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WO2026004034A1 - プログラム、情報処理方法、情報処理装置及びレーザ処理装置 - Google Patents

プログラム、情報処理方法、情報処理装置及びレーザ処理装置

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WO2026004034A1
WO2026004034A1 PCT/JP2024/023303 JP2024023303W WO2026004034A1 WO 2026004034 A1 WO2026004034 A1 WO 2026004034A1 JP 2024023303 W JP2024023303 W JP 2024023303W WO 2026004034 A1 WO2026004034 A1 WO 2026004034A1
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laser annealing
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laser
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PCT/JP2024/023303
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玲 松下
佑三郎 太田
和弘 川田
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JSW Aktina System Co Ltd
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JSW Aktina System Co Ltd
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Abstract

プログラムは、コンピュータに、複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する処理を実行させる。

Description

プログラム、情報処理方法、情報処理装置及びレーザ処理装置
 本発明は、プログラム、情報処理方法、情報処理装置及びレーザ処理装置に関する。
 レーザ光の照射によってアニール処理がされた半導体膜の表面ムラを検出することができる半導体膜の表面ムラ検出装置、レーザアニール装置及び半導体膜の表面ムラ検出方法に関するものが知られている(例えば、特許文献1)。
特開2016-129171号公報
 本開示は、複数の拠点におけるレーザアニール装置に関する装置情報に基づき、要約情報を含む要約画面データと、詳細情報を含む詳細画面データとを出力することができるプログラム等を提供することを目的とする。
 本態様に係るプログラムは、コンピュータに、複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する処理を実行させる。
 本態様に係る情報処理方法は、コンピュータに、複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する処理を実行させる。
 本態様に係る情報処理装置は、制御部を備える情報処理装置であって、前記制御部は、複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する。
 本態様に係るレーザ処理装置は、レーザ光を出射するレーザ光源を備えるレーザ処理装置であって、複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する機能を有する。
 本開示によれば、複数の拠点におけるレーザアニール装置に関する装置情報に基づき、要約情報を含む要約画面データと、詳細情報を含む詳細画面データとを出力するプログラム等を提供することができる。
実施形態1に係る情報処理装置等を含む運転管理システムのシステム構成例を示す図である。 レーザアニール装置の構成例を示す図である。 複数の拠点からの装置情報を集約する情報処理装置(クラウドサーバ)の構成例を示す図である。 拠点マスターテーブルを例示する説明図である。 装置マスターテーブルを例示する説明図である。 装置情報テーブルを例示する説明図である。 情報処理装置の制御部の処理手順の一例を示すフローチャートである。 要約画面及び詳細画面における画面遷移を説明する説明図である。 要約画面の一例を説明する図である。 詳細画面(時系列データ)の一例を説明する図である。 詳細画面(基板画像)の一例を説明する図である。 実施形態2(異常通知画面のポップアップ表示)に係る情報処理装置の制御部の処理手順の一例を示すフローチャートである。 異常通知画面の一例を説明する図である。
(実施形態1)
 以下、本発明の実施の形態について説明する。 図1は、実施形態1に係る情報処理装置9等を含む運転管理システムのシステム構成例を示す図である。レーザアニール装置1(レーザ処理装置)は、例えば、低温ポリシリコン(LTPS:Low Temperature Poly-Silicon)膜を形成するエキシマレーザアニール(ELA:Excimer laser Anneal)装置である。
 レーザアニール装置1は、多結晶のシリコン膜が形成されたガラス基板8などの半導体用基板8(基板8)を製造する製造工場(拠点)に設置されており、当該製造工場(拠点)には、レーザアニール装置1と拠点内ネットワーク(LAN)にて接続された拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)が設置される。拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)は、レーザアニール装置1の運転制御等を行う制御装置として機能するものであってもよく、レーザアニール装置1に含まれるものであってもよい。拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)は、例えば、インターネット等の外部ネットワークGNを介して、情報処理装置9(クラウドサーバ)と通信可能に接続される。
 情報処理装置9(クラウドサーバ)は、拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)から送信された基板画像、レーザアニール装置1の運転パラメータ、及び各種センサーを含む装置情報を取得し、これら取得した各種データに基づき、複数の拠点それぞれに設置されるレーザアニール装置1の運転状態を監視する遠隔監視装置として機能するものであってもよい。更に、情報処理装置9は、拠点内コンピュータKから送信された基板画像等を用いて、ムラ検出モデル901、輝度低下検出モデル902、及び異常検出モデル903等の各種学習モデルの生成又は更新するモデルサーバとして機能するものであってもよい。このように、複数の拠点それぞれに配置されたレーザアニール装置1、当該レーザアニール装置1の運転制御等を行う拠点内コンピュータK(制御装置)、及び情報処理装置9(モデルサーバ)により、運転管理システムSが構成される。
 図2は、レーザアニール装置1の構成例を示す図である。レーザアニール装置1は、レーザ光を基板8上に形成されたシリコン膜に照射する。これにより、非晶質のシリコン膜(アモルファスシリコン膜:a-Si膜)を多結晶のシリコン膜(ポリシリコン膜:p-Si膜)に変換することができる。基板8は半導体用基板8である。
 本実施形態における図示のとおり、XYZ三次元直交座標系において、Z方向は、鉛直方向となり、基板8に垂直な方向である。XY平面は、基板8のシリコン膜が形成された面と平行な平面である。例えば、X方向は、矩形状の基板8の長手方向となり、Y方向は基板8の短手方向となる。Z軸を中心に0°から90°に回転可能なΘ軸ステージ71を使用する場合、X方向は基板8の短手方向となり、Y方向は基板8の長手方向となりうる。
 レーザアニール装置1は、アニール光学系11、及びレーザ照射室7を備え、及び拠点内コンピュータK(制御装置)に接続されている。レーザ照射室7は、ベース72と、ベース72上に配置されたステージ71とを収容する。レーザアニール装置1において、ステージ71により基板8を+X方向に搬送しながら、シリコン膜201にレーザ光が照射される。更に、出射されたレーザ光に関する情報を検出する検出部として、バイプラナ光電管62、OEDセンサー63、ラインカメラ64、及びプロファイラーカメラ66を備える。
 アニール光学系11は、基板8に形成されたアモルファスシリコン膜を結晶化し、ポリシリコン膜に変換するためのレーザ光を生成し、当該アモルファスシリコン膜に照射するための光学系である。アニール光学系11は、レーザ光源2、アッテネータ3、偏光比制御ユニット4、ビーム整形光学系5、落射ミラー61、及びプロジェクションレンズ65を含み、ライン状のレーザ光を出射する。
 レーザ光源2は、アモルファスシリコン膜(被処理体)に照射するためのレーザ光として、パルスレーザ光を発生させるレーザ発生装置である。発生させるレーザ光は、基板8上の非結晶膜を結晶化して結晶化膜を形成するためのレーザ光であり、例えば、中心波長308nmのエキシマレーザ光等のガスレーザ光である。又はガスレーザ光は、エキシマレーザ光に限定されず、Co2レーザなど、その他のガスレーザでもよい。
 レーザ光源2には、チャンバ内にキセノン等のガスが封入されると共に、2枚の共振器ミラーがガスを挟んで対向するように配置されている。一方の共振器ミラーは全ての光を反射する全反射ミラーであり、他方の共振器ミラーは一部の光を透過する部分反射ミラーである。ガスによって励起されたガス光が共振器ミラーの間で反射を繰り返し、増幅された光が共振器ミラーからレーザ光として放出される。レーザ光源2は、パルス状のレーザ光を、例えば500Hzから600Hzの周期で繰り返し放出する。レーザ光源2は、レーザ光をアッテネータ3に向けて出射する。
 アッテネータ3は、入射されたレーザ光を減衰して、所定のエネルギー密度に調整する。これらアッテネータは、特性として、入射されたレーザ光に対し、出射するレーザ光の比率を示す透過率を有し、当該透過率は、拠点内コンピュータK(制御装置)からの信号に基づき可変となるように構成されている。アッテネータ3は、レーザ光源2からビーム整形光学系5に至る光路の途中に設けられている。アッテネータ3は、レーザ光源2が出射したレーザ光を、透過率に応じて減衰する。
 アッテネータ3から出射されるエネルギー密度(E)は、レーザ光源2から出射されるレーザ光のエネルギー密度(E0)に、アッテネータ3の透過率(T)を乗算した値(E=E0×T)となる。拠点内コンピュータK(制御装置)は、アッテネータ3から出射されるエネルギー密度が最適エネルギー密度となるように、アッテネータ3の透過率を特定(導出)し変更するものであってもよい。
 偏光比制御ユニット4は、アッテネータ3の出射側に配置されている。偏光比制御ユニット4は、例えば1/2波長板(λ/2板)及び偏光ビームスプリッタにて構成され、入射されたレーザ光のP偏波とS偏波との偏光比を変更する。すなわち、アッテネータ3から出射されたレーザ光の偏光比は、偏光比制御ユニット4によって変更される。偏光比制御ユニット4は、拠点内コンピュータK(制御装置)から出力された制御信号に基づき、偏光比を変更(可変)するように構成されている。
 アッテネータ3の透過率を変更した場合、アッテネータ3から出射されるレーザ光の偏光比は、当該透過率に応じて変更される。これに対し、拠点内コンピュータK(制御装置)は、変更された透過率に応じて、偏光比制御ユニット4の偏光比を変更することにより、偏光比制御ユニット4から出射されたレーザ光の偏光比が一定となるように制御するものであってもよい。
 拠点内コンピュータK(制御装置)は、偏光比制御ユニット4の偏光比を変更するにあたり、例えばテーブル形式にて拠点内コンピュータKの記憶部に記憶されている情報(偏光比テーブル)を参照し、透過率に応じて偏光比を特定(導出)するものであってもよい。当該偏光比テーブルは、各透過率に対応する偏光比それぞれが定義されている。
 ビーム整形光学系5には偏光比制御ユニット4から出射されたレーザ光が入射され、当該ビーム整形光学系5は、入射されたレーザ光を整形して、シリコン膜への照射に適したビーム形状のレーザ光を生成する。ビーム整形光学系5は、Y方向に沿ったライン状のラインビームを生成する。
 ビーム整形光学系5は、例えば、レンズアレイから構成されるホモジナイザによって、1つのビームを複数のビームに分割(Z方向に並んだ複数のラインビーム)する。複数のビームに分割後、コンデンサーレンズによって合成することでラインビーム状にすることができる。ビーム整形光学系5は、生成(整形)したライン状のレーザ光を落射ミラー61に出射する。
 落射ミラー61は、Y方向に延びる矩形状の反射ミラーであり、ビーム整形光学系5が生成した複数のラインビームであるレーザ光を反射する。落射ミラー61は、例えば、ダイクロイックミラーであり、一部の光を透過する部分反射ミラーである。落射ミラー61は、ライン状のレーザ光を反射させて反射光を生成すると共に、当該ライン状のレーザ光一部を透過させて透過光を生成する。落射ミラー61は、反射光であるレーザ光を基板8のシリコン膜に照射し、透過光でレーザ光を、例えばバイプラナ光電管等のパルス計測器へ出射する。
 プロジェクションレンズ65は、基板8の上方に配置されている。プロジェクションレンズ65は、レーザ光を基板8、すなわち、シリコン膜に投射するための複数のレンズを有している。プロジェクションレンズ65は、レーザ光を基板8に集光している。基板8上において、レーザ光がY方向に沿ったライン状の照射領域を形成する。すなわち、基板8上において、レーザ光は、Y方向を長手方向とするラインビームとなっている。また、+X方向に基板8を搬送しながら、レーザ光がシリコン膜に照射される。これにより、Y方向における照射領域の長さを幅とする帯状の領域にレーザ光を照射することができる。
 落射ミラー61に照射されるラインビーム状のレーザ光は、短軸幅が広がったビーム形状となり、すなわちコンデンサーレンズから出射された以降、当該短軸幅が多少広がり、崩れた形状となっている。落射ミラー61によって反射されたレーザ光は、プロジェクションレンズ65を通過することによって、短軸幅が1/5程度のラインビーム状のレーザ光に整形される。
 バイプラナ光電管62は、ビーム整形光学系5に隣接して、アニール光学系11の端部に設けられており、落射ミラー61を透過した透過光に基づき、レーザ光源2から出射されたレーザ光のパルス波形を検出する。バイプラナ光電管62は、検出したパルス波形を拠点内コンピュータK(制御装置)に出力(送信)する。
 OEDセンサー63は光センサー(光検出機構)と、当該OEDセンサー63用の光源とを含み、当該光源(OEDセンサー用光源)から出射された光の反射光(基板8にて反射された反射光)を検出して、基板8上の結晶表面に関する情報を取得する。OEDセンサー63は、検出した反射光の輝度(検出値)を、拠点内コンピュータK(制御装置)に出力(信号として送信)する。ライン型照明641は、ベース72の上方に設けられている。
 ラインカメラ64は、レーザ光が照射された基板8の注目領域を撮像し、当該撮像した基板8の画像(基板画像)を、拠点内コンピュータKに出力する。ラインカメラ64においても、ベース72の上方に設けられたライン型照明641から出射された光を用いて、当該ライン型照明641からの出射光が照射された基板8の表面の画像(基板画像)を撮像する。更に、ラインカメラ64は、撮像した基板画像に含まれる当該注目領域の平均輝度を検出して、基板8の表面形状の散乱光に関する情報を取得するムラモニタとして機能するものであってもよい。その上で、ムラモニタとして機能するラインカメラ64は、検出した基板8(注目領域)の平均輝度(検出値)を拠点内コンピュータK(制御装置)に出力(信号として送信)するものであってもよい。
 プロファイラーカメラ66は、プロジェクションレンズ65によってラインビーム状に整形されたレーザ光の形状に関する情報を検出するセンサー(ラインビームセンサー)であり、例えばビームプロファイラーである。プロファイラーカメラ66は、例えば、ステージ71の側面部に設けられており、プロファイラーカメラ66の上面と、ステージ71に載置される基板8とが同じ高さになるように位置合わせされている。当該プロファイラーカメラ66の上面に、アニール光学系11によってラインビーム状に整形されたレーザ光が、照射される。プロファイラーカメラ66は、例えばCMOSカメラ等の撮像部を含み、当該撮像部によってラインビーム状に整形されたレーザ光を撮像することにより、画像(撮像画像)等、レーザ光の形状に関する情報(データ)を取得する。プロファイラーカメラ66は、ラインビーム状に整形されたレーザ光の形状に関する情報として、例えば、矩形状を成すラインビームの短軸形状及び長軸形状の軸幅、軸線の歪み又は窪み、当該ラインビームを立体視した場合における傾き、隣接する面間の角度又は曲率に関する情報を検出するものであってもよい。プロファイラーカメラ66は、更にラインビームに整形される前のRawビーム形状に関する情報を検出するものであってもよい。本実施形態によるプロファイラーカメラ66に加えて更に、レーザ光の形状に関する情報を取得するラインビームセンサーが、例えばバイプラナ光電管62の近傍にて、当該バイプラナ光電管62とY軸方向を異ならせて設けられているものであってもよい。
 拠点内コンピュータKは、レーザアニール装置1の全体的又は統合的な制御又は管理を行うパソコン又はサーバ装置等のエッジコンピュータである。拠点内コンピュータKは、後述する情報処理装置9(クラウドサーバ)と同様に制御部、記憶部、通信部及び入出力I/Fを含み、当該通信部又は入出力I/Fを介して、レーザ光源2又はアニール光学系11における各光学系を制御する制御デバイス(他の制御装置)と通信可能に接続されている。拠点内コンピュータKは、入出力I/Fを介して、バイプラナ光電管62、OEDセンサー63、ラインカメラ64(ムラモニタ)又はプロファイラーカメラ66等の検出部から、基板画像又は各種検出値を取得するものであってもよい。拠点内コンピュータKは、レーザアニール装置1に含まれるパルス計測器、光検出器等の各種計測装置と通信可能に接続されており、これら各種計測装置から出力された計測データに基づき、レーザ光源2又はアニール光学系11に対する種々の制御を行うものであってもよい。
 図3は、複数の拠点からの装置情報を集約する情報処理装置9(クラウドサーバ)の構成例を示す図である。情報処理装置9は、例えば、クラウドサーバ等のサーバ装置であり、制御部91、記憶部92、通信部93及び入出力I/F94を備える。情報処理装置9は、例えば、レーザアニール装置1の保守業者によって運用される。
 制御部91は、一又は複数のCPU(Central Processing Unit)、MPU(Micro-Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)等、計時機能を備えた演算処理装置を有し、記憶部92に記憶されたプログラムP(プログラム製品)を読み出して実行することにより、種々の情報処理を行う。更に、制御部91は、記憶部92に記憶されたムラ検出モデル901、輝度低下検出モデル902、又は異常検出モデル903等の各種の学習モデルを用いることにより、基板画像における表面ムラに関するムラ情報の導出処理等、異常事象の発生有無に関する判定処理を行う。
 ムラ検出モデル901は、装置情報に含まれる基板画像を入力した場合、基板8における複数種類の表面ムラに関するムラ情報を出力するように学習されている。ムラ検出モデル901が出力する、基板8における複数種類の表面ムラに関するムラ情報は、例えば、基板8の表面における表面ムラの有無、及び表面ムラが有の場合は、当該表面ムラの領域及び種類を含むものであってもよい。この際、基板8の表面において、複数種類の表面ムラが発生していると推定された場合、ムラ検出モデル901は、これら表面ムラの種類それぞれに対する確率についても、ムラ情報に含めて出力するものであってもよい。当該表面ムラの種類は、例えば、筋ムラ、照射不良、膜飛び、及び流れムラを含む。
 輝度低下検出モデル902は、装置情報に含まれる運転状態データ(時系列データ)を入力した場合、輝度低下の発生に関する情報を出力するように学習されている。輝度低下の発生に関する情報は、現時点及び将来における表面ムラ又は輝度低下の発生の有無の判定結果を含むものであってもよい。
 異常検出モデル903は、装置情報が入力されることにより、表面ムラ及び輝度低下以外の異常事象に関する検出を行う。又は、異常検出モデル903は、ムラ検出モデル901及び輝度低下検出モデル902の機能を包含し、表面ムラ及び輝度低下を含む全ての異常事象に関する検出を行うものであってもよい。情報処理装置9の制御部は、異常検出モデル903等の学習モデルを用いるものとしたがこれに限定されず、ルールベースの演算処理を用いて、異常事象に関する検出を行うものであってもよい。
 これらムラ検出モデル901、輝度低下検出モデル902、又は異常検出モデル903等の各種学習モデルは、例えば、R-CNN(Region Convolutional Neural Network)、DNN(Deep Neural Network)、トランスフォーマ、BERT、GPT、RNN(Recurrent Neural Network)、LSTM(Long-short term model)、SVM(Support Vector Machine)、ベイジアンネットワーク、線形回帰、回帰木、重回帰、ランダムフォレスト、アンサンブルなど、他の機械学習アルゴリズムで構築された学習モデルであってよい。又は、学習モデルは、例えば、ChatGPT等、既に事前学習が行われている事前訓練済み言語モデル(LLM)を用いて構成されるものであってもよい。この場合、LLMは、各種の異常事象に関する情報を効率的に出力するようにファインチューニング等されているものであってもよい。又は、ChatGPTの入力インターフェイスであるプロンプトに対し、WebDB等の外部データベースを用いて生成した質問文を、装置情報と共に入力するものであってもよい。
 記憶部92は、SRAM(Static Random Access Memory)、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、フラッシュメモリ等の揮発性記憶領域及び、EEPROM又はハードディスク等の不揮発性記憶領域を含む。記憶部92には、プログラムP(プログラム製品)及び処理時に参照するデータが予め記憶してある。記憶部92に記憶されたプログラムPは、制御部91が読み取り可能な記録媒体Mから読み出されたプログラムP(プログラム製品)を記憶したものであってもよい。また、図示しない通信網に接続されている図示しない外部コンピュータからプログラムP(プログラム製品)をダウンロードし、記憶部92に記憶させたものであってもよい。記憶部92には、各種の学習モデルの実態ファイルが記憶されている。当該学習モデルの実態ファイルは、プログラムP(プログラム製品)に含まれるモジュールとして構成されるものであってもよい。更に、記憶部92には、後述する拠点マスターテーブル、装置マスターテーブル、及び装置情報テーブルが記憶されている。
 通信部93は、例えばイーサネット(登録商標)の規格に準拠した通信モジュール又は通信インターフェイスであり、当該通信部93にはイーサネットケーブルが接続される。通信部93は、当該イーサネットケーブル等の有線である場合に限定されず、例えばWi-Fi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)等の狭域無線通信モジュール、又は4G、5G等の広域無線通信モジュール等の無線通信に対応した通信インターフェイスであってもよい。情報処理装置9は、当該通信部93を介して、例えば外部ネットワークGNに接続されている拠点内コンピュータK、又は情報端末Tと通信するものであってもよい。
 入出力I/F94は、例えばRS232C又はUSB等の通信規格に準拠した通信インターフェイスである。入出力I/F94には、キーボード等の入力装置、又は液晶ディスプレイ等の表示装置941が接続される。
 情報端末Tは、例えば、スマートホン、タブレット又はPC、であり、情報処理装置9と同様に制御部、記憶部、及び通信部を備える。情報端末Tと情報処理装置9とは、拠点内ネットワーク(LAN)及びインターネット等の外部ネットワークGN(WAN)を介して、通信可能に接続されるものであってもよい。
 図4は、拠点マスターテーブルを例示する説明図である。拠点マスターテーブルは、情報処理装置9の記憶部92に予め記憶されている。拠点マスターテーブルにおける管理項目の種類は、例えば、拠点ID、拠点名、拠点内コンピュータ名及び顧客名を含む。
 拠点IDの管理項目には、レーザアニール装置1が載置される拠点を一意に示す識別子(拠点ID)が格納される。拠点名の管理項目には、同一レコードに格納される拠点IDにて示される拠点の名称(拠点名)が格納される。拠点名の管理項目には、同一レコードに格納される拠点IDにて示される拠点に載置される拠点内コンピュータKのホスト名又はIPアドレスが格納される。顧客名の管理項目には、同一レコードに格納される拠点IDにて示される拠点を所有する顧客名が格納される。
 図5は、装置マスターテーブルを例示する説明図である。装置マスターテーブルは、情報処理装置9の記憶部92に予め記憶されている。装置マスターテーブルにおける管理項目の種類は、例えば、装置ID、拠点ID、及び型式を含む。
 装置IDの管理項目には、レーザアニール装置1を一意に示す識別子(装置ID)が格納される。拠点IDの管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が載置されている拠点の識別子(拠点ID)が格納される。当該拠点IDによって、装置マスターテーブルと拠点マスターテーブルとの関連付け(リレーション)が設定され、正規化が行われる。型式の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1の型式又は機種名が格納される。
 図6は、装置情報テーブルを例示する説明図である。装置情報テーブルは、情報処理装置9の記憶部92に予め記憶されている。装置情報テーブルにおける管理項目の種類は、例えば、装置ID、基板画像、電圧印加回数、発振回数、ムラスコア、稼働率、レーザパルスエネルギー、標準偏差、同期ずれ量、印加電圧、表面ムラ、輝度低下、酸素濃度異常、チューブ、クライオポンプを含む。
 装置IDの管理項目には、レーザアニール装置1を一意に示す識別子(装置ID)が格納される。装置IDによって、装置情報テーブルと装置マスターテーブルとの関連付け(リレーション)が設定され、正規化が行われる。
 基板画像の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1からのレーザ光が照射された基板8を撮像した基板画像が格納される。電圧印加回数の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が備えるチューブ電極への電圧印加回数(TC)が格納される。発振回数の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が備えるレーザ光源におけるレーザの発振回数(UC)が格納される。ムラスコアの管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1において、基板画像に基づき導出されるムラスコア(算出された表面ムラを示す数値)が格納される。稼働率の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1の稼働率が格納される。
 レーザパルスエネルギーの管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が備えるレーザ光源によるレーザパルスエネルギーの値が格納される。標準偏差の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1において、レーザパルスエネルギーの値に基づき導出された標準偏差が格納される。同期ずれ量の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が備える2つのレーザ光源における同期ずれ量が格納される。印加電圧の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が備えるチューブ電極に印加されている電圧値が格納される。
 異常事象に関する管理項目は、例えば、表面ムラ、輝度低下、及び酸素濃度異常を含む。表面ムラの管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1において、基板画像に基づき導出される、表面ムラに関する情報が格納される。輝度低下の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1において、基板8の反射光の輝度に基づき導出される、輝度低下に関する情報が格納される。酸素濃度異常の管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1のレーザ照射室7(処理室)の気体成分量に基づき導出される酸素濃度異常に関する情報が格納される。
 残存耐用時間の管理項目は、例えば、チューブ及びクライオポンプを含む。チューブの管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が備えるチューブ電極の残存耐用時間が格納される。クライオポンプの管理項目には、同一レコードに格納される装置IDにて示されるレーザアニール装置1が備えるクライオポンプの残存耐用時間が格納される。
 これら管理項目は、一例であり、装置情報テーブルは、レーザアニール装置1を運転した際に各種センサーにて取得する全ての検出値等のパラメータに対応する項目を含むものであってもよく、更に、レーザアニール装置1を運転する際の各種設定値に対応する項目を含むものであってもよい。情報処理装置9の制御部91は、拠点内コンピュータKそれぞれから周期的に取得した装置情報(運転状態データ等)を、装置情報テーブルに追記的に格納することにより、当該周期的に取得した装置情報群を時系列データとして、保存及び管理するものであってもよい。このように情報処理装置9は、各拠点から取得した装置情報の全てを装置情報テーブルに格納するものであってもよく、当該装置情報テーブルを用いて、レーザアニール装置1の運転により発生する全てのデータ(ビックデータ)を保存管理するものであってもよい。
 図7は、情報処理装置9の制御部91の処理手順の一例を示すフローチャートである。複数の拠点からの装置情報を取得及び集約して保存し、例えば、レーザアニール装置1の保守業者によって運用管理される情報処理装置9(クラウドサーバ)の制御部91は、例えば入出力に接続されるキーボード等による操作者の操作を受け付け、当該受け付けた操作に基づき、以下の処理を行う。
 情報処理装置9の制御部91は、複数の拠点におけるレーザアニール装置1に関する装置情報を取得する(S101)。情報処理装置9の制御部91は、例えば、インターネット等の外部ネットワークGNを介して、複数の拠点それぞれに載置されている拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)それぞれから、個々の拠点に載置されるレーザアニール装置1に関する装置情報を取得する。
 各拠点に載置される拠点内コンピュータKは、自身と同一の拠点に載置される複数のレーザアニール装置1それぞれ、又は当該レーザアニール装置1に配置された各種センサーと通信可能に接続されており、これらレーザアニール装置1等から、基板画像、及び各種のセンサー検出値を含む運転状態データ又は運転パラメータを周期的に取得する。拠点内コンピュータKは、自身と同一の拠点に載置される複数のレーザアニール装置1に関する運転状態データ等を周期的に取得し、当該運転状態データ等の対象となるレーザアニール装置1の装置IDと取得時点とを関連付けて、当該拠点内コンピュータKの記憶部92に記憶するものであってもよい。
 拠点内コンピュータKは、このように記憶した運転状態データに対し、自身の拠点を示す拠点IDを付加することにより、装置情報を生成し、当該装置情報を、レーザアニール装置1の保守業者によって運用管理される情報処理装置9(クラウドサーバ)に送信する。従って、各拠点それぞれに載置される拠点内コンピュータKから送信される装置情報は、送信元の拠点を示す拠点ID、及び当該拠点に載置されるレーザアニール装置1それぞれの装置IDが関連付けられた運転状態データが、含まれている。
 情報処理装置9の制御部91は、拠点内コンピュータKそれぞれから送信される装置情報それぞれを取得することにより、各拠点それぞれにて載置されるレーザアニール装置1それぞれの運転状態データ又は運転パラメータを周期的に取得する。情報処理装置9の制御部91は、このように拠点内コンピュータKそれぞれから取得した装置情報において、拠点ID及び装置IDを用いて、装置IDそれぞれにて示されるレーザアニール装置1それぞれの運転状態データを抽出して各データ項目にて展開し、装置情報の取得時点(タイムスタンプ)と共に、装置情報テーブルの対応する管理項目に格納する。
 情報処理装置9の制御部91は、拠点内コンピュータKそれぞれから周期的に取得した装置情報(運転状態データ等)を、周期的に装置情報テーブルに追記的に格納することにより、当該装置情報を時系列データとして保存するものであってもよい。このように情報処理装置9の制御部91は、拠点内コンピュータKそれぞれから周期的に取得した装置情報(運転状態データ等)を装置情報テーブルに格納することにより、当該装置情報テーブルにて時系列に格納された複数の装置情報(装置情報群)を用いて、各種の統計分析、時系列分析、比較演算、偏差演算、又は分散演算等の各種演算処理を行うことができる。
 情報処理装置9の制御部91は、このような各種分析処理を行うにあたり、BI(Business Intelligence)ツールを用いるものであってもよい。BIツールに関するアプリケーションソフトは、情報処理装置9の記憶部92に記憶されており、情報処理装置9の制御部91は、当該アプリケーションソフト(BIツール)を実行することにより、ドリルダウン、スライシング、又はダイシング等の各種集計処理を実行することができる。
 情報処理装置9の制御部91は、複数の拠点のうちのいずれかの拠点を一意に示す拠点IDを取得する(S102)。情報処理装置9の制御部91は、接続される情報端末Tそれぞれに対し、例えば、初期画面として、拠点選択画面を構成する拠点選択画面データを送信する。すなわち、情報処理装置9は、例えば、WEBサーバとしても機能し、ブラウザ等を介してアクセスした情報端末Tに対して、拠点選択画面データを送信する。情報処理装置9からの拠点選択画面データを取得した情報端末Tは、当該拠点選択画面データに応じて、拠点選択画面をディスプレイ等の表示部に表示する。
 図8は、要約画面及び詳細画面における画面遷移を説明する説明図である。当該説明図において、拠点選択画面についても含めて、要約画面及び詳細画面における画面遷移、すなわち画面の階層構造を説明する。拠点選択画面は、情報端末Tが情報処理装置9にアクセスした際、初期画面として、当該情報端末Tのディスプレイに表示される。拠点選択画面には、拠点ID、拠点名、及び顧客名がリスト形式にて表示されるものであってもよい。
 拠点選択画面上で選択された拠点IDに応じて、当該拠点IDに関連付けられた、すなわち当該拠点IDの拠点に載置される1つ以上のレーザアニール装置1を列挙し、比較的に主要なデータ等の要約情報を表示する要約画面(親ダッシュボード)が、情報端末Tのディスプレイに表示される。要約画面(親ダッシュボード)上で選択された装置IDに応じて、当該装置IDのレーザアニール装置1の詳細情報を時系列に示す時系列データを表示する詳細画面(子ダッシュボード)が、情報端末Tのディスプレイに表示される。レーザアニール装置1の保守業者が運用する運転管理システムSにおいて、保守担当者が用いる情報端末T(保守担当者用パソコン)には、拠点選択画面をトップ画面(初期画面)とし、下位構成として、拠点における要約情報を表示する要約画面(親ダッシュボード)と、レーザアニール装置1それぞれの詳細情報を時系列に示す詳細画面(子ダッシュボード)とが、階層的に表示されるものであってもよい。
 情報端末Tは、拠点選択画面において保守担当者によって選択された装置IDを受け付け、当該受け付けた装置IDを、情報処理装置9に送信する。情報処理装置9の制御部91は、情報端末Tから送信された拠点IDを取得する。
 情報処理装置9の制御部91は、取得した拠点IDに応じて、要約画面データを出力する(S103)。情報処理装置9の制御部91は、取得した拠点IDに基づき、拠点マスターテーブル及び装置マスターテーブルを参照することにより、当該拠点IDに関連付けられている、すなわち当該拠点IDの拠点に載置されている全てのレーザアニール装置1の装置IDを特定する。なお、複数の拠点IDが、同一の顧客(ユーザ)に関連付けられている場合、すなわち単一の顧客(ユーザ)が、複数の拠点を有している場合、当該顧客(ユーザ)が有する全ての拠点(拠点ID)に載置されている全てのレーザアニール装置1の装置IDを特定するものであってもよい。
 情報処理装置9の制御部91は、特定した装置IDに基づき、装置情報テーブルを参照することにより、当該装置IDに関連付けられているレーザアニール装置1の要約情報を抽出する。当該要約情報は、例えば、レーザアニール装置1が備えるチューブ電極への電圧印加回数(TC)、レーザ光源におけるレーザの発振回数(UC)、基板画像に基づき導出するムラスコア(算出された表面ムラを示す数値)、レーザアニール装置1の稼働率、異常事象、及び交換部品の残存耐用時間を含む。情報処理装置9の制御部91は、例えば、特開2016-129171号公報に記載されている方法を用いて、ムラスコア(算出された表面ムラを示す数値)を算出するものであってもよい。これら要約情報は、各拠点の拠点内コンピュータKから送信される装置情報に含まれている、又は当該装置情報を用いて、情報処理装置9の制御部91が二次加工することにより導出するものであってもよい。この際、情報処理装置9の制御部91は、装置情報に基づき、例えば、ムラ検出モデル901、輝度低下検出モデル902、又は異常検出モデル903を用いて、各種検出結果に関する情報を導出するものであってもよい。
 情報処理装置9の制御部91は、特定した装置IDに基づき装置情報テーブルから抽出した要約情報を用いて、例えばHTML等にて記述される要約画面データを生成する。情報処理装置9の制御部91は、生成した要約画面データを、保守業者が用いる情報端末T(保守担当者用パソコン)に送信する。又は、情報処理装置9の制御部91は、生成した要約画面データを、当該情報処理装置9の入出力I/F94に接続されたディスプレイ等の表示装置941に出力するものであってもよい。
 図9は、要約画面の一例を説明する図である。情報端末Tの制御部は、情報処理装置9から要約画面データを受信し、受信した要約画面データに応じて要約画面をディスプレイ等の表示部に表示する。要約画面は、例えば、装置リスト表示エリア、ムラスコア表示エリア、稼働率表示エリア、アラート表示エリア、及び残存耐用時間表示エリアを含む。
 装置リスト表示エリアには、選択された拠点に載置される全てのレーザアニール装置1の装置ID、型式、電圧印加回数(TC)、及び発振回数(UC)が、表形式にて表示される。更に、装置リスト表示エリアには、詳細画面に遷移するにあたり、対象となるレーザアニール装置1を選択するためのオブジェクト(本実施形態においては、詳細画面と記載され、ハイパーリンクされた表示項目)が配置されているものであってもよい。装置リスト表示エリアにおいて、電圧印加回数(TC)又は発振回数(UC)は、予め定められた閾値を超えた場合、表示色彩の変更、反転表示、点滅表示、表示文字サイズの変更等、表示形態が、変更されるものであってもよい。
 詳細画面に遷移するにあたり選択されるオブジェクト、すなわち拠点IDを選択するためのオブジェクトは、ハイパーリンクされた表示項目に限定されない。詳細画面への遷移は、ムラスコア表示エリア、稼働率表示エリア、アラート表示エリア、及び残存耐用時間表示エリアにおけるグラフのドリルダウン等、又は要約画面に含まれるサイドメニュー等において表示されているレーザアニール装置1(拠点ID)に関する項目の押下等によって、行われるものであってもよい。
 ムラスコア表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれのムラスコアの時系列推移を示すデータが、例えば、折れ線グラフ形式にて表示される。当該グラフにおいて、縦軸はムラスコアの値を示し、横軸は経過時間を示す。
 稼働率表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれの稼働率を示すデータが、例えば、円グラフ形式にて表示される。当該稼働率は、所定期間内における運転時間、停止時間、及びメンテナンス時間の比率にて、示されるものであってもよい。
 アラート表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれにおいて、発生した異常事象の内容が、当該異常事象の発生時点と共に表示される。情報端末Tの制御部は、異常事象の内容を表示するにあたり、当該異常事象の深刻度に応じた区分(警告、注意、参考)を付加するものであってもよい。
 残存耐用時間表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれが有するチューブ電極又はクライオポンプ等の交換部品の残存耐用時間の予測が、例えば、折れ線グラフ形式にて表示される。当該グラフにおいて、縦軸は残存耐用時間の値を示し、横軸は経過時間を示す。
 情報処理装置9の制御部91は、各拠点から装置情報の周期的な取得を継続しており、直近に取得した装置情報(最新の装置情報)を用いて、要約画面データを周規定に再生成又は更新し、当該再生成した最新の要約画面データを情報端末Tに周期的に出力するものであってもよい。情報端末Tは、情報処理装置9から、最新の要約画面データを周期的に取得することにより、ディスプレイに表示されている要約画面を周期的に更新するものであってもよい。
 情報処理装置9の制御部91は、直近に取得した装置情報(最新の装置情報)を用いて、要約画面データを再生成(更新)する際、レーザアニール装置1それぞれにおいて、電圧印加回数(TC)又は発振回数(UC)が、予め定められた閾値を超えたか否かを判定するものであってもよい。当該電圧印加回数(TC)及び発振回数(UC)の閾値それぞれは、記憶部92に予め記憶されている。電圧印加回数又は発振回数が、閾値を超えた場合、情報処理装置9の制御部91は、閾値を超えた電圧印加回数又は発振回数の表示形態を変更した要約画面データを生成し、情報端末Tに送信する。
 情報処理装置9の制御部91は、レーザアニール装置1を一意に示す装置IDを取得したか否かを判定する(S104)。情報端末Tにて表示される要約画面において、いずれかのレーザアニール装置1(装置ID)が選択された場合、情報端末Tは、当該装置IDを含めた出力要求を、情報処理装置9に送信する。すなわち、装置IDを含む出力要求は、情報処理装置9に対する詳細画面データの出力要求に相当する。情報処理装置9の制御部91は、情報端末Tから送信される出力要求の受信の有無に応じて、レーザアニール装置1を一意に示す装置IDを取得したか否かを判定する。装置IDを取得しなかった場合(S104:NO)、情報処理装置9の制御部91は、再度S104の処理を実行することによりループ処理を行い、装置IDの入力を待ち受ける処理を継続する。
 装置IDを取得した場合(S104:YES)、情報処理装置9の制御部91は、取得した装置IDに応じて、詳細画面データを出力する(S105)。情報処理装置9の制御部91は、装置IDを取得した場合、すなわち装置IDを含む出力要求を情報端末Tから取得した場合、当該装置IDに応じて、詳細画面データを生成する。情報処理装置9の制御部91は、取得した装置IDに基づき、装置情報テーブルを参照することにより、当該装置IDに関連付けられたレーザアニール装置1の詳細情報を抽出するものであってもよい。
 当該詳細情報は、例えば、レーザアニール装置1のレーザ光源から出射されるレーザ光のレーザパルスエネルギー、レーザパルスエネルギーの標準偏差、レーザアニール装置1が2つのレーザ光源を備える場合、これら2つのレーザ光源における同期ずれ量、及びチューブ電極に印加されている電圧を含む。これら詳細情報は、各拠点の拠点内コンピュータKから送信される装置情報に含まれている、又は当該装置情報を用いて、情報処理装置9の制御部91が二次加工することにより導出するものであってもよい。この際、情報処理装置9の制御部91は、装置情報に基づき、例えば、ムラ検出モデル901、輝度低下検出モデル902、又は異常検出モデル903を用いるものであってもよい。
 情報処理装置9の制御部91は、取得した装置IDに基づき装置情報テーブルから抽出した詳細情報を用いて、例えばHTML等にて記述される詳細画面データを生成する。情報処理装置9の制御部91は、生成した詳細画面データを、出力要求の送信元である情報端末Tに送信する。
 図10は、詳細画面(時系列データ)の一例を説明する図である。図11は、詳細画面(基板画像)の一例を説明する図である。本実施形態において、情報処理装置9の制御部91は、詳細画面の生成の一例として、時系列データを示す詳細画面と、基板画像を示す詳細画面とを生成する。又は、情報処理装置9の制御部91は、時系列データを示す詳細画面のみ、又は基板画像を示す詳細画面のみを生成するものであってもよい。又は、情報処理装置9の制御部91は、単一の詳細画面に時系列データ及び詳細画面を含めて、当該詳細画面を生成するものであってもよい。
 情報端末Tの制御部は、情報処理装置9から時系列データを示す詳細画面データを受信し、受信した詳細画面データに応じて、時系列データを示す詳細画面をディスプレイ等の表示部に表示する。時系列データを示す詳細画面は、例えば、レーザパルスエネルギー推移表示エリア、標準偏差表示エリア、同期ずれ量表示エリア、及び印加電圧表示エリアを含む。
 レーザパルスエネルギー推移表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれのレーザパルスエネルギーの時系列推移を示すデータが、例えば、折れ線グラフ形式にて表示される。当該グラフにおいて、縦軸はレーザパルスエネルギーの値を示し、横軸は経過時間を示す。
 標準偏差表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれのレーザパルスエネルギーの標準偏差の時系列推移を示すデータが、例えば、折れ線グラフ形式にて表示される。当該グラフにおいて、縦軸はレーザパルスエネルギーの標準偏差の値を示し、横軸は経過時間を示す。
 同期ずれ量表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれの同期ずれ量の時系列推移を示すデータが、例えば、折れ線グラフ形式にて表示される。当該グラフにおいて、縦軸は同期ずれ量の値を示し、横軸は経過時間を示す。
 印加電圧表示エリアには、対象となるレーザアニール装置1それぞれのチューブ電極への印加電圧の時系列推移を示すデータが、例えば、折れ線グラフ形式にて表示される。当該グラフにおいて、縦軸は印加電圧の値を示し、横軸は経過時間を示す。
 情報端末Tの制御部は、情報処理装置9から基板画像を示す詳細画面データを受信し、受信した詳細画面データに応じて、基板画像を示す詳細画面をディスプレイ等の表示部に表示する。基板画像示す詳細画面は、例えば、基板画像表示エリア、ラベル表示エリア、及び検査結果表示エリアを含む。
 基板画像表示エリアには、ラインカメラ64から取得した基板画像に対し、表面ムラが発生した領域を示すバウンディングボックス等の図形が重畳された基板画像が表示される。基板画像表示エリアに表示される基板画像は、表面ムラの種類それぞれの確率それぞれを出力する際、影響を及ぼした箇所又は領域を影響の度合に応じて生成したヒートマップを重畳したものであってもよい。基板画像表示エリアに表示される基板画像は、ラインカメラ64にて撮像された複数の基板画像を、当該基板画像の位置、すなわち撮像された表面の領域の位置に応じて結合されたものであってもよい。
 ラベル表示エリアには、表面ムラの種類に応じて、基板画像に重畳される図形(枠)の色、又は線種が表形式にて表示される。このように表面ムラの種類に応じて、基板画像に重畳される図形(枠)を異ならせることによって、レーザアニール装置1の操作者等による視認性を向上させることができる。
 検査結果表示エリアには、ラインカメラ64にて撮像された複数の基板画像、すなわち基板8の表面における領域の基板画像に対し、ムラ検出モデル901が出力したムラ情報が、表形式にて表示される。基板8の表面における各領域毎の基板画像は、基板IDにて示され、当該領域に応じた枝番が割り振られているものであってもよい。これら基板画像それぞれに対し、ムラ検出モデル901が出力したムラ情報に含まれる表面ムラの種類及び確率が、表示される。この際、当該確率が、予め定められた確率閾値を超える確率となる表面ムラの種類、又は正常である旨が、表示されるものであってもよい。表面ムラが発生している場合、当該表面ムラの種類に応じた対応案(対応情報)が表示される。
 情報処理装置9の制御部91は、各拠点から装置情報の周期的な取得を継続しており、直近に取得した装置情報(最新の装置情報)を用いて、詳細画面データを周規定に再生成又は更新し、当該再生成した最新の詳細画面データを情報端末Tに周期的に出力するものであってもよい。情報端末Tは、情報処理装置9から、最新の詳細画面データを周期的に取得することにより、ディスプレイに表示されている詳細画面を周期的に更新するものであってもよい。
 本実施形態において、フローチャートにて示される一連の処理は、レーザアニール装置1の保守業者によって運用管理される情報処理装置9(クラウドサーバ)にて実施されるとしたが、これに限定されない。当該処理は、各拠点においてレーザアニール装置1に接続されているエッジコンピュータ等の拠点内コンピュータKによって実行されるものであってもよい。又は、当該拠点内コンピュータKが、レーザアニール装置1に含まれる制御装置として機能する場合、当該レーザアニール装置1(レーザ処理装置)が、実質的にフローチャートにて示される一連の処理を行うものであってもよい。この際、拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)には、当該拠点内コンピュータKが載置されている拠点のレーザアニール装置1の装置情報が保存されており、当該拠点を対象とした要約画面をトップ画面として、当該拠点に載置されたレーザアニール装置1の詳細画面が、表示されるものであってもよい。
(実施形態2)
 図12は、実施形態2(異常通知画面のポップアップ表示)に係る情報処理装置9の制御部91の処理手順の一例を示すフローチャートである。情報処理装置9(クラウドサーバ)の制御部91は、例えば入出力に接続されるキーボード等による操作者の操作を受け付け、当該受け付けた操作に基づき、以下の処理を行う。当該処理は、各拠点においてレーザアニール装置1に接続されているエッジコンピュータ等の拠点内コンピュータKによって実行されるものであってもよい。又は、当該拠点内コンピュータKが、レーザアニール装置1に含まれる制御装置として機能する場合、当該レーザアニール装置1が、実質的にフローチャートにて示される一連の処理を行うものであってもよい。
 情報処理装置9の制御部91は、複数の拠点それぞれにおけるレーザアニール装置1それぞれにおいて、取得した装置情報に基づき、異常事象が発生したか否かを判定する(S201)。情報処理装置9の制御部91は、各拠点から装置情報の周期的な取得を継続しており、直近に取得した装置情報(最新の装置情報)を用いて、複数の拠点それぞれにおけるレーザアニール装置1それぞれにおいて異常事象が発生したか否かを判定する。
 情報処理装置9の制御部91は、例えば、装置情報から抽出した基板画像又はセンサー検出値等の運転状態データを、ムラ検出モデル901、輝度低下検出モデル902、又は異常検出モデル903に入力することにより、これらモデルが出力(推定)したムラ情報、輝度低下、酸素濃度異常等の異常事象の発生の有無の判定結果を取得するものであってもよい。いずれのレーザアニール装置1にも、異常事象が発生していない場合(S201:NO)、情報処理装置9の制御部91は、いずれのレーザアニール装置1においても、異常事象が発生していない場合、周期的に取得している装置情報に基づき、いずれかのレーザアニール装置1において、異常事象が発生したか否かを判定する処理を継続する。
 いずれかのレーザアニール装置1において異常事象が発生した場合(S201:YES)、情報処理装置9の制御部91は、異常事象が発生したレーザアニール装置1の拠点を対象とした要約画面が表示されている情報端末Tを特定する(S202)。情報処理装置9の制御部91は、いずれかのレーザアニール装置1において異常事象が発生したと判定した場合、当該レーザアニール装置1の装置IDに基づき、例えば、装置マスターテーブルを参照することにより、異常事象が発生したレーザアニール装置1が載置されている拠点(拠点ID)を特定する。
 情報処理装置9の制御部91は、各拠点それぞれを対象とした要約画面データそれぞれを、情報端末Tそれぞれに出力するにあたり、情報端末Tとの接続状態を示すセッション情報を記憶部92に記憶している。当該セッション情報には、例えば、情報端末TのIPアドレス、及び出力した要約画面データに関する情報が含まれている。情報処理装置9の制御部91は、要約画面を表示している情報端末Tとの接続状態を示すセッション情報等から、特定した拠点(拠点ID)の要約画面が表示されている情報端末Tを特定する。
 情報処理装置9の制御部91は、特定した情報端末Tへ、異常通知画面を出力する(S203)。情報処理装置9の制御部91は、異常事象の発生の有無判定に用いた情報に基づき、異常通知画面を構成する異常通知画面データを生成し、特定した情報端末Tへ、当該異常通知画面を出力する。
 情報端末Tの制御部は、情報処理装置9から異常通知画面データを受信し、受信した異常通知画面データに応じて異常通知画面をディスプレイ等の表示部にポップアップ表示(ポップアップウィンドウにて表示)する。ポップアップ表示される異常通知画面は、表面ムラ、輝度低下、及びその他の異常事象におけるそれぞれにおいて異なる異常通知画面(画面データ)であってもよく、又はこれらの対応情報を単一の異常通知画面に含ませるものであってもよい。
 図13は、異常通知画面の一例を説明する図である。異常事象が発生したと判定された場合、異常通知画面は、例えば、異常事象表示エリア、時系列データ表示エリア、及び対応情報表示エリアを含む。異常事象表示エリアには、異常事象の種類(本実施形態では、処理室内の酸素濃度増加)が表示される。時系列データ表示エリアには、運転状態データに含まれる時系列データであって、当該異常事象の発生の有無の判定の根拠となる運転状態データ(パラメータ)がグラフ形式にて表示される。対応情報表示エリアには、異常事象の種類に応じた対応情報、すなわちチェック用パラメータテーブルにおいて、当該異常事象の種類に対し定義されている対応情報(対応策又は確認を要するパラメータ)が、表示される。当該チェック用パラメータテーブルは、記憶部92に予め記憶されている。
 更に、異常通知画面は、当該異常事象の種類に応じた情報が記載されているマニュアルの該当ページにハイパーリンクが設定された文字列(本実施形態では、詳細)又はアイコンを含むものであってもよい。当該文字列等をクリックすることにより、異常事象の種類に関連する各種対応情報等が記載されているマニュアル等のドキュメントデータにアクセスすることができる。表面ムラ、又は輝度低下の発生時においても、同様に異常通知画面がポップアップ表示され、異常事象表示エリア、時系列データ表示エリア、及び対応情報表示エリアにおいて、発生した表面ムラ又は輝度低下に対応する事項が表示される。
 本実施形態によれば、クラウドサーバ等にて構成される情報処理装置9は、例えば、インターネット等の外部ネットワークGNを介して、複数の拠点それぞれに載置されているレーザアニール装置1それぞれと、又は、当該拠点においてレーザアニール装置1に接続されているエッジコンピュータ等の拠点内コンピュータKと、通信可能に接続されている。レーザアニール装置1に含まれる制御装置が、拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)として機能又は動作するものであってもよい。拠点内コンピュータKは、同じ拠点に載置されている複数のレーザアニール装置1と、例えば拠点内ネットワーク(LAN)にて通信可能に接続されており、同一拠点のレーザアニール装置1それぞれから、当該レーザアニール装置1の装置情報それぞれを取得及び集約し、当該拠点内コンピュータKの記憶部92に記憶するものであってもよい。装置情報は、例えば、当該装置情報の対象となるレーザアニール装置1の運転状態データ又は、レーザアニール装置1を運転する際の各種設定値を含む。この際、運転状態データは、レーザ光が照射された基板を撮像した基板画像、及びレーザアニール装置1に設けられた各種センサーによる検出値等のパラメータを含み、基板画像の撮像時点又は検出時点等の時点情報(タイムスタンプ)が関連付けられているものであってもよい。すなわち、運転状態データは、周期的に取得され、複数の取得時点(検出時点等)でのデータ群から成る時系列データであってもよい。拠点内コンピュータKは、集約した装置情報それぞれに対し、当該装置情報の対象であるレーザアニール装置1を一意に示す装置ID等の識別子を付与し、当該識別子を付与した装置情報それぞれを、情報処理装置9に送信する。この際、拠点内コンピュータKは、情報処理装置9に装置情報を送信する際、当該装置情報に、自身の拠点を一意に示す拠点ID等の識別子を付与するものであってもよい。
 情報処理装置9は、複数の拠点それぞれにおける拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)それぞれから送信される装置情報それぞれを取得及び集約し、取得時点と関連付けて、当該情報処理装置9の記憶部92に記憶する。情報処理装置9は、このように集約した複数拠点の装置情報において、当該装置情報に関連付けられた識別情報(拠点ID、装置ID)を用いて、拠点毎の要約画面データを生成し、生成した要約画面データを、例えば、レーザアニール装置1の保守業者が用いる情報端末T(保守担当者用パソコン)に送信する。要約画面データは例えばHTML等にて構成されており、情報処理装置9からの要約画面データを受信した情報端末Tは、当該要約画面データに応じて、要約画面をディスプレイ等の表示部に表示する。要約画面データにて構成される要約画面には、対象となる拠点に載置される1つ以上のレーザアニール装置1の装置情報を用いた要約情報が、例えばリスト形式、又はグラフ形式にて表示される。従って、情報端末Tにおいて、同一の拠点に載置される複数のレーザアニール装置1に関する情報を列挙して、表示することができる。要約画面(要約画面データ)には、列挙して表示されるレーザアニール装置1のうち、いずれかのレーザアニール装置1を選択するためのアイコン又はメニュー項目等のオブジェクトが配置されており、当該オブジェクトを押下することにより、詳細画面の対象となるレーザアニール装置1が、選択される。要約画面を表示する情報端末Tは、詳細画面の対象となるレーザアニール装置1を選択する操作を受け付け、当該選択操作をトリガーとして、詳細画面データの出力要求を情報処理装置9に送信する。情報処理装置9は、要約画面データを取得した情報端末Tから、詳細画面データの出力要求を受信した場合、当該出力要求に応じて、詳細画面の対象となるレーザアニール装置1を特定し、当該レーザアニール装置1の詳細情報を含む詳細画面データを生成し、情報端末Tに送信する。情報端末Tは、情報処理装置9からの詳細画面データを受信し、受信した詳細画面データに応じて、詳細画面をディスプレイ等の表示部に表示する。このように、情報処理装置9は、まずは、拠点毎の要約画面データを生成及び出力することにより、個々の拠点に載置される複数のレーザアニール装置1における比較的に主要なデータ等の要約情報を表示する要約画面を、情報端末Tに表示させる。その上で、要約画面を表示した情報端末Tから、詳細画面データの出力要求を受信した場合、詳細画面データを生成し、情報端末Tに出力するため、要約画面と、要約画面において列挙される複数のレーザアニール装置1に応じた詳細画面それぞれとを、階層化して表示することができ、要約画面から、選択されたレーザアニール装置1の詳細画への画面遷移を効率的に行うことができる。
 本実施形態によれば、例えば、複数の拠点に載置されているレーザアニール装置1又は拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)から、情報処理装置9(クラウドサーバ)に送信される装置情報は、レーザアニール装置1が備えるチューブ電極への電圧印加回数(TC)、レーザ光源におけるレーザの発振回数(UC)、基板画像に基づき導出するムラスコア(算出された表面ムラを示す数値)、レーザアニール装置1の稼働率、異常事象、及び交換部品の残存耐用時間等、レーザアニール装置1の運転状態データ又は運転パラメータを含む。異常事象は、例えば、例えば表面ムラ、輝度低下又は酸素濃度異常等を含む。この際、各拠点から送信される装置情報には、基板画像が含まれており、当該装置情報に含まれた基板画像を用いて、情報処理装置9(クラウドサーバ)が、ムラスコアを算出するものであってもよい。ムラスコアの算出処理は、例えば、基板画像を入力した場合、前記基板における複数種類の表面ムラに関するムラ情報を出力するように学習されたムラ検出モデル901を用いるものであってもよく、又は、特開2016-129171号公報に記載されている表面ムラ検出方法と同様の処理方法を用いるものであってもよい。各拠点から送信される装置情報には、要約画面データに用いられる運転状態データ自体を含む場合に限定されず、当該要約画面データに用いられる運転状態データの元データが含まれており、情報処理装置9が、当該元データを用いて、要約画面データに用いられる運転状態データを導出するものであってもよい。要約画面データは、いずれかの拠点におけるレーザアニール装置1それぞれのチューブ電極への電圧印加回数(TC)、発振回数(UC)ムラスコア、稼働率、異常事象、及び交換部品の残存耐用時間の少なくとも1つを含むものであり、レーザアニール装置1の運転において比較的に主要なデータを含む。従って、要約画面データを受信した情報端末Tにおいて、同一の拠点に載置されている複数のレーザアニール装置1それぞれの主要なデータを、要約画面上にて表示することができ、当該情報端末Tを用いる保守担当者に対し、有用な情報を提供することができる。
 本実施形態によれば、情報処理装置9は、各拠点から周期的又は定常的に装置情報を取得し、例えば、直前に取得した装置情報(最新の装置情報)を用いて、要約画面データを生成及び出力する処理を周期的に行う。このように情報処理装置9は、周期的に取得する装置情報を用いて、周期的に要約画面データを生成及び出力することにより、当該要約画面データを取得した情報端末Tにおいて、表示される要約画面を最新の状態に更新することができる。この際、情報処理装置9は、今回、取得した装置情報に含まれる電圧印加回数又は発振回数が、予め定められた閾値を超えた場合、閾値を超えた電圧印加回数又は発振回数の表示形態を変更した要約画面データを生成し、当該変更した要約画面データを情報端末Tに出力する。情報処理装置9は、表示形態を変更するにあたり、要約画面上にて表示される電圧印加回数又は発振回数の色彩、字体、又は文字サイズを変更するものであってもよい。このように閾値を超えた電圧印加回数又は発振回数の表示形態を変更した要約画面データを生成及び出力することにより、当該要約画面データを受信した情報端末Tには、表示形態が変更された要約画面が表示されるものとなり、情報端末Tを用いる保守担当者に対する注意喚起を効率的に行うことができる。
 本実施形態によれば、例えば、複数の拠点に載置されているレーザアニール装置1又は拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)から、情報処理装置9(クラウドサーバ)に送信される装置情報は、例えば、レーザアニール装置1のレーザ光源から出射されるレーザ光のレーザパルスエネルギー、レーザパルスエネルギーの標準偏差、レーザアニール装置1が2つのレーザ光源を備える場合、これら2つのレーザ光源における同期ずれ量、及びチューブ電極に印加されている電圧を含む。この際、各拠点から送信される装置情報には、レーザパルスエネルギーが含まれており、当該装置情報に含まれたレーザパルスエネルギーを用いて、情報処理装置9(クラウドサーバ)が、標準偏差を算出する等、装置情報に含まれるデータを二次加工して各種データを導出するものであってもよい。詳細画面データは、要約画面にて選択されたレーザアニール装置1のレーザパルスエネルギー、レーザパルスエネルギーの標準偏差、同期ずれ量、及びチューブ電極への印加電圧等、これら詳細情報を時系列に示す時系列データを含む。従って、詳細画面データを受信した情報端末Tにおいて、要約画面にて選択されたレーザアニール装置1の詳細情報を時系列に示す時系列データを、詳細画面上にて表示することができ、当該情報端末Tを用いる保守担当者に対し、有用な情報を提供することができる。
 本実施形態によれば、情報処理装置9(クラウドサーバ)には、基板画像を入力した場合、基板8における複数種類の表面ムラに関するムラ情報を出力するように学習されたムラ検出モデル901が実装されており、すなわち情報処理装置9は、モデルサーバとして機能するものであってもよい。情報処理装置9は、複数の拠点から取得した装置情報に含まれる基板画像を、ムラ検出モデル901に入力することにより、当該ムラ検出モデル901から、ムラ情報を取得する。ムラ検出モデル901が出力するムラ情報は、基板8の表面における表面ムラの有無、及び表面ムラが有の場合は、当該表面ムラの領域及び種類を含むものであってもよい。この際、基板8の表面において、複数種類の表面ムラが発生していると推定された場合、ムラ検出モデル901は、これら表面ムラの種類それぞれに対する確率についても、ムラ情報に含めて出力するものであってもよい。当該表面ムラの種類は、例えば、筋ムラ、照射不良、膜飛び、及び流れムラを含む。情報処理装置9は、装置情報に含まれる基板画像に基づき、ムラ検出モデル901を用いてムラ情報を導出し、当該ムラ情報及び基板画像が含まれた詳細画面データを生成して、情報端末T(保守担当者用パソコン)に出力する。情報処理装置9からの詳細画面データを取得した情報端末Tは、当該詳細画面データに応じて詳細画面を表示し、その際、詳細画面には、ムラ情報及び基板画像が含まれるため、保守担当者に対し、有用な情報を提供することができる。ムラ検出モデル901からのムラ情報が、表面ムラが有を示す場合、情報処理装置9は、当該表面ムラが有を示す旨を含む要約画面データを生成し、情報端末Tに送信することにより、当該情報端末Tにて表示されている要約画面を更新(再表示)させるものであってもよい。
 本実施形態によれば、情報処理装置9(クラウドサーバ)は、各拠点からの装置情報に基づき、当該拠点それぞれにて載置されるレーザアニール装置1それぞれにおいて、表面ムラ、輝度低下、又は酸素濃度異常等の異常事象が発生したか否かを判定する。この際、情報処理装置9には、装置情報が入力されることにより、表面ムラの有無等を推定するムラ検出モデル901、及び輝度低下の有無等を推定する輝度低下検出モデル902が実装されており、情報処理装置9は、これらムラ検出モデル901又は輝度低下検出モデル902を用いることにより、表面ムラ又は輝度低下の発生の有無を判定するものであってもよい。又は、各拠点の拠点内コンピュータK(エッジコンピュータ)が、同一拠点に載置されるレーザアニール装置1における異常事象の発生の有無を判定し、判定結果を含めた装置情報を、情報処理装置9(クラウドサーバ)に送信するものであってもよい。この際、情報処理装置9は、装置情報に含まれる異常事象に関する判定結果を抽出することにより、各拠点それぞれにて載置されるレーザアニール装置1それぞれにおいて、表面ムラ、輝度低下、又は酸素濃度異常等の異常事象が発生したか否かを導出するものであってもよい。情報処理装置9は、装置情報に基づき、いずれかのレーザアニール装置1において、異常事象の発生が有りと判定した場合、異常通知画面データを生成する。情報処理装置9は、生成した異常通知画面データを、異常事象が発生したレーザアニール装置1が載置されている拠点の要約画面を表示する情報端末Tに出力することにより、当該出力先となる情報端末Tにおいて前記異常通知画面データに応じた異常通知画面をポップアップ表示させる。すなわち、情報処理装置9から異常発生を報知する異常通知画面データを取得した情報端末Tは、当該異常通知画面データの取得に応じて、異常通知画面をポップアップ表示(ポップアップウィンドウにて表示)する。従って、情報端末Tにおいて、異常通知画面は、レーザアニール装置1に異常発生をトリガーに、要約画面とは別ウィンドウにて自動的に表示されるものとなり、表面ムラ又は輝度低下等の異常事象が発生した際、保守担当者等に対する注意喚起を効率的に行うことができる。
 本実施形態によれば、複数の拠点からの装置情報を取得及び集約して保存する情報処理装置9(クラウドサーバ)は、例えば、レーザアニール装置1の保守業者によって運用又は管理される。この際、当該保守業者が用いる情報端末Tにおいても、各拠点それぞれを対象とした要約画面それぞれが、表示されるものとなる。これに対し、情報端末Tにおいて、複数の拠点のうち、いずれかの拠点を選択する拠点選択画面が表示されており、情報端末Tは、当該拠点選択画面にて選択された拠点を一意に示す拠点IDを、要約画面データの出力要求に含めて、情報処理装置9に送信するものであってもよい。情報端末Tは、情報処理装置9から送信された拠点選択画面データを受信し、当該受信した拠点選択画面データに応じて、拠点選択画面を表示するものであってもよい。情報処理装置9は、複数の拠点のうちのいずれかの拠点を一意に示す拠点IDを情報端末Tから取得し、取得した拠点IDに応じて、保存している装置情報のうち、取得した拠点IDが関連付けられている装置情報(選択された拠点の装置情報)を抽出する。情報処理装置9は、このように抽出した装置情報(選択された拠点の装置情報)を用いて、要約画面データを生成し、要約画面データの出力要求の送信元である情報端末Tに、当該要約画面データを出力する。このように情報処理装置9は、取得した拠点IDに応じて要約画面データを生成することにより、管理対象である拠点の個数が増加した場合であっても、個々の拠点を対象とした要約画面データを効率的に生成することができる。
 今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
 請求の範囲に記載されている複数の請求項に関して、引用形式に関わらず、相互に組み合わせることが可能である。請求の範囲では、複数の請求項に従属する多項従属請求項が記載されている。請求の範囲では、多項従属請求項に従属する多項従属請求項は記載されていないが、多項従属請求項に従属する多項従属請求項を記載してもよい。
 S 運転管理システム
 GN 外部ネットワーク
 K 拠点内コンピュータ(エッジコンピュータ、制御装置)
 T 情報端末
 1 レーザアニール装置(レーザ処理装置)
 11 アニール光学系
 2 レーザ光源
 3 アッテネータ
 4 偏光比制御ユニット
 5 ビーム整形光学系
 61 落射ミラー
 62 バイプラナ光電管
 63 OEDセンサー
 64 ラインカメラ(ムラモニタ)
 641 ライン型照明
 65 プロジェクションレンズ
 66 プロファイラーカメラ(ラインビームセンサー)
 7 レーザ照射室
 71 ステージ
 72 ベース
 8 基板
 9 情報処理装置(クラウドサーバ、モデルサーバ)
 91 制御部
 92 記憶部
 M 記録媒体
 P プログラム(プログラム製品)
 93 通信部
 94 入出力I/F
 941 表示装置
 901 ムラ検出モデル
 902 輝度低下検出モデル
 903 異常検出モデル

Claims (20)

  1.  コンピュータに、
     複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、
     前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、
     前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、
     前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、
     生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する
     処理を実行させるプログラム。
  2.  前記要約画面データは、同一の拠点における前記レーザアニール装置それぞれのチューブ電極への電圧印加回数、発振回数、ムラスコア、稼働率、異常事象、及び交換部品の残存耐用時間の少なくとも1つを含む
     請求項1に記載のプログラム。
  3.  前記電圧印加回数、又は前記発振回数が、予め定められた閾値を超えた場合、前記閾値を超えた前記電圧印加回数又は前記発振回数の表示形態を変更した前記要約画面データを生成し、
     変更した前記要約画面データを出力する
     請求項2に記載のプログラム。
  4.  前記要約画面データは、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を特定して前記詳細画面データを呼び出すためのオブジェクトを含み、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末において前記オブジェクトに対する操作が行われることにより、前記情報端末から前記詳細画面データの出力要求が送信される
     請求項1に記載のプログラム。
  5.  前記詳細画面データは、
     同一の拠点における前記レーザアニール装置それぞれに応じて構成され、
     前記レーザアニール装置のレーザ光源から出射されるレーザ光のレーザパルスエネルギー、前記レーザパルスエネルギーの標準偏差、同期ずれ量、及び印加されている電圧の少なくとも1つを時系列に示す時系列データを含む
     請求項1に記載のプログラム。
  6.  前記装置情報は、前記レーザアニール装置からのレーザ光が照射された基板を撮像した基板画像を含み、
     前記詳細画面データは、前記基板画像と、前記基板画像に基づき、前記基板における複数種類の表面ムラに関するムラ情報を出力するように学習されたムラ検出モデルが出力したムラ情報とを含む
     請求項1に記載のプログラム。
  7.  取得した前記装置情報に基づき、前記装置情報の対象である前記レーザアニール装置において、異常事象の発生の有無を判定し、
     前記異常事象の発生が有りと判定した場合、異常通知画面データを生成し、
     生成した前記異常通知画面データを出力することにより、出力先となる前記情報端末において前記異常通知画面データに応じた異常通知画面をポップアップ表示させる
     請求項1に記載のプログラム。
  8.  前記複数の拠点のうちのいずれかの拠点を一意に示す拠点IDを取得し、
     取得した前記拠点IDに応じて、前記要約画面データを生成する
     請求項1に記載のプログラム。
  9.  コンピュータに
     複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、
     前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、
     前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、
     前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、
     生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する
     処理を実行させる情報処理方法。
  10.  前記要約画面データは、同一の拠点における前記レーザアニール装置それぞれのチューブ電極への電圧印加回数、発振回数、ムラスコア、稼働率、異常事象、及び交換部品の残存耐用時間の少なくとも1つを含む
     請求項9に記載の情報処理方法。
  11.  前記電圧印加回数、又は前記発振回数が、予め定められた閾値を超えた場合、前記閾値を超えた前記電圧印加回数又は前記発振回数の表示形態を変更した前記要約画面データを生成し、
     変更した前記要約画面データを出力する
     請求項10に記載の情報処理方法。
  12.  前記要約画面データは、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を特定して前記詳細画面データを呼び出すためのオブジェクトを含み、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末において前記オブジェクトに対する操作が行われることにより、前記情報端末から前記詳細画面データの出力要求が送信される
     請求項9に記載の情報処理方法。
  13.  制御部を備える情報処理装置であって、
     前記制御部は、
     複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、
     前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、
     前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、
     前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、
     生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する
     情報処理装置。
  14.  前記要約画面データは、同一の拠点における前記レーザアニール装置それぞれのチューブ電極への電圧印加回数、発振回数、ムラスコア、稼働率、異常事象、及び交換部品の残存耐用時間の少なくとも1つを含む
     請求項13に記載の情報処理装置。
  15.  前記電圧印加回数、又は前記発振回数が、予め定められた閾値を超えた場合、前記閾値を超えた前記電圧印加回数又は前記発振回数の表示形態を変更した前記要約画面データを生成し、
     変更した前記要約画面データを出力する
     請求項14に記載の情報処理装置。
  16.  前記要約画面データは、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を特定して前記詳細画面データを呼び出すためのオブジェクトを含み、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末において前記オブジェクトに対する操作が行われることにより、前記情報端末から前記詳細画面データの出力要求が送信される
     請求項13に記載の情報処理装置。
  17.  レーザ光を出射するレーザ光源を備えるレーザ処理装置であって、
     複数の拠点におけるレーザアニール装置それぞれに関する装置情報それぞれを取得し、
     前記装置情報は、前記レーザアニール装置が載置された拠点及び前記レーザアニール装置を一意に示す識別子を含み、
     前記識別子に基づき、同一の拠点における1つ以上の前記レーザアニール装置の前記装置情報を用いた要約情報を含む要約画面データを生成し、
     前記要約画面データに含まれる1つ以上の前記レーザアニール装置それぞれにおいて、前記装置情報を用いた詳細情報を含む詳細画面データを生成し、
     生成した前記要約画面データを情報端末に出力し、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末から、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を対象とした前記詳細画面データの出力要求を受信した場合、前記詳細画面データを前記情報端末に出力する
     機能を有する
     レーザ処理装置。
  18.  前記要約画面データは、同一の拠点における前記レーザアニール装置それぞれのチューブ電極への電圧印加回数、発振回数、ムラスコア、稼働率、異常事象、及び交換部品の残存耐用時間の少なくとも1つを含む
     請求項17に記載のレーザ処理装置。
  19.  前記電圧印加回数、又は前記発振回数が、予め定められた閾値を超えた場合、前記閾値を超えた前記電圧印加回数又は前記発振回数の表示形態を変更した前記要約画面データを生成し、
     変更した前記要約画面データを出力する
     請求項18に記載のレーザ処理装置。
  20.  前記要約画面データは、前記要約画面データに含まれるいずれかの前記レーザアニール装置を特定して前記詳細画面データを呼び出すためのオブジェクトを含み、
     前記要約画面データを取得した前記情報端末において前記オブジェクトに対する操作が行われることにより、前記情報端末から前記詳細画面データの出力要求が送信される
     請求項17に記載のレーザ処理装置。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191112A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Ricoh Co Ltd 欠陥検査方法
WO2013125387A1 (ja) * 2012-02-23 2013-08-29 株式会社日立国際電気 基板処理システム、管理装置、及び表示方法
JP2013201299A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP2023023205A (ja) * 2021-08-04 2023-02-16 Jswアクティナシステム株式会社 レーザ照射装置、情報処理方法、プログラム、及び学習モデルの生成方法
JP2023043716A (ja) * 2021-09-16 2023-03-29 株式会社Screenホールディングス 処理装置群管理システム、処理装置群管理方法およびプログラム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191112A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Ricoh Co Ltd 欠陥検査方法
WO2013125387A1 (ja) * 2012-02-23 2013-08-29 株式会社日立国際電気 基板処理システム、管理装置、及び表示方法
JP2013201299A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP2023023205A (ja) * 2021-08-04 2023-02-16 Jswアクティナシステム株式会社 レーザ照射装置、情報処理方法、プログラム、及び学習モデルの生成方法
JP2023043716A (ja) * 2021-09-16 2023-03-29 株式会社Screenホールディングス 処理装置群管理システム、処理装置群管理方法およびプログラム

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