WO2025135388A1 - Electronic device for performing image stabilization and operation method therefor - Google Patents
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Definitions
- the present disclosure relates to an electronic device performing image stabilization and a method of operating the same.
- the electronic device may include a camera module capable of performing an OIS (optical image stabilization) function.
- the OIS function is a function to compensate for shaking by moving an OIS driving unit (e.g., a lens assembly or an image sensor) included in the camera module within the OIS driving range, and the camera module may move the lens assembly or the image sensor in a direction that offsets the movement of the electronic device for OIS driving.
- OIS driving unit e.g., a lens assembly or an image sensor
- An electronic device can perform video digital image stabilization (VDIS) and/or electronic image stabilization (EIS) on multiple image frames.
- VDIS is a method of reducing shaking through digital processing in a mobile device, and a processor can compensate for multiple image frames through VDIS.
- An electronic device may include a sensor for detecting movement of the electronic device, a camera module, one or more processors, and a memory for storing one or more instructions.
- the camera module may include a lens assembly, an image sensor, and a driving unit for moving the lens assembly or the image sensor within a driving range.
- the one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by one or more processors, to control the driving unit to move a position of the lens assembly or the image sensor based on movement information acquired from the sensor, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with the operation of the driving unit.
- the one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by one or more processors, to control the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes.
- the one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by one or more processors, to perform image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit to perform image stabilization processing to reduce image shake.
- One or more instructions when executed by one or more processors individually or collectively, may cause the electronic device to: when operating based on the first operating mode, cause the driver to control the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value, and when operating based on the second operating mode, cause the driver to control the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
- a method of operating an electronic device including a camera module may include an operation of controlling a driving unit to move a position of a lens assembly or an image sensor based on movement information acquired from a sensor detecting a movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of a driving unit that moves a lens assembly or an image sensor within a driving range.
- the method of operating an electronic device may include an operation of controlling a driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes.
- the method of operating an electronic device may include an operation of performing image stabilization processing to reduce shaking of an image by performing image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit.
- the method of operating an electronic device may include an operation of controlling a position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value when operating based on the first operation mode, and an operation of controlling a position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value when operating based on the second operation mode.
- a computer-readable, non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module, when executed, to perform a method including: controlling a driving unit to move a position of a lens assembly or an image sensor according to movement information acquired from a sensor detecting a movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of a driving unit that moves a lens assembly or an image sensor within a driving range.
- the computer-readable, non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module, when executed, to perform a method including: controlling a driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among a plurality of operation modes.
- the computer-readable, non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module, when executed, to perform a method including: performing image processing on an image frame acquired through the camera module while controlling the driving unit to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image.
- a computer-readable non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module to perform a method including: when the electronic device operates based on a first operation mode, the driving unit controls a position of a lens assembly or an image sensor based on a first gain value, and when the electronic device operates based on a second operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
- FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
- Figure 3 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to one embodiment.
- Figure 4 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
- FIG. 5 is a perspective view of a camera module according to one embodiment.
- FIG. 6 is a block diagram illustrating a structure in which an electronic device performs image stabilization processing according to one embodiment.
- FIG. 7 is a drawing for explaining an operation of controlling a driving unit based on a first operation mode according to one embodiment.
- FIG. 9 is a diagram for explaining an operation of controlling the position of a lens assembly or an image sensor based on a gain value according to one embodiment.
- FIG. 11 is a flowchart illustrating a process in which an electronic device changes a first operation mode to a second operation mode and performs the second operation mode according to one embodiment.
- FIG. 12 is a diagram for explaining an operation for determining whether the frequency of motion information satisfies a specified condition according to one embodiment.
- FIG. 14 is a flowchart illustrating a process of a second operation mode according to one embodiment.
- FIG. 19 is a flowchart illustrating a process for performing an operation mode based on detection of an external device according to one embodiment.
- the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
- the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may include one or more other components.
- some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
- the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
- the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
- the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
- a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
- an auxiliary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
- the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
- the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
- the auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
- the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
- the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
- the artificial intelligence model may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
- the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
- the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
- the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
- the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
- the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
- the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
- the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
- the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
- the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
- the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
- the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
- the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
- the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
- the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
- the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
- the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
- an electronic device e.g., an electronic device (102)
- a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
- the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
- the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
- the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
- the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card
- connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
- the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
- the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
- the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module (180) can capture still images and moving images.
- the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
- the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
- the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
- a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
- a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
- a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
- a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
- a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
- a computer network e.g.,
- module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
- a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
- a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- FIG. 2 is a block diagram (200) illustrating a camera module (180) according to various embodiments.
- the camera module (180) may include a lens assembly (210), a flash (220), an image sensor (230), an image stabilizer (240), a memory (250) (e.g., a buffer memory), or an image signal processor (260).
- the lens assembly (210) may collect light emitted from a subject that is a target of image capturing.
- the lens assembly (210) may include one or more lenses.
- the camera module (180) may include a plurality of lens assemblies (210). In this case, the camera module (180) may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
- Some of the plurality of lens assemblies (210) may have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have one or more lens properties that are different from the lens properties of the other lens assemblies.
- the lens assembly (210) may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
- the flash (220) can emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
- the flash (220) can include one or more light-emitting diodes (e.g., red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
- the image sensor (230) can convert light emitted or reflected from a subject and transmitted through the lens assembly (210) into an electrical signal, thereby obtaining an image corresponding to the subject.
- the image sensor (230) can include one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as, for example, an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, a plurality of image sensors having the same property, or a plurality of image sensors having different properties.
- Each image sensor included in the image sensor (230) may be implemented using, for example, a CCD (charged coupled device) sensor or a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) sensor.
- the image stabilizer (240) can move at least one lens or image sensor (230) included in the lens assembly (210) in a specific direction or control the operating characteristics of the image sensor (230) (e.g., adjusting read-out timing, etc.) in response to the movement of the camera module (180) or the electronic device (101) including the same. This allows compensating for at least some of the negative effects of the movement on the captured image.
- the image stabilizer (240) can detect such movement of the camera module (180) or the electronic device (101) by using a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module (180).
- the image stabilizer (240) can be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
- the memory (250) can temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor (230) for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to a shutter, or when a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory (250), and a corresponding copy image (e.g., a low-resolution image) can be previewed through the display module (160). Thereafter, when a specified condition is satisfied (e.g., a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory (250) can be acquired and processed by, for example, an image signal processor (260). According to one embodiment, the memory (250) can be configured as at least a portion of the memory (130), or as a separate memory that operates independently therefrom.
- a specified condition e.g., a user input or a system command
- the image signal processor (260) can perform one or more image processing operations on an image acquired through an image sensor (230) or an image stored in a memory (250).
- the one or more of the image processing operations may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, or softening).
- the image signal processor (260) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.) for at least one of the components included in the camera module (180) (e.g., the image sensor (230)).
- the image processed by the image signal processor (260) may be stored back in the memory (250) for further processing or may be provided to an external component of the camera module (180) (e.g., the memory (130), the display module (160), the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)).
- the image signal processor (260) may be at least a part of the processor (120).
- the image signal processor (260) may be configured as a separate processor that operates independently of the processor (120).
- the image signal processor (260) is configured as a separate processor from the processor (120)
- at least one image processed by the image signal processor (260) may be displayed through the display module (160) as is or after undergoing additional image processing by the processor (120).
- the electronic device (101) may include a plurality of camera modules (180), each having different properties or functions.
- at least one of the plurality of camera modules (180) may be a wide-angle camera, and at least another may be a telephoto camera.
- at least one of the plurality of camera modules (180) may be a front camera, and at least another may be a rear camera.
- Figure 3 is a block diagram showing the configuration of an electronic device (300) according to one embodiment.
- the electronic device (300) of FIG. 3 may be referenced by the electronic device (101) of FIG. 1.
- the configuration described in FIGS. 1 and 2 may be briefly described or the description may be omitted.
- the electronic device (300) is illustrated as including a sensor (310), a camera module (320), a processor (330), and a memory (340), but the configuration of the electronic device (300) is not limited thereto.
- the electronic device (300) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration.
- the electronic device (300) may include a sensor (310).
- the sensor (310) of FIG. 3 may be included in the sensor module (176) of FIG. 1.
- the sensor (310) may detect movement of the electronic device (300).
- the electronic device (300) may obtain movement information of the electronic device (300) through the sensor (310).
- the sensor (310) may include at least one of a gyro sensor or an acceleration sensor.
- the electronic device (300) may obtain angular velocity information of the electronic device (300) through the gyro sensor.
- the electronic device (300) may obtain acceleration information of the electronic device (300) through the acceleration sensor.
- the present invention is not limited thereto.
- the electronic device (300) may include various sensors capable of detecting movement of the electronic device (300).
- the senor (310) may be formed separately from the camera module (320) or may be included in the camera module (320). In one example, the sensor (310) may be included in a printed circuit board (not shown) on which the processor (330) is mounted.
- the electronic device (300) may include a camera module (320).
- the camera module (320) may include a lens assembly (321), an image sensor (322), and a driving unit (333).
- the configuration of the camera module (320) is not limited thereto.
- the camera module (320) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration.
- the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the driving range.
- the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the OIS (optical image stabilization) driving range.
- the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the AF (auto focus) driving range.
- the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the OIS driving range and the AF driving range.
- the electronic device (300) may perform an OIS function for image stabilization.
- the OIS may include a lens shift method in which a lens assembly (321) moves or tilts in a direction substantially perpendicular to an optical axis, and/or a sensor shift method in which an image sensor (322) moves or tilts in a direction substantially perpendicular to an optical axis.
- the OIS may include a method in which a reflective member (e.g., a prism or a mirror) is tilted, or a reflective member shift method.
- the reflective member may be disposed on the lens, and/or disposed between the lens assembly and the image sensor.
- the present invention is not limited thereto.
- the OIS may include a module tilt method in which a camera module is tilted.
- the driving unit (333) may include a lens assembly (321).
- the camera module (320) may include a lens assembly (321) that is movably arranged, and an OIS carrier that accommodates the lens assembly (321) and moves or tilts in a direction substantially perpendicular to the optical axis together with the lens assembly (321).
- the driving unit (333) may include an image sensor (322).
- the camera module (320) may include an image sensor (322) arranged to be movable.
- the present disclosure may be applied to at least one of an electronic device using a lens shift type OIS, an electronic device using a sensor shift type OIS, an electronic device using a module tilt type OIS, or an electronic device using an OIS using a tilting reflective member type OIS.
- the electronic device (300) includes two or more camera modules (320).
- the electronic device (300) may include two or more camera modules (320).
- the electronic device (300) may include a first camera module including a telephoto lens, and a second camera module including a wide-angle lens.
- the electronic device (300) may also include a first camera module including a telephoto lens, a second camera module including a wide-angle lens, and a third camera module including an ultra-wide lens.
- At least some of the camera modules (320) included in the electronic device (300) may support the OIS function. According to one embodiment, at least some of the camera modules (320) included in the electronic device (300) may not support the OIS function. For example, the first camera module and the second camera module may support the OIS function, and the third camera module may not support the OIS function. According to one embodiment, when the electronic device (300) includes two or more camera modules (320), the electronic device (300) may include two or more OIS processing units that control the respective OIS driving units.
- the electronic device (300) may include a first camera module and a second camera module that support the OIS function, and the first OIS processing unit may control the OIS driving unit included in the first camera module, and the second OIS processing unit may control the OIS driving unit included in the second camera module.
- Fig. 4 is an exploded perspective view of a camera module (400) according to one embodiment.
- Fig. 5 is a perspective view of a camera module (400) according to one embodiment.
- At least one of the first carrier (420) or the third carrier (440) may include a second guide portion (441) that guides the second sphere (442) to move in the first direction and/or the second direction.
- at least one of the second carrier (430) or the third carrier (440) may include a second guide portion (441) that guides the second sphere (442) to move in the second direction.
- the second sphere (442) may be disposed on the second guide portion (441).
- the second sphere (442) may be disposed on the second guide portion (441).
- a third magnet (445) may be disposed on one side (e.g., a side facing the +x direction) of a third carrier (440).
- a third coil (453) may be disposed to face the third magnet (445).
- the third coil (453) may be disposed on an inner side of a housing (450) facing the one side of the third carrier on which the third magnet (445) is disposed.
- the third carrier (440) may be moved relative to the housing (450) by a third direction force acting on the third magnet (445) due to a magnetic field generated by a current flowing in the third coil (453).
- the lens assembly (410) may be moved in the third direction.
- a distance from an image sensor (460) to the lens assembly (410) may be changed.
- the third sphere (444) is guided along the third guide portion (443), so that the third carrier (440) can be transported in the third direction.
- the third carrier (440) is transported in the third direction, at least some of the OIS driving units arranged on the third carrier (440) can be transported in the third direction.
- the lens assembly (410) can be transported in the third direction by the movement of at least some of the OIS driving units.
- the housing (450) may form an outer appearance of the camera module (400).
- the housing (450) may provide a skeleton for supporting other components.
- the shape of the housing (450) may be modified depending on the shape of the camera module (400) or components included in the camera module (400).
- the housing (450) may have a box shape.
- the present invention is not limited thereto.
- the housing (450) may provide a space for accommodating other components.
- Components included in the camera module (400) may be arranged inside the housing (450).
- at least a portion of the lens assembly (410), an OIS driving unit for driving the OIS of the camera module (400), or at least one of an AF driving unit for driving the AF of the camera module (400) may be arranged in the space.
- the present invention is not limited thereto.
- the image sensor (460) can detect light incident in the z-axis direction through the lens assembly (410).
- the electronic device can control the OIS driving unit (e.g., the first carrier (420) and/or the second carrier (430)) to move the position of the image detected through the image sensor (460).
- FIGS. 4 and 5 are only examples for explaining the configuration of the camera module (400), and the configuration of the camera module (400) can be applied in various ways.
- the OIS driving unit of the camera module (400) may be configured to move the position of the image sensor (460) rather than the lens assembly (410).
- the camera module (400) may include a curved camera in which the path (40) of light incident on the image sensor (460) is curved one or more times.
- FIGS. 4 and 5 The method described in FIGS. 4 and 5 is described on the premise of a VCM (voice coil motor), but this is only an example and the technical idea of the present disclosure described in FIGS. 4 and 5 can also be applied to camera modules using motors of other types.
- VCM type camera modules depending on the form of electromagnetic force (e.g., Lorenz, solenoid), the shape of the magnet and the coil (e.g., the first coil (451) and the second coil (452)) and/or the driving method of the OIS driving unit may differ from the contents described in FIGS. 4 and 5.
- Fig. 6 may be referenced by the content of Fig. 1, Fig. 2, Fig. 3, Fig. 4 and/or Fig. 5 described above.
- the same terminology is used for the same or substantially same configuration as described above.
- the senor (510) may be a separate configuration from the camera module (e.g., the camera module (320) of FIG. 3) and the processor (530).
- the present invention is not limited thereto.
- the sensor (510) may be included in the camera module or may be included in the processor (530).
- the sensor (510) may be included in a printed circuit board on which the processor (530) is mounted.
- the sensor (510) and the OIS MCU (520) may be a single configuration.
- the OIS MCU (micro controller unit) (520) may be a separate configuration from the camera module (e.g., the camera module (320) of FIG. 3) and the processor (530).
- the OIS MCU (520) may be a separate integrated circuit (IC).
- the OIS MCU (520) may be included in a processor different from the processor (530).
- the present invention is not limited thereto.
- the OIS MCU (520) may be included in the camera module or the processor (530).
- the OIS MCU (520) may be included in a printed circuit board on which the processor (530) is mounted.
- the position control unit (540) may be a separate configuration from the OIS MCU (520) and the processor (530). However, the present invention is not limited thereto.
- the position control unit (540) may be included in the OIS MCU (520) or may be included in the processor (530). In one example, the position control unit (540) may be included in a processor different from the processor (530).
- the operation of at least one of the sensor (510) or the camera module is controlled by at least one of the processor (530) or the OIS MCU (520) executing instructions stored in a memory (for example, the memory (130) of FIG. 1).
- the operation of the position control unit (540) is controlled by at least one of the processor (530) or the OIS MCU (520) executing instructions stored in a memory.
- the sensor (510) can detect the movement of the electronic device (500).
- the sensor (510) can detect at least one of the angular velocity or acceleration of the electronic device (500).
- the electronic device (500) can obtain movement information from the sensor (510).
- the electronic device (500) can obtain at least one of the angular velocity information or the acceleration information from the sensor (510).
- the present invention is not limited thereto.
- the electronic device (500) can obtain various information related to the movement of the electronic device (500) from the sensor (510).
- the OIS MCU (520) may determine a target value related to OIS driving based on movement information of the electronic device (500) obtained from the sensor (510). For example, the OIS MCU (520) may determine at least one of an angular value or an angular velocity value based on the movement information. For example, the OIS MCU (520) may calculate at least one of an angular value or an angular velocity value related to OIS driving.
- the OIS MCU (520) may include a first filter.
- the first filter may include a phase compensation filter (PCF).
- the first filter may compensate for a delay of angular velocity information acquired from the sensor (510).
- the OIS MCU (520) may include a second filter.
- the second filter may remove a direct current (DC) component of angular velocity information acquired from the sensor (510).
- the second filter may remove a DC component of angular velocity information compensated by the first filter.
- the OIS MCU (520) may include a first operation unit. The first operation unit may change angular velocity information acquired from the sensor (510) into angle information.
- the first operation unit may integrate angular velocity information acquired from the sensor (510) and change it into angle information.
- the first operation unit can integrate the angular velocity value from which the DC component is removed by the second filter and change it into an angle value.
- the OIS MCU (520) can include a second operation unit.
- the second operation unit can adjust a suppression ratio (SR) of the angular velocity information acquired from the sensor (510).
- the second operation unit can adjust the suppression ratio of the angular value acquired from the first operation unit.
- the OIS MCU (520) can include a variable attenuator. The variable attenuator can secure a margin for moving the lens assembly or the image sensor to a reference position.
- the OIS MCU (520) can determine a target value related to OIS operation through the above-described configurations.
- the configuration of the OIS MCU (520) is not limited to the above-described configurations.
- the OIS MCU (520) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration.
- the processor (530) may include a VDIS driving unit, an EIS driving unit, and an AF control unit (531).
- the configuration of the processor (530) is not limited thereto.
- the processor (530) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration.
- the processor (530) may include a sensor (510), an OIS MCU (520), and/or a position control unit (540).
- the electronic device (500) may include a position sensor (613) that obtains position information of the lens assembly (610) or position information of the image sensor.
- the camera module may include the position sensor (613).
- the camera module may include a plurality of position sensors (613).
- the position sensors (613) may include Hall sensors.
- the present invention is not limited thereto.
- the camera module may include at least one of a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor, an anisotropic magneto-resistance (AMR) sensor, or a giant magneto-resistance (GMR) sensor.
- TMR tunnel magnetoresistance
- AMR anisotropic magneto-resistance
- GMR giant magneto-resistance
- the camera module can detect the movement (rotation) of a magnetic body based on a resistance value that changes based on the relative angle of a plurality of magnetic bodies by using a tunnel magneto-resistance sensor, or can detect the movement (rotation) of a magnetic body by using at least one of an anisotropic magneto-resistance (AMR) sensor or a giant magneto-resistance (GMR) sensor.
- AMR anisotropic magneto-resistance
- GMR giant magneto-resistance
- the position control unit (540) can obtain a target value related to the determined OIS driving from the OIS MCU (520). For example, the position control unit (540) can obtain at least one of the determined angle value or angular velocity value.
- the position control unit (540) can obtain a sensing value related to the position information of the lens assembly (610) (or, image sensor) from the position sensor (613).
- the position control unit (540) can obtain a sensing value related to at least one of the velocity information or the acceleration information of the lens assembly (610) (or, image sensor) from the position sensor (613).
- the position control unit (540) may determine an output value for controlling the driving unit based on the determined target value and the sensing value. For example, the position control unit (540) may determine an output value related to the intensity of the current applied to the coil (612) based on the determined target value and the sensing value.
- the electronic device (500) may control the driving unit to move the position of the lens assembly (610) (e.g., the lens assembly (321) of FIG. 3) or the image sensor (e.g., the image sensor (322) of FIG. 3) based on the determined output value.
- the target value determined by the OIS MCU (520) may be transmitted to the processor (530).
- at least one of the determined angle value or angular velocity value may be transmitted to the processor (530).
- the target value determined by the OIS MCU (520) may be transmitted to the VDIS driving unit and/or the EIS driving unit.
- the processor (530) may perform image processing on image frames acquired through the camera module based on the determined target value to perform image stabilization processing to reduce image shaking.
- the processor (530) may perform image processing on image frames acquired through the camera module based on at least one of the determined angle value or angular velocity value to perform image stabilization processing to reduce image shaking.
- the processor (530) may perform at least one of VDIS (video digital image stabilization) or EIS (electronic image stabilization) on the image frames.
- the processor (530) may perform at least one of video digital image stabilization (VDIS) or electronic image stabilization (EIS) on image frames to compensate for shaking of the electronic device (500).
- VDIS video digital image stabilization
- EIS electronic image stabilization
- the processor (530) may obtain a sensing value related to the position information of the lens assembly (610) (or the image sensor) from the position sensor (613).
- the processor (530) may obtain a sensing value related to the position information of the lens assembly (610) (or the image sensor) directly from the position sensor (613).
- the processor (530) may obtain a sensing value related to at least one of the velocity information or the acceleration information of the lens assembly (610) (or the image sensor) from the position sensor (613).
- the sensing value obtained from the position sensor (613) may be transmitted to the VDIS driving unit and/or the EIS driving unit.
- the processor (530) may perform image processing on image frames obtained through the camera module based on the sensing value to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image.
- the processor (530) may perform image stabilization processing to reduce image shake by performing image processing on image frames acquired through the camera module based on at least one of an angular value or an angular velocity value.
- the processor (530) may perform at least one of VDIS (video digital image stabilization) or EIS (electronic image stabilization) on the image frames.
- the processor (530) may perform at least one of VDIS (video digital image stabilization) or EIS (electronic image stabilization) on the image frames to compensate for shake of the electronic device (500).
- the electronic device (500) may determine the camera operation mode as one of a plurality of operation modes associated with the operation of the driving unit.
- the electronic device (500) may support a plurality of operation modes.
- the electronic device (500) may support a first operation mode and a second operation mode.
- the present invention is not limited thereto.
- the electronic device (500) may further support a third operation mode.
- the electronic device may perform the first operation mode in response to the change to the first operation mode.
- the electronic device may change to the second operation mode based on a user input to change to the second operation mode.
- the electronic device may change the current operation mode from the first operation mode or the third operation mode to the second operation mode.
- the electronic device may perform the second operating mode in response to changing to the second operating mode.
- the electronic device may change to the third operating mode based on a user input causing the electronic device to change to the third operating mode.
- the electronic device may change the current operating mode from the first operating mode or the second operating mode to the third operating mode.
- the electronic device may perform the third operating mode in response to changing to the third operating mode.
- FIG. 19 is a flowchart illustrating a process (1900) for performing an operation mode based on detection of an external device according to one embodiment.
- the electronic device may detect an external device.
- the electronic device may detect that the electronic device is connected to the external device.
- the electronic device may detect that the electronic device is physically connected to the external device.
- the electronic device may detect that the electronic device is in physical contact with the external device.
- the electronic device may detect that the electronic device is placed in the external device.
- the electronic device may detect that the electronic device is accommodated in the external device.
- the electronic device may detect that the electronic device is seated in the external device.
- the external device may include the electronic device and/or an accessory.
- the external device may include a drone, a motorcycle, a bicycle, a cart, and/or a mount.
- the electronic device may detect that the electronic device is mounted on the drone.
- the electronic device may detect that the electronic device is placed on the mount.
- the electronic device may detect that the electronic device is placed on the mount of the motorcycle.
- the electronic device in response to the electronic device not detecting the external device in operation 1910, in operation 1920, can perform a first operational mode. For example, the electronic device can maintain the first operational mode.
- the electronic device in response to the electronic device detecting the external device in operation 1910, in operation 1930, the electronic device may perform a designated operation mode from among a plurality of operation modes. For example, the electronic device may perform the designated operation mode based on the external device. For example, the electronic device may perform the designated operation mode based on the type of the external device.
- the electronic device may, in response to detecting an external device, control the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range based on a specified operating mode.
- the electronic device may control the driving unit based on a second operating mode.
- the electronic device may control the driving unit based on a third operating mode.
- the electronic device may perform the second operating mode based on the electronic device being placed on a motorcycle (e.g., on a mount of the motorcycle).
- the electronic device may change to the second operating mode or maintain the second operating mode based on the electronic device being placed on the motorcycle (e.g., on a mount of the motorcycle).
- the electronic device may perform the third operating mode based on the electronic device being mounted on a drone.
- the electronic device may change to the third operating mode or maintain the third operating mode based on the electronic device being mounted on a drone.
- the one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by the one or more processors, to: control the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value when the driving unit operates based on the first operation mode, and control the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value when the driving unit operates based on the second operation mode.
- the one or more instructions when executed individually or collectively by the one or more processors, may cause the electronic device to detect a frequency component greater than or equal to the specified frequency value based on at least one of a periodicity of the motion information or a derivative of the motion information.
- the electronic device may include a housing that accommodates the lens assembly and the driving unit.
- the driving unit may be arranged to be movable in a first axial direction substantially perpendicular to an optical axis of the lens assembly and a second axial direction substantially perpendicular to the first axis within the housing.
- the reference position may include at least one of a center of the driving range along the first axis or a center of the driving range along the second axis.
- the one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to cause the electronic device to operate based on the second operating mode: control the OIS driving unit based on the second gain value such that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the first direction and the second direction, and control the AF driving unit based on the second gain value such that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the third direction.
- the camera module may include a position sensor for obtaining position information of the lens assembly or position information of the image sensor.
- the driving unit may include one or more coils for controlling the position of the lens assembly or the position of the image sensor.
- the one or more commands when individually or collectively executed by the one or more processors, may cause the electronic device to fix a target value output from the position sensor to a designated value.
- the one or more commands when individually or collectively executed by the one or more processors, may cause the electronic device to control the intensity of a current applied to the one or more coils based on a sensing value obtained from the position sensor.
- the sensor for detecting movement of the electronic device may include at least one of a gyro sensor or an acceleration sensor.
- the operating method of an electronic device including a camera module may include an operation of controlling the driving unit to move a position of the lens assembly or the image sensor based on movement information acquired from a sensor detecting movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of the driving unit that moves the lens assembly or the image sensor within a driving range.
- the operating method of the electronic device may include an operation of controlling the driving unit based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes, so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range.
- the operating method of the electronic device may include an operation of performing image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image.
- the operating method of the electronic device may include an operation in which, when operating based on the first operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value, and when operating based on the second operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
- the operating method of the electronic device may include an operation of determining whether to change to one of the plurality of operating modes based on a frequency of the movement information.
- the operating method of the electronic device may include an operation of controlling the driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range based on a third operating mode different from the first operating mode and the second operating mode among the plurality of operating modes.
- the operating method of the electronic device may include an operation of controlling the position of the lens assembly or the image sensor based on a third gain value different from the first gain value and the second gain value when the electronic device operates based on the third operating mode.
- the operating method of the electronic device may include an operation of changing to at least one of the second operating mode or the third operating mode based on detection of a frequency component equal to or greater than a specified frequency value from the motion information or detection of a frequency component equal to or greater than a predetermined value.
- the operating method of the electronic device may include an operation of detecting a frequency component equal to or greater than the specified frequency value based on at least one of a periodicity of the motion information or a differential value of the motion information.
- the driving unit may include at least one of an OIS driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in at least one of a first direction or a second direction different from the first direction, or an AF driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in a third direction substantially perpendicular to the first direction and the second direction according to focus-related information for an image captured through the image sensor.
- an OIS driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in at least one of a first direction or a second direction different from the first direction
- an AF driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in a third direction substantially perpendicular to the first direction and the second direction according to focus-related information for an image captured through the image sensor.
- the operation of controlling the position of the lens assembly or the image sensor based on the second gain value different from the first gain value by the driving unit may include an operation of controlling the OIS driving unit based on the second gain value so that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the first direction and the second direction, and an operation of controlling the AF driving unit based on the second gain value so that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the third direction.
- the operating method of the electronic device may include an operation of fixing a target value output from the position sensor to a specified value.
- the operating method of the electronic device may include an operation of controlling an intensity of a current applied to one or more coils for controlling a position of the lens assembly or a position of the image sensor based on a sensing value obtained from the position sensor.
- a computer-readable, non-transitory recording medium may cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation of controlling the driving unit to move a position of the lens assembly or the image sensor based on movement information acquired from a sensor detecting movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of a driving unit that moves a lens assembly or an image sensor within a driving range when the electronic device is executed.
- the computer-readable, non-transitory recording medium may cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation of controlling the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes when the electronic device including the camera module is executed.
- the computer-readable, non-transitory recording medium may cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation of performing image processing on an image frame acquired through the camera module while controlling the driving unit when the electronic device including the camera module is executed to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image.
- the above computer-readable non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation in which, when the electronic device operates based on the first operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value, and when the electronic device operates based on the second operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
- the recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of determining whether to change to one of the plurality of operation modes based on a frequency of the movement information.
- the recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of controlling the driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range based on a third operation mode different from the first operation mode and the second operation mode among the plurality of operation modes.
- the recording medium may cause the driving unit to execute an operation of controlling the position of the lens assembly or the image sensor based on a third gain value different from the first gain value and the second gain value when the electronic device operates based on the third operation mode when executed.
- the recording medium may cause the electronic device to perform an operation of detecting a frequency component greater than or equal to the specified frequency value based on at least one of a periodicity of the motion information or a differential value of the motion information when the electronic device is executed.
- the recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of fixing a target value output from a position sensor that acquires position information of the lens assembly or position information of the image sensor to a designated value.
- the recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of controlling the intensity of a current applied to one or more coils for controlling the position of the lens assembly or the position of the image sensor based on the sensing value acquired from the position sensor.
- a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided.
- the one or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured for execution by one or more processors in an electronic device.
- the one or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
- a function or operation performed by an electronic device may be performed by one or more processors executing one or more instructions stored in a memory.
- the function or operation of the electronic device mentioned in the present disclosure may be performed by one processor executing one or more instructions, or may be performed by a combination of a plurality of processors executing one or more instructions.
- the processor mentioned in the present disclosure may be understood to include a circuit for performing a calculation or controlling other components of the electronic device.
- the one or more processors may include a central processing unit (CPU), a microprocessor unit (MPU), an application processor (AP), a communication processor (CP), a neural processing unit (NPU), a system on chip (SoC), or an integrated circuit (IC) configured to execute one or more instructions.
- the one or more processors may be configured to perform the operation of the electronic device described above.
- a program (software module, software) may be stored in a non-volatile memory including a random access memory, a flash memory, a read only memory (ROM), an electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), a magnetic disc storage device, a compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs) or other forms of optical storage devices, a magnetic cassette. Or, it may be stored in a memory formed by a combination of some or all of these.
- the memory may be formed by a single storage medium, or may be formed by a combination of a plurality of storage media.
- the one or more commands may be stored in a single storage medium, or may be distributed and stored in a plurality of storage media.
- the program may be stored in an attachable storage device that is accessible via a communication network, such as the Internet, an Intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof.
- the storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure via an external port. Additionally, a separate storage device on the communication network may be connected to the device performing an embodiment of the present disclosure.
- the components included in the disclosure are expressed in the singular or plural form according to the specific embodiments presented.
- the singular or plural expressions are selected to suit the presented situation for the convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to the singular or plural components, and even if a component is expressed in the plural form, it may be composed of the singular form, or even if a component is expressed in the singular form, it may be composed of the plural form.
- terms such as “part”, “module”, etc. may refer to a hardware component such as a processor or a circuit, and/or a software component executed by a hardware component such as a processor.
- a “component”, a “module” may be implemented by a program stored in an addressable storage medium and executed by a processor.
- a “component”, a “module” may be implemented by components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, and processes, functions, properties, procedures, subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables.
- “comprising at least one of a, b, or c” may mean “comprising only a, or comprising only b, or comprising only c, or comprising a combination of two or more of them (including a and b, or comprising b and c, or comprising a and c, or comprising all of a, b, and c).
Landscapes
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Abstract
Description
본 개시는 이미지 안정화를 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device performing image stabilization and a method of operating the same.
최근 모바일 디바이스의 기능이 다양화되면서 모바일 디바이스를 이용한 사진 촬영이나 비디오 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 동영상 촬영 시 전자 장치의 흔들림을 보정하는 기술이 발전하고 있다.Recently, as the functions of mobile devices have diversified, the demand for improved photo and video shooting functions using mobile devices has also increased. Accordingly, technology to compensate for the shaking of electronic devices when shooting video is being developed.
전자 장치는 OIS(optical image stabilization, 광학식 흔들림 보정) 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. OIS 기능은 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부(예: 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서)를 OIS 구동 범위 내에서 이동시킴으로써 흔들림을 보정하는 기능으로, 카메라 모듈은 OIS 구동을 위해 전자 장치의 움직임을 상쇄시키는 방향으로 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.The electronic device may include a camera module capable of performing an OIS (optical image stabilization) function. The OIS function is a function to compensate for shaking by moving an OIS driving unit (e.g., a lens assembly or an image sensor) included in the camera module within the OIS driving range, and the camera module may move the lens assembly or the image sensor in a direction that offsets the movement of the electronic device for OIS driving.
전자 장치는 복수의 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization, 디지털 흔들림 보정) 및/또는 EIS(electronic image stabilization)를 수행할 수 있다. VDIS는 모바일 디바이스에서 디지털 프로세싱을 통해 흔들림을 경감시키는 방식으로, 프로세서는 VDIS를 통해 복수의 이미지 프레임들을 보정할 수 있다.An electronic device can perform video digital image stabilization (VDIS) and/or electronic image stabilization (EIS) on multiple image frames. VDIS is a method of reducing shaking through digital processing in a mobile device, and a processor can compensate for multiple image frames through VDIS.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as related art for the purpose of assisting in understanding the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the above is applicable as prior art in connection with the present disclosure.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서, 카메라 모듈, 하나 이상의 프로세서, 및 하나 이상의 명령어들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 이미지 센서, 및 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이송하는 구동부를 포함할 수 있다. 하나 이상의 명령어들은 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 전자 장치가 구동부의 동작과 연관된 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드에 기초하여, 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 구동부를 제어하도록 할 수 있다. 하나 이상의 명령어들은 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 전자 장치가 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드와 다른 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어하도록 할 수 있다. 하나 이상의 명령어들은 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 전자 장치가 구동부를 제어하는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행하도록 할 수 있다. 하나 이상의 명령어들은 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 전자 장치가: 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하고, 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 구동부가 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 할 수 있다.An electronic device according to one embodiment may include a sensor for detecting movement of the electronic device, a camera module, one or more processors, and a memory for storing one or more instructions. The camera module may include a lens assembly, an image sensor, and a driving unit for moving the lens assembly or the image sensor within a driving range. The one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by one or more processors, to control the driving unit to move a position of the lens assembly or the image sensor based on movement information acquired from the sensor, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with the operation of the driving unit. The one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by one or more processors, to control the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes. The one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by one or more processors, to perform image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit to perform image stabilization processing to reduce image shake. One or more instructions, when executed by one or more processors individually or collectively, may cause the electronic device to: when operating based on the first operating mode, cause the driver to control the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value, and when operating based on the second operating mode, cause the driver to control the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이송하는 구동부의 동작과 연관된 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드에 기초하여, 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 구동부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드와 다른 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은, 구동부를 제어하는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하고, 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 구동부가 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, a method of operating an electronic device including a camera module may include an operation of controlling a driving unit to move a position of a lens assembly or an image sensor based on movement information acquired from a sensor detecting a movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of a driving unit that moves a lens assembly or an image sensor within a driving range. The method of operating an electronic device may include an operation of controlling a driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes. The method of operating an electronic device may include an operation of performing image stabilization processing to reduce shaking of an image by performing image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit. The method of operating an electronic device may include an operation of controlling a position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value when operating based on the first operation mode, and an operation of controlling a position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value when operating based on the second operation mode.
컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에: 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이송하는 구동부의 동작과 연관된 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드에 기초하여, 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 구동부를 제어하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에: 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드와 다른 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다, 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에: 구동부를 제어하는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에: 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하고, 제2 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우 구동부가 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다.A computer-readable, non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module, when executed, to perform a method including: controlling a driving unit to move a position of a lens assembly or an image sensor according to movement information acquired from a sensor detecting a movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of a driving unit that moves a lens assembly or an image sensor within a driving range. The computer-readable, non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module, when executed, to perform a method including: controlling a driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among a plurality of operation modes. The computer-readable, non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module, when executed, to perform a method including: performing image processing on an image frame acquired through the camera module while controlling the driving unit to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image. A computer-readable non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module to perform a method including: when the electronic device operates based on a first operation mode, the driving unit controls a position of a lens assembly or an image sensor based on a first gain value, and when the electronic device operates based on a second operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도다.FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 블록도다.Figure 3 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to one embodiment.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of a camera module according to one embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 이미지 안정화 처리를 수행하는 구조를 도시한 블록도다.FIG. 6 is a block diagram illustrating a structure in which an electronic device performs image stabilization processing according to one embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 동작 모드에 기초하여, 구동부를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a drawing for explaining an operation of controlling a driving unit based on a first operation mode according to one embodiment.
도 8은 일 실시 예에 따른 제2 동작 모드에 기초하여, 구동부를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a drawing for explaining an operation of controlling a driving unit based on a second operation mode according to one embodiment.
도 9는 일 실시 예에 따른 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a diagram for explaining an operation of controlling the position of a lens assembly or an image sensor based on a gain value according to one embodiment.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 움직임 정보에 기초하여, 제1 동작 모드 또는 제2 동작 모드를 수행하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.FIG. 10 is a flowchart illustrating a process in which an electronic device performs a first operation mode or a second operation mode based on movement information according to an embodiment of the present invention.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경하고, 제2 동작 모드를 수행하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.FIG. 11 is a flowchart illustrating a process in which an electronic device changes a first operation mode to a second operation mode and performs the second operation mode according to one embodiment.
도 12는 일 실시 예에 따른 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 12 is a diagram for explaining an operation for determining whether the frequency of motion information satisfies a specified condition according to one embodiment.
도 13은 일 실시 예에 따른 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 13 is a diagram for explaining an operation for determining whether the frequency of motion information satisfies a specified condition according to one embodiment.
도 14는 일 실시 예에 따른 제2 동작 모드의 프로세스를 도시한 흐름도이다.FIG. 14 is a flowchart illustrating a process of a second operation mode according to one embodiment.
도 15는 일 실시 예에 따른 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 15 is a diagram for explaining an operation of controlling the position of a lens assembly or an image sensor based on a first gain value and a second gain value different from each other according to one embodiment.
도 16은 일 실시 예에 따른 타겟 값을 지정된 값으로 고정하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.FIG. 16 is a flowchart illustrating a process for fixing a target value to a specified value according to one embodiment.
도 17은 일 실시 예에 따른 타겟 값을 지정된 값으로 고정함으로써 이미지 안정화 처리의 성능이 향상되는 효과를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 17 is a diagram for explaining the effect of improving the performance of image stabilization processing by fixing a target value to a specified value according to one embodiment.
도 18은 일 실시 예에 따른 사용자 입력에 기반하여 동작 모드를 수행하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.FIG. 18 is a flowchart illustrating a process for performing an operation mode based on user input according to one embodiment.
도 19는 일 실시 예에 따른 외부 장치의 감지에 기반하여 동작 모드를 수행하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.FIG. 19 is a flowchart illustrating a process for performing an operation mode based on detection of an external device according to one embodiment.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 개시된 실시예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the disclosed embodiments may be implemented in various different forms and are not limited to the embodiments described herein.
전자 장치의 움직임이 특정 주파수 이상으로 흔들리게 되면, 렌즈 또는 이미지 센서를 구동 범위 내에서 이송하는 구동부를 제어하기 어려운 문제 및 VDIS(및/또는 EIS)의 성능이 감소하는 문제가 있었다.When the movement of the electronic device shakes above a certain frequency, there is a problem of difficulty in controlling the driving unit that moves the lens or image sensor within the driving range and a problem of reduced performance of the VDIS (and/or EIS).
일 실시 예에서, 전자 장치의 움직임이 특정 주파수 이상으로 흔들리더라도 렌즈의 위치 또는 이미지 센서의 위치가 안정적으로 유지될 수 있도록 하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 특정 주파수 이상으로 흔들리더라도 렌즈의 위치 또는 이미지 센서의 위치가 안정적으로 유지될 수 있도록, 렌즈의 위치 또는 이미지 센서의 위치를 제어하는 카메라 모듈, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다. 따라서, 전자 장치가 크게 흔들리는 상황에서 동영상 또는 프리뷰 영상을 촬영하더라도 이미지 안정화의 성능이 향상될 수 있고, 사용자는 품질이 향상된 동영상 또는 프리뷰 영상을 획득할 수 있다. 사용자는 전자 장치를 통해 프리뷰 영상 또는 동영상을 촬영하던 중 다양한 충격에 의해 전자 장치가 떨리거나 흔들리는 상황에서도, 흔들림이 보정된 프리뷰 영상 또는 동영상을 획득할 수 있다.In one embodiment, an electronic device and an operating method thereof may be provided that allow a position of a lens or a position of an image sensor to be stably maintained even when the movement of the electronic device shakes more than a specific frequency. For example, a camera module that controls the position of a lens or the position of an image sensor so that the position of a lens or the position of an image sensor can be stably maintained even when the electronic device shakes more than a specific frequency, an electronic device including the camera module, and an operating method thereof may be provided. Accordingly, even when a video or a preview video is shot in a situation where the electronic device shakes significantly, the performance of image stabilization can be improved, and a user can obtain a video or a preview video with improved quality. Even in a situation where the electronic device shakes or is shaken by various impacts while shooting a preview video or video through the electronic device, the user can obtain a preview video or video with shake-compensated preview video.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 개시의 기재로부터 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by a person having ordinary skill in the art pertaining to the present disclosure from the description of the present disclosure.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment (100), an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may include one or more other components. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculation, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith. For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and a secondary processor (123), the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. According to one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). According to one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. The artificial intelligence model may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module (197).
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components can be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, a command or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). According to one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service by itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request. For this purpose, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms. The electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second component), with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., an electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the called at least one instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to the various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separated and placed in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, the multiple components (e.g., a module or a program) may be integrated into one component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration. According to various embodiments, the operations performed by the module, program or other components may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.FIG. 2 is a block diagram (200) illustrating a camera module (180) according to various embodiments. Referring to FIG. 2, the camera module (180) may include a lens assembly (210), a flash (220), an image sensor (230), an image stabilizer (240), a memory (250) (e.g., a buffer memory), or an image signal processor (260). The lens assembly (210) may collect light emitted from a subject that is a target of image capturing. The lens assembly (210) may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module (180) may include a plurality of lens assemblies (210). In this case, the camera module (180) may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies (210) may have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have one or more lens properties that are different from the lens properties of the other lens assemblies. The lens assembly (210) may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash (220) can emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash (220) can include one or more light-emitting diodes (e.g., red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor (230) can convert light emitted or reflected from a subject and transmitted through the lens assembly (210) into an electrical signal, thereby obtaining an image corresponding to the subject. According to one embodiment, the image sensor (230) can include one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as, for example, an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, a plurality of image sensors having the same property, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor (230) may be implemented using, for example, a CCD (charged coupled device) sensor or a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) sensor.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer (240) can move at least one lens or image sensor (230) included in the lens assembly (210) in a specific direction or control the operating characteristics of the image sensor (230) (e.g., adjusting read-out timing, etc.) in response to the movement of the camera module (180) or the electronic device (101) including the same. This allows compensating for at least some of the negative effects of the movement on the captured image. In one embodiment, the image stabilizer (240) can detect such movement of the camera module (180) or the electronic device (101) by using a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module (180). In one embodiment, the image stabilizer (240) can be implemented as, for example, an optical image stabilizer. The memory (250) can temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor (230) for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to a shutter, or when a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory (250), and a corresponding copy image (e.g., a low-resolution image) can be previewed through the display module (160). Thereafter, when a specified condition is satisfied (e.g., a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory (250) can be acquired and processed by, for example, an image signal processor (260). According to one embodiment, the memory (250) can be configured as at least a portion of the memory (130), or as a separate memory that operates independently therefrom.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.The image signal processor (260) can perform one or more image processing operations on an image acquired through an image sensor (230) or an image stored in a memory (250). The one or more of the image processing operations may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, or softening). Additionally or alternatively, the image signal processor (260) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.) for at least one of the components included in the camera module (180) (e.g., the image sensor (230)). The image processed by the image signal processor (260) may be stored back in the memory (250) for further processing or may be provided to an external component of the camera module (180) (e.g., the memory (130), the display module (160), the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)). According to one embodiment, the image signal processor (260) may be at least a part of the processor (120). The image signal processor (260) may be configured as a separate processor that operates independently of the processor (120). When the image signal processor (260) is configured as a separate processor from the processor (120), at least one image processed by the image signal processor (260) may be displayed through the display module (160) as is or after undergoing additional image processing by the processor (120).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101) may include a plurality of camera modules (180), each having different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules (180) may be a wide-angle camera, and at least another may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules (180) may be a front camera, and at least another may be a rear camera.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 구성을 나타낸 블록도다.Figure 3 is a block diagram showing the configuration of an electronic device (300) according to one embodiment.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)에 의해 참조될 수 있다. 도 3과 관련하여, 도 1 및 도 2에서 설명된 구성에 대해서는 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.The electronic device (300) of FIG. 3 may be referenced by the electronic device (101) of FIG. 1. With respect to FIG. 3, the configuration described in FIGS. 1 and 2 may be briefly described or the description may be omitted.
도 3에서, 전자 장치(300)가 센서(310), 카메라 모듈(320), 프로세서(330) 및 메모리(340)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 전자 장치(300)의 구성은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 상술한 구성 중 적어도 하나의 구성을 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성을 더 포함할 수도 있다.In FIG. 3, the electronic device (300) is illustrated as including a sensor (310), a camera module (320), a processor (330), and a memory (340), but the configuration of the electronic device (300) is not limited thereto. For example, the electronic device (300) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서(310)를 포함할 수 있다. 도 3의 센서(310)는 도 1의 센서 모듈(176)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서(310)는 전자 장치(300)의 움직임을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 센서(310)를 통해 전자 장치(300)의 움직임 정보를 획득할 수 있다. 일 예에서, 센서(310)는 자이로(gyro) 센서 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 자이로 센서를 통해 전자 장치(300)의 각속도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 가속도 센서를 통해 전자 장치(300)의 가속도 정보를 획득할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 움직임을 검출할 수 있는 다양한 센서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (300) may include a sensor (310). The sensor (310) of FIG. 3 may be included in the sensor module (176) of FIG. 1. According to one embodiment, the sensor (310) may detect movement of the electronic device (300). For example, the electronic device (300) may obtain movement information of the electronic device (300) through the sensor (310). In one example, the sensor (310) may include at least one of a gyro sensor or an acceleration sensor. For example, the electronic device (300) may obtain angular velocity information of the electronic device (300) through the gyro sensor. For example, the electronic device (300) may obtain acceleration information of the electronic device (300) through the acceleration sensor. However, the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device (300) may include various sensors capable of detecting movement of the electronic device (300).
일 실시 예에 따르면, 센서(310)는 카메라 모듈(320)과 별개로 형성되거나, 카메라 모듈(320)에 포함될 수 있다. 일 예에서, 센서(310)는 프로세서(330)가 실장된 인쇄회로기판(미도시)에 포함될 수도 있다.According to one embodiment, the sensor (310) may be formed separately from the camera module (320) or may be included in the camera module (320). In one example, the sensor (310) may be included in a printed circuit board (not shown) on which the processor (330) is mounted.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 카메라 모듈(320)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(320)은 렌즈 어셈블리(321), 이미지 센서(322) 및 구동부(333)를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈(320)의 구성은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(320)은 상술한 구성 중 적어도 하나의 구성을 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (300) may include a camera module (320). According to one embodiment, the camera module (320) may include a lens assembly (321), an image sensor (322), and a driving unit (333). However, the configuration of the camera module (320) is not limited thereto. For example, the camera module (320) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration.
일 실시 예에 따르면, 구동부(333)는 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리(321) 또는 이미지 센서(322)를 이송할 수 있다. 예를 들어, 구동부(333)는 OIS(optical image stabilization) 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리(321) 또는 이미지 센서(322)를 이송할 수 있다. 예를 들어, 구동부(333)는 AF(auto focus) 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리(321) 또는 이미지 센서(322)를 이송할 수 있다. 예를 들어, 구동부(333)는 OIS 구동 범위 및 AF 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리(321) 또는 이미지 센서(322)를 이송할 수 있다.According to one embodiment, the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the driving range. For example, the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the OIS (optical image stabilization) driving range. For example, the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the AF (auto focus) driving range. For example, the driving unit (333) can move the lens assembly (321) or the image sensor (322) within the OIS driving range and the AF driving range.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 이미지 안정화를 위하여 OIS 기능을 수행할 수 있다. OIS에는 렌즈 어셈블리(321)가 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동되거나, 틸팅되는 렌즈 시프트(lens shift) 방식, 및/또는 이미지 센서(322)가 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동되거나, 틸팅되는 센서 시프트(sensor shift) 방식이 포함될 수 있다. 일 예에서, OIS에는 반사 부재(예를 들어, 프리즘 또는 거울)가 틸팅되는 방식, 또는 반사 부재 시프트 방식이 포함될 수도 있다. 반사 부재는 렌즈에 배치되거나, 및/또는 렌즈 어셈블리 및 이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, OIS에는 카메라 모듈이 틸팅되는 모듈 틸트(module tilt) 방식이 포함될 수도 있다.According to one embodiment, the electronic device (300) may perform an OIS function for image stabilization. The OIS may include a lens shift method in which a lens assembly (321) moves or tilts in a direction substantially perpendicular to an optical axis, and/or a sensor shift method in which an image sensor (322) moves or tilts in a direction substantially perpendicular to an optical axis. In one example, the OIS may include a method in which a reflective member (e.g., a prism or a mirror) is tilted, or a reflective member shift method. The reflective member may be disposed on the lens, and/or disposed between the lens assembly and the image sensor. However, the present invention is not limited thereto. For example, the OIS may include a module tilt method in which a camera module is tilted.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 시프트 방식의 OIS에서, 구동부(333)는 렌즈 어셈블리(321)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(320)은 이동 가능하게 배치된 렌즈 어셈블리(321), 및 렌즈 어셈블리(321)를 수용하고, 렌즈 어셈블리(321)와 함께 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동되거나, 틸팅되는 OIS 캐리어를 포함할 수 있다.According to one embodiment, in a lens shift type OIS, the driving unit (333) may include a lens assembly (321). For example, the camera module (320) may include a lens assembly (321) that is movably arranged, and an OIS carrier that accommodates the lens assembly (321) and moves or tilts in a direction substantially perpendicular to the optical axis together with the lens assembly (321).
일 실시 예에 따르면, 센서 시프트 방식의 OIS에서, 구동부(333)는 이미지 센서(322)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(320)은 이동 가능하도록 배치된 이미지 센서(322)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, in a sensor shift type OIS, the driving unit (333) may include an image sensor (322). For example, the camera module (320) may include an image sensor (322) arranged to be movable.
본 개시는 렌즈 시프트 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치, 센서 시프트 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치, 모듈 틸트 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치, 또는 반사 부재가 틸팅되는 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치 중 적어도 하나에 적용될 수 있다.The present disclosure may be applied to at least one of an electronic device using a lens shift type OIS, an electronic device using a sensor shift type OIS, an electronic device using a module tilt type OIS, or an electronic device using an OIS using a tilting reflective member type OIS.
본 개시는 전자 장치(300)가 2 이상의 카메라 모듈(320)들을 포함하는 경우에도 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 2 이상의 카메라 모듈(320)을 포함할 수 있다. 일 예를 들면, 전자 장치(300)는 망원(tele) 렌즈를 포함하는 제1 카메라 모듈, 및 광각(wide) 렌즈를 포함하는 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 일 예를 들면, 전자 장치(300)는 망원 렌즈를 포함하는 제1 카메라 모듈, 광각 렌즈를 포함하는 제2 카메라 모듈, 및 초광각(ultra-wide) 렌즈를 포함하는 제3 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.The present disclosure can also be applied when the electronic device (300) includes two or more camera modules (320). According to one embodiment, the electronic device (300) may include two or more camera modules (320). For example, the electronic device (300) may include a first camera module including a telephoto lens, and a second camera module including a wide-angle lens. For example, the electronic device (300) may also include a first camera module including a telephoto lens, a second camera module including a wide-angle lens, and a third camera module including an ultra-wide lens.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)에 포함된 카메라 모듈(320)들 중 적어도 일부는 OIS 기능을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)에 포함된 카메라 모듈(320)들 중 적어도 일부는 OIS 기능을 지원하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 OIS 기능을 지원하고, 제3 카메라 모듈은 OIS 기능을 지원하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 2 이상의 카메라 모듈(320)들을 포함하는 경우, 전자 장치(300)는 각각의 OIS 구동부들을 제어하는 2 이상의 OIS 프로세싱 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 OIS 기능을 지원하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 포함하고, 제1 OIS 프로세싱 유닛은 제1 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부를 제어하고, 제2 OIS 프로세싱 유닛은 제2 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부를 제어할 수 있다.According to one embodiment, at least some of the camera modules (320) included in the electronic device (300) may support the OIS function. According to one embodiment, at least some of the camera modules (320) included in the electronic device (300) may not support the OIS function. For example, the first camera module and the second camera module may support the OIS function, and the third camera module may not support the OIS function. According to one embodiment, when the electronic device (300) includes two or more camera modules (320), the electronic device (300) may include two or more OIS processing units that control the respective OIS driving units. For example, the electronic device (300) may include a first camera module and a second camera module that support the OIS function, and the first OIS processing unit may control the OIS driving unit included in the first camera module, and the second OIS processing unit may control the OIS driving unit included in the second camera module.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 2 이상의 카메라 모듈(320)들을 포함하는 경우, 전자 장치(300)는 각각의 OIS 구동부들을 제어하는 하나의 OIS 프로세싱 유닛을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 OIS 기능을 지원하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 포함하고, 하나의(single) OIS 프로세싱 유닛을 통해 제1 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부와 제2 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부를 모두 제어할 수도 있다. 본 개시의 도 3 내지 도 17에서는 전자 장치에 포함된 어느 하나의 카메라 모듈에 관하여 설명하나, 이는 하나의 예시에 해당하는 것으로 본 개시의 기술적 사상을 제한하는 것은 아니다.According to one embodiment, when the electronic device (300) includes two or more camera modules (320), the electronic device (300) may include one OIS processing unit that controls each of the OIS driving units. For example, the electronic device (300) may include a first camera module and a second camera module that support an OIS function, and may control both the OIS driving unit included in the first camera module and the OIS driving unit included in the second camera module through a single OIS processing unit. Although FIGS. 3 to 17 of the present disclosure describe one camera module included in the electronic device, this is only one example and does not limit the technical idea of the present disclosure.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 프로세서(330) 및 메모리(340)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(300)는 하나 이상의 프로세서(330) 및 하나 이상의 명령어들을 저장하는 메모리(340)를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 하나 이상의 프로세서(330)는 메모리(340)에 저장된 명령어들을 실행함으로써 전자 장치(300)가 제어되는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(330)는 메모리(340)에 저장된 명령어들을 실행함으로써 센서(310) 또는 카메라 모듈(320) 중 적어도 하나의 동작이 제어되는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 메모리(340)에 저장된 하나 이상의 명령어들은 하나 이상의 프로세서(330)에 의해 실행되어, 전자 장치(300)가 제1 동작 모드에 기초하여, 센서(310)로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리(321) 또는 이미지 센서(322)의 위치를 이동시키도록 구동부(333)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 메모리(340)에 저장된 하나 이상의 명령어들은 하나 이상의 프로세서(330)에 의해 실행되어, 전자 장치(300)가 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리(321) 또는 이미지 센서(322)가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부(333)를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (300) may include a processor (330) and a memory (340). In one example, the electronic device (300) may include one or more processors (330) and a memory (340) storing one or more instructions. In the present disclosure, it may be understood that the electronic device (300) is controlled by the one or more processors (330) executing instructions stored in the memory (340). For example, it may be understood that the operation of at least one of the sensors (310) or the camera module (320) is controlled by the one or more processors (330) executing instructions stored in the memory (340). For example, one or more commands stored in the memory (340) may be executed by one or more processors (330) so that the electronic device (300) may control the driving unit (333) to move the position of the lens assembly (321) or the image sensor (322) according to the movement information obtained from the sensor (310) based on the first operation mode. For example, one or more commands stored in the memory (340) may be executed by one or more processors (330) so that the electronic device (300) may control the driving unit (333) so that the lens assembly (321) or the image sensor (322) is positioned at a reference position within the operation range based on the second operation mode.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 분해 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 사시도이다.Fig. 4 is an exploded perspective view of a camera module (400) according to one embodiment. Fig. 5 is a perspective view of a camera module (400) according to one embodiment.
도 4 및 도 5의 카메라 모듈(400)은 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 3의 카메라 모듈(320)에 의해 참조될 수 있다.The camera module (400) of FIGS. 4 and 5 may be referenced by the camera module (180) of FIGS. 1 and 2 and/or the camera module (320) of FIG. 3.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(410), 카메라 모듈(400)의 광학 이미지 안정화(optical image stabilization, OIS) 구동을 위한 OIS 구동부, 카메라 모듈(400)의 자동 초점(auto focus, AF) 구동을 위한 AF 구동부, 하우징(450) 및 이미지 센서(460)를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈(400)의 구성은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 전술한 구성 중 적어도 하나의 구성요소를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 하우징(450)이 놓이는 베이스, 하우징(450)의 적어도 일부를 덮는 커버 또는 이미지 센서(460)와 연결된 인쇄회로기판 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, a camera module (400) according to an embodiment may include a lens assembly (410), an optical image stabilization (OIS) driving unit for driving the optical image stabilization (OIS) of the camera module (400), an AF driving unit for driving the auto focus (AF) of the camera module (400), a housing (450), and an image sensor (460). However, the configuration of the camera module (400) is not limited thereto. For example, the camera module (400) may omit at least one component among the above-described components, or may further include at least one other component. For example, the camera module (400) may further include at least one of a base on which the housing (450) is placed, a cover covering at least a portion of the housing (450), or a printed circuit board connected to the image sensor (460).
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(410)는 피사체에 대한 상(像)이 이미지 센서(460)에 맺히도록 배치된 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(410)를 통해 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 광은 적어도 하나의 렌즈 중 적어도 일부를 통해 카메라 모듈(400)의 내부로 유입될 수 있다. 일 예에서, 광은 광축에 실질적으로 평행한 방향(40)(예를 들어, -z 축 방향)으로 카메라 모듈(400)의 내부로 유입될 수 있다.In one embodiment, the lens assembly (410) can include at least one lens arranged to form an image of a subject onto the image sensor (460). The camera module (400) can receive light through the lens assembly (410). For example, the light can enter the interior of the camera module (400) through at least a portion of the at least one lens. In one example, the light can enter the interior of the camera module (400) in a direction (40) substantially parallel to an optical axis (e.g., in the -z-axis direction).
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(410)의 적어도 일부는 카메라 모듈(400)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(410)의 적어도 일부는 하우징(450)의 상면(예를 들어, +z 방향을 향하는 면)으로부터 돌출될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the lens assembly (410) may be exposed to the exterior of the camera module (400). For example, at least a portion of the lens assembly (410) may protrude from an upper surface of the housing (450) (e.g., a surface facing the +z direction).
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(410)의 적어도 일부는 하우징(450) 내부에 배치될 수 있다. 일 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 하우징(450)을 기준으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(210)는 카메라 모듈(400)의 OIS 구동을 위한 OIS 구동부(예를 들어, 제1 캐리어(420) 및/또는 제2 캐리어(430))에 의해 하우징(450)을 기준으로 제1 방향(예를 들어, x축 방향 또는 -x축 방향) 및/또는 제2 방향(예를 들어, y축 방향 또는 -y축 방향) 중 적어도 하나로 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(210)는 카메라 모듈(400)의 AF 구동을 위한 AF 구동부(예를 들어, 제3 캐리어(440))에 의해 하우징(450)을 기준으로 제3 방향(예를 들어, z축 방향 또는 -z축 방향)으로 이동할 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the lens assembly (410) may be disposed inside the housing (450). In one example, the lens assembly (210) may be disposed to be movable relative to the housing (450). For example, the lens assembly (210) may be movable in at least one of a first direction (e.g., in the x-axis direction or the -x-axis direction) and/or a second direction (e.g., in the y-axis direction or the -y-axis direction) relative to the housing (450) by an OIS driving unit (e.g., the first carrier (420) and/or the second carrier (430)) for driving the OIS of the camera module (400). For example, the lens assembly (210) may be movable in a third direction (e.g., in the z-axis direction or the -z-axis direction) relative to the housing (450) by an AF driving unit (e.g., the third carrier (440)) for driving the AF of the camera module (400).
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 광학 이미지 안정화 기능을 위한 OIS 구동부를 포함할 수 있다. OIS 구동부는 렌즈 어셈블리(410)를 제1 방향(예를 들어, x축 방향 또는 -x축 방향) 및/또는 제2 방향(예를 들어, y축 방향 또는 -y축 방향)으로 이송할 수 있다. 제1 방향은 제2 방향과 다른 방향일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS 구동부는 광학 이미지 안정화를 위해 렌즈 어셈블리(410)를 이동하도록 구성된 OIS 액추에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, OIS 구동부는 광학 이미지 안정화를 위해, 렌즈 어셈블리(410)와 이미지 센서(460) 사이의 거리가 변경되는 제3 방향(예를 들어, z축 방향 또는 -z축 방향)에 실질적으로 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다.According to one embodiment, the camera module (400) may include an OIS driving unit for optical image stabilization function. The OIS driving unit may move the lens assembly (410) in a first direction (e.g., in the x-axis direction or the -x-axis direction) and/or a second direction (e.g., in the y-axis direction or the -y-axis direction). The first direction may be a different direction than the second direction. According to one embodiment, the OIS driving unit may include an OIS actuator configured to move the lens assembly (410) for optical image stabilization. For example, the OIS driving unit may move in a direction substantially perpendicular to a third direction (e.g., in the z-axis direction or the -z-axis direction) in which a distance between the lens assembly (410) and the image sensor (460) is changed for optical image stabilization.
일 실시 예에 따르면, OIS 구동부는 렌즈 어셈블리(410)를 제1 방향(예를 들어, x축 방향 또는 -x축 방향) 및/또는 제2 방향(예를 들어, y축 방향 또는 -y축 방향)으로 이송하는 제1 캐리어(420)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 제1 캐리어(420)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(410)는 제1 캐리어(420)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(410)는 제1 캐리어(420)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. According to one embodiment, the OIS drive unit may include a first carrier (420) that transports the lens assembly (410) in a first direction (e.g., in the x-axis direction or the -x-axis direction) and/or a second direction (e.g., in the y-axis direction or the -y-axis direction). In one example, the lens assembly (410) may be coupled to the first carrier (420). For example, the lens assembly (410) may be fixed to the first carrier (420). For example, the lens assembly (410) may be at least partially surrounded by the first carrier (420).
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(420)의 제1 측(예를 들어, -y 방향을 향하는 측)에 제1 자석(421)이 배치될 수 있다. 제1 자석(421)은 제1 코일(451)과 마주하도록 배치될 수 있다. 제1 코일(451)은 제1 자석(421)이 배치된 제1 캐리어(420)의 제1 측과 마주하는 하우징(450)의 내측에 배치될 수 있다. 제1 캐리어(420)는 제1 코일(451)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제1 자석(421)에 작용하는 제2 방향(예를 들어, y축 방향 또는 -y 축 방향)의 힘에 의해 하우징(450)을 기준으로 이동될 수 있다. 제1 캐리어(420)가 이동함으로써, 렌즈 어셈블리(410)는 제2 방향으로 이동될 수 있다.According to one embodiment, a first magnet (421) may be disposed on a first side (e.g., a side facing the -y direction) of a first carrier (420). The first magnet (421) may be disposed to face a first coil (451). The first coil (451) may be disposed on an inner side of a housing (450) facing the first side of the first carrier (420) on which the first magnet (421) is disposed. The first carrier (420) may be moved relative to the housing (450) by a force in a second direction (e.g., in the y-axis direction or the -y-axis direction) applied to the first magnet (421) by a magnetic field generated by a current flowing in the first coil (451). As the first carrier (420) moves, the lens assembly (410) may be moved in the second direction.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(420)의 제2 측(예를 들어, -x 방향을 향하는 측)에 제2 자석(422)이 배치될 수 있다. 제2 자석(422)은 제2 코일(452)과 마주하도록 배치될 수 있다. 제2 코일(452)은 제2 자석(422)이 배치된 제1 캐리어(420)의 제2 측과 마주하는 하우징(450)의 내측에 배치될 수 있다. 제1 캐리어(420)는 제2 코일(452)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제2 자석(422)에 작용하는 제1 방향(예를 들어, x 축 방향 또는 -x 축 방향)의 힘에 의해 하우징(450)을 기준으로 이동될 수 있다. 제1 캐리어(420)가 이동함으로써, 렌즈 어셈블리(410)는 제1 방향으로 이동될 수 있다.According to one embodiment, a second magnet (422) may be disposed on a second side (e.g., a side facing the -x direction) of the first carrier (420). The second magnet (422) may be disposed to face the second coil (452). The second coil (452) may be disposed on the inner side of the housing (450) facing the second side of the first carrier (420) on which the second magnet (422) is disposed. The first carrier (420) may be moved relative to the housing (450) by a force in a first direction (e.g., in the x-axis direction or the -x-axis direction) applied to the second magnet (422) by a magnetic field generated by a current flowing in the second coil (452). As the first carrier (420) moves, the lens assembly (410) may be moved in the first direction.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(420)의 상기 제1 측은 제1 캐리어(420)의 상기 제2 측과 실질적으로 수직할 수 있다. 제1 자석(421)은 제2 자석(422)과 실질적으로 수직하도록 배치될 수 있다. 제1 코일(451)은 제2 코일(452)과 실질적으로 수직하도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first side of the first carrier (420) can be substantially perpendicular to the second side of the first carrier (420). The first magnet (421) can be arranged substantially perpendicular to the second magnet (422). The first coil (451) can be arranged substantially perpendicular to the second coil (452).
일 실시 예에 따르면, 제3 자석(445)은 제1 자석(421)과 실질적으로 수직하도록 배치될 수 있다. 제2 자석(422)은 제3 자석(445)의 반대편에 배치될 수 있다. 제2 자석(422)은 제3 자석(445)과 실질적으로 평행하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the third magnet (445) may be positioned substantially perpendicular to the first magnet (421). The second magnet (422) may be positioned opposite the third magnet (445). The second magnet (422) may be positioned substantially parallel to the third magnet (445). However, the present invention is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, OIS 구동부는 렌즈 어셈블리(410)와 결합된 제1 캐리어(420), 및 제1 캐리어(420)를 제2 방향(예를 들어, y축 방향 또는 -y축 방향)으로 이송하는 제2 캐리어(430)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(420)는 제2 캐리어(430) 상에 배치됨으로써, 제2 캐리어(430)가 제2 방향으로 이동함에 따라 제1 캐리어(420)는 제2 방향으로 이송될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(420) 및/또는 제2 캐리어(430)는 구체에 의해 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이동할 수 있다.According to one embodiment, the OIS actuator may include a first carrier (420) coupled with the lens assembly (410), and a second carrier (430) that transports the first carrier (420) in a second direction (e.g., in the y-axis direction or the -y-axis direction). For example, the first carrier (420) may be disposed on the second carrier (430), such that as the second carrier (430) moves in the second direction, the first carrier (420) may be transported in the second direction. For example, the first carrier (420) and/or the second carrier (430) may be moved in the first direction and/or the second direction by the sphere.
일 실시 예에 따르면, OIS 구동부가 제2 캐리어(430)를 더 포함하는 경우, 제1 캐리어(420) 및 제2 캐리어(430) 사이에는 제1 구체(432)가 배치될 수 있다. 제1 캐리어(420)는 제1 구체(432)에 의해 제2 캐리어(430) 상에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(420)는 제1 구체(432)에 의해 제2 캐리어(430) 상에서 하우징(450)을 기준으로 제1 방향(예를 들어, x축 방향 또는 -x축 방향)으로 이동할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, OIS 구동부에서 제2 캐리어(430)와 제1 구체(432)는 생략될 수도 있다.According to one embodiment, when the OIS driving unit further includes a second carrier (430), a first sphere (432) may be placed between the first carrier (420) and the second carrier (430). The first carrier (420) may move on the second carrier (430) by the first sphere (432). For example, the first carrier (420) may move in a first direction (for example, in the x-axis direction or the -x-axis direction) with respect to the housing (450) on the second carrier (430) by the first sphere (432). However, the present invention is not limited thereto. For example, the second carrier (430) and the first sphere (432) may be omitted in the OIS driving unit.
일 실시 예에 따르면, OIS 구동부가 제2 캐리어(430)를 더 포함하는 경우, 제1 캐리어(420) 또는 제2 캐리어(430) 중 적어도 하나는 제1 구체(432)가 제1 방향으로 이동할 수 있도록 안내하는 제1 가이드 부분(431)을 포함할 수 있다. 제1 구체(432)는 제1 가이드 부분(431) 상에 배치될 수 있다. 제1 구체(432)가 제1 가이드 부분(431)을 따라 안내됨으로써, 제1 캐리어(420)는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 구체(432)가 제1 가이드 부분(431)을 따라 이동하거나(move), 구르거나(roll), 회전하거나(rotate), 또는 틸트(tilt))됨으로써, 제1 캐리어(420)는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 캐리어(420)가 제1 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리어(420)에 수용된 렌즈 어셈블리(410)는 제1 방향으로 함께 이동할 수 있다.According to one embodiment, when the OIS driving unit further includes a second carrier (430), at least one of the first carrier (420) or the second carrier (430) may include a first guide portion (431) that guides the first sphere (432) to move in the first direction. The first sphere (432) may be disposed on the first guide portion (431). As the first sphere (432) is guided along the first guide portion (431), the first carrier (420) may move in the first direction. For example, as the first sphere (432) moves, rolls, rotates, or tilts along the first guide portion (431), the first carrier (420) may move in the first direction. When the first carrier (420) moves in the first direction, the lens assembly (410) accommodated in the first carrier (420) can move together in the first direction.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(420)와 제3 캐리어(440) 사이에는 제2 구체(442)가 배치될 수 있다. 일 예에서, OIS 구동부가 제2 캐리어(430)를 더 포함하는 경우, 제2 구체(442)는 제2 캐리어(430) 및 제3 캐리어(440) 사이에 배치될 수 있다. 제1 캐리어(420)는 제2 구체(442)에 의해 제3 캐리어(440) 상에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(420)는 제2 구체(442)에 의해 하우징(450)을 기준으로 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이동할 수 있다.According to one embodiment, a second sphere (442) may be disposed between the first carrier (420) and the third carrier (440). In one example, when the OIS driving unit further includes a second carrier (430), the second sphere (442) may be disposed between the second carrier (430) and the third carrier (440). The first carrier (420) may move on the third carrier (440) by the second sphere (442). For example, the first carrier (420) may move in a first direction and/or a second direction with respect to the housing (450) by the second sphere (442).
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(420) 또는 제3 캐리어(440) 중 적어도 하나는 제2 구체(442)가 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이동할 수 있도록 안내하는 제2 가이드 부분(441)을 포함할 수 있다. 일 예에서, OIS 구동부가 제2 캐리어(430)를 더 포함하는 경우, 제2 캐리어(430) 또는 제3 캐리어(440) 중 적어도 하나는 제2 구체(442)가 제2 방향으로 이동할 수 있도록 안내하는 제2 가이드 부분(441)을 포함할 수 있다. 제2 구체(442)는 제2 가이드 부분(441) 상에 배치될 수 있다. 제2 구체(442)는 제2 가이드 부분(441) 상에 배치될 수 있다. 제2 구체(442)가 제2 가이드 부분(441)을 따라 안내됨으로써, 제1 캐리어(420)는 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 구체(442)가 제2 가이드 부분(441)을 따라 이동하거나(move), 구르거나(roll), 회전하거나(rotate), 또는 틸트(tilt))됨으로써, 제1 캐리어(420)는 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이동할 수 있다. 제1 캐리어(420)가 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리어(420)에 수용된 렌즈 어셈블리(410)는 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 함께 이동할 수 있다.According to one embodiment, at least one of the first carrier (420) or the third carrier (440) may include a second guide portion (441) that guides the second sphere (442) to move in the first direction and/or the second direction. In one example, when the OIS driving unit further includes the second carrier (430), at least one of the second carrier (430) or the third carrier (440) may include a second guide portion (441) that guides the second sphere (442) to move in the second direction. The second sphere (442) may be disposed on the second guide portion (441). The second sphere (442) may be disposed on the second guide portion (441). By guiding the second sphere (442) along the second guide portion (441), the first carrier (420) may move in the first direction and/or the second direction. For example, when the second sphere (442) moves, rolls, rotates, or tilts along the second guide portion (441), the first carrier (420) can move in the first direction and/or the second direction. When the first carrier (420) moves in the first direction and/or the second direction, the lens assembly (410) accommodated in the first carrier (420) can move together in the first direction and/or the second direction.
일 실시 예에 따르면, 제1 가이드 부분(431) 또는 제2 가이드 부분(441) 중 적어도 하나는 가이드 홈 또는 레일 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, at least one of the first guide portion (431) or the second guide portion (441) may have a guide groove or rail shape, but is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, OIS 구동부는 복수의 제1 구체(432), 복수의 제1 가이드 부분(431), 복수의 제2 구체(442) 또는 복수의 제2 가이드 부분(441) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the OIS actuator may include at least one of a plurality of first spheres (432), a plurality of first guide portions (431), a plurality of second spheres (442), or a plurality of second guide portions (441).
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 자동 초점 조절 기능을 위한 AF 구동부를 포함할 수 있다. AF 구동부는 렌즈 어셈블리(410)를 제3 방향(예를 들어, z 축 방향 또는 -z 축 방향)으로 이송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AF 구동부는 자동 초점 조절 기능을 위해 렌즈 어셈블리(410)를 이동하도록 구성된 AF 액추에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 구동부는 자동 초점 조절 기능을 위해 렌즈 어셈블리(410)를 이미지 센서(460)와 렌즈 어셈블리(410) 사이의 거리가 변경되는 제3 방향으로 이동시킬 수 있다.According to one embodiment, the camera module (400) may include an AF driving unit for an auto-focus function. The AF driving unit may move the lens assembly (410) in a third direction (e.g., in the z-axis direction or the -z-axis direction). According to one embodiment, the AF driving unit may include an AF actuator configured to move the lens assembly (410) for the auto-focus function. For example, the AF driving unit may move the lens assembly (410) in a third direction in which a distance between the image sensor (460) and the lens assembly (410) is changed for the auto-focus function.
일 실시 예에 따르면, AF 구동부는 제3 캐리어(440) 및 제3 구체(444)를 포함할 수 있다. 다만, AF 구동부의 구성요소는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, AF 구동부는 상술한 구성요소 중 적어도 하나의 구성요소를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 구동부는 제3 자석(445) 및 제3 코일(453)을 더 포함할 수 있다. 일 예에서, AF 구동부는 복수의 제3 구체(444)들을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the AF driving unit may include a third carrier (440) and a third sphere (444). However, the components of the AF driving unit are not limited thereto. For example, the AF driving unit may omit at least one of the components described above, or may further include at least one other component. For example, the AF driving unit may further include a third magnet (445) and a third coil (453). In one example, the AF driving unit may also include a plurality of third spheres (444).
일 실시 예에 따르면, 제3 캐리어(440)는 렌즈 어셈블리(410)를 수용하는 OIS 구동부의 적어도 일부를 제3 방향으로 이송할 수 있다. 예를 들어, 제3 캐리어(440)는 렌즈 어셈블리(410)를 수용하는 제1 캐리어(420), 또는 제2 캐리어(430) 중 적어도 하나를 상기 제3 방향으로 이송할 수 있다. 일 예에서, 제3 캐리어(440)는 제2 캐리어(430)의 측면의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.In one embodiment, the third carrier (440) can transport at least a portion of the OIS drive unit that accommodates the lens assembly (410) in the third direction. For example, the third carrier (440) can transport at least one of the first carrier (420) that accommodates the lens assembly (410) or the second carrier (430) in the third direction. In one example, the third carrier (440) can surround at least a portion of a side surface of the second carrier (430).
일 실시 예에 따르면, 제3 구체(444)는 제3 캐리어(440)와 하우징(450) 사이에 배치될 수 있다. 제3 구체(444)는 하우징(450)에 대하여 제3 방향으로 이동하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 구체(444)는 제3 방향을 따라서 나란히 배치될 수 있다.According to one embodiment, the third sphere (444) can be positioned between the third carrier (440) and the housing (450). The third sphere (444) can be positioned to move in a third direction with respect to the housing (450). For example, a plurality of third spheres (444) can be positioned side by side along the third direction.
일 실시 예에 따르면, 제3 캐리어(440)의 일 측(예를 들어, +x 방향을 향하는 측)에 제3 자석(445)이 배치될 수 있다. 제3 코일(453)은 제3 자석(445)과 마주하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(453)은 제3 자석(445)이 배치된 제3 캐리어의 상기 일 측과 마주하는 하우징(450)의 일 내측에 배치될 수 있다. 제3 캐리어(440)는 제3 코일(453)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제3 자석(445)에 작용하는 제3 방향의 힘에 의해 하우징(450)을 기준으로 이동될 수 있다. 제3 캐리어(440)가 이동함으로써, 렌즈 어셈블리(410)는 제3 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 제3 캐리어(440)가 이동함으로써, 이미지 센서(460)로부터 렌즈 어셈블리(410)에 이르는 거리가 변경될 수 있다.According to one embodiment, a third magnet (445) may be disposed on one side (e.g., a side facing the +x direction) of a third carrier (440). A third coil (453) may be disposed to face the third magnet (445). For example, the third coil (453) may be disposed on an inner side of a housing (450) facing the one side of the third carrier on which the third magnet (445) is disposed. The third carrier (440) may be moved relative to the housing (450) by a third direction force acting on the third magnet (445) due to a magnetic field generated by a current flowing in the third coil (453). As the third carrier (440) moves, the lens assembly (410) may be moved in the third direction. For example, as the third carrier (440) moves, a distance from an image sensor (460) to the lens assembly (410) may be changed.
일 실시 예에 따르면, 제3 캐리어(440)는 제3 구체(444)가 제3 방향으로 이동할 수 있도록 안내하는 제3 가이드 부분(443)을 포함할 수 있다. 제3 가이드 부분(443)은 제3 캐리어(440)가 제3 방향으로 이동할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 가이드 부분(443)은 제3 방향을 길이 방향으로 하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 가이드 부분(443)은 가이드 홈 또는 레일 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 일 예에서, 제3 캐리어(440)는 복수의 제3 가이드 부분(443)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 캐리어(440)는 제3 자석(445)을 사이에 두고 배치된 복수의 제3 가이드 부분(443)을 포함할 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시되지는 않았으나, 하우징(450)은 제3 캐리어(440)의 제3 가이드 부분(443)에 상응하는 위치에 형성된 가이드 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third carrier (440) may include a third guide portion (443) that guides the third sphere (444) to move in a third direction. The third guide portion (443) may be formed to allow the third carrier (440) to move in the third direction. For example, the third guide portion (443) may be formed to have the third direction as a longitudinal direction. For example, the third guide portion (443) may have a guide groove or rail shape, but is not limited thereto. In one example, the third carrier (440) may include a plurality of third guide portions (443). For example, the third carrier (440) may include a plurality of third guide portions (443) arranged with a third magnet (445) therebetween. Although not shown in FIGS. 4 and 5, the housing (450) may include a guide portion formed at a position corresponding to the third guide portion (443) of the third carrier (440).
일 실시 예에 따르면, 제3 구체(444)는 제3 가이드 부분(443) 상에 배치될 수 있다. 제3 가이드 부분(443)은 제3 구체(444)가 제3 방향으로 이동할 수 있도록 안내할 수 있다. 예를 들어, 제3 구체(444)는 제3 가이드 부분(443) 상에서 이동(move)하거나, 구르거나(roll), 회전(rotate)하거나, 틸트(tilt)될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the third sphere (444) may be placed on the third guide portion (443). The third guide portion (443) may guide the third sphere (444) to move in a third direction. For example, the third sphere (444) may move, roll, rotate, or tilt on the third guide portion (443). However, the present invention is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 제3 구체(444)가 제3 가이드 부분(443)을 따라서 안내됨으로써, 제3 캐리어(440)는 제3 방향으로 이송될 수 있다. 제3 캐리어(440)가 제3 방향으로 이송되면, 제3 캐리어(440) 상에 배치된 OIS 구동부 중 적어도 일부는 제3 방향으로 이송될 수 있다. OIS 구동부 중 적어도 일부의 이동에 의해 렌즈 어셈블리(410)가 제3 방향으로 이송될 수 있다.According to one embodiment, the third sphere (444) is guided along the third guide portion (443), so that the third carrier (440) can be transported in the third direction. When the third carrier (440) is transported in the third direction, at least some of the OIS driving units arranged on the third carrier (440) can be transported in the third direction. The lens assembly (410) can be transported in the third direction by the movement of at least some of the OIS driving units.
일 실시 예에 따르면, 하우징(450)은 카메라 모듈(400)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(450)은 다른 구성요소를 지지하기 위한 골격을 제공할 수 있다. 하우징(450)의 형태는 카메라 모듈(400) 또는 카메라 모듈(400)에 포함된 구성요소의 형태에 따라서 변형될 수 있다. 예를 들어, 하우징(450)은 상자 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the housing (450) may form an outer appearance of the camera module (400). For example, the housing (450) may provide a skeleton for supporting other components. The shape of the housing (450) may be modified depending on the shape of the camera module (400) or components included in the camera module (400). For example, the housing (450) may have a box shape. However, the present invention is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 하우징(450)은 다른 구성요소를 수용하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 하우징(450) 내부에 카메라 모듈(400)에 포함된 구성요소들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 공간에 렌즈 어셈블리(410)의 적어도 일부, 카메라 모듈(400)의 OIS 구동을 위한 OIS 구동부, 또는 카메라 모듈(400)의 AF 구동을 위한 AF 구동부 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the housing (450) may provide a space for accommodating other components. Components included in the camera module (400) may be arranged inside the housing (450). For example, at least a portion of the lens assembly (410), an OIS driving unit for driving the OIS of the camera module (400), or at least one of an AF driving unit for driving the AF of the camera module (400) may be arranged in the space. However, the present invention is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(460)는 렌즈 어셈블리(410)를 통해서 z축 방향으로 입사되는 광을 검출할 수 있다. 전자 장치는 OIS 구동부(예를 들어, 제1 캐리어(420) 및/또는 제2 캐리어(430))를 제어하여 이미지 센서(460)를 통해 검출되는 영상의 위치를 이동시킬 수 있다.According to one embodiment, the image sensor (460) can detect light incident in the z-axis direction through the lens assembly (410). The electronic device can control the OIS driving unit (e.g., the first carrier (420) and/or the second carrier (430)) to move the position of the image detected through the image sensor (460).
도 4 및 도 5는 카메라 모듈(400)의 구성을 설명하기 위한 일 예에 불과하며, 카메라 모듈(400)의 구성은 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 OIS 구동부는 렌즈 어셈블리(410)가 아닌 이미지 센서(460)의 위치를 이동하도록 구성될 수도 있다. 또는, 카메라 모듈(400)은 이미지 센서(460)로 입사되는 광의 경로(40)가 일 회 이상 굴곡되는 굴곡형 카메라를 포함할 수도 있다.FIGS. 4 and 5 are only examples for explaining the configuration of the camera module (400), and the configuration of the camera module (400) can be applied in various ways. For example, the OIS driving unit of the camera module (400) may be configured to move the position of the image sensor (460) rather than the lens assembly (410). Alternatively, the camera module (400) may include a curved camera in which the path (40) of light incident on the image sensor (460) is curved one or more times.
도 4 및 도 5에서 설명되는 방식은 VCM(voice coil motor)을 전제로 설명되나, 이는 하나의 예시로서 도 4 및 도 5에서 설명되는 본 개시의 기술적 사상은 다른 방식의 모터를 이용하는 카메라 모듈에도 적용될 수 있다. VCM 방식의 카메라 모듈 중에서도 전자기력의 형태(예: 로렌츠, 솔레노이드)에 따라, 마그넷과 코일(예를 들어, 제1 코일(451) 및 제2 코일(452))의 형상 및/또는 OIS 구동부의 구동 방식이 도 4 및 도 5에서 설명되는 내용과 상이할 수 있다.The method described in FIGS. 4 and 5 is described on the premise of a VCM (voice coil motor), but this is only an example and the technical idea of the present disclosure described in FIGS. 4 and 5 can also be applied to camera modules using motors of other types. Among the VCM type camera modules, depending on the form of electromagnetic force (e.g., Lorenz, solenoid), the shape of the magnet and the coil (e.g., the first coil (451) and the second coil (452)) and/or the driving method of the OIS driving unit may differ from the contents described in FIGS. 4 and 5.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 이미지 안정화 처리를 수행하는 구조를 도시한 블록도다.FIG. 6 is a block diagram illustrating a structure in which an electronic device performs image stabilization processing according to one embodiment.
도 6의 내용은 전술한 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 및/또는 도 5의 내용에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 용어를 사용하였다.The content of Fig. 6 may be referenced by the content of Fig. 1, Fig. 2, Fig. 3, Fig. 4 and/or Fig. 5 described above. The same terminology is used for the same or substantially same configuration as described above.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 센서(510), OIS MCU(520), 프로세서(530), 및 위치 제어부(540)를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치(500)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 상술한 구성요소 중 적어도 하나의 구성요소를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 프로세서(530)에 포함된 AF 제어부(531), 렌즈 어셈블리(610), 하나 이상의 자석(611), 하나 이상의 코일(612) 및/또는 위치 센서(613)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, an electronic device (500) according to an embodiment may include a sensor (510), an OIS MCU (520), a processor (530), and a position control unit (540). However, the configuration of the electronic device (500) is not limited thereto. For example, the electronic device (500) may omit at least one of the above-described components, or may further include at least one other component. For example, the electronic device (500) may further include an AF control unit (531), a lens assembly (610), one or more magnets (611), one or more coils (612), and/or a position sensor (613) included in the processor (530).
일 실시 예에 따르면, 센서(510)는 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(320)) 및 프로세서(530)와 별개의 구성일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 센서(510)는 카메라 모듈에 포함되거나, 프로세서(530)에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 센서(510)는 프로세서(530)가 실장된 인쇄회로기판에 포함될 수도 있다. 일 예에서, 센서(510) 및 OIS MCU(520)는 하나의 구성일 수도 있다.According to one embodiment, the sensor (510) may be a separate configuration from the camera module (e.g., the camera module (320) of FIG. 3) and the processor (530). However, the present invention is not limited thereto. For example, the sensor (510) may be included in the camera module or may be included in the processor (530). For example, the sensor (510) may be included in a printed circuit board on which the processor (530) is mounted. In one example, the sensor (510) and the OIS MCU (520) may be a single configuration.
일 실시 예에 따르면, OIS MCU(micro controller unit)(520)는 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(320)) 및 프로세서(530)와 별개의 구성일 수 있다. 예를 들어, OIS MCU(520)는 별도의 집적 회로(integrated circuit, IC)일 수 있다. 예를 들어, OIS MCU(520)는 프로세서(530)와 다른 프로세서에 포함될 수도 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, OIS MCU(520)는 카메라 모듈에 포함되거나, 프로세서(530)에 포함될 수도 있다. 예를 들어, OIS MCU(520)는 프로세서(530)가 실장된 인쇄회로기판에 포함될 수도 있다. According to one embodiment, the OIS MCU (micro controller unit) (520) may be a separate configuration from the camera module (e.g., the camera module (320) of FIG. 3) and the processor (530). For example, the OIS MCU (520) may be a separate integrated circuit (IC). For example, the OIS MCU (520) may be included in a processor different from the processor (530). However, the present invention is not limited thereto. For example, the OIS MCU (520) may be included in the camera module or the processor (530). For example, the OIS MCU (520) may be included in a printed circuit board on which the processor (530) is mounted.
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(540)는 OIS MCU(520) 및 프로세서(530)와 별개의 구성일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 위치 제어부(540)는 OIS MCU(520)에 포함되거나, 프로세서(530)에 포함될 수도 있다. 일 예에서, 위치 제어부(540)는 프로세서(530)와 다른 프로세서에 포함될 수도 있다.According to one embodiment, the position control unit (540) may be a separate configuration from the OIS MCU (520) and the processor (530). However, the present invention is not limited thereto. For example, the position control unit (540) may be included in the OIS MCU (520) or may be included in the processor (530). In one example, the position control unit (540) may be included in a processor different from the processor (530).
일 실시 예에 따르면, 본 개시에서, 프로세서(530) 또는 OIS MCU(520) 중 적어도 하나가 메모리(예를 들어, 도 1의 메모리(130))에 저장된 명령어들을 실행함으로써 센서(510) 또는 카메라 모듈(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(320)) 중 적어도 하나의 동작이 제어되는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530) 또는 OIS MCU(520) 중 적어도 하나가 메모리에 저장된 명령어들을 실행함으로써 위치 제어부(540)의 동작이 제어되는 것으로 이해될 수도 있다.According to one embodiment, in the present disclosure, it may be understood that the operation of at least one of the sensor (510) or the camera module (for example, the camera module (320) of FIG. 3) is controlled by at least one of the processor (530) or the OIS MCU (520) executing instructions stored in a memory (for example, the memory (130) of FIG. 1). For example, it may be understood that the operation of the position control unit (540) is controlled by at least one of the processor (530) or the OIS MCU (520) executing instructions stored in a memory.
일 실시 예에 따르면, 센서(510)는 전자 장치(500)의 움직임을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서(510)는 전자 장치(500)의 각속도 또는 가속도 중 적어도 하나를 감지할 수 있다. 전자 장치(500)는 센서(510)로부터 움직임 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 센서(510)로부터 각속도 정보 또는 가속도 정보 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 센서(510)로부터 전자 장치(500)의 움직임과 관련된 다양한 정보를 획득할 수 있다.According to one embodiment, the sensor (510) can detect the movement of the electronic device (500). For example, the sensor (510) can detect at least one of the angular velocity or acceleration of the electronic device (500). The electronic device (500) can obtain movement information from the sensor (510). For example, the electronic device (500) can obtain at least one of the angular velocity information or the acceleration information from the sensor (510). However, the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device (500) can obtain various information related to the movement of the electronic device (500) from the sensor (510).
일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)는 센서(510)로부터 획득된 전자 장치(500)의 움직임 정보를 기반으로, OIS 구동과 관련된 목표 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, OIS MCU(520)는 움직임 정보를 기반으로, 각도 값 또는 각속도 값 중 적어도 하나를 결정할 수 있다. 예를 들어, OIS MCU(520)는 OIS를 구동과 관련된 각도 값 또는 각속도 값 중 적어도 하나를 연산할 수 있다.According to one embodiment, the OIS MCU (520) may determine a target value related to OIS driving based on movement information of the electronic device (500) obtained from the sensor (510). For example, the OIS MCU (520) may determine at least one of an angular value or an angular velocity value based on the movement information. For example, the OIS MCU (520) may calculate at least one of an angular value or an angular velocity value related to OIS driving.
일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)는 제1 필터를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 필터는 PCF(phase compensation filter)를 포함할 수 있다. 제1 필터는 센서(510)로부터 획득된 각속도 정보의 지연(delay)을 보정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)는 제2 필터를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 필터는 센서(510)로부터 획득된 각속도 정보의 직류(direct current, DC) 성분을 제거할 수 있다. 예를 들어, 제2 필터는 제1 필터에서 보정된 각속도 정보의 직류 성분을 제거할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)는 제1 연산부를 포함할 수 있다. 제1 연산부는 센서(510)로부터 획득된 각속도 정보를 각도 정보로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 연산부는 센서(510)로부터 획득된 각속도 정보를 적분하여 각도 정보로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 연산부는 제2 필터에서 직류 성분이 제거된 각속도 값을 적분하여 각도 값으로 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)는 제2 연산부를 포함할 수 있다. 제2 연산부는 센서(510)로부터 획득된 각속도 정보의 억압비(suppression ratio, SR)를 조정할 수 있다. 예를 들어, 제2 연산부는 제1 연산부로부터 획득된 각도 값의 억압비를 조정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)는 가변 감쇠기를 포함할 수 있다. 가변 감쇠기는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 기준 위치로 이동시킬 수 있는 마진을 확보할 수 있다. According to one embodiment, the OIS MCU (520) may include a first filter. In one example, the first filter may include a phase compensation filter (PCF). The first filter may compensate for a delay of angular velocity information acquired from the sensor (510). According to one embodiment, the OIS MCU (520) may include a second filter. In one example, the second filter may remove a direct current (DC) component of angular velocity information acquired from the sensor (510). For example, the second filter may remove a DC component of angular velocity information compensated by the first filter. According to one embodiment, the OIS MCU (520) may include a first operation unit. The first operation unit may change angular velocity information acquired from the sensor (510) into angle information. For example, the first operation unit may integrate angular velocity information acquired from the sensor (510) and change it into angle information. For example, the first operation unit can integrate the angular velocity value from which the DC component is removed by the second filter and change it into an angle value. According to one embodiment, the OIS MCU (520) can include a second operation unit. The second operation unit can adjust a suppression ratio (SR) of the angular velocity information acquired from the sensor (510). For example, the second operation unit can adjust the suppression ratio of the angular value acquired from the first operation unit. According to one embodiment, the OIS MCU (520) can include a variable attenuator. The variable attenuator can secure a margin for moving the lens assembly or the image sensor to a reference position.
일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)는 상술한 구성들을 통해 OIS 구동과 관련된 목표 값을 결정할 수 있다. 다만, OIS MCU(520)의 구성이 상술한 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, OIS MCU(520)는 상술한 구성 중 적어도 하나의 구성을 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성을 더 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the OIS MCU (520) can determine a target value related to OIS operation through the above-described configurations. However, the configuration of the OIS MCU (520) is not limited to the above-described configurations. For example, the OIS MCU (520) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(530)는 VDIS 구동부, EIS 구동부 및 AF 제어부(531)를 포함할 수 있다. 다만, 프로세서(530)의 구성은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 프로세서(530)는 상술한 구성 중 적어도 하나의 구성을 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 프로세서(530)는 센서(510), OIS MCU(520), 및/또는 위치 제어부(540)를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the processor (530) may include a VDIS driving unit, an EIS driving unit, and an AF control unit (531). However, the configuration of the processor (530) is not limited thereto. For example, the processor (530) may omit at least one of the above-described configurations, or may further include at least one other configuration. In one example, the processor (530) may include a sensor (510), an OIS MCU (520), and/or a position control unit (540).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 렌즈 어셈블리(610)의 위치 정보 또는 이미지 센서의 위치 정보를 획득하는 위치 센서(613)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 위치 센서(613)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 카메라 모듈은 복수의 위치 센서(613)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 위치 센서(613)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 다만. 이에 한정되지 아니한다. 예를 들면, 카메라 모듈은 터널 자기 저항(tunnel magnetoresistance, TMR) 센서, AMR(anisotropic magneto-resistance) 센서, 또는 GMR(giant magneto-resistance) 센서 중 적어 하나를 포함할 수도 있다. 카메라 모듈은 터널 자기 저항 센서를 이용하여 복수의 자성체들의 상대 각도에 기반하여 변하는 저항값을 기반으로 자성체의 이동(회전)을 확인하거나, AMR(anisotropic magneto-resistance) 센서, 또는 GMR(giant magneto-resistance) 센서 중 적어 하나를 이용하여 자성체의 이동(회전)을 확인할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (500) may include a position sensor (613) that obtains position information of the lens assembly (610) or position information of the image sensor. For example, the camera module may include the position sensor (613). In one example, the camera module may include a plurality of position sensors (613). In one example, the position sensors (613) may include Hall sensors. However, the present invention is not limited thereto. For example, the camera module may include at least one of a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor, an anisotropic magneto-resistance (AMR) sensor, or a giant magneto-resistance (GMR) sensor. The camera module can detect the movement (rotation) of a magnetic body based on a resistance value that changes based on the relative angle of a plurality of magnetic bodies by using a tunnel magneto-resistance sensor, or can detect the movement (rotation) of a magnetic body by using at least one of an anisotropic magneto-resistance (AMR) sensor or a giant magneto-resistance (GMR) sensor.
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(540)는 결정된 OIS 구동과 관련된 목표 값을 OIS MCU(520)로부터 획득할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(540)는 결정된 각도 값 또는 각속도 값 중 적어도 하나를 획득할 수 있다.According to one embodiment, the position control unit (540) can obtain a target value related to the determined OIS driving from the OIS MCU (520). For example, the position control unit (540) can obtain at least one of the determined angle value or angular velocity value.
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(540)는 위치 센서(613)로부터 렌즈 어셈블리(610)(또는, 이미지 센서)의 위치 정보와 관련된 센싱 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(540)는 위치 센서(613)로부터 렌즈 어셈블리(610)(또는, 이미지 센서)의 속도 정보 또는 가속도 정보 중 적어도 하나와 관련된 센싱 값을 획득할 수 있다.According to one embodiment, the position control unit (540) can obtain a sensing value related to the position information of the lens assembly (610) (or, image sensor) from the position sensor (613). For example, the position control unit (540) can obtain a sensing value related to at least one of the velocity information or the acceleration information of the lens assembly (610) (or, image sensor) from the position sensor (613).
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(540)는 결정된 목표 값 및 센싱 값에 기반하여, 구동부를 제어하기 위한 출력 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(540)는 결정된 목표 값 및 센싱 값에 기반하여, 코일(612)에 인가되는 전류의 세기와 관련된 출력 값을 결정할 수 있다. 전자 장치(500)는 결정된 출력 값에 기반하여, 렌즈 어셈블리(610)(예를 들어, 도 3의 렌즈 어셈블리(321)) 또는 이미지 센서(예를 들어, 도 3의 이미지 센서(322))의 위치를 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the position control unit (540) may determine an output value for controlling the driving unit based on the determined target value and the sensing value. For example, the position control unit (540) may determine an output value related to the intensity of the current applied to the coil (612) based on the determined target value and the sensing value. The electronic device (500) may control the driving unit to move the position of the lens assembly (610) (e.g., the lens assembly (321) of FIG. 3) or the image sensor (e.g., the image sensor (322) of FIG. 3) based on the determined output value.
일 실시 예에 따르면, OIS MCU(520)에서 결정된 목표 값은 프로세서(530)로 전송될 수 있다. 예를 들어, 결정된 각도 값 또는 각속도 값 중 적어도 하나는 프로세서(530)로 전송될 수 있다. 예를 들어, OIS MCU(520)에서 결정된 목표 값은 VDIS 구동부 및/또는 EIS 구동부로 전송될 수 있다. 프로세서(530)는 결정된 목표 값에 기반하여, 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 결정된 각도 값 또는 각속도 값 중 적어도 하나에 기반하여, 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 전자 장치(500)의 흔들림을 보정할 수 있다.According to one embodiment, the target value determined by the OIS MCU (520) may be transmitted to the processor (530). For example, at least one of the determined angle value or angular velocity value may be transmitted to the processor (530). For example, the target value determined by the OIS MCU (520) may be transmitted to the VDIS driving unit and/or the EIS driving unit. The processor (530) may perform image processing on image frames acquired through the camera module based on the determined target value to perform image stabilization processing to reduce image shaking. For example, the processor (530) may perform image processing on image frames acquired through the camera module based on at least one of the determined angle value or angular velocity value to perform image stabilization processing to reduce image shaking. For example, the processor (530) may perform at least one of VDIS (video digital image stabilization) or EIS (electronic image stabilization) on the image frames. For example, the processor (530) may perform at least one of video digital image stabilization (VDIS) or electronic image stabilization (EIS) on image frames to compensate for shaking of the electronic device (500).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(530)는 위치 센서(613)로부터 렌즈 어셈블리(610)(또는, 이미지 센서)의 위치 정보와 관련된 센싱 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 위치 센서(613)로부터 직접적으로 렌즈 어셈블리(610)(또는, 이미지 센서)의 위치 정보와 관련된 센싱 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 위치 센서(613)로부터 렌즈 어셈블리(610)(또는, 이미지 센서)의 속도 정보 또는 가속도 정보 중 적어도 하나와 관련된 센싱 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 위치 센서(613)로부터 획득된 센싱 값은 VDIS 구동부 및/또는 EIS 구동부로 전송될 수 있다. 프로세서(530)는 상기 센싱 값에 기반하여, 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 각도 값 또는 각속도 값 중 적어도 하나에 기반하여, 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 전자 장치(500)의 흔들림을 보정할 수 있다.According to one embodiment, the processor (530) may obtain a sensing value related to the position information of the lens assembly (610) (or the image sensor) from the position sensor (613). For example, the processor (530) may obtain a sensing value related to the position information of the lens assembly (610) (or the image sensor) directly from the position sensor (613). For example, the processor (530) may obtain a sensing value related to at least one of the velocity information or the acceleration information of the lens assembly (610) (or the image sensor) from the position sensor (613). For example, the sensing value obtained from the position sensor (613) may be transmitted to the VDIS driving unit and/or the EIS driving unit. The processor (530) may perform image processing on image frames obtained through the camera module based on the sensing value to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image. For example, the processor (530) may perform image stabilization processing to reduce image shake by performing image processing on image frames acquired through the camera module based on at least one of an angular value or an angular velocity value. For example, the processor (530) may perform at least one of VDIS (video digital image stabilization) or EIS (electronic image stabilization) on the image frames. For example, the processor (530) may perform at least one of VDIS (video digital image stabilization) or EIS (electronic image stabilization) on the image frames to compensate for shake of the electronic device (500).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 카메라 동작 모드를 구동부의 동작과 연관된 복수의 동작 모드 중 하나로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 복수의 동작 모드를 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 제1 동작 모드 및 제2 동작 모드를 지원할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 제3 동작 모드를 더 지원할 수도 있다.According to one embodiment, the electronic device (500) may determine the camera operation mode as one of a plurality of operation modes associated with the operation of the driving unit. For example, the electronic device (500) may support a plurality of operation modes. For example, the electronic device (500) may support a first operation mode and a second operation mode. However, the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device (500) may further support a third operation mode.
일 실시 예에 따르면, 제2 동작 모드는 제1 동작 모드보다 전자 장치의 움직임이 특정 주파수 이상으로 더 흔들리는 경우에 수행되는 동작 모드를 포함할 수 있다. 제3 동작 모드는 제1 동작 모드 및 제2 동작 모드보다 전자 장치의 움직임이 특정 주파수 이상으로 더 흔들리는 경우에 수행되는 동작 모드를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second operation mode may include an operation mode that is performed when the movement of the electronic device shakes more than a certain frequency than the first operation mode. The third operation mode may include an operation mode that is performed when the movement of the electronic device shakes more than a certain frequency than the first operation mode and the second operation mode.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 센서(510)로부터 획득된 움직임 정보에 기반하여, 카메라 동작 모드를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 여부에 기반하여, 제1 동작 모드, 제2 동작 모드 또는 제3 동작 모드 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출된 것에 기초하여 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것에 기초하여 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예를 들어, 전자 장치(500)는 사용자 입력에 기반하여, 제1 동작 모드, 제2 동작 모드 또는 제3 동작 모드 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치(500)는 외부 장치를 감지하였는지 여부에 기반하여, 제1 동작 모드, 제2 동작 모드 또는 제3 동작 모드 중 적어도 하나를 수행할 수도 있다. 일 예에서, 제1 동작 모드, 제2 동작 모드 또는 제3 동작 모드 중 적어도 둘 이상은 서로 다른 동작 모드일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예에서, 제1 동작 모드, 제2 동작 모드 및 제3 동작 모드는 독립적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 동작 모드, 제2 동작 모드 및 제3 동작 모드는 선택적으로 수행될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (500) may determine the camera operation mode based on the movement information acquired from the sensor (510). For example, the electronic device (500) may perform at least one of the first operation mode, the second operation mode, or the third operation mode based on whether the frequency of the movement information satisfies a specified condition. For example, the electronic device (500) may perform the first operation mode based on the detection of a frequency component lower than a specified frequency value from the movement information. For example, the electronic device (500) may perform the second operation mode based on the detection of a frequency component higher than a specified frequency value from the movement information. However, the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device (500) may perform at least one of the first operation mode, the second operation mode, or the third operation mode based on a user input. For example, the electronic device (500) may also perform at least one of the first operation mode, the second operation mode, or the third operation mode based on whether an external device is detected. In one example, at least two of the first operation mode, the second operation mode, or the third operation mode may be different operation modes. However, the present invention is not limited thereto. In one example, the first operation mode, the second operation mode, and the third operation mode may be performed independently. For example, the first operation mode, the second operation mode, and the third operation mode may be performed selectively.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 위치 제어부(540)는 제1 이득 값에 기초하여 구동부를 제어하기 위한 출력 값을 결정할 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device (500) operates based on the first operation mode, the driving unit may control the position of the lens assembly (610) or the image sensor based on the first gain value. For example, when the electronic device (500) operates based on the first operation mode, the position control unit (540) may determine an output value for controlling the driving unit based on the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 구동부가 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 위치 제어부(540)는 제2 이득 값에 기초하여 구동부를 제어하기 위한 출력 값을 결정할 수 있다. 제2 이득 값은 제1 이득 값보다 큰 값일 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device (500) operates based on the second operation mode, the driving unit may control the position of the lens assembly (610) or the image sensor based on the second gain value. For example, when the electronic device (500) operates based on the second operation mode, the position control unit (540) may determine an output value for controlling the driving unit based on the second gain value. The second gain value may be a value greater than the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제3 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 구동부가 제3 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제3 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 위치 제어부(540)는 제3 이득 값에 기초하여 구동부를 제어하기 위한 출력 값을 결정할 수 있다. 제3 이득 값은 제2 이득 값보다 큰 값일 수 있다. 제3 이득 값은 제1 이득 값보다 큰 값일 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device (500) operates based on the third operation mode, the driving unit may control the position of the lens assembly (610) or the image sensor based on the third gain value. For example, when the electronic device (500) operates based on the third operation mode, the position control unit (540) may determine an output value for controlling the driving unit based on the third gain value. The third gain value may be a value greater than the second gain value. The third gain value may be a value greater than the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 동작 모드에 기초하여, 센서(510)로부터 획득된 움직임 정보에 기반하여 결정된 목표 값에 대응되는 위치를 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서가 이동되는 목표 위치로 설정할 수 있다. 전자 장치(500)는 제1 동작 모드에 기초하여, 상기 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서의 위치를 상기 목표 위치로 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (500) may set a position corresponding to a target value determined based on movement information acquired from the sensor (510) based on the first operation mode as a target position to which the lens assembly (610) or the image sensor is moved. The electronic device (500) may control a driving unit to move the position of the lens assembly (610) or the image sensor to the target position according to the movement information based on the first operation mode.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제2 동작 모드에 기초하여, 구동 범위 내에서의 기준 위치를 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서가 이동되는 목표 위치로 설정할 수 있다. 전자 장치(500)는 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서를 구동 범위 내에서의 기준 위치로 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (500) may set a reference position within the driving range as a target position to which the lens assembly (610) or the image sensor is moved based on the second operation mode. The electronic device (500) may control the driving unit to position the lens assembly (610) or the image sensor at the reference position within the driving range based on the second operation mode. For example, the electronic device (500) may control the driving unit to move the lens assembly (610) or the image sensor to the reference position within the driving range based on the second operation mode.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제3 동작 모드에 기초하여, 구동 범위 내에서의 기준 위치를 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서가 이동되는 목표 위치로 설정할 수 있다. 전자 장치(500)는 제3 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 제3 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리(610) 또는 이미지 센서를 구동 범위 내에서의 기준 위치로 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다. 본 개시에서, 제3 동작 모드에 대한 내용은 제2 동작 모드에 대한 내용에 의해 참조될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (500) may set a reference position within the driving range as a target position to which the lens assembly (610) or the image sensor is moved based on the third operation mode. The electronic device (500) may control the driving unit so that the lens assembly (610) or the image sensor is positioned at the reference position within the driving range based on the third operation mode. For example, the electronic device (500) may control the driving unit so that the lens assembly (610) or the image sensor is moved to the reference position within the driving range based on the third operation mode. In the present disclosure, the content regarding the third operation mode may be referenced by the content regarding the second operation mode.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 동작 모드에 기초하여, 구동부를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a drawing for explaining an operation of controlling a driving unit based on a first operation mode according to one embodiment.
도 7의 카메라 모듈(700)은 전술한 카메라 모듈에 의해 참조될 수 있다.The camera module (700) of Fig. 7 can be referenced by the camera module described above.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(700)은 렌즈 어셈블리(710) 및 하우징(750)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 도 7의 내용에서, 렌즈 어셈블리(710)는 이미지 센서로 대체될 수도 있다.Referring to FIG. 7, a camera module (700) according to one embodiment may include a lens assembly (710) and a housing (750). However, the present invention is not limited thereto. In the contents of FIG. 7, the lens assembly (710) may be replaced with an image sensor.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)는 하우징(750) 내에서 렌즈 어셈블리(710)의 광축(예를 들어, 도 5의 광축(40))에 실질적으로 수직인 제1 축(720) 방향 및 제2 축(730) 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 제1 축(720)은 제2 축(730)에 실질적으로 수직일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)는 하우징(750) 내에서 렌즈 어셈블리(710)의 광축에 실질적으로 평행한 제3 축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수도 있다.According to one embodiment, the lens assembly (710) (or, image sensor) may be arranged to be movable in a first axis (720) direction and a second axis (730) direction substantially perpendicular to an optical axis of the lens assembly (710) (e.g., optical axis (40) of FIG. 5) within the housing (750). The first axis (720) may be substantially perpendicular to the second axis (730). However, the present invention is not limited thereto. For example, the lens assembly (710) (or, image sensor) may be arranged to be movable in a third axis direction substantially parallel to the optical axis of the lens assembly (710) within the housing (750).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여, 구동부(예를 들어, 도 3의 구동부(333))를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여, OIS 구동부를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)의 제1 축 및 제2 축 평면 상에서의 위치를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리(710)의 x-y 축 평면 상에서의 위치를 이동시킬 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여, AF 구동부를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 제1 축 및 제2 축 평면에 실질적으로 수직인 제3 축 상에서의 위치를 이동시킬 수도 있다. 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)는 구동 범위 내에서 이동할 수 있다. 도 7을 참조하면, 구동 범위는 카메라 모듈(700)의 내부 및/또는 하우징(750)의 내부를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the electronic device may control the driving unit (for example, the driving unit (333) of FIG. 3) based on the first operation mode to move the position of the lens assembly (710) (or the image sensor). For example, the electronic device may control the OIS driving unit based on the first operation mode to move the position of the lens assembly (710) on the first and second axis planes. For example, the electronic device may move the position of the lens assembly (710) on the x-y axis plane. However, the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device may control the AF driving unit based on the first operation mode to move the position of the lens assembly (710) (or the image sensor) on the third axis that is substantially perpendicular to the first and second axis planes. The lens assembly (710) (or the image sensor) may move within the driving range. Referring to FIG. 7, the driving range may include the interior of the camera module (700) and/or the interior of the housing (750). However, it is not limited to this.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여, 센서(예를 들어, 도 3의 센서(310))로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 OIS 구동부(예를 들어, 도 4의 OIS 구동부)를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)의 제1 축(720) 방향으로의 위치를 제어할 수 있다. 전자 장치는 OIS 구동부를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)의 제2 축(730) 방향으로의 위치를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제1 축(720) 방향으로의 위치 이동 및 제2 축(730) 방향으로의 위치 이동을 통해서 x-y 축 평면 상에서의 목표 이동 방향으로 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)를 이동시킬 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may control the driving unit according to movement information acquired from a sensor (e.g., the sensor (310) of FIG. 3) based on the first operation mode. For example, the electronic device may control the OIS driving unit (e.g., the OIS driving unit of FIG. 4) to control the position of the lens assembly (710) in the first axis (720) direction. The electronic device may control the OIS driving unit to control the position of the lens assembly (710) in the second axis (730) direction. The electronic device may move the lens assembly (710) (or the image sensor) in the target movement direction on the x-y axis plane through the position movement in the first axis (720) direction and the position movement in the second axis (730) direction.
일 실시 예에 따르면, OIS 구동부를 제어함에 의해서 렌즈 어셈블리(710)에 오프셋이 적용되지 않은 상태에서 피사체의 형상이 카메라를 통해서 획득된 영상 내의 제1 위치에 나타날 수 있다, OIS 구동부를 제어함에 의해서 렌즈 어셈블리(710)가 목표 이동 방향으로 이동하는 경우, 영상 내에서 피사체의 형상은 반대 방향으로 이동한 제2 위치에 피사체의 형상이 나타날 수 있다.According to one embodiment, by controlling the OIS driving unit, when no offset is applied to the lens assembly (710), the shape of the subject can appear at a first position in an image acquired through the camera. When the lens assembly (710) moves in a target movement direction by controlling the OIS driving unit, the shape of the subject can appear at a second position in the image that has moved in the opposite direction.
일 실시 예에 따르면, 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 전자 장치는 제1 이득 값에 기초하여 구동부가 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치를 제어하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치가 고정되도록 구동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, when operating based on the first operation mode, the electronic device may control the driving unit to control the position of the lens assembly (710) (or, image sensor) based on the first gain value. For example, the electronic device may control the driving unit to fix the position of the lens assembly (710) (or, image sensor) based on the first gain value.
도 8은 일 실시 예에 따른 제2 동작 모드에 기초하여, 구동부를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 본 개시에서, 제3 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어하는 동작은 제2 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어하는 동작에 의해 참조될 수 있다.FIG. 8 is a drawing for explaining an operation of controlling a driving unit based on a second operation mode according to one embodiment. In the present disclosure, an operation of controlling a driving unit based on a third operation mode may be referred to as an operation of controlling a driving unit based on the second operation mode.
도 8의 카메라 모듈(700)은 전술한 카메라 모듈에 의해 참조될 수 있다.The camera module (700) of Fig. 8 can be referenced by the camera module described above.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여, 구동부(예를 들어, 도 3의 구동부(333))를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)를 구동 범위 내에서의 기준 위치(740)로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여, OIS 구동부를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)를 기준 위치(740)로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리(710)를 x-y 축 평면 상에서의 기준 위치(740)로 이동시킬 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여, AF 구동부를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 제1 축 및 제2 축 평면에 실질적으로 수직인 제3 축 상에서의 기준 위치(도시되지 않음)로 이동시킬 수도 있다.According to one embodiment, the electronic device may control the driving unit (for example, the driving unit (333) of FIG. 3) based on the second operation mode to move the lens assembly (710) (or the image sensor) to a reference position (740) within the driving range. For example, the electronic device may control the OIS driving unit based on the second operation mode to move the lens assembly (710) to the reference position (740). For example, the electronic device may move the lens assembly (710) to a reference position (740) on an x-y axis plane. However, the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device may control the AF driving unit based on the second operation mode to move the lens assembly (710) (or the image sensor) to a reference position (not shown) on a third axis that is substantially perpendicular to the first and second axis planes.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 OIS 구동부(예를 들어, 도 4의 OIS 구동부)를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)를 제1 축(720) 방향으로의 기준 위치(740)로 이동시킬 수 있다. 전자 장치는 OIS 구동부를 제어하여 렌즈 어셈블리(710)를 제2 축(730) 방향으로의 기준 위치(740)로 이동시킬 수 있다. 전자 장치는 제1 축(720) 방향으로의 위치 이동 및 제2 축(730) 방향으로의 위치 이동을 통해서 x-y 축 평면 상에서 기준 위치(740)를 향하는 방향으로 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)를 이동시킬 수 있다.According to one embodiment, the electronic device can control the OIS driving unit (e.g., the OIS driving unit of FIG. 4) to move the lens assembly (710) to a reference position (740) in the direction of the first axis (720). The electronic device can control the OIS driving unit to move the lens assembly (710) to a reference position (740) in the direction of the second axis (730). The electronic device can move the lens assembly (710) (or the image sensor) in a direction toward the reference position (740) on the x-y axis plane through the position movement in the direction of the first axis (720) and the position movement in the direction of the second axis (730).
일 실시 예에 따르면, 기준 위치(740)는 제1 축(720) 상의 구동 범위의 중심 또는 제2 축(730) 상의 구동 범위의 중심 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 기준 위치(740)는 카메라 모듈(700)의 중심 또는 하우징(750)의 중심 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 일 예에서, AF 구동부에 관한 기준 위치는 제3 축 상의 무한대 초점 위치 또는 1.5 ~ 3 M 초점 위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the reference position (740) may include at least one of the center of the driving range on the first axis (720) or the center of the driving range on the second axis (730), but is not limited thereto. For example, the reference position (740) may include at least one of the center of the camera module (700) or the center of the housing (750). In one example, the reference position with respect to the AF driving unit may include at least one of the infinity focus position or the 1.5 to 3 M focus position on the third axis, but is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 구동부가 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치를 제어하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치가 유지되도록(예를 들어, 고정되도록) 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치가 제1 방향(예를 들어, 제1 축(720) 방향 또는 x 축 방향) 및 제2 방향(예를 들어, 제2 축(730) 방향 또는 y 축 방향)에 대하여 기준 위치(740)에 유지되도록 제2 이득 값에 기초하여 OIS 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치가 제3 방향(예를 들어, 제3 축 방향 또는 z 축 방향)에 대하여 기준 위치에 유지되도록 제2 이득 값에 기초하여 AF 구동부를 제어할 수 있다.According to one embodiment, when operating based on the second operation mode, the electronic device may control the driving unit to control the position of the lens assembly (710) (or the image sensor) based on the second gain value. For example, the electronic device may control the driving unit so that the position of the lens assembly (710) (or the image sensor) is maintained (e.g., fixed) based on the second gain value. For example, the electronic device may control the OIS driving unit based on the second gain value so that the position of the lens assembly (710) (or the image sensor) is maintained at the reference position (740) with respect to the first direction (e.g., the first axis (720) direction or the x-axis direction) and the second direction (e.g., the second axis (730) direction or the y-axis direction). For example, the electronic device may control the AF driving unit based on the second gain value so that the position of the lens assembly (710) (or the image sensor) is maintained at the reference position with respect to the third direction (e.g., the third-axis direction or the z-axis direction).
일 실시 예에 따르면, 제2 이득 값은 제1 이득 값과 다른 값일 수 있다. 예를 들어, 제2 이득 값은 제1 이득 값보다 큰 값일 수 있다.In one embodiment, the second gain value can be a different value than the first gain value. For example, the second gain value can be a value greater than the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 이득 값보다 큰 제2 이득 값에 기초하여 구동부를 제어함으로써, 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치는 제1 동작 모드일 때보다 제2 동작 모드일 때 더 강하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(710)(또는, 이미지 센서)의 위치는 기준 위치(740)에서 더 강하게 유지될 수 있다. 일 예에서, '강하게 유지된다'는 것은 동일한 외란(disturbance)이 인가되었을 때 발생하는 변위가 적을 수 있다는 것을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device controls the driving unit based on a second gain value that is greater than the first gain value, so that the position of the lens assembly (710) (or the image sensor) can be more strongly maintained in the second operation mode than in the first operation mode. For example, the position of the lens assembly (710) (or the image sensor) can be more strongly maintained at the reference position (740). In one example, being 'strongly maintained' can include that the displacement that occurs when the same disturbance is applied can be less.
도 9는 일 실시 예에 따른 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a diagram for explaining an operation of controlling the position of a lens assembly or an image sensor based on a gain value according to one embodiment.
도 9의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다.The contents of Fig. 9 may be referenced by the contents of other drawings.
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(840)는 OIS MCU(820)로부터 목표 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(840)는 OIS MCU(820)로부터 OIS MCU(820)에서 결정된 각속도 값 또는 가속도 값 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. 목표 값은 센서로부터 획득된 움직임 정보에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 목표 값은 자이로 센서로부터 획득된 각속도 정보 또는 가속도 센서로부터 획득된 가속도 정보 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다.According to one embodiment, the position control unit (840) can obtain a target value from the OIS MCU (820). For example, the position control unit (840) can obtain at least one of an angular velocity value or an acceleration value determined by the OIS MCU (820) from the OIS MCU (820). The target value can be determined based on movement information obtained from a sensor. For example, the target value can be determined based on at least one of angular velocity information obtained from a gyro sensor or acceleration information obtained from an acceleration sensor.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 렌즈 어셈블리(910)의 위치 정보 또는 이미지 센서의 위치 정보를 획득하는 위치 센서(913)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 위치 센서(913)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 복수의 위치 센서(913)를 포함할 수도 있다. 일 예에서, 위치 센서(913)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 다만. 이에 한정되지 아니한다. 예를 들면, 카메라 모듈은 터널 자기 저항(tunnel magnetoresistance, TMR) 센서, AMR(anisotropic magneto-resistance) 센서, 또는 GMR(giant magneto-resistance) 센서 중 적어 하나를 포함할 수도 있다. 카메라 모듈은 터널 자기 저항 센서를 이용하여 복수의 자성체들의 상대 각도에 기반하여 변하는 저항값을 기반으로 자성체의 이동(회전)을 확인하거나, AMR(anisotropic magneto-resistance) 센서, 또는 GMR(giant magneto-resistance) 센서 중 적어 하나를 이용하여 자성체의 이동(회전)을 확인할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may include a position sensor (913) that obtains position information of the lens assembly (910) or position information of the image sensor. For example, the camera module may include the position sensor (913). In one example, the electronic device may include a plurality of position sensors (913). In one example, the position sensors (913) may include a Hall sensor. However, the present invention is not limited thereto. For example, the camera module may include at least one of a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor, an anisotropic magneto-resistance (AMR) sensor, or a giant magneto-resistance (GMR) sensor. The camera module may use the tunnel magnetoresistance sensor to detect movement (rotation) of a plurality of magnetic bodies based on a resistance value that changes based on a relative angle of the magnetic bodies, or may use at least one of the anisotropic magneto-resistance (AMR) sensor or the giant magneto-resistance (GMR) sensor to detect movement (rotation) of the magnetic body.
일 실시 예에 따르면, 구동부는 구동부에 배치된 하나 이상의 자석(911) 및 렌즈 어셈블리(910)의 위치 또는 이미지 센서의 위치를 제어하기 위한 하나 이상의 코일(912)을 포함할 수 있다. 자석(911)은 코일(912)과 마주하도록 배치될 수 있다. 자석(911)은 전술한 도 4 및 도 5의 제1 자석(421), 제2 자석(422) 또는 제3 자석(445) 중 적어도 하나에 의해 참조될 수 있다. 코일(912)은 전술한 도 4 및 도 5의 제1 코일(451), 제2 코일(452) 또는 제3 코일(453) 중 적어도 하나에 의해 참조될 수 있다.According to one embodiment, the driving unit may include one or more magnets (911) arranged in the driving unit and one or more coils (912) for controlling the position of the lens assembly (910) or the position of the image sensor. The magnets (911) may be arranged to face the coils (912). The magnets (911) may be referenced by at least one of the first magnets (421), the second magnets (422), or the third magnets (445) of FIGS. 4 and 5 described above. The coils (912) may be referenced by at least one of the first coils (451), the second coils (452), or the third coils (453) of FIGS. 4 and 5 described above.
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(840)는 위치 센서(913)로부터 렌즈 어셈블리(910) 또는 이미지 센서의 위치 정보와 관련된 센싱 값을 획득할 수 있다. 위치 센서(913)는 렌즈 어셈블리(910) 또는 이미지 센서의 위치를 감지할 수 있다. 위치 센서(913)는 렌즈 어셈블리(910) 또는 이미지 센서를 이송하는 구동부의 위치를 감지할 수 있다.According to one embodiment, the position control unit (840) can obtain sensing values related to position information of the lens assembly (910) or the image sensor from the position sensor (913). The position sensor (913) can detect the position of the lens assembly (910) or the image sensor. The position sensor (913) can detect the position of the driving unit that moves the lens assembly (910) or the image sensor.
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(840)는 OIS MCU(820)로부터 획득된 목표 값과 위치 센서(913)로부터 획득된 센싱 값에 기반하여, 하나 이상의 코일(912)에 인가되는 전류의 세기를 제어하는 출력 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(840)는 OIS MCU(820)로부터 획득된 목표 값과 위치 센서(913)로부터 획득된 센싱 값의 차이 값에 기반하여 출력 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(840)는 OIS MCU(820)로부터 획득된 목표 값과 위치 센서(913)로부터 획득된 센싱 값의 차이 값을 조정하여 출력 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(840)는 OIS MCU(820)로부터 획득된 목표 값과 위치 센서(913)로부터 획득된 센싱 값의 차이 값에 특정 값을 곱하거나(제1 제어(841)), 상기 차이 값을 적분(제2 제어(842))하거나, 및/또는 상기 차이 값을 미분(제3 제어(843))하여 출력 값을 결정할 수 있다. According to one embodiment, the position control unit (840) may determine an output value for controlling the intensity of a current applied to one or more coils (912) based on a target value obtained from the OIS MCU (820) and a sensing value obtained from the position sensor (913). For example, the position control unit (840) may determine an output value based on a difference value between the target value obtained from the OIS MCU (820) and the sensing value obtained from the position sensor (913). For example, the position control unit (840) may determine an output value by adjusting a difference value between the target value obtained from the OIS MCU (820) and the sensing value obtained from the position sensor (913). For example, the position control unit (840) can determine an output value by multiplying a difference value between a target value acquired from the OIS MCU (820) and a sensing value acquired from the position sensor (913) by a specific value (first control (841)), integrating the difference value (second control (842)), and/or differentiating the difference value (third control (843)).
일 실시 예에 따르면, 위치 제어부(840)는 이득 값에 기반하여 출력 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(840)는 이득 값을 조정하여 출력 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 위치 제어부(840)는 상기 차이 값과 관련된 이득 값 및/또는 상기 차이 값과 관련된 계수를 조정하여 출력 값을 결정할 수 있다. 이득 값을 조정하는 동작은 상기 차이 값과 관련된 이득 값 및/또는 상기 차이 값과 관련된 계수를 조정하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이득 값을 조정하는 동작은 제1 제어(841), 제2 제어(842) 및/또는 제3 제어(843)와 관련된 계수를 조정하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이득 값을 조정하는 동작은 상기 차이 값을 적분한 값에 곱해지는 계수 또는 상기 차이 값을 미분한 값에 곱해지는 계수 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the position control unit (840) can determine the output value based on the gain value. For example, the position control unit (840) can determine the output value by adjusting the gain value. For example, the position control unit (840) can determine the output value by adjusting the gain value related to the difference value and/or the coefficient related to the difference value. The operation of adjusting the gain value may include the operation of adjusting the gain value related to the difference value and/or the coefficient related to the difference value. For example, the operation of adjusting the gain value may include the operation of adjusting the coefficient related to the first control (841), the second control (842), and/or the third control (843). For example, the operation of adjusting the gain value may include the operation of adjusting at least one of a coefficient multiplied by a value obtained by integrating the difference value or a coefficient multiplied by a value obtained by differentiating the difference value.
일 실시 예에 따르면, 제1 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우, 전자 장치는 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리(910) 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 구동부를 제어할 수 있다. 제2 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우, 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리(910) 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 구동부를 제어할 수 있다. 일 예에서, 제1 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우, 위치 제어부(840)는 제1 이득 값에 기반하여 출력 값을 결정할 수 있다. 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우, 위치 제어부(840)는 제2 이득 값에 기반하여 출력 값을 결정할 수 있다. 제2 이득 값은 제1 이득 값보다 큰 값일 수 있다. 예를 들어, 제2 동작 모드에 기초하여 동작할 때, 위치 제어부(840)는 제1 이득 값보다 큰 제2 이득 값에 기반하여 출력 값을 결정할 수 있다. In one embodiment, when operating based on the first operation mode, the electronic device may control the driving unit to control the position of the lens assembly (910) or the image sensor based on the first gain value. When operating based on the second operation mode, the electronic device may control the driving unit to control the position of the lens assembly (910) or the image sensor based on the second gain value. In one example, when operating based on the first operation mode, the position control unit (840) may determine the output value based on the first gain value. When operating based on the second operation mode, the position control unit (840) may determine the output value based on the second gain value. The second gain value may be a value greater than the first gain value. For example, when operating based on the second operation mode, the position control unit (840) may determine the output value based on the second gain value greater than the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 상기 결정된 출력 값에 기반하여, 전자 장치는 코일(912)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 동작 모드에 기초하여 동작할 때, 전자 장치는 제1 이득 값에 기반하여 결정된 제1 출력 값에 기반하여, 코일(912)에 흐르는 전류의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 동작 모드에 기초하여 동작할 때, 전자 장치는 제2 이득 값에 기반하여 결정된 제2 출력 값에 기반하여, 코일(912)에 흐르는 전류의 세기를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 이득 값보다 제2 이득 값이 더 큼으로써, 렌즈 어셈블리(910)(또는, 이미지 센서)의 위치는 제1 동작 모드일 때보다 제2 동작 모드일 때 더 강하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(910)(또는, 이미지 센서)의 위치는 기준 위치(예를 들어, 도 8의 기준 위치(740))에서 더 강하게 유지될 수 있다.According to one embodiment, based on the determined output value, the electronic device can control the current flowing in the coil (912). For example, when operating based on the first operation mode, the electronic device can control the intensity of the current flowing in the coil (912) based on the first output value determined based on the first gain value. For example, when operating based on the second operation mode, the electronic device can control the intensity of the current flowing in the coil (912) based on the second output value determined based on the second gain value. According to one embodiment, since the second gain value is greater than the first gain value, the position of the lens assembly (910) (or, the image sensor) can be maintained more strongly in the second operation mode than in the first operation mode. For example, the position of the lens assembly (910) (or, the image sensor) can be maintained more strongly at a reference position (e.g., the reference position (740) of FIG. 8).
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 움직임 정보에 기초하여, 제1 동작 모드 또는 제2 동작 모드를 수행하는 프로세스(1000)를 도시한 흐름도이다.FIG. 10 is a flowchart illustrating a process (1000) in which an electronic device performs a first operation mode or a second operation mode based on movement information according to one embodiment.
본 개시에서, 전자 장치의 동작은 메모리(예를 들어, 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 도 1의 프로세서(120))가 실행하여 연산을 수행하거나 전자 장치의 구성요소를 제어함으로써 수행되는 것으로 이해될 수 있다.In the present disclosure, the operation of the electronic device may be understood as being performed by one or more processors (e.g., the processor (120) of FIG. 1) executing instructions stored in a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1) to perform calculations or control components of the electronic device.
일 실시 예에 따르면, 동작 1001에서, 전자 장치는 움직임 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출된 것인지 여부를 확인할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 유지되는 시간을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간을 확인할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간을 확인할 수 있다.According to one embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1001에서 움직임 정보를 확인한 것에 기초하여, 동작 1002에서, 전자 장치는 카메라 동작 모드의 종류를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 수행되는 카메라 동작 모드(이하, '현재 동작 모드'라 함)가 복수의 동작 모드 중 어느 동작 모드인지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드가 제2 동작 모드인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드가 제1 동작 모드인지 판단할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드가 제3 동작 모드인지 판단할 수 있다.According to one embodiment, based on the movement information confirmed in
일 실시 예에 따르면, 동작 1002에서 카메라 동작 모드(예를 들어, 현재 동작 모드)가 제1 동작 모드로 판단된 것에 응답하여, 동작 1003에서, 전자 장치는 움직임 정보가 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출된 것인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주기성 또는 움직임 정보의 미분 값 중 적어도 하나에 기반하여, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주기성 또는 움직임 정보의 미분 값 중 적어도 하나에 기반하여, 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 OIS 동작의 관심 대역보다 높은 주파수 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 값은 10 Hz 보다 크거나 같을 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 드론 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 오토바이, 수레 또는 자전거에 전자 장치가 거치된 상태에서 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수도 있다. 일 예에서, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 유지되는 시간이 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 미만인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 미만인지 판단할 수 있다.According to one embodiment, in response to determining that the camera operation mode (e.g., the current operation mode) is the first operation mode in operation 1002, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1003에서 움직임 정보가 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우, 동작 1004에서, 전자 장치는 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 모드를 현재 동작 모드인 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우, 전자 장치는 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드가 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 되도록 카메라 동작 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 10 Hz 이상의 주파수 값이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 유지되는 시간이 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우, 전자 장치는 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드가 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 되도록 카메라 동작 모드를 변경할 수 있다.According to one embodiment, if it is determined that the motion information satisfies a specified condition in
일 실시 예에 따르면, 동작 1004에서 제2 동작 모드로 변경됨에 기초하여, 동작 1005에서, 전자 장치는 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어할 수 있다. 전자 장치는 위치 센서로부터 출력되는 타겟 값을 지정된 값을 고정할 수 있다. 전자 장치는 구동부를 제어하는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다.According to one embodiment, based on the change to the second operation mode in
일 실시 예에 따르면, 동작 1007에서, 전자 장치는 카메라를 통해서 영상을 촬영하는 동작이 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료된 경우, 전자 장치는 영상 촬영을 위한 프로세스를 종료할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료되지 않은 경우, 전자 장치는 동작 1001에서, 움직임 정보를 확인할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1007, the electronic device can determine whether the operation of capturing an image through the camera has ended. If the operation of capturing an image has ended, the electronic device can end the process for capturing an image. If the operation of capturing an image has not ended, the electronic device can check movement information in
일 실시 예에 따르면, 동작 1003에서 움직임 정보가 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단된 경우, 동작 1006에서, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드인 제1 동작 모드를 유지할 수 있다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단된 경우, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출되지 않은 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드인 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드인 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 10 Hz 미만의 주파수 값이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 유지되는 시간이 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단된 경우, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상으로 판단된 경우, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 수 있다.According to one embodiment, if it is determined that the motion information does not satisfy the specified condition in
일 실시 예에 따르면, 동작 1006에서, 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여, 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리의 위치 또는 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 획득된 움직임 정보에 기반하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 목표 이동 방향으로 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다. 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서는 목표 위치로 이동될 수 있다. 전자 장치는 구동부를 제어하는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1006, the electronic device may control the driving unit to move the position of the lens assembly or the position of the image sensor based on the motion information acquired from the sensor based on the first operation mode. The electronic device may control the position of the lens assembly or the image sensor based on the first gain value. For example, the electronic device may control the driving unit to move the lens assembly or the image sensor in a target motion direction based on the acquired motion information. The lens assembly or the image sensor may be moved to the target position. While controlling the driving unit, the electronic device may perform image processing on image frames acquired through the camera module to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image.
일 실시 예에 따르면, 동작 1007에서, 전자 장치는 카메라를 통해서 영상을 촬영하는 동작이 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료된 경우, 전자 장치는 영상 촬영을 위한 프로세스를 종료할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료되지 않은 경우, 전자 장치는 동작 1001에서, 움직임 정보를 확인할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1007, the electronic device can determine whether the operation of capturing an image through the camera has ended. If the operation of capturing an image has ended, the electronic device can end the process for capturing an image. If the operation of capturing an image has not ended, the electronic device can check movement information in
일 실시 예에 따르면, 동작 1002에서 카메라 동작 모드(예를 들어, 현재 동작 모드)가 제1 동작 모드가 아니라고 판단된 것에 응답하여, 동작 1008에서, 전자 장치는 움직임 정보가 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 카메라 동작 모드가 제2 동작 모드라고 판단된 것에 응답하여, 전자 장치는 움직임 정보가 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출된 것인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주기성 또는 움직임 정보의 미분 값 중 적어도 하나에 기반하여, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주기성 또는 움직임 정보의 미분 값 중 적어도 하나에 기반하여, 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 OIS 동작의 관심 대역보다 높은 주파수 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 값은 10 Hz 보다 크거나 같을 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 드론 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 오토바이, 수레 또는 자전거에 전자 장치가 거치된 상태에서 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수도 있다. 일 예에서, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 유지되는 시간이 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 미만인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 미만인지 판단할 수 있다.In one embodiment, in response to determining in operation 1002 that the camera operation mode (e.g., the current operation mode) is not the first operation mode, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1008에서 움직임 정보가 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우, 동작 1009에서, 전자 장치는 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드인 제2 동작 모드를 유지할 수 있다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우, 전자 장치는 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드인 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드인 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 10 Hz 이상의 주파수 값이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 제2 동작 모드를 수행할 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 유지되는 시간이 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우, 전자 장치는 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상으로 판단된 경우, 전자 장치는 제2 동작 모드를 수행할 수 있다.According to one embodiment, if it is determined that the motion information satisfies the specified condition in
일 실시 예에 따르면, 동작 1009에서, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어할 수 있다. 전자 장치는 위치 센서로부터 출력되는 타겟 값을 지정된 값을 고정할 수 있다. 전자 장치는 구동부를 제어하는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1009, the electronic device may control the driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range based on the second operation mode. The electronic device may control the position of the lens assembly or the image sensor based on the second gain value. The electronic device may fix the target value output from the position sensor to a designated value. While controlling the driving unit, the electronic device may perform image processing on image frames acquired through the camera module to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image.
일 실시 예에 따르면, 동작 1007에서, 전자 장치는 카메라를 통해서 영상을 촬영하는 동작이 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료된 경우, 전자 장치는 영상 촬영을 위한 프로세스를 종료할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료되지 않은 경우, 전자 장치는 동작 1001에서, 움직임 정보를 확인할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1007, the electronic device can determine whether the operation of capturing an image through the camera has ended. If the operation of capturing an image has ended, the electronic device can end the process for capturing an image. If the operation of capturing an image has not ended, the electronic device can check movement information in
일 실시 예에 따르면, 동작 1008에서 움직임 정보가 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단된 경우, 동작 1010에서, 전자 장치는 제2 동작 모드를 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 모드를 현재 동작 모드인 제2 동작 모드에서 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하지 않는다고 판단된 경우, 전자 장치는 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드가 제2 동작 모드에서 제1 동작 모드로 되도록 카메라 동작 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 10 Hz 미만의 주파수 값이 검출된 것으로 판단된 경우, 전자 장치는 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예를 들어, 움직임 정보의 주파수가 유지되는 시간이 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우, 전자 장치는 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 미만의 주파수 성분의 검출이 유지되는 시간이 지정된 시간 이상으로 판단된 경우, 전자 장치는 현재 동작 모드가 제2 동작 모드에서 제1 동작 모드로 되도록 카메라 동작 모드를 변경할 수 있다.According to one embodiment, if it is determined that the motion information does not satisfy the specified condition in
일 실시 예에 따르면, 동작 1010에서 제1 동작 모드로 변경됨에 기초하여, 동작 1011에서, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여, 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리의 위치 또는 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 획득된 움직임 정보에 기반하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 목표 이동 방향으로 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다. 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서는 목표 위치로 이동될 수 있다. 전자 장치는 구동부를 제어하는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다.According to one embodiment, based on the change to the first operation mode in operation 1010, in operation 1011, the electronic device can perform the first operation mode. For example, the electronic device can control the driving unit to move the position of the lens assembly or the position of the image sensor according to the motion information acquired from the sensor based on the first operation mode. The electronic device can control the position of the lens assembly or the image sensor based on the first gain value. For example, the electronic device can control the driving unit to move the lens assembly or the image sensor in a target movement direction based on the acquired motion information. The lens assembly or the image sensor can be moved to the target position. While controlling the driving unit, the electronic device can perform image processing on image frames acquired through the camera module to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image.
일 실시 예에 따르면, 동작 1007에서, 전자 장치는 카메라를 통해서 영상을 촬영하는 동작이 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료된 경우, 전자 장치는 영상 촬영을 위한 프로세스를 종료할 수 있다. 영상을 촬영하는 동작이 종료되지 않은 경우, 전자 장치는 동작 1001에서, 움직임 정보를 확인할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1007, the electronic device can determine whether the operation of capturing an image through the camera has ended. If the operation of capturing an image has ended, the electronic device can end the process for capturing an image. If the operation of capturing an image has not ended, the electronic device can check movement information in
제2 동작 모드에 기초하여 전자 장치가 동작하는 내용은 도 14에서 구체적으로 설명하기로 한다.The operation of the electronic device based on the second operation mode is specifically described in Fig. 14.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경하고, 제2 동작 모드를 수행하는 프로세스(1100)를 도시한 흐름도이다.FIG. 11 is a flowchart illustrating a process (1100) in which an electronic device changes a first operation mode to a second operation mode and performs the second operation mode according to one embodiment.
도 11은 도 10의 실시 예의 하나의 예시로서, 현재 동작 모드가 제1 동작 모드인 상태에서, 센서로부터 획득된 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족한다고 판단된 경우의 프로세스를 도시한 흐름도이다.FIG. 11 is a flowchart illustrating a process when it is determined that the frequency of movement information acquired from a sensor satisfies a specified condition, as an example of the embodiment of FIG. 10, when the current operation mode is the first operation mode.
일 실시 예에 따르면, 동작 1110에서, 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여, 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 제1 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 구동부를 제어할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1110, the electronic device may control the driving unit based on the first operation mode. For example, if the frequency of the motion information acquired from the sensor does not satisfy the specified condition, the electronic device may control the driving unit based on the first operation mode. For example, the electronic device may control the driving unit to move the position of the lens assembly or the image sensor according to the motion information acquired from the sensor.
일 실시 예에 따르면, 동작 1110에서, 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 전자 장치는 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 구동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, in operation 1110, when operating based on the first operation mode, the electronic device can control the driving unit to control the position of the lens assembly or the image sensor based on the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 동작 1120에서, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수에 기반하여, 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경할 것인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 여부에 기반하여, 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경할 것인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출되었는지 여부에 기반하여, 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경할 것인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는 경우 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 경우, 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 제1 동작 모드를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출되지 않은 경우, 제1 동작 모드를 유지할 수 있다.According to one embodiment, in operation 1120, the electronic device may determine whether to change the first operation mode to the second operation mode based on the frequency of the motion information. For example, the electronic device may determine whether to change the first operation mode to the second operation mode based on whether the frequency of the motion information satisfies a specified condition. For example, the electronic device may determine whether to change the first operation mode to the second operation mode based on whether a frequency component higher than a specified frequency value is detected from the motion information. For example, the electronic device may change the first operation mode to the second operation mode if the frequency of the motion information satisfies the specified condition. For example, the electronic device may change the first operation mode to the second operation mode if a frequency component higher than a specified frequency value is detected from the motion information. For example, the electronic device may maintain the first operation mode if the frequency of the motion information does not satisfy the specified condition. For example, the electronic device may maintain the first operation mode if a frequency component higher than a specified frequency value is not detected from the motion information.
일 실시 예에 따르면, 동작 1120에서 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경한 것에 응답하여, 동작 1130에서, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 기준 위치에 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여, 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 제1 축 상의 구동 범위의 중심 또는 제2 축 상의 구동 범위의 중심 중 적어도 하나에 위치하도록 OIS 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 제3 축 상의 기준 위치에 위치하도록 AF 구동부를 제어할 수 있다.According to one embodiment, in response to changing the first operation mode to the second operation mode in operation 1120, in operation 1130, the electronic device may position the lens assembly or the image sensor at the reference position based on the second operation mode. For example, the electronic device may control the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at the reference position based on the second operation mode. For example, the electronic device may control the OIS driving unit to position the lens assembly or the image sensor at at least one of the center of the driving range along the first axis or the center of the driving range along the second axis. For example, the electronic device may control the AF driving unit to position the lens assembly or the image sensor at the reference position along the third axis.
일 실시 예에 따르면, 동작 1130에서, 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 전자 장치는 구동부가 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하도록 구동부를 제어할 수 있다. 일 예에서, 제2 이득 값은 제1 이득 값과다른 값일 수 있다. 예를 들어, 제2 이득 값은 제1 이득 값보다 큰 것일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.In one embodiment, in operation 1130, when operating based on the second operation mode, the electronic device may control the driving unit to control the position of the lens assembly or the image sensor based on the second gain value. In one example, the second gain value may be a different value from the first gain value. For example, the second gain value may be greater than the first gain value. However, the present invention is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 동작 1140에서, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어하는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행할 수 있다. 전자 장치는 상기 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 전자 장치(500)의 흔들림을 보정할 수 있다. 전자 장치(500)는 VDIS(및/또는 EIS)를 통해 이미지 안정화가 수행된 동영상 또는 프리뷰 영상을 디스플레이를 통해 출력할 수 있다.According to one embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 동작 1120에서 제1 동작 모드를 제2 동작 모드로 변경하지 않는 것에 응답하여, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드인 제1 동작 모드를 유지할 수 있다. 전자 장치는 제1 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어하는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행할 수 있다. 전자 장치는 상기 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 전자 장치(500)의 흔들림을 보정할 수 있다. 전자 장치(500)는 VDIS(및/또는 EIS)를 통해 이미지 안정화가 수행된 동영상 또는 프리뷰 영상을 디스플레이를 통해 출력할 수 있다.According to one embodiment, in response to not changing the first operation mode to the second operation mode in operation 1120, the electronic device may perform the first operation mode. For example, the electronic device may maintain the first operation mode, which is the current operation mode. The electronic device may perform image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit based on the first operation mode. The electronic device may perform image stabilization processing to reduce shaking of the image by performing image processing on the image frames. For example, the electronic device may perform at least one of video digital image stabilization (VDIS) or electronic image stabilization (EIS) on the image frames. For example, the electronic device may perform at least one of video digital image stabilization (VDIS) or electronic image stabilization (EIS) on the image frames to compensate for shaking of the electronic device (500). The electronic device (500) may output a video or preview image on which image stabilization is performed through VDIS (and/or EIS) through a display.
도 12는 일 실시 예에 따른 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 12 is a diagram for explaining an operation for determining whether a frequency of motion information satisfies a specified condition according to one embodiment. FIG. 13 is a diagram for explaining an operation for determining whether a frequency of motion information satisfies a specified condition according to one embodiment.
이하 설명되는 도 12 및 도 13은 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단하는 동작의 일 예시일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보의 주기성(도 12 내용 참조) 또는 움직임 정보의 미분 값(도 13 내용 참조) 중 적어도 하나에 기반하여, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보를 퓨리에 변환한 값에 기반하여, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출할 수 있다.The following description of FIGS. 12 and 13 may be examples of an operation for determining whether a frequency of motion information satisfies a specified condition. For example, the electronic device may detect a frequency component greater than or equal to a specified frequency value based on at least one of a periodicity of the motion information (see FIG. 12) or a differential value of the motion information (see FIG. 13). However, the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device may detect a frequency component greater than or equal to a specified frequency value based on a value obtained by Fourier transforming the motion information.
도 12의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다. 도 13의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다.The contents of Fig. 12 may be referenced by the contents of other drawings. The contents of Fig. 13 may be referenced by the contents of other drawings.
도 10의 동작 1010은 도 12의 내용에 의해 참조될 수 있다. Operation 1010 of Fig. 10 can be referenced by the contents of Fig. 12.
도 12를 참조할 때, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보에 기반하여, 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 OIS 동작의 관심 대역보다 높은 주파수 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 값은 10 Hz 보다 크거나 같을 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 드론 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 수레 또는 자전거에 전자 장치가 거치된 상태에서 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 12, according to one embodiment, the electronic device may determine whether a frequency of the motion information satisfies a specified condition based on the motion information acquired from the sensor. For example, the electronic device may detect a frequency component higher than a specified frequency value from the motion information. In one example, the specified frequency value may include a frequency value higher than a band of interest of the OIS operation. For example, the specified frequency value may be greater than or equal to 10 Hz. However, the present invention is not limited thereto. In one example, the specified frequency value may include a frequency value of motion information acquired during drone filming. In one example, the specified frequency value may also include a frequency value of motion information acquired during filming while the electronic device is mounted on a cart or a bicycle.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 움직임 정보의 주기성에 기반하여, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출할 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참조하면, 전자 장치는 센서로부터 획득된 각속도 신호(1210)가 0 값을 가지는 주기에 기반하여, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 각속도 신호(1210)의 주기의 간격(1211)이 지정된 조건을 만족하는 경우, 움직임 정보의 주파수가 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 가지는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 각속도 신호(1210)의 주기의 간격(1211)이 지정된 간격보다 작아지는 경우, 움직임 정보의 주파수가 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 가지는 것으로 판단할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 각속도 신호(1210)의 주기의 간격(1211)이 지정된 간격보다 작아진 상태를 유지하는 경우, 움직임 정보의 주파수가 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 가지는 것으로 판단할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device can detect a frequency component greater than or equal to a specified frequency value based on the periodicity of the motion information. For example, referring to FIG. 12, the electronic device can detect a frequency component greater than or equal to a specified frequency value based on a period in which an angular velocity signal (1210) acquired from a sensor has a value of 0. For example, if the interval (1211) of the period of the angular velocity signal (1210) satisfies a specified condition, the electronic device can determine that the frequency of the motion information has a frequency component greater than or equal to the specified frequency value. For example, if the interval (1211) of the period of the angular velocity signal (1210) becomes smaller than the specified interval, the electronic device can determine that the frequency of the motion information has a frequency component greater than or equal to the specified frequency value. In one example, if the interval (1211) of the period of the angular velocity signal (1210) remains smaller than the specified interval, the electronic device can determine that the frequency of the motion information has a frequency component greater than or equal to the specified frequency value.
일 실시 예에 따르면, 각속도 신호(1210)의 크기(amplitude)는 지정된 조건의 판단에 영향을 받을 수 있다. 예를 들면, 지정된 주파수 간격(1211) 이상의 고주파이나 크기가 크지 않은 경우는 일반적인 노이즈 신호일 수 있으며 렌즈의 떨림에 영향을 주지 않아서 영상의 선명도에 영향을 주지 않으나, 주파수 크기(amplitude)가 큰 고주파 신호인 경우는 렌즈의 움직임에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 전자 장치는 각속도 신호(1210)의 크기(amplitude)를 고려하여 주어진 조건을 판단할 수 있다.According to one embodiment, the amplitude of the angular velocity signal (1210) may be affected by the determination of a specified condition. For example, if the amplitude is not large but is a high frequency greater than a specified frequency interval (1211), it may be a general noise signal and does not affect the lens shake, and thus does not affect the clarity of the image. However, if it is a high frequency signal with a large amplitude, it may affect the movement of the lens. Therefore, the electronic device may determine a given condition by considering the amplitude of the angular velocity signal (1210).
도 10의 동작 1010은 도 13의 내용에 의해 참조될 수 있다. Operation 1010 of Fig. 10 can be referenced by the contents of Fig. 13.
도 13을 참조할 때, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 센서로부터 획득된 움직임 정보에 기반하여, 움직임 정보의 주파수가 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 OIS 동작의 관심 대역보다 높은 주파수 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 값은 10 Hz 보다 크거나 같을 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 드론 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수 있다. 일 예에서, 지정된 주파수 값은 수레 또는 자전거에 전자 장치가 거치된 상태에서 촬영 시 획득되는 움직임 정보의 주파수 값을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 13, according to one embodiment, the electronic device may determine whether a frequency of the motion information satisfies a specified condition based on the motion information acquired from the sensor. For example, the electronic device may detect a frequency component higher than a specified frequency value from the motion information. In one example, the specified frequency value may include a frequency value higher than a band of interest of the OIS operation. For example, the specified frequency value may be greater than or equal to 10 Hz. However, the present invention is not limited thereto. In one example, the specified frequency value may include a frequency value of motion information acquired during drone filming. In one example, the specified frequency value may also include a frequency value of motion information acquired during filming while the electronic device is mounted on a cart or a bicycle.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 움직임 정보의 미분 값에 기반하여, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출할 수 있다. 예들 들어, 도 13을 참조하면, 제1 그래프(1310)는 시간에 따른 움직임 정보의 각속도 값을 나타내는 그래프이고, 제2 그래프(1320)는 시간에 따른 움직임 정보의 각속도를 미분한 값을 나타내는 그래프일 수 있다. 제1 그래프(1310)의 제1 라인(1311) 및 제2 그래프(1320)의 제2 라인(1321)은 움직임 정보의 주파수가 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 가지는지 여부를 나타내는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may detect a frequency component higher than a specified frequency value based on a differential value of the motion information. For example, referring to FIG. 13, a first graph (1310) may be a graph representing an angular velocity value of the motion information over time, and a second graph (1320) may be a graph representing a differential value of the angular velocity of the motion information over time. A first line (1311) of the first graph (1310) and a second line (1321) of the second graph (1320) may represent whether a frequency of the motion information has a frequency component higher than a specified frequency value.
제1 라인(1311)과 제2 라인(1312)을 참조할 때, 움직임 정보의 주파수가 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 가지는지 여부를 확인하는 것은 제1 그래프(1310)보다 제2 그래프(1320)를 이용하는 것이 더 용이할 수 있다.When referring to the first line (1311) and the second line (1312), it may be easier to use the second graph (1320) than the first graph (1310) to determine whether the frequency of the motion information has a frequency component higher than a specified frequency value.
도 14는 일 실시 예에 따른 제2 동작 모드의 프로세스(1070)를 도시한 흐름도이다.FIG. 14 is a flowchart illustrating a process (1070) of a second operation mode according to one embodiment.
도 14의 프로세스(1070)는 도 10의 동작 1070에 의해 참조될 수 있다. 도 14의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다.The process (1070) of FIG. 14 may be referenced by the
일 실시 예에 따르면, 동작 1071에서, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 기준 위치에 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 기준 위치에 위치되도록 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 기준 위치에 위치되도록 OIS 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 기준 위치에 위치되도록 AF 구동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, in operation 1071, the electronic device may position the lens assembly or the image sensor at a reference position. For example, the electronic device may control a driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at the reference position. For example, the electronic device may control an OIS driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at the reference position. For example, the electronic device may control an AF driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at the reference position.
일 실시 예에 따르면, 동작 1073에서, 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 기준 위치에서 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 제1 방향(예를 들어, x 축 방향) 및 제2 방향(예를 들어, y 축 방향)에 대하여 기준 위치에 유지되도록 제2 이득 값에 기초하여 OIS 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 제3 방향(예를 들어, z 축 방향)에 대하여 기준 위치에 유지되도록 제2 이득 값에 기초하여 AF 구동부를 제어할 수 있다. 따라서, VDIS(및/또는 EIS)를 이용하여 이미지 안정화를 수행하는 모드(예를 들어, 제2 동작 모드)에서, 전자 장치가 특정 주파수 이상으로 흔들리더라도 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치가 안정적으로 유지될 수 있다.According to one embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 제2 이득 값은 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우의 제1 이득 값과 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 이득 값은 제1 이득 값보다 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 이득 값 및 제2 이득 값은 구동부가 위치 센서로부터 획득된 위치 정보에 기초하여 하나 이상의 코일(예를 들어, 도 4 및 도 5의 제1 코일(451), 제2 코일(452), 제3 코일(453) 및/또는 도 6의 코일(612))에 흐르는 전류를 제어하기 위한 이득 값을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second gain value may be different from the first gain value when operating based on the first operating mode. For example, the second gain value may be greater than the first gain value. In one embodiment, the first gain value and the second gain value may include gain values for controlling current flowing in one or more coils (e.g., the first coil (451), the second coil (452), the third coil (453) of FIGS. 4 and 5 and/or the coil (612) of FIG. 6) based on position information acquired by the driving unit from the position sensor.
일 실시 예에 따르면, 동작 1075에서, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어하는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대하여 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여 렌즈 어셈블리의 위치 또는 이미지 센서의 위치를 유지시키는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대하여 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여 렌즈 어셈블리의 위치 또는 이미지 센서의 위치를 유지시키는 동안 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대하여 VDIS(및/또는 EIS)를 이용하여 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 따라서, 전자 장치가 크게 흔들리는 상황에서 동영상 및/또는 프리뷰 영상을 촬영하더라도 렌즈 어셈블리의 위치 또는 이미지 센서의 위치는 유지되어 있어, VDIS(및/또는 EIS)의 성능이 향상될 수 있고 품질이 향상된 동영상 및/또는 프리뷰 영상이 제공될 수 있다.According to one embodiment, in
도 15는 일 실시 예에 따른 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 15 is a diagram for explaining an operation of controlling the position of a lens assembly or an image sensor based on a first gain value and a second gain value different from each other according to one embodiment.
도 15의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다.The contents of Fig. 15 may be referenced by the contents of other drawings.
도 15의 제1 그래프(1510)는 일 실시 예에 따른 제1 동작 모드일 때의 제1 이득 값(1511) 및 제1 위상(1512)을 도시한 보드 선도(bode plot)이고, 제2 그래프(1520)는 일 실시 예에 따른 제2 동작 모드일 때의 제2 이득 값(1521) 및 제2 위상(1522)을 도시한 보드 선도일 수 있다. 도 15를 참조하면, 제2 동작 모드의 제2 이득 값(1521)은 제1 동작 모드의 제1 이득 값(1511)보다 클 수 있다.The first graph (1510) of FIG. 15 may be a Bode plot illustrating a first gain value (1511) and a first phase (1512) in a first operation mode according to an embodiment, and the second graph (1520) may be a Bode plot illustrating a second gain value (1521) and a second phase (1522) in a second operation mode according to an embodiment. Referring to FIG. 15, the second gain value (1521) of the second operation mode may be greater than the first gain value (1511) of the first operation mode.
도 16은 일 실시 예에 따른 타겟 값을 지정된 값으로 고정하는 프로세스(1600)를 도시한 흐름도이다.FIG. 16 is a flowchart illustrating a process (1600) for fixing a target value to a specified value according to one embodiment.
일 실시 예에 따르면, 동작 1610은 도 10의 동작 1073에 후속하는 동작일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 도 10의 동작 1075는 동작 1620에 후속하는 동작일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment,
일 실시 예에 따르면, 동작 1610에서, 전자 장치는 타겟 값을 지정된 값으로 고정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 값을 0 값으로 설정할 수 있다. 일 예에서, 타겟 값은 위치 센서(예를 들어, 도 6의 위치 센서(612))로부터 출력되는 값을 포함할 수 있다. 일 예에서, 타겟 값은 상기 위치 센서로부터 VDIS(및/또는 EIS) 구동부에 전달하는 출력 값을 포함할 수 있다. 일 예에서, 타겟 값을 0 값으로 설정하는 것은 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 기준 위치에 위치함을 유지하는 것을 포함할 수 있다.In one embodiment, at
일 실시 예에 따르면, 동작 1620에서, 전자 장치는 위치 센서(예를 들어, 도 6의 위치 센서(612))의 센싱 값을 기반으로, 하나 이상의 코일(예를 들어, 도 4 및 도 5의 제1 코일(451), 제2 코일(452), 제3 코일(453) 및/또는 도 6의 코일(612))에 인가되는 전류의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 렌즈 어셈블리의 위치 또는 이미지 센서의 위치에 기초한 센싱 값을 기반으로, 하나 이상의 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어할 수 있다.According to one embodiment, at
일 실시 예에 따르면, 동작 1075에서, 전자 장치는 타겟 값, 센싱 값 또는 움직임 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 값인 0 값, 렌즈 어셈블리의 위치 또는 이미지 센서의 위치에 기초한 센싱 값, 또는 움직임 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수 있다.According to one embodiment, in
일 실시 예에 따르면, 타겟 값을 지정된 값(예를 들어, 0 값)으로 고정함으로써, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 가지는 움직임 정보의 주파수에 의해 구동부의 움직임이 노이즈로 작용하는 것이 줄어들거나, 방지될 수 있다.According to one embodiment, by fixing the target value to a specified value (e.g., a value of 0), the movement of the driving unit can be reduced or prevented from acting as noise due to the frequency of the movement information having a frequency component higher than the specified frequency value.
다만, 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 가지는 움직임 정보의 주파수에 의해 구동부의 움직임이 노이즈로 작용하는 것을 방지하는 동작은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 값을 지정된 값으로 고정하지 않고, 타겟 값을 이용하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 값을 이용하지 않고, 센서로부터 획득된 움직임 정보에 기반하여 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행할 수도 있다.However, the operation of preventing the movement of the driving unit from acting as noise due to the frequency of the movement information having a frequency component higher than the specified frequency value is not limited thereto. For example, the electronic device may not fix the target value to the specified value and may not use the target value. For example, the electronic device may perform image stabilization processing to reduce shaking of the image by performing image processing on image frames based on the movement information acquired from the sensor without using the target value.
도 17은 일 실시 예에 따른 타겟 값을 지정된 값으로 고정함으로써 이미지 안정화 처리의 성능이 향상되는 효과를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 17 is a diagram for explaining the effect of improving the performance of image stabilization processing by fixing a target value to a specified value according to one embodiment.
도 17의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 17의 타겟 값은 도 16의 타겟 값에 의해 참조될 수 있다.The contents of Fig. 17 may be referenced by the contents of other drawings. For example, the target values of Fig. 17 may be referenced by the target values of Fig. 16.
도 17의 제1 그래프(1710)는 타겟 값을 지정된 값(예를 들어, 0 값)으로 고정하지 않은 경우의 제1 각속도 모션 벡터(1711)와 제1 영상 모션 벡터(1712)를 나타낸 그래프일 수 있다. 도 17의 제2 그래프(1720)는 타겟 값을 지정된 값(예를 들어, 0 값)으로 고정한 경우의 제2 각속도 모션 벡터(1711)와 제2 영상 모션 벡터(1712)를 나타낸 그래프일 수 있다. 일 예에서, 각속도 모션 벡터는 움직임 정보에 기반한 모션 벡터를 포함할 수 있다. 영상 모션 벡터는 이전 영상과 대비하여 이동한 픽셀의 양을 포함할 수 있다. 전자 장치는 영상 모션 벡터 및 각속도 모션 벡터를 비교할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 각속도 모션 벡터와 영상 모션 벡터가 유사한지 여부 및/또는 유사 정도를 판단할 수 있다. 전자 장치는 상기 비교결과에 기반하여, VDIS(video digital image stabilization)(및/또는 EIS(electronic image stabilization))가 안정적으로 수행되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 비교 결과, 각속도 모션 벡터와 영상 모션 벡터가 유사하다고 판단됨에 기반하여, VDIS(video digital image stabilization)(및/또는 EIS(electronic image stabilization))가 안정적으로 수행되었다고 판단할 수 있다.The first graph (1710) of FIG. 17 may be a graph representing a first angular velocity motion vector (1711) and a first image motion vector (1712) when the target value is not fixed to a specified value (e.g., a value of 0). The second graph (1720) of FIG. 17 may be a graph representing a second angular velocity motion vector (1711) and a second image motion vector (1712) when the target value is fixed to a specified value (e.g., a value of 0). In one example, the angular velocity motion vector may include a motion vector based on motion information. The image motion vector may include an amount of pixels moved compared to a previous image. The electronic device may compare the image motion vector and the angular velocity motion vector. For example, the electronic device may determine whether the angular velocity motion vector and the image motion vector are similar and/or the degree of similarity. The electronic device can determine whether the video digital image stabilization (VDIS) (and/or electronic image stabilization (EIS)) has been performed stably based on the comparison result. For example, the electronic device can determine that the video digital image stabilization (VDIS) (and/or electronic image stabilization (EIS)) has been performed stably based on the comparison result that the angular velocity motion vector and the image motion vector are determined to be similar.
일 실시 예에 따르면, 타겟 값을 지정된 값(예를 들어, 0 값)으로 고정하지 않은 경우에 비하여, 타겟 값을 지정된 값(예를 들어, 0 값)으로 고정한 경우, 각속도 모션 벡터와 영상 모션 벡터는 더 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 그래프(1710) 및 제2 그래프(1720)를 참조할 때, 제1 각속도 모션 벡터(1711)와 제1 영상 모션 벡터(1712)가 유사한 정도, 및 제2 각속도 모션 벡터(1721)와 제2 영상 모션 벡터(1722)가 유사한 정도를 비교하면, 제2 각속도 모션 벡터(1721)와 제2 영상 모션 벡터(1722)가 유사한 정도가 더 클 수 있다. 타겟 값을 지정된 값(예를 들어, 0 값)으로 고정하지 않은 경우에 비하여, 타겟 값을 지정된 값(예를 들어, 0 값)으로 고정한 경우, VDIS(video digital image stabilization)(및/또는 EIS(electronic image stabilization))가 더 안정적으로 수행될 수 있다.According to one embodiment, when the target value is fixed to the specified value (e.g., 0), the angular velocity motion vector and the image motion vector may be more similar than when the target value is not fixed to the specified value (e.g., 0). For example, when referring to the first graph (1710) and the second graph (1720), when comparing the degree of similarity between the first angular velocity motion vector (1711) and the first image motion vector (1712), and the degree of similarity between the second angular velocity motion vector (1721) and the second image motion vector (1722), the degree of similarity between the second angular velocity motion vector (1721) and the second image motion vector (1722) may be greater. When the target value is fixed to a specified value (e.g., 0), video digital image stabilization (VDIS) (and/or electronic image stabilization (EIS)) can be performed more stably compared to when the target value is not fixed to a specified value (e.g., 0).
도 18은 일 실시 예에 따른 사용자 입력에 기반하여 동작 모드를 수행하는 프로세스(1800)를 도시한 흐름도이다.FIG. 18 is a flowchart illustrating a process (1800) for performing an operation mode based on user input according to one embodiment.
도 18의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다.The contents of Fig. 18 may be referenced by the contents of other drawings.
일 실시 예에 따르면, 사용자 입력에 기반하여 동작 모드를 수행하는 프로세스(1800)는 사용자 입력을 획득하는 동작(1810) 및 사용자 입력에 기반하여 동작 모드를 수행하는 동작(1820)을 포함할 수 있다. 다만, 프로세스(1800)의 동작이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 프로세스(1800)는 상술한 동작 중 적어도 하나의 동작을 생략하거나, 적어도 하나의 다른 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, a process (1800) for performing an operation mode based on a user input may include an operation (1810) for obtaining a user input and an operation (1820) for performing an operation mode based on the user input. However, the operations of the process (1800) are not limited thereto. For example, the process (1800) may omit at least one of the operations described above, or may further include at least one other operation.
일 실시 예에 따르면, 동작 1810에서, 전자 장치는 사용자 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라 모듈의 동작 모드(예를 들어, 현재 동작 모드)를 변경하도록 하는 사용자 입력을 획득할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 디스플레이(예를 들어, 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 통해 사용자 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이에 표시된 시각적 객체(예를 들어, 동작 모드 변경과 관련된 버튼 및/또는 아이콘)을 사용자가 터치함에 따라 사용자 입력을 획득할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예들에 따라 사용자 입력은 다양한 방법을 통해 획득될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 물리적 버튼을 사용자가 터치함에 따라 사용자 입력을 획득할 수 있다.In one embodiment, at operation 1810, the electronic device may obtain a user input. For example, the electronic device may obtain a user input to change an operation mode of a camera module (e.g., a current operation mode). In one example, the electronic device may obtain the user input through a display (e.g., the display module (160) of FIG. 1). For example, the electronic device may obtain the user input when a user touches a visual object displayed on the display (e.g., a button and/or icon related to changing the operation mode). However, the present invention is not limited thereto. According to various embodiments, the user input may be obtained through various methods. For example, the electronic device may obtain the user input when a user touches a physical button.
일 실시 예에 따르면, 사용자 입력은 카메라 모듈의 동작 모드(예를 들어, 현재 동작 모드)를 변경하도록 하는 사용자 입력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력은 제1 동작 모드로 변경하도록 하는 사용자 입력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력은 제2 동작 모드로 변경하도록 하는 사용자 입력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력은 제3 동작 모드로 변경하도록 하는 사용자 입력을 포함할 수 있다.In one embodiment, the user input may include a user input to change an operating mode of the camera module (e.g., a current operating mode). For example, the user input may include a user input to change to a first operating mode. For example, the user input may include a user input to change to a second operating mode. For example, the user input may include a user input to change to a third operating mode.
일 실시 예에 따르면, 동작 1820에서, 전자 장치는 사용자 입력에 기반하여, 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자 입력에 기반하여, 복수의 동작 모드 중 하나의 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자 입력에 대응되는 동작 모드를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 사용자 입력에 기반하여, 복수의 동작 모드 중 하나의 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자 입력에 기반하여, 현재 동작 모드를 복수의 동작 모드 중 다른 동작 모드로 변경할 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치는 제1 동작 모드로 변경하도록 하는 사용자 입력에 기반하여, 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드를 제2 동작 모드 또는 제3 동작 모드에서 제1 동작 모드로 변경할 수 있다. 전자 장치는 제1 동작 모드로 변경됨에 응답하여, 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드로 변경하도록 하는 사용자 입력에 기반하여, 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드를 제1 동작 모드 또는 제3 동작 모드에서 제2 동작 모드로 변경할 수 있다. 전자 장치는 제2 동작 모드로 변경됨에 응답하여, 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치는 제3 동작 모드로 변경하도록 하는 사용자 입력에 기반하여, 제3 동작 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 현재 동작 모드를 제1 동작 모드 또는 제2 동작 모드에서 제3 동작 모드로 변경할 수 있다. 전자 장치는 제3 동작 모드로 변경됨에 응답하여, 제3 동작 모드를 수행할 수 있다.According to an embodiment, in
도 19는 일 실시 예에 따른 외부 장치의 감지에 기반하여 동작 모드를 수행하는 프로세스(1900)를 도시한 흐름도이다.FIG. 19 is a flowchart illustrating a process (1900) for performing an operation mode based on detection of an external device according to one embodiment.
도 19의 내용은 다른 도면의 내용에 의해 참조될 수 있다.The contents of Fig. 19 may be referenced by the contents of other drawings.
일 실시 예에 따르면, 동작 1910에서, 전자 장치는 외부 장치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 외부 장치와 연결되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 외부 장치와 물리적으로 연결되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 외부 장치와 물리적으로 접촉되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 외부 장치에 배치되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 외부 장치에 수용되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 외부 장치에 안착되는 것을 감지할 수 있다. 일 예에서, 외부 장치는 전자 장치 및/또는 액세서리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 드론, 오토바이, 자전거, 수레 및/또는 거치대를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 드론에 장착되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 거치대에 배치되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 오토바이의 거치대에 배치되는 것을 감지할 수 있다. In one embodiment, at operation 1910, the electronic device may detect an external device. For example, the electronic device may detect that the electronic device is connected to the external device. For example, the electronic device may detect that the electronic device is physically connected to the external device. For example, the electronic device may detect that the electronic device is in physical contact with the external device. For example, the electronic device may detect that the electronic device is placed in the external device. For example, the electronic device may detect that the electronic device is accommodated in the external device. For example, the electronic device may detect that the electronic device is seated in the external device. In one example, the external device may include the electronic device and/or an accessory. For example, the external device may include a drone, a motorcycle, a bicycle, a cart, and/or a mount. For example, the electronic device may detect that the electronic device is mounted on the drone. For example, the electronic device may detect that the electronic device is placed on the mount. For example, the electronic device may detect that the electronic device is placed on the mount of the motorcycle.
일 실시 예에 따르면, 동작 1910에서 전자 장치가 외부 장치를 감지하지 않았다는 것에 응답하여, 동작 1920에서, 전자 장치는 제1 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 동작 모드를 유지할 수 있다.In one embodiment, in response to the electronic device not detecting the external device in operation 1910, in operation 1920, the electronic device can perform a first operational mode. For example, the electronic device can maintain the first operational mode.
일 실시 예에 따르면, 동작 1910에서 전자 장치가 외부 장치를 감지함에 응답하여, 동작 1930에서, 전자 장치는 복수의 동작 모드 중 지정된 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 장치에 기초하여, 지정된 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 장치의 종류에 기초하여, 지정된 동작 모드를 수행할 수 있다. In one embodiment, in response to the electronic device detecting the external device in operation 1910, in
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 장치를 감지함에 응답하여, 지정된 동작 모드에 기초하여 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서가 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제3 동작 모드에 기초하여 구동부를 제어할 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 오토바이(예를 들어, 오토바이의 거치대)에 배치된 것에 기초하여, 제2 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 오토바이(예를 들어, 오토바이의 거치대)에 배치된 것에 기초하여, 제2 동작 모드로 변경하거나, 제2 동작 모드를 유지할 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 드론에 장착된 것에 기초하여, 제3 동작 모드를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 드론에 장착된 것에 기초하여, 제3 동작 모드로 변경하거나, 제3 동작 모드를 유지할 수 있다.In one embodiment, the electronic device may, in response to detecting an external device, control the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range based on a specified operating mode. For example, the electronic device may control the driving unit based on a second operating mode. For example, the electronic device may control the driving unit based on a third operating mode. For example, the electronic device may perform the second operating mode based on the electronic device being placed on a motorcycle (e.g., on a mount of the motorcycle). For example, the electronic device may change to the second operating mode or maintain the second operating mode based on the electronic device being placed on the motorcycle (e.g., on a mount of the motorcycle). For example, the electronic device may perform the third operating mode based on the electronic device being mounted on a drone. For example, the electronic device may change to the third operating mode or maintain the third operating mode based on the electronic device being mounted on a drone.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서, 카메라 모듈, 하나 이상의 프로세서, 및 하나 이상의 명령어들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 이미지 센서, 및 구동 범위 내에서 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서를 이송하는 구동부를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가: 상기 구동부의 동작과 연관된 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드에 기초하여, 상기 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 상기 구동부를 제어하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가: 상기 복수의 동작 모드 중 상기 제1 동작 모드와 다른 상기 제2 동작 모드에 기초하여, 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서가 상기 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가: 상기 구동부를 제어하는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가: 상기 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 상기 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하고, 상기 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 상기 구동부가 상기 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하도록 할 수 있다.As described above, an electronic device according to an embodiment (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) may include a sensor for detecting a movement of the electronic device, a camera module, one or more processors, and a memory for storing one or more instructions. The camera module may include a lens assembly, an image sensor, and a driving unit for moving the lens assembly or the image sensor within a driving range. The one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by the one or more processors, to: control the driving unit to move a position of the lens assembly or the image sensor according to movement information acquired from the sensor, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of the driving unit. The one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by the one or more processors, to: control the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes. The one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to cause the electronic device to: perform image stabilization processing to reduce image shake by performing image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit. The one or more instructions may cause the electronic device, when individually or collectively executed by the one or more processors, to: control the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value when the driving unit operates based on the first operation mode, and control the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value when the driving unit operates based on the second operation mode.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 움직임 정보의 주파수에 기반하여, 상기 복수의 동작 모드 중 하나의 동작 모드로 변경할 것인지 여부를 판단하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 복수의 동작 모드 중 상기 제1 동작 모드 및 상기 제2 동작 모드와 다른 제3 동작 모드에 기초하여, 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서가 상기 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 제3 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 상기 구동부가 상기 제1 이득 값 및 상기 제2 이득 값과 다른 제3 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하도록 할 수 있다.In one embodiment, the one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to determine whether the electronic device will change to one of the plurality of operation modes based on a frequency of the motion information. The one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to cause the electronic device, based on a third operation mode different from the first operation mode and the second operation mode among the plurality of operation modes, to control the driving unit such that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range. The one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to control the position of the lens assembly or the image sensor based on a third gain value different from the first gain value and the second gain value when the electronic device operates based on the third operation mode.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것에 기초하여 상기 제2 동작 모드 또는 상기 제3 동작 모드 중 적어도 하나로 변경하도록 할 수 있다.In one embodiment, the one or more instructions, when executed by the one or more processors individually or collectively, may cause the electronic device to change to at least one of the second operating mode or the third operating mode based on detection of a frequency component greater than or equal to a specified frequency value from the motion information.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 움직임 정보의 주기성 또는 상기 움직임 정보의 미분 값 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출하도록 할 수 있다.In one embodiment, the one or more instructions, when executed individually or collectively by the one or more processors, may cause the electronic device to detect a frequency component greater than or equal to the specified frequency value based on at least one of a periodicity of the motion information or a derivative of the motion information.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 이득 값은 상기 제2 이득 값보다 클 수 있다.In one embodiment, the third gain value may be greater than the second gain value.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 복수의 동작 모드 중 하나의 동작 모드로 변경하도록 하는 사용자 입력을 획득하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 사용자 입력에 기반하여, 상기 복수의 동작 모드 중 하나의 동작 모드로 변경하도록 할 수 있다.In one embodiment, the one or more instructions, when executed by the one or more processors individually or collectively, may cause the electronic device to obtain a user input that causes the electronic device to change into one of the plurality of operating modes. The one or more instructions, when executed by the one or more processors individually or collectively, may cause the electronic device to change into one of the plurality of operating modes based on the user input.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 외부 장치를 감지하였는지 여부를 판단하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 외부 장치를 감지함에 응답하여, 상기 복수의 동작 모드 중 지정된 동작 모드에 기초하여, 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서가 상기 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하도록 할 수 있다.In one embodiment, the one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to determine whether the electronic device has detected an external device. The one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to control the driving unit such that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range, based on a designated operating mode among the plurality of operating modes, in response to the electronic device detecting the external device.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 구동부를 수용하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 구동부는 상기 하우징 내에서 상기 렌즈 어셈블리의 광축에 실질적으로 수직인 제1 축 방향 및 상기 제1 축에 실질적으로 수직인 제2 축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 기준 위치는 상기 제1 축 상의 상기 구동 범위의 중심 또는 상기 제2 축 상의 상기 구동 범위의 중심 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may include a housing that accommodates the lens assembly and the driving unit. The driving unit may be arranged to be movable in a first axial direction substantially perpendicular to an optical axis of the lens assembly and a second axial direction substantially perpendicular to the first axis within the housing. The reference position may include at least one of a center of the driving range along the first axis or a center of the driving range along the second axis.
일 실시 예에 따르면, 상기 구동부는 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서를 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 OIS 구동부, 또는 상기 이미지 센서를 통해 촬영되는 영상에 대한 초점 관련 정보에 따라서 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향으로 이동시키는 AF 구동부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the driving unit may include at least one of an OIS driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in at least one of a first direction or a second direction different from the first direction, or an AF driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in a third direction substantially perpendicular to the first direction and the second direction according to focus-related information for an image captured through the image sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 제2 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우: 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치가 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 대하여 상기 기준 위치에 유지되도록 상기 제2 이득 값에 기초하여 상기 OIS 구동부를 제어하고, 상기 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치가 상기 제3 방향에 대하여 상기 기준 위치에 유지되도록 상기 제2 이득 값에 기초하여 상기 AF 구동부를 제어하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the one or more instructions may cause the one or more processors, when individually or collectively executed, to cause the electronic device to operate based on the second operating mode: control the OIS driving unit based on the second gain value such that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the first direction and the second direction, and control the AF driving unit based on the second gain value such that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the third direction.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리의 위치 정보 또는 상기 이미지 센서의 위치 정보를 획득하는 위치 센서를 포함할 수 있다. 상기 구동부는 상기 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하기 위한 하나 이상의 코일을 포함할 수 있다. 상기 제1 이득 값 및 상기 제2 이득 값은 상기 구동부가 상기 위치 정보에 기초하여 상기 하나 이상의 코일에 흐르는 전류를 제어하기 위한 이득 값을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the camera module may include a position sensor for obtaining position information of the lens assembly or position information of the image sensor. The driving unit may include one or more coils for controlling the position of the lens assembly or the position of the image sensor. The first gain value and the second gain value may include gain values for the driving unit to control current flowing in the one or more coils based on the position information.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리의 위치 정보 또는 상기 이미지 센서의 위치 정보를 획득하는 위치 센서를 포함할 수 있다. 상기 구동부는 상기 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하기 위한 하나 이상의 코일을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 위치 센서로부터 출력되는 타겟 값을 지정된 값으로 고정하도록 할 수 있다. 상기 하나 이상의 명령어들은 상기 하나 이상의 프로세서가 개별적으로 또는 집단적으로 실행 시에 상기 전자 장치가 상기 위치 센서로부터 획득된 센싱 값을 기반으로 상기 하나 이상의 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the camera module may include a position sensor for obtaining position information of the lens assembly or position information of the image sensor. The driving unit may include one or more coils for controlling the position of the lens assembly or the position of the image sensor. The one or more commands, when individually or collectively executed by the one or more processors, may cause the electronic device to fix a target value output from the position sensor to a designated value. The one or more commands, when individually or collectively executed by the one or more processors, may cause the electronic device to control the intensity of a current applied to the one or more coils based on a sensing value obtained from the position sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서는 자이로 센서 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the sensor for detecting movement of the electronic device may include at least one of a gyro sensor or an acceleration sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 이득 값은 상기 제1 이득 값보다 큰 것일 수 있다.In one embodiment, the second gain value may be greater than the first gain value.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이송하는 구동부의 동작과 연관된 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드에 기초하여, 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 상기 구동부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 복수의 동작 모드 중 상기 제1 동작 모드와 다른 제2 동작 모드에 기초하여, 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서가 상기 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은 상기 구동부를 제어하는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임들에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은 상기 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 상기 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하고, 상기 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 상기 구동부가 상기 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.As described above, the operating method of an electronic device including a camera module according to an embodiment (for example, the electronic device (101) of FIG. 1) may include an operation of controlling the driving unit to move a position of the lens assembly or the image sensor based on movement information acquired from a sensor detecting movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of the driving unit that moves the lens assembly or the image sensor within a driving range. The operating method of the electronic device may include an operation of controlling the driving unit based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes, so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range. The operating method of the electronic device may include an operation of performing image processing on image frames acquired through the camera module while controlling the driving unit to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image. The operating method of the electronic device may include an operation in which, when operating based on the first operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value, and when operating based on the second operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 움직임 정보의 주파수에 기반하여, 상기 복수의 동작 모드 중 하나의 동작 모드로 변경할 것인지 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 복수의 동작 모드 중 상기 제1 동작 모드 및 상기 제2 동작 모드와 다른 제3 동작 모드에 기초하여, 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서가 상기 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제3 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우 상기 구동부가 상기 제1 이득 값 및 상기 제2 이득 값과 다른 제3 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method of the electronic device may include an operation of determining whether to change to one of the plurality of operating modes based on a frequency of the movement information. The operating method of the electronic device may include an operation of controlling the driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range based on a third operating mode different from the first operating mode and the second operating mode among the plurality of operating modes. The operating method of the electronic device may include an operation of controlling the position of the lens assembly or the image sensor based on a third gain value different from the first gain value and the second gain value when the electronic device operates based on the third operating mode.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은 상기 움직임 정보로부터 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분이 검출되거나, 일정 값 이상의 주파수 성분이 검출된 것에 기초하여 상기 제2 동작 모드 또는 상기 제3 동작 모드 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 움직임 정보의 주기성 또는 상기 움직임 정보의 미분 값 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method of the electronic device may include an operation of changing to at least one of the second operating mode or the third operating mode based on detection of a frequency component equal to or greater than a specified frequency value from the motion information or detection of a frequency component equal to or greater than a predetermined value. The operating method of the electronic device may include an operation of detecting a frequency component equal to or greater than the specified frequency value based on at least one of a periodicity of the motion information or a differential value of the motion information.
일 실시 예에 따르면, 상기 구동부는 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서를 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 OIS 구동부, 또는 상기 이미지 센서를 통해서 촬영되는 영상에 대한 초점 관련 정보에 따라서 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향으로 이동시키는 AF 구동부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the driving unit may include at least one of an OIS driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in at least one of a first direction or a second direction different from the first direction, or an AF driving unit that moves the lens assembly or the image sensor in a third direction substantially perpendicular to the first direction and the second direction according to focus-related information for an image captured through the image sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 상기 구동부가 상기 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작은, 상기 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치가 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 대하여 상기 기준 위치에 유지되도록 상기 OIS 구동부를 상기 제2 이득 값에 기초하여 제어하는 동작, 및 상기 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치가 상기 제3 방향에 대하여 상기 기준 위치에 유지되도록 상기 제2 이득 값에 기초하여 상기 AF 구동부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, when operating based on the second operation mode, the operation of controlling the position of the lens assembly or the image sensor based on the second gain value different from the first gain value by the driving unit may include an operation of controlling the OIS driving unit based on the second gain value so that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the first direction and the second direction, and an operation of controlling the AF driving unit based on the second gain value so that the position of the lens assembly or the position of the image sensor is maintained at the reference position with respect to the third direction.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 위치 센서로부터 출력되는 타겟 값을 지정된 값으로 고정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은 상기 위치 센서로부터 획득된 센싱 값을 기반으로, 상기 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하기 위한 하나 이상의 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method of the electronic device may include an operation of fixing a target value output from the position sensor to a specified value. The operating method of the electronic device may include an operation of controlling an intensity of a current applied to one or more coils for controlling a position of the lens assembly or a position of the image sensor based on a sensing value obtained from the position sensor.
일 실시 예에 따르면, 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에 구동 범위 내에서 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이송하는 구동부의 동작과 연관된 복수의 동작 모드 중 제1 동작 모드에 기초하여, 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서로부터 획득된 움직임 정보에 따라서 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 이동시키도록 상기 구동부를 제어하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다. 상기 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에 상기 복수의 동작 모드 중 상기 제1 동작 모드와 다른 제2 동작 모드에 기초하여, 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서가 상기 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다. 상기 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에 상기 구동부를 제어하는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 획득된 이미지 프레임에 대한 영상 처리를 수행하여 이미지의 흔들림을 저감하는 이미지 안정화 처리를 수행하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다. 상기 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 실행 시에 상기 제1 동작 모드에 기초하여 동작하는 경우 상기 구동부가 제1 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하고, 상기 제2 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우 상기 구동부가 상기 제1 이득 값과 다른 제2 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 포함하는 방법을 수행하도록 할 수 있다.According to one embodiment, a computer-readable, non-transitory recording medium may cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation of controlling the driving unit to move a position of the lens assembly or the image sensor based on movement information acquired from a sensor detecting movement of the electronic device, based on a first operation mode among a plurality of operation modes associated with an operation of a driving unit that moves a lens assembly or an image sensor within a driving range when the electronic device is executed. The computer-readable, non-transitory recording medium may cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation of controlling the driving unit to position the lens assembly or the image sensor at a reference position within the driving range, based on a second operation mode different from the first operation mode among the plurality of operation modes when the electronic device including the camera module is executed. The computer-readable, non-transitory recording medium may cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation of performing image processing on an image frame acquired through the camera module while controlling the driving unit when the electronic device including the camera module is executed to perform image stabilization processing to reduce shaking of the image. The above computer-readable non-transitory recording medium can cause an electronic device including a camera module to perform a method including an operation in which, when the electronic device operates based on the first operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a first gain value, and when the electronic device operates based on the second operation mode, the driving unit controls the position of the lens assembly or the image sensor based on a second gain value different from the first gain value.
일 실시 예에 따르면, 상기 기록 매체는 상기 전자 장치가 실행 시에 상기 움직임 정보의 주파수에 기반하여, 상기 복수의 동작 모드 중 하나의 동작 모드로 변경할 것인지 여부를 판단하는 동작을 실행하도록 할 수 있다. 상기 기록 매체는 상기 전자 장치가 실행 시에 상기 복수의 동작 모드 중 상기 제1 동작 모드 및 상기 제2 동작 모드와 다른 제3 동작 모드에 기초하여, 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서가 상기 구동 범위 내에서의 기준 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하는 동작을 실행하도록 할 수 있다. 상기 기록 매체는 상기 전자 장치가 실행 시에 상기 제3 동작 모드에 기초하여 동작 하는 경우 상기 구동부가 상기 제1 이득 값 및 상기 제2 이득 값과 다른 제3 이득 값에 기초하여 상기 렌즈 어셈블리 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하는 동작을 실행하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of determining whether to change to one of the plurality of operation modes based on a frequency of the movement information. The recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of controlling the driving unit so that the lens assembly or the image sensor is positioned at a reference position within the driving range based on a third operation mode different from the first operation mode and the second operation mode among the plurality of operation modes. The recording medium may cause the driving unit to execute an operation of controlling the position of the lens assembly or the image sensor based on a third gain value different from the first gain value and the second gain value when the electronic device operates based on the third operation mode when executed.
일 실시 예에 따르면, 상기 기록 매체는 상기 전자 장치가 실행 시에 상기 움직임 정보의 주기성 또는 상기 움직임 정보의 미분 값 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 지정된 주파수 값 이상의 주파수 성분을 검출하는 동작을 실행하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the recording medium may cause the electronic device to perform an operation of detecting a frequency component greater than or equal to the specified frequency value based on at least one of a periodicity of the motion information or a differential value of the motion information when the electronic device is executed.
일 실시 예에 따르면, 상기 기록 매체는 상기 전자 장치가 실행 시에 상기 렌즈 어셈블리의 위치 정보 또는 상기 이미지 센서의 위치 정보를 획득하는 위치 센서로부터 출력되는 타겟 값을 지정된 값으로 고정하는 동작을 실행하도록 할 수 있다. 상기 기록 매체는 상기 전자 장치가 실행 시에 상기 위치 센서로부터 획득된 센싱 값으로 기반으로, 상기 렌즈 어셈블리의 위치 또는 상기 이미지 센서의 위치를 제어하기 위한 하나 이상의 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어하는 동작을 실행하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of fixing a target value output from a position sensor that acquires position information of the lens assembly or position information of the image sensor to a designated value. The recording medium may cause the electronic device, when executed, to execute an operation of controlling the intensity of a current applied to one or more coils for controlling the position of the lens assembly or the position of the image sensor based on the sensing value acquired from the position sensor.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. The methods according to the embodiments described in the claims or specification of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. In the case of software implementation, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. The one or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured for execution by one or more processors in an electronic device. The one or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
본 개시에서, 전자 장치가 수행하는 기능 또는 동작은 하나 이상의 프로세서가 메모리에 저장된 하나 이상의 명령어를 실행하여 수행될 수 있다. 본 개시에서 언급된 전자 장치의 기능 또는 동작은 하나의 프로세서가 하나 이상의 명령어를 실행함으로써 수행될 수도 있고, 복수 개의 프로세서들의 조합이 하나 이상의 명령어를 실행함으로써 수행될 수도 있다. 본 개시에서 언급되는 프로세서는 연산을 수행하거나 전자 장치의 다른 구성요소를 제어하기 위한 회로를 포함하는 것으로 이해될 있다. 예를 들어, 상기 하나 이상의 프로세서는 하나 이상의 명령어를 실행하도록 구성된 CPU(central processing unit), MPU(micro-processor unit), AP(application processor), CP(communication processor), NPU(neural processing unit), system on chip(SoC) 또는 집적 회로(integrated circuit, IC)를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로세서는 상술한 전자 장치의 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.In the present disclosure, a function or operation performed by an electronic device may be performed by one or more processors executing one or more instructions stored in a memory. The function or operation of the electronic device mentioned in the present disclosure may be performed by one processor executing one or more instructions, or may be performed by a combination of a plurality of processors executing one or more instructions. The processor mentioned in the present disclosure may be understood to include a circuit for performing a calculation or controlling other components of the electronic device. For example, the one or more processors may include a central processing unit (CPU), a microprocessor unit (MPU), an application processor (AP), a communication processor (CP), a neural processing unit (NPU), a system on chip (SoC), or an integrated circuit (IC) configured to execute one or more instructions. The one or more processors may be configured to perform the operation of the electronic device described above.
본 개시에서, 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 메모리는 하나의 저장 매체로 구성되거나, 복수개의 저장 매체의 조합으로 구성될 수도 있다. 상기 하나 이상의 명령어는 하나의 저장 매체에 저장되거나, 복수개의 저장 매체에 분산하여 저장될 수 있다.In the present disclosure, a program (software module, software) may be stored in a non-volatile memory including a random access memory, a flash memory, a read only memory (ROM), an electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), a magnetic disc storage device, a compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs) or other forms of optical storage devices, a magnetic cassette. Or, it may be stored in a memory formed by a combination of some or all of these. The memory may be formed by a single storage medium, or may be formed by a combination of a plurality of storage media. The one or more commands may be stored in a single storage medium, or may be distributed and stored in a plurality of storage media.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다. Additionally, the program may be stored in an attachable storage device that is accessible via a communication network, such as the Internet, an Intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. The storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure via an external port. Additionally, a separate storage device on the communication network may be connected to the device performing an embodiment of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, the components included in the disclosure are expressed in the singular or plural form according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expressions are selected to suit the presented situation for the convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to the singular or plural components, and even if a component is expressed in the plural form, it may be composed of the singular form, or even if a component is expressed in the singular form, it may be composed of the plural form.
또한, 본 개시에서, “부”, “모듈” 등의 용어는 프로세서 또는 회로와 같은 하드웨어 구성(hardware component), 및/또는 프로세서와 같은 하드웨어 구성에 의해 실행되는 소프트웨어 구성(software component)일 수 있다. Additionally, in the present disclosure, terms such as “part”, “module”, etc. may refer to a hardware component such as a processor or a circuit, and/or a software component executed by a hardware component such as a processor.
"부", "모듈"은 어드레싱될 수 있는 저장 매체에 저장되며 프로세서에 의해 실행될 수 있는 프로그램에 의해 구현될 수도 있다. 예를 들어, “부”, "모듈" 은 소프트웨어 구성 요소들, 객체 지향 소프트웨어 구성 요소들, 클래스 구성 요소들 및 태스크 구성 요소들과 같은 구성 요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들에 의해 구현될 수 있다.A “component”, a “module” may be implemented by a program stored in an addressable storage medium and executed by a processor. For example, a “component”, a “module” may be implemented by components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, and processes, functions, properties, procedures, subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables.
본 개시에서 설명된 특정 실행들은 일 실시예일 뿐이며, 어떠한 방법으로도 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 및 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다.The specific implementations described in this disclosure are only examples and are not intended to limit the scope of the disclosure in any way. For the sake of brevity, descriptions of conventional electronic components, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted.
또한, 본 개시에서, “a, b 또는 c 중 적어도 하나를 포함한다”는 “a만 포함하거나, b만 포함하거나, c만 포함하거나, 둘 이상의 조합을 포함(a 및 b를 포함하거나, b 및 c를 포함하거나, a 및 c를 포함하거나, a, b 및 c를 모두 포함)하는 것을 의미할 수 있다.Additionally, in the present disclosure, “comprising at least one of a, b, or c” may mean “comprising only a, or comprising only b, or comprising only c, or comprising a combination of two or more of them (including a and b, or comprising b and c, or comprising a and c, or comprising all of a, b, and c).
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although the detailed description of the present disclosure has described specific embodiments, it is obvious that various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the claims described below, but also by equivalents of the scope of the claims.
Claims (15)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 24907674 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |