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WO2025191899A1 - インダクタ - Google Patents

インダクタ

Info

Publication number
WO2025191899A1
WO2025191899A1 PCT/JP2024/037239 JP2024037239W WO2025191899A1 WO 2025191899 A1 WO2025191899 A1 WO 2025191899A1 JP 2024037239 W JP2024037239 W JP 2024037239W WO 2025191899 A1 WO2025191899 A1 WO 2025191899A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
protective film
inductor
element protective
element body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/037239
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
博 丸澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of WO2025191899A1 publication Critical patent/WO2025191899A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/23—Corrosion protection

Definitions

  • the present invention relates to an inductor.
  • Patent Document 1 discloses an inductor having an element body containing soft magnetic powder and resin, a coil embedded in the element body, and external electrodes electrically connected to the coil, with an element body protective film containing nanosilica on the surface of the element body.
  • this inductor can prevent inductors from “sticking" together when the element body protective film is formed.
  • the average thickness of the element body protective film 10 ⁇ m or more the occurrence of "plating skips" is prevented.
  • An object of the present invention is to provide an inductor having an element body protective film with improved heat resistance that protects the element body.
  • One aspect of the present invention is an inductor comprising a base body containing soft magnetic powder and a first resin, and a coil conductor embedded in the base body, wherein a base body protective film containing a second resin is provided on the surface of the base body, and the second resin contains fluorine.
  • the present invention makes it possible to provide an inductor with an element protective film that has improved heat resistance.
  • FIG. 1 is a perspective view of an inductor according to an embodiment of the present invention, viewed from above.
  • FIG. 2 is a perspective view of the inductor as viewed from the mounting surface side.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the internal configuration of the inductor.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the inductor manufacturing process.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a protective film forming apparatus.
  • FIG. 6 shows the results of a cross-cut test.
  • FIG. 1 is a perspective view of the inductor according to this embodiment as viewed from the top surface 14 side
  • FIG. 2 is a perspective view of the inductor as viewed from the bottom surface 12 side.
  • the inductor of this embodiment is configured as a surface-mount electronic component, and includes an element body 10 having a substantially rectangular parallelepiped shape, which is one form of a substantially hexahedral shape, and a pair of external electrodes 20 provided on the surface of the element body 10. Furthermore, the surface of the element body 10, excluding the external electrodes 20, is covered with an element protective film 50.
  • the first main surface that faces the mounting substrate (not shown) during mounting is defined as the bottom surface 12
  • the second main surface opposite the bottom surface 12 is called the top surface 14
  • a pair of third main surfaces that are perpendicular to the bottom surface 12 are called end surfaces 16
  • a pair of fourth main surfaces that are perpendicular to the bottom surface 12 and the pair of end surfaces 16 are called side surfaces 18.
  • the distance from the bottom surface 12 to the top surface 14 is defined as the height H of the element body 10
  • the distance between a pair of side surfaces 18 is defined as the width W of the element body 10
  • the distance between a pair of end surfaces 16 is defined as the length L of the element body 10.
  • the direction of the height H is defined as the height direction DH
  • the direction of the width W is defined as the width direction DW
  • the direction of the length distance is defined as the length direction DL.
  • the inductor has a length L of 2.0 ⁇ 0.2 mm, a width W of 1.2 ⁇ 0.2 mm, and a height H of 0.7 ⁇ 0.1 mm, for example.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the internal configuration of the inductor.
  • the base body 10 comprises a coil conductor 30 and a core 40 having an approximately hexahedral shape in which the coil conductor 30 is embedded, and is configured as a conductor-enclosed magnetic component in which the coil conductor 30 is enclosed in the core 40.
  • the core 40 is a molded body formed by compressing and heating a mixture of soft magnetic powder and resin into a roughly hexahedral shape while enclosing the coil conductor 30.
  • the resin used for the core 40 is referred to as the "first resin.”
  • the soft magnetic powder of this embodiment contains particles of two different particle sizes: first magnetic particles that are large particles with a relatively large average particle size, and second magnetic particles that are small particles with a relatively small average particle size.
  • first magnetic particles that are large particles with a relatively large average particle size
  • second magnetic particles that are small particles with a relatively small average particle size.
  • the average particle size of the first magnetic particles is 20 ⁇ m or more and 28 ⁇ m or less, and preferably 21.4 ⁇ m or more and 27.4 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the second magnetic particles is 1 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less, and preferably 1.5 ⁇ m or more and 1.8 ⁇ m or less.
  • the magnetic powder may contain particles with an average particle size different from that of the first magnetic particles and the second magnetic particles, thereby containing particles of three or more different particle sizes.
  • the first magnetic particles and the second magnetic particles are both particles comprising metal particles and an insulating film covering the surface, the insulating film having a thickness of several nanometers to several tens of nanometers.
  • the metal particles are made of Fe-Si amorphous alloy powder, and the insulating film is made of zinc phosphate glass. By covering the metal particles with the insulating film, the insulation resistance and withstand voltage are increased.
  • the metal particles of the first and second magnetic particles may be Fe-Si-Cr alloy powder, Cr-less Fe-C-Si alloy powder, Fe-Ni-Al alloy powder, Fe-Cr-Al alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, or Fe-Ni-Mo alloy powder.
  • the metal particles of the second magnetic particles may be pure iron, such as carbonyl iron powder.
  • first magnetic particles and the second magnetic particles other phosphates (magnesium phosphate, calcium phosphate, manganese phosphate, cadmium phosphate, etc.) or resin materials (silicone-based resins, epoxy-based resins, phenol-based resins, polyamide-based resins, polyimide-based resins, polyphenylene sulfide-based resins, etc.) may be used for the insulating film.
  • phosphates magnesium phosphate, calcium phosphate, manganese phosphate, cadmium phosphate, etc.
  • resin materials silicone-based resins, epoxy-based resins, phenol-based resins, polyamide-based resins, polyimide-based resins, polyphenylene sulfide-based resins, etc.
  • the first resin material is an epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin and a rubber-modified epoxy resin.
  • the epoxy resin may be a phenol novolac type epoxy resin.
  • the first resin may be made of a material other than epoxy resin, and may be made of two or more types of resins instead of just one type.
  • the first resin may be made of a thermosetting resin such as phenol resin, polyester resin, polyimide resin, or polyolefin resin, in addition to epoxy resin.
  • the coil conductor 30 is composed of a conductive wire that has been coated in advance with an insulating coating material 60.
  • the coil conductor 30 comprises a winding portion 32 around which the conductive wire is wound, and a pair of lead-out portions 34 that are drawn out from the winding portion 32.
  • the winding portion 32 is formed by spirally winding the conductive wire so that both ends of the wire are drawn out to the outer periphery and connected to each other at the inner periphery.
  • the coil conductor 30 is embedded in the core 40 with the central axis K of the winding portion 32 oriented along the height direction DH of the element body 10.
  • the lead-out portions 34 are drawn out from the winding portion 32 to each of the pair of end faces 16 and are electrically connected to the external electrodes 20.
  • the pair of external electrodes 20 are L-shaped members extending from each of the end faces 16 of the element body 10 to the bottom face 12. Each of the external electrodes 20 is connected to the lead-out portion 34 of the coil conductor 30 at the end face 16. Furthermore, the portion 20A ( Figure 2) of the external electrode 20 extending onto the bottom face 12 is electrically connected to wiring on the circuit board by appropriate mounting means such as solder.
  • the inductor 1 configured as described above uses soft magnetic powder for the magnetic powder, which improves the DC bias characteristics. Therefore, it is used as an electronic component in electrical circuits through which large currents flow, as a choke coil in DC-DC converter circuits and power supply circuits, and as an electronic component in electronic devices such as personal computers, DVD players, digital cameras, TVs, mobile phones, smartphones, car electronics, and medical and industrial machinery.
  • the uses of inductors are not limited to these, and they can also be used in tuning circuits, filter circuits, rectifying and smoothing circuits, etc.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the manufacturing process of the inductor. As shown in the figure, the manufacturing process of the inductor 1 includes a granulation process, a coil formation process, an element molding and hardening process, an element grinding process, an element protective film formation process, an element protective film removal process, and an external electrode formation process.
  • the granulation process is a process in which the mixed powder obtained by mixing the soft magnetic powder contained in the core 40 with the first resin is granulated.
  • the coil formation process is a process of forming a coil conductor 30 from a conducting wire coated with an insulating coating material.
  • the coil conductor 30 is formed into a shape having the aforementioned winding portion 32 and a pair of lead-out portions 34 by winding the conducting wire using a winding method known as "alpha winding."
  • Alpha winding refers to a state in which the conducting wire, which functions as a conductor, is wound in two stages in a spiral shape so that the lead-out portions 34 at the beginning and end of the winding are located on the outer periphery.
  • the number of turns in the coil conductor 30 is not particularly limited, but is, for example, 6.5 turns.
  • the element molding and curing step is a step of molding a molded body that will become the element 10 .
  • the mixed powder obtained in the granulation process is used as the molding material for the molded body.
  • the mixed powder is preformed to form a tablet (a solid object of a predetermined shape, such as an E-shaped or I-shaped one), and the tablet and the coil conductor 30 are placed in the cavity of a molding die.
  • the cavity is heated and pressure is applied using a punch to compression-mold a molded body containing the coil conductor 30.
  • the hardened molded body is then removed from the cavity and polished. Barrel polishing is used for this polishing, which allows the corners of the molded body to be rounded.
  • the element grinding process is a process in which abrasive grains are applied to the side surface 18 of the molded body obtained in the element molding and hardening process to scrape off (i.e., grind) the side surface 18 until the width W reaches a predetermined width.
  • This process results in an element body 10 in which the width W of the molded body has been downsized to a predetermined width. This downsizing reduces the distance (also called the side gap) between the coil conductor 30 and the side surface 18 within the element body 10, thereby increasing the radial occupancy of the winding portion 32 of the coil conductor 30.
  • the element body 10 is obtained by grinding the molded body obtained by compression molding to a predetermined size, dimensional variation in the element body 10 can be reduced compared to when the element body 10 is controlled to a predetermined size by compression molding alone.
  • polishing for example, barrel polishing
  • the element protective film forming process is a process for forming an element protective film 50 on the entire surface of the element 10 that has been ground to a predetermined size in the element grinding process.
  • the element protective film 50 is applied to the entire surface of the element 10 by appropriate means such as coating or dipping, and then hardened to form a solid element protective film 50.
  • the liquid element protective film 50 before it is applied to the element 10 in the element protective film forming process is referred to as the "protective film liquid.”
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a protective film forming apparatus 201.
  • the protective film forming apparatus 201 is an apparatus that applies a protective film liquid by spraying it onto the surfaces of a large number of element bodies 10, which are workpieces 208. As shown in Fig.
  • the protective film forming apparatus 201 is rotatably mounted on an apparatus main body 202 and includes a drum 203 into which a large number of element bodies 10 (workpieces 208) are fed, a heater 204 that supplies heat, a duct 205 that serves as an exhaust path for the drum 203, and a spray nozzle 206 that is arranged inside the drum 203.
  • the protective film forming device 201 When forming a protective film on an element body, the protective film forming device 201 preheats a drum 203 containing a large number of elements 10 using a heater 204 to a temperature (e.g., 30°C or higher and 70°C or lower) at which the protective film liquid will not harden (preheating process). Next, the protective film forming device 201 rotates the drum 203 (so-called barrel rotation) to agitate the element body 10, while spraying the protective film material onto the element body 10 from a spray nozzle 206 and blowing hot air 207 onto the element body 10 from an air nozzle (not shown) to coat the surface of the element body 10 with an element protective film 50 (coating process).
  • a temperature e.g., 30°C or higher and 70°C or lower
  • the protective film forming device 201 rotates the drum 203 (so-called barrel rotation) to agitate the element body 10, while spraying the protective film material onto the element body 10 from a spray
  • the protective film forming device 201 stops spraying the protective film material, while agitating the element body 10 and blowing hot air 207 onto the element body 10 to appropriately dry the element protective film 50 on the element body 10 (drying process). Then, after the element protective film 50 has dried, the element body 10 is removed from the drum 203 (workpiece removal process).
  • the element protective film 50 on the surface of the element 10 removed in the workpiece removal process is in the form of a dry film that is dry but not completely thermally cured. For this reason, when the protective film forming device 201 is used, after the workpiece removal process, the element 10 is further placed in a curing furnace and heated. In the curing furnace, the element protective film 50 is thermally cured into a hardened film, and then the element 10 is removed from the curing furnace.
  • the element body protective film removal process is a process in which a laser is irradiated onto the element body 10, the entire surface of which is covered with the element body protective film 50, to remove the element body protective film 50 from the electrode formation locations where the external electrodes 20 are formed (in this embodiment, predetermined locations within the end faces 16 and the bottom face 12), and the insulating coating material 60 of the lead-out portion 34 of the coil conductor 30 that is exposed at the electrode formation locations.
  • an etching process may be performed to clean the surface of the electrode formation area.
  • the external electrode forming step is a step of forming external electrodes 20 by plating at the electrode formation locations from which the element protective film 50 has been removed in the element protective film removing step.
  • the external electrode 20 is formed by plating the soft magnetic powder exposed on the surface of the element body 10 and the lead-out portion 34 of the coil conductor 30.
  • the external electrode 20 is formed by forming a layer made of copper (Cu) by plating growth.
  • a layer made of nickel (Ni) and a layer made of tin (Sn) may be formed in this order on a layer of copper (Cu) by plating growth.
  • Ni nickel
  • Sn tin
  • Cu copper
  • Also instead of the copper (Cu) layer, a layer of aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au), or palladium (Pd) may be used.
  • the external electrodes may also be formed using sputtering, conductive resin, copper plates, etc.
  • the external electrodes 20 are not limited to the L-shape shown in the illustration, and may have a so-called five-sided electrode structure or may be bottom electrodes.
  • the element protective film 50 includes a resin serving as a base material.
  • the resin serving as a base material in the element protective film 50 will be referred to as a "third resin.”
  • a thermosetting resin is used as the third resin.
  • a fluorine-free thermosetting resin is used as the third resin.
  • the third resin may be, for example, an epoxy resin, a silicone resin, a polyimide resin, or a polyamide-imide resin.
  • the third resin may be one of these thermosetting resins, or a mixture of two or more of these thermosetting resins.
  • the epoxy resin may be, for example, a bisphenol A-type epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, a cresol-type novolac epoxy resin, or a naphthalene-type epoxy resin having an epoxide functional group.
  • the element protective film 50 also contains a fluorine-based resin, which is a resin containing fluorine.
  • a fluorine-based resin which is a resin containing fluorine.
  • the fluorine-based resin used in the element protective film 50 will be referred to as the "second resin.”
  • the second resin exists in a particulate state in the element protective film 50.
  • the particulate second resin is dispersed in the third resin used as the base material.
  • the second resin is dispersed in the third resin as secondary particles formed by agglomerations of primary particles, which are single particles.
  • the average particle size of the primary particles is preferably 500 nm or less.
  • average particle size refers to the median diameter on a volume basis.
  • the average particle size of the secondary particles is preferably 0.4 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • a dispersant may be added to the element protective film 50.
  • a carboxyl group-containing polymer can be used as the dispersant.
  • fluororesin Due to the strong bonding strength of the C-F bond, fluororesin is resistant to decomposition and deterioration even when heat is applied. Therefore, by adding a second resin made of fluororesin to the element protective film 50, the heat resistance of the element protective film 50 can be improved.
  • adding a second resin made of fluororesin to the element protective film 50 can increase the contact angle of the element protective film 50. This improves the non-stickiness of the element protective film 50. Increasing the non-stickiness of the element protective film 50 can suppress a problem known as "sticking.” "Stickness” is a phenomenon in which element protective films 50 adhere to each other during the element protective film formation process. For example, when the protective film forming apparatus 201 is used, the element protective films 50 of multiple elements 10 can adhere to each other inside the drum 203, causing "sticking.”
  • the second resin which is made of a fluorine-based resin, is flexible, unlike hard inorganic fillers such as nanosilica. Therefore, compared to when an inorganic filler is used, dispersing particulate second resin in the third resin improves the ability of the element protective film 50 to conform to the shape of the edge of the element 10 and the unevenness of its surface. As a result, by using the second resin as a filler, it becomes easier to suppress the occurrence of "plating skips" even when the thickness of the element protective film 50 is thinner than when an inorganic filler is used.
  • Platinum skip is a phenomenon in which areas on the surface of the element body 10 are not coated with the element body protective film 50, resulting in plating being formed in unintended locations during the external electrode formation process. "Plating skip” can occur, for example, when large particles of soft magnetic powder are shed during element body grinding, causing relatively large depressions on the surface of the element body 10, preventing the protective film liquid from sufficiently penetrating into the depressions.
  • the inventors prepared several types of protective film liquids with different weight ratios r1 of the second resin, based on the combined weight of the second resin and the third resin, as samples according to the embodiment. Specifically, the inventors prepared the following samples according to the embodiment: Sample A1 with a weight ratio r1 of 10 wt%, Sample A2 with a weight ratio r1 of 15 wt%, Sample A3 with a weight ratio r1 of 20 wt%, Sample A4 with a weight ratio r1 of 40 wt%, and Sample A5 with a weight ratio r1 of 50 wt%.
  • the value of the weight ratio r1 for each of samples A1 to A5 is a value calculated by substituting the weight of the second resin and the weight of the third resin added when producing each of samples A1 to A5 into formula (A).
  • a cresol novolac epoxy resin was used as the third resin.
  • a secondary particle-like PTFE resin a fluorine-based resin, was used as the second resin.
  • a carboxyl group-containing polymer was used as the dispersant.
  • a propylene glycol-based solvent was added to the protective film solution as the solvent. The inventors created samples A1 to A5 by mixing these third resin, second resin, dispersant, and solvent together.
  • the second resin added to Samples A1 to A5 in the examples had an average primary particle size of 120 nm and an average secondary particle size of 4 ⁇ m.
  • the average particle sizes of the primary and secondary particles were measured using the laser diffraction/scattering method in accordance with JIS Z 8825 on the secondary particles of the second resin before mixing and the primary particles before agglomeration.
  • the weight ratio r2 for each of samples B1 to B8 was 25 wt% for sample B2, 50 wt% for sample B3, 100 wt% for sample B4, 150 wt% for sample B5, 180 wt% for sample B6, 200 wt% for sample B7, and 220 wt% for sample B8. Furthermore, no nanosilica was added to sample B1, so the weight ratio r2 value was 0 wt%.
  • the weight ratio r2 value for each of samples B1 to B8 was calculated by substituting the weight of nanosilica and the weight of the base resin added when preparing each of samples B1 to B8 into formula (B).
  • the inventors used a resin in which cresol novolac epoxy resin was mixed with phenoxy resin as the base material for comparative samples B1 to B8.
  • the phenoxy resin was added to impart flexibility.
  • the weight ratio of cresol novolac epoxy resin to phenoxy resin was 66:34.
  • samples B1 to B8 of the comparative examples the average particle size of the nanosilica used as a filler was 45 nm. Furthermore, like samples A1 to A5 of the examples, samples B1 to B8 contained a carboxyl group-containing polymer as a dispersant and a propylene glycol-based solvent as a solvent. The inventors mixed these nanosilica, resin, dispersant, and solvent together to create samples B1 to B8.
  • the inventors verified the non-adhesiveness of the element protective film 50.
  • the inventors sprayed each of the samples A1 to A5 according to the above-described examples and each of the samples B1 to B8 according to the comparative examples onto a glass substrate.
  • the inventors then dried each sample applied to the glass substrate at 80°C for 30 minutes to form a dried film.
  • the dried film thus formed corresponds to the state of the element protective film 50 during the drying process in the protective film forming apparatus 201 described above or after the workpiece removal process, for example.
  • the inventors performed a so-called tack test to measure the adhesive strength of each formed dry film to a probe. Specifically, the inventors pressed a 20 mm2 SUS probe tip against each dry film at 500 gf for 10 seconds, and then measured the adhesive strength at which the probe was pulled by the dry film. The measurement was performed five times for each dry film. The lower detection limit of adhesive strength in this tack test was set to 10 gf. Table 1 below shows the results of tack tests performed on dried films formed from comparative samples B1 to B8.
  • Table 2 below shows the results of tack tests performed on dried films formed from Samples A1 to A5 according to the example.
  • the weight ratio r1 of the second resin should be 15 wt % or more.
  • the inventors have empirically found that when a sample whose adhesive strength is suppressed to below the detection limit in the above-mentioned tack test is applied to the inductor 1, the above-mentioned "sticking" does not occur. In other words, it was found that the second resin can suppress the occurrence of "sticking" even when added in an amount less than the amount of nanosilica.
  • Heat resistance verification In a first experiment, the inventors verified the heat resistance of element protective film 50.
  • the inventors bar-coated samples A1 to A5 and comparative samples B5 and B8, which had a weight ratio r2 that could suppress the occurrence of "sticking," onto glass substrates, and cured the coated samples to create cured films.
  • the cured films thus created correspond to the state of element protective film 50 cured in a curing oven, for example.
  • the inventors left these prepared cured films in a thermostatic chamber set at 175° C. for 1000 hours. The inventors then performed a so-called cross-cut test in which a sharp cutter blade was used to make grid-like cuts in the cured film and the cured film was peeled off from the substrate with tape, in accordance with JIS K 5600-5-6.
  • FIG. 6 is a diagram showing the results of the cross-cut test, comparing the cured film made of sample A1 according to the example with the cured film made of sample B5 according to the comparative example. 6, peeling occurred over almost the entire surface of the cured film made of Sample B5 according to the comparative example. Similarly, the cross-cut test on the cured film made of Sample B8 also showed peeling over almost the entire surface. In other words, it was shown that when nanosilica is used as a filler so that the weight ratio r2 is 150 wt % or more, as in comparative samples B1 to B8, it is difficult to ensure the heat resistance of the element protective film 50.
  • the average particle size of the primary particles of the second resin added to Samples A1 to A5 was 120 nm, and the average particle size of the secondary particles was 4 ⁇ m. Also, as described above, the dispersibility of the primary particles and secondary particles in the third resin is higher when the average particle sizes of the primary particles and secondary particles are smaller than when they are larger. Therefore, the first experiment at least suggested that if the average particle size of the primary particles is 120 nm or less, the second resin can be dispersed in the third resin to an extent that enables formation of a highly heat-resistant and non-adhesive element protective film 50.
  • the second resin can be dispersed in the third resin to an extent that enables formation of a highly heat-resistant and non-adhesive element protective film 50.
  • the weight ratio r1 of the second resin was calculated by substituting the weights of the second resin and the third resin measured before mixing into formula (A).
  • the weight ratio r1 can also be determined from the finished inductor 1.
  • the weight ratio r1 of the second resin in the element protective film 50 of the finished inductor 1 may be estimated by, for example, analysis using infrared spectroscopy (IR analysis). Specifically, a portion of the element protective film 50 is scraped off from the target inductor 1, and infrared spectroscopy is applied to the scraped-off element protective film 50.
  • IR analysis infrared spectroscopy
  • the weight ratio r1 of the second resin can then be calculated from the intensity ratio between the resulting absorption spectrum specific to the second resin and the absorption spectrum specific to the third resin.
  • the intensity of the absorption spectrum specific to the second resin in the infrared spectroscopy results is the intensity of the peak at 1200 cm ⁇ 1 (CF2 antisymmetric stretching) of the PTFE resin
  • the intensity of the absorption spectrum specific to the third resin is the intensity of the peak at 825 cm ⁇ 1 (benzene ring CH out-of-plane bending angle) of the epoxy resin.
  • the weight ratio r1 may also be determined by relative comparison with a standard sample. That is, a standard sample of the element protective film 50 is created by adjusting the mixing ratio of the second resin and the third resin to set the weight ratio r1 to an arbitrary value, and infrared spectroscopy is then applied to the created standard sample. The intensity ratio of the absorption spectra specific to the second resin and the third resin in the standard sample is then compared with the intensity ratio of the absorption spectra specific to the second resin and the third resin in the element protective film 50 scraped off from the finished inductor 1. This allows the weight ratio r1 to be determined from the finished inductor 1 by comparison with the weight ratio r1 in the standard sample, which is a known value.
  • the weight ratio r1 in the element protective film 50 is a value between the weight ratios r1 of the two types of standard samples.
  • the average particle diameters of the primary particles and secondary particles of the second resin were measured using a laser diffraction/scattering method before mixing. However, they can also be measured on the finished inductor 1. In this case, the average particle diameter can be determined by cutting the inductor 1 at an arbitrary cross section, observing the element protective film 50 on the cross section with a high-resolution scanning electron microscope (SEM), and performing image analysis.
  • SEM scanning electron microscope
  • the circle-equivalent diameters of the primary particles and secondary particles of the second resin can be determined from an image obtained by SEM, and assuming that each primary particle and each secondary particle is a sphere having the above circle-equivalent diameter, the volume of each sphere can be determined, and the average particle diameter can be calculated from the median of the volume value distribution. Furthermore, the particles in the finished inductor 1 can be identified as being made of the second resin by element mapping using characteristic X-rays.
  • the inventors created a protective film liquid using the same type of material as samples A1 to A5 according to the example in the first experiment.
  • the inventors used the protective film forming apparatus 201 shown in Figure 5 to form a dry body protective film 50 on the entire surface of the element 10.
  • the inventors then removed the element 10 from the protective film forming apparatus 201 and heated it in a curing furnace to harden the element protective film 50 into a hardened film.
  • the inventors then removed the element body 10 from the curing furnace and subjected it to an element body protective film removal process and an external electrode formation process, forming external electrodes 20 on the element body 10. In this way, an inductor 1 according to an embodiment of the present invention was created.
  • the thickness of the element protective film 50 can be determined, for example, by cutting the inductor 1 at an arbitrary cross section, observing the element protective film 50 in the cross section using a microscope or the like, and performing image analysis.
  • the average thickness can be determined by determining the thickness of the element protective film 50 at multiple locations, for example, about 10 locations, in the cross section of the inductor 1 using the above method and averaging the determined thicknesses.
  • (Configuration 1) An inductor comprising a base body containing soft magnetic powder and a first resin, and a coil conductor embedded in the base body, wherein a base body protective film containing a second resin is provided on the surface of the base body, and the second resin contains fluorine.
  • the heat resistance of the element protective film can be improved by the second resin containing fluorine, thereby providing an inductor having an element protective film that protects the element with improved heat resistance.
  • (Configuration 2) An inductor described in Configuration 1, characterized in that the element protection film contains a third resin, and in the element protection film, the weight ratio of the second resin is 10 wt % or more based on the combined weight of the second resin and the third resin.
  • the heat resistance of the element protective film can be improved by the second resin containing fluorine, making it possible to provide an inductor having an element protective film that protects the element with improved heat resistance.
  • (Configuration 5) An inductor according to configuration 4, characterized in that the second resin has an average particle size of 500 nm or less. According to the inductor of configuration 5, the particles of the second resin are easily dispersed in the third resin, and the particles of the second resin and the third resin are strongly entangled with each other, thereby providing an inductor having an element protective film that protects the element and has improved heat resistance.
  • (Configuration 6) The inductor according to Technology 4 or 5, characterized in that the second resin forms secondary particles, and the average particle size of the secondary particles is 0.4 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the second resin can be made less susceptible to static electricity and wind, making it easier to handle.
  • the secondary particles can be more easily dispersed in the third resin, and the secondary particles of the second resin can be more firmly entangled with the third resin. Therefore, it is possible to provide an inductor with an element protective film that protects the element and has improved heat resistance.
  • (Configuration 7) An inductor according to any one of techniques 2 to 6, wherein the third resin is a thermosetting resin and is made of one or more of epoxy resin, silicone resin, polyimide resin, and polyamideimide resin. According to the inductor of configuration 7, the heat resistance of the element body protective film that protects the element body can be improved.
  • (Structure 8) An inductor described in any of structures 1 to 7, characterized in that the element protection film contains a third resin, and in the element protection film, the weight ratio of the second resin to the combined weight of the second resin and the third resin is 70 wt % or less. According to the inductor of configuration 8, thickening of the element body protective film can be suppressed, and the coating properties of the element body protective film can be ensured, thereby improving the reliability of the inductor.

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Abstract

本開示は、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供する。　本発明の一態様は、軟磁性粉および第１樹脂を含有する素体と、前記素体に埋設されたコイル導体と、を有し、前記素体の表面には、第２樹脂を含む素体保護膜が設けられ、前記第２樹脂は、フッ素を含有する、ことを特徴とするインダクタである。

Description

インダクタ
　本発明は、インダクタに関する。
　特許文献１には、軟磁性粉および樹脂を含んで成る素体と、素体に埋設されたコイルと、コイルに電気的に接続された外部電極とを有し、ナノシリカを含有した素体保護膜を素体の表面に有するインダクタが開示されている。このインダクタでは、フィラーとしてナノシリカを高充填することにより、素体保護膜を形成する際のインダクタどうしの「くっつき」の抑制を可能としている。また、素体保護膜の平均厚みを１０μｍ以上とすることにより、「めっき飛び」の発生を防止している。
特開２０２２－６０７７０号公報
　しかしながら、フィラーを高充填すると、素体の表面とフィラーとの接点が多くなること等に起因し、特に高温下において素体の表面から素体保護層が剥離する虞がある。また、フィラーを高充填すると、素体保護膜中の樹脂成分の比率が小さくなること等に起因し、特に高温下において素体保護膜の表面からクラックが発生する虞がある。このように、従来の技術では、素体保護膜の耐熱性に更なる改善の余地があった。
　本発明は、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供することを目的とする。
　本発明の一態様は、軟磁性粉および第１樹脂を含有する素体と、前記素体に埋設されたコイル導体と、を有し、前記素体の表面には、第２樹脂を含む素体保護膜が設けられ、前記第２樹脂は、フッ素を含有する、ことを特徴とするインダクタである。
　なお、この明細書には、２０２４年３月１２日に出願された日本国特許出願・特願２０２４－０３７８５９の全ての内容が含まれる。
　本発明によれば、素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供することができる。
図１は、本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図。 図２は、インダクタを実装面の側から視た斜視図。 図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図。 図４は、インダクタの製造工程の概要図。 図５は、保護膜形成装置の模式図。 図６は、クロスカット試験の結果を示す図。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
　図１は本実施形態に係るインダクタを上面１４の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１２の側から視た斜視図である。
　本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体１０と、当該素体１０の表面に設けられた一対の外部電極２０とを備えている。また、素体１０の表面のうち外部電極２０を除く部分は、素体保護膜５０で覆われている。
　以下、素体１０において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１２と定義し、底面１２に対向する第２の主面を上面１４と言い、底面１２に直交する一対の第３の主面を端面１６と言い、これら底面１２、及び一対の端面１６に直交する一対の第４の主面を側面１８と言う。
　図１に示すように、底面１２から上面１４までの距離を素体１０の高さＨと定義し、一対の側面１８の間の距離を素体１０の幅Ｗと定義し、一対の端面１６の間の距離を素体１０の長さＬと定義する。また、高さＨの方向を高さ方向ＤＨと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
　インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０±０．２ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．２±０．２ｍｍ、高さＨ寸法が０．７±０．１ｍｍである。
　図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
　素体１０は、コイル導体３０と、当該コイル導体３０が埋設された略六面体形状のコア４０と、を備え、かかるコイル導体３０をコア４０に封入した導体封入型磁性部品として構成されている。
　コア４０は、軟磁性粉と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体３０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。本明細書では、コア４０に用いられる樹脂を、「第１樹脂」と呼称する。
　また、本実施形態の軟磁性粉は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が第１樹脂とともに入り込むことでコア４０における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
　本実施形態において、第１磁性粒子の平均粒径は、２０μｍ以上２８μｍ以下であり、好ましくは２１．４μｍ以上２７．４μｍ以下である。第２磁性粒子の平均粒径は、１μｍ以上６μｍ以下であり、好ましくは１．５μｍ以上１．８μｍ以下である。また、磁性粉が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。
　本実施形態において、第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子であり、金属粒子にはＦｅ－Ｓｉ系アモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜にはリン酸亜鉛ガラスが用いられている。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
　なお、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粉、ＣｒレスのＦｅ－Ｃ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金粉を用いてもよい。また、第２磁性粒子において、金属粒子には、カルボニル鉄粉等の純鉄を用いてもよい。
　また、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、絶縁膜には、他のリン酸塩（リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マンガン、リン酸カドミウムなど）、又は、樹脂材料（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂など）を用いてもよい。
　本実施形態の混合粉において、第１樹脂の材料には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびゴム変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂が用いられている。
　なお、エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。
　また、第１樹脂の材料は、エポキシ樹脂以外であってもよく、また、１種類ではなく２種類以上であってもよい。例えば、第１樹脂の材料には、エポキシ樹脂の他にも、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。
　コイル導体３０は、図３に示すように、絶縁被覆材６０によって予め被覆された導線により構成される。コイル導体３０は、当該導線が巻回された巻回部３２と、当該巻回部３２から引き出された一対の引出部３４とを備える。巻回部３２は、導線の両端が外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体１０の内部において、コイル導体３０は、巻回部３２の中心軸Ｋが素体１０の高さ方向ＤＨに沿う姿勢でコア４０に埋設されている。また、引出部３４は、巻回部３２から一対の端面１６のそれぞれまで引き出され、外部電極２０に電気的に接続されている。
　一対の外部電極２０は、素体１０の端面１６のそれぞれから底面１２に亘って延びるＬ字状部材である。外部電極２０はそれぞれ、端面１６においてコイル導体３０の引出部３４と接続される。また、外部電極２０のうち底面１２に延出した部分２０Ａ（図２）は、はんだ等の適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。
　かかる構成のインダクタ１は、磁性粉に軟磁性粉を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。
　図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
　同図に示すように、インダクタ１の製造工程は、造粒工程と、コイル形成工程と、素体成型・硬化工程と、素体研削工程と、素体保護膜形成工程と、素体保護膜除去工程と、外部電極形成工程と、を含む。
　造粒工程は、コア４０が含有する軟磁性粉と第１樹脂を混合した上記混合粉を造粒する工程である。
　コイル形成工程は、絶縁被覆材により被覆された導線からコイル導体３０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体３０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部３２、及び一対の引出部３４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部３４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体３０のターン数は、特に限定されるものではないが、例えば６．５ターンである。
　素体成型・硬化工程は、素体１０の元と成る成型体を成型する工程である。
　成型体の成型材料には、造粒工程で得られた混合粉が用いられる。
　当該工程では、混合粉を予備成型してタブレット（Ｅ型、Ｉ型等の所定形状の固形物）を作成し、当該タブレットとコイル導体３０を成型金型のキャビティ内に配置する。次いで、キャビティを加熱しながらパンチを用いて加圧することでコイル導体３０を内包した成型体を圧縮成型し、その後、硬化した成型体をキャビティから取り出し、この成型体に対して研磨を行う。この研磨にはバレル研磨を用いることで、成型体の角部へのＲ付けを行うことができる。
　素体研削工程は、素体成型・硬化工程で得た成型体の側面１８に砥粒を作用させることで、幅Ｗが所定幅になるまで側面１８を削り落とす（すなわち研削する）工程である。
　当該工程によって、成型体の幅Ｗを所定幅までダウンサイジングした素体１０が得られる。かかるダウンサイジングにより、素体１０内のコイル導体３０と側面１８との距離（サイドギャップとも言う）が縮まるため、コイル導体３０の巻回部３２の径方向におけるコイル導体３０の占有率が高められる。また、圧縮成型で得た成型体を所定サイズに研削加工して素体１０を得るため、圧縮成型だけで素体１０を所定サイズに制御する場合に比べ、素体１０の寸法ばらつきを低減することができる。
　なお、素体研削工程において、側面１８の研削によって生じた角を面取りするための研磨（例えばバレル研磨）を行ってもよい。
　素体保護膜形成工程は、素体研削工程で所定サイズに研削された素体１０の全表面に素体保護膜５０を形成する工程である。当該工程では、素体保護膜５０を、塗布やディップ等の適宜の手段により素体１０の全表面に付与し、これを硬化することにより固体の素体保護膜５０を形成する。この明細書では、素体保護膜形成工程において素体１０に付与される以前の液体状の素体保護膜５０を、「保護膜液」と呼称する。
　図５は、保護膜形成装置２０１の模式図である。素体保護膜５０を素体１０の全表面に付与する手段として、例えば、図５に示す保護膜形成装置２０１を用いることができる。
　保護膜形成装置２０１は、ワーク２０８である多数の素体１０の表面に保護膜液をスプレーすることで塗膜する装置である。図５に示すように、保護膜形成装置２０１は、装置本体２０２に回転可能に設けられ、多数の素体１０（ワーク２０８）が投入されるドラム２０３と、熱を供給するヒータ２０４と、ドラム２０３の排気経路となるダクト２０５と、ドラム２０３の中に配置されたスプレーノズル２０６と、を備える。
　素体保護膜形成の際、保護膜形成装置２０１は、多数の素体１０が投入されたドラム２０３をヒータ２０４によって保護膜液が熱硬化しない温度（例えば、３０℃以上７０℃以下）に予熱する（予熱工程）。
　次いで、保護膜形成装置２０１は、ドラム２０３を回転（いわゆるバレル回転）させて素体１０を撹拌しながら、スプレーノズル２０６から保護膜材料を素体１０に噴霧しつつ、不図示のエアーノズルからホットエアー２０７を素体１０に吹き付けて素体１０の表面に素体保護膜５０を塗膜する（塗布工程）。この塗布工程における終盤では、保護膜形成装置２０１は、保護膜材料の噴霧を停止する一方で、素体１０の撹拌、及びホットエアー２０７を素体１０に吹き付けることで、素体１０の素体保護膜５０を適度に乾燥させる（乾燥工程）。そして素体保護膜５０が乾燥した後に、素体１０がドラム２０３から取り出される（ワーク取り出し工程）。
　乾燥工程において、乾燥が不十分な場合、素体保護膜５０にポア（細孔）や膨潤が発生し、また素体１０への素体保護膜５０の密着性も悪くなる。乾燥が過度な場合、素体保護膜５０がいわゆる不連続膜となり、また素体１０への素体保護膜５０の密着性も悪くなる。そこで乾燥は、素体保護膜５０がいわゆる連続膜となり、かつ素体１０への素体保護膜５０の密着性が良好に維持される適度な程度で行われることが好ましい。
　なお、ワーク取り出し工程で取り出された素体１０の表面の素体保護膜５０は、乾燥しているが完全には熱硬化していない、乾燥膜の状態とされる。このため、保護膜形成装置２０１を用いた場合、ワーク取り出し工程の後、素体１０はさらに硬化炉に投入され、加熱される。硬化炉において、素体保護膜５０が熱硬化して硬化膜の状態となった後に、素体１０は硬化炉から取り出される。
　素体保護膜除去工程は、全表面が素体保護膜５０で覆われた素体１０にレーザを照射することで、外部電極２０が形成される電極形成箇所（本実施形態では端面１６内および底面１２内の所定箇所）の素体保護膜５０と、当該電極形成箇所に露出しているコイル導体３０の引出部３４の絶縁被覆材６０と、を除去する工程である。
　なお、素体保護膜除去工程において、レーザによる絶縁被覆材６０の除去の後、電極形成箇所の表面を清浄するためにエッチング処理を行っても良い。
　外部電極形成工程は、素体保護膜除去工程において素体保護膜５０が除去された電極形成箇所に、めっきによって外部電極２０を形成する工程である。
　当該工程において、外部電極２０は、素体１０の表面に露出した軟磁性粉と、コイル導体３０の引出部３４と、にめっき処理を行うことで形成される。このめっき処理では、銅（Ｃｕ）から形成される層をめっき成長によって形成することで外部電極２０を形成する。
　なお、銅（Ｃｕ）の層の上に、ニッケル（Ｎｉ）から形成される層と、スズ（Ｓｎ）から形成される層とを、この順にめっき成長によって積層形成してもよい。また銅（Ｃｕ）の層に代えて、アルミニウム（Ａｌ）や、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）の層を用いてもよい。
　また、外部電極は、スパッタリングや導電性樹脂、銅板などを用いて形成してもよい。また、外部電極２０は、図示例のＬ字形状に限らず、いわゆる５面電極構造であってもよく、また底面電極であってもよい。
　［素体保護膜の構成］
　素体保護膜５０は、母材となる樹脂を含んでいる。以下では、素体保護膜５０において母材となる樹脂を、「第３樹脂」と呼称する。本実施の形態では、第３樹脂として、熱硬化性樹脂が用いられる。また、第３樹脂として、フッ素を含有しない熱硬化性樹脂が用いられる。詳細には、第３樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、または、ポリアミドイミド樹脂等を用いることができる。また、第３樹脂として、これらの熱硬化性樹脂のうち１種を用いてもよく、これらの熱硬化性樹脂のうち複数種を混合した樹脂を用いてもよい。より詳細には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等でエポキシド官能基を有する樹脂を用いることができる。
　また、素体保護膜５０は、第３樹脂に加えて、フッ素を含有する樹脂であるフッ素系樹脂を含んでいる。以下、素体保護膜５０に用いられるフッ素系樹脂を、「第２樹脂」と呼称する。
　第２樹脂は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ樹脂）、パーフルオロアルコキシアルカン、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー、エチレンーテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレンークロロトリフルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン‐パーフルオロジオキソールコポリマー、ポリビニルフルオライドのうち、１種または複数種である。
　本実施の形態では、素体保護膜５０において、第２樹脂は粒子状とされた状態として存在している。また、粒子状の第２樹脂は、母材として用いられる第３樹脂中に分散した状態とされる。詳細には、第２樹脂は、粒子一粒の状態である一次粒子が凝集した二次粒子として、第３樹脂中に分散している。
　第２樹脂により構成される一次粒子は、平均粒径が大きい場合と比較し、平均粒径が小さい場合の方が第３樹脂中における分散性が良好であり、第３樹脂と絡み合い易くなるとされる。このため、一次粒子の平均粒径は、好ましくは５００ｎｍ以下である。なお、この明細書において、「平均粒径」は体積基準のメジアン径を意味する。
　同様に、二次粒子についても、平均粒径が小さい方が第３樹脂に対する分散性が良好である。このため、二次粒子の平均粒径は、好ましくは０．４μｍ以上４０μｍ以下である。
　また、第３樹脂に対する第２樹脂の分散性を向上させるために、素体保護膜５０に対して分散剤を添加してもよい。分散剤としては、例えば、カルボキシル基含有ポリマー等を用いることができる。
　フッ素系樹脂は、Ｃ－Ｆ結合の強い結合力により、熱が加えられても分解および変質が生じにくい。このため、素体保護膜５０にフッ素系樹脂からなる第２樹脂を加えることにより、素体保護膜５０の耐熱性を向上させることができる。
　また、フッ素系樹脂は極性が小さいため、素体保護膜５０にフッ素系樹脂からなる第２樹脂を加えることにより、素体保護膜５０の接触角を大きくできる。これにより、素体保護膜５０の非粘着性を向上できる。素体保護膜５０の非粘着性を高めることにより、「くっつき」と呼ばれる不具合を抑制できる。「くっつき」は、素体保護膜形成工程において素体保護膜５０どうしが接着する現象である。例えば、保護膜形成装置２０１を用いた場合等には、ドラム２０３の内部において複数の素体１０の素体保護膜５０どうしが接着して「くっつき」が生じ得る。
　また、フッ素系樹脂により構成された第２樹脂は、ナノシリカ等の硬質な無機フィラーとは異なり可撓性を有する。このため、無機フィラーを用いた場合と比較し、粒子状の第２樹脂を第３樹脂中に分散させることにより、素体１０の端部の形状および表面の凹凸等に対する素体保護膜５０の追従性を向上できる。これにより、フィラーとして第２樹脂を用いることにより、無機フィラーを用いた場合よりも素体保護膜５０の厚みが小さい場合でも、「めっき飛び」の発生を抑制し易くなる。
　なお、「めっき飛び」は、素体１０の表面において素体保護膜５０が塗布されていない箇所が発生し、外部電極形成工程において意図しない箇所にめっきが形成される現象である。「めっき飛び」は、例えば、素体研削によって軟磁性粉の大粒子が脱粒することで素体１０の表面に比較的大きな凹みが生じ、当該凹みに保護膜液が十分に入り込めないことなどを要因として生じ得る。
　［第１の実験］
　発明者らは、第２樹脂の含有量が素体保護膜５０の耐熱性および非粘着性に与える影響を検証するために、第１の実験を行った。以下では、この第１の実験の詳細について説明する。
　（実施例に係る試料の作成）
　第１の実験において、発明者らは、実施例に係る試料として、第２樹脂と第３樹脂とを合わせた重量を基準とした、第２樹脂の重量比ｒ１が異なる複数種類の保護膜液を作成した。詳細には、発明者らは、実施例に係る試料として、重量比ｒ１が１０ｗｔ％である試料Ａ１、１５ｗｔ％である試料Ａ２、２０ｗｔ％である試料Ａ３、４０ｗｔ％である試料Ａ４、および、５０ｗｔ％である試料Ａ５を作成した。なお、重量比ｒ１は、保護膜液中の第２樹脂の重量をｗ１、第３樹脂の重量をｗ２としたときに、次の式（Ａ）で与えられる。
　　　ｒ１＝ｗ１／（ｗ１＋ｗ２）　　　（Ａ）
　なお、各試料Ａ１～Ａ５における重量比ｒ１の値は、各試料Ａ１～Ａ５を作成する際に投入された第２樹脂の重量および第３樹脂の重量を式（Ａ）に代入して計算した値である。
　実施例に係る試料Ａ１～Ａ５には、第３樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いた。また、第２樹脂として、フッ素系樹脂である二次粒子状のＰＴＦＥ樹脂を用いた。また、分散剤として、カルボキシル基含有ポリマーを用いた。更に、試料Ａ１～Ａ５には、溶剤としてプロピレングリコール系溶媒を保護膜液に投入した。発明者らは、これらの第３樹脂、第２樹脂、分散剤および溶剤を併混合して、各試料Ａ１～Ａ５を作成した。
　実施例に係る試料Ａ１～Ａ５に投入された第２樹脂は、一次粒子の平均粒径が１２０ｎｍであり、二次粒子の平均粒径は４μｍであった。なお、一次粒子および二次粒子の平均粒径の値は、混合前の第２樹脂の二次粒子、および、凝集前の一次粒子に対して、それぞれ、JISZ8825に準拠してレーザ回折・散乱法を行うことにより測定された値である。
　（比較例に係る試料の作成）
　第１の実験において、発明者らは、比較例に係る試料として、第２樹脂に代えてフィラーとしてナノシリカを用いた保護膜液を作成した。発明者らは、保護膜液において母材とされる樹脂の重量に対するナノシリカの重量比ｒ２が異なる８種類の比較例に係る試料Ｂ１～Ｂ８を作成した。なお、重量比ｒ２は、保護膜液中のナノシリカの重量をｗ３、母材とされる樹脂の重量をｗ４としたときに、次の式（Ｂ）で与えられる。
　　　ｒ２＝ｗ３／ｗ４　　　（Ｂ）
　詳細には、各試料Ｂ１～Ｂ８における重量比ｒ２は、試料Ｂ２が２５ｗｔ％、試料Ｂ３が５０ｗｔ％、試料Ｂ４が１００ｗｔ％、試料Ｂ５が１５０ｗｔ％、試料Ｂ６が１８０ｗｔ％、試料Ｂ７が２００ｗｔ％、試料Ｂ８が２２０ｗｔ％とされた。また、試料Ｂ１にはナノシリカが投入されず、重量比ｒ２の値は０ｗｔ％とされた。なお、各試料Ｂ１～Ｂ８における重量比ｒ２の値は、各試料Ｂ１～Ｂ８を作成する際に投入されたナノシリカの重量および母材となる樹脂の重量を式（Ｂ）に代入して計算した値である。
　発明者らは、比較例に係る試料Ｂ１～Ｂ８の母材として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂にフェノキシ樹脂を併混合した樹脂を用いた。フェノキシ樹脂は、可撓性を付与する目的で投入された。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との重量比は、６６：３４とされた。
　比較例に係る試料Ｂ１～Ｂ８において、フィラーとして用いられるナノシリカの平均粒径は、４５ｎｍとされた。また、試料Ｂ１～Ｂ８には、実施例に係る試料Ａ１～Ａ５と同様に、分散剤としてカルボキシル基含有ポリマーを投入し、溶剤としてプロピレングリコール系溶媒を投入した。発明者らは、これらのナノシリカ、樹脂、分散剤および溶剤を併混合して、各試料Ｂ１～Ｂ８を作成した。
　（非粘着性についての検証）
　第１の実験において、発明者らは、素体保護膜５０の非粘着性についての検証を行った。発明者らは、上述した実施例に係る各試料Ａ１～Ａ５、および、比較例に係る各試料Ｂ１～Ｂ８を、それぞれガラス基板上に噴霧することにより塗布した。また、発明者らは、ガラス基板に塗布された各試料を８０℃で３０分間乾燥させ、乾燥膜を製膜した。このとき成膜した乾燥膜は、例えば上述した保護膜形成装置２０１においての乾燥工程中、または、ワーク取り出し工程後の素体保護膜５０の状態に対応する。
　発明者らは、成膜した各乾燥膜に対して、プローブに対する粘着力を計測する、いわゆるタック試験を行った。詳細には、発明者らは、各乾燥膜に対して、プローブ面積が２０ｍｍ２のＳＵＳ製のプローブ先端を５００ｇｆで１０秒間押し付けた後、当該プローブが乾燥膜に引っ張られる粘着力を計測した。計測は各乾燥膜に対して各々５回ずつ実行された。なお、本タック試験における粘着力の検出下限値は、１０ｇｆとされた。
　以下の表１には、比較例に係る試料Ｂ１～Ｂ８から形成した乾燥膜に対して行われたタック試験の結果を示す。
　表１に示すように、試料Ｂ１～Ｂ４からなる乾燥膜に対するタック試験では、５回の計測における粘着力の計測値を平均した値が、検出下限値を上回る結果となった。試料Ｂ５～Ｂ８からなる乾燥膜に対するタック試験では、全ての計測における測定値、および、当該測定値の平均値について、粘着力の計測値が検出下限値未満であった。
　すなわち、ナノシリカをフィラーとして用いる場合、タック試験における粘着力を検出下限値以下に抑えるには、ナノシリカの重量比ｒ２を１５０ｗｔ％以上とする必要があることが示された。
　次の表２には、実施例に係る試料Ａ１～Ａ５から形成した乾燥膜に対して行われたタック試験の結果を示す。
　表２に示すように、試料Ａ１からなる乾燥膜に対するタック試験では、５回の計測における粘着力の計測値を平均した値が、検出下限値を上回る結果となった。実施例に係る試料Ａ２～Ａ５からなる乾燥膜に対するタック試験では、全ての計測における測定値、および、当該測定値の平均値について、粘着力の計測値が検出下限値未満であった。
　すなわち、フッ素系樹脂である第２樹脂を用いる場合、タック試験における粘着力を検出下限値以下に抑えるには、第２樹脂の重量比ｒ１を１５ｗｔ％以上とすればよいことが示された。
　また、発明者らは、上記のようなタック試験において粘着力が検出下限以下に抑えられた試料をインダクタ１に適用した場合、上述の「くっつき」が生じないという知見を経験的に有していた。すなわち、第２樹脂は、ナノシリカの添加量よりも少ない添加量で、「くっつき」の発生を抑制し得ることが判明した。
　（耐熱性についての検証）
　第１の実験において、発明者らは、素体保護膜５０の耐熱性についての検証を行った。発明者らは、試料Ａ１～Ａ５、および、重量比ｒ２が「くっつき」の発生を抑制し得る値である比較例の試料Ｂ５、Ｂ８を、それぞれガラス基板上にバーコーティングし、硬化させて硬化膜を作成した。このとき作成された硬化膜は、例えば、硬化炉によって硬化された素体保護膜５０の状態に対応する。
　発明者らは、作成したこれらの硬化膜を、１７５℃に設定された恒温槽の内部に１０００時間に亘り放置した。
　その後、発明者らは、鋭利なカッタ刃を用いて硬化膜に対して格子状に切れ目を入れ、テープにより硬化膜を基板から剥離させる、所謂クロスカット試験を行った。なお、クロスカット試験は、JIS K 5600-5-6に則って行われた。
　図６は、クロスカット試験の結果を示す図であり、実施例に係る試料Ａ１からなる硬化膜と、比較例に係る試料Ｂ５からなる硬化膜と、を比較して示す。
　図６に示すように、比較例に係る試料Ｂ５からなる硬化膜は、ほぼ全面において剥離が発生していた。同様に、試料Ｂ８からなる硬化膜に対するクロスカット試験についても、ほぼ全面において剥離が発生する結果となった。
　すなわち、比較例の試料Ｂ１～Ｂ８のようにフィラーとしてナノシリカを重量比ｒ２が１５０ｗｔ％以上となるように用いた場合には、素体保護膜５０の耐熱性を確保することは難しいことが示された。
　これは、ナノシリカの高充填により硬化膜が硬質化して脆くなったこと、および、高温負荷により母材の樹脂が劣化し、ナノシリカと樹脂との接着力が低下し、接着界面でのクラック生じ易くなること等に起因すると推測される。
　図６に示すように、実施例Ａ１からなる硬化膜は、テープ剥離試験後においてもカットの縁が概ね滑らかであり、どの格子の目にも剥がれは殆どなかった。同様に、実施例Ａ２～Ａ５からなる硬化膜についても、同様の結果を得ることができた。
　これにより、フッ素系樹脂である第２樹脂を添加することにより、素体保護膜５０の耐熱性を確保できることが示唆された。さらに、実施例に係る試料Ａ１～Ａ５のように、第２樹脂を重量比ｒ１が１０ｗｔ％以上となるよう添加することで、素体保護膜５０の耐熱性を確保できることが示された。また、試料Ａ２～Ａ５のように、第２樹脂を重量比ｒ１が１５ｗｔ％以上となるよう添加することで、素体保護膜５０の耐熱性と非粘着性とを両立できることが示された。
　上述のように、試料Ａ１～Ａ５に投入した第２樹脂の一次粒子の平均粒径は１２０ｎｍであり、二次粒子の平均粒径は４μｍである。また、上述のように、一次粒子および二次粒子の平均粒径は、大きい場合よりも小さい場合の方が第３樹脂に対する分散性が高い。
　このため、第１の実験により、一次粒子の平均粒径を１２０ｎｍ以下とすれば、耐熱性および非粘着性の高い素体保護膜５０を形成できる程度に、第２樹脂を第３樹脂中に分散させ得るということが、少なくとも示唆された。また、二次粒子の平均粒径を０．４μｍ以上４μｍ以下とすれば、耐熱性および非粘着性の高い素体保護膜５０を形成できる程度に、第２樹脂を第３樹脂中に分散させ得るということが、少なくとも示唆された。
　（測定値についての補足）
　上述した第１の実験では、第２樹脂の重量比ｒ１は、混合前に測定した第２樹脂および第３樹脂の重量を式（Ａ）に代入して計算した。しかし、重量比ｒ１は、完成品のインダクタ１から求めることもできる。
　完成品のインダクタ１の素体保護膜５０における第２樹脂の重量比ｒ１は、例えば、赤外線分光法を用いた分析（ＩＲ分析）により推定してもよい。具体的には、対象となるインダクタ１から素体保護膜５０の一部を削り取り、削り取った素体保護膜５０に対して赤外線分光法を適用する。そして、結果として得られた第２樹脂に固有の吸収スペクトルと、第３樹脂に固有の吸収スペクトルと、の強度比からの計算により、第２樹脂の重量比ｒ１を求めることができる。
　例えば、素体保護膜５０の各材料として、実施例に係る試料Ａ１～Ａ５と同様の物質が用いられる場合、赤外線分光法の結果のうち、第２樹脂に固有の吸収スペクトルの強度は、ＰＴＦＥ樹脂の１２００ｃｍ－１(ＣＦ２逆対称伸縮)ピークの強度である。また、第３樹脂に固有の吸収スペクトルの強度は、エポキシ樹脂の８２５ｃｍ－１(ベンゼン環ＣＨ面外変角)ピークの強度である。
　なお、標準試料との相対比較により、重量比ｒ１を求めてもよい。すなわち、第２樹脂と第３樹脂との混合比率を調整して重量比ｒ１を任意の値とした素体保護膜５０の標準試料を作成し、作成した標準試料に赤外線分光法を適用する。その後、標準試料における第２樹脂、第３樹脂に固有の吸収スペクトルの強度比と、完成品のインダクタ１から削り取られた素体保護膜５０における第２樹脂、第３樹脂に固有の吸収スペクトルの強度比と、を比較する。これにより、既知の値である標準試料における重量比ｒ１と比較して、完成品のインダクタ１から重量比ｒ１を求めることができる。例えば、素体保護膜５０におけるスペクトルの強度比が、２種類の標準試料におけるスペクトルの強度比の間の値であった場合、素体保護膜５０における重量比ｒ１は、２種類の標準試料の重量比ｒ１の間の値であることが特定できる。
　また、第１の実験では、第２樹脂の一次粒子および二次粒子の平均粒径は、混合前にレーザ回折・散乱法を適用して測定したと説明したが、完成品のインダクタ１から測定することもできる。この場合、インダクタ１を任意の断面で切断し、断面のうち素体保護膜５０を高分解能走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観測し、画像解析を行うことで平均粒径を求めることが出来る。画像解析では、例えば、ＳＥＭにより得た画像から第２樹脂の一次粒子および二次粒子の円相当径を求め、各一次粒子および各二次粒子が上記円相当径を有する球であるものと仮定して、各球の体積を求め、その体積値分布の中央値から平均粒径を算出してもよい。
　また、完成品のインダクタ１における粒子が第２樹脂であることの同定は、特性Ｘ線を用いた元素マッピングを用いて行い得る。
　［第２の実験］
　発明者らは、素体１０に対して素体保護膜５０を付与し、本発明に係るインダクタ１を作成する第２の実験を行った。以下では、この第２の実験の詳細について説明する。
　第２の実験において、発明者らは、第１の実験における実施例に係る試料Ａ１～Ａ５と同種の材料を用いて、保護膜液を作成した。発明者らは、図５に示した保護膜形成装置２０１を用いて、素体１０の全表面に乾燥膜の状態とされた素体保護膜５０を形成した。発明者らは、保護膜形成装置２０１から取り出した素体１０を硬化炉において加熱し、素体保護膜５０を硬化させて硬化膜の状態とした。
　その後、発明者らは、硬化炉から取り出した素体１０に対して素体保護膜除去工程および外部電極形成工程を適用し、素体１０に外部電極２０を形成した。これにより、本発明の実施例に係るインダクタ１を作成した。
　（素体保護膜の平均厚み）
　第２の実験において、発明者らは作成したインダクタ１を観察した。その結果、素体保護膜５０の平均厚みが２μｍ以上であれば、「めっき飛び」の発生を防止できることを確認した。
　なお、素体保護膜５０の厚みは、例えば、インダクタ１を任意の断面で切断し、断面のうち素体保護膜５０をマイクロスコープ等で観測し、画像解析を行うことで求めることが出来る。平均厚みは、インダクタ１の断面のうち、例えば１０点程度の複数の箇所において、上記の方法で素体保護膜５０の厚みを求め、求めた厚みの平均値として求めることができる。
　（素体保護膜のコーティング性）
　また、第２の実験において、発明者らは、素体保護膜５０において第２樹脂の含有量が多すぎる場合、硬化前の素体保護膜５０の増粘により、素体１０に対する素体保護膜５０のコーティング性が悪化する、という知見を得た。詳細には、第２の実験により、第２樹脂の重量比ｒ１が７０ｗｔ％を超過する場合、素体保護膜５０のコーティング性が悪化することが確かめられた。換言すれば、素体保護膜５０のコーティング性の悪化を抑制するためには、第２樹脂の重量比ｒ１を７０ｗｔ％以下にすることにより、素体保護膜５０のコーティング性の悪化を抑制し得ることが、少なくとも示唆された。
　第１の実験の結果を考慮すると、第２樹脂の重量比ｒ１を１０％以上７０ｗｔ％以下にすることにより、素体保護膜５０の耐熱性とコーティング性との両立が可能となることが示唆された。また、第２樹脂の重量比ｒ１を１５％以上７０ｗｔ％以下にすることにより、素体保護膜５０の耐熱性、コーティング性、および、非粘着性の両立が可能となることが示唆された。
　上述した各実施形態は本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。また、各実施形態の各要素を組み合わせて、新たな実施形態としてもよい。
　上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
　［上記実施形態によりサポートされる構成］
　上述した実施形態および実験は、以下の構成をサポートする。
　（構成１）軟磁性粉および第１樹脂を含有する素体と、前記素体に埋設されたコイル導体と、を有し、前記素体の表面には、第２樹脂を含む素体保護膜が設けられ、前記第２樹脂は、フッ素を含有する、ことを特徴とするインダクタ。
　構成１に記載のインダクタによれば、フッ素を含有する第２樹脂により、素体保護膜の耐熱性を向上させることができる。このため、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供することができる。
　（構成２）前記素体保護膜は第３樹脂を含み、前記素体保護膜中において、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを合わせた重量を基準として、前記第２樹脂の重量比は１０ｗｔ％以上である、ことを特徴とする構成１に記載のインダクタ。
　構成２に記載のインダクタによれば、フッ素を含有する第２樹脂により、素体保護膜の耐熱性を向上させることができる。このため、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供することができる。
　（構成３）前記素体保護膜中において、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを合わせた重量を基準として、前記第２樹脂の重量比は１５ｗｔ％以上である、ことを特徴とする構成２に記載のインダクタ。
　構成３に記載のインダクタによれば、フッ素を含有する第２樹脂により、素体保護膜の耐熱性、および、非粘着性を向上させることができる。このため、素体を保護する素体保護膜の耐熱性、および、非粘着性を高めたインダクタを提供することができる。
　（構成４）前記素体保護膜は第３樹脂を含み、前記素体保護膜中において、前記第２樹脂は粒子状であり、前記第３樹脂中に分散する、ことを特徴とする技術１から３のいずれかに記載のインダクタ。
　構成４に記載のインダクタによれば、第３樹脂中に分散する粒子状の第２樹脂により、素体保護膜の耐熱性を向上させることができる。このため、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供することができる。
　（構成５）前記第２樹脂の平均粒径は、５００ｎｍ以下である、ことを特徴とする構成４に記載のインダクタ。
　構成５に記載のインダクタによれば、粒子状の第２樹脂が第３樹脂中に分散し易くなり、第２樹脂の粒子と第３樹脂との絡み合いを強固にできる。このため、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供することができる。
　（構成６）前記第２樹脂は二次粒子を形成し、前記二次粒子の平均粒径は、０．４μｍ以上４０μｍ以下である、ことを特徴とする技術４または５に記載のインダクタ。
　構成６に記載のインダクタによれば、二次粒子を形成する第２樹脂を用いることにより、静電気や風の影響を受けにくくでき、第２樹脂を取り扱い易くできる。また、第２樹脂の二次粒子の平均粒径を小さくすることにより、二次粒子が３樹脂中に分散し易くなり、第２樹脂の二次粒子と第３樹脂との絡み合いを強固にできる。このため、このため、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めたインダクタを提供することができる。
　（構成７）前記第３樹脂は熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、および、ポリアミドイミド樹脂のうち１種または複数種からなる、技術２から６のいずれかに記載のインダクタ。
　構成７に記載のインダクタによれば、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めることができる。
　（構成８）前記素体保護膜は第３樹脂を含み、前記素体保護膜中において、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを合わせた重量に対する前記第２樹脂の重量比は、７０ｗｔ％以下である、ことを特徴とする構成１から７のいずれかに記載のインダクタ。
　構成８に記載のインダクタによれば、素体保護膜の増粘を抑制でき、素体保護膜のコーティング性を確保できる。このため、インダクタの信頼性を高めることができる。
　（構成９）前記第２樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンである、ことを特徴とする技術１から８のいずれかに記載のインダクタ。
　構成９に記載のインダクタによれば、素体を保護する素体保護膜の耐熱性を高めることができる。
　（構成１０）前記素体保護膜の平均厚みは、２μｍ以上である、ことを特徴とする技術１から９のいずれかに記載のインダクタ。
　構成１０に記載のインダクタによれば、素体保護膜が素体の全面を隙間なく覆い易くなり、めっき飛びの発生を抑制できる。このため、インダクタの信頼性を高めることができる。
　１　インダクタ
　１０　素体
　２０　外部電極
　３０　コイル導体
　４０　コア
　５０　素体保護膜
 

Claims (10)

  1. 　軟磁性粉および第１樹脂を含有する素体と、
    　前記素体に埋設されたコイル導体と、を有し、
    　前記素体の表面には、第２樹脂を含む素体保護膜が設けられ、
    　前記第２樹脂は、フッ素を含有する、
    　ことを特徴とするインダクタ。
  2. 　前記素体保護膜は第３樹脂を含み、
    　前記素体保護膜中において、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを合わせた重量を基準として、前記第２樹脂の重量比は１０ｗｔ％以上である、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
  3. 　前記素体保護膜中において、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを合わせた重量を基準として、前記第２樹脂の重量比は１５ｗｔ％以上である、
    　ことを特徴とする請求項２に記載のインダクタ。
  4. 　前記素体保護膜は第３樹脂を含み、
    　前記素体保護膜中において、前記第２樹脂は粒子状であり、前記第３樹脂中に分散する、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
  5. 　前記第２樹脂の平均粒径は、５００ｎｍ以下である、
    　ことを特徴とする請求項４に記載のインダクタ。
  6. 　前記第２樹脂は二次粒子を形成し、
    　前記二次粒子の平均粒径は、０．４μｍ以上４０μｍ以下である、
    　ことを特徴とする請求項４または５に記載のインダクタ。
  7. 　前記第３樹脂は熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、および、ポリアミドイミド樹脂のうち１種または複数種からなる、
    　請求項２から６のいずれか一項に記載のインダクタ。
  8. 　前記素体保護膜は第３樹脂を含み、
    　前記素体保護膜中において、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを合わせた重量に対する前記第２樹脂の重量比は、７０ｗｔ％以下である、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
  9. 　前記第２樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンである、
    　ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のインダクタ。
  10. 　前記素体保護膜の平均厚みは、２μｍ以上である、
    　ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のインダクタ。
     
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2012011442A1 (ja) * 2010-07-23 2012-01-26 新日本製鐵株式会社 電磁鋼板及びその製造方法
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