. Die erste Menge 101, 201 die zweite Menge 102, 202 und/oder die dritte Menge 103, 203 können auch gleich große Mengen aufweisen. Die Menge an Prägematerial im Inkjet-Druck wird durch die Tropfengröße und/oder die Tropfendichte gesteuert oder durch das platzieren mehrere Tropfen in einer Zone. Figur 2b zeigt eine stark vergrößerte und vereinfachte Querschnittsansicht einer ersten Menge 201 an Prägematerial, einer zweiten Menge 202 an Prägematerial und einer dritten Menge 203 an Prägematerial, wobei für größere Mengen an Prägematerial die Tropfen- größe erhöht wird. Eine Änderung der Tropfengröße und/oder der Tropfendichte wird bei- spielsweise für die Bildung von Prägematerial-Zonen mit unterschiedlichen Höhen gemäß Figur 2b verwendet. Figur 3a zeigt eine Querschnittsansicht einer ersten Menge 201‘, einer zweiten Menge 202‘ und einer dritten Menge 203‘ an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe H1, H2, H3, die mittels des Inkjet-Verfahrens auf ein Substrat 3 aufgebracht wurden und direkt ne- beneinander angeordnet sind. Durch ein Zusammenfließen bzw. Vermengen der ersten Menge 201‘, der zweiten Menge 202‘ und/oder dritten Menge 203‘‚ an angrenzenden Be- reichen beim Vorprozessieren können sich direkt aneinandergrenzende Bereiche über- schneiden, sodass jeweils Zwischenbereiche mit linear ab- oder zunehmender Menge an Prägematerial entstehen gemäß Figur 3b. Durch die Vermengung ist eine Höhen-Stufe, die Mengen an Prägematerialien mit unter- schiedlicher Höhe trennt, auf der Substratoberfläche als Schräge und nicht als saubere Kante vorhanden. In diesen Bereichen treten vermehrt Prozessfehler auf, da kein ge- naues und reproduzierbares Ergebnis nach einem Prozess möglich ist. In einer alternati- ven Ausführungsform, in der ein Oberflächenprofil mit Schrägen, d.h.mit Bereichen mit ab- oder zunehmender Menge an Prägematerial benötigt wird, kann durch eine Reduzierung
des Abstandes bis hin zu einer Kontaktierung einer ersten Menge und einer zweiten Menge die Entstehung solcher Bereiche mit einer Schräge gezielt herbeigeführt werden. Eine Kombination von Zwischenbereiche ohne Vermengung und Zwischenbereiche mit beabsichtigter Vermengung ist auch möglich. Figur 3c zeigt eine erste Menge 201 an Prägematerial, eine zweite Menge 202 an Präge- material und eine dritte Menge 203 Prägematerial, die jeweils unterschiedliche Höhen H1, H2, H3 aufweisen, die mit einem vorab ermittelten Abstand D1 zwischen den Mengen an Prägematerial aufgetragen werden. Der bevorzugte Abstand D1 gemäß Figur 3c wird so gewählt, dass sich die Mengen an Prägematerial, d. h. beispielsweise die erste Menge und die zweite Menge an Prägematerial, nach dem Auftragen mit Inkjet-Druck zunächst nicht berühren. Erst nach einer Behandlung, durch die sich insbesondere das Prägemate- rial noch plastisch verändern kann, entsteht eine durchgehende und bevorzugt lückenlose Prägematerialschicht, die unterschiedliche Zonen umfasst, wobei lückenlose und reprodu- zierbare Stufen zwischen den Mengen an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe H1, H2, H3 entstehen gemäß Figur 3d. Die mit dem Inkjet-Verfahren aufgetragene flächenselektive Mengen an Prägematerial 201, 201‘, 202, 202‘, 203, 203‘ auf dem Substrat 3 sind in einer bevorzugten Ausführungs- form aus demselben Prägematerial. In einer weiteren Ausführungsform unterscheiden sich die Mengen an Prägematerial in Hinblick auf ihre Materialzusammensetzung, insbe- sondere wird eine erste Menge eines Prägematerials und eine zweite Menge eines Präge- materials aufgetragen, wobei sich das Prägematerial und das weitere Prägematerial von- einander unterscheiden. Durch den Inkjet-Druck können auch funktionale Materialien auf- getragen werden, um zusätzliche Funktionen in die gedruckten Zonen einzubringen. Die für Inkjet-Druck entwickelten Prägematerialen und/oder Polymere können auch zusätzlich mit funktionalen Füllstoffen modifiziert werden. Werden unterschiedliche Prägematerialien aufgetragen in einer ersten Menge (201) eines Prägematerials und einer zweiten Menge (202) eines weiteren Prägematerials, können insbesondere auch Mengen mit gleicher Höhe aufgetragen werden. Es entsteht, durch die Berücksichtigung und ein Miteinbeziehen des Verhaltens der Prägematerialien vor und während der Behandlung an den angrenzenden Zonen keine Vermengung, die zu einer
Vermischung der Materialien führen würde. Eine beliebige Kombination aus mit dem In- kjet-Verfahren aufgetragene flächenselektive Mengen an Prägematerial 201, 201‘, 202, 202‘, 203, 203‘ auf dem Substrat 3 mit gleicher und/oder mit unterschiedlicher Höhe ist möglich. Nach dem Auftragen und während der Behandlung der aufgetragenen Mengen an Präge- materialien gemäß Figur 3c verkleinert sich der vorab festgelegte Abstand zwischen den Mengen an Prägematerial, sodass sich die unterschiedlichen Mengen an Prägematerial berühren gemäß Figur 3d und so eine vollflächige Prägematerialschicht, bevorzugt mit ei- nem genau definiertem Höhenprofil, entsteht. Der dabei vorab ermittelte Abstand D1 aus Figur 3c zwischen mit Inkjet-Verfahren aufge- tragene flächenselektive Mengen an Prägematerial unterschiedlicher Höhe auf einer Sub- stratoberfläche wird so verwendet, dass nach mindestens der Behandlung eine flächende- ckende Substratbeschichtung mit Prägematerial entsteht, wobei lückenlose Stufen zwi- schen den Mengen an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe H1, H2, H3 entstehen. Dabei bleibt die Höhe H1, H2, H3 der aufgetragenen Mengen nahezu erhalten, insbeson- dere auch in den Bereichen der Höhenänderung. Mit anderen Worten: Es entsteht an den angrenzenden Mengen an Prägematerial keine Vermengung, die zu einer Veränderung der Höhe der aufgetragenen Zonen führen würde. Das vorab ermittelte, optimale Auftra- gungsmuster der Mengen an Prägematerials ermöglicht somit, die Qualität der Prägema- terial-Anwendungen bei Prägematerialmuster für komplexe Anwendungen zu verbessern. Auch Prägematerial-Zonen mit einer definierten Zunahme oder Abnahme an Höhe durch eine schräge oder geneigte Oberfläche mit beliebigen, sich verändernden Winkeln würden ohne Berücksichtigung der durch Behandlungen in Vorprozessen bewirkte Veränderung des Prägematerials in angrenzenden Bereichen die definierte Neigung verlieren. Figur 3e zeigt eine Querschnittsansicht von mehreren nicht kontaktierenden Mengen 201‘‘, 202‘‘, 203‘‘ an Prägematerial mit unterschiedlicher Höhe H1, H2, H3 und unterschiedlicher Schräge, die mittels Inkjet-Verfahren mit einem Abstand D2 auf einem Substrat 3 aufge- bracht wurden. Die Schräge der Oberfläche einer vierten Menge an Prägematerial 204‘‘ aus Figur 3e hat beispielsweise einen Winkel ^. Die einzelnen Mengen 201‘‘, 202‘‘, 203‘‘, 204‘‘ an Prägematerial können unterschiedliche Winkel aufweisen. Während der Vorbe- handlung der aufgetragenen Mengen an Prägematerial gemäß Figur 3e verkleinert sich
der vorab berücksichtigte Abstand zwischen den Mengen an Prägematerial, sodass ein lückenloser Kontakt zwischen den Mengen an Prägematerial entsteht gemäß Figur 3f, wobei die Prägematerial-Höhe und die Prägematerial-Schräge der unterschiedlichen Men- gen an Prägematerial nahezu erhalten bleiben, auch an den jeweiligen Randzonen der einzelnen Mengen an Prägematerial. Der zur vierten Mengen 204‘‘ an Prägematerial aus Figur 3e korrespondierende Bereich der Prägematerialbeschichtung in Figur 3f besitzt bei- spielsweise noch immer die definierte und reproduzierbare Schräge mit Winkel ^. In einer weiteren Ausführungsform weisen die erste Menge (101) und/oder die zweite Menge (102) an einer dem Substrat (3) abgewandten Seite einen gewölbten Verlauf auf. Das Profil des gewölbten Verlaufs kann beispielsweise konvex, konkav oder beliebig ausge- wählt werden. Zur Herstellung eines Oberflächenprofils können Kombinationen aus Mengen an Präge- material mit beliebigem Profil verwendet werden. Die erste Menge (101) und die zweite Menge (102) an Prägematerial können beispielsweise einen schrägen Verlauf, einen ge- wölbten Verlauf oder einen flachen Verlauf aufweisen und beliebig kombiniert werden. Die präzise Steuerung von Menge und Platzierung gekoppelt mit der Miteinberechnung der lokalen Prägematerial-Veränderung aufgrund der Materialeigenschaften des Präge- materials und des Substrats während der Behandlung, ermöglicht eine hochpräzise Ver- wendung des Prägematerials. Das Prägematerial kann beispielsweise nach einem Aus- härteschritt direkt eingesetzt werden oder weitere Prozessschritte unterzogen werden wie beispielsweise einem NIL-Prozess oder einem Lithographie-Prozess. Die adaptierte flächenselektive Beschichtung mit Prägematerial-Zonen mit unterschiedli- cher Höhe und/oder Schräge und/oder Wölbung ermöglicht eine hochpräzise und nahezu fehlerfreie Übertragung von komplexen Strukturen beim Nanoimprinten, unabhängig von Strukturgrößen und Strukturhöhen eines Nanoimprint-Stempels und unabhängig von dem Füllfaktor. Neben Veränderungen des Prägematerials, die durch Vorprozesse erzeugt werden, kann auch die Belichtung des Prägematerials im Aushärteschritt nach dem Prägen einen Ein- fluss auf die geometrische Genauigkeit und das mechanische Verhalten des ausgehärte-
ten Prägematerials haben. Durch die Optimierung der Auflösung des gedruckten Präge- materials, der Prozesse und der Anpassung der Druckdesigns, können hohe Formgenau- igkeiten erreicht werden. Figur 4a zeigt ein Prägestempelelement 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘, insbesondere ein Nanoimprint Stempel mit einer Stempelstruktur in einer ersten Ausführungsform. In Figur 4a sind die Strukturen des Imprint Stempels alle identisch und haben die gleiche Tiefe und die gleiche Breite. Figur 4b zeigt ein Prägestempelelement 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘, insbesondere ein Nanoimprint Stempel mit einer Stempelstruktur in einer zweiten Ausführungsform. In Figur 4b besitzen die Strukturen des Imprint Stempels die gleiche Tiefe aber eine unterschiedliche Breite. Figur 4c zeigt ein Prägestempelelement 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘, insbesondere ein Nanoimprint Stempel mit einer Stempelstruktur in einer dritten Ausführungsform. In Figur 4c besitzen die Strukturen des Imprint Stempels die gleiche Breite aber eine unterschiedliche Tiefe. Figur 4d zeigt ein Prägestempelelement 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘, insbesondere ein Nanoimprint Stempel mit einer Stempelstruktur in einer vierten Ausführungsform mit komplexen Struk- turen mit ausgefallenen Topographien. Jegliche Kombination aus Figuren 4a bis 4d ist möglich. Die in Figuren 4a bis 4d gezeig- ten Ausführungsformen sind nur beispielhaft und nicht einschränkend. Die adaptierte flächenselektive Beschichtung mit Mengen an Prägematerial mit unter- schiedlicher Höhe und/oder Schräge ermöglicht eine hochpräzise und nahezu fehlerfreie Übertragung von komplexen Stempelstrukturen, insbesondere gemäß Figuren 4c und 4d, unabhängig von Strukturgrößen und Strukturhöhen eines Prägestempelelement 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘ und unabhängig von dem Füllfaktor. Zudem entstehen nach dem Nanoimprinten ge- prägte Strukturen mit einer einheitlichen Restschichtdicke. Die erfindungsgemäße adaptierte flächenselektive Beschichtung eignet sich für Anwen- dungen, bei denen komplexe Topografien benötigt werden. Eine Anwendung ist beispiels- weise die Herstellung von Gitterstrukturen für erweiterte Realität/virtuelle Realität (en:
augmented/virtual reality (AR/VR) gratings) mit komplexen Topografien und schmalen Zwischenräumen. Die Prägestempelelemente 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘ gemäß Figuren 4a bis 4d werden in einer Vorrich- tung eingesetzt, um einen Nanoprägeprozess durchzuführen. Dabei wird der strukturierte Stempel (beispielsweise im Wafer-Format) mit einem mit Prägematerial mittels Inkjet- Technologie vorbedruckten und vorbehandelten Substrat kontaktiert. Bei UV-NIL wird bei- spielsweise der strukturierte Stempel bei Raumtemperatur in den fließfähigen Prägemate- rial gedrückt und der Prägematerial vernetzt bei der Belichtung mit UV-Strahlung zu ei- nem stabilen Polymer. Die Aushärtung erfolgt je nach Prägematerial bevorzugt durch UV- Licht. Allgemeiner kann die Aushärtung durch elektromagnetische Strahlung, durch Wärme, durch Strom, durch magnetische Felder oder andere Verfahren durchgeführt wer- den. Der Aushärtung liegt bevorzugt eine Polymerisation des Grundmaterials zu Grunde. Dabei wird die Polymerisation durch einen sogenannten Initiator gestartet. Die Nano- imprint-Lithographie sowie NIL-Vorrichtungen sind dem Fachmann bekannt und werden daher nicht näher beschrieben. Ein Inkjet-System für das Drucken von Prägematerial kann vorteilhaft mit einer NIL-Vorrichtung kombiniert werden. Das Inkjet-Drucken kann vom Prägeprozess getrennt in einem eigenen Modul durchgeführt werden. Wahlweise kann anschließend das Lösungsmittel (teils) verdampft werden in einem Ausheiz-Schritt (Modul für Ausheizen) und anschließend das Substrat in einem Prägemodul transferiert werden. Eine Anlage verfügt insbesondere über eine Modulgruppe mit einem gemeinsa- men, und bei Bedarf gegenüber der Umgebungsatmosphäre abschließbaren Arbeitsraum. Dabei können die Module clusterförmig oder sternförmig um ein Zentralmodul mit einer Bewegungseinrichtung (Robotersystem) angeordnet werden. Durch die Integration der Inkjet-Technologie in Lithographie und Nanoimprint-Lithographie Prozesse kann durch Ausnützung der hohen Präzision, Tropfenplatzierungsgenauigkeit und Gleichmäßigkeit der Inkjet-Technologie sowie durch Analyse der Messbaren Verän- derung des gedruckten Prägematerials während einer Vorprozessierung, die Qualität der prozessierten Prägemateriale weiter erhöht werden.
Bezugszeichenliste: 1 digitale Abbildung 2 Prägematerial-Zone 3 Substrat 4, 4‘, 4‘‘, 4‘‘‘ Prägestempelelement 101, 201, 201‘, 202‘‘, 203‘‘‘ erste Menge 102, 202, 202‘, 202‘‘, 202‘‘‘ zweite Menge 103, 203, 203‘, 203‘‘, 203‘‘‘ dritte Menge 204 vierte Menge H1, H2, H3 Höhe D1, D2 Abstand α Winkel
MÜLLERSCHUPFNER & PARTNER EV Group E. Thallner GmbH MSP Ref: 45612 PT-WO PM/SK V Method for producing a surface profile on a substrate, equipment for such a method, and control program. The present invention relates to a method for producing a surface profile on a substrate, equipment for such a method, and a control program. In the technical field of electronic component manufacturing, it is well known to use inkjet printing processes to distribute embossing material onto a substrate in order to subsequently create a surface profile by pressing an embossing die element into the embossing material. The substrates with surface profiles produced in this way are then part of an electronic component, for example, a chip. In inkjet printing, small, uniform droplets are produced, which are applied with spatial resolution and without contact, and together enable the formation of a two-dimensional or three-dimensional structure. Inkjet printing is a digital printing process in which the printing is digitally controlled. Inkjet printing of a wide variety of materials is currently being developed as a resource-efficient digital structuring method that allows for the contactless and localized application of numerous different materials. These materials include, for example, polymers, metals, and ceramics, which can be applied using specially developed inks. One application area is, for example, electronic circuit boards manufactured using printing technology. Another application area that leverages the advantages of reproducible and automated material application is nanoimprint lithography (NIL). In NIL inkjet technology, liquid, especially UV-curable, material, particularly a varnish, is applied in minute quantities as an embossing material from a printhead with at least one nozzle element onto a surface. In the following text, the terms embossing compound, embossing material, and (inkjet) ink are used synonymously. In US patent 10,180,623 B2, for example, drops of an embossing material are applied to a substrate using inkjet technology. After sufficient proximity and contact with the embossing die, the drops are spread across the substrate surface, forming a film of embossing material. To achieve a more homogeneous film thickness, US patent 10,180,623 B2 adapts the horizontal and vertical spacing between the drops to the raised and recessed areas of the die structure. In US patent 2008/0160196 A1, a varnish is applied to the substrate surface in spatially separated, 2D areas of varying sizes using inkjet technology . The size and shape of these areas vary depending on the required amount of varnish, which is determined by the embossing die, which has raised areas of the same height and varying widths. In publication WO 2023/141583 A2, substrates are produced from which electrical and/or optical components are manufactured. The embossing die has structured areas with raised areas of varying heights. Using inkjet printing, the number of droplets applied to a corresponding area on the substrate is adjusted to the height of the raised areas on the embossing die. Small droplet volumes allow for a higher droplet density in areas where more lacquer is required. A particular problem is that the residual layer thickness changes after embossing in areas with varying heights of the embossed structures. Droplet volumes in the lower picoliter range are used in WO 2023/141583 A2 to minimize this variation in residual layer thickness. The lacquer applied by inkjet printing is applied contactlessly in the form of individual droplets. The droplets are applied two-dimensionally to the substrate surface. If the distance between the droplets is small, they merge, creating 2D areas or lacquer patterns that are used for the subsequent process. In the prior art, the 2D areas where more lacquer is required are larger or the density of droplets is greater. The different areas border each other. A merging of the embossing compound is to be expected in the adjacent areas. Based on this, the present invention aims to improve the provision of the embossing material in such a way that the probability of embossing defects is reduced. The present invention achieves this objective with a method according to claim 1 and an apparatus according to claim 13, as well as a control program according to claim 14. Advantageous embodiments of the invention are specified in the dependent claims. The scope of the invention also includes all combinations of at least two features specified in the description, the claims, and/or the drawings. Where value ranges are specified, values lying within the stated limits are also considered disclosed limits and may be claimed in any combination. According to a first aspect of the present invention, a method for producing a surface profile on or to a substrate, particularly in the context of manufacturing an electrical and/or optical component, is provided, comprising: - providing the substrate, - positioning a first quantity of an embossing material on the substrate, - positioning a second quantity of an embossing material or a further embossing material on the substrate, - realizing the surface profile by means of an embossing die element or an exposure masking element that acts on the embossing material and/or the further embossing material, wherein the mixing of the first quantity with the second quantity is controlled by positioning the first quantity and the second quantity, in particular by delaying this mixing . In particular, the first quantity and the second quantity are positioned such that the first quantity and the second quantity remain unmixed until mixing is initiated by a treatment agent or the embossing element, or that it is ensured that a surface-covering layer of embossing material is provided. The positioning of the first and second quantities selectively manipulates the mixing of the embossing material. Specifically, mixing is controlled by adjusting the timing and/or extent of the mixing through the targeted, and especially individual, positioning of the first and second quantities. For example, the volume, shape, and/or distance between two adjacent quantities can be used for targeted adjustment of the mixing. In particular, the mixing of the first and second quantities is intentionally delayed so that sufficient embossing material remains in the desired target area to create sharp contours in the surface profile during embossing with the die element. Simultaneously, the system ensures the most complete and thorough coating or wetting of the substrate possible by adjusting the positioning of the first and second quantities as needed. The first and second quantities preferably represent a subset of a multitude of different quantities of embossing material. When general reference is made to quantities of embossing material, the specifications apply to all quantities of embossing material, in particular to the first and second quantities. In contrast to the prior art, it is provided, for example, that the relative positioning of the first and second quantities is such that, before the surface profile is embedded with the embossing die element, the first and second quantities are mixed in such a way that, for the embossing process, it is ensured that a sufficient quantity of embossing material is present in the transition area between the area of the first quantity and the area of the second quantity. This advantageously prevents the embossing process from producing sharp contours in the embossing material because the embossing material provided here has flowed out of the area during mixing. The skilled person understands "time-delayed" in particular to mean that at least one measure is taken which results in the mixing occurring at a time delay compared to applying the first quantity and the second quantity without this measure. Preferably, this is achieved by appropriately positioning the first quantity and The mixing of the second quantity is delayed, particularly because the distance between the first and second quantities has increased. The term "embossing material" is not limited to embossing achieved through mechanical action on the material. In the context of this invention, the skilled person understands "embossing material" to mean any material that can change its surface structure, and in particular form a surface profile, through the action of an optical, chemical, or mechanical means. Preferably, the embossing material is lacquer. It is particularly preferred that the first and second quantities are placed or applied to the substrate using an inkjet process, in particular by placing drops of embossing material on the substrate, especially its substrate surface. It is particularly intended that the first and second quantities of embossing material remain essentially dimensionally stable until embossing with the embossing die element. Essentially dimensionally stable means that the first and second quantities approach each other and at least make contact, but height differences within the first and second quantities, respectively, are largely preserved. Preferably, the treatment is designed to induce mixing, preferably in a localized manner. For example, it is conceivable that only a portion of the embossing material is treated with the treatment agent to achieve premature mixing in that area, e.g., to create a continuous layer of embossing material. Mixing then occurs with a time delay in the untreated areas . In particular, the time between treatment and embossing with the die element is determined, especially so that, for example, a change in the geometry of the first and second quantities caused by the treatment is coordinated in such a way that the die element acts on the embossing material before excessive mixing occurs. By coordinating the timing with the flow behavior of the first and second quantities , it is then possible to ensure that a sufficient quantity of embossing compound is present even in critical areas of the surface profile to be embossed. The present invention thus makes it possible to achieve better results with complex surface profiles, where the topography and the height of the printed and pre-processed embossing material have a strong influence on subsequent processes. For example, the present invention enables better embossing results when embossing with complexly structured dies and reduces embossing defects as well as problems with uneven residual layer thicknesses of the embossing material. For this purpose, an improved method for applying embossing material using inkjet technology is employed. In particular, an improved method for applying and treating area-selective quantities of embossing material with different heights on a substrate surface is used, resulting in a complete substrate coating with embossing material , with seamless steps between quantities of embossing material with different heights and/or different heights and inclinations in preparation for NIL, lithography, or other further applications or processing. The height of the printed and pre-processed amounts of embossing material varies locally and is prepared for application, for example, adapted to the die geometry of a nano-imprint die. In particular, a distance between area- selective amounts of embossing material of different heights and/or different heights and inclinations applied to a substrate surface using the inkjet process is determined and/or defined in advance and used in such a way that, after treatment, especially as part of a pre-process, particularly after baking, a substrate-wide coating with embossing material is created, with seamless steps between the amounts of embossing material of different heights and/or different heights and inclinations . Preferably, the first amount and/or a second amount has an inclination on a side facing away from the substrate relative to the main plane of the substrate. The height and/or inclination of the applied amounts of embossing material is largely maintained until embossing with the die element . Preferably, the surface profile has height differences that are smaller than 1 µm, more preferably smaller than 500 nm, even more preferably smaller than 250 nm, and most preferably smaller than 100 nm. This is particularly advantageous for small structures in the surface profile, especially structures with height differences up to... A nanometer profile of 500 nm, preferably 250 nm, and particularly preferably down to 100 nm is advantageous. For example, the profile can be a nanometer. The flow behavior of the first and second quantities of embossing material, based on the material properties of the embossing material and the substrate, changes during the treatment in a preliminary process due to the influence of temperature, radiation, pressure, etc. This change is preferably determined in a preparatory test step and taken into account during the subsequent positioning of the first and second quantities by introducing a corresponding distance between them on the substrate . During the treatment, the previously determined distance between the quantities of embossing material decreases , so that the different quantities of embossing material come into contact, particularly without mixing . This allows a full-surface embossing material layer with a defined height profile to be created, i.e., a substantially dimensionally stable distribution of embossing material. In other words, no mixing occurs in the adjacent areas of the closely spaced or positioned quantities of embossing material that would lead to a change in the height, slope, or curvature of the applied zones (and thus to undefined transition zones). Preferably, a treatment agent is applied mechanically, optically, and/or chemically to the first and/or second quantity. Preferably, the treatment is carried out as part of a preliminary process before embossing. In particular, it is a treatment that the substrate and/or the first and second quantities undergo anyway as part of the embossing process. Preliminary processes or treatments include heating and/or the compression and thus spreading of the embossing material on the substrate surface caused by the embossing die. In a further embodiment, compression can be achieved using a lithography mask or any type of mask. Other preliminary processes can include, for example, plasma treatment of the embossing material. The aforementioned preprocesses, such as baking and/or plasma treatment, can also be considered as standalone and independent processing of an (inkjet) ink, varnish, or polymer. The first and second quantities can be applied directly after a curing step, for example, without further processing of the material. Preferably, the first quantity is larger than the second. The height of the printed and preprocessed quantities of embossing material thus varies locally and is adapted, for example, to the die geometry of a nanoimprint die or to a mask geometry . The first and second quantities can have any size (area) and shape, i.e., geometry. The first and/or second quantity of embossing material is controlled by applying droplets with different volumes and/or by the droplet density (resolution) and/or by applying multiple layers. This provides a first and a second quantity of embossing material with different volumes, particularly with different heights. Preferably, the embossing die element has a height profile. The method makes it possible to ensure that sufficient embossing material is present in areas with a pronounced height profile to fill the corresponding recesses in the profile of the embossing die element. In a first embodiment of the present invention, the amount of embossing material is not controlled by the surface area of the droplets on the substrate surface , but by applying drops of different volumes, so that the number of drops and the size and shape of the droplets can remain identical . The amount of embossing material is increased by applying larger drops or drops with increasing volumes. This allows identical areas with embossing material containing different amounts of embossing material to be created on the substrate surface by inkjet printing . In particular, this allows for the creation of height profiles, i.e., 3D areas that occupy the same area on the substrate surface but have different amounts of paint and therefore different heights. In an alternative embodiment, the amount of embossing material is controlled by the droplet density (resolution). In another alternative embodiment, the amount of embossing material is controlled by applying multiple layers. In yet another alternative embodiment, the amount of lacquer is controlled by a combination of the above-mentioned methods: droplet volume and/or droplet density and/or applying multiple layers of embossing material, in particular lacquer. In a preferred embodiment, the first and second quantities have any size (area) and shape, i.e., geometry. In a further embodiment, quantities of embossing material are applied that can be of different sizes and have different heights and different inclinations, i.e., changing heights. In particular, it is provided that the distance between the first and second quantities and/or a volume of the first quantity and/or a volume of the second quantity is adapted to the height profile of the embossing die element. Preferably, the quantities of embossing material arranged side by side and/or sequentially, which are adapted, for example, to the stamp structure of an embossing die element for a subsequent nanoimprint process, are not applied directly adjacent to one another , but rather with a determined, precisely defined distance using inkjet printing . In particular, it is intended that the first quantity of embossing material and the second quantity of embossing material are applied with a distance determined in a preparatory test step in such a way that, after treatment, especially as part of a pretreatment, the change in the height of the different quantities of embossing material on the substrate surface is largely preserved without defects and is transferable for further process steps. During the pretreatment of the applied quantities of embossing material, the previously determined distance between the quantities of embossing material, which is taken into account during inkjet printing, decreases so that the different quantities of embossing material, for example the first quantity of embossing material and the second quantity of embossing material, touch without mixing and thus create as full a layer of embossing material, especially a varnish layer, as possible. A defined height profile is created. For this purpose, the first and second quantities of embossing material are applied at a predetermined distance, with the first and second quantities differing in volume. Preferably, the distance between the first and second quantities is set such that they remain essentially unmixed until they are blended by the treatment agent. The distance varies depending on the material properties of the embossing material and the properties of the substrate surface and must be determined for each embossing material-substrate combination. The distance is chosen so that the quantities of embossing material do not touch during application and only touch after at least one treatment within a pre-process, for example, a heating step, a plasma treatment , or an embossing step. Contact between the zones occurs, for example, through coagulation caused by higher temperatures or interaction with radiation and/or through spreading caused by the pressure of the embossing die or a (lithography) mask after contact. Preferably, the flow and/or mixing behavior of the first quantity and/or the second quantity is determined in the preparatory test step. Since inkjet printing is digitally controlled, the required spacing is determined by gradually changing the distance between test-printed embossing material zones in a preparatory test step and pre-storing this distance in a digital image. For example, several equally sized square zones of embossing material are printed sequentially. Alternatively, any shape and size can be selected for the test zones . The distance between printed areas increases, for example, incrementally. These values can be digitally modified and adjusted. For example, the number of pixels between each pair of digital test images corresponding to test zones is increased incrementally. For each individual embossing material composition developed for inkjet printing in combination with a selected substrate, the embossing material must be test-printed to determine the appropriate spacing. The choice of spacing depends in particular on the material properties of the embossing materials developed for inkjet applications and on the material properties of the substrate surface. The varnishes can be NIL varnishes, lithographic varnishes (e.g., positive or negative varnishes), or polymerizable, curable embossing materials or polymers for further applications . After applying an embossing material to a selected substrate (embossing material-substrate combination) according to the digital sample image, a distance can initially be determined by observing the backflow behavior of the embossing material. The digital image of the zones and the actual, corresponding zones applied to the substrate are compared. The actual, corresponding zones applied to the substrate are then subjected to the selected preprocesses, and after analyzing the change in the spread of the varnish zones, the suitable distance for the planned process is determined. In a first embodiment, equal quantities are applied, and the distances are varied. In a second embodiment, the distances are varied, and the quantities of embossing material are also increased from zone to zone. The amount of embossing material applied can also be varied, for example, by adjusting the droplet size and/or density. The distances between sample zones on the substrate surface range from 0 µm (contact) to a few mm. After the sample embossing material zones have been applied to the substrate, pre-processes such as baking can be carried out under the same conditions as the subsequent process to analyze any spatial or topographical changes in the zones, particularly the distances between them, resulting from these pre-processes. The distances between zones on the substrate are measured, and the differences between the digital representation of the zones and the actual, applied zones on the substrate can thus be taken into account. By changing the distances before and after a pre-process, such as baking, the appropriate distance can be determined during a test print. The preferred spacing is chosen so that the zones do not initially touch after application with inkjet printing. Only after the pre-processing steps, during which the embossing material can still change, does a continuous and seamless layer of embossing material form, exhibiting different zones and creating seamless steps between zones of varying heights. The pre-determined spacing between the area -selective amounts of embossing material of different heights applied to a substrate surface using inkjet technology is thus determined in advance. The process is used such that, following a pre-process, a complete substrate coating with embossing material is created, resulting in seamless steps between quantities of embossing material of varying thicknesses. The height and/or slope of the applied zones are largely preserved. In particular, the height ratios of the applied zones are maintained. In other words, no mixing occurs in the adjacent zones that would lead to a change in the height or slope of the applied zones. The first quantity and/or the second quantity remain essentially dimensionally stable. The pre-determined, optimal application pattern of the embossing material thus enables improvements in the quality of embossing material applications. For greater embossing material layer thicknesses, larger inkjet droplets are applied in a first embodiment. The droplet size for a specific zone determines the height or layer thickness of that zone. Preferably, between 1 and 7 dpd (drops per dot) are applied. The droplet volume is preferably between 1 pL and 1 nL. In an alternative embodiment, the amount of embossing material can be controlled by the resolution or the droplet density (dpi: drops per inch). In another alternative embodiment, the amount of embossing material can be controlled by multiple coatings without changing the droplet size and/or droplet density. In a further embodiment, combinations of the above-mentioned embodiments are used to control the amount of embossing material. For the sample printed amounts of embossing material used to determine the distance, several hundred drops are applied. The drops merge to form the amount of embossing material. Surface tension, viscosity , and other material properties of the embossing material, as well as material properties of the substrate surface (with or without pretreatment, coating, etc.), influence how the drops merge or how the embossing material reflows. For example, the spreading, coalescence, and adhesion of the embossing material are influenced by the material properties of the substrate surface. For better results In inkjet printing, various substrate materials can be pretreated and tested. Examples of surface treatments include wet chemical pretreatment or plasma treatment for cleaning and/or activating the substrate surface. Plasma treatment can, for example, modify the wettability of the substrate surface. The substrate surface can also be coated with a primer. The primers are selected according to the requirements of the coating system, depending on the substrate material and the embossing material. In another embodiment, the substrate surface is coated with a metal, an alloy, a nitride compound, an oxide compound, or a semiconductor. By treating the substrate surface, the spread of the individual embossing material droplets can be influenced, in particular, delayed. Substrates can also be substrates coated with one or more layers or multilayer systems. Substrates include, among others, support substrates, product substrates, substrate stacks, and wafers. The substrates can have any desired shape . The following embossing materials, for example, can be used and applied with inkjet printing : ^ NIL varnishes (UV varnishes and thermal varnishes) ^ Positive and negative photoresists ^ Polymers (including non-photosensitive polymers). Inkjet technology enables area-selective coating. The pre- determined small gap between quantities of embossing material of different thicknesses is used to achieve the appropriate embossing material topography after pre-processing. This is achieved by pre-processing the applied quantities of varying thicknesses. The pre-selected gap between the zones closes, creating a seamless, step-like transition between them in preparation for the subsequent process, depending on the coating application. The solvent content of the inkjet-applied coating is adjusted to the requirements of the inkjet printing process. Soft-baking the coating after application can be used to reduce the solvent content or remove any residual solvent. This makes the coating more stable, harder, and improves adhesion to the substrate surface. Soft-baking also reduces embossing defects during subsequent nano-printing of the applied coating, which could be caused, for example, by gas inclusions. Soft-baking is preferably performed at temperatures between room temperature and 250°C. If a coating is temperature-sensitive, the solvent can alternatively be removed by pressure reduction (vacuum). The device can advantageously be operated in a vacuum or at ambient pressure under inert gas. Further pretreatment of the coating on the substrate can, for example, involve plasma treatment. Plasma treatment can be used to clean surfaces or modify coating surfaces. In a first application, for example, after a heating step, the embossing material is embossed with a structured embossing die, particularly a nanoimprint die. Nanoimprint lithography (NIL) is a molding process in which nanostructures (and/or microstructures) are transferred from a die into curable materials, such as a coating. This allows for high-resolution surface texturing. A distinction is made between thermal and UV-based NIL processes. UV-NIL allows for lower contact pressures and can be performed at room temperature. NIL can be advantageously used in combination with inkjet printing processes. Drop-on-demand (DoD) inkjet technologies are preferred. Inkjet digital printing enables precise control of the amount and placement of the coating on a substrate. The precise control of quantity and placement, coupled with the inclusion of local varnish changes due to the material properties of the varnish and the substrate during pretreatment, enables highly precise use of the varnish for the subsequent NIL process. Due to the viscosity of the embossing material, particularly the varnish, on the substrate surface, the spaces between the structured die are completely filled with varnish during embossing by capillary action. Area-selective coating using inkjet technology allows the amount of varnish to be adjusted to the die spaces and unusual topographies for improved embossing results. The viscosity of the embossing material (at room temperature) is between 1 and 30,000 cp, preferably between 1 and 300 cp, and even more preferably between 1 and 20 cp. The viscosity of the varnish can be further modified by heating, if required. Temperature changes can be achieved, for example, by controlling the temperature in the printhead, by controlling the temperature of the varnish in the pumping system itself (reservoir and/or lines), or by using a temperature-controlled substrate holder. These methods are known to those skilled in the art and are not described in detail here. UV-curing embossing materials crosslink to form a stable polymer upon exposure to UV radiation (curing). Thermally curing varnishes crosslink at higher temperatures. In a second application, the (photo)varnish is exposed via an exposure mask for photolithographic structuring. Positive varnishes require a pre-bake step. The negative varnish polymerizes through exposure followed by a pre-bake step. Not all varnishes for lithographic applications require a pre-bake step. In another embodiment, structuring of the varnish can be performed without a mask using maskless lithography, for example, using MLE Maskless Exposure Technology. The curing step is important in many applications for the accurate reproduction and maintenance of complex geometric structures. The embossing materials are used, for example, in optoelectronic applications . Miniaturized, compact and complex microlens designs are manufactured on substrates for augmented reality and/or virtual reality, enabling the further development of applications in the field of AR/VR. A further object of the present invention is a system for carrying out a method according to one of the preceding claims, comprising: - a substrate holder, - a nozzle element for placing embossing material on a substrate, and - a control device for determining the position of a first quantity of embossing material and a second quantity of embossing material. All described advantages and properties of the invention can be transferred analogously to the device and vice versa. The system particularly comprises a module group with a common working chamber that can be sealed off from the ambient atmosphere if required. The modules, e.g., inkjet module, imprint module, and unloading module, can be arranged in a cluster or star configuration around a central module with a motion device (robot system). Demolding can take place directly in the imprint stage. Alternatively, the inkjet printing can be carried out separately from the embossing process in a separate module. Bake-out can be performed directly in the inkjet module or in a separate module. If the temperature-sensitive coating is pretreated by pressure reduction (vacuum), an evacuable module can be used. The device can advantageously be operated in a vacuum or at ambient pressure under inert gas. Due to the predefined distance between embossing material zones with different heights , a closed and step-like transition of the embossing material zones is created either after preprocessing, for example, after baking, or at the latest after contact of the embossing die with the embossing material, through the intrinsic deformation of the embossing material . By adapting the height of the embossing material zones to the structural properties of the embossing die element and by ensuring complete and topography-preserving coverage of the substrate surface after contact of the nanoimprint die with the embossing material, using the pre-determined optimal application pattern of the embossing material, a uniform and minimal residual layer thickness can be achieved on the finished embossed polymer after the embossing process. Another object of the present invention is a control program for controlling a device according to the invention. All the described advantages and properties of the device according to the invention can be transferred analogously to the control program and vice versa. In particular, the control program is executed on a processor, especially a microprocessor, for example, a computer. Further advantages, features, and details of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments and with reference to the drawings. Figure 1a shows a digital image used as a template for inkjet printing; Figure 1b shows a top view of the embossing material zones applied to a substrate surface using inkjet printing based on the digital template shown in Figure 1a; Figure 2a shows a highly magnified and simplified cross-sectional view of several embossing material zones according to Prior Art, where larger embossing material zones are applied using inkjet printing for larger quantities of embossing material; Figure 2b shows a highly magnified and simplified cross-sectional view of several embossing material zones, where the droplet size is increased for embossing material zones of different heights for larger quantities of embossing material; Figure 3a shows a cross-sectional view of three directly adjacent zones of embossing material of different heights applied to a substrate using inkjet technology; Figure 3b shows the formation of gradients between adjacent zones of embossing material of different heights according to Figure 3a due to the merging of the embossing material, Figure 3c: a cross-sectional view of three non-contacting zones of embossing material with different heights, applied to a substrate using inkjet technology, after determining the distance D1 necessary for the subsequent creation of a seamless and stepped change in the height of the embossing material; Figure 3d: a seamless and stepped embossing material height according to Figure 3c on a substrate after pretreatment of the embossing material; Figure 3e: a cross-sectional view of several non-contacting zones of embossing material with different heights and slopes, applied to a substrate using inkjet technology; Figure 3f: a seamless embossing material height and slope according to Figure 3e on a substrate after pretreatment of the embossing material; Figure 4a: an embossing die element with a die structure in a first embodiment ; Figure 4b: an embossing die element with a Figure 4c shows a stamping die element with a stamping structure in a second embodiment, Figure 4d shows a stamping die element with a stamping structure in a fourth embodiment . In the figures, identical components or components with the same function are identified by the same reference numerals. Figures 1a and 1b relate to a preparatory test step for a method for generating a surface profile according to a first exemplary embodiment of the present invention. This preparatory This test step serves in particular to determine the flow behavior of droplets of embossing material, especially varnish, on the substrate when they are placed on a substrate 3 using an inkjet process, i.e., an inkjet printing process . Since the inkjet process is digitally controlled, a target distance between test- printed droplets of the embossing material is gradually changed to determine the resulting distance between droplets of the embossing material. For this purpose, the target distance for printing is first stored and/or provided in advance in a digital template according to Figure 1a. Figure 1a shows a digital template with several equally sized square zones 1 with increasing spacing. The zones can assume any shape and/or size. An embossing material developed for inkjet printing, in particular a varnish, is printed onto a substrate 3 using an inkjet printer in a preparatory test step according to the digital template . Figure 1b shows a top view of the embossing materials applied to a selected substrate surface by inkjet printing based on the digital template according to Figure 1a. These materials are arranged in embossing material zones 2. In Figure 1b, several equally sized square zones 2 with embossing material are printed successively. The distance D1 between the embossing material zones 2 changes incrementally according to the digital template. At the smallest digital distance, the equally sized square embossing material zones 2 touch. If the distances D1 are too small, two embossing material zones can touch immediately after application due to the flow behavior of the embossing material , depending on the properties of the embossing material and the properties of the substrate surface. The embossing material test zones are preferably treated with a treatment agent in a preparatory test step , preferably a treatment that coats the embossing material on the substrate 3 before the application of an embossing die element 4. also undergoes treatment. Possible treatments include, for example, a heating step, plasma treatment, and/or simply the application of a mask or embossing die 4, 4', 4'', 4'''. Changes in the geometric shape of the embossing material, in particular its lateral extent or area, and thus also the distance between embossing material zones 2 after application and/or after application and treatment, are determined in advance in the preparatory test step to establish a desired distance between embossing material zones for the subsequent process. If the distance between embossing material zones is too small, the mixing becomes too extensive, and embossing material gradients of varying heights form between the embossing material zones 2. If the distance is too large, the embossing material zones 2 will not touch even after a change due to treatment, and no complete substrate coating with the embossing material will be achieved. For each embossing material-substrate combination, the actual distance between printed embossing material zones for the specified target distances (from the digital template) is preferably determined in a preparatory test step . The digital values for placing the drops of embossing material, i.e., a first quantity 101 of embossing material and/or a second quantity 102 of embossing material, are modified, adjusted, and selected accordingly. This pre-determined distance between area- selective quantities of embossing material of varying height and/or slope applied to a substrate surface using inkjet technology is used such that, after at least one treatment, an area-covering substrate coating with embossing material is created, in particular with seamless steps between quantities of embossing material of different heights. The height and/or slope of the applied quantities of embossing material is preferably largely preserved. In other words, by taking into account and considering the behavior of the embossing material before and during treatment of the adjacent zones, no mixing occurs that would lead to a change in the height or slope of the applied zones. Figure 2a shows a greatly enlarged and simplified cross-sectional view of a first quantity 101 of embossing material, a second quantity 102 of embossing material, and a third quantity 103 of embossing material, as known from the prior art, wherein larger quantities of embossing material are applied to a substrate 3 by inkjet printing for larger areas , particularly for nanoimprint lithography (NIL) applications. In this and the following figures, first quantities 101, second quantities 102, and third quantities 103 of varying sizes are shown. This is only an example. The first quantity 101, 201, the second quantity 102, 202, and/or the third quantity 103, 203 can also be of equal size. The quantity of embossing material in the inkjet printing is controlled by the droplet size and/or the droplet density, or by placing multiple drops in a zone. Figure 2b shows a greatly enlarged and simplified cross-sectional view of a first quantity 201 of embossing material, a second quantity 202 of embossing material, and a third quantity 203 of embossing material, where the droplet size is increased for larger quantities of embossing material. Changing the droplet size and/or droplet density is used, for example, to create embossing material zones of different heights, as shown in Figure 2b. Figure 3a shows a cross-sectional view of a first quantity 201', a second quantity 202', and a third quantity 203' of embossing material of different heights H1, H2, H3, which were applied to a substrate 3 using an inkjet process and are arranged directly adjacent to one another. Due to the merging or mixing of the first quantity 201', the second quantity 202', and/or the third quantity 203'‚ in adjacent areas during preprocessing, directly adjacent areas can overlap , resulting in intermediate areas with linearly decreasing or increasing amounts of embossing material, as shown in Figure 3b. This mixing creates a height step on the substrate surface, separating quantities of embossing material with different heights, appearing as a slope rather than a clean edge. Process errors occur more frequently in these areas because an accurate and reproducible result is not possible after a single process. In an alternative embodiment, where a surface profile with slopes, i.e., areas with decreasing or increasing amounts of embossing material, is required, a reduction can be achieved. The spacing between the first and second quantities can be adjusted to create areas with a slope, allowing for targeted contact between them. A combination of intermediate areas without mixing and intermediate areas with intended mixing is also possible. Figure 3c shows a first quantity 201 of embossing material, a second quantity 202 of embossing material, and a third quantity 203 of embossing material, each with different heights H1, H2, and H3, which are applied with a pre-determined distance D1 between them . The preferred distance D1 according to Figure 3c is chosen such that the quantities of embossing material, i.e., for example, the first and second quantities, do not initially touch after application by inkjet printing . Only after a treatment, which allows the embossing material to undergo further plastic changes, does a continuous and preferably gapless layer of embossing material form, comprising different zones. This layer creates seamless and reproducible steps between the quantities of embossing material with varying heights H1, H2, H3, as shown in Figure 3d. In a preferred embodiment, the area-selective quantities of embossing material 201, 201', 202, 202', 203, 203' applied to the substrate 3 by the inkjet process consist of the same embossing material. In a further embodiment, the quantities of embossing material differ in their material composition; in particular, a first quantity of embossing material and a second quantity of embossing material are applied, the first and second embossing material being distinct from each other. Functional materials can also be applied by inkjet printing to introduce additional functions into the printed zones. The embossing materials and/or polymers developed for inkjet printing can also be further modified with functional fillers. If different embossing materials are applied in a first quantity (201) of one embossing material and a second quantity (202) of another embossing material, quantities of the same height can also be applied. By considering and incorporating the behavior of the embossing materials before and during treatment in the adjacent zones, no mixing occurs that could lead to a This would lead to mixing of the materials. Any combination of surface-selective amounts of embossing material 201, 201', 202, 202', 203, 203' applied to substrate 3 using the inkjet process, with the same and/or different heights, is possible. After application and during treatment of the applied amounts of embossing material according to Figure 3c, the predetermined distance between the amounts of embossing material decreases , so that the different amounts of embossing material touch according to Figure 3d, thus creating a full-surface layer of embossing material, preferably with a precisely defined height profile. The pre-determined distance D1 from Figure 3c between area-selective amounts of embossing material of varying heights applied to a substrate surface using an inkjet process is used in such a way that, after at least one treatment, a surface- covering substrate coating with embossing material is created, resulting in seamless steps between the amounts of embossing material with different heights H1, H2, H3. The height H1, H2, H3 of the applied amounts remains almost unchanged, especially in the areas of height variation. In other words, no mixing occurs at the adjacent amounts of embossing material that would lead to a change in the height of the applied zones. The pre-determined, optimal application pattern of the embossing material thus enables the improvement of the quality of embossing material applications for complex applications. Even embossing material zones with a defined increase or decrease in height due to a sloping or inclined surface with arbitrary, changing angles would lose their defined inclination without considering the changes to the embossing material in adjacent areas caused by pretreatments . Figure 3e shows a cross-sectional view of several non-contacting quantities 201'', 202'', 203'' of embossing material with different heights H1, H2, H3 and different inclinations, applied to a substrate 3 using an inkjet process at a distance D2. The surface inclination of a fourth quantity of embossing material 204'' from Figure 3e, for example, has an angle ^. The individual quantities 201'', 202'', 203'', 204'' of embossing material can have different angles. During the pretreatment of the applied quantities of embossing material according to Figure 3e, the angle decreases . The pre-existing distance between the quantities of embossing material ensures seamless contact between them, as shown in Figure 3f. The height and slope of the different quantities of embossing material remain almost unchanged, even at their respective edges . For example, the area of the embossing material coating corresponding to the fourth quantity 204'' of embossing material from Figure 3e still retains the defined and reproducible slope with angle ^. In another embodiment, the first quantity (101) and/or the second quantity (102) have a curved profile on a side facing away from the substrate (3). The profile of the curved profile can be, for example, convex, concave, or any other shape. Combinations of quantities of embossing material with any desired profile can be used to produce a surface profile. The first quantity (101) and the second quantity (102) of embossing material can, for example, have an inclined, curved, or flat profile and can be combined as desired. Precise control of quantity and placement, coupled with the consideration of local changes in the embossing material due to the material properties of the embossing material and the substrate during treatment, enables highly precise application of the embossing material. The embossing material can, for example, be used directly after a curing step or subjected to further processing steps such as a NIL process or a lithography process. The adapted area-selective coating with embossing material zones of varying height, inclination, and/or curvature enables highly precise and virtually error-free transfer of complex structures during nanoimprinting, independent of the structure sizes and heights of a nanoimprint die and independent of the fill factor. In addition to changes in the embossing material caused by pre-processing, exposure of the embossing material during the curing step after embossing can also influence the geometric accuracy and mechanical behavior of the cured material. high embossing accuracy can be achieved by optimizing the resolution of the printed embossing material, the processes, and the adaptation of the print designs. Figure 4a shows an embossing die element 4, 4', 4'', 4''', in particular a nanoimprint die with a die structure in a first embodiment. In Figure 4a, the structures of the imprint die are all identical and have the same depth and width. Figure 4b shows an embossing die element 4, 4', 4'', 4''', in particular a nanoimprint die with a die structure in a second embodiment. In Figure 4b, the structures of the imprint die have the same depth but different widths. Figure 4c shows an embossing die element 4, 4', 4'', 4''', in particular a nanoimprint die with a die structure in a third embodiment. In Figure 4c, the structures of the imprint die have the same width but different depths. Figure 4d shows an embossing die element 4, 4', 4'', 4''', in particular a nanoimprint die with a die structure in a fourth embodiment with complex structures and unusual topographies. Any combination of Figures 4a to 4d is possible. The embodiments shown in Figures 4a to 4d are only exemplary and not limiting. The adapted area-selective coating with quantities of embossing material of different heights and/or slopes enables a highly precise and virtually error-free transfer of complex die structures, in particular according to Figures 4c and 4d, regardless of the structure sizes and heights of an embossing die element 4, 4', 4'', 4''' and regardless of the fill factor. In addition, the nanoimprinted structures have a uniform residual layer thickness. The adapted area-selective coating according to the invention is suitable for applications where complex topographies are required. One application is, for example , the production of grid structures for augmented reality/virtual reality (en: augmented/virtual reality (AR/VR) gratings) with complex topographies and narrow gaps. The embossing die elements 4, 4', 4'', 4''' according to Figures 4a to 4d are used in a device to carry out a nanoembossing process. The structured die (e.g., in wafer format) is contacted with a substrate pre-printed and pre-treated with embossing material using inkjet technology. In UV-NIL, for example, the structured die is pressed into the flowable embossing material at room temperature, and the embossing material crosslinks to form a stable polymer upon exposure to UV radiation. Depending on the embossing material, curing is preferably carried out by UV light. More generally, curing can be carried out by electromagnetic radiation, heat, current, magnetic fields, or other methods. Curing is preferably based on polymerization of the base material. The polymerization is initiated by a so-called initiator. Nano-imprint lithography and NIL devices are known to those skilled in the art and are therefore not described in detail. An inkjet system for printing embossing material can advantageously be combined with a NIL device. The inkjet printing can be carried out separately from the embossing process in a dedicated module. Optionally, the solvent can then be (partially) evaporated in a bake-out step (bake-out module), and subsequently the substrate can be transferred in an embossing module. A system, in particular, comprises a group of modules with a common workspace that can be sealed off from the ambient atmosphere if required. The modules can be arranged in a cluster or star configuration around a central module with a motion device (robot system). By integrating inkjet technology into lithography and nanoimprint lithography processes, the quality of the processed embossing materials can be further increased by utilizing the high precision, droplet placement accuracy and uniformity of inkjet technology, as well as by analyzing the measurable changes in the printed embossing material during preprocessing. Reference list: 1 digital image 2 embossing material zone 3 substrate 4, 4', 4'', 4''' embossing die element 101, 201, 201', 202'', 203''' first quantity 102, 202, 202', 202'', 202''' second quantity 103, 203, 203', 203'', 203''' third quantity 204 fourth quantity H1, H2, H3 height D1, D2 distance α angle