WO2026005051A1 - 電子素子収納用パッケージ、電子モジュール及び電子デバイス - Google Patents

Abstract

電子素子収納用パッケージは、光導波路基板と、外部基板と、を備える。光導波路基板は、第１ベース基板と、第１層と、第１電極と、光導波路と、を有する。第１ベース基板は、第１上面と、第１側面と、を有する。第１層は、第１側面と間を空けて位置する第２側面を有し、第１上面に位置する。第１電極は、第１上面の上方に位置する。 外部基板は、第２ベース基板と、第２電極と、を有する。第２ベース基板は、第１上面と少なくとも一部が対向する第１下面を有する。第２電極は、第１下面の下方に位置し、第１電極と電気的に接続されている。光導波路基板及び外部基板は、固定材により互いに固定されている。固定材は、少なくとも第１側面に接しているとともに、第２側面にも接している。

Description

電子素子収納用パッケージ、電子モジュール及び電子デバイス

　本開示は、電子素子収納用パッケージ、電子モジュール及び電子デバイスに関する。

　ヘッドマウントディスプレイなどの電子機器の光源モジュールに用いられる光導波路基板として、従来、特許文献１で開示されている光導波路が知られている。光導波路基板が備える電極には、プリント回路基板等の外部基板が接続される。

特開２００５－２６６６５７号公報

　本開示に係る電子素子収納用パッケージは、
　光導波路基板と、外部基板と、を備え、
　前記光導波路基板は、第１ベース基板と、第１層と、第１電極と、光導波路と、を有し、
　前記第１ベース基板は、第１上面と、第１側面と、を有し、
　前記第１層は、前記第１側面と間を空けて位置する第２側面を有するとともに、前記第１上面に位置し、
　前記第１電極は、前記第１上面の上方に位置し、
　前記外部基板は、第２ベース基板と、第２電極と、を有し、
　前記第２ベース基板は、前記第１上面と少なくとも一部が対向する第１下面を有し、
　前記第２電極は、前記第１下面の下方に位置するとともに、前記第１電極と電気的に接続されており、
　前記光導波路基板及び前記外部基板は、固定材により互いに固定されており、
　前記固定材は、少なくとも前記第１側面に接しているとともに、前記第２側面にも接している。

　さらに、本開示に係る電子モジュールは、
　電子素子収納用パッケージと、
　前記第１電極と電気的に接続されている電子素子と、
　前記電子素子を覆う蓋体と、を備える。

　さらに、本開示に係る電子デバイスは、
　電子モジュールと、
　表示部と、を備え、
　前記電子素子は、発光素子であり、
　前記表示部は、前記電子モジュールからの出射光により表示を行う。

　本開示によれば、光導波路基板と外部基板とが強固に接続され得る電子素子収納用パッケージ、電子モジュール及び電子デバイスを得ることができる。

本開示の一の実施形態に係る電子素子収納用パッケージの斜視図である。 図１のＡ－Ａの位置における電子素子収納用パッケージの切断端面図である。 図２の要部Ｂの切断端面図である。 図２の要部Ｂにおける光導波路基板の平面図である。 平面視における第１電極の形状を説明する図である。 図２の要部Ｂにおける外部基板の裏面図である。 図２の要部Ｂの被覆部材を透視した平面図である。 図７のＣ－Ｃの位置における電子素子収納用パッケージの切断端面図である。 本開示の一の実施形態に係る電子デバイスの斜視図である。

　以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材を簡略化して示した図である。したがって、本開示の実施形態は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図は、実際の部材の寸法比率を忠実に表しているとは限らない。

　方向については、第１ベース基板１１からみて第１上面１１ａがある方向を上方と定義する。なお、本開示における方向は、実際に使われるときの方向を意味しない。また、便宜的に、各方向を、上方をＺ方向の正側とした直交座標系ＸＹＺを用いて表す。本開示において、「平面視」とは、電子素子収納用パッケージ１の上方（Ｚ方向の正側）から視ることをいい、平面透視も含む。

　以下の記載では、「一定」、「直交」、「垂直」、「平行」、又は「等しい」といった表現が用いられる場合がある。これらの各表現は、「一定」、「直交」、「垂直」、「平行」、又は「等しい」を厳密に意味するとは限られない。すなわち、これらの各表現は、例えば、製造精度、設置精度等のずれを許容する。「～」を用いて表す数値範囲は、その前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む。

　光導波路基板は、例えば、ヘッドマウントディスプレイ、ＡＲ（Augmented Reality）グラス等の光源に使用される。ヘッドマウントディスプレイ、ＡＲグラス等の持ち運び可能な端末は、落下、振動等の過酷な環境下に晒され得る。そのため、光導波路基板と外部基板との接続は強固であることが求められる。

　本開示の電子素子収納用パッケージ、電子モジュール及び電子デバイスは、光導波路基板と外部基板とが強固に接続され得る。以下、本開示の電子素子収納用パッケージ、電子モジュール及び電子デバイスについて、詳細を説明する。

［電子素子収納用パッケージ］
　図１～３等に示すように、電子素子収納用パッケージ１は、光導波路基板１０と、外部基板２０と、を備える。光導波路基板１０は、第１ベース基板１１と、第１層１２と、第１電極１３と、光導波路１４と、を有する。外部基板２０は、第２ベース基板２１と、第２電極２２と、を有する。外部基板２０は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であってもよい。プリント回路基板は、可撓性を有していてもよく、いわゆるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）であってもよい。外部基板２０がＦＰＣであると、外部基板２０の取り回しが容易になり、設計の自由度が向上する。外部基板２０は、光導波路１４と接していてもよく、離れていてもよい。また、第２ベース基板２１は、第２電極２２が位置する面と反対側の面にも１つ又は複数の電極を有していてもよく、該電極は、第２ベース基板２１を貫通するビアにより第２電極２２と接続されていてもよい。

　第１ベース基板１１は、第１上面１１ａと、第１側面１１ｂと、を有する。第１側面１１ｂは、図２に示すように光導波路１４の出射端１４２ｂと反対側に位置していてもよく、光導波路１４の出射端１４２ｂが位置する面と隣り合って位置していてもよい。

　第１ベース基板１１の材料は、導電性を有するシリコンであってもよく、絶縁性を有するセラミック又は樹脂であってもよい。セラミックの例としては、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化ケイ素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化ケイ素質焼結体、ガラスセラミック焼結体等が挙げられる。樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。

　図３等に示すように、第１層１２は、第１側面１１ｂと間を空けて位置する第２側面１２ａを有するとともに、第１上面１１ａに位置する。また、光導波路基板１０及び外部基板２０は、固定材２４により互いに固定されている。固定材２４は、少なくとも第１側面１１ｂに接しているとともに、第２側面１２ａにも接している。固定材２４が第２側面１２ａにも接していることよって、固定材２４が第１ベース基板１１と第２ベース基板２１との間に入り込んだ状態となるため、固定材２４が第２側面１２ａに接していない場合と比べて、光導波路基板１０と外部基板２０との接合が強固になる。これにより、第１電極１３と第２電極２２との電気的接続が切断される可能性が低減される。

　固定材２４は、例えば絶縁性の樹脂接着剤である。樹脂接着剤の例としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、ポリイミド樹脂系接着剤、シリコーン系接着剤等が挙げられる。光導波路基板１０及び外部基板２０を固定する固定材２４は、一部空隙を含んでいてもよい。

　図３及び図４に示すように、第１側面１１ｂと第２側面１２ａとの間の寸法ｄ１は、例えば０．０５～５ｍｍである。この第１側面１１ｂと第２側面１２ａとの間には、固定材２４が位置し得る。第２側面１２ａは、第１上面１１ａに対して垂直であってもよく、垂直でなくてもよい。第２側面１２ａは、第１側面１１ｂに対して平行であってもよく、平行でなくてもよい。

　第１層１２と第１ベース基板１１は、一体であってもよい。この場合、第１層１２の材料は、第１ベース基板１１の材料と同じである。

　第１層１２と第１ベース基板１１は、別体であってもよい。この場合、第１層１２の材料は、第１ベース基板１１の材料と同じであってもよく、異なっていてもよい。

　第１層１２の材料は、光導波路１４のクラッド１４１の材料と同じであってもよく、異なっていてもよい。第１層１２の材料が光導波路１４のクラッド１４１の材料と同じである場合、第１層１２とクラッド１４１は一体であってもよい。

　第１層１２は、絶縁性を有していてもよい。第１ベース基板１１と第１電極１３との間に絶縁性を有する第１層１２が位置することで、第１ベース基板１１に、例えばシリコンのような、絶縁性が低い材料や導電性を有する材料を用いることができる。

　第１電極１３は、第１上面１１ａの上方に位置する。第１上面１１ａの上方に位置するとは、第１上面１１ａに接して位置する場合に限られない。図３等に示すように、第１電極１３は、例えば第１層１２上に位置していてもよい。第１電極１３の材料は、Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌのいずれか又はこれらの金属の合金等であり得る。

　第１電極１３は、平面視で第２側面１２ａと間を空けていてもよい。これにより、第１層１２が欠けたりした場合でも第１電極１３が損傷する可能性が低減する。第１電極１３は、第２側面１２ａの側から離れる向きに延びていてもよい。

　図４等に示すように、第１電極１３は、平面視で直線形状である直線部１３ｃと、直線部１３ｃと接続するとともに平面視で円形状である円形部１３ｄと、を有していてもよい。円形部１３ｄの直径は、直線部１３ｃの幅よりも大きくてもよい。円形部１３ｄは、直線部１３ｃの途中に位置していてもよい。円形部１３ｄには、第１電極１３と第２電極２２とを接続する際に、はんだ等の導電性接合材２５が塗布され得る。電極の導電性接合材２５が塗布される領域が円形状であると、矩形状である場合と比べて、導電性接合材が固まる際に生じる応力や第１ベース基板１１の反りによって電極が剥がれてしまったり基板が反ってしまったりする可能性が低減される。

　第１電極１３は、複数の層を有していてもよい。図３等に示すように、複数の層は、例えば上層電極１３ｂと下層電極１３ａの２つであってもよい。特に第２電極２２との接合領域において、第１電極１３は、複数の層を有していてもよい。例えば第１電極１３が円形部１３ｄを有する場合、円形部１３ｄが複数の層で構成されていてもよい。円形部１３ｄが上層電極１３ｂと下層電極１３ａを備える場合、上層電極１３ｂと下層電極１３ａはいずれも平面視で円形状であってもよい。複数の層を有する部分は、部分的に電極の厚みが厚くなる。第１電極１３が部分的に複数の層を有し、部分的に厚みが厚いことで、第２電極２２との接続が容易になる。また、第１電極１３が複数の層を有することで、層ごとに材料を異ならせることができる。例えば、下層電極１３ａに配線の形成に適した金属を適用し、上層電極１３ｂに導電性接合材２５との濡れ性が高いＡｕ等の金属を適用してもよい。なお、平面視において、上層電極１３ｂの外縁は、下層電極１３ａの外縁と間を空けていてもよい。より具体的には、平面視において、上層電極１３ｂの外縁が、下層電極１３ａの外縁よりも内側に位置していてもよい。

　図４等に示すように、光導波路基板１０は、複数の第１電極１３を備えていてもよい。
複数の第１電極１３は、第２側面１２ａに沿う方向に並んでいてもよい。

　複数の第１電極１３のそれぞれは、直線部１３ｃと、円形部１３ｄと、を有していてもよい。このとき、平面視において、複数の円形部１３ｄは、千鳥状に交互に並んで位置していてもよい。これによって、複数の円形部１３ｄがＹ方向において一直線上に並んでいる場合と比べて、各第１電極１３間の距離を小さくできる。また、該構成により複数の円形部１３ｄを大きくすることができる。

　図５に示すように、複数の円形部１３ｄが千鳥状に交互に並んで位置するとき、隣り合う第１電極１３の円形部１３ｄの中心は、直線部１３ｃが延びる方向（図５中においてはＸ方向）にずれていてもよい。図５の寸法ｄ２は、直線部１３ｃが延びる方向において、隣り合う第１電極１３の円形部１３ｄの中心がずれている寸法を示している。また、隣り合う第１電極１３の円形部１３ｄは、直線部１３ｃが延びる方向に一部重なっていてもよい。図５の寸法ｄ３は、直線部１３ｃが延びる方向において、隣り合う第１電極１３の円形部１３ｄが重なっている寸法を示している。

　図８に示すように、光導波路基板１０が第１電極１３を複数備える場合、固定材２４は、複数の第１電極１３同士の少なくともいずれかの間に位置していてもよく、複数の第１電極１３同士の全ての間に位置していてもよい。これによって、固定材２４と光導波路基板１０とが接する面積が増大し、接合強度がより向上する。また、ほこりや水分が第１電極１３間に入り込む可能性が低減し、第１電極１３同士がショートする可能性が低減する。

　第２ベース基板２１は、第１上面１１ａと少なくとも一部が対向する第１下面２１ａを有する。第２ベース基板２１の材料は、例えば樹脂である。

　第２電極２２は、第１下面２１ａの下方に位置するとともに、第１電極１３と電気的に接続されている。第２電極２２の材料は、例えばＣｕ又はＣｕ合金である。

　図６に示すように、外部基板２０は、複数の第２電極２２を備えていてもよい。複数の第２電極２２は、それぞれが第１電極１３と電気的に接続される。

　第１電極１３と第２電極２２とは、導電性接合材２５を介して電気的に接続されていてもよい。導電性接合材２５を介した電気的な接続は、例えばはんだ接合、ＡＣＰ（Anisotropic Conducting Paste：異方導電ペースト）接合、ＡＣＦ（Anisotropic Conducting Film：異方導電フィルム）接合等による接続であり得る。

　図７及び図８に示すように、外部基板２０が第２電極２２を複数備える場合、固定材２４は、複数の第２電極２２同士の少なくともいずれかの間に位置していてもよく、複数の第２電極２２同士の全ての間に位置していてもよい。これによって、固定材２４と外部基板２０とが接する面積が増大し、接合強度がより向上する。また、ほこりや水分が第２電極２２間に入り込む可能性が低減し、第２電極２２同士がショートする可能性が低減する。

　外部基板２０は、第２電極２２の少なくとも一部を覆う被覆部材２３を有していてもよい。これによって、第２電極２２が保護される。被覆部材２３の材料は、例えば樹脂である。被覆部材２３の厚さは、例えば５～３０μｍである。

　図７に示すように、平面視において、被覆部材２３は、第１ベース基板１１と間を空けていてもよい。言い換えると、平面視において、被覆部材２３は、第１ベース基板１１と重なっていなくてもよい。これによって、外部基板２０が実装位置ズレをした際であっても、被覆部材２３が第１ベース基板１１に乗りあげてしまう可能性を低減できる。これにより、導電性接合材２５による電気的接続が阻害され、第１電極１３と第２電極２２が正常に接続されなくなる可能性を低減できる。

　図３等に示すように、固定材２４は、被覆部材２３にも接していてもよい。これによって、光導波路基板１０と外部基板２０との接合強度がより向上する。また、固定材２４が被覆部材２３にも接して位置することで、第２電極２２の露出を防止しやすくなる。これにより、第２電極２２に外部からほこりや水分が付着して第２電極２２同士がショートする可能性を低減できる。

　平面視において被覆部材２３と第１ベース基板１１とが間を空けている場合、平面視における被覆部材２３と第１ベース基板１１との間の寸法ｄ４は、１ｍｍ以下であってもよい。これによって、固定材２４を被覆部材２３にも接させる場合に、固定材２４の量を必要以上に多くする必要がなくなる。これにより、流動性のある固定材２４の塗布制御が容易になる。

　被覆部材２３は、例えば１０～６０μｍ程度の厚さの接着剤層を介して第２ベース基板２１及び第２電極２２に接合されていてもよい。

　光導波路１４は、第１ベース基板１１の上方に位置していてもよく、第１ベース基板１１の下方に位置していてもよい。図１等に示すように、光導波路１４は、第１ベース基板１１の第１上面１１ａに位置していてもよい。また、光導波路１４は、第１層１２上に位置していてもよい。言い換えると、第１層１２が第１ベース基板１１と光導波路１４の間にまで延びて位置していてもよい。

　光導波路１４は、クラッド１４１と、クラッド１４１内に位置するとともに光を伝達可能なコア１４２と、を有し得る。コア１４２は、クラッド１４１から露出する入射端１４２ａ及び出射端１４２ｂを有し、入射端１４２ａから出射端１４２ｂにかけてクラッド１４１内を貫通するように位置し得る。

　クラッド１４１及びコア１４２の材料は、光透過性の材料であり得る。具体的には、クラッド１４１及びコア１４２の材料は、例えば、ガラス、樹脂等であり得る。より具体的には、クラッド１４１の材料が二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）であり、コア１４２の材料がシリコンオキシナイトライドとも称される酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）であってもよい。

　コア１４２の屈折率は、クラッド１４１の屈折率よりも大きい。コア１４２とクラッド１４１の屈折率の差は、各コア１４２の形状等の構造に依存するが、例えば０．０１～２．０程度に定められ得る。これにより、光がコア１４２に沿って伝わる光導波路１４が得られる。

　コア１４２の延在方向に垂直な断面形状は、矩形状であってもよく、台形状であってもよく、その他の形状であってもよい。コア１４２の幅及び高さは、例えば２～１０μｍ程度であり、入射端１４２ａから出射端１４２ｂにかけて一定であってもよく、一定でなくてもよい。コア１４２は入射端１４２ａから出射端１４２ｂにかけて直線状であってもよく、曲線部を有していてもよい。

　コア１４２は、１本であってもよく、複数本であってもよい。コア１４２の本数は、例えば発光素子の数と同数となる。複数のコア１４２は、互いに離隔して並んでいてもよく、出射端１４２ｂ側で互いに接続していてもよく、途中で互いに合流していてもよい。複数のコア１４２が互いに離隔して並んでいる場合、複数のコア１４２の出射端１４２ｂは、近傍位置で互いに間を空けて同一方向を向いて並んでいてもよい。

　クラッド１４１は、コア１４２に沿って、コア１４２の上方に突出した突出部を有していてもよい。突出部の高さは、例えばコア１４２の高さと同程度の２～１０μｍであり得る。

　図１等に示すように、クラッド１４１は、電子素子３１を収容可能な凹部１４１ａを有していてもよい。このとき、コア１４２の一端は、凹部１４１ａに露出していてもよい。
凹部１４１ａに露出するコア１４２の一端は、光の入射端１４２ａとなる。また、このとき、第１電極１３は、凹部１４１ａの外側から凹部１４１ａの内側まで延びているとともに、凹部１４１ａの外側で第２電極２２と電気的に接続されていてもよい。電子素子３１を収容可能な凹部１４１ａをクラッド１４１が有することで、光導波路１４及び電子素子３１を収容するための箱体を別途用いずとも、電子素子３１を封止しやすくなる。これにより、電子素子収納用パッケージ１を小型化しやすくなる。

　図２に示すように、凹部１４１ａは、クラッド１４１のＺ方向の正側に開口しており、クラッド１４１のＺ方向の負側に開口していなくてもよい。また、凹部１４１ａは、Ｚ方向にクラッド１４１を貫通していてもよい。平面視における凹部１４１ａの形状は、矩形状であってもよく、その他の形状であってもよい。

　光導波路基板１０は、第１ベース基板１１、光導波路１４等を囲う箱体を有していてもよい。箱体は、例えば光導波路１４の上方（Ｚ方向の正側）以外を囲う。箱体の材料は、シリコン、セラミック、樹脂等であり得る。箱体の材料は、第１ベース基板１１の材料と同じであってもよく、同じでなくてもよい。

　箱体は、コア１４２からの出射光の出射方向に位置する窓部を有していてもよい。窓部は、単純に光を透過させるだけの部材であってもよく、レンズの代わりに出射光を平行光に変換可能な部材であってもよい。

［電子モジュール］
　図１等に示すように、電子モジュール３０は、電子素子収納用パッケージ１と、電子素子３１と、蓋体３２と、レンズと、を備えていてもよい。

　電子素子３１は、第１電極１３と電気的に接続されていてもよい。電子素子３１と第１電極１３は、例えばろう材、導電性接着剤、ボンディングワイヤ３３等により電気的に接続され得る。クラッド１４１が凹部１４１ａを有する場合、電子素子３１は平面視で凹部１４１ａの内部に位置していてもよい。電子素子３１は、１つであってもよく、複数であってもよい。

　電子素子３１は、例えば発光素子であり、具体的にはレーザーダイオード（ＬＤ）であってもよい。発光素子は、所定の波長で発光し、コア１４２の入射端１４２ａに光を入射させ得る。また、電子素子３１は、受光素子であってもよい。この場合、電子モジュール３０は、電子モジュール３０の外部からコア１４２を通って入力された光を受光素子で受ける構成であってもよい。また、光には、光導波路１４により伝えることができる波長であれば、可視光外の電磁波、例えば赤外線等も含まれる。これに応じて、電子素子３１は、温度を計測する測温素子等であってもよい。測温素子は、例えばサーミスタである。その他に、電子素子３１は、例えばフォトダイオードであってもよい。

　蓋体３２は、電子素子３１の上方に位置し得る。図１に示すように、クラッド１４１が凹部１４１ａを有する場合、蓋体３２は凹部１４１ａの内部を封止するように、電子素子３１を覆ってクラッド１４１上に位置していてもよい。第１ベース基板１１、光導波路１４等を囲う箱体を光導波路基板１０が有する場合、蓋体３２は電子素子３１を覆って箱体上に位置していてもよい。

　蓋体３２は、平板状であってもよいし、クラッド１４１が有する突出部に応じた微小な凹部を有していてもよい。例えば電子素子３１の上部がクラッド１４１の上部よりも高い位置にある場合等には、図１等に示すように、蓋体３２は、下面（Ｚ方向の下側の面）に凹部を有していてもよい。

　蓋体３２の材料は、例えば、ガラス、シリコン、金属であり得る。ガラスの例としては、石英、ホウケイ酸、サファイア等が挙げられる。金属の例としては、アルミニウム、銅、鉄、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏのような合金等が挙げられる。蓋体３２の材料が金属である場合、蓋体３２は、表面にめっき層を有していてもよい。めっき層の材料の例としては、金、ニッケル等が挙げられる。

　蓋体３２と光導波路基板１０との間には、環状の導体が位置していてもよい。蓋体３２と電子素子収納用パッケージ１とが導体を挟んで接合されることで、樹脂系接着剤で直接接合される場合と比べて、気密性が向上する。

　レンズは、光導波路１４から光が出射される方向に位置し得る。レンズは、例えば、凸レンズ、回折レンズ、ロッドレンズ、ボールレンズ等であり得る。レンズは、光導波路１４からの出射光を平行光に変換する機能を有する部材であってもよい。

［電子デバイス］
　電子デバイス４０は、電子モジュール３０と、表示部４１と、を備えていてもよい。電子デバイス４０は、例えばＡＲグラス、ヘッドアップディスプレイ、プロジェクタ等であり得る。

　例えば電子デバイス４０がＡＲグラスである場合、図９に示すように、電子デバイス４０は、つる４２と、制御部４３と、を更に有していてもよい。この場合、電子モジュール３０は、つる４２の内部に位置していてもよい。つる４２は、折り曲げ可能であってもよく、折り曲げ不可であってもよい。折り曲げ可能な場合、折り曲げられている状態では、電子モジュール３０が発光しなくてもよい。

　表示部４１は、電子モジュール３０からの出射光により表示を行ってもよい。表示部４１は、走査ミラー４１１と、導光部４１２と、を有していてもよい。走査ミラー４１１は、例えばＭＥＭＳ（Micro-Electro Mechanical Systems）ミラーであり、電子モジュール３０からの出射光を走査させる。走査された光は、導光部４１２の導光板、ハーフミラー等へ入力される。走査ミラー４１１は、つる４２の内部に位置していてもよい。

　導光部４１２は、上記のように導光板又はハーフミラーを有し、入射された光をユーザの眼球に対して投影可能であり得る。導光部４１２は、光透過性を有していてもよい。例えば、導光部４１２、ウェーブガイド方式、ハーフミラー方式等により、ユーザが、表示部４１を透過した実画像と重ねて投影画像を視認可能としてもよい。導光部４１２がハーフミラー方式の場合には、導光部４１２はグラス面と離隔していてもよい。導光部４１２は、透明であってもよいし、透過する光の一部を遮断する色付きであってもよい。

　投影画像データは、特には限られないが、外部から無線通信等により受信されてもよいし、ＡＲグラスが備えるセンサの計測結果等に基づいて、制御部４３により生成されてもよい。また、これらの画像データが併用されてもよい。

　制御部４３は、例えばＣＰＵ、ＲＡＭ、不揮発性メモリ等を有し、画像表示に係る制御処理を行う。制御部４３は、上記以外に、ＬＤを制御するためのＬＤドライバ、ＭＥＭＳミラーを走査及び制御するためのＭＥＭＳドライバ等を有していてもよい。制御部４３は、つる４２の内部、側面等に位置していてもよいし、ケーブルを介して外部に位置していてもよい。

　導光部４１２を含むグラス面は、図９に示すように左右別個であってもよく、単一であってもよい。グラス面は、特にハーフミラー方式である場合等には、大きな湾曲面を有していてもよい。

　ＡＲグラスである電子デバイス４０は、つる４２の代わりに人の頭部に装着するためのバンド、支持部等を有するヘッドマウントディスプレイであってもよい。

　電子デバイス４０は、その他に、通信部、バッテリ等を有していてもよい。電子デバイス４０がＡＲグラスである場合、通信部、バッテリ等はつる４２の内部、側面等に位置していてもよいし、ケーブルを介して外部に位置していてもよい。

　以下、本開示に係る電子素子収納用パッケージ、電子モジュール及び電子デバイスの実施形態を更に例示する。

（１）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　光導波路基板と、外部基板と、を備え、
　前記光導波路基板は、第１ベース基板と、第１層と、第１電極と、光導波路と、を有し、
　前記第１ベース基板は、第１上面と、第１側面と、を有し、
　前記第１層は、前記第１側面と間を空けて位置する第２側面を有するとともに、前記第１上面に位置し、
　前記第１電極は、前記第１上面の上方に位置し、
　前記外部基板は、第２ベース基板と、第２電極と、を有し、
　前記第２ベース基板は、前記第１上面と少なくとも一部が対向する第１下面を有し、
　前記第２電極は、前記第１下面の下方に位置するとともに、前記第１電極と電気的に接続されており、
　前記光導波路基板及び前記外部基板は、固定材により互いに固定されており、
　前記固定材は、少なくとも前記第１側面に接しているとともに、前記第２側面にも接している。

（２）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１）の電子素子収納用パッケージであって、
　前記第１層と前記第１ベース基板は一体である。

（３）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１）の電子素子収納用パッケージであって、
　前記第１層と前記第１ベース基板は別体である。

（４）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１）～（３）のいずれかの電子素子収納用パッケージであって、
　複数の前記第１電極と、複数の前記第２電極と、を備え、
　前記固定材は、複数の前記第２電極同士の少なくともいずれかの間にも位置している。

（５）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１）～（４）のいずれかの電子素子収納用パッケージであって、
　前記第１層は、絶縁性を有する。

（６）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１）～（５）のいずれかの電子素子収納用パッケージであって、
　前記光導波路は、クラッドと、前記クラッド内に位置するとともに光を伝達可能なコアと、を有し、
　前記クラッドは、電子素子を収容可能な凹部を有し、
　前記コアの一端は、前記凹部に露出し、
　前記第１電極は、前記凹部の外側から前記凹部の内側まで延びているとともに、前記凹部の外側で前記第２電極と電気的に接続されている。

（７）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１）～（６）のいずれかの電子素子収納用パッケージであって、
　前記第１電極は、平面視で直線形状である直線部と、前記直線部と接続するとともに平面視で円形状である円形部と、を有し、
　前記円形部の直径は、前記直線部の幅よりも大きい。

（８）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（７）の電子素子収納用パッケージであって、
　前記第１電極は、複数の層を有する。

（９）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（８）の電子素子収納用パッケージであって、
　前記円形部は、前記複数の層で構成される。

（１０）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（７）～（９）のいずれかの電子素子収納用パッケージであって、
　複数の前記第１電極と、複数の前記第２電極と、を備え、
　複数の前記第１電極のそれぞれは、前記直線部と、前記円形部と、を有し、
　平面視において、複数の前記円形部は、千鳥状に交互に並んで位置している。

（１１）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１）～（１０）のいずれかの電子素子収納用パッケージであって、
　前記外部基板は、前記第２電極の少なくとも一部を覆う被覆部材を有する。

（１２）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１１）の電子素子収納用パッケージであって、
　前記固定材は、前記被覆部材にも接している。

（１３）本開示に係る電子素子収納用パッケージの一実施形態は、
　上記（１１）又は（１２）の電子素子収納用パッケージであって、
　平面視において、前記被覆部材は、前記第１ベース基板と間を空けている。

（１４）本開示に係る電子モジュールの一実施形態は、
　上記（１３）の電子素子収納用パッケージと、
　前記第１電極と電気的に接続されている電子素子と、
　前記電子素子を覆う蓋体と、を備える。

（１５）本開示に係る電子デバイスの一実施形態は、
　上記（１４）の電子モジュールと、
　表示部と、を備え、
　前記電子素子は、発光素子であり、
　前記表示部は、前記電子モジュールからの出射光により表示を行う。

　その他、上記実施形態で示した細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。本開示の範囲は、請求の範囲に記載した発明の範囲とその均等の範囲を含む。各実施形態の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されない。また、各実施形態同士の組み合わせも可能である。

１　電子素子収納用パッケージ
１０　光導波路基板
１１　第１ベース基板
１１ａ　第１上面
１１ｂ　第１側面
１２　第１層
１２ａ　第２側面
１３　第１電極
１３ａ　下層電極
１３ｂ　上層電極
１３ｃ　直線部
１３ｄ　円形部
１４　光導波路
１４１　クラッド
１４１ａ　凹部
１４２　コア
１４２ａ　入射端
１４２ｂ　出射端
２０　外部基板
２１　第２ベース基板
２１ａ　第１下面
２２　第２電極
２３　被覆部材
２４　固定材
２５　導電性接合材
３０　電子モジュール
３１　電子素子
３２　蓋体
３３　ボンディングワイヤ
４０　電子デバイス
４１　表示部
４１１　走査ミラー
４１２　導光部
４２　つる
４３　制御部

Claims (15)

1. 　光導波路基板と、外部基板と、を備え、
   　前記光導波路基板は、第１ベース基板と、第１層と、第１電極と、光導波路と、を有し、
   　前記第１ベース基板は、第１上面と、第１側面と、を有し、
   　前記第１層は、前記第１側面と間を空けて位置する第２側面を有するとともに、前記第１上面に位置し、
   　前記第１電極は、前記第１上面の上方に位置し、
   　前記外部基板は、第２ベース基板と、第２電極と、を有し、
   　前記第２ベース基板は、前記第１上面と少なくとも一部が対向する第１下面を有し、
   　前記第２電極は、前記第１下面の下方に位置するとともに、前記第１電極と電気的に接続されており、
   　前記光導波路基板及び前記外部基板は、固定材により互いに固定されており、
   　前記固定材は、少なくとも前記第１側面に接しているとともに、前記第２側面にも接している、
   　電子素子収納用パッケージ。
2. 　前記第１層と前記第１ベース基板は一体である、
   　請求項１に記載の電子素子収納用パッケージ。
3. 　前記第１層と前記第１ベース基板は別体である、
   　請求項１に記載の電子素子収納用パッケージ。
4. 　複数の前記第１電極と、複数の前記第２電極と、を備え、
   　前記固定材は、複数の前記第２電極同士の少なくともいずれかの間にも位置している、
   　請求項１～３のいずれかに記載の電子素子収納用パッケージ。
5. 　前記第１層は、絶縁性を有する、
   　請求項１～４のいずれかに記載の電子素子収納用パッケージ。
6. 　前記光導波路は、クラッドと、前記クラッド内に位置するとともに光を伝達可能なコアと、を有し、
   　前記クラッドは、電子素子を収容可能な凹部を有し、
   　前記コアの一端は、前記凹部に露出し、
   　前記第１電極は、前記凹部の外側から前記凹部の内側まで延びているとともに、前記凹部の外側で前記第２電極と電気的に接続されている、
   　請求項１～５のいずれかに記載の電子素子収納用パッケージ。
7. 　前記第１電極は、平面視で直線形状である直線部と、前記直線部と接続するとともに平面視で円形状である円形部と、を有し、
   　前記円形部の直径は、前記直線部の幅よりも大きい、
   　請求項１～６のいずれかに記載の電子素子収納用パッケージ。
8. 　前記第１電極は、複数の層を有する、
   　請求項７に記載の電子素子収納用パッケージ。
9. 　前記円形部は、前記複数の層で構成される、
   　請求項８に記載の電子素子収納用パッケージ。
10. 　複数の前記第１電極と、複数の前記第２電極と、を備え、
    　複数の前記第１電極のそれぞれは、前記直線部と、前記円形部と、を有し、
    　平面視において、複数の前記円形部は、千鳥状に交互に並んで位置している、
    　請求項７～９のいずれかに記載の電子素子収納用パッケージ。
11. 　前記外部基板は、前記第２電極の少なくとも一部を覆う被覆部材を有する、
    　請求項１～１０のいずれかに記載の電子素子収納用パッケージ。
12. 　前記固定材は、前記被覆部材にも接している、
    　請求項１１に記載の電子素子収納用パッケージ。
13. 　平面視において、前記被覆部材は、前記第１ベース基板と間を空けている、
    　請求項１１又は１２に記載の電子素子収納用パッケージ。
14. 　請求項１３に記載の電子素子収納用パッケージと、
    　前記第１電極と電気的に接続されている電子素子と、
    　前記電子素子を覆う蓋体と、を備える、
    　電子モジュール。
15. 　請求項１４に記載の電子モジュールと、
    　表示部と、を備え、
    　前記電子素子は、発光素子であり、
    　前記表示部は、前記電子モジュールからの出射光により表示を行う、
    　電子デバイス。